JP2018041891A - Circuit board - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit board which can suppress the generation of a fault of soldering.SOLUTION: A circuit board 10 include a component insertion hole 11 into which a lead 21 of an electronic component 20 is inserted. An air vent hole 12 is formed over an inner area and an outer area of an area S with which a bottom face of the electronic component 20 is in contact so as to be across the area S. The air vent hole 12 is formed shorter than the length of the contour of the electronic component 20.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、回路基板に関する。   The present invention relates to a circuit board.

従来から、はんだ付け装置（はんだ噴流装置）を用いて、コンデンサなどの電子部品（挿入部品）がはんだ付けされる回路基板（プリント基板）が知られている。こうした回路基板の中には、電子部品がはんだ付けされる位置に、電子部品のリードが挿入される部品挿入孔と、電子部品の底部に形成される凹部に連通するガス抜き孔と、が形成されるものがある。   2. Description of the Related Art Conventionally, a circuit board (printed circuit board) on which an electronic component (inserted part) such as a capacitor is soldered using a soldering device (solder jet device) is known. In such a circuit board, a component insertion hole for inserting the lead of the electronic component and a gas vent hole communicating with the recess formed in the bottom of the electronic component are formed at a position where the electronic component is soldered. There is something to be done.

そして、この回路基板によれば、はんだ付け時において、回路基板と電子部品の凹部との間の空間で膨張するガスがガス抜き孔を介して外部に放出される。すなわち、この回路基板では、回路基板と電子部品の凹部との間の空間で膨張するガスが部品挿入孔を介して外部に移動することを抑制することで、電子部品のリードと部品挿入孔とのはんだ付け不良の発生を抑制している。   And according to this circuit board, the gas which expand | swells in the space between a circuit board and the recessed part of an electronic component is discharge | released outside via a vent hole at the time of soldering. That is, in this circuit board, by suppressing the gas expanding in the space between the circuit board and the recess of the electronic component from moving outside through the component insertion hole, the lead of the electronic component and the component insertion hole This suppresses the occurrence of soldering defects.

特開２００２−８４０５５号公報JP 2002-84055 A

ところが、上記の回路基板では、はんだ付け装置の溶融はんだの噴流がガス抜き孔の下側に位置する場合に、溶融はんだがガス抜き孔を塞ぐ場合がある。この場合には、回路基板と電子部品の凹部との間の空間で膨張するガスがガス抜き孔を介して外部に放出できなくなる。このため、この場合には、回路基板と電子部品の凹部との間の空間で膨張するガスが部品挿入孔から溶融はんだを押し下げることで、電子部品のリードと部品挿入孔とのはんだ付け不良の発生するおそれがある。したがって、上記の回路基板では、はんだ付け時にはんだ付け不良が発生するおそれが依然として残されていた。   However, in the circuit board described above, when the molten solder jet of the soldering apparatus is located below the gas vent hole, the molten solder may block the gas vent hole. In this case, the gas that expands in the space between the circuit board and the recess of the electronic component cannot be released to the outside through the vent hole. For this reason, in this case, the gas that expands in the space between the circuit board and the recess of the electronic component pushes down the molten solder from the component insertion hole, thereby causing poor soldering between the lead of the electronic component and the component insertion hole. May occur. Therefore, in the above circuit board, there is still a possibility that a soldering failure may occur during soldering.

本発明はこうした実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、はんだ付け不良の発生を抑制できる回路基板を提供することにある。   This invention is made | formed in view of such a situation, The objective is to provide the circuit board which can suppress generation | occurrence | production of the soldering defect.

上記課題を解決する回路基板は、電子部品のリードが挿入される部品挿入孔が形成される回路基板であって、前記電子部品の底面が接する領域を跨ぐように、当該領域の内側の領域と外側の領域とに亘って通気孔が形成され、前記通気孔は、前記電子部品の外形の長さより短く形成される。   A circuit board that solves the above problem is a circuit board in which a component insertion hole into which a lead of an electronic component is inserted is formed, and an area inside the area so as to straddle an area where the bottom surface of the electronic component contacts A vent hole is formed over the outer region, and the vent hole is formed shorter than the outer length of the electronic component.

はんだ付け装置で、底部に凹部を有する電子部品のはんだ付けを行う際には、通気孔の下部が溶融はんだによって塞がれる場合であっても、通気孔において回路基板の電子部品が実装されている側までは溶融はんだによって塞がれにくい。このため、上記構成によれば、通気孔が電子部品の底面が接する領域を跨ぐように形成されているため、溶融はんだによって通気孔の下部が塞がれたとしても、回路基板と電子部品との間の空間は、通気孔の上部を介して、外部空間と連通した状態を維持しやすい。そのため、電子部品のはんだ付けを行う際に、回路基板と電子部品の間の空間内でガスが膨張しても、こうしたガスは通気孔を介して外部に放出される。また、通気孔内を溶融はんだが上昇することで、回路基板と電子部品との間の空間に押し上げられたガスも通気孔の上部を介して外部に放出される。したがって、回路基板と電子部品との間の空間内のガスが、部品挿入孔内を上昇しようとする溶融はんだを押し下げることが抑制される。その結果、部品挿入孔におけるはんだ付け不良の発生を抑制できる。   When soldering an electronic component having a recess at the bottom with a soldering device, even if the lower part of the vent is blocked by molten solder, the electronic component on the circuit board is mounted in the vent. It is hard to be blocked by molten solder up to the side. For this reason, according to the above configuration, since the vent hole is formed so as to straddle the region where the bottom surface of the electronic component contacts, even if the lower portion of the vent hole is blocked by the molten solder, the circuit board and the electronic component It is easy to maintain the space between the outer space through the upper part of the vent hole. Therefore, even when the electronic component is soldered, even if the gas expands in the space between the circuit board and the electronic component, such gas is released to the outside through the vent hole. Further, as the molten solder rises in the air hole, the gas pushed up into the space between the circuit board and the electronic component is also released to the outside through the upper part of the air hole. Therefore, it is possible to suppress the gas in the space between the circuit board and the electronic component from pushing down the molten solder that is about to rise in the component insertion hole. As a result, it is possible to suppress the occurrence of poor soldering in the component insertion hole.

上記回路基板において、はんだ付け装置における前記回路基板の搬送方向を基板搬送方向とした場合、前記通気孔は、前記基板搬送方向と交差する方向に形成されることが好ましい。   In the circuit board, when the transport direction of the circuit board in the soldering apparatus is a substrate transport direction, the vent is preferably formed in a direction intersecting the substrate transport direction.

はんだ付け装置は、回路基板を基板搬送方向に搬送するとともに、当該回路基板を噴流させた溶融はんだ上を通過させることで、はんだ付けを行う。ここで、はんだ付け装置は、鉛直上方、鉛直上方と基板搬送方向との間をなす方向、又は鉛直上方と基板搬送方向の逆方向との間をなす方向に向かって溶融はんだを噴流させることが多く、最高点に到達した後の溶融はんだは、基板搬送方向や当該基板搬送方向の逆方向に流れやすい。   The soldering apparatus performs soldering by transporting the circuit board in the board transport direction and passing the circuit board over the molten solder jetted. Here, the soldering apparatus may cause the molten solder to jet in a direction that is vertically upward, a direction that is between the vertically upward direction and the substrate transport direction, or a direction that is between the vertically upward direction and the opposite direction of the substrate transport direction. In many cases, the molten solder after reaching the highest point tends to flow in the substrate transport direction or in the direction opposite to the substrate transport direction.

このため、基板搬送方向に通気孔を形成していると、溶融はんだが搬送方向と交差する通気孔の壁面に当たりにくく、通気孔を介して回路基板の表面側に流れ込むおそれがある。この場合、回路基板の表面において、溶融はんだが固化することではんだボールが生じることではんだ不良が発生する。   For this reason, if the air holes are formed in the board conveying direction, the molten solder is unlikely to hit the wall surface of the air hole intersecting the conveying direction, and may flow into the surface side of the circuit board through the air holes. In this case, on the surface of the circuit board, a solder ball is generated due to solidification of the molten solder, thereby causing a solder failure.

これに対し、上記構成によれば、基板搬送方向と交差する方向に通気孔を形成しているため、溶融はんだが基板搬送方向と交差する通気孔の壁面に当たりやすく、通気孔を介して回路基板の表面側に流れ込みにくくなる。したがって、回路基板の表面において、はんだボールが生じにくく、はんだ不良の発生を抑制できる。   On the other hand, according to the above configuration, since the air holes are formed in the direction intersecting the board conveying direction, the molten solder easily hits the wall surface of the air holes intersecting the board conveying direction, and the circuit board is formed via the air holes. It becomes difficult to flow into the surface side of the. Therefore, solder balls are hardly generated on the surface of the circuit board, and the occurrence of solder defects can be suppressed.

上記回路基板において、前記通気孔は、前記基板搬送方向と直交する方向に形成されることが好ましい。   The said circuit board WHEREIN: It is preferable that the said vent is formed in the direction orthogonal to the said board | substrate conveyance direction.

上記構成によれば、基板搬送方向と直交する方向に通気孔を形成した場合、溶融はんだが基板搬送方向と直交する通気孔の壁面に確実に当たりやすく、通気孔を介して回路基板の表面側に流れ込みにくくなる。このため、回路基板の表面において、はんだボールが生じにくく、はんだ不良の発生を抑制できる。   According to the above configuration, when the vent hole is formed in a direction perpendicular to the board conveying direction, the molten solder is easy to surely hit the wall surface of the vent hole perpendicular to the board conveying direction, and is formed on the surface side of the circuit board through the vent hole. It becomes difficult to flow in. For this reason, solder balls are unlikely to occur on the surface of the circuit board, and the occurrence of solder defects can be suppressed.

上記回路基板において、前記通気孔は、前記基板搬送方向の上流側と下流側にそれぞれ形成されることが好ましい。   In the circuit board, it is preferable that the air holes are formed on an upstream side and a downstream side in the board transport direction.

上記構成によれば、一方の通気孔が溶融はんだに塞がれる場合であっても、他方の通気孔が溶融はんだに塞がれにくい。このため、回路基板に対するはんだ装置の溶融はんだの位置に関わらず、回路基板と電子部品の間の空気をより確実に外部へ放出できる。   According to the above configuration, even when one vent hole is blocked by the molten solder, the other vent hole is not easily blocked by the molten solder. For this reason, air between the circuit board and the electronic component can be more reliably discharged to the outside regardless of the position of the molten solder of the soldering device with respect to the circuit board.

上記回路基板において、前記回路基板が矩形形状であるとき、前記通気孔は、前記回路基板の一辺が延びる方向と鋭角を成す方向に形成されることが好ましい。   In the circuit board, when the circuit board has a rectangular shape, the vent is preferably formed in a direction that forms an acute angle with a direction in which one side of the circuit board extends.

はんだ付け装置における回路基板の搬送方向（基板搬送方向）は、回路基板の一辺が延びる方向又は回路基板の一辺が延びる方向と直交する方向とすることが一般的である。このため、この場合には、回路基板に基板搬送方向に対して斜め方向に通気孔が形成されていることとなる。したがって、回路基板の表面において、はんだボールが生じにくく、はんだ不良の発生を抑制できる。   Generally, the circuit board transport direction (board transport direction) in the soldering apparatus is a direction in which one side of the circuit board extends or a direction orthogonal to the direction in which one side of the circuit board extends. For this reason, in this case, the air holes are formed in the circuit board in an oblique direction with respect to the board conveyance direction. Therefore, solder balls are hardly generated on the surface of the circuit board, and the occurrence of solder defects can be suppressed.

本発明の一実施形態に係る回路基板の取り付け構造を示す断面図。Sectional drawing which shows the attachment structure of the circuit board which concerns on one Embodiment of this invention. 上記回路基板における上面図。The top view in the said circuit board. 上記回路基板にフラックスを塗布する様子を示す説明図。Explanatory drawing which shows a mode that a flux is apply | coated to the said circuit board. 上記回路基板にはんだ付けを行う様子を示す説明図。Explanatory drawing which shows a mode that soldering is carried out to the said circuit board. 基板搬送方向に通気孔が形成された回路基板の上面図。The top view of the circuit board in which the vent was formed in the board | substrate conveyance direction. 図５におけるＧ−Ｇ線矢視断面図。FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line GG in FIG. 5. 図２におけるＨ−Ｈ線矢視断面図。The HH arrow directional cross-sectional view in FIG. 第１の変形例に係る回路基板の上面図。The top view of the circuit board which concerns on a 1st modification. 第２の変形例に係る回路基板の上面図。The top view of the circuit board concerning a 2nd modification. 第３の変形例に係る回路基板の断面図。Sectional drawing of the circuit board which concerns on a 3rd modification. 第４の変形例に係る回路基板の断面図。Sectional drawing of the circuit board which concerns on a 4th modification.

以下、回路基板の一実施形態について説明する。なお、本実施形態の回路基板１０は、フロー式のはんだ付け装置によってはんだ付けが行われるものとする。   Hereinafter, an embodiment of a circuit board will be described. In addition, the circuit board 10 of this embodiment shall be soldered with the flow type soldering apparatus.

図１は、本発明の一実施形態に係る回路基板１０の取り付け構造を示す断面図であり、電子部品２０のリード２１の軸心を通る断面図である。図１に示すように、回路基板１０は、部品挿入孔１１と、通気孔１２と、ランド１３が形成されている。   FIG. 1 is a cross-sectional view showing a mounting structure of a circuit board 10 according to an embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view passing through the axis of a lead 21 of an electronic component 20. As shown in FIG. 1, the circuit board 10 has a component insertion hole 11, a vent hole 12, and a land 13.

電子部品２０は、例えば、電解コンデンサであり、リード２１が備えられている底面２３側に凹み形成された凹部２２を有している。部品挿入孔１１は、リード２１を挿入する孔である。部品挿入孔１１は、回路基板１０に貫通形成され、はんだを付着させるためのランド１３が内周部に形成されている。リード２１を部品挿入孔１１に挿入すると、電子部品２０の底面２３は回路基板１０に当接する。回路基板１０における電子部品２０の底面２３が当接する面を回路基板１０の表面とした場合、回路基板１０の裏面には部品挿入孔１１からリード２１が突出する。また、回路基板１０の表面と電子部品２０の凹部２２との間には空間が形成される。このように回路基板１０に電子部品２０を配置した状態で、はんだ付けを行う。   The electronic component 20 is, for example, an electrolytic capacitor, and has a recess 22 that is recessed on the bottom surface 23 side where the lead 21 is provided. The component insertion hole 11 is a hole for inserting the lead 21. The component insertion hole 11 is formed through the circuit board 10, and a land 13 for attaching solder is formed in the inner peripheral portion. When the lead 21 is inserted into the component insertion hole 11, the bottom surface 23 of the electronic component 20 comes into contact with the circuit board 10. When the surface of the circuit board 10 that contacts the bottom surface 23 of the electronic component 20 is the surface of the circuit board 10, the lead 21 protrudes from the component insertion hole 11 on the back surface of the circuit board 10. A space is formed between the surface of the circuit board 10 and the recess 22 of the electronic component 20. Thus, soldering is performed in a state where the electronic component 20 is arranged on the circuit board 10.

図２は、電子部品２０が配置される領域における回路基板１０の上面図である。また、図２において、回路基板１０のフロー式のはんだ付け装置における搬送方向は基板搬送方向Ａであるとする。図２に示すように、通気孔１２は、電子部品２０の底面２３が接する領域Ｓを跨ぐように回路基板１０に形成されている。また、通気孔１２は、回路基板１０を貫通するが、部品挿入孔１１とは異なりランドが内周部に形成されてはない。   FIG. 2 is a top view of the circuit board 10 in a region where the electronic component 20 is disposed. In FIG. 2, the transport direction of the circuit board 10 in the flow type soldering apparatus is assumed to be a substrate transport direction A. As shown in FIG. 2, the vent hole 12 is formed in the circuit board 10 so as to straddle the region S where the bottom surface 23 of the electronic component 20 contacts. The vent hole 12 penetrates the circuit board 10, but unlike the component insertion hole 11, no land is formed on the inner periphery.

通気孔１２は、回路基板１０の平面視において、矩形形状（長方形形状）をなしている。通気孔１２の長手方向は、基板搬送方向Ａと直交する方向であり、回路基板１０の板厚方向と直交する方向である。この点で、本実施形態において、通気孔１２は、基板搬送方向Ａと直交する方向に形成されていると言える。   The vent hole 12 has a rectangular shape (rectangular shape) in a plan view of the circuit board 10. The longitudinal direction of the vent hole 12 is a direction orthogonal to the board conveyance direction A, and a direction orthogonal to the plate thickness direction of the circuit board 10. In this respect, in the present embodiment, it can be said that the air holes 12 are formed in a direction orthogonal to the substrate transport direction A.

また、通気孔１２の長手方向における長さは、電子部品２０の外径（外形）より短く形成されている。詳しくは、通気孔１２は、その長手方向において、電子部品２０の底面２３が接する領域Ｓより内側と外側に数ｍｍ程度（例えば、１ｍｍ）長く形成されている。一方、通気孔１２の短手方向における長さは、数ｍｍ程度（例えば、１ｍｍ）に形成されている。こうして、通気孔１２は、フラックスが塗布されても塞がらないように形成されている。   The length of the vent hole 12 in the longitudinal direction is shorter than the outer diameter (outer shape) of the electronic component 20. Specifically, the vent hole 12 is formed longer in the longitudinal direction by several millimeters (for example, 1 mm) on the inner side and the outer side than the region S where the bottom surface 23 of the electronic component 20 contacts. On the other hand, the length of the vent hole 12 in the short direction is formed to be about several mm (for example, 1 mm). Thus, the vent hole 12 is formed so as not to be blocked even when the flux is applied.

次に、本実施形態の回路基板１０に電子部品２０をはんだ付けするときの作用について説明する。   Next, an operation when the electronic component 20 is soldered to the circuit board 10 of the present embodiment will be described.

まず、電子部品２０が実装された回路基板１０は、フロー式のはんだ付け装置に送り込まれる。図３に示すように、塗布ノズル５０よりはんだ付け促進剤であるフラックス５１を回路基板１０の裏面に塗布する。フラックス５１が塗布された後は、ヒータにより回路基板１０の全体を温める。   First, the circuit board 10 on which the electronic component 20 is mounted is fed into a flow type soldering apparatus. As shown in FIG. 3, a flux 51, which is a soldering accelerator, is applied to the back surface of the circuit board 10 from the application nozzle 50. After the flux 51 is applied, the entire circuit board 10 is heated by the heater.

続いて、図４に示すように、噴流させた溶融はんだ５２に回路基板１０の裏面を浸着させて、はんだ付けを行う。ここで、はんだ付けが行われている最中に、通気孔１２の下側を塞ぐように溶融はんだ５２が回路基板１０に当接しても、通気孔１２の回路基板１０の上面部分までは溶融はんだ５２に塞がれにくい。このため、フラックス５１が溶融はんだ５２に熱せられてガス化し、回路基板１０と電子部品２０の間における凹部２２内に流れ込み、凹部２２内の空気とガスが熱膨張しても、そうした空気とガスは通気孔１２（矢印Ｂ方向）を通って外部に放出される。また、通気孔１２内を溶融はんだ５２が上昇することで、凹部２２内に押し上げられた空気とガスも通気孔（矢印Ｂ方向）を通って外部に放出される。そのため、部品挿入孔１３において、溶融はんだ５２を押し下げることがないため、ランド１３とリード２１の両方にはんだを付着させることができる。   Subsequently, as shown in FIG. 4, the back surface of the circuit board 10 is immersed in the molten solder 52 that has been jetted, and soldering is performed. Here, even when the molten solder 52 comes into contact with the circuit board 10 so as to block the lower side of the vent hole 12 during soldering, the upper surface portion of the circuit board 10 of the vent hole 12 is melted. The solder 52 is not easily blocked. For this reason, even if the flux 51 is heated and gasified by the molten solder 52 and flows into the recess 22 between the circuit board 10 and the electronic component 20, the air and gas in the recess 22 are thermally expanded. Is discharged to the outside through the vent hole 12 (arrow B direction). Further, as the molten solder 52 rises in the vent hole 12, the air and gas pushed up into the recess 22 are also released to the outside through the vent hole (in the direction of arrow B). Therefore, since the molten solder 52 is not pushed down in the component insertion hole 13, the solder can be attached to both the land 13 and the lead 21.

続いて、図６及び図７を参照して、図５に示すように基板搬送方向Ａに通気孔１２Ａを形成した回路基板１０Ａと、本実施形態の回路基板１０とにおいて、噴流する溶融はんだ５２の上部を回路基板１０の通気孔１２が通過するときの作用について説明する。   Subsequently, referring to FIGS. 6 and 7, the molten solder 52 that jets in the circuit board 10 </ b> A in which the air holes 12 </ b> A are formed in the board conveying direction A and the circuit board 10 of the present embodiment as shown in FIG. 5. The operation when the air vent 12 of the circuit board 10 passes through the upper part of the circuit board 10 will be described.

なお、図６は、比較対象となる回路基板１０Ａにはんだ付けを行っている状態を説明する断面図であり、図７は、本実施形態の回路基板１０にはんだ付けを行っている状態を説明する断面図である。また、図６及び図７に示すように、噴流させた溶融はんだ５２は、基板搬送方向Ａに対して順方向ｗ１或いは逆方向ｗ２に流れるものとする。また、図６及び図７では、説明理解の容易のために、電子部品２０の図示を省略している。   6 is a cross-sectional view illustrating a state where soldering is performed on the circuit board 10A to be compared, and FIG. 7 is a diagram illustrating a state where soldering is performed on the circuit board 10 of the present embodiment. FIG. Further, as shown in FIGS. 6 and 7, it is assumed that the jetted molten solder 52 flows in the forward direction w1 or the reverse direction w2 with respect to the substrate transport direction A. 6 and 7, the electronic component 20 is not shown for easy understanding of the explanation.

図６に示すように、基板搬送方向Ａに通気孔１２Ａを形成した場合、基板搬送方向Ａが通気孔１２Ａの長手方向となる。そのため、噴流させた溶融はんだ５２上を通気孔１２Ａが通過する場合には、溶融はんだ５２が通気孔１２Ａの壁面に当たりにくく、通気孔１２Ａを通して回路基板１０Ａの表面側に上昇しやすくなる。すなわち、回路基板１０Ａの表面側に溶融はんだ５２が流れ込むおそれがある。このため、回路基板１０Ａの表面側に流れ込んだ溶融はんだ５２が固化することで、はんだボールが生じるといったはんだ付け不良が発生する可能性がある。   As shown in FIG. 6, when the vent hole 12A is formed in the substrate transport direction A, the substrate transport direction A is the longitudinal direction of the vent hole 12A. Therefore, when the vent hole 12A passes over the molten solder 52 that has been jetted, the molten solder 52 is unlikely to hit the wall surface of the vent hole 12A and is likely to rise to the surface side of the circuit board 10A through the vent hole 12A. That is, the molten solder 52 may flow into the surface side of the circuit board 10A. For this reason, when the molten solder 52 that has flowed into the surface side of the circuit board 10A is solidified, there is a possibility that a soldering defect such as a solder ball may occur.

これに対し、図７に示すように、基板搬送方向Ａと直交する方向に通気孔１２を形成した場合、基板搬送方向Ａが通気孔１２の短手方向となるため、通気孔１２の基板搬送方向Ａの長さは、図６に示す場合に比較して短くなる。このため、噴流させた溶融はんだ５２上を通気孔１２が通過する場合には、通気孔１２の壁面に溶融はんだ５２が当たりやすいため、通気孔１２を介して回路基板１０の表面側まで上昇しにくくなる。したがって、本実施形態によれば、はんだ付け不良の発生が抑制される。   On the other hand, as shown in FIG. 7, when the vent hole 12 is formed in a direction orthogonal to the substrate transport direction A, the substrate transport direction A is the short direction of the vent hole 12. The length in the direction A is shorter than that shown in FIG. For this reason, when the vent hole 12 passes over the jetted molten solder 52, the molten solder 52 easily hits the wall surface of the vent hole 12, so that it rises to the surface side of the circuit board 10 through the vent hole 12. It becomes difficult. Therefore, according to this embodiment, generation | occurrence | production of the soldering defect is suppressed.

以上詳述したように、本実施形態によれば以下に示す効果を得る。
（１）はんだ付け装置による溶融はんだ５２が通気孔１２の下面に当接しても回路基板１０と電子部品２０の間の空気は通気孔１２を通って、回路基板１０の電子部品２０が実装されている側の外部へ放出される。よって、はんだ付け不良の発生を抑制できる。
（２）基板搬送方向Ａと交差する方向に通気孔１２を形成しているため、溶融はんだ５２が基板搬送方向Ａと交差する通気孔１２の壁面に当たりやすく、通気孔１２を介して回路基板１０の表面側に流れ込みにくくなる。このため、回路基板１０の表面において、はんだボールが生じにくく、はんだ不良の発生を抑制できる。
（３）基板搬送方向Ａと直交する方向に通気孔１２を形成した場合、溶融はんだ５２が基板搬送方向Ａと直交する通気孔１２の壁面に確実に当たりやすく、通気孔１２を介して回路基板１０の表面側に流れ込みにくくなる。このため、回路基板１０の表面において、はんだボールが生じにくく、はんだ不良の発生を抑制できる。
（４）通気孔１２の長手方向における長さを電子部品２０の外形よりも短くしたため、電子部品２０が実装される領域を跨ぐように、電子部品２０の外形よりも長い通気孔を回路基板１０に形成する場合に比較して、回路基板１０の強度低下を抑制できる。 As described above in detail, according to the present embodiment, the following effects are obtained.
(1) Even when the molten solder 52 by the soldering device comes into contact with the lower surface of the vent hole 12, the air between the circuit board 10 and the electronic component 20 passes through the vent hole 12, and the electronic component 20 of the circuit board 10 is mounted. Is released to the outside. Therefore, generation | occurrence | production of the soldering defect can be suppressed.
(2) Since the air holes 12 are formed in a direction intersecting with the board conveying direction A, the molten solder 52 easily hits the wall surface of the air holes 12 intersecting with the board conveying direction A, and the circuit board 10 is interposed via the air holes 12. It becomes difficult to flow into the surface side of the. For this reason, solder balls are unlikely to occur on the surface of the circuit board 10, and the occurrence of solder defects can be suppressed.
(3) When the air holes 12 are formed in a direction orthogonal to the board conveying direction A, the molten solder 52 is easy to reliably hit the wall surface of the air holes 12 orthogonal to the board conveying direction A, and the circuit board 10 is interposed via the air holes 12. It becomes difficult to flow into the surface side of the. For this reason, solder balls are unlikely to occur on the surface of the circuit board 10, and the occurrence of solder defects can be suppressed.
(4) Since the length of the vent hole 12 in the longitudinal direction is shorter than the outer shape of the electronic component 20, a longer vent hole than the outer shape of the electronic component 20 is provided so as to straddle the region where the electronic component 20 is mounted. Compared with the case where it forms in, the strength fall of the circuit board 10 can be suppressed.

なお、上記実施形態は、以下に示すように変更してもよい。   In addition, you may change the said embodiment as shown below.

上述した実施の形態では電子部品２０は、電解コンデンサを用いたが本発明はこれに限定されない。電子部品２０は、底面に凹部を備える他の部品でもよい。また、電子部品２０は、角柱状をなす電子部品であってもよい。この場合、角柱状の電子部品の高さ方向と直交する方向において、最も長い長さを外形の長さとすればよい。   In the embodiment described above, an electrolytic capacitor is used as the electronic component 20, but the present invention is not limited to this. The electronic component 20 may be another component having a recess on the bottom surface. Further, the electronic component 20 may be a prismatic electronic component. In this case, the longest length in the direction orthogonal to the height direction of the prismatic electronic component may be the length of the outer shape.

上述した実施の形態はフロー式のはんだ付け装置によりはんだ付けしたが、ディップ式のはんだ付け装置としてもよい。   Although the embodiment described above is soldered by the flow type soldering apparatus, it may be a dip type soldering apparatus.

上述した実施の形態では通気孔１２は、矩形形状に形成したが本発明はこれに限定されない。通気孔１２は、円、楕円又は多角形としてもよい。   In the embodiment described above, the vent hole 12 is formed in a rectangular shape, but the present invention is not limited to this. The vent hole 12 may be a circle, an ellipse, or a polygon.

上述した実施の形態では通気孔１２は、基板搬送方向Ａに対して直交方向に形成したが本発明はこれに限定されない。図８に示すように、通気孔１２Ｂは、基板搬送方向Ａに対して交差する方向に回路基板１２Ｂに形成してもよい。また、図５に示すように、通気孔１２Ａは基板搬送方向Ａに形成してもよい。   In the embodiment described above, the air holes 12 are formed in a direction orthogonal to the substrate transport direction A, but the present invention is not limited to this. As shown in FIG. 8, the air holes 12 </ b> B may be formed in the circuit board 12 </ b> B in a direction intersecting with the board conveyance direction A. Further, as shown in FIG. 5, the air holes 12 </ b> A may be formed in the substrate transport direction A.

また、図９に示すように、通気孔１２Ｃは、矩形形状の回路基板１０Ｃの一辺が延びる方向Ｅ又は当該一辺と直交する他の一辺が延びる方向Ｆと鋭角を成す方向に形成してもよい。通気孔１２Ｃは、図９における矢印Ｅ方向、矢印Ｆ方向のどちらに対しても斜め方向に形成されている。はんだ付け装置における回路基板１０Ｃの基板搬送方向Ａは、矢印Ｅ方向又は矢印Ｆ方向とすることが一般的である。このため、この場合には、回路基板１０Ｃに基板搬送方向Ａに対して斜め方向に通気孔１２が形成されていることとなる。したがって、回路基板１０Ｃの表面において、はんだボールが生じにくく、はんだ不良の発生を抑制できる。また、電子部品２０が実装された回路基板１０が矩形形状でない場合、フロー式のはんだ付け装置によるはんだ付けを行う際には、ダミー基板と合わせて矩形形状の回路基板１０としてはんだ付けを行うことが一般的である。上記の場合であっても、ダミー基板と合わせた矩形形状の回路基板１０の一辺が延びる方向又は当該一辺と直交する他の一辺が延びる方向と鋭角を成す方向に形成してもよい。   Further, as shown in FIG. 9, the air holes 12C may be formed in a direction that forms an acute angle with a direction E in which one side of the rectangular circuit board 10C extends or a direction F in which another side orthogonal to the one side extends. . The vent hole 12C is formed in an oblique direction with respect to both the arrow E direction and the arrow F direction in FIG. The board conveying direction A of the circuit board 10C in the soldering apparatus is generally the arrow E direction or the arrow F direction. For this reason, in this case, the air holes 12 are formed in the circuit board 10C in an oblique direction with respect to the board conveyance direction A. Therefore, solder balls are hardly generated on the surface of the circuit board 10C, and the occurrence of solder defects can be suppressed. In addition, when the circuit board 10 on which the electronic component 20 is mounted is not rectangular, when the soldering is performed by the flow type soldering apparatus, the soldering is performed as the rectangular circuit board 10 together with the dummy board. Is common. Even in the above case, it may be formed in a direction in which one side of the rectangular circuit board 10 combined with the dummy substrate extends or in a direction that forms an acute angle with the direction in which the other side orthogonal to the one side extends.

上述した実施の形態では通気孔１２は、回路基板１０における電子部品２０の底面２３が接する領域Ｓに１カ所形成したが２カ所以上形成してもよい。   In the embodiment described above, one vent hole 12 is formed in the region S of the circuit board 10 where the bottom surface 23 of the electronic component 20 is in contact, but two or more holes may be formed.

この場合、図１０及び図１１に示すように、基板搬送方向Ａにおける上流側Ｂと下流側Ｃとに通気孔１２ａ、１２ｂを形成してもよい。詳しくは、図１０に示すように、通気孔１２ａ、１２ｂを基板搬送方向Ａと直交する方向に間隔をあけて回路基板１０Ｄに形成してもよいし、図１１に示すように、通気孔１２ａ、１２ｂを基板搬送方向Ａと交差する方向に間隔をあけて回路基板１０Ｅに形成してもよい。さらに、基板搬送方向Ａにおいて、通気孔１２ａと通気孔１２ｂとの間隔は、溶融はんだ５２の噴流に接する回路基板１０Ｃ、１０Ｄの長さよりも長いことが好ましい。   In this case, as shown in FIGS. 10 and 11, vent holes 12 a and 12 b may be formed on the upstream side B and the downstream side C in the substrate transport direction A. Specifically, as shown in FIG. 10, the vent holes 12a and 12b may be formed in the circuit board 10D with a space in the direction orthogonal to the board transport direction A. As shown in FIG. , 12b may be formed on the circuit board 10E with an interval in a direction crossing the substrate transport direction A. Further, in the substrate transport direction A, the distance between the air holes 12 a and the air holes 12 b is preferably longer than the length of the circuit boards 10 C and 10 D that are in contact with the jet of the molten solder 52.

これによれば、フロー式のはんだ付け装置によるはんだ付けにおいて、基板搬送方向Ａの上流側Ｂに形成された通気孔１２ａが溶融はんだ５２で塞がれている場合であっても、基板搬送方向Ａの下流側Ｃに形成された通気孔１２ｂが溶融はんだ５２で塞がれにくくなる。また、基板搬送方向Ａの下流側Ｃに形成された通気孔１２ｂが溶融はんだ５２で塞がれている場合であっても、基板搬送方向Ａの上流側Ｂに形成された通気孔１２ａが溶融はんだ５２で塞がれにくくなる。このため、回路基板１０に対するはんだ付け装置の溶融はんだ５２の位置に関わらず、回路基板１０Ｄ、１０Ｅと電子部品２０の間の空気をより確実に外部へ放出できる。   According to this, even when the air holes 12a formed on the upstream side B in the board transport direction A are closed by the molten solder 52 in the soldering by the flow type soldering apparatus, the board transport direction The vent hole 12 b formed on the downstream side C of A is not easily blocked by the molten solder 52. Even if the vent hole 12b formed on the downstream side C in the substrate transport direction A is closed by the molten solder 52, the vent hole 12a formed on the upstream side B in the substrate transport direction A is melted. It becomes difficult to be blocked by the solder 52. For this reason, air between the circuit boards 10D and 10E and the electronic component 20 can be more reliably discharged to the outside regardless of the position of the molten solder 52 of the soldering apparatus with respect to the circuit board 10.

１０：回路基板
１１：部品挿入孔
１２：通気孔
１２ａ：基板搬送方向の上流側の通気孔
１２ｂ：基板搬送方向の下流側の通気孔
１３：ランド
２０：電子部品
２１：リード
２２：凹部
２３：底面
３０：はんだ
５０：塗布ノズル
５１：フラックス
５２：溶融はんだ
Ａ：基板搬送方向
Ｂ：基板搬送方向の上流側
Ｃ：基板搬送方向の下流側
Ｅ：回路基板の一辺が延びる方向
Ｆ：回路基板の一辺が延びる方向
Ｓ：電子部品の底面が接する領域 10: Circuit board 11: Component insertion hole 12: Vent hole 12a: Vent hole 12b on the upstream side in the board transfer direction 13: Vent hole 13 on the downstream side in the board transfer direction 13: Land 20: Electronic component 21: Lead 22: Recess 23: Bottom surface 30: Solder 50: Coating nozzle 51: Flux 52: Molten solder A: Substrate transport direction B: Upstream side in the substrate transport direction C: Downstream side in the substrate transport direction E: Direction in which one side of the circuit board extends F: Circuit board Direction S in which one side extends: Area where the bottom surface of the electronic component contacts

Claims (5)

電子部品のリードが挿入される部品挿入孔が形成される回路基板であって、
前記電子部品の底面が接する領域を跨ぐように、当該領域の内側の領域と外側の領域とに亘って通気孔が形成され、
前記通気孔は、前記電子部品の外形の長さより短く形成される回路基板。 A circuit board in which a component insertion hole into which a lead of an electronic component is inserted is formed,
A ventilation hole is formed across the inner region and the outer region of the region so as to straddle the region where the bottom surface of the electronic component contacts.
The vent hole is a circuit board formed shorter than the outer length of the electronic component. はんだ付け装置における前記回路基板の搬送方向を基板搬送方向とした場合、
前記通気孔は、前記基板搬送方向と交差する方向に形成される請求項１に記載の回路基板。 When the circuit board transport direction in the soldering apparatus is the substrate transport direction,
The circuit board according to claim 1, wherein the vent hole is formed in a direction intersecting with the substrate transport direction. 前記通気孔は、前記基板搬送方向と直交する方向に形成される請求項２に記載の回路基板。   The circuit board according to claim 2, wherein the vent hole is formed in a direction orthogonal to the substrate transport direction. 前記通気孔は、前記基板搬送方向の上流側と下流側にそれぞれ形成される請求項２又は３に記載の回路基板。   4. The circuit board according to claim 2, wherein the air holes are respectively formed on an upstream side and a downstream side in the board conveyance direction. 5. 前記回路基板が矩形形状であるとき、
前記通気孔は、前記回路基板の一辺が延びる方向と鋭角を成す方向に形成される請求項１に記載の回路基板。 When the circuit board has a rectangular shape,
The circuit board according to claim 1, wherein the vent hole is formed in a direction that forms an acute angle with a direction in which one side of the circuit board extends.

Images