JP2018103153A - Foreign matter removal apparatus and foreign matter removal method - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a foreign matter removal apparatus capable of stably removing foreign matters even when they are film-like leaf bodies.SOLUTION: A foreign matter removal apparatus, equipped with a cleaning head 10 having a jet slit 112 to remove foreign matters from the surface of a leaf body W by spraying a fluid jetted out of the jet slit 112 at a predetermined operation speed, has: head set mechanisms (20, 30a, 30b), which set the cleaning head 10 at a predetermined operation position in a state that the flow speed of a fluid out of the jet slit 112 is smaller than the operation speed; and a rotation mechanism 21, which relatively rotates the cleaning head 10 and the leaf body W, while maintaining a state that the cleaning head 10 is made to face the surface of the leaf body W, after the cleaning head 10 is set at the operation position, in a state that the fluid is jetted out of the jet slit 112 at the operation flow speed.SELECTED DRAWING: Figure 5B

Description

本発明は、一枚一枚個別のフィルム、シートあるいは板等の１枚である枚葉体の表面にエア等の流体を吹つけて当該枚葉体の表面から異物を除去する異物除去装置及び異物除去方法に関する。   The present invention relates to a foreign substance removing device that blows a fluid such as air onto the surface of a single sheet, such as an individual film, sheet or plate, and removes foreign substances from the surface of the single sheet. The present invention relates to a foreign matter removal method.

従来、特許文献１に記載の除塵装置（異物除去装置）が知られている。この除塵装置は、図１Ａに示すような構造のクリーニングヘッド１０（除塵ヘッド）を有している。このクリーニングヘッド１０には、第１エア吸引室１２、エア噴出室１１及び第２エア吸引室１３が、第１エア吸引室１２と第２エア吸引室１３とがエア噴出室１１を挟むように一列に形成されている。第１エア吸引室１２及び第２エア吸引室１３のそれぞれは、連通孔１２１、１３１を介して図示外の吸気ポンプに接続されている。この吸気ポンプの第１エア吸引室１２及び第２エア吸引室１３に対する吸気作用によって、第１エア吸引室１２及び第２エア吸引室１３内が減圧される。また、エア噴出室１１は連通孔１１１を介して図示外のエアポンプ（正圧ポンプ）に接続されている。このエアポンプのエア噴出室１１へのエア送り込み作用によって、エア噴出室１１内が加圧される。   Conventionally, a dust removing device (foreign matter removing device) described in Patent Document 1 is known. This dust removing apparatus has a cleaning head 10 (dust removing head) having a structure as shown in FIG. 1A. The cleaning head 10 includes a first air suction chamber 12, an air ejection chamber 11, and a second air suction chamber 13 such that the first air suction chamber 12 and the second air suction chamber 13 sandwich the air ejection chamber 11. It is formed in a row. Each of the first air suction chamber 12 and the second air suction chamber 13 is connected to an intake pump (not shown) via communication holes 121 and 131. The inside of the first air suction chamber 12 and the second air suction chamber 13 is depressurized by the intake action of the intake pump with respect to the first air suction chamber 12 and the second air suction chamber 13. The air ejection chamber 11 is connected to an air pump (positive pressure pump) (not shown) through a communication hole 111. The inside of the air ejection chamber 11 is pressurized by the air feeding action to the air ejection chamber 11 of this air pump.

図１Ａとともに図１Ｂを参照するに、クリーニングヘッド１０において、エア噴出室１１の部分には所定長の噴出スリット１１２が形成され、第１エア吸引室１２１及び第２エア吸引室１３のそれぞれの部分には所定長の吸引スリット１２２、１３２が噴出スリット１１２に平行となるように形成されている。前述したエアポンプによるエア噴出室１１内の加圧によって噴出スリット１１２からエアが噴出し、前記吸気ポンプによる第１エア吸引室１２及び第２エア吸引室１３内の減圧によって吸引スリット１２２、１３２を通してエアが第１エア吸引室１２及び第２エア吸引室１３に引き込まれる。第１エア吸引室１２及び第２エア吸引室１３のそれぞれの部分に形成された吸引スリット１２２、１３２の流路は、外方に向かって噴出スリット１１２側に傾斜するように形成されている。これにより、噴出スリット１１２から噴出される気流が両脇の吸引スリット１２２、１３２に引き込まれ易くなる。なお、吸引スリット１２２、１３２の流路は、上述したように傾斜せずに、噴出スリット１１２の流路と同様に、垂直に形成されるものであってもよい。   Referring to FIG. 1B together with FIG. 1A, in the cleaning head 10, an ejection slit 112 having a predetermined length is formed in the air ejection chamber 11, and each of the first air suction chamber 121 and the second air suction chamber 13. The suction slits 122 and 132 having a predetermined length are formed so as to be parallel to the ejection slit 112. Air is ejected from the ejection slit 112 by the pressurization of the air ejection chamber 11 by the air pump described above, and the air is passed through the suction slits 122 and 132 by the decompression of the first air suction chamber 12 and the second air suction chamber 13 by the intake pump. Is drawn into the first air suction chamber 12 and the second air suction chamber 13. The flow paths of the suction slits 122 and 132 formed in the respective portions of the first air suction chamber 12 and the second air suction chamber 13 are formed so as to incline toward the ejection slit 112 toward the outside. Thereby, the airflow ejected from the ejection slit 112 is easily drawn into the suction slits 122 and 132 on both sides. The flow paths of the suction slits 122 and 132 may not be inclined as described above, but may be formed vertically like the flow path of the ejection slit 112.

この異物除去装置では、異物除去の対象となる、一枚一枚個別のガラス基板Ｗの１枚（枚葉体）が搬送テーブル１５に載置され、搬送テーブル１５の所定の方向Ｄへの移動によって１枚のガラス基板Ｗがその方向Ｄに移動するようになっている。上述したような構造のクリーニングヘッド１０は、搬送テーブル１５の上方に、ガラス基板Ｗとの間に所定の隙間が形成されるように、かつ、噴出スリット１１２及び２つの吸引スリット１２２、１３２が搬送テーブル１５に対向するように配置されている（図１Ａ参照）。また、クリーニングヘッド１０は、噴出スリット１１２及び２つの吸引スリット１２２、１３２が搬送テーブル１５の移動方向Ｄ（ガラス基板Ｗの搬送方向）に直交するように、かつ、第１エア吸引室１２が第２エア吸引室１３より搬送方向Ｄの上流側に位置するように配置されている（図１Ｂ参照）。   In this foreign matter removing apparatus, one piece of individual glass substrate W (a single wafer), which is a target of foreign matter removal, is placed on the transport table 15 and moved in a predetermined direction D. Thus, one glass substrate W is moved in the direction D. In the cleaning head 10 having the structure described above, the ejection slit 112 and the two suction slits 122 and 132 are transported so that a predetermined gap is formed between the cleaning head 10 and the glass substrate W above the transport table 15. It arrange | positions so that the table 15 may be opposed (refer FIG. 1A). Further, the cleaning head 10 has the ejection slit 112 and the two suction slits 122 and 132 orthogonal to the moving direction D of the transport table 15 (the transport direction of the glass substrate W), and the first air suction chamber 12 is 2 It arrange | positions so that it may be located in the upstream of the conveyance direction D from the air suction chamber 13 (refer FIG. 1B).

クリーニングヘッド１０において、前記エアポンプ及び前記吸気ポンプの動作により、エア噴出室１１の噴出スリット１１２からエアが噴出しつつ２つの吸気スリット１２２及び１３２を通してエア吸引室１２、１３にエアが引き込まれる状態で、搬送テーブル１５が方向Ｄに移動する。移動する搬送テーブル１５に載置されたガラス基板Ｗ（枚葉体）がクリーニングヘッド１０の下方を通過する際に、噴出スリット１１２から噴出するエアによってガラス基板Ｗの表面の異物（埃、塵等）がまきあげられ、そのまきあげられた異物が吸気スリット１２２、１３２を通したエアの引き込みによってエア吸引室１２、１３に引き込まれる（図１Ａ参照）。これにより、ガラス基板Ｗの表面の異物が除去されその表面がクリーニングされる。   In the cleaning head 10, air is drawn into the air suction chambers 12 and 13 through the two suction slits 122 and 132 while air is ejected from the ejection slit 112 of the air ejection chamber 11 by the operations of the air pump and the intake pump. The transfer table 15 moves in the direction D. When the glass substrate W (single wafer) placed on the moving transfer table 15 passes below the cleaning head 10, foreign matter (dust, dust, etc.) on the surface of the glass substrate W is blown out by the air blown from the jet slit 112. ) And the foreign matter is drawn into the air suction chambers 12 and 13 by drawing air through the intake slits 122 and 132 (see FIG. 1A). Thereby, the foreign material on the surface of the glass substrate W is removed and the surface is cleaned.

特開２００５−２９６８０９号公報JP-A-2005-296809

ところで、近年、精細化するフレキシブルディスプレイのフィルム状（シート状）の基材、異物混入対策が求められる電池のフィルム状（シート状）の電極やフィルム状（シート状）の絶縁体等の枚葉フィルム（枚葉シート）に対する異物除去に前述したクリーニングヘッド１０を用いることが望まれている。この場合、異物除去の対象となる枚葉フィルム（枚葉シート）が比較的軽くて薄いので、例えば、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、クリーニングヘッド１０のエア噴出室１１に設けられた噴出スリット１１２の下方を枚葉フィルムＷの下流側縁辺部分が通過する直前に、噴出スリット１１２から噴出するエアによって、その下流側縁辺部分がめくれ上がってしまうおそれがある。また、表面に噴出エアが吹きつけられて移動してきた枚葉フィルムＷの上流側縁辺部分が、例えば、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、クリーニングヘッド１０の噴出スリット１１２の下方を通過した直後に、噴出スリット１１２から噴出するエアによってその上流側縁辺部分がめくれ上がってしまうおそれがある。このように移動する枚葉フィルムＷの下流側縁辺部分や上流側縁辺部分がめくり上がってしまうと、枚葉フィルムの適正な搬送ができなくなるおそれがあり、しいては適正な異物除去ができないおそれがある。   By the way, in recent years, a sheet of a flexible display film-like (sheet-like) base material, a battery film-like (sheet-like) electrode or a film-like (sheet-like) insulator, which is required to take measures against contamination. It is desired to use the cleaning head 10 described above for removing foreign matter from a film (sheet-fed sheet). In this case, since the single-wafer film (single-sheet) to be removed of the foreign matter is relatively light and thin, for example, as shown in FIGS. 2A and 2B, the ejection provided in the air ejection chamber 11 of the cleaning head 10 Immediately before the downstream edge portion of the sheet film W passes under the slit 112, the downstream edge portion may be turned up by the air ejected from the ejection slit 112. Further, immediately after the upstream edge portion of the single-wafer film W that has been moved by blowing air on the surface passes below the ejection slit 112 of the cleaning head 10 as shown in FIGS. 3A and 3B, for example. In addition, there is a possibility that the upstream edge portion of the jet slit 112 is turned up by the air jetted from the jet slit 112. If the downstream edge portion or the upstream edge portion of the moving sheet W moves in this way, the sheet film may not be properly conveyed, and therefore, it may not be possible to properly remove foreign matter. There is.

そこで、搬送テーブル１５に多くの吸気孔を形成して、搬送テーブル１５に載置された枚葉フィルムＷを搬送テーブル１５上に吸着させておくことが考えられる。しかし、この場合、枚葉フィルムＷを確実に搬送テーブル１５に吸着させるために、各吸気孔を通した吸引量を増大させると、枚葉フィルムＷに吸気孔に対応した吸着痕が発生したり、傷がついたりするという新たな問題が生じ得る。   Therefore, it is conceivable to form a large number of intake holes in the transport table 15 so that the single-wafer film W placed on the transport table 15 is sucked onto the transport table 15. However, in this case, if the amount of suction through each air intake hole is increased in order to securely adsorb the sheet film W to the transport table 15, adsorption marks corresponding to the air intake holes may be generated on the sheet film W. A new problem of scratching may occur.

また、エア噴出室１１の内圧を低下させて噴出スリット１１２から噴出するエアの流速を低下させることや、クリーニングヘッド１０と枚葉フィルムＷとの隙間を大きくして枚葉フィルムＷの表面に吹きつけられるエアの圧力を低下させることが考えられる。しかし、これらの場合も、異物除去の効果が低下してしまうという新たな問題が生じ得る。   Further, the internal pressure of the air ejection chamber 11 is reduced to reduce the flow velocity of the air ejected from the ejection slit 112, or the gap between the cleaning head 10 and the single wafer film W is increased to blow on the surface of the single wafer film W. It is conceivable to reduce the pressure of the applied air. However, even in these cases, a new problem that the effect of removing the foreign matter is lowered may occur.

本発明は、これらの事情に鑑みてなされたもので、異物除去の対象となる枚葉体がフィルム状やシート状のものであっても、異物除去の効果を低下させることなく、強い吸着固定の仕組みを要せずに安定させた状態で異物を除去することが可能となる異物除去装置及び異物除去方法を提供するものである。   The present invention has been made in view of these circumstances, and even if the sheet body to be removed of foreign matter is in the form of a film or a sheet, strong suction fixing is performed without reducing the effect of removing foreign matter. The present invention provides a foreign matter removing apparatus and a foreign matter removing method capable of removing foreign matter in a stable state without requiring the above mechanism.

本発明に係る異物除去装置は、流体を噴出する所定長の噴出スリットを有するクリーニングヘッドを備え、該クリーニングヘッドと枚葉体とを相対的に移動させながら、前記噴出スリットから所定の動作流速にて噴出される流体を前記枚葉体の表面に吹きつけて当該枚葉体の表面から異物を除去する異物除去装置であって、前記噴出スリットから噴出する流体の流速が前記動作流速より小さい状態で、前記クリーニングヘッドを前記枚葉体の表面に対向する所定の動作位置にセットするヘッドセット機構と、前記クリーニングヘッドが前記動作位置にセットされた後、前記噴出スリットから流体を前記動作流速にて噴出させた状態で、前記クリーニングヘッドを前記枚葉体の表面に対向させた状態を維持させつつ、前記クリーニングヘッドと前記枚葉体とを相対的に回転させる回転機構とを有する構成となる。   The foreign matter removing apparatus according to the present invention includes a cleaning head having a predetermined length of a jet slit for jetting a fluid, and moves the cleaning head and the sheet body relative to each other while moving the cleaning head to a predetermined operating flow velocity. A foreign matter removing apparatus for spraying fluid ejected on the surface of the single wafer body to remove foreign matter from the surface of the single wafer body, wherein the flow velocity of the fluid ejected from the ejection slit is smaller than the operating flow velocity And a head setting mechanism for setting the cleaning head at a predetermined operating position facing the surface of the sheet body, and after the cleaning head is set at the operating position, fluid is supplied from the ejection slit to the operating flow velocity. The cleaning head and the cleaning head are maintained while maintaining the state where the cleaning head is opposed to the surface of the single wafer. A configuration and a rotation mechanism for relatively rotating the serial sheet body.

このような構成により、まず、噴出スリットから噴出する流体の流速が所定の動作流速より小さい状態で、クリーニングヘッドが枚葉体の表面に対向する動作位置にセットされる。これにより、クリーニングヘッドを動作位置にセットする際に、噴出スリットから噴出する流体の枚葉体に作用する力を比較的小さくすることができる。その後、噴出スリットから所定の動作流速にて流体が噴出している状態で、クリーニングヘッドが枚葉体の表面に対向した状態に維持されつつ、クリーニングヘッドと枚葉体とが相対的に回転される。そのクリーニングヘッドと枚葉体とが相対的に回転される状態で、クリーニングヘッドの噴出スリットから前記作動流速にて噴出する流体が枚葉体の表面に吹きつけられる。これにより、枚葉体は、その吹つけられる流体によって、押さえ付けられる力を受けながら、その表面から異物が除去され得る。   With such a configuration, first, the cleaning head is set at an operation position facing the surface of the single wafer body in a state where the flow velocity of the fluid ejected from the ejection slit is smaller than a predetermined operation flow velocity. Thereby, when setting a cleaning head to an operation position, the force which acts on the single-piece body of the fluid ejected from an ejection slit can be made comparatively small. Thereafter, the cleaning head and the sheet body are rotated relative to each other while the cleaning head is kept facing the surface of the sheet body while fluid is ejected from the ejection slit at a predetermined operating flow velocity. The In a state where the cleaning head and the sheet body are rotated relative to each other, fluid ejected from the ejection slit of the cleaning head at the operating flow velocity is sprayed onto the surface of the sheet body. Thereby, the foreign substance can be removed from the surface of the single wafer while receiving the force pressed by the fluid to be sprayed.

本発明に係る異物除去装置において、前記ヘッドセット機構が前記クリーニングヘッドを前記動作位置にセットする際に、前記噴出スリットから噴出される流体の流速がゼロに設定される構成とすることができる。   In the foreign matter removing apparatus according to the present invention, the flow rate of the fluid ejected from the ejection slit can be set to zero when the head setting mechanism sets the cleaning head at the operating position.

このような構成により、噴出スリットからの流体の流速がゼロ、即ち、噴出スリットから流体が噴出していない状態で、クリーニングヘッドが枚葉体の表面に対向する動作位置にセットされる。このため、クリーニングヘッドが動作位置にセットされる際に、噴出スリットから噴出する流体の枚葉体に作用する力をなくすことができる。   With such a configuration, the cleaning head is set at the operating position facing the surface of the single wafer body in a state where the flow velocity of the fluid from the ejection slit is zero, that is, the fluid is not ejected from the ejection slit. For this reason, when the cleaning head is set at the operating position, it is possible to eliminate the force acting on the single body of the fluid ejected from the ejection slit.

本発明に係る異物除去装置において、前記ヘッドセット機構は、前記噴出スリットがその一端から順次前記枚葉体の縁線を横切って当該枚葉体に進入する方向に前記クリーニングヘッドを前記枚葉体に対して移動させて前記動作位置にセットする構成とすることができる。   In the foreign matter removing apparatus according to the present invention, the headset mechanism may be configured such that the cleaning slit moves the cleaning head in a direction in which the ejection slit sequentially enters the sheet body across the edge line of the sheet body from one end thereof. It can be set as the said movement position by moving with respect to.

このような構成により、クリーニングヘッドが動作位置にセットされる際に、線状の噴出スリットがその一端から順次枚葉体の縁線を横切って当該枚葉体に進入する方向にクリーニングヘッドが前記枚葉体に対して移動するので、噴出スリットから噴出する流体が枚葉体の縁線部分に与える影響を極力小さくすることができる。これにより、枚葉体の縁線部分を噴き上げる力を極力小さくすることができる。   With such a configuration, when the cleaning head is set at the operating position, the linear ejection slit is moved from the one end to the sheet body in a direction that sequentially crosses the edge line of the sheet body. Since it moves relative to the single wafer, the influence of the fluid ejected from the ejection slit on the edge portion of the single wafer can be minimized. Thereby, the force which spouts the edge line part of a single wafer can be made small as much as possible.

本発明に係る異物除去装置は、流体を噴出する所定長の噴出スリットを有するクリーニングヘッドを備え、該クリーニングヘッドと枚葉体とを相対的に移動させながら、前記噴出スリットから所定の動作流速にて噴出される流体を前記枚葉体の表面に吹きつけて当該枚葉体の表面から異物を除去する異物除去装置であって、前記噴出スリットから前記動作流速にて流体が噴出している状態で、前記噴出スリットがその一端から順次前記枚葉体の縁線を横切って当該枚葉体に進入する方向に前記クリーニングヘッドを移動させて当該枚葉体の表面に対向する所定の動作位置にセットするヘッドセット機構と、前記クリーニングヘッドが前記動作位置にセットされた後、前記噴出スリットから流体が前記動作流速にて噴出される状態を維持しつつ、前記クリーニングヘッドと前記枚葉体とを相対的に回転させる回転機構とを有する構成となる。   The foreign matter removing apparatus according to the present invention includes a cleaning head having a predetermined length of a jet slit for jetting a fluid, and moves the cleaning head and the sheet body relative to each other while moving the cleaning head to a predetermined operating flow velocity. A foreign matter removing device that blows off the ejected fluid onto the surface of the single wafer and removes foreign matter from the surface of the single wafer, wherein the fluid is ejected from the ejection slit at the operating flow velocity. The cleaning slit is moved in a direction to enter the sheet body sequentially from one end thereof across the edge line of the sheet body from one end thereof to a predetermined operation position facing the surface of the sheet body. The head setting mechanism to be set and the state in which the fluid is ejected from the ejection slit at the operating flow velocity after the cleaning head is set at the operating position. A configuration and a rotation mechanism for relatively rotating said sheet member and the cleaning head.

このような構成により、まず、噴出スリットから所定の動作流速にて流体が噴出している状態で、クリーニングヘッドが枚葉体の表面に対向する所定の動作位置にセットされる際に、線状の噴出スリットがその一端から順次枚葉体の縁線を横切って当該枚葉体に進入する方向にクリーニングヘッドが前記枚葉体に対して移動する。これにより、噴出スリットから噴出する流体が枚葉体の縁線部分に与える影響を極力小さくすることができ、その結果、枚葉体を噴き上げる力を極力小さくすることができる。その後、噴出スリットから前記動作流速にて流体が噴出している状態が維持されつつ、枚葉体の表面に対向する動作位置にセットされたクリーニングヘッドと枚葉体とが相対的に回転される。そのクリーニングヘッドと枚葉体とが相対的に回転される状態で、クリーニングヘッドの噴出スリットから前記動作流速にて噴出する流体が枚葉体の表面に吹きつけられる。これにより、枚葉体は、その吹つけられる流体によって、押さえ付けられる力を受けながら、その表面から異物が除去され得る。   With such a configuration, first, when the cleaning head is set at a predetermined operation position facing the surface of the sheet body in a state where fluid is ejected from the ejection slit at a predetermined operation flow velocity, a linear shape is obtained. The cleaning head moves with respect to the sheet body in the direction in which the ejection slit sequentially enters the sheet body from one end thereof across the edge line of the sheet body. Thereby, the influence which the fluid ejected from the ejection slit has on the edge line portion of the single wafer can be minimized, and as a result, the force of ejecting the single wafer can be minimized. Thereafter, the cleaning head set at the operating position facing the surface of the sheet body and the sheet body are relatively rotated while the state in which the fluid is ejected from the ejection slit at the operation flow velocity is maintained. . In a state where the cleaning head and the sheet body are rotated relative to each other, fluid ejected from the ejection slit of the cleaning head at the operating flow velocity is sprayed onto the surface of the sheet body. Thereby, the foreign substance can be removed from the surface of the single wafer while receiving the force pressed by the fluid to be sprayed.

本発明に係る異物除去装置において、前記ヘッドセット機構は、前記噴出スリットがその一端から順次前記枚葉体の縁線を直角に横切って当該枚葉体に進入する方向に前記クリーニングヘッドを移動させる構成とすることができる。     In the foreign matter removing apparatus according to the present invention, the headset mechanism moves the cleaning head in a direction in which the ejection slit enters the sheet body sequentially from one end thereof across the edge line of the sheet body at a right angle. It can be configured.

このような構成により、線状の噴出スリットから噴出する流体が枚葉体の縁線部分に与える影響を更に小さくすることができる。   With such a configuration, the influence of the fluid ejected from the linear ejection slit on the edge line portion of the single wafer can be further reduced.

なお、前述した各異物除去装置において、前記ヘッドセット機構は、クリーニングヘッドを枚葉体の表面に対向する動作位置にセットする際に、クリーニングヘッドを移動させるものでも、枚葉体を移動させるものでも、また、クリーニングヘッド及び枚葉体の双方を移動させるものであってもよい。   In each of the foreign matter removing apparatuses described above, the head set mechanism moves the cleaning sheet even when the cleaning head is moved when the cleaning head is set at the operating position facing the surface of the sheet. However, both the cleaning head and the sheet body may be moved.

また、前記回転機構も、クリーニングヘッドを枚葉体に対向させた状態を維持させつつ、クリーニングヘッドを回転させるものでも、枚葉体を回転させるものでも、また、クリーニングヘッド及び枚葉体の双方を回転させるものであってもよい。   Further, the rotating mechanism also maintains the state in which the cleaning head is opposed to the sheet body, and rotates the cleaning head, rotates the sheet body, or both the cleaning head and the sheet body. May be used.

本発明に係る異物除去方法は、流体を噴出する所定長の噴出スリットを有するクリーニングヘッドと枚葉体とを相対的に移動させながら、前記噴出スリットから所定の動作流速にて噴出される流体を前記枚葉体の表面に吹きつけて当該枚葉体の表面から異物を除去する異物除去方法であって、前記噴出スリットから噴出する流体の流速が前記動作流速より小さい状態で、前記クリーニングヘッドを前記枚葉体の表面に対向する所定の動作位置にセットするヘッドセットステップと、前記クリーニングヘッドが前記動作位置にセットされた後、前記噴出スリットから流体を前記動作流速にて噴出させた状態で、前記クリーニングヘッドを前記枚葉体の表面に対向させた状態を維持させつつ、前記クリーニングヘッドと前記枚葉体とを相対的に回転させる回転ステップとを有する構成となる。   In the foreign matter removing method according to the present invention, the fluid ejected from the ejection slit at a predetermined operating flow velocity while relatively moving the cleaning head having the ejection slit of a predetermined length for ejecting the fluid and the sheet body. A foreign matter removal method for removing foreign matter from the surface of the single wafer by spraying on the surface of the single wafer, wherein the cleaning head is moved in a state where the flow velocity of the fluid ejected from the ejection slit is smaller than the operating flow velocity. A head setting step for setting a predetermined operation position facing the surface of the single wafer, and after the cleaning head is set at the operation position, fluid is ejected from the ejection slit at the operation flow velocity. The cleaning head and the sheet body are rotated relatively while maintaining the state where the cleaning head faces the surface of the sheet body. A configuration and a rotating step of.

また、本発明に係る異物除去方法は、流体を噴出する所定長の噴出スリットを有するクリーニングヘッドと枚葉体とを相対的に移動させながら、前記噴出スリットから所定の動作流速にて噴出される流体を前記枚葉体の表面に吹きつけて当該枚葉体の表面から異物を除去する異物除去方法であって、前記噴出スリットから前記動作流速にて流体が噴出している状態で、前記噴出スリットがその一端から順次前記枚葉体の縁線を横切って当該枚葉体に進入する方向に前記クリーニングヘッドを前記枚葉体に対して移動させて前記枚葉体の表面に対向する所定の動作位置にセットするヘッドセットステップと、前記クリーニングヘッドが前記動作位置にセットされた後、前記噴出スリットから流体が前記動作流速にて噴出される状態を維持しつつ、前記クリーニングヘッドと前記枚葉体とを相対的に回転させる回転ステップとを有する構成となる。   The foreign matter removing method according to the present invention is ejected from the ejection slit at a predetermined operating flow velocity while relatively moving the cleaning head having the ejection slit having a predetermined length for ejecting the fluid and the sheet body. A foreign matter removing method for spraying a fluid onto a surface of the sheet body to remove foreign matter from the surface of the sheet body, wherein the ejection is performed while the fluid is ejected from the ejection slit at the operating flow velocity. A slit is sequentially moved from one end of the sheet body to the sheet body in a direction of crossing the edge line of the sheet body to move to the sheet body, and a predetermined face that opposes the surface of the sheet body. A head setting step for setting to an operating position; and after the cleaning head is set to the operating position, while maintaining a state in which fluid is ejected from the ejection slit at the operating flow velocity. A configuration and a rotating step of relatively rotating and said sheet member and the cleaning head.

本発明に係る異物除去装置及び異物除去方法によれば、異物除去の対象となる枚葉体がフィルム状やシート状のものであっても、異物除去の効果を低下させることなく、強い吸着固定の仕組みを要せずに安定させた状態で異物を除去することができる。   According to the foreign matter removing apparatus and the foreign matter removing method according to the present invention, even if the sheet body that is the subject of foreign matter removal is a film or a sheet, strong adsorption fixing without reducing the effect of foreign matter removal. The foreign matter can be removed in a stable state without requiring the above mechanism.

図１Ａは、クリーニングヘッドの基本的な構造を示すと共に、従来の異物除去装置におけるそのクリーニングヘッドと搬送テーブルで搬送される枚葉体との相対的な位置関係を示す断面図である。FIG. 1A is a cross-sectional view showing the basic structure of a cleaning head and the relative positional relationship between the cleaning head and a single wafer conveyed by a conveyance table in a conventional foreign matter removing apparatus. 図１Ｂは、従来の異物除去装置におけるクリーニングヘッドと搬送テーブルで搬送される枚葉体との相対的な位置関係を示す平面図である。FIG. 1B is a plan view showing a relative positional relationship between a cleaning head and a sheet conveyed by a conveyance table in a conventional foreign matter removing apparatus. 図２Ａは、枚葉体の下流側縁辺部分がクリーニングヘッドの噴出スリットの下方を通過する際の状態例を示す断面図である。FIG. 2A is a cross-sectional view illustrating an example of a state when the downstream edge portion of the sheet body passes below the ejection slit of the cleaning head. 図２Ｂは、クリーニングヘッドの噴出スリットから噴出するエアにより影響を受ける枚葉体の下流側縁辺部分の状態例を示す平面図である。FIG. 2B is a plan view showing an example of the state of the downstream edge portion of the single-piece body that is affected by the air ejected from the ejection slit of the cleaning head. 図３Ａは、枚葉体の上流側縁辺部分がクリーニングヘッドの噴出スリットの下方を通過する際の状態例を示す断面図である。FIG. 3A is a cross-sectional view illustrating an example of a state when the upstream edge portion of the single wafer passes below the ejection slit of the cleaning head. 図３Ｂは、クリーニングヘッドの噴出スリットから噴出するエアにより影響を受ける枚葉体の上流側縁絵部分の状態例を示す平面図である。FIG. 3B is a plan view showing an example of the state of the upstream edge picture portion of the single-piece body that is affected by the air ejected from the ejection slit of the cleaning head. 図４Ａは、本発明の第１の実施の形態にかかる異物除去装置の構成を示す側面図である。FIG. 4A is a side view showing the configuration of the foreign matter removing apparatus according to the first embodiment of the present invention. 図４Ｂは、本発明の第１の実施の形態に係る異物除去装置の構成を示す平面図である。FIG. 4B is a plan view showing the configuration of the foreign matter removing apparatus according to the first embodiment of the present invention. 図５Ａは、図４Ａ及び図４Ｂに示す異物除去装置において、搬送テーブルにて枚葉フィルムが搬送されている状態を示す側面図である。FIG. 5A is a side view showing a state in which the single wafer film is being transported by the transport table in the foreign matter removing apparatus shown in FIGS. 4A and 4B. 図５Ｂは、図４Ａ及び図４Ｂに示す異物除去装置において、搬送テーブルにて枚葉フィルムが搬送されている状態を示す平面図である。FIG. 5B is a plan view showing a state in which the sheet film is being conveyed by the conveyance table in the foreign matter removing apparatus shown in FIGS. 4A and 4B. 図６Ａは、図４Ａ及び図４Ｂに示す異物除去装置において、移動する枚葉フィルムとクリーニングヘッドとの相対的な位置関係（その１）を示す平面図である。FIG. 6A is a plan view showing the relative positional relationship (part 1) between the moving sheet film and the cleaning head in the foreign matter removing apparatus shown in FIGS. 4A and 4B. 図６Ｂは、図４Ａ及び図４Ｂに示す異物除去装置において、移動する枚葉フィルムとクリーニングヘッドとの相対的な位置関係（その２）を示す平面図である。FIG. 6B is a plan view showing the relative positional relationship (part 2) between the moving sheet film and the cleaning head in the foreign matter removing apparatus shown in FIGS. 4A and 4B. 図６Ｃは、図４Ａ及び図４Ｂに示す異物除去装置において、移動する枚葉フィルムとクリーニングヘッドとの相対的な位置関係（その３：クリーニングヘッドが動作位置にセットされた状態）を示す平面図である。FIG. 6C is a plan view showing the relative positional relationship between the moving sheet film and the cleaning head (part 3: the state where the cleaning head is set at the operating position) in the foreign matter removing apparatus shown in FIGS. 4A and 4B. It is. 図７Ａは、図４Ａ及び図４Ｂに示す異物除去装置において、クリーニングヘッドが動作位置にセットされた状態を示す側面図である。FIG. 7A is a side view showing a state where the cleaning head is set at the operating position in the foreign matter removing apparatus shown in FIGS. 4A and 4B. 図７Ｂは、図４Ａ及び図４Ｂに示す異物除去装置において、クリーニングヘッドが動作位置にセットされた状態を示す平面図である。FIG. 7B is a plan view showing a state in which the cleaning head is set at the operating position in the foreign matter removing apparatus shown in FIGS. 4A and 4B. 図８Ａは、図４Ａ及び図４Ｂに示す異物除去装置において、クリーニングヘッドが動作位置にセットされた状態におけるクリーニングヘッドと枚葉フィルムとの相対的な位置関係を拡大して示す平面図である。FIG. 8A is an enlarged plan view showing a relative positional relationship between the cleaning head and the sheet film in a state where the cleaning head is set at the operating position in the foreign matter removing apparatus shown in FIGS. 4A and 4B. 図８Ｂは、図４Ａ及び図４Ｂに示す異物除去装置において、クリーニングヘッドが動作位置にセットされた状態で、枚葉フィルムが載置されたターンテーブルが回転している状態を示す平面図である。FIG. 8B is a plan view showing a state in which the turntable on which the single-wafer film is placed is rotating with the cleaning head set in the operating position in the foreign matter removing apparatus shown in FIGS. 4A and 4B. . 図９Ａは、図４Ａ及び図４Ｂに示す異物除去装置において、クリーニングヘッドが動作位置にセットされた状態における噴出スリット及び２つの吸引スリットと枚葉フィルムとの相対的な位置関係を拡大して示す平面図である。9A is an enlarged view showing the relative positional relationship between the ejection slit and the two suction slits and the single wafer film when the cleaning head is set at the operating position in the foreign matter removing apparatus shown in FIGS. 4A and 4B. It is a top view. 図９Ｂは、図４Ａ及び図４Ｂに示す異物除去装置において、動作位置にセットされたクリーニングヘッドと、回転するターンテーブルに載置された枚葉フィルムとの相対的な位置関係を示す平面図である。FIG. 9B is a plan view showing a relative positional relationship between the cleaning head set at the operating position and the sheet film placed on the rotating turntable in the foreign matter removing apparatus shown in FIGS. 4A and 4B. is there. 図１０は、図４Ａ及び図４Ｂに示す異物除去装置において、異物除去後の枚葉フィルムがターンテーブルから排出される状態を示す平面図である。FIG. 10 is a plan view showing a state in which the single-wafer film after removing the foreign matter is discharged from the turntable in the foreign matter removing apparatus shown in FIGS. 4A and 4B. 図１１Ａは、本発明の第２の実施の形態に係る異物除去装置の構成を示す側面図である。FIG. 11A is a side view showing the configuration of the foreign matter removing apparatus according to the second embodiment of the present invention. 図１１Ｂは、本発明の第２の実施の形態に係る異物除去装置の構成を示す平面図である。FIG. 11B is a plan view showing the configuration of the foreign matter removing apparatus according to the second embodiment of the present invention. 図１２は、 図１２は、図１１Ａ及び図１１Ｂに示す異物除去装置において、クリーニングヘッドが動作位置にセットされた状態を示す平面図である。FIG. 12 is a plan view showing a state in which the cleaning head is set at the operating position in the foreign matter removing apparatus shown in FIGS. 11A and 11B. 図１３Ａは、図１１Ａ及び図１１Ｂに示す異物除去装置において、クリーニングヘッドが動作位置にセットされた状態におけるクリーニングヘッドと枚葉フィルムとの相対的な位置関係を拡大して示す平面図である。FIG. 13A is an enlarged plan view showing a relative positional relationship between the cleaning head and the sheet film in a state where the cleaning head is set at the operating position in the foreign matter removing apparatus shown in FIGS. 11A and 11B. 図１３Ｂは、図１１Ａ及び図１１Ｂに示す異物除去装置において、クリーニングヘッドが動作位置にセットされた状態で、枚葉フィルムが載置されたターンテーブルが回転している状態を示す平面図である。FIG. 13B is a plan view illustrating a state in which the turntable on which the sheet film is placed is rotating in a state where the cleaning head is set at the operating position in the foreign matter removing apparatus illustrated in FIGS. 11A and 11B. . 図１４は、図１１Ａ及び図１１Ｂに示す異物除去装置において、異物除去後の枚葉フィルムがターンテーブルから排出される状態を示す平面図である。FIG. 14 is a plan view showing a state in which the single-wafer film after removing the foreign matter is discharged from the turntable in the foreign matter removing apparatus shown in FIGS. 11A and 11B. 図１５Ａは、本発明の第３の実施の形態に係る異物除去装置の構成を示す側面図である。FIG. 15A is a side view showing the configuration of the foreign matter removing apparatus according to the third embodiment of the present invention. 図１５Ｂは、本発明の第３の実施の形態に係る異物除去装置の構成を示す平面図である。FIG. 15B is a plan view showing the configuration of the foreign matter removing apparatus according to the third embodiment of the present invention. 図１６Ａは、図１５Ａ及び図１５Ｂに示す異物除去装置において、クリーニングヘッドが第１動作位置にセットされた状態を示す側面図である。FIG. 16A is a side view showing a state where the cleaning head is set at the first operating position in the foreign matter removing apparatus shown in FIGS. 15A and 15B. 図１６Ｂは、図１５Ａ及び図１５Ｂに示す異物除去装置において、クリーニングヘッドが第１動作位置にセットされた状態を示す平面図である。FIG. 16B is a plan view showing a state in which the cleaning head is set at the first operating position in the foreign matter removing apparatus shown in FIGS. 15A and 15B. 図１７は、図１５Ａ及び図１５Ｂに示す異物除去装置において、クリーニングヘッドが第１動作位置にセットされた状態で枚葉フィルムが載置された第１ターンテーブルが回転している状態を示す平面図である。FIG. 17 is a plan view showing a state in which the first turntable on which the sheet-fed film is placed is rotating with the cleaning head set at the first operating position in the foreign matter removing apparatus shown in FIGS. 15A and 15B. FIG. 図１８は、図１５Ａ及び図１５Ｂに示す異物除去装置において、異物除去後の枚葉フィルムが第１ターンテーブルから排出される状態を示す平面図である。FIG. 18 is a plan view showing a state where the single-wafer film after removing the foreign matter is discharged from the first turntable in the foreign matter removing apparatus shown in FIGS. 15A and 15B. 図１９は、図１５Ａ及び図１５Ｂに示す異物除去装置において、クリーニングヘッドが第２動作位置にセットされた状態で枚葉フィルムが載置された第２ターンテーブルが回転している状態、及び第２ターンテーブルに新たな枚葉フィルムが投入される状態を示す平面図である。FIG. 19 shows the foreign matter removing apparatus shown in FIGS. 15A and 15B in a state in which the second turntable on which the sheet film is placed is rotating with the cleaning head set at the second operating position, It is a top view which shows the state by which a new sheet | seat film is thrown into 2 turntables. 図２０は、図１５Ａ及び図１５Ｂに示す異物除去装置において、クリーニングヘッドが第１動作位置にセットされた状態、及び異物除去後の枚葉フィルムが第２ターンテーブルから排出される状態を示す平面図である。FIG. 20 is a plan view showing a state in which the cleaning head is set at the first operation position and a state in which the single wafer film is discharged from the second turntable in the foreign matter removing apparatus shown in FIGS. 15A and 15B. FIG.

以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

本発明の第１の実施の形態に係る異物除去装置は、図４Ａ及び図４Ｂに示すように構成されている。なお、図４Ａは、異物除去装置の構成を示す側面図であり、図４Ｂは、異物除去装置の構成を示す平面図である。この異物除去装置は、例えば、フレキシブルディスプレイのフィルム状の基材、異物混入対策が求められる電池のフィルム状の電極やフィルム状の絶縁体等の枚葉フィルムを異物除去の対象としている。   The foreign matter removing apparatus according to the first embodiment of the present invention is configured as shown in FIGS. 4A and 4B. 4A is a side view showing the configuration of the foreign matter removing apparatus, and FIG. 4B is a plan view showing the configuration of the foreign matter removing apparatus. This foreign matter removing apparatus is intended for removal of foreign matters, for example, a film-like substrate of a flexible display, a film-like electrode of a battery for which countermeasures against foreign matter mixing, and a film-like insulator are required.

図４Ａ及び図４Ｂにおいて、この異物搬送装置は、クリーニングヘッド１０、搬送キャリア２０、回転機構２１及び２本のレール３０ａ、３０ｂを備えている。平行に配置された２本のレール３０ａ、３０ｂ上に往復動可能に搬送キャリア２０が設置されている。搬送キャリア２０は、図示外の搬送駆動機構によって２本のレール３０ａ、３０ｂ上を投入・排出位置（図４Ａ及び図４Ｂに示す位置）とヘッドセット位置（後述する図７Ａ及び図７Ｂに示す位置）との間を往復動する。搬送キャリア２０内には回転機構２１が設けられている。回転機構２１は、表面が搬送キャリア２０の表面から露出する円盤状のターンテーブル２１１と、ターンテーブル２１１をその軸を中心にして回転させる駆動部２１２（モータ等を含む）とを有している。ターンテーブル２１１の表面には多数の吸気孔が形成されており、ターンテーブル２１１に載置された異物除去の対象となる枚葉フィルムＷが吸着固定されるようになっている。   4A and 4B, the foreign material transport apparatus includes a cleaning head 10, a transport carrier 20, a rotation mechanism 21, and two rails 30a and 30b. The transport carrier 20 is installed on the two rails 30a and 30b arranged in parallel so as to be able to reciprocate. The transport carrier 20 is placed on the two rails 30a and 30b by a transport drive mechanism (not shown) on the input / discharge position (position shown in FIGS. 4A and 4B) and the headset position (position shown in FIGS. 7A and 7B described later). ). A rotation mechanism 21 is provided in the transport carrier 20. The rotation mechanism 21 has a disk-shaped turntable 211 whose surface is exposed from the surface of the carrier 20 and a drive unit 212 (including a motor and the like) that rotates the turntable 211 around its axis. . A large number of air intake holes are formed on the surface of the turntable 211 so that a single-wafer film W placed on the turntable 211 and subject to foreign matter removal is sucked and fixed.

クリーニングヘッド１０は、前述した図１Ａに示すものと同様の構成を有し、第１エア吸引室１２、エア噴出室１１及び第２エア吸引室１３が、第１エア吸引室１２と第２エア吸引室１３とがエア噴出室１１を挟むように一列に形成されている。エア噴出室１１に対して所定長の噴出スリット１１２が形成され、第１エア吸引室１２及び第２エア吸引室１３のそれぞれに対して吸引スリット１２２、１３２が噴出スリット１１２に平行に形成されている。そして、エアポンプによるエア噴出室１１内の加圧によって噴出スリット１１２からエアが噴出し、吸気ポンプによる第１エア吸引室１２及び第２エア吸引室１３内の減圧によって吸引スリット１２２、１３２を通してエアが第１エア吸引室１２及び第２エア吸引室１３に引き込まれる。   The cleaning head 10 has the same configuration as that shown in FIG. 1A described above, and the first air suction chamber 12, the air ejection chamber 11, and the second air suction chamber 13 include the first air suction chamber 12 and the second air suction chamber 12. The suction chamber 13 is formed in a row so as to sandwich the air ejection chamber 11. An ejection slit 112 having a predetermined length is formed for the air ejection chamber 11, and suction slits 122 and 132 are formed in parallel to the ejection slit 112 for the first air suction chamber 12 and the second air suction chamber 13, respectively. Yes. Then, air is ejected from the ejection slit 112 by the pressurization in the air ejection chamber 11 by the air pump, and the air is passed through the suction slits 122 and 132 by the decompression in the first air suction chamber 12 and the second air suction chamber 13 by the intake pump. The air is drawn into the first air suction chamber 12 and the second air suction chamber 13.

搬送キャリア２０の移動方向におけるターンテーブル２１１とクリーニングヘッド１０との位置関係は、搬送キャリア２０が投入・排出位置にあるときに、ターンテーブル２１１とクリーニングヘッド１０とがその移動方向において所定の間隔をもって配置され、搬送キャリア２０がヘッドセット位置（図７Ａ及び図７Ｂ参照）にあるときに、クリーニングヘッド１０がターンテーブル２１１の真上に位置する関係となっている。ターンテーブル２１１及びクリーニングヘッド１０のそれぞれは、搬送キャリア２０の幅方向（移動方向に直交する方向）の中心に位置している。クリーニングヘッド１０は、噴出スリット１１２及び２つの吸気スリット１２２、１３２を搬送キャリア２０の表面に向けるとともに、それら噴出スリット１１２及び２つの吸気スリット１２２、１３２が搬送キャリア２０の移動方向に平行となるように配置されている。また、クリーニングヘッド１０は、搬送キャリア２０がヘッドセット位置（図７Ａ及び図７Ｂ参照）にあるときに、ターンテーブル２１１に載置された枚葉フィルムＷとの間に所定の隙間（例えば、１ｍｍ〜５ｍｍ程度）が形成されるように搬送キャリア２０に対向している。また、図示は省略されるが、搬送キャリア２０が投入・排出位置にある状態で、異物除去の対処となる枚葉フィルムＷをターンテーブル２１１に投入し（図４Ｂ参照）、異物除去済みの枚葉フィルムＷをターンテーブル２１１から排出する（後述する図１０参照）投入・排出機構が設けられている。   The positional relationship between the turntable 211 and the cleaning head 10 in the moving direction of the transport carrier 20 is such that when the transport carrier 20 is in the loading / unloading position, the turntable 211 and the cleaning head 10 have a predetermined interval in the moving direction. When the transport carrier 20 is located at the head set position (see FIGS. 7A and 7B), the cleaning head 10 is positioned directly above the turntable 211. Each of the turntable 211 and the cleaning head 10 is located at the center in the width direction (direction orthogonal to the moving direction) of the transport carrier 20. The cleaning head 10 directs the ejection slit 112 and the two intake slits 122 and 132 toward the surface of the transport carrier 20, and the ejection slit 112 and the two intake slits 122 and 132 are parallel to the movement direction of the transport carrier 20. Is arranged. Further, the cleaning head 10 has a predetermined gap (for example, 1 mm) between the conveyance carrier 20 and the single-wafer film W placed on the turntable 211 when the transport carrier 20 is at the head set position (see FIGS. 7A and 7B). It is opposed to the carrier 20 so as to be formed. Although not shown in the figure, in a state where the transport carrier 20 is in the loading / unloading position, the sheet film W to be dealt with the removal of foreign matter is put into the turntable 211 (see FIG. 4B), and the foreign matter has been removed. A loading / discharging mechanism for discharging the leaf film W from the turntable 211 (see FIG. 10 described later) is provided.

なお、搬送キャリア２０の前記搬送駆動機構、回転機構２１の駆動部２１２及び投入・排出機構、更に、クリーニングヘッド１０のエア噴出室１１を加圧するためのエアポンプ及び第１エア吸引室１２及び第２エア吸引室１３を減圧するための吸気ポンプのそれぞれの動作は、図示外の制御装置によって制御される。   The transport driving mechanism of the transport carrier 20, the driving unit 212 and the input / discharge mechanism of the rotation mechanism 21, the air pump for pressurizing the air ejection chamber 11 of the cleaning head 10, the first air suction chamber 12 and the second air suction chamber 12. Each operation of the intake pump for decompressing the air suction chamber 13 is controlled by a control device (not shown).

上述したような構成の異物除去装置は、次のようにして動作する。   The foreign matter removing apparatus configured as described above operates as follows.

図４Ａ及び図４Ｂに示すように、搬送キャリア２０が投入・排出位置にあるときに、投入・排出機構（図示略）によってターンテーブル２１１上に所定の姿勢にて枚葉フィルムＷが投入される。枚葉フィルムＷは、ターンテーブル２１１の中央部に載置され吸引固定される。このとき、ターンテーブル２１１から離れているクリーニングヘッド１０は、既に、異物除去の際と同様に、噴出スリット１１２から所定の動作流速にてエアが噴出している状態にある。また、このとき、クリーニングヘッド１０は、２つの吸引スリット１２２、１３２を通してエアが吸引されている状態でもある。なお、クリーニングヘッド１０におけるエア噴出室１１内の圧力（加圧状態）を制御することにより、噴出スリット１１２から噴出するエアの流速が制御され、第１エア吸引室１２及び第２エア吸引室内１３の圧力（減圧状態）を制御することにより、２つの吸引スリット１２２、１３２を通したエアの吸引力が制御される。   As shown in FIGS. 4A and 4B, when the transport carrier 20 is in the loading / unloading position, the sheet-fed film W is loaded in a predetermined posture onto the turntable 211 by a loading / discharging mechanism (not shown). . The single wafer film W is placed on the center of the turntable 211 and fixed by suction. At this time, the cleaning head 10 separated from the turntable 211 is already in a state where air is ejected from the ejection slit 112 at a predetermined operating flow rate, as in the case of removing foreign matter. At this time, the cleaning head 10 is also in a state where air is sucked through the two suction slits 122 and 132. In addition, by controlling the pressure (pressurized state) in the air ejection chamber 11 in the cleaning head 10, the flow velocity of the air ejected from the ejection slit 112 is controlled, and the first air suction chamber 12 and the second air suction chamber 13 are controlled. By controlling the pressure (depressurized state), the suction force of air through the two suction slits 122 and 132 is controlled.

上述した状態において、搬送キャリア２０が２つのレール３０ａ、３０ｂ上をヘッドセット位置（図７Ａ及び図７Ｂ参照）に向かって移動する。   In the state described above, the transport carrier 20 moves on the two rails 30a and 30b toward the head set position (see FIGS. 7A and 7B).

図５Ａ及び図５Ｂに示すように、枚葉フィルムＷが搬送キャリア２０とともにヘッドセット位置に向けて方向Ｄに移動する際に、クリーニングヘッド１０は、枚葉フィルムＷの上方において、枚葉フィルムＷ内に進入する方向に相対移動する。その過程で、動作流速にてエアを噴出する線状の噴出スリット１１２は、図５Ｂとともに図６Ａ、図６Ｂ及び図６Ｃに拡大して示すように、その一端から順次枚葉フィルムＷの縁線を直角に横切って枚葉フィルムＷに進入する方向に移動する。そして、搬送キャリア２０がヘッドセット位置まで移動して停止すると、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、クリーニングヘッド１０は、ターンテーブル２１１（枚葉フィルムＷ）の真上に位置し、動作位置にセットされる（ヘッドセットステップ）。なお、レール３０ａ、３０ｂ上を投入・排出位置からヘッドセット位置まで移動する搬送キャリア２０が、噴出スリット１１２から動作流速にてエアが噴出する状態のクリーニングヘッド１０を動作位置にセットするヘッドセット機構に対応する。   As shown in FIG. 5A and FIG. 5B, the cleaning head 10 moves above the sheet film W when the sheet film W moves together with the transport carrier 20 in the direction D toward the headset position. Move relative to the direction of entering. In the process, the linear ejection slit 112 that ejects air at an operating flow velocity is enlarged from FIGS. 6A, 6B, and 6C together with FIG. Is moved in the direction of entering the single wafer film W across a right angle. When the transport carrier 20 moves to the head set position and stops, the cleaning head 10 is positioned directly above the turntable 211 (sheet-fed film W) and moved to the operating position as shown in FIGS. 7A and 7B. Set (headset step). A head set mechanism in which the carrier 20 moving on the rails 30a and 30b from the loading / unloading position to the headset position sets the cleaning head 10 in a state in which air is ejected from the ejection slit 112 at the operating flow velocity to the operating position. Corresponding to

この異物除去装置では、上述したようにクリーニングヘッド１０が動作位置（図７Ａ及び図７Ｂ参照）にセットされる際に、線状の噴出スリット１１２がその一端から順次枚葉フィルムＷの縁線を直角に横切って枚葉フィルムＷに進入する方向にクリーニングヘッド１０が枚葉フィルムＷに対して相対的に移動する（図６Ａ、図６Ｂ、図６Ｃ参照）。このとき、線状の噴出スリット１１２は、枚葉フィルムＷの縁線に対して、図６Ａ、図６Ｂ、図６Ｃで示すように、１点Ｐｅで交差するように移動する。このため、噴出スリット１１２から異物除去の場合と同じ動作流速にてエアが噴出していても、噴出スリット１１２から噴出するエアが枚葉フィルムＷの縁線部分の前記１点Ｐｅに対応した限られた範囲にしか吹きかけられず、噴出スリット１１２から噴出するエアによる枚葉フィルムＷの縁線部分に与える影響は小さい。その結果、クリーニングヘッド１０が動作位置にセットされる際において、噴出スリット１１２から噴出するエアによる枚葉フィルムＷの縁線部分を噴き上げる力が小さなものとなり、ターンテーブル２１１に載置される枚葉フィルムＷの吸着固定の力が小さいものであっても、枚葉フィルムＷが縁線部分からめくり上がることはなく、枚葉フィルムＷはターンテーブル２１１上で安定した姿勢に維持される。   In this foreign matter removing apparatus, as described above, when the cleaning head 10 is set at the operating position (see FIGS. 7A and 7B), the linear ejection slit 112 sequentially forms the edge line of the sheet film W from one end thereof. The cleaning head 10 moves relative to the sheet film W in a direction crossing at a right angle and entering the sheet film W (see FIGS. 6A, 6B, and 6C). At this time, the linear ejection slit 112 moves so as to intersect the edge line of the sheet film W at one point Pe as shown in FIGS. 6A, 6B, and 6C. For this reason, even if air is ejected from the ejection slit 112 at the same operating flow velocity as that for removing foreign matter, the limit is that the air ejected from the ejection slit 112 corresponds to the one point Pe of the edge line portion of the single wafer film W. It is sprayed only to the range, and the influence exerted on the edge line portion of the single wafer film W by the air ejected from the ejection slit 112 is small. As a result, when the cleaning head 10 is set to the operating position, the force that blows up the edge line portion of the sheet film W by the air ejected from the ejection slit 112 becomes small, and the sheet placed on the turntable 211. Even if the force for adsorbing and fixing the film W is small, the sheet film W is not turned up from the edge line portion, and the sheet film W is maintained in a stable posture on the turntable 211.

次に、図７Ａ及び図７Ｂとともに図８Ａに拡大して示すように、クリーニングヘッド１０がターンテーブル２１１の真上の動作位置にセットされると、回転機構２１の駆動部２１２の動作によりターンテーブル２１１が、図８Ｂに示すように、所定の方向Ａに回転させられる（回転ステップ）。このとき、クリーニングヘッド１０の噴出スリット１１２から動作流速にてエアが噴出するとともに２つの吸引スリット１２２、１３２を通してエアが吸引される状態が維持されている。このようにしてクリーニングヘッド１０とターンテーブル２１１に吸着固定された枚葉フィルムＷとが相対的に回転される過程で、クリーニングヘッド１０の噴出スリット１１２から前記動作流速にて噴出するエアが枚葉フィルムＷの表面に吹きつけられる。そして、その吹付けられるエアによって枚葉フィルムＷの表面の異物（埃、塵等）がまきあげられ、そのまきあげられた異物が２つの吸引スリット１２２、１３２を通したエアの引き込みによってエア吸引室１２、１３に引き込まれる（図１Ａの状態参照）。これにより、枚葉フィルムＷの表面の異物が除去されてその表面がクリーニングされる。   Next, as shown in FIG. 8A together with FIG. 7A and FIG. 7B, when the cleaning head 10 is set at the operation position directly above the turntable 211, the turntable 21 is operated by the operation of the drive unit 212 of the rotation mechanism 21. 211 is rotated in a predetermined direction A as shown in FIG. 8B (rotation step). At this time, a state is maintained in which air is ejected from the ejection slit 112 of the cleaning head 10 at an operating flow velocity and air is sucked through the two suction slits 122 and 132. In the process in which the cleaning head 10 and the single-wafer film W adsorbed and fixed to the turntable 211 are relatively rotated, the air ejected from the ejection slit 112 of the cleaning head 10 at the operating flow velocity is a single-wafer. Sprayed onto the surface of the film W. The blown air blows up foreign matter (dust, dust, etc.) on the surface of the single-wafer film W, and the sucked-up foreign matter draws air through the two suction slits 122, 132 to draw the air suction chamber 12. , 13 (see the state of FIG. 1A). Thereby, the foreign material on the surface of the single wafer film W is removed and the surface is cleaned.

この異物除去装置では、動作位置にセットされたクリーニングヘッド１０は、図９Ａに示すように、線状の噴出スリット１１２が、ターンテーブル２１１に吸着固定された枚葉フィルムＷの１つの縁線に１点Ｐｅ１で交差するとともに、枚葉フィルムＷのその縁線に対向する縁線に１点Ｐｅ２で交差する状態にある。そして、ターンテーブル２１１の回転により、クリーニングヘッド１０と枚葉フィルムＷとが相対的に回転している状態においても、クリーニングヘッド１０は、線状の噴出スリット１１２が枚葉フィルムＷの１つの縁線に１点Ｐｅ１で交差するとともに、枚葉フィルムＷのその縁線に対向する縁線に１点Ｐｅ２で交差する状態に維持され続ける。このため、クリーニングヘッド１０と枚葉フィルムＷとが相対的に回転する過程では、枚葉フィルムＷは噴出スリット１１２から噴出するエアによって押さえ付けられる力を受けながら、その表面から異物が除去される。そして、枚葉フィルムＷの各縁線部分は、１点Ｐｅ１、Ｐｅ２に対応した限られた範囲にしかエアが吹きつけられないので、噴出スリット１１２から噴出するエアが枚葉フィルムＷの縁線部分に与える影響は極めて小さく、枚葉フィルムＷが縁線部分からめくり上がることはなく、枚葉フィルムＷはターンテーブル２１１上で安定した姿勢に維持される。   In this foreign matter removing apparatus, the cleaning head 10 set at the operating position has a linear ejection slit 112 on one edge line of the single-wafer film W fixed to the turntable 211 as shown in FIG. 9A. While intersecting at one point Pe1, it is in a state of intersecting at one point Pe2 with an edge line opposite to the edge line of the sheet film W. Even when the cleaning head 10 and the sheet film W are relatively rotated by the rotation of the turntable 211, the cleaning head 10 has the linear ejection slit 112 as one edge of the sheet film W. The line intersects the line at one point Pe1 and continues to be maintained at the point Pe2 intersecting the edge line of the sheet film W opposite to the edge line. For this reason, in the process in which the cleaning head 10 and the sheet film W rotate relatively, the sheet film W receives a force pressed by the air ejected from the ejection slit 112 and removes foreign matters from the surface. . And since each edge line part of the sheet | seat film W can blow air only to the limited range corresponding to 1 point Pe1 and Pe2, the air which blows off from the ejection slit 112 is the edge line of the sheet | seat film W The influence on the portion is extremely small, and the single-wafer film W does not turn up from the edge portion, and the single-wafer film W is maintained on the turntable 211 in a stable posture.

動作位置にあるクリーニングヘッド１０の噴出スリット１１２から動作流速にてエアが噴出するとともに２つの吸引スリット１２２、１３２を通してエアが吸引される状態で、ターンテーブル２１１が所定回数（半回転以上）回転して、枚葉フィルムＷの表面の全体にエアが吹きつけられると、ターンテーブル２１１の回転が停止される。そして、搬送キャリア２０がヘッドセット位置（図７Ａ及び図７Ｂ参照）から元の投入・排出位置に移動する。搬送キャリア２０が、図１０に示すように、投入・排除位置まで移動して停止すると、ターンテーブル２１１における枚葉フィルムＷの吸着固定が解除され、異物除去済みの枚葉フィルムＷが投入・排出機構によりターンテーブル２１１から排出されて所定のケース等に収容される。以後、同様の手順（図４Ａ、図４Ｂ、図５Ａ、図５Ｂ、図７Ａ、図７Ｂ、図８Ａ、図８Ｂ、図１０参照）に従って、１枚ずつ枚葉フィルムＷの表面からの異物除去の処理が行われる。   The turntable 211 rotates a predetermined number of times (half rotation or more) in a state where air is ejected from the ejection slit 112 of the cleaning head 10 in the operating position at an operating flow velocity and air is sucked through the two suction slits 122 and 132. Thus, when air is blown over the entire surface of the sheet film W, the rotation of the turntable 211 is stopped. Then, the transport carrier 20 moves from the headset position (see FIGS. 7A and 7B) to the original loading / discharging position. As shown in FIG. 10, when the transport carrier 20 moves to the loading / removing position and stops, the adsorption of the sheet film W on the turntable 211 is released, and the sheet film W from which foreign matter has been removed is loaded / discharged. The mechanism is discharged from the turntable 211 and stored in a predetermined case or the like. Thereafter, the removal of foreign matter from the surface of the single wafer film W is performed one by one according to the same procedure (see FIGS. 4A, 4B, 5A, 5B, 7A, 7B, 8A, 8B, and 10). Processing is performed.

上述したような本発明の第１の実施の形態に係る異物除去装置によれば、クリーニングヘッド１０の噴出スリット１１２から所定の動作流速にてエアを噴出させた状態であっても、クリーニングヘッド１０を動作位置（図７Ａ及び図７Ｂ参照）にセットする際、及びクリーニングヘッド１０と枚葉フィルムＷとを相対的に回転させる（図８Ｂ参照）際のいずれにおいても、噴出スリット１１２から噴出するエアの枚葉フィルムＷの縁線部分に対する影響は小さい。このため、異物除去の効果を低下させることなく、枚葉フィルムＷのターンテーブル２１１に対する吸引固定の力を大きく設定しなくても、枚葉フィルムＷをターンテーブル２１１上で安定させた状態でその表面から異物を除去することができる。   According to the foreign matter removing apparatus according to the first embodiment of the present invention as described above, even when the air is ejected from the ejection slit 112 of the cleaning head 10 at a predetermined operating flow rate, the cleaning head 10 The air ejected from the ejection slit 112 both in the operation position (see FIGS. 7A and 7B) and in the relative rotation of the cleaning head 10 and the single wafer film W (see FIG. 8B). The influence on the edge portion of the single wafer film W is small. For this reason, without reducing the effect of removing foreign matter, and without setting a large suction fixing force for the turntable 211 of the single wafer film W, the single wafer film W is stabilized on the turntable 211. Foreign matter can be removed from the surface.

また、上述したような異物除去装置では、クリーニングヘッド１１２を動作位置にセットする際に、噴出スリット１１２から噴出するエアの流速が異物除去で用いる動作流速に維持されるので、噴出スリット１１２の流速を切り換える必要がなく、枚葉フィルムＷの表面から異物を除去する処理を効率よく行うことができる。
Further, in the foreign matter removing apparatus as described above, when the cleaning head 112 is set at the operating position, the flow velocity of the air ejected from the ejection slit 112 is maintained at the operational flow velocity used for removing foreign matter. Therefore, it is possible to efficiently remove the foreign matter from the surface of the single wafer film W.

なお、クリーニングヘッド１１２を動作位置にセットする際に、噴出スリット１１２から噴出するエアの流速を異物除去で用いる動作流速より小さくする、あるいは、噴出スリット１１２からエアを噴出させない（流速をゼロに設定する）ことができる。この場合、ターンテーブル２１１での枚葉フィルムＷに対する吸引固定の力を更に小さくすることができ、薄く軟らかい枚葉フィルムＷに対する異物除去により適したものとなる。   When the cleaning head 112 is set to the operating position, the flow velocity of the air ejected from the ejection slit 112 is made smaller than the operation flow velocity used for removing foreign matter, or the air is not ejected from the ejection slit 112 (the flow velocity is set to zero). can do. In this case, it is possible to further reduce the suction and fixing force of the turntable 211 with respect to the single-wafer film W, which is more suitable for removing foreign matter from the thin and soft single-wafer film W.

本発明の第２の実施の形態に係る異物除去装置は、図１１Ａ及び図１１Ｂに示すように構成される。なお、図１１Ａは、異物除去装置の構成を示す側面図であり、図１１Ｂは、異物除去装置の構成を示す平面図である。   The foreign matter removing apparatus according to the second embodiment of the present invention is configured as shown in FIGS. 11A and 11B. FIG. 11A is a side view showing the configuration of the foreign matter removing apparatus, and FIG. 11B is a plan view showing the configuration of the foreign matter removing apparatus.

この異物除去装置は、図１１Ａ及び図１１Ｂに示すように、噴出スリット１１２及び２つの吸引スリット１２２、１３２が搬送キャリア２０の移動方向に直交する方向に延びるように、クリーニングヘッド１０が配置される点で、前述した第１の実施の形態に係る異物除去装置（図４Ａ及び図４Ｂ参照）と異なる。２つのレール３０ａ、３０ｂ上を投入・排出位置とヘッドセット位置との間を往復動する搬送キャリア２０及び搬送キャリア２０に設けられた回転機構２１（ターンテーブル２１１、駆動部２１２）については、前述した第１の実施の形態に係る異物除去装置と同じである。   In this foreign matter removing apparatus, as shown in FIGS. 11A and 11B, the cleaning head 10 is arranged so that the ejection slit 112 and the two suction slits 122 and 132 extend in a direction orthogonal to the moving direction of the transport carrier 20. This is different from the foreign matter removing apparatus according to the first embodiment described above (see FIGS. 4A and 4B). The transport carrier 20 that reciprocates between the loading / discharging position and the headset position on the two rails 30a and 30b and the rotation mechanism 21 (turn table 211, drive unit 212) provided on the transport carrier 20 are described above. This is the same as the foreign matter removing apparatus according to the first embodiment.

この異物除去装置では、投入・排出位置にある搬送キャリア２０のターンテーブル２１１に異物除去の枚葉フィルムＷが投入されて、枚葉フィルムＷがターンテーブル２１１に吸着固定されると（図１１Ａ、図１１Ｂ参照）、搬送キャリア２０は、投入・排出位置からヘッドセット位置に向けて移動する。その際、クリーニングヘッド１０は、噴出スリット１１２からエアが噴出しておらず（噴出エアの流速がゼロ）、吸引スリット１２２、１３２を通した吸引も行われていない。このようにクリーニングヘッド１０が動作していない状態で、移動する搬送キャリア２０がヘッドセット位置に達すると、図１２に示すように、クリーニングヘッド１０がターンテーブル２１１の真上の動作位置にセットされる（ヘッドセットステップ）。   In this foreign matter removing apparatus, when the single wafer film W for removing foreign matter is put into the turntable 211 of the transport carrier 20 at the loading / discharging position, and the single wafer film W is sucked and fixed to the turntable 211 (FIG. 11A, 11B), the carrier 20 moves from the loading / discharging position toward the headset position. At that time, the cleaning head 10 does not eject air from the ejection slit 112 (the flow velocity of the ejection air is zero), and the suction through the suction slits 122 and 132 is not performed. When the moving carrier 20 reaches the head setting position in a state where the cleaning head 10 is not operating as described above, the cleaning head 10 is set at the operating position directly above the turntable 211 as shown in FIG. (Headset step).

この異物除去装置では、クリーニングヘッド１０は、動作位置にセットされる際に、噴出スリット１１２からエアが噴出していないので、ターンテーブル２１１に吸着固定された枚葉フィルムＷは、噴出エアの影響を受けることがない。従って、枚葉フィルムＷに対する吸引固定の力が小さいものであっても、縁辺部分でのめくり上がりもなく、ターンテーブル２１１上で安定した姿勢に維持される。   In this foreign matter removing apparatus, when the cleaning head 10 is set at the operating position, air is not ejected from the ejection slit 112, so the single wafer film W adsorbed and fixed to the turntable 211 is affected by the ejection air. Not receive. Therefore, even if the suction fixing force with respect to the sheet film W is small, the edge portion is not turned up, and a stable posture is maintained on the turntable 211.

次に、図１２とともに図１３Ａに拡大して示すように、クリーニングヘッド１０がターンテーブル２１１の真上の動作位置にセットされると、回転機構２１の駆動部２１２の動作によりターンテーブル２１１が、図１３Ｂに示すように、所定の方向Ａに回転させられる（回転ステップ）。このとき、クリーニングヘッド１０の噴出スリット１１２から所定の動作流速にてエアが噴出するとともに２つの吸引スリット１２２、１３２を通してエアが吸引される。これにより、前述した第１の実施の形態に係る異物除去装置（図８Ａ、図８Ｂ、図９Ａ、図９Ｂ参照）と同様に、ターンテーブル２１１と共に回転する枚葉フィルムＷの表面にクリーニングヘッド１０の噴出スリット１１２から前記動作流速にて噴出するエアが吹きつけられる。そして、その吹付けられるエアによって枚葉フィルムＷの表面の異物（埃、塵等）がまきあげられ、そのまきあげられた異物が２つの吸引スリット１２２、１３２を通したエアの引き込みによってエア吸引室１２、１３に引き込まれる（図１Ａの状態参照）。これにより、枚葉フィルムＷの表面の異物が除去されてその表面がクリーニングされる。   Next, as shown in FIG. 13A and FIG. 13A in an enlarged manner, when the cleaning head 10 is set at the operation position directly above the turntable 211, the turntable 211 is moved by the operation of the drive unit 212 of the rotation mechanism 21. As shown in FIG. 13B, it is rotated in a predetermined direction A (rotation step). At this time, air is ejected from the ejection slit 112 of the cleaning head 10 at a predetermined operating flow velocity, and air is sucked through the two suction slits 122 and 132. As a result, the cleaning head 10 is placed on the surface of the single-wafer film W that rotates together with the turntable 211, as in the foreign matter removing apparatus (see FIGS. 8A, 8B, 9A, and 9B) according to the first embodiment described above. The air ejected from the ejection slit 112 at the operating flow velocity is blown. The blown air blows up foreign matter (dust, dust, etc.) on the surface of the single-wafer film W, and the sucked-up foreign matter draws air through the two suction slits 122, 132 to draw the air suction chamber 12. , 13 (see the state of FIG. 1A). Thereby, the foreign material on the surface of the single wafer film W is removed and the surface is cleaned.

このように、クリーニングヘッド１０の噴出スリット１１２から動作流速にて噴出するエアが回転する枚葉フィルムＷに吹きかけられる過程では、前述した第１の実施の形態に係る異物除去装置と同様に、枚葉フィルムＷの各縁線部分は、１点に対応した限られた範囲にしかエアが吹きつけられないので、噴出スリット１１２から噴出するエアが枚葉フィルムＷの縁線部分に与える影響は極めて小さく、枚葉フィルムＷが縁線部分からめくり上がることはなく、枚葉フィルムＷはターンテーブル２１１上で安定した姿勢に維持される。   As described above, in the process in which the air ejected from the ejection slit 112 of the cleaning head 10 is sprayed onto the rotating single-wafer film W, the sheet is removed in the same manner as the foreign matter removing apparatus according to the first embodiment described above. Since each edge line portion of the leaf film W is blown only in a limited range corresponding to one point, the influence of the air ejected from the ejection slit 112 on the edge line portion of the sheet film W is extremely high. The sheet film W is small and does not turn up from the edge portion, and the sheet film W is maintained in a stable posture on the turntable 211.

ターンテーブル２１１が所定回数回転して、枚葉フィルムＷの表面の異物除去の処理が終了すると、ヘッドセット位置にあった搬送キャリア２０は、投入・排出位置に戻る。そして、ターンテーブル２１１における枚葉フィルムＷの吸着固定が解除され、図１４に示すように、異物除去済みの枚葉フィルムＷが投入・排出機構によりターンテーブル２１１から排出されて所定のケース等に収容される。以後、同様の手順（図１１Ａ、図１１Ｂ、図１２、図１３Ａ、図１３Ｂ、図１４参照）に従って、１枚ずつ枚葉フィルムＷの表面からの異物除去の処理が行われる。   When the turntable 211 rotates a predetermined number of times and the foreign matter removal processing on the surface of the sheet film W is completed, the transport carrier 20 at the headset position returns to the loading / discharging position. Then, the adsorption and fixing of the sheet film W on the turntable 211 is released, and as shown in FIG. 14, the sheet film W from which foreign matter has been removed is discharged from the turntable 211 by the loading / unloading mechanism and put into a predetermined case or the like. Be contained. Thereafter, the foreign matter removal process from the surface of the single wafer film W is performed one by one according to the same procedure (see FIGS. 11A, 11B, 12, 13, 13A, 13B, and 14).

上述した本発明の第２の実施の形態に係る異物除去装置によれば、クリーニングヘッド１０の噴出スリット１１２からエアを噴出させることなくクリーニングヘッド１０を動作位置にセットするようにしているので、ターンテーブル１０に吸着固定された枚葉フィルムＷの縁線部分がクリーニングヘッド１０の噴出スリット１１２の下方を通過する際に、その縁線部分が噴出エアによって影響を受けることがない。また、クリーニングヘッド１０と枚葉フィルムＷとを相対的に回転させる（図１３Ｂ参照）際においても、前述した第１の実施の形態に係る異物除去装置の場合と同様に、噴出スリット１１２から噴出するエアの枚葉フィルムＷの縁線部分に対する影響は小さい。このため、異物除去の効果を低下させることなく、枚葉フィルムＷのターンテーブル２１１に対する吸引固定の力を大きく設定しなくても、枚葉フィルムＷをターンテーブル２１１上で安定させた状態でその表面から異物を除去することができる。   According to the foreign matter removing apparatus according to the second embodiment of the present invention described above, the cleaning head 10 is set at the operating position without causing air to be ejected from the ejection slit 112 of the cleaning head 10. When the edge line portion of the sheet film W adsorbed and fixed to the table 10 passes below the ejection slit 112 of the cleaning head 10, the edge line portion is not affected by the ejection air. Further, when the cleaning head 10 and the single-wafer film W are rotated relative to each other (see FIG. 13B), the ejection from the ejection slit 112 is performed as in the case of the foreign matter removing apparatus according to the first embodiment described above. The influence of the air to the edge line portion of the single wafer film W is small. For this reason, without reducing the effect of removing foreign matter, and without setting a large suction fixing force for the turntable 211 of the single wafer film W, the single wafer film W is stabilized on the turntable 211. Foreign matter can be removed from the surface.

なお、第２の実施の形態に係る異物除去装置では、クリーニングヘッド１０を動作位置（図１２、図１３Ａ参照）にセットする際に、噴出スリット１１２からエアを噴出させていなかった（流速ゼロ）が、これに限定されない。噴出スリット１１２から動作流速より小さい所定の流速にてエアを噴出するようにしてもよい。この場合であっても、クリーニングヘッド１０を動作位置にセットする際に、噴出スリット１１２から噴出するエアの枚葉フィルムＷに作用する力を比較的小さくすることができるので、ターンテーブル２１１上における吸着固定の強さを枚葉フィルムＷに吸着痕が発生しない範囲で適当に調整することにより、枚葉フィルムＷの姿勢を安定的に維持させることができる。   In the foreign matter removing apparatus according to the second embodiment, when the cleaning head 10 is set at the operating position (see FIGS. 12 and 13A), air is not ejected from the ejection slit 112 (zero flow velocity). However, it is not limited to this. Air may be ejected from the ejection slit 112 at a predetermined flow velocity smaller than the operating flow velocity. Even in this case, when the cleaning head 10 is set at the operating position, the force acting on the single wafer film W of the air ejected from the ejection slit 112 can be made relatively small. By appropriately adjusting the strength of the suction fixation within a range in which suction marks are not generated on the sheet film W, the posture of the sheet film W can be stably maintained.

本発明の第３の実施の形態に係る異物除去装置は、図１５Ａ及び図１５Ｂに示すように構成される。なお、図１５Ａは、異物除去装置の構成を示す側面図であり、図１５Ｂは、異物除去装置の構成を示す平面図である。   The foreign matter removing apparatus according to the third embodiment of the present invention is configured as shown in FIGS. 15A and 15B. 15A is a side view showing the configuration of the foreign matter removing apparatus, and FIG. 15B is a plan view showing the configuration of the foreign matter removing apparatus.

この異物除去装置は、図１５Ａ及び図１５Ｂに示すように、搬送キャリア２０に第１回転機構２１及び第２回転機構２２の２つの回転機構が設けられている点で、前述した第１の実施の形態に係る異物除去装置（図４Ａ及び図４Ｂ参照）及び第２の実施の形態に係る異物除去装置（図１１Ａ及び図１１Ｂ参照）と異なる。搬送キャリア２０が２つのレール３０ａ、３０ｂ上を往復動する構成については、第１の実施の形態及び第２の実施の形態のそれぞれに係る異物除去装置と同じである。   As shown in FIGS. 15A and 15B, this foreign matter removing apparatus is the first embodiment described above in that the transport carrier 20 is provided with two rotating mechanisms, a first rotating mechanism 21 and a second rotating mechanism 22. The foreign matter removing apparatus according to the embodiment (see FIGS. 4A and 4B) and the foreign matter removing apparatus according to the second embodiment (see FIGS. 11A and 11B) are different. The configuration in which the transport carrier 20 reciprocates on the two rails 30a and 30b is the same as the foreign matter removing apparatus according to each of the first embodiment and the second embodiment.

この異物除去装置では、第１回転機構２１の第１ターンテーブル２１１と第２回転機構２２の第２ターンテーブル２２１とが、搬送キャリア２０においてその移動方向に沿って所定の間隔をもって配置されている。第１ターンテーブル２１１は第１駆動部２１２によって回転させられ、第２ターンテーブル２２１は第２駆動部２２２によって回転させられる。これら第１駆動部２１２及び第２駆動部２２２は前述した制御装置により制御される。第１ターンテーブル２１１の表面及び第２ターンテーブル２２１の表面は搬送キャリア２０の表面から露出している。   In this foreign matter removing apparatus, the first turntable 211 of the first rotating mechanism 21 and the second turntable 221 of the second rotating mechanism 22 are arranged at a predetermined interval along the moving direction on the transport carrier 20. . The first turntable 211 is rotated by the first driving unit 212, and the second turntable 221 is rotated by the second driving unit 222. The first drive unit 212 and the second drive unit 222 are controlled by the control device described above. The surface of the first turntable 211 and the surface of the second turntable 221 are exposed from the surface of the transport carrier 20.

搬送キャリア２０は、２つのレール３０ａ、３０ｂ上を第１の位置（図１５Ａ及び図１５Ｂに示す位置）と第２の位置（後述する図１６Ａ及び図１６に示す位置）との間で往復動する。クリーニングヘッド１０は、搬送キャリア２０が第１の位置にあるとき（図１５Ａ及び図１５Ｂ参照）、第２ターンテーブル２２１の真上に位置し、搬送キャリア２０が第２の位置にあるとき（図１６Ａ及び図１６Ｂ）、第１ターンテーブル２１１の真上に位置するように配置されている。また、クリーニングヘッド１０は、第１の実施の形態に係る異物除去装置（図４Ａ及び図４Ｂ参照）と同様に、それぞれ線状の噴出スリット１１２及び２つの吸引スリット１２２、１３２が搬送キャリア２０の搬送方向と平行に延びるように配置されている。また、搬送キャリア２０の上方に設けられるクリーニングヘッド１０と各ターンテーブル２１１、２２１に吸着固定された枚葉フィルムＷとの間には所定の隙間（例えば、１ｍｍ〜５ｍｍ程度）が形成されている。   The transport carrier 20 reciprocates on the two rails 30a and 30b between a first position (position shown in FIGS. 15A and 15B) and a second position (position shown in FIGS. 16A and 16 described later). To do. The cleaning head 10 is located immediately above the second turntable 221 when the transport carrier 20 is in the first position (see FIGS. 15A and 15B), and when the transport carrier 20 is in the second position (see FIG. 15). 16A and FIG. 16B), the first turntable 211 is disposed so as to be positioned directly above. In addition, the cleaning head 10 includes a linear ejection slit 112 and two suction slits 122 and 132 of the transport carrier 20, as in the foreign matter removing apparatus according to the first embodiment (see FIGS. 4A and 4B). It arrange | positions so that it may extend in parallel with a conveyance direction. In addition, a predetermined gap (for example, about 1 mm to 5 mm) is formed between the cleaning head 10 provided above the transport carrier 20 and the sheet film W adsorbed and fixed to the turntables 211 and 221. .

クリーニングヘッド１０の噴出スリット１１２から異物除去で使用される動作流速にてエアが噴出するとともに２つの吸引スリット１２２、１３２を通してエアが吸引される状態が維持されつつ、上記異物除去装置は、次のように動作する。   While the air is ejected from the ejection slit 112 of the cleaning head 10 at the operating flow rate used for the removal of foreign matter and the state in which the air is sucked through the two suction slits 122 and 132 is maintained, To work.

図１５Ａ及び図１５Ｂに示すように、搬送キャリア２０が第１の位置にあるとき、投入・排出機構により異物除去の対象となる枚葉フィルムＷ１が第１ターンテーブル２１１に投入され、枚葉フィルムＷ１は第１ターンテーブル２１１に載置されて吸着固定される。このように第１ターンテーブル２１１に枚葉フィルムＷ１が吸着固定された状態で、搬送キャリア２０は移動して、図１６Ａ及び図１６Ｂに示すように、第２の位置に達すると停止する。搬送キャリア２０が第２の位置になると、クリーニングヘッド１０は、第１ターンテーブル２１１の真上に位置し、第１動作位置にセットされる。このとき、他の投入排出機構により異物除去の対象となる他の枚葉フィルムＷ２が第２ターンテーブル２２１に投入され、個の枚葉フィルムＷ２は第２ターンテーブル２２１に載置されて吸着固定される。   As shown in FIG. 15A and FIG. 15B, when the transport carrier 20 is in the first position, the sheet-fed film W1 that is the object of foreign matter removal is loaded into the first turntable 211 by the loading / discharging mechanism, and the sheet-fed film is W1 is placed on the first turntable 211 and fixed by suction. Thus, the transport carrier 20 moves in the state where the single-wafer film W1 is adsorbed and fixed to the first turntable 211, and stops when it reaches the second position as shown in FIGS. 16A and 16B. When the transport carrier 20 reaches the second position, the cleaning head 10 is positioned immediately above the first turntable 211 and is set to the first operating position. At this time, another sheet-fed film W2 to be subjected to foreign matter removal is loaded into the second turntable 221 by another loading / discharging mechanism, and the individual sheet film W2 is placed on the second turntable 221 and fixed by suction. Is done.

この状態で、図１７に示すように、第１ターンテーブル２１１が回転する。この第１ターンテーブル２１１の回転により、第１動作位置にセットされたクリーニングヘッド１０と第１ターンテーブル２１１に吸着固定された枚葉フィルムＷ１とが相対的に回転し、その過程で、クリーニングヘッド１０の噴出スリット１１２から動作流速にて噴出するエアが枚葉フィルムＷ１の表面に吹きつけられ、枚葉フィルムＷ１の表面の異物が除去される。   In this state, as shown in FIG. 17, the first turntable 211 rotates. By the rotation of the first turntable 211, the cleaning head 10 set at the first operation position and the sheet film W1 sucked and fixed to the first turntable 211 rotate relatively, and in the process, the cleaning head The air ejected from the ten ejection slits 112 at the operating flow velocity is blown onto the surface of the single wafer film W1, and the foreign matter on the surface of the single wafer film W1 is removed.

第１ターンテーブル２１１が所定数回転して枚葉フィルムＷ１に対する異物除去に係る処理が終了すると、搬送キャリア２０は第１の位置に戻される。搬送キャリア２０が第１の位置になると、図１８に示すように、第１ターンテーブル２１１から異物除去済みの枚葉フィルムＷ１が投入・排出機構によって排出され、所定のケース等に収容される。一方、搬送キャリア２０が第１の位置に戻ると、クリーニングヘッド１０は、第２ターンテーブル２２１の真上に位置し、第２動作位置にセットされる。   When the first turntable 211 rotates a predetermined number of times and the processing related to the removal of foreign matter on the sheet film W1 is completed, the transport carrier 20 is returned to the first position. When the transport carrier 20 is in the first position, as shown in FIG. 18, the sheet film W1 from which foreign matter has been removed is discharged from the first turntable 211 by the input / discharge mechanism and stored in a predetermined case or the like. On the other hand, when the transport carrier 20 returns to the first position, the cleaning head 10 is positioned immediately above the second turntable 221 and is set to the second operating position.

クリーニングヘッド１０が第２動作位置にセットされると、図１９に示すように、第２ターンテーブル２２１が回転する。この第２ターンテーブル２２１の回転により、第２動作位置にセットされたクリーニングヘッド１０と第２ターンテーブル２２１に吸着固定された枚葉フィルムＷ２とが相対的に回転し、その過程で、クリーニングヘッド１０の噴出スリット１１２から動作流速にて噴出するエアが枚葉フィルムＷ２の表面に吹きつけられ、枚葉フィルムＷ２の表面の異物が除去される。   When the cleaning head 10 is set at the second operating position, the second turntable 221 rotates as shown in FIG. By the rotation of the second turntable 221, the cleaning head 10 set at the second operation position and the sheet film W2 attracted and fixed to the second turntable 221 rotate relatively, and in the process, the cleaning head The air ejected from the ten ejection slits 112 at the operating flow velocity is blown onto the surface of the single wafer film W2, and the foreign matter on the surface of the single wafer film W2 is removed.

上述したように第１ターンテーブル２１１から異物除去済みの枚葉フィルムＷ１が排出された（図１８参照）後、第２の動作位置にセットされたクリーンヘッド１０により回転する第２ターンテーブル２２１に吸着固定された枚葉フィルムＷ２の異物除去に係る処理が終了するまでの間の適当なタイミングで、図１９に示すように、第１ターンテーブル２１１に新たな枚葉フィルムＷ３が投入され、その新たな枚葉フィルムＷ３が第１ターンテーブル２１１に吸着固定される。   As described above, after the sheet film W1 from which foreign matter has been removed is discharged from the first turntable 211 (see FIG. 18), the second turntable 221 is rotated by the clean head 10 set at the second operation position. As shown in FIG. 19, a new sheet film W3 is loaded into the first turntable 211 at an appropriate timing until the processing related to the removal of foreign matter from the adsorbed and fixed sheet film W2 is completed. A new sheet film W3 is sucked and fixed to the first turntable 211.

その後、搬送キャリア２０は、図１９に示す第１の位置から、図２０に示す第２の位置に移動する。
このように、搬送キャリア２０が第２の位置になると、図１９に示すように、第２ターンテーブル２１１から異物除去済みの枚葉フィルムＷ２が投入・排出機構によって排出され、所定のケース等に収容される。そして、クリーニングヘッド１０は、第１ターンテーブル２１１の真上に位置し、第１動作位置にセットされる。そして、前述したのと同様に、クリーニングヘッド１０によって回転する第１ターンテーブル２１１に吸着固定された枚葉フィルムＷ３の表面の異物が除去される。 Thereafter, the transport carrier 20 moves from the first position shown in FIG. 19 to the second position shown in FIG.
In this way, when the transport carrier 20 is in the second position, as shown in FIG. 19, the single-wafer film W2 from which the foreign matter has been removed is discharged from the second turntable 211 by the loading / discharging mechanism, and is put into a predetermined case or the like. Be contained. The cleaning head 10 is positioned right above the first turntable 211 and set at the first operating position. Then, in the same manner as described above, the foreign matter on the surface of the single wafer film W3 adsorbed and fixed to the first turntable 211 rotated by the cleaning head 10 is removed.

以後、同様の手順（図１６Ａ、図１６Ｂ、図１７、図１８、図１９、図２０参照）に従って、搬送キャリア２０が第１の位置と第２の位置とを往復動する過程で、第１ターンテーブル２１１と第２ターンテーブル２２１とに交互に投入される枚葉フィルムＷに対する異物除去が単一のクリーニングヘッド１０によって行われるとともに、第１ターンテーブル２１１と第２ターンテーブル２２１とから交互にその異物除去済みの枚葉フィルムＷが排出される。   Thereafter, according to the same procedure (see FIGS. 16A, 16B, 17, 18, 19, and 20), in the process in which the transport carrier 20 reciprocates between the first position and the second position, Foreign matter removal is performed by the single cleaning head 10 on the single-wafer film W alternately placed on the turntable 211 and the second turntable 221, and alternately from the first turntable 211 and the second turntable 221. The single wafer film W from which the foreign matter has been removed is discharged.

本発明の第３の実施の形態に係る異物除去装置によれば、第１ターンテーブル２１１と第２ターンテーブル２２１とに交互に投入される枚葉フィルムＷに対する異物除去の処理が単一のクリーニングヘッド１０により行われるとともに、第１ターンテーブル２１１と第２ターンテーブル２２１とから交互に異物除去済みの枚葉フィルムＷが排出されるので、枚葉フィルムＷに対する異物除去に係る処理を更に効率的に行うことができる。   According to the foreign matter removing apparatus according to the third embodiment of the present invention, the foreign matter removing process for the single-wafer film W alternately placed on the first turntable 211 and the second turntable 221 is a single cleaning. Since the single-wafer film W from which the foreign matter has been removed is discharged alternately from the first turntable 211 and the second turntable 221 while being performed by the head 10, the processing relating to the removal of foreign matter on the single-wafer film W is more efficient. Can be done.

そして、第１の実施の形態に係る異物除去装置と同様に、クリーニングヘッド１０の噴出スリット１１２から所定の動作流速にてエアを噴出させた状態であっても、クリーニングヘッド１０を第１動作位置（図１６Ａ及び図１６Ｂ参照）及び第２動作位置（図１８参照）にセットする際、及びクリーニングヘッド１０と枚葉フィルムＷとを相対的に回転させる（図１７及び図１９参照）際のいずれにおいても、噴出スリット１１２から噴出するエアの枚葉フィルムＷの縁線部分に対する影響は小さい。このため、異物除去の効果を低下させることなく、枚葉フィルムＷの各ターンテーブル２１１、２２１に対する吸引固定の力を大きく設定しなくても、枚葉フィルムＷを各ターンテーブル２１１、２２１上で安定させた状態でその表面から異物を除去することができる。   As in the foreign matter removing apparatus according to the first embodiment, even when air is ejected from the ejection slit 112 of the cleaning head 10 at a predetermined operation flow rate, the cleaning head 10 is moved to the first operation position. (See FIGS. 16A and 16B) and the second operating position (see FIG. 18), and when the cleaning head 10 and the sheet film W are relatively rotated (see FIGS. 17 and 19). The influence of the air ejected from the ejection slit 112 on the edge line portion of the single wafer film W is small. Therefore, the sheet film W can be placed on the turntables 211 and 221 without reducing the foreign matter removal effect and without setting a large suction fixing force for the turntables 211 and 221 of the sheet film W. Foreign matters can be removed from the surface in a stable state.

なお、この第３の実施の形態における２つの回転機構を設ける構成は、第１の実施の形態に係る異物除去装置に適用したものであったが、第２の実施の形態に係る異物除去装置も適用することができる。   In addition, although the structure which provides the two rotation mechanisms in this 3rd Embodiment was applied to the foreign material removal apparatus which concerns on 1st Embodiment, the foreign material removal apparatus which concerns on 2nd Embodiment Can also be applied.

上述した各実施の形態に係る異物除去装置において、枚葉フィルムＷを固定してクリーニングヘッド１０を往復動させても、あるいは、枚葉フィルムＷ及びクリーニングヘッド１０の双方を往復動させるようにしてもよい。また、同様に、枚葉フィルムＷを固定してクリーニングヘッド１０を回転させても、あるいは、枚葉フィルムＷ及びクリーニングヘッド１０の双方を回転させるようにしてもよい。   In the foreign matter removing apparatus according to each of the above-described embodiments, the single wafer film W is fixed and the cleaning head 10 is reciprocated, or both the single wafer film W and the cleaning head 10 are reciprocated. Also good. Similarly, the sheet film W may be fixed and the cleaning head 10 may be rotated, or both the sheet film W and the cleaning head 10 may be rotated.

異物対象の枚葉体は、フィルム状のもの（枚葉フィルム）に限定されず、フィルム状のものより厚いシート状のもの（枚葉シート）であっても、シート状のものよりも更に厚い板状のもの（枚葉プレート）であってもよい。   The sheet body for the foreign object is not limited to a film-like one (sheet-fed film), and even a sheet-like one (sheet-fed sheet) thicker than the film-like one is thicker than the sheet-like one. It may be a plate (sheet-fed plate).

クリーニングヘッド１０には少なくとも噴出スリット１１２が形成されていればよく、複数の噴出スリットが形成されていても、噴出スリットに加えて、１本の吸引スリットだけが形成されていても、更に、吸引スリットが形成されていなくてもよい。また、クリーニングヘッド１０において一又複数の噴出スリットと一又は複数の吸引スリットとが形成される場合、それらの配置についても特に限定されない。例えば、上述したクリーニングヘッド１０において、２つの噴出スリットにて１つの吸引スリットを挟むように各スリットを形成するようにしてもよい。   At least the ejection slits 112 need only be formed in the cleaning head 10, and even if a plurality of ejection slits are formed, or even if only one suction slit is formed in addition to the ejection slits, suction may be further performed. The slit may not be formed. Further, when one or a plurality of ejection slits and one or a plurality of suction slits are formed in the cleaning head 10, the arrangement thereof is not particularly limited. For example, in the cleaning head 10 described above, each slit may be formed such that one suction slit is sandwiched between two ejection slits.

噴出スリット１１２から噴出する流体は、エアに限定されず、他の気体であっても、ガラス基板等の枚葉基板を洗浄する異物除去装置としての洗浄装置等では、水や洗浄液等の液体であってもよい。   The fluid ejected from the ejection slit 112 is not limited to air, and even if it is other gas, in a cleaning device or the like as a foreign matter removing device that cleans a single substrate such as a glass substrate, liquid such as water or cleaning liquid is used. There may be.

以上、本発明のいくつかの実施形態及び各部の変形例を説明したが、この実施形態や各部の変形例は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。上述したこれら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明に含まれる。   As mentioned above, although some embodiment of this invention and the modification of each part were described, this embodiment and the modification of each part are shown as an example, and are not intending limiting the range of invention. . These novel embodiments described above can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention and included in the invention described in the claims.

以上、本発明に係る異物除去装置及び異物除去方法は、異物除去の対象となる枚葉体がフィルム状やシート状のものであっても、異物除去の効果を低下させることなく、強い吸着固定の仕組みを要せずに安定させた状態で異物を除去することが可能となるという効果を有し、一枚一枚個別のフィルム、シートあるいは板等の１枚である枚葉体の表面にエア等の流体を吹つけて当該枚葉体の表面から異物を除去する異物除去装置及び異物除去方法として有用である。   As described above, the foreign matter removing apparatus and the foreign matter removing method according to the present invention provide strong suction fixing without deteriorating the effect of removing foreign matter, even if the single wafer targeted for foreign matter removal is a film or sheet. It is possible to remove foreign substances in a stable state without the need for a mechanism, and on the surface of a single sheet of individual films, sheets or plates, etc. The present invention is useful as a foreign matter removing device and a foreign matter removing method for removing foreign matter from the surface of the sheet by blowing a fluid such as air.

１０ クリーニングヘッド
１１ エア噴出室
１２ 第１エア吸引室
１３ 第２エア吸引室
１１１、１２１、１３１ 貫通孔
１１２ 噴出スリット
１２２、１３２ 吸引スリット
２０ 搬送キャリア
２１ 回転機構
２１１ ターンテーブル
２１２ 駆動部
３０ａ、３０ｂ レール DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Cleaning head 11 Air ejection chamber 12 1st air suction chamber 13 2nd air suction chamber 111, 121, 131 Through-hole 112 Ejection slit 122, 132 Suction slit 20 Conveyance carrier 21 Rotating mechanism 211 Turntable 212 Drive part 30a, 30b Rail

Claims (10)

流体を噴出する所定長の噴出スリットを有するクリーニングヘッドを備え、該クリーニングヘッドと枚葉体とを相対的に移動させながら、前記噴出スリットから所定の動作流速にて噴出される流体を前記枚葉体の表面に吹きつけて当該枚葉体の表面から異物を除去する異物除去装置であって、
前記噴出スリットから噴出する流体の流速が前記動作流速より小さい状態で、前記クリーニングヘッドを前記枚葉体の表面に対向する所定の動作位置にセットするヘッドセット機構と、
前記クリーニングヘッドが前記動作位置にセットされた後、前記噴出スリットから流体を前記動作流速にて噴出させた状態で、前記クリーニングヘッドを前記枚葉体の表面に対向させた状態を維持させつつ、前記クリーニングヘッドと前記枚葉体とを相対的に回転させる回転機構とを有する異物除去装置。 A cleaning head having an ejection slit of a predetermined length for ejecting a fluid, and fluid that is ejected from the ejection slit at a predetermined operating flow velocity while relatively moving the cleaning head and the sheet body; A foreign matter removing device that blows off the surface of a body to remove foreign matter from the surface of the single wafer,
A head set mechanism that sets the cleaning head at a predetermined operation position facing the surface of the single wafer body, in a state where the flow velocity of the fluid ejected from the ejection slit is smaller than the operation flow velocity;
After the cleaning head is set at the operating position, in a state in which fluid is ejected from the ejection slit at the operating flow velocity, while maintaining the state where the cleaning head is opposed to the surface of the single wafer, A foreign matter removing apparatus having a rotating mechanism for relatively rotating the cleaning head and the sheet body. 前記ヘッドセット機構が前記クリーニングヘッドを前記動作位置にセットする際に、前記噴出スリットから噴出される流体の流速がゼロに設定される請求項１記載の異物除去装置。   The foreign matter removing apparatus according to claim 1, wherein the flow rate of the fluid ejected from the ejection slit is set to zero when the head set mechanism sets the cleaning head at the operating position. 前記ヘッドセット機構は、前記噴出スリットがその一端から順次前記枚葉体の縁線を横切って当該枚葉体に進入する方向に前記クリーニングヘッドを前記枚葉体に対して移動させて前記動作位置にセットする請求項１記載の異物除去装置。   The headset mechanism moves the cleaning head with respect to the sheet body in a direction in which the ejection slit sequentially enters the sheet body across the edge line of the sheet body from one end thereof to move the operating position. The foreign matter removing apparatus according to claim 1, wherein 流体を噴出する所定長の噴出スリットを有するクリーニングヘッドを備え、該クリーニングヘッドと枚葉体とを相対的に移動させながら、前記噴出スリットから所定の動作流速にて噴出される流体を前記枚葉体の表面に吹きつけて当該枚葉体の表面から異物を除去する異物除去装置であって、
前記噴出スリットから前記動作流速にて流体が噴出している状態で、前記噴出スリットがその一端から順次前記枚葉体の縁線を横切って当該枚葉体に進入する方向に前記クリーニングヘッドを前記枚葉体に対して移動させて当該枚葉体の表面に対向する所定の動作位置にセットするヘッドセット機構と、
前記クリーニングヘッドが前記動作位置にセットされた後、前記噴出スリットから流体が前記動作流速にて噴出される状態を維持しつつ、前記クリーニングヘッドと前記枚葉体とを相対的に回転させる回転機構とを有する異物除去装置。 A cleaning head having an ejection slit of a predetermined length for ejecting a fluid, and fluid that is ejected from the ejection slit at a predetermined operating flow velocity while relatively moving the cleaning head and the sheet body; A foreign matter removing device that blows off the surface of a body to remove foreign matter from the surface of the single wafer,
In a state in which fluid is ejected from the ejection slit at the operating flow velocity, the cleaning head is moved in a direction in which the ejection slit sequentially enters the sheet body across the edge line of the sheet body from one end thereof. A headset mechanism that is moved with respect to the sheet body and is set at a predetermined operation position facing the surface of the sheet body;
After the cleaning head is set at the operating position, a rotation mechanism that relatively rotates the cleaning head and the single-wafer body while maintaining a state in which fluid is ejected from the ejection slit at the operating flow velocity. And a foreign matter removing device. 前記ヘッドセット機構は、前記噴出スリットがその一端から順次前記枚葉体の縁線を直角に横切って当該枚葉体に進入する方向に前記クリーニングヘッドを移動させる請求項４記載の異物除去装置。   The foreign substance removing device according to claim 4, wherein the headset mechanism moves the cleaning head in a direction in which the ejection slit sequentially enters an edge of the sheet from one end thereof across the edge line of the sheet. 前記回転機構は、静止している前記クリーニングヘッドに対して前記枚葉体を回転させる枚葉体回転機構を有する請求項１乃至５のいずれかに記載の異物除去装置。   The foreign matter removing apparatus according to claim 1, wherein the rotating mechanism includes a single-wafer rotating mechanism that rotates the single-wafer with respect to the stationary cleaning head. 流体を噴出する所定長の噴出スリットを有するクリーニングヘッドと枚葉体とを相対的に移動させながら、前記噴出スリットから所定の動作流速にて噴出される流体を前記枚葉体の表面に吹きつけて当該枚葉体の表面から異物を除去する異物除去方法であって、
前記噴出スリットから噴出する流体の流速が前記動作流速より小さい状態で、前記クリーニングヘッドを前記枚葉体の表面に対向する所定の動作位置にセットするヘッドセットステップと、
前記クリーニングヘッドが前記動作位置にセットされた後、前記噴出スリットから流体を前記動作流速にて噴出させた状態で、前記クリーニングヘッドを前記枚葉体の表面に対向させた状態を維持させつつ、前記クリーニングヘッドと前記枚葉体とを相対的に回転させる回転ステップとを有する異物除去方法。 While relatively moving a cleaning head having a predetermined length of the ejection slit for ejecting fluid and the sheet body, the fluid ejected from the ejection slit at a predetermined operating flow velocity is sprayed on the surface of the sheet body. A foreign matter removing method for removing foreign matter from the surface of the single wafer,
A head setting step for setting the cleaning head at a predetermined operation position facing the surface of the single wafer body in a state where the flow velocity of the fluid ejected from the ejection slit is smaller than the operation flow velocity;
After the cleaning head is set at the operating position, in a state in which fluid is ejected from the ejection slit at the operating flow velocity, while maintaining the state where the cleaning head is opposed to the surface of the single wafer, A foreign matter removing method comprising: a rotating step of relatively rotating the cleaning head and the sheet body. 前記ヘッドセットステップにおいて、前記クリーニングヘッドが前記動作位置にセットされる際に、前記噴出スリットから噴出される流体の流速がゼロに設定される請求項７記載の異物除去方法。   The foreign matter removing method according to claim 7, wherein, in the head setting step, when the cleaning head is set at the operating position, a flow velocity of the fluid ejected from the ejection slit is set to zero. 流体を噴出する所定長の噴出スリットを有するクリーニングヘッドと枚葉体とを相対的に移動させながら、前記噴出スリットから所定の動作流速にて噴出される流体を前記枚葉体の表面に吹きつけて当該枚葉体の表面から異物を除去する異物除去方法であって、
前記噴出スリットから前記動作流速にて流体が噴出している状態で、前記噴出スリットがその一端から順次前記枚葉体の縁線を横切って当該枚葉体に進入する方向に前記クリーニングヘッドを移動させ、当該クリーニングヘッドを前記枚葉体の表面に対向する所定の動作位置にセットするヘッドセットステップと、
前記クリーニングヘッドが前記動作位置にセットされた後、前記噴出スリットから流体が前記動作流速にて噴出される状態を維持しつつ、前記クリーニングヘッドと前記枚葉体とを相対的に回転させる回転ステップとを有する異物除去方法。 While relatively moving the cleaning head having the ejection slit of a predetermined length for ejecting the fluid and the sheet body, the fluid ejected from the ejection slit at a predetermined operation flow velocity is sprayed on the surface of the sheet body. A foreign matter removing method for removing foreign matter from the surface of the single wafer,
While the fluid is ejected from the ejection slit at the operating flow velocity, the cleaning head is moved in a direction in which the ejection slit sequentially enters the sheet body from one end thereof across the edge line of the sheet body. And a head setting step for setting the cleaning head at a predetermined operation position facing the surface of the sheet body,
After the cleaning head is set at the operating position, a rotation step for relatively rotating the cleaning head and the sheet body while maintaining a state in which fluid is ejected from the ejection slit at the operation flow velocity. A foreign matter removing method comprising: 前記ヘッドセットステップは、前記流体噴出スリットがその一端から順次前記枚葉体の縁線を直角に横切って当該枚葉体に進入する方向に移動させる請求項９記載の異物除去方法。   The foreign substance removing method according to claim 9, wherein the headset step moves the fluid ejection slit sequentially from one end thereof in a direction of crossing the edge line of the single wafer at right angles and entering the single wafer.
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