JP2018169338A - Inspection device, method for inspection, and program for inspection device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、検査装置、検査方法、および、検査装置用のプログラムに関する。 The present invention relates to an inspection apparatus, an inspection method, and a program for the inspection apparatus.
非接触式電気検査は、微弱な電位差を検出する必要があるため検査時にプローブとワークとの位置精度が求められる。そのため検査対象の位置情報を、センサもしくはカメラを使用して取得した後、位置調整用機構で補正を行う必要がある。例えば、特許文献１には、検査対象の基板の配線と対向して設けられた電極との対向状態によって変動する静電容量に基づいて、位置ずれを検出する検出装置が開示されている。 In the non-contact type electric inspection, it is necessary to detect a weak potential difference, and thus the positional accuracy between the probe and the workpiece is required at the time of inspection. Therefore, it is necessary to correct the position information to be inspected by using a position adjustment mechanism after acquiring the position information using a sensor or a camera. For example, Patent Document 1 discloses a detection device that detects a displacement based on a capacitance that varies depending on a facing state of an electrode provided facing a wiring of a substrate to be inspected.
しかし、検査時にプローブとワークとの位置関係をセンサ、または、カメラなどで位置を確認後、物理的に位置調整を行った後に検査を行うため、位置調整用の機構を設置する必要があり装置が複雑化するという欠点があった。また都度、位置調整を行う動作が入るため、時間的な制約が発生するという欠点があった。 However, it is necessary to install a mechanism for position adjustment in order to perform inspection after physically adjusting the position after checking the positional relationship between the probe and workpiece with a sensor or camera during inspection. However, there was a drawback that it became complicated. In addition, since there is an operation for adjusting the position each time, there is a drawback that a time restriction occurs.
そこで、本発明は上記の問題点等に鑑みて為されたもので、その課題の一例は、搬送されている検査対象の良否を適切に判定できる検査装置等を提供することを目的とする。 Accordingly, the present invention has been made in view of the above-described problems and the like, and an example of the problem is to provide an inspection apparatus or the like that can appropriately determine the quality of an inspection object being conveyed.
上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、電界中を搬送されている、複数の独立した配線パターンが形成された検査対象の前記独立した配線パターン毎の電位を測定するセンサ部から電位情報を取得する取得手段と、前記電位情報から、前記検査対象と前記センサ部との距離に応じた位置情報を算出する位置算出手段と、前記電位情報を、前記位置情報により補正する補正手段と、前記補正手段によって補正された電位情報に基づき、前記検査対象の配線パターンを検査する検査手段と、を備えることを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problem, the invention according to claim 1 measures the electric potential of each independent wiring pattern to be inspected in which a plurality of independent wiring patterns formed in an electric field are formed. An acquisition unit that acquires potential information from the sensor unit; a position calculation unit that calculates position information according to a distance between the inspection object and the sensor unit from the potential information; and the potential information is corrected by the position information. And correcting means for inspecting the wiring pattern to be inspected based on the potential information corrected by the correcting means.
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の検査装置において、前記取得手段が、前記センサ部の２つの電極から第１電位情報および第２電位情報を取得し、前記位置算出手段が、前記第１電位情報の値と前記第２電位情報の値とを加算した加算電位情報の値を、前記位置情報として算出し、前記補正手段が、前記補正された電位情報として、前記第１電位情報の値と前記第２電位情報の値との差からの電位差情報の値を、前記加算電位情報の値により割り算することを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, in the inspection apparatus according to the first aspect, the acquisition unit acquires first potential information and second potential information from two electrodes of the sensor unit, and calculates the position. The means calculates the value of the added potential information obtained by adding the value of the first potential information and the value of the second potential information as the position information, and the correcting means uses the corrected potential information as the corrected potential information. The value of the potential difference information from the difference between the value of the first potential information and the value of the second potential information is divided by the value of the added potential information.
また、請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の検査装置において、前記検査手段が、前記補正された電位情報の値と所定値とを比較して、前記検査対象の配線パターンの良否を判定することを特徴とする。 Further, the invention according to claim 3 is the inspection apparatus according to claim 1 or claim 2, wherein the inspection means compares the value of the corrected potential information with a predetermined value to determine the inspection object. The quality of the wiring pattern is determined.
また、請求項４に記載の発明は、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の検査装置において、前記電位情報に応じて、前記検査対象に与える電界の強度を調整する調整手段を更に備えたことを特徴とする。 According to a fourth aspect of the present invention, in the inspection apparatus according to any one of the first to third aspects, the adjusting means adjusts the strength of the electric field applied to the inspection object in accordance with the potential information. Is further provided.
また、請求項５に記載の発明は、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の検査装置において、前記センサ部が、前記検査対象の配線パターンの間隔に合った電極の間隔を有することを特徴とする。 According to a fifth aspect of the present invention, in the inspection apparatus according to any one of the first to fourth aspects, the sensor unit has an electrode interval that matches the interval of the wiring pattern to be inspected. It is characterized by having.
また、請求項６に記載の発明は、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の検査装置において、前記センサ部が、前記検査対象に電界を与えることを特徴とする。 The invention described in claim 6 is the inspection apparatus according to any one of claims 1 to 5, wherein the sensor section applies an electric field to the inspection object.
また、請求項７に記載の発明は、取得手段が、電界中を搬送されている、複数の独立した配線パターンが形成された検査対象の前記独立した配線パターン毎の電位を測定するセンサ部から電位情報を取得する取得ステップと、位置算出手段が、前記電位情報から、前記検査対象と前記センサ部との距離に応じた位置情報を算出する位置算出ステップと、補正手段が、前記電位情報を、前記位置情報により補正する補正ステップと、検査手段が、前記補正手段によって補正された電位情報に基づき、前記検査対象の配線パターンを検査する検査ステップと、を含むことを特徴とする。 Further, in the invention according to claim 7, the acquisition unit includes a sensor unit that measures the potential of each independent wiring pattern to be inspected in which a plurality of independent wiring patterns are formed, which are carried in an electric field. An acquisition step for acquiring potential information, a position calculation unit for calculating position information according to a distance between the inspection object and the sensor unit from the potential information, and a correction unit for calculating the potential information. A correction step for correcting the position information, and an inspection unit for inspecting the wiring pattern to be inspected based on the potential information corrected by the correction unit.
また、請求項８に記載の発明は、コンピュータを、電界中を搬送されている、複数の独立した配線パターンが形成された検査対象の前記独立した配線パターン毎の電位を測定するセンサ部から電位情報を取得する取得手段、前記電位情報から、前記検査対象と前記センサ部との距離に応じた位置情報を算出する位置算出手段、前記電位情報を、前記位置情報により補正する補正手段、および、前記補正手段によって補正された電位情報に基づき、前記検査対象の配線パターンを検査する検査手段として機能させることを特徴とする。 According to an eighth aspect of the present invention, there is provided a computer having a potential from a sensor unit that measures a potential of each independent wiring pattern to be inspected in which a plurality of independent wiring patterns formed in an electric field are conveyed. Acquisition means for acquiring information, position calculation means for calculating position information corresponding to the distance between the inspection object and the sensor unit from the potential information, correction means for correcting the potential information based on the position information, and Based on the potential information corrected by the correction means, the inspection apparatus functions as an inspection means for inspecting the wiring pattern to be inspected.
本発明によれば、電界中において、検査対象の搬送に伴い変化する、検査対象とセンサ部との距離に応じた位置情報に応じて、検査対象の電位情報を補正して判定を行うので、搬送されている検査対象の配線パターンの良否を適切に判定できる。 According to the present invention, in the electric field, the determination is performed by correcting the potential information of the inspection target according to the position information corresponding to the distance between the inspection target and the sensor unit, which changes with the conveyance of the inspection target. The quality of the wiring pattern to be inspected being conveyed can be determined appropriately.
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、検査システムに対して本発明を適用した場合の実施形態である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, embodiment described below is embodiment at the time of applying this invention with respect to a test | inspection system.
［１．検査システム１の構成および機能概要］
まず、本発明の一実施形態に係る検査システムの構成および概要機能について、図１から図４を用いて説明する。
[1. Outline of configuration and function of inspection system 1]
First, the configuration and outline functions of an inspection system according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
図１は、本実施形態に係る検査システム１の概要構成例を示す模式図である。図２は、検査対象の一例を示す模式図である。図３は、検査装置の概要構成例を示す模式図である。図４は、センサ部と検査対象との関係の一例を示す平面図である。 FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a schematic configuration example of an inspection system 1 according to the present embodiment. FIG. 2 is a schematic diagram illustrating an example of an inspection target. FIG. 3 is a schematic diagram illustrating a schematic configuration example of the inspection apparatus. FIG. 4 is a plan view illustrating an example of the relationship between the sensor unit and the inspection target.
図１に示すように、検査システム１は、供給装置３のロールから巻き出されたシート状の連続体Ｓを検査する検査装置１０を備えている。検査装置１０は、センサ部２０に接続されている。 As shown in FIG. 1, the inspection system 1 includes an inspection device 10 that inspects a sheet-like continuous body S that is unwound from a roll of a supply device 3. The inspection device 10 is connected to the sensor unit 20.
図２に示すように、連続体Ｓは、検査対象のワークＷが連なって形成されている。ワークＷには、複数の独立した配線パターンの一例として、絶縁シートに所定の配線パターンｐ１、ｐ２が、離隔して設けられている。配線パターンｐ１、ｐ２は、金、銅、アルミ等の導電性の材質である。配線パターンｐ１、ｐ２は、例えば、櫛形状の配線パターンの櫛形部分を有する。配線パターンｐ１と、配線パターンｐ２とは、図２に示すように、櫛形部分が、間隙を有し互いに入り込んでいる。配線パターンｐ１と、配線パターンｐ２櫛形部分とは近接している。ワークＷの単位は、例えば、配線パターンｐ１、ｐ２の櫛形部分が、互いに入り込んだ部分を１つ有する単位である。また、ワークＷの単位は、配線パターンｐ１または配線パターンｐ２が繋がっている単位でもよい。所定幅の連続体Ｓが、供給装置３から所定の速度で巻き出され、巻取装置４により巻き取られる。なお、ワークＷは、例えば、太陽電池用の配線シートである。配線パターンｐ１、ｐ２は、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート等の絶縁シート上の金属箔を腐食して形成される。なお、複数の独立した配線パターンの一例として、上記２つの他に、ワークＷは、３つ以上の配線パターンを有してもよい。 As shown in FIG. 2, the continuum S is formed by a series of workpieces W to be inspected. In the work W, as an example of a plurality of independent wiring patterns, predetermined wiring patterns p1 and p2 are provided separately on an insulating sheet. The wiring patterns p1 and p2 are conductive materials such as gold, copper, and aluminum. The wiring patterns p1 and p2 have, for example, comb-shaped portions of a comb-shaped wiring pattern. As shown in FIG. 2, the wiring pattern p <b> 1 and the wiring pattern p <b> 2 are interleaved with a comb-shaped portion having a gap. The wiring pattern p1 and the wiring pattern p2 comb portion are close to each other. The unit of the workpiece W is, for example, a unit in which the comb-shaped portions of the wiring patterns p1 and p2 have one portion that is inserted into each other. The unit of the work W may be a unit in which the wiring pattern p1 or the wiring pattern p2 is connected. A continuous body S having a predetermined width is unwound from the supply device 3 at a predetermined speed and is wound by the winding device 4. In addition, the workpiece | work W is a wiring sheet for solar cells, for example. The wiring patterns p1 and p2 are formed by corroding a metal foil on an insulating sheet such as polyethylene or polyethylene terephthalate. As an example of a plurality of independent wiring patterns, the work W may have three or more wiring patterns in addition to the above two.
図３に示すように、検査装置１０は、センサ部２０からの２つの出力信号の差分を算出する差動増幅器１１と、センサ部２０からの各出力信号に対してインピーダンス変換を行うインピーダンス変換器１２と、各インピーダンス変換器１２からの２つの出力信号を加算する加算器１３と、加算器１３からの出力信号に基づき差動増幅器１１からの出力信号を補正する信号検出器１４と、信号検出器１４の出力信号に基づき検査対象のワークＷの判定を行うコンピュータ１５と、センサ部２０に給電する給電器１６と、を有する。 As shown in FIG. 3, the inspection apparatus 10 includes a differential amplifier 11 that calculates a difference between two output signals from the sensor unit 20, and an impedance converter that performs impedance conversion on each output signal from the sensor unit 20. 12, an adder 13 that adds two output signals from each impedance converter 12, a signal detector 14 that corrects an output signal from the differential amplifier 11 based on the output signal from the adder 13, and signal detection The computer 15 that determines the workpiece W to be inspected based on the output signal of the device 14, and the power feeder 16 that supplies power to the sensor unit 20.
差動増幅器１１は、例えば、オペアンプの差動増幅回路により構成されている。 The differential amplifier 11 is constituted by, for example, a differential amplifier circuit of an operational amplifier.
インピーダンス変換器１２は、オペアンプのボルテージフォロア回路により構成される。 The impedance converter 12 is composed of an operational amplifier voltage follower circuit.
加算器１３は、オペアンプの加算回路により構成される。加算器１３が、ワークＷのような検査対象とセンサ部２０との距離の変位を測定する変位センサの機能を有する。 The adder 13 is composed of an operational amplifier adding circuit. The adder 13 has a function of a displacement sensor that measures the displacement of the distance between the inspection target such as the workpiece W and the sensor unit 20.
信号検出器１４は、オペアンプの割り算の回路により構成されている。信号検出器１４は、差動増幅器１１からの出力信号を、加算器１３からの出力信号により割り算を行う。 The signal detector 14 is constituted by an operational amplifier division circuit. The signal detector 14 divides the output signal from the differential amplifier 11 by the output signal from the adder 13.
コンピュータ１５は、例えば、パーソナルコンピュータまたはコントローラ等で、ＣＰＵ、メモリ等を有する。メモリは、例えば、ＲＡＭ、ハードディスクドライブ等からなり、オペレーティングシステム、制御用のプログラムや画像処理用のプログラム等を記憶する。コンピュータ１５は、供給装置３および巻取装置４を制御する。 The computer 15 is, for example, a personal computer or a controller, and has a CPU, a memory, and the like. The memory includes, for example, a RAM, a hard disk drive, and the like, and stores an operating system, a control program, an image processing program, and the like. The computer 15 controls the supply device 3 and the winding device 4.
コンピュータ１５は、Ａ／Ｄ変換器を有し、信号検出器１４からのアナログ信号をデジタル信号に変換する。 The computer 15 has an A / D converter and converts an analog signal from the signal detector 14 into a digital signal.
給電器１６は、例えば、交流の定電圧の電源を有する。給電器１６は、例えば、１００ボルトで、周波数が５００ｋヘルツ程の交流を発生させる。 The power feeder 16 includes, for example, an AC constant voltage power source. The power feeder 16 generates, for example, an alternating current having a frequency of about 100 kHz at 100 volts.
図３および図４に示すように、センサ部２０は、配線パターンｐ１に対応した電極２１と、配線パターンｐ２に対応した電極２２と、検査対象のワークＷに電界を与える給電電極２３とを有する。センサ部２０は、検査用プローブである。電極２１は、配線パターンｐ１の真上に位置し、電極２２は、配線パターンｐ２の真上に位置するように、センサ部２０は、ワークＷの上方に配置されている。センサ部２０とワークＷとの間隔は、１００μから５００μ程である。センサ部２０は、電極２１、２２により検査対象の各配線パターンｐ１、ｐ２の電位を測定する。なお、電極２１、２２は、それぞれ、配線パターンｐ１、ｐ２の真上に厳密に位置する必要なく、誤検出されない程度、多少ずれていてもよい。 As shown in FIGS. 3 and 4, the sensor unit 20 includes an electrode 21 corresponding to the wiring pattern p <b> 1, an electrode 22 corresponding to the wiring pattern p <b> 2, and a power supply electrode 23 that applies an electric field to the workpiece W to be inspected. . The sensor unit 20 is an inspection probe. The sensor unit 20 is disposed above the workpiece W so that the electrode 21 is located right above the wiring pattern p1 and the electrode 22 is located right above the wiring pattern p2. The interval between the sensor unit 20 and the workpiece W is about 100 μ to 500 μ. The sensor unit 20 measures the potentials of the wiring patterns p1 and p2 to be inspected by the electrodes 21 and 22. Note that the electrodes 21 and 22 do not need to be positioned exactly above the wiring patterns p1 and p2, respectively, and may be slightly shifted to the extent that they are not erroneously detected.
図４に示すように、センサ部２０の電極は、棒状の電極２１および電極２２が、交互に並んでいる。各電極２１は、配線パターンｐ１の間隔に合った電極の間隔を有する。例えば、各電極２１の間隔は、配線パターンｐ１の間隔と同じである。各電極２２は、配線パターンｐ２の間隔に合った電極の間隔を有する。例えば、各電極２２の間隔は、配線パターンｐ２の間隔と同じである。なお、配線パターンｐ１の間隔および配線パターンｐ２の間隔は、等間隔でなくてもよい。この場合、各電極２１、２２は、等間隔でない配線パターンｐ１、ｐ２の間隔に合った電極の間隔を有すればよい。 As shown in FIG. 4, rod-like electrodes 21 and electrodes 22 are alternately arranged as electrodes of the sensor unit 20. Each electrode 21 has an electrode interval that matches the interval of the wiring pattern p1. For example, the interval between the electrodes 21 is the same as the interval between the wiring patterns p1. Each electrode 22 has an electrode interval that matches the interval of the wiring pattern p2. For example, the interval between the electrodes 22 is the same as the interval between the wiring patterns p2. Note that the interval between the wiring patterns p1 and the interval between the wiring patterns p2 may not be equal. In this case, each electrode 21 and 22 should just have the space | interval of the electrode which matched the space | interval of the wiring patterns p1 and p2 which are not equal intervals.
センサ部２０の各電極２１、２２の幅は、ワークＷの配線パターンｐ１、ｐ２の幅より細い方が好ましい。すなわち、センサ部２０の各電極２１、２２の幅が太くなると、ワークＷの配線パターンｐ１とｐ２の両方の影響を受けて電極２１、２２に電圧が印加されて誤検出となる恐れがあるからである。 The width of the electrodes 21 and 22 of the sensor unit 20 is preferably narrower than the width of the wiring patterns p1 and p2 of the workpiece W. That is, if the widths of the electrodes 21 and 22 of the sensor unit 20 are increased, a voltage may be applied to the electrodes 21 and 22 due to the influence of both the wiring patterns p1 and p2 of the workpiece W, which may cause erroneous detection. It is.
センサ部２０の電極２１および電極２２の本数は、少なくとも各１本あればよい。但し、各１本であると、ワークＷに対してセンサ部２０が少しずれて配置された場合に、所望の配線パターンから電圧を受けることができなくなり、誤検出の原因となる恐れがある。従って、誤検出を防ぐにはセンサ部２０の電極２１、２２の本数は、各々複数本にした方が好ましい。 The number of the electrodes 21 and the electrodes 22 of the sensor unit 20 may be at least one each. However, if each is one, when the sensor unit 20 is arranged slightly deviated with respect to the workpiece W, it may not be possible to receive a voltage from a desired wiring pattern, which may cause erroneous detection. Therefore, in order to prevent erroneous detection, it is preferable that the number of the electrodes 21 and 22 of the sensor unit 20 is plural.
センサ部２０の各電極２１、２２の長さは、ワークＷの配線パターンｐ１、ｐ２の櫛形部分のバー部分の長さより短くてよい。 The lengths of the electrodes 21 and 22 of the sensor unit 20 may be shorter than the lengths of the bar portions of the comb-shaped portions of the wiring patterns p1 and p2 of the workpiece W.
電極２１は、差動増幅器１１の一方の入力端、および、一方のインピーダンス変換器１２の入力端と接続している。電極２２は、差動増幅器１１の他方の入力端、および、他方のインピーダンス変換器１２の入力端と接続している。図３および図４に示すように、電極２１、２２の端子は、給電電極２３から離れた位置が好ましい。 The electrode 21 is connected to one input end of the differential amplifier 11 and the input end of one impedance converter 12. The electrode 22 is connected to the other input end of the differential amplifier 11 and the input end of the other impedance converter 12. As shown in FIGS. 3 and 4, the terminals of the electrodes 21 and 22 are preferably located away from the power supply electrode 23.
給電電極２３は、給電器１６の出力端と接続している。図４に示すように、給電電極２３の幅は、ワークＷの配線パターンｐ１、ｐ２の幅より細い方が好ましい。給電電極２３の幅が太くなると、ワークＷの配線パターンｐ１、ｐ２の両方に電圧が印加されてしまう恐れがあり、これも誤検出の原因となるからである。 The power feeding electrode 23 is connected to the output terminal of the power feeder 16. As shown in FIG. 4, the width of the feeding electrode 23 is preferably narrower than the width of the wiring patterns p <b> 1 and p <b> 2 of the workpiece W. This is because if the width of the power supply electrode 23 is increased, a voltage may be applied to both the wiring patterns p1 and p2 of the workpiece W, which also causes erroneous detection.
図４に示すように、ワークＷが移動して、配線パターンｐ１（または、配線パターンｐ２）の給電電極２３に平行する部分が、給電電極２３と重なったとき、最もワークＷに電力が供給され、配線パターンｐ１と配線パターンｐ２とに短絡がなければ、配線パターンｐ１および配線パターンｐ２の櫛形部分と重なる電極２１と電極２２とより検出される電位差が最も高くなる。 As shown in FIG. 4, when the workpiece W moves and a portion of the wiring pattern p <b> 1 (or wiring pattern p <b> 2) that is parallel to the feeding electrode 23 overlaps the feeding electrode 23, power is most supplied to the workpiece W. If there is no short circuit between the wiring pattern p1 and the wiring pattern p2, the potential difference detected by the electrode 21 and the electrode 22 overlapping the comb-shaped portions of the wiring pattern p1 and the wiring pattern p2 becomes the highest.
図１に示すように、検査装置１０は、供給装置３および巻取装置４に接続され、供給装置３および巻取装置４から、巻き出し速度、ワークＷの搬送位置等の情報を取得する。 As shown in FIG. 1, the inspection device 10 is connected to the supply device 3 and the winding device 4, and acquires information such as the unwinding speed and the conveyance position of the workpiece W from the supply device 3 and the winding device 4.
また、コンピュータ１５は、給電器１６に接続して、給電器１６が給電電極２３に加える電圧または周波数を制御してもよい。コンピュータ１５は、差動増幅器１１、インピーダンス変換器１２、加算器１３、信号検出器１４を制御してもよい。例えば、コンピュータ１５は、オペアンプのゲインを調整して、これらの機器を制御する。 In addition, the computer 15 may be connected to the power feeder 16 to control the voltage or frequency that the power feeder 16 applies to the power feeding electrode 23. The computer 15 may control the differential amplifier 11, the impedance converter 12, the adder 13, and the signal detector 14. For example, the computer 15 controls these devices by adjusting the gain of the operational amplifier.
［２．検査システムの動作］
次に、本発明の１実施形態に係る検査システムの動作について図２から図８を用いて説明する。
[2. Operation of inspection system]
Next, the operation of the inspection system according to one embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
（２．１ 検査システムの調整の動作例）
まず、検査システムの調整の動作例について、図５および図６を用いて説明する。
(2.1 Inspection system adjustment operation example)
First, an example of the operation of adjusting the inspection system will be described with reference to FIGS.
図５は、検査システムの調整の動作例を示すフローチャートである。図６は、距離に応じた電位の一例を示す模式図である。 FIG. 5 is a flowchart showing an operation example of adjustment of the inspection system. FIG. 6 is a schematic diagram illustrating an example of a potential according to a distance.
図５に示すように、検査システム１は、検査対象を設定する（ステップＳ１）。具体的には、検査装置１０は、供給装置３および巻取装置４を制御して、連続体Ｓを巻き出し、ワークＷとセンサ部２０とが向かい合う位置に設定する。特に、ワークＷの配線パターンｐ１、ｐ２とセンサ部２０の電極２１、２２とが向かい合う位置にワークＷが設定される。なお、試験片のワークＷが設定されてもよい。なお、検査装置１０以外が、供給装置３および巻取装置４を制御して、検査装置１０が、ワークＷの搬送位置等の搬送情報を供給装置３および巻取装置４から取得してもよい。 As shown in FIG. 5, the inspection system 1 sets an inspection target (step S1). Specifically, the inspection device 10 controls the supply device 3 and the winding device 4 to unwind the continuum S and set it at a position where the workpiece W and the sensor unit 20 face each other. In particular, the workpiece W is set at a position where the wiring patterns p1 and p2 of the workpiece W and the electrodes 21 and 22 of the sensor unit 20 face each other. Note that the workpiece W of the test piece may be set. In addition, the inspection apparatus 10 may acquire the conveyance information such as the conveyance position of the workpiece W from the supply apparatus 3 and the winding apparatus 4 by controlling the supply apparatus 3 and the winding apparatus 4 other than the inspection apparatus 10. .
次に、検査システム１は、検査対象との距離の初期設定を行う（ステップＳ２）。具体的には、検査装置１０は、センサ部２０の高さを調整して、センサ部２０とワークＷとの距離を、初期の位置に設定する。例えば、調整上、最も近づけることが可能な位置に、センサ部２０が設定される。なお、手動でセンサ部２０とワークＷとの距離が調整されてもよい。 Next, the inspection system 1 performs initial setting of the distance from the inspection target (step S2). Specifically, the inspection apparatus 10 adjusts the height of the sensor unit 20 and sets the distance between the sensor unit 20 and the workpiece W to an initial position. For example, the sensor unit 20 is set at a position that can be brought closest to the adjustment. Note that the distance between the sensor unit 20 and the workpiece W may be manually adjusted.
次に、検査システム１は、給電を開始する（ステップＳ３）。具体的には、検査装置１０は、給電器１６から、例えば、１００Ｖ、２００Ｖ、３００Ｖ等の電圧をセンサ部２０の給電電極２３に加える。 Next, the inspection system 1 starts power feeding (step S3). Specifically, the inspection apparatus 10 applies a voltage such as 100 V, 200 V, or 300 V from the power feeder 16 to the power supply electrode 23 of the sensor unit 20.
次に、検査システム１は、電位情報を取得して補正する（ステップＳ４）。具体的には、検査装置１０は、電位情報の補正のサブルーチンにより、センサ部２０の電極２１、２２により測定した電位情報を取得して補正する。 Next, the inspection system 1 acquires and corrects the potential information (Step S4). Specifically, the inspection apparatus 10 acquires and corrects the potential information measured by the electrodes 21 and 22 of the sensor unit 20 through a potential information correction subroutine.
このように検査装置１０は、前記電位情報を、前記位置情報により補正する補正手段の一例として機能する。 Thus, the inspection apparatus 10 functions as an example of a correction unit that corrects the potential information based on the position information.
次に、検査システム１は、補正値を記録する（ステップＳ５）。具体的には、検査装置１０は、検査対象との距離の情報と共に、補正された電位情報である信号検出器１４の出力の値を、コンピュータ１５のメモリに記憶する。図６に示すように、信号検出器１４の出力の値が、距離に応じた電圧として記憶される（図中△印）。なお、検査装置１０は、差動増幅器１１の出力の値（図中○印）、加算器１３の出力の値（図中□印）等を記憶してもよい。 Next, the inspection system 1 records the correction value (step S5). Specifically, the inspection apparatus 10 stores the value of the output of the signal detector 14 as corrected potential information in the memory of the computer 15 together with information on the distance to the inspection object. As shown in FIG. 6, the value of the output of the signal detector 14 is stored as a voltage corresponding to the distance (Δ mark in the figure). Note that the inspection apparatus 10 may store the output value of the differential amplifier 11 (marked with a circle), the output value of the adder 13 (marked with a square), and the like.
次に、検査システム１は、距離の変更が終わりか否かを判定する（ステップＳ６）。具体的には、検査装置１０は、センサ部２０の初期の位置の高さから、調整上、最も変化した位置であるか否かを判定する。検査装置１０は、例えば、調整上、最も離すことが可能な位置に、センサ部２０があるか否かを判定する。なお、センサ部２０とワークＷとの距離において、初期設定から距離を変更させる範囲は、巻き出された連続体Ｓが変動すると予想される範囲を含んでいることが好ましい。 Next, the inspection system 1 determines whether or not the change of the distance is over (step S6). Specifically, the inspection apparatus 10 determines from the height of the initial position of the sensor unit 20 whether or not the position has changed most in terms of adjustment. For example, the inspection apparatus 10 determines whether or not the sensor unit 20 is at a position that can be separated most for adjustment. In addition, in the distance between the sensor unit 20 and the workpiece W, the range in which the distance is changed from the initial setting preferably includes a range in which the unrolled continuum S is expected to vary.
距離の変更が終わりでない場合（ステップＳ６；ＮＯ）、検査システム１は、検査対象との距離を変更する（ステップＳ７）。具体的には、検査装置１０は、一単位の距離、検査対象との距離を変更する。例えば、一単位の距離初期設定から距離を変更させる範囲を、所定の段階の数（例えば、１０）で割った値である。初期設定として、センサ部２０とワークＷとを接近させる場合、検査装置１０は、センサ部２０とワークＷとの距離を、一単位の距離だけ離す。 When the change of the distance is not over (step S6; NO), the inspection system 1 changes the distance from the inspection target (step S7). Specifically, the inspection apparatus 10 changes the distance of one unit and the distance to the inspection object. For example, it is a value obtained by dividing the range in which the distance is changed from the initial distance setting of one unit by the number of predetermined steps (for example, 10). As an initial setting, when the sensor unit 20 and the workpiece W are brought close to each other, the inspection apparatus 10 increases the distance between the sensor unit 20 and the workpiece W by a distance of one unit.
次に、ステップＳ４の処理に戻り、電位情報を測定して、補正を行う。 Next, returning to the process of step S4, potential information is measured and correction is performed.
距離の変更が終わりの場合（ステップＳ６；ＹＥＳ）、検査システム１は、適正か否かを判定する（ステップＳ８）。具体的には、検査装置１０のコンピュータ１５は、メモリを参照して、距離に対する信号検出器１４の出力の値のグラフを生成する。例えば、図６に示すように、コンピュータ１５は、距離に対する信号検出器１４の出力の値のグラフを生成する。コンピュータ１５は、信号検出器１４の出力の値が、距離に対してフラットであるか、信号検出器１４の出力の値が、所定電圧の範囲内であるか等を判定する。例えば、信号検出器１４の出力の値が、許容範囲の変動幅であれば、コンピュータ１５は、適正と判定する。 When the change of the distance is over (step S6; YES), the inspection system 1 determines whether or not it is appropriate (step S8). Specifically, the computer 15 of the inspection apparatus 10 generates a graph of the output value of the signal detector 14 with respect to the distance with reference to the memory. For example, as shown in FIG. 6, the computer 15 generates a graph of the value of the output of the signal detector 14 against the distance. The computer 15 determines whether the output value of the signal detector 14 is flat with respect to the distance, or whether the output value of the signal detector 14 is within a predetermined voltage range. For example, if the value of the output of the signal detector 14 is within the allowable fluctuation range, the computer 15 determines that the value is appropriate.
適正でない場合（ステップＳ８；ＮＯ）、検査システム１は、パラメータを変更する（ステップＳ９）。具体的には、検査装置１０は、給電器１６により、給電する給電圧を変更する。例えば、信号検出器１４の出力のレベルが低い場合、給電圧を上げ、信号検出器１４の出力のレベルが高い場合、給電圧を下げるように、コンピュータ１５は、給電器１６を制御する。ノイズのレベルに応じて、コンピュータ１５は、差動増幅器１１、インピーダンス変換器１２、加算器１３、信号検出器１４のオペアンプのゲインを調整してもよい。また、ノイズのレベルに応じて、コンピュータ１５は、給電器１６により、給電する給電圧を変更してもよい。 If not appropriate (step S8; NO), the inspection system 1 changes the parameters (step S9). Specifically, the inspection apparatus 10 changes the supply voltage to be supplied by the power feeder 16. For example, the computer 15 controls the power supply 16 to increase the supply voltage when the output level of the signal detector 14 is low and to decrease the supply voltage when the output level of the signal detector 14 is high. The computer 15 may adjust the gains of the operational amplifiers of the differential amplifier 11, the impedance converter 12, the adder 13, and the signal detector 14 according to the noise level. Further, the computer 15 may change the power supply voltage to be fed by the power feeder 16 according to the noise level.
このように検査装置１０は、前記電位情報に応じて、前記検査対象に与える電界の強度を調整する調整手段の一例として機能する。 As described above, the inspection apparatus 10 functions as an example of an adjustment unit that adjusts the intensity of the electric field applied to the inspection object according to the potential information.
適正である場合（ステップＳ８；ＹＥＳ）、検査システム１は、処理を終了する。 If it is appropriate (step S8; YES), the inspection system 1 ends the process.
（２．２ 電位情報の補正の動作例のサブルーチン）
次に、電位情報の補正の動作例のサブルーチンについて、図７を用いて説明する。
(2.2 Subroutine of potential information correction operation example)
Next, a subroutine of an operation example of correcting the potential information will be described with reference to FIG.
図７は、電位情報の補正の動作例のサブルーチンを示すフローチャートである。 FIG. 7 is a flowchart showing a subroutine of an operation example of correcting potential information.
図７に示すように、検査システム１は、センサ部２０から電位情報を取得する（ステップＳ１０）。具体的には、検査装置１０の差動増幅器１１およびインピーダンス変換器１２が、センサ部２０の電極２１および電極２２からの入力信号を、検査対象の電位情報として受け付ける。ここで、センサ部２０の電極２１の入力信号、および、センサ部２０の電極２２の入力信号が、第１電位情報および第２電位情報の一例である。 As shown in FIG. 7, the inspection system 1 acquires potential information from the sensor unit 20 (step S10). Specifically, the differential amplifier 11 and the impedance converter 12 of the inspection apparatus 10 accept input signals from the electrodes 21 and 22 of the sensor unit 20 as potential information to be inspected. Here, the input signal of the electrode 21 of the sensor unit 20 and the input signal of the electrode 22 of the sensor unit 20 are examples of the first potential information and the second potential information.
このように検査装置１０は、電界中を搬送されている、複数の独立した配線パターンが形成された検査対象の前記独立した配線パターン毎の電位を測定するセンサ部から電位情報を取得する取得手段の一例として機能する。検査装置１０は、前記センサ部の２つの電極から第１電位情報および第２電位情報を取得する取得手段の一例として機能する。 As described above, the inspection apparatus 10 acquires the potential information from the sensor unit that measures the potential of each independent wiring pattern to be inspected in which a plurality of independent wiring patterns formed in the electric field are formed. Functions as an example. The inspection device 10 functions as an example of an acquisition unit that acquires first potential information and second potential information from two electrodes of the sensor unit.
次に、検査システム１は、電位差を算出する（ステップＳ１１）。具体的には、検査装置１０の差動増幅器１１が、センサ部２０の電極２１および電極２２の電位差を出力する。ここで、センサ部２０の電極２１および電極２２の電位差の値が、第１電位情報と第２電位情報との差からの電位差情報の値の一例である。なお、ＡＤ変換された電極２１および電極２２の信号を、コンピュータ１５が、電位差を算出してもよい。 Next, the inspection system 1 calculates a potential difference (step S11). Specifically, the differential amplifier 11 of the inspection apparatus 10 outputs the potential difference between the electrode 21 and the electrode 22 of the sensor unit 20. Here, the value of the potential difference between the electrode 21 and the electrode 22 of the sensor unit 20 is an example of the value of the potential difference information from the difference between the first potential information and the second potential information. Note that the computer 15 may calculate the potential difference of the signals of the electrode 21 and the electrode 22 subjected to AD conversion.
次に、検査システム１は、検査対象とセンサ部との距離に応じた位置情報を算出する（ステップＳ１２）。具体的には、検査装置１０の加算器１３が、各インピーダンス変換器１２から出力信号の加算した信号を、加算電位情報として出力する。図６に示すように、検査対象のワークＷとセンサ部２０との距離が近くなると、加算器１３の出力信号の値は大きくなり、逆に遠くなると小さくなる。このように、距離の反比例の関係になり、加算器１３の出力信号の値が、位置情報を表す。なお、ＡＤ変換された電極２１および電極２２の信号を、コンピュータ１５が、加算してもよい。 Next, the inspection system 1 calculates position information corresponding to the distance between the inspection target and the sensor unit (step S12). Specifically, the adder 13 of the inspection apparatus 10 outputs a signal obtained by adding the output signals from each impedance converter 12 as added potential information. As shown in FIG. 6, the value of the output signal of the adder 13 increases as the distance between the workpiece W to be inspected and the sensor unit 20 decreases, and conversely decreases as the distance increases. Thus, the distance is inversely proportional, and the value of the output signal of the adder 13 represents the position information. The computer 15 may add the signals of the electrode 21 and the electrode 22 subjected to AD conversion.
このように検査装置１０は、前記電位情報から、前記検査対象と前記センサ部との距離に応じた位置情報を算出する位置算出手段の一例として機能する。検査装置１０は、前記第１電位情報の値と前記第２電位情報の値とを加算した加算電位情報の値を、前記位置情報として算出する位置算出手段の一例として機能する。 As described above, the inspection apparatus 10 functions as an example of a position calculation unit that calculates position information corresponding to the distance between the inspection target and the sensor unit from the potential information. The inspection apparatus 10 functions as an example of a position calculating unit that calculates the value of the added potential information obtained by adding the value of the first potential information and the value of the second potential information as the position information.
次に、検査システム１は、補正後の電位情報を算出する（ステップＳ１３）。具体的には、検査装置１０の信号検出器１４が、差動増幅器１１の出力信号を、加算器１３の出力信号で割った値を出力する。図６に示すように、差動増幅器１１の出力値が、ワークＷとセンサ部２０との距離に反比例して、距離に従って減少する。加算器１３の出力値も、ワークＷとセンサ部２０との距離に従って減少する。差動増幅器１１の出力信号を、加算器１３の出力信号で割った値を出力することにより、差動増幅器１１の出力信号が、距離による影響が相殺され、電位情報が補正される。 Next, the inspection system 1 calculates corrected potential information (step S13). Specifically, the signal detector 14 of the inspection apparatus 10 outputs a value obtained by dividing the output signal of the differential amplifier 11 by the output signal of the adder 13. As shown in FIG. 6, the output value of the differential amplifier 11 decreases in accordance with the distance in inverse proportion to the distance between the workpiece W and the sensor unit 20. The output value of the adder 13 also decreases according to the distance between the workpiece W and the sensor unit 20. By outputting a value obtained by dividing the output signal of the differential amplifier 11 by the output signal of the adder 13, the output signal of the differential amplifier 11 cancels the influence of distance, and the potential information is corrected.
なお、ＡＤ変換された信号において、コンピュータ１５が電極２１の電位および電極２２の電位との差を計算し、和を計算し、計算された電位差を和の値で割って、補正してもよい。 In the AD-converted signal, the computer 15 may calculate the difference between the potential of the electrode 21 and the potential of the electrode 22, calculate the sum, and divide the calculated potential difference by the sum value to correct it. .
このように検査装置１０は、前記電位情報を、前記位置情報により補正する補正手段の一例として機能する。検査装置１０は、前記補正された電位情報として、前記第１電位情報の値と前記第２電位情報の値との差からの電位差情報の値を、前記加算電位情報の値により割り算する補正手段の一例として機能する。 Thus, the inspection apparatus 10 functions as an example of a correction unit that corrects the potential information based on the position information. The inspection device 10 corrects, as the corrected potential information, a potential difference information value from a difference between the first potential information value and the second potential information value by the value of the added potential information. Functions as an example.
補正された電位情報が、信号検出器１４からコンピュータ１５に出力される。 The corrected potential information is output from the signal detector 14 to the computer 15.
（２．３ 検査システムの検査の動作例）
次に、供給装置３から巻き出され、搬送されている検査対象を検査する動作例について説明する。
(2.3 Example of inspection system operation)
Next, an example of an operation for inspecting an inspection object unwound from the supply device 3 and being conveyed will be described.
図８は、検査システムの検査の動作例を示すフローチャートである。 FIG. 8 is a flowchart showing an operation example of inspection of the inspection system.
図８に示すように、検査システム１は、検査対象の搬送方向の搬送位置を取得する（ステップＳ２０）。具体的には、検査装置１０のコンピュータ１５が、供給装置３および巻取装置４等に設置されたセンサから、ロールの回転数を測定したり、搬送されているワークＷを撮像した画像等から、検査対象であるワークＷの搬送位置を特定する。また、検査装置１０は、ワークＷの製造番号等のＩＤを特定してもよい。 As shown in FIG. 8, the inspection system 1 acquires the transport position in the transport direction of the inspection target (step S20). Specifically, the computer 15 of the inspection apparatus 10 measures the number of rotations of a roll from a sensor installed in the supply apparatus 3 and the winding apparatus 4 or the like, or from an image obtained by imaging the workpiece W being conveyed. Then, the conveyance position of the workpiece W to be inspected is specified. Further, the inspection apparatus 10 may specify an ID such as a manufacturing number of the workpiece W.
次に、検査システム１は、電位情報を補正する（ステップＳ２１）。具体的には、検査装置１０は、ステップＳ４と同様に、センサ部２０の電極２１、２２により測定した電位情報を取得して補正する。供給装置３から巻き出される連続体Ｓの上下動によって、ワークＷが上下動して、センサ部２０に近づいたり、離れたりしても、補正された電位情報が、信号検出器１４から出力される。 Next, the inspection system 1 corrects the potential information (Step S21). Specifically, the inspection apparatus 10 acquires and corrects the potential information measured by the electrodes 21 and 22 of the sensor unit 20 as in step S4. Even if the workpiece W moves up and down due to the vertical movement of the continuous body S unwound from the supply device 3, the corrected potential information is output from the signal detector 14 even if the workpiece W approaches or separates from the sensor unit 20. The
このように検査装置１０は、前記電位情報を、前記位置情報により補正する補正手段の一例として機能する。 Thus, the inspection apparatus 10 functions as an example of a correction unit that corrects the potential information based on the position information.
次に、検査システム１は、判定結果が良か否かを判定する（ステップＳ２２）。具体的には、検査装置１０のコンピュータ１５が、ワークＷの搬送位置と、補正された電位情報に基づき、ワークＷの良否を判定する。さらに具体的には、補正された電位情報が、所定値以上か否かを判定する。配線パターンｐ１、ｐ２に短絡があると、配線パターンｐ１とｐ２の電位が同じになり、その結果、検査装置１０の差動増幅器１１の出力は「０（ゼロ）」となって、信号検出器１４にて補正された電位情報の値が「０（ゼロ）」となり、所定値に満たないので、ワークＷの配線パターンが不良と判定する。一方、補正された電位情報の値が所定値以上ならば、ワークＷの配線パターンが良と判定する。 Next, the inspection system 1 determines whether or not the determination result is good (step S22). Specifically, the computer 15 of the inspection apparatus 10 determines the quality of the work W based on the transport position of the work W and the corrected potential information. More specifically, it is determined whether or not the corrected potential information is a predetermined value or more. When the wiring patterns p1 and p2 are short-circuited, the potentials of the wiring patterns p1 and p2 become the same. As a result, the output of the differential amplifier 11 of the inspection apparatus 10 becomes “0 (zero)”, and the signal detector The value of the potential information corrected in 14 is “0 (zero)”, which is less than the predetermined value, so that the wiring pattern of the workpiece W is determined to be defective. On the other hand, if the value of the corrected potential information is equal to or greater than a predetermined value, it is determined that the wiring pattern of the workpiece W is good.
このように検査装置１０は、前記補正手段によって補正された電位情報に基づき、前記検査対象の配線パターンを検査する検査手段の一例として機能する。検査装置１０は、補正された電位情報の値と所定値とを比較して、前記検査対象の配線パターンの良否を判定する検査手段の一例として機能する。 Thus, the inspection apparatus 10 functions as an example of an inspection unit that inspects the wiring pattern to be inspected based on the potential information corrected by the correction unit. The inspection apparatus 10 functions as an example of an inspection unit that compares the corrected potential information value with a predetermined value to determine whether the wiring pattern to be inspected is good or bad.
不良と判定されると（ステップＳ２２；ＮＯ）、検査システム１は、不良の検査対象を記憶する（ステップＳ２３）。具体的には、ワークＷの製造番号、連続体ＳにおけるワークＷの位置情報と共に、不良であることをメモリに記憶する。検査装置１０は、ディスプレイに、ワークＷの製造番号と共に、不良が検出された旨を表示してもよい。 If it is determined to be defective (step S22; NO), the inspection system 1 stores a defective inspection target (step S23). Specifically, the fact that it is defective is stored in the memory together with the manufacturing number of the work W and the position information of the work W in the continuum S. The inspection apparatus 10 may display on the display that a defect has been detected along with the serial number of the workpiece W.
良と判定された場合（ステップＳ２２；ＹＥＳ）、または、ステップＳ２３の後、検査システム１は、処理が終了か否かを判定する（ステップＳ２４）。例えば、供給装置３からの巻き出しが終了し、最後のワークＷが通過した場合、検査装置１０が、検査処理が終了と判定する。 When it is determined to be good (step S22; YES), or after step S23, the inspection system 1 determines whether or not the process is finished (step S24). For example, when the unwinding from the supply device 3 is finished and the last workpiece W has passed, the inspection device 10 determines that the inspection process is finished.
検査が終了でない場合（ステップＳ２４；ＮＯ）、検査システム１は、ステップＳ２０の処理に戻り、検査を続ける。 When the inspection is not finished (step S24; NO), the inspection system 1 returns to the process of step S20 and continues the inspection.
検査が終了である場合（ステップＳ２４；ＹＥＳ）、検査システム１は、処理を終了する。 When the inspection is completed (step S24; YES), the inspection system 1 ends the process.
以上、本実施形態によれば、電界中において、ワークＷの搬送に伴い変化する、ワークＷとセンサ部２０との距離に応じた位置情報に応じて、ワークＷの電位情報を補正して判定を行うので、搬送されているワークＷの配線パターンの良否を適切に判定できる。また、ワークＷとセンサ部２０との距離に応じた位置情報を、センサ部２０の電位情報から生成し、検査処理に反映させソフト上で位置補正を行うことにより、これまで必要としていた位置調整用機構の設置が必要なく、装置のスリム化を図ることができる。 As described above, according to the present embodiment, in the electric field, determination is performed by correcting the potential information of the workpiece W according to the position information corresponding to the distance between the workpiece W and the sensor unit 20 that changes as the workpiece W is conveyed. Therefore, the quality of the wiring pattern of the work W being conveyed can be determined appropriately. Also, position information corresponding to the distance between the workpiece W and the sensor unit 20 is generated from the potential information of the sensor unit 20 and reflected in the inspection process, and position correction is performed on the software, so that the position adjustment that has been necessary so far is performed. There is no need to install an operating mechanism, and the apparatus can be made slim.
センサ部２０の２つの電極２１、２２の第１電位情報および第２電位情報を取得し、第１電位情報の値と第２電位情報の値とを加算した加算電位情報の値を、加算器１３が位置情報として算出し、補正された電位情報として、第１電位情報の値と第２電位情報の値との差からの電位差情報の値を、加算電位情報の値により、信号検出器１４が、割り算する場合、ワークＷ等の検査対象とセンサ部２０との距離が長くなるほど、加算器１３の加算電位および、差動増幅器１１の電位差は低下し、電位差を加算電位で割ることにより、検査対象とセンサ部２０との距離を除去でき、搬送されている検査対象の配線パターンの良否を高精度に判定できる。 The first potential information and the second potential information of the two electrodes 21 and 22 of the sensor unit 20 are acquired, and the value of the added potential information obtained by adding the value of the first potential information and the value of the second potential information is added to the adder. 13 is calculated as position information, and as corrected potential information, the value of the potential difference information from the difference between the value of the first potential information and the value of the second potential information is converted into the signal detector 14 by the value of the added potential information. However, when dividing, the longer the distance between the inspection target such as the workpiece W and the sensor unit 20, the lower the added potential of the adder 13 and the potential difference of the differential amplifier 11, and by dividing the potential difference by the added potential, The distance between the inspection object and the sensor unit 20 can be removed, and the quality of the wiring pattern of the inspection object being conveyed can be determined with high accuracy.
また、補正された電位情報の値と所定値とを比較して、ワークＷ等の検査対象の配線パターンの良否を判定する場合、容易に、搬送されている検査対象の配線パターンの良否を適切に判定できる。 Also, when comparing the value of the corrected potential information with a predetermined value to determine the quality of the wiring pattern to be inspected such as the workpiece W, the quality of the wiring pattern to be inspected being transported is easily determined appropriately. Can be determined.
また、電位情報に応じて、検査対象に与える電界の強度を調整する場合、検査対象に印加する電界の強度を調整することにより、検査対象の検査に適した電界を発生でき、高精度に検査対象を検査できる。また、ノイズのレベルに応じて、調整ができる。 In addition, when adjusting the strength of the electric field applied to the inspection object according to the potential information, by adjusting the strength of the electric field applied to the inspection object, an electric field suitable for the inspection of the inspection object can be generated, and the inspection is performed with high accuracy. Can inspect the subject. Moreover, it can adjust according to the level of noise.
センサ部２０が、検査対象Ｗの配線パターンｐ１、ｐ２の間隔に合った電極２１、２２の間隔を有する場合、センサ部２０が、検査対象の配線パターンに対応した電位を高精度に検出できる。 When the sensor unit 20 has the spacing between the electrodes 21 and 22 that matches the spacing between the wiring patterns p1 and p2 of the inspection target W, the sensor unit 20 can detect the potential corresponding to the wiring pattern to be inspected with high accuracy.
センサ部２０が、検査対象に電界を与える場合、センサ部２０から検査対象に効果的に電界を与えることができる。 When the sensor unit 20 applies an electric field to the inspection target, the electric field can be effectively applied from the sensor unit 20 to the inspection target.
また、センサ部２０は、検査用のプローブであり、補正用のデータも取得できる。また、センサ部２０は、給電電極２３を有するので、電極２１、２２による電圧の測定と共に、検査に適した電界をワークＷに与えることができる。 The sensor unit 20 is an inspection probe, and can also acquire correction data. In addition, since the sensor unit 20 includes the power supply electrode 23, the electric field suitable for the inspection can be given to the workpiece W along with the voltage measurement by the electrodes 21 and 22.
（変形例）
次に、検査システムの変形例について、図９を用いて説明する。なお、検査システム１の構成および動作と同一または対応する部分には、同一の符号を用いて異なるところを主に説明する。その他の実施形態および変形例も同様とする。
(Modification)
Next, a modified example of the inspection system will be described with reference to FIG. Note that parts that are the same as or correspond to the configuration and operation of the inspection system 1 are mainly described using the same reference numerals. The same applies to other embodiments and modifications.
図９は、検査システムの変形例を示す模式図である。 FIG. 9 is a schematic diagram showing a modification of the inspection system.
検査システム２は、シート状の連続体Ｓを検査する検査装置３０を備えている。検査装置３０は、差動増幅器１１とコンピュータ１５とを有する。図９に示すように、検査装置３０は、電位を測定するセンサ部２０と、ワークＷの連続体Ｓとの距離（変位）を測る距離測定部４０とに接続されている。 The inspection system 2 includes an inspection device 30 that inspects the sheet-like continuum S. The inspection device 30 includes a differential amplifier 11 and a computer 15. As shown in FIG. 9, the inspection apparatus 30 is connected to a sensor unit 20 that measures a potential and a distance measurement unit 40 that measures a distance (displacement) between the continuum S of the workpiece W.
距離測定部４０は、レーザー計測等の変位センサにより、ワークＷの連続体Ｓとの距離を測定する。センサ部２０と距離測定部４０との距離は、所定の距離、離れて設置されている。例えば、センサ部２０および距離測定部４０間の距離は、連続体Ｓがセンサ部２０および距離測定部４０と接触しないように、想定される連続体Ｓの搬送位置の変動幅以上であることが好ましい。このように、変位センサをセンサ部に内蔵化が困難な場合は、ワークＷの表面もしくは裏面側に変位センサを設置してもよい。 The distance measuring unit 40 measures the distance of the workpiece W from the continuum S using a displacement sensor such as laser measurement. The distance between the sensor unit 20 and the distance measuring unit 40 is set apart by a predetermined distance. For example, the distance between the sensor unit 20 and the distance measurement unit 40 may be equal to or greater than the assumed fluctuation range of the transport position of the continuum S so that the continuum S does not contact the sensor unit 20 and the distance measurement unit 40. preferable. Thus, when it is difficult to incorporate the displacement sensor in the sensor unit, the displacement sensor may be installed on the front surface or the back surface side of the workpiece W.
センサ部２０は、差動増幅器１１に接続し、距離測定部４０は、コンピュータ１５に接続している。 The sensor unit 20 is connected to the differential amplifier 11, and the distance measuring unit 40 is connected to the computer 15.
ステップＳ１２において、検査システム２のコンピュータ１５は、センサ部２０と距離測定部４５との距離から、距離測定部４０により測定された距離を差し引くことで、ワークＷとセンサ部２０との距離を算出する。 In step S12, the computer 15 of the inspection system 2 calculates the distance between the workpiece W and the sensor unit 20 by subtracting the distance measured by the distance measurement unit 40 from the distance between the sensor unit 20 and the distance measurement unit 45. To do.
ステップＳ１３において、検査システム２のコンピュータ１５が、差動増幅器１１の電位差に、ワークＷとセンサ部２０との距離を掛け合わせた値を、補正された電位情報として、算出する。 In step S <b> 13, the computer 15 of the inspection system 2 calculates a value obtained by multiplying the potential difference of the differential amplifier 11 by the distance between the workpiece W and the sensor unit 20 as corrected potential information.
検査システム１と同様に、検査システム２も、同様の効果を有する。 Similar to the inspection system 1, the inspection system 2 has the same effect.
１、２：検査システム
１０、３０：検査装置
１１：差動増幅器
１３：加算器
１４：信号検出器
２０：センサ部
２１、２２：電極
２３：給電電極
４０：距離測定部
Ｓ：連続体
Ｗ：ワーク（検査対象）
ｐ１、ｐ２：配線パターン
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 2: Inspection system 10, 30: Inspection apparatus 11: Differential amplifier 13: Adder 14: Signal detector 20: Sensor part 21, 22: Electrode 23: Feed electrode 40: Distance measurement part S: Continuum W: Workpiece (inspection target)
p1, p2: wiring pattern
Claims (8)
前記電位情報から、前記検査対象と前記センサ部との距離に応じた位置情報を算出する位置算出手段と、
前記電位情報を、前記位置情報により補正する補正手段と、
前記補正手段によって補正された電位情報に基づき、前記検査対象の配線パターンを検査する検査手段と、
を備えることを特徴とする検査装置。 An acquisition means for acquiring potential information from a sensor unit that measures the potential of each independent wiring pattern to be inspected, in which a plurality of independent wiring patterns are formed that are carried in an electric field;
Position calculation means for calculating position information according to a distance between the inspection object and the sensor unit from the potential information;
Correction means for correcting the potential information by the position information;
Inspection means for inspecting the wiring pattern to be inspected based on the potential information corrected by the correction means;
An inspection apparatus comprising:
前記取得手段が、前記センサ部の２つの電極から第１電位情報および第２電位情報を取得し、
前記位置算出手段が、前記第１電位情報の値と前記第２電位情報の値とを加算した加算電位情報の値を、前記位置情報として算出し、
前記補正手段が、前記補正された電位情報として、前記第１電位情報の値と前記第２電位情報の値との差からの電位差情報の値を、前記加算電位情報の値により割り算することを特徴とする検査装置。 The inspection apparatus according to claim 1,
The acquisition means acquires first potential information and second potential information from two electrodes of the sensor unit;
The position calculating means calculates a value of added potential information obtained by adding the value of the first potential information and the value of the second potential information as the position information;
The correction means divides the value of the potential difference information from the difference between the value of the first potential information and the value of the second potential information as the corrected potential information by the value of the added potential information. Characteristic inspection device.
前記検査手段が、前記補正された電位情報の値と所定値とを比較して、前記検査対象の配線パターンの良否を判定することを特徴とする検査装置。 The inspection apparatus according to claim 1 or 2,
The inspection apparatus, wherein the inspection means compares the corrected potential information value with a predetermined value to determine whether the inspection target wiring pattern is good or bad.
前記電位情報に応じて、前記検査対象に与える電界の強度を調整する調整手段を更に備えたことを特徴とする検査装置。 In the inspection apparatus according to any one of claims 1 to 3,
An inspection apparatus, further comprising an adjustment unit that adjusts the intensity of an electric field applied to the inspection object in accordance with the potential information.
前記センサ部が、前記検査対象の配線パターンの間隔に合った電極の間隔を有することを特徴とする検査装置。 The inspection apparatus according to any one of claims 1 to 4,
The inspection apparatus, wherein the sensor section has an electrode interval that matches an interval of the wiring pattern to be inspected.
前記センサ部が、前記検査対象に電界を与えることを特徴とする検査装置。 In the inspection apparatus according to any one of claims 1 to 5,
The inspection apparatus, wherein the sensor unit applies an electric field to the inspection object.
位置算出手段が、前記電位情報から、前記検査対象と前記センサ部との距離に応じた位置情報を算出する位置算出ステップと、
補正手段が、前記電位情報を、前記位置情報により補正する補正ステップと、
検査手段が、前記補正手段によって補正された電位情報に基づき、前記検査対象の配線パターンを検査する検査ステップと、
を含むことを特徴とする検査方法。 An acquisition step in which the acquisition means acquires potential information from a sensor unit that measures the potential of each independent wiring pattern to be inspected in which a plurality of independent wiring patterns are formed, which are carried in an electric field;
A position calculating step in which position calculating means calculates position information according to a distance between the inspection object and the sensor unit from the potential information;
A correcting step for correcting the potential information by the position information;
An inspection step for inspecting the wiring pattern to be inspected based on the potential information corrected by the correction means;
The inspection method characterized by including.
電界中を搬送されている、複数の独立した配線パターンが形成された検査対象の前記独立した配線パターン毎の電位を測定するセンサ部から電位情報を取得する取得手段、
前記電位情報から、前記検査対象と前記センサ部との距離に応じた位置情報を算出する位置算出手段、
前記電位情報を、前記位置情報により補正する補正手段、および、
前記補正手段によって補正された電位情報に基づき、前記検査対象の配線パターンを検査する検査手段として機能させることを特徴とする検査装置用のプログラム。 Computer
An acquisition means for acquiring potential information from a sensor unit that measures a potential of each independent wiring pattern to be inspected, in which a plurality of independent wiring patterns are formed, which is carried in an electric field,
Position calculation means for calculating position information according to the distance between the inspection object and the sensor unit from the potential information;
Correction means for correcting the potential information based on the position information; and
A program for an inspection apparatus that functions as inspection means for inspecting the wiring pattern to be inspected based on potential information corrected by the correction means.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2017068140A JP2018169338A (en) | 2017-03-30 | 2017-03-30 | Inspection device, method for inspection, and program for inspection device |
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2017
- 2017-03-30 JP JP2017068140A patent/JP2018169338A/en active Pending
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