JP2018119138A - 積層フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】
本発明は表面に凹凸を有する被着体に貼り合わせた際の粘着特性に優れ、かつ、加工後や保管後に容易に剥離することができる積層フィルムに関する。
【解決手段】
基材の一方の面に粘着層を有する積層フィルムであって、結晶化温度Ｔｃが１１８℃以上、粘着層面の十点平均粗さＲｚ_１が１〜７μｍであることを特徴とする、積層フィルム。
【選択図】なし

Description

本発明は表面に凹凸を有する被着体に貼り合わせた際の粘着特性に優れ、かつ、加工後や保管後に容易に剥離することができる積層フィルムに関する。

合成樹脂、金属、ガラス等の各種素材からなる製品には、加工工程、輸送工程、保管中に生じるキズや汚れを防止するため、表面を保護する材料を貼って取り扱うことが多々ある。その代表的なものが表面保護フィルムであり、一般に、熱可塑性樹脂や紙からなる支持基材の上に、粘着層が形成されたものを用いており、粘着層面を被着体に貼着させて支持基材で被覆することで表面を保護するものである。

特に近年、液晶ディスプレイやタッチパネルデバイスの普及が進んでいるが、これらは合成樹脂からなる多数の光学シートや光学フィルム等の部材から構成されている。かかる光学用部材は、光学的な歪み等の欠点を極力低減させる必要があることから、欠点の原因となり得るキズや汚れを防止するため、表面保護フィルムが多用されている。

表面保護フィルムの特性としては、温度、湿度等の環境変化や小さな応力を受けた程度では被着体から容易に剥離しないこと、被着体から剥離した際に被着体に粘着剤および粘着剤成分が残らないこと、加工後や使用後に容易に剥離できることが求められる。

上記光学用部材のなかでも、拡散板やプリズムシートのように表面に凹凸を有する被着体では、表面保護フィルムを貼り合わせた直後は、凹凸部への粘着層の追従が不十分で、所望の粘着力が得られず、剥離してしまう場合がある。このような課題に対して、粘着層をやわらかくする方法や粘着付与剤を用いて粘着力を高くする方法等が知られている（例えば、特許文献１〜３）。

しかしながら、特許文献１、２のように柔軟な粘着層の場合、表面保護フィルムを被着体に貼り付け後、断裁加工する際に、粘着層が被着体に押し付けられて変形するため、接触面積が増加し、剥離し難くなる場合があった。また、粘着層が表面保護フィルムの断裁端部からはみ出し、被着体端部に付着して、剥離し難くなる場合があった。特許文献３では、粘着層中の粘着付与剤の配合量を調整することで粘着力を制御する方法が示されているが、多量の粘着付与剤を含有すると、粘着層が断裁加工の際の加工刃に付着しやすく、加工性が悪化する場合や、さらに加工刃に付着した粘着層成分が被着体の断裁端部に付着して、剥離し難くなる場合があった。

特開２００５−２９８６３０号公報 特開２０１２−７７２４４号公報 特開２０１２−１１１７９３号公報

本発明の課題は、上記した問題点を解決することにある。すなわち、本発明は表面に凹凸を有する被着体に貼り合わせた際の粘着特性に優れ、かつ、加工後や保管後の剥離性の低下を抑制することにある。

上記した課題は、基材の一方の面に粘着層を有する積層フィルムであって、結晶化温度Ｔｃが１１８℃以上、粘着層面の十点平均粗さＲｚ_１が１〜７μｍである積層フィルムによって達成可能である。

本発明によれば、上述の課題に鑑み、表面に凹凸を有する被着体に対して適度な粘着特性を有し、かつ、加工後や保管後の剥離性の低下が生じにくい積層フィルムを提供することができる。

本発明の積層フィルムは、基材の一方の面に粘着層を有する積層フィルムであって結晶化温度Ｔｃが１１８℃以上、粘着層面の十点平均粗さＲｚ_１が１〜７μｍである。ここで、粘着層とは粘着性を有する有限の厚さを有する層状のものを指し、顕微鏡等で観察した際に、基材と見分けることができるものを指す。また、上記した積層フィルムの結晶化温度Ｔｃおよび十点平均粗さＲｚ_１は後述の方法で算出することができる。

本発明の積層フィルムにおいて、結晶化温度Ｔｃが１１８℃未満の場合には、積層フィルムの剛性が不十分となり、積層フィルムの製造工程や加工工程でしわが入る等の問題が生じる場合がある。また、積層フィルムを被着体に貼り合わせた後、所定サイズに断裁加工する際、積層フィルムの剛性が不十分であると、切断性が悪く、断裁箇所周辺に過剰な力が加わり積層フィルムが被着体に押し付けられたり、積層フィルムが変形して断裁箇所の端面を覆い、剥離し難くなったりする場合がある。結晶化温度Ｔｃは１２０℃以上がより好ましく、１２４℃以上がさらに好ましい。また、結晶化温度Ｔｃの実質的な上限は１３５℃程度である。

結晶化温度Ｔｃを制御する方法としては、基材を構成する樹脂に結晶性の高い樹脂を用いる方法、結晶核剤を使用する方法等が挙げられる。

本発明の積層フィルムの粘着層面の十点平均粗さＲｚ_１は１〜７μｍである。粘着層面の十点平均粗さＲｚ_１が１μｍ未満の場合、被着体との接触面積が大きくなりすぎて、剥離が困難になる場合や、断裁加工などの際に被着体に積層フィルムが押し付けられると接触面積が増加し、剥離が困難になる場合がある。一方、粘着層面の十点平均粗さＲｚ_１が７μｍより大きい場合は、被着体との初期の接触面積が小さく、十分な粘着力が得られずに剥がれてしまう場合や、長期保管時や高温での保管時の接触面積の増加が大きく、初期粘着力との乖離が大きいために剥離しにくくなってしまう場合がある。粘着層面の十点平均粗さＲｚ_１は１．５〜４μｍがより好ましい。

また、本発明の積層フィルムの粘着層面の算術平均粗さＲａは０．２〜１．５μｍが好ましい。粘着層面の算術平均粗さＲａが０．２μｍより小さい場合は、被着体との接触面積が大きくなりすぎて、剥離が困難になる場合がある。一方、粘着層面の算術平均粗さＲａが１．５μｍより大きい場合は、被着体との初期の接触面積が小さく、十分な粘着力が得られずに剥がれてしまう場合や、長期間保管時や高温での保管時の接触面積の増加が大きく、初期粘着力との乖離が大きいために剥離しにくくなってしまう場合がある。

上記した粘着層面の算術平均粗さや十点平均粗さを制御する方法としては、基材に粗面効果のある材料を使用し、その上の粘着層に基材の凹凸形状を反映させる方法や基材の粘着層と反対側の面の凹凸形状を粘着層に転写させる方法、粗面効果のある粘着層材料を使用する方法等が挙げられる。

本発明の積層フィルムを構成する基材は、特に限定されないが、生産性や加工適性の観点から、プロピレン系樹脂を含有することが好ましい。基材中のプロピレン系樹脂の含有量は、基材全体を１００質量％としたとき、５０質量％以上が好ましく、７０質量％以上がより好ましい。

前記プロピレン系樹脂としては、例えば、アイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレン、プロピレン・エチレン共重合体（ランダム共重合体やブロック共重合体）、プロピレン・エチレン・α−オレフィン共重合体、プロピレン・α−オレフィン共重合体を挙げることができる。なお、前記α−オレフィンとしては、プロピレンと共重合可能であれば特に限定されず、例えば、１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン、１−ペンテン、１−ヘプテンを挙げることができる。

上記したプロピレン系樹脂のなかでも、高剛性に優れることや、上記した粘着層面の算術平均粗さや十点平均粗さを好ましい範囲に制御する観点から、アイソタクチックポリプロピレン、プロピレン・エチレン共重合体（ランダム共重合体やブロック共重合体）がより好ましく用いられる。

本発明の基材に用いるプロピレン系樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ、２３０℃、２．１６ｋｇの条件で測定）は、２〜３０ｇ／分の範囲が好ましく、特に５〜３０ｇ／分の範囲が好ましい。ＭＦＲが２ｇ／分未満では、溶融粘度が高すぎるため生産性が低下する場合がある。また、ＭＦＲが３０ｇ／分より大きいと、基材が脆くなり積層フィルム製造時や使用時に取り扱いにくい場合がある。

本発明における基材は、２層以上から構成することもでき、例えば粘着層と基材とを良好に密着させるための接着層を設けたり、粘着層面の表面粗さを制御するための粗面層を設けたりしてもよい。

本発明における基材はプロピレン系樹脂および結晶核剤を含有することが好ましい。基材が結晶核剤を含有することで、基材に含まれるプロピレン系樹脂の結晶化温度を向上させることができ、ひいては本発明の積層フィルムの結晶化温度を向上させることができ、さらには積層フィルムの剛性を高めたり、耐熱性を高めたりすることができる。

前記結晶核剤としては、例えば、ソルビトール系化合物、ノニトール系化合物、リン酸エステル系化合物、ロジン系化合物、カルボン酸金属塩系化合物、アミド系化合物、芳香族スルホン酸系化合物、キナクリドン系化合物を挙げることができるが、これらの中でも特にリン酸エステル系化合物が好ましい。リン酸エステル系化合物としては、例えば、アルミニウム−ビス（４，４’，６，６’−テトラ−ｔｅｒｔ−ブチル−２，２’−メチレンジフェニル−ホスファート）−ヒドロキシド、リン酸−２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）リチウム塩系化合物が挙げられるが、これに限らず使用することができる。また、市販のリン酸エステル系化合物としては、ＡＤＥＫＡ社製「アデカスタブＮＡ−１１」、「アデカスタブＮＡ−２１」、「アデカスタブＮＡ−２７」、「アデカスタブＮＡ−７１」等が挙げられる。

本発明の基材中における結晶核剤の含有量は特に限定されないが、基材全体を１００質量％としたとき、０．０５〜１質量％が好ましく、０．１〜０．５質量％がより好ましく、０．１５〜０．４質量％が特に好ましい。結晶核剤の含有量が０．０５質量％未満の場合は、本発明の積層フィルムの結晶化温度を十分に向上させることができず、積層フィルムの剛性や耐熱性が不十分な場合がある。また、結晶核剤の含有量が１質量％より多いと、基材中での結晶核剤の分散性が不十分となり、積層フィルムの透明性を損ねたり、異物などの不良が生じたりする場合がある。

本発明の基材を構成する組成物中には、本発明の積層フィルムとしての特性を損なわない範囲で、前記した結晶核剤以外にも、滑剤、酸化防止剤、耐候剤、帯電防止剤、顔料等の各種添加剤を適宜添加してもよい。また、本発明の粘着層と良好に積層させるための易接着成分を含有してもよい。

本発明の積層フィルムを構成する基材の厚みは、積層フィルムの要求特性にあわせて適宜調整することができるが、５〜２００μｍが好ましく、より好ましくは１０〜１００μｍ、さらに好ましくは２０〜８０μｍである。５μｍより薄いと強度が不足し、製造工程での搬送が困難な場合や、加工時や使用時に破れてしまう場合がある。２００μｍより厚い場合は、フィルムの透明性が不足したり、生産性が低下したりする場合がある。また、特に表面に凹凸を有する被着体に対しての追従性が不足して、貼り付き性が低下したりする場合がある。

本発明の積層フィルムの２３℃における引張弾性率は６００〜２，０００ＭＰａであることが好ましい。ここでいう引張弾性率とは、積層フィルムのＭＤ方向に所定の条件で引っ張った際の弾性率である。引張弾性率は８００〜１,５００ＭＰａがより好ましく、１，０００〜１，３００ＭＰａがさらに好ましい。

引張弾性率が６００ＭＰａ未満の場合、積層フィルムの剛性が低くなり、製造工程や加工工程での取り扱いが困難になる場合や、積層フィルムを被着体に貼り合わせた後、所定サイズに断裁加工する際、切断性が悪く、断裁箇所周辺に過剰な力が加わり積層フィルムが被着体に押し付けられたり、積層フィルムが変形して断裁箇所の端面を覆い、剥離し難くなったりする場合がある。引張弾性率が２，０００ＭＰａを超える場合は、フィルムの剛性が高くなりすぎて、特に表面に凹凸を有する被着体に対しての追従性が不足し、貼り付き性が低下する場合がある。

積層フィルムの引張弾性率を制御する方法としては、例えば前記したプロピレン系樹脂や結晶核剤などの基材を構成する組成物の種類を適宜選択する方法、積層フィルムまたは基材を熱処理もしくは延伸処理する方法、積層フィルムを構成する各層の積層比を適宜調整する方法等をとることができるが、基材中に結晶核剤を添加する方法が特に好ましい。

本発明の積層フィルムは、少なくとも基材と粘着層とを有するが、基材の粘着層と反対側の面に離型層を設けてもよい。離型層とは離型性を有する有限の厚さを有する層状のものを指し、顕微鏡等で観察した際に、基材と見分けることができるものを指す。離型層を構成する材料や厚み、表面形状は、積層フィルムの粘着特性や、積層フィルム製造時や使用時の加工適正等の観点から選択、調整すればよく、当該分野で公知の技術を用いることができる。

離型層を構成する材料は、上記の通り特に限定されないが、例えばプロピレン系樹脂、エチレン系樹脂、４−メチル−１−ペンテン系樹脂などの表面自由エネルギーの低い樹脂を用いることができる。さらに離型剤として、フッ素系樹脂、シリコーン系樹脂、脂肪酸金属塩、脂肪酸アミド、無機粒子、有機粒子などの易滑剤を添加してもよい。

本発明の積層フィルムは、離型層を有することで、製造工程やスリット工程で積層フィルムをロール状に巻き取る際に良好な巻き姿で巻き取ることができたり、スリット時や使用時にロールからフィルムを巻き出す際の力が大きくなりすぎず、良好に巻き出しすることができるようになったりする。なお、本発明の積層フィルムにおける粘着層が存在する側と反対側の面に離型性を付与する他の方法としては、離型層を設けずに上記した易滑剤などを基材に添加する方法も挙げられるが、生産性やコスト、離型効果の観点から離型層を設ける方法がより好ましい。

本発明の積層フィルムの粘着層と反対側の面の十点平均粗さＲｚ_２は、２〜１０μｍが好ましく、３〜８μｍがより好ましい。粘着層と反対側の面の十点平均粗さＲｚ_２が２μｍ未満の場合は、製造工程やスリット工程で積層フィルムを良好に巻き取ることが困難な場合がある。また、粘着層と反対側の面の十点平均粗さＲｚ_２が１０μｍより大きい場合は、積層フィルムの外観が損なわれたり、被着体に貼り合わされた後、ロール状や積層されて保管された際に、被着体に粘着層と反対側の面の凹凸形状が転写してしまったりする場合がある。ここで「積層フィルムの粘着層と反対側の面」とは、積層フィルムにおける粘着層が存在する側とは反対側の面をいう。

本発明の粘着層を構成するための組成物は、本発明の効果を損なわない限り特に限定されず、アクリル系、シリコーン系、天然ゴム系、合成ゴム系などの公知のものを用いることができる。これらの中でもリサイクル性の観点から熱可塑性の合成ゴム系粘着剤を用いることが好ましく、なかでもスチレン系エラストマーがより好ましい。

上記スチレン系エラストマーとしては、例えばスチレン・ブタジエン共重合体（ＳＢＲ）、スチレン・イソプレン・スチレン共重合体（ＳＩＳ）、スチレン・ブタジエン・スチレン共重合体（ＳＢＳ）等のスチレン・共役ジエン系共重合体およびそれらの水添物（例えば水添スチレン・ブタジエン共重合体（ＨＳＢＲ）やスチレン・エチレン・ブチレン・スチレン共重合体（ＳＥＢＳ））や、スチレン・イソブチレン系共重合体（例えば、スチレン・イソブチレン・スチレントリブロック共重合体（ＳＩＢＳ）やスチレン・イソブチレンジブロック共重合体（ＳＩＢ）、またはこれらの混合物）を使用することができる。前記した中でも、水添スチレン・ブタジエン共重合体（ＨＳＢＲ）、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン・イソブチレン系共重合体が好ましく用いられる。また、スチレン系エラストマーは１種類のみを用いてもよいし、２種類以上を併用することもできる。さらに、必要に応じてスチレン系エラストマー以外の材料を用いてもよい。

スチレン系エラストマーの重量平均分子量は、好ましくは５０，０００〜４００，０００の範囲、より好ましくは５０，０００〜２００，０００の範囲である。重量平均分子量が５０，０００未満では粘着層の凝集力が低下して被着体から剥離した際に糊残りが生じる場合があり、４００，０００を超えると粘度が高くなり生産性が低下する場合がある。

スチレン系エラストマー中のスチレン含有量は、スチレン系エラストマー全体を１００質量％としたとき、５〜６０質量％の範囲が好ましく、８〜５５質量％の範囲がより好ましい。スチレン含有量が５質量％未満では粘着層の凝集力が低下して、被着体から剥離した際に糊残りが生じる場合があり、６０質量％を超えると被着体への貼り付き性が低下することになり、特に凹凸を有する被着体に対して粘着性が不足する場合がある。

本発明の粘着層には上記したスチレン系エラストマー以外にも、オレフィン系樹脂を添加してもよい。オレフィン系樹脂を添加することにより、粘着力を調整したり、良好な製膜性が得られたりする。オレフィン系樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、低結晶性あるいは非晶性のエチレン・α−オレフィン共重合体、結晶性ポリプロピレン、低結晶性ポリプロピレン、非晶性ポリプロピレン、プロピレン・エチレン共重合体（ランダム共重合体および／またはブロック共重合体）、プロピレン・α−オレフィン共重合体、プロピレン・エチレン・α−オレフィン共重合体、ポリブテン、４−メチル−１−ペンテン・α−オレフィン共重合体、エチレン・エチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン・メチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン・ｎ−ブチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体が挙げられ、これらは単独で用いても併用してもよい。なお、前記α−オレフィンとしては、エチレン、プロピレン、４−メチル−１−ペンテンと共重合可能であれば特に限定されず、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン、１−ペンテン、１−ヘプテンを挙げることができる。

上記したオレフィン系樹脂のなかでも、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン・α−オレフィン共重合体、ポリプロピレン、プロピレン・α−オレフィン共重合体、ポリブテン、低結晶性ポリプロピレン、非晶性ポリプロピレン、４−メチル−１−ペンテン・α−オレフィン共重合体が好ましく用いられる。オレフィン系樹脂の含有量は粘着層全体を１００質量％としたとき、８０質量％以下が好ましく、５０質量％以下がより好ましく、４０質量％以下がより好ましい。

本発明の粘着層は、上記した以外にも粘着付与剤、滑剤、その他の添加剤等の他の成分を本発明の目的を損なわない範囲で適宜添加してもよい。

前記粘着付与剤としては、例えば、脂肪族系共重合体、芳香族系共重合体、脂肪族・芳香族系共重合体系や脂環式系共重合体等の石油樹脂、テルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、ロジン系樹脂、アルキルフェノール系樹脂、キシレン系樹脂又はこれらの水添物を使用することができる。粘着付与剤の含有量は、粘着層全体を１００質量％としたとき、２０質量％以下が好ましく、１５質量％以下がより好ましい。粘着付与剤の含有量が２０質量％より多いと、粘着層を溶融押出法にて成型した場合、粘着付与剤の一部が昇華して口金を汚染し、さらに製品に付着してしまう場合がある。また、本発明の積層フィルムを被着体に貼り合わせた後、剥離する際に糊残りが生じて被着体を汚染する場合や経時や加熱保管した際に粘着付与剤の一部が粘着層表面にブリードアウトして粘着力が過剰になってしまう場合がある。

本発明の粘着層に用いる滑剤としては、スチレン系エラストマーをチップ化した際に、チップ同士が粘着、ブロッキングすることを防止するためにチップ表面に付着させたり、粘着層の表面に析出させることで粘着力を調整したり、粘着層を溶融押出する際に良好な押出性を得るために添加するもので、例えばステアリン酸カルシウムやベヘン酸マグネシウムなどの脂肪酸金属塩やエチレンビスステアリン酸アミド、ヘキサメチレンビスステアリン酸アミド等の脂肪酸アミドやポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックス、パラフィンワックス等のワックスを挙げることができる。滑剤の含有量は粘着層全体を１００質量％としたとき、１０質量％以下が好ましく、５質量％以下がより好ましく、３質量％以下が特に好ましい。滑剤の含有量が１０質量％より多い場合は、特に凹凸を有する被着体への粘着力が不足する場合や、粘着層を溶融押出法にて成型した場合、滑剤の一部が昇華して口金を汚染し、さらに製品に付着してしまう場合がある。

また、上記したその他の添加剤としては、酸化防止剤、耐候剤、帯電防止剤等が挙げられる。これらの添加剤は単体で用いても、併用してもよいが、総含有量は、粘着層全体を１００質量％としたときに、３質量％以下が好ましく、２質量％以下がより好ましい。添加剤の総含有量が３質量％より多い場合は、粘着層からブリードアウトして、製品に欠点を生じる場合や、被着体を汚染する場合がある。

本発明における粘着層の厚みは、被着体の材質、厚み、表面形状や要求レベルに応じて適宜調整できるが、１〜２０μｍが好ましく、２〜１０μｍがさらに好ましく、２〜８μｍが特に好ましい。粘着層の厚みが１μｍより小さいと、特に凹凸を有する被着体に対して十分な粘着力を発現できない場合があり、２０μｍより大きい場合は粘着力が過剰となったり、経時や加熱保管した際に粘着力が過度に上昇してしまう場合や、生産性が低下したりする場合がある。

また、本発明の積層フィルムは粘着層面の２３℃のおけるプローブタックが０．５〜５ｇ／ｍｍ^２であることが好ましく、０．５〜３ｇ／ｍｍ^２がより好ましい。プローブタックが５ｇ／ｍｍ^２より大きいと、被着体に貼り合わせた場合に粘着力が過剰になりすぎたり、被着体に貼り合わせた後で断裁加工する際に加工刃に粘着層が付きやすく、切断性が悪くなるため、積層フィルムを剥離し難くなったりする場合がある。

また、プローブタックが０．５ｇ／ｍｍ^２より小さいと粘着力が発現しにくく、被着体に貼り付かない場合がある。本発明でいうプローブタックは後述の実施例に記載の試験方法で求めることができ、本発明の粘着層表面の濡れ性を表す指標である。プローブタック値が大きすぎる場合は、粘着層の濡れ性が大きくなり、上記の通り被着体に貼り合わせた場合に粘着力が過剰になる場合がある。

本発明の積層フィルムは、粘着層にスチレン系エラストマーを含有する場合、基材中に易接着成分としてスチレン系エラストマーを含有してもよい。基材中にスチレン系エラストマーを含有することで、粘着層と基材とを良好に密着させることができ、積層フィルムを被着体から剥離する際に、粘着層と基材との間で界面剥離してしまうことを抑制できる。

基材中に含有させるスチレン系エラストマーは、未使用のスチレン系エラストマーを基材原料として使用してもよいし、積層フィルム製造時に発生するエッジ部分や不良品などから製造したリサイクル原料を使用してもよいが、環境保護やコストの観点で後者が好ましい。基材中に含有させるスチレン系エラストマーの含有量は、基材全体を１００質量％としたとき、１０質量％以下が好ましく、６質量％以下がより好ましい。基材中のスチレン系エラストマーの含有量が１０質量％より多い場合は、積層フィルムの剛性が損なわれる場合がある。

次に本発明の積層フィルムの製造方法について説明する。

本発明の積層フィルムの製造方法は特に限定されず、例えば、粘着層、基材、離型層の３層積層構成の場合、各々を構成する樹脂組成物を個別の押出機から溶融押出し、口金内で積層一体化させるいわゆる共押出法や、上記基材、粘着層、離型層をそれぞれ個別に溶融押出した後に、ラミネート法により積層する方法等が挙げられるが、生産性の観点から共押出法で製造されることが好ましい。各層を構成する材料は、ヘンシェルミキサ等で各々混合したものを用いてもよいし、予め各層の全てまたは一部の材料を混練したものを用いてもよい。共押出法については、インフレーション法、Ｔダイ法等の公知の方法が用いられるが、厚み精度に優れることや表面形状制御の観点から、Ｔダイ法による熱溶融共押出法が特に好ましい。

本発明の積層フィルムは、合成樹脂板、金属板、ガラス板等の製造、加工、運搬時の傷付き防止、汚れ付着防止用の表面保護フィルムとして用いることができるが、例えば、拡散板やプリズムシートなどの表面に凹凸を有する光学用の表面保護フィルムとして好ましく用いられる。さらに、前記表面保護フィルムが保護する被着面がプリズムシートのプリズム面またはマット面であることが好ましい。なかでも、本発明の積層フィルムは被着面の十点平均粗さが６〜３０μｍであるプリズムシートのプリズム面や、被着面の十点平均粗さが０．５〜８μｍであるプリズムシートのマット面を保護するための表面保護フィルムとして特に好ましく用いられる。

以下、本発明を実施例に基づいてさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、各種物性の測定および評価は、以下の方法により実施した。

（１）結晶化温度
積層フィルム５ｍｇをアルミニウム製パンに採取し、示差走査熱量計（セイコー電子工業製ＲＤＣ２２０）を用いて、窒素雰囲気下で、室温から２５０℃まで２０℃／分で昇温し、２５０℃で５分間保持した後、２０℃まで２０℃／分で降温し、得られた発熱ピークの温度を積層フィルムの結晶化温度Ｔｃとした。なお、発熱ピークが２つ以上ある場合は、ピーク面積が大きい方のピーク温度を結晶化温度Ｔｃとした。

（２）表面粗さ
積層フィルムの粘着層面の十点平均粗さＲｚ_１、積層フィルムの粘着層と反対側の面の十点平均粗さＲｚ_２は、（株）小坂研究所製の高精度微細形状測定器（ＳＵＲＦＣＯＲＤＥＲ ＥＴ４０００Ａ）を用い、ＪＩＳ Ｂ０６０１−１９９４に準拠し、粘着層面および粘着層が存在する側と反対側の面それぞれについて、フィルム横方向に２ｍｍ、縦方向に０．２ｍｍの範囲について、走査方向を横方向とし、縦方向１０μｍ間隔で２１回の測定を実施し３次元解析を行い、評価した。なお、触針先端半径２．０μｍのダイヤモンド針を使用、測定力１００μＮ、カットオフ０．８ｍｍで測定した。

（３）プローブタック
レスカ製タッキング試験機ＴＡＣ１０００を用いて、以下の条件で積層フィルムの粘着層面に直径５ｍｍのＳＵＳプローブを接触後、引き剥がした際の最大荷重を読み取り、プローブの面積で除して単位面積あたりの荷重を算出した。試験は１種類の積層フィルムにつき５回実施し、その平均値を積層フィルムの粘着層面のプローブタック値とした
温度：２３℃
相対湿度：５０％
サンプル設置後の保持時間：５分
接触速さ、引き剥がし速さ：２ｍｍ／秒
接触時間：２秒。

（４）断裁加工後の剥離性
温度２３℃、相対湿度５０％の条件下で２４時間調温調湿した積層フィルムと被着面の十点平均粗さが２０μｍでアクリル系樹脂からなるプリズムシートのプリズム面とを、ロールプレス機を用いて貼合圧力０．４ＭＰａ、貼合速度３ｍ／分で貼合した。その後、温度２３℃、相対湿度５０％で２４時間保管した後、トムソン型打ち抜きカッターにて、幅２５ｍｍ、長さ１５０ｍｍに断裁加工し、試験片を作成し、剥離試験に用いた。

剥離試験は、引張試験機（オリエンテック製万能試験機テンシロン）を用いて、剥離速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°で実施した。試験片の中央部５０ｍｍの平均値を中央部剥離力、積層フィルムの剥離が完了する直前の試験片端部付近の最大粘着力を端部剥離力とした。なお、測定は５回行ない、各々の平均値を求めた。

また、上記の通り断裁加工した試験片の片側端部を手で把持し、積層フィルムを長手方向に被着体から剥離した。剥離は各積層フィルムについて５回実施し、その際の剥離性を端部剥離性とし、以下の基準で評価した。
◎：５回中５回とも容易に剥離できた
〇：５回中４回は容易に剥離できたが、それ以外は一度で剥離できなかった
△：５回中３回は容易に剥離できたが、それ以外は一度で剥離できなかった
×：５回中２回は容易に剥離できたが、それ以外は一度で剥離できなかった
××：５回中容易に剥離できたのが１回以下であった。

（実施例１）
各層の構成樹脂を次のように準備した。

粘着層：ＳＥＢＳ（旭化成製タフテックＨ１０５２；スチレン含有量２０質量％、ＭＦＲ１３ｇ／１０分（２３０℃、２．１６ｋｇで測定））を８４．９質量％、粘着付与剤として荒川化学製アルコンＰ１２５を１０質量％、三井化学製ＦＴＲ７１００を５質量％、滑剤として市販のエチレンビスステアリン酸アミド０．１質量％を用いた。

基材：ＭＦＲが８ｇ／１０分（２３０℃、２．１６ｋｇで測定）、融点が１６４℃の市販のアイソタクチックポリプロピレン（ホモポリプロピレン）５０質量％、ＭＦＲ（２３０℃、２．１６ｋｇ）が８ｇ／１０分、エチレン含有量が１０質量、融点が１６２℃の市販のプロピレン・エチレンブロック共重合体（ブロックポリプロピレン）４９．７質量％、結晶核剤としてアデカ製アデカスタブＮＡ−２７ ０．３質量％を、あらかじめ二軸混練機で溶融混練し、ペレット化したものを用いた。

離型層：上記プロピレン・エチレンブロック共重合体（ブロックポリプロピレン）を９９．５質量％、滑剤として市販のエチレンビスステアリン酸アミド０．５質量％を用いた。

次に、各層の構成樹脂を、３台の押出機を有するＴダイ複合製膜機のそれぞれの押出機に投入し、粘着層３μｍ、基材４０μｍ、離型層５μｍになるように各押出機の吐出量を調整し、この順で積層して複合Ｔダイから押出温度２００℃にて押出し、フィルム状に成型した。

その後、得られた積層フィルムについて、上記した方法により積層フィルムの結晶化温度、粘着層面の十点平均粗さ、離型層面の十点平均粗さ、粘着層面のプローブタック、断裁加工後の中央部剥離力、端部剥離力、端部剥離性を評価した。

（実施例２）
基材を構成する組成物のうち、上記アイソタクチックポリプロピレンの含有量を３０質量％、上記プロピレン・エチレンブロック共重合体の含有量を６９．７質量％に変更した以外は、実施例１と同様にして、積層フィルムを得た。

（実施例３）
基材を構成する組成物のうち、上記プロピレン・エチレンブロック共重合体の含有量を４９．９４質量％、アデカ製アデカスタブＮＡ−２７を０．０６質量％とした以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。

（実施例４）
基材を構成する組成物のうち、上記プロピレン・エチレンブロック共重合体の含有量を４９．９７質量％、アデカ製アデカスタブＮＡ−２７を０．０３質量％とした以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。

（実施例５）
粘着層を構成する組成物を、旭化成製タフテックＨ１０５２を８５質量％、粘着付与剤として荒川化学製アルコンＰ１２５を１０質量％、三井化学製ＦＴＲ７１００を５質量％に変更した以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。

（実施例６）
基材を構成する組成物を上記アイソタクチックポリプロピレン９９．７質量％、アデカ製アデカスタブＮＡ−２７を０．３質量％とした以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。

（実施例７）
離型層を構成する組成物を上記アイソタクチックポリプロピレン９８質量％、上記エチレンビスステアリン酸アミド２質量％とした以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。

（実施例８）
離型層を構成する組成物を上記アイソタクチックポリプロピレン６８質量％、上記プロピレン・エチレンブロック共重合体３０質量％、上記エチレンビスステアリン酸アミド２質量％とした以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。

（比較例１）
基材を構成する組成物を、上記プロピレン・エチレンブロック共重合体１００質量％に変更したこと以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。なお、単一の基材原料を使用したため、実施例１で実施した基材原料の溶融混練およびペレット化は実施していない。

（比較例２）
粘着層厚みを６μｍとした以外は、比較例１と同様にして積層フィルムを得た。

（比較例３）
粘着層を構成する組成物を、旭化成製タフテックＨ１０５２を７８質量％、粘着付与剤として荒川化学製アルコンＰ１２５を１７質量％、三井化学製ＦＴＲ７１００を５質量％に変更した以外は、比較例２と同様にして積層フィルムを得た。

（比較例４）
基材を構成する組成物を、上記アイソタクチックポリブロピレン１００質量％に変更したこと以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。なお、単一の基材原料を使用したため、実施例１で実施した基材原料の溶融混練およびペレット化は実施していない。

（比較例５）
離型層を構成する組成物を上記アイソタクチックポリプロピレン９８質量％、上記エチレンビスステアリン酸アミド２質量％とした以外は、実施例６と同様にして積層フィルムを得た。

本発明の要件を満足する実施例１〜８は、中央部剥離力の結果より被着体に対していずれも良好な貼り付き性を有し、断裁加工後の端部剥離性にも優れていた。一方、比較例１〜５は端部剥離性に劣っていた。

本発明の積層フィルムは、表面に凹凸を有する被着体のキズや汚れを防止する表面保護フィルムのみならず、合成樹脂、金属、ガラス等の各種素材からなる種々の製品の表面保護フィルム用途として好ましく用いることができる。

Claims (8)

1. 基材の一方の面に粘着層を有する積層フィルムであって、結晶化温度Ｔｃが１１８℃以上、粘着層面の十点平均粗さＲｚ_１が１〜７μｍであることを特徴とする、積層フィルム。
2. 前記基材がプロピレン系樹脂および結晶核剤を含有することを特徴とする、請求項１に記載の積層フィルム。
3. 前記結晶核剤が、リン酸エステル系化合物であることを特徴とする、請求項２に記載の積層フィルム。
4. 前記積層フィルムの粘着層と反対側の面の十点平均粗さＲｚ_２が２〜１０μｍであることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の積層フィルム。
5. 前記粘着層がスチレン系エラストマーを含有することを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の積層フィルム。
6. 前記粘着層面の２３℃におけるプローブタックが０．５〜５ｇ／ｍｍ^２であることを特徴とする、請求項１〜５のいずれかに記載の積層フィルム。
7. 前記積層フィルムが光学用の表面保護フィルムとして用いられることを特徴とする、請求項１〜６のいずれかに記載の積層フィルム。
8. 前記表面保護フィルムが保護する被着面がプリズムシートのプリズム面またはマット面であることを特徴とする、請求項７に記載の積層フィルム。