JP2018098285A - ウェーハの加工方法 - Google Patents
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- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
Description
波長 :1064nm
繰り返し周波数 :100kHz
パルス出力 :10μJ
集光スポット径 :1μm
加工送り速度 :100mm/s
11e 面取り部
13 ストリート(分割予定ライン)
15 デバイス
16 集光器
17 デバイス領域
19 外周余剰領域
20 切削ブレード
23 ウェーハユニット
25 改質層
27 改質層非形成領域
29 切削溝
30 分割装置
31 チップ
Claims (2)
- 交差する複数のストリートで区画された各領域にそれぞれデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に有し、外周に面取り部が形成されたウェーハの加工方法であって、
ウェーハに対して透過性を有する波長のレーザビームの集光点をウェーハの内部に位置付け、該ストリートに沿ってウェーハに該レーザビームを照射してウェーハ内部に該ストリートに沿った改質層を形成するレーザビーム照射ステップと、
該ストリートの延長線上の少なくとも該面取り部を切削ブレードで切削して切削溝を形成する切削ステップと、
該レーザビーム照射ステップ及び該切削ステップを実施した後、ウェーハに外力を付与して該改質層及び該切削溝を分割起点にウェーハを個々のチップへと分割する分割ステップと、
を備えたことを特徴とするウェーハの加工方法。 - 該切削ステップは、該レーザビーム照射ステップを実施した後に実施する請求項1記載のウェーハの加工方法。
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