JP2018174180A - 冷凍装置、複合管、及び冷却体の組付方法 - Google Patents

冷凍装置、複合管、及び冷却体の組付方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2018174180A
JP2018174180A JP2017070000A JP2017070000A JP2018174180A JP 2018174180 A JP2018174180 A JP 2018174180A JP 2017070000 A JP2017070000 A JP 2017070000A JP 2017070000 A JP2017070000 A JP 2017070000A JP 2018174180 A JP2018174180 A JP 2018174180A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
substrate
block
heat generating
attached
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2017070000A
Other languages
English (en)
Inventor
大石 剛士
Takeshi Oishi
剛士 大石
伸行 竹内
Nobuyuki Takeuchi
伸行 竹内
村上 健一
Kenichi Murakami
健一 村上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Heavy Industries Thermal Systems Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Heavy Industries Thermal Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Heavy Industries Thermal Systems Ltd filed Critical Mitsubishi Heavy Industries Thermal Systems Ltd
Priority to JP2017070000A priority Critical patent/JP2018174180A/ja
Priority to EP18165074.8A priority patent/EP3382291A1/en
Publication of JP2018174180A publication Critical patent/JP2018174180A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/20936Liquid coolant with phase change
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24FAIR-CONDITIONING; AIR-HUMIDIFICATION; VENTILATION; USE OF AIR CURRENTS FOR SCREENING
    • F24F1/00Room units for air-conditioning, e.g. separate or self-contained units or units receiving primary air from a central station
    • F24F1/06Separate outdoor units, e.g. outdoor unit to be linked to a separate room comprising a compressor and a heat exchanger
    • F24F1/20Electric components for separate outdoor units
    • F24F1/24Cooling of electric components
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20254Cold plates transferring heat from heat source to coolant
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203Cooling of mounted components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09009Substrate related
    • H05K2201/09063Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10409Screws
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Other Air-Conditioning Systems (AREA)

Abstract

【課題】組付時には回路基板の回路や電子部品等に工具等が接触して損傷を与える可能性を低減できるとともに、組付後には基板ユニットの着脱や交換が容易な冷凍装置、複合管、及び冷却体の組付方法を提供する。【解決手段】基板収容部14を内部に有する筐体と、基板収容部14に、筐体が設置された際の手前側の表面21aに向けて取付けられ、背面21bに発熱部品25が実装される回路基板21と、回路基板21の背面21b側に配置される冷媒配管10と、回路基板21の背面21b側に配置されて冷媒配管10と発熱部品25とに接する冷却体26と、を備え、冷却体26は、冷媒配管10に取付けられる第1部材26aと、発熱部品25に取付けられる第2部材26bと、第1部材26aに第2部材26bを回路基板21の表面21a側から着脱可能な着脱ネジ31と、を有する。【選択図】図4

Description

本発明は冷凍装置、複合管、及び冷却体の組付方法に関する。
従来、冷凍装置では発熱部品が回路基板に実装された基板ユニットを冷却するために、冷媒を利用して冷却する装置が知られている。
例えば特許文献1には、基板ユニットの発熱部品と冷媒配管とを冷却器に取付け、冷媒を利用して基板ユニットの発熱部品を冷却する冷凍装置が記載されている。この冷凍装置では、冷媒配管と発熱部品とに取付けられる冷却器が支持部材を介して基板に取り付けられている。
特開2013−242132号公報
しかしながら、例えば上記のような冷媒配管と発熱部品とに取付けられる冷却器が、各種の電子部品や回路が設けられた基板表面側に取付けられている場合には、組付時に工具等が基板表面の回路や電子部品に接触して損傷を与え、製造不良となる可能性があった。またこのような損傷を回避すべく、基板背面側に冷却器を設けると、例えば基板交換の際に基板からの冷却器の取り外し作業が難しくなる。
そこで本発明は、組付時には回路基板の回路や電子部品等に工具等が接触して損傷を与える可能性を低減できるとともに、組付後には基板ユニットの着脱や交換が容易な冷凍装置、複合管、及び冷却体の組付方法を提供する。
本発明の第一の態様の冷凍装置は、基板収容部を内部に有する筐体と、前記基板収容部に、前記筐体が設置された際の手前側に表面を向けて取付けられ、背面に発熱部品が実装される回路基板と、前記回路基板の背面側に配置される冷媒配管と、前記回路基板の背面側に配置されて前記冷媒配管と前記発熱部品とに接する冷却体と、を備え、前記冷却体は、前記冷媒配管に取付けられる第1部材と、前記発熱部品に取付けられる第2部材と、前記第1部材に前記第2部材を前記回路基板の表面側から着脱可能な着脱ネジと、を有する
本発明によれば、冷却体が回路基板の背面側に配置されているので、組付け時には、回路基板の表面に配置された回路や電子部品等に工具が接触して損傷を与える可能性を低減できる。
また冷却体が第1部材と第2部材とに分割され、着脱ネジにより回路基板の表面側から着脱可能に構成されている。そのため回路基板の表面側から着脱ネジを操作して第1部材と第2部材を分離すれば、容易に回路基板を基板収容部から取出すことができる。そして回路基板の背面側に冷却体が配置されて冷媒配管や発熱部品に取付けられていても、回路基板の背面側で取り外し作業を行う必要がない。これによりメンテナンス等の際に基板ユニットの着脱や交換などを容易に行うことができ、メンテナンス等の際の作業性を向上できる。
本発明の第二の態様の冷凍装置によれば、上記第一の態様において、前記冷媒配管は、前記回路基板の背面に対して前記筐体の幅方向に向かって傾斜して延びる接触面を有する接合部を有し、前記第1部材は前記回路基板の背面に対して前記筐体の幅方向に向かって傾斜して設けられた冷媒配管取付面と、前記接合部の前記接触面を前記冷媒配管取付面に着脱する着脱ネジと、を有していてもよい。
この構成によれば、冷却体の冷媒配管取付面が回路基板に対して斜めに設けられ、冷媒配管の接合部が回路基板に対して斜めに配置され、これらが冷媒配管着脱ネジにより着脱可能である。そのため冷却体と冷媒配管との着脱を、回路基板の背面側において、背面のさらに後方側からではなく、筐体の幅方向の端面である側面側から行うことができる。そのため冷却体の組付け時の作業性を向上できる。
本発明の第三の態様おける組付方法は、上記第一又は第二の態様の冷凍装置で、前記冷却体を組付ける組付方法であって、第1部材と第2部材とを着脱ネジにより取付けて冷却体を形成する工程と、前記第2部材に発熱部品を取付ける工程と、前記冷却体とともに前記発熱部品を前記回路基板の背面に実装する工程と、を備えている。
この構成によれば、冷却体の第2部材に発熱部品を取付けて、発熱部品を回路基板の背面に実装することで、冷却体を回路基板の背面側に配置している。そのため、冷却体を組付ける際に、回路基板の表面に配置された回路や電子部品等に工具が接触して損傷を与える可能性を低減できる。
また第1部材に第2部材を取付けて冷却体を形成する着脱ネジを、回路基板の表面側から着脱可能に配置して、発熱部品を回路基板の背面に実装している。そのため冷却体の組付け後には、回路基板の表面側から着脱ネジを操作することで、第1部材と第2部材を分離して容易に回路基板を基板収容部から取出すことが可能である。
本発明の第四の態様おける組付方法によれば、上記第三の態様において、前記発熱部品が実装された前記回路基板の表面に電子部品を実装する工程をさらに備えていてもよい。
この構成によれば、冷却体を取付けた発熱部品を実装してから、回路基板の表面に電子部品を実装するので、回路基板に冷却体を取付ける際に回路基板の表面の電子部品に損傷を与えることを抑制することができる。
本発明の第五の態様おける複合管は、冷凍装置の冷媒配管と、前記冷媒配管と、前記冷凍装置の回路基板に実装された発熱部品とに接する冷却体と、を備え、前記冷却体は、前記冷媒配管に取付けられる第1部材と、発熱部品に取付けられる第2部材と、前記第1部材に前記第2部材を着脱可能な着脱ネジと、を有している。
この構成によれば、冷却体が、冷媒配管に取付けられる第1部材と、発熱部材に取付けられる第2部材とに分割され、着脱ネジにより着脱可能に構成されている。そのため着脱ネジにより、第1部材を冷媒配管に、第2部材を回路基板上の発熱部材に取付けた状態のままで冷媒配管と、回路基板の発熱部材とを着脱することができる。これによりメンテナンスの際等において作業性を向上できる。
本発明によれば、組付時には回路基板の回路や電子部品等に工具等が接触して損傷を与える可能性を低減できるとともに、組付後には基板ユニットの着脱や交換が容易な冷凍装置、複合管、及び冷却体の組付方法を提供することができる。
本発明の実施形態における空気調和機の冷媒回路図である。 本発明の実施形態の空気調和機におけるコントローラを手前側から見た分解斜視図である。 (a)は本発明の実施形態における空気調和機のコントローラを奥側から見た分解斜視図であり、(b)は(a)のA−A断面図である。 本発明の実施形態における空気調和機の要部の断面図である。 本発明の実施形態における空気調和機の冷却ブロックの組付方法を説明する断面図であり、冷却ブロックを形成する工程を示す。 本発明の実施形態における空気調和機での冷却ブロックの組付方法を説明する断面図であり、発熱部品を冷却ブロックに取付ける工程を示す。 本発明の実施形態における空気調和機での冷却ブロックの組付方法を説明する断面図であり、発熱部品を基板へ実装する工程を示す。 本発明の実施形態における空気調和機での冷却ブロックの組付方法を説明する断面図であり、基板を基板収容部に取付けるとともに冷媒配管に冷却ブロックを取付ける工程を示す断面図である。 本発明の実施形態における空気調和機での冷却ブロックの組付方法を説明する斜視図であり、基板を基板収容部に取付けるとともに冷媒配管に冷却ブロックを取付ける工程を示す斜視図である。 本発明の実施形態における空気調和機への冷却ブロックの組付方法の基板交換の工程を説明する断面図である。
本発明の実施形態の空気調和機(冷凍装置)1について説明する。
図1に示す空気調和機1は、圧縮機2、四方切換弁3、室外ファン4、室外熱交換器5、電子膨張弁(EEV)6、室内ファン7、室内熱交換器8、およびアキュムレータ9を主に備え、これらの機器間が冷媒配管10によって接続されることで、閉サイクルの冷凍サイクル11が構成されている。またこれらの構成物品の内、圧縮機2、四方切換弁3、室外ファン4、室外熱交換器5、電子膨張弁(EEV)6、及びアキュムレータ9は室外機の筐体23内に収容され、室内ファン7及び室内熱交換器8は室内機の筐体(不図示)に収容されている。
圧縮機2は、冷媒を圧縮する機器である。
四方切換弁3は、冷媒の循環方向を切り替える機器である。
室外熱交換器5は、冷媒と室外ファン4からの外気とを熱交換させる機器である。
電子膨張弁(EEV)6は、冷媒を断熱膨張させる機器である。
室内熱交換器8は、冷媒と室内ファン7からの室内空気とを熱交換させる機器である。
アキュムレータ9は、蒸発器で蒸発し切れなかった冷媒の液相を分離し、液相が圧縮機2に流入するのを防止する機器である。
さらに、空気調和機1は、リモコン等の操作部からの運転指令に基づいて空気調和機1の運転を制御するコントローラ12をさらに備える。コントローラ12は室外機の筐体23に収容される。
コントローラ12は、例えば、圧縮機2の回転数を制御するインバータを搭載するとともに、運転モードに応じて四方切換弁3を切り換え、さらに室外ファン4、室内ファン7の回転数、電子膨張弁6の開度等を制御する機能を備える。
ここで、図2、図3(a)、図3(b)に示すように、筐体23は内部に基板収容部14を有している。基板収容部14にはコントローラ12が取付けられる。基板収容部14は、室外機の筐体23内に筐体23の手前側の内面と、奥側の内面と間隔をあけて配置されている。ここで手前側とは室外機が設置された際の正面側を意味し、奥側とは室外機が設置された際の裏面側を示す。
コントローラ12は、基板収容部14に取付けられる基板21(回路基板)を備える。本実施形態では、基板21の表面21aが手前側に向けて配置され、基板21の背面21bが奥側に向けて配置されている。
基板21には、インバータを構成するアクティブコンバータ、ダイオードモジュール、パワートランジスタ等の各種電子部品が含まれている。これら各種の電子部品の一部は基板21の表面21aに実装されている。また、基板21の背面21bには、上記電子部品のうちの発熱部品25が実装されている。
冷媒配管10のうち、電子膨張弁6と室内熱交換器8との間に設けられた部位10Aが基板21の背面21b側であって、筐体23内の基板収容部14の奥側に配置されている。この部位10Aでは、冷媒配管10がU字状に形成されることで一対の管状部10Bが設けられている。これにより、図4に示すように、冷媒配管10は一対の管状部10Bと、これら管状部10B同士の間にわたって配置されてこれら管状部10Bを支持する接合部28と、を有している。
一対の管状部10Bは筐体23の奥行方向(手前側から奥側に向かう方向)に対して、傾斜する方向に並んで配置されている。より詳しくは、一方の管状部10Bに対して、他方の管状部10Bは、筐体23内の奥側であって、筐体23の幅方向の端面である側面24に近い側に配置されている。
接合部28は管状部10Bと同じ材料で板状に形成され、一対の管状部10Bが並ぶ方向に沿って、管状部10Bに対応して斜めに傾斜して設けられている。冷媒配管10の一対の管状部10Bがそれぞれ接合部28にろう付け等により接合されている。また接合部28は、管状部10B同士の間で管状部10B側に凸となった表面(接触面)を有してこの凸の部分が管状部10B同士の間に嵌り込んでいる。
この冷媒配管10の管状部10Bは、接合部28の下方で基板収容部14から背面側に突出して設けられた上面視略三角形状のブラケット29の傾斜面29aと、この傾斜面29aに対向した挟持片30と、により所定位置及び向きで挟持されている。
ここで筐体23内には基板21の背面21b側には、一対の管状部10Bとコントローラ12の発熱部品25とに接するように金属(アルミニウム等の熱伝導性のよい金属)の冷却ブロック(冷却体)26が設けられている。
冷却ブロック26は、冷媒配管10に取付けられる第1ブロック26aと、発熱部品25に取付けられる第2ブロック26bと、第1ブロック26aと第2ブロック26bとを伝熱可能に接触させて装着するブロック着脱ネジ31と、を有している。
第1ブロック26aは、接合部28の表面の傾斜方向に沿って、基板21の背面21bに対して斜めに設けられて冷媒配管10の管状部10Bに取付けられる冷媒配管取付面26cと、第2ブロック26bと当接する対向当接面26eと、接合部28を冷媒配管取付面26cに着脱可能に取付ける冷媒配管着脱ネジ32と、を有している。
冷媒配管取付面26cは冷媒配管10の接合部28の表面に対応した形状を有している。即ち、管状部10B同士の間で側面24に向かって凸となる形状をなしている。
対向当接面26eは、本実施形態では接合部28から基板21の背面21bに向かって凸となる曲面状をなしているが、単なる平面であってもよいし、上方から見て階段状に形成されていてもよい。また、対向当接面26eには筐体23の幅方向に突出する位置決め突起26gが設けられている。位置決め突起26gは対向当接面26eにおける基板21から離れる端部寄りの位置に設けられている。
第2ブロック26bは、発熱部品25が取付けられる二つの発熱部品取付面26dと、第1ブロック26aの対向当接面26eに当接する対向当接面26fとを有している。
二つの発熱部品取付面26dの一方(面26d1)は、基板21の背面21bを向き、他方(面26d2)は筐体23の幅方向を向く。即ち、二つの発熱部品取付面26dは、基板21に沿う方向と基板21から立上がる方向とに設けられている。ここで、基板収容部14には、開口部14aが設けられ、開口部14aを通じて基板21の背面21bの発熱部品25が基板収容部14の奥側に突出している。そして、基板21に沿って配置されて基板21に実装された発熱部品25と、基板21から立上がって配置されて基板21に実装された発熱部品25とのそれぞれが、各発熱部品取付面26dに不図示の取付ネジ等により取付けられている。
対向当接面26fは、対向当接面26eに沿った形状をなしている。即ち、本実施形態では、基板21の背面21bに向かって凹となる曲面状をなしている。これにより対向当接面26fと対向当接面26eとが面接触するようになっている。また対向当接面26fと対向当接面26eとが面接触した際には、第2ブロック26bにおける基板21から離れる側の端部が位置決め突起26gに当接するようになっている。
ブロック着脱ネジ31は、基板21を貫通する着脱用貫通孔27に対応する位置に配置されている。ブロック着脱ネジ31の頭部31aは、基板21の表面21aに露出している。ブロック着脱ネジ31が、第2ブロック26bを貫通して第1ブロック26aに螺合することで、第2ブロック26bと第1ブロック26aとを対向当接面26f、26e同士が接触した状態で固定している。これによりブロック着脱ネジ31は、基板21の表面21a側から基板21の着脱用貫通孔27を通過可能となるように頭部31aが着脱用貫通孔27より小さく形成されている。これにより基板21の表面21a側からブロック着脱ネジ31を操作可能であり、第1ブロック26aと第2ブロック26bとが着脱可能になっている。
次に、このような空気調和機1へ冷却ブロック26を組付ける組付方法について説明する。
まず図5に示すように、第1ブロック26aに第2ブロック26bをブロック着脱ネジ31により取付けて一体化して冷却ブロック26を形成する。
第1ブロック26aの対向当接面26eと第2ブロック26bの対向当接面26fとを密着させ、ブロック着脱ネジ31を第2ブロック26bの貫通孔26b1を貫通させて第1ブロック26aのネジ部26a1に螺合させる。
次に図6に示すように、一体化された冷却ブロック26に複数の発熱部品25を取付ける。
冷却ブロック26の第2ブロック26bに複数設けられた発熱部品取付面26d1、26d2に対し、それぞれ例えば取付ネジ等により発熱部品25を密着させて固定する。
次に図7に示すように、冷却ブロック26が取付けられた発熱部品25を基板21の背面21bに実装する。
その後、図8及び図9に示すように、基板21を基板収容部14に取付けるとともに冷媒配管10に冷却ブロック26の第1ブロック26aを取付ける。
すなわち、基板収容部14の裏面にブラケット29を固定して配置しておく。そして基板21の背面21bを基板収容部14に対向させて、基板収容部14の開口部14aに冷却ブロック26及び発熱部品25を挿通させ、基板21を基板収容部14に取付ける。これにより冷却ブロック26の第1ブロック26aを冷媒配管10に取付可能に配置する。冷媒配管10の接合部28に、第1ブロック26aの冷媒配管取付面26cを冷媒配管着脱ネジ32により密着させて固定する。
次に、このようにして得られた空気調和機1のメンテナンス作業において、基板21の交換を実施する場合の手順について説明する。
基板21の交換の際は、まず室外機の筐体23のパネル(不図示)を外すなどにより、基板収容部14を開放して基板21の表面21a側を開放することで、基板21の表面21aを外部に露出させる。
基板21を基板収容部14に取り付けた取付ネジ等を外し、さらに基板21の着脱用貫通孔27に工具を挿入してブロック着脱ネジ31を緩めることで、冷却ブロック26の第1ブロック26aから第2ブロック26bを分離する。
この状態で第2ブロック26b及び発熱部品25が装着された状態の基板21が、第1ブロック26a及び冷媒配管10が装着された基板収容部14から分離され、基板21を筐体23から取り出すことができる。
その後、第2ブロック26b及び発熱部品25を装着した状態の新たな基板21を、筐体23に収容する。そして基板収容部14の所定位置に配置し、基板21の着脱用貫通孔27から工具を挿入してブロック着脱ネジ31により第2ブロック26bを第1ブロック26aに取付け、さらに基板21を取付ネジ等により基板収容部14に取付ける。
これにより基板21の交換を行うことができる。
以上説明した本実施形態の空気調和機1によれば、図4に示すように、基板21の背面21bに実装された発熱部品25に第2ブロック26bが密着した状態で冷却ブロック26が取付けられる。また第2ブロック26bはブロック着脱ネジ31により第1ブロック26aに密着させて取付けられている。第1ブロック26aは冷媒配管10の接合部28に冷媒配管着脱ネジ32により密着して取付けられている。
そしてこの状態でコントローラ12の発熱部品25から発熱すると、冷却ブロック26により冷媒配管10に熱が伝達され、さらに冷媒配管10を流動する冷媒に放熱される。これによりコントローラ12の発熱部品25を冷却することができる。
また、空気調和機1の製造時には冷却ブロック26が基板21の背面21b側に配置されているので、組付け時には、基板21の表面21aに配置された回路や電子部品等に工具が接触して損傷を与える可能性を低減できる。
また冷却ブロック26が第1ブロック26aと第2ブロック26bとに分割され、ブロック着脱ネジ31により基板21の表面21a側から着脱可能に構成されている。そのため、メンテナンス時には基板21の表面21a側からブロック着脱ネジ31を操作して第1ブロック26aと第2ブロック26bを分離すれば、容易に基板21を基板収容部14から取外すことができる。その際、基板21の背面21b側に冷却ブロック26が配置されて冷媒配管10や発熱部品25に取付けられていても、基板21の背面21b側で冷却ブロック26の取り外し作業を行う必要がない。また冷却ブロック26全体を着脱する必要もない。これにより、基板21の着脱や交換などを容易に行うことができ、メンテナンス等の際の作業性を向上できる。
また、冷却ブロック26の冷媒配管取付面26cが基板21に対して斜めに設けられ、冷媒配管10の接合部28が基板21に対して斜めに配置され、これらが冷媒配管着脱ネジ32により着脱可能である。そのため冷却ブロック26と冷媒配管10との着脱を、基板21の背面21b側において、背面21bのさらに後方側からではなく、筐体23の側方側から行うことができる。そのため冷却ブロックの組付け時の作業性を向上できる。
また、複数の発熱部品取付面26d1、26d2を設けているため、複数の発熱部品取付面26dに取付けられた複数の発熱部品25を効率よく冷却することができる。しかも基板21に固定されたより多くの発熱部品25に冷却ブロック26が取付けられるので、冷却ブロック26を安定して配置し易い。
また上記の冷却ブロック26の組付方法では、冷却ブロック26が取付けられた発熱部品25を実装した基板21の表面21aに電子部品を実装する工程を備えている。そのため冷却ブロック26を取付けた発熱部品25を実装してから、基板21の表面21aに電子部品を実装するので、基板21に冷却ブロック26を装着する際に基板21の表面21aに実装される電子部品に損傷を与えることを確実に防止することができる。
以上、本発明の実施の形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施の形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
上記実施形態では、発熱部品25を基板21の背面21bに実装した後で第1ブロック26aを冷媒配管10に取付けた例について説明したが、特に限定されるものではない。発熱部品25を基板21の背面21bに実装する際に、第1ブロック26aを冷媒配管10に取付けた後に、発熱部品25を基板21の背面21bに実装することも可能である。
また上記実施形態では、第1ブロック26aに第2ブロック26bがブロック着脱ネジ31により取付けられ、第2ブロック26bが発熱部品25に取付けられ、発熱部品25の端子が基板21に固定されることで、基板21に冷却ブロック26が取付けられていた。
しかし複数の部位を共通のネジにより取付けることも可能であり、例えばブロック着脱ネジ31により、発熱部品25、第2ブロック26b、及び第1ブロックを纏めて取り付けることも可能である。またブロック着脱ネジ31により、基板21、発熱部品25、第2ブロック26b、及び第1ブロック26aを纏めて取り付けることも可能である。
また、冷却ブロック26の対向当接面26e、26f同士の間には伝熱性向上のための伝熱シートやグリスを設けてもよい。
また上記では、冷却ブロック26に接触配置される冷媒配管10の部位は、電子膨張弁6と室内熱交換器8との間の部位10Aに限定される必要はなく、コントローラ12上に設けられている発熱部品25を冷却できる温度に保たれる冷媒配管10の他の部位でもよい。例えば、電子膨張弁6と室外熱交換器5との間の部位でもよい。即ち、上記の冷媒配管10の一対の管状部10Bと冷却ブロック26とを有する複合管22を、冷凍サイクル11における様々な部位に適用可能である。
また、上記は冷凍装置の一例として空気調和機1について説明したが、冷凍サイクルを有する他の冷凍装置に上記の構成を適用してもよい。
1…空気調和機
2…圧縮機
3…四方切換弁
4…室外ファン
5…室外熱交換器
6…電子膨張弁
7…室内ファン
8…室内熱交換器
9…アキュムレータ
10…冷媒配管
10A…部位
10B…管状部
12…コントローラ
13…室外機
14…基板収容部
14a…開口部
21…基板(回路基板)
21a…表面
21b…背面
22…複合管
23…筐体
24…側面
25…発熱部品
26…冷却ブロック(冷却体)
26a…第1ブロック(第1部材)
26a1…ネジ部
26b…第2ブロック(第2部材)
26b1…貫通孔
26c…冷媒配管取付面
26d(26d1、26d2)…発熱部品取付面
26e…対向当接面
26f…対向当接面
26g…位置決め突起
27…着脱用貫通孔
28…接合部
29…ブラケット
29a…傾斜面
30…挟持片
31…ブロック着脱ネジ
31a…頭部
32…冷媒配管着脱ネジ

Claims (5)

  1. 基板収容部を内部に有する筐体と、
    前記基板収容部に、前記筐体が設置された際の手前側に表面を向けて取付けられ、背面に発熱部品が実装される回路基板と、
    前記回路基板の背面側に配置される冷媒配管と、
    前記回路基板の背面側に配置されて前記冷媒配管と前記発熱部品とに接する冷却体と、を備え、
    前記冷却体は、
    前記冷媒配管に取付けられる第1部材と、前記発熱部品に取付けられる第2部材と、前記第1部材に前記第2部材を前記回路基板の表面側から着脱可能な着脱ネジと、を有する冷凍装置。
  2. 前記冷媒配管は、前記回路基板の背面に対して前記筐体の幅方向に向かって傾斜して延びる接触面を有する接合部を有し、
    前記第1部材は前記回路基板の背面に対して前記筐体の幅方向に向かって傾斜して設けられた冷媒配管取付面と、前記接合部の前記接触面を前記冷媒配管取付面に着脱する着脱ネジと、を有する請求項1に記載の冷凍装置。
  3. 請求項1又は2に記載の冷凍装置で、前記冷却体を組付ける組付方法であって、
    第1部材と第2部材とを着脱ネジにより取付けて冷却体を形成する工程と、
    前記第2部材に発熱部品を取付ける工程と、
    前記冷却体とともに前記発熱部品を前記回路基板の背面に実装する工程と、を備えた組付方法。
  4. 前記発熱部品が実装された前記回路基板の表面に電子部品を実装する工程をさらに備えた請求項3に記載の組付方法。
  5. 冷凍装置の冷媒配管と、
    前記冷媒配管と、前記冷凍装置の回路基板に実装された発熱部品とに接する冷却体と、
    を備え、
    前記冷却体は、前記冷媒配管に取付けられる第1部材と、発熱部品に取付けられる第2部材と、前記第1部材に前記第2部材を着脱可能な着脱ネジと、を有する複合管。
JP2017070000A 2017-03-31 2017-03-31 冷凍装置、複合管、及び冷却体の組付方法 Pending JP2018174180A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017070000A JP2018174180A (ja) 2017-03-31 2017-03-31 冷凍装置、複合管、及び冷却体の組付方法
EP18165074.8A EP3382291A1 (en) 2017-03-31 2018-03-29 Refrigerating apparatus, composite pipe, and method for assembling cooling body

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017070000A JP2018174180A (ja) 2017-03-31 2017-03-31 冷凍装置、複合管、及び冷却体の組付方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2018174180A true JP2018174180A (ja) 2018-11-08

Family

ID=61868266

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017070000A Pending JP2018174180A (ja) 2017-03-31 2017-03-31 冷凍装置、複合管、及び冷却体の組付方法

Country Status (2)

Country Link
EP (1) EP3382291A1 (ja)
JP (1) JP2018174180A (ja)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011099577A (ja) * 2009-11-04 2011-05-19 Daikin Industries Ltd 冷媒冷却構造
JP2013232526A (ja) * 2012-04-27 2013-11-14 Daikin Ind Ltd 冷却器、電装品ユニット及び冷凍装置
JP2013242132A (ja) * 2012-04-27 2013-12-05 Daikin Industries Ltd 冷凍装置
JP2016099043A (ja) * 2014-11-20 2016-05-30 三菱重工業株式会社 冷却ブロックおよび空気調和機

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4471023B2 (ja) * 2008-06-12 2010-06-02 ダイキン工業株式会社 空気調和機

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011099577A (ja) * 2009-11-04 2011-05-19 Daikin Industries Ltd 冷媒冷却構造
JP2013232526A (ja) * 2012-04-27 2013-11-14 Daikin Ind Ltd 冷却器、電装品ユニット及び冷凍装置
JP2013242132A (ja) * 2012-04-27 2013-12-05 Daikin Industries Ltd 冷凍装置
JP2016099043A (ja) * 2014-11-20 2016-05-30 三菱重工業株式会社 冷却ブロックおよび空気調和機

Also Published As

Publication number Publication date
EP3382291A1 (en) 2018-10-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5423919B2 (ja) 冷凍装置
US9010142B2 (en) Air conditioner
JP2016109314A (ja) コントローラ、空気調和機及びコントローラ組立方法
JP6599007B2 (ja) 空気調和装置
JP4973702B2 (ja) 電装品モジュール及び冷却部材の結合方法、及び空気調和装置
JP2010145054A (ja) 冷凍装置
JP2009299975A (ja) 空気調和機
JP2009299957A (ja) 空気調和機
JP2013194959A (ja) 冷凍装置
KR20160097699A (ko) 방열유닛 및 이를 포함하는 공기조화기의 실외기
EP3421905A1 (en) Composite pipe, refrigerating apparatus, and method for manufacturing composite pipe
JP5018050B2 (ja) 空気調和機の室外機
JP2013135177A (ja) 電装箱の冷却構造
JP2018112371A (ja) 空気調和装置
JP6394386B2 (ja) 冷凍装置
JP2018174180A (ja) 冷凍装置、複合管、及び冷却体の組付方法
JP2017129311A (ja) 空気調和機用コントローラおよびこれを備えた空気調和機
JP6963428B2 (ja) 冷凍装置
JP5772700B2 (ja) 冷凍装置
JP2012242024A (ja) 冷凍装置の室外ユニット
WO2019073535A1 (ja) 空気調和機の室外機および室内機
JP2010232212A (ja) 固定治具
JP2003336861A (ja) 室外ユニットおよび空気調和機
JP2020088254A (ja) 電装箱、及び冷凍サイクル装置
JP2008182107A (ja) 冷却装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20170403

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20181109

A625 Written request for application examination (by other person)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A625

Effective date: 20200304

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20201215

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20201222

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20210615