JP6145644B2 - Printed wiring board - Google Patents
Printed wiring board Download PDFInfo
- Publication number
- JP6145644B2 JP6145644B2 JP2013123504A JP2013123504A JP6145644B2 JP 6145644 B2 JP6145644 B2 JP 6145644B2 JP 2013123504 A JP2013123504 A JP 2013123504A JP 2013123504 A JP2013123504 A JP 2013123504A JP 6145644 B2 JP6145644 B2 JP 6145644B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- solder
- soldering
- land
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
本発明は、部分噴流はんだ槽を用いてはんだ付けするプリント配線板のランド形状に関するものである。 The present invention relates to a land shape of a printed wiring board to be soldered using a partial jet solder bath.
制御装置に用いられるプリント配線板は、挿入型端子部品と表面実装型端子部品が混載されたものが一般的である。 A printed wiring board used for a control device is generally a board in which an insertion type terminal part and a surface mounting type terminal part are mixedly mounted.
挿入型端子部品を有するプリント配線板のはんだ付けは、噴流はんだ槽によるDIPフローはんだ工法が一般的であった。 The soldering of the printed wiring board having the insertion type terminal component is generally performed by a DIP flow soldering method using a jet solder bath.
一方、表面実装型端子部品のはんだ付けについては、表面実装部品が小型化の一途をたどる中、端子間のはんだ短絡等の品質課題の理由により、DIPフローはんだ工法の採用には限界がある。 On the other hand, with respect to the soldering of the surface mount type terminal components, the use of the DIP flow soldering method is limited due to quality problems such as a short circuit between the terminals while the surface mount components are continually being downsized.
そのため、最近では、挿入型端子部品のはんだ付け面と同一面に表面実装型端子部品を配置し、微細な表面実装型端子部品はリフローはんだ工法により、また挿入型端子部品は部分噴流はんだ工法により行う方法が実用化されている。 Therefore, recently, surface mount type terminal parts have been arranged on the same surface as the soldering surface of the insert type terminal parts. The method to do is put into practical use.
このようなはんだ工法では、はんだ露出部をプリント配線板の裏面側に集約することが可能となり、プリント配線板に防湿コーティング処理を施し信頼性を向上させる制御装置においては、防湿加工工程を簡素化できる利点が見いだされる。 In such a soldering method, it becomes possible to consolidate the exposed solder part on the back side of the printed wiring board, and the moisture-proof coating process is applied to the printed wiring board to improve the reliability, simplifying the moisture-proofing process The benefits that can be found.
図2に示すように、プリント配線板1の裏面(はんだ面)には、挿入型端子部品2のはんだ付けランド4が集合してはんだ付け群5を形成している。はんだ付け群5は部品の配置によりプリント配線板1に複数個形成される。挿入型端子部品2のはんだ付け群5が配置されない範囲、すなわち部分噴流はんだ付けをしない範囲Aには、表面実装型端子部品3が配置されている。
As shown in FIG. 2, the
図3に示すように、部分噴流はんだ槽は、相対するはんだ付け群5と略同一形状の噴流ノズル6を1個以上有している。プリント配線板1にあらかじめ表面実装型端子部品3をリフローはんだ工法により実装し、プリント配線板1を、噴流ノズル6の上方に一定間隔の隙間を設けて固定して配置し、噴流ノズル6より溶融したはんだ7を噴流させ、プリント配線板1のはんだ付け群5に一定時間接触させて、はんだ7の付着を行う
(例えば特許文献1参照)。
As shown in FIG. 3, the partial jet solder bath has one or
また、一般的に、挿入型端子部品2のはんだ付けランド4は丸型形状としている。
In general, the soldering
噴流はんだ槽によるDIPフローはんだ工法では、プリント配線板の全体が噴流するはんだ上を通過し、熱ダメージを受けるので、既にはんだ付けされている表面実装端子部品や熱変形する樹脂部品を有するプリント配線板では、プリント配線板の必要箇所だけにはんだ付けする部分噴流はんだ工法が有効的な手段となる。 In the DIP flow soldering method using a jet solder bath, the entire printed wiring board passes over the solder that is jetted and is subject to thermal damage. Therefore, printed wiring that has surface-mounted terminal parts already soldered and resin parts that are thermally deformed. In the case of a board, a partial jet soldering method in which only a necessary portion of a printed wiring board is soldered is an effective means.
しかしながら、上述のような従来技術は、プリント配線板1の大きさや挿入型端子部品2の配置等の制約により、表面実装型端子部品3の配置範囲に制約が生じる。部分噴流はんだ付けをしない範囲Aを有効的に確保するためには、噴流ノズル6をはんだ付け群5と略同一形状となるまで小さくすることが求められる。
However, in the conventional technology as described above, the arrangement range of the surface mount
噴流ノズル6より吐出するはんだ7aの特徴は、噴流ノズル6の吐出部とプリント配線板1との間でノズルの外に溢れ出さないよう均衡させているため、噴流ノズル6の外壁周辺では、吐出するはんだ7aは表面張力により噴流が上がらず、プリント配線板1に接触しない傾向となる。
The feature of the
また、はんだ付け群5に対応した個別の噴流ノズル6は熱容量が小さく、噴流ノズル6の外壁周辺では、吐出するはんだ7aは周囲の雰囲気ガスにさらされ温度低下する傾向となる。
In addition, the
よって、噴流ノズル6をはんだ付け群5と略同一形状となるよう小さくすると、噴流ノズル6の外壁近傍のランドにおいては、はんだ付け性が低下し、はんだ量不足やはんだ未付着が生じるという課題がある。
Therefore, when the
本発明は、上述した課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、部分噴流はんだ工法において、はんだ付け性を改善し、安定したはんだ量を確保することである。 This invention is made | formed in view of the subject mentioned above, The objective is to improve the solderability in a partial jet soldering method, and to ensure the stable amount of solder.
本発明のプリント配線板は、上記した課題を解決するために、プリント配線板のはんだ付け群と略同一形状のノズルを有する部分噴流はんだ槽を用いてはんだ付けするものにおいて、部分はんだ付けするランドは、前記ノズルの中央部に向けた突起部を有した形状とする。 In order to solve the above-described problems, the printed wiring board according to the present invention is a land to be partially soldered in a soldering using a partial jet solder bath having a nozzle having substantially the same shape as the soldering group of the printed wiring board. Is a shape having a protrusion toward the center of the nozzle.
本発明は以上に説明したように構成され、部分噴流はんだ工法において、はんだ付性を改善し、安定したはんだ量を確保することができるという効果がある。 The present invention is configured as described above. In the partial jet soldering method, there is an effect that solderability is improved and a stable amount of solder can be secured.
本発明では以下に示す態様を提供することができる。 In the present invention, the following modes can be provided.
本発明の態様によれば、プリント配線板のはんだ付け群と略同一形状のノズルを有する部分噴流はんだ槽を用いてはんだ付けするものにおいて、部分はんだ付けするランドは、前記ノズルの中央部に向けた突起部を有した形状とする。 According to the aspect of the present invention, in the soldering using the partial jet solder bath having the nozzle having substantially the same shape as the soldering group of the printed wiring board, the land to be partially soldered is directed to the central portion of the nozzle. The shape has a protruding portion.
上記した構成によると、ランドに噴流ノズルの中央部に向けた突起部を備えるため、ノズル中央部付近(外壁周辺以外)で十分に噴き上がる温度低下の影響が少ない溶融したはんだを、ランドの突起部に押し当てて、ランドの突起部を介して挿入端子孔周囲に引き寄
せることができる。したがって、ランドに設けた突起部は流動性の良いはんだをランドの挿入端子はんだ付け部へ誘導して、プリント配線板と挿入型端子部品とのはんだ接続部のはんだ量を増加させる作用を有する。
According to the above configuration, since the land is provided with the protrusion directed toward the center of the jet nozzle, the molten solder that is less affected by the temperature drop that is sufficiently sprayed near the center of the nozzle (other than the periphery of the outer wall) It can be pressed against the portion and pulled around the insertion terminal hole via the land protrusion. Therefore, the protrusion provided on the land has an effect of guiding the solder having good fluidity to the soldering portion of the insertion terminal of the land and increasing the amount of solder at the solder connection portion between the printed wiring board and the insertion type terminal component.
よって、本発明の態様に係るプリント配線板は、部分噴流はんだ槽を用いて行うはんだ加工において、はんだ付性を改善し、安定したはんだ量を確保することができるという効果を奏する。 Therefore, the printed wiring board which concerns on the aspect of this invention has an effect that it can improve solderability and can ensure the stable amount of solder in the soldering process performed using a partial jet solder tank.
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。尚、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. The present invention is not limited to the embodiment.
(実施の形態1)
まず、図1を参照して本実施の形態に係る部分噴流はんだ槽を用いてはんだ付けするプリント配線板1のランド8の形状を説明する。
(Embodiment 1)
First, the shape of the
図1は、本実施の形態に係る部分噴流はんだ槽の噴流ノズル6とはんだ付け群5の相関図およびプリント配線板1のランド8の平面図である。はんだ付け群5は、図2におけるランド4を本発明の特徴を有するランド8に読み替え、ランド8が集合したまとまりを意味するものとする。
FIG. 1 is a correlation diagram of the
図1に示すように、部分噴流はんだ槽は、相対するはんだ付け群5と略同一形状の噴流ノズル6を1個以上有している。プリント配線板1にあらかじめ表面実装型端子部品3をリフローはんだ工法により実装し、プリント配線板1を噴流ノズル6の上方に一定間隔の隙間を設けて固定して配置し、噴流ノズル6より溶融したはんだ7を噴流させ、プリント配線板1のはんだ付け群5に一定時間接触させて、はんだ7の付着を行う。
As shown in FIG. 1, the partial jet solder bath has one or
また、挿入型端子部品2のはんだ付けランド8は、丸型形状部分に、噴流ノズル6の中央部に向けた矩形状の突起部8aを付加した形状を特徴としている。
Further, the soldering
以上のように構成されたプリント配線板について、以下その動作、作用について説明する。 About the printed wiring board comprised as mentioned above, the operation | movement and an effect | action are demonstrated below.
噴流ノズル6より吐出するはんだ7aは、特にノズル外壁周辺においては次の2つの特徴を有する。
The
噴流ノズル6の吐出部とプリント配線板1との間で、噴流ノズル6の外の表面実装型端子部品3が実装された範囲Aにはんだが溢れ出さないよう均衡させているため、噴流ノズル6の外壁周辺では、吐出するはんだ7aは表面張力により噴流が上がらず、プリント配線板1に十分に接触しない傾向となる。
Since the
また、はんだ付け群5に対応した個別の噴流ノズル6は、DIPフローはんだ工法に用いる噴流はんだノズルよりも熱容量が小さく、噴流ノズル6の外壁周辺では、吐出するはんだ7aは周囲の雰囲気ガスにさらされ温度低下する傾向となる。
The
そのため、部分噴流はんだ工法においては、噴流ノズル6をはんだ付け群5と略同一形状となるよう小さくすると、噴流ノズル6の外壁近傍のランドにおいては、はんだ付け性が低下し、はんだ量不足やはんだ未付着が生じる傾向となる。
Therefore, in the partial jet soldering method, if the
本実施の形態においては、ランド8は、噴流ノズル6の中央部に向けた突起部8aを備えている。噴流ノズル6の中央部付近(外壁周辺以外)で吐出するはんだ7aは、十分に
噴き上がるので、プリント配線板1に安定して押し当てられる。また、噴流ノズル6の周辺雰囲気ガスの影響を受け難く温度の低下が少ない。噴流ノズル6の中央部に向けて突出した突起部8aにはんだ付けに関し条件の良いはんだ7を押し当てることができ、ランド8の突起部8aを介してはんだ7をランド8の丸型形状部分である挿入端子孔周囲に引き寄せることができる。したがって、ランド8に設けた突起部8aは、流動性の良いはんだ7をランド8の挿入端子はんだ付け部へ誘導して、プリント配線板1と挿入型端子部品とのはんだ接続部のはんだ量を増加させる作用を有する。
In the present embodiment, the
突起部8aの長さは、吐出するはんだ7aが表面張力により勾配を持つ範囲の長さLとし、突起部8aの幅は、ランド8の丸型形状部分のランド幅Wとすると、ランド8の丸型形状部分である端子部に良好なフィレットが形成されることを実験的に確認している。
The length of the protruding
以上のように、本発明の形態に係るプリント配線板1は、部分噴流はんだ工法において、はんだ付け性を改善し、安定したはんだ量を確保することができる。
As mentioned above, the printed
また、はんだ付け群5と略同一形状まで噴流ノズル6を小さくすることができ、限られたプリント配線板1の面積を有効に使用することができる。
Moreover, the
なお、本実施の形態では、はんだ付け群5は4つのランド8の集合体で説明したが、はんだ付け群5を構成するランド8の個数はこの限りではない。更に多数のランド8の集合体をはんだ付け群5と定義し、それに相対する噴流ノズル6を形成した場合においても効果は同様である。但し、突起部8aを設けるランド4は、噴流ノズル6の外壁周辺近傍に配置されるランドに限定して良いことは、本形態の作用からも明らかである。
In the present embodiment, the
また、1つのランド8をはんだ付け群5と定義し、それに相対する噴流ノズル6を形成した場合においても本実施の形態は効果を有する。その意味するところは、プリント配線板1上でのランド8の配置位置等のプリント配線板1の設計条件や、プリント配線板1と噴流ノズル6の相対条件により、必ずしも噴流ノズル6の中央部に1つのランド8を相対させることができない場合も生じるからである。
The present embodiment is effective even when one
本発明のプリント配線板は、部分はんだ付けするランド形状の設計を工夫することで容易にはんだ付け性を向上させることができるので、部分噴流はんだ槽を用いてはんだ付けされるあらゆる装置に用いられるプリント基板に適用可能である。 Since the printed wiring board of the present invention can easily improve the solderability by devising the design of the land shape to be partially soldered, it can be used in any device that is soldered using a partial jet solder bath. Applicable to printed circuit boards.
1 プリント配線板
2 挿入型端子部品
5 はんだ付け群
6 噴流ノズル
7 はんだ
8 ランド
8a 突起部
DESCRIPTION OF
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013123504A JP6145644B2 (en) | 2013-06-12 | 2013-06-12 | Printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013123504A JP6145644B2 (en) | 2013-06-12 | 2013-06-12 | Printed wiring board |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014241352A JP2014241352A (en) | 2014-12-25 |
JP6145644B2 true JP6145644B2 (en) | 2017-06-14 |
Family
ID=52140470
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013123504A Active JP6145644B2 (en) | 2013-06-12 | 2013-06-12 | Printed wiring board |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6145644B2 (en) |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57193256U (en) * | 1981-06-02 | 1982-12-07 | ||
JPH0585071U (en) * | 1992-04-17 | 1993-11-16 | 三菱電機株式会社 | Printed circuit board |
JPH0821768B2 (en) * | 1992-04-28 | 1996-03-04 | ソニー株式会社 | Printed wiring board |
JPH09191173A (en) * | 1996-01-10 | 1997-07-22 | Sony Corp | Circuit board |
JP2000277894A (en) * | 1999-03-29 | 2000-10-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printed wiring board |
JP4568454B2 (en) * | 2001-06-04 | 2010-10-27 | 千住金属工業株式会社 | Partial jet solder bath and printed circuit board partial soldering method |
JP5486404B2 (en) * | 2010-05-26 | 2014-05-07 | パナソニック株式会社 | Electronic device, lighting device and lighting device using the same |
-
2013
- 2013-06-12 JP JP2013123504A patent/JP6145644B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014241352A (en) | 2014-12-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5909660B2 (en) | Wiring board | |
JP2007141570A (en) | Mounting structure of female connector | |
JP6145644B2 (en) | Printed wiring board | |
JP5376784B2 (en) | Connector for flexible printed circuit board | |
JP5869282B2 (en) | Electrical connector | |
JP2016092138A5 (en) | ||
JP2006287060A (en) | Circuit board and soldering structure of chip component | |
JP2013008726A (en) | Printed board | |
JP2007317688A (en) | Electronic component and its mounting method | |
JP2009252928A (en) | Printed circuit board | |
JP6149255B2 (en) | Printed wiring board | |
JP2011151106A (en) | Printed wiring board | |
JP4863851B2 (en) | Printed board | |
US20090145644A1 (en) | Printed wiring board, air conditioner, and method of soldering printed wiring board | |
JP5885162B2 (en) | Printed wiring board | |
JP2011155058A (en) | Solder jet device | |
JP6300554B2 (en) | Printed board | |
JP2009130262A (en) | Soldering structure of through-hole | |
JP2009262200A (en) | Device and method for local soldering | |
JP6345554B2 (en) | Printed wiring board | |
WO2012176246A1 (en) | Printed circuit board | |
JP2009283983A (en) | Printed wiring board, air conditioner, and soldering method for printed wiring board | |
JP2018190926A (en) | Electronic circuit module | |
JP2019186420A (en) | Printed wiring board and semiconductor device | |
JP2013247343A (en) | Thick copper wiring board |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20141021 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160309 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20160421 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20160518 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170112 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170117 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170314 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170328 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170410 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6145644 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |