JP2018157096A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】信頼性の高い半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置は、基板と、積層体と、第2絶縁膜と、を備える。前記積層体は、前記基板上に設けられる。前記積層体において、第1絶縁膜と電極膜が前記基板の上面に沿った第1方向に延びるように交互に積層される。前記積層体の前記第1方向の端部の形状が階段状である。前記第2絶縁膜は、前記端部が設けられた第1領域と、前記第1領域に前記第1方向で隣り合う第2領域と、に設けられる。前記第2絶縁膜は、前記第2領域において、前記第1方向と交差し、前記基板の上面に沿った第2方向の幅が前記第1領域内の前記第2方向の幅より小さくなる部分を有する。【選択図】図1
Description
実施形態は、半導体装置に関する。
3次元構造の半導体記憶装置は、複数のメモリセルを含むメモリセルアレイと、周辺回路と、を集積化した構造を有する。メモリセルアレイには、電極膜を複数積層した積層体が設けられ、積層体にメモリホールが形成される。積層体の端部は、階段状に加工され、絶縁膜を介して各電極膜が積層体の外へと引き出される。このような階段状の端部において、絶縁膜による内部応力が発生することで積層体が変形するという問題がある。
実施形態の目的は、信頼性の高い半導体装置を提供することである。
実施形態に係る半導体装置は、基板と、積層体と、第2絶縁膜と、を備える。前記積層体は、前記基板上に設けられる。前記積層体において、第1絶縁膜と電極膜が前記基板の上面に沿った第1方向に延びるように交互に積層される。前記積層体の前記第1方向の端部の形状が階段状である。前記第2絶縁膜は、前記端部が設けられた第1領域と、前記第1領域に前記第1方向で隣り合う第2領域と、に設けられる。前記第2絶縁膜は、前記第2領域において、前記第1方向と交差し、前記基板の上面に沿った第2方向の幅が前記第1領域内の前記第2方向の幅より小さくなる部分を有する。
以下に、本発明の各実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
なお、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
一例として、半導体装置が3次元構造の半導体記憶装置である場合について説明する。
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
なお、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
一例として、半導体装置が3次元構造の半導体記憶装置である場合について説明する。
(第1実施形態)
図1は、半導体装置1を示す平面図である。図2は、図1のA1−A2線の断面図である。
図1及び図2に示すように、半導体装置1においては、シリコン(Si)等を含む基板10が設けられている。以下、本明細書においては、説明の便宜上、XYZ直交座標系を採用する。基板10の上面10aに対して平行で且つ相互に直交する2方向を「X方向」及び「Y方向」とし、上面10aに対して垂直な方向を「Z方向」とする。
図1は、半導体装置1を示す平面図である。図2は、図1のA1−A2線の断面図である。
図1及び図2に示すように、半導体装置1においては、シリコン(Si)等を含む基板10が設けられている。以下、本明細書においては、説明の便宜上、XYZ直交座標系を採用する。基板10の上面10aに対して平行で且つ相互に直交する2方向を「X方向」及び「Y方向」とし、上面10aに対して垂直な方向を「Z方向」とする。
図1に示すように、半導体装置1には、セル領域Rmcと、周辺領域Rsと、が設けられている。
セル領域Rmcには、複数のメモリセルを含むメモリセルアレイが設けられている。Z方向から見て、セル領域Rmcの形状は、例えば、矩形である。セル領域Rmcは、コンタクト領域Rcを含む。例えば、コンタクト領域Rcは、セル領域Rmc内の両端に位置する。周辺領域Rsは、セル領域Rmcの周囲に位置する。周辺領域Rsには、ロウデコーダやセンスアンプ等の周辺回路(図示せず)が設けられている。
セル領域Rmcには、複数のメモリセルを含むメモリセルアレイが設けられている。Z方向から見て、セル領域Rmcの形状は、例えば、矩形である。セル領域Rmcは、コンタクト領域Rcを含む。例えば、コンタクト領域Rcは、セル領域Rmc内の両端に位置する。周辺領域Rsは、セル領域Rmcの周囲に位置する。周辺領域Rsには、ロウデコーダやセンスアンプ等の周辺回路(図示せず)が設けられている。
図1に示す例では、2つのセル領域Rmcが相互に離隔しており、X方向に沿って配列されている。コンタクト領域Rcは、各セル領域Rmc内のX方向の両端に位置する。周辺領域Rsは、各セル領域Rmcの周囲に位置している。なお、セル領域Rmc及び周辺領域Rsの数は任意であり、セル領域Rmc内に形成するコンタクト領域Rcの数は任意である。例えば、コンタクト領域Rcは、セル領域Rmc内のX方向の一端に形成されても良く、X方向の両端及びY方向の両端に形成されても良い。
図2に示すように、セル領域Rmcには、積層体15及びシリコンピラー20(半導体ピラー)が設けられている。積層体15には複数の絶縁膜16及び複数の電極膜17が設けられており、絶縁膜16及び電極膜17が1層ずつ交互にZ方向に積層されている。絶縁膜16及び電極膜17の積層数は、任意である。絶縁膜16は、例えばシリコン酸化物(SiO)を含む。電極膜17は、例えば、タングステン(W)を含む。また、積層体15上には、シリコン酸化物等を含む絶縁膜11が設けられている。
複数の電極膜17の内、最下層に位置する電極膜17は、ソース側選択ゲートであって、絶縁膜16を介して基板10上に設けられている。複数の電極膜17の内、最上層に位置する電極膜17は、ドレイン側選択ゲートである。複数の電極膜17の内、最下層の電極膜17(ソース側選択ゲート)と、最上層の電極膜17(ドレイン側選択ゲート)との間に設けられた電極膜17は、ワード線である。
シリコンピラー20は、Z方向に延びている。シリコンピラー20は絶縁膜11及び積層体15を貫通し、その下端は基板10に接している。シリコンピラー20は、例えば、シリコンを含む。シリコンピラー20の形状は、例えば、円柱状である。
シリコンピラー20は、絶縁コア部20aを有する。絶縁コア部20aは、例えば、シリコン酸化物を含む。なお、シリコンピラー20に絶縁コア部20aを設けなくても良い。
絶縁コア部20a上には、シリコン等を含むプラグ部55が設けられている。プラグ部55の周囲、つまり、側面は、シリコンピラー20によって囲まれている。
シリコンピラー20は、絶縁コア部20aを有する。絶縁コア部20aは、例えば、シリコン酸化物を含む。なお、シリコンピラー20に絶縁コア部20aを設けなくても良い。
絶縁コア部20a上には、シリコン等を含むプラグ部55が設けられている。プラグ部55の周囲、つまり、側面は、シリコンピラー20によって囲まれている。
シリコンピラー20の周囲には、トンネル絶縁膜21が設けられている。トンネル絶縁膜21は、例えば、シリコン酸化物を含む。
トンネル絶縁膜21の周囲には、電荷蓄積膜22が設けられている。電荷蓄積膜22は電荷を蓄積するための膜であり、例えば、シリコン窒化物(SiN)を含む。
電荷蓄積膜22の周囲には、ブロック絶縁膜23が設けられている。ブロック絶縁膜23は、例えば、シリコン酸化物を含む。
トンネル絶縁膜21の周囲には、電荷蓄積膜22が設けられている。電荷蓄積膜22は電荷を蓄積するための膜であり、例えば、シリコン窒化物(SiN)を含む。
電荷蓄積膜22の周囲には、ブロック絶縁膜23が設けられている。ブロック絶縁膜23は、例えば、シリコン酸化物を含む。
シリコンピラー20の直上域には、コンタクト60が設けられている。絶縁膜11上には、シリコン酸化物等を含む絶縁膜12が設けられている。コンタクト60は、絶縁膜12内をZ方向に延びる。コンタクト60は、例えば、タングステン等の導電材料を含む。
絶縁膜12上には、複数のビット線30が設けられている。ビット線30は、Y方向に延びており、コンタクト60及びプラグ部55を介してシリコンピラー20に接続される。
絶縁膜12上には、複数のビット線30が設けられている。ビット線30は、Y方向に延びており、コンタクト60及びプラグ部55を介してシリコンピラー20に接続される。
コンタクト領域Rcには、積層体15の端部15tが設けられている。積層体15の端部15tの形状は、電極膜17にテラスTが形成された階段状である。ここで、階段状の構造とは、階段状の水平面及び垂直面のテラスが交互に配置された構造をいう。絶縁膜11は、階段状の端部15tを覆っている。
端部15tのテラスTには、複数の支持体50が設けられている。支持体50は、絶縁膜11及び積層体15を貫通して基板10に達する。支持体50の下端は、基板10の上面10aに接する。支持体50は、例えば、シリコン酸化物を含む。支持体50の形状は、例えば、円柱状や多角柱状である。なお、支持体50の数、及び、テラスTに対する支持体50の位置は、任意である。
端部15tのテラスT上には、コンタクト61が設けられている。コンタクト61は、絶縁膜11及び絶縁膜12内をZ方向に延びる。コンタクト61の下端は電極膜17に接続される。コンタクト61は、例えば、タングステン等の導電材料を含む。コンタクト61の形状は、例えば、円柱状や多角柱状である。なお、コンタクト61の数、及び、テラスTに対するコンタクト61の位置は、任意である。
絶縁膜12上には、X方向に延びる上層配線(図示せず)が設けられている。コンタクト61の上端は上層配線に接続される。つまり、電極膜17は、コンタクト61を介して上層配線に接続される。
絶縁膜12上には、X方向に延びる上層配線(図示せず)が設けられている。コンタクト61の上端は上層配線に接続される。つまり、電極膜17は、コンタクト61を介して上層配線に接続される。
セル領域Rmcにおいて、多数のメモリセルが、X方向、Y方向及びZ方向に沿って三次元マトリクス状に配列されており、各メモリセルにデータを記憶することができる。また、コンタクト領域Rcにおいて、各電極膜17を引き出し、コンタクト61及び上層配線を介して周辺回路に接続する。
図3は、半導体装置1の一部を示す平面図である。図4は、図3のB1−B2線の断面図である。図3において、セル領域Rmcのコンタクト領域Rcと、周辺領域Rsとの境界付近が拡大して示されている。図4は、素子分離部18の幅広部分18aのY−Z断面図である。
図3に示すように、半導体装置1には複数のスリットSTが形成されている。スリットSTは、積層体15及び絶縁膜11内をZ方向に延びている。
図3に示すように、半導体装置1には複数のスリットSTが形成されている。スリットSTは、積層体15及び絶縁膜11内をZ方向に延びている。
また、スリットSTは、セル領域Rmcから周辺領域Rsの一部までX方向に延びている。周辺領域Rs内において、スリットSTが形成された領域を領域Rs1とした場合、例えば、領域Rs1にX方向で隣り合う領域Rs2に周辺回路が設けられる。つまり、X方向において、周辺領域Rsの領域Rs1は、セル領域Rmcのコンタクト領域Rcと、周辺領域Rsの領域Rs2との間に位置する。
スリットSTは、積層体15を、Y方向に複数に分離する。スリットSTによって分離された領域は、“ブロック”とよばれる。各ブロックには、セル領域Rmc内のシリコンピラー20と、コンタクト領域Rc内の支持体50及びコンタクト61と、が位置している。各ブロックから1つずつ選ばれたシリコンピラー20は、1つのビット線30に電気的に接続される。また、図3に示す例では、各ブロックに、4つの支持体50が1つのコンタクト61の周囲に位置し、この配置が複数形成されている。
スリットST内には素子分離部18が設けられている。素子分離部18は、Z方向及びX方向に沿って延びる。素子分離部18は、配線部18Aと、側壁18Bと、を有する。 配線部18Aは、Z方向及びX方向に沿って延びる。配線部18Aの下端は、基板10に接する。配線部18Aの上端は、コンタクトを介してY方向に延びるソース線(図示せず)に接続される。つまり、配線部18Aは、ソース線の一部を構成する。配線部18Aは、導電材料を含み、例えば、タングステン、チタン等の金属、シリコンを含む。
側壁18Bは、配線部18Aの側面上に設けられている。側壁18Bは、セル領域Rmcにおいて、積層体15及び絶縁膜11の構造体と、配線部18Aとの間に位置し、周辺領域Rsにおいて、絶縁膜11及び配線部18Aの間に位置する。側壁18Bは、絶縁性を有し、セル領域Rmcにおいて、積層体15の電極膜17と、配線部18Aとを電気的に絶縁する。側壁18Bは、例えば、シリコン酸化物を含む。
図3及び図4に示すように、素子分離部18には、幅広部分18a及び板状部分18bが設けられている。幅広部分18aは、板状部分18bと比較してY方向の幅が広がっている部分である。つまり、スリットSTには、他の部分よりY方向の幅が広がっている部分が形成されている。
幅広部分18aは、例えば、板状部分18b間に位置する。幅広部分18aの形状は、Y方向両側に幅が広がっている柱状であって、例えば、円柱や楕円柱である。幅広部分18aの形状は、四角柱等の角柱でも良い。
幅広部分18aの幅W1は、板状部分18bの幅W2より大きい。図3及び図4に示す例では、幅W1及び幅W2は、幅広部分18a及び板状部分18bのY方向の幅である。幅広部分18aは、Y方向両側に幅が広がっているが、Y方向片側に幅が広がっていても良い。
幅広部分18aにおいて、配線部18Aの形状は、Y方向両側に幅が広がっている柱状であって、例えば、円柱や楕円柱である。配線部18Aの形状は、四角柱等の角柱でも良い。幅広部分18aにおいて、配線部18A内にシリコン酸化膜等の絶縁体が埋め込まれていても良い。
板状部分18bにおいて、配線部18Aの形状は、例えば、板状である。
幅広部分18aの配線部18Aの幅W3は、板状部分18bの配線部18Aの幅W4より大きい。
なお、幅広部分18aにおいて、Y方向両側に幅を広げるように側壁18Bを設けても良い。この場合、板状部分18bと比較して、幅広部分18aの側壁18Bの幅は大きくなる。
板状部分18bにおいて、配線部18Aの形状は、例えば、板状である。
幅広部分18aの配線部18Aの幅W3は、板状部分18bの配線部18Aの幅W4より大きい。
なお、幅広部分18aにおいて、Y方向両側に幅を広げるように側壁18Bを設けても良い。この場合、板状部分18bと比較して、幅広部分18aの側壁18Bの幅は大きくなる。
Y方向で隣り合う素子分離部18間に設けられた絶縁膜11の幅は、幅広部分18a及び板状部分18bで異なる。幅広部分18a間の絶縁膜11の幅W5は、板状部分18b間の絶縁膜11の幅W6より小さい。つまり、絶縁膜11は、幅広部分18a間において、幅が狭くなる幅狭部分11aを有する。幅狭部分11aが設けられているので、X方向に延びている絶縁膜11は、幅広部分18aによって完全に分断されない。
以下、本実施形態の効果について説明する。
図5は、半導体装置における内部応力の発生を説明する図である。
3次元構造の半導体装置において、階段状の積層体の端部では、絶縁膜を介して各電極膜が積層体の外へと引き出される。このような階段状の端部において、絶縁膜による内部応力が発生することで積層体が変形する虞がある。
図5は、半導体装置における内部応力の発生を説明する図である。
3次元構造の半導体装置において、階段状の積層体の端部では、絶縁膜を介して各電極膜が積層体の外へと引き出される。このような階段状の端部において、絶縁膜による内部応力が発生することで積層体が変形する虞がある。
図5に示すように、積層体15の端部15tを覆う絶縁膜11によって、積層体15に内部応力(例えば、圧縮応力)が矢印Arの方向(−X方向)に発生する。例えば、電極膜17を形成する場合、基板10上にシリコン酸化膜及びシリコン窒化膜を交互に積層した後、スリットを介してシリコン窒化膜を除去し、シリコン窒化膜の除去により形成された空洞内にタングステン等を含む金属膜を埋め込む。このようなシリコン窒化膜を選択的に除去する工程では、積層体15内は空洞を介してシリコン酸化膜が形成された状態となるので、積層体15の端部15tを覆う絶縁膜11による内部応力によって、積層体15が矢印Arの方向に変形し易い。また、積層体15の階段状の端部15tでは、コンタクト61の周囲に位置する支持体50が曲がって、支持体50及びコンタクト61が接触する虞がある。
一方、絶縁膜11による積層体15の内部応力を緩和させる方法として、Y方向で隣り合うスリットSTを周辺領域Rs内でつなげて、X方向に延びている絶縁膜11を分断する方法がある。しかし、この方法では、絶縁膜11による内部応力は緩和できるが、積層体15内に積層された絶縁膜16による内部応力が矢印Arの方向と反対方向(X方向)に発生しており、絶縁膜11による内部応力の緩和の結果、絶縁膜16による内部応力によって、積層体15が矢印Arの反対方向に変形する場合がある。
本実施形態の半導体装置1では、セル領域Rmcのコンタクト領域Rcより外側に位置する周辺領域Rsの領域Rs1において、素子分離部18は、幅広部分18aを有している。このような幅広部分18aを設けることで、幅広部分18a近傍の絶縁膜11(幅狭部分11a)のY方向の幅を狭くできる。これにより、周辺領域Rsの領域Rs1内において、X方向に延びる絶縁膜11を一部分断できる。このような絶縁膜11の一部分断は、絶縁膜11による内部応力を緩和させて積層体15の変形(−X方向の変形)を抑制すると共に、絶縁膜16による内部応力によって積層体15が変形すること(X方向の変形)を抑制する。したがって、積層体15の変形を抑制して、積層体15の変形によるコンタクト61の位置ずれを抑制する。
本実施形態によれば、信頼性の高い半導体装置を提供する。
本実施形態によれば、信頼性の高い半導体装置を提供する。
(第2実施形態)
図6は、半導体装置2の一部を示す平面図である。図7は、図6のC1−C2線の断面図である。
図6に示される領域は、図3に示される領域に対応し、図6において、セル領域Rmcのコンタクト領域Rcと、周辺領域Rsとの境界付近が拡大して示されている。
本実施形態において、本実施形態と第1実施形態とは、素子分離部18の構造及び導電部40において異なる。これ以外の構成は、第1実施形態と同じであるので、その他の構成の詳細な説明は省略する。
図6は、半導体装置2の一部を示す平面図である。図7は、図6のC1−C2線の断面図である。
図6に示される領域は、図3に示される領域に対応し、図6において、セル領域Rmcのコンタクト領域Rcと、周辺領域Rsとの境界付近が拡大して示されている。
本実施形態において、本実施形態と第1実施形態とは、素子分離部18の構造及び導電部40において異なる。これ以外の構成は、第1実施形態と同じであるので、その他の構成の詳細な説明は省略する。
図6及び図7に示すように、半導体装置1には複数のスリットSTが形成されている。スリットSTは、セル領域Rmcから周辺領域Rsの領域Rs1までX方向に延びている。
スリットST内には素子分離部18が設けられている。素子分離部18の形状は、例えば、板状である。素子分離部18は、配線部18Aと、側壁18Bと、を有する。
スリットST内には素子分離部18が設けられている。素子分離部18の形状は、例えば、板状である。素子分離部18は、配線部18Aと、側壁18Bと、を有する。
周辺領域Rsの領域Rs1内には、導電部40が設けられている。導電部40は、Y方向で隣り合う素子分離部18間に位置する。導電部40の下端は、基板10上に位置する。導電部40の上端上には、絶縁膜(例えば、絶縁膜12)が設けられている。導電部40は、例えば、タングステン、チタン等の金属、シリコンを含む。
導電部40の形状は、例えば、円柱や楕円柱である。導電部40の形状は、四角柱等の角柱でも良い。導電部40のY方向の幅W7は、素子分離部18間に設けられた絶縁膜11のY方向の幅W8より小さい。これにより、X方向に延びている絶縁膜11は、導電部40によって完全に分断されない。
以下、本実施形態の効果について説明する。
本実施形態の半導体装置2では、セル領域Rmcのコンタクト領域Rcより外側に位置する周辺領域Rsの領域Rs1内であって、素子分離部18間に導電部40を設けている。このような導電部40を設けることで、導電部40近傍の絶縁膜11を一部分断できる。これにより、絶縁膜11による内部応力を緩和させて積層体15の変形(−X方向の変形)を抑制すると共に、絶縁膜16による内部応力によって積層体15が変形すること(X方向の変形)を抑制する。したがって、積層体15の変形を抑制して、積層体15の変形によるコンタクト61の位置ずれを抑制する。
本実施形態によれば、信頼性の高い半導体装置を提供する。
本実施形態の半導体装置2では、セル領域Rmcのコンタクト領域Rcより外側に位置する周辺領域Rsの領域Rs1内であって、素子分離部18間に導電部40を設けている。このような導電部40を設けることで、導電部40近傍の絶縁膜11を一部分断できる。これにより、絶縁膜11による内部応力を緩和させて積層体15の変形(−X方向の変形)を抑制すると共に、絶縁膜16による内部応力によって積層体15が変形すること(X方向の変形)を抑制する。したがって、積層体15の変形を抑制して、積層体15の変形によるコンタクト61の位置ずれを抑制する。
本実施形態によれば、信頼性の高い半導体装置を提供する。
前述したように、一例として、各実施形態に係る半導体装置が3次元構造の半導体記憶装置である場合について説明したが、各実施形態に係る半導体装置は、3次元構造の半導体記憶装置に限定されるわけではない。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
1、2…半導体装置、 10…基板、 10a…上面、 11、12、16…絶縁膜、 11a…幅狭部分、 15…積層体、 15t…端部、 17…電極膜、 18…素子分離部、 18A…配線部、 18B…側壁、 18a…幅広部分、 18b…板状部分、 20…シリコンピラー、 20a…絶縁コア部、 21…トンネル絶縁膜、 22…電荷蓄積膜、 23…ブロック絶縁膜、 30…ビット線、 40…導電部、 50…支持体、 55…プラグ部、 60、61…コンタクト、 Ar…矢印、 Rc…コンタクト領域、 Rmc…セル領域、 Rs…周辺領域、 Rs1、Rs2…領域、 ST…スリット、 T…テラス、 W1〜W8…幅
Claims (8)
- 基板と、
前記基板上に設けられ、第1絶縁膜と電極膜が前記基板の上面に沿った第1方向に延びるように交互に積層され、前記第1方向の端部の形状が階段状である積層体と、
前記端部が設けられた第1領域と、前記第1領域に前記第1方向で隣り合う第2領域と、に設けられた第2絶縁膜と、
を備え、
前記第2絶縁膜は、前記第2領域において、前記第1方向と交差し、前記基板の上面に沿った第2方向の幅が前記第1領域内の前記第2方向の幅より小さくなる部分を有する半導体装置。 - 前記積層体内に一部が設けられた素子分離部をさらに備え、
前記素子分離部は、前記第1領域及び前記第2領域内を前記第1方向に延び、
前記素子分離部は、前記第2領域に、幅が広がっている幅広部分を有する請求項1記載の半導体装置。 - 前記幅広部分は、前記第1方向と交差し、前記基板の上面に沿った第2方向に幅が広がっている請求項2記載の半導体装置。
- 前記幅広部分の形状は、円柱、楕円柱及び角柱のいずれかである請求項2または3に記載の半導体装置。
- 前記素子分離部は、前記第1方向に延びる配線部と、前記配線部の側面上に設けられた側壁と、を有し、
前記配線部及び前記側壁の一方の幅は、前記幅広部分において広がっている請求項2〜4のいずれか1つに記載の半導体装置。 - 前記積層体内に設けられ、前記積層体の積層方向に延びる半導体ピラーをさらに備え、
前記第1方向において、前記第1領域は、前記半導体ピラーが設けられた第3領域と、前記第2領域と、の間に位置する請求項1〜5のいずれか1つに半導体装置。 - 基板と、
前記基板上に設けられ、第1絶縁膜と電極膜が前記基板の上面に沿った第1方向に延びるように交互に積層され、前記第1方向の端部の形状が階段状である積層体と、
前記端部が設けられた第1領域と、前記第1領域に前記第1方向で隣り合う第2領域と、に設けられ、前記第1方向に延びる第2絶縁膜と、
前記積層体内に設けられ、前記第1領域及び前記第2領域内を前記第1方向にそれぞれ延びる複数の素子分離部と、
前記第2絶縁膜内に設けられた導電部と、
を備え、
前記導電部は、前記第2領域内の前記素子分離部間に位置し、前記第2絶縁膜の一部を分断する半導体装置。 - 前記導電部の形状は、円柱、楕円柱及び角柱のいずれかである請求項7記載の半導体装置。
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