JP2018094546A - Thin film peeling method and manufacturing method of thin film - Google Patents
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Abstract
Description
本発明はベース基材に塗工された薄膜を、破れ、キズ、シワなどの欠陥なく所望の形状に剥離する方法と、この薄膜の剥離方法を利用した薄膜の製造方法に関する。 The present invention relates to a method of peeling a thin film coated on a base substrate into a desired shape without defects such as tears, scratches, and wrinkles, and a method of manufacturing a thin film using this thin film peeling method.
近年、ミクロンオーダーからナノオーダーに至る薄膜が機能材料としてエレクトロニスク、電池、医療材分野など様々な分野で利用されている。薄膜を安定して形成する手段としては、ベース基材に塗工された薄膜をベース基材から剥離する手段が一般的である。例えばフィルムなどの平滑なベース基材に薄膜が連続塗工されている場合は、ロール・トゥ・ロールで連続的に薄膜をベース基材から剥離できれば、生産性向上とコスト削減が図れる。
しかし、対象となる膜が、ナノオーダーの厚みの超薄膜の場合は、ベース基材から剥離する際、破れ、キズ、シワなどの欠陥が発生し易いので、これらの欠陥を防止する技術が必要である。
In recent years, thin films ranging from micron order to nano order have been used as functional materials in various fields such as electronic discs, batteries, and medical materials. As a means for stably forming a thin film, a means for peeling the thin film coated on the base substrate from the base substrate is common. For example, when a thin film is continuously coated on a smooth base substrate such as a film, productivity and cost reduction can be achieved if the thin film can be continuously peeled from the base substrate by roll-to-roll.
However, if the target film is a nano-thickness ultra-thin film, defects such as tears, scratches, and wrinkles are likely to occur when it is peeled off from the base substrate, and technology to prevent these defects is necessary. It is.
上記の欠陥を防止する方法として、特許文献1,2には、弾力性のある環状枠を薄膜に貼り付けて、環状枠と共に薄膜を引き剥がす方法が開示されている。この方法では、環状枠と薄膜を接着した後に、その一部を掴みベース基材より引き倒すことにより、環状枠を片持ちばり状に撓ませながら、環状枠を接着する左右両側の周縁部より徐々に薄膜をベース基材から引き剥がす。
As a method for preventing the above-mentioned defects,
しかしながら、特許文献1や特許文献2の方法は、あらかじめ型取りされた環状枠をその都度薄膜が塗工された部分のみに貼り付けて環状枠を引き剥がすため、ロール・トゥ・ロールで連続的に剥離することは困難である。また、薄膜が環状枠で把持されない部分があるため、薄膜に柔軟性がなく破れやすい場合はハンドリングができず、膜がなびいてしまい、薄膜に破れ、キズ、シワが発生してしまう問題がある。
However, in the methods of
本発明は柔軟性がなく破れやすい薄膜であっても、破れ、キズ、シワが発生することなく、安定かつ簡便にベース基材から薄膜を連続的に剥離する方法を提供する。 The present invention provides a method for continuously and easily peeling a thin film from a base substrate without causing breakage, scratches or wrinkles even if the thin film is flexible and easily broken.
1. 上記課題を解決する本発明の第1の薄膜剥離方法は、ベース基材の面に形成された薄膜をそのベース基材から剥離する薄膜剥離方法であって、以下の工程A1、A2およびA3をこの順に行う、薄膜剥離方法である。
工程A1: ベース基材の面に形成された薄膜に支持体を重ねる工程であって、支持体が薄膜に重ねられた状態で、支持体の対向する一対の両端部よりも外側に薄膜が露出するように、支持体を薄膜に重ねる工程。
工程A2: 前記支持体の前記両端部のそれぞれの端部と、その端部より外側に露出している前記薄膜の部分とにまたがるように、粘着テープを支持体の両端部と薄膜とに貼り付ける工程。
工程A3: 前記支持体の前記両端部以外の1箇所の端部を引き起こし、前記粘着テープにより支持体の両端部と前記薄膜とが貼り付けられた状態のまま、前記引き起こした端部の側から剥がすようにして支持体を前記ベース基材から離していくことで、支持体と共に薄膜をベース基材から剥離する工程。
1. A first thin film peeling method of the present invention that solves the above problems is a thin film peeling method for peeling a thin film formed on a surface of a base substrate from the base substrate, and includes the following steps A1, A2, and A3. This is a thin film peeling method performed in this order.
Step A1: A step of stacking the support on the thin film formed on the surface of the base substrate, with the support being stacked on the thin film, the thin film exposed outside a pair of opposite ends of the support The process of superimposing the support on the thin film.
Step A2: Adhesive tape is applied to both ends of the support and the thin film so as to straddle the respective ends of the both ends of the support and the thin film portions exposed to the outside of the ends. Attaching process.
Step A3: Cause one end of the support other than the both ends, and from the side of the raised end while the both ends of the support and the thin film are adhered by the adhesive tape The process of peeling a thin film from a base substrate with a support body by separating a support body from the said base base material like peeling.
2. 本発明の第1の薄膜剥離方法は、前記工程A2において、前記粘着テープが前記支持体の前記両端部と前記薄膜とに貼り付けられた状態で、粘着テープよりも外側に薄膜が露出するように、粘着テープを支持体の両端部と薄膜とに貼り付け、前記工程A3において、前記粘着テープと粘着テープよりも外側に露出している前記薄膜部分との境界に沿って薄膜に亀裂を生じさせて、粘着テープよりも外側に露出している薄膜の部分を前記ベース基材に残したまま、それ以外の部分の薄膜を支持体と共にベース基材から剥離することが好ましい。 2. In the first thin film peeling method of the present invention, in the step A2, the thin film is exposed outside the adhesive tape in a state where the adhesive tape is attached to the both end portions and the thin film of the support. The adhesive tape is attached to both ends of the support and the thin film, and in step A3, the thin film is cracked along the boundary between the adhesive tape and the thin film portion exposed to the outside of the adhesive tape. Then, it is preferable that the thin film of the other part is peeled off from the base substrate together with the support while the thin film portion exposed to the outside of the adhesive tape is left on the base substrate.
3. 本発明の第1の薄膜剥離方法は、前記工程A3において、前記支持体の前記両端部にわたる長さを有する棒状体を、支持体の両端部にわたるようにして支持体の上に置き、支持体と前記薄膜とを棒状体に沿わせて曲げながら、支持体と共に薄膜をベース基材から剥離することが好ましい。 3. In the first thin film peeling method of the present invention, in the step A3, a rod-like body having a length extending over both ends of the support is placed on the support so as to extend over both ends of the support. It is preferable to peel the thin film from the base substrate together with the support while bending the thin film along the rod-shaped body.
4. 本発明の第1の薄膜剥離方法は、前記工程A1の前に、前記工程A1における前記支持体の前記対向する一対の両端部の一方の端部の外側となる位置から他方の端部の外側となる位置にわたり、前記薄膜の面から前記ベース基材に達する直線状の切れ込みを入れ、前記工程A3において、前記直線状の切れ込みの位置を、前記薄膜が前記支持体と共に前記ベース基材から剥離し始める位置とすることが好ましい。 4). In the first thin film peeling method of the present invention, before the step A1, the outer side of the other end from the position that is the outer side of one end of the pair of opposing ends of the support in the step A1. A straight cut reaching the base substrate from the surface of the thin film is made over the position where the thin film is peeled from the base substrate together with the support in the step A3. It is preferable to set the position to start.
5. 本発明の第1の薄膜剥離方法は、前記工程A1において、さらに、前記支持体の前記対向する一対の両端部とは別のもう一対の両端部のうちの一方の端部よりも外側に前記薄膜が露出するように支持体を薄膜に重ね、前記工程A1と前記工程A2の間に、前記支持体の前記もう一対の両端部のうちの前記一方の端部に沿って、支持体よりも外側で、前記薄膜の面から前記ベース基材に達する直線状の切れ込みを入れ、前記工程A3において、前記直線状の切れ込みが沿う前記支持体の前記端部を、支持体の前記引き起こす端部とすることが好ましい。 5. In the first thin film peeling method of the present invention, in the step A1, the first thin film peeling method may further include an outer side of one end of the other pair of opposite ends of the support. The support is overlaid on the thin film so that the thin film is exposed. Between the step A1 and the step A2, along the one end of the other pair of ends of the support, the support is more than the support. Outside, a straight cut reaching the base substrate from the surface of the thin film is made, and in the step A3, the end portion of the support along which the straight cut is formed, It is preferable to do.
6. 本発明の第1の薄膜剥離方法は、前記4または5の好ましい態様での前記工程A3において、前記支持体の前記両端部にわたる長さを有する棒状材を、前記直線状の切れ込みの近傍で、支持体の両端部にわたるようにして支持体の上に置き、支持体と前記薄膜とを棒状材に沿わせて曲げながら、支持体と共に薄膜をベース基材から剥離することが好ましい。 6). In the first thin film peeling method of the present invention, in the step A3 in the preferred embodiment of the above 4 or 5, a rod-shaped material having a length extending over the both end portions of the support is formed in the vicinity of the linear cut. It is preferable that the thin film is peeled from the base substrate together with the support while being placed on the support so as to extend over both ends of the support and bending the support and the thin film along the rod-shaped material.
7. 本発明の第1の薄膜剥離方法は、前記支持体の前記両端部が平行であることが好ましい。 7). In the first thin film peeling method of the present invention, it is preferable that the both ends of the support are parallel.
8. 上記課題を解決する本発明の第2の薄膜剥離方法は、ベース基材の面に形成された薄膜をそのベース基材から剥離する薄膜剥離方法であって、以下の工程B1、B2およびB3をこの順に行う、薄膜剥離方法である。
工程B1: ベース基材の面に形成された薄膜に支持体を重ねる工程であって、支持体が薄膜に重ねられた状態で、支持体の周縁よりも外側に薄膜が露出するように、支持体を薄膜に重ねる工程。
工程B2: 前記支持体の前記周縁と、周縁よりも露出している前記薄膜の部分とにまたがるように、粘着テープを支持体の周縁と薄膜とに貼り付ける工程。
工程B3: 前記支持体の前記周縁の一部分を引き起こし、前記粘着テープにより支持体の周縁と前記薄膜とが貼り付けられた状態のまま、前記引き起こした部分から剥がすようにして支持体を前記ベース基材から離していくことで、支持体と共に薄膜をベース基材から剥離する工程。
8). The second thin film peeling method of the present invention that solves the above problems is a thin film peeling method for peeling a thin film formed on the surface of a base substrate from the base substrate, and includes the following steps B1, B2, and B3. This is a thin film peeling method performed in this order.
Step B1: A step of stacking the support on the thin film formed on the surface of the base substrate, and supporting the thin film so that the thin film is exposed outside the periphery of the support in a state where the support is stacked on the thin film. The process of layering the body on a thin film.
Step B2: A step of attaching an adhesive tape to the periphery of the support and the thin film so as to straddle the periphery of the support and the portion of the thin film exposed from the periphery.
Step B3: A part of the peripheral edge of the support is raised, and the base is removed from the raised part while the peripheral edge of the support and the thin film are adhered by the adhesive tape. The process of peeling the thin film from the base substrate together with the support by separating from the material.
9. 本発明の第2の薄膜剥離方法は、工程B2において、前記粘着テープが前記支持体の前記周縁と前記薄膜とに貼り付けられた状態で、粘着テープよりも外側に薄膜が露出するように、粘着テープを支持体の周縁と薄膜とに貼り付け、前記工程B3において、前記粘着テープと粘着テープよりも外側に露出している前記薄膜の部分との境界に沿って薄膜に亀裂を生じさせて、粘着テープよりも外側に露出している薄膜の部分を前記ベース基材に残したまま、それ以外の部分の薄膜を支持体と共にベース基材から剥離することが好ましい。 9. In the second thin film peeling method of the present invention, in step B2, the adhesive tape is attached to the peripheral edge of the support and the thin film so that the thin film is exposed outside the adhesive tape. Adhering the adhesive tape to the periphery of the support and the thin film, and in the step B3, causing the thin film to crack along the boundary between the adhesive tape and the thin film portion exposed to the outside of the adhesive tape. It is preferable to peel the thin film of the other part together with the support from the base substrate while leaving the thin film portion exposed outside the adhesive tape on the base substrate.
10. 本発明の第2の薄膜剥離方法は、工程B3において、棒状体を前記支持体の上に置き、支持体と前記薄膜とを棒状体に沿わせて曲げながら、支持体と共に薄膜をベース基材から剥離することが好ましい。この際、前記棒状体が、前記支持体がはみ出すことなく支持体の全体を沿わせることができる長さを有することが好ましい。 10. In the second thin film peeling method of the present invention, in step B3, a rod-shaped body is placed on the support, and the support and the thin film are bent along the rod-shaped body, and the thin film is formed on the base substrate together with the support. It is preferable to peel from. At this time, it is preferable that the rod-shaped body has a length that allows the entire support body to be aligned without protruding from the support body.
11. 本発明の薄膜の製造方法は、ベース基材の一方の面に塗液を塗工し、その塗液を乾燥させて薄膜が形成されたベース基材を作製した後、本発明の第1の薄膜剥離方法または第2の薄膜剥離方法により前記ベース基材から前記薄膜を剥離することで前記薄膜を得る、薄膜の製造方法である。 11. In the method for producing a thin film of the present invention, a coating liquid is applied on one surface of a base substrate, and the coating liquid is dried to produce a base substrate on which a thin film is formed. A thin film manufacturing method for obtaining the thin film by peeling the thin film from the base substrate by a thin film peeling method or a second thin film peeling method.
本発明の第1の薄膜剥離方法によれば、支持体の両端部と薄膜とが貼り付けられた状態のまま、支持体と共に薄膜をベース基材から剥離し、さらに薄膜を支持体全体で支持しながら剥離することができるので、柔軟性がなく破れやすい薄膜であっても、破れ、キズ、シワを発生させることなく剥離することができる。 According to the first thin film peeling method of the present invention, the thin film is peeled from the base substrate together with the support while the both ends of the support and the thin film are adhered, and the thin film is supported by the entire support. Therefore, even a thin film that is not flexible and easily breaks can be peeled without causing tearing, scratching, or wrinkling.
また、本発明の好ましい第1の薄膜剥離方法によれば、粘着テープが支持体の両端部と薄膜とに貼り付けられた状態で、粘着テープよりも外側に薄膜が露出するように、粘着テープを支持体の両端部と薄膜とに貼り付けることで、粘着テープよりも外側に露出している薄膜部分との境界に沿って薄膜に剥離の起点となる亀裂を意図的に発生させて剥離し、安定的かつ連続的にベース基材から薄膜を剥離することができる。 Moreover, according to the preferable first thin film peeling method of the present invention, the adhesive tape is exposed so that the thin film is exposed to the outside of the adhesive tape in a state where the adhesive tape is attached to both ends and the thin film of the support. Is affixed to both ends of the support and the thin film to intentionally generate a crack that is the starting point of peeling along the boundary with the thin film part exposed outside the adhesive tape. The thin film can be peeled from the base substrate stably and continuously.
本発明の第2の薄膜剥離方法によれば、支持体の周縁よりも外側に薄膜が露出するように、支持体を薄膜に重ねて、支持体の周縁と、周縁よりも露出している薄膜の部分とにまたがるように、粘着テープを支持体の周縁と薄膜とに貼り付け、支持体の周縁の一部分を引き剥がすことで、ベース基材に形成された円形、楕円、四角、多角形などの異形の薄膜であってもシワ、破れなく剥離することができる。 According to the second thin film peeling method of the present invention, the support is overlaid on the thin film so that the thin film is exposed outside the periphery of the support, and the periphery of the support and the thin film exposed from the periphery. The adhesive tape is applied to the periphery and thin film of the support so that it extends over the part of the substrate, and a part of the periphery of the support is peeled off to form a circle, ellipse, square, polygon, etc. Even a thin film having a deformed shape can be peeled off without wrinkling or tearing.
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。但し本発明はこれらに限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to these.
[第1の薄膜剥離方法の実施形態]
まず本発明の第1の薄膜剥離方法の実施形態の一例について図1を用いて説明する。図1は本発明の第1の薄膜剥離方法の構成を模式的に示す断面図である。
[Embodiment of First Thin Film Stripping Method]
First, an example of an embodiment of the first thin film peeling method of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the first thin film peeling method of the present invention.
図1を参照する。本発明の剥離方法は、ベース基材1に塗工された薄膜2を支持体3、粘着テープ4、棒状体5を用いてベース基材1からを剥離する。以下、各構成要素について詳述していく。
Please refer to FIG. In the peeling method of the present invention, the
ベース基材1は薄膜2を塗工するためのベース材であり、薄膜2が均一に塗工できるように、薄膜を突き破らない表面粗度の基材を用いることが好ましい。ベース基材1としては、ガラス基板やシリコンウエハーでもよいが、ロール・トゥ・ロールで連続的に塗工・搬送できるフィルムのような柔軟性を有する素材が好ましい。
The
薄膜2の膜厚がある程度厚い場合は、本発明の薄膜剥離方法を用いなくてもベース基材1から薄膜を剥離することはできる。そのため、薄膜2の膜厚は、本発明の薄膜剥離方法の効果が発現するような薄さ、具体的には0.01μm〜200μmの厚みが好ましい。薄膜2は、フィルムのような柔軟性のあるベース基材1をロール・トゥ・ロールで連続的に搬送し、ダイやグラビアコーターなどで連続的に均一に塗液を塗工して形成することが好ましい。
When the
支持体3は剥離した薄膜2を移し取り、剥離した薄膜2に破れ、キズ、シワ等が発生しないようにすると同時に、剥離後のハンドリング性を向上させるために、平滑かつ薄膜に追従する柔軟な素材であればよい。このような素材としては、厚み50〜100μmのPETフィルムが好ましい。
The
粘着テープ4はベース基材1に塗工された薄膜2と支持体3を接着する粘着面が片側のみにある粘着テープが好ましい。粘着テープの厚みは棒状体5に沿わせて曲げた時に支持体3と棒状体5の間に隙間を作らず接触させるために、厚み0.07mm以下が好ましい。粘着テープ4の基材の材質、接着剤については特に規定はしないが、1.0N/10mm以上の粘着力を有することが好ましい。
The pressure-sensitive
棒状体5の材質は特に規定しないが、薄膜2と支持体3を棒状体に沿わせて曲げながら支持体3と共に薄膜2をベース基材1から剥離するので、ベース基材1の幅方向に均一な張力を付与しながら剥離と共に移動できるように撓まない直径10〜150mmの略一直線状のロールが好ましい。
The material of the rod-shaped
次に本発明の第1の薄膜剥離方法について図2、図3を参照して説明する。図2は、図1の上面図であり、図3は剥離過程を示す模式図である。 Next, the first thin film peeling method of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 2 is a top view of FIG. 1, and FIG. 3 is a schematic view showing a peeling process.
あらかじめベース基材1に薄膜2が塗工された面に支持体3を重ねる(工程A1)。工程A1において、支持体3の対向する一対の両端部7よりも外側に薄膜2が露出するように重ねる。つまり、支持体3の幅W2は薄膜2の幅W1よりも幅が狭くなる。
The
次に支持体3の対向する一対の両端部7のそれぞれの端部とその端部より外側に露出している薄膜2にまたがるように、粘着テープ4を貼り付ける(工程A2)。
Next, the
さらに、粘着テープ4を貼り付けた支持体3の対向する両端部以外の1箇所の端部を棒状体5に沿わせて曲げながら引き剥がし、支持体3の対向する一対の両端部7と薄膜2が貼り付けられた状態のままベース基材1から薄膜2が、図3に示すように剥離される(工程A3)。
Further, one end portion of the
工程A2において、支持体3の対向する一対の両端部7のそれぞれの端部と、その端部より外側に露出している薄膜2にまたがるように、粘着テープ4を貼り付ける理由は、以下のとおりである。薄膜2と粘着テープ4の接着部17において、ベース基材1から薄膜2を引き剥がす力と、ベース基材1と薄膜2の接着する力とのせん断力が接着部17で発生することで、意図的に亀裂を発生させることができる。より好ましくは、粘着テープ4が支持体3の両端部7と薄膜2に貼り付けられた状態で粘着テープ4よりも外側に薄膜2が露出するように、粘着テープ4を支持体3の両端部7と薄膜2に貼り付ける。これは薄膜2と粘着テープ4の接着境界6が起点となり、ベース基材1から薄膜2を引き剥がす力と、ベース基材1と薄膜2の接着する力とのせん断力がより局所的に集中することで、接着境界6に亀裂を意図的に発生させる。これによって、粘着テープ4よりも外側に露出している薄膜2の一部をベース基材1に残したまま、それ以外の部分の薄膜2を剥離する。つまり、接着境界6が剥離の起点となり、接着境界6に沿って安定的に亀裂を作ることができ、接着境界6以外での亀裂による破れを防止することができるため、ベース基材1から薄膜2を連続して剥離するのに有効な方法である。
In step A2, the reason for applying the
工程A3において、棒状体5に沿わせて曲げるように引き剥がすことにより、薄膜2がベース基材1から剥離される剥離張力を剥離点8で薄膜2の幅方向に均一化することができる。この幅方向の剥離張力の差が不均一だと、剥離張力の大きい部分に比べて小さい部分が遅れて剥離することで、剥離張力の大きい部分と小さい部分との間でせん断力が作用して、薄膜2のランダムな破れが生じることがある。棒状体5を使用することで、このような現象を無くすことができる。棒状体5はベース基材1の幅にもよるが、撓みの発生しないロールを使用することが好ましい。また、棒状体5が小径な程、支持体3との接触面積が小さくなり、幅方向に均一に剥離張力を付与することができる。一方で、棒状体5を小径にし過ぎた場合、棒状体5自体の撓みで幅方向に均一に接触ができず、均一な剥離張力を付与できない懸念がある。よって、棒状体5の長さに応じて棒状体5が撓わない径を選定することが好ましい。また、剥離した薄膜2は支持体3により支持されるので、ハンドリング性向上と剥離した薄膜2の破れを防止できる。以上により、薄膜2が接着境界6以外で破れることなくベース基材1から薄膜2を均一に剥離することができる。
In step A3, the peeling tension at which the
[ロール・トゥ・ロールでの薄膜剥離方法]
次に、本発明の第1の薄膜剥離方法を用いてロール・トゥ・ロールで連続的に剥離する1つの方法について、図4を参照して説明する。図4は本発明の第1の薄膜剥離方法を用いてロール・トゥ・ロールで連続的に剥離する場合の模式図である。
[Thin film peeling method by roll-to-roll]
Next, one method for continuously peeling by roll-to-roll using the first thin film peeling method of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a schematic diagram in the case of continuous peeling with a roll-to-roll using the first thin film peeling method of the present invention.
図4に示す装置構成は巻出A9、巻出B10、巻取A11、巻取B12、バックアップロール13、ニップロールA14、ニップロールB15、棒状体5から構成される。図示はしないが、巻出A9、巻出B10、巻取A11、巻取B12、バックアップロール13は、例えばサーボモーターで駆動し、搬送速度と張力をコントロールしている。
The apparatus configuration shown in FIG. 4 includes unwinding A9, unwinding B10, winding A11, winding B12,
巻出A9にはロール状の支持体3をセットし、巻出B10にはあらかじめ薄膜2を塗工したロール状のベース基材1をセットする。セットしたベース基材1と支持体3を巻出して、バックアップロール13の上でベース基材1上の薄膜2に支持体3を重ね合わせる。支持体3のずれや薄膜2と支持体3の間に空気が入り込むのを防止するために、ニップロールA14でニップする。薄膜2と支持体3の間に空気が入ると剥離の際に剥離張力のバランスが幅方向で崩れ、薄膜2の破れの原因となる。
A roll-shaped
そして、ベース基材1上の薄膜2が塗工された面に重ね合わせた支持体3の対向する一対の両端部7のそれぞれの端部と、その端部より外側に露出している薄膜2にまたがるように、2条がけした粘着テープコア16から繰り出した粘着テープ4を貼り付けてニップロールB15でニップする。両端部7が平行な支持体3を用いることで、粘着テープ4を連続的に貼り付けることができる。そして、棒状体5に沿わせて曲げるように薄膜2と共に支持体3を引き剥がし、巻取A11で薄膜2と共に支持体3を巻き取り、ベース基材1を巻取B12で巻き取る。この時、巻取A11と巻取B12で張力を付与することで、剥離張力を幅方向で一定に保つことができる。
And each edge part of a pair of opposing both ends 7 of the
[第2の薄膜剥離方法]
次に、本発明の第2の薄膜剥離方法の実施形態の一例について、図5および図6を用いて説明する。図5は第2の薄膜剥離方法を模式的に示す断面図である。図6は図5の上面の模式図である。
[Second thin film peeling method]
Next, an example of an embodiment of the second thin film peeling method of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 5 is a sectional view schematically showing the second thin film peeling method. FIG. 6 is a schematic view of the upper surface of FIG.
図5および図6を参照する。第2の実施形態は、円形状の薄膜102がベース基材101に形成され、円形状の支持体103の周縁全体に粘着テープ104を貼り付けている以外は第1の実施形態である図1と同じ構成である。
Please refer to FIG. 5 and FIG. The second embodiment is the first embodiment except that the circular
薄膜102はベース基材101の上に円形状に塗工されているが、楕円や異形形状など形状に限定はない。
The
次に、第2の薄膜剥離方法で破れ、キズ、シワなく、薄膜102を剥離する方法について図6および図7を用いて説明する。図7は本発明の第2の薄膜剥離方法での剥離過程を示す模式図である。
Next, a method of peeling the
図6および図7を参照する。まず、ベース基材101に薄膜102が塗工された面に支持体103を重ねる(工程B1)。
Please refer to FIG. 6 and FIG. First, the
次に支持体103の周縁部107よりも露出している薄膜102の部分にまたがるようにして粘着テープ104を支持体103の周縁部107と薄膜102に貼り付ける(工程B2)。
Next, the
さらに、支持体103の周縁部107の一部分を引き剥がし、粘着テープ104により支持体103の周縁部107と薄膜102とが貼り付けられた状態のまま、棒状体105に沿わせて曲げながら支持体103をベース基材101から引き剥がしていくことで、支持体103と共に薄膜102をベース基材101から剥離する(工程B3)。
Further, a part of the
工程B2において支持体103の周縁部107よりも露出している薄膜102の部分にまたがるようにして粘着テープ104を支持体103の周縁部107と薄膜102に貼り付けることによって薄膜が円形や異形形状の薄膜の場合でも、薄膜102と粘着テープ104の接着部109において、ベース基材101から薄膜102を引き剥がす力と、ベース基材101と薄膜102の接着する力とのせん断力が接着部109で発生することで、意図的に亀裂を発生させることができる。より好ましくは、粘着テープ104が支持体103の周縁部107と薄膜102に貼り付けられた状態で粘着テープ104よりも外側に薄膜102が露出するように、粘着テープ104を支持体103の周縁部107と薄膜102に貼り付ける。これにより、粘着テープ104と薄膜102の接着境界106が起点となり、ベース基材101から薄膜102を引き剥がす力と、ベース基材101と薄膜102の接着する力のせん断力がより局所的に集中することで、接着境界106に沿って意図的に亀裂を発生させる。つまり、粘着テープ104の外側に露出している薄膜102の部分をベース基材101に残したまま、それ以外の部分の薄膜102を剥離することで接着境界106以外での亀裂の発生を防ぐことができる。
By attaching the
工程B3において、棒状体105に沿わせて曲げるように引き起こすことにより、第1の薄膜剥離方法の工程A3で棒状体5を使用して剥離する場合と同じ理由で、薄膜102がベース基材101から剥離する剥離点108を薄膜102の幅方向に均一化することができる。また、剥離した薄膜102は支持体103により支持されるので、ハンドリング性向上と剥離した薄膜102の破れを防止できる。以上により、薄膜が円形や異形形状など非矩形状であっても、薄膜102が接着境界106以外で破れることなくベース基材101から均一に剥離することができる。
In the process B3, by causing it to bend along the rod-shaped
[薄膜の製造方法]
これまで説明をしてきた第1の薄膜剥離方法、第2の薄膜剥離方法を用いれば、容易に薄膜を作成することができる。具体的には、 ベース基材1(101)の一方の面に塗液を塗工し、その塗液を乾燥させて薄膜2(102)が形成されたベース基材1(101)を作製した後、第1の薄膜剥離方法または第2の薄膜剥離方法によりベース基材1(101)から薄膜2(102)を剥離することで、破、キズ、シワのない薄膜2(102)を得ることができる。
[Thin film manufacturing method]
If the first thin film peeling method and the second thin film peeling method described so far are used, a thin film can be easily formed. Specifically, a coating liquid was applied to one surface of the base substrate 1 (101), and the coating liquid was dried to produce a base substrate 1 (101) on which a thin film 2 (102) was formed. Then, the thin film 2 (102) free from breakage, scratches and wrinkles is obtained by peeling the thin film 2 (102) from the base substrate 1 (101) by the first thin film peeling method or the second thin film peeling method. Can do.
[第1の薄膜剥離方法の別の実施形態]
次に、ベース基材1から薄膜2を剥離する剥離開始位置を特定の位置に定める方法について、図8、図10を用いて説明する。図8は図2の実施形態において剥離開始位置を定める切れ込みを付与した模式図である。図10は図8と異なる方法で切れ込みを付与した模式図である。また、図9は図8の実施形態での剥離過程を示す模式図であり、図11は図10の実施形態での剥離工程を示す模式図である。
[Another embodiment of first thin film peeling method]
Next, a method for setting the peeling start position for peeling the
図8を参照する。図8の実施態様は、切れ込み18を付与した以外は図2の実施態様と同じである。以下剥離開始位置を定める方法について詳細を述べる。 Please refer to FIG. The embodiment of FIG. 8 is the same as the embodiment of FIG. Hereinafter, the method for determining the peeling start position will be described in detail.
ベース基材1に薄膜2が塗工された面に支持体3を重ねる工程A1の前に、薄膜2の面からベース基材1に達する直線状の切れ込み18を入れる。切れ込み18の長さは、支持体3を重ねた際に支持体の両端部7がくるそれぞれの位置よりも、切れ込み18のそれぞれの両端が外側になる長さとする。切れ込み18は、粘着テープ4と薄膜2の接着境界6の外側まで達することがより好ましい。切れ込み18を入れる方法は薄膜2を突き破り、ベース基材1を突き破らない方法であれば特に限定はしないが、例えば先端の鋭い針、キリまたはマイナスドライバー等で一気に引っかく方法であると簡便に一直線の切れ込みを付与することができる。
Before the step A1 of superimposing the
次に、図2の第1の薄膜剥離方法の実施形態と同様に支持体3の粘着テープ4を貼り付けた両端部以外の1箇所の端部を引き起こす。ここで接着境界6に亀裂を意図的に発生させて、ベース基材1から薄膜2の剥離を開始する。そして、支持体3の引き起こしが切れ込み18に達すると、接着境界6による亀裂と切れ込み18による亀裂がつながり、切れ込み18を起点として支持体3の全幅でベース基材1から薄膜2が剥離することで、剥離開始位置を定めることができる。
Next, as in the embodiment of the first thin film peeling method of FIG. 2, one end portion other than both end portions to which the
さらに、工程A3において棒状体5を置く際に、棒状体5を切れ込み13の近傍に置くことで、支持体3の粘着テープ4を貼り付けた両端部に一直線状の均一な剥離張力を付与できるので好ましい。
Further, when placing the rod-shaped
次に図10を参照する。図10の実施態様では、支持体3が、粘着テープ4を貼り付けられる両端部7以外の1箇所の端部の外側に薄剥膜2が露出するように、薄膜2の上に重ねられており、さらに、上記1箇所の端部に沿って切れ込み18が付与されている。これら以外は図2の実施態様と同じである。
Reference is now made to FIG. In the embodiment of FIG. 10, the
図10の実施形態について詳細を述べる。工程A1において、支持体3の粘着テープ4が貼りつけられる対向する一対の両端部7とは別のもう一対の両端部のうちの一方の端部よりも外側に薄膜2が露出するように、支持体3を薄膜2に重ねる。そして、工程A1と工程A2の間に、支持体3の上記薄膜2を露出させた端部に沿って、薄膜2の面からベース基材1に達する直線状の切れ込み18を入れる。切れ込み18の長さは、切れ込み18の両端が支持体3の両端部7よりも外側となる長さとする。支持体3の端部が切れ込み13を付与する際のガイドとなり、一直線の切れ込みを入れやすい。その後の工程は第1の実施形態と同じであるが、支持体3を引き起こす端部と切れ込み18が同じ位置のため、剥離開始位置を正確に定めることができる。
Details of the embodiment of FIG. 10 will be described. In step A1, the
さらに、工程A3において棒状体5を置く際に、棒状体5を切れ込み13の近傍に置くことで、支持体3の粘着テープ4を貼り付けた両端部に一直線状の均一な剥離張力を付与できるので好ましい。
Further, when placing the rod-shaped
次に、図8の実施形態での薄膜剥離方法を用いてロール・トゥ・ロールで連続的に剥離する1つの方法について、図12を用いて説明する。図12は図8の実施形態においてロール・トゥ・ロールで連続的に剥離する方法を示す模式図である。巻出B10とニップロールA14との間で、ベース基材1の上に塗工された薄膜2に切り込み18を付与している以外は、本発明の第1の薄膜剥離方法を用いてロール・トゥ・ロールで連続的に剥離する場合の模式図である図4と同じである。
Next, one method of continuously peeling roll-to-roll using the thin film peeling method in the embodiment of FIG. 8 will be described with reference to FIG. FIG. 12 is a schematic view showing a method of continuously peeling by roll-to-roll in the embodiment of FIG. A roll toe is used by using the first thin film peeling method of the present invention except that a
まず、巻出A9から巻き出した支持体3と巻出B10から巻き出したベース基材1とをニップロールA14を通過させて、いったんベース基材1と支持体3の搬送を止める。そして、ベース基材1と支持体3とがニップロールA14で重なる位置を確認して、ニップロールA14の手前で、支持体3よりも切れ込み18の開始端と終端が外側になるように、先端の鋭い針、キリまたはマイナスドライバー等で一気に引っかく。また、薄膜2の全幅に切れ込み18を入れておくと、確実に切れ込み18の開始端と終端を支持体3よりも外側にできる。その後の工程は図4での工程と同じである。切れ込み18を入れた位置が棒状体5を通過すると、切れ込み18と、粘着テープ4と薄膜2の境界で発生する亀裂とがつながり、切れ込み18を起点として確実に薄膜2を剥離することができる。
First, the
次に、図10の実施形態での薄膜剥離方法を用いてロール・トゥ・ロールで連続的に剥離する1つの方法について、図13、図14を用いて説明する。図13の装置構成は図4と同じである。巻出A9から巻き出された支持体3がニップロールA14を通過して、ニップロールB15に達する手前で、いったんベース基材1と支持体3の搬送を止める。そして、支持体3の端部とベース基材1とが重なってできる段差に沿って先端の鋭い針、キリまたはマイナスドライバー等で一気に引っかくことで切れ込み18を形成する。その後、支持体3と同じ部材であるリード19を、リード用粘着テープ20で支持体3の端部と貼り付けて、図4と同じように粘着テープ4もセットする。図14のようにセット後の剥離の工程は図12の実施形態と同じである。
Next, one method for continuously peeling by roll-to-roll using the thin film peeling method in the embodiment of FIG. 10 will be described with reference to FIGS. The apparatus configuration of FIG. 13 is the same as that of FIG. Before the
(実施例1)
図1の第1の薄膜剥離方法の実施形態で薄膜の剥離を実施した。
ベース基材1に厚み100μm、幅400mmの全角PETフィルムを準備し、ベース基材1にダイを用いてポリビニルアルコールを膜厚が10μm、幅W1=350mmで塗工し、薄膜2を形成した。
上記薄膜2に、厚み50μm、幅W2=300mmの支持体3であるPETフィルムを対向する一対の両端部から薄膜2が露出するように重ね合わせた。
Example 1
The thin film was peeled in the embodiment of the first thin film peeling method of FIG.
A full-width PET film having a thickness of 100 μm and a width of 400 mm was prepared on the
The
さらに、支持体3の一対の両端部7のそれぞれの端部の外側に露出している薄膜2にまたがるように幅25mmの粘着テープ4を貼り付けた。このとき、粘着テープ4よりも外側に薄膜2が露出するように、粘着テープを貼り付けた。
Further, an
そして、支持体3の粘着テープ4で貼り付けていない端部の1箇所を引き起こして、直径20mm、長さ400mmのSUS 製ロールの棒状体5に支持体3を沿わせて曲げながら引き剥がしたところ、粘着テープ4と薄膜2の接着境界6に沿って薄膜2に亀裂が発生し、薄膜2が支持体3と接する領域で破れることなく安定して剥離できた。
Then, one portion of the end portion of the
(実施例2)
実施例1と同じ部材を用いて、図8の実施形態の薄膜剥離方法で剥離を実施した。
ベース基材1の上に塗工された薄膜2の塗工幅W1=350mmの全幅に渡ってマイナスドライバーを用いて一直線の切れ込み18を入れた。そして、支持体3であるPETフィルムを対向する一対の両端部から薄膜2が露出するように重ね合わせて、その後は実施例1と同じ手順で剥離を実施した。支持体3の引き起こしが切れ込み18に達すると、接着境界6による亀裂と切れ込み18による亀裂がつながり、切れ込み18を起点として支持体3の全幅でベース基材1から薄膜2が剥離することができた。
(Example 2)
Using the same member as in Example 1, peeling was performed by the thin film peeling method of the embodiment of FIG.
A
(実施例3)
実施例1と同じ部材を用いて、図10の実施形態の薄膜剥離を実施した。支持体3と粘着テープ4を貼り付ける対向する一対の両端部7とは別のもう一対の両端部のうちの一方の端部よりも外側に薄膜2が露出するように、支持体3を薄膜2の上に重ねた。そして、マイナスドライバーを用いて支持体3の端部に沿って、薄膜2の面からベース基材1に達する一直線の切れ込み18を形成した。切れ込み18の長さは、開始端と終端が支持体3の両端部7よりもそれぞれ10mmずつ外側になるようにした。そして、支持体3を引き起こすと、支持体3を引き起こす端部と切れ込み18が同じ位置のため、剥離開始位置を正確に定めることができた。
(Example 3)
Using the same member as in Example 1, thin film peeling of the embodiment of FIG. 10 was performed. The
本発明は、ベース基材上に塗工形成された薄膜を連続かつ安定的に剥離する工程に利用することができる。 INDUSTRIAL APPLICATION This invention can be utilized for the process of peeling the thin film coated and formed on the base substrate continuously and stably.
1 ベース基材
2 薄膜
3 支持体
4 粘着テープ
5 棒状体
6 接着境界
7 両端部
8 剥離点
9 巻出A
10 巻出B
11 巻取A
12 巻取B
13 バックアップロール
14 ニップロールA
15 ニップロールB
16 粘着テープコア
17 接着部
18 切れ込み
19 リード
20 リード用粘着テープ
101 ベース基材
102 薄膜
103 支持体
104 粘着テープ
105 棒状体
106 接着境界
107 周縁部
108 剥離点
109 接着部
W1 薄膜2の幅
W2 支持体3の幅
DESCRIPTION OF
10 Unwind B
11 Winding A
12 Winding B
13
15 Nip roll B
16
Claims (11)
工程A1: ベース基材の面に形成された薄膜に支持体を重ねる工程であって、支持体が薄膜に重ねられた状態で、支持体の対向する一対の両端部よりも外側に薄膜が露出するように、支持体を薄膜に重ねる工程。
工程A2: 前記支持体の前記両端部のそれぞれの端部と、その端部より外側に露出している前記薄膜の部分とにまたがるように、粘着テープを支持体の両端部と薄膜とに貼り付ける工程。
工程A3: 前記支持体の前記両端部以外の1箇所の端部を引き起こし、前記粘着テープにより支持体の両端部と前記薄膜とが貼り付けられた状態のまま、前記引き起こした端部の側から剥がすようにして支持体を前記ベース基材から離していくことで、支持体と共に薄膜をベース基材から剥離する工程。 A thin film peeling method for peeling a thin film formed on a surface of a base substrate from the base substrate, wherein the following steps A1, A2 and A3 are performed in this order.
Step A1: A step of stacking the support on the thin film formed on the surface of the base substrate, with the support being stacked on the thin film, the thin film exposed outside a pair of opposite ends of the support The process of superimposing the support on the thin film.
Step A2: Adhesive tape is applied to both ends of the support and the thin film so as to straddle the respective ends of the both ends of the support and the thin film portions exposed to the outside of the ends. Attaching process.
Step A3: Cause one end of the support other than the both ends, and from the side of the raised end while the both ends of the support and the thin film are adhered by the adhesive tape The process of peeling a thin film from a base substrate with a support body by separating a support body from the said base base material like peeling.
前記工程A3において、前記粘着テープと粘着テープよりも外側に露出している前記薄膜部分との境界に沿って薄膜に亀裂を生じさせて、粘着テープよりも外側に露出している薄膜の部分を前記ベース基材に残したまま、それ以外の部分の薄膜を支持体と共にベース基材から剥離する、
請求項1の薄膜剥離方法。 In the step A2, the adhesive tape is attached to both ends of the support so that the thin film is exposed outside the adhesive tape in a state where the adhesive tape is attached to the both ends and the thin film of the support. Pasted on a thin film,
In the step A3, the thin film is exposed outside the adhesive tape by causing a crack in the thin film along a boundary between the adhesive tape and the thin film portion exposed outside the adhesive tape. While remaining on the base substrate, the other part of the thin film is peeled from the base substrate together with the support.
The thin film peeling method according to claim 1.
前記工程A3において、前記直線状の切れ込みの位置を、前記薄膜が前記支持体と共に前記ベース基材から剥離し始める位置とする、
請求項1または2の薄膜剥離方法。 Before the step A1, from the surface of the thin film to the position outside the one end of the pair of opposing ends of the support in the step A1 to the outside the other end, the surface of the thin film Make a straight notch that reaches the base substrate,
In the step A3, the position of the straight cut, a position where the thin film starts to release peeling from the base material together with the support,
The thin film peeling method according to claim 1 or 2.
前記工程A1と前記工程A2の間に、前記支持体の前記もう一対の両端部のうちの前記一方の端部に沿って、支持体よりも外側で、前記薄膜の面から前記ベース基材に達する直線状の切れ込みを入れ、
前記工程A3において、前記直線状の切れ込みが沿う前記支持体の前記端部を、支持体の前記引き起こす端部とする、
請求項1または2の薄膜剥離方法。 In the step A1, the support is formed into a thin film so that the thin film is exposed to the outside of one end of the other pair of opposite ends of the pair of opposite ends of the support. Repeatedly
Between the step A1 and the step A2, along the one end of the other pair of both ends of the support, outside the support and from the surface of the thin film to the base substrate Make a straight cut to reach,
In the step A3, the end portion of the support body along which the linear cut is formed is the end portion that causes the support body,
The thin film peeling method according to claim 1 or 2.
工程B1: ベース基材の面に形成された薄膜に支持体を重ねる工程であって、支持体が薄膜に重ねられた状態で、支持体の周縁よりも外側に薄膜が露出するように、支持体を薄膜に重ねる工程。
工程B2: 前記支持体の前記周縁と、周縁よりも露出している前記薄膜の部分とにまたがるように、粘着テープを支持体の周縁と薄膜とに貼り付ける工程。
工程B3: 前記支持体の前記周縁の一部分を引き起こし、前記粘着テープにより支持体の周縁と前記薄膜とが貼り付けられた状態のまま、前記引き起こした部分から剥がすようにして支持体を前記ベース基材から離していくことで、支持体と共に薄膜をベース基材から剥離する工程。 A thin film peeling method for peeling a thin film formed on a surface of a base substrate from the base substrate, wherein the following steps B1, B2 and B3 are performed in this order.
Step B1: A step of stacking the support on the thin film formed on the surface of the base substrate, and supporting the thin film so that the thin film is exposed outside the periphery of the support in a state where the support is stacked on the thin film. The process of layering the body on a thin film.
Step B2: A step of attaching an adhesive tape to the periphery of the support and the thin film so as to straddle the periphery of the support and the portion of the thin film exposed from the periphery.
Step B3: A part of the peripheral edge of the support is raised, and the base is removed from the raised part while the peripheral edge of the support and the thin film are adhered by the adhesive tape. The process of peeling the thin film from the base substrate together with the support by separating from the material.
前記工程B3において、前記粘着テープと粘着テープよりも外側に露出している前記薄膜の部分との境界に沿って薄膜に亀裂を生じさせて、粘着テープよりも外側に露出している薄膜の部分を前記ベース基材に残したまま、それ以外の部分の薄膜を支持体と共にベース基材から剥離する、
請求項8の薄膜剥離方法。 In the step B2, the adhesive tape is attached to the peripheral edge of the support and the thin film so that the thin film is exposed outside the adhesive tape in a state where the adhesive tape is attached to the peripheral edge of the support and the thin film. Pasted on,
In the step B3, the thin film portion is exposed outside the adhesive tape by causing a crack in the thin film along the boundary between the adhesive tape and the thin film portion exposed outside the adhesive tape. The thin film of the other part is peeled off from the base substrate together with the support while leaving the base substrate.
The thin film peeling method according to claim 8.
前記棒状体が、前記支持体がはみ出すことなく支持体の全体を沿わせることができる長さを有する、請求項8または9の薄膜剥離方法。 In the step B3, a rod-shaped material is placed on the support, and the support and the thin film are bent along the rod-shaped body, and the thin film is peeled off from the base substrate together with the support.
The thin film peeling method according to claim 8 or 9, wherein the rod-like body has a length that allows the whole support body to run along without the support body protruding.
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