JP2018128876A - 金型情報管理システム - Google Patents

Abstract

【課題】情報管理のためのシステム構成が装置単位となって大型化又は複雑化することを防止し、ＩｏＴに好適に適用することができる金型情報管理システムの提供。
【解決手段】金型情報管理システムは、金型ごとに配設され、金型を一意に特定する識別子を提供する識別子提供手段と、金型に取り付けられた複数のセンサからなるセンサ群と、金型に１対１の関係で取り付けられ、センサ群の各センサからの個別の検出値を集約して１レコードのセンサデータを作成するアンプユニットと、アンプユニットの１レコードのセンサデータを無線受信して、受信した１レコードのセンサデータをネットワークに中継するゲートウェイとを備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、金型に関する任意の情報（以下、「金型情報」という）を管理する金型情報管理システムに関し、特に、金型に一意の識別情報を付与して金型情報を管理する金型情報管理システムに関する。

従来、プレス機械等の生産情報を管理する情報管理システムの発明として、例えば、特許文献１に記載の発明がある。詳細には、特許文献１には、生産管理を効率的に行うための生産管理用モニター装置が開示されている。この生産管理用モニター装置では、加工装置に、ラムの位置データを検出する位置センサと、加圧データを検出する圧力センサと、金型の温度データを検出する温度センサと、金型の変位を検出する金型変位センサを取り付ける。また、１回の成形加工における成形開始から成形終了まで、各センサからのデータをサンプリング時間毎に収集・保存する。また、検索用のデータは、データ収集装置のＲＡＭに保存し、検索用データを含むすべてのデータは、ハードディスクからデータ記録保存装置に保存する。そして、検索は、ＲＡＭに保存されている検索用データで検索を行ない、必要なデータはデータ記録保存装置から取り込む。（以上、「要約」参照。）

また、従来、樹脂成形金型を使用した射出成形機の運転状態を管理する情報管理システムの発明として、例えば、特許文献２に記載の発明がある。詳細には、特許文献２には、複数の機械の運転状態管理が容易な管理支援システムが開示されている。この管理支援システムでは、射出成形機を制御する複数の制御端末装置から、射出成形機の運転状態情報を、ネットワークを介してセンタ管理端末装置でそれぞれ取得する。また、サーバー装置にて、センタ管理端末装置で運転状態情報を表示させる表示形態を設定する。また、センタ管理端末装置は、運転状態情報に基づいて射出成形機の稼働状態を判断する。そして、稼働状態毎に異なる色を表示するスクリーンを有した射出成形機毎のセクションを、センタ端末表示手段で一覧表示する。これにより、複数の射出成形機の稼働状態を一括して確認でき、複数の射出形成機の運転状態でも一括して管理でき、複数の射出成形機の運転状態を容易に管理できる。（以上、「要約」参照。）

また、従来、複数のプレス金型の位置情報を管理する情報管理システムの発明として、例えば、特許文献３に記載の発明がある。特許文献３には、無線ＩＤタグを一つ一つの金型に対応付けて無線ＩＤタグにより金型情報を管理する金型情報管理システムが開示されている。この金型情報管理システムでは、鍛造プレス金型として１セットで使用される複数の金型の一つ一つに無線ＩＤタグを対応付け、それら複数の無線ＩＤタグを、対応する（１セットを構成する）複数の金型と共に移動させ、その無線ＩＤタグの情報を、金型の素材受け入れ工程＃１、金型の製作及び補修工程＃２、完成した金型の検査工程＃３、及び、完成した金型による鍛造工程＃４の各工程において読み取り手段により読み取る。そして、この金型情報管理システムは、無線ＩＤタグを識別するための識別番号、各無線ＩＤタグに対応付けされた各金型の情報（金型自体の識別番号及び金型名称）、無線ＩＤタグから情報を読み取った読み取り手段の設置されている工程＃１〜＃４を対応付けしてデータ管理手段で管理する。（以上、特許文献１の要約、及び、００１６段落〜００２２段落等参照。）具体的には、この金型情報管理システムは、無線ＩＤタグが対応する金型と共に各工程＃１〜＃４に移動してきたときに、各工程＃１〜＃４に設置した読み取り手段（カードリーダー）が各無線ＩＤタグの識別番号を読み取ることで、その金型（及び対応する無線ＩＤタグ）が現在どの工程＃１〜＃４にあるのか（即ち、金型の現在工程がどれであるのか）を判断している（００２３段落）。また、この金型情報管理システムは、鍛造工程＃４において、（１セットの）金型のプレス回数をプレスマシンから取得することで、その１セットの金型を構成する各金型の使用履歴（即ち、プレス回数）を書き換える（段落００５８）。このように、特許文献１の金型情報管理システムは、鍛造プレス金型のように、複数の金型を１セットとして成形に使用する場合（或いは、複数の金型を一緒に移動させる場合）の金型情報管理システムに適用される（特許文献１の００６６段落参照）。

ここで、近年、ＩｏＴ（Ｉｎｔｅｒｎｅｔ Ｏｆ Ｔｈｉｎｇｓ：インターネット・オブ・シングズ）なる情報通信技術が提案されている。このＩｏＴは、「モノのインターネット」とも呼ばれ、定まった定義はないが、一般には、コンピュータ装置等の情報・通信機器だけではなく、各種のモノ（物）が、通信機能を具備してインターネットに接続したり相互に通信したりすることで、情報処理や機器制御等を行う仕組みのことをいう。例えば、ＩｏＴとしては、各地の自動車の位置情報をＧＰＳ等によりリアルタイムに集約して道路の渋滞情報を配信する渋滞情報管理システムや、各家庭の電力メーターが電力会社と通信して各家庭の電力使用量を自動的に申告するスマートメーターや、生産機械にセンサ及び通信機能を内蔵して稼働状況等の生産情報をリアルタイムに管理する生産管理システム等が考案されている。

特開２００４−１６４６３５号公報 特開２００４−１６４０２３号公報 特開２００７−２０７１９５号公報

しかし、特許文献１の生産管理用モニター装置は、加工装置自体に位置センサ等のセンサ類を取り付けているため、情報管理のためのシステム構成が装置単位となって大型化又は複雑化する可能性がある。また、特許文献１の生産管理用モニター装置は、インターネット等の通信技術を利用した遠隔的な情報処理への適用については考慮されておらず、当然、ＩｏＴへの適用についても考慮されていない。一方、特許文献２の管理支援システムは、インターネット等の通信技術を利用した遠隔的な情報処理を想定しているが（ただし、ＩｏＴへの適用については言及がないが）、射出成形機自体の運転状態情報を取得する構成であるため、特許文献１の生産管理用モニター装置と同様、情報管理のためのシステム構成が装置単位となって大型化又は複雑化する可能性がある。なお、特許文献３の金型情報管理システムは、金型自体に無線ＩＤタグを取り付けて金型の位置情報を管理するが、それ以外の金型情報については、直接的には管理対象外であり、また、特許文献１の生産管理用モニター装置と同様、インターネット等の通信技術を利用した遠隔的な情報処理への適用については考慮されておらず、当然、ＩｏＴへの適用についても考慮されていない。

そこで、本発明は、情報管理のためのシステム構成が装置単位となって大型化又は複雑化することを防止し、ＩｏＴに好適に適用することができる金型情報管理システムの提供を課題とする。

請求項１に係る金型情報管理システムは、金型ごとに配設され、前記金型を一意に特定する識別子を提供する識別子提供手段と、前記金型に取り付けられた複数のセンサからなるセンサ群と、前記金型に１対１の関係で取り付けられ、前記センサ群の各センサからの個別の検出値を集約して１レコードのセンサデータを作成するアンプユニットと、前記アンプユニットの１レコードのセンサデータを無線受信して、受信した１レコードのセンサデータをネットワークに中継するゲートウェイとを備える。

請求項２に係る金型情報管理システムは、請求項１の構成に加え、更に、前記ゲートウェイが中継する前記１レコードのセンサデータをネットワークを介して受信し、前記１レコードのセンサデータを前記センサ群の各センサの個別の検出値に分割して格納する金型情報データベースを備える。

請求項３に係る金型情報管理システムは、請求項２の構成に加え、前記アンプユニットは、前記センサ群の各センサからの個別の検出値を集約して前記１レコードのセンサデータを作成するときに、前記金型情報データベースの種類に応じた固有の格納形式に従ったデータ構造の１レコードのセンサデータとなるよう、前記センサ群の各センサからの個別の検出値を集約して前記１レコードのセンサデータを作成する。

請求項４に係る金型情報管理システムは、請求項１から３のいずれかの構成に加え、前記ゲートウェイは、複数台の前記アンプユニットから、それぞれ、前記１レコードのセンサデータを受信して、それら複数台のアンプユニットからのそれぞれの１レコードのセンサデータを前記ネットワークに中継して送信する。

請求項５に係る金型情報管理システムは、請求項２又は３の構成に加え、更に、前記金型に１対１の関係で取り付けられ、当該金型の位置情報としてのＧＰＳデータを作成するＧＰＳユニットを備え、前記アンプユニットに一意のＩＤを付与すると共に、前記ＧＰＳユニットに一意のＩＤを付与し、前記アンプユニットのＩＤ及び／又は前記ＧＰＳユニットのＩＤに基づき、前記金型情報データベースに格納した１レコードのセンサデータが、どの金型に属するセンサデータであるかを判別する。

請求項６に係る金型情報管理システムは、請求項１の構成に加え、更に、前記金型に１対１の関係で取り付けられ、当該金型の位置情報としてのＧＰＳデータを作成するＧＰＳユニットを備え、前記センサ群の各センサから前記アンプユニットに送信する個別の検出値の送信時間間隔をミリ秒から数十ミリ秒単位の時間間隔とする一方、前記ＧＰＳユニットから送信されるＧＰＳデータの送信時間間隔を１０秒以上の数十秒単位の時間間隔とする。

請求項６に係る金型情報管理システムは、請求項１の構成に加え、前記センサ群は、前記センサとして、前記金型の移動を検出する移動検出手段を備え、前記ＧＰＳユニットから送信されるＧＰＳデータは、前記金型が移動したことを前記移動検出手段等により検出したときにのみ行う。

請求項１に係る金型情報管理システムは、情報管理のためのシステム構成が装置単位となって大型化又は複雑化することを防止し、ＩｏＴに好適に適用することができる。

請求項２に係る金型情報管理システムは、請求項１の効果に加え、金型情報エータベースにより、前記１レコードのセンサデータを前記センサ群の各センサの個別の検出値に分割して格納することで、集約したセンサデータの個別のセンサデータ（検出値）への分割化を行った状態で、対応するフィールドに確実に信頼性高く格納することができる。

請求項３に係る金型情報管理システムは、請求項２の効果に加え、前記アンプユニットにより、前記センサ群の各センサからの個別の検出値を集約するときに、前記金型情報データベースの種類に応じた固有の格納形式に従ったデータ構造の１レコードのセンサデータを作成することができ、１レコードのセンサデータを、対応するフィールドに確実に信頼性高く格納することができる。

請求項４に係る金型情報管理システムは、請求項１から３のいずれかの効果に加え、前記ゲートウェイにより、複数台の前記アンプユニットからそれぞれの１レコードのセンサデータを受信してネットワークに中継して送信することができ、全体の構成を簡素化することができる。

請求項５に係る金型情報管理システムは、請求項２又は３の効果に加え、アンプユニットのＩＤ及び／又は前記ＧＰＳユニットのＩＤに基づき、金型情報データベースに格納した１レコードのセンサデータがどの金型に属するセンサデータであるかを判別することができ、金型の成形情報としての提供処理を円滑かつ迅速に行うことがえきる。

請求項６に係る金型情報管理システムは、請求項１の効果に加え、センサ群の各センサからアンプユニットに送信する個別の検出値の送信時間間隔がミリ秒から数十ミリ秒単位という非常に短い時間間隔となる一方で、ＧＰＳユニットから送信されるＧＰＳデータの送信時間間隔が１０秒以上の数十秒単位という比較的長い時間間隔となり、センサデータについては金型の成形情報としての利便性を高めるための相当量のセンサデータを短時間で蓄積できる一方で、ＧＰＳデータについてはデータ収集間隔を比較的長時間として、ＧＰＳユニットの省電力化を図ることができる。

請求項７に係る金型情報管理システムは、請求項１の効果に加え、ＧＰＳユニットから送信されるＧＰＳデータを、金型が移動したことを移動検出手段等により検出したときにのみ行うことで、ＧＰＳデータについてはデータ収集間隔を比較的長時間として、ＧＰＳユニットの省電力化を図ることができる。

図１は本発明に係る金型情報管理システムの全体構成を機能ブロックにより概略的に示す説明図である。 図２は本発明の実施の形態１に係る金型情報管理システムの全体構成を金型情報管理サーバー装置側の構成を中心として機能ブロック等で概略的に示す説明図である。 図３は本発明の実施の形態１に係る金型情報管理システムの金型における樹脂圧センサ（内圧センサ）の取付構造を（金型の側面視かつ一部断面視により）概略的に示す説明図である。 図４は本発明の実施の形態１に係る金型情報管理システムの金型における樹脂温度センサの取付構造を（金型の側面視かつ一部断面視により）概略的に示す説明図である。 図５は本発明の実施の形態１に係る金型情報管理システムの金型におけるショット数センサ（ショットカウンタ）及び開き量センサの取付構造を（金型の側面視かつ一部断面視により）概略的に示す説明図である。 図６は本発明の実施の形態１に係る金型情報管理システムの金型における突出圧センサの取付構造を（金型の側面視かつ一部断面視により）概略的に示す説明図である。 図７は本発明の実施の形態１に係る金型情報管理システムの金型を取り付けた射出成形装置を概略的に示す側面図である。 図８は本発明の実施の形態１に係る金型情報管理システムにおける金型側システムとサーバー側システムのそれぞれの構成及び相互関係を機能ブロック等で概略的に示す説明図である。 図９は本発明の実施の形態１に係る金型情報管理システムのサーバー側システムとクライアント装置との関係を機能ブロック等により概略的に示す説明図である。 図１０は本発明の実施の形態１に係る金型情報管理システムのサーバー側システムの管理対象となる情報（金型情報及び制御情報）の具体例を機能ブロックにより示す説明図である。 図１１は本発明の実施の形態１に係る金型情報管理システムの金型に取り付ける銘板の構成を説明するための説明図であり、（ａ）はアンプユニット及びＧＰＳユニット問うと共に銘板を取り付けた金型を示す斜視図、（ｂ）は銘板の第１の例を示す正面図、（ｃ）は銘板の第２の例を示す正面図である。 図１２は本発明の実施の形態１に係る金型情報管理システムの金型に取り付けた銘板のコード情報を使用してクライアント装置（一例としてのスマートフォン）により金型情報（金型位置情報や金型仕様情報等）を取得する動作を説明するための説明図である。 図１３は本発明の実施の形態１に係る金型情報管理システムの金型に関連付けたコード情報格納手段（例えば、図１２のように金型に取り付けた銘板等）のコード情報（一例としての二次元バーコード）を使用して、サーバー側システムからクライアント装置（一例としてのスマートフォン）により金型ごとの金型情報（金型画像情報等）を取得する動作を説明するための説明図である。 図１４は本発明の実施の形態１に係る金型情報管理システムのアンプユニットの構成及びアンプユニットに入力するセンサ類の各情報を機能ブロック等により示す説明図である。 図１５は本発明の実施の形態１に係る金型情報管理システムの金型情報管理サーバー装置における金型情報管理データベースのセンサ情報ファイル（一例としてのセンサ情報テーブル）を示す説明図である。 図１６は本発明の実施の形態１に係る金型情報管理システムの金型情報管理サーバー装置における金型情報管理データベースのＧＰＳ情報ファイル（一例としてのＧＰＳ情報テーブル）を示す説明図である。 図１７は本発明の実施の形態１に係る金型情報管理システムの金型情報管理サーバー装置における金型情報管理データベースのＧＰＳリレーションファイル（一例としてのＧＰＳリレーションテーブル）を示す説明図である。 図１８は本発明の実施の形態１に係る金型情報管理システムの金型情報管理サーバー装置における金型情報管理データベースのログファイル（一例としてのログテーブル）を示す説明図である。 図１９は本発明の実施の形態１に係る金型情報管理システムの金型側っシステムにおけるセンサ類からアンプユニットへのデータ送信、アンプユニットからゲートウェイへのデータ送信、並びに、ゲートウェイからルータへのデータ送信の態様をシーケンス図的に示す説明図である。

以下、本発明を実施するための形態（以下、実施の形態という）を説明する。なお、各実施の形態を通じ、同一の部材、要素または部分には同一の符号を付して、その説明を省略する。また、以下の説明における「・・・手段」とは、所定の電気・電子部品や電子素子等により対応する所定の機能を実現するよう構成されたハードウエア資源による構成を指す場合もあり、また、コンピュータ装置のＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、外部記憶装置、入力装置、出力装置等のハードウエア資源を、所定のプログラムによる指令によって動作させることで、対応する所定の機能を実現するように構成されたソフトウエア資源による構成を指す場合もあり、更には、ハードウエア資源とソフトウエア資源との組み合わせによる構成を指す場合もある。いずれにしても、ある「手段」について、ハードウエア資源による構成をソフトウエア資源による構成で置換できる場合は、そのようなソフトウエア資源による構成も発明の範囲内にあり、また、ソフトウエア資源による構成をハードウエア資源による構成で置換できる場合は、そのようなハードウエア資源による構成も発明の範囲内にある。

実施の形態１
本発明の実施の形態１に係る金型情報管理システムについて、図１〜図１９を参照して以下に詳細に説明する。実施の形態１の金型情報管理システムは、金型の一例として、射出成形装置用の樹脂成形金型を対象としている。また、実施の形態１の金型情報管理システムは、金型情報の一例として、成型時の成形情報、金型の位置情報、成形動作の制御情報を対象としている。ここで、本願出願書類では、成型時の「成形情報」とは、金型を装填した成形装置による成形時に得られる情報であって、成形品の実際の成形状態や周辺環境の状態等をモニターして管理するために有用で、成形品の品質に影響を与える要因の一つとなる特性情報（又は、パラメータ）のことをいい、金型の「位置情報」とは、金型のリアルタイムの所在情報（即ち、緯度及び経度で特定される位置情報）のことをいい、成形動作の「制御情報」とは、金型を装填した成形装置による成形動作の際に、成形装置を所期の態様で動作させるべく制御するために提供される指令情報のことをいう。例えば、金型が樹脂成形金型である場合、成形情報とは、樹脂成形金型を装填した射出成形装置による射出成形時に得られる情報であって、樹脂成形金型の成形空間内の樹脂圧力情報や樹脂温度情報等、樹脂成形品の実際の成形状態や周辺環境の状態等をモニターして管理するために有用で、成形品の品質に影響を与える要因の一つとなる特性情報（又は、パラメータ）のことをいい、金型の位置情報とは、樹脂成形金型のリアルタイムの所在情報（即ち、緯度及び経度で特定される位置情報）のことをいい、成形動作の制御情報とは、樹脂成形金型を装填した射出成形装置による樹脂成形動作の際に、射出成形装置を所期の態様で動作させるべく制御するために提供される指令情報のことをいう。なお、実施の形態１の金型情報管理システムについての以下の説明では、金型として樹脂成形金型（プラスチック成形金型）としての射出成形金型を想定して説明しているが、実施の形態１を含む本発明の金型情報管理システムは、射出成形金型以外にも、プレス金型、鍛造金型、鋳造金型、ブロー成形金型、圧縮成形金型、真空成形金型、回転成形金型、押出し成形金型、金属粉末射出成形金型等の任意の金型に適用することができる。

換言すれば、実施の形態１の金型情報管理システムは、所望の金型の製作を発注する発注者（金型を使用して成形品を製作する製品メーカーであって、以下、「客先」ということがある。）から、金型製作を実施する金型メーカーへの金型の製作の発注が行われた場合において、金型メーカー客先への金型の納品が完了した後に、客先が最終製品としての金型による量産を開始した後において、当該金型による成形品の製造に関連する情報（以下、「金型製造情報」ということがある。）を管理する金型情報管理システムに具体化されると把握することもできる。

［金型情報管理システムの全体構成］
図１に示すように、実施の形態１の金型情報管理システムは、金型側システムＭＳとサーバー側システムＳＳとを備えている。金型側システムＭＳは、金型Ｍ１，Ｍ２，・・・，Ｍｎにそれぞれ取り付けられたセンサ群Ｓ１１〜Ｓ１ｍ，Ｓ２１〜Ｓ２ｍ，・・・，Ｓｎ１〜Ｓｎｍと、センサ群Ｓ１１〜Ｓ１ｍ，Ｓ２１〜Ｓ２ｍ，・・・，Ｓｎ１〜Ｓｎｍの検出値を入力及び増幅して送信するアンプユニット２００と、金型Ｍ１，Ｍ２，・・・，Ｍｎにそれぞれ取り付けられたＧＰＳユニット２４０と、アンプユニット２００から送信されたセンサ群Ｓ１１〜Ｓ１ｍ，Ｓ２１〜Ｓ２ｍ，・・・，Ｓｎ１〜Ｓｎｍの検出値をネットワークＮＴに中継するゲートウェイ２５０とを備えている。詳細には、金型側システムＭＳは、所定の複数個（ｎ個）の金型Ｍ１，Ｍ２，・・・，Ｍｎに、それぞれ、所定の複数個（ｍ個）又は所定の複数種類（ｍ種類）のセンサからなるセンサ群Ｓ１１〜Ｓ１ｍ，Ｓ２１〜Ｓ２ｍ，・・・，Ｓｎ１〜Ｓｎｍを取り付けて、各金型Ｍ１等の成形情報として、センサ群Ｓ１１〜Ｓ１ｍ等の検出値を１台のアンプユニット２００に入力し、アンプユニット２００により増幅してゲートウェイ２５０に送信することで、ゲートウェイ２５０からネットワークＮＴを介して、サーバー側システムＳＳに各金型Ｍ１等の成形情報としてのセンサ群Ｓ１１〜Ｓ１ｍ等の検出値を送信するよう構成されている。また、金型側システムＭＳは、所定の複数個（ｎ個）の金型Ｍ１，Ｍ２，・・・，Ｍｎに、それぞれ、複数個（ｍ個）のＧＰＳユニット２４０を取り付けて、各金型Ｍ１等の位置情報（ＧＰＳ情報）として、ＧＰＳユニット２４０の検出値を、ネットワークＮＴを介して、サーバー側システムＳＳに送信するよう構成されている。なお、ゲートウェイ２５０からのデータ及びＧＰＳユニット２４０からのデータは、典型的には、ルータを介してネットワークに送信される。一方、サーバー側システムＳＳでは、クライアント装置としてのパーソナルコンピュータＰＣ、スマートフォンＳＰ、タブレットＴＢ等により、サーバー側システムに送信された各金型Ｍ１等の成形情報や位置情報をＧＵＩ（グラフィカルユーザーインターフェース）等を使用して確認等できるよう構成されている。

別観点から説明すると、金型情報管理システムは、図２に示すように、成形装置１０（図７参照）に装填される金型１００側の要素（又は部材）として、銘板５０、センサ類ＳＧ（前記センサ群Ｓ１１〜Ｓ１ｍ，Ｓ２１〜Ｓ２ｍ，・・・，Ｓｎ１〜Ｓｎｍに相当）、アンプユニット２００、ＧＰＳユニット２４０、及びゲートウェイ２５０を備える金型側システムＭＳと、ネットワークＮＴを介して金型側システムＭＳとデータを授受自在に構成された管理者側（又はサーバー側）のシステムとしてのサーバー側システムＳＳとから構成されている。なお、実施の形態１の金型情報管理システムは、金型側システムＭＳ及びサーバー側システムＳＳに加えて、（サーバー側システムＳＳに対する）クライアント装置としての（スマートフォンＳＰやタブレットＴＢ等の）携帯端末装置（図１参照）及び／又は（パーソナルコンピュータＰＣ等の）コンピュータ装置（図１参照）とを含むシステムとして把握することもできる。

［金型の概略構成］
図２に一例として示すように、金型１００は、第１の金型としての可動型１１０と、第２の金型としての固定型１２０とからなり、スプルー、ランナー、及びゲートが可動型１１０と同一面にあって、一つのパーティング面によって可動型１１０と固定型１２０とが分割されるタイプの金型（２枚型）である。なお、金型としては、２枚型の金型に（例えば、ピンポイントゲートを用いた場合にパーティング面とは別の面にランナーが配置されることに対応して、この面を開いてランナーを取り出すための）プレートを１枚追加したタイプの金型（３枚型）もあり、本発明は、図２の２枚型のみならず、このような３枚型を含む他の種類の金型に適用することも無論可能である。なお、金型１００の可動型１１０及び固定型１２０の詳細については、図３〜図６を参照して後述する。

［金型側システムのアンプユニットの概要］
アンプユニット２００は、いわゆるＭ２Ｍデバイスと呼ぶこともでき、成形装置１０の各金型１００に装着される。即ち、１個の金型１００に対して、１台のアンプユニット２００が、１対１の関係で装着される。なお、このアンプユニット２００には、一意の識別子（ＩＤ）が付与され、１台のアンプユニット２００を１個の金型１００に装着して対応付けることにより、アンプユニット２００の識別子を介して（複数個の金型１００を設けた場合でも）金型１００を一意に特定することができる。即ち、アンプユニット２００には、ゲートウェイ２５０からインターネット等を介してネットワーク通信可能な一意のＩＤが付与される。また、アンプユニット２００には、図３〜図６を参照して後述するが、ショットカウンタ、樹脂圧センサ（内圧センサ）、樹脂温度センサ、突出圧（エジェクタ圧力）センサ、外気温／湿度センサ、移動センサ（加速度センサ等）、画像認識装置（ＷＥＢカメラ）等の金型関連データの検出機器が装着される。アンプユニット２００は、各検出機器の検出結果をＩＤと共に出力（定期又は随時）する。また、アンプユニット２００は、インターネット等のネットワークＮＴを介してサーバー側システムＳＳと接続されて通信可能である。なお、アンプシステム２００の具体例については、図１４を参照して後述する。

［サーバー側システムの構成］
図２に示すように、サーバー側システムＳＳは、金型側システムＭＳからの成形情報及び位置情報をネットワークＮＴを介して受信すると共に、金型側システムＭＳに対してネットワークＮＴを介して制御情報を送信するように構成された管理サーバー３００を備えている。管理サーバー３００は、金型情報管理手段３１０及び制御情報管理手段３２０を備えている。また、管理サーバー３００は、金型情報格納部３３１及び制御情報格納部３３２を備えている。

詳細には、管理サーバー３００は、金型情報管理システムの所定の金型情報（前記成形情報や位置情報等の金型情報）を格納し、管理するサーバーであり、通常のクライアント／サーバーシステムのサーバーの他、クラウドサーバー等を好適に使用することができる。また、管理サーバー３００は、サーバー側システムＳＳに、前記金型側システムＭＳのアンプユニット２００からゲートウェイ２５０（及びネットワークＮＴ）を介して送信された検出機器としてのセンサ類ＳＧによる検出結果に基づき、モニタリング、データ加工、分析・評価、可視化・出力等のサーバー側の制御機能を実現する機能実現手段を実装している。また、管理サーバー３００は、成形機の制御機能（緊急停止機能等）を含むその他の成形機側の制御機能を実現する機能実現手段を実装している。詳細には、管理サーバー３００は、コンピュータ装置のハードウエア資源（ＲＡＭ，ＨＤＤ等）及びソフトウエア資源（ＤＢＭＳ等）を利用して所定の情報を格納する手段として、上記の金型情報格納部３３１及び制御情報格納部３３２からなる金型情報データベース（ＤＢ）を備えている。更に、管理サーバー３００は、コンピュータ装置のハードウエア資源（ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等）及びソフトウエア資源（０Ｓ，ＡＰＩ等）を利用して所定の機能を実現する手段として、上記の金型情報管理手段３１０及び制御情報管理手段３２０を備えている。

［金型情報管理手段］
金型情報管理手段３１０は、ショット回数管理手段３１１、樹脂圧力（内圧）情報管理手段３１２、樹脂温度情報管理手段３１３、突出圧情報管理手段３１４、位置情報管理手段３１５、画像情報管理手段３１６、温湿度情報（雰囲気情報）管理手段３１７、照度（明るさ）情報管理手段３１８、移動検出手段３１９等の各機能を実現する手段を備えている。ショット回数管理手段３１１は、金型のショット回数を取得して管理する。圧力情報管理手段３１２は、金型の成形空間（キャビティとコアとの間に形成される成形品形状を決定する空間）内の所定圧力部位（例えば、位置の異なる第１の圧力部位及び第２の圧力部位）における（成形空間内へ注入充填中及び／又は注入充填後の樹脂の圧力情報である）樹脂圧力情報を取得して管理する。温度情報管理手段３１３は、金型の成形空間内の所定の温度上昇部位（例えば、位置の異なる第１の温度上昇部位及び第２の温度上昇部位）における（（成形空間内へ注入充填中及び／又は注入充填後の樹脂の温度情報である）樹脂温度情報を取得して管理する。突出圧情報管理手段３１４は、可動型の移動に伴う（エジェクタ構造の移動時における）エジェクタピン（突出しピン）又はエジェクタロッド（突出しロッド）等の突出し構造物に加わる圧力（突出圧）について、所定部位（例えば、エジェクタピンと同一位置）における圧力情報を取得して管理する。位置情報管理手段３１５は、金型の現在位情報（現在の所在場所）をＧＰＳやＬＰＳ等の位置情報提供手段（本実施の形態ではＧＰＳ）から取得して管理する。画像情報管理手段３１６は、金型自体の画像（静止画像や動画像）を取得して管理したり、金型の周辺環境の画像（静止画像や動画像）を取得したりして管理する。温湿度情報（雰囲気情報）管理手段３１７は、金型の外部の気温（外気温）情報と湿度情報とからなる雰囲気情報を取得して管理する。照度（明るさ）情報管理手段３１８は、金型の外部の照度（明るさの度合い）情報を取得して管理する。移動検出手段３１９は、金型が移動中であるかどうか（即ち、一定位置に停止しているか、或いは、位置を変えて移動中であるか）に関する移動情報を取得して管理する。

［制御情報管理手段］
制御情報管理手段３２０は、モニタリング情報管理手段３２１、データ加工情報管理手段３２２、分析・評価情報管理手段３２３、可視化・出力情報管理手段３２４等の各機能を実現する手段を備える。モニタリング情報管理手段３２１は、前記ショット回数や温度情報や圧力情報をモニタリングして管理する。データ加工情報管理手段３２２は、モニタリング情報管理手段３２１によりモニターしたショット回数や温度情報や圧力情報を所定の二次常法に加工して管理する。分析・評価情報管理手段３２３は、データ加工情報管理手段３２２により加工した二次常法に基づき所定の分析処理や評価処理をコンピュータに実行させて管理する。可視化・出力情報管理手段３２４は、分析・評価情報管理手段３２３が提供する分析処理結果や評価処理結果をディスプレイに可視化して出力する。

［金型及びセンサ類］
以下、金型１００の可動型１１０及び固定型１２０、並びに、金型１００に取り付けられるセンサ類ＳＧについて、図２〜図５を参照して詳細に説明する。

［金型］
図３に示すように、金型１００の可動型１１０は、可動型取付板１１１、スペーサブロック１１２、受板１１３、及び可動側型板１１４を備えている。また、金型１００の固定型１２０は、固定型取付板１２１及び固定側型板１２２を備えている。更に、金型１００の可動型１１０は、下側の突出板（エジェクタプレート）１１５及び上側の突出板（エジェクタプレート）１１６を備え、上側の突出板１１６からエジェクタピンを突出させて、エジェクタピンを含む突出し機構（エジェクタ機構）によって樹脂成形後の成形品の突出し動作を行うように構成されている。なお、これら可動型１１０及び固定型１２０の構成自体は公知であるため、これ以上の詳細な説明は省略する。

［金型と樹脂圧センサ］
図３に示すように、可動型１１０の上側の突出板１１６には、通常のエジェクタピンを代替する態様で、樹脂圧センサ１３０Ａ，１３０Ｂが装着されている。樹脂圧センサ１３０Ａ，１３０Ｂは、いわゆるエジェクタピン型の圧力センサであり、１つの成形空間に対して２箇所の異なる位置に配置されている。即ち、１つの成形空間に対して２箇所の異なる配置位置にエジェクタピン型の樹脂圧センサ１３０Ａ，１３０Ｂの先端面が配置されるよう、２個の（同一構成の）樹脂圧センサ１３０Ａ及び樹脂圧センサ１３０Ｂが、それぞれ、可動型１１０の突出板１１５，１１６に取り付けられている。なお、樹脂圧センサ１３０Ａ，１３０Ｂの基端部は、上側の突出板１１６内に貫通状態で収容され、その基端面が下側の突出板１１５の表面に当接している。また、樹脂圧センサ１３０Ａ，１３０Ｂの先端部は、受板１１３及び下動側型板１１４内を摺動自在に貫通して延びている。そして、各樹脂圧センサ１３０Ａ，１３０Ｂの先端面は、金型１００を型締めして可動型１１０のコアと固定型１２０のキャビティとの間に成形空間を形成したときに、可動型１００９のコアの表面（成形空間内に露出するコア部分の表面）と面一となって平坦面状に露出している。

一方、樹脂圧センサ１３０Ａ，１３０Ｂの基端部は、センサ部１３０ＡＳ，１３０ＢＳとなっている。詳細には、センサ部１３０ＡＳ，１３０ＢＳは、図３内の一点鎖線の円内に内部構造を拡大して示すように、押圧部１３０ａ、受圧部１３０ｂ、歪みセンサ等の圧力センサ１３０ｃを備えている。また、各センサ部１３０ＡＳ，１３０ＢＳの圧力センサ１３０ｃには、信号線１３１Ａ，１３１Ｂの基端が電気的に接続されている。信号線１３１Ａ，１３１Ｂの先端は、図示はしないが、前記アンプユニット２００の制御基板における圧力センサの信号入力端子に電気的に接続されている。そして、センサ部１３０ＡＳ，１３０ＢＳは、押圧部１３０ａから受圧部１３０ｂに加わる押圧力の度合い（即ち、圧力値）を圧力センサ１３０ｃにより検出して、その検出値を、信号線１３１Ａ，１３１Ｂを介して、アンプユニット２００の制御基板における樹脂圧センサ用の信号入力端子に入力するようになっている。これにより、金型１００の成形空間内への樹脂充填時に、各樹脂圧センサ１３０Ａ，１３０Ｂが、その先端面で、成形空間内の充填樹脂から加わる押圧力（樹脂圧）を各々の所定の配置位置で受圧し、先端部から基端部へとその押圧力を伝達して、最終的に、センサ部１３０ＡＳ，１３０ＢＳにおいて、その押圧力を押圧部１３０ａから受圧部１３０ｂに伝達する。そして、各樹脂圧センサ１３０Ａ，１３０Ｂは、受圧部１３０ｂが変形して歪みセンサからなる圧力センサ１３０ｃに変形（歪み）を生じさせることで、その変形量（歪み量）に応じた値の出力値（樹脂圧力値）を信号線１３１Ａ，１３１Ｂに出力し、この樹脂圧力値が検出値としてアンプユニット２００に入力される。

ここで、図３は（１つの金型に１つの成形空間が設けられる）いわゆる１個取りの金型を例示しているため、この１つの成形空間に対応して、合計で２個のエジェクタピン型の樹脂圧センサ１３０Ａ，１３０Ｂが設けられているが、（１つの金型に２つ以上の成形空間が設けられる）２個取り等の多数個取りの金型の場合、複数の成形空間の各々に対して、合計で２個のエジェクタピン型の樹脂圧センサ１３０Ａ，１３０Ｂを設ける。或いは、複数の成形空間のうち、いずれかの成形空間のみを、樹脂圧検出用の成形空間として使用し、その成形空間にのみ、合計で２個のエジェクタピン型の樹脂圧センサ１３０Ａ，１３０Ｂを設けることもできる。この場合、樹脂圧検出用の成形空間以外の成形空間に対しては、通常のエジェクタピンが設けられる。

［樹脂圧センサの突出し圧力センサとしての使用］
なお、上記エジェクタピン型の樹脂圧センサ１３０Ａ，１３０Ｂは、成形後の成形品をエジェクタピンにより突き出すときの圧力（コア表面に貼り付いた成形品をコア表面から引きはがして離間させるときに成形品からエジェクタピンに加わる反力としての押圧力）を検出するセンサ（即ち、突出し圧力センサ）として使用することもできる。この場合、アンプユニット２００には、そのような突出し圧力センサ用の入力端子を設けて、その入力値（突出し圧力値）を（樹脂圧力値と同様に）処理する。なお、このような突出し圧力センサは、エジェクタピンの変形等の原因で、突出し機構の突出し圧力が（予定された値より）過大となる場合に、そのような過大な異常値としての突出し圧力を検出するために使用することもできる。

［金型と樹脂温度センサ］
図４に示すように、可動型１１０の可動側型板１１４のコア部分には、樹脂温度センサ１４０Ａ，１４０Ｂが装着されている。樹脂温度センサ１４０Ａ，１４０Ｂは、例えば、光ファイバを使用した赤外線検出型の温度センサであり、１つの成形空間に対して２箇所の異なる位置に配置されている。即ち、１つの成形空間に対して２箇所の異なる配置位置に樹脂温度センサ１４０Ａ，１４０Ｂの光ファイバの先端面が配置されるよう、２個の（同一構成の）樹脂温度センサ１４０Ａ及び樹脂温度センサ１４０Ｂが、それぞれ、可動型１１０の可動側型板１１４に取り付けられている。そして、各樹脂温度センサ１４０Ａ，１４０Ｂの先端面は、金型１００を型締めして可動型１１０のコアと固定型１２０のキャビティとの間に成形空間を形成したときに、可動型１００９のコアの表面（成形空間内に露出するコア部分の表面）と面一となって平坦面状に露出している。なお、樹脂温度センサ１４０Ａ，１４０Ｂとしては、エジェクタピン型の樹脂温度センサを使用することもでき、この場合、樹脂温度センサは、上記のエジェクタピン型の樹脂圧センサ１３０Ａ，１３０Ｂと同様にして可動型１１０に取り付けられ、その光ファイバの先端面がエジェクタピンの先端面となって、樹脂充填時の成形空間内でコアの表面で面一となって平坦面状に露出する構成となる。

一方、樹脂温度センサ１４０Ａ，１４０Ｂの基端には、信号線１４１Ａ，１４１Ｂの基端が電気的に接続されている。信号線１４１Ａ，１４１Ｂの先端は、図示はしないが、前記アンプユニット２００の制御基板における樹脂温度センサ用の信号入力端子に電気的に接続されている。そして、樹脂温度センサ１４０Ａ，１４０Ｂは、先端面から入射する成形空間内の樹脂から（温度値に応じて）放射される赤外線の度合いを検出し、その検出値を、信号線１４１Ａ，１４１Ｂを介して、アンプユニット２００の制御基板における樹脂温度センサ用の信号入力端子に入力するようになっている。これにより、金型１００の成形空間内への樹脂充填時に、各樹脂温度センサ１４０Ａ，１４０Ｂが、その先端面で、成形空間内の充填樹脂から放射される赤外線を各々の所定の配置位置で検出する。そして、各樹脂温度センサ１４０Ａ，１４０Ｂは、検出値に応じた出力値（樹脂温度値）を信号線１３１Ａ，１３１Ｂに出力し、この樹脂温度値が検出値としてアンプユニット２００に入力される。

ここで、図４は（図３と同様）いわゆる１個取りの金型を例示しているため、この１つの成形空間に対応して、合計で２個の樹脂温度センサ１４０Ａ，１４０Ｂが設けられているが、２個取り等の多数個取りの金型の場合、複数の成形空間の各々に対して、合計で２個の樹脂温度センサ１４０Ａ，１４０Ｂを設ける。或いは、複数の成形空間のうち、いずれかの成形空間のみを、樹脂温度検出用の成形空間として使用し、その成形空間にのみ、合計で２個の樹脂温度センサ１４０Ａ，１４０Ｂを設けることもできる。この場合、樹脂温度検出用の成形空間以外の成形空間に対しては、樹脂温度センサは設けない。

［金型と突出圧センサ］
図５に示すように、可動型１１０の受板１１３及び可動側型板１１４には、通常のリターンピンを代替する態様で、突出圧（エジェクタ圧）センサ１５０Ａ，１５０Ｂが装着されている。突出圧センサ１５０Ａ，１５０Ｂは、通常のリターンと同様の外形を有する一方でセンサ部を有する構成の突出し圧力検出用の圧力センサ（以下、「リターンピン型の突出圧センサ」ということがある。）であり、１つの金型１１０に対して、リターンピンに対応する位置の１箇所（又は、２箇所以上の複数個所の異なる位置）に配置されている。図５の例では、１つの金型１００に対して、２箇所の異なる配置位置にリターンピン型の突出圧センサ１３０Ａ，１３０Ｂの先端面が配置されるよう、２個の（同一構成の）樹脂圧センサ１５０Ａ及び突出圧センサ１５０Ｂが、それぞれ、可動型１１０の受板１１３及び可動側型板１１４に取り付けられている。なお、突出圧センサ１５０Ａ，１５０Ｂの基端部は、受板１１３内に貫通状態で収容され、その基端が可動側型板１１４に固着されている。また、各突出圧センサ１５０Ａ，１５０Ｂの先端面は、通常のリターンピンの場合と同様、金型１００の上側の突出板１１６の表面に当接しており、金型１００の型開き時に、可動型１１０を固定型１２０から離間するよう移動したときに、上側の突出板１１６を押圧して、突出板１１６及び突出板１１５を原位置に復帰させて、これに伴い、エジェクタピン（及び、上記の樹脂圧センサ１３０Ａ，１３０Ｂ）を原位置に復帰させるようになっている。

一方、突出圧センサ１５０Ａ，１５０Ｂの先端部は、センサ部１５０ＡＳ，１５０ＢＳとなっている。詳細には、センサ部１５０ＡＳ，１５０ＢＳは、図５内の一点鎖線の円内に内部構造を拡大して示すように、押圧部１５０ａ、受圧部１５０ｂ、歪みセンサ等の圧力センサ１５０ｃを備えている。また、各センサ部１５０ＡＳ，１５０ＢＳの圧力センサ１５０ｃには、信号線１５１Ａ，１５１Ｂの基端が電気的に接続されている。信号線１５１Ａ，１５１Ｂの先端は、図示はしないが、前記アンプユニット２００の制御基板における突出圧センサの信号入力端子に電気的に接続されている。そして、センサ部１５０ＡＳ，１５０ＢＳは、押圧部１５０ａから受圧部１５０ｂに加わる押圧力の度合い（即ち、圧力値）を圧力センサ１５０ｃにより検出して、その検出値を、信号線１５１Ａ，１５１Ｂを介して、アンプユニット２００の制御基板における突出圧センサ用の信号入力端子に入力するようになっている。これにより、金型１００の型開き時に、突出圧センサ１５０Ａ，１５０Ｂが、その先端面で、上側の突出板１１６を押圧するときに当該突出板１１６から加わる反力としての押圧力（押し戻し圧力）を受圧し、先端部から基端部へとその押圧力を伝達して、最終的に、センサ部１５０ＡＳ，１５０ＢＳにおいて、その押圧力を押圧部１５０ａから受圧部１５０ｂに伝達する。そして、各樹脂圧センサ１５０Ａ，１５０Ｂは、受圧部１５０ｂが変形して歪みセンサからなる圧力センサ１５０ｃに変形（歪み）を生じさせることで、その変形量（歪み量）に応じた値の出力値（突出し圧力値）を信号線１５１Ａ，１５１Ｂに出力し、この圧力値が検出値としてアンプユニット２００に入力される。

更に、突出圧センサ１５０Ａ，１５０Ｂのセンサ部１５０ＡＳ，１５０ＢＳは、押圧部１５０ａと受圧部１５０ｂとの間（或いは、これに代えて、図示はしないが、押圧部１５０ａとセンサ部１５０ｃとの間）に、所定厚みのシート状又はブロック状をなすウレタン等の緩衝材１５０ｄを介装している。なお、緩衝材１５０ｄは、受圧部１５０ｂ側に固着されている。これにより、金型１００の型開き時に、突出圧センサ１５０Ａ，１５０Ｂが、その先端面で、上側の突出板１１６を押圧するときに当該突出板１１６から加わる反力としての押圧力（押し戻し圧力）を受圧し、先端部から基端部へとその押圧力を伝達して、最終的に、センサ部１５０ＡＳ，１５０ＢＳにおいて、その押圧力が押圧部１５０ａから受圧部１５０ｂに伝達されるときに、その押圧力が緩衝材１５０ｄにより緩衝されてセンサ部１５０ｃに伝達される。その結果、（緩衝材１５０ｄを設けない場合に）その押圧力が緩衝されずにそのままセンサ部１５０ｃに伝達される場合に比較して、センサ部１５０ｃへの過大な押圧力の印加を防止して、センサ部１５０ｃの損傷等の不具合を効果的に防止することができる。

［金型とショット数センサ］
図６に示すように、金型１００には、ショット数センサとしてのショットカウンタ１６０が配設されている。ショットカウンタ１６０は、可動側部１６１及び固定側部１６２を備えている。可動側部１６１は、可動型１１０の可動側型板１１４に対して、その先端面が可動側型板１１４のパーティング面と面一となるよう固着されている。また、固定側部１６２は、固定型１２０の固定側型板１２２に対して、その先端面が固定側型板１２２のパーティング面と面一となるよう固着されている。更に、ショットカウンタ１６０は、可動側部１６１及び固定側部１６２を、可動側型板１１４及び固定側型板１２２のパーティング面を挟んで互いに対向するよう配置している。そして、ショットカウンタ１６０は、可動側部１６１及び固定側部１６２に内蔵した磁力センサ（又は可動側部１６１又は固定側部１６２に配設したプッシュスイッチ）等の検出機構を利用して、金型１００の型開き時（及び／又は型締め時）において可動側部１６１及び固定側部１６２が互いに離間（又は接近）したことを検出して、その離間（又は接近）の回数を測定することにより、ショット数を計測している。

［金型と開き量センサ］
図６に示すように、金型１００には、開き量数センサ１７０が配設されている。開き量センサ１７０は、可動側部１７１及び固定側部１７２を備えている。可動側部１７１は、可動型１１０の可動側型板１１４に対して、その先端面が可動側型板１１４のパーティング面と面一となるよう固着されている。また、固定側部１７２は、固定型１２０の固定側型板１２２に対して、その先端面が固定側型板１２２のパーティング面と面一となるよう固着されている。更に、開き量センサ１７０は、可動側部１７１及び固定側部１７２を、可動側型板１１４及び固定側型板１２２のパーティング面を挟んで互いに対向するよう配置している。そして、開き量センサ１７０は、可動側部１７１及び固定側部１７２に内蔵した磁力センサからなる検出機構を利用して、金型１００の型開き時において可動側部１７１及び固定側部１７２が互いに離間したときに、その離間度合（可動側部１７１及び固定側部１７２の対向面間の隙間の距離又は間隔）を、磁力の強度変化により検出して、その離間度合を測定することにより、金型の開き量を計測している。

［金型と画像認識装置］
図示はしないが、各金型１００には、画像認識装置（ウエブカメラ等）が取り付けられ、金型１００自体の画像（静止画像や動画像）を取得したり、金型１００の周辺環境の画像（静止画像や動画像）を取得したりして、他のセンサ（樹脂圧センサ１３０Ａ，１３０Ｂ）と同様に、その画像信号をアンプユニット２００に入力し、アンプユニット２００からゲートウェイ２５０を介してネットワークＮＴに送信し、ネットワークＮＴを介してサーバー側システムＳＳに送信するようになっている。

［金型と気温センサ及び湿度センサ］
図示はしないが、各金型１００には、温度センサ及び湿度センサが取り付けられ、金型１００の周囲（雰囲気）の気温及び湿度を検出して、他のセンサ（樹脂圧センサ１３０Ａ，１３０Ｂ）と同様に、その検出値をアンプユニット２００に入力し、アンプユニット２００からゲートウェイ２５０を介してネットワークＮＴに送信し、ネットワークＮＴを介してサーバー側システムＳＳに送信するようになっている。

［金型と照度センサ］
図示はしないが、各金型１００には、照度（明るさ）センサが取り付けられ、金型１００の周囲の照度（明るさの度合い）を検出して、他のセンサ（樹脂圧センサ１３０Ａ，１３０Ｂ）と同様に、その検出値をアンプユニット２００に入力し、アンプユニット２００からゲートウェイ２５０を介してネットワークＮＴに送信し、ネットワークＮＴを介してサーバー側システムＳＳに送信するようになっている。なお、この照度センサは、金型１００が定位置に停止しているか、或いは、定位置から移動中であるかを検出する移動センサとして使用することもできる。この場合、照度センサは、他のセンサ（樹脂圧センサ１３０Ａ，１３０Ｂ）と同様に、その検出値（例えば、停止中の場合は「０」、移動中の場合は「１」）をアンプユニット２００に入力し、アンプユニット２００からゲートウェイ２５０を介してネットワークＮＴに送信し、ネットワークＮＴを介してサーバー側システムＳＳに送信する。即ち、この場合、照度センサは、金型１００が停止している間は金型１００の周囲の照度に変化がないため、照度を示す信号が変化せず（即ち、一定値をとり）、金型１００が停止していると判断して停止状態を示す検出値（例えば、「０」）を出力する。一方、照度センサは、金型１００が移動開始すると、金型１００の周囲の照度が変化するため、照度を示す信号が変化して（即ち、一定値から増減する値を出力して）、照度が変化したことを示す信号を発生するため、金型１００が移動していると判断して移動状態を示す検出値（例えば、「１」）を出力する。

［金型と気温センサ及び移動センサ］
図示はしないが、各金型１００には、移動センサが取り付けられ、金型１００が定位置に停止しているか、或いは、定位置から移動中であるかを検出して、他のセンサ（樹脂圧センサ１３０Ａ，１３０Ｂ）と同様に、その検出値（例えば、停止中の場合は「０」、移動中の場合は「１」）をアンプユニット２００に入力し、アンプユニット２００からゲートウェイ２５０を介してネットワークＮＴに送信し、ネットワークＮＴを介してサーバー側システムＳＳに送信するようになっている。移動センサは、例えば、金型１００に固着した加速度センサから構成することができる。この場合、加速度センサは、金型１００が停止している間は加速度を示す信号を発生しないため、金型１００が停止していると判断して停止状態を示す検出値（例えば、「０」）を出力する。一方、加速度センサは、金型１００が移動開始すると、加速度を示す信号を発生するため、金型１００が移動していると判断して移動状態を示す検出値（例えば、「１」）を出力する。

［金型と成形装置］
図７に一例として示すように、金型１００は、射出成形機からなる成形装置１０に装填して使用される。詳細には、金型１００の可動型１１０は、成形装置１０の可動部１０Ａに装填され、固定型１２０は、成形装置１０の固定部１０Ｂに装填される。なお、この構成自体は公知であるため、これ以上の詳細な説明は省略する。

［金型側システム］
図１を参照して上述したように、実施の形態１の金型情報管理システムにおいて、金型側システムＭＳは、所定の複数個（図１では「ｎ個」として図示）の金型Ｍ１，Ｍ２，・・・，Ｍｎに、それぞれ、所定の複数個（図１では「ｍ個」として図示）又は所定の複数種類（図１では「ｍ種類」として図示）のセンサからなるセンサ群Ｓ１１〜Ｓ１ｍ，Ｓ２１〜Ｓ２ｍ，・・・，Ｓｎ１〜Ｓｎｍを取り付けて、それらの所定の複数の金型Ｍ１・・・の各々の成形情報として、センサ群Ｓ１１〜Ｓ１ｍ・・・の各々の検出値を１台のアンプユニット２００に入力している。即ち、金型Ｍ１についてみると、１台の金型Ｍ１には、所定の複数個のセンサ（図３〜６で説明した上記樹脂圧センサ１３０Ａ，１３０Ｂ、樹脂温度センサ）からなる１つのセンサ群Ｓ１１〜Ｓ１ｍが取り付けられ、この１つのセンサ群Ｓ１１〜Ｓ１ｍの各センサからの信号が、金型Ｍ１に１対１の関係で取り付けた１台のアンプユニット２００に入力される。他の金型Ｍ２等についても同様である。また、金型Ｍ１についてみると、１台の金型Ｍ１には、（アンプユニット２００と同様）１対１の関係で、１台のＧＰＳユニット２４０が取り付けられている。他の金型Ｍ２等についても同様である。一方、アンプユニット２００からの信号をネットワークＮＴに中継するゲートウェイ２５０は、図１に示すように、所定の複数台（図１では「ｎ台」として図示）のアンプユニット２００の信号を処理して中継できる能力を有している。換言すれば、１台のゲートウェイ２５０に対して、合計で所定の複数台（図１では「ｎ台」として図示）となるアンプユニット２００が無線接続されることになる。なお、図１に示すように、ＧＰＳユニット２４０も、合計で（アンプユニット２００と同一台数となる）所定の複数台（図１では「ｎ台」として図示）が設けられることになる。

［金型とＧＰＳユニット］
図１及び図２に示すように、１個の金型１００（図１では例えばＭ１）には、１台のＧＰＳユニット２４０が、１対１の関係で装着されている。ここで、このＧＰＳユニット２４０には、一意の識別子（ＩＤ）が付与され、１台のＧＰＳユニット２４０を１個の金型１００に装着して対応付けることにより、ＧＰＳユニット２４０の識別子を介して（複数個の金型１００を設けた場合でも）金型１００を一意に特定することができる。即ち、ＧＰＳユニット２４０には、インターネット等を介してネットワーク通信可能な一意のＩＤが付与される。或いは、ＧＰＳユニット２４０には、前記アンプユニット２００に付した一意の識別子（即ち、同一の識別子）を付与してもよい。一方、アンプユニット２００と異なり、ＧＰＳユニット２４０は、ゲートウェイ２５０を介することなく、直接（例えば、ＧＰＳユニット２４０に内蔵したＬＴＥモジュールを使用して）、ＧＰＳによる位置情報（典型的には、ＮＭＥＡデータ）を、インターネット等のネットワークＮＴを介して、サーバー側システムＳＳに送信可能である。

［ゲートウェイとアンプユニット］
図８に示すように、典型的には、１台のゲートウェイ２５０には、最大で５台のアンプユニット２００が無線接続される。即ち、最大で５台のアンプユニット２００が、それぞれ、ショットカウンタ１６０等のセンサ類ＳＧからの信号を増幅して出力し、それぞれ、１台のゲートウェイにそれらの信号を送信する。すると、１台のゲートウェイ２５０が、これら最大で５台のアンプユニットからの信号を、ルータ６０を介してインターネット等のネットワークＮＴに送信し、ネットワークＮＴを介してサーバー側システムＳＳに送信する。なお、１台のゲートウェイ２５０が処理するアンプユニット２００の最大台数は、ゲートウェイ２５０の処理能力やアンプユニット２００からのデータ通信量（即ち、センサ類ＳＧからのデータ量）に依存して増減変更することができ、上記最大で５台というのは、あくまで、一例である。

［ゲートウェイとアンプユニットとの間の通信手段］
ゲートウェイ２５０とアンプユニット２００との間の通信手段としては、例えば、Ｗｉｆｉ等の近距離無線通信手段を使用することができるが、ＩｏＴとして使用するために、所定容量の電源を使用した長期にわたる通信を確保するために、ＢＬＥと呼ばれる近距離無線通信手段を使用することが好ましい。即ち、図８に示すように、ゲートウェイ２５０及びアンプユニット２００には、それぞれ、ＢＬＥモジュールが内蔵され、各アンプユニット２００のＢＬＥモジュールとゲートウェイ２５０のＢＬＥモジュールとが通信することで、各アンプユニット２００のデータをゲートウェイ２５０に送信するようになっている。なお、ＧＰＳユニット２４０からネットワークＮＴへのデータ送信は、上記のとおり、ＧＰＳユニット２４０に内蔵したＬＴＥモジュールを使用して行うことができる。また、ルータ６０とネットワークＮＴとの間の通信は、（ネットワークＮＴがインターネットの場合）ＴＣＰ／ＩＰにより行う。

＜ネットワーク構成＞
図９に示すように、実施の形態１の金型情報管理システムは、ネットワーク構成として、管理サーバー３００、金型の発注者となる製品メーカーのコンピュータ装置（メーカーＰＣ）ＰＣ、ネットワークＮＴ、製品メーカーに属する工場のコンピュータ装置（工場ＰＣ）ＰＣ、製品メーカーの製品製造の外注先のコンピュータ装置（外注ＰＣ）ＰＣ、製品メーカーや工場等の関係者が有する携帯端末装置（スマートフォン等）ＳＰを備えている。管理サーバー３００は、金型情報データベース（ＤＢ）３３０を実装し、金型ごとに、前記成形情報格納部３３１の情報及び制御情報格納部３３２の情報をそれぞれ格納している。なお、金型情報データベース（ＤＢ）３３０は、典型的には、リレーショナルデータベースにより構成される。また、金型は、製品の型番ごとに製作される。前記メーカーＰＣ、工場ＰＣ、外注ＰＣ、携帯端末装置ＳＰは、全て、インターネット接続環境を備え、ブラウザによりインターネットを含むネットワークを介して金型情報管理サーバー１００との間で情報を授受するものである。ネットワークＮＴは、典型的には、インターネットであり、ＶＰＮ等とすることも可能である。

＜金型情報ＤＢ３３０の詳細＞
図１０に示すように、金型情報ＤＢ３３０は、成形情報格納部３３１の情報及び制御情報格納部３３２の情報として、上記金型情報管理手段３１０及び制御情報管理手段３２０について説明した情報に対応する各種の所定の情報を格納している。詳細には、金型情報格納部３３１は、ショット回数情報として、サイクル内ショット数情報、及び、総ショット数情報等を格納している。また、金型情報格納部３３１は、内圧力情報（樹脂圧力情報）として、第１部位圧力情報、及び、第２部位圧力情報等を格納している。また、金型情報格納部３３１は、樹脂温度情報として、第１部位温度情報、及び、第２部位温度情報等を格納している。また、金型情報格納部３３１は、位置情報として、ＧＰＳ（Ｇｌｏｂａｌ Ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ Ｓｙｓｙｔｅｍ）情報、及び、ＬＰＳ（Ｌｏｃａｌ Ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ Ｓｙｓｙｔｅｍ）情報等を格納している（なお、ＬＰＳ情報は格納しないよう構成することもできる）。また、金型情報格納部３３１は、画像情報として、成形装置画像情報、及び、（成形装置の周囲環境の）周辺画像情報等を格納している。また、金型情報格納部３３１は、温湿度情報として、第１部位温湿度情報（金型の周囲の第１の部位における外気温及び湿度の情報）、並びに、第２部位温湿度情報（金型の周囲の前記第１の部位と異なる第２の部位における外気温及び湿度の情報）を格納している（なお、第２部位の温湿度情報は格納しないよう構成することもできる）。また、金型情報格納部３３１は、照度情報として、第１部位照度情報（金型の周囲の第１の部位における照度の情報）、並びに、第２部位照度情報（金型の周囲の前記第１の部位と異なる第２の部位における照度情報）を格納している（なお、第２部位の照度情報は格納しないよう構成することもできる）。また、金型情報格納部３３１は、移動情報として、取付情報（金型にＧＰＳユニットが取り付けられているか否かを示す情報）、並びに、移動情報（金型が移動中であるか否かを示す情報）を格納している。一方、制御情報格納部３３２は、モニタリング情報として、ショット回数情報、温度情報（前記樹脂温度情報、並びに、外気温情報及び外気湿度情報）、及び、圧力情報（前記樹脂圧情報、並びに、突出圧情報）等を格納している。また、制御情報格納部３３２は、データ加工情報として、単位時間当りショット数情報、及び、不良数情報等を格納し、分析・評価情報として、分析結果情報、及び、評価結果情報等を格納し、可視化・出力情報として、可視化情報、及び、出力情報等を格納する。

［センサデータとサーバー側システム］
前記樹脂圧センサ１３０Ａ，１３０Ｂのデータ等からなるセンサ類ＧＳの各種のデータは、それぞれ、サーバー側システムＳＳの金型情報管理手段３１０を使用して、金型情報ＤＢ３３０の金型情報格納部３３１の対応する格納領域にそれぞれ格納される。詳細には、ショットカウンタ１６０のショット数のデータは、ショット回数管理手段３１１を使用して、金型情報格納部３３１のショット回数の格納領域に格納される。また、樹脂圧センサ１３０Ａ及び１３０Ｂの樹脂圧のデータは、それぞれ、樹脂圧力情報管理手段３１２を使用して、金型情報格納部３３１の内圧力情報の第１部位圧力の格納領域及び第２部位圧力の格納領域に格納される。また、樹脂温度センサ１４０Ａ及び１４０Ｂの樹脂温度のデータは、それぞれ、樹脂温度情報管理手段３１３を使用して、金型情報格納部３３１の樹脂温度情報の第１部位温度の格納領域及び第２部位温度の格納領域に格納される。また、突出圧センサ１５０Ａ及び１５０Ｂの突出圧のデータは、それぞれ、突出圧情報管理手段３１４を使用して、金型情報格納部３３１の突出し圧情報の格納領域（図示略）に格納される。また、画像認識装置の画像データは、画像情報管理手段３１６を使用して、金型情報格納部３３１の画像情報の格納領域に格納される。また、温湿度センサの外気温及び湿度のデータは、それぞれ、温湿度情報管理手段３１７を使用して、金型情報格納部３３１の温湿度情報の第１部位温湿度の格納領域及び第２部位温湿度の格納領域に格納される。また、照度センサの照度のデータは、それぞれ、照度情報管理手段３１８を使用して、金型情報格納部３３１の照度情報の第１部位照度の格納領域及び第２部位照度の格納領域に格納される。また、移動センサ（加速度センサ）の移動データは、移動検出手段３１９を使用して、金型情報格納部３３１の移動情報の格納領域に格納される。

＜識別子提供手段＞
図２を参照して説明したように、金型情報管理システムの金型側システムは、金型１０の所定位置（図２の例では可動型１１０）に一体的に設けられる識別子提供手段としての銘板５０を備えている。ここで、本発明及び本実施の形態の金型情報管理システムにおいて、識別子提供手段としての銘板５０は、金型１００を一意に識別するための識別子（例えば、図１０に示す識別コード２０Ａ，２０Ｂ）をその金型１００と関連付けて提供する機能を実現する。

ところで、本発明の金型情報管理システムにおいて、識別子提供手段が提供する情報（即ち、識別子提供手段に設定又は格納する情報）は、前記識別子に加えて、識別子と関連付けた各種情報とすることもできる。例えば、サーバー装置１００のＷｅｂサーバーのＵＲＬを格納したり、そのＵＲＬにアクセスすることを許可するためのアカウント情報（ユーザーＩＤ及びパスワードの両者）を格納したりしてもよい。

また、本発明の識別子読取手段は、識別子提供手段からの識別子に加えて、その識別子に関連付けたその他の関連情報（例えば、識別子を読み取ったときの携帯端末装置ＳＰの位置情報や日時情報、或いは、金型１００に関する所定の属性情報等）を外部に出力する機能を実現するよう構成してもよい。

［識別コード付き銘板］
上記のとおり、金型情報管理システムの金型側システムでは、金型１０の所定位置（図２の例では可動型１１０）に、識別子提供手段としての銘板５０が一体的に固着等して設けられている。銘板５０は、識別子として、第１の識別コード２０Ａ（典型的には、一次元バーコード）と、第２の識別コード２０Ｂ（典型的には、二次元バーコード）とを表面の所定部位に印刷している。即ち、識別コード２０Ａ，２０Ｂは、図１１に示すように、金型１００の所定部位の面（例えば、図１１に示すように、可動型１１０の側面の所定部位）に着脱自在に取り付けられる銘板５０に設けられている。なお、識別コード２０Ａ，２０Ｂは、金型１００の所定部位の面（例えば、図１１に示すように、可動型１１０の側面の所定部位）に、レーザー刻印や印刷等により直接設けることもできる。

［識別コード］
銘板５０に設ける識別コード２０Ａ，２０Ｂは、図１１（ｂ）に示すように、銘板５０Ａの表示項目部の余白に設けることができる。また、識別コード２０Ａ，２０Ｂは、図１１（ｂ）のような２種類の識別コード（或いは３種類以上の識別コード）から構成することもできるが、そのうちの１種類のみの識別コードにより構成することもできる。

第１識別コード２０Ａ及び第２識別コード２０Ｂは、図１１（ｃ）に示すように、銘板５０Ｂの表示項目部の余白を調製することで、銘板５０Ｂの対角部位にそれぞれ離間して設けることができる。

［識別コードによる処理］
図１２に示すように、金型１００毎に１対１の関係で取り付けられた銘板５０の識別コード２０Ａ，２０Ｂを携帯端末装置ＳＰ等により（内蔵のコードスキャナを使用して）読み取ることで、その金型１００に関する金型情報を前記サーバー側システムＳＳから取得することができる。例えば、工場内で金型を使用する関係者が、携帯端末装置ＳＰ等により読み取った識別コード２０Ａ，２０Ｂに基づき、その識別コード２０Ａ，２０Ｂが付された金型１００の金型情報として、前記成形情報、金型の仕様情報ＭＩ、金型の現在の所在位置を示す地図情報ＭＰ等を、携帯端末装置ＳＰ等のディスプレイ画面に表示することができる。

上記の識別コードによる処理について一例を説明すると、図１３に示すように、認証済み端末（携帯端末装置ＳＰ）により、特定の金型（Ｍ０１，ＭＯ２，Ｍ０３）に関連付けた識別コード２０を読み取ると、その特定の金型の金型情報を格納する特定のウエブページのＵＲＬ、その認証済み端末の使用者のＩＤ及びパスワード（ＰＷ）、及びその他の情報が、サーバー側システムＳＳの管理サーバー３００に送信され、その識別コード２０に対応する金型（Ｍ０１，ＭＯ２，Ｍ０３）の固有の金型情報が、管理サーバー３００からその認証済み端末に送信される。

［アンプユニットの具体例］
図１４に示すように、アンプユニット２００は、ケース２５１の内部に基板２５２を装着し、基板２５２に、各種のＩＣ部品及び電子部品を実装したものである。前記センサ類ＳＧの各種のデータは、それぞれ、このアンプユニット２００に有線送信される。具体的には、前記センサ類ＳＧの各種のデータとして、上記のような第１の部位の樹脂圧ＳＤ１、第２の部位の樹脂圧ＳＤ２、第１の部位の樹脂温度ＳＤ３、第２の部位の樹脂温度ＳＤ４、第１の部位の突出圧ＳＤ５、第２の部位の突出圧ＳＤ６、開き量ＳＤ７、照度ＳＤ８、外気温ＳＤ９、湿度ＳＤ１０、加速度（移動情報）ＳＤ１１の各データが、アンプユニとの対応する入力端子に入力される。

［ＤＢ構造］
上記金型情報ＤＢ３３０のデータ構造（テーブル定義）は、例えば、図１５〜図１８に示すようなデータ構造とすることができる。詳細には、金型情報ＤＢ３３０は、リレーショナルデータベースからなり、図１５のセンサ情報ファイル（センサ情報テーブル）、図１６のＧＰＳ情報ファイル（ＧＰＳ情報テーブル）、図１７のＧＰＳリレーションファイル（ＧＰＳリレーションテーブル）、図１８のログファイル（ログテーブル）を備えている。

［センサ情報ファイル］
図１５に示すように、センサ情報ファイルは、センサ情報を１レコード単位で（即ち、センサ群ＳＧの１回の送信単位で）格納するファイルであり、データ項目（カラム）として、ＬＯＧＩＤ（ＬＯＧ＿ＩＤ）、管理ＩＤ（ＵＩＤ）、ユーザーＩＤ（ＤＩＤ）、センサ１情報（ＳＩ１）、センサ２情報（ＳＩ２）、センサ３情報（ＳＩ３）、センサ４情報（ＳＩ４）、センサ５情報（ＳＩ５）、センサ６情報（ＳＩ６）、センサ７情報（ＳＩ７）、センサ８情報（ＳＩ８）、センサ９情報（ＳＩ９）、及び、登録日（ＲＥＧ＿ＤＡＴＥ）を有している。ＬＯＧＩＤ（ＬＯＧ＿ＩＤ）は、アンプユニット２００からのセンサ類ＳＧのデータが、１単位分（即ち、図１９で後述する１送信単位分）、管理情報ＤＢ３３０に格納されるたびに自動発行されるＩＤであり、自動インクリメントされる。管理ＩＤ（ＵＩＤ）は、アンプユニット２００毎に割り当てられる一意のＩＤであり、管理ＩＤを介して、その管理ＩＤのアンプユニット２００を取り付けた金型を一意に特定することができる。なお、管理ＩＤは、アンプユニット２００のＭＡＣアドレスにより構成することができる。ユーザーＩＤ（ＤＩＤ）は、前記管理ＩＤと代替的に使用可能な一意のＩＤであり、アンプユニット２００にＭＡＣアドレスが割り当てられていない場合に、所定の体系に基づいてアンプユニット２００毎に割り当てられる一意のＩＤである。

センサ１情報（ＳＩ１）のフィールドは、センサ類ＳＧのセンサデータのうちの１番目のデータを格納するフィールドであり、例えば、前記樹脂圧センサ１３０Ａ，１３０Ｂの検出値（樹脂圧力値）のうち第１部位の樹脂圧力値が格納される。センサ２情報（ＳＩ２）は、センサ類ＳＧのセンサデータのうちの２番目のデータを格納するフィールドであり、例えば、前記樹脂圧センサ１３０Ａ，１３０Ｂの検出値（樹脂圧力値）のうち第２部位の樹脂圧力値が格納される。センサ３情報（ＳＩ３）は、センサ類ＳＧのセンサデータのうちの３番目のデータを格納するフィールドであり、例えば、前記樹脂温度センサ１４０Ａ，１４０Ｂの検出値（樹脂温度値）のうち第１部位の樹脂圧力値が格納される。センサ４情報（ＳＩ４）は、センサ類ＳＧのセンサデータのうちの４番目のデータを格納するフィールドであり、例えば、前記樹脂温度センサ１４０Ａ，１４０Ｂの検出値（樹脂温度値）のうち第２部位の樹脂圧力値が格納される。センサ５情報（ＳＩ５）は、センサ類ＳＧのセンサデータのうちの５番目のデータを格納するフィールドであり、例えば、前記湿度センサの検出値（湿度値）又は前記外気温センサの検出値（外気温値）が格納される。センサ６情報（ＳＩ６）は、センサ類ＳＧのセンサデータのうちの６番目のデータを格納するフィールドであり、例えば、前記突出圧センサ１５０の検出値（突出圧力値）が格納される。センサ７情報（ＳＩ７）は、センサ類ＳＧのセンサデータのうちの７番目のデータを格納するフィールドであり、例えば、前記ショットカウンタ１６０の検出値（ショット数）が格納される。センサ８情報（ＳＩ８）は、センサ類ＳＧのセンサデータのうちの８番目のデータを格納するフィールドであり、例えば、前記開き量センサ１７０の検出値（金型開き量）が格納される。センサ９情報（ＳＩ９）は、センサ類ＳＧのセンサデータのうちの９番目のセンサデータを格納するフィールドである。なお、例えば、センサ９情報（ＳＩ９）に。前記ＧＰＳユニット２４０からのＧＰＳ情報の生データ（ＮＭＥＡデータ）を格納することもできる。登録日（ＲＥＧ＿ＤＡＴＥ）は、アンプユニット２００からのセンサ類ＳＧのデータを１単位分（即ち、図１９で後述するセンサデータの１送信単位分）管理情報ＤＢ３３０に格納したときの日付情報（マイクロ秒単位）をタイムスタンプ等により自動的に格納するフィールドである。なお、センサ情報ファイルにＧＰＳ情報を格納する場合は、登録日（ＲＥＧ＿ＤＡＴＥ）は、ＧＰＳユニット２４０からのＧＰＳデータを格納したときの日付情報（マイクロ秒単位）をタイムスタンプ等により自動的に格納することもできる。また、センサ情報フィールド（センサ１情報〜センサ９情報）へ格納するセンサデータは、上記の例に限定されず、必要に応じて、任意のセンサデータを任意のセンサ情報フィールドに格納することができる。また、将来的に格納する予定のセンサデータ用に、空白のセンサ情報フィールドを設けておいてもよい。

［ＧＰＳ情報ファイル］
図１６に示すように、ＧＰＳ情報ファイルは、ＧＰＳ情報を１レコード単位で（即ち、ＧＰＳ情報としてのＮＭＥＡデータを１回の送信単位で）格納するファイルであり、データ項目（カラム）として、社内番号（ＰＡＲＴ＿ＩＤ）、管理ＩＤ（ＵＩＤ）、ユーザーＩＤ（ＤＩＤ）、ＧＰＳ情報（ＧＰＳ＿ＩＮＦＯ）、及び、登録日（ＲＥＧ＿ＤＡＴＥ）を有している。社内番号（ＰＡＲＴ＿ＩＤ）は、金型ごとに割り当てられる一意のＩＤであり、ＧＰＳユニット２４０を特定の金型に取り付けた際に、ＧＵＩを使用して、その金型に一意に割り当てたＩＤを社内番号として入力する。管理ＩＤ（ＵＩＤ）及びユーザーＩＤ（ＤＩＤ）は、センサ情報ファイルの管理ＩＤ（ＵＩＤ）及びユーザーＩＤ（ＤＩＤ）と同一種類のフィールドである。ＧＰＳ情報（ＧＰＳ＿ＩＮＦＯ）は、前記ＧＰＳユニット２４０からのＧＰＳ情報の生データ（ＮＭＥＡデータ）を格納するフィールドである。登録日（ＲＥＧ＿ＤＡＴＥ）は、ＧＰＳユニット２４０からのＧＰＳデータを格納したときの日付情報（マイクロ秒単位）をタイムスタンプ等により自動的に格納するフィールドである。

［ＧＰＳリレーションファイル］
図１７に示すように、ＧＰＳリレーションファイルは、ＧＰＳユニットと金型（及び、その金型に取り付けるアンプユニット）とを互いに関連付けるファイルであり、データ項目（カラム）として、社内番号（ＰＡＲＴ＿ＩＤ）、管理ＩＤ（ＵＩＤ）、ユーザーＩＤ（ＤＩＤ）、装置番号（ＤＥＶＩＣＥ＿ＮＯ）、顧客コード（ＣＵＳＴＯＭＥＲ＿ＣＯＤＥ）、顧客ＧＰＳ（ＣＵＳＴＯＭＥＲ＿ＧＰＳ）、装置フラグ（ＤＥＶＩＣＥ＿ＦＬＧ）、及び、登録日（ＲＥＧ＿ＤＡＴＥ）を有している。社内番号（ＰＡＲＴ＿ＩＤ）、管理ＩＤ（ＵＩＤ）、及びユーザーＩＤ（ＤＩＤ）は、ＧＰＳ情報ファイルの社内番号（ＰＡＲＴ＿ＩＤ）、管理ＩＤ（ＵＩＤ）、及びユーザーＩＤ（ＤＩＤ）と同一種類のフィールドである。装置番号（ＤＥＶＩＣＥ＿ＮＯ）は、ＧＰＳユニットごとに割り当てられる一意のＩＤを格納するフィールドであり、この装置番号（ＧＰＳユニットのＩＤ）と前記管理番号（アンプユニットのＩＤ）と前記社内番号（金型のＩＤ）との関連に基づき、どの金型にどのアンプユニットとどのＧＰＳユニットが装着されているか（即ち、送信されて来たセンサデータとＧＰＳデータが、どの金型の者か）を判別できる。顧客コード（ＣＵＳＴＯＭＥＲ＿ＣＯＤＥ）は、顧客（客先）ごとに割り当てられる一意のＩＤを格納するフィールドである。顧客ＧＰＳ（ＣＵＳＴＯＭＥＲ＿ＧＰＳ）は、顧客（客先）の所在地ごとに特定される位置情報（緯度及び経度）を格納するフィールドである。装置フラグ（ＤＥＶＩＣＥ＿ＦＬＧ）は、ＧＰＳユニットを金型に取り付けたか否かを判別するためのフラグを格納するフィールドであり、ＧＰＳユニットを金型に取り付けたときに、ＧＵＩを使用して、フラグを取付状態を示す値（例えば、「１」）に設定し、ＧＰＳユニットを金型から取り外したときに、ＧＵＩを使用して、フラグを取外し状態を示す値（例えば、「０」）に設定する。登録日（ＲＥＧ＿ＤＡＴＥ）は、ＧＰＳ情報ファイルの登録日（ＲＥＧ＿ＤＡＴＥ）と同一種類のフィールドである。

［ログファイル］
図１８に示すように、ログファイルは、ログ情報を格納するファイルであり、データ項目（カラム）として、ＬＯＧＩＤ（ＬＯＧ＿ＩＤ）、ＬＯＧステータス（ＬＯＧ＿ＳＴ）、エラーコード（ＥＲＲ＿ＣＯＮＴＥＮＴＳ）、及び登録日（ＲＥＧ＿ＤＡＴＥ）を有している。ＬＯＧＩＤ（ＬＯＧ＿ＩＤ）は、センサ情報ファイルのＬＯＧＩＤ（ＬＯＧ＿ＩＤ）と同一種類のフィールドである。ＬＯＧステータス（ＬＯＧ＿ＳＴ）は、通信の成功又は失敗を示す値を格納するフィールドである。エラーコード（ＥＲＲ＿ＣＯＮＴＥＮＴＳ）は、通信エラーコードを格納するフィールドである。登録日（ＲＥＧ＿ＤＡＴＥ）は、ログ情報を登録したときの日付情報（マイクロ秒単位）をタイムスタンプ等により自動的に格納するフィールドである。

［センサデータ送信処理］
金型ごとのセンサ群ＳＧからアンプユニット２００を介したゲートウェイ２５０への送信処理、及び、ゲートウェイ２５０からルータ６０への送信処理について説明する。図１９に示すように、センサ群ＳＧの各センサは、一定時間間隔（例えば、５０ｍｓごと）に１回の検出値をアンプユニット２００に出力する。例えば、合計９種類のセンサがある場合、９種類のそれぞれのセンサが、固有のセンサデータ（検出値）を１台のアンプユニット２００に出力する。例えば、図１９では、１番目のセンサが、１回目のセンサデータＳ１１、２回目のセンサデータＳ２１、３回目のセンサデータＳ３１、・・・、ｎ回目のセンサデータＳｎ１を、それぞれ、一定時間間隔で（即ち、５０ｍｓごとに）送信する場合を示す。

これらのセンサ群ＳＧの各センサからのセンサデータを受けて、１台のアンプユニット２００は、センサ群ＳＧの各センサからのセンサデータを集約して一つのレコードを作成し、そのレコードに（典型的には、ヘッダ部に）そのアンプユニット２００や金型を特定するＩＤ（前記ＵＩＤ、ＤＩＤ等）を付する。例えば、図１９では、アンプユニット２００が、１番目のセンサの１回目のセンサデータＳ１１、２番目のセンサの１回目のセンサデータＳ１２、・・・、１番目のセンサの２回目のセンサデータＳ２１、２番目のセンサの２回目のセンサデータＳ２２、・・・、１番目のセンサの３回目のセンサデータＳ３１、２番目のセンサの３回目のセンサデータＳ３２、・・・、１番目のセンサのｎ回目のセンサデータＳｎ１、２番目のセンサのｎ回目のセンサデータＳｎ２、・・・を、各センサからの受信タイミングに応じて送信する場合を示す。このとき、アンプユニット２００は、センサ群ＳＧからのセンサデータを、一定時間間隔分（例えば、６０秒）だけ集約して１レコードのセンサデータを作成する。或いは、アンプユニット２００は、センサ群ＳＧの各センサからのセンサデータを、図１９に示す例と異なる並び順で集約して１レコードを作成してもよい。

すると、１台のゲートウェイが、所定の複数台（例えば、５台）のアンプユニット２００からの１レコードのセンサデータをそれぞれ受信して、各アンプユニット２００からの１レコードのセンサデータをルータ６０に送信する。このとき、ゲートウェイ２５０は、各アンプユニット２００からのレコードごとに、（典型的には、ヘッダ部に）そのアンプユニット２００や金型を特定するＩＤ（前記ＵＩＤ、ＤＩＤ等）を付し、複数台のアンプユニット２００からの受信順序等に応じて、複数台のアンプユニット２００からの１レコードのセンサデータをルータ６０に送信する。

ルータ６０は、ゲートウェイ２５０から受信した１レコードのセンサデータをネットワークＮＴに送信する。なお、図１９では、アンプユニット２００からの１レコードのセンサデータ（及び、ゲートウェイからの１レコードのセンサデータ）のＩＤが、例えば、ＬＯＧ＿ＩＤ、ＵＩＤ及びＤＩＤからなる例を示している。

［ＧＰＳデータ送信処理］
一方、ＧＰＳユニットからのＧＰＳデータは、一定時間間隔（例えば、１０秒間隔）で、生データ（ＮＭＥＡデータ）が、直接、ネットワークＮＴに送信される。

［管理情報ＤＢへの格納処理］
上記のようにネットワークＮＴに送信されてきたセンサデータは、１レコードごとに、管理情報ＤＢ３００の対応する格納領域（フィールド）に格納される。このとき、上記のようにネットワークＮＴに送信されてきたセンサデータを一時的に格納するテンポラリファイルを設け、一旦、そのテンポラリデータファイルに送信されてきたセンサデータを格納し、そのセンサデータが、正規のセンサデータであると判断されたときにのみ（例えば、レコードの最後に所定のチェック用のフラグがある場合に、正規のセンサデータであると判断して）、そのような正規のセンサデータのみを正規データファイルに格納するように構成してもよい。同様に、上記のようにネットワークＮＴに送信されてきたＧＰＳデータは、１レコードごとに、管理情報ＤＢ３００の対応する格納領域（フィールド）に格納される。このとき、上記のようにネットワークＮＴに送信されてきたＧＰＳデータを一時的に格納するテンポラリファイルを設け、一旦、そのテンポラリデータファイルに送信されてきたＧＰＳデータを格納し、そのＧＰＳデータが、正規のＧＰＳデータであると判断されたときにのみ（例えば、レコードの最後に所定のチェック用のフラグがある場合に、正規のＧＰＳデータであると判断して）、そのような正規のＧＰＳデータのみを正規データファイルに格納するように構成してもよい。

［センサデータ送信形式］
前記アンプユニット２００で作成される１レコードのセンサデータは、前記金型情報ＤＢ３３０に、前記センサ群ＳＧの各センサ１３０Ａ，１３０Ｂ等の個別の検出値に分割して、対応するフィールドにそれぞれ格納される。このとき、アンプユニット２００は、センサ群ＳＧの各センサからの個別の検出値を集約して１レコードのセンサデータを作成するときに、前記金型情報ＤＢの種類に応じた固有の格納形式に従ったデータ構造の１レコードのセンサデータとなるよう、センサ群ＳＧの各センサからの個別の検出値を集約して１レコードのセンサデータを作成する。

［センサデータの判別］
上記のとおり、前記アンプユニット２００には一意のＩＤを付与されると共に、前記ＧＰＳユニット２４０にも一意のＩＤが付与され、これにより、アンプユニット２００のＩＤ及び／又はＧＰＳユニット２４０のＩＤに基づき、金型情報ＤＢ３３０に格納した１レコードのセンサデータが、どの金型に属するセンサデータかを判別することもできるようになっている。

［センサデータの送信時間間隔及びＧＰＳデータの送信時間間隔］
なお、前記センサ群ＳＧの各センサからアンプユニット２００に送信する個別の検出値の送信時間間隔は、上記の５０ｍｓ以外にも、ミリ秒から数十ミリ秒の範囲のいずれかの単位の時間間隔とすることができる。一方、ＧＰＳユニット２４０から送信されるＧＰＳデータの送信時間間隔は、上記の１０秒以外にも、１０秒以上の数十秒単位の時間間隔（或いは、１分以上の分単位の時間間隔、或いは、１０分以上の１０分単位の時間間隔、或いは、１時間以上の時単位の時間間隔）とすることができる。或いは、ＧＰＳユニット２４０から送信されるＧＰＳデータは、金型が移動したことを前記移動検出手段等により検出したときにのみ行うよう構成することもできる。

１００：金型
２００：アンプユニット
２４０：ＧＰＳユニット
２５０：ゲートウェイ
３００：管理サーバー
３３０：金型情報ＤＢ
センサ群：ＳＧ
ネットワーク：ＮＴ

Claims (7)

1. 金型ごとに配設され、前記金型を一意に特定する識別子を提供する識別子提供手段と、
   前記金型に取り付けられた複数のセンサからなるセンサ群と、
   前記金型に１対１の関係で取り付けられ、前記センサ群の各センサからの個別の検出値を集約して１レコードのセンサデータを作成するアンプユニットと、
   前記アンプユニットの１レコードのセンサデータを無線受信して、受信した１レコードのセンサデータをネットワークに中継するゲートウェイとを備えることを特徴とする金型情報管理システム。
2. 更に、前記ゲートウェイが中継する前記１レコードのセンサデータをネットワークを介して受信し、前記１レコードのセンサデータを前記センサ群の各センサの個別の検出値に分割して格納する金型情報データベースを備えることを特徴とする請求項１記載の金型情報管理システム。
3. 前記アンプユニットは、前記センサ群の各センサからの個別の検出値を集約して前記１レコードのセンサデータを作成するときに、前記金型情報データベースの種類に応じた固有の格納形式に従ったデータ構造の１レコードのセンサデータとなるよう、前記センサ群の各センサからの個別の検出値を集約して前記１レコードのセンサデータを作成することを特徴とする請求項２記載の金型情報管理システム。
4. 前記ゲートウェイは、複数台の前記アンプユニットから、それぞれ、前記１レコードのセンサデータを受信して、それら複数台のアンプユニットからのそれぞれの１レコードのセンサデータを前記ネットワークに中継して送信することを特徴とする請求項１から３のいずれか１項記載の金型情報管理システム。
5. 更に、前記金型に１対１の関係で取り付けられ、当該金型の位置情報としてのＧＰＳデータを作成するＧＰＳユニットを備え、
   前記アンプユニットに一意のＩＤを付与すると共に、前記ＧＰＳユニットに一意のＩＤを付与し、前記アンプユニットのＩＤ及び／又は前記ＧＰＳユニットのＩＤに基づき、前記金型情報データベースに格納した１レコードのセンサデータが、どの金型に属するセンサデータであるかを判別することを特徴とする請求項２又は３記載の金型情報管理システム。
6. 更に、前記金型に１対１の関係で取り付けられ、当該金型の位置情報としてのＧＰＳデータを作成するＧＰＳユニットを備え、
   前記センサ群の各センサから前記アンプユニットに送信する個別の検出値の送信時間間隔をミリ秒から数十ミリ秒単位の時間間隔とする一方、前記ＧＰＳユニットから送信されるＧＰＳデータの送信時間間隔を１０秒以上の数十秒単位の時間間隔とすることを特徴とする請求項１記載の金型情報管理システム。
7. 前記センサ群は、前記センサとして、前記金型の移動を検出する移動検出手段を備え、
   前記ＧＰＳユニットから送信されるＧＰＳデータは、前記金型が移動したことを前記移動検出手段等により検出したときにのみ行うことを特徴とする請求項１記載の金型情報管理システム。

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