JP2018046147A - 整流回路モジュール、及び、電源装置 - Google Patents

Abstract

【課題】整流回路モジュールの長寿命化を図ることができるようにする。【解決手段】基板２４、基板２４の主面２４１に形成された平面視円形状または円環状の円状配線部２５、基板の主面のうち円状配線部の径方向において円状配線部の外側に間隔をあけて円状配線部と同心円状に形成された平面視円環状の円環配線部２６、及び、基板の主面のうち円状配線部と円環配線部との間に形成され、円状配線部及び円環配線部の周方向に間隔をあけて配列された複数の中継配線部２７、を含む回路基板２１と、円状配線部と各中継配線部とを電気接続する複数の第一ダイオード２２と、各中継配線部と円環配線部とを電気接続する複数の第二ダイオード２３と、を備える整流回路モジュール４を提供する。【選択図】図１

Description

この発明は、整流回路モジュール、及び、電源装置に関する。

一般に、交流電流を直流電流に変換するための電源装置は、コア、一次側コイル、二次側コイルを含むトランスと、複数のダイオードを有して二次側コイルに接続される整流回路部と、を備える。トランスの二次側コイルに大電流が流れる場合には、整流回路部の個々のダイオードの負担を減らすために、二次側コイルを複数に分割して構成し、さらに、複数の二次側コイルを複数の整流回路部に個別に接続し、これら複数の整流回路部を電気的に並列接続することが考えられる。
特許文献１には、所定の配線基板上に複数のダイオードを直線状に配列し、複数のダイオードを電気的に並列接続した構成が開示されている。

特開２００４−０９５６７０号公報

例えば、上記した電源装置において、複数の整流回路部を特許文献１のように直線状に配列する場合には、配線基板上において互いに平行に直線状に延びる一対の直線配線部を各整流回路部によって電気接続することで、複数の整流回路部が電気的に並列接続される。
しかしながら、このように構成された電源装置から負荷装置に電力を供給するために、一対の直線配線部の任意の位置に負荷装置等の出力配線を接続した場合には、各直線配線部において、出力配線との接続部分（出力電極）から各整流回路部との接続部分に至る電流経路の長さが、複数の整流回路部の間で大きく異なってしまう。このため、整流回路部（特にダイオード）に掛かる電気的な負担が、複数の整流回路部の間で異なってしまう、という問題がある。この場合、電源装置（特に整流回路部）の長寿命化を阻害する可能性がある。

また、上記の電源装置において、複数の整流回路部を特許文献１のように直線状に配列した場合には、各二次側コイルからこれに対応する整流回路部に至る配線の長さが、複数の二次側コイルの間で異なってしまう。このため、二次側コイルから整流回路部に至る配線を含む二次側コイルのインダクタンスが、複数の二次側コイルの間でばらついてしまう、という問題もがある。
配線の長さを複数の整流回路部の間で等しくするためには、例えば各二次側コイルからこれに対応する整流回路部に至る配線を長く設定することも考えられるが、この場合には、前述のインダクタンスが大きくなってしまう、という問題がある。

本発明は、上述した事情に鑑みたものであって、長寿命化を図ることができ、かつ、複数の二次側コイルのインダクタンスのばらつきを好適に抑制できる整流回路モジュール及び電源装置を提供することを目的とする。

本発明の第一態様は、基板、前記基板の主面に形成された平面視円形状または円環状の円状配線部、前記基板の主面のうち前記円状配線部の径方向において前記円状配線部の外側に間隔をあけて前記円状配線部と同心円状に形成された平面視円環状の円環配線部、及び、前記基板の主面のうち前記円状配線部と前記円環配線部との間に形成され、前記円状配線部及び前記円環配線部の周方向に間隔をあけて配列された複数の中継配線部、を含む回路基板と、前記円状配線部と各中継配線部とを電気接続する複数の第一ダイオードと、各中継配線部と前記円環配線部とを電気接続する複数の第二ダイオードと、を備える整流回路モジュールである。
上記の整流回路モジュールでは、中継配線部及びこれに接続された第一ダイオード及び第二ダイオードによって整流回路部が構成される。また、複数の整流回路部が周方向に配列される。

本発明の第二態様は、インバータ部と、前記整流回路モジュールと、トロイダルトランスと、を備え、前記トロイダルトランスは、円環状のコアと、前記コアに巻回されて前記インバータ部に接続された一次側コイルと、前記コアに巻回されて前記コアの周方向に配列された複数の二次側コイルと、を備え、各二次側コイルの二つの引出配線が、前記周方向に隣り合う二つの前記中継配線部に接続されている電源装置である。

本発明によれば、第一ダイオード、第二ダイオードにかかる電気的な負担の大きさが、複数の整流回路部の間で異なることを好適に抑制できる。したがって、整流回路モジュールやこれを含む電源装置の長寿命化を図ることができる。
また、本発明によれば、周方向に配列されたトロイダルトランスの各二次側コイルから中継配線部に至る配線を含む二次側コイルのインダクタンスが、複数の二次側コイルの間でばらつくことを好適に抑制できる。また、整流回路モジュール及びトロイダルトランスを含む電源装置の性能を向上させることができる。

本発明の一実施形態に係る電源装置の概略を示す断面図である。 図１の電源装置の回路図である。 図１の電源装置において、整流回路モジュールとトロイダルトランスとを分解した状態で示す斜視図である。 図３の整流回路モジュールを基板の第一主面側から見た平面図である。 図４のV−V矢視断面図である。

以下、図１−５を参照して本発明の一実施形態について説明する。
図１，２に示すように、この実施形態に係る電源装置１は、インバータ部２と、トロイダルトランス３と、整流回路モジュール４と、を備える。

インバータ部２は、入力された直流電流を交流電流に変換し、変換した交流電流をトロイダルトランス３に供給する。

図１−３に示すように、トロイダルトランス３は、円環状のコア１１と、コア１１に巻回された一次側コイル１２及び複数の二次側コイル１３と、を備える。
一次側コイル１２は、インバータ部２に接続されている。一次側コイル１２には、インバータ部２から出力された交流電流が流れる。一次側コイル１２は、例えば複数に分割して構成されてもよいが、本実施形態では一つである。
複数の二次側コイル１３は、コア１１の周方向に配列されている。各二次側コイル１３は後述する整流回路モジュール４に接続されている。

一次側コイル１２は、例えば二次側コイル１３に対してコア１１の周方向に隣り合う位置においてコア１１に巻回されてもよい。本実施形態では、一次側コイル１２が二次側コイル１３の内側に重なるように、コア１１に巻回されている。
複数の二次側コイル１３は、例えばコア１１の全周に配列されてもよい。本実施形態では、複数の二次側コイル１３がコア１１の周方向の一部を除く範囲においてコア１１の周方向に配列されている。一次側コイル１２の二つの引出配線１５，１５は、二次側コイル１３が配されていないコア１１の周方向の一部から二次側コイル１３の外側に引き出されている。

図３に示すように、本実施形態のトロイダルトランス３では、内側に配された一次側コイル１２と外側に配された二次側コイル１３とを電気的に絶縁するために、コア１１及び一次側コイル１２が、電気的な絶縁性を有し、中空の円環状に形成された絶縁ケース１４内に収容されている。複数の二次側コイル１３は、絶縁ケース１４の外側に巻回されている。円環状の絶縁ケース１４は、その周方向の一部が切り欠かれている。一次側コイルの二つの引出線は、絶縁ケース１４の切欠き部分から外側に引き出されている。

図１，３に示すように、トロイダルトランス３は、円環状のコア１１の軸方向において、インバータ部２と整流回路モジュール４との間に位置している。一次側コイル１２の二つの引出配線１５，１５は、インバータ部２に向けて延びている。各二次側コイル１３の二つの引出配線１６，１６は、整流回路モジュール４に向けて延びている。各二次側コイル１３の二つの引出配線１６，１６は、コア１１の周方向に配列されている。その上で、複数の二次側コイル１３の引出配線１６が、コア１１の周方向に配列されている。

図１−５に示すように、整流回路モジュール４は、回路基板２１と、複数の第一ダイオード２２と、複数の第二ダイオード２３と、を備える。回路基板２１は、基板２４と、基板２４の第一主面（一方の主面）２４１に形成された円状配線部２５、円環配線部２６及び複数の中継配線部２７と、を備える。
基板２４は、電気的な絶縁性を有する。基板２４は、図３，４のように、基板２４の第一主面２４１側から見た平面視で円環配線部２６の外縁形状に倣う円形状に形成された円形部２８と、円形部２８の周方向の一部から突出する突出部２９と、を有する形状に形成されてもよいが、これに限ることはなく、任意の形状に形成されてよい。

円状配線部２５、円環配線部２６及び複数の中継配線部２７は、導電性を有する。円状配線部２５、円環配線部２６及び複数の中継配線部２７は、例えば銅箔など電気伝導率の高い材料からなる。

円状配線部２５は、例えば平面視円形状に形成されてもよい。本実施形態の円状配線部２５は、平面視円環状に形成されている。

円環配線部２６は、平面視円環状に形成されている。円環配線部２６は、円状配線部２５の径方向において円状配線部２５の外側に間隔をあけて円状配線部２５と同心円状に形成されている。

各中継配線部２７は、円状配線部２５と円環配線部２６との間に形成されている。複数の中継配線部２７は、円状配線部２５及び円環配線部２６の周方向に間隔をあけて配列されている。
本実施形態において、複数の中継配線部２７は、前述した複数の二次側コイル１３の配列に対応するように配列されている。すなわち、複数の中継配線部２７は、円状配線部２５、円環配線部２６の周方向の一部を除く範囲において円状配線部２５、円環配線部２６の周方向に配列されている（特に図３，４参照）。また、各中継配線部２７は、円状配線部２５、円環配線部２６の径方向に延びる帯状に形成されている。

本実施形態の回路基板２１において、円状配線部２５には、これを外部と電気接続するための第一出力電極３１が設けられている。第一出力電極３１は、平面視した円状配線部２５の中心部に配されている。
本実施形態の第一出力電極３１は、平面視した円状配線部２５の中心部において、基板２４の厚さ方向に貫通する貫通孔３３（第一貫通孔３３）を含む。第一貫通孔３３は、例えば複数形成されてもよい。この場合、複数の第一貫通孔３３は、平面視した円状配線部２５と同心円状に配列されるとよい。本実施形態の第一貫通孔３３は、円状配線部２５と同心の平面視円形状で一つだけ形成されている。
第一貫通孔３３の内面や基板２４の第二主面（他方の主面）２４２のうち第一貫通孔３３の周縁の領域には、例えば銅箔など導電性を有する材料からなり、円状配線部２５に接続された接続配線部が形成されてもよい。

本実施形態の回路基板２１において、円環配線部２６には、円環配線部２６を外部と電気接続するための第二出力電極３２が設けられている。第二出力電極３２は、円環配線部２６の周方向に間隔をあけて複数配列されている。複数の第二出力電極３２は、例えば円環配線部２６の周方向に等間隔で配列されているとよい。

具体的に、複数の第二出力電極３２の位置は、例えば次のように設定されるとよい。まず、複数の中継配線部２７が配列された領域を、円環配線部２６の周方向において互いに等しい長さの複数の分割領域に分割する。分割領域の数は、第二出力電極３２の数と同じである。その上で、各第二出力電極３２は、円環配線部２６の周方向における各分割領域の中間に位置するとよい。この場合、各第二出力電極３２から各分割領域に含まれる複数（図示例では七つ）の中継配線部２７に至る電流経路のパターンを、複数の第二出力電極３２の間で同等に設定することができる。

本実施形態の各第二出力電極３２は、基板２４の厚さ方向に貫通する貫通孔３４（第二貫通孔３４）を含む。第二貫通孔３４の形状や大きさは、複数の第二出力電極３２の間で互いに同じであるとよい。
第二貫通孔３４の内面や基板２４の第二主面２４２のうち第二貫通孔３４の周縁の領域には、例えば第一出力電極３１の場合と同様に、円環配線部２６に接続された接続配線部が形成されてもよい。

複数の第一ダイオード２２は、基板２４の円状配線部２５と各中継配線部２７とを電気接続する。このため、複数の第一ダイオード２２は、複数の中継配線部２７と同様に、円状配線部２５、円環配線部２６の周方向に間隔をあけて配列されている。本実施形態において、各第一ダイオード２２は、円状配線部２５から中継配線部２７に向けて電流が流れるように配されている（図２参照）。すなわち、各第一ダイオード２２のカソード端子が中継配線部２７に接続され、各第一ダイオード２２のアノード端子が円状配線部２５に接続されている。

本実施形態において、各第一ダイオード２２は中継配線部２７に搭載されている。具体的に、各第一ダイオード２２は、はんだ等によって円状配線部２５の径方向において円状配線部２５の外縁に隣り合う中継配線部２７の内側の端部（内側端部）に接合されている。これにより、各第一ダイオード２２のカソード端子が中継配線部２７に電気接続されている。
また、各第一ダイオード２２のアノード端子は、導電性を有する接続子３５によって円状配線部２５に電気接続されている。接続子３５の一端は、第一ダイオード２２に接合されている。接続子３５の他端は、中継配線部２７に隣り合う円状配線部２５の外縁部に接合されている。接続子３５は、例えばボンディングワイヤーであってもよい。本実施形態の接続子３５は、はんだ等によって第一ダイオード２２、円状配線部２５に接合された接続板である。

複数の第二ダイオード２３は、基板２４の各中継配線部２７と円環配線部２６とを電気接続する。このため、複数の第二ダイオード２３は、複数の中継配線部２７と同様に、円状配線部２５、円環配線部２６の周方向に間隔をあけて配列されている。本実施形態において、各第二ダイオード２３は、中継配線部２７から円環配線部２６に向けて電流が流れるように配されている（図２参照）。すなわち、各第二ダイオード２３のカソード端子が円環配線部２６に接続され、各第二ダイオード２３のアノード端子が中継配線部２７に接続されている。

本実施形態において、各第二ダイオード２３は、円環配線部２６に搭載されている。具体的に、各第二ダイオード２３は、はんだ等によって中継配線部２７に隣り合う円環配線部２６の内縁部に接合されている。これにより、各第二ダイオード２３のカソード端子が円環配線部２６に電気接続されている。
また、各第二ダイオード２３のアノード端子は、導電性を有する接続子３６によって各中継配線部２７に電気接続されている。接続子３６の一端は、第二ダイオード２３に接合されている。接続子３６の他端は、円環配線部２６の径方向において円環配線部２６の内縁に隣り合う中継配線部２７の外側の端部（外側端部）に接合されている。接続子３６は、例えばボンディングワイヤーであってもよい。本実施形態の接続子３６は、はんだ等によって第二ダイオード２３、中継配線部２７に接合された接続板である。

以上のように構成される本実施形態の整流回路モジュール４では、周方向に隣り合う二つの中継配線部２７，２７、及び、これら二つの中継配線部２７，２７に接続された二つの第一ダイオード２２，２２及び第二ダイオード２３，２３によって、二次側コイル１３に流れる交流電流を直流電流に変換する整流回路部３７が構成されている（図２−４参照）。また、複数の整流回路部３７が、円状配線部２５及び円環配線部２６によって電気的に並列接続されている。これにより、本実施形態の整流回路モジュール４では、複数の整流回路部３７が、円状配線部２５及び円環配線部２６の周方向に配列されている。
また、本実施形態の整流回路モジュール４では、前述したダイオード２２，２３の配置により、電流が円状配線部２５から第一ダイオード２２、中継配線部２７、第二ダイオード２３を介して円環配線部２６まで流れる。すなわち、本実施形態の整流回路モジュール４では、円状配線部２５に設けられた第一出力電極３１が負極の出力電極となり、円環配線部２６に設けられた第二出力電極３２が正極の出力電極となる。

上記の整流回路モジュール４に対し、トロイダルトランス３の複数の二次側コイル１３は、次のように接続されている。
各二次側コイル１３の二つの引出配線１６，１６は、円状配線部２５、円環配線部２６の周方向に隣り合う二つの中継配線部２７，２７に接続されている。二つの中継配線部２７は、同一の整流回路部３７を構成している。そして、コア１１の周方向に配列された複数の二次側コイル１３の引出配線１６は、円状配線部２５、円環配線部２６の周方向に配列された複数の中継配線部２７に各々接続されている。

図３−５に示すように、二次側コイル１３の引出配線１６は、少なくとも円状配線部２５、円環配線部２６の径方向における中継配線部２７の中間部に接続されればよい。二次側コイル１３の引出配線１６を中継配線部２７に電気接続する手法は任意であってよい。本実施形態では、二次側コイル１３の引出配線１６が基板２４に取り付けられた接続ピン４０を介して中継配線部２７に電気接続されている。

接続ピン４０は、銅などの導電性材料からなり、棒状の軸部４１と、軸部４１の長手方向の一端部に形成され、径寸法が軸部４１よりも大きい頭部４２と、を有する。軸部４１は、円状配線部２５、円環配線部２６の径方向における中継配線部２７の中間部において基板２４の厚さ方向に貫通する挿通孔４４に挿通される。頭部４２の径寸法は、挿通孔４４よりも大きい。頭部４２は、軸部４１を挿通孔４４に挿通させた状態で基板２４の第一主面２４１上の中継配線部２７に接触する。これにより、接続ピン４０が中継配線部２７に電気接続されている。接続ピン４０の頭部４２は、例えばはんだ等によって中継配線部２７に接合されてよい。
接続ピン４０の頭部４２には、二次側コイル１３の引出配線１６を保持するための配線保持部４３が形成されている。配線保持部４３は、図示例のような溝であってもよいし、例えば貫通孔であってもよい。

図４，５に示すように、本実施形態の整流回路モジュール４では、基板２４の内部に、流体が流れる流路５０が形成されている。流路５０に流す流体は、熱を好適に吸収できるものであればよく、気体、液体のいずれであってもよい。
流路５０は、二つの流路部５１，５２を備える。各流路部５１，５２は、円状配線部２５、円環配線部２６の周方向に延びている。各流路部５１，５２は、円状配線部２５、円環配線部２６と同心の円弧状に形成されている。第一流路部５１は、周方向に配列された複数の第一ダイオード２２と基板２４の厚さ方向に重ねて位置する。第二流路部５２は、周方向に配列された複数の第二ダイオード２３と基板２４の厚さ方向に重ねて位置する。すなわち、第一流路部５１は、円状配線部２５、円環配線部２６の径方向において第二流路部５２よりも内側に位置している。
第一流路部５１及び第二流路部５２は、例えば一体に形成されてもよいが、本実施形態では、別個に形成され、円状配線部２５、円環配線部２６の径方向に互いに間隔をあけて位置している。

また、流路５０は、二つの流路部５１，５２の周方向の一端に連結されて外部に開口する流入流路部５３と、二つの流路部５１，５２の周方向の他端に連結されて外部に開口する流出流路部５４を備える。流入流路部５３及び流出流路部５４は、それぞれ円弧状の二つの流路部５１，５２の径方向において二つの流路部５１，５２の両端から円環配線部２６の外側まで延びている。流入流路部５３、流出流路部５４の延長方向の先端は、基板２４の主面２４１，２４２に開口している。
図示例では、流入流路部５３、流出流路部５４が基板２４の突出部２９において外部に開口しているが、これに限ることはない。また、図示例では、流入流路部５３が基板２４の第一主面２４１に開口し、流出流路部５４が基板２４の第二主面２４２に開口しているが、これに限ることはない。

上記の流路５０は、例えば図５に示すように、基板２４を積層された三つの絶縁層６１，６２，６３によって構成することで、基板２４に形成することができる。
具体的に説明すれば、基板２４を構成する第一絶縁層６１には、その厚さ方向に貫通する貫通孔６４が形成されている。第一絶縁層６１の厚さ方向から見た貫通孔６４の平面視形状は、図４において破線で示す流路５０の平面視形状に対応する。基板２４を構成する第二、第三絶縁層６２，６３は、第一絶縁層６１をその厚さ方向から挟み込むように配される。そして、第一絶縁層６１の貫通孔６４が第二、第三絶縁層６２，６３によって挟まれることで、前述の流路５０が形成されている。図示しないが、第二絶縁層６２や第三絶縁層６３には、その厚さ方向に貫通して、流入流路部５３や流出流路部５４の開口部分を構成する貫通孔が形成されていればよい。

図１に示すように、本実施形態の電源装置１には、電源装置１から供給された電力を消費する負荷装置として放電装置１００が接続されている。
放電装置１００は、互いに間隔をあけて配されたカソード１０１及びアノード１０２を備える。カソード１０１は、整流回路モジュール４の円状配線部２５に電気接続されている。アノード１０２は、整流回路モジュール４の円環配線部２６に電気接続されている。

本実施形態の放電装置１００は、電源装置１に一体に設けられている。以下、この点について具体的に説明する。
カソード１０１は、棒状に形成されている。カソード１０１は、第一出力電極３１の第一貫通孔３３に挿通された上で、回路基板２１に固定されている。具体的に、第一貫通孔３３に挿通されたカソード１０１は、カソード１０１の外周に形成された雄ねじ１０３に螺着したナット１０４によって回路基板２１に固定されている。ナット１０４が導電性を有していることで、棒状のカソード１０１はナット１０４を介して円状配線部２５に電気接続されている。
回路基板２１に固定されたカソード１０１は、少なくとも基板２４の第二主面２４２から突出していればよい。

アノード１０２は、棒状のカソード１０１を囲む円筒状に形成されている。アノード１０２は、アノード１０２の一方の開口端が基板２４の第二主面２４２に接するように、回路基板２１に固定されている。
具体的に説明すれば、アノード１０２の一方の開口端の縁部には、アノード１０２の軸方向に延びる棒状の雄ねじ部材１０５が設けられている。雄ねじ部材１０５は、アノード１０２の周方向に間隔をあけて複数配列されている。アノード１０２は、各雄ねじ部材１０５を第二出力電極３２の第二貫通孔３４に挿通させた上で、各雄ねじ部材１０５にナット１０６を螺着させることで、回路基板２１に固定されている。雄ねじ部材１０５及びナット１０６が導電性を有していることで、アノード１０２は雄ねじ部材１０５及びナット１０６を介して円環配線部２６に電気接続されている。

上記したアノード１０２は、例えば内径寸法が一定の円筒状に形成されてもよい。本実施形態のアノード１０２は、その内径寸法が、軸方向においてアノード１０２の一方の開口端から他方の開口端に向かうにしたがって小さくなる部位を含んでいる。これにより、アノード１０２の径方向においてカソード１０１の突出方向の先端部からアノード１０２の内周面に至る距離を適切に設定し、アノード１０２の先端部とカソード１０１との間での放電を適切に行うことができる。

以上説明したように、本実施形態の整流回路モジュール４によれば、第一ダイオード２２、中継配線部２７、第二ダイオード２３からなる整流回路部３７が、円状配線部２５の外縁部に接続されている。また、複数の整流回路部３７が円状配線部２５の周方向に配列されている。このため、放電装置１００のカソード１０１（負荷装置の出力配線）を円状配線部２５の第一出力電極３１（円状配線部２５の中心部）に接続することで、円状配線部２５において、カソード１０１との接続部分から各整流回路部３７との接続部分に至る複数の電流経路の長さの差を小さくすることができる、または、これら複数の電流経路の長さを同等とすることができる。これにより、第一ダイオード２２、第二ダイオード２３にかかる電気的な負担の大きさが、複数の整流回路部３７の間で異なることを好適に抑制できる。したがって、整流回路モジュール４及びこれを含む電源装置１の長寿命化を図ることができる。

また、本実施形態の整流回路モジュール４によれば、複数の中継配線部２７が周方向に配列されている。このため、周方向に配列されたトロイダルトランス３の各二次側コイル１３からこれに対応する中継配線部２７に至る配線（例えば二次側コイル１３の引出配線１６を含む配線）の長さを、長く設定しなくても、この配線の長さを複数の二次側コイル１３の間で均一とすることができる。このため、二次側コイル１３から中継配線部２７に至る配線を含む二次側コイル１３のインダクタンスが、複数の二次側コイル１３の間でばらつくことを好適に抑制できる。また、整流回路モジュール４及びトロイダルトランス３を含む電源装置１の性能を向上させることができる。

また、本実施形態の整流回路モジュール４によれば、各二次側コイル１３からこれに対応する中継配線部２７に至る配線の長さの均一化を図ることで、二次側コイル１３のインダクタンスに起因するノイズが複数の二次側コイル１３の間でばらつくことも好適に抑制できる。また、各二次側コイル１３からこれに対応する中継配線部２７に至る配線の長さを短く設定できることで、前述した二次側コイル１３のインダクタンスを小さくできる。したがって、二次側コイル１３のインダクタンスに起因して発生するノイズを好適に低減することもできる。

また、本実施形態の整流回路モジュール４によれば、基板２４の第一主面２４１のみに、円状配線部２５、円環配線部２６、中継配線部２７を形成でき、かつ、第一、第二ダイオード２２，２３を搭載することができる。したがって、ヒートシンク（放熱部材）を基板２４の第二主面２４２に設ける等して、第一、第二ダイオード２２，２３において発生した熱を、基板２４の第二主面２４２側から積極的に逃がすことも可能となる。

また、本実施形態の整流回路モジュール４によれば、複数の中継配線部２７が周方向に配列されているため、周方向に配列された複数の二次側コイル１３をそれぞれ対応する中継配線部２７に容易に接続することができる。すなわち、全ての二次側コイル１３を対応する整流回路部３７に接続するための配線の取り回しが容易となる。

また、本実施形態の整流回路モジュール４では、第一出力電極３１が円状配線部２５の中心部に配され、第二出力電極３２が円環配線部２６の周方向に間隔をあけて複数配列されている。このため、第一出力電極３１から、第一ダイオード２２、中継配線部２７、第二ダイオード２３を経て各第二出力電極３２に至る複数の電流経路の長さの差を小さくすることができる。したがって、第一ダイオード２２、第二ダイオード２３にかかる電気的な負担の大きさが、複数の整流回路部３７の間で異なることを好適に抑制できる。

また、本実施形態の整流回路モジュール４では、複数の第一ダイオード２２が各中継配線部２７に搭載され、複数の第二ダイオード２３が円環配線部２６に搭載されている。このため、複数の第一ダイオード２２が円状配線部２５に搭載される場合と比較して、円状配線部２５の径寸法が小さくても周方向に隣り合う第一ダイオード２２同士の間隔を容易に確保できる。同様にして、複数の第二ダイオード２３が各中継配線部２７に搭載される場合と比較して、周方向に隣り合う第二ダイオード２３同士の間隔を容易に確保できる。したがって、整流回路モジュール４の小型化を図ることができる。

また、本実施形態の整流回路モジュール４では、基板２４の第一主面２４１上に配された複数の第一ダイオード２２と重なる基板２４の内部に、第一流路部５１が形成されている。このため、第一流路部５１に流体を流すことで周方向に配列された複数の第一ダイオード２２を効率よく冷却できる。また、基板２４の第一主面２４１上に配された複数の第二ダイオード２３と重なる基板２４の内部に、第二流路部５２が形成されている。このため、第二流路部５２に流体を流すことで周方向に配列された複数の第二ダイオード２３を効率よく冷却できる。
基板２４の内部に、第一、第二ダイオード２３を冷却するための流路５０が形成されていることで、基板２４の第二主面２４２にヒートシンク等を設けることなく、第一、第二ダイオード２３を冷却することができる。これにより、基板２４の第二主面２４２側に、放電装置１００等の負荷装置を設けることが可能となる。

以上、本発明の詳細について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることができる。

１ 電源装置
２ インバータ部
３ トロイダルトランス
４ 整流回路モジュール
１１ コア
１２ 一次側コイル
１３ 二次側コイル
１６ 引出配線
２１ 回路基板
２２ 第一ダイオード
２３ 第二ダイオード
２４ 基板
２４１ 第一主面
２４２ 第二主面
２５ 円状配線部
２６ 円環配線部
２７ 中継配線部
３１ 第一出力電極
３２ 第二出力電極
３７ 整流回路部
５０ 流路
５１ 第一流路部
５２ 第二流路部

Claims (5)

1. 基板、前記基板の主面に形成された平面視円形状または円環状の円状配線部、前記基板の主面のうち前記円状配線部の径方向において前記円状配線部の外側に間隔をあけて前記円状配線部と同心円状に形成された平面視円環状の円環配線部、及び、前記基板の主面のうち前記円状配線部と前記円環配線部との間に形成され、前記円状配線部及び前記円環配線部の周方向に間隔をあけて配列された複数の中継配線部、を含む回路基板と、
   前記円状配線部と各中継配線部とを電気接続する複数の第一ダイオードと、
   各中継配線部と前記円環配線部とを電気接続する複数の第二ダイオードと、
   を備える整流回路モジュール。
2. 前記円状配線部に設けられ、前記円状配線部を外部と電気接続するための第一出力電極と、
   前記円環配線部に設けられ、前記円環配線部を外部と電気接続するための第二出力電極と、を備え、
   前記第一出力電極は、平面視した前記円状配線部の中心部に配され、
   前記第二出力電極は、前記円環配線部の周方向に間隔をあけて複数配列されている
   請求項１に記載の整流回路モジュール。
3. 複数の前記第一ダイオードが、各中継配線部に搭載され、
   複数の前記第二ダイオードが、前記円環配線部に搭載されている請求項１または請求項２に記載の整流回路モジュール。
4. 前記基板の内部には、流体が流れる流路が形成され、
   前記流路は、前記周方向に延びて、複数の前記第一ダイオードと前記基板の厚さ方向に重ねて位置する第一流路部と、前記周方向に延びて、複数の前記第二ダイオードと前記基板の厚さ方向に重ねて位置する第二流路部と、を備える請求項３に記載の整流回路モジュール。
5. インバータ部と、
   請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の整流回路モジュールと、
   トロイダルトランスと、を備え、
   前記トロイダルトランスは、円環状のコアと、前記コアに巻回されて前記インバータ部に接続された一次側コイルと、前記コアに巻回されて前記コアの周方向に配列された複数の二次側コイルと、を備え、
   各二次側コイルの二つの引出配線が、前記周方向に隣り合う二つの前記中継配線部に接続されている電源装置。

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