JP2018170468A - 縦型熱処理装置 - Google Patents

縦型熱処理装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2018170468A
JP2018170468A JP2017068466A JP2017068466A JP2018170468A JP 2018170468 A JP2018170468 A JP 2018170468A JP 2017068466 A JP2017068466 A JP 2017068466A JP 2017068466 A JP2017068466 A JP 2017068466A JP 2018170468 A JP2018170468 A JP 2018170468A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
particles
gas
reaction vessel
wafer
heat treatment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
JP2017068466A
Other languages
English (en)
Inventor
純和 古澤
Sumikazu Furusawa
純和 古澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP2017068466A priority Critical patent/JP2018170468A/ja
Priority to TW107109360A priority patent/TWI723254B/zh
Priority to KR1020180034891A priority patent/KR102233248B1/ko
Priority to CN201810265221.XA priority patent/CN108695200B/zh
Publication of JP2018170468A publication Critical patent/JP2018170468A/ja
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

【課題】ウエハが棚状に保持された基板保持具を反応容器内に搬入し、基板を真空雰囲気にて熱処理するにあたり、基板へのパーティクルの付着を抑制すること。【解決手段】複数のウエハを基板保持具であるウエハボートに棚状に保持して反応管(反応容器)内に搬入し、真空雰囲気にて熱処理を行うにあたり、反応容器内にてウエハボートの高さ方向に伸びるように設けられ、ウエハボートに沿って複数のガス吐出孔が形成されたガスノズルからガスを吐出する。ガス吐出孔からはガスと共にパーティクルが吐出されるが、反応容器の内壁であって、ガスノズルとウエハボートを介して対向する領域に帯状に伸びる突起部を形成し、パーティクルを突起部に衝突させて上下方向または横方向に跳ね返す。これにより、パーティクルのウエハ側への跳ね返しが抑制されるので、ウエハへのパーティクルの付着を抑制することができる。【選択図】図1

Description

本発明は、複数の基板が棚状に保持された基板保持具を縦型の反応容器内に搬入し、基板に対して真空雰囲気にて熱処理を行う縦型熱処理装置に関する。
半導体製造装置の一つとして、多数の半導体ウエハ(以下「ウエハ」という)に対して、一括で熱処理を行う縦型熱処理装置がある。この熱処理装置では、例えば真空雰囲気の反応容器内において、多数枚のウエハを棚状に保持するウエハボートに対して、ウエハボートの高さ方向に伸び、その長さ方向に沿って多数のガス吐出孔を備えたガスノズルからガスを供給して、所定の熱処理を行っている。この熱処理では、突発的にウエハにパーティクルが付着する場合があり、その原因は、ガスノズル内で発生したパーティクルがガスと共に反応容器内に吐出され、反応容器内においてパーティクルが移動して、ウエハ上に落下するためと推察される。
特許文献1には、ガス導入ノズルに形成された複数個の噴出口において、噴出口の開口縁辺部に徐々に狭くまたは広くなるR面取り部または近似曲面部を形成する技術が提案されている。この手法では、ガスの乱れを抑制することにより、気相中での分解反応の過度が進行することによるパーティクルの発生を抑えると共に、ガス導入ノズルに付着したパーティクルの剥離を抑えて、パーティクルの発生を抑制している。しかしながら、反応容器内にガスノズルから吐出されたパーティクルがウエハに付着することを抑制するものではないため、本発明の課題を解決することはできない。
特許第4861391号公報
本発明はこのような事情に基づいてなされたものであり、その目的は、複数の基板が棚状に保持された基板保持具を縦型の反応容器内に搬入し、基板に対して真空雰囲気にて熱処理を行う縦型熱処理装置において、基板へのパーティクルの付着を抑制する技術を提供することにある。
このため、本発明の縦型熱処理装置は、
複数の基板が棚状に保持された基板保持具を縦型の反応容器内に搬入し、前記基板を真空雰囲気にて熱処理する縦型熱処理装置において、
前記反応容器内にて前記基板保持具の高さ方向に伸びるように設けられ、前記基板保持具に沿って複数のガス吐出孔が形成されたガスノズルと、
前記反応容器の内壁であって、前記ガスノズルと前記基板保持具を介して対向する領域に形成された突起部と、
前記反応容器内を真空排気するための真空排気部と、を備え、
前記突起部は、前記ガス吐出孔から吐出されたパーティクルが上下方向または横方向に跳ね返るように形成されていることを特徴とする。
本発明によれば、縦型の反応容器の内壁における、ガスノズルと基板保持具を介して対向する領域に突起部を形成し、この突起部により、ガス吐出孔から吐出されたパーティクルを上下方向または横方向に跳ね返している。このため、反応容器の内壁に衝突したパーティクルが基板側へ跳ね返ることが抑えられ、基板へのパーティクルの付着が抑制される。
本発明に係る縦型熱処理装置の一実施形態を示す縦断側面図である。 縦型熱処理装置に設けられる突起部とガスノズルとウエハとを示す側面図である。 縦型熱処理装置に設けられる反応管とガスノズルとウエハとを示す平面図である。 反応管とガスノズルとウエハとを示す側面図である。 縦型熱処理装置の他の例を示す縦断側面図である。 突起部とガスノズルとウエハとを示す側面図である。 縦型熱処理装置のさらに他の例を示す縦断側面図である。 反応管とガスノズルとウエハとを示す平面図である。 縦型熱処理装置のさらに他の例を示す縦断側面図である。 縦型熱処理装置のさらに他の例を示す縦断側面図である。
本発明に係る縦型熱処理装置の一実施形態について、図1〜図3を参照して説明する。図1において、11は熱処理炉であり、両端が開口している内管21及び上端が閉塞している外管22からなる例えば透明石英製の二重管構造の反応管2と、この反応管2の周囲を囲むように設けられる例えばヒータからなる加熱機構12と、を備えている。内管21及び外管22の下部側は筒状のマニホールド23により支持されている。
図1中3は、反応管2の長さ方向に沿って、複数のウエハWを棚状に配列して保持する基板保持具であるウエハボートである。このウエハボート3は、ボートエレベータ31により上昇し、熱処理炉11内に搬入される構成とされている。マニホールド23の下端開口部は、蓋体32により塞がれる構成とされており、この蓋体32とウエハボート3との間は、例えば図示しない回転軸を備えた筒状体33が設けられている。
マニホールド23は、排気バルブVを備えた排気路24を介して真空排気部である真空ポンプ25に接続され、反応管2内が内管21と外管22との間から真空排気されるように構成されている。この例では、反応管2とマニホールド23とにより反応容器が構成され、内管21の内壁が反応容器の内壁に相当する。
マニホールド23には、例えば先端が閉じられた細長い管状の石英製のガスノズル4が挿入されている。このガスノズル4は、反応管2内にて、ウエハボート3の高さ方向に垂直に伸びるように設けられ、ウエハボート3に沿って複数のガス吐出孔41が形成されている。ガス吐出孔41は、ウエハボート3に搭載された各ウエハWに対応する位置、この例では、図2に示すように、上下方向に隣接するウエハW同士の間に、ガスを吐出する位置に形成されている。
図2は、ウエハボート3の最上段のウエハW1と、その下方側の複数枚のウエハWを示すものである。ガスノズル4の基端側は、マニホールド23における図示しないポートを介して、バルブやマスフローコントローラ等を含む流量調整部43を備えたガス供給路42に接続され、このガス供給路42の他端側は処理ガス例えばモノシラン(SiH4)ガスのガス供給源44に接続されている。
反応管2の内管21には、ガスノズル4とウエハボート3を介して対向する領域に突起部5が設けられている。ガスノズル4の内部には、ノズル内部に形成された反応生成物である膜の膜剥がれや、ガスノズル4を構成する石英のクラック、取り付け時の石英粉、などがパーティクルとして存在する場合があり、これらパーティクルは、ガス吐出孔41からガスと共に突発的に吐出される。突起部5は、ガス吐出孔41から吐出されたパーティクルを上方向に跳ね返すためのものである。
ガス吐出孔41から吐出されたパーティクルは、後述するようにガス吐出孔41と対向する部位に向けて直線的に移動し、当該部位に衝突する。このため、突起部5は、内管21における、ガスノズル4とウエハボート3を介して対向する領域に設けられる。この例における、「対向する領域」とは、ガス吐出孔41から吐出されるパーティクルが衝突するおそれがある領域をいい、パーティクルの発生状態を把握して決定される。具体的には、例えば「対向する領域」は、図3において、ウエハWの中心Oから見て、直線Lから周方向に+θ(θ=45)度、−θ(θ=45度)度離れた直線L22、直線L32の間の領域Sをいう。
突起部5は、対向する領域Sにおける内管21の内壁に設けられ、この領域S全体に設けるようにしてもよいし、領域Sの一部であるガス吐出口41に対向する部位(対向部位)に設けるようにしてもよい。この対向部位とは、ガス吐出孔41から吐出されたパーティクルが多く衝突する領域をいい、この例では、対向部位に突起部5を設けている。例えば対向部位は、図3に内管21を平面的に示すように、例えばガス吐出孔41の周方向の中心と、ウエハボート3に搭載されたウエハWの中心Oとを通る直線を直線L1とすると、ウエハWの中心Oから見て、直線L1から周方向に+θ(θ=10度)、−θ(θ=10度)離れた直線L21、L31の間の部位である。
この例は帯状の突起部(突条部)5を備えており、突起部が上下方向に連続して形成されている。突起部5は、例えば図1及び図3に示すように、ウエハボート3の最上段のウエハWに対応する高さ位置から、最下段のウエハWに対応する高さ位置に至るまでの領域において、上下方向に複数設けられ、複数の突起部5を縦方向に沿った断面で見ると、ウエハボート3側に頂部を持つ三角波形状に形成されている。この例の突起部5は、三角波形状を構成する上側の面が傾斜面51であり、下側の面が水平面52として形成され、例えば図2に示すように、傾斜面51は、水平面に対して40〜50度の範囲で傾斜するように形成されている。また、水平面51は、水平面に対する傾きが10度以内である状態を指す。
突起部5は、ガス吐出孔41から吐出されたパーティクルを上方向に跳ね返すように形成されている。このため、例えば図2に示すように、ウエハWの側方から見たときに、ガス吐出孔41毎に傾斜面51が設けられ、各ガス吐出孔41と傾斜面51が互いに対向するように配列されている。この例では、例えばガス吐出孔41の高さ方向の中心部と、傾斜面51の高さ方向の中心部との高さ位置が互いに揃うように形成されている。
内管21において、パーティクルが衝突する領域は、ガスの種類や流量、反応容器内の圧力によって異なるため、例えば後述するように予め反応容器内のパーティクルの挙動を観察することにより、パーティクルが衝突する領域を把握し、この領域をカバーするように、突起部5の形状や取り付け領域が設定される。
次に上述の縦型熱処理装置の作用について、処理ガスとしてSiH4ガスを用いてSi膜を成膜する例を用いて説明する。先ず、ウエハWを所定枚数ウエハボート3に保持し、ボートエレベータ31を上昇させることにより、反応管2及びマニホールド23にて構成される反応容器内に搬入(ロード)する。ウエハボート3を搬入してマニホールド23の下端開口部を蓋体32により塞いだ後、反応容器内の温度を例えば500℃まで昇温させると共に、排気バルブVを開いて反応容器内を真空ポンプ25により、所定の真空度例えば133Paまで真空排気する。
そして、ウエハボート3を鉛直軸回りに回転させながら、ガス供給源44からガスノズル4を介して、SiH4ガスを例えば1000sccmの流量で反応容器内に供給する。ガスは、ガスノズル4のガス吐出孔41からウエハボート3に搭載されたウエハWに対して、高さ方向に隣接するウエハW同士の間に吐出され、ウエハW表面にSi膜が形成される。ウエハボート3に沿って形成された複数のガス吐出孔41から対応するウエハWに対してガスを供給しているので、ウエハWの中心部にもガスが十分に行き渡り、ウエハ面内に亘って、均一に成膜処理が進行する。
ここで、ガスノズル4から成膜ガスと共に吐出するパーティクルについて説明する。ガスノズル4の内部には、既述のようにパーティクルが存在する場合があり、これらパーティクルが、ガス吐出孔41から成膜ガスと共に反応容器内に突発的に吐出されることがある。本発明者らは、ガス吐出孔41から反応容器内に吐出されたパーティクルの様子をハイスピードカメラにて撮像し、パーティクルの挙動について確認した。
ガス吐出孔41の孔径が揃っているガスノズル4を用いて、例えば1リットルのタンクに充填したガスを反応容器内に供給したところ、反応容器内の圧力が66660Pa程度では、パーティクルはガスノズル4の下部側のガス吐出孔41から排出されやすく、反応容器の下部側でのパーティクル数が多くなる傾向にある。一方、反応容器内の圧力が133Pa程度の減圧下では、反応容器の上部側でのパーティクル数が多くなる傾向にあることが確認された。これは、減圧下では気体分子量が少なく、パーティクルはガスノズル4内において上部側まで運ばれ、ガスノズル4の先端で衝突して運動エネルギーを失って、ガスノズル4の上部側のガス吐出孔41から排出されるためと推察される。
また、反応容器内が真空雰囲気であるときには、ガス吐出孔41から排出されたパーティクルは、ガスの流れとは別個に直線的に移動していく。例えば図2に点線にてパーティクルの経路を示すように、ウエハWとの衝突を繰り返しながら、ガス吐出孔41と対向する内管21の内壁(反応容器の内壁)に向けて進んでいくことが動画により確認された。そして、突起部5の傾斜面51に衝突して、上向きに進路を変え、上方向に跳ね返り、例えば上方側の突起部5の水平面52に衝突して、再び下方向に跳ね返る。パーティクルは、衝突の度にエネルギーを失って勢いを無くし、結果的にウエハWの外方側の突起部5の近傍領域において落下していく様子が認められている。従って、ガス吐出孔41からパーティクルが吐出しても、ウエハWへのパーティクルの付着が抑制される。
一方、従来のように突起部を備えない構成では、図4に示すように、パーティクルは、ウエハWとの衝突を繰り返しながらガス吐出孔41と対向する内管21の内壁(反応容器の内壁)に向けて進んでいき、内管21内壁に衝突して、ウエハW側に跳ね返って戻ってくる。このようにパーティクルは内壁21に衝突して跳ね返り、ウエハW上に落下するので、ウエハWにパーティクルが付着してしまう。
本発明は、真空雰囲気の反応容器内において、ガスノズル4のガス吐出孔41から吐出したパーティクルの挙動を把握したことにより成されたものであり、上述の実施の形態によれば、既述のように、内管21の内壁において、ガスノズル4とウエハボート3を対して対向する領域に突起部5を設けている。このため、反応容器内にガス吐出孔41からパーティクルを吐出しても、パーティクルが突起部5に衝突して、上方向に跳ね返される。従って、パーティクルが内管21の内壁に衝突して、ウエハWに向けて跳ね返ることが抑えられるため、ウエハWへのパーティクルの付着が抑制される。
また、突起部5は各々周方向に伸びるように上下方向に複数設けられているので、ガスノズル4の長さ方向に沿って形成された複数のガス吐出孔41からパーティクルが吐出したとしても、夫々のパーティクルを上方向に跳ね返すことができる。さらに、突起部5は、縦方向に沿った断面で見ると、三角波形状に形成されているので、パーティクルが三角波形状の傾斜面に衝突しやすく、パーティクルを上下方向に跳ね返しやすい。
さらにまた、突起部5の三角波形状を構成する上側の面を傾斜面51、下側の面を水平面52として形成しているので、上向きにパーティクルが跳ね返され、跳ね返されたパーティクルは、既述のように、上側に隣接する突起部5に衝突して失速し、ウエハWの外方へ落下していく。また、最上段の突起部5で跳ね返されたパーティクルは、突起部5からウエハボート3の上端までの距離が短いため、パーティクルが上方斜めに向けて跳ね返されても、ウエハWに衝突せずに、ウエハボート3の上方側へ進んでいくため、パーティクル汚染の防止効果が大きい。
続いて、突起部の他の例について説明する。図5及び図6に示す突起部6が上述の突起部5と異なる点は、三角波形状を構成する上側の面が水平面61であり、下側の面が傾斜面62として形成されることである。例えば、傾斜面62は、水平面に対して40〜50度の範囲で傾斜するように形成され、水平面61は、水平面に対する傾きが10度以内である状態も含む。
このような突起部6を備えた反応容器では、パーティクルは、ウエハWとの衝突を繰り返しながら、ガス吐出孔41と対向する内管21の内壁(反応容器の内壁)に向けて進んでいき、突起部6の傾斜面62に衝突して、下向きに進路を変えて下方向に跳ね返り、例えば下方側の突起部6の水平面61に衝突する。パーティクルは、衝突の度にエネルギーを失って勢いを無くすため、結果的にウエハWの外方側の突起部5の近傍領域において落下していく。これにより、この突起部6を用いた構成においても、ウエハWへのパーティクルの付着が抑制される。また、三角波形状を構成する下側の面が傾斜面62であることから、ガス吐出口41から吐出されるガスが傾斜面62に当たって進路を変え、斜め下方側に向かい、ウエハWに供給される。これにより、ウエハ面内へのガスの供給量を多くすることができる。
突起部のさらに他の例について説明する。図7及び図8に示す突起部7は、上下方向に沿って設けられ、ガス吐出孔41から吐出されたパーティクルが横方向に跳ね返るように、頂部71から内管21の内壁側に向かうに連れて横幅が広がるように形成されている。例えば突起部7は平面的に見ると三角形状に形成され、頂部71が前記直線L1上に設けられる。三角形状については、パーティクルが傾斜部72、73に衝突して、横方向に跳ね返る形状に形成される。
このような突起部7を備えた反応容器では、パーティクルは、ウエハWに衝突しながら、例えばガス吐出孔41と対向する内管21の内壁(反応容器の内壁)に向けて進んでいき、突起部7の傾斜部72、73に衝突して、横向きに進路を変え、横方向に跳ね返る(図8参照)。こうして、パーティクルは突起部7等との衝突により、エネルギーを失って勢いをなくし、ウエハWの外方側において落下していく。従って、この突起部7を用いた構成においても、ウエハWへのパーティクルの付着が抑制される。
続いて、反応容器の他の例について説明する。図9に示す縦型熱処理装置の反応管2は、内管21と、外管22との二重管構造となっており、内管21の内部に、その長さ方向に沿って伸びるように形成されたガスノズル4が収納されている。このガスノズル4に対向するように、内管21の側面には、その長さ方向に伸びるスリット状の開口部26が上下方向に複数箇所に形成されている。その他の構成は上述の縦型熱処理装置と同様であり、同じ構成部材については同符号を付し、説明を省略する。この例においても、反応管2とマニホールド23とにより反応容器が構成され、内管21の内壁が反応容器の内壁に相当する。
内管21におけるガスノズル4と対向する領域には、突起部が形成される。突起部の構成については、上述の実施の形態と同様である。図9には、パーティクルを上向きに跳ね返す構成の突起部5が形成された例を示し、この突起部5は、開口部26以外の領域に、ガス吐出孔41と対向するように設けられる。この例の反応管2は、ガスノズル4と対向する部位に開口部26が形成されているので、ガス吐出孔41から吐出されたパーティクルは開口部26に向けて横方向に流れていき、内管21と外管22との間を通り、反応管2の外に排出される。また、開口部26が設けられていない領域では、パーティクルは突起部5に衝突することによって上方向に跳ね返され、衝突を繰り返すことによってエネルギーを失って、ウエハWの外方にて落下し、こうして、ウエハWへのパーティクルの付着が抑制される。内管21に設けられる突起部は、下向きに跳ね返す構成の突起部6、横方向に跳ね返す構成の突起部7でもよく、パーティクルの発生状態に応じて選択される。
図10に示す縦型熱処理装置の反応管8は単管構造であり、反応管8の上部側が排気バルブVを備えた排気路81を介して真空排気部である真空ポンプ82に接続されている。反応管8の下部側はマニホールド83に接続されており、反応管8の内部に、その長さ方向に沿って伸びるように形成されたガスノズル4が収納されている。その他の構成は上述の縦型熱処理装置と同様であり、同じ構成部材については同符号を付し、説明を省略する。この例においても、反応管8とマニホールド83とにより反応容器が構成され、反応管8の内壁が反応容器の内壁に相当する。
反応管8におけるガスノズル4と対向する領域には、図10に示すように、突起部が形成される。突起部の構成については、上述の実施の形態と同様である。図10には、パーティクルを上向きに跳ね返す構成の突起部5が形成された例を示す。この例の反応管8は、上部側から排気されるので、ガス吐出孔41から吐出されたガスはウエハW表面に接触しながら横方向に流れていき、さらに反応管8の上部側へ向かい、排気路81を介して排気される。また、ガス吐出孔41から吐出されたパーティクルは、ウエハWとの衝突を繰り返しながら、ガスノズル4と対向する部位に向けて進み、突起部5に衝突して失速する。そして、ウエハWの外方においてガスの流れと共に反応管8の上部側へ向かい、排気路81を介して排気される。これにより、ウエハWへのパーティクルの付着が抑制される。反応管8に設けられる突起部は、下向きに跳ね返す構成の突起部6、横方向に跳ね返す構成の突起部7でもよく、パーティクルの発生状態に応じて選択される。
以上において、突起部は、ウエハボート3の最上段のウエハWに対応する高さ位置から、最下段のウエハWに対応する高さ位置に至るまでの領域の一部に設けるようにしてもよい。例えばパーティクルの発生状況を把握し、既述のように、ウエハボート3の上部側のパーティクル数が多い場合には、反応容器の内壁において、突起部は、少なくともウエハボート3の最上段のウエハWに対応する高さ位置から、上から10段目のウエハWに対応する高さ位置に至るまでの領域に形成するようにしてもよい。
さらに、突起部は、必ずしも上下方向に連続して設ける必要はなく、上下方向に互いに間隔を開けて設けるものであってもよい。例えばガス吐出口41とウエハボート3を介して対向する領域において、ウエハボート3に搭載された上下方向に隣接するウエハW同士の間に、ガス吐出口41と対応するように、突起部を上下方向に互いに間隔を開けて設けるようにしてもよい。また、三角形状の凹部を連続して、あるいは間隔をおいて形成した場合、これは凹部以外の部分が突起部に相当し、この場合も権利範囲に含まれる。
また、パーティクルが吐出するおそれがあるガスノズル4が複数本設けられている場合には、パーティクルの発生状況を把握し、複数のガスノズル4に対応して複数の突起部を設けるようにしてもよいし、複数のガスノズル4の対向部位を全て含む領域全体に突起部を設けるようにしてもよい。さらに、縦型熱処理装置に対して実施される処理は、上述の成膜処理のみならず、アニール処理等の熱処理であってもよい。
W 半導体ウエハ
11 熱処理炉
12 加熱機構
2、8 反応管
21 内管
22 外管
3 ウエハボート
4 ガスノズル
41 ガス吐出孔
5、6、7 突起部
51、62 傾斜面
52、61 水平面

Claims (6)

  1. 複数の基板が棚状に保持された基板保持具を縦型の反応容器内に搬入し、前記基板を真空雰囲気にて熱処理する縦型熱処理装置において、
    前記反応容器内にて前記基板保持具の高さ方向に伸びるように設けられ、前記基板保持具に沿って複数のガス吐出孔が形成されたガスノズルと、
    前記反応容器の内壁であって、前記ガスノズルと前記基板保持具を介して対向する領域に形成された突起部と、
    前記反応容器内を真空排気するための真空排気部と、を備え、
    前記突起部は、前記ガス吐出孔から吐出されたパーティクルが上下方向または横方向に跳ね返るように形成されていることを特徴とする縦型熱処理装置。
  2. 前記突起部は、上下方向に沿って複数設けられ、当該複数の突起部を縦方向に沿った断面で見ると、三角波形状に形成されていることを特徴とする請求項1記載の縦型熱処理装置。
  3. 前記複数の突起部は、三角波形状を構成する上側の面及び下側の面の一方が水平面であり、他方の面が傾斜面であることを特徴とする請求項2記載の縦型熱処理装置。
  4. 前記傾斜面は、水平面に対して40〜50度の範囲で傾斜していることを特徴とする請求項3記載の縦型熱処理装置。
  5. 前記突起部は、上下方向に沿って設けられ、前記パーティクルが横方向に跳ね返るように、頂部から前記内壁側に向かうにつれて横幅が広がるように形成されていることを特徴とする請求項1記載の縦型熱処理装置。
  6. 前記突起部は、少なくとも前記基板保持具の最上段の基板に対応する高さ位置から、上から10段目の基板に対応する高さ位置に至るまでの領域に設けられていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか一項に記載の縦型熱処理装置。
JP2017068466A 2017-03-30 2017-03-30 縦型熱処理装置 Ceased JP2018170468A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017068466A JP2018170468A (ja) 2017-03-30 2017-03-30 縦型熱処理装置
TW107109360A TWI723254B (zh) 2017-03-30 2018-03-20 立式熱處理裝置
KR1020180034891A KR102233248B1 (ko) 2017-03-30 2018-03-27 종형 열처리 장치
CN201810265221.XA CN108695200B (zh) 2017-03-30 2018-03-28 立式热处理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017068466A JP2018170468A (ja) 2017-03-30 2017-03-30 縦型熱処理装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2018170468A true JP2018170468A (ja) 2018-11-01

Family

ID=63844615

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017068466A Ceased JP2018170468A (ja) 2017-03-30 2017-03-30 縦型熱処理装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2018170468A (ja)
KR (1) KR102233248B1 (ja)
CN (1) CN108695200B (ja)
TW (1) TWI723254B (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112414107B (zh) * 2020-11-04 2023-01-17 北京北方华创微电子装备有限公司 立式热处理设备及其炉体装卸方法和转运装置
KR20240037956A (ko) * 2021-08-25 2024-03-22 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 기판 지지구, 기판 처리 장치 및 반도체 장치의 제조 방법

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001291708A (ja) * 2000-03-17 2001-10-19 Samsung Electronics Co Ltd スリット型工程ガス引込み部と多孔構造の廃ガス排出部とを含む工程チューブ及び半導体素子の製造装置
JP2002016043A (ja) * 2000-06-27 2002-01-18 Sony Corp プラズマ装置およびその陰電極
JP2009064873A (ja) * 2007-09-05 2009-03-26 Hitachi High-Technologies Corp 半導体製造装置における被処理体の搬送方法
JP2010013709A (ja) * 2008-07-04 2010-01-21 Fujitsu Ltd 成膜装置及び成膜方法
JP4861391B2 (ja) * 2008-11-25 2012-01-25 株式会社日立国際電気 基板処理装置および半導体装置の製造方法
JP2012186483A (ja) * 2005-03-02 2012-09-27 Tokyo Electron Ltd 排気ポンプ
JP2013157491A (ja) * 2012-01-31 2013-08-15 Tokyo Electron Ltd 成膜装置
JP2015106619A (ja) * 2013-11-29 2015-06-08 三菱電機株式会社 拡散装置および拡散方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0133677B1 (ko) * 1987-11-20 1998-04-23 후세 노보루 열처리장치
TW384505B (en) * 1997-07-04 2000-03-11 Tokyo Electron Ltd Coating device
TWI229899B (en) * 2003-10-01 2005-03-21 Topco Scient Co Ltd Wafer shielding device
US7927066B2 (en) * 2005-03-02 2011-04-19 Tokyo Electron Limited Reflecting device, communicating pipe, exhausting pump, exhaust system, method for cleaning the system, storage medium storing program for implementing the method, substrate processing apparatus, and particle capturing component
JP2007019174A (ja) * 2005-07-06 2007-01-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd プラズマエッチング装置
JP5028957B2 (ja) * 2005-12-28 2012-09-19 東京エレクトロン株式会社 成膜方法及び成膜装置並びに記憶媒体
JP4994724B2 (ja) * 2006-07-07 2012-08-08 株式会社東芝 成膜装置及び成膜方法
US8380360B2 (en) * 2007-10-19 2013-02-19 Hitachi Kokusai Electric Inc. Temperature control method, method of obtaining a temperature correction value, method of manufacturing a semiconductor device and substrate treatment apparatus
US8520360B2 (en) * 2011-07-19 2013-08-27 Lam Research Corporation Electrostatic chuck with wafer backside plasma assisted dechuck
JP5741315B2 (ja) * 2011-08-16 2015-07-01 東京エレクトロン株式会社 膜割れ検出装置及び成膜装置
JP6307984B2 (ja) * 2014-03-31 2018-04-11 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP6435967B2 (ja) * 2015-03-31 2018-12-12 東京エレクトロン株式会社 縦型熱処理装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001291708A (ja) * 2000-03-17 2001-10-19 Samsung Electronics Co Ltd スリット型工程ガス引込み部と多孔構造の廃ガス排出部とを含む工程チューブ及び半導体素子の製造装置
JP2002016043A (ja) * 2000-06-27 2002-01-18 Sony Corp プラズマ装置およびその陰電極
JP2012186483A (ja) * 2005-03-02 2012-09-27 Tokyo Electron Ltd 排気ポンプ
JP2009064873A (ja) * 2007-09-05 2009-03-26 Hitachi High-Technologies Corp 半導体製造装置における被処理体の搬送方法
JP2010013709A (ja) * 2008-07-04 2010-01-21 Fujitsu Ltd 成膜装置及び成膜方法
JP4861391B2 (ja) * 2008-11-25 2012-01-25 株式会社日立国際電気 基板処理装置および半導体装置の製造方法
JP2013157491A (ja) * 2012-01-31 2013-08-15 Tokyo Electron Ltd 成膜装置
JP2015106619A (ja) * 2013-11-29 2015-06-08 三菱電機株式会社 拡散装置および拡散方法

Also Published As

Publication number Publication date
TWI723254B (zh) 2021-04-01
TW201901807A (zh) 2019-01-01
KR102233248B1 (ko) 2021-03-26
CN108695200B (zh) 2023-06-09
KR20180111565A (ko) 2018-10-11
CN108695200A (zh) 2018-10-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108239766B (zh) 成膜装置、成膜方法以及隔热构件
KR102244894B1 (ko) 기판 처리 장치, 반도체 장치의 제조 방법 및 기록 매체
JP2763222B2 (ja) 化学気相成長方法ならびにそのための化学気相成長処理システムおよび化学気相成長装置
KR100856654B1 (ko) 플라즈마 처리 장치
KR102027725B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP4954728B2 (ja) ゲートバルブの洗浄方法及び基板処理システム
JP6505253B2 (ja) 基板洗浄装置
WO2012002532A1 (ja) 多室型熱処理装置
KR101020666B1 (ko) 기판 처리 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
JP2018170468A (ja) 縦型熱処理装置
US20140251386A1 (en) Processing apparatus and processing method
TWI810659B (zh) 氣化系統,基板處理裝置及半導體裝置的製造方法
JP2012251179A (ja) 原料ガス発生装置
JP6338275B2 (ja) 基板処理方法および基板処理装置
JP6832786B2 (ja) 掃気ノズル及びこれを用いた基板処理装置、並びにパーティクル除去方法
KR20190001931A (ko) 클리닝 노즐을 구비한 덮개, 열처리 장치 및 열처리 장치용 덮개의 클리닝 방법
JP2009302353A (ja) 半導体製造装置
TW201837227A (zh) 沖淨方法
JPH10223538A (ja) 縦型熱処理装置
JP2020002438A (ja) 成膜装置および成膜方法、クリーニング方法
JP2020126881A (ja) 基板処理装置およびクリーニング方法
KR20150077107A (ko) 화학기상증착장치
TWI754371B (zh) 負載鎖定裝置
CN221176149U (zh) 一种刻蚀设备
JP2011134748A (ja) 半導体装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20180508

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190821

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20200529

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200616

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200814

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20200908

A045 Written measure of dismissal of application [lapsed due to lack of payment]

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A045

Effective date: 20210126