JP2018170436A - 基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
Description
次に、上述した処理ユニット16の具体的な構成について図3および図4を参照して説明する。図3は、保持部31の模式拡大図である。また、図4は、保持部31周辺の模式平面図である。
第1ガイドリング101に発生した電気の導通経路の構成について図5を参照して説明する。図5は、第1ガイドリング101の導通経路を説明するための図である。
本実施形態に係る第1ガイドリング101は、基板保持機構30に保持されたウェハWに対し、従来よりも更に近接して配置される。この点について図8を参照して説明する。図8は、第1ガイドリング101とウェハWとの隙間を示す図である。
次に、処理ユニット16において実行される基板処理の一例として、ドライエッチング後またはアッシング後のウェハWを洗浄する洗浄処理の内容について図10を参照して説明する。図10は、処理ユニット16が実行する基板処理の一例を示すフローチャートである。
上述した実施形態では、第1ガイドリング101を導電性を有する部材で形成して第1ガイドリング101の帯電を防止することとしたが、さらに、保持体312(図3参照)を導電性を有する部材で形成し、保持部31の帯電を防止することとしてもよい。かかる場合の例について図11を参照して説明する。図11は、変形例に係る保持部31の構成を示す図である。
1 基板処理システム
16 処理ユニット
30 基板保持機構
31 保持部
32 支柱部
33 駆動部
101 第1ガイドリング
102 第2ガイドリング
103 支柱部材
150 接地部
311 ベースプレート
311a 導電性部材
312 保持体
Claims (7)
- 基板を保持するとともに回転可能な保持部と、
前記保持部に保持された前記基板に処理液を供給する供給部と、
前記保持部に保持された前記基板を全周に亘って囲繞し、回転する前記基板から流出した前記処理液を上面において案内する導電性の案内部材と、
導電性を有し、前記案内部材と接触する導通経路部と
を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 前記案内部材の上面は、
前記保持部に保持された前記基板の上面よりも低い位置に配置されること
を特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記案内部材と前記基板との隙間の大きさは、
回転する前記基板に対して前記供給部から前記処理液が供給された場合に、前記案内部材と前記基板とに亘って前記処理液の液膜が形成される大きさに設定されること
を特徴とする請求項1または2に記載の基板処理装置。 - 前記案内部材は、
前記保持部と共に回転すること
を特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の基板処理装置。 - 前記保持部は、
ベースプレートと、
前記ベースプレートの上面に設けられて前記基板を前記ベースプレートから離隔した状態で保持する保持体と
を備え、
前記案内部材は、
導電性の支柱部材を介して前記ベースプレートに固定され、
前記導通経路部は、
前記ベースプレートの内部に設けられ、前記支柱部材と接触する導電性部材
を備えることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載の基板処理装置。 - 前記保持体は、導電性を有し、
前記導電性部材は、前記支柱部材および前記保持体に接触すること
を特徴とする請求項5に記載の基板処理装置。 - 前記導通経路部は、
前記導電性部材と接触し、前記ベースプレートを回転させる回転機構を含むこと
を特徴とする請求項5または6に記載の基板処理装置。
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