JP2018120985A - 電子部品および電子部品を備えた基板 - Google Patents
電子部品および電子部品を備えた基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018120985A JP2018120985A JP2017012026A JP2017012026A JP2018120985A JP 2018120985 A JP2018120985 A JP 2018120985A JP 2017012026 A JP2017012026 A JP 2017012026A JP 2017012026 A JP2017012026 A JP 2017012026A JP 2018120985 A JP2018120985 A JP 2018120985A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- external electrode
- electrode
- external
- main surface
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 174
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 104
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 15
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 15
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 229910003322 NiCu Inorganic materials 0.000 description 2
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N chromium nickel Chemical compound [Cr].[Ni] VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- WEUCVIBPSSMHJG-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ca+2].[Ti+4] WEUCVIBPSSMHJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXDXDSKXFRTAPA-UHFFFAOYSA-N calcium;barium(2+);oxygen(2-);titanium(4+) Chemical compound [O-2].[Ca+2].[Ti+4].[Ba+2] JXDXDSKXFRTAPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/252—Terminals the terminals being coated on the capacitive element
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/008—Selection of materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
- H01G4/1236—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on zirconium oxides or zirconates
- H01G4/1245—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on zirconium oxides or zirconates containing also titanates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/224—Housing; Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/248—Terminals the terminals embracing or surrounding the capacitive element, e.g. caps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
- H01G4/1218—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates
- H01G4/1227—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates based on alkaline earth titanates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
- H01G4/1236—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on zirconium oxides or zirconates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10015—Non-printed capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
【課題】電子部品の低ESL化を図る。【解決手段】電子部品1は、誘電体層と内部電極とが交互に複数積層された積層体と、積層体の第1の主面に一方向に順に並んで設けられている第1の外部電極21a、第2の外部電極22bおよび第3の外部電極21cと、第1の主面と対向する第2の主面に、少なくとも一部が第1の外部電極21aと対向するように設けられている第4の外部電極22a、少なくとも一部が第2の外部電極22bと対向するように設けられている第5の外部電極21b、少なくとも一部が第3の外部電極21cと対向するように設けられている第6の外部電極22cとを備える。第1の外部電極21a、第3の外部電極21b、および第5の外部電極21cはそれぞれ電気的に接続されている。第2の外部電極22b、第4の外部電極22a、および第6の外部電極22cは、それぞれ電気的に接続されており、第1の外部電極21aとは異なる極性を有する。【選択図】図6
Description
本発明は、電子部品および電子部品を備えた基板に関する。
誘電体層と内部電極とが交互に複数積層された積層体と、積層体の表面に設けられた外部電極とを備えた電子部品が知られている。
そのような電子部品の一つとして、特許文献1には、図21に示すような構成を有する電子部品210が記載されている。この電子部品210は、積層体211と、積層体211の表面に設けられている第1の外部電極220および第2の外部電極230を備えている。
第1の外部電極220は、第1の側面S3に設けられている第1の側面電極221と、第1の側面電極221と接続され、積層体211の積層方向外側に位置する第1の主面S1に設けられている第1の主面電極222および第2の主面S2に設けられている第2の主面電極223とを含む。
第2の外部電極230は、第2の側面S4に設けられている第2の側面電極231と、第2の側面電極231と接続され、第1の主面S1に設けられている第3の主面電極232および第2の主面S2に設けられている第4の主面電極233とを含む。
第1の主面電極222は、第1の主面S1の第1の角C1に接するように設けられており、第2の主面電極223は、第2の主面S2の第2の角C2に接するように設けられている。また、第3の主面電極232は、第1の主面S1の第1の角C1の対角に位置する第3の角C3に接するように設けられており、第4の主面電極233は、第2の主面S2の第2の角C2の対角に位置する第4の角C4に接するように設けられている。
この特許文献1に記載の電子部品210によれば、第1の主面S1の短辺方向に信号が伝送される構成であるため、長辺方向に信号が伝送される構成と比べて、信号経路が短く、かつ、信号経路が広くなり、ESLを低減することができる。
しかしながら、電子部品はさらなる低ESL化が求められており、低ESL化のための改善の余地はあると考えられる。
本発明は、上記課題を解決するものであり、低ESL化を実現することができる電子部品、およびそのような電子部品を備えた基板を提供することを目的とする。
本発明の電子部品は、
誘電体層と内部電極とが交互に複数積層された積層体と、
前記積層体の積層方向外側に位置する第1の主面に、一方向に順に並んで設けられている第1の外部電極、第2の外部電極、および第3の外部電極と、
前記第1の主面と対向する第2の主面に、少なくとも一部が前記第1の外部電極と対向するように設けられている第4の外部電極と、
前記第2の主面に、少なくとも一部が前記第2の外部電極と対向するように設けられている第5の外部電極と、
前記第2の主面に、少なくとも一部が前記第3の外部電極と対向するように設けられている第6の外部電極と、
を備え、
前記第1の外部電極、前記第3の外部電極、および前記第5の外部電極はそれぞれ電気的に接続されており、
前記第2の外部電極、前記第4の外部電極、および前記第6の外部電極は、それぞれ電気的に接続されており、前記第1の外部電極、前記第3の外部電極、および前記第5の外部電極とは異なる極性を有することを特徴とする。
誘電体層と内部電極とが交互に複数積層された積層体と、
前記積層体の積層方向外側に位置する第1の主面に、一方向に順に並んで設けられている第1の外部電極、第2の外部電極、および第3の外部電極と、
前記第1の主面と対向する第2の主面に、少なくとも一部が前記第1の外部電極と対向するように設けられている第4の外部電極と、
前記第2の主面に、少なくとも一部が前記第2の外部電極と対向するように設けられている第5の外部電極と、
前記第2の主面に、少なくとも一部が前記第3の外部電極と対向するように設けられている第6の外部電極と、
を備え、
前記第1の外部電極、前記第3の外部電極、および前記第5の外部電極はそれぞれ電気的に接続されており、
前記第2の外部電極、前記第4の外部電極、および前記第6の外部電極は、それぞれ電気的に接続されており、前記第1の外部電極、前記第3の外部電極、および前記第5の外部電極とは異なる極性を有することを特徴とする。
前記第1の外部電極、前記第3の外部電極、および前記第5の外部電極は、前記積層体の第1の側面に形成されている第1の側面電極を介して、前記積層体の表面上で電気的に接続されており、
前記第2の外部電極、前記第4の外部電極、および前記第6の外部電極は、前記第1の側面と対向する第2の側面に形成されている第2の側面電極を介して、前記積層体の表面上で電気的に接続されている構成としてもよい。
前記第2の外部電極、前記第4の外部電極、および前記第6の外部電極は、前記第1の側面と対向する第2の側面に形成されている第2の側面電極を介して、前記積層体の表面上で電気的に接続されている構成としてもよい。
また、前記第1の外部電極と、複数の前記内部電極のうち、同一の極性を有する第1の内部電極との間を接続する第1のビア導体と、
前記第2の外部電極と、複数の前記内部電極のうち、前記第1の内部電極とは異なる極性を有する第2の内部電極との間を接続する第2のビア導体と、
前記第3の外部電極と前記第1の内部電極との間を接続する第3のビア導体と、
前記第4の外部電極と前記第2の内部電極との間を接続する第4のビア導体と、
前記第5の外部電極と前記第1の内部電極との間を接続する第5のビア導体と、
前記第6の外部電極と前記第2の内部電極との間を接続する第6のビア導体と、
をさらに備え、
前記第1の外部電極、前記第3の外部電極、および前記第5の外部電極は、前記第1のビア導体、前記第3のビア導体、前記第5のビア導体、および前記第1の内部電極を介して電気的に接続されており、
前記第2の外部電極、前記第4の外部電極、および前記第6の外部電極は、前記第2のビア導体、前記第4のビア導体、前記第6のビア導体、および前記第2の内部電極を介して電気的に接続されている構成としてもよい。
前記第2の外部電極と、複数の前記内部電極のうち、前記第1の内部電極とは異なる極性を有する第2の内部電極との間を接続する第2のビア導体と、
前記第3の外部電極と前記第1の内部電極との間を接続する第3のビア導体と、
前記第4の外部電極と前記第2の内部電極との間を接続する第4のビア導体と、
前記第5の外部電極と前記第1の内部電極との間を接続する第5のビア導体と、
前記第6の外部電極と前記第2の内部電極との間を接続する第6のビア導体と、
をさらに備え、
前記第1の外部電極、前記第3の外部電極、および前記第5の外部電極は、前記第1のビア導体、前記第3のビア導体、前記第5のビア導体、および前記第1の内部電極を介して電気的に接続されており、
前記第2の外部電極、前記第4の外部電極、および前記第6の外部電極は、前記第2のビア導体、前記第4のビア導体、前記第6のビア導体、および前記第2の内部電極を介して電気的に接続されている構成としてもよい。
前記第1の主面には、極性の異なる外部電極が交互に配置される態様で、前記第1の外部電極、前記第2の外部電極、および前記第3の外部電極を含む4つ以上の外部電極が設けられており、
前記第2の主面には、極性の異なる外部電極が交互に配置される態様で、前記第4の外部電極、前記第5の外部電極、および前記第6の外部電極を含む4つ以上の外部電極が設けられており、
前記第2の主面に設けられている外部電極の数は、前記第1の主面に設けられている外部電極の数と同じであって、前記第2の主面に設けられている4つ以上の外部電極は、それぞれの少なくとも一部が前記第1の主面に設けられている4つ以上の外部電極とそれぞれ対向するように設けられている構成としてもよい。
前記第2の主面には、極性の異なる外部電極が交互に配置される態様で、前記第4の外部電極、前記第5の外部電極、および前記第6の外部電極を含む4つ以上の外部電極が設けられており、
前記第2の主面に設けられている外部電極の数は、前記第1の主面に設けられている外部電極の数と同じであって、前記第2の主面に設けられている4つ以上の外部電極は、それぞれの少なくとも一部が前記第1の主面に設けられている4つ以上の外部電極とそれぞれ対向するように設けられている構成としてもよい。
前記第1の主面に設けられている外部電極の数および前記第2の主面に設けられている外部電極の数は、奇数とすることができる。
前記一方向は、前記第1の主面および前記第2の主面の長辺方向とすることができる。
本発明の基板は、上述した電子部品を備えていることを特徴とする。
上記基板において、前記電子部品は内蔵されていてもよい。
また、上記基板において、前記第1の主面および前記第2の主面に設けられている外部電極にはそれぞれ、前記第1の主面および前記第2の主面と直交する方向に延在し、通電時に電流が流れる基板用導体が接続されている構成としてもよい。
本発明の電子部品によれば、積層体の第1の主面および第2の主面のそれぞれに、極性の異なる外部電極が交互に配置される態様で、3つ以上の外部電極が設けられ、第2の主面に設けられている3つ以上の外部電極と、第1の主面に設けられている3つ以上の外部電極とは、それぞれの少なくとも一部が対向し、かつ、異なる極性を有する構成としているので、異なる極性を有する外部電極間の距離が短くなり、低ESL化を実現することができる。
以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴とするところをさらに具体的に説明する。
<第1の実施形態>
図1は、本発明の第1の実施形態における電子部品1を第1の主面10a側から見たときの外観斜視図であり、図2は、第1の実施形態における電子部品1を第2の主面10b側から見たときの外観斜視図である。また、図3は、図1に示す電子部品1のIII−III線に沿った断面図である。
図1は、本発明の第1の実施形態における電子部品1を第1の主面10a側から見たときの外観斜視図であり、図2は、第1の実施形態における電子部品1を第2の主面10b側から見たときの外観斜視図である。また、図3は、図1に示す電子部品1のIII−III線に沿った断面図である。
電子部品1は、例えば積層セラミックコンデンサである。ただし、電子部品1が積層セラミックコンデンサに限定されることはなく、例えばサーミスタや圧電部品であってもよい。以下では、電子部品1が積層セラミックコンデンサである例について説明する。
図1および図2に示すように、電子部品1は、積層体10と、積層体の表面に形成されている外部電極21a、21b、21c、22a、22b、22cとを有している。積層体10は、後述するように、誘電体セラミック層122と内部電極11(11a、11b)とが交互に複数積層された構成を有する。
電子部品1は、全体として直方体の形状を有する。ここでは、電子部品1の長手方向を長さ方向Lと定義し、内部電極11の積層方向を厚み方向Tと定義し、長さ方向Lおよび厚み方向Tのいずれの方向にも直交する方向を幅方向Wと定義する。
積層体10は、全体として直方体の形状を有し、長さ方向Lに相対する第1の端面10eおよび第2の端面10fと、厚み方向Tに相対する第1の主面10aおよび第2の主面10bと、幅方向Wに相対する第1の側面10cおよび第2の側面10dとを有する。
なお、本明細書において、「直方体」には、角部や稜線部が丸められた直方体が含まれる。角部は、積層体10の3面が交わる部分であり、稜線部は、積層体11の2面が交わる部分である。また、主面、側面および端面の一部または全部に凹凸などが形成されていてもよい。
図3に示すように、積層体10は、セラミック層12と、第1の内部電極11aおよび第2の内部電極11bとを備える。
セラミック層12は、積層体10の厚み方向外側の領域である外層セラミック層121と、第1の内部電極11aおよび第2の内部電極11bの間に位置する誘電体層である誘電体セラミック層122とを含む。
セラミック層12は、例えばチタン酸バリウム(BaTiO3)、チタン酸カルシウム(CaTiO3)、チタン酸ストロンチウム(SrTiO3)、チタン酸バリウムカルシウム((Ba1-xCax)zTiO3)、ジルコン酸カルシウム(CaZrO3)などを主成分とする材料から形成されている。上述した主成分に、Mg化合物、Mn化合物、Si化合物、Al化合物、V化合物、Ni化合物などの、主成分よりも含有量の少ない副成分が添加されていてもよい。
第1の内部電極11aおよび第2の内部電極11bは、誘電体セラミック層122を介して、厚み方向Tに沿って交互に設けられている。第1の内部電極11aは、積層体10の第1の側面10c側に引き出されている。また、第2の内部電極11bは、第2の側面10d側に引き出されている。
図4は、積層体10の内部に設けられている第1の内部電極11aの平面図である。図4に示すように、第1の内部電極11aは、第2の内部電極11bと対向する部分である第1の対向電極部111と、第1の対向電極部111から積層体10の第1の側面10cまで引き出された部分である第1の引出電極部112とを備えている。
図5は、積層体10の内部に設けられている第2の内部電極11bの平面図である。図5に示すように、第2の内部電極11bは、第1の内部電極11aと対向する部分である第2の対向電極部113と、第2の対向電極部113から積層体10の第2の側面10dまで引き出された部分である第2の引出電極部114とを備えている。
第1の内部電極11aの第1の対向電極部111と、第2の内部電極11bの第2の対向電極部113とが誘電体セラミック層122を介して対向することにより容量が形成され、これにより、コンデンサとして機能する。
第1の内部電極11aおよび第2の内部電極11bは、例えば、Cu、Ni、Ag、Pd、Auなどの金属、または、これらの金属のうちの少なくとも1種を含む合金、例えば、AgとPdの合金などにより構成されている。第1の内部電極11aおよび第2の内部電極11bは、さらにセラミック層12に含まれるセラミックと同一組成系の誘電体粒子を含んでいてもよい。
図1に示すように、積層体10の第1の主面10aには、長さ方向Lに順に並んで、第1の外部電極21a、第2の外部電極22b、および第3の外部電極21cが設けられている。
第1の外部電極21aは、矩形の形状を有し、第1の側面10cに形成されている第1の側面電極31と接続されている。第1の外部電極21aと第2の側面10dとの間は離間しており、第1の外部電極21aは、第2の側面10dに形成されている第2の側面電極32とは接続されていない。
第2の外部電極22bは、矩形の形状を有し、第2の側面10dに形成されている第2の側面電極32と接続されている。第2の外部電極22bと第1の側面10cとの間は離間しており、第2の外部電極22bは、第1の側面10cに形成されている第1の側面電極31とは接続されていない。
第3の外部電極21cは、矩形の形状を有し、第1の側面10cに形成されている第1の側面電極31と接続されている。第3の外部電極21cと第2の側面10dとの間は離間しており、第3の外部電極21cは、第2の側面10dに形成されている第2の側面電極32とは接続されていない。
図2に示すように、積層体10の第2の主面10bには、長さ方向Lに順に並んで、第4の外部電極22a、第5の外部電極21b、および第6の外部電極22cが設けられている。
第4の外部電極22aは、矩形の形状を有し、少なくとも一部が第1の外部電極21aと対向するように設けられており、第2の側面10dに形成されている第2の側面電極32と接続されている。本実施形態では、第4の外部電極22aの少なくとも半分以上の部分が第1の外部電極21aと対向している。第4の外部電極22aと第1の側面10cとの間は離間しており、第4の外部電極22aは、第1の側面10cに形成されている第1の側面電極31とは接続されていない。
第5の外部電極21bは、矩形の形状を有し、少なくとも一部が第2の外部電極22bと対向するように設けられており、第1の側面10cに形成されている第1の側面電極31と接続されている。本実施形態では、第5の外部電極21bの少なくとも半分以上の部分が第2の外部電極22bと対向している。第5の外部電極21bと第2の側面10dとの間は離間しており、第5の外部電極21bは、第2の側面10dに形成されている第2の側面電極32とは接続されていない。
第6の外部電極22cは、矩形の形状を有し、少なくとも一部が第3の外部電極21cと対向するように設けられており、第2の側面10dに形成されている第2の側面電極32と接続されている。本実施形態では、第6の外部電極22cの少なくとも半分以上の部分が第3の外部電極21cと対向している。第6の外部電極22cと第1の側面10cとの間は離間しており、第6の外部電極22cは、第1の側面10cに形成されている第1の側面電極31とは接続されていない。
第1の外部電極21a、第3の外部電極21c、および第5の外部電極21bは、第1の側面電極31を介して、積層体10の表面上でそれぞれ電気的に接続されており、同じ極性を有する。また、第1の外部電極21a、第3の外部電極21c、および第5の外部電極21bは、第1の側面電極31を介して、第1の内部電極11aと電気的に接続されている。
第2の外部電極22b、第4の外部電極22a、および第6の外部電極22cは、第2の側面電極32を介して、積層体10の表面上でそれぞれ電気的に接続されており、第1の外部電極21a、第3の外部電極21c、および第5の外部電極21bとは異なる極性を有する。また、第2の外部電極22b、第4の外部電極22a、および第6の外部電極22cは、第2の側面電極32を介して、第2の内部電極11bと電気的に接続されている。
外部電極21a、21b、21c、22a、22b、22cは、例えば、Ni粉、Cu粉、Ag粉などの金属粉とガラスを含む導電ペーストを積層体10の表面に塗布して焼成することにより形成される焼付け電極として構成することができる。この焼付け電極の上に、Cuめっき層などのめっき層を配置するようにしてもよい。
なお、外部電極21a,21b,21c,22a,22b,22cが上述した焼付け電極に限定されることはなく、例えば、スパッタ工法により形成されるスパッタ電極としてもよい。スパッタ電極は、薄層化および寸法精度の点で焼付け電極より優れており、好ましい。スパッタ電極を形成する際の材料としては、例えば、NiCrおよびNiCuなどの合金、または、TiおよびCuなどの金属を用いることができる。
上述したように、第1の主面10aに配置されている第2の外部電極22bは、隣接する第1の外部電極21aおよび第3の外部電極21cと極性が異なる。すなわち、第1の主面10aには、長手方向に、極性の異なる外部電極が交互に並んで配置されている。
また、第2の主面10bに配置されている第5の外部電極21bは、隣接する第4の外部電極22aおよび第6の外部電極22cと極性が異なる。すなわち、第2の主面10bには、長手方向に、極性の異なる外部電極が交互に並んで配置されている。
このように、本実施形態における電子部品1では、積層体10の第1の主面10aおよび第2の主面10bのそれぞれに、極性の異なる外部電極が交互に配置される態様で、3つの外部電極が設けられ、第2の主面10bに設けられている3つの外部電極21a、22b、21cと、第1の主面10aに設けられている3つの外部電極22a、21b、22cとはそれぞれ少なくとも一部が対向し、かつ、異なる極性を有する。これにより、例えば、上述の特許文献1の電子部品のように、主面に2つの外部電極を配置する構成と比べて、異なる極性を有する外部電極間の距離が短くなり、低ESL化を実現することができる。
本実施形態における電子部品1は、例えば、基板に内蔵して使用される。図6は、本実施形態における電子部品1を内蔵した基板60の断面図である。
図6に示すように、第1の外部電極21a、第2の外部電極22b、および第3の外部電極21cは、第1の基板用導体61、第2の基板用導体62、および第3の基板用導体63とそれぞれ接続されている。第1の基板用導体61、第2の基板用導体62、および第3の基板用導体63はそれぞれ、積層体10の第1の主面10aと直交する方向に延伸しており、例えば、基板60の第1の主面60aに配置されている図示しない配線と接続されている。
また、図6に示すように、第4の外部電極22a、第5の外部電極21b、および第6の外部電極22cは、第4の基板用導体64、第5の基板用導体65、および第6の基板用導体66とそれぞれ接続されている。第4の基板用導体64、第5の基板用導体65、および第6の基板用導体66はそれぞれ、積層体10の第2の主面10bと直交する方向に延伸しており、例えば、基板60の第2の主面60bに配置されている図示しない配線と接続されている。
同一の極性を有する第1の外部電極21aおよび第3の外部電極21cにそれぞれ接続されている第1の基板用導体61および第3の基板用導体63には同一の方向に電流が流れる。また、第1の外部電極21aおよび第3の外部電極21cとは極性の異なる第2の外部電極22bと接続されている第2の基板用導体62には、第1の基板用導体61および第3の基板用導体63に流れる電流とは反対方向に電流が流れる。
また、同一の極性を有する第4の外部電極22aおよび第6の外部電極22cにそれぞれ接続されている第4の基板用導体64および第6の基板用導体66には同一の方向に電流が流れる。また、第4の外部電極22aおよび第6の外部電極22cとは極性の異なる第5の外部電極21bと接続されている第5の基板用導体65には、第4の基板用導体64および第6の基板用導体66に流れる電流とは反対方向に電流が流れる。
すなわち、第1の基板用導体61と第2の基板用導体62、第2の基板用導体62と第3の基板用導体63、第4の基板用導体64と第5の基板用導体65、第5の基板用導体65と第6の基板用導体66のように、隣接する2つの基板用導体には、対向する方向に電流が流れる。
一例として、図7では、第1の外部電極21a、第3の外部電極21c、および、第5の外部電極21bに電流が流入し、第2の外部電極22b、第4の外部電極22a、および第6の外部電極22cから電流が流出する場合に、各基板用導体61〜66に流れる電流の方向を矢印で示している。第1の外部電極21a、第3の外部電極21c、および、第5の外部電極21bから電流が流出し、第2の外部電極22b、第4の外部電極22a、および第6の外部電極22cに電流が流入する場合、各基板用導体61〜66に流れる電流の方向は、図7に示す矢印の向きとは反対の方向となる。
基板用導体に電流が流れると、自己誘導磁束が発生するとともに、隣接する基板用導体に相互誘導磁束が発生する。上述したように、隣接する2つの基板用導体には、対向する方向に電流が流れるため、自己誘導磁束と相互誘導磁束は打ち消し合うように働き、インダクタンスは小さくなる。
また、図7に示すように、厚み方向Tに対向する2つの外部電極にそれぞれ接続されている2つの基板用導体、例えば、第1の基板用導体61と第4の基板用導体64には、同一方向に電流が流れる。これにより、厚み方向Tに対向する2つの外部電極にそれぞれ接続されている2つの基板用導体に電流が流れることにより発生する磁界の向きは同一となるため、これら2つの基板用導体に電流が流れやすくなり、低ESL化を実現することができる。
<実験例>
上述した構成を有する本実施形態の電子部品1である積層セラミックコンデンサと、図21に示す構成を有する比較例の積層セラミックコンデンサをそれぞれ作製して、ESLを測定した。それぞれの積層セラミックコンデンサの仕様は、以下の通りである。
上述した構成を有する本実施形態の電子部品1である積層セラミックコンデンサと、図21に示す構成を有する比較例の積層セラミックコンデンサをそれぞれ作製して、ESLを測定した。それぞれの積層セラミックコンデンサの仕様は、以下の通りである。
内部電極は、Niにより構成され、長手方向の寸法が0.9mm、長手方向に直交する短手方向の寸法が0.5mm、平均の厚みが0.5μmである。内部電極の積層枚数は50枚とした。
また、セラミック層は、チタン酸バリウムにより形成し、内部電極の間に位置する誘電体セラミック層の平均厚みは、1μmとした。
積層体の長さ方向Lの寸法は1.0mm、幅方向Wの寸法は0.6mm、厚み方向Tの寸法は0.1mmとした。
外部電極は、NiCrおよびNiCuを用いて、スパッタ工法によりスパッタ電極を形成した後、形成したスパッタ電極の上にCuめっきを施すことにより形成した。スパッタ電極の平均の厚みは0.5μmとした。
図6に示すように、本実施形態の電子部品1である積層セラミックコンデンサを基板に内蔵し、各外部電極にそれぞれ、基板用導体を接続した。そして、基板用導体を介して、各外部電極に電流を流し、ネットワークアナライザを用いて、積層セラミックコンデンサのESLを測定した。同様に、比較例の積層セラミックコンデンサを基板に内蔵し、各外部電極にそれぞれ基板用導体を接続して電流を流し、ネットワークアナライザを用いて、積層セラミックコンデンサのESLを測定した。
ここでは、一方の極性を有する外部電極に流れる電流の電流値の絶対値と、他方の極性を有する外部電極に流れる電流の電流値の絶対値とがほぼ同じとなるように、各外部電極に対して直接電流を供給した。本実施形態の電子部品1である積層セラミックコンデンサの例では、外部電極21a、21bおよび21cに流れる電流の電流値の絶対値と、外部電極22a、22bおよび22cに流れる電流の電流値の絶対値とがほぼ同じになるように調整した。
なお、外部電極21a、21bおよび21cに流れる電流の電流値の絶対値と、外部電極22a、22bおよび22cに流れる電流の電流値の絶対値は同じであることが好ましい。異なる場合には、積層方向に対向するように設けられている2つの外部電極にそれぞれ流れる電流の電流値の絶対値のうち、大きい方の電流値の絶対値をIa、小さい方の電流値の絶対値をIbとすると、Ia/Ibが1.3以下であることが好ましい。また、Ia/Ibは、1.1以下であることがより好ましく、1.05以下であることがさらに好ましい。外部電極21a、21bおよび21cに流れるそれぞれの電流の電流値の絶対値が、外部電極22a、22bおよび22cに流れるそれぞれの電流の電流値の絶対値と近い値であるほど、上述した自己誘導磁束と相互誘導磁束の打ち消し合い効果が大きくなり、インダクタンスの低減効果が大きくなる。
ネットワークアナライザによって測定された本実施形態における積層セラミックコンデンサのESLは、40pHであった。一方、比較例の積層セラミックコンデンサのESLは、94pHであった。すなわち、本実施形態における積層セラミックコンデンサは、比較例の積層セラミックコンデンサと比べて、ESLが大幅に低減した。
<第2の実施形態>
図8は、第2の実施形態における電子部品1Aを第1の主面10a側から見たときの外観斜視図であり、図9は、第2の実施形態における電子部品1Aを第2の主面10b側から見たときの外観斜視図である。また、図10は、図8に示す電子部品1AのX−X線に沿った断面図であり、図11は、図8に示す電子部品1AのXI−XI線に沿った断面図である。
図8は、第2の実施形態における電子部品1Aを第1の主面10a側から見たときの外観斜視図であり、図9は、第2の実施形態における電子部品1Aを第2の主面10b側から見たときの外観斜視図である。また、図10は、図8に示す電子部品1AのX−X線に沿った断面図であり、図11は、図8に示す電子部品1AのXI−XI線に沿った断面図である。
第1の実施形態における電子部品1では、第1の外部電極21a、第3の外部電極21bおよび第5の外部電極21cは、第1の側面電極31を介して、積層体10の表面上で接続されており、第2の外部電極22b、第4の外部電極22aおよび第6の外部電極22cは、第2の側面電極32を介して、積層体10の表面上で接続されている構成であった。
第2の実施形態における電子部品1Aでは、第1の外部電極21a、第3の外部電極21cおよび第5の外部電極21bは、第1の内部電極11aを介して電気的に接続されており、第2の外部電極22b、第4の外部電極22aおよび第6の外部電極22cは、第2の内部電極11bを介して電気的に接続されている。このため、図8および図9に示すように、第2の実施形態における電子部品1Aでは、第1の実施形態における電子部品1に設けられている第1の側面電極31および第2の側面電極32は設けられていない。
図10および図11に示すように、電子部品1Aの内部には、第1のビア導体101、第2のビア導体102、第3のビア導体103、第4のビア導体104、第5のビア導体105、および第6のビア導体106が設けられている。
図10に示すように、第1のビア導体101は、第1の外部電極21aと、全ての第1の内部電極11aとを電気的に接続する導体である。第3のビア導体103は、第3の外部電極21cと、全ての第1の内部電極11aとを電気的に接続する導体である。第5のビア導体105は、第5の外部電極21bと、全ての第1の内部電極11aとを電気的に接続する導体である。
このような構成により、第1の外部電極21a、第3の外部電極21c、および第5の外部電極21bは、第1のビア導体101、第3のビア導体103、第5のビア導体105、および第1の内部電極11aを介して電気的に接続されている。
また、第2のビア導体102は、第2の外部電極22bと、全ての第2の内部電極11bとを電気的に接続する導体である。第4のビア導体104は、第4の外部電極22aと、全ての第2の内部電極11bとを電気的に接続する導体である。第6のビア導体106は、第6の外部電極22cと、全ての第2の内部電極11bとを電気的に接続する導体である。
このような構成により、第2の外部電極22b、第4の外部電極22a、および第6の外部電極22cは、第2のビア導体102、第4のビア導体104、第6のビア導体106、および第2の内部電極11bを介して電気的に接続されている。
第2の実施形態における電子部品1Aは、外部電極21a、21b、21c、22a、22b、22cの配置位置が第1の実施形態における電子部品1と同じであり、第1の実施形態における電子部品1が奏する効果と同じ効果を奏する。
<第3の実施形態>
図12は、第3の実施形態における電子部品1Bを第1の主面10a側から見たときの外観斜視図であり、図13は、第3の実施形態における電子部品1Bを第2の主面10b側から見たときの外観斜視図である。
図12は、第3の実施形態における電子部品1Bを第1の主面10a側から見たときの外観斜視図であり、図13は、第3の実施形態における電子部品1Bを第2の主面10b側から見たときの外観斜視図である。
第1の実施形態における電子部品1および第2の実施形態における電子部品1Aでは、積層体10の第1の主面10aに、極性の異なる外部電極が交互に配置される態様で、3つの外部電極21a、22b、21cが設けられており、第2の主面10bには、極性の異なる外部電極が交互に配置される態様で、3つの外部電極22a、21b、22cが設けられていた。
第3の実施形態における電子部品1Bでは、積層体10の第1の主面10aに、極性の異なる外部電極が交互に配置される態様で、4つの外部電極21a、22b、21c、22dが設けられており、第2の主面10bには、極性の異なる外部電極が交互に配置される態様で、4つの外部電極22a、21b、22c、21dが設けられている。
第1の主面10aには、長さ方向Lに順に並んで、第1の外部電極21a、第2の外部電極22b、第3の外部電極21c、および第4の外部電極22dが形成されている。なお、第1の外部電極21a、第2の外部電極22b、および第3の外部電極21cの構成は、第1の実施形態と同じであるため、詳しい説明は省略する。
第7の外部電極22dは、矩形の形状を有し、第2の側面10dに形成されている第2の側面電極32と接続されている。第7の外部電極22dと第1の側面10cとの間は離間しており、第7の外部電極22dは、第1の側面10cに形成されている第1の側面電極31とは接続されていない。
第2の主面10bには、長さ方向Lに順に並んで、第4の外部電極22a、第5の外部電極21b、第6の外部電極22c、および第8の外部電極21dが形成されている。なお、第4の外部電極22a、第5の外部電極21b、および第6の外部電極22cの構成は、第1の実施形態と同じであるため、詳しい説明は省略する。
第8の外部電極21dは、矩形の形状を有し、少なくとも一部が第7の外部電極22dと対向するように設けられており、第1の側面10cに形成されている第1の側面電極31と接続されている。本実施形態では、第8の外部電極21dの少なくとも半分以上の部分が第7の外部電極22dと対向している。第8の外部電極21dと第2の側面10dとの間は離間しており、第8の外部電極21dは、第2の側面10dに形成されている第2の側面電極32とは接続されていない。
第1の外部電極21a、第3の外部電極21c、第5の外部電極21b、および第8の外部電極21dは、第1の側面電極31を介して、積層体10の表面上で電気的に接続されており、同じ極性を有する。また、第1の外部電極21a、第3の外部電極21c、第5の外部電極21b、および第8の外部電極21dは、第1の側面電極31を介して、第1の内部電極11aと電気的に接続されている。
第2の外部電極22b、第4の外部電極22a、第6の外部電極22c、および第7の外部電極22dは、第2の側面電極32を介して、積層体10の表面上で電気的に接続されており、第1の外部電極21aとは異なる極性を有する。また、第2の外部電極22b、第4の外部電極22a、第6の外部電極22c、および第7の外部電極22dは、第2の側面電極32を介して、第2の内部電極11bと電気的に接続されている。
本実施形態における電子部品1Bによれば、第1の主面10aおよび第2の主面10bに、それぞれ4つの外部電極が設けられているため、主面に3つの外部電極が設けられている第1の実施形態における電子部品1と比べると、隣接し、極性が異なる2つの外部電極間の距離が短くなる。これにより、ESLをさらに低減することができる。
本実施形態における電子部品1Bも、基板に内蔵して使用することができる。図14は、第2の実施形態における電子部品1Bを内蔵した基板140の断面図である。
図14に示すように、第1の外部電極21a、第2の外部電極22b、第3の外部電極21c、および第7の外部電極22dは、第1の基板用導体61、第2の基板用導体62、第3の基板用導体63、および第7の基板用導体67とそれぞれ接続されている。第1の基板用導体61、第2の基板用導体62、第3の基板用導体63、および第7の基板用導体67はそれぞれ鉛直方向に延伸しており、例えば、基板140の第1の主面140aに配置されている図示しない配線と接続されている。
また、図14に示すように、第4の外部電極22a、第5の外部電極21b、第6の外部電極22c、および第8の外部電極21dは、第4の基板用導体64、第5の基板用導体65、第6の基板用導体66、および第8の基板用導体68とそれぞれ接続されている。第4の基板用導体64、第5の基板用導体65、第6の基板用導体66、および第8の基板用導体68はそれぞれ鉛直方向に延伸しており、例えば、基板60の第2の主面140bに配置されている図示しない配線と接続されている。
本実施形態でも、隣接する2つの基板用導体には、対向する方向に電流が流れるため、自己誘導磁束と相互誘導磁束は打ち消し合うように働き、インダクタンスは小さくなる。
また、厚み方向Tに対向する2つの外部電極にそれぞれ接続されている2つの基板用導体には、同一方向に電流が流れるので、厚み方向Tに対向する2つの外部電極にそれぞれ接続されている2つの基板用導体に電流が流れることにより発生する磁界の向きは同一となる。このため、これら2つの基板用導体に電流が流れやすくなり、ESLを低減することができる。
<第4の実施形態>
図15は、第4の実施形態における電子部品1Cを第1の主面10a側から見たときの外観斜視図であり、図16は、第4の実施形態における電子部品1Cを第2の主面10b側から見たときの外観斜視図である。また、図17は、図15に示す電子部品1CのXVII−XVII線に沿った断面図であり、図18は、図15に示す電子部品1CのXVIII−XVIII線に沿った断面図である。
図15は、第4の実施形態における電子部品1Cを第1の主面10a側から見たときの外観斜視図であり、図16は、第4の実施形態における電子部品1Cを第2の主面10b側から見たときの外観斜視図である。また、図17は、図15に示す電子部品1CのXVII−XVII線に沿った断面図であり、図18は、図15に示す電子部品1CのXVIII−XVIII線に沿った断面図である。
第3の実施形態における電子部品1Bでは、第1の外部電極21a、第3の外部電極21c、第5の外部電極21b、および第8の外部電極21dは、第1の側面電極31を介して、積層体10の表面上で接続されており、第2の外部電極22b、第4の外部電極22a、第6の外部電極22c、および第7の外部電極22dは、第2の側面電極32を介して、積層体10の表面上で接続されている構成であった。
第4の実施形態における電子部品1Cでは、第1の外部電極21a、第3の外部電極21c、第5の外部電極21b、および第8の外部電極21dは、第1の内部電極11aを介して電気的に接続されており、第2の外部電極22b、第4の外部電極22a、第6の外部電極22c、および第7の外部電極22dは、第2の内部電極11bを介して電気的に接続されている。このため、図15および図16に示すように、第4の実施形態における電子部品1Cでは、第3の実施形態における電子部品1Bに設けられている第1の側面電極31および第2の側面電極32は設けられていない。
図17および図18に示すように、電子部品1Aの内部には、第1のビア導体101、第2のビア導体102、第3のビア導体103、第4のビア導体104、第5のビア導体105、第6のビア導体106、第7の内部ビア導体107、および第8の内部ビア導体108が設けられている。
第1のビア導体101、第2のビア導体102、第3のビア導体103、第4のビア導体104、第5のビア導体105、および第6のビア導体106の構成は、第3の実施形態と同じであるため、詳しい説明は省略する。
図17に示すように、第8の内部ビア導体108は、第8の外部電極21dと、全ての第1の内部電極11aを電気的に接続する導体である。
すなわち、第1の外部電極21a、第3の外部電極21c、第5の外部電極21b、および第8の外部電極21dは、第1のビア導体101、第3のビア導体103、第5のビア導体105、第8のビア導体、および第1の内部電極11aを介して、電気的に接続されている。
図18に示すように、第7の内部ビア導体107は、第7の外部電極22dと、全ての第2の内部電極11bを電気的に接続する導体である。
すなわち、第2の外部電極22b、第4の外部電極22a、第6の外部電極22c、および第7の外部電極22dは、第2のビア導体102、第4のビア導体104、第6のビア導体106、第7のビア導体107、および第2の内部電極11bを介して、電気的に接続されている。
第4の実施形態における電子部品1Cは、外部電極21a、21b、21c、21d、22a、22b、22c、22dの配置位置が第3の実施形態における電子部品1Bと同じであり、第3の実施形態における電子部品1Bが奏する効果と同じ効果を奏する。
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
例えば、第1の主面10aおよび第2の主面10bには、5つ以上の外部電極が設けられる構成としてもよい。この場合でも、第1の主面10aおよび第2の主面10bにはそれぞれ、極性の異なる外部電極が交互に配置される態様で外部電極を設ければよい。また、第2の主面10bに設けられている5つ以上の外部電極は、それぞれの少なくとも一部が第1の主面10aに設けられている5つ以上の外部電極とそれぞれ対向するように設けられていればよい。
ただし、第1の主面10aおよび第2の主面10bに設けられている外部電極の数は、以下の理由から奇数であることが好ましい。
電子部品を基板に内蔵して用いる場合において、第1の主面10aおよび第2の主面10bに設けられている外部電極の数が奇数の場合には、電子部品の第1の端面10eと第2の端面10fの位置が入れ替わるように、電子部品が水平方向に180度回転して内蔵されても、各基板用導体を、極性が同じ外部電極と接続することができる。
例えば、図6に示す状態を基準として、電子部品1が180度回転した状態で基板60に内蔵された場合の断面図を図19に示す。この場合、図19に示すように、第1の基板用導体61は、第3の外部電極21cと接続され、第3の基板用導体63は、第1の外部電極21aと接続される。また、第4の基板用導体64は、第6の外部電極22cと接続され、第6の基板用導体66は、第4の外部電極22aと接続される。
第1の実施形態で説明したように、第1の外部電極21aと第3の外部電極21cは同じ極性を有し、第4の外部電極22aと第6の外部電極22cは、同じ極性を有する。したがって、図19に示すように、電子部品1が180度回転した状態で基板60に内蔵されても、電子部品1が180度回転していない状態で基板60に内蔵された場合(図6参照)と同様に、同じ極性を有する外部電極と各基板用導体とを接続することができる。すなわち、電子部品1の水平方向における向きを確認する必要なく基板60に内蔵することができるので、利便性が向上する。
一方、第1の主面10aおよび第2の主面10bに設けられている外部電極の数が偶数の場合には、電子部品が水平方向に180度回転すると、各基板用導体が、所望の外部電極とは極性が異なる外部電極と接続されてしまう。
例えば、図14に示す状態を基準として、電子部品1Bが180度回転した状態で基板140に内蔵された場合の断面図を図20に示す。この場合、図20に示すように、第1の基板用導体61は、第1の外部電極21aとは極性が異なる第7の外部電極22dと接続され、第2の基板用導体62は、第2の外部電極22bとは極性が異なる第3の外部電極21cと接続される。同様に、第3の基板用導体63、第4の基板用導体64、第5の基板用導体65、第6の基板用導体66、第7の基板用導体67、第8の基板用導体68も、図14に示す構成においてそれぞれ接続されていた外部電極とは極性が異なる外部電極と接続される。
このため、第1の主面10aおよび第2の主面10bに設けられている外部電極の数が偶数の場合には、電子部品の水平方向における向きを確認して基板に内蔵する必要がある。ただし、第1の主面10aおよび第2の主面10bに設けられている外部電極の数が偶数の場合でも、電子部品の水平方向における向きを確認して基板に内蔵することにより、ESL低減の効果を得ることができる。
上述した第1の実施形態における電子部品1では、積層体10の第1の主面10aおよび第2の主面10bのそれぞれに、長手方向に3つの外部電極が並んで設けられているが、長手方向と直交する短手方向に並んで設けられている構成としてもよい。第2、第3および第4の実施形態でも同様に、積層体10の第1の主面10aおよび第2の主面10bのそれぞれの短手方向に3つ以上の外部電極が並んで設けられている構成としてもよい。
本発明による電子部品を基板に内蔵して使用する例を挙げて説明したが、基板の表面に配置するようにしてもよい。また、本発明による電子部品は、基板以外のものに配置して使用することができる。
1 第1の実施形態における電子部品
1A 第2の実施形態における電子部品
1B 第3の実施形態における電子部品
1C 第4の実施形態における電子部品
10 積層体
10a 第1の主面
10b 第2の主面
10c 第1の側面
10d 第2の側面
10e 第1の端面
10f 第2の端面
11a 第1の内部電極
11b 第2の内部電極
12 セラミック層
21a 第1の外部電極
21b 第5の外部電極
21c 第3の外部電極
21d 第8の外部電極
22a 第4の外部電極
22b 第2の外部電極
22c 第6の外部電極
22d 第7の外部電極
31 第1の側面電極
32 第2の側面電極
60 基板
61 第1の基板用導体
62 第2の基板用導体
63 第3の基板用導体
64 第4の基板用導体
65 第5の基板用導体
66 第6の基板用導体
67 第7の基板用導体
68 第8の基板用導体
101 第1のビア導体
102 第2のビア導体
103 第3のビア導体
104 第4のビア導体
105 第5のビア導体
106 第6のビア導体
107 第7のビア導体
108 第8のビア導体
121 外層セラミック層
122 誘電体セラミック層
140 基板
1A 第2の実施形態における電子部品
1B 第3の実施形態における電子部品
1C 第4の実施形態における電子部品
10 積層体
10a 第1の主面
10b 第2の主面
10c 第1の側面
10d 第2の側面
10e 第1の端面
10f 第2の端面
11a 第1の内部電極
11b 第2の内部電極
12 セラミック層
21a 第1の外部電極
21b 第5の外部電極
21c 第3の外部電極
21d 第8の外部電極
22a 第4の外部電極
22b 第2の外部電極
22c 第6の外部電極
22d 第7の外部電極
31 第1の側面電極
32 第2の側面電極
60 基板
61 第1の基板用導体
62 第2の基板用導体
63 第3の基板用導体
64 第4の基板用導体
65 第5の基板用導体
66 第6の基板用導体
67 第7の基板用導体
68 第8の基板用導体
101 第1のビア導体
102 第2のビア導体
103 第3のビア導体
104 第4のビア導体
105 第5のビア導体
106 第6のビア導体
107 第7のビア導体
108 第8のビア導体
121 外層セラミック層
122 誘電体セラミック層
140 基板
Claims (9)
- 誘電体層と内部電極とが交互に複数積層された積層体と、
前記積層体の積層方向外側に位置する第1の主面に、一方向に順に並んで設けられている第1の外部電極、第2の外部電極、および第3の外部電極と、
前記第1の主面と対向する第2の主面に、少なくとも一部が前記第1の外部電極と対向するように設けられている第4の外部電極と、
前記第2の主面に、少なくとも一部が前記第2の外部電極と対向するように設けられている第5の外部電極と、
前記第2の主面に、少なくとも一部が前記第3の外部電極と対向するように設けられている第6の外部電極と、
を備え、
前記第1の外部電極、前記第3の外部電極、および前記第5の外部電極はそれぞれ電気的に接続されており、
前記第2の外部電極、前記第4の外部電極、および前記第6の外部電極は、それぞれ電気的に接続されており、前記第1の外部電極、前記第3の外部電極、および前記第5の外部電極とは異なる極性を有することを特徴とする電子部品。 - 前記第1の外部電極、前記第3の外部電極、および前記第5の外部電極は、前記積層体の第1の側面に形成されている第1の側面電極を介して、前記積層体の表面上で電気的に接続されており、
前記第2の外部電極、前記第4の外部電極、および前記第6の外部電極は、前記第1の側面と対向する第2の側面に形成されている第2の側面電極を介して、前記積層体の表面上で電気的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品。 - 前記第1の外部電極と、複数の前記内部電極のうち、同一の極性を有する第1の内部電極との間を接続する第1のビア導体と、
前記第2の外部電極と、複数の前記内部電極のうち、前記第1の内部電極とは異なる極性を有する第2の内部電極との間を接続する第2のビア導体と、
前記第3の外部電極と前記第1の内部電極との間を接続する第3のビア導体と、
前記第4の外部電極と前記第2の内部電極との間を接続する第4のビア導体と、
前記第5の外部電極と前記第1の内部電極との間を接続する第5のビア導体と、
前記第6の外部電極と前記第2の内部電極との間を接続する第6のビア導体と、
をさらに備え、
前記第1の外部電極、前記第3の外部電極、および前記第5の外部電極は、前記第1のビア導体、前記第3のビア導体、前記第5のビア導体、および前記第1の内部電極を介して電気的に接続されており、
前記第2の外部電極、前記第4の外部電極、および前記第6の外部電極は、前記第2のビア導体、前記第4のビア導体、前記第6のビア導体、および前記第2の内部電極を介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品。 - 前記第1の主面には、前記一方向に、極性の異なる外部電極が交互に配置される態様で、前記第1の外部電極、前記第2の外部電極、および前記第3の外部電極を含む4つ以上の外部電極が設けられており、
前記第2の主面には、前記一方向に、極性の異なる外部電極が交互に配置される態様で、前記第4の外部電極、前記第5の外部電極、および前記第6の外部電極を含む4つ以上の外部電極が設けられており、
前記第2の主面に設けられている外部電極の数は、前記第1の主面に設けられている外部電極の数と同じであって、前記第2の主面に設けられている4つ以上の外部電極は、それぞれの少なくとも一部が前記第1の主面に設けられている4つ以上の外部電極とそれぞれ対向するように設けられていることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の電子部品。 - 前記第1の主面に設けられている外部電極の数および前記第2の主面に設けられている外部電極の数は、奇数であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の電子部品。
- 前記一方向は、前記第1の主面および前記第2の主面の長辺方向であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の電子部品。
- 請求項1〜6のいずれかの電子部品を備えていることを特徴とする基板。
- 前記電子部品は内蔵されていることを特徴とする請求項7に記載の基板。
- 前記第1の主面および前記第2の主面に設けられている外部電極にはそれぞれ、前記第1の主面および前記第2の主面と直交する方向に延在し、通電時に電流が流れる基板用導体が接続されていることを特徴とする請求項7または8に記載の基板。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017012026A JP2018120985A (ja) | 2017-01-26 | 2017-01-26 | 電子部品および電子部品を備えた基板 |
US15/876,247 US10438749B2 (en) | 2017-01-26 | 2018-01-22 | Electronic component and substrate including electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017012026A JP2018120985A (ja) | 2017-01-26 | 2017-01-26 | 電子部品および電子部品を備えた基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018120985A true JP2018120985A (ja) | 2018-08-02 |
Family
ID=62906488
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017012026A Pending JP2018120985A (ja) | 2017-01-26 | 2017-01-26 | 電子部品および電子部品を備えた基板 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10438749B2 (ja) |
JP (1) | JP2018120985A (ja) |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006295077A (ja) * | 2005-04-14 | 2006-10-26 | Rohm Co Ltd | セラミック製チップ型電子部品とその製造方法 |
KR101141328B1 (ko) * | 2009-03-17 | 2012-05-03 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩 캐패시터, 적층형 칩 캐패시터 어셈블리 및 그 제조방법 |
JP5810706B2 (ja) | 2010-09-06 | 2015-11-11 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
KR101141434B1 (ko) * | 2010-12-15 | 2012-05-04 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 콘덴서 및 그 제조방법 |
US9609753B2 (en) * | 2013-07-11 | 2017-03-28 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and board for mounting of the same |
US9786434B2 (en) * | 2013-10-22 | 2017-10-10 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and printed circuit board having the same |
JP2015084399A (ja) * | 2013-10-25 | 2015-04-30 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | アレイ型積層セラミック電子部品及びその実装基板 |
KR101580395B1 (ko) * | 2014-05-08 | 2015-12-23 | 삼성전기주식회사 | 적층 칩 전자부품 및 그 실장 기판 |
KR102150557B1 (ko) * | 2015-03-13 | 2020-09-01 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품, 그 제조방법 및 전자부품이 실장된 회로기판 |
-
2017
- 2017-01-26 JP JP2017012026A patent/JP2018120985A/ja active Pending
-
2018
- 2018-01-22 US US15/876,247 patent/US10438749B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20180211785A1 (en) | 2018-07-26 |
US10438749B2 (en) | 2019-10-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100899300B1 (ko) | 적층 콘덴서 어레이 | |
KR101386947B1 (ko) | 적층 콘덴서 | |
JP4450084B2 (ja) | 積層コンデンサ及び積層コンデンサの実装構造 | |
JP2020057738A (ja) | 電子部品、回路基板、および電子部品の回路基板への実装方法 | |
JP2009026872A (ja) | 積層コンデンサ | |
JP5949476B2 (ja) | 積層コンデンサ | |
JP2014027255A (ja) | セラミック電子部品及びセラミック電子装置 | |
JP2012156193A (ja) | 積層コンデンサ | |
JP2015019083A (ja) | 積層コンデンサ及び積層コンデンサの実装構造体 | |
JP2007235170A (ja) | 積層コンデンサおよびその実装構造 | |
JP5870674B2 (ja) | 積層コンデンサアレイ | |
KR20190066769A (ko) | 적층형 커패시터 | |
JP2009130219A (ja) | 積層コンデンサ | |
KR101859098B1 (ko) | 적층 세라믹 전자부품 | |
JP6111768B2 (ja) | 貫通型コンデンサ | |
US11437189B2 (en) | Electronic component having plurality of internal electrodes | |
JP5765318B2 (ja) | セラミック電子部品 | |
JP2014239204A (ja) | 電子部品及び電子部品の実装構造体 | |
JP2014222783A (ja) | 積層コンデンサ及び積層コンデンサの実装構造体 | |
JP2021129008A (ja) | 電子部品 | |
JP2018120985A (ja) | 電子部品および電子部品を備えた基板 | |
JP6459717B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP2014239203A (ja) | 電子部品及び電子部品の実装構造体 | |
JP4096993B2 (ja) | 積層コンデンサおよびその実装構造 | |
JP2013168466A (ja) | コモンモードノイズフィルタ |