JP2018170206A - 導体及びその製造方法、導体形成用組成物、積層体、並びに装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基材に対する接着性に優れ、かつ大気雰囲気下で焼結させた場合であっても導電性に優れる導体を得るための導体の製造方法を提供すること。【解決手段】基材上に設けられた組成物であって、銅含有粒子と、銅含有粒子１００質量部に対して１．０質量部〜３０質量部の樹脂とを含有する組成物を加熱した後、酸で処理して、焼結体を得る工程を備える、導体の製造方法。【選択図】なし

Description

本発明は、導体及びその製造方法、導体形成用組成物、積層体、並びに装置に関する。

金属パターンの形成方法として、銅等の金属粒子を含むインク、ペースト等の導電材料をインクジェット印刷、スクリーン印刷等により基材上に金属を含む層を形成する工程と、導電材料を加熱して金属粒子を焼結させ、導電性を発現させる導体化工程とを含む、いわゆるプリンテッドエレクトロニクス法が知られている。導電材料に含まれる金属粒子としては、例えば、金属の酸化を抑制して保存性を高めるために表面に被覆材としての有機物を付着させたものが知られている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。

特開２０１２−７２４１８号公報 特開２０１４−１４８７３２号公報

しかし、金属粒子を焼結して形成された導体は、基材の種類によっては充分な接着力が得られずに基材から剥離してしまい、装置に欠陥が生じてしまう場合がある。近年用いられている基材の材質は、樹脂、金属、セラミック、ガラス、無機フィラー含有樹脂等と多様化しつつあり、これらの多様な基材に対する導体の接着力向上が課題となっている。

基材に対する導体の接着力を向上させる方法としては、金属粒子を含むペースト等の導体形成用組成物に樹脂成分を添加する方法が挙げられる。しかし、絶縁性である樹脂成分の添加は、金属粒子の焼結を阻害し十分な導電性の発現を妨げる傾向にある。このため、基材に対する接着性と導体の導電性とを両立することは困難であった。さらに、金属粒子の焼結を低温で行う場合、樹脂成分の添加が少量であっても著しく導電性を損なってしまうおそれがある。

また、金属粒子は酸化され易い性質を持ち、特に銅粒子は、金粒子又は銀粒子に比べてより酸化され易い性質を持つ。金属粒子が酸化されると、金属酸化物が粒子同士の焼結を阻害して、十分な導電性の発現が妨げられる。このため、金属粒子を焼結させる際には、金属粒子の酸化を抑制するために、酸素を含まない窒素等の不活性雰囲気又は還元性雰囲気下で加熱が行われる。しかし、不活性雰囲気又は還元性雰囲気下で使用できる加熱装置は特殊であるため、酸素を含む大気雰囲気下で焼結した場合にも導電性を確保できることが望ましい。

本発明は、基材に対する接着性に優れ、かつ大気雰囲気下で焼結させた場合であっても導電性に優れる導体を得るための導体の製造方法、導体、及び導体形成用組成物を提供することを主な目的とする。

上記課題を解決するための手段には、以下の態様が含まれる。
＜１＞ 基材上に設けられた組成物であって、銅含有粒子と、銅含有粒子１００質量部に対して１．０質量部〜３０質量部の樹脂とを含有する組成物を加熱した後、酸で処理して、焼結体を得る工程を備える、導体の製造方法。
＜２＞ 加熱は、酸素濃度が１００体積ｐｐｍ以上である雰囲気下で行われる、＜１＞に記載の導体の製造方法。
＜３＞ 焼結体上にめっき層を形成する工程を更に備える、＜１＞又は＜２＞に記載の導体の製造方法。
＜４＞ 銅含有粒子は、銅を含むコア粒子と、コア粒子の表面の少なくとも一部を被覆する有機物とを備える、＜１＞〜＜３＞のいずれかに記載の導体の製造方法。
＜５＞ 銅含有粒子と、銅含有粒子１００質量部に対して１．０質量部〜３０質量部の樹脂と、を含有する、導体形成用組成物。
＜６＞ 銅含有粒子は、銅を含むコア粒子と、コア粒子の表面の少なくとも一部を被覆する有機物とを備える、＜５＞に記載の導体形成用組成物。
＜７＞ １８０℃以下での加熱により導体化が可能である、＜５＞又は＜６＞に記載の導体形成用組成物。
＜８＞ ＜５＞〜＜７＞のいずれかに記載の導体形成用組成物を焼結させてなる焼結体を含む、導体。
＜９＞ 基材と、基材上に設けられた、＜８＞に記載の導体と、を備える積層体。
＜１０＞ ＜９＞に記載の積層体を備える、装置。

本発明者らの検討により、樹脂を含む導体形成用組成物は、加熱後に酸で処理することで、基材に対する接着性と導電性との両方に優れる導体を形成可能であることがわかった。樹脂を含む導体形成用組成物から形成される導体が基材に対する接着性に優れている理由は明らかではないが、例えば、樹脂と基材との間で水素結合を形成するため、あるいは基材表面の凹凸に食い込んで起こるアンカー効果によるものと考えられる。

また、銅含有粒子は酸化され易いため、大気雰囲気下での加熱により好適に焼結させることは困難であった。本発明では、導体形成用組成物に含まれる樹脂が粒子を被覆することにより、粒子と酸素との接触及びそれによる酸化を抑制している。加えて、導体内部での粒子間の隙間を樹脂が埋めることで、酸素の侵入も抑制できるため、大気雰囲気で加熱しても、導体内部の銅含有粒子の酸化を抑制することができると考えられる。

さらに、導体表面に存在する酸化した銅含有粒子においては、酸処理によって粒子そのもの又は粒子表面の酸化銅層が溶解し除去される。これによって、導電性の高い酸化されていない銅（純銅）表面が露出し、優れた導電性が発現する。したがって、酸で処理する工程を経ることによって、大気雰囲気下の加熱でも導電性の高い導体が形成されると考えられる。加えて、銅は酸化銅に変化すると体積が約１．７倍に膨張するため、導体表面の銅粒子が酸化されると、粒子の膨張が起こる。これにより、粒子を被覆する樹脂が割れて酸化銅層が露出する。そのため、酸で処理することにより、当初は樹脂で覆われていた酸化銅層を溶解して除去することができると同時に、酸化銅層に付着した樹脂層も一緒に除去される（洗い流される）と考えられる。

本発明によれば、基材に対する接着性に優れ、かつ大気雰囲気下で焼結させた場合であっても導電性に優れる導体を得るための導体の製造方法、導体、及び導体形成用組成物が提供される。また、そのような導体を用いた積層体及び導体が提供される。

実施例で合成した銅含有粒子の透過型電子顕微鏡像である。

以下、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。但し、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合を除き、必須ではない。数値及びその範囲についても同様であり、本発明を制限するものではない。

本明細書において「工程」との語には、他の工程から独立した工程に加え、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の目的が達成されれば、当該工程も含まれる。 本明細書において「〜」を用いて示された数値範囲には、「〜」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本明細書において組成物中の各成分の含有率又は含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率又は含有量を意味する。
本明細書において組成物中の各成分の粒子径は、組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。
本明細書において「層」又は「膜」との語には、当該層又は膜が存在する領域を観察したときに、当該領域の全体に形成されている場合に加え、当該領域の一部にのみ形成されている場合も含まれる。
本明細書において「積層」との語は、層を積み重ねることを示し、二以上の層が結合されていてもよく、二以上の層が着脱可能であってもよい。

本明細書において「導体化」とは、銅含有粒子を焼結させて導体に変化させることをいう。「導体」とは、導電性を有する物体をいい、より具体的には表面抵抗率が１０００００Ω/□以下である物体をいう。本明細書において導体の表面抵抗率は、４端針面抵抗測定器で測定した値である。銅含有粒子の「個数％」は、個数基準の割合（百分率）を意味する。

本明細書において、導体形成用組成物が「焼結」された状態、すなわち「焼結体」には、銅含有粒子が完全に又は部分的に融け合って一体化（融着）している状態、及び銅含有粒子が融合せずに接触しているのみの状態のいずれもが含まれ、また、樹脂が残存している状態及び残存していない状態のいずれもが含まれる。

＜導体形成用組成物＞
本実施形態の導体形成用組成物は、銅含有粒子と樹脂とを含有する。樹脂の含有量は、銅含有粒子１００質量部に対して１．０質量部〜３０質量部である。導体形成用組成物としては、具体的には、導電塗料、導電ペースト、導電インク等が挙げられる。

［銅含有粒子］
銅含有粒子は、少なくとも金属銅を含み、必要に応じてその他の物質を含んでもよい。その他の物質としては、金、銀、白金、錫、ニッケル等の金属又はこれらの金属元素を含む化合物、有機物、酸化銅、塩化銅などを挙げることができる。導電性により優れる導体を形成する観点から、銅含有粒子中の銅の含有率は、５０質量％以上であることが好ましく、６０質量％以上であることがより好ましく、７０質量％以上であることが更に好ましい。

銅含有粒子の大きさは、特に制限されないが、低温での焼結性の観点から、長軸の長さが５０ｎｍ以下である銅含有粒子（以下、「小径粒子」ともいう。）の割合が５５個数％以下であることが好ましい。

本明細書において、銅含有粒子の長軸の長さは、銅含有粒子に外接し、互いに平行である二平面の間の距離が最大となるように選ばれる二平面間の距離を意味する。本明細書において、長軸の長さが５０ｎｍ以下である銅含有粒子の割合は、無作為に選択される２００個の銅含有粒子中に占める割合を意味する。例えば、長軸の長さが５０ｎｍ以下である銅含有粒子が２００個中に１１０個である場合は、長軸の長さが５０ｎｍ以下である銅含有粒子の割合は５５個数％である。

低温での焼結性の観点から、長軸の長さが５０ｎｍ以下である銅含有粒子の割合は、５０個数％以下であることが好ましく、３５個数％以下であることがより好ましく、２０個数％以下であることが更に好ましい。

低温での焼結性の観点から、長軸の長さが７０ｎｍ以上である銅含有粒子の割合は、３０個数％以上であることが好ましく、５０個数％以上であることがより好ましく、６０個数％以上であることが更に好ましい。本明細書において、長軸の長さが７０ｎｍ以上である銅含有粒子の割合は、無作為に選択される２００個の銅含有粒子に占める割合を意味する。

低温での焼結性の観点から、銅含有粒子の長軸の長さの平均値は、５５ｎｍ以上であることが好ましく、７０ｎｍ以上であることがより好ましく、９０ｎｍ以上であることが更に好ましい。低温での焼結性の観点から、銅含有粒子の長軸の長さの平均値は、５００ｎｍ以下であることが好ましく、３００ｎｍ以下であることがより好ましく、２００ｎｍ以下であることが更に好ましい。本明細書において、長軸の長さの平均値は、無作為に選択される２００個の銅含有粒子について測定した長軸の長さの算術平均値を意味する。

低温での焼結性の観点から、長軸の長さが最長である銅含有粒子（以下、「最大径粒子」ともいう）の長軸の長さは、５００ｎｍ以下であることが好ましく、３００ｎｍ以下であることがより好ましく、２５０ｎｍ以下であることが更に好ましい。本明細書において、最大径粒子の長軸の長さは、無作為に選択される２００個の銅含有粒子中で長軸の長さが最長である銅含有粒子の長軸の長さを意味する。

低温での焼結性の観点から、長軸の長さが最短である銅含有粒子（以下、「最小径粒子」ともいう）の長軸の長さは、５ｎｍ以上であることが好ましく、８ｎｍ以上であることがより好ましく、１０ｎｍ以上であることが更に好ましい。本明細書において、最小径粒子の長軸の長さは、無作為に選択される２００個の銅含有粒子中で長軸の長さが最短である銅含有粒子の長軸の長さを意味する。

銅含有粒子の長軸の長さは、例えば、後述する銅含有粒子の製造方法における原材料の種類、原材料を混合する際の温度、反応時間、反応温度、洗浄工程、洗浄溶媒等の条件を調節することによって調整することができる。

銅含有粒子の長軸と短軸との比（長軸／短軸）であるアスペクト比の平均値は、１．０〜８．０であることが好ましく、１．１〜６．０であることがより好ましく、１．２〜３．０であることが更に好ましい。本明細書において、アスペクト比の平均値は、無作為に選択される２００個の銅含有粒子の長軸の算術平均値と短軸の算術平均値をそれぞれ求め、得られた長軸の算術平均値を短軸の算術平均値で除して得られる値を意味する。銅含有粒子の短軸の長さとは、銅含有粒子に外接し、互いに平行である二平面の間の距離が最小となるように選ばれる二平面間の距離を意味する。

銅含有粒子のアスペクト比の調節は、例えば、後述する銅含有粒子の製造方法において使用される脂肪酸の炭素数等の条件を調節することによって行うことができる。

銅含有粒子の長軸及び短軸の長さは、電子顕微鏡による観察等の公知の方法により、測定することができる。電子顕微鏡で観察する場合の倍率は、特に制限されないが、例えば、２０倍〜５００００倍とすることができる。なお、電子顕微鏡像から無作為に銅含有粒子を選択する際には、粒子径が３ｎｍ未満である銅含有粒子は測定対象から除外する。

低温での焼結を促進する観点から、銅含有粒子は表面に凹凸を有する銅含有粒子を含むことが好ましい。より具体的には、円形度の平均値が０．７０〜０．９９であることがより好ましい。円形度は、４π×Ｓ／Ｌ^２で表される値であり、Ｓ及びＬは、それぞれ測定対象粒子の電子顕微鏡（二次元像）における当該粒子の面積及び周囲（外周）の長さである。円形度は、画像処理ソフトを用いて電子顕微鏡像を解析することにより求めることができ、円形度の平均値は、任意に選択した２００個の銅含有粒子について測定した円形度の平均値とする。

銅含有粒子が表面に凹凸を有する銅含有粒子を含むことで低温での焼結が促進される理由は明らかではないが、銅含有粒子の表面に凹凸が存在することによりいわゆるナノサイズ効果による融点低下が生じ、低温での焼結性が促進されると推測される。

銅含有粒子の形状は、特に制限されずに、球状、長粒状、扁平状、繊維状等の形状から導体形成用組成物の用途にあわせて選択できる。導体形成用組成物を印刷法に適用する場合は、銅含有粒子の形状は球状又は長粒状である（具体的には、例えば、アスペクト比の平均値が１．５〜８．０である）と、混合物の粘度の調整が容易であるために好ましい。

保存性の観点から、銅含有粒子は、銅を含むコア粒子と、コア粒子の表面の少なくとも一部を被覆する有機物と、を備えることが好ましい。このような銅含有粒子は、有機物が保護材としての役割を果たし、コア粒子の酸化が抑制される傾向にある。このため、大気中で長期保存した後も低温での良好な焼結性が維持される傾向にある。なお、有機物は銅含有粒子を焼結させる際の加熱により、熱分解又は揮発して、完全に又は部分的に消失する。

コア粒子の表面の少なくとも一部を被覆する有機物は、アルキルアミンに由来する有機物を含むことが好ましい。コア粒子が有機物又はアルキルアミンで被覆されていることは、窒素雰囲気下で有機物又はアルキルアミンが熱分解又は揮発する温度以上の温度で銅含有粒子を加熱し、加熱前後の質量を比較することによって確認することができる。アルキルアミンとしては、後述する銅含有粒子の製造方法に用いられるアルキルアミンが挙げられる。

コア粒子の表面の少なくとも一部を被覆する有機物は、アルキルアミンに由来する有機物を含むことが好ましい。コア粒子が有機物又はアルキルアミンで被覆されていることは、窒素雰囲気下で有機物又はアルキルアミンが熱分解又は揮発する温度以上の温度で銅含有粒子を加熱し、加熱前後の質量を比較することによって確認することができる。

コア粒子の表面の少なくとも一部を被覆する有機物は、その割合がコア粒子及び有機物の合計に対して０．１質量％〜２０質量％であることが好ましい。有機物の割合が０．１質量％以上であると、充分な耐酸化性が得られる傾向にある。有機物の割合が２０質量％以下であると、低温での焼結性が良好となる傾向にある。コア粒子及び有機物の合計に対する有機物の割合は０．３質量％〜１０質量％であることがより好ましく、０．５質量％〜５質量％であることが更に好ましい。

コア粒子は、少なくとも金属銅を含み、必要に応じてその他の物質を含んでもよい。その他の物質としては、金、銀、白金、錫、ニッケル等の金属又はこれらの金属元素を含む化合物、後述する脂肪酸銅、還元性化合物又はアルキルアミンに由来する有機物であってコア粒子の内部に入り込んでいる有機物、酸化銅、塩化銅などを挙げることができる。導電性により優れる導体を形成する観点から、コア粒子中の銅の含有率は５０質量％以上であることが好ましく、６０質量％以上であることがより好ましく、７０質量％以上であることが更に好ましい。

銅含有粒子は、コア粒子の表面の少なくとも一部が有機物によって被覆されているために、大気中で保存しても銅の酸化が抑制されており、酸化物の含有率が小さい傾向にある。例えば、銅含有粒子中の酸化物の含有率が５質量％以下であってもよい。銅含有粒子中の酸化物の含有率は、例えばＸＲＤ（Ｘ−ｒａｙ ｄｉｆｆｒａｃｔｉｏｎ、Ｘ線回折）によって測定することができる。

（銅含有粒子の製造方法）
銅含有粒子の製造方法は特に制限されない。例えば、銅含有粒子は脂肪酸と銅との金属塩と、還元性化合物と、アルキルアミンと、を含む組成物を加熱撹拌する工程を有する方法によって製造される。前記方法は、必要に応じて加熱撹拌工程後の遠心分離工程、洗浄工程等の工程を有していてもよい。

上記方法は、銅前駆体として、脂肪酸と銅との金属塩を使用するものである。これにより、銅前駆体としてシュウ酸銀等を用いる特許文献１に記載の方法と比較して、より沸点の低い（すなわち、分子量の小さい）アルキルアミンを反応媒として使用することが可能になると考えられる。その結果、得られる銅含有粒子においてコア粒子の表面に存在する有機物がより熱分解又は揮発し易いものとなり、銅含有粒子を焼結（融着）させて導体に変化させることを低温で実施することがより容易になると考えられる。

（脂肪酸）
脂肪酸は、ＲＣＯＯＨで表される１価のカルボン酸（Ｒは鎖状の炭化水素基であり、直鎖状であっても分岐を有していてもよい）である。脂肪酸は、飽和脂肪酸又は不飽和脂肪酸のいずれであってもよい。コア粒子を効率的に被覆して酸化を抑制する観点から、直鎖状の飽和脂肪酸が好ましい。脂肪酸は１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。

脂肪酸の炭素数は、９以下であることが好ましい。炭素数が９以下である飽和脂肪酸としては、酢酸（炭素数２）、プロピオン酸（炭素数３）、酪酸及びイソ酪酸（炭素数４）、吉草酸及びイソ吉草酸（炭素数５）、カプロン酸（炭素数６）、エナント酸及びイソエナント酸（炭素数７）、カプリル酸、イソカプリル酸及びイソカプロン酸（炭素数８）、ノナン酸及びイソノナン酸（炭素数９）等を挙げることができる。炭素数が９以下である不飽和脂肪酸としては、例えば、上記の飽和脂肪酸の炭化水素基中に１つ以上の二重結合を有するものを挙げることができる。

脂肪酸の種類は、銅含有粒子の分散媒への分散性、融着性等の性質に影響しうる。このため、銅含有粒子の用途に応じて脂肪酸の種類を選択することが好ましい。粒子形状の均一化の観点から、炭素数が５〜９である脂肪酸と、炭素数が４以下である脂肪酸とを併用することが好ましい。例えば、炭素数が９であるノナン酸と、炭素数が２である酢酸とを併用することが好ましい。炭素数が５〜９である脂肪酸と炭素数が４以下である脂肪酸とを併用する場合の比率は、特に制限されない。

脂肪酸と銅との塩化合物（脂肪酸銅）を得る方法は特に制限されない。例えば、水酸化銅と脂肪酸とを溶媒中で混合することで得てもよく、市販されている脂肪酸銅を用いてもよい。あるいは、水酸化銅、脂肪酸及び還元性化合物を溶媒中で混合することで、脂肪酸銅の生成と、脂肪酸銅と還元性化合物との間で形成される錯体の生成とを同じ工程中で行ってもよい。

（還元性化合物）
還元性化合物は、脂肪酸銅と混合した際に両化合物間で錯体等の複合化合物を形成すると考えられる。これにより、還元性化合物が脂肪酸銅中の銅イオンに対する電子のドナーとなり、銅イオンの還元が生じ易いなり、錯体を形成していない状態の脂肪酸銅よりも自発的な熱分解による銅原子の遊離が生じ易くなると考えられる。還元性化合物は１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。

還元性化合物として具体的には、ヒドラジン、ヒドラジン誘導体、塩酸ヒドラジン、硫酸ヒドラジン、抱水ヒドラジン等のヒドラジン化合物、ヒドロキシルアミン、ヒドロキシルアミン誘導体等のヒドロキシルアミン化合物、水素化ホウ素ナトリウム、亜硫酸ナトリウム、亜硫酸水素ナトリウム、チオ硫酸ナトリウム、次亜リン酸ナトリウム等のナトリウム化合物などを挙げることができる。

脂肪酸銅中の銅原子に対して配位結合を形成し易い、脂肪酸銅の構造を維持した状態で錯体を形成し易い等の観点から、還元性化合物は、アミノ基を有することが好ましい。アミノ基を有する還元性化合物としては、ヒドラジン及びその誘導体、ヒドロキシルアミン及びその誘導体等を挙げることができる。

脂肪酸銅、還元性化合物及びアルキルアミンを含む組成物を加熱する工程における加熱温度を低くする（例えば、１５０℃以下）観点から、還元性化合物は、アルキルアミンの蒸発又は分解を生じない温度範囲において、銅イオンを還元し易く、銅原子から遊離し易いものを選択することが好ましい。このような還元性化合物としては、ヒドラジン及びその誘導体、ヒドロキシルアミン及びその誘導体等を挙げることができる。これらの還元性化合物は窒素原子を有するため、窒素原子が銅原子との配位結合を形成して錯体を形成することができる。また、これらの還元性化合物は一般にアルキルアミンと比較して還元力が強いため、生成した錯体が比較的穏和な条件で自発的な分解を生じ、銅イオンの還元及び銅原子からの遊離が生じ易い傾向にある。

ヒドラジン又はヒドロキシルアミンの代わりにこれらの誘導体から好適なものを選択することで、脂肪酸銅との反応性を調節することができ、所望の条件で自発分解を生じる錯体を生成することができる。ヒドラジン誘導体としては、メチルヒドラジン、エチルヒドラジン、ｎ−プロピルヒドラジン、イソプロピルヒドラジン、ｎ−ブチルヒドラジン、イソブチルヒドラジン、ｓｅｃ−ブチルヒドラジン、ｔ−ブチルヒドラジン、ｎ−ペンチルヒドラジン、イソペンチルヒドラジン、ｎｅｏ−ペンチルヒドラジン、ｔ−ペンチルヒドラジン、ｎ−ヘキシルヒドラジン、イソヘキシルヒドラジン、ｎ−ヘプチルヒドラジン、ｎ−オクチルヒドラジン、ｎ−ノニルヒドラジン、ｎ−デシルヒドラジン、ｎ−ウンデシルヒドラジン、ｎ−ドデシルヒドラジン、シクロヘキシルヒドラジン、フェニルヒドラジン、４−メチルフェニルヒドラジン、ベンジルヒドラジン、２−フェニルエチルヒドラジン、２−ヒドラジノエタノール、アセトヒドラジン等を挙げることができる。ヒドロキシルアミンの誘導体としては、Ｎ，Ｎ−ジ（スルホエチル）ヒドロキシルアミン、モノメチルヒドロキシルアミン、ジメチルヒドロキシルアミン、モノエチルヒドロキシルアミン、ジエチルヒドロキシルアミン、Ｎ，Ｎ−ジ（カルボキシエチル）ヒドロキシルアミン等を挙げることができる。

脂肪酸銅に含まれる銅と還元性化合物との比率は、所望の錯体が形成される条件であれば特に制限されない。例えば、前記比率（銅：還元性化合物）はモル基準で１：１〜１：４の範囲とすることができ、１：１〜１：３の範囲とすることが好ましく、１：１〜１：２の範囲とすることがより好ましい。

（アルキルアミン）
アルキルアミンは、脂肪酸銅と還元性化合物とから形成される錯体の分解反応の反応媒として機能すると考えられる。さらに、還元性化合物の還元作用によって生じるプロトンを捕捉し、反応溶液が酸性に傾いて銅原子が酸化されることを抑制すると考えられる。

アルキルアミンは、ＲＮＨ_２（Ｒは炭化水素基であり、環状又は分岐状であってもよい。）で表される１級アミン、Ｒ_１Ｒ_２ＮＨ（Ｒ_１及びＲ_２は同じであっても異なっていてもよい炭化水素基であり、環状又は分岐状であってもよい。）で表される２級アミン、炭化水素鎖に２つのアミノ基が置換したアルキレンジアミン等であってもよい。アルキルアミンは、１つ以上の二重結合を有していてもよく、酸素、ケイ素、窒素、イオウ、リン等の原子を有していてもよい。アルキルアミンは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

アルキルアミンの炭化水素基の炭素数は、７以下であることが好ましい。アルキルアミンの炭化水素基の炭素数が７以下であると、銅含有粒子を融着させて導体を形成するための加熱の際に、アルキルアミンが熱分解し易く、良好に銅含有粒子を焼結（融着）させることができる傾向にある。アルキルアミンの炭化水素基の炭素数は６以下であることがより好ましく、３以上であることが更に好ましい。

１級アミンとして具体的には、エチルアミン、２−エトキシエチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、イソブチルアミン、ペンチルアミン、イソペンチルアミン、ヘキシルアミン、シクロヘキシルアミン、ヘプチルアミン、オクチルアミン、ノニルアミン、デシルアミン、ドデシルアミン、ヘキサデシルアミン、オレイルアミン、３−メトキシプロピルアミン、３−エトキシプロピルアミン等を挙げることができる。

２級アミンとして具体的には、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン、エチルプロピルアミン、エチルペンチルアミン、ジブチルアミン、ジペンチルアミン、ジヘキシルアミン等を挙げることができる。

アルキレンジアミンとして具体的には、エチレンジアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジメチルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ−ジエチルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジエチルエチレンジアミン、１，３−プロパンジアミン、２，２−ジメチル−１，３−プロパンジアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−１，３−ジアミノプロパン、Ｎ，Ｎ’−ジメチル−１，３−ジアミノプロパン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−１，３−ジアミノプロパン、１，４−ジアミノブタン、１，５−ジアミノ−２−メチルペンタン、１，６−ジアミノへキサン、Ｎ，Ｎ’−ジメチル−１，６−ジアミノへキサン、１，７−ジアミノヘプタン、１，８−ジアミノオクタン、１，９−ジアミノノナン、１，１２−ジアミノドデカン等を挙げることができる。

アルキルアミンは、炭化水素基の炭素数が７以下であるアルキルアミンの少なくとも１種を含むことが好ましい。これにより、低温での焼結性（融着性）により優れる銅含有粒子を製造することができる。アルキルアミンは１種を単独で用いても、２種以上を併用してよい。アルキルアミンは、炭化水素基の炭素数が７以下であるアルキルアミンと、炭化水素基の炭素数が８以上のアルキルアミンと、を含んでもよい。炭化水素基の炭素数が７以下であるアルキルアミンと炭化水素基の炭素数が８以上のアルキルアミンとを併用する場合、アルキルアミン全体に占める炭化水素基の炭素数が７以下であるアルキルアミンの割合は５０質量％以上であることが好ましく、６０質量％以上であることがより好ましく、７０質量％以上であることが更に好ましい。

脂肪酸銅に含まれる銅とアルキルアミンとの比率は、所望の銅含有粒子が得られる条件であれば特に制限されない。例えば、前記比率（銅：アルキルアミン）はモル基準で１：１〜１：８の範囲とすることができ、１：１〜１：６の範囲とすることが好ましく、１：１〜１：４の範囲とすることがより好ましい。

脂肪酸銅、還元性化合物及びアルキルアミンを含む組成物を加熱撹拌する工程を実施するための方法は特に制限されない。例えば、脂肪酸銅と還元性化合物とを溶媒に混合した後にアルキルアミンを添加して加熱する方法、脂肪酸銅とアルキルアミンとを溶媒と混合した後に還元性化合物を添加して加熱する方法、脂肪酸銅の出発物質である水酸化銅と脂肪酸、還元性化合物及びアルキルアミンを溶媒に混合して加熱する方法、脂肪酸銅の出発物質である水酸化銅と脂肪酸、及びアルキルアミンを溶媒に混合した後に還元性化合物を添加して加熱する方法等を挙げることができる。

加熱撹拌工程は、銅前駆体として炭素数が９以下である脂肪酸銅を用いることにより、比較的低温で行うことができる。例えば、１５０℃以下で行うことができ、１３０℃以下で行うことが好ましく、１００℃以下で行うことがより好ましい。

脂肪酸銅、還元性化合物及びアルキルアミンを含む組成物は、溶媒を更に含んでもよい。脂肪酸銅と還元性化合物による錯体の形成を促進する観点から、極性溶媒を含むことが好ましい。ここで極性溶媒とは、２５℃で水に溶解する溶媒を意味する。極性溶媒を用いることで、錯体の形成が促進される傾向にある。その理由は明らかではないが、固体である脂肪酸銅を溶解させながら水溶性である還元性化合物との接触が促進されるためと考えられる。溶媒は１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。

極性溶媒としては、２５℃で水に溶解するアルコールが挙げられる。２５℃で水に溶解するアルコールとしては、炭素数が１〜８であり、分子中に水酸基を１個以上有するアルコールを挙げることができる。このようなアルコールとしては、直鎖状のアルキルアルコール、フェノール、分子内にエーテル結合を有する炭化水素の水素原子を水酸基で置換したもの等を挙げることができる。より強い極性を発現する観点から、分子中に水酸基を２個以上含むアルコールも好ましく用いられる。また、製造される銅含有粒子の用途に応じてイオウ原子、リン原子、ケイ素原子等を含むアルコールを用いてもよい。

アルコールとして具体的には、メタノール、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、ブタノール、ペンタノール、ヘキサノール、ヘプタノール、オクタノール、アリルアルコール、ベンジルアルコール、ピナコール、プロピレングリコール、メントール、カテコール、ヒドロキノン、サリチルアルコール、グリセリン、ペンタエリスリトール、スクロース、グルコース、キシリトール、メトキシエタノール、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ペンタエチレングリコール等を挙げることができる。

アルコールのうち、水に対する溶解度が極めて大きいメタノール、エタノール、１−プロパノール及び２−プロパノールが好ましく、１−プロパノール及び２−プロパノールがより好ましく、１−プロパノールが更に好ましい。

［樹脂］
樹脂の分子構造及び分子量は、特に制限されず、導体形成用組成物の用途、基材の種類等に応じて選択できる。樹脂は、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂のどちらであってもよいが、導体の強度及び基材に対する接着性の観点から、好ましくは熱硬化性樹脂である。樹脂は、１種を単独で用いても、分子構造、分子量等が異なる２種以上を併用してもよい。

樹脂としては、具体的には（メタ）アクリル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエチレンテレフタラート樹脂、ナイロン樹脂、ポリフッ化ビニリデン樹脂、ポリビニルクロライド、ポリサルフォン樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、ニトリルブタジエン樹脂、ＡＢＳ樹脂、メラミン樹脂、ウレア樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタール樹脂、シリコーン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、フェノキシ樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアラミド樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、シアネートエステル樹脂、アルキド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、レゾルシノールホルムアルデヒド樹脂、キシレン樹脂、フラン樹脂、ケトン樹脂、トリアリルシアヌレート樹脂、ポリイソシアネート樹脂、フッ素樹脂、各種変性樹脂等が挙げられる。これらの中でも、導体の強度及び基材に対する接着性の観点から、（メタ）アクリル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂又はフェノール樹脂が好ましい。

導体形成用組成物が樹脂を含むか否かは、例えばゲル浸透クロマトグラフィー測定によって確認することができる。具体的には、導体形成用組成物から溶解している有機物成分をろ過などで取り出し、ゲル浸透クロマトグラフィー測定で分子量が１０００以上の成分を検出することによって観測できる。液状の硬化性樹脂等の分子量は、１０００以下である場合がある。このような樹脂は、反応後に硬化樹脂を形成するための官能基（例えば、エポキシ基、アミノ基、ヒドロキシ基、メルカプト基、ビニル基、アルキニル基、アクリロイル基、イソシアナート基等）を有している。したがって、分子量が１０００以下である樹脂が含まれるか否かは、例えば^１Ｈ−ＮＭＲ測定、赤外吸収スペクトル測定、マススペクトル測定等により、上記の官能基が含まれるか否かに基づき確認することができる。

樹脂の含有量が多いほど、導体の強度及び基材に対する接着性は向上する傾向にある。一方、銅含有粒子の抑制し、導電性を更に向上させる観点からは、樹脂の含有量は、銅含有粒子１００質量部に対して５.０質量部以上であることが好ましい。また、樹脂自体の絶縁性を確保しつつ、樹脂によって銅含有粒子の焼結が阻害されることを抑制し、導電性を更に向上させる観点からは、樹脂の含有量は、２５質量部以下であることが好ましい。そのため、導電性及び接着性の両方を向上せ褪せる観点から、樹脂の含有量は、銅含有粒子１００質量部に対して、１.０質量部〜３０質量部であり、５.０質量部〜２５質量部であることが好ましく、８.０質量部〜２０質量部であることがより好ましい。

［分散媒］
導体形成用組成物は、分散媒を含有していてもよい。分散媒の種類は特に制限されず、導体形成用組成物の用途に応じて一般に用いられる有機溶媒から選択でき、１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。導体形成用組成物を印刷法に適用する場合は、導体形成用組成物の粘度コントロールの観点から、テルピネオール、イソボルニルシクロヘキサノール、ジヒドロターピネオール及びジヒドロターピネオールアセテートからなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。

導体形成用組成物の粘度は特に制限されず、導体形成用組成物の使用方法に応じて選択できる。例えば、導体形成用組成物をスクリーン印刷法に適用する場合は、粘度が０．１Ｐａ・ｓ〜３０Ｐａ・ｓであることが好ましく、１Ｐａ・ｓ〜３０Ｐａ・ｓであることがより好ましい。導体形成用組成物をインクジェット印刷法に適用する場合は、使用するインクジェットヘッドの規格にもよるが、粘度が０．１ｍＰａ・ｓ〜３０ｍＰａ・ｓであることが好ましく、５ｍＰａ・ｓ〜２０ｍＰａ・ｓであることがより好ましい。導体形成用組成物の粘度はＥ型粘度計（東機産業株式会社製、製品名：ＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲ−ＴＶ２２、適用コーンプレート型ロータ：３°×Ｒ１７．６５）を用いて測定される２５℃における粘度を意味する。

［その他の成分］
導体形成用組成物は、必要に応じて銅含有粒子、ウレタン結合を有する樹脂、シランカップリング剤及び分散媒以外のその他の成分を含んでもよい。このような成分としては、ウレタン結合を有する樹脂以外の樹脂、ラジカル開始剤、還元剤等が挙げられる。

以上説明した導体形成用組成物は、低温での導体化が可能である。具体的には、導体形成用組成物は、例えば２００℃以下、好ましくは１８０℃以下の温度での加熱により、導体化が可能である。

＜導体の製造方法＞
本実施形態の導体の製造方法は、基材上に設けられた導体形成用組成物を加熱することにより処理前焼結体を得て、その後、処理前焼結体を酸で処理して処理後焼結体（本明細書では、単に「焼結体」ともいう）を得る工程を備えている。

基材の材質は、特に制限されず、導電性を有していても有していなくてもよい。基材の材質としては、具体的には、Ｃｕ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｚｎ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ａｌ、Ｓｎ等の金属、これら金属の合金、ＩＴＯ、ＺｎＯ、ＳｎＯ、Ｓｉ等の半導体、ガラス、セラミック、黒鉛、グラファイト等のカーボン材料、樹脂、紙、これらの組み合わせなどを挙げることができる。基材の形状は、特に制限されず、板状、棒状、ロール状、フィルム状等であってよい。

本実施形態の導体は低温での加熱で得られるため、耐熱性が比較的低い材質からなる基材を用いる場合であっても好適に適用することができる。耐熱性が比較的低い材質としては、熱可塑性樹脂が挙げられる。熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリカーボネート樹脂などが挙げられる。また、基材には、耐熱性が低く、高温での加熱ができないような材料が付与されていてもよい。

本実施形態の導体形成用組成物（導体）は、所定量の樹脂成分を含有するため、樹脂等の有機材料を含む基材に対して優れた接着性を示す。加えて、本実施形態の導体形成用組成物（導体）では、樹脂の種類に制限がないため、無機基材に適した樹脂を選択することができ、その結果、セラミック、ガラス、無機フィラー含有樹脂等の無機材料を含む基材に対しても優れた接着性を示す。

基材上に設けられた導体形成用組成物を加熱する工程（加熱工程）では、導体形成用組成物に含まれる銅含有粒子の表面の有機物を完全に又は部分的に熱分解又は揮発させ、かつ、銅含有粒子同士を焼結させることにより、処理前焼結体を得る。

加熱工程が実施される雰囲気は、通常の導体の製造工程で用いられる窒素、アルゴン等の不活性雰囲気、又は、水素、ギ酸等の還元性物質を窒素等に飽和させた還元性雰囲気であってよい。加熱工程が実施される雰囲気における酸素濃度は、１００体積ｐｐｍ以上であることが好ましく、１０００体積ｐｐｍ以上であることがより好ましく、１００００体積ｐｐｍ以上であることが更に好ましい。加熱工程が実施される雰囲気は、組成管理の容易さ、及び汎用の加熱装置を使用可能な点から、酸素濃度が２０％以上の大気雰囲気であることが好ましい。加熱工程は、一種の雰囲気下で実施される１工程からなっていてもよく、雰囲気を変えながら実施される２工程以上からなっていてもよい。

加熱工程における圧力は、特に制限されない。加熱工程は、一定の温度で行われても、温度を変えながら行われてもよい。加熱工程で温度を上昇させながら加熱する場合は、一定の昇温速度で加熱しても、昇温速度を変えながら加熱してもよい。加熱工程の時間は、特に制限されず、加熱温度、加熱雰囲気、銅含有粒子の量等を考慮して選択できる。加熱方法としては、特に制限されず、熱板による加熱、赤外ヒータによる加熱、パルスレーザによる加熱等を挙げることができる。

続いて、加熱工程で得られた処理前焼結体を酸で処理する（酸処理工程）。酸処理工程では、処理前焼結体を酸に接触させる（酸で洗浄する）。これにより、銅含有粒子の表面に形成された酸化銅被膜を溶解させて除去し、銅含有粒子内部の酸化されていない銅（純銅）を露出させることができ、その結果、焼結体の導電性を向上させることができる。

処理液は、酸化銅被膜を溶解させ、純銅を露出させることが可能な液であればよく、特に制限されない。より具体的には、処理液は、銅を酸化させずに、酸化銅（Ｉ）又は酸化銅（ＩＩ）を溶解させることができる酸性の処理液であれば、特に制限されない。処理液は、濃度１〜９０質量％の希硫酸水溶液、濃度１〜３５質量％の塩酸等であってよく、好ましくは濃度１〜９０質量％の希硫酸水溶液である。希硫酸水溶液の濃度は、酸化銅被膜を溶解させる一方で純銅を溶解させないように、好ましくは１〜５０質量％である。

酸処理工程の時間は、特に制限されず、処理温度、処理液濃度、加熱温度、加熱時間等を考慮して選択できる。処理方法は、特に制限されず、処理前焼結体を処理液に浸漬させる方法、スプレー、シャワー等により処理前焼結体に処理液を接触させる方法等であってよい。

以上の製造方法により得られた焼結体は、めっきシード層として好適に用いることができる。したがって、導体の製造方法は、焼結体上にめっき層を形成する工程（めっき層形成工程）を更に備えていてもよい。めっき層形成工程においてめっき層を形成する方法は、特に制限されず、電解めっき又は無電解めっきのいずれであってもよい。めっき層の形成に用いる金属の種類は、特に制限されず、銅、ニッケル、金、クロム等であってよい。

導体の製造方法は、必要に応じてその他の工程を更に備えていてもよい。その他の工程としては、導体形成用組成物を基材上に設ける工程、当該工程の前に、接着成分を基材に付与する工程、加熱工程前に導体形成用組成物中の揮発成分の少なくとも一部を乾燥等により除去する工程、加熱工程後に還元雰囲気中で加熱により生成した酸化銅を還元する工程、加熱工程後に光焼成を行って残存成分を除去する工程、加熱工程後に得られた導体に対して荷重をかける工程、酸処理工程後に純水で不要な成分を除去する工程などを挙げることができる。

＜導体＞
本実施形態の導体は、上述した導体の製造方法により得られるものであり、上記実施形態の導体形成用組成物を焼結してなる焼結体を含む。導体の形状は特に制限されず、薄膜状、パターン状等を挙げることができる。本実施形態の導体は、種々の電子部品の配線、被膜等の形成に使用できる。特に、本実施形態の導体は、低温で製造できるため、樹脂等の耐熱性の低い基材上に金属箔、配線パターン等を形成する用途に好適に用いられる。また、通電を目的としない装飾、印字等の用途にも好適に用いられる。

導体の表面抵抗率は、５００００Ω／□以下であることが好ましく、５０００Ω／□以下であることがより好ましく、１００Ω／□以下であることが更に好ましく、１０Ω／□以下であることが特に好ましい。

導体の基材に対する接着力は、０．０５Ｎ／ｍ以上であることが好ましく、０．５Ｎ／ｍ以上であることがより好ましく、５．０Ｎ／ｍ以上であることが更に好ましく、５０Ｎ／ｍ以上であることが特に好ましい。本明細書において、導体の基材に対する接着力は、卓上ピール試験機を用いて幅１０ｍｍの導体をピール角度９０°、ピール速度３０ｍｍ／秒で基材から剥離したときの、基材に対する導体の接着力（Ｎ／ｍ）を意味する。

本実施形態の導体は、種々の用途に用いることができる。具体的には、導体は、積層板、太陽電池パネル、ディスプレイ、タッチパネル、トランジスタ、半導体パッケージ、積層セラミックコンデンサ等の電子部品に使用される、電気配線、放熱膜、表面被覆膜等の部材として利用することができる。特に、本実施形態の導体は、樹脂等の基材上に形成できるため、フレキシブルな積層板、太陽電池パネル、ディスプレイ等の製造に好適である。

＜積層体＞
本実施形態の積層体は、基材と、基材上に設けられた導体と、を備えている。基材の種類は、特に制限されず、上述した基材と同様であってよい。基材上に配置される導体は、基材の全面に設けられていても、基材の一部にのみ設けられていてもよい。

＜装置＞
本実施形態の装置は、上述した実施形態の導体又は積層体を備えている。装置の種類は、特に制限されず、例えば、上述した実施形態の導体からなる配線、被膜等を有する太陽電池パネル、ディスプレイ、タッチパネル、電子部品（トランジスタ、セラミックコンデンサ、半導体パッケージ等）などであってよい。また、これらの装置を内蔵する電子機器、家電、産業用機械、輸送用機械等も本実施形態の装置に含まれる。

以下、本実施形態について実施例をもとに説明するが、本実施形態はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。

［１．１］ノナン酸銅の合成
水酸化銅（関東化学株式会社、特級）９１．５ｇ（０．９４ｍｏｌ）に１−プロパノール（関東化学株式会社、特級）１５０ｍＬを加えて撹拌し、これにノナン酸（関東化学株式会社、９０％以上）３７０．９ｇ（２．３４ｍｏｌ）を加えた。得られた混合物を、セパラブルフラスコ中で９０℃、３０分間加熱撹拌した。得られた溶液を加熱したままろ過して未溶解物を除去した。その後放冷し、生成したノナン酸銅を吸引ろ過し、洗浄液が透明になるまでヘキサンで洗浄した。得られた粉体を５０℃の防爆オーブンで３時間乾燥してノナン酸銅（ＩＩ）を得た。収量は３４０ｇ（収率９６質量％）であった。

［１．２］銅含有粒子の合成
上記で得られたノナン酸銅（ＩＩ）１５．０１ｇ（０．０４０ｍｏｌ）と酢酸銅（ＩＩ）無水物（関東化学株式会社、特級）７．２１ｇ（０．０４０ｍｏｌ）とをセパラブルフラスコに入れ、１−プロパノール２２ｍＬとヘキシルアミン（東京化成工業株式会社、純度９９％）３２．１ｇ（０．３２ｍｏｌ）とを添加し、オイルバス中で、８０℃で加熱撹拌して溶解させた。氷浴に移し、内温が５℃になるまで冷却した後、ヒドラジン一水和物（関東化学株式会社、特級）７．７２ｍＬ（０．１６ｍｏｌ）を氷浴中で撹拌した。なお、銅：ヘキシルアミンのモル比は１：４であった。次いで、オイルバス中で１０分間、９０℃で加熱撹拌した。その際、発泡を伴う還元反応が進み、セパラブルフラスコの内壁が銅光沢を呈し、溶液が暗赤色に変化した。遠心分離を９０００ｒｐｍ（回転／分）で１分間実施して固体物を得た。固形物を更にヘキサン１５ｍＬで洗浄する工程を３回繰り返し、酸残渣を除去して、銅光沢を有する銅含有粒子の粉体を含む銅ケークを得た。

上記で合成した銅ケークに含まれる銅含有粒子を透過型電子顕微鏡（商品名：ＪＥＭ−２１００Ｆ、日本電子株式会社）で観察したところ、無作為に選択した２００個の銅含有粒子の長軸の長さの平均値は１０４ｎｍであり、長軸の長さが５０ｎｍ以下である銅含有粒子の割合は１８個数％であり、長軸の長さが７０ｎｍ以上である銅含有粒子の割合は６７個数％であり、最大径粒子の長軸の長さは２００ｎｍであり、アスペクト比の平均値は１．２であった。また、表面に凹凸を有する銅含有粒子が観察され、円形度の平均値は０．８１であった。銅含有粒子の透過型電子顕微鏡像を図１に示す。

銅ケーク（５０質量部）、テルピネオール（２５質量部）、及びイソボルニルシクロヘキサノール（商品名：テルソルブＭＴＰＨ、日本テルペン化学株式会社）（２５質量部）を混合して、ペースト状混合物を調製した。

メトキシシリル基を有するエポキシ樹脂（１００質量部）（商品名：Ｅ２０３、荒川化学工業株式会社）及びイミダゾール系エポキシ硬化剤（商品名：キュアゾールＣ１１Ｚ−ＣＮ、四国化成工業株式会社）（５質量部）を混合して、エポキシ樹脂溶液を調製した。

［実施例１−１〜１−１１、比較例１−１〜１−２］
上記ペースト状混合物及びエポキシ樹脂溶液を混合して、導体形成用組成物を調製した。このときの銅ケーク１００質量部に対するエポキシ樹脂の不揮発分としての含有量（質量部）を表１に示す。

上記で得られた導体形成用組成物を、基材としてのガラス板上に塗布した後、大気雰囲気で加熱して銅を含む薄膜を形成した。加熱は、１気圧の大気雰囲気中、４℃／秒の昇温速度で１４０℃まで加熱し、３０分間保持することによって行った。続いて、得られた薄膜を放冷し、１０質量％希硫酸水溶液中に６０秒浸漬させた。薄膜を取り出し純水で洗い流し、焼結体を得た。

［実施例２−１〜２−１１、比較例２−１〜２−２］
エポキシ樹脂に代えて、メトキシシリル基を有するウレタン樹脂（商品名：Ｕ２０１、荒川化学工業株式会社）を用いた以外は、実施例１−１と同様にして導体形成用組成物を調製し、焼結体を得た。このときの銅ケーク１００質量部に対するウレタン樹脂の不揮発分としての含有量（質量部）を表１に示す。

［実施例３−１〜３−２］
導体形成用組成物を加熱する雰囲気を、大気雰囲気から酸素含有窒素雰囲気に変更した以外は、実施例２−８と同様にして焼結体を得た。なお、酸素含有窒素雰囲気中の酸素濃度は、実施例３−１では１００体積ｐｐｍ、実施例３−２では１００００体積ｐｐｍとした。

［比較例４］
ウレタン樹脂を混合しなかった以外は実施例２−１と同様にして導体形成用組成物を調製し、焼結体を得た。

（導電性の評価）
各実施例及び比較例において、希硫酸で処理する前の銅を含む薄膜、及び希硫酸で処理した後の焼結体の表面抵抗率を、４端針面抵抗測定器で測定した。結果を表１に示す。

（基材に対する接着力の評価）
各実施例及び比較例において、得られた焼結体を陰極、含リン銅板を陽極として、硫酸銅、硫酸及び塩酸を含む水溶液中において、２Ａ／１ｄｍ^２で２０分間の電解銅めっきを行った。次いで、卓上ピール試験機（商品名：小型卓上試験機ＥＺ−Ｓ、株式会社島津製作所）を用いて、電解銅めっきにより厚膜化した導体（焼結体＋めっき膜）を、導体ピール幅１０ｍｍ、ピール角度９０°、ピール速度３０ｍｍ／秒の条件で基材から剥離し、基材に対する導体の接着力（Ｎ／ｍ）を測定した。結果を表１に示す。なお、表１中の「接着力」の欄において、「測定不可」は、得られた焼結体の表面抵抗率が高すぎて電解めっきができず、ピール試験を実施できなかったことを意味し、「≦」は、測定値がその右側の数値と同じであるか、それより小さいことを意味する。「表面抵抗率」の欄における「≧」は、測定値がその右側の数値と同じであるか、それより大きいことを意味する。

実施例１−１〜１−１１及び２−１〜２−１１より、導体形成用組成物を大気雰囲気で加熱する工程だけでは、得られた処理前焼結体は導通しなかった。一方、酸処理工程を更に経ることで、良好な導電性が得られた。これに対し、比較例１−１、比較例２−１、比較例４では、大気雰囲気で加熱し、かつ酸処理工程を経ても、良好な導電性は得られなかった。これらの比較例では、上述したように、銅の酸化を防ぐ樹脂が少なく、あるいは含んでおらず、銅内部まで酸化が進行したためであると考えられる。このように、所定量の樹脂を含む導体形成用組成物は、樹脂の種類によらず、大気雰囲気での加熱によって、優れた導電性を有する導体を形成可能であることが分かった。また、樹脂の含有量の増加に伴って接着性が向上すること、及び、比較例４との対比から、導体形成用組成物が樹脂を含有することにより、基材に対する接着力が向上することが分かった。

Claims (10)

1. 基材上に設けられた組成物であって、銅含有粒子と、前記銅含有粒子１００質量部に対して１．０質量部〜３０質量部の樹脂とを含有する組成物を加熱した後、酸で処理して、焼結体を得る工程を備える、導体の製造方法。
2. 前記加熱は、酸素濃度が１００体積ｐｐｍ以上である雰囲気下で行われる、請求項１に記載の導体の製造方法。
3. 前記焼結体上にめっき層を形成する工程を更に備える、請求項１又は２に記載の導体の製造方法。
4. 前記銅含有粒子は、銅を含むコア粒子と、前記コア粒子の表面の少なくとも一部を被覆する有機物とを備える、請求項１〜３のいずれか一項に記載の導体の製造方法。
5. 銅含有粒子と、前記銅含有粒子１００質量部に対して１．０質量部〜３０質量部の樹脂と、を含有する、導体形成用組成物。
6. 前記銅含有粒子は、銅を含むコア粒子と、前記コア粒子の表面の少なくとも一部を被覆する有機物とを備える、請求項５に記載の導体形成用組成物。
7. １８０℃以下での加熱により導体化が可能である、請求項５又は６に記載の導体形成用組成物。
8. 請求項５〜７のいずれか一項に記載の導体形成用組成物を焼結させてなる焼結体を含む、導体。
9. 基材と、前記基材上に設けられた、請求項８に記載の導体と、を備える積層体。
10. 請求項９に記載の積層体を備える、装置。