JP2018048227A - 熱可塑性樹脂組成物の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明の目的は、生産性に優れ、異物やメヤニが発生しにくい熱可塑性樹脂組成物の製造方法を提供することにある。【解決手段】本発明の熱可塑性樹脂組成物の製造方法は、（ａ）第１供給口を有する固体搬送ゾーン、（ｂ）右回りニーディングディスクと昇圧が少ないスクリュとからなるスクリュ構成を備え、ゾーン長さがＬｚ／Ｄ＝３〜１２である第１混練ゾーン、（ｃ）第１溶融体搬送ゾーン、（ｄ）第２混練ゾーン、（ｅ）第２溶融体搬送ゾーン、を有する２軸押出機を用いて、少なくとも、平均粒径が１〜１０００μｍである熱可塑性樹脂８０〜９８質量部と、平均粒径が１〜１０００μｍである、芳香族ビニル化合物と共役ジエン化合物とのブロック共重合体の水素添加物２〜２０質量部とを前記第１供給口から供給し、溶融混練することを特徴とする。【選択図】図１

Description

本発明は、熱可塑性樹脂組成物の製造方法に関する。具体的には、特定のスクリュ構成を有する２軸押出機を用いて、平均粒径が１〜１０００μｍの熱可塑性樹脂と平均粒径が１〜１０００μｍの芳香族ビニル化合物／共役ジエンのブロック共重合体の水素添加物とを溶融混練する、生産性に優れ、異物とメヤニの発生量が少ない熱可塑性樹脂組成物の製造方法に関する。

２軸押出機を用いて、粉体状熱可塑性樹脂と粉体状芳香族ビニル化合物／共役ジエンのブロック共重合体の水素添加化合物を溶融混練する組成物の製造方法としては、生産性が良好で、熱劣化による異物が少なく、メヤニの発生が少ない方法が求められている。しかし、原料が粉体であるため、搬送能力が低下し、滞留時間が長くなるため、樹脂の熱劣化が起こりやすく、熱劣化した異物が発生する場合や、高せん断で溶融混練するために、粉体状芳香族ビニル化合物／共役ジエンのブロック共重合体の水素添加化合物が分解し、物性が低下する場合等があった。加えて、分解した成分が、ストランドダイプレートのオリフィス出口で、メヤニ発生の原因となる場合があった。

特許文献１には、第１供給口より、ポリフェニレンエーテル系樹脂の粉体を５７〜９５質量部と芳香族ビニル化合物と共役ジエン化合物とのブロック共重合体の水素添加化合物の粉体を２〜３０質量部を供給した後、液添フィーダーを使って、有機リン酸３〜３０質量部を第２供給口から供給し、右回りニーディングディスク（位相４５度以下のニーディングディスク）を２個（約Ｌ／Ｄ＝２．１）で、混合し、その後、右回りニーディングディスク、ニュートラル（位相９０度のニーディングディスク）、左回りのニーディングディスク（負位相４５度以下のニーディングディスク）を使って、溶融混練する技術が開示されている。

特許文献２には、粉体状熱可塑性樹脂の高搬送能力のスクリュ構成の技術が開示されている。

特許文献３には、昇圧スクリュを使っても、右回りのニーディングディスクのねじれ角度を１１〜３５度にすると、粉体状熱可塑性樹脂の搬送能力が向上する技術が開示されている。

特許２０１２−１５３８３２号公報 特開平１０−０２４４８７号公報 特開平１０−１８０８４０号公報

特許文献１には、第１混練ゾーンの右回りニーディングディスクだけを２個使った（Ｌ／Ｄ＝約２．１）スクリュ構成と第２混練ゾーンに昇圧スクリュを使ったスクリュ構成が開示されている。しかし、この第１混練ゾーンのスクリュ構成は、リン酸エステルを粉体状ポリフェニレンエーテル樹脂に混合させ、ポリフェニレンエーテル樹脂の粘度を下げて、第２混練ゾーンでの溶融混練を容易にするためである。第１混練ゾーンは、溶融混練の作用はないため、リン酸エステルを含まない場合、粉体状ポリフェニレンエーテル樹脂の混練不足のために、ガス抜きベントから、粉体そのものが吹き上がり、生産は不可能となる。

特許文献２には、粉体原料の搬送能力を上げるために、１条フライトスクリュ、２条フライトスクリュ、昇圧スクリュ以外のスクリュを使ったスクリュ構成が開示されている。しかしながら、粉体状熱可塑性樹脂と粉体状芳香族ビニル化合物／共役ジエンのブロック共重合の水素添加化合物の溶融混練については開示されていない。

特許文献３の技術では、第１混練ゾーンに昇圧スクリュがあるために、粉体状樹脂の濃度が上がると搬送能力は低下する。また、昇圧スクリュを使っているために、第１混練ゾーンの上流側の２条フライトスクリュの部分で粉体状熱可塑性樹脂の一部が溶融してバレルに付着し、熱劣化するため、これが異物の原因となる。

そこで、本発明は、生産性に優れ、異物やメヤニが発生しにくい熱可塑性樹脂組成物の製造方法を提供することを目的とする。

本発明者らが鋭意検討した結果、平均粒径が１〜１０００μｍの粉体状熱可塑性樹脂と平均粒径が１〜１０００μｍの粉体状の芳香族ビニル化合物と共役ジエンとのブロック共重合体の水素添加物を溶融混練する際、特定のスクリュ構成を有する２軸押出機を用いることにより、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。

すなわち、本発明は下記とおりである。
［１］
（ａ）第１供給口を有する固体搬送ゾーン、
（ｂ）前記固体搬送ゾーンの下流側に、右回りニーディングディスクと昇圧が少ないスクリュとからなるスクリュ構成を備え、ゾーン長さがＬｚ／Ｄ＝３〜１２である第１混練ゾーン（Ｌｚはゾーンの長さ（ｍｍ）、Ｄはスクリュの直径（ｍｍ）を表す）、
（ｃ）前記第１混練ゾーンの下流側に、第１溶融体搬送ゾーン、
（ｄ）前記第１溶融体搬送ゾーンの下流側に、第２混練ゾーン、
（ｅ）前記第２混練ゾーンの下流側に、第２溶融体搬送ゾーン、
を有する２軸押出機を用いて、
少なくとも、平均粒径が１〜１０００μｍである熱可塑性樹脂８０〜９８質量部と、平均粒径が１〜１０００μｍである、芳香族ビニル化合物と共役ジエン化合物とのブロック共重合体の水素添加物２〜２０質量部とを前記第１供給口から供給し、溶融混練する
ことを特徴とする熱可塑性樹脂組成物の製造方法。

［２］
前記（ａ）が、全体スクリュ長さがＬｓ／Ｄ＝４．５〜２０である１条フライトスクリュと、前記１条フライトスクリュの下流側に全体スクリュ長さがＬｓ／Ｄ＝１．５〜２０である２条フライトスクリュとを有するスクリュ構成を備える、ゾーン長さがＬｚ／Ｄ＝６．０〜３０である固体搬送ゾーンであり（Ｌｓはスクリュの長さ（ｍｍ）を表す）、
前記（ｃ）が、２条フライトスクリュからなるスクリュ構成を備え、少なくとも１個の大気ベント又は真空ベントを有し、ゾーン長さがＬｚ／Ｄ＝３〜２０である第１溶融体搬送ゾーンであり、
前記（ｄ）が、少なくとも１個の昇圧スクリュを有するスクリュ構成を備え、ゾーン長さがＬｚ／Ｄ＝２〜１２である第２混練ゾーンであり、
前記（ｅ）が、２条フライトスクリュからなるスクリュ構成を備え、少なくとも１個の真空ベントを有し、ゾーン長さがＬｚ／Ｄ＝３〜２０である第２溶融体搬送ゾーンである、［１］に記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。

［３］
前記（ａ）における前記１条フライトスクリュを構成するエレメントのピッチがＬｐ／Ｄ＝１．０〜２．０（Ｌｐはピッチの長さ（ｍｍ）を表す）である、［２］に記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。

［４］
前記（ａ）、（ｃ）、（ｅ）における前記２条フライトスクリュを構成するエレメントのピッチがＬｐ／Ｄ＝０．２５〜１．０（Ｌｐはピッチの長さ（ｍｍ）を表す）である、［２］又は［３］に記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。

［５］
前記（ａ）、（ｃ）、（ｅ）において、上流側から下流側に向けて、ピッチが短くなるようにスクリュが配置されている、［２］〜［４］のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。

［６］
前記（ｂ）における前記昇圧が少ないスクリュが、中立ニーディングディスク、又は２条切欠きフライトスクリュである、［１］〜［５］のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。

［７］
前記（ｂ）における前記右回りニーディングディスクの羽根幅が、Ｌｗ／Ｄ＝０．１０〜０．５（Ｌｗは羽根幅（ｍｍ）を表す）である、［１］〜［６］のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。

［８］
前記（ａ）の酸素濃度が１．０体積％未満である、［１］〜［７］のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。

［９］
前記（ｃ）の前記大気ベント又は前記真空ベントに不活性ガスを供給する、［２］〜［５］のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。

［１０］
前記（ｄ）の前記昇圧スクリュが、左回りニーディングディスク、２条左回りフライトスクリュ、及び１条左回り切欠きスクリュからなる群から選ばれる少なくとも１種を含む、［２］〜［５］、［９］のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。

［１１］
前記（ｅ）の前記真空ベントに不活性ガスを供給する、［２］〜［５］、［９］、［１０］のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。

［１２］
前記熱可塑性樹脂が、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリアミド樹脂、及びポリオキシメチレン樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種である、［１］〜［１１］のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。

［１３］
前記ブロック共重合体の数平均分子量が５００００〜５０００００であり、
前記ブロック共重合体中の芳香族ビニル化合物の含有量が１５〜８０質量％、共役ジエン化合物の含有量が２０〜８５質量％である、［１］〜［１２］のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。

本発明の熱可塑性樹脂組成物の製造方法によれば、生産性に優れ、異物やメヤニが発生しにくい熱可塑性樹脂組成物を製造することができる。

図１は、本実施形態の熱可塑性樹脂組成物の製造方法に用いる、二軸押出機の一例を示す概略図である。 図２は、本実施形態の熱可塑性樹脂組成物の製造方法に用いる、１条フライトスクリュの一例を示す概略正面図（ａ）、概略側面図（ｂ）である。 図３は、本実施形態の熱可塑性樹脂組成物の製造方法に用いる、２条フライトスクリュの一例を示す概略正面図（ａ）、概略側面図（ｂ）である。 図４は、本実施形態の熱可塑性樹脂組成物の製造方法に用いる、右回りニーディングディスクの一例を示す概略正面図（ａ）、概略側面図（ｂ）である。 図５は、本実施形態の熱可塑性樹脂組成物の製造方法に用いる、２条切欠きフライトスクリュの一例を示す概略正面図（ａ）、概略側面図（ｂ）である。 図６は、本実施形態の熱可塑性樹脂組成物の製造方法に用いる、１条左回り切欠きフライトスクリュの一例を示す概略正面図（ａ）、概略側面図（ｂ）である。 図７は、本実施形態の熱可塑性樹脂組成物の製造方法に用いる、左回りニーディングディスクの一例を示す概略正面図（ａ）、概略側面図（ｂ）である。 図８は、本実施形態の熱可塑性樹脂組成物の製造方法に用いる、２条左回りフライトスクリュの一例を示す概略正面図（ａ）、概略側面図（ｂ）である。

以下、本発明を実施するための形態（以下、「本実施形態」ともいう）について詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。

本発明の熱可塑性樹脂組成物の製造方法は、
（ａ）第１供給口を有する固体搬送ゾーン、
（ｂ）前記固体搬送ゾーンの下流側に、右回りニーディングディスクと昇圧が少ないスクリュとからなるスクリュ構成を備え、ゾーン長さがＬｚ／Ｄ＝３〜１２である第１混練ゾーン（Ｌｚはゾーンの長さ（ｍｍ）、Ｄはスクリュの直径（ｍｍ）を表す）、
（ｃ）前記第１混練ゾーンの下流側に、第１溶融体搬送ゾーン、
（ｄ）前記第１溶融体搬送ゾーンの下流側に、第２混練ゾーン、
（ｅ）前記第２混練ゾーンの下流側に、第２溶融体搬送ゾーン、
を有する２軸押出機を用いて、
少なくとも、平均粒径が１〜１０００μｍである熱可塑性樹脂８０〜９８質量部と、平均粒径が１〜１０００μｍである、芳香族ビニル化合物と共役ジエン化合物とのブロック共重合体の水素添加物２〜２０質量部とを前記第１供給口から供給し、溶融混練する。
なお、本明細書において、本実施形態の熱可塑性樹脂組成物の製造方法を、単に「本実施形態の製造方法」と称する場合がある。
また、本明細書において、芳香族ビニル化合物と共役ジエン化合物とのブロック共重合体の水素添加物を、「芳香族ビニル共役ジエン共重合体の水素添加物」と称する場合がある。
また、本明細書において、上流側、下流側とは、本実施形態の熱可塑性樹脂組成物の製造方法に用いる二軸押出機において、溶融樹脂の流れの上流を上流側、下流を下流側とする。即ち、第１供給口側を上流側、ダイ部側を下流側とする。
また、本明細書において、スクリュ径とは、スクリュの長径をいう。

（二軸押出機）
以下、本実施形態の製造方法で使用する二軸押出機を、図１を用いて説明する。
本実施形態の製造方法で使用する２軸押出機（１）は完全噛合型同方向回転２軸押出機であることが好ましい。２軸押出機（１）の具体的な例として、ドイツ連邦国コペリオン社製のＺＳＫシリーズ（ＭＣ、ＭＣ＋、Ｍｃ１８等）、東芝機械社製のＴＥＭシリーズ（ＳＳ、ＳＸ等）、日本製鋼所社製のＴＥＸシリーズ（α、α２、α３等）等が挙げられる。
二軸押出機（１）のスクリュ回転数は、粉体を高速で搬送できる観点から、３００〜１２００ｒｐｍであることが好ましい。また、二軸押出機（１）の押出トルクは、３０〜８０％であることが好ましく、高トルクの二軸押出機（例えば、トルク密度１１．０Ｎ・ｍ／ｃｍ³以上のＺＳＫ−ＭＣやＴＥＭ−ＳＳ、さらに好ましくはトルク密度１８．４Ｎ・ｍ／ｃｍ³のＭｃ１８やＴＥＭ−ＳＸ等）を用いることが好ましい。
二軸押出機のサイズは、スクリュ径Ｄが４０〜１６０ｍｍであることが好ましく、押出機の長さは、押出機に用いられるスクリュのスクリュ径Ｄの３０〜６０倍であることが好ましい。また、二軸押出機（１）のバレルの数は、７〜１８個であることが好ましく、１バレルの長さは、バレルに用いられるスクリュのスクリュ径Ｄの３〜１０倍であることが好ましい。

二軸押出機（１）に用いるモーターは、スクリュ回転数を変えてもトルクが一定値になる、直流モーターかインバーターモーターであることが好ましい。該モーターの冷却は、空冷式又は水冷式が好ましく、空冷方式は空気中の小さなゴミを拡散させることがあるため、水冷方式がより好ましい。

ここで、スクリュピッチ（ピッチの長さ）とは、隣り合うねじ山間の距離をいい、１条スクリュの場合は、スクリュが３６０°回転したときに進む距離であり、２条スクリュの場合は、スクリュが１８０°回転した時に進む距離である。
また、スクリュリード（リードの長さ）とは、スクリュを３６０°回転（１回転）させたときに進む距離をいう。ここで、１条スクリュの場合、スクリュピッチとスクリュリードとは等しく、２条スクリュの場合、スクリュリードは、スクリュピッチの２倍となる。
また、スクリュの長さとは、スクリュの全長さをいい、例えば、スクリュがスクリュエレメントのみから構成されている場合、全スクリュエレメントの合計長さをいう。
また、ゾーン長さＬｚ／Ｄとは、ゾーン中のスクリュ構成がある部分についてものをいう。

フライトスクリュとニーディングディスクの分散混合と分配混合の意味を説明する。
分散混合とは、スクリュ中に発生するせん断速度による混合をいう。分配混合とは、スクリュ中に発生する分流の発生と分流の合一による混合をいう。溶融混練の「混」は分配混合を表し、「練」は分散混合を表す。

本実施形態の製造方法で使用する二軸押出機（１）は、固体搬送ゾーン（２）、第１混練ゾーン（３）、第１溶融体搬送ゾーン（４）、第２混練ゾーン（５）、第２溶融体搬送ゾーン（６）を有しており、必要に応じて、さらに、第３混練ゾーン、第３溶融体搬送ゾーン等を有していてもよい。
二軸押出機（１）において、原料は、例えば、第１原料供給装置（１２）及び第２原料供給装置（１３）を用いて、第１供給口ホッパー（８）より第１供給バレル（７）に供給される。なお、第１供給口バレルより下流側に、他の原料供給口を更に設けてもよい。
第１溶融体搬送ゾーン（４）は、ベント（９）を有することが好ましい。ベント（９）としては、大気ベント、真空ベント等が挙げられる。
第２溶融体搬送ゾーン（６）は、ベント（１０）を有することが好ましい。ベント（１０）としては、真空ベント等が挙げられる。
二軸押出機（１）の最下流部にダイ部（１１）が設けられている。
以下、各ゾーンについて説明する。

−固体搬送ゾーン−
固体搬送ゾーン（２）は、原料を供給する第１供給口ホッパー（８）を有する。
固体搬送ゾーン（２）におけるスクリュ構成は、１条フライトスクリュと２条フライトスクリュとを有することが好ましく、全体スクリュ長さがＬｓ／Ｄ＝４．５〜２０である１条フライトスクリュと、前記１条フライトスクリュの下流側に全体スクリュ長さがＬｓ／Ｄ＝１．５〜２０である２条フライトスクリュとを有することがより好ましく、スクリュ長さがＬｓ／Ｄ＝４．５〜２０である１条フライトスクリュと、該１条フライトスクリュの下流側にスクリュ長さがＬｓ／Ｄ＝１．５〜２０である２条フライトスクリュとのみからなることがさらに好ましい。なお、Ｌｓとは、スクリュの長さ（ｍｍ）である。
なお、スクリュ長さのＬｓ／Ｄとは、そのスクリュを構成する各スクリュエレメントのＬｅ／Ｄ（Ｌｅは、スクリュエレメントの長さ（ｍｍ））の合計値をいう。固体搬送ゾーン（２）におけるスクリュ構成は、１条フライトスクリュエレメントのＬｅ／Ｄの合計値が４．５〜２０となる１条フライトスクリュエレメントを含むスクリュの下流側に、２条フライトスクリュエレメントのＬｅ／Ｄの合計値が１．５〜２０となる２条フライトスクリュエレメントを含むスクリュを有していることがより好ましい。
また、本明細書において、ゾーン長さＬｚ／Ｄとは、ゾーン中のスクリュを構成する各スクリュエレメントのＬｅ／Ｄの合計値をいう。

固体搬送ゾーン（２）における１条フライトスクリュを構成するエレメントのピッチは、Ｌｐ／Ｄ＝１．０〜２．０（Ｌｐは、ピッチの長さ（ｍｍ））であることが好ましい。また、スクリュエレメント長さはＬｅ／Ｄ＝１．〜２．０であることが好ましい。
固体搬送ゾーン（２）における２条フライトスクリュを構成するエレメントのピッチは、Ｌｐ／Ｄ＝０．２５〜１．１．０であることが好ましい。また、スクリュエレメント長さはＬｅ／Ｄ＝０．５０〜２．０であることが好ましい。
また、固体搬送ゾーン（２）において、スクリュピッチが異なるスクリュエレメントを用いる場合には、上流側から、ロングピッチからショートピッチに配置すること、即ち上流側から下流側に向けてスクリュピッチが短くなるようにスクリュエレメントを配置することが好ましい。

固体搬送ゾーン（２）で、スクリュエレメント表面とバレル表面に粉体が密着して熱劣化することを防止するために、パウダー用供給装置（フィーダー）や第１供給口ホッパーに不活性ガスを供給し、Ｎｏ．１バレルの第１供給口ホッパー（８）の酸素濃度を１．０体積％未満にすることが好ましく、０．５％未満であることがより好ましく、さらに好ましくは０．１体積％未満である。

固体搬送ゾーン（２）の長さはＬｚ／Ｄ＝６．０〜３０であることが好ましい。

−第１混練ゾーン−
第１混練ゾーン（３）は、固体搬送ゾーン（２）の下流側に設けられている。
第１混練ゾーン（３）は、オリフィス出口の樹脂温度や押出トルクが高くなりすぎず、異物やメヤニの発生を抑えることができるという観点から、右回りニーディングディスクと昇圧が少ないスクリュとからなるスクリュ構成を備え、且つ第１混練ゾーンのゾーン長さがＬｚ／Ｄ＝３〜１２である。

第１混練ゾーン（３）のスクリュ構成は、右回りニーディングディスク、及び昇圧が少ないスクリュからなる。
上記右回りニーディングディスクとしては、例えば、図４に記載のニーディングディスクが挙げられ、羽根幅がＬｗ／Ｄ＝０．１０〜０．５であることが好ましく、Ｌｗ／Ｄ＝０．１５〜０．５であることがより好ましい。なお、Ｌｗは、ニーディングディスクの羽根幅（ｍｍ）である。
上記昇圧が少ないスクリュエレメントとしては、例えば、中立ニーディングディスク、２条切欠きフライトスクリュ、一枚羽根のニーディングディスク等が挙げられ、中でも、中立ニーディングディスク、２条切欠きフライトスクリュが好ましい。
上記中立ニーディングディスクとしては、ねじれ角度（図４参照）が８０〜１００°のもの（好ましくは、９０°のもの）が挙げられる。また、上記中立ニーディングディスクの羽根幅は、Ｌｗ／Ｄ＝０．０６〜０．３であることが好ましい。また、上記中立ニーディングディスク長さ（羽根が１８０°回転（半回転）したときに進む距離）は、Ｌｋ／Ｄ＝０．３〜１．５（Ｌｋは、ニーディングディスクの羽根が１８０°回転（半回転）したときに進む距離（ｍｍ））であることが好ましい。
上記２条切欠きフライトスクリュとしては、スクリュの山を切り欠いたミキシングスクリュ（例えば、図５に記載の２条切欠きフライトスクリュ）等が挙げられる。上記２条フライトスクリュにおいて、切り欠き部の数は、スクリュリードあたり１０〜２０個が好ましい。

第１混練ゾーン（３）の全体長さはＬｚ／Ｄ＝３〜１２であり、Ｌｚ／Ｄ＝３〜８であることが好ましい。第１混練ゾーン（３）の全体長さが、Ｌｚ／Ｄ＝３未満では混練（分配混合と分散混合）が不十分となり、Ｌｚ／Ｄ＝１２超では、粉体の搬送能力が低下するため、好ましくない。
なお、第１混練ゾーン中の圧力が高くなりすぎない範囲で、適宜２条フライトスクリュを入れてもよい。

−第１溶融体搬送ゾーン−
第１溶融体搬送ゾーン（４）は、第１混練ゾーン（３）の下流側に設けられている。
第１溶融体搬送ゾーン（４）のスクリュ構成は、２条フライトスクリュを含むことが好ましく、２条フライトスクリュからなることがより好ましい。
第１溶融体搬送ゾーン（４）のゾーン長さは、Ｌｚ／Ｄ＝３〜２０であることが好ましい。

第１溶融体搬送ゾーン（４）における２条フライトスクリュを構成するエレメントのピッチは、Ｌｐ／Ｄ＝０．２５〜１．０であることが好ましく、Ｌｐ／Ｄ＝０．３５〜１．０であることがより好ましく、搬送能力を上げる観点、及び溶融体の充満率を下げ過ぎないという観点から、Ｌｐ／Ｄ＝０．５〜０．７５であることがさらに好ましい。
第１溶融体搬送ゾーン（４）における２条フライトスクリュのスクリュエレメント長さはＬｅ／Ｄ＝０．５〜２．０が好ましく、Ｌｅ／Ｄ＝０．７〜２．０であることがより好ましく、Ｌｅ／Ｄ＝１．０〜１．５がさらに好ましい。

第１溶融体搬送ゾーン（４）には、第１混練ゾーンの粉体の生産性を上げるために、大気ベント又は真空ベントを少なくとも１個設け、粉体に含まれる大量のガスを抜くことが好ましい。また、大気ベント又は真空ベントの開口部周辺に溶融樹脂が付着することがあるので、付着する溶融樹脂が多い場合は、開口部周りに炭化防止のために不活性ガスを供給することが好ましい。残存モノマーや揮発分がベントで凝縮しないようするという観点から、供給する不活性ガスの温度は、設定バレル温度の−５０℃〜＋５０℃に加熱することが好ましい。使用する不活性ガスとしては、例えば、窒素、二酸化炭素等が挙げられ、中でも、コストの観点から、窒素が好ましい。

第２混練ゾーンの上流側手前は２条フライトスクリュのピッチを順次小さくする方が溶融体の充満率が徐々に上がるので、第２混練ゾーンでの溶融体に供給が安定するという観点から、第１溶融体搬送ゾーン（４）において、スクリュピッチが異なるスクリュエレメントを用いる場合には、上流側から、ロングピッチからショートピッチに配置すること、即ち上流側から下流側に向けてスクリュピッチの長さが短くなるようにスクリュエレメントを配置することが好ましい。

−第２混練ゾーン−
第２混練ゾーン（５）は、第１溶融体搬送ゾーン（４）の下流側に設けられている。
第２混練ゾーン（５）のスクリュ構成は、少なくとも１個の昇圧スクリュを有することが好ましく、昇圧スクリュからなることがより好ましい。上記昇圧スクリュエレメントとしては、例えば、左回りニーディングディスク（図７）、２条左回りフライトスクリュ（図８）、バリスターリング、１条左回り切欠きフライトスクリュ（図６）、タービンミサー等が挙げられ、中でも、左回りニーディングディスク、２条左回りフライトスクリュ、又は１条左回り切り欠きスクリュを少なくとも含むことが好ましく、左回りニーディングディスク、２条左回りフライトスクリュがより好ましい。

なお、第２混練ゾーンのスクリュ構成は、さらに、ニーディングディスク、中立ニーディングディスク、２条切欠きフライトスクリュ、１枚羽根ニーディングディスク等を有していてもよい。

第２混練ゾーン（５）のゾーン長さは、Ｌｚ／Ｄ＝２〜１２であることが好ましい。Ｌｚ／Ｄ＝２未満では混練（分配混合と分散混合）が不十分となり、Ｌｚ／Ｄ＝１２超では、粉体の搬送能力が低下するため、好ましくない。
なお、第２混練ゾーン中の圧力が高くなりすぎない範囲で、適宜２条フライトスクリュを入れてもよい。

−第２溶融体搬送ゾーン−
第２溶融体搬送ゾーン（６）は、第２混練ゾーン（５）の下流側に設けられている。
第２溶融体搬送ゾーン（６）のスクリュ構成は、２条フライトスクリュを含むことが好ましく、２条フライトスクリュからなることがより好ましい。
第２溶融体搬送ゾーン（６）の長さは、Ｌｚ／Ｄ＝３〜２０であることが好ましい。

第２溶融体搬送ゾーン（６）における２条フライトスクリュを構成するエレメントのピッチは、Ｌｐ／Ｄ＝０．２５〜１．０であることが好ましく、Ｌｐ／Ｄ＝０．３５〜１．０であることがより好ましく、搬送能力を上げる観点、及び溶融体の充満率を下げ過ぎないという観点から、Ｌｐ／Ｄ＝１．０〜１．５であることがさらに好ましい。
第２溶融体搬送ゾーン（４）における２条フライトスクリュのスクリュエレメント長さはＬｅ／Ｄ＝０．５〜２．０が好ましく、Ｌｅ／Ｄ＝０．７〜２．０であることがより好ましく、Ｌｅ／Ｄ＝１．０〜１．５がさらに好ましい。

第２溶融体搬送ゾーン（６）には、第２混練ゾーンで発生する分解ガスや残存モノマー等を除去するため、真空ベントを少なくとも１個設け、溶融体に含まれる残存モノマーや分解ガスを抜くこが好ましい。また、真空ベントの開口部周辺に溶融樹脂が付着することがあるので、付着する溶融樹脂が多い場合は、開口部周りに炭化防止のために不活性ガスを供給することが好ましい。

溶融体の充満率が徐々に上がるので、ダイ部への溶融体の供給が安定するという観点から、第２溶融体搬送ゾーン（６）において、スクリュピッチが異なるスクリュエレメントを用いる場合には、上流側から、ロングピッチからショートピッチに配置すること、即ち上流側から下流側に向けてスクリュピッチの長さが短くなるようにスクリュエレメントを配置することが好ましい。

本実施形態の製造方法で使用する二軸押出機の最下流側にダイ部があることが好ましい。
ダイ部での溶融樹脂の滞留時間は、９０秒以内であることが好ましくり、より好ましくは６０秒以内、さらに好ましくは３０秒以内である。溶融樹脂の滞留時間が９０秒を超えると、溶融樹脂が熱劣化し、異物が増える。

前記ダイ部の先端には、ダイプレートを設置してもよい。
ダイプレートのストランドの穴径は、例えば、１．５〜６．０ｍｍ程度とすることができ、１穴当たり１０〜４０ｋｇ／ｈｒ程度の流量にするように穴数を調整することができる。
ストランドカット方式の場合、ダイプレートにはストランド出口にメヤニが発生することがあるので、空気を吹き付けるメヤニ除去装置を設置してもよい。その際使用する空気は、孔径が５μｍ程度のフィルターを通した方が良い。ストランドバスの冷却水も孔径が１０μｍ程度のフィルターを通した方が良い。
また、ストランドカット方式に代えて、ホットカット方式、アンダーウォーターカット方式を採用してもよい。ストランドカット方式で得られるペレットは、円柱状である。これに対して、ホットカット方式とアンダーウォーターカット方式で得られるペレットは、球状もしくは、楕円球状である。
得られるペレットの平均サイズは、１〜６ｍｍであることが好ましく、より好ましくは２〜５ｍｍ、さらに好ましくは２．５〜３．５ｍｍである。得られたペレットは、成形機スクリュ又は押出機スクリュで十分に混練してもよい。

次に、本実施形態の製造方法で使用する二軸押出機に用いるスクリュエレメントについて説明する。
上記１条フライトスクリュ（図２）を構成するエレメントは、ピッチ長さがＬｐ／Ｄ＝１．０〜２．０であることが好ましい。ピッチ長さがＬｐ／Ｄ＝１．０未満では搬送能力が低下する場合があり、Ｌｐ／Ｄ＝２超では第１バレルの第１供給口からの粉体の食い込みが低下する場合がある。
また、上記１条フライトスクリュは、スクリュの長さが、１条フライトスクリュを構成するエレメントのピッチの長さの０．５〜２倍であることが好ましい。スクリュの長さが、０．５倍未満では搬送能力が低下する場合があり、２倍超では第１バレルの第１供給口からの粉体の食い込みが低下する場合がある。
１条フライトスクリュの全体スクリュ長さは、Ｌｓ／Ｄ＝４．５〜２０であることが好ましい。スクリュ長さが、Ｌｓ／Ｄ＝４．５未満では、粉体の供給能力が低下する場合があり、Ｌｓ／Ｄ＝２０超では、粉体が１条スクリュのフライト部分とバレルの隙間に入り、熱劣化物が増える場合がある。

上記２条フライトスクリュ（図３）を構成するエレメントは、ピッチ長さがＬｐ／Ｄ＝０．２５〜３．０であることが好ましく、粉体の供給がより安定する観点から、Ｌｐ／Ｄ＝０．２５〜１．０であることがより好ましく、Ｌｐ／Ｄ＝０．５〜３．０であってもよい。ピッチ長さがＬｐ／Ｄ＝０．２５未満では、搬送能力が低下する場合があり、Ｌｐ／Ｄ＝３．０超では、搬送能力が大きすぎて、粉体の供給が安定しなくなる場合がある。
また、上記２条フライトスクリュは、スクリュの長さがピッチの長さの０．５〜２倍であることが好ましい。
２条フライトスクリュの全体スクリュ長さはＬｓ／Ｄ＝１．５〜２０であることが好ましく、より好ましくはＬｓ／Ｄ＝３．０〜２０である。スクリュ長さが、Ｌｓ／Ｄ＝１．５未満では、粉体の搬送能力が低下する場合があり、Ｌｓ／Ｄ＝２０超では、粉体の供給が不安定になる場合がある。
なお、２条フライトスクリュを１条フライトスクリュの下流側に設ける場合、１条フライトスクリュと２条フライトスクリュの間には、１条と２条の接続用フライトスクリュ（例えば、１条から２条変換スクリュなど）を用いても良い。

上記右回りニーディングディスク（図４）は、羽根幅がＬｗ／Ｄ＝０．１０〜０．５であることが好ましい。羽根幅がＬｗ／Ｄ＝０．１未満では、粉体の搬送能力が低下する場合があり、Ｌｗ／Ｄ＝０．５超では、羽根部分での分散混合が強くなり、樹脂温度が上がり、樹脂の劣化が起きる場合がある。
また、上記右回りニーディングディスクのねじれ角度は、１０〜５０°であることが好ましい。ねじれ角度が１０°未満では、粉体の搬送能力が低下する場合があり、５０°超では、粉体の搬送能力が低下する場合がある。
また、上記右回りニーディングディスク長さは、Ｌｋ／Ｄ＝０．３〜２．５であることが好ましい。長さがＬｋ／Ｄ＝０．３未満では、粉体の搬送能力が低下する場合があり、Ｌｋ／Ｄ＝２．５超では、分散混合が強くなり、樹脂温度が上がり、樹脂の劣化が起きる場合がある。

上記中立ニーディングディスク（例えば、図４のねじれ角度が９０度のもの）は、羽根幅がＬｗ／Ｄ＝０．０７〜０．３であることが好ましい。羽根幅がＬｗ／Ｄ＝０．０７未満では、粉体の搬送能力が低下する場合があり、Ｌｗ／Ｄ＝０．３超では、羽根部分での分散混合が強くなり、樹脂温度が上がり、樹脂の劣化が起きる場合がある。
上記中立ニーディングディスクのねじれ角度は、８０〜１００°であることが好ましい。ねじれ角度が８０度未満では、分配混合能力が低下する場合があり、１００°超でも分配混合能力が低下する場合がある。
上記中立ニーディングディスクのニーディングディスク長さは、Ｌｋ／Ｄ＝０．３〜１．５であることが好ましい。ニーディングディスク長さがＬｋ／Ｄ＝０．３未満では、分配混合能力が低下する場合があり、Ｌｋ／Ｄ＝１．５超では、分散混合が強くなり、樹脂温度が上がり、樹脂の劣化が起きる場合がある。

上記２条切欠きフライトスクリュ（図５）を構成するエレメントは、ピッチ長さが、Ｌｐ／Ｄ＝０．２〜０．５であることが好ましい。ピッチ長さが、Ｌｐ／Ｄ＝０．２未満では、粉体の搬送能力が低下する場合があり、Ｌｐ／Ｄ＝０．５超では、搬送能力が大き過ぎて、混練が不十分になる場合がある。
上記２条切欠きフライトスクリュは、スクリュエレメント長さが、Ｌｅ／Ｄ＝０．４〜１．０であることが好ましい。スクリュ長さが、Ｌｅ／Ｄ＝０．４未満では、粉体の搬送能力が低下する場合があり、Ｌｅ／Ｄ＝１．０超では、搬送能力が大き過ぎて、混練が不十分になる場合がある。
上記２条切欠きフライトスクリュの切欠き数は、１スクリュリード中に１０〜２０個であることが好ましい。切欠き数が１０個未満では、分配混合が不十分になる場合があり、２０個超では、分散混合が不十分になる場合がある。

上記１枚羽根ニーディングディスクは、羽根が一枚で羽根幅とニーディングディスク長さが同じものであってもよい。羽根幅は、Ｌｗ／Ｄ＝０．５〜１．０であることが好ましい。

上記１条左回り切欠きスクリュ（図６）を構成するエレメントは、ピッチ長さがＬｐ／Ｄ＝０．１〜０．５であることが好ましい。スクリュピッチがＬｐ／Ｄ＝０．１未満では、フライトとフライトの幅が狭くなり、樹脂温度が高くなりすぎる場合があり、Ｌｐ／Ｄ＝０．５超では、昇圧し過ぎて、樹脂温度が高くなる場合がある。
上記１条左回り切欠きスクリュの切欠き数は、１スクリュリード中に１０〜２０個であることが好ましい。切欠き数が１０個未満では、分配混合が不十分になる場合があり、２０個超では、分散混合が不十分になる場合がある。

上記左回りニーディングディスク（図７）は、羽根幅がＬｗ／Ｄ＝０．０８〜０．３であることが好ましい。羽根幅がＬｗ／Ｄ＝０．０８未満では、分散混合が低下する場合があり、Ｌｗ／Ｄ＝０．３超では、羽根部分での分散混合が強くなり、樹脂温度が上がり、樹脂の劣化が起きる場合がある。
上記左回りニーディングディスクのニーディングディスク長さは、Ｌｋ／Ｄ＝０．４〜１．５であることが好ましい。ニーディングディスク長さがＬｋ／Ｄ＝０．４未満では、分散混合が低下する場合があり、Ｌｋ／Ｄ＝１．５超では、分散混合が強くなり、樹脂温度が上がり、樹脂の劣化が起きる場合がある。
上記左回りのニーディングディスクのねじれ角度は、左方向に１０〜５０°であることが好ましい。ねじれ角度が１０°未満では、分配混合が低下する場合があり、５０°超では、分散混合が低下する場合がある。

上記２条左回りフライトスクリュ（図８）は、別名「逆ねじ」とも言われ、図２とフライトの方向が逆向きのスクリュである。
上記２条左回りフライトスクリュを構成するエレメントは、ピッチ長さが、Ｌｐ／Ｄ＝０．２５〜０．５であることが好ましい。ピッチ長さがＬｐ／Ｄ＝０．２５未満では、圧力が高くなり過ぎ、分散混合が強くなり過ぎる場合があり、Ｌｐ／Ｄ＝０．５超では、分散混合をする部分の長さが長くなる分、樹脂温度が上がり過ぎる場合がある。
上記２条左回りフライトスクリュのスクリュエレメントの長さは、Ｌｅ／Ｄ＝０．５〜１．０であることが好ましい。

上記バリスターリング（図面記載なし）は、別名「シールリング」とも言われ、２条左回りフライトスクリュよりも、圧力が高くなる。上記バリスターリングのスクリュエレメント長さは、Ｌｅ／Ｄ＝０．３〜１．０であることが好ましい。スクリュ長さがＬｅ／Ｄ＝０．３未満では、圧力を上げる効果が小さく、Ｌｅ／Ｄ＝１．０超では圧が上がり過ぎて、樹脂温度が高くなりすぎる場合がある。

上記タービンミキサー（図は記載なし）は、バリスターリング（シールリング）のシール用スクリュ部に一条左回り切欠きスクリュの切欠き部が付いたスクリュエレメントである。バリスターリングのエレメント長さは、Ｌｅ／Ｄ＝０．３〜１．０であることが好ましい。バリスターリングのエレメント長さが、Ｌｅ／Ｄ＝０．３未満では、圧力を上げる効果が小さく、Ｌｅ／Ｄ＝１．０超では圧力が上がり過ぎて、樹脂温度が高くなりすぎる場合がある。
上記バリスターリングの切欠き数は、１ピッチ中に１０〜２０個であることが好ましい。

（熱可塑性樹脂）
以下、本実施形態の製造方法に使用する原材料について説明する。
本実施形態の製造方法に用いられる熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリフェニレンエーテル樹脂（ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジメチルフェニレンエーテル−コ−２，３，６−トリメチルフェニレンエーテル）等）、ポリフェニレンエーテル樹脂とアルケニル系樹脂の混合物、ポリカーボネート樹脂、ポリオレフィン系樹脂（高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン・プロピレン共重合体等）、ホモポリオキシメチレン、オキシメチレン共重合体、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリスチレン系樹脂（ポリスチレン、ハイインパクトポリスチレン、アクリロニトリル・スチレン共重合体、シンジオタクチックポリスチレン、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体等）、ポリアミド系樹脂（ポリアミド６、ポリアミド６，６、ポリアミド４，６、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリアミド６，１０、ポリアミド６，１２、ポリアミド６／６，６、ポリアミド６／６，１２、ポリアミドＭＸＤ（ｍ−キシリレンジアミン），６、ポリアミド６，Ｔ、ポリアミド９，Ｔ、ポリアミド６，Ｉ、ポリアミド６／６，Ｔ、ポリアミド６／６，Ｉ、ポリアミド６，６／６，Ｔ、ポリアミド６，６／６，Ｉ、ポリアミド６／６，Ｔ／６，Ｉ、ポリアミド６，６／６，Ｔ／６，Ｉ、ポリアミド６／１２／６，Ｔ、ポリアミド６，６／１２／６，Ｔ、ポリアミド６／１２／６，Ｉ、ポリアミド６，６／１２／６，Ｉ等）、ポリエステル系樹脂（ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート等）等である。
中でも、ポリフェニレンエーテル樹脂（ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジメチルフェニレンエーテル−コ−２，３，６−トリメチルフェニレンエーテル）等）、ポリカーボネート樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、及びポリアミド樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種が好ましい。
また、ポリフェニレンエーテル樹脂（ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジメチルフェニレンエーテル−コ−２，３，６−トリメチルフェニレンエーテル）等）、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリアミド樹脂、及びポリオキシメチレン樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種が好ましい。
さらに好ましくは、ポリフェニレンエーテル樹脂（ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジメチルフェニレンエーテル−コ−２，３，６−トリメチルフェニレンエーテル）等）、ポリフェニレンスルフィド樹脂、及びポリアミド樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種である。
上記熱可塑性樹脂は、単独で用いてもよいし、２種以上組み合わせて用いてもよい。

上記熱可塑性樹脂の平均粒径は、１〜１０００μｍであり、１０〜１０００μｍが好ましく、１００〜１０００μｍがより好ましい。
なお、上記平均粒径はコールカウンター測定機、レーザー回析式粒度計等で測定することができる。
本明細書において、平均粒径が１〜１０００μｍである化合物を粉体、平均粒径が１０００μｍ超の化合物をペレットとする。

上記第１供給口から供給する上記熱可塑性樹脂の量は、上記熱可塑性樹脂及び上記芳香族ビニル共役ジエン共重合体の水素添加物の合計量に対して、８０〜９８質量部であり、好ましくは８５〜９８質量部、より好ましくは８５〜９７質量部である。
また、上記第１供給口から供給する上記熱可塑性樹脂の量は、第１供給口から供給する原料の総量（１００質量％）に対して、８０〜９８質量％であることが好ましい。

芳香族ビニル共役ジエン共重合体の水素添加物は、芳香族ビニル化合物を含む重合体ブロックと共役ジエン化合物を含む重合体ブロックとのブロック共重合体の少なくとも一部が水素添加されてなる水素添加ブロック共重合体であることが好ましく、芳香族ビニル化合物からなる重合体ブロックと、共役ジエン化合物からなる重合体ブロックとのブロック共重合体の少なくとも一部が水素添加されてなる水素添加ブロック共重合体であることがより好ましい。
上記ブロック共重合体中においては、芳香族ビニル化合物の重合体ブロック中に芳香族ビニル化合物は均一に分布していても、またはテーパー状に分布していてもよい。また、上記ブロック共重合体中に含まれる芳香族ビニル化合物を含む（又は、芳香族ビニル化合物からなる）重合体ブロック及び／又は共役ジエン化合物を含む（又は、共役ジエン化合物からなる）重合体ブロックは、同じ種類であってもよいし異なっていてもよい。また、各重合体ブロック中の、芳香族ビニル化合物の含有量、及び／又は共役ジエン化合物の含有量は同じであってもよいし異なっていてもよい。

上記芳香族ビニル共役ジエン共重合体の水素添加物に用いる芳香族ビニル化合物としては、以下に限定されるものではないが、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、ジフェニルエチレン等が挙げられる。特に、芳香族ビニル化合物としては、スチレンが好ましい。
上記芳香族ビニル化合物は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

上記芳香族ビニル共役ジエン共重合体の水素添加物に用いる共役ジエン化合物としては、以下に限定されるものではないが、例えば、ブタジエン、イソプレン、１，３−ペンタジエン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、及びこれらの組み合わせ等が挙げられる。特に、共役ジエン化合物としては、ブタジエン、イソプレン及びこれらの組み合わせが好ましい。
上記共役ジエン化合物は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

上記芳香族ビニル共役ジエン共重合体の水素添加物中の、芳香族ビニル化合物の含有量は１５〜８０質量％であり、共役ジエン化合物の含有量は２０〜８５質量％であることが好ましい。このような含有量にすることにより、耐衝撃性を付与することができる。また、ビニル芳香族化合物の含有量は、３０〜８０質量％がより好ましく、５０〜７５質量％がさらに好ましい。共役ジエン化合物の含有量は、２０〜７０質量％がより好ましく、２５〜５０質量％がさらに好ましい。

上記芳香族ビニル共役ジエン共重合体の水素添加物における共役ジエン化合物の重合形式であるミクロ構造は任意に選択できる。例えば、共役ジエン化合物としてブタジエンを用いる場合は、共役ジエン化合物からなる重合体ブロック中の全二重結合に対する１，２−ビニル結合量が、２〜８５％であることが好ましく、より好ましくは１０〜８５％、さらに好ましくは３５〜８５％である。
また、イソプレンにおいては、共役ジエン化合物からなる重合体ブロック中の全二重結合に対する、１，２−ビニル結合と３，４−ビニル結合との合計量が２〜８５％であることが好ましく、より好ましくは３〜７５％、さらに好ましくは３〜６０％である。１，２−ビニル結合と３，４−ビニル結合は、該共役ジエン化合物重合体ブロック中に均一に分布していても、またはテーパー状に分布していてもよい。

上記共役ジエン化合物からなる重合体ブロックは、１，２−ビニル結合量、又は１，２−ビニル結合と３，４−ビニル結合との合計量が異なる重合体部分、例えば、１，２−ビニル結合含量又は１，２−ビニル結合と３，４−ビニル結合との合計量が、３０％未満の重合体ブロック部分と、３０％以上の重合体ブロックとが存在してもよく、さらに３０％未満の重合体ブロック部分及び／又は３０％以上の重合体ブロックにおいて、ビニル結合量が異なる重合体ブロックが複数個共存していてもよい。

上記芳香族ビニル共役ジエン共重合体の水素添加物の数平均分子量（ゲルパーミエーションクロマトグラフィによるポリスチレン換算の分子量）は、５０，０００〜５００，０００であることが好ましく、より好ましくは５５，０００〜４００，０００、さらに好ましくは６０，０００〜４００，０００である。芳香族ビニル共役ジエン共重合体の水素添加物の数平均分子量が上記範囲であることにより、溶融樹脂がスクリュに付着しにくく、異物の発生を抑えることができる。

上記芳香族ビニル共役ジエン共重合体の水素添加物の平均粒径は、１〜１０００μｍであり、２〜８００μｍが好ましい。１μｍ未満では、粉体の液状化現象が起こりやすくなり、また、１０００μｍを越えると、粉体の未溶融物が発生しやすくなる。上記平均粒径は、コールカウンター測定機、レーザー回析式粒度計等で測定される値である。

本実施形態の製造方法では、上記熱可塑性樹脂、上記芳香族ビニル共役ジエン共重合体の水素添加物以外に、ペレット系樹脂、添加物、難燃剤等を用いてもよい。

ペレット系樹脂を用いる場合、上記熱可塑性樹脂と上記ペレット系樹脂の合計量に対して、上記熱可塑性樹脂を８０〜９９質量部用いることが好ましく、より好ましくは８５〜９９質量部である。８０質量部未満では、熱可塑性樹脂組成物中の粉体の熱可塑性樹脂の性能の付与が難しくなり、９９質量部を越えると熱可塑性樹脂以外の樹脂の性能の付与が難しくなる。

上記添加物としては、重質炭酸カルシウム、膠質炭酸カルシウム、軟質炭酸カルシウム、シリカ、カオリン、クレー、硫酸バリウム、酸化亜鉛、アルミナ、水酸化マグネシウム、タルク、マイカ、ガラスフレーク、ハイドロタルサイト、針状フィラー（ウオラストナイト、チタン酸カリウム、塩基性硫酸マグネシウム、セプライト、ゾノトライト、ホウ酸アルミニウム）、ガラスビーズ、シリカビーズ、アルミナビーズ、カーボンビーズ、ガラスバルーン、金属系導電性フィラー、非金属製導電性フィラー、カーボン、磁性フィラー、圧電・焦電フィラー、摺動性フィラー、封止材用フィラー、紫外線吸収フィラー、制振用フィラー、導電性フィラー（ケッチェンブラック、アセチレンブラック）、ガラス繊維、炭素繊維、金属繊維等の強化材、オイル（パラフィン系、ナフテン系、シリコン系）、官能基付与剤（マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、リンゴ酸、クエン酸）等が挙げられる。
上記添加剤の添加量としては、上記熱可塑性樹脂と上記芳香族ビニル共役ジエン共重合体の水素添加物の合計１００質量部に対し、０．０１〜１５０質量部であることが好ましく、より好ましくは０．０１〜１４０質量部、さらに好ましくは０．０１〜１００質量部である。１５０質量部を越えると、樹脂温度が上昇し酸化劣化物が増える。

上記難燃剤としては、トリフェニルホスフェート、フェニルビスドデシルホスフェート、フェニルビスネオペンチルホスフェート、フェニル−ビス（３，５，５′−トリメチル−ヘキシル）ホスフェート、エチルジフェニルホスフェート、２−エチルヘキシルジ（ｐ−トリル）ホスフェート、ビス（２−エチルヘキシル）ｐ−トリルホスフェート、トリトリルホスフェート、ビス（２−エチルヘキシル）フェニルホスフェート、トリ（ノニルフェニル）ホスフェート、ジ（ドデシル）ｐ−トリルホスフェート、トリクレジルホスフェート、ジブチルフェニルホスフェート、２−クロロエチルジフェニルホスフェート、ｐ−トリルビス（２，５，５′−トリメチルヘキシル）ホスフェート、２−エチルヘキシルジフェニルホスフェート、２，２−ビス−｛４−［ビス（フェノキシ）ホスホリルオキシ］フェニル｝プロパン、２，２−ビス−｛４−［ビス（メチルフェノキシ）ホスホリルオキシ］フェニル｝プロパン、リン酸−（３−ヒドロキシフェニル）ジフェニル、レゾルシン・ビス（ジフェニルホスフェート）、２−ナフチルジフェニルホスフェート、１−ナフチルジフェニルホスフェート、ジ（２−ナフチル）フェニルホスフェート等のリン酸エステル又はジホスフィン酸塩が挙げられる。
上記難燃剤の添加量としては、上記熱可塑性樹脂と上記芳香族ビニル共役ジエン共重合体の水素添加物の合計１００質量部に対し、０〜５０質量部が好ましく、より好ましくは０〜４０質量部、さらに好ましくは０〜３０質量部である。５０質量部を越えると、溶融粘度が下がりすぎて、ペレットの形成が困難になる。
難燃剤を供給する位置は、難燃剤を固体搬送ゾーンに供給すると、固体搬送ゾーンで粉体原材料が溶融し、バレル内面やスクリュ表面に堆積し、異物の原因となるので、第１混練ゾーンより下流の添加した樹脂が溶融したゾーンが好ましい。

本実施形態の製造方法において、さらに、可塑剤、各種着色剤、着色補剤（酸化チタン等）、紫外線吸収剤、耐電防止剤、安定剤（酸化亜鉛、硫化亜鉛、燐系、イオウ系、ヒンダードフェノール系等）を添加してもよい。

以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。

＜二軸押出機＞
実施例及び比較例に使用した二軸押出機は、以下の通りである。
２軸同方向回転押出機は、東芝機械社製ＴＥＭ５８ＳＳ（１２バレル：Ｌｔ／Ｄ＝４９．６（Ｌｔは二軸押出機の長さ（ｍｍ）を表す））を使用した。
スクリュ構成とバレル構成は、次の通りである。
・Ｎｏ．１バレル：固体搬送ゾーン（第１供給口）、ホッパーに窒素ガスを２０Ｌ／ｍｉｎ供給した。
・Ｎｏ．２〜４バレル：固体搬送ゾーン
・Ｎｏ．５バレル：第１混練ゾーン
・Ｎｏ．６バレル：第１溶融体搬送ゾーン（大気ベント：窒素ガス５Ｌ／ｍｉｎ）
・Ｎｏ．７〜９バレル：第１溶融体搬送ゾーン
・Ｎｏ．１０バレル：第２混練ゾーン
・Ｎｏ．１１バレル：第２溶融体搬送ゾーン（真空ベント：６５７９Ｐａ、窒素ガス５Ｌ／ｍｉｎ）
・Ｎｏ．１２バレル：第２溶融体搬送ゾーン

・メッシュ：２０＃／４０＃（目開き４１５μｍ）／３０＃／２０＃
・ダイヘッド：オリフィス穴径４．０Φｍｍ 長さ１５ｍｍ １５穴
・ストランドバス：水温 ４０℃±３℃
・ペレタイザー：円柱状 ２．５±０．３ｍｍ目標
・振動篩い：長いペレット、連粒ペレット、切り粉を排除
・第１原料供給装置：株式会社クボタ ＣＥ−Ｗ−４（粉体状熱可塑性樹脂）、原料ホッパーに窒素ガスを２０Ｌ／ｍｉｎ供給した。
・第２原料供給装置：株式会社クボタ ＣＥ−Ｗ−４（粉体状芳香族ビニル化合物／共役ジエン化合物のブロック共重合体の水素添加物）、原料ホッパーに窒素ガスを５Ｌ／ｍｉｎ供給した。
なお、第１原料供給装置、及び第２原料供給装置は、Ｎｏ．１バレルの第１供給口に接続した。

＜スクリュ構成＞
各ゾーンのスクリュ構成は以下の通りである。
なお、各ゾーンのスクリュは、上流側から下流側の順に記載した。また、スクリュは、ピッチの長さ（ｍｍ）／スクリュの長さ（ｍｍ）を示した。
・固体搬送ゾーン
７５／７５、１条フライトスクリュ（Ｌｅ／Ｄ＝１．２９）、５個
（一条ネジの全体スクリュ長さＬｓ／Ｄ＝６．４５）
６０／６０、１条から２条変換スクリュ（Ｌｅ／Ｄ＝１．０３）、１個
７５／７５、２条フライトスクリュ（Ｌｅ／Ｄ＝１．２９）、４個
６０／６０、２条フライトスクリュ（Ｌｅ／Ｄ＝１．０３）、１個
４５／４５、２条フライトスクリュ（Ｌｅ／Ｄ＝０．７８）、１個
（二条ネジの全体スクリュ長さＬｓ／Ｄ＝８．００）
固体搬送ゾーン長さＬｚ／Ｄ＝１４．４５
・第１混練ゾーン
第１混練ゾーン長さ：Ｌｚ／Ｄ＝５．９５（スクリュ構成は表１に記載）
・第１溶融体搬送ゾーン
７５／７５、２条フライトスクリュ（Ｌe／Ｄ＝１．２９）、１０個
６０／６０、２条フライトスクリュ（Ｌｅ／Ｄ＝１．０３）、２個
第１溶融体搬送ゾーン長さＬｚ／Ｄ＝１４．９６
・第２混練ゾーン
ねじれ角度４５度、５枚羽根、右回りニーディングディスク、ニーディングディスクの長さ６０ｍｍ
ねじれ角度９０度、５枚羽根、中立ニーディングディスク、ニーディングディスクの長さ６０ｍｍ
ねじれ角度４５度、５枚羽根、左回りニーディングディスク、ニーディングディスクの長さ３０ｍｍ
第２混練ゾーン長さ：Ｌｚ／Ｄ＝１５０ｍｍ／５８ｍｍ＝２．５８
・第２溶融体搬送ゾーン
７５／７５、２条フライトスクリュ（Ｌｅ／Ｄ＝１．２９）、７個
６０／３０、２条フライトスクリュ（Ｌｅ／Ｄ＝０．５１）、１個
６０／６０、２条フライトスクリュ（Ｌｅ／Ｄ＝１．０３）、２個
第２溶融体搬送ゾーン長さＬｚ／Ｄ＝１１．６

実施例及び比較例で適用した、測定方法及び評価方法を下記に示す。
＜最大押出量＞
第１供給口ホッパーに粉体状原料が溜まらない、最大押出量（ｋｇ／ｈｒ）を測定した。

＜トルク＞
トルクは押出機制御盤のトルク％の表示値とした。

＜樹脂温度＞
ダイプレートを正面に見て、右から３番目のオリフィスの出口の温度を、針型センサーを付けた安立計器株式会社製のハンディタイプ温度計ＨＤ−１１００を用いて測定し、樹脂温度（℃）とした。

＜ペレット中の異物＞
実施例又は比較例で得られたペレットから、直径１８０ｍｍ、厚み１ｍｍのプレス金型で、２５０℃で圧縮成形して平板を作製し、１０倍のルーペを用いて、５枚の平板について表面及び裏面の直径２００μｍ以上の黒点数（個）を測定した。黒点を酸化劣化物数とした。

＜メヤニの発生＞
ストランドが排出され始めてから１０分間にダイプレートのオリフィスの開口部（ストランドの排出口）で発生したメヤニのサイズをノギスを用いて測定した。判定は下記判定基準に従って行った。
１：長さ１ｍｍ以下のメヤニが発生、又はメヤニが発生しなかった
２：長さ１ｍｍ超３ｍｍ以下のメヤニが発生
３：長さ３ｍｍ超５ｍｍ以下のメヤニが発生
４：長さ５ｍｍ超１０ｍｍ以下のメヤニが発生
５：長さ１０ｍｍ超のメヤニが発生

（実施例１）
第１原料供給装置に、平均粒径７００μｍ、嵩密度５５０ｋｇ／ｍ³、還元粘度０．５１（極限粘度０．４８）のポリフェニレンエーテル（商品名「Ｓ２０１Ａ」、旭化成プラスチックシンガポール社製）を投入し、添加量を９５質量部に設定した。また、第２原料供給装置に粒径が２５０μｍ、数平均分子量が２５万、スチレン部含有率が６７質量％、共役ジエン化合物の水素添加の含有率が３３質量％のＳＥＢＳ（商品名「Ｇ１６５１」、クレイトンポリマージャパンカンパニー製）を投入し、添加量を５質量部に設定した。
Ｎｏ．１バレルの第１供給口ホッパーの酸素濃度を、ジルコニア式酸素濃度計（横河電気社製、ＺＲ４０２Ｇ）を用いて測定した。酸素濃度は０．５体積％であった。
第１混練ゾーンのスクリュ構成は表１のＡとした。
また、バレル温度は、Ｎｏ．１バレルを５０℃、Ｎｏ．２〜Ｎｏ．４バレルを２７０℃、Ｎｏ．５〜Ｎｏ．１２バレルを２９０℃、ダイ部温度を３２０℃に設定した。
スクリュ回転数は３００ｒｐｍとし、最大押出量を測定後、樹脂温度と押出機トルク表示を記録した。
結果は最大押出量３５０ｋｇ／ｈｒ、トルク７８％、樹脂温度（ダイプレートオリフィス出口温度）３５１℃、ペレット中の異物は１個であり、メヤニは発生しなかった。

（比較例１）
実施例１のＳＥＢＳを、平均粒径（直径）が３ｍｍ（ペレット）であるＳＥＢＳ３（商品名「Ｈ−１０８１」、旭化成株式会社製、スチレン部含有量６０％、数平均分子量１０万）を使用した以外、実施例１と同様に実施した。
実施例１と比べ、最大押出量は同じであったが、トルクと樹脂温度が高く、ペレット中の異物が７個と増加し、メヤニの発生もレベル３と増えた。

（比較例２）
実施例１のＳＥＢＳを、平均粒径（直径）が３ｍｍ（ペレット）であるＳＥＢＳ４（商品名「Ｈ−１２７２」、旭化成株式会社製、スチレン部含有量６７％、数平均分子量２０万）を使用した以外、実施例１と同様に実施した。
実施例１と比べ、最大押出量は同じであったが、トルクと樹脂温度が高く、ペレット中の異物が６個と増加し、メヤニの発生もレベル３と増えた。

（比較例３）
実施例１のＳＥＢＳを、平均粒径（直径）が３ｍｍ（ペレット）であるゼネラルパーパスポリスチレン（商品名「６８５」、ＰＳジャパン株式会社製）を使用した以外、実施例１と同様に実施した。
実施例１と比べ、最大押出量は同じであったが、トルクと樹脂温度が高く、ペレット中の異物が２３個と増加し、メヤニの発生もレベル５と発生が多くなった。

（比較例４）
実施例１のＳＥＢＳを、平均粒径（直径）が３ｍｍ（ペレット）であるハイインパクトポリスチレン（商品名「ＣＴ６０」、マレーシア連邦共和国 ペトロケミカル社製）を使用した以外、実施例１と同様に実施した。
実施例１と比べ、最大押出量は同じであったが、トルクと樹脂温度が高く、ペレット中の異物２１個と増加し、メヤニの発生もレベル５と発生が多くなった。

（比較例５）
第１混練ゾーンのスクリュ構成をＡからＢに変えた以外、実施例１と同様に実施した。
昇圧スクリュである左回りニーディングディスクを使うと、実施例１と比べ、第１混練ゾーンでの粉体の食い込みが悪くなり、最大押出量が低下し、樹脂温度とトルクも上がり、ペレット中の異物とメヤニ発生量が増えた。

（比較例６）
第１混練ゾーンのスクリュ構成をＡからＣに変えた以外、実施例１と同様に実施した。
昇圧スクリュである２条左回りフライトスクリュを使うと、実施例１と比べ、第１混練ゾーンでの粉体の食い込みが悪くなり、最大押出量が低下し、樹脂温度とトルクも上がり、ペレット中の異物とメヤニ発生量が増えた。

（比較例７）
第１混練ゾーンのスクリュ構成をＡからＤに変えた以外、実施例１と同様に実施した。
昇圧が少ないスクリュがなく、全て右回りニーディングディスクのために混練不良が起こり、大気ベントから、粉体が吹き出した（ベントアップ）。

（実施例２）
第１混練ゾーンのスクリュ構成をＡからＥに変えた以外、実施例１と同様に実施した。
実施例１と比べ、最大押出量が増え、樹脂温度とトルクが少し上がった。ペレット中の異物とメヤニ発生量は同等であった。

（実施例３）
第１混練ゾーンのスクリュ構成をＡからＦに変えた以外、実施例１と同様に実施した。
実施例１と比べ、最大押出量が増え、樹脂温度とトルクが少し上がった。ペレット中の異物とメヤニ発生量は同等であった。

（実施例４）
第１混練ゾーンのスクリュ構成をＡからＧに変えた以外、実施例１と同様に実施した。
実施例１と比べ、最大押出量が増え、樹脂温度とトルクが少し上がった。ペレット中の異物とメヤニ発生量は同等であった。

（実施例５）
実施例のＳＥＢＳを、平均粒径が２７０μｍ、数平均分子量が２８万、スチレン部含有量が７０質量％、共役ジエン化合物の水素添加の含有量が３０質量％のＳＥＢＳ１を使用した以外、実施例１と同様に実施した。
実施例１と比べ、分子量が上がった分、トルクと樹脂温度は少し上がったが、ペレット中の異物とメヤニ発生量は同等であった。

（実施例６）
実施例のＳＥＢＳを、平均粒径が２７０μｍ、数平均分子量が１０万、スチレン部含有量が４３質量％、共役ジエン化合物の水素添加の含有量が５７質量％のＳＥＢＳ２を使用した以外、実施例１と同様に実施した。
実施例１と比べ、分子量が下がった分、トルクと樹脂温度は少し下がり、ペレット中の異物とメヤニ発生量は同等であった。

（実施例７）
ポリフェニレンエーテルとＧ１６５１の質量割合を９０／１０にした以外、実施例１と同様に実施した。
実施例１と比べ、最大押出量が増え、トルクは上がるが樹脂温度が下がった。ペレット中の異物とメヤニ発生量は同等であった。

（実施例８）
ポリフェニレンエーテルとＧ１６５１の質量割合を８０／２０にした以外、実施例１と同様に実施した。
実施例１と比べ、最大押出量が増えた分、トルクは上がるが樹脂温度が下がった。ペレット中の異物とメヤニ発生量は同等であった。

（実施例９）
実施例１のポリフェニレンエーテルを、平均粒径５００μｍ、還元粘度０．４１のポリフェニレンエーテルＳ２０２Ａ（旭化成プラスチックシンガポール社製）に変えた以外、実施例１と同様に実施した。
実施例１と比べ、樹脂温度とトルクは低下し、ペレット中の異物とメヤニ発生量は同等であった。

（実施例１０）
第１混練ゾーンのスクリュ構成をＡからＥに変えた以外、実施例９と同様に実施した。
実施例９と比べ、押出量が増え、樹脂温度とトルクが少し上がった。ペレット中の異物とメヤニ発生量は同等であった。

（実施例１１）
第１混練ゾーンのスクリュ構成をＡからＦに変えた以外、実施例９と同様に実施した。
実施例９と比べ、押出量が増え、樹脂温度とトルクが少し上がった。ペレット中の異物とメヤニ発生量は同等であった。

（実施例１２）
第１混練ゾーンのスクリュ構成をＡからＧに変えた以外、実施例９と同様に実施した。
実施例９と比べ、押出量が増え、樹脂温度とトルクが少し上がった。ペレット中の異物とメヤニ発生量は同等であった。

（実施例１３）
実施例９のポリフェニレンエーテルを、ポリフェニレンスルフィド（商品名「Ｌ４２３０」、東レ株式会社製、平均粒径６０μｍ）に変え、相溶化剤としてのグリシジルメタクリレート０．３質量部をＧ１６５１とブレンドしたものを用いたこと以外、実施例９と同様に実施した。
ペレット中の異物とメヤニ発生量は、実施例９と同様に少なかった。

（実施例１４）
実施例９のポリフェニレンエーテルを、平均粒径３５０μｍに粉砕したポリカーボネート（商品名「パンライトＬ−１２５０Ｙ」、帝人社製）に変え、相溶化剤としての無水マレイン酸０．３質量部をＧ１６５１とブレンドしたものを用いたこと以外、実施例９と同様に実施した。
ペレット中の異物とメヤニ発生量は、実施例９と同様に少なかった。

（実施例１５）
実施例９のポリフェニレンエーテルを、平均粒径４２０μｍに粉砕したポリアミド６６（商品名「１３００Ｓ」、旭化成株式会社製）に変え、無水マレイン酸０．３質量部をＧ１６５１とブレンドした以外、実施例９と同様に実施した。
ペレット中の異物とメヤニ発生量は、実施例９と同様に少なかった。

（実施例１６）
実施例９のポリフェニレンエーテルを、冷凍粉砕したポリオキシメチレン（商品名「７５２０」、旭化成株式会社製、平均粒径３００μｍ）に変え、相溶化剤としてのグリシジルメタクリレート０．３質量部をＧ１６５１とブレンドしたものを用いたこと以外、実施例９と同様に実施した。
ペレット中の異物とメヤニ発生量は、実施例９と同様に少なかった。

実施例と比較例から、粉体状の熱可塑性樹脂と粉体状の芳香族ビニル化合物／共役ジエン化合物のブロック共重合の水素添加物を溶融混練する際、特定のスクリュ構成を使うことで、生産性が良好で異物とメヤニが少ない熱可塑性樹脂組成物が得られることが判った。

本実施形態の製造方法で得られた熱可塑性樹脂組成物は、ポンプハウジング及び部品、医療ハウジング及び部品、電子材料、光学材料、バッテリケース材料、バッテリセル材料、フィルム、シート等の用途分野に好適である。

１：二軸押出機
２：固体搬送ゾーン
３：第１混練ゾーン
４：第１溶融体搬送ゾーン
５：第２混練ゾーン
６：第２溶融体搬送ゾーン
７：第１供給バレル
８：第１供給口ホッパー
９：ベント
１０：ベント
１１：ダイ部
１２：第１原料供給装置
１３：第２原料供給装置

Claims (13)

1. （ａ）第１供給口を有する固体搬送ゾーン、
   （ｂ）前記固体搬送ゾーンの下流側に、右回りニーディングディスクと昇圧が少ないスクリュとからなるスクリュ構成を備え、ゾーン長さがＬｚ／Ｄ＝３〜１２である第１混練ゾーン（Ｌｚはゾーンの長さ（ｍｍ）、Ｄはスクリュの直径（ｍｍ）を表す）、
   （ｃ）前記第１混練ゾーンの下流側に、第１溶融体搬送ゾーン、
   （ｄ）前記第１溶融体搬送ゾーンの下流側に、第２混練ゾーン、
   （ｅ）前記第２混練ゾーンの下流側に、第２溶融体搬送ゾーン、
   を有する２軸押出機を用いて、
   少なくとも、平均粒径が１〜１０００μｍである熱可塑性樹脂８０〜９８質量部と、平均粒径が１〜１０００μｍである、芳香族ビニル化合物と共役ジエン化合物とのブロック共重合体の水素添加物２〜２０質量部とを前記第１供給口から供給し、溶融混練する
   ことを特徴とする、熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
2. 前記（ａ）が、スクリュ長さがＬｓ／Ｄ＝４．５〜２０である１条フライトスクリュと、前記１条フライトスクリュの下流側にスクリュ長さがＬｓ／Ｄ＝１．５〜２０である２条フライトスクリュとを有するスクリュ構成を備える、ゾーン長さがＬｚ／Ｄ＝６．０〜３０である固体搬送ゾーンであり（Ｌｓはスクリュの長さ（ｍｍ）を表す）、
   前記（ｃ）が、２条フライトスクリュからなるスクリュ構成を備え、少なくとも１個の大気ベント又は真空ベントを有し、ゾーン長さがＬｚ／Ｄ＝３〜２０である第１溶融体搬送ゾーンであり、
   前記（ｄ）が、少なくとも１個の昇圧スクリュを有するスクリュ構成を備え、ゾーン長さがＬｚ／Ｄ＝２〜１２である第２混練ゾーンであり、
   前記（ｅ）が、２条フライトスクリュからなるスクリュ構成を備え、少なくとも１個の真空ベントを有し、ゾーン長さがＬｚ／Ｄ＝３〜２０である第２溶融体搬送ゾーンである、
   請求項１に記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
3. 前記（ａ）における前記１条フライトスクリュを構成するエレメントのピッチがＬｐ／Ｄ＝１．０〜２．０（Ｌｐはピッチの長さ（ｍｍ）を表す）である、請求項２に記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
4. 前記（ａ）、（ｃ）、（ｅ）における前記２条フライトスクリュを構成するエレメントのピッチがＬｐ／Ｄ＝０．２５〜１．０（Ｌｐはピッチの長さ（ｍｍ）を表す）である、請求項２又は３に記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
5. 前記（ａ）、（ｃ）、（ｅ）において、上流側から下流側に向けて、ピッチが短くなるようにスクリュが配置されている、請求項２〜４のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
6. 前記（ｂ）における前記昇圧が少ないスクリュが、中立ニーディングディスク、又は２条切欠きフライトスクリュである、請求項１〜５のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
7. 前記（ｂ）における前記右回りニーディングディスクの羽根幅が、Ｌｗ／Ｄ＝０．１０〜０．５（Ｌｗは羽根幅（ｍｍ）を表す）である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
8. 前記（ａ）の酸素濃度が１．０体積％未満である、請求項１〜７のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
9. 前記（ｃ）の前記大気ベント又は前記真空ベントに不活性ガスを供給する、請求項２〜５のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
10. 前記（ｄ）の前記昇圧スクリュが、左回りニーディングディスク、２条左回りフライトスクリュ、及び１条左回り切欠きスクリュからなる群から選ばれる少なくとも１種を含む、請求項２〜５のいずれか１項又は請求項９に記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
11. 前記（ｅ）の前記真空ベントに不活性ガスを供給する、請求項２〜５のいずれか１項、請求項９、又は１０に記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
12. 前記熱可塑性樹脂が、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリアミド樹脂、及びポリオキシメチレン樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種である、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
13. 前記ブロック共重合体の数平均分子量が５００００〜５０００００であり、
    前記ブロック共重合体中の芳香族ビニル化合物の含有量が１５〜８０質量％、共役ジエン化合物の含有量が２０〜８５質量％である、請求項１〜１２のいずれか１項に記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。

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