JP2018039211A - 金属と樹脂の接合方法 - Google Patents

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【課題】耐久性の高い金属と樹脂との接合方法を提供すること。【解決手段】本発明にかかる金属Mと樹脂Rとの接合方法では、アミノ基を有するシランカップリング剤Cの水溶液を金属Mに塗布する。塗布したシランカップリング剤Cの水溶液を乾燥させ、金属Mの表面にプライマー層Pを形成する。プライマー層Pを介して金属Mと樹脂Rとを接合する。乾燥の条件が、プライマー層PにおけるSi−O−Si基とSi−OH基との比が100以上となるように設定する。【選択図】図1

Description

本発明は、金属と樹脂との接合方法に関するものである。
金属などの無機化合物と、樹脂のような有機化合物とを強固に接合するには、それぞれの間を接着するためのプライマーを用いる方法が知られている。金属と樹脂との接合には、従来シランカップリング剤がプライマーとして用いられてきた。特許文献1には、アルミニウムと熱硬化性樹脂とを接合する際に、アミノ基を備えるシランカップリング剤の水溶液をプライマーとして塗布し、100℃で1分乾燥させる条件で行うことが開示されている。このような技術を用いて製造される物の例として、パワーカードなどが挙げられる。
特開2014−218050号公報
本発明者が検討したところ、従来の100℃で1分の乾燥では、部品に求められる冷熱耐久試験時に、金属と樹脂との接合部において剥離が生じる場合があった。
本発明は、上記の問題を鑑みてなされたものであり、金属と樹脂との接合の耐久性を高めることのできる接合方法を提供するものである。
本発明にかかる金属と樹脂との接合方法では、アミノ基を有するシランカップリング剤の水溶液を金属に塗布し乾燥させ、金属の表面にプライマー層を形成する。プライマー層を介して金属と樹脂とを接合する。この時、乾燥の条件が、プライマー層におけるSi−O−Si基とSi−OH基との比が100以上となるように設定される。
本発明により、金属と樹脂との接合の耐久性を高めることのできる接合方法を提供することができる。
金属と樹脂との接合により形成されたパワーカードの断面の模式図である。 金属と樹脂とを接合する工程を示すフローチャートである。 金属と樹脂とを接合する工程における断面の模式図である。 金属と樹脂とがプライマーを介し接合された部分の拡大断面の模式図である。 金属と樹脂との間に生じた剥離を上面から超音波顕微鏡で取得した像である。 金属と樹脂との間に生じた剥離の拡大断面写真である。 金属と樹脂との間に生じた剥離の拡大断面の模式図である。 プライマー層内に残存したSi−OH基同士の脱水縮合反応の化学反応式である。 プライマー層のFT−IR分析結果である。 Si−OH基の残存率のグラフである。 乾燥条件等を変化させた際の剥離の状態を示した、超音波顕微鏡で取得した像である。 乾燥温度と乾燥時間の条件を示したグラフである。
以下、本発明の具体的な実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。ただし、本発明が以下の実施形態に限定される訳ではない。また、説明を明確にするため、図面は適宜、簡略化されている。
(金属と樹脂について)
図1は、本実施形態の接合方法を利用して形成された、パワーカード11の断面図である。図1を参照して、接合対象である金属板Mと樹脂Rを含むパワーカード11の構成部材について説明する。金属板Mと樹脂Rとは、金属板Mの表面に形成されたプライマー層Pを介し、接合されている。素子12と金属板Mとは、半田層13によって接合されている。一点鎖線で示す領域Aは、後に詳述する。
金属板Mとしては、ニッケルめっき銅板、金めっき銅板等が好ましい。
樹脂Rとしては、熱硬化性樹脂が好ましく、エポキシ樹脂がより好ましい。エポキシ樹脂は、官能基として、以下の化学式1で示すエポキシ基を持つ。
カップリング剤としては、シランカップリング剤が好ましい。シランカップリング剤は、末端に、前述した樹脂Rと相互作用可能な官能基(以下、この基は、「−Y」と表記する)と、加水分解性基を持つ。官能基としては、エポキシ基、メルカプト基、イソシアネート基などが好ましく、アミノ基であることがより好ましい。アミノ基は、脂肪族アミノ基または芳香族アミノ基のいずれを含むものであってもよい。
アミノ基を有するシランカップリング剤は、水溶液にして使用される。水溶液は、少なくともカップリング剤と水とを含み、必要に応じて1種または2種以上の任意成分を含むことができる。シランカップリング剤水溶液の溶媒としては、水とエタノールの混合溶媒等が好ましい。加水分解性基は、水溶液中で加水分解されることにより水酸基(−OH)を持つSi−OH基となる。2分子のSi−OH基の間で、縮合反応が起こる。また、この水酸基は、金属板Mの表面に存在する水酸基等の官能基と反応、あるいは相互作用が可能である。
シランカップリング剤は、金属板および樹脂の双方と反応あるいは相互作用して、これらの接合性を向上させることができる。
(接合方法について)
次に、図2を参照して、本実施形態にかかる接合方法の流れを説明する。
図2のステップS1で、金属板Mを、アミノ基を有するシランカップリング剤の水溶液に浸漬する。ステップS2で、スピンコートによりシランカップリング剤の薄膜を金属板Mの表面に形成する。ステップS3で薄膜を熱処理することで、シランカップリング剤を金属板Mの表面に固定化する。このようにして金属板Mの表面に形成されたシランカップリング剤の層を、プライマー層Pと呼ぶ。ステップS4で、プライマー層Pを介し、金属板Mと樹脂Rとを接合する。
次に、図3を参照して、本実施形態にかかる接合方法を詳細に説明する。図3に示すニッケルめっきが施された金属板Mは、図1における一点鎖線で示された領域Aに相当する部分である。図3では説明を簡単にするため、金属板Mのみが表されている。また、実施例にて行った実験では、図3に示すように金属板Mのみを使用している。
本実施形態では、有機官能基(−Y)がアミノ基であるシランカップリング剤を用いることができる。
図3(b)において、金属板Mを、濃度10v/v%のシランカップリング剤水溶液Cに浸漬させる。従来、シランカップリング剤水溶液の濃度は0.1―1v/v%で用いるのが一般的であったが、本実施形態では10v/v%と高濃度にすることで、接合強度を上げることができる。浸漬時間は、5秒から16時間が好ましく、1分から1時間がより好ましい。
次に、余分なシランカップリング剤水溶液Cを取り除き、金属板M上にシランカップリング剤を含む薄膜を形成する。この薄膜の形成は、スピンコートやバーコーターを用いて行ってもよい。なお、この薄膜は、ニッケルめっきが施された金属板Mの表面に形成される。
次に、図3(c)において、シランカップリング剤を、金属板Mに固定化する。シランカップリング剤Cの薄膜を形成した金属板Mを加熱し乾燥させる。乾燥により、シランカップリング剤Cが金属板Mの表面に結合し、固定化される。以降、固定化されたシランカップリング剤Cからなる層を、プライマー層Pと呼ぶ。
金属板Mと樹脂Rとの接合の耐久性を高めるためには、プライマー層Pにおける架橋進行度が重要である。接合の耐久性は、プライマー層Pにおけるカップリング剤の架橋進行度が高いほど、高くなる傾向にある。その架橋進行度は、例えば、FT−IR分析で評価することができる。シランカップリング剤を乾燥させてプライマー層を形成する際、乾燥後のFT−IR分析において、Si−O−Si基に起因するピークと、Si−OH基に起因するピークとの比を、架橋進行度の評価に用いることが好ましい。かかる比が、100以上となるような温度条件で乾燥させることが好ましい。乾燥条件は、従来は100℃であるが、本実施形態では、140℃以上で行う。この高温乾燥により、Si−OH基の脱水縮合反応が進み、未反応のSi−OH基の残存量が検出限界以下になる。つまり、Si−OH基の架橋が進むことで、より接合の冷熱耐久性が高くなる。詳しくは後述の[実施例]に記載する。
以上により、シランカップリング剤が金属板Mに固定化され、表面にプライマー層Pが形成される。次に、図3(d)に示すように、金属板Mの表面に樹脂Rの層を形成する。形成された樹脂Rを加熱により硬化させ、またこれと同時に金属板Mと樹脂Rとを、加熱状態で加圧することでこれらを接合させる。加熱及び加圧の条件は、例えば175℃で7MPaとできるが、これに限定されない。
以上の条件のもと形成された金属板Mと樹脂Rとの接合は、冷熱耐久性が優れているものとなる。
以下、いくつか例を用いて、本発明の技術思想を説明する。
[例1]
<冷熱試験後の剥離>
図3〜図5を参照して、冷熱試験後に生じる剥離について、説明する。
はじめに、図3に示すように、金属板(ニッケルめっき銅板)Mを用意した。金属板Mを、末端にアミノ基を持つシランカップリング剤Cに、1分浸漬させた。
次に、余分なシランカップリング剤Cを取り除き、スピンコーターを用いて、金属板Mの表面に薄膜を形成させた。
シランカップリング剤Cの薄膜を形成した金属板Mを、100℃で15分間加熱することで乾燥させ、シランカップリング剤Cを金属板Mの表面に固定化させた。
シランカップリング剤Cを固定化させた金属板Mに、エポキシ樹脂Rを、175℃で7MPaの加圧条件で接合させた。
図4は、図3(d)の一点鎖線で示された領域21の拡大模式図であり、金属板Mとエポキシ樹脂Rとがプライマー層Pを介し接合されている部分を示している。プライマー層Pを構成するシランカップリング剤分子32は、官能基であるアミノ基33を有する。図の上部では、プライマー層Pを構成するシランカップリング剤分子32の有するアミノ基33と、エポキシ樹脂Rのエポキシ基31とが結合している。また、図の下部では、金属板Mの表面とシランカップリング剤分子32とが結合している。
このようにして作製された、金属板Mとエポキシ樹脂Rとがプライマー層Pを介して接合された構造体(図3(d))を、冷熱試験で評価した。冷熱試験における温度条件は、−40℃と150℃の間で温度を上下させるサイクルを、4000サイクル繰り返すことにより行った。
図5は、図3(d)の構造体を、上面から超音波顕微鏡で取得した像である。冷熱試験前は、図5の上段の像に示されるように、金属板Mとエポキシ樹脂Rとが剥離なく接合されていた。しかし、冷熱試験後には、図5の下段の像に示されるように、*部分で剥離が生じていた。
本発明者らは、この剥離部の詳細な検討を、次に行った。
<冷熱試験によって生じた剥離部の解析>
図6及び図7を参照して、剥離部の解析について説明する。ここでは、剥離の原因となる破断がどの部分において生じているか特定を行った。図6の写真は、例1で生じた剥離部の断面について、TOF−SIMS分析(Time-Flight Secondary Mass Spectrometry)を行った結果である。分析の結果、エポキシ樹脂R側及び金属板M側の両側に、プライマー層Pの成分が検出された。つまり、冷熱試験後の破断はプライマー層P内で生じていることが判明した。
本発明者らは、この結果を踏まえ、プライマー層内におけるSi−OH基の縮合による架橋が不十分である可能性を考えた。さらに詳細な検討を、次の例2で行った。
[例2]
<プライマー層P内のSi−OH基残存量と乾燥温度条件>
例2では、以下に述べる条件以外は、例1と同様に行った。
図8―図10を参照して説明する。先に述べた通り、シランカップリング剤の濃度を、通常は0.1−1v/v%の濃度で用いるところを、10v/v%と高濃度にした。ここで、プライマー層P内には、Si−OH基が残存している場合がある。
図8は、プライマー層P内に存在するSi−OH基同士の脱水縮合反応を示している。この脱水縮合反応の進行度合いは、FT−IR(Fourier Transform Infrared Spectroscopy)分析で測定可能である。Si−OH基残存量及びSi−O−Si基生成量のFT−IR分析結果を、図9に示した。乾燥温度及び乾燥時間の条件ごとに、反応前のSi−OH基残存量と反応後のSi−O−Si基の生成量のピークをそれぞれ検出した。
下記の表1は、図9のFT−IR分析結果の数値を示したものである。図10は、Si−OH基の残存率のグラフである。なお、本例における乾燥時間は、すべて60分で行った。分析の結果、プライマー層P内で剥離が起こらない条件は、Si−O−Si生成量とSi−OH残存量との比が、100以上となる条件の時である。このような条件を満たすのは、140℃以上で60分乾燥した場合である。
[例3]
例3では、以下に述べる条件以外は、例1と同様に行った。
図11は、図3(d)の構造体を、上面から超音波顕微鏡で取得した像である。左側は例1を示し、右側は例3を示している。例3では、例1と異なる乾燥温度、乾燥時間及び冷熱耐久試験サイクル数で冷熱耐久試験を行った。例1では、乾燥温度100℃、乾燥時間15分、冷熱耐久試験4000サイクルで行い、例3では、乾燥温度180度、乾燥時間60分、冷熱耐久試験4000サイクルで行った。Si−O−Si/Si−OH比は、例1は27.9であったが、例3は744であった。
表の上段が冷熱耐久試験前に撮影したもので、表の下段が冷熱耐久試験後に撮影したものである。表の左側下段に示すように、従来の乾燥温度である100℃で乾燥させたプライマーは、冷熱耐久試験後に剥離が生じてしまっている。それに対し、表の右側下段に示すように、高温かつSi−O−Si/Si−OH比が100以上となるような条件で乾燥した場合は、剥離は見受けられないことがわかった。
[例4]
例4では、以下に述べる条件以外は、例1と同様に行った。
また、図12に示すように、乾燥温度及び乾燥時間の条件を140℃かつ60分、160℃かつ30分、160℃かつ60分、180℃かつ30分、180℃かつ60分に設定した際は、剥離が見受けられなかった。
なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。
M 金属板
R エポキシ樹脂
C シランカップリング剤
P プライマー層
11 パワーカード
12 素子
13 半田層
31 エポキシ基
32 シランカップリング剤分子
33 アミノ基
41 破断部

Claims (1)

  1. アミノ基を有するシランカップリング剤の水溶液を金属に塗布し乾燥させることで、金属の表面にプライマー層を形成し、前記プライマー層を介して金属と樹脂とを接合する、接合方法であって、
    前記乾燥の条件が、前記プライマー層におけるSi−O−Si基とSi−OH基との比が100以上となるように設定される、
    金属と樹脂との接合方法。
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