JP2018039211A - 金属と樹脂の接合方法 - Google Patents
金属と樹脂の接合方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018039211A JP2018039211A JP2016175932A JP2016175932A JP2018039211A JP 2018039211 A JP2018039211 A JP 2018039211A JP 2016175932 A JP2016175932 A JP 2016175932A JP 2016175932 A JP2016175932 A JP 2016175932A JP 2018039211 A JP2018039211 A JP 2018039211A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- coupling agent
- metal
- silane coupling
- metal plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 65
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 65
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 35
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims abstract description 37
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 28
- 229910008051 Si-OH Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 229910006358 Si—OH Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims abstract description 15
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229910002808 Si–O–Si Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 239000000243 solution Substances 0.000 abstract 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 16
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 10
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 9
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 9
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 8
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 6
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 6
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 5
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 5
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 4
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 4
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004949 mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- 238000005011 time of flight secondary ion mass spectroscopy Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Abstract
Description
図1は、本実施形態の接合方法を利用して形成された、パワーカード11の断面図である。図1を参照して、接合対象である金属板Mと樹脂Rを含むパワーカード11の構成部材について説明する。金属板Mと樹脂Rとは、金属板Mの表面に形成されたプライマー層Pを介し、接合されている。素子12と金属板Mとは、半田層13によって接合されている。一点鎖線で示す領域Aは、後に詳述する。
次に、図2を参照して、本実施形態にかかる接合方法の流れを説明する。
図3(b)において、金属板Mを、濃度10v/v%のシランカップリング剤水溶液Cに浸漬させる。従来、シランカップリング剤水溶液の濃度は0.1―1v/v%で用いるのが一般的であったが、本実施形態では10v/v%と高濃度にすることで、接合強度を上げることができる。浸漬時間は、5秒から16時間が好ましく、1分から1時間がより好ましい。
以上の条件のもと形成された金属板Mと樹脂Rとの接合は、冷熱耐久性が優れているものとなる。
<冷熱試験後の剥離>
図3〜図5を参照して、冷熱試験後に生じる剥離について、説明する。
はじめに、図3に示すように、金属板(ニッケルめっき銅板)Mを用意した。金属板Mを、末端にアミノ基を持つシランカップリング剤Cに、1分浸漬させた。
本発明者らは、この剥離部の詳細な検討を、次に行った。
図6及び図7を参照して、剥離部の解析について説明する。ここでは、剥離の原因となる破断がどの部分において生じているか特定を行った。図6の写真は、例1で生じた剥離部の断面について、TOF−SIMS分析(Time-Flight Secondary Mass Spectrometry)を行った結果である。分析の結果、エポキシ樹脂R側及び金属板M側の両側に、プライマー層Pの成分が検出された。つまり、冷熱試験後の破断はプライマー層P内で生じていることが判明した。
本発明者らは、この結果を踏まえ、プライマー層内におけるSi−OH基の縮合による架橋が不十分である可能性を考えた。さらに詳細な検討を、次の例2で行った。
<プライマー層P内のSi−OH基残存量と乾燥温度条件>
例2では、以下に述べる条件以外は、例1と同様に行った。
図8―図10を参照して説明する。先に述べた通り、シランカップリング剤の濃度を、通常は0.1−1v/v%の濃度で用いるところを、10v/v%と高濃度にした。ここで、プライマー層P内には、Si−OH基が残存している場合がある。
例3では、以下に述べる条件以外は、例1と同様に行った。
図11は、図3(d)の構造体を、上面から超音波顕微鏡で取得した像である。左側は例1を示し、右側は例3を示している。例3では、例1と異なる乾燥温度、乾燥時間及び冷熱耐久試験サイクル数で冷熱耐久試験を行った。例1では、乾燥温度100℃、乾燥時間15分、冷熱耐久試験4000サイクルで行い、例3では、乾燥温度180度、乾燥時間60分、冷熱耐久試験4000サイクルで行った。Si−O−Si/Si−OH比は、例1は27.9であったが、例3は744であった。
例4では、以下に述べる条件以外は、例1と同様に行った。
また、図12に示すように、乾燥温度及び乾燥時間の条件を140℃かつ60分、160℃かつ30分、160℃かつ60分、180℃かつ30分、180℃かつ60分に設定した際は、剥離が見受けられなかった。
R エポキシ樹脂
C シランカップリング剤
P プライマー層
11 パワーカード
12 素子
13 半田層
31 エポキシ基
32 シランカップリング剤分子
33 アミノ基
41 破断部
Claims (1)
- アミノ基を有するシランカップリング剤の水溶液を金属に塗布し乾燥させることで、金属の表面にプライマー層を形成し、前記プライマー層を介して金属と樹脂とを接合する、接合方法であって、
前記乾燥の条件が、前記プライマー層におけるSi−O−Si基とSi−OH基との比が100以上となるように設定される、
金属と樹脂との接合方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016175932A JP6634985B2 (ja) | 2016-09-08 | 2016-09-08 | 金属と樹脂の接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016175932A JP6634985B2 (ja) | 2016-09-08 | 2016-09-08 | 金属と樹脂の接合方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018039211A true JP2018039211A (ja) | 2018-03-15 |
JP6634985B2 JP6634985B2 (ja) | 2020-01-22 |
Family
ID=61624807
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016175932A Active JP6634985B2 (ja) | 2016-09-08 | 2016-09-08 | 金属と樹脂の接合方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6634985B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021187214A1 (ja) * | 2020-03-18 | 2021-09-23 | 昭和電工株式会社 | 金属と樹脂の接合体及び金属と樹脂の接合方法 |
DE112021007236T5 (de) | 2021-03-10 | 2024-01-04 | Mitsubishi Electric Corporation | Verfahren zum herstellen eines verbundkörpers aus verschiedenen materialien, sowie verbundkörper aus verschiedenen materialien |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62227723A (ja) * | 1986-03-31 | 1987-10-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 金属コア積層板の製造法 |
JP2003105554A (ja) * | 2001-07-23 | 2003-04-09 | Nkk Corp | 耐白錆性に優れた表面処理鋼板及びその製造方法 |
JP2003127273A (ja) * | 2001-10-19 | 2003-05-08 | Kobe Steel Ltd | ラミネート金属板及びその製造方法並びにこれを用いた成形品 |
JP2003145675A (ja) * | 2001-11-13 | 2003-05-20 | Aisin Seiki Co Ltd | 樹脂フィルムの接合方法および樹脂フィルム接合体および車両用モール |
-
2016
- 2016-09-08 JP JP2016175932A patent/JP6634985B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62227723A (ja) * | 1986-03-31 | 1987-10-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 金属コア積層板の製造法 |
JP2003105554A (ja) * | 2001-07-23 | 2003-04-09 | Nkk Corp | 耐白錆性に優れた表面処理鋼板及びその製造方法 |
JP2003127273A (ja) * | 2001-10-19 | 2003-05-08 | Kobe Steel Ltd | ラミネート金属板及びその製造方法並びにこれを用いた成形品 |
JP2003145675A (ja) * | 2001-11-13 | 2003-05-20 | Aisin Seiki Co Ltd | 樹脂フィルムの接合方法および樹脂フィルム接合体および車両用モール |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021187214A1 (ja) * | 2020-03-18 | 2021-09-23 | 昭和電工株式会社 | 金属と樹脂の接合体及び金属と樹脂の接合方法 |
DE112021007236T5 (de) | 2021-03-10 | 2024-01-04 | Mitsubishi Electric Corporation | Verfahren zum herstellen eines verbundkörpers aus verschiedenen materialien, sowie verbundkörper aus verschiedenen materialien |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6634985B2 (ja) | 2020-01-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20150014399A1 (en) | Conductive paste for die bonding, and die bonding method with the conductive paste | |
JP2018039211A (ja) | 金属と樹脂の接合方法 | |
JP4053478B2 (ja) | 金属ベース回路基板の製造方法 | |
CN1763145A (zh) | 用于电子元件的粘合带组合物 | |
CN104064494A (zh) | 半导体制造装置用部件 | |
KR100204080B1 (ko) | 니켈 표면에 대한 중합체 접착제의 접착력을 향상시키는 방법 | |
TW201323538A (zh) | 自組塗裝塗料、散熱板及其製造方法 | |
JP2017019115A (ja) | 接合体、接合体の製造方法、冷却システム、及び情報処理装置 | |
JP5580617B2 (ja) | 埋め込みチップ集積を容易にするチップ取り付け接着剤、並びに関連するシステム及び方法 | |
JP2011192774A (ja) | 半導体素子及び半導体素子の製造方法 | |
WO2024140173A1 (zh) | 一种功率器件的封装方法 | |
JP2007191537A (ja) | 樹脂組成物 | |
KR101489188B1 (ko) | 기판접합을 위한 기판표면처리방법 및 기판접합방법 | |
van den Brand | On the adhesion between aluminium and polymers. | |
US9365756B1 (en) | Low-melt poly(amic acids) and polyimides and their uses | |
Larson et al. | Engineered thermal interface material | |
CN108099340B (zh) | 一种聚酰亚胺复合材料 | |
JP2017110258A (ja) | 複合体の製造方法 | |
RU2548393C1 (ru) | Способ определения прочности сцепления покрытия с кремниевой подложкой | |
JP2022161587A (ja) | ポリシロキサン組成物、接着剤、及びポリシロキサン組成物の製造方法 | |
JP2011192773A (ja) | 半導体素子及び半導体素子の製造方法 | |
JP5092136B2 (ja) | 積層体の形成方法 | |
KR20220078475A (ko) | 금속박막의 접착이 가능한 폴리머 기판과 그 제조방법 및 5g 통신용 전자부품 | |
RU2003133438A (ru) | Способ изготовления элементов схем для электронных приборов | |
JP7125804B1 (ja) | ポリマーとマグネシウムの接合体のためのマグネシウム表面処理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181016 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190816 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190827 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190927 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20191119 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20191202 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6634985 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |