JP2018024829A - Resin composition - Google Patents
Resin composition Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018024829A JP2018024829A JP2017109767A JP2017109767A JP2018024829A JP 2018024829 A JP2018024829 A JP 2018024829A JP 2017109767 A JP2017109767 A JP 2017109767A JP 2017109767 A JP2017109767 A JP 2017109767A JP 2018024829 A JP2018024829 A JP 2018024829A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyamide
- resin composition
- resin
- polyester
- mass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 155
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims abstract description 143
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims abstract description 142
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims abstract description 110
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 77
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 77
- -1 vinyl hydroxyphenyl Chemical group 0.000 claims abstract description 44
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims abstract description 43
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 14
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 47
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 claims description 37
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 claims description 37
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 5
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 abstract description 80
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 35
- 239000002131 composite material Substances 0.000 abstract description 6
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 abstract description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 38
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 26
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 26
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 23
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 22
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 22
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 description 19
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 16
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 15
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 14
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 13
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 12
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 12
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 11
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 11
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 10
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 10
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 9
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 9
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 9
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 8
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 8
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 8
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 7
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 6
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 6
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 6
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 6
- HGINCPLSRVDWNT-UHFFFAOYSA-N Acrolein Chemical compound C=CC=O HGINCPLSRVDWNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N Butyraldehyde Chemical compound CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 5
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 5
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 5
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 5
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 4
- HYBBIBNJHNGZAN-UHFFFAOYSA-N furfural Chemical compound O=CC1=CC=CO1 HYBBIBNJHNGZAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- LEQAOMBKQFMDFZ-UHFFFAOYSA-N glyoxal Chemical compound O=CC=O LEQAOMBKQFMDFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 4
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920006111 poly(hexamethylene terephthalamide) Polymers 0.000 description 4
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 4
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 4
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 4
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 4
- HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 1-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC=C1 HIDBROSJWZYGSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920006121 Polyxylylene adipamide Polymers 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 229920006128 poly(nonamethylene terephthalamide) Polymers 0.000 description 3
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 3
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- PBLZLIFKVPJDCO-UHFFFAOYSA-N 12-aminododecanoic acid Chemical compound NCCCCCCCCCCCC(O)=O PBLZLIFKVPJDCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSQZNZLOZXSBHA-UHFFFAOYSA-N 3,8-dioxabicyclo[8.2.2]tetradeca-1(12),10,13-triene-2,9-dione Chemical compound O=C1OCCCCOC(=O)C2=CC=C1C=C2 WSQZNZLOZXSBHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxystyrene Chemical compound OC1=CC=C(C=C)C=C1 FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CNPURSDMOWDNOQ-UHFFFAOYSA-N 4-methoxy-7h-pyrrolo[2,3-d]pyrimidin-2-amine Chemical compound COC1=NC(N)=NC2=C1C=CN2 CNPURSDMOWDNOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OZJPLYNZGCXSJM-UHFFFAOYSA-N 5-valerolactone Chemical compound O=C1CCCCO1 OZJPLYNZGCXSJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N Glycolic acid Chemical compound OCC(O)=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZRALSGWEFCBTJO-UHFFFAOYSA-N Guanidine Chemical compound NC(N)=N ZRALSGWEFCBTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000299 Nylon 12 Polymers 0.000 description 2
- 229920003188 Nylon 3 Polymers 0.000 description 2
- 229920001007 Nylon 4 Polymers 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001665 Poly-4-vinylphenol Polymers 0.000 description 2
- NBBJYMSMWIIQGU-UHFFFAOYSA-N Propionic aldehyde Chemical compound CCC=O NBBJYMSMWIIQGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N acetaldehyde Chemical compound [14CH]([14CH3])=O IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001413 amino acids Chemical class 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QMKYBPDZANOJGF-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3,5-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=CC(C(O)=O)=C1 QMKYBPDZANOJGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N dodecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(O)=O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 229940015043 glyoxal Drugs 0.000 description 2
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 description 2
- JARKCYVAAOWBJS-UHFFFAOYSA-N hexanal Chemical compound CCCCCC=O JARKCYVAAOWBJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004464 hydroxyphenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 description 2
- IWYDHOAUDWTVEP-UHFFFAOYSA-N mandelic acid Chemical compound OC(=O)C(O)C1=CC=CC=C1 IWYDHOAUDWTVEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 2
- IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N o-Hydroxyethylbenzene Natural products CCC1=CC=CC=C1O IXQGCWUGDFDQMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DTUQWGWMVIHBKE-UHFFFAOYSA-N phenylacetaldehyde Chemical compound O=CCC1=CC=CC=C1 DTUQWGWMVIHBKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 229920002959 polymer blend Polymers 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 2
- KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N putrescine Chemical compound NCCCCN KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 2
- SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N salicylaldehyde Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=O SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N suberic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCC(O)=O TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HGBOYTHUEUWSSQ-UHFFFAOYSA-N valeric aldehyde Natural products CCCCC=O HGBOYTHUEUWSSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006163 vinyl copolymer Polymers 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)CC1 PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPQOXMCRYWDRSB-UHFFFAOYSA-N 1-(2-chlorophenyl)pyrrole-2,5-dione Chemical compound ClC1=CC=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O KPQOXMCRYWDRSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYOJZFBQEAZNEW-UHFFFAOYSA-N 1-(2-methylphenyl)pyrrole-2,5-dione Chemical compound CC1=CC=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O QYOJZFBQEAZNEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FECSFBYOMHWJQG-UHFFFAOYSA-N 1-(4-bromophenyl)pyrrole-2,5-dione Chemical compound C1=CC(Br)=CC=C1N1C(=O)C=CC1=O FECSFBYOMHWJQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JNPCNDJVEUEFBO-UHFFFAOYSA-N 1-butylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CCCCN1C(=O)C=CC1=O JNPCNDJVEUEFBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQTPKSBXMONSJI-UHFFFAOYSA-N 1-cyclohexylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1CCCCC1 BQTPKSBXMONSJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBPVUBVZRPURIU-UHFFFAOYSA-N 1-hexylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CCCCCCN1C(=O)C=CC1=O FBPVUBVZRPURIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BAWHYOHVWHQWFQ-UHFFFAOYSA-N 1-naphthalen-1-ylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C1=CC=CC2=CC=CC=C12 BAWHYOHVWHQWFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DABFKTHTXOELJF-UHFFFAOYSA-N 1-propylpyrrole-2,5-dione Chemical compound CCCN1C(=O)C=CC1=O DABFKTHTXOELJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUOSQNAUYHMCRU-UHFFFAOYSA-N 11-Aminoundecanoic acid Chemical compound NCCCCCCCCCCC(O)=O GUOSQNAUYHMCRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNXPXUDJXYVOFM-UHFFFAOYSA-N 2,3,5,6-tetrabromoterephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(Br)C(Br)=C(C(O)=O)C(Br)=C1Br PNXPXUDJXYVOFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UNQWKAVGUZNMJZ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dibromoterephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(Br)=C1Br UNQWKAVGUZNMJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPQHRXRAZHNGRU-UHFFFAOYSA-N 2,4,4-trimethylhexane-1,6-diamine Chemical compound NCC(C)CC(C)(C)CCN DPQHRXRAZHNGRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CJWNFAKWHDOUKL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-yl)phenol Chemical compound C=1C=CC=C(O)C=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1 CJWNFAKWHDOUKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 2-(3,4-dimethoxyphenyl)-5-hydroxy-7-methoxychromen-4-one Chemical compound C=1C(OC)=CC(O)=C(C(C=2)=O)C=1OC=2C1=CC=C(OC)C(OC)=C1 HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIFFAEJYCUTZAO-UHFFFAOYSA-N 2-(4-propylphenoxy)ethanol Chemical compound CCCC1=CC=C(OCCO)C=C1 YIFFAEJYCUTZAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 2-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC=C1O CDAWCLOXVUBKRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZZMTSNZRBFGGU-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-7-fluoroquinazolin-4-amine Chemical compound FC1=CC=C2C(N)=NC(Cl)=NC2=C1 FZZMTSNZRBFGGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethenylbenzene Chemical compound ClC=CC1=CC=CC=C1 SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZPXGNBIFHQKREO-UHFFFAOYSA-N 2-chloroterephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(Cl)=C1 ZPXGNBIFHQKREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CRBJBYGJVIBWIY-UHFFFAOYSA-N 2-isopropylphenol Chemical compound CC(C)C1=CC=CC=C1O CRBJBYGJVIBWIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTOVVHWKPVSLBI-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-1-enylbenzene Chemical compound CC(C)=CC1=CC=CC=C1 BTOVVHWKPVSLBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFMBOFGKHIXOTA-UHFFFAOYSA-N 2-methylterephthalic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=CC=C1C(O)=O UFMBOFGKHIXOTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IQUPABOKLQSFBK-UHFFFAOYSA-N 2-nitrophenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1[N+]([O-])=O IQUPABOKLQSFBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YZTJKOLMWJNVFH-UHFFFAOYSA-N 2-sulfobenzene-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1S(O)(=O)=O YZTJKOLMWJNVFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMRCTEPOPAZMMN-UHFFFAOYSA-N 2-undecylpropanedioic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(C(O)=O)C(O)=O WMRCTEPOPAZMMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXIJHCSGLOHNES-UHFFFAOYSA-N 3,3-dimethylbut-1-enylbenzene Chemical compound CC(C)(C)C=CC1=CC=CC=C1 DXIJHCSGLOHNES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XIRDTMSOGDWMOX-UHFFFAOYSA-N 3,4,5,6-tetrabromophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(Br)C(Br)=C(Br)C(Br)=C1C(O)=O XIRDTMSOGDWMOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUSNPFGLKGCWGN-UHFFFAOYSA-N 3-[4-(3-aminopropyl)piperazin-1-yl]propan-1-amine Chemical compound NCCCN1CCN(CCCN)CC1 XUSNPFGLKGCWGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXGOOCLYBPQWNG-UHFFFAOYSA-N 3-ethylfuran-2,5-dione Chemical compound CCC1=CC(=O)OC1=O AXGOOCLYBPQWNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CEBRPXLXYCFYGU-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-1-enylbenzene Chemical compound CC(C)C=CC1=CC=CC=C1 CEBRPXLXYCFYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 3-methylfuran-2,5-dione Chemical compound CC1=CC(=O)OC1=O AYKYXWQEBUNJCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZYCWJVSPFQUQC-UHFFFAOYSA-N 3-phenylfuran-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)C(C=2C=CC=CC=2)=C1 QZYCWJVSPFQUQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 4-(4-carboxyphenyl)benzoic acid Chemical compound C1=CC(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 NEQFBGHQPUXOFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-amino-3-methylcyclohexyl)methyl]-2-methylcyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)C(C)CC1CC1CC(C)C(N)CC1 IGSBHTZEJMPDSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminocyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1CC1CCC(N)CC1 DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDBZTOMUANOKRT-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-aminocyclohexyl)propan-2-yl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1C(C)(C)C1CCC(N)CC1 BDBZTOMUANOKRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SHSGDXCJYVZFTP-UHFFFAOYSA-N 4-ethoxybenzoic acid Chemical compound CCOC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 SHSGDXCJYVZFTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-M 4-hydroxybenzoate Chemical compound OC1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- SJZRECIVHVDYJC-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyric acid Chemical compound OCCCC(O)=O SJZRECIVHVDYJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTDQQZYCCIDJRK-UHFFFAOYSA-N 4-octylphenol Chemical compound CCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 NTDQQZYCCIDJRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYECQNYXCRATFL-UHFFFAOYSA-N 5-ethenylbenzene-1,3-diol Chemical compound OC1=CC(O)=CC(C=C)=C1 LYECQNYXCRATFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMZBHPUNQNKBOA-UHFFFAOYSA-N 5-methylbenzene-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=CC(C(O)=O)=C1 PMZBHPUNQNKBOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLXKOJJOQWFEFD-UHFFFAOYSA-N 6-aminohexanoic acid Chemical compound NCCCCCC(O)=O SLXKOJJOQWFEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KZCBXHSWMMIEQU-UHFFFAOYSA-N Chlorthal Chemical compound OC(=O)C1=C(Cl)C(Cl)=C(C(O)=O)C(Cl)=C1Cl KZCBXHSWMMIEQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEVGZEDELICMKH-UHFFFAOYSA-N Diglycolic acid Chemical compound OC(=O)COCC(O)=O QEVGZEDELICMKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N Laurolactam Chemical compound O=C1CCCCCCCCCCCN1 JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHAZCVNUKKZTLG-UHFFFAOYSA-N N-ethyl-succinimide Natural products CCN1C(=O)CCC1=O GHAZCVNUKKZTLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDFGOPSGAURCEO-UHFFFAOYSA-N N-ethylmaleimide Chemical compound CCN1C(=O)C=CC1=O HDFGOPSGAURCEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CHJJGSNFBQVOTG-UHFFFAOYSA-N N-methyl-guanidine Natural products CNC(N)=N CHJJGSNFBQVOTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N Nonylphenol Natural products CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000571 Nylon 11 Polymers 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920004747 ULTEM® 1000 Polymers 0.000 description 1
- YMOONIIMQBGTDU-VOTSOKGWSA-N [(e)-2-bromoethenyl]benzene Chemical compound Br\C=C\C1=CC=CC=C1 YMOONIIMQBGTDU-VOTSOKGWSA-N 0.000 description 1
- ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N [1-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1(CO)CCCCC1 ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DIJZCMNVRFTVBB-UHFFFAOYSA-N [2,3,5,6-tetrabromo-4-(hydroxymethyl)phenyl]methanol Chemical compound OCC1=C(Br)C(Br)=C(CO)C(Br)=C1Br DIJZCMNVRFTVBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMUZQOKACOLCSS-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)phenyl]methanol Chemical compound OCC1=CC=CC=C1CO XMUZQOKACOLCSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1CCCC(CN)C1 QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OXIKYYJDTWKERT-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1CCC(CN)CC1 OXIKYYJDTWKERT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920003232 aliphatic polyester Polymers 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 229960002684 aminocaproic acid Drugs 0.000 description 1
- IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N aminoethylpiperazine Chemical compound NCCN1CCNCC1 IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCTBMLYLENLHLA-UHFFFAOYSA-N aminomethylbenzoic acid Chemical compound NCC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 QCTBMLYLENLHLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960003375 aminomethylbenzoic acid Drugs 0.000 description 1
- 229940058905 antimony compound for treatment of leishmaniasis and trypanosomiasis Drugs 0.000 description 1
- 150000001463 antimony compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 150000008378 aryl ethers Chemical group 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N benzyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1=CC=CC=C1 AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEZXCJBBBCKRPI-UHFFFAOYSA-N beta-propiolactone Chemical compound O=C1CCO1 VEZXCJBBBCKRPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- YXVFYQXJAXKLAK-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4-ol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=CC=C1 YXVFYQXJAXKLAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000000071 blow moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- MPMBRWOOISTHJV-UHFFFAOYSA-N but-1-enylbenzene Chemical compound CCC=CC1=CC=CC=C1 MPMBRWOOISTHJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical group CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940043232 butyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229930188620 butyrolactone Natural products 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical class OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- MLUCVPSAIODCQM-NSCUHMNNSA-N crotonaldehyde Chemical compound C\C=C\C=O MLUCVPSAIODCQM-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- MLUCVPSAIODCQM-UHFFFAOYSA-N crotonaldehyde Natural products CC=CC=O MLUCVPSAIODCQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003484 crystal nucleating agent Substances 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- XBZSBBLNHFMTEB-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCC(C(O)=O)C1 XBZSBBLNHFMTEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INSRQEMEVAMETL-UHFFFAOYSA-N decane-1,1-diol Chemical compound CCCCCCCCCC(O)O INSRQEMEVAMETL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXVAEMFXVFEJNV-UHFFFAOYSA-N decanedioic acid;hexanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O.OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O LXVAEMFXVFEJNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- SWSQBOPZIKWTGO-UHFFFAOYSA-N dimethylaminoamidine Natural products CN(C)C(N)=N SWSQBOPZIKWTGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N dodecane-1,12-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCCCN QFTYSVGGYOXFRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 229940093499 ethyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N fluoroethene Chemical compound FC=C XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDDJYXUEMDWSLP-UHFFFAOYSA-N furan-2,5-dione 3-(2-phenylethenyl)pyrrole-2,5-dione Chemical compound C1(C=C/C(=O)O1)=O.C(=CC1=CC=CC=C1)C1=CC(=O)NC1=O LDDJYXUEMDWSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical compound CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 239000012796 inorganic flame retardant Substances 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- JMMWKPVZQRWMSS-UHFFFAOYSA-N isopropanol acetate Natural products CC(C)OC(C)=O JMMWKPVZQRWMSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940011051 isopropyl acetate Drugs 0.000 description 1
- GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-M isovalerate Chemical compound CC(C)CC([O-])=O GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940100630 metacresol Drugs 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N n-Propyl acetate Natural products CCCOC(C)=O YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SEEYREPSKCQBBF-UHFFFAOYSA-N n-methylmaleimide Chemical compound CN1C(=O)C=CC1=O SEEYREPSKCQBBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diol Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(O)=CC=C21 NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N octane-1,8-diol Chemical compound OCCCCCCCCO OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWJJYHHHVWZFEP-UHFFFAOYSA-N pentane-1,1-diol Chemical compound CCCCC(O)O UWJJYHHHVWZFEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229940100595 phenylacetaldehyde Drugs 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000013001 point bending Methods 0.000 description 1
- 229920003055 poly(ester-imide) Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920000909 polytetrahydrofuran Polymers 0.000 description 1
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960000380 propiolactone Drugs 0.000 description 1
- 229940090181 propyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000006239 protecting group Chemical group 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 1
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 125000004469 siloxy group Chemical group [SiH3]O* 0.000 description 1
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- HFFLGKNGCAIQMO-UHFFFAOYSA-N trichloroacetaldehyde Chemical compound ClC(Cl)(Cl)C=O HFFLGKNGCAIQMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KLNPWTHGTVSSEU-UHFFFAOYSA-N undecane-1,11-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCCN KLNPWTHGTVSSEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000013311 vegetables Nutrition 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 150000003739 xylenols Chemical class 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
Description
本発明は、樹脂組成物に関する。 The present invention relates to a resin composition.
自動車や電子機器をはじめとする様々な製品の部品や合成繊維の素材として、ポリマー主鎖内にアミド結合（−ＮＨ−ＣＯ−）を有する重合体であるポリアミドや、ポリマー主鎖内にエステル結合（−ＣＯ−Ｏ−）を含有する重合体であるポリエステルが広範にわたって重用されている。ポリアミドは、靭性、耐摩耗性、難燃性、耐薬品性及び成形性などに優れるという特性を有し、ポリエステルは、弾性、耐吸水性、耐熱性及び電気絶縁性などに優れるという特性を有する。 Polyamide, which is a polymer having an amide bond (-NH-CO-) in the polymer main chain, or ester bond in the polymer main chain as a component of various products such as automobiles and electronic devices and synthetic fiber materials. Polyester, which is a polymer containing (—CO—O—), is extensively used. Polyamide has properties such as toughness, wear resistance, flame retardancy, chemical resistance and moldability, and polyester has properties such as elasticity, water absorption resistance, heat resistance and electrical insulation properties. .
従来より、樹脂の特性を向上及び／又は改質させることを目的として、性質の異なる樹脂同士を混合して複合化させるポリマーブレンド及びポリマーアロイが盛んに検討されている。しかしながら、このようなポリマーブレンド及びポリマーアロイにおいてポリアミドとポリエステルとを複合化させようとしても、両者の相容性が悪いために均一に複合化させることが困難であるという問題があった。また、その結果、得られる複合材料（樹脂組成物）の特性が複合化前の各成分の当該特性に比べて低下するという問題や、各特性を十分に向上させることが困難であるという問題があった。 Conventionally, for the purpose of improving and / or modifying the properties of resins, polymer blends and polymer alloys in which resins having different properties are mixed and combined have been actively studied. However, even in such polymer blends and polymer alloys, there is a problem that even if polyamide and polyester are combined, it is difficult to uniformly combine them because of the poor compatibility between them. Further, as a result, there is a problem that the characteristics of the obtained composite material (resin composition) are lower than the characteristics of each component before compounding, and it is difficult to sufficiently improve each characteristic. there were.
上記問題を解決することを目的として、例えば、特開平７−１９６８９３号公報（特許文献１）には、（Ａ）ポリエステル、（Ｂ）ポリアミド、及び（Ｃ）シクロアルキルポリカルボン酸ビスフェノールＡ・エピクロルヒドリン型エポキシ樹脂重縮合物を必須成分とする熱可塑性樹脂組成物が記載されている。また、特開平８−３４８９９号公報（特許文献２）には、（Ａ）ポリアミド９５〜５重量部、（Ｂ）熱可塑性ポリエステル５〜９５重量部、及び（Ｃ）（Ａ）及び（Ｂ）の合計１００重量部に対して特定のグラフト変性ポリオレフィン樹脂１〜１００重量部からなる樹脂組成物が記載されている。さらに、特開平６−１１６４７９号公報（特許文献３）には、（Ａ）特定のマレイミド系共重合体１〜２０重量％、（Ｂ）芳香族ポリエステル樹脂２０〜８０重量％、（Ｃ）ポリアミド樹脂１０〜５０重量％、及び（Ｄ）特定の変性ポリオレフィン系重合体３〜４０重量％を含有してなる熱可塑性樹脂組成物が記載されている。しかしながら、特許文献１〜３に記載のエポキシ樹脂重縮合物やグラフト変性ポリオレフィン樹脂、変性ポリオレフィン系重合体を用いても、得られる樹脂組成物の弾性率は未だ不十分であった。 For the purpose of solving the above problem, for example, JP-A-7-196893 (Patent Document 1) discloses (A) polyester, (B) polyamide, and (C) cycloalkylpolycarboxylic acid bisphenol A / epichlorohydrin. A thermoplastic resin composition containing a type epoxy resin polycondensate as an essential component is described. JP-A-8-34899 (Patent Document 2) discloses (A) 95 to 5 parts by weight of polyamide, (B) 5 to 95 parts by weight of thermoplastic polyester, and (C) (A) and (B). A resin composition comprising 1 to 100 parts by weight of a specific graft-modified polyolefin resin is described with respect to 100 parts by weight in total. Further, JP-A-6-116479 (Patent Document 3) discloses (A) 1 to 20% by weight of a specific maleimide copolymer, (B) 20 to 80% by weight of an aromatic polyester resin, and (C) a polyamide. A thermoplastic resin composition containing 10 to 50% by weight of a resin and (D) 3 to 40% by weight of a specific modified polyolefin polymer is described. However, even when the epoxy resin polycondensates, graft-modified polyolefin resins, and modified polyolefin polymers described in Patent Documents 1 to 3 are used, the elastic modulus of the obtained resin composition is still insufficient.
さらに、特開平７−１８８５３５号公報（特許文献４）には、（Ａ）熱可塑性ポリエステル９５〜５重量部、（Ｂ）ポリアミド５〜９５重量部、及び（Ｃ）（Ａ）及び（Ｂ）の合計１００重量部に対して構造式（Ｉ）で表わされる化合物０．３〜１０重量部からなるポリマーアロイが記載されており、特開平５−２１４２４４号公報（特許文献５）には、（Ａ）特定のポリアミド１０〜９０重量％、（Ｂ）熱可塑性ポリエステル９０〜１０重量％、及び（Ｃ）式（Ｉ）で表わされるビニルモノマーと式（ＩＩ）で表わされるグリシジルエステル基含有ビニルモノマーとからなるビニル系共重合体０．１〜１０重量部を配合してなる成形用樹脂組成物が記載されている。 Further, JP-A-7-188535 (Patent Document 4) discloses (A) 95 to 5 parts by weight of thermoplastic polyester, (B) 5 to 95 parts by weight of polyamide, and (C) (A) and (B). A polymer alloy composed of 0.3 to 10 parts by weight of the compound represented by the structural formula (I) with respect to 100 parts by weight of the total is described. JP-A-5-214244 (Patent Document 5) describes ( A) 10 to 90% by weight of a specific polyamide, (B) 90 to 10% by weight of a thermoplastic polyester, and (C) a vinyl monomer represented by formula (I) and a glycidyl ester group-containing vinyl monomer represented by formula (II) The molding resin composition which mix | blends 0.1-10 weight part of vinyl-type copolymer which consists of is described.
しかしながら、本発明者らが検討を行ったところ、ポリアミドとポリエステルとの複合化において、特許文献４に記載の構造式（Ｉ）で表わされる化合物のように低分子の化合物を用いた場合には、添加量を多くすると樹脂組成物が可塑化されてガラス転移温度が低下したり、経時的にブリードアウトが発生するために長期間の耐久性に劣るという問題が生じることを見い出した。また、特許文献５に記載されているようなビニル系共重合体を用いた場合には、かかるビニル系共重合体自体の弾性率が低く、十分に高い弾性率やガラス転移温度を達成することが困難であることも本発明者らは見い出した。 However, as a result of studies by the present inventors, when a low molecular weight compound such as the compound represented by the structural formula (I) described in Patent Document 4 is used in the composite of polyamide and polyester, It has been found that when the addition amount is increased, the resin composition is plasticized to lower the glass transition temperature, or the bleedout occurs with time, resulting in poor long-term durability. Further, when a vinyl copolymer as described in Patent Document 5 is used, the elastic modulus of the vinyl copolymer itself is low, and a sufficiently high elastic modulus and glass transition temperature are achieved. The present inventors have also found that this is difficult.
本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、ポリアミドとポリエステルとが均一に複合化されており、十分に高い弾性率及びガラス転移温度を達成することができ、かつ、優れた耐水性を有する樹脂組成物を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the prior art, in which polyamide and polyester are uniformly combined, can achieve a sufficiently high elastic modulus and glass transition temperature, and It aims at providing the resin composition which has the outstanding water resistance.
本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、ポリアミドとポリエステルとの複合化において、フェノール樹脂及び／又は特定のビニルヒドロキシフェニル含有樹脂を組み合わせることにより、前記ポリアミドのガラス転移温度に比べて、より好ましくは前記ポリエステルのガラス転移温度に比べても、ガラス転移温度を大きく上昇させることができ、十分に高いガラス転移温度を有する樹脂組成物が得られることを見い出した。さらに本発明者らは、前記樹脂組成物が、ポリアミドとポリエステルとが均一に複合化され、接着された極めて均一な相構造を有しており、その結果、十分に高い弾性率が達成されることを見い出した。また本発明者らは、このような樹脂組成物においては前記ポリアミドの吸水率に比べて吸水率を十分に低下させることができるために優れた耐水性が奏されることも見い出し、本発明を完成するに至った。 As a result of intensive studies to achieve the above object, the present inventors have made a glass transition of the polyamide by combining a phenol resin and / or a specific vinyl hydroxyphenyl-containing resin in the composite of polyamide and polyester. It has been found that the glass transition temperature can be greatly increased compared to the glass transition temperature of the polyester, and a resin composition having a sufficiently high glass transition temperature can be obtained. Furthermore, the inventors of the present invention have an extremely uniform phase structure in which the resin composition is uniformly combined and bonded with polyamide and polyester, and as a result, a sufficiently high elastic modulus is achieved. I found out. In addition, the present inventors also found that such a resin composition can sufficiently reduce the water absorption rate compared to the water absorption rate of the polyamide, so that excellent water resistance is achieved. It came to be completed.
すなわち、本発明の樹脂組成物は、ポリアミド（Ａ）と、ポリエステル（Ｂ）と、フェノール樹脂及び下記一般式（１）： That is, the resin composition of the present invention comprises polyamide (A), polyester (B), phenol resin and the following general formula (1):
［式（１）中、Ｒ１はヒドロキシ基を示し、ｎは１〜５の整数を示す。］
で表わされる構成単位を含むビニルヒドロキシフェニル含有樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂（Ｃ）と、を含有することを特徴とするものである。
[In formula (1), R 1 represents a hydroxy group, n represents an integer of 1-5. ]
And at least one resin (C) selected from the group consisting of vinylhydroxyphenyl-containing resins containing a structural unit represented by the formula:
本発明の樹脂組成物においては、前記ポリアミド（Ａ）と前記ポリエステル（Ｂ）との質量比（ポリアミド（Ａ）の質量：ポリエステル（Ｂ）の質量）が５：９５〜９５：５であり、かつ、前記樹脂（Ｃ）の含有量が全質量に対して０．５〜３０質量％であることが好ましい。 In the resin composition of the present invention, the mass ratio of the polyamide (A) and the polyester (B) (the mass of the polyamide (A): the mass of the polyester (B)) is 5:95 to 95: 5, And it is preferable that content of the said resin (C) is 0.5-30 mass% with respect to the total mass.
さらに、本発明の樹脂組成物においては、前記フェノール樹脂が、ノボラック型フェノール樹脂であることが好ましく、また、前記ビニルヒドロキシフェニル含有樹脂が、下記一般式（２）： Furthermore, in the resin composition of the present invention, the phenol resin is preferably a novolac type phenol resin, and the vinyl hydroxyphenyl-containing resin is represented by the following general formula (2):
で表わされる構成単位を含むことが好ましい。 It is preferable that the structural unit represented by these is included.
さらに、本発明の樹脂組成物としては、ポリエーテルイミド（Ｄ）をさらに含有することが好ましく、前記ポリアミド（Ａ）と前記ポリエステル（Ｂ）との質量比（ポリアミド（Ａ）の質量：ポリエステル（Ｂ）の質量）が５：９５〜９５：５であり、前記樹脂（Ｃ）の含有量が全質量に対して０．５〜３０質量％であり、かつ、前記ポリエーテルイミド（Ｄ）の含有量が全質量に対して０．５〜３０質量％であることがより好ましい。 Furthermore, the resin composition of the present invention preferably further contains polyetherimide (D), and the mass ratio of the polyamide (A) and the polyester (B) (the mass of the polyamide (A): polyester ( B) is 5:95 to 95: 5, the content of the resin (C) is 0.5 to 30% by mass with respect to the total mass, and the polyetherimide (D) The content is more preferably 0.5 to 30% by mass with respect to the total mass.
また、本発明の樹脂組成物としては、スチレン−マレイミド−無水ジカルボン酸共重合体（Ｅ）をさらに含有することも好ましく、前記ポリアミド（Ａ）と前記ポリエステル（Ｂ）との質量比（ポリアミド（Ａ）の質量：ポリエステル（Ｂ）の質量）が５：９５〜９５：５であり、前記樹脂（Ｃ）の含有量が全質量に対して０．５〜３０質量％であり、かつ、前記スチレン−マレイミド−無水ジカルボン酸共重合体（Ｅ）の含有量が全質量に対して０．５〜３０質量％であることがより好ましい。 Further, the resin composition of the present invention preferably further contains a styrene-maleimide-dicarboxylic anhydride copolymer (E), and the mass ratio of the polyamide (A) and the polyester (B) (polyamide ( The mass of A): the mass of the polyester (B) is 5:95 to 95: 5, the content of the resin (C) is 0.5 to 30% by mass with respect to the total mass, and The content of the styrene-maleimide-dicarboxylic anhydride copolymer (E) is more preferably 0.5 to 30% by mass with respect to the total mass.
なお、本発明の構成によって前記目的が達成される理由は必ずしも定かではないが、本発明者らは以下のように推察する。すなわち、本発明の樹脂組成物においては、ポリアミド（Ａ）及びポリエステル（Ｂ）に加えて、第３の成分として、２個以上のヒドロキシ基（−ＯＨ）を有する、フェノール樹脂及び／又はビニルヒドロキシフェニル含有樹脂（樹脂（Ｃ））が含有されており、このヒドロキシ基と、前記ポリアミド（Ａ）が有するアミド結合（−ＮＨ−ＣＯ−）並びに前記ポリエステル（Ｂ）が有するエステル結合（−ＣＯ−Ｏ−）との間で強固な水素結合が形成される。そのため、前記ポリアミド（Ａ）と前記ポリエステル（Ｂ）とがこれらの水素結合を介して接着され、両者が均一に複合化されるものと本発明者らは推察する。 The reason why the object is achieved by the configuration of the present invention is not necessarily clear, but the present inventors infer as follows. That is, in the resin composition of the present invention, in addition to polyamide (A) and polyester (B), as a third component, phenol resin and / or vinyl hydroxy having two or more hydroxy groups (—OH). A phenyl-containing resin (resin (C)) is contained. This hydroxy group, an amide bond (—NH—CO—) of the polyamide (A) and an ester bond (—CO—) of the polyester (B) are contained. A strong hydrogen bond is formed with O-). Therefore, the present inventors speculate that the polyamide (A) and the polyester (B) are bonded through these hydrogen bonds, and both are uniformly combined.
また、このようにヒドロキシ基を有する前記フェノール樹脂及び前記ビニルヒドロキシフェニル含有樹脂は、ポリアミドとポリエステルとのアミド−エステル交換反応の触媒としても機能することが可能である。そのため、本発明の樹脂組成物中では前記ポリアミド（Ａ）及び前記ポリエステル（Ｂ）の少なくとも一部でこれらのコポリマーが形成され、これが前記ポリアミド（Ａ）と前記ポリエステル（Ｂ）との界面に存在して両者の界面エネルギーを十分に低下させることが可能となる。本発明者らは、この点も前記ポリアミド（Ａ）と前記ポリエステル（Ｂ）との接着性が向上し、均一に複合化される理由であると推察する。そして、このように両者が均一に複合化される結果、本発明の樹脂組成物においては、十分に高い弾性率が達成される。 In addition, the phenol resin having a hydroxy group and the vinyl hydroxyphenyl-containing resin can function as a catalyst for an amide-ester exchange reaction between polyamide and polyester. Therefore, in the resin composition of the present invention, at least a part of the polyamide (A) and the polyester (B) forms these copolymers, which are present at the interface between the polyamide (A) and the polyester (B). Thus, the interface energy between the two can be sufficiently reduced. The present inventors speculate that this is also the reason why the adhesion between the polyamide (A) and the polyester (B) is improved and is uniformly compounded. And as a result of both being compounded uniformly in this way, in the resin composition of the present invention, a sufficiently high elastic modulus is achieved.
また、本発明の樹脂組成物においては、前記フェノール樹脂及び／又は前記ビニルヒドロキシフェニル含有樹脂の有するヒドロキシ基と、前記ポリアミド（Ａ）が有するアミド結合との間で形成される強固な水素結合によって、両成分が分子スケールで相溶化するため、前記ポリアミド（Ａ）が単成分の場合と比べてガラス転移温度が大きく上昇するものと本発明者らは推察する。さらに、このような水素結合によって水分子と前記ポリアミド（Ａ）との結合が阻害されるため、前記ポリアミド（Ａ）が単成分の場合と比べて吸水率を十分に低下させることができ、優れた耐水性が発揮されるものと本発明者らは推察する。 Moreover, in the resin composition of this invention, by the strong hydrogen bond formed between the hydroxy group which the said phenol resin and / or the said vinyl hydroxyphenyl containing resin have, and the amide bond which the said polyamide (A) has. The present inventors infer that the glass transition temperature is greatly increased compared to the case where the polyamide (A) is a single component because both components are compatibilized on a molecular scale. Furthermore, since the bond between water molecules and the polyamide (A) is hindered by such hydrogen bonds, the water absorption rate can be sufficiently reduced as compared with the case where the polyamide (A) is a single component, which is excellent. The present inventors speculate that the water resistance is exhibited.
本発明によれば、ポリアミドとポリエステルとが均一に複合化されており、十分に高い弾性率及びガラス転移温度を達成することができ、かつ、優れた耐水性を有する樹脂組成物を提供することが可能となる。 According to the present invention, there is provided a resin composition in which polyamide and polyester are uniformly combined, can achieve a sufficiently high elastic modulus and glass transition temperature, and have excellent water resistance. Is possible.
以下、本発明をその好適な実施形態に即して詳細に説明する。本発明の樹脂組成物は、ポリアミド（Ａ）と、ポリエステル（Ｂ）と、フェノール樹脂及び下記一般式（１）： Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to preferred embodiments thereof. The resin composition of the present invention comprises polyamide (A), polyester (B), phenol resin and the following general formula (1):
［式（１）中、Ｒ１はヒドロキシ基を示し、ｎは１〜５の整数を示す。］
で表わされる構成単位を含むビニルヒドロキシフェニル含有樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂（Ｃ）と、を含有する。
[In formula (1), R 1 represents a hydroxy group, n represents an integer of 1-5. ]
And at least one resin (C) selected from the group consisting of vinylhydroxyphenyl-containing resins containing a structural unit represented by:
＜ポリアミド（Ａ）＞
本発明に係るポリアミド（Ａ）は、アミド結合（−ＮＨ−ＣＯ−）を介して複数のモノマーが重合されてなる重合体である。前記ポリアミド（Ａ）を構成するモノマーとしては、アミノ酸、ラクタム、ジアミン、ジカルボン酸が挙げられる。
<Polyamide (A)>
The polyamide (A) according to the present invention is a polymer obtained by polymerizing a plurality of monomers via an amide bond (—NH—CO—). Examples of the monomer constituting the polyamide (A) include amino acids, lactams, diamines, and dicarboxylic acids.
前記アミノ酸としては、６−アミノカプロン酸、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸、パラアミノメチル安息香酸等が挙げられ、これらのうちの１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、前記ラクタムとしては、ε−カプロラクタム、ω−ラウロラクタム等が挙げられ、これらのうちの１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。さらに、前記ジアミンとしては、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、２，２，４−／２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、５−メチルノナメレンジアミン、メタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミン、１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１−アミノ−３−アミノメチル−３、５，５−トリメチルシクロヘキサン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、ビス（３−メチル−４−アミノシクロヘキシル）メタン、２，２−ビス（４−アミノシクロヘキシル）プロパン、ビス（アミノプロピル）ピペラジン、アミノエチルピペラジン等が挙げられ、これらのうちの１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、前記ジカルボン酸としては、アジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンニ酸、テレフタル酸、イソフタル酸、２−クロロテレフタル酸、２−メチルテレフタル酸、５−メチルイソフタル酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸、ジグリコール酸等が挙げられ、これらのうちの１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。 Examples of the amino acid include 6-aminocaproic acid, 11-aminoundecanoic acid, 12-aminododecanoic acid, paraaminomethylbenzoic acid, and the like. One of these may be used alone, or two or more may be used in combination. May be. Examples of the lactam include ε-caprolactam and ω-laurolactam. One of these may be used alone, or two or more may be used in combination. Furthermore, as the diamine, tetramethylene diamine, hexamethylene diamine, undecamethylene diamine, dodecamethylene diamine, 2,2,4- / 2,4,4-trimethylhexamethylene diamine, 5-methylnonamelenediamine, meta Xylylenediamine, paraxylylenediamine, 1,3-bis (aminomethyl) cyclohexane, 1,4-bis (aminomethyl) cyclohexane, 1-amino-3-aminomethyl-3, 5,5-trimethylcyclohexane, bis (4-aminocyclohexyl) methane, bis (3-methyl-4-aminocyclohexyl) methane, 2,2-bis (4-aminocyclohexyl) propane, bis (aminopropyl) piperazine, aminoethylpiperazine, and the like. Using one of them alone It may be used in combination of two or more. Examples of the dicarboxylic acid include adipic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecanoic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, 2-chloroterephthalic acid, 2-methylterephthalic acid, 5-methylisophthalic acid, and 5-sodium. Examples include sulfoisophthalic acid, hexahydroterephthalic acid, hexahydroisophthalic acid, and diglycolic acid. One of these may be used alone, or two or more may be used in combination.
このようなポリアミド（Ａ）としては、ポリアミド３（ＰＡ３）、ポリアミド４（ＰＡ４）、ポリアミド４−６、ポリアミド６（ＰＡ６）、ポリアミド６Ｔ（ＰＡ６Ｔ）、ポリアミド６−６（ＰＡ６６）、ポリアミド６−１０、ポリアミド６−１２、ポリアミド７、ポリアミド８、ポリアミド９、ポリアミド９Ｔ、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリアミドＭＸＤ６、及びこれらの共重合ポリアミドが挙げられ、これらのうちの１種であっても２種以上の混合物であってもよい。 As such polyamide (A), polyamide 3 (PA3), polyamide 4 (PA4), polyamide 4-6, polyamide 6 (PA6), polyamide 6T (PA6T), polyamide 6-6 (PA66), polyamide 6- 10, polyamide 6-12, polyamide 7, polyamide 8, polyamide 9, polyamide 9T, polyamide 11, polyamide 12, polyamide MXD6, and copolymerized polyamides thereof. A mixture of the above may also be used.
前記ポリアミド（Ａ）の数平均分子量としては、特に限定されず、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）による重量平均分子量（ポリスチレン換算）で、５，０００以上であればよく、８，０００〜２００，０００であることがより好ましい。また、前記ポリアミド（Ａ）としては、非晶性であっても結晶性であってもよいが、結晶性であることがより好ましい。 The number average molecular weight of the polyamide (A) is not particularly limited, and may be 5,000 or more in terms of weight average molecular weight (polystyrene conversion) by gel permeation chromatography (GPC), and is 8,000 to 200,000. It is more preferable that The polyamide (A) may be amorphous or crystalline, but is more preferably crystalline.
さらに、前記ポリアミド（Ａ）としては、ガラス転移温度が−５０〜２００℃であることが好ましく、０〜１５０℃であることがより好ましい。前記ガラス転移温度が前記下限未満である場合には、樹脂組成物の室温における弾性率が低下する傾向にあり、他方、前記上限を超える場合には、それ以上のガラス転移温度向上効果が期待できず、前記ポリアミド（Ａ）単成分からのガラス転移温度の上昇率が低くなる傾向にある。 Furthermore, as said polyamide (A), it is preferable that glass transition temperature is -50-200 degreeC, and it is more preferable that it is 0-150 degreeC. When the glass transition temperature is lower than the lower limit, the elastic modulus at room temperature of the resin composition tends to decrease. On the other hand, when the upper limit is exceeded, a further glass transition temperature improvement effect can be expected. However, the rate of increase in the glass transition temperature from the polyamide (A) single component tends to be low.
このようなポリアミド（Ａ）としては、ガラス転移温度及び弾性率の上昇率がより高くなる傾向にあるという観点から、ポリアミド６、ポリアミド６Ｔ、ポリアミド６−６、ポリアミド６−１０、ポリアミド９Ｔ、ポリアミド１１、ポリアミド１２及びポリアミドＭＸＤ６からなる群から選択される少なくとも１種が含まれていることが好ましく、ポリアミド６、ポリアミド６Ｔ、ポリアミド６−６、ポリアミド６−１０、ポリアミド９Ｔ及びポリアミドＭＸＤ６からなる群から選択される少なくとも１種が含まれていることがより好ましい。また、これらの好ましいポリアミド（２種以上である場合には混合物）は、樹脂組成物のガラス転移温度及び弾性率がより高くなる傾向にある観点から、本発明の樹脂組成物中に含有されるポリアミド（Ａ）の全質量に対して８０質量％以上含まれていることがより好ましく、１００質量％含まれていることがさらに好ましい。 As such polyamide (A), polyamide 6, polyamide 6T, polyamide 6-6, polyamide 6-10, polyamide 9T, polyamide from the viewpoint that the glass transition temperature and the rate of increase in elastic modulus tend to be higher. Preferably, at least one selected from the group consisting of 11, polyamide 12 and polyamide MXD6 is included, and the group consisting of polyamide 6, polyamide 6T, polyamide 6-6, polyamide 6-10, polyamide 9T and polyamide MXD6 More preferably, at least one selected from the group consisting of: Moreover, these preferable polyamides (a mixture in the case of two or more types) are contained in the resin composition of the present invention from the viewpoint that the glass transition temperature and elastic modulus of the resin composition tend to be higher. It is more preferable that 80 mass% or more is contained with respect to the total mass of polyamide (A), and it is further more preferable that 100 mass% is contained.
＜ポリエステル（Ｂ）＞
本発明に係るポリエステル（Ｂ）は、エステル結合（−ＣＯ−Ｏ−）を介して複数のモノマーが重合されてなる重合体であり、熱可塑性ポリエステルであることが好ましい。前記ポリエステル（Ｂ）を構成するモノマーとしては、ジカルボン酸及びそのエステル形成性誘導体、グリコール及びそのエステル形成性誘導体、オキシカルボン酸及びそのエステル形成性誘導体が挙げられる。
<Polyester (B)>
The polyester (B) according to the present invention is a polymer obtained by polymerizing a plurality of monomers via an ester bond (—CO—O—), and is preferably a thermoplastic polyester. As a monomer which comprises the said polyester (B), dicarboxylic acid and its ester-forming derivative, glycol and its ester-forming derivative, oxycarboxylic acid and its ester-forming derivative are mentioned.
前記ジカルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、オルソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸、α，β−ビス（４−カルボキシフェノキシ）エタン、アジピン酸セバチン酸、アゼライン酸、デカンジカルボン酸、ドデカンジカルボン酸、シスロヘキサンジカルボン酸、ダイマー酸等が挙げられ、これらのうちの１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、前記グリコールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，３−プロパンジオール、ブタンジオール、ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、ヘキサンジオール、オクタンジオール、デカンジオール、シクロヘキサンジメタノール、ハイドロキノン、ビスフェノールＡ、２，２−ビス（４−ヒドロキシエトキシフェニル）プロパン、キシリレングリコール、ポリエチレンエーテルグリコール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール、両末端が水酸基である脂肪族ポリエステルオリゴマー等が挙げられ、これらのうちの１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。さらに、前記オキシカルボン酸としては、オキシ安息香酸、オキシナフトエ酸等が挙げられ、これらのうちの１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。 Examples of the dicarboxylic acid include terephthalic acid, isophthalic acid, orthophthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid, 4,4′-diphenyldicarboxylic acid, diphenyl ether dicarboxylic acid, α, β-bis (4-carboxyphenoxy) ethane, adipic acid sebacic acid, Examples include azelaic acid, decanedicarboxylic acid, dodecanedicarboxylic acid, cislohexanedicarboxylic acid, and dimer acid. One of these may be used alone, or two or more may be used in combination. Examples of the glycol include ethylene glycol, propylene glycol, 1,3-propanediol, butanediol, pentanediol, neopentyl glycol, hexanediol, octanediol, decanediol, cyclohexanedimethanol, hydroquinone, bisphenol A, 2, Examples include 2-bis (4-hydroxyethoxyphenyl) propane, xylylene glycol, polyethylene ether glycol, polytetramethylene ether glycol, and aliphatic polyester oligomers whose both ends are hydroxyl groups. One of these is used alone. It may be used or two or more types may be used in combination. Furthermore, examples of the oxycarboxylic acid include oxybenzoic acid, oxynaphthoic acid, and the like. One of these may be used alone, or two or more may be used in combination.
また、前記ポリエステル（Ｂ）を構成するモノマーとしては、前記モノマーの他に、コモノマーとして、グリコール酸、ヒドロキシ酪酸、ヒドロキシ安息香酸、ヒドロキシフェニル酢酸、ナフチルグリコール酸等のヒドロキシカルボン酸；プロピオラクトン、ブチロラクトン、バレロラクトン、カプロラクトン等のラクトン化合物；熱可塑性を保持しうる範囲内でトリメチロールプロパン、トリメチロールエタン、グリセリン、ペンタエリスリトール、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸等の多官能性エステル形成性成分をさらに含んでいてもよい。ただし、このような他のモノマーに由来する構成単位が含まれている場合、本発明に係るポリエステル（Ｂ）において、その含有量は全構成単位（ポリエステル構成単位）中に１０モル％以下である。 In addition to the monomer, the monomer constituting the polyester (B) includes, as a comonomer, hydroxycarboxylic acids such as glycolic acid, hydroxybutyric acid, hydroxybenzoic acid, hydroxyphenylacetic acid, naphthylglycolic acid; propiolactone, Lactone compounds such as butyrolactone, valerolactone, and caprolactone; formation of multifunctional esters such as trimethylolpropane, trimethylolethane, glycerin, pentaerythritol, trimellitic acid, trimesic acid, and pyromellitic acid as long as thermoplasticity can be maintained It may further contain a sex component. However, when the structural unit derived from such another monomer is contained, in the polyester (B) according to the present invention, the content is 10 mol% or less in the total structural unit (polyester structural unit). .
また、前記ポリエステル（Ｂ）には、ジブロモテレフタル酸、テトラブロモテレフタル酸、テトラブロモフタル酸、テトラクロロテレフタル酸、１，４−ジメチロールテトラブロモベンゼン、テトラブロモビスフェノールＡ、テトラブロモビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物などの、芳香族核に塩素、臭素等のハロゲン化合物を置換基として有し、かつ、エステル形成性基を有するハロゲン化合物を共重合したポリエステル樹脂も含まれる。さらに、溶融時に光学的異方性を示す液晶性ポリエステル、具体的には（全）芳香族ポリエステルも含まれる。 The polyester (B) includes dibromoterephthalic acid, tetrabromoterephthalic acid, tetrabromophthalic acid, tetrachloroterephthalic acid, 1,4-dimethyloltetrabromobenzene, tetrabromobisphenol A, tetrabromobisphenol A ethylene. Also included is a polyester resin such as an oxide adduct, which has a halogen compound such as chlorine or bromine as a substituent in an aromatic nucleus and is copolymerized with a halogen compound having an ester-forming group. Furthermore, liquid crystalline polyesters exhibiting optical anisotropy when melted, specifically (total) aromatic polyesters are also included.
このようなポリエステル（Ｂ）としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリプロピレンテレフタレート（ＰＰＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリヘキサメチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリ（エチレン・ブチレンテレフタレート）、ポリ（ブチレン・テトラメチレンテレフタレート）等の芳香族ポリエステルが挙げられ、これらのうちの１種であっても２種以上の混合物であってもよい。なお、本発明において、ポリブチレンテレフタレートとは、テレフタル酸及び１，４−ブタンジオールを主たるモノマーとし、必要に応じて適宜共重合可能な他のモノマーやコモノマーを共重合させたものである。共重合可能な他のモノマーやコモノマーとしては、上記に挙げた中から選択することができる。 Examples of such polyester (B) include polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polypropylene terephthalate (PPT), polybutylene terephthalate (PBT), polyhexamethylene terephthalate, polycyclohexanedimethylene terephthalate, and poly (ethylene). Aromatic polyesters such as (butylene terephthalate) and poly (butylene / tetramethylene terephthalate) may be mentioned, and one or a mixture of two or more of these may be used. In the present invention, polybutylene terephthalate is obtained by copolymerizing terephthalic acid and 1,4-butanediol as main monomers with other monomers and comonomers that can be appropriately copolymerized as necessary. Other monomers and comonomers that can be copolymerized can be selected from those listed above.
前記ポリエステル（Ｂ）の数平均分子量としては、特に限定されず、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）による重量平均分子量（ポリスチレン換算）で、８，０００以上であればよく、１０，０００〜５０，０００であることがより好ましい。 The number average molecular weight of the polyester (B) is not particularly limited, and may be 8,000 or more in terms of weight average molecular weight (polystyrene conversion) by gel permeation chromatography (GPC). It is more preferable that
さらに、前記ポリエステル（Ｂ）としては、ガラス転移温度が−５０〜２５０℃であることが好ましく、０〜２００℃であることがより好ましい。前記ガラス転移温度が前記下限未満である場合には、樹脂組成物の耐熱性が低下して熱変形温度が低下する傾向にあり、他方、前記上限を超える場合には、樹脂組成物の溶融粘度が上昇して成形が困難となる傾向にある。 Furthermore, as said polyester (B), it is preferable that glass transition temperature is -50-250 degreeC, and it is more preferable that it is 0-200 degreeC. When the glass transition temperature is less than the lower limit, the heat resistance of the resin composition tends to decrease and the heat distortion temperature tends to decrease. On the other hand, when the upper limit is exceeded, the melt viscosity of the resin composition Tends to be difficult to mold.
このようなポリエステル（Ｂ）としては、化学的に安定で成形が容易となる傾向にある観点から、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、及びポリブチレンテレフタレートからなる群から選択される少なくとも１種が含まれていることが好ましい。また、これらの好ましいポリエステル（２種以上である場合には混合物）は、樹脂組成物のガラス転移温度及び弾性率がより高くなる傾向にある観点から、本発明の樹脂組成物中に含有されるポリエステル（Ｂ）の全質量に対して８０質量％以上含まれていることがより好ましく、１００質量％含まれていることがさらに好ましい。 Such polyester (B) includes at least one selected from the group consisting of polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, and polybutylene terephthalate from the viewpoint of being chemically stable and easy to mold. It is preferable that Moreover, these preferable polyesters (a mixture in the case of two or more types) are contained in the resin composition of the present invention from the viewpoint that the glass transition temperature and elastic modulus of the resin composition tend to be higher. It is more preferable that 80 mass% or more is contained with respect to the total mass of polyester (B), and it is further more preferable that 100 mass% is contained.
＜樹脂（Ｃ）＞
本発明に係る樹脂（Ｃ）は、フェノール樹脂及び下記のビニルヒドロキシフェニル含有樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂である。本発明に係る樹脂（Ｃ）としては、前記フェノール樹脂及び前記ビニルヒドロキシフェニル含有樹脂のうちのいずれか１種であっても、これらの混合物であってもよい。
<Resin (C)>
The resin (C) according to the present invention is at least one resin selected from the group consisting of phenol resins and the following vinylhydroxyphenyl-containing resins. The resin (C) according to the present invention may be any one of the phenol resin and the vinyl hydroxyphenyl-containing resin, or a mixture thereof.
〔フェノール樹脂〕
本発明に係るフェノール樹脂は、フェノール類とアルデヒド類との共重合体であり、これらを酸性触媒下で共重合せしめたノボラック型フェノール樹脂であっても、アルカリ触媒下で共重合せしめたレゾール型フェノール樹脂であってもよいが、レゾール型フェノール樹脂は混合中にゲル化して樹脂組成物の粘度が上昇する傾向にある観点から、ノボラック型フェノール樹脂であることが好ましい。
[Phenolic resin]
The phenolic resin according to the present invention is a copolymer of phenols and aldehydes, and even a novolak type phenolic resin obtained by copolymerizing these under an acidic catalyst, a resol type copolymerized under an alkaline catalyst. Although it may be a phenol resin, the resol type phenol resin is preferably a novolak type phenol resin from the viewpoint of gelling during mixing and increasing the viscosity of the resin composition.
前記フェノール類としては、フェノール、オルソクレゾール、メタクレゾール、パラクレゾール、キシレノール、パラターシャリーブチルフェノール、パラオクチルフェノール、パラフェニルフェノール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、レゾルシン、エチルフェノール、イソプロピルフェノール、ノニルフェノール、クミルフェノール、アミノフェノール、ニトロフェノール、ナフトール、ハイドロキノン、ビスフェノールＳ、ジヒドロキシナフタリン等が挙げられ、これらのうちの１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、前記アルデヒド類としては、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ブチルアルデヒド、アクロレイン、プロピオンアルデヒド、クロラール、フルフラール、グリオキザール、ブチルアルデヒド、カプロアルデヒド、アリルアルデヒド、ベンズアルデヒド、クロトンアルデヒド、フェニルアセトアルデヒド、トルアルデヒド、サリチルアルデヒド等が挙げられ、これらのうちの１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。 Examples of the phenols include phenol, orthocresol, metacresol, paracresol, xylenol, para tertiary butylphenol, paraoctylphenol, paraphenylphenol, bisphenol A, bisphenol F, resorcin, ethylphenol, isopropylphenol, nonylphenol, cumylphenol. , Aminophenol, nitrophenol, naphthol, hydroquinone, bisphenol S, dihydroxynaphthalene, and the like. One of these may be used alone, or two or more may be used in combination. Examples of the aldehydes include formaldehyde, acetaldehyde, butyraldehyde, acrolein, propionaldehyde, chloral, furfural, glyoxal, butyraldehyde, caproaldehyde, allylaldehyde, benzaldehyde, crotonaldehyde, phenylacetaldehyde, tolualdehyde, salicylaldehyde, etc. One of these may be used alone, or two or more may be used in combination.
また、本発明に係るフェノール樹脂としては、これらのフェノール類とアルデヒド類との共重合体のうちの１種のみであっても２種以上の混合物であってもよい。 Moreover, as a phenol resin which concerns on this invention, it may be only 1 type in the copolymer of these phenols and aldehydes, or 2 or more types of mixtures may be sufficient as it.
前記フェノール樹脂の数平均分子量としては、特に限定されないが、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）による重量平均分子量（ポリスチレン換算）で、６００〜５，０００であることが好ましく、１，０００〜５，０００であることがより好ましい。前記数平均分子量が前記下限未満の場合には、前記ポリアミド（Ａ）のガラス転移温度向上効果が小さくなり、前記ポリアミド（Ａ）単成分からのガラス転移温度の上昇率が低くなる傾向にあり、他方、前記上限を超える場合には、前記ポリアミド（Ａ）との相溶性が低下して樹脂組成物の外観及び延性が悪化する傾向にある。 The number average molecular weight of the phenol resin is not particularly limited, but is preferably 600 to 5,000, preferably 1,000 to 5,000 in terms of weight average molecular weight (in terms of polystyrene) by gel permeation chromatography (GPC). It is more preferable that When the number average molecular weight is less than the lower limit, the effect of improving the glass transition temperature of the polyamide (A) is reduced, and the rate of increase of the glass transition temperature from the single component of the polyamide (A) tends to be low, On the other hand, when it exceeds the upper limit, the compatibility with the polyamide (A) is lowered, and the appearance and ductility of the resin composition tend to deteriorate.
また、前記フェノール樹脂としては、ガラス転移温度が５０〜２５０℃であることが好ましく、７０〜２００℃であることがより好ましい。前記ガラス転移温度が前記下限未満である場合には、前記ポリアミド（Ａ）のガラス転移温度向上効果が小さくなり、前記ポリアミド（Ａ）単成分からのガラス転移温度の上昇率が低くなる傾向にあり、他方、前記上限を超える場合には、樹脂組成物の溶融粘度が上昇して成形が困難となる傾向にある。 Moreover, as said phenol resin, it is preferable that glass transition temperature is 50-250 degreeC, and it is more preferable that it is 70-200 degreeC. When the glass transition temperature is less than the lower limit, the effect of improving the glass transition temperature of the polyamide (A) is small, and the rate of increase of the glass transition temperature from the single component of the polyamide (A) tends to be low. On the other hand, if the upper limit is exceeded, the melt viscosity of the resin composition increases and molding tends to be difficult.
このようなフェノール樹脂としては、化学構造が安定で混練中の分解が少ない傾向にある観点から、フェノール、クレゾール及びビスフェノールＡのうちの少なくとも１種のフェノール類と、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、フルフラール及びグリオキザールのうちの少なくとも１種のアルデヒド類との共重合体であることが好ましく、また、前記フェノール類と前記アルデヒド類とのモル比（フェノール類のモル数：アルデヒド類のモル数）が１．０：０．１〜３．０（より好ましくは１：０．３〜２．０、さらに好ましくは１：０．５〜１．０）であることが好ましい。これらの好ましいフェノール樹脂（２種以上である場合には混合物）は、樹脂組成物のガラス転移温度及び弾性率がより高くなる傾向にある観点から、本発明の樹脂組成物中に含有されるフェノール樹脂の全質量に対して合計で８０質量％以上含まれていることがより好ましく、１００質量％含まれていることがさらに好ましい。 As such a phenol resin, from the viewpoint of having a stable chemical structure and less decomposition during kneading, at least one phenol selected from phenol, cresol and bisphenol A, formaldehyde, acetaldehyde, furfural and glyoxal Of these, a copolymer with at least one aldehyde is preferable, and the molar ratio of the phenols to the aldehydes (number of moles of phenols: number of moles of aldehydes) is 1.0: It is preferably 0.1 to 3.0 (more preferably 1: 0.3 to 2.0, still more preferably 1: 0.5 to 1.0). These preferable phenol resins (a mixture in the case of two or more types) are phenols contained in the resin composition of the present invention from the viewpoint that the glass transition temperature and elastic modulus of the resin composition tend to be higher. The total content of the resin is more preferably 80% by mass or more, and more preferably 100% by mass.
〔ヒドロキシフェニル含有樹脂〕
本発明に係るビニルヒドロキシフェニル含有樹脂は、ヒドロキシフェニル基を含むポリビニル化合物であり、下記一般式（１）で表わされる構成単位を含む。
[Hydroxyphenyl-containing resin]
The vinyl hydroxyphenyl-containing resin according to the present invention is a polyvinyl compound containing a hydroxyphenyl group, and includes a structural unit represented by the following general formula (1).
前記一般式（１）中、Ｒ１はヒドロキシ基を示し、芳香族核に置換された同ヒドロキシ基の数を示すｎは、１〜５の整数を示す。ｎとしては、化学的に安定で混練中の副反応が少ない傾向にある観点から、１〜２であることが好ましく、１であることがより好ましい。また、前記一般式（１）としては、下記一般式（２）： In the general formula (1), R 1 represents a hydroxy group, and n, which represents the number of the same hydroxy group substituted with an aromatic nucleus, represents an integer of 1 to 5. n is preferably 1 to 2 and more preferably 1 from the viewpoint of being chemically stable and having less side reactions during kneading. Further, as the general formula (1), the following general formula (2):
で表わされることがさらに好ましい。 More preferably, it is represented by:
本発明に係るビニルヒドロキシフェニル含有樹脂において、前記一般式（１）で表わされる構成単位としては、１種が単独で含まれていても、２種以上が組み合わされて含まれていてもよいが、樹脂組成物のガラス転移温度及び弾性率がより高くなる傾向にある観点から、前記一般式（１）で表わされる構成単位のうちの１種が単独で含まれていることが好ましく、前記一般式（２）で表わされる構成単位が単独で含まれていることがより好ましい。 In the vinyl hydroxyphenyl-containing resin according to the present invention, as the structural unit represented by the general formula (1), one kind may be contained alone, or two or more kinds may be contained in combination. From the viewpoint that the glass transition temperature and the elastic modulus of the resin composition tend to be higher, it is preferable that one of the structural units represented by the general formula (1) is contained alone. More preferably, the structural unit represented by the formula (2) is contained alone.
前記ビニルヒドロキシフェニル含有樹脂としては、一般式（１）で表わされる構成単位を得ることが可能なモノマーの単独重合体又は前記モノマーとそれ以外の他のモノマー（コモノマー）との共重合体が挙げられる。 Examples of the vinyl hydroxyphenyl-containing resin include a homopolymer of a monomer capable of obtaining the structural unit represented by the general formula (1) or a copolymer of the monomer and another monomer (comonomer). It is done.
前記一般式（１）で表わされる構成単位を得ることが可能なモノマーとしては、２−、３−、４−ビニルフェノール；２，３−、３，４−、２，４−、２，５−、２，６−、３，５−ジヒドロキシスチレン及びこれらのモノマーのヒドロキシ基が保護基によって保護されたものが挙げられ、これらのうちの１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。 As monomers capable of obtaining the structural unit represented by the general formula (1), 2-, 3-, 4-vinylphenol; 2,3-, 3,4-, 2,4-, 2,5 -, 2,6-, 3,5-dihydroxystyrene, and those in which the hydroxy group of these monomers is protected by a protecting group. Even if one of these is used alone, two or more of them may be used in combination. It may be used.
また、前記コモノマーとしては、スチレン、メチルメタクリレート、メタクリレート、アクリレート、ベンジルメタクリレート、酢酸ビニル、塩化ビニル、フッ化ビニル、アクリロニトリル、アクリルアミド、アクリルアルデヒドが挙げられ、これらのコモノマーとしては１つ以上の水素原子がカルボキシ基、メトキシ基、エトキシ基、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、シロキシ基等で置換されたものであってもよい。また、これらのうちの１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、前記コモノマーとしては、スチレン、メチルメタクリレート、酢酸ビニル、塩化ビニル及びアクリロニトリルからなる群から選択される少なくとも１種であることが好ましい。なお、前記ビニルヒドロキシフェニル含有樹脂の末端基としては、特に制限されず、本発明の効果を阻害しない範囲内において、適宜選択することができる。 Examples of the comonomer include styrene, methyl methacrylate, methacrylate, acrylate, benzyl methacrylate, vinyl acetate, vinyl chloride, vinyl fluoride, acrylonitrile, acrylamide, and acrylaldehyde. These comonomers include one or more hydrogen atoms. May be substituted with a carboxy group, a methoxy group, an ethoxy group, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a siloxy group, or the like. One of these may be used alone, or two or more may be used in combination. Among these, the comonomer is preferably at least one selected from the group consisting of styrene, methyl methacrylate, vinyl acetate, vinyl chloride, and acrylonitrile. In addition, it does not restrict | limit especially as an end group of the said vinylhydroxyphenyl containing resin, In the range which does not inhibit the effect of this invention, it can select suitably.
また、本発明に係るビニルヒドロキシフェニル含有樹脂としては、これらの構成単位を含む化合物のうちの１種のみであっても２種以上の混合物であってもよい。 In addition, the vinylhydroxyphenyl-containing resin according to the present invention may be only one kind of a compound containing these structural units or a mixture of two or more kinds.
前記ビニルヒドロキシフェニル含有樹脂の数平均分子量としては、特に限定されないが、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）による重量平均分子量（ポリスチレン換算）で、６００〜１００，０００であることが好ましく、１，０００〜１０，０００であることがより好ましい。前記数平均分子量が前記下限未満の場合には、前記ポリアミド（Ａ）のガラス転移温度向上効果が小さくなり、前記ポリアミド（Ａ）単成分からのガラス転移温度の上昇率が低くなる傾向にあり、他方、前記上限を超える場合には、前記ポリアミド（Ａ）との相溶性が低下して樹脂組成物の外観及び延性が悪化する傾向にある。 The number average molecular weight of the vinylhydroxyphenyl-containing resin is not particularly limited, but is preferably 600 to 100,000, preferably 1,000 to 100,000 in terms of weight average molecular weight (in terms of polystyrene) by gel permeation chromatography (GPC). More preferably, it is 10,000. When the number average molecular weight is less than the lower limit, the effect of improving the glass transition temperature of the polyamide (A) is reduced, and the rate of increase of the glass transition temperature from the single component of the polyamide (A) tends to be low, On the other hand, when it exceeds the upper limit, the compatibility with the polyamide (A) is lowered, and the appearance and ductility of the resin composition tend to deteriorate.
また、前記ビニルヒドロキシフェニル含有樹脂のガラス転移温度としては、５０〜２５０℃であることが好ましく、７０〜２００℃であることがより好ましい。前記ガラス転移温度が前記下限未満である場合には、前記ポリアミド（Ａ）のガラス転移温度向上効果が小さくなり、前記ポリアミド（Ａ）単成分からのガラス転移温度の上昇率が低くなる傾向にあり、他方、前記上限を超える場合には、樹脂組成物の溶融粘度が上昇して成形が困難となる傾向にある。 Moreover, as a glass transition temperature of the said vinylhydroxyphenyl containing resin, it is preferable that it is 50-250 degreeC, and it is more preferable that it is 70-200 degreeC. When the glass transition temperature is less than the lower limit, the effect of improving the glass transition temperature of the polyamide (A) is small, and the rate of increase of the glass transition temperature from the single component of the polyamide (A) tends to be low. On the other hand, if the upper limit is exceeded, the melt viscosity of the resin composition increases and molding tends to be difficult.
このようなビニルヒドロキシフェニル含有樹脂としては、前記一般式（１）で表わされる構成単位が全構成単位（ポリビニル構成単位）中に２０モル％以上であることが好ましく、５０モル％以上であることがより好ましく、１００モル％であることがさらに好ましい。さらに、前記ビニルヒドロキシフェニル含有樹脂としては、前記一般式（１）で表わされる構成単位のうちのいずれか１種の構成単位からなるホモポリマーであることが好ましく、前記一般式（２）で表わされる構成単位からなるホモポリマー（ポリ−（４−ビニルフェノール）であることがより好ましい。また、前記ビニルヒドロキシフェニル含有樹脂が前記ホモポリマーである場合、一般式（１）で表わされる構成単位の繰り返し単位数としては、５〜３００であることが好ましく、１０〜１００であることがより好ましい。 As such a vinyl hydroxyphenyl-containing resin, the structural unit represented by the general formula (1) is preferably 20 mol% or more in all structural units (polyvinyl structural unit), and is 50 mol% or more. Is more preferable, and it is still more preferable that it is 100 mol%. Furthermore, the vinyl hydroxyphenyl-containing resin is preferably a homopolymer composed of any one of the structural units represented by the general formula (1), and is represented by the general formula (2). It is more preferable that the polymer is a homopolymer (poly- (4-vinylphenol)). When the vinyl hydroxyphenyl-containing resin is the homopolymer, the homopolymer of the structural unit represented by the general formula (1) The number of repeating units is preferably 5 to 300, more preferably 10 to 100.
また、前記ビニルヒドロキシフェニル含有樹脂（２種以上である場合には混合物）としては、樹脂組成物のガラス転移温度及び弾性率がより高くなる傾向にある観点から、本発明の樹脂組成物中に含有される全ビニルヒドロキシフェニル含有樹脂の全ポリビニル構成単位に対して一般式（１）（好ましくは一般式（２））で表わされる構成単位の含有率が２０モル％以上であることが好ましく、５０モル％以上であることがより好ましく、１００モル％であることがさらに好ましい。 Moreover, as said vinyl hydroxyphenyl containing resin (a mixture in the case of being 2 or more types), from the viewpoint that the glass transition temperature and elastic modulus of the resin composition tend to be higher, the resin composition of the present invention contains The content of the structural unit represented by the general formula (1) (preferably the general formula (2)) is preferably 20 mol% or more with respect to all the polyvinyl structural units of the total vinylhydroxyphenyl-containing resin. It is more preferably 50 mol% or more, and further preferably 100 mol%.
＜ポリエーテルイミド（Ｄ）＞
本発明の樹脂組成物としては、ポリエーテルイミド（Ｄ）をさらに含有することが好ましい。このようなポリエーテルイミド（Ｄ）をさらに含有することにより、上記の高弾性率、高耐水性に加えてさらに、より高いガラス転移温度を達成することができ、また、高温（好ましくは８０℃以上）においても十分に高い弾性率を達成することが可能となる。
<Polyetherimide (D)>
The resin composition of the present invention preferably further contains polyetherimide (D). By further containing such a polyetherimide (D), in addition to the above high elastic modulus and high water resistance, a higher glass transition temperature can be achieved, and a high temperature (preferably 80 ° C.) is achieved. Even in the above, a sufficiently high elastic modulus can be achieved.
なお、前記ポリエーテルイミド（Ｄ）をさらに含有することによってこのような特性がいずれも発揮される理由は必ずしも定かではないが、本発明者らは以下のように推察する。すなわち、本発明の樹脂組成物においては、上記のように、前記樹脂（Ｃ）の有するヒドロキシ基が前記ポリアミド（Ａ）が有するアミド結合に作用するために前記ポリアミド（Ａ）が単成分の場合と比べてガラス転移温度を大きく上昇させることができる。これに加えて、前記ポリエーテルイミド（Ｄ）は、前記ポリエステル（Ｂ）に作用してこれと分子スケールで相溶化するため、前記ポリエステル（Ｂ）が単成分の場合と比べてもガラス転移温度を大きく上昇させることができるものと本発明者らは推察する。さらに、前記ポリエーテルイミド（Ｄ）をさらに含有させることによって、前記樹脂（Ｃ）の含有量を少なくすることができるため、脆化や発砲を抑制しつつ、ガラス転移温度をさらに向上させることが可能となるものと本発明者らは推察する。 In addition, although the reason for which such a characteristic is exhibited by including further the said polyetherimide (D) is not necessarily certain, the present inventors guess as follows. That is, in the resin composition of the present invention, as described above, when the polyamide (A) is a single component because the hydroxy group of the resin (C) acts on the amide bond of the polyamide (A), as described above. As compared with the glass transition temperature, the glass transition temperature can be greatly increased. In addition, since the polyetherimide (D) acts on the polyester (B) and becomes compatible with the polyester (B) on the molecular scale, the glass transition temperature is higher than that when the polyester (B) is a single component. The present inventors speculate that the value can be greatly increased. Furthermore, since the content of the resin (C) can be reduced by further containing the polyetherimide (D), the glass transition temperature can be further improved while suppressing embrittlement and firing. The present inventors speculate that this is possible.
本発明に係るポリエーテルイミド（Ｄ）は、イミド結合及びエーテル結合を含むポリエーテル化合物であり、脂肪族、脂環族又は芳香族系のエーテル単位と環状イミド基とを構成単位として含むポリエーテルであることが好ましい。 The polyetherimide (D) according to the present invention is a polyether compound containing an imide bond and an ether bond, and includes an aliphatic, alicyclic or aromatic ether unit and a cyclic imide group as constituent units. It is preferable that
このようなポリエーテルイミド（Ｄ）としては、フタル酸無水物のｍ−位とビスフェノールＡとがエーテル結合によって結合した化合物と、ｍ−フェニレンジアミン又はｐ−フェニレンジアミンとがイミド結合によって連結している縮合体が挙げられる。 As such a polyetherimide (D), a compound in which m-position of phthalic anhydride and bisphenol A are bonded by an ether bond and m-phenylenediamine or p-phenylenediamine are linked by an imide bond. The condensate is mentioned.
前記ポリエーテルイミド（Ｄ）の数平均分子量としては、特に限定されないが、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）による重量平均分子量（ポリスチレン換算）で、５，０００〜２００，０００であることが好ましく、１０，０００〜５０，０００であることがより好ましい。 The number average molecular weight of the polyetherimide (D) is not particularly limited, but is preferably 5,000 to 200,000 in terms of weight average molecular weight (in terms of polystyrene) by gel permeation chromatography (GPC). More preferably, it is 000-50,000.
さらに、前記ポリエーテルイミド（Ｄ）としては、ガラス転移温度が５０〜３００℃であることが好ましく、７０〜２５０℃であることがより好ましい。前記ガラス転移温度が前記下限未満である場合には、前記ポリエステル（Ｂ）のガラス転移温度向上効果が小さくなり、前記ポリエステル（Ｂ）単成分からのガラス転移温度の上昇率が低くなる傾向にあり、他方、前記上限を超える場合には、樹脂組成物の粘度が上昇して成形が困難となる傾向にある。 Furthermore, as said polyetherimide (D), it is preferable that a glass transition temperature is 50-300 degreeC, and it is more preferable that it is 70-250 degreeC. When the glass transition temperature is less than the lower limit, the effect of improving the glass transition temperature of the polyester (B) is reduced, and the rate of increase of the glass transition temperature from the single component of the polyester (B) tends to be reduced. On the other hand, if it exceeds the upper limit, the viscosity of the resin composition tends to increase, making it difficult to mold.
＜スチレン−マレイミド−無水ジカルボン酸共重合体（Ｅ）＞
本発明の樹脂組成物としては、スチレン−マレイミド−無水ジカルボン酸共重合体（Ｅ）をさらに含有することも好ましい。このようなスチレン−マレイミド−無水ジカルボン酸共重合体（Ｅ）をさらに含有することにより、上記の高弾性率、高耐水性に加えてさらに、より高いガラス転移温度を達成することができ、また、高温（好ましくは８０℃以上）においても十分に高い弾性率を達成することが可能となる。
<Styrene-maleimide-dicarboxylic anhydride copolymer (E)>
The resin composition of the present invention preferably further contains a styrene-maleimide-dicarboxylic anhydride copolymer (E). By further containing such a styrene-maleimide-dicarboxylic anhydride copolymer (E), a higher glass transition temperature can be achieved in addition to the high elastic modulus and high water resistance, and It is possible to achieve a sufficiently high elastic modulus even at a high temperature (preferably 80 ° C. or higher).
なお、前記スチレン−マレイミド−無水ジカルボン酸共重合体（Ｅ）をさらに含有することによってこのような特性がいずれも発揮される理由は必ずしも定かではないが、本発明者らは以下のように推察する。すなわち、本発明の樹脂組成物においては、上記のように、前記樹脂（Ｃ）の有するヒドロキシ基が前記ポリアミド（Ａ）が有するアミド結合に作用するために前記ポリアミド（Ａ）が単成分の場合と比べてガラス転移温度を大きく上昇させることができる。これに加えて、前記スチレン−マレイミド−無水ジカルボン酸共重合体（Ｅ）はガラス転移温度が比較的高いため、これが前記ポリアミド（Ａ）及び前記ポリエステル（Ｂ）と化学結合を形成することで、前記ポリエステル（Ｂ）が単成分の場合と比べても樹脂組成物全体のガラス転移温度を大きく上昇させることができるものと本発明者らは推察する。その結果、樹脂組成物全体の耐熱性がさらに向上し、高温（好ましくは８０℃以上）においても十分に高い弾性率を達成することが可能となるものと本発明者らは推察する。 The reason why all of these characteristics are exhibited by further containing the styrene-maleimide-dicarboxylic anhydride copolymer (E) is not necessarily clear, but the present inventors speculate as follows. To do. That is, in the resin composition of the present invention, as described above, when the polyamide (A) is a single component because the hydroxy group of the resin (C) acts on the amide bond of the polyamide (A), as described above. As compared with the glass transition temperature, the glass transition temperature can be greatly increased. In addition, since the styrene-maleimide-dicarboxylic anhydride copolymer (E) has a relatively high glass transition temperature, it forms a chemical bond with the polyamide (A) and the polyester (B). The present inventors infer that the glass transition temperature of the entire resin composition can be greatly increased even when the polyester (B) is a single component. As a result, the present inventors infer that the heat resistance of the entire resin composition is further improved, and a sufficiently high elastic modulus can be achieved even at a high temperature (preferably 80 ° C. or higher).
本発明に係るスチレン−マレイミド−無水ジカルボン酸共重合体（Ｅ）は、スチレンを含むモノマーと、マレイミドを含むモノマーと、無水ジカルボン酸を含むモノマーとが重合されてなる共重合体であり、ランダム共重合体であってもブロック共重合体であってもよい。 The styrene-maleimide-dicarboxylic anhydride copolymer (E) according to the present invention is a copolymer obtained by polymerizing a monomer containing styrene, a monomer containing maleimide, and a monomer containing dicarboxylic anhydride. It may be a copolymer or a block copolymer.
前記スチレンを含むモノマーとしては、スチレン、α−メチルスチレン、エチルスチレン、イソプロピルスチレン、ジメチルスチレン、ブロモスチレン、クロロスチレン、ビニルトルエン、ｔ−ブチルスチレン等が挙げられ、これらのうちの１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、入手が容易であるという観点からは、スチレン、α−メチルスチレンが好ましく、スチレンがより好ましい。 Examples of the styrene-containing monomer include styrene, α-methyl styrene, ethyl styrene, isopropyl styrene, dimethyl styrene, bromo styrene, chloro styrene, vinyl toluene, t-butyl styrene, and the like. It may be used in combination of two or more. Among these, from the viewpoint of easy availability, styrene and α-methylstyrene are preferable, and styrene is more preferable.
また、前記マレイミドを含むモノマーとしては、マレイミド、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−エチルマレイミド、Ｎ−プロピルマレイミド、Ｎ−ブチルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−４−ジフェニルマレイミド、Ｎ−２−クロロフェニルマレイミド、Ｎ−４−ブロモフェニルマレイミド、Ｎ−１−ナフチルマレイミド、Ｎ−ヘキシルマレイミド、Ｎ−トリルマレイミド等が挙げられ、これらのうちの１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、耐熱性を向上させる効果がより優れる傾向にあるという観点からは、Ｎ−フェニルマレイミドが好ましい。 Examples of the monomer containing maleimide include maleimide, N-methylmaleimide, N-ethylmaleimide, N-propylmaleimide, N-butylmaleimide, N-cyclohexylmaleimide, N-phenylmaleimide, N-4-diphenylmaleimide, N -2-chlorophenylmaleimide, N-4-bromophenylmaleimide, N-1-naphthylmaleimide, N-hexylmaleimide, N-tolylmaleimide, etc., and two or more of these may be used alone May be used in combination. Among these, N-phenylmaleimide is preferable from the viewpoint that the effect of improving heat resistance tends to be more excellent.
さらに、前記無水ジカルボン酸を含むモノマーとしては、無水マレイン酸、無水メチルマレイン酸、無水１，２−ジメチルマレイン酸、無水エチルマレイン酸、無水フェニルマレイン酸等が挙げられ、これらのうちの１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの中でも、前記ポリアミド（Ａ）及び前記ポリエステル（Ｂ）との反応性の観点からは、無水マレイン酸が好ましい。 Furthermore, examples of the monomer containing the dicarboxylic anhydride include maleic anhydride, methylmaleic anhydride, 1,2-dimethylmaleic anhydride, ethylmaleic anhydride, phenylmaleic anhydride, and the like. May be used alone or in combination of two or more. Among these, maleic anhydride is preferable from the viewpoint of reactivity with the polyamide (A) and the polyester (B).
前記スチレン−マレイミド−無水ジカルボン酸共重合体（Ｅ）において、前記スチレンを含むモノマー、前記マレイミドを含むモノマー、及び前記無水ジカルボン酸を含むモノマーに由来する構成単位のモル比（スチレンを含む構成単位：マレイミドを含む構成単位：無水ジカルボン酸を含む構成単位）としては、３０〜７０：２５〜５０：３〜３０であることが好ましい。 In the styrene-maleimide-dicarboxylic anhydride copolymer (E), the molar ratio of the structural unit derived from the monomer containing the styrene, the monomer containing the maleimide, and the monomer containing the dicarboxylic anhydride (the structural unit containing styrene). : Maleimide-containing structural unit: structural unit containing dicarboxylic anhydride) is preferably 30 to 70:25 to 50: 3 to 30.
また、前記スチレン−マレイミド−無水ジカルボン酸共重合体（Ｅ）の数平均分子量としては、特に限定されないが、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）による重量平均分子量（ポリスチレン換算）で、１０，０００〜２００，０００であることが好ましく、５０，０００〜１５０，０００であることがより好ましい。 The number average molecular weight of the styrene-maleimide-dicarboxylic anhydride copolymer (E) is not particularly limited, but is 10,000 to 200 in terms of weight average molecular weight (in terms of polystyrene) by gel permeation chromatography (GPC). 50,000 is preferable, and 50,000 to 150,000 is more preferable.
さらに、前記スチレン−マレイミド−無水ジカルボン酸共重合体（Ｅ）としては、ガラス転移温度が１５０〜２５０℃であることが好ましく、１７５〜２２５℃であることがより好ましい。前記ガラス転移温度が前記下限未満である場合には、前記ポリエステル（Ｂ）のガラス転移温度向上効果が小さくなり、前記ポリエステル（Ｂ）単成分からのガラス転移温度の上昇率が低くなる傾向にあり、他方、前記上限を超える場合には、樹脂組成物の粘度が上昇して成形が困難となる傾向にある。 Further, the styrene-maleimide-dicarboxylic anhydride copolymer (E) preferably has a glass transition temperature of 150 to 250 ° C, more preferably 175 to 225 ° C. When the glass transition temperature is less than the lower limit, the effect of improving the glass transition temperature of the polyester (B) is reduced, and the rate of increase of the glass transition temperature from the single component of the polyester (B) tends to be reduced. On the other hand, if it exceeds the upper limit, the viscosity of the resin composition tends to increase, making it difficult to mold.
このようなスチレン−マレイミド−無水ジカルボン酸共重合体（Ｅ）としては、スチレンとＮ−フェニルマレイミドと無水マレイン酸との共重合体であることが特に好ましく、デンカＩＰシリーズ（電気化学工業株式会社製）等の市販のものを用いてもよい。 Such a styrene-maleimide-dicarboxylic anhydride copolymer (E) is particularly preferably a copolymer of styrene, N-phenylmaleimide and maleic anhydride, and Denka IP series (Electrochemical Industry Co., Ltd.). (Commercially available) may be used.
＜樹脂組成物＞
本発明の樹脂組成物において、前記ポリアミド（Ａ）の含有量としては、前記樹脂組成物全質量に対して、１５〜８４．９質量％であることが好ましく、２０〜７９．５質量％であることがより好ましく、２５〜７４質量％であることがさらに好ましい。前記ポリアミド（Ａ）の含有量が前記下限未満である場合には、前記ポリアミド（Ａ）の靭性や成形性に優れるといった特性が樹脂組成物において発揮されにくくなる傾向にあり、他方、前記上限を超える場合には、前記ポリアミド（Ａ）の耐吸水性や耐熱性に劣るといった短所が樹脂組成物において現れる傾向にある。
<Resin composition>
In the resin composition of the present invention, the content of the polyamide (A) is preferably 15 to 84.9% by mass, and preferably 20 to 79.5% by mass with respect to the total mass of the resin composition. More preferably, it is more preferably 25 to 74% by mass. When the content of the polyamide (A) is less than the lower limit, characteristics such as excellent toughness and moldability of the polyamide (A) tend to be hardly exhibited in the resin composition. In the case of exceeding, the polyamide (A) tends to appear in the resin composition such as poor water absorption and heat resistance.
また、本発明の樹脂組成物において、前記ポリエステル（Ｂ）の含有量としては、前記樹脂組成物全質量に対して、１５〜８４．９質量％であることが好ましく、２０〜７９．５質量％であることがより好ましく、２５〜７４質量％であることがさらに好ましい。前記ポリエステル（Ｂ）の含有量が前記下限未満である場合には、前記ポリエステル（Ｂ）の耐水性や耐熱性に優れるといった特性が樹脂組成物において発揮されにくくなる傾向にあり、他方、前記上限を超える場合には、前記ポリエステル（Ｂ）の加水分解性や成形性に劣るといった短所が樹脂組成物において現れる傾向にある。 Moreover, in the resin composition of this invention, it is preferable that it is 15-84.9 mass% as content of the said polyester (B) with respect to the said resin composition total mass, 20-79.5 mass. % Is more preferable, and it is more preferable that it is 25-74 mass%. When the content of the polyester (B) is less than the lower limit, characteristics such as excellent water resistance and heat resistance of the polyester (B) tend to be hardly exhibited in the resin composition, whereas, the upper limit. In the case of exceeding the above, there is a tendency that the disadvantage that the polyester (B) is inferior in hydrolyzability and moldability appears in the resin composition.
また、本発明の樹脂組成物において、前記樹脂（Ｃ）の含有量としては、前記樹脂組成物全質量に対して、０．１〜４０質量％であることが好ましく、０．５〜３０質量％であることがより好ましく、１〜２０質量％であることがさらに好ましい。前記樹脂（Ｃ）の含有量が前記下限未満である場合には、前記ポリアミド（Ａ）及び前記ポリエステル（Ｂ）を複合化させるために混練時間を長くすることが必要となる傾向にあり、他方、前記上限を超える場合には、前記ポリアミド（Ａ）及び前記ポリエステル（Ｂ）が結晶化しにくくなるために樹脂組成物の物性や成形性が低下する傾向にある。 Moreover, in the resin composition of this invention, it is preferable that it is 0.1-40 mass% as content of the said resin (C) with respect to the said resin composition total mass, and 0.5-30 mass % Is more preferable, and 1 to 20% by mass is even more preferable. When the content of the resin (C) is less than the lower limit, it tends to be necessary to increase the kneading time in order to make the polyamide (A) and the polyester (B) complex. When the upper limit is exceeded, the polyamide (A) and the polyester (B) are less likely to be crystallized, so that the physical properties and moldability of the resin composition tend to deteriorate.
さらに、本発明の樹脂組成物がポリエーテルイミド（Ｄ）をさらに含有する場合、その含有量としては、前記樹脂組成物全質量に対して、０．１〜４０質量％であることが好ましく、０．５〜３０質量％であることがより好ましく、１〜２０質量％であることがさらに好ましい。前記ポリエーテルイミド（Ｄ）の含有量が前記下限未満である場合には、前記ポリエーテルイミド（Ｄ）による耐熱性向上効果が小さくなる傾向にあり、他方、前記上限を超える場合には、樹脂組成物の粘度が大きく上昇して成形が困難となる傾向にある。 Furthermore, when the resin composition of the present invention further contains polyetherimide (D), the content thereof is preferably 0.1 to 40% by mass relative to the total mass of the resin composition, More preferably, it is 0.5-30 mass%, and it is further more preferable that it is 1-20 mass%. When the content of the polyetherimide (D) is less than the lower limit, the effect of improving the heat resistance by the polyetherimide (D) tends to be small. On the other hand, when the content exceeds the upper limit, the resin There is a tendency that the viscosity of the composition greatly increases and molding becomes difficult.
また、本発明の樹脂組成物がスチレン−マレイミド−無水ジカルボン酸共重合体（Ｅ）をさらに含有する場合、その含有量としては、前記樹脂組成物全質量に対して、０．１〜４０質量％であることが好ましく、０．５〜３０質量％であることがより好ましく、１〜２０質量％であることがさらに好ましい。前記スチレン−マレイミド−無水ジカルボン酸共重合体（Ｅ）の含有量が前記下限未満である場合には、前記スチレン−マレイミド−無水ジカルボン酸共重合体（Ｅ）による耐熱性向上効果が小さくなる傾向にあり、他方、前記上限を超える場合には、樹脂組成物の粘度が大きく上昇して成形が困難となる傾向にある。 Further, when the resin composition of the present invention further contains a styrene-maleimide-dicarboxylic anhydride copolymer (E), the content thereof is 0.1 to 40 mass with respect to the total mass of the resin composition. %, More preferably 0.5 to 30% by mass, and even more preferably 1 to 20% by mass. When the content of the styrene-maleimide-dicarboxylic anhydride copolymer (E) is less than the lower limit, the effect of improving the heat resistance by the styrene-maleimide-dicarboxylic anhydride copolymer (E) tends to be small. On the other hand, when the above upper limit is exceeded, the viscosity of the resin composition greatly increases and molding tends to be difficult.
本発明の樹脂組成物においては、前記ポリアミド（Ａ）と前記ポリエステル（Ｂ）との質量比（ポリアミド（Ａ）の含有量（質量）：ポリエステル（Ｂ）の含有量（質量））が、５：９５〜９５：５であることが好ましく、１０：９０〜９０：１０であることがより好ましく、２０：８０〜８０：２０であることがさらに好ましい。前記ポリアミド（Ａ）の質量に対する前記ポリエステル（Ｂ）の質量が前記下限未満である場合には、前記ポリエステル（Ｂ）が結晶化しにくくなり、前記ポリアミド（Ａ）の耐吸水性や耐熱性に劣るといった短所が十分に改善されず、樹脂組成物の物性や成形性が低下する傾向にあり、他方、前記上限を超える場合には、前記ポリアミド（Ａ）が結晶化しにくくなり、前記ポリエステル（Ｂ）の加水分解性や成形性に劣るといった短所が十分に改善されず、樹脂組成物の物性や成形性が低下する傾向にある。 In the resin composition of the present invention, the mass ratio of the polyamide (A) and the polyester (B) (polyamide (A) content (mass): polyester (B) content (mass)) is 5 Is preferably 95 to 95: 5, more preferably 10:90 to 90:10, and still more preferably 20:80 to 80:20. When the mass of the polyester (B) relative to the mass of the polyamide (A) is less than the lower limit, the polyester (B) is difficult to crystallize, and the polyamide (A) has poor water absorption resistance and heat resistance. However, when the above upper limit is exceeded, the polyamide (A) is difficult to crystallize, and the polyester (B) tends to be deteriorated. Disadvantages such as poor hydrolyzability and moldability are not sufficiently improved, and the physical properties and moldability of the resin composition tend to decrease.
さらに、本発明の樹脂組成物としては、前記ポリアミド（Ａ）及び前記ポリエステル（Ｂ）の含有量の合計を１００質量部としたとき、これに対して前記樹脂（Ｃ）の含有量が０．１〜４０質量部であることが好ましく、０．５〜３０質量部であることがより好ましく、１〜２０質量部であることがさらに好ましい。前記樹脂（Ｃ）の含有量が前記下限未満である場合には、前記ポリアミド（Ａ）及び前記ポリエステル（Ｂ）を複合化させるために混練時間を長くすることが必要となる傾向にあり、他方、前記上限を超える場合には、前記ポリアミド（Ａ）が結晶化しにくくなるために樹脂組成物の物性や成形性が低下する傾向にある。 Furthermore, as a resin composition of this invention, when the sum total of content of the said polyamide (A) and the said polyester (B) is 100 mass parts, with respect to this, content of the said resin (C) is 0.00. It is preferably 1 to 40 parts by mass, more preferably 0.5 to 30 parts by mass, and even more preferably 1 to 20 parts by mass. When the content of the resin (C) is less than the lower limit, it tends to be necessary to increase the kneading time in order to make the polyamide (A) and the polyester (B) complex. When the upper limit is exceeded, the polyamide (A) is less likely to be crystallized, so that the physical properties and moldability of the resin composition tend to be lowered.
また、本発明の樹脂組成物がポリエーテルイミド（Ｄ）をさらに含有する場合には、前記ポリアミド（Ａ）及び前記ポリエステル（Ｂ）の含有量の合計を１００質量部としたとき、これに対して前記ポリエーテルイミド（Ｄ）の含有量が０．１〜４０質量部であることが好ましく、１〜３０質量部であることがより好ましく、５〜２０質量部であることがさらに好ましい。前記ポリエーテルイミド（Ｄ）の含有量が前記下限未満である場合には、前記ポリエーテルイミド（Ｄ）による耐熱性向上効果が小さくなる傾向にあり、他方、前記上限を超える場合には、樹脂組成物の溶融粘度が上昇して成形が困難となる傾向にある。 Moreover, when the resin composition of this invention further contains polyetherimide (D), when the sum total of content of the said polyamide (A) and the said polyester (B) is 100 mass parts, with respect to this It is preferable that content of the said polyetherimide (D) is 0.1-40 mass parts, It is more preferable that it is 1-30 mass parts, It is further more preferable that it is 5-20 mass parts. When the content of the polyetherimide (D) is less than the lower limit, the effect of improving the heat resistance by the polyetherimide (D) tends to be small. On the other hand, when the content exceeds the upper limit, the resin The melt viscosity of the composition tends to increase and molding becomes difficult.
さらに、本発明の樹脂組成物がスチレン−マレイミド−無水ジカルボン酸共重合体（Ｅ）をさらに含有する場合には、前記ポリアミド（Ａ）及び前記ポリエステル（Ｂ）の含有量の合計を１００質量部としたとき、これに対して前記スチレン−マレイミド−無水ジカルボン酸共重合体（Ｅ）の含有量が０．１〜４０質量部であることが好ましく、１〜３０質量部であることがより好ましく、５〜２０質量部であることがさらに好ましい。前記スチレン−マレイミド−無水ジカルボン酸共重合体（Ｅ）の含有量が前記下限未満である場合には、前記スチレン−マレイミド−無水ジカルボン酸共重合体（Ｅ）による耐熱性向上効果が小さくなる傾向にあり、他方、前記上限を超える場合には、樹脂組成物の溶融粘度が上昇して成形が困難となる傾向にある。 Furthermore, when the resin composition of the present invention further contains a styrene-maleimide-dicarboxylic anhydride copolymer (E), the total content of the polyamide (A) and the polyester (B) is 100 parts by mass. , The content of the styrene-maleimide-dicarboxylic anhydride copolymer (E) is preferably 0.1 to 40 parts by mass, more preferably 1 to 30 parts by mass. More preferably, it is 5-20 mass parts. When the content of the styrene-maleimide-dicarboxylic anhydride copolymer (E) is less than the lower limit, the effect of improving the heat resistance by the styrene-maleimide-dicarboxylic anhydride copolymer (E) tends to be small. On the other hand, when the above upper limit is exceeded, the melt viscosity of the resin composition increases and the molding tends to be difficult.
本発明の樹脂組成物としては、本発明の効果を阻害しない範囲内において、必要に応じて他の成分をさらに含有していてもよい。このような他の成分としては、例えば、溶剤、難燃剤、難燃助剤、充填剤、着色剤、酸化防止剤、帯電防止剤、結晶核剤等が挙げられ、これらのうちの１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。これら他の成分を樹脂組成物に含有せしめる場合、その含有量としては、前記樹脂組成物の全質量に対して１０質量％以下であることが好ましく、５質量％以下であることがより好ましい。 The resin composition of the present invention may further contain other components as necessary within a range not inhibiting the effects of the present invention. Examples of such other components include solvents, flame retardants, flame retardant aids, fillers, colorants, antioxidants, antistatic agents, crystal nucleating agents, and the like. It may be used alone or in combination of two or more. When these other components are contained in the resin composition, the content thereof is preferably 10% by mass or less, more preferably 5% by mass or less, with respect to the total mass of the resin composition.
前記溶剤としては、例えば、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸ブチルなどのエステル系溶剤；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン系溶剤；トルエン；テトラヒドロフラン等が挙げられ、これらのうちの１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。 Examples of the solvent include ester solvents such as ethyl acetate, propyl acetate, isopropyl acetate, and butyl acetate; ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, and methyl isobutyl ketone; toluene; tetrahydrofuran, and the like. The seeds may be used alone or in combination of two or more.
前記難燃剤としては、ハロゲン系難燃剤（ハロゲン化芳香族化合物等）、リン系難燃剤（窒素含有リン酸塩化合物、リン酸エステル等）、窒素系難燃剤（グアニジン、トリアジン、メラミン、及びこれらの誘導体等）、無機系難燃剤（金属水酸化物等）、ホウ素系難燃剤、シリコーン系難燃剤、硫黄系難燃剤、赤リン系難燃剤等が挙げられ、これらのうちの１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。 Examples of the flame retardant include halogen flame retardants (halogenated aromatic compounds, etc.), phosphorus flame retardants (nitrogen-containing phosphate compounds, phosphate esters, etc.), nitrogen flame retardants (guanidine, triazine, melamine, and the like) Derivatives), inorganic flame retardants (metal hydroxides, etc.), boron flame retardants, silicone flame retardants, sulfur flame retardants, red phosphorus flame retardants, etc., one of these alone It may be used in combination of two or more.
前記難燃助剤としては、各種アンチモン化合物、亜鉛を含む金属化合物、ビスマスを含む金属化合物、水酸化マグネシウム、粘度質珪酸塩等が挙げられ、これらのうちの１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。 Examples of the flame retardant aid include various antimony compounds, metal compounds containing zinc, metal compounds containing bismuth, magnesium hydroxide, viscous silicates, etc. Even if one of these is used alone, 2 You may use combining more than a seed.
前記充填剤としては、ガラス成分（ガラス繊維、ガラスビーズ、ガラスフレーク等）；シリカ；無機繊維（ガラス繊維、アルミナ繊維、カーボン繊維）；黒鉛；珪酸化合物（珪酸カルシウム、珪酸アルミニウム、カオリン、タルク、クレー等）；金属酸化物（酸化鉄、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化アンチモン、アルミナ等）；カルシウム、マグネシウム、亜鉛等の金属の炭酸塩及び硫酸塩；有機繊維（芳香族ポリエステル繊維、芳香族ポリアミド繊維、フッ素樹脂繊維、ポリイミド繊錐、植物性繊維等）が挙げられ、また、前記着色剤としては、顔料、染料等が挙げられ、それぞれ、これらのうちの１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。 Examples of the filler include glass components (glass fibers, glass beads, glass flakes, etc.); silica; inorganic fibers (glass fibers, alumina fibers, carbon fibers); graphite; silicate compounds (calcium silicate, aluminum silicate, kaolin, talc, Clay), etc .; metal oxides (iron oxide, titanium oxide, zinc oxide, antimony oxide, alumina, etc.); carbonates and sulfates of metals such as calcium, magnesium, zinc; organic fibers (aromatic polyester fibers, aromatic polyamides) Fibers, fluororesin fibers, polyimide fibers, vegetable fibers, etc.), and examples of the colorant include pigments, dyes, and the like. You may use combining more than a seed.
本発明の樹脂組成物は、前記ポリアミド（Ａ）、前記ポリエステル（Ｂ）、前記樹脂（Ｃ）、並びに、必要に応じて前記ポリエーテルイミド（Ｄ）、前記スチレン−マレイミド−無水ジカルボン酸共重合体（Ｅ）及び前記他の成分を混合することによって得ることができる。前記混合方法は、特に制限されず、樹脂の混合方法として従来公知の方法を適宜採用することができ、例えば、前記ポリアミド（Ａ）、前記ポリエステル（Ｂ）、前記樹脂（Ｃ）、並びに、必要に応じて前記ポリエーテルイミド（Ｄ）、前記スチレン−マレイミド−無水ジカルボン酸共重合体（Ｅ）及び前記他の成分を、単軸あるいは多軸の押出機、ミキサー（高速流動式ミキサ、パドルミキサ、リボンミキサ等）、ニーダなどの通常の溶融混練装置に供給して溶融混練する方法を採用することができる。前記溶融混練装置は１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いる揚合には、連続的に運転しても、回分的に（バッチ式で）運転してもよい。さらに、前記各成分は一括して混練してもよいし、いずれか１つを複数回に分けて添加投入（多段配合）して混練してもよい。 The resin composition of the present invention comprises the polyamide (A), the polyester (B), the resin (C), and optionally the polyetherimide (D), the styrene-maleimide-dicarboxylic anhydride copolymer. It can be obtained by mixing the union (E) and the other components. The mixing method is not particularly limited, and a conventionally known method can be appropriately adopted as a resin mixing method. For example, the polyamide (A), the polyester (B), the resin (C), and necessary Depending on the above, the polyetherimide (D), the styrene-maleimide-dicarboxylic anhydride copolymer (E) and the other components are mixed into a single-screw or multi-screw extruder, mixer (high-speed flow mixer, paddle mixer, Ribbon mixers, etc.), a kneader and other ordinary melt-kneading apparatus can be used for melt-kneading. The melt kneader may be used singly or in combination of two or more, and the combination used in combination of two or more may be operated continuously or batchwise (batch type You may drive. Furthermore, each of the above components may be kneaded in a lump, or any one of them may be added and added (multistage blending) in a plurality of times.
前記溶融混練の温度としては、特に制限されず、前記ポリアミド（Ａ）、前記ポリエステル（Ｂ）、前記樹脂（Ｃ）、並びに、必要に応じて前記ポリエーテルイミド（Ｄ）及び前記スチレン−マレイミド−無水ジカルボン酸共重合体（Ｅ）の種類によって適宜調整されるものであるため一概にはいえないが、例えば、１５０〜３３０℃であることが好ましく、２００〜３００℃であることがより好ましい。また、溶融混練の時間としても、前記成分が均一になればよく、特に制限されず、例えば、１分間〜１時間であることが好ましい。本発明に係る前記ポリアミド（Ａ）、前記ポリエステル（Ｂ）、前記樹脂（Ｃ）、並びに、必要に応じて前記ポリエーテルイミド（Ｄ）及び前記スチレン−マレイミド−無水ジカルボン酸共重合体（Ｅ）は相互作用に優れるため、容易に短時間で均一に混練することができる。 The temperature of the melt kneading is not particularly limited, and the polyamide (A), the polyester (B), the resin (C), and, if necessary, the polyetherimide (D) and the styrene-maleimide- Since it is appropriately adjusted depending on the type of the dicarboxylic anhydride copolymer (E), it cannot be generally specified, but for example, it is preferably 150 to 330 ° C, more preferably 200 to 300 ° C. Also, the melt kneading time is not particularly limited as long as the components are uniform, and is preferably, for example, 1 minute to 1 hour. The polyamide (A), the polyester (B), the resin (C), and, if necessary, the polyetherimide (D) and the styrene-maleimide-dicarboxylic anhydride copolymer (E) according to the present invention. Is excellent in interaction, and can be easily and uniformly kneaded in a short time.
このような本発明の樹脂組成物は十分に高い弾性率を達成することができ、より具体的には、前記ポリアミド（Ａ）の弾性率（曲げ弾性率）よりも十分に高い弾性率（曲げ弾性率）を達成することができる。前記樹脂組成物の曲げ弾性率としては、前記ポリアミド（Ａ）の同温度における曲げ弾性率＋０．０５ＧＰａ以上であることが好ましく、前記ポリアミド（Ａ）の同温度における曲げ弾性率＋０．０８〜＋２．０ＧＰａであることがより好ましい。また、前記樹脂組成物の曲げ弾性率としては、前記ポリアミド（Ａ）の種類にもよるため一概にはいえないが、２３℃において、１．０ＧＰａ以上であることが好ましく、１．２〜４．０ＧＰａであることがより好ましい。なお、本発明において、樹脂（ポリアミド（Ａ）、ポリエステル（Ｂ）、樹脂（Ｃ）、ポリエーテルイミド（Ｄ）、スチレン−マレイミド−無水ジカルボン酸共重合体（Ｅ）、樹脂組成物）の曲げ弾性率は、３点曲げ試験によって求めることができ、より具体的には、樹脂を温度２７０℃、圧力６ＭＰａで厚さ２ｍｍに成形した後、幅２０ｍｍ、長さ１００ｍｍに切り出し、８０℃で１２時間真空乾燥させて得られた平板状試験片（成形体）について、支点間距離：３２ｍｍ、変位速度：１ｍｍ／ｓｅｃ、温度：２３℃の条件で測定して得られる荷重−たわみ曲線から求めることができる。 Such a resin composition of the present invention can achieve a sufficiently high elastic modulus, more specifically, an elastic modulus (bending modulus) sufficiently higher than the elastic modulus (bending elastic modulus) of the polyamide (A). Elastic modulus). The flexural modulus of the resin composition is preferably not less than the flexural modulus of the polyamide (A) at the same temperature + 0.05 GPa, and the flexural modulus of the polyamide (A) at the same temperature + 0.08 to +2 More preferably, it is 0.0 GPa. Further, the flexural modulus of the resin composition cannot be generally specified because it depends on the type of the polyamide (A), but is preferably 1.0 GPa or more at 23 ° C. More preferably, it is 0.0 GPa. In the present invention, bending of the resin (polyamide (A), polyester (B), resin (C), polyetherimide (D), styrene-maleimide-dicarboxylic anhydride copolymer (E), resin composition). The elastic modulus can be obtained by a three-point bending test. More specifically, after the resin is molded to a thickness of 2 mm at a temperature of 270 ° C. and a pressure of 6 MPa, the resin is cut into a width of 20 mm and a length of 100 mm, and then 12 Obtaining from a load-deflection curve obtained for a flat test piece (molded body) obtained by vacuum drying for a period of time, measured under the conditions of a distance between fulcrums: 32 mm, a displacement speed: 1 mm / sec, and a temperature: 23 ° C. Can do.
また、本発明の樹脂組成物は十分に高いガラス転移温度を達成することができ、より具体的には、前記ポリアミド（Ａ）のガラス転移温度、さらに好ましくは前記ポリエステル（Ｂ）のガラス転移温度よりも高いガラス転移温度を達成することができる。前記樹脂組成物のガラス転移温度としては、前記ポリアミド（Ａ）のガラス転移温度＋１℃以上であることが好ましく、前記ポリアミド（Ａ）のガラス転移温度＋５〜＋５０℃であることがより好ましい。また、前記樹脂組成物のガラス転移温度としては、前記ポリアミド（Ａ）の種類にもよるため一概にはいえないが、６０℃以上であることが好ましく、７０〜２００℃であることがより好ましい。なお、本発明において、樹脂（ポリアミド（Ａ）、ポリエステル（Ｂ）、樹脂（Ｃ）、ポリエーテルイミド（Ｄ）、スチレン−マレイミド−無水ジカルボン酸共重合体（Ｅ）、樹脂組成物）のガラス転移温度（Ｔｇ［℃］）は、ＤＭＡ（Ｄｙｎａｍｉｃ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ａｎａｌｙｓｉｓ）測定によって求めることができ、より具体的には、樹脂を温度２７０℃、圧力６ＭＰａで厚さ０．５ｍｍに成形した後、幅５ｍｍ、長さ３５ｍｍに切り出し、８０℃で１２時間真空乾燥させて得られた平板状試験片（成形体）について、動的粘弾性測定装置を用い、大気中、測定温度範囲：−１００〜２００℃、周波数：１０Ｈｚ、動的振幅：０．０５％の条件で測定して得られた貯蔵弾性率（Ｅ’）及び損失弾性率（Ｅ’’）から、温度（ｘ軸）−損失正接（ｔａｎδ：Ｅ’’／Ｅ’）（ｙ軸）曲線を求め、これより、ｔａｎδのピーク位置の温度をガラス転移温度とすることができる。 Further, the resin composition of the present invention can achieve a sufficiently high glass transition temperature, more specifically, the glass transition temperature of the polyamide (A), more preferably the glass transition temperature of the polyester (B). Higher glass transition temperatures can be achieved. The glass transition temperature of the resin composition is preferably the glass transition temperature of the polyamide (A) + 1 ° C. or higher, and more preferably the glass transition temperature of the polyamide (A) +5 to + 50 ° C. In addition, the glass transition temperature of the resin composition is not unclear because it depends on the type of the polyamide (A), but is preferably 60 ° C or higher, more preferably 70 to 200 ° C. . In the present invention, glass of resin (polyamide (A), polyester (B), resin (C), polyetherimide (D), styrene-maleimide-dicarboxylic anhydride copolymer (E), resin composition). The transition temperature (Tg [° C.]) can be determined by DMA (Dynamic Mechanical Analysis) measurement. More specifically, after molding the resin at a temperature of 270 ° C. and a pressure of 6 MPa to a thickness of 0.5 mm, the width is 5 mm. A flat test piece (molded body) cut into a length of 35 mm and vacuum-dried at 80 ° C. for 12 hours was measured using a dynamic viscoelasticity measuring device in the atmosphere at a measurement temperature range of −100 to 200 ° C. From the storage elastic modulus (E ′) and loss elastic modulus (E ″) obtained by measurement under the conditions of: frequency: 10 Hz, dynamic amplitude: 0.05%, temperature (x-axis) ) -Loss tangent (tan δ: E ″ / E ′) (y-axis) curve is obtained, and from this, the temperature at the peak position of tan δ can be used as the glass transition temperature.
さらに、本発明の樹脂組成物は、特にポリエーテルイミド（Ｄ）及び／又はスチレン−マレイミド−無水ジカルボン酸共重合体（Ｅ）をさらに含有する場合、より高温において、前記ポリアミド（Ａ）の弾性率（貯蔵弾性率）よりも十分に高い弾性率（貯蔵弾性率）を達成することができる。本発明において、高温とは７０〜１３０℃であり、より好ましくは８０〜１２０℃である。前記樹脂組成物の該高温における貯蔵弾性率としては、前記ポリアミド（Ａ）の同温度における貯蔵弾性率＋０．１ＧＰａ以上であることが好ましく、前記ポリアミド（Ａ）の同温度における貯蔵弾性率＋０．２〜＋３．０ＧＰａであることがより好ましい。また、前記樹脂組成物の貯蔵弾性率としては、前記ポリアミド（Ａ）の種類にもよるため一概にはいえないが、８０℃において、１．０ＧＰａ以上であることが好ましく、１．０〜４．０ＧＰａであることがより好ましい。なお、本発明において、高温における樹脂（ポリアミド（Ａ）、ポリエステル（Ｂ）、樹脂（Ｃ）、ポリエーテルイミド（Ｄ）、スチレン−マレイミド−無水ジカルボン酸共重合体（Ｅ）、樹脂組成物）の貯蔵弾性率は、ＤＭＡ（Ｄｙｎａｍｉｃ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ａｎａｌｙｓｉｓ）測定によって求めることができ、より具体的には、樹脂を温度２７０℃、圧力６ＭＰａで厚さ０．５ｍｍに成形した後、幅５ｍｍ、長さ３５ｍｍに切り出し、８０℃で１２時間真空乾燥させて得られた平板状試験片（成形体）について、動的粘弾性測定装置を用い、大気中、測定温度範囲：−１００〜２００℃、周波数：１０Ｈｚ、動的振幅：０．０５％の条件で測定して得られた、各温度における貯蔵弾性率（Ｅ’［Ｐａ］）をその温度における貯蔵弾性率とすることができる。 Furthermore, when the resin composition of the present invention further contains a polyetherimide (D) and / or a styrene-maleimide-dicarboxylic anhydride copolymer (E), the elasticity of the polyamide (A) at higher temperatures. An elastic modulus (storage elastic modulus) sufficiently higher than the modulus (storage elastic modulus) can be achieved. In this invention, high temperature is 70-130 degreeC, More preferably, it is 80-120 degreeC. The storage elastic modulus at the high temperature of the resin composition is preferably not less than the storage elastic modulus at the same temperature of the polyamide (A) +0.1 GPa, and the storage elastic modulus at the same temperature of the polyamide (A) +0. More preferably, it is 2 to +3.0 GPa. Further, the storage elastic modulus of the resin composition is unclear because it depends on the type of the polyamide (A), but is preferably 1.0 GPa or more at 80 ° C. More preferably, it is 0.0 GPa. In the present invention, resin at high temperature (polyamide (A), polyester (B), resin (C), polyetherimide (D), styrene-maleimide-dicarboxylic anhydride copolymer (E), resin composition) The storage elastic modulus of the resin can be determined by DMA (Dynamic Mechanical Analysis) measurement. More specifically, after molding the resin at a temperature of 270 ° C. and a pressure of 6 MPa to a thickness of 0.5 mm, the width is 5 mm and the length is 35 mm. A flat test piece (molded body) obtained by cutting into a vacuum at 80 ° C. for 12 hours and using a dynamic viscoelasticity measuring apparatus in the atmosphere, at a measurement temperature range of −100 to 200 ° C., and a frequency of 10 Hz. , Dynamic amplitude: storage elastic modulus (E '[Pa]) at each temperature obtained by measurement under the condition of 0.05%, storage at that temperature It can be an elastic modulus.
また、本発明の樹脂組成物は優れた耐水性を有し、前記ポリアミド（Ａ）の吸水率よりも十分に低い吸水率を達成することができる。前記樹脂組成物の吸水率としては、前記ポリアミド（Ａ）の同温度における吸水率（％）よりも３以上低いことが好ましく、前記ポリアミドの同温度における吸水率（％）よりも５以上低いことがより好ましい。また、前記樹脂組成物の吸水率としては、前記ポリアミド（Ａ）の種類にもよるため一概にはいえないが、２３℃において、７％以下であることが好ましく、５％以下であることがより好ましい。なお、本発明において、樹脂（ポリアミド（Ａ）、ポリエステル（Ｂ）、樹脂（Ｃ）、ポリエーテルイミド（Ｄ）、スチレン−マレイミド−無水ジカルボン酸共重合体（Ｅ）、樹脂組成物）の吸水率は、樹脂を温度２７０℃、圧力６ＭＰａで厚さ２ｍｍに成形した後、幅２０ｍｍ、長さ１００ｍｍに切り出し、８０℃で１２時間真空乾燥させて得られた平板状試験片（成形体）を、２３℃の水中に浸漬したまま静置し、＋０．１％を超える重量増加が認められなくなった試験片の重量と浸漬前の試験片の重量とから求めることができる。 Moreover, the resin composition of this invention has the outstanding water resistance, and can achieve the water absorption rate lower enough than the water absorption rate of the said polyamide (A). The water absorption rate of the resin composition is preferably 3 or more lower than the water absorption rate (%) at the same temperature of the polyamide (A), and 5 or lower than the water absorption rate (%) of the polyamide at the same temperature. Is more preferable. Further, the water absorption rate of the resin composition cannot be generally specified because it depends on the type of the polyamide (A), but it is preferably 7% or less at 23 ° C., and preferably 5% or less. More preferred. In the present invention, the water absorption of the resin (polyamide (A), polyester (B), resin (C), polyetherimide (D), styrene-maleimide-dicarboxylic anhydride copolymer (E), resin composition). The rate is obtained by molding a flat test piece (molded body) obtained by molding a resin to a thickness of 2 mm at a temperature of 270 ° C. and a pressure of 6 MPa, cutting it into a width of 20 mm and a length of 100 mm, and vacuum drying at 80 ° C. for 12 hours. It can be determined from the weight of the test piece that is left standing while immersed in water at 23 ° C. and no weight increase exceeding + 0.1% is observed, and the weight of the test piece before immersion.
本発明の樹脂組成物はどのように成形してもよく、その方法は特に制限されず、例えば、射出成形、押出成形、吹込成形、圧縮成形（プレス成形）等、通常の熱可塑性樹脂に対して用いられる成形方法によって成形体を得ることができる。また、得られる成形体の形状、大きさ及び厚さ等も特に制限されず、その用途も特に制限されない。例えば、前記成形体は、自動車、鉄道車両、船舶、飛行機等の外装材、内装材及び構造材等として用いることができる。前記自動車の外装材、内装材及び構造材としては、自動車用外装材、自動車用内装材、自動車用構造材、自動車用衝撃エネルギー吸収材、自動車用歩行者保護材、自動車用乗員保護材、エンジンルーム内部品等が挙げられる。さらに、前記成形体は、建築物、家具等の内装材、外装材及び構造材、具体的には、例えば、ドア表装材、ドア構造材、各種家具（机、椅子、棚、箪笥等）の表装材、構造材等としても用いることができ、その他、包装体、収容体（トレイ等）、保護用部材、パーティション部材、家電製品（薄型ＴＶ、冷蔵庫、洗濯機、掃除機、携帯電話、携帯ゲーム機、ノート型パソコン等）の筐体及び構造体としても用いることができる。 The resin composition of the present invention may be molded in any way, and the method is not particularly limited. For example, for ordinary thermoplastic resins such as injection molding, extrusion molding, blow molding, compression molding (press molding), etc. A molded body can be obtained by the molding method used. Further, the shape, size, thickness, and the like of the obtained molded body are not particularly limited, and the use is not particularly limited. For example, the molded body can be used as an exterior material, an interior material, a structural material, or the like of an automobile, a railway vehicle, a ship, an airplane, or the like. Examples of the automotive exterior material, interior material and structural material include automotive exterior materials, automotive interior materials, automotive structural materials, automotive impact energy absorbing materials, automotive pedestrian protection materials, automotive occupant protection materials, and engines. In-room parts. Furthermore, the molded body is an interior material such as a building or furniture, an exterior material and a structural material, specifically, for example, a door covering material, a door structural material, or various furniture (desk, chair, shelf, basket, etc.). It can also be used as a cover material, structural material, etc. In addition, packaging, containers (tray, etc.), protective members, partition members, household appliances (thin TVs, refrigerators, washing machines, vacuum cleaners, mobile phones, mobile phones) It can also be used as a housing and a structure of a game machine, a notebook computer, or the like.
以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。なお、各実施例及び比較例により得られた樹脂組成物の曲げ弾性率測定、ガラス転移温度測定、貯蔵弾性率測定、吸水率測定、及び断面評価は、それぞれ以下の方法によりおこなった。 EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated more concretely based on an Example and a comparative example, this invention is not limited to a following example. In addition, the bending elastic modulus measurement, the glass transition temperature measurement, the storage elastic modulus measurement, the water absorption rate measurement, and the cross-sectional evaluation of the resin compositions obtained in the respective examples and comparative examples were performed by the following methods, respectively.
＜曲げ弾性率測定＞
各実施例及び比較例で得られた樹脂組成物を、それぞれ、プレス成形（温度：２７０℃、圧力：６ＭＰａ）で厚さ２ｍｍの平板状に成形し、幅２０ｍｍ、長さ１００ｍｍに切り出し、８０℃で１２時間真空乾燥させて試験片とした。得られた試験片について、万能試験機（インストロン ジャパン カンパニイ リミテッド製）を用い、支点間距離：３２ｍｍ、変位速度：１ｍｍ／ｓｅｃ、温度：２３℃の条件で測定し、得られた荷重−たわみ曲線から各曲げ弾性率（単位：ＧＰａ）を求めた。
<Measurement of flexural modulus>
The resin compositions obtained in each of the examples and comparative examples were each formed into a plate shape having a thickness of 2 mm by press molding (temperature: 270 ° C., pressure: 6 MPa), cut into a width of 20 mm and a length of 100 mm, and 80 A test piece was vacuum-dried at 12 ° C. for 12 hours. The obtained test piece was measured using a universal testing machine (manufactured by Instron Japan Company Limited) under the conditions of a fulcrum distance of 32 mm, a displacement speed of 1 mm / sec, and a temperature of 23 ° C., and the obtained load-deflection. Each flexural modulus (unit: GPa) was determined from the curve.
＜ガラス転移温度測定＞
各実施例及び比較例で得られた樹脂組成物を、それぞれ、（温度：２７０℃、圧力：６ＭＰａ）で厚さ０．５ｍｍの平板状に成形し、幅５ｍｍ、長さ３５ｍｍに切り出し、８０℃で１２時間真空乾燥させて試験片とした。得られた試験片について、動的粘弾性測定装置（アイティー計測制御株式会社製）を用い、大気中、測定温度範囲：−１００〜２００℃、周波数：１０Ｈｚ、動的振幅：０．０５％の条件で、各温度における貯蔵弾性率（Ｅ’）及び損失弾性率（Ｅ’’）を測定した。得られた貯蔵弾性率（Ｅ’）及び損失弾性率（Ｅ’’）から、ｘ軸を温度、ｙ軸を損失正接（ｔａｎδ：Ｅ’’／Ｅ’）として温度−損失正接曲線を作成し、ｔａｎδのピーク位置の温度をガラス転移温度（単位：℃）とした。
<Glass transition temperature measurement>
The resin compositions obtained in each Example and Comparative Example were each molded into a flat plate with a thickness of 0.5 mm at (temperature: 270 ° C., pressure: 6 MPa), cut into a width of 5 mm and a length of 35 mm, 80 A test piece was vacuum-dried at 12 ° C. for 12 hours. About the obtained test piece, using a dynamic viscoelasticity measuring apparatus (made by IT Measurement Control Co., Ltd.), in the atmosphere, measurement temperature range: -100 to 200 ° C., frequency: 10 Hz, dynamic amplitude: 0.05% Under these conditions, the storage elastic modulus (E ′) and loss elastic modulus (E ″) at each temperature were measured. From the obtained storage elastic modulus (E ′) and loss elastic modulus (E ″), a temperature-loss tangent curve is prepared with the x axis as temperature and the y axis as loss tangent (tan δ: E ″ / E ′). The temperature at the peak position of tan δ was defined as the glass transition temperature (unit: ° C.).
＜貯蔵弾性率測定＞
前記ガラス転移温度測定において、８０℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）を、同温度における貯蔵弾性率（単位：ＧＰａ）とした。
<Measurement of storage modulus>
In the glass transition temperature measurement, the storage elastic modulus (E ′) at 80 ° C. was defined as the storage elastic modulus (unit: GPa) at the same temperature.
＜吸水率測定＞
各実施例及び比較例で得られた樹脂組成物を、それぞれ、プレス成形（温度２７０℃、圧力６ＭＰａ）で厚さ２ｍｍに成形した後、幅２０ｍｍ、長さ１００ｍｍに切り出し、８０℃で１２時間真空乾燥させて得られた平板状試験片（成形体）を、２３℃の水中に浸漬したまま静置して一定時間ごとに試験片の重量を測定し、重量増加率が０．１％以下になった試験片の重量（浸漬後重量）及び浸漬前の試験片の重量（浸漬前重量）から、次式：｛（浸漬後重量−浸漬前重量）／浸漬前重量｝×１００より、吸水率（単位：％）を求めた。
<Water absorption measurement>
The resin compositions obtained in each Example and Comparative Example were each formed into a thickness of 2 mm by press molding (temperature 270 ° C., pressure 6 MPa), then cut into a width of 20 mm and a length of 100 mm, and at 80 ° C. for 12 hours. A flat test piece (molded body) obtained by vacuum drying was left standing while immersed in water at 23 ° C., and the weight of the test piece was measured at regular intervals. The weight increase rate was 0.1% or less. From the weight of the test piece (weight after immersion) and the weight of the test piece before immersion (weight before immersion), the following formula: {(weight after immersion−weight before immersion) / weight before immersion} × 100 The rate (unit:%) was determined.
＜断面評価＞
各実施例及び比較例で得られた樹脂組成物を、それぞれ、プレス成形（温度２７０℃、圧力６ＭＰａ）で厚さ２ｍｍに成形した後、幅２０ｍｍ、長さ１００ｍｍに切り出し、８０℃で１２時間真空乾燥させて得られた平板状試験片（成形体）の断面について、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、株式会社日立ハイテクマニファクチャ＆サービス製、「Ｓ−３６００Ｎ」）を用いて、加速電圧１５Ｖ、倍率３０００倍の条件で観察した。観察された断面について、以下の基準：
Ａ：相分離が観察されず、極めて一様な外観を有している
Ｂ：相分離が観察されるものの各相の界面間は接着しており、一様な外観を有している
Ｃ：相分離が観察され、かつ、各相が分離して外観が一様ではない
に基づいて評価をした。なお、Ａ＞Ｂ＞Ｃの順に、樹脂組成物においてポリアミドとポリエステルとの複合化が良好であるといえる。
<Section evaluation>
The resin compositions obtained in each Example and Comparative Example were each formed into a thickness of 2 mm by press molding (temperature 270 ° C., pressure 6 MPa), then cut into a width of 20 mm and a length of 100 mm, and at 80 ° C. for 12 hours. About the cross section of the flat test piece (molded body) obtained by vacuum drying, using a scanning electron microscope (SEM, manufactured by Hitachi High-Tech Manufacturing & Service Co., Ltd., “S-3600N”), an acceleration voltage of 15 V, Observation was performed under the condition of a magnification of 3000 times. For the observed cross section, the following criteria:
A: Phase separation is not observed, and it has a very uniform appearance. B: Although phase separation is observed, the interfaces between the phases are adhered and have a uniform appearance. C: Evaluation was based on the fact that phase separation was observed and each phase was separated and the appearance was not uniform. In the order of A>B> C, it can be said that the composite of polyamide and polyester is good in the resin composition.
（実施例１）
ポリアミド（ポリアミド６（ＰＡ６）、商品名：Ａ１０３０ＢＲＬ（ユニチカ株式会社製）、数平均分子量：１４，５００）４９．７５質量部、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、商品名：ＴＲ８５５０ＦＦ（帝人株式会社製））４９．７５質量部、及びフェノール樹脂（ノボラック型フェノール樹脂（ＰＮ）、商品名：ＰＡＰＳ−ＰＮ７０（旭有機材株式会社製）、数平均分子量：２，５００）０．５質量部をドライブレンドし、ラボプラストミル（株式会社東洋精機製作所製）を用いて、２７０℃において５分間、溶融混練を実施し、樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物の組成を下記の表１に示す。
Example 1
Polyamide (polyamide 6 (PA6), product name: A1030BRL (manufactured by Unitika Ltd.), number average molecular weight: 14,500) 49.75 parts by mass, polyester (polyethylene terephthalate (PET), product name: TR8550FF (manufactured by Teijin Ltd.) )) 49.75 parts by mass and 0.5 parts by mass of phenol resin (novolak type phenol resin (PN), trade name: PAPS-PN70 (Asahi Organic Chemicals Co., Ltd.), number average molecular weight: 2,500) Blending was performed, and melt kneading was performed at 270 ° C. for 5 minutes using a Laboplast Mill (manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd.) to obtain a resin composition. The composition of the obtained resin composition is shown in Table 1 below.
（実施例２〜３）
ポリアミド、ポリエステル及びフェノール樹脂の配合量を下記の表１に示す量としたこと以外は実施例１と同様にして各樹脂組成物を得た。
(Examples 2-3)
Each resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that the blending amounts of polyamide, polyester, and phenol resin were changed to the amounts shown in Table 1 below.
（実施例４〜５）
ポリエステルとして、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）に代えてポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）（商品名：ジュラネックス２０００（ポリプラスチックス株式会社製））を用い、ポリアミド、ポリエステル及びフェノール樹脂の配合量を下記の表１に示す量としたこと以外は実施例１と同様にして各樹脂組成物を得た。
(Examples 4 to 5)
As polyester, polybutylene terephthalate (PBT) (trade name: DURANEX 2000 (manufactured by Polyplastics Co., Ltd.)) is used instead of polyethylene terephthalate (PET), and the blending amounts of polyamide, polyester and phenol resin are shown in Table 1 below. Each resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount was as shown in FIG.
（実施例６〜７）
ポリエステルとして、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）に代えてポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）（商品名：テオネックス ＴＮ８０６５Ｓ（帝人株式会社製））を用い、ポリアミド、ポリエステル及びフェノール樹脂の配合量を下記の表１に示す量とし、さらに溶融混練温度を２８０℃としたこと以外は実施例１と同様にして各樹脂組成物を得た。
(Examples 6 to 7)
As polyester, polyethylene naphthalate (PEN) (trade name: Teonex TN8065S (manufactured by Teijin Ltd.)) is used instead of polyethylene terephthalate (PET), and the amounts of polyamide, polyester and phenol resin are shown in Table 1 below. Further, each resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that the melt kneading temperature was 280 ° C.
（実施例８〜１０）
フェノール樹脂に代えて、ビニルヒドロキシフェニル含有樹脂（ポリ−（４−ビニルフェノール（ＰＶＰｈ）、商品名：マルカリンカーＳ４（丸善石油化学株式会社製）、数平均分子量：５，４００）を用い、ポリアミド、ポリエステル及びビニルヒドロキシフェニル含有樹脂の配合量を下記の表１に示す量としたこと以外は実施例１と同様にして各樹脂組成物を得た。
(Examples 8 to 10)
Instead of phenol resin, a vinyl hydroxyphenyl-containing resin (poly- (4-vinylphenol (PVPh), trade name: Marca Linker S4 (manufactured by Maruzen Petrochemical Co., Ltd.), number average molecular weight: 5,400) is used and polyamide is used. Each resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that the blending amounts of the polyester and the vinylhydroxyphenyl-containing resin were changed to the amounts shown in Table 1 below.
（比較例１）
フェノール樹脂を用いず、ポリアミド及びポリエステルの配合量を下記の表１に示す量としたこと以外は実施例１と同様にして樹脂組成物を得た。
(Comparative Example 1)
A resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that the phenol resin was not used and the blending amounts of polyamide and polyester were changed to the amounts shown in Table 1 below.
（比較例２）
フェノール樹脂を用いず、ポリアミド及びポリエステルの配合量を下記の表１に示す量としたこと以外は実施例４と同様にして樹脂組成物を得た。
(Comparative Example 2)
A resin composition was obtained in the same manner as in Example 4 except that no phenol resin was used and the blending amounts of polyamide and polyester were as shown in Table 1 below.
（比較例３）
フェノール樹脂を用いず、ポリアミド及びポリエステルの配合量を下記の表１に示す量としたこと以外は実施例６と同様にして樹脂組成物を得た。
(Comparative Example 3)
A resin composition was obtained in the same manner as in Example 6 except that the phenol resin was not used and the blending amounts of polyamide and polyester were changed to those shown in Table 1 below.
（比較例４）
フェノール樹脂に代えて、エチレン−グリシジルメタクリレート共重合体（Ｅ−ＧＭＡ）（商品名：ボンドファースト−Ｅ（住友化学株式会社製））を用い、ポリアミド、ポリエステル及びエチレン−グリシジルメタクリレート共重合体の配合量を下記の表１に示す量としたこと以外は実施例１と同様にして樹脂組成物を得た。
(Comparative Example 4)
In place of phenol resin, ethylene-glycidyl methacrylate copolymer (E-GMA) (trade name: BondFirst-E (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.)) is used, and polyamide, polyester and ethylene-glycidyl methacrylate copolymer are blended. A resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount was as shown in Table 1 below.
各実施例及び比較例で得られた樹脂組成物について、曲げ弾性率測定、ガラス転移温度測定、吸水率測定、及び断面評価を行った。得られた結果を下記の表２に示す。また、断面評価で得られた各樹脂組成物の試験片断面の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真を図１〜図１４にそれぞれ示す（表２中には、対応する図番号を示す）。なお、ＰＡ６のみの場合の曲げ弾性率は３．１４ＧＰａ、ガラス転移温度は７３℃、吸水率は１０．５％であった。また、ＰＥＴのみ、ＰＢＴのみ、及びＰＥＮのみの場合のガラス転移温度は、順に、９３℃、６４℃、及び１３６℃、ＰＮのみ、及びＰＶＰｈのみの場合のガラス転移温度は、順に、１２４℃、及び１９０℃であった。 About the resin composition obtained by each Example and the comparative example, the bending elastic modulus measurement, the glass transition temperature measurement, the water absorption rate measurement, and cross-sectional evaluation were performed. The obtained results are shown in Table 2 below. Moreover, the scanning electron microscope (SEM) photograph of the test piece cross section of each resin composition obtained by cross-sectional evaluation is shown in FIGS. 1-14, respectively (in Table 2, a corresponding figure number is shown). In the case of only PA6, the flexural modulus was 3.14 GPa, the glass transition temperature was 73 ° C., and the water absorption was 10.5%. Moreover, the glass transition temperature in the case of only PET, only PBT, and only PEN is 93 ° C., 64 ° C., and 136 ° C., and the glass transition temperature in the case of only PN and only PVPh is 124 ° C. in order. And 190 ° C.
表２及び図１〜図１４に示した結果から明らかなように、ポリアミドと、ポリエステルと、フェノール樹脂又はビニルヒドロキシフェニル含有樹脂とを組み合わせた本発明の樹脂組成物（実施例１〜１０）では、断面の外観が極めて一様であり、ポリアミドとポリエステルとが互いに十分に分散、かつ、両者の界面が接着して十分に複合化していることが確認された。さらに、これらの樹脂組成物においては曲げ弾性率が著しく高く、また、十分に高いガラス転移温度及び十分に低い吸水率のいずれも達成されることが確認された。 As is clear from the results shown in Table 2 and FIGS. 1 to 14, in the resin compositions (Examples 1 to 10) of the present invention in which polyamide, polyester, and a phenol resin or vinyl hydroxyphenyl-containing resin are combined. It was confirmed that the external appearance of the cross section was very uniform, the polyamide and the polyester were sufficiently dispersed with each other, and the interface between the two was adhered and sufficiently compounded. Furthermore, it was confirmed that these resin compositions have a remarkably high flexural modulus, and that both a sufficiently high glass transition temperature and a sufficiently low water absorption rate are achieved.
これに対して、フェノール樹脂又はビニルヒドロキシフェニル含有樹脂を含まない樹脂組成物（比較例１〜３）では、ポリアミドとポリエステルとが大きく相分離した構造（海島構造）であり、さらにこれらの界面が接着せずに剥離していた。また、曲げ弾性率やガラス転移温度が低く、比較例１及び３では吸水率の十分な低下も確認できなかった。さらに、フェノール樹脂又はビニルヒドロキシフェニル含有樹脂に代えてエチレン−グリシジルメタクリレート共重合体を含有する樹脂組成物（比較例４）では、断面の外観はある程度一様であったものの、十分な曲げ弾性率は達成されなかった。これはエチレン−グリシジルメタクリレート共重合体自体の弾性率が低いためと考えられる。 On the other hand, the resin composition (Comparative Examples 1 to 3) that does not contain a phenol resin or a vinylhydroxyphenyl-containing resin has a structure (sea-island structure) in which polyamide and polyester are largely phase-separated, and these interfaces are It was peeled off without bonding. Further, the flexural modulus and the glass transition temperature were low, and in Comparative Examples 1 and 3, a sufficient decrease in the water absorption rate could not be confirmed. Furthermore, in the resin composition (Comparative Example 4) containing an ethylene-glycidyl methacrylate copolymer instead of the phenol resin or vinyl hydroxyphenyl-containing resin, the cross-sectional appearance was uniform to some extent, but sufficient bending elastic modulus. Was not achieved. This is probably because the elastic modulus of the ethylene-glycidyl methacrylate copolymer itself is low.
（実施例１１）
ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）（商品名：ＵＬＴＥＭ １０００（サビック社製））をさらに用い、ポリアミド、ポリエステル、フェノール樹脂、及びポリエーテルイミドの配合量を下記の表３に示す量としたこと以外は実施例１と同様にして樹脂組成物を得た。
(Example 11)
Except that polyetherimide (PEI) (trade name: ULTEM 1000 (manufactured by Savic)) was further used, and the amounts of polyamide, polyester, phenol resin, and polyetherimide were changed to the amounts shown in Table 3 below. A resin composition was obtained in the same manner as in Example 1.
（比較例５）
フェノール樹脂を用いず、ポリアミド、ポリエステル、及びポリエーテルイミドの配合量を下記の表３に示す量としたこと以外は実施例１１と同様にして樹脂組成物を得た。
(Comparative Example 5)
A resin composition was obtained in the same manner as in Example 11 except that the amount of polyamide, polyester, and polyetherimide was changed to the amounts shown in Table 3 below without using a phenol resin.
実施例１１及び比較例５で得られた樹脂組成物について、曲げ弾性率測定、ガラス転移温度測定、貯蔵弾性率測定、及び断面評価を行った。得られた結果を下記の表４に示す。また、断面評価で得られた各樹脂組成物の試験片断面の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真を図１５〜図１６にそれぞれ示す（表４中には、対応する図番号を示す）。さらに、表４には、実施例２及び比較例１で得られた樹脂組成物について、曲げ弾性率測定、ガラス転移温度測定、貯蔵弾性率測定、及び断面評価を行った結果も併せて示す。なお、ＰＥＩのみの場合のガラス転移温度は２１７℃であった。 The resin compositions obtained in Example 11 and Comparative Example 5 were subjected to bending elastic modulus measurement, glass transition temperature measurement, storage elastic modulus measurement, and cross-sectional evaluation. The results obtained are shown in Table 4 below. Moreover, the scanning electron microscope (SEM) photograph of the test piece cross section of each resin composition obtained by cross-sectional evaluation is shown in FIGS. 15-16, respectively (in Table 4, a corresponding figure number is shown). Table 4 also shows the results of bending elastic modulus measurement, glass transition temperature measurement, storage elastic modulus measurement, and cross-sectional evaluation of the resin compositions obtained in Example 2 and Comparative Example 1. In addition, the glass transition temperature in the case of only PEI was 217 degreeC.
表４及び図２、図１１、図１５〜図１６に示した結果から明らかなように、ポリエーテルイミドをさらに組み合わせた本発明の樹脂組成物（実施例１１）では、断面の外観が極めて一様であり、ポリアミドとポリエステルとが互いに十分に分散、かつ、両者の界面が接着して十分に複合化していることが確認された。また、ガラス転移温度が１００度以上と、著しく高くなることも確認された。さらには、高温における貯蔵弾性率が特に高く、優れた高温における弾性率も達成されることが確認された。 As is apparent from the results shown in Table 4 and FIGS. 2, 11, and 15 to 16, the resin composition of the present invention (Example 11) further combined with polyetherimide has an extremely cross-sectional appearance. It was confirmed that the polyamide and the polyester were sufficiently dispersed with each other, and the interface between the two was sufficiently bonded to form a composite. It was also confirmed that the glass transition temperature was remarkably high at 100 degrees or higher. Further, it was confirmed that the storage elastic modulus at a high temperature was particularly high, and an excellent elastic modulus at a high temperature was also achieved.
（実施例１２〜１３）
スチレン−マレイミド−無水マレイン酸共重合体（ＳｔＭｉＭａｈ）（商品名：デンカＩＰ ＢＣ−ＮＢ（電気化学工業株式会社製））をさらに用い、ポリアミド、ポリエステル、フェノール樹脂、及びスチレン−マレイミド−無水マレイン酸共重合体の配合量をそれぞれ下記の表５に示す量としたこと以外は実施例１と同様にして各樹脂組成物を得た。
(Examples 12 to 13)
Styrene-maleimide-maleic anhydride copolymer (StMiMah) (trade name: DENKA IP BC-NB (manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.)) is further used, polyamide, polyester, phenol resin, and styrene-maleimide-maleic anhydride Each resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that the blending amount of the copolymer was changed to the amount shown in Table 5 below.
実施例１２〜１３で得られた樹脂組成物について、曲げ弾性率測定、ガラス転移温度測定、貯蔵弾性率測定、吸水率測定、及び断面評価を行った。得られた結果を下記の表６に示す。また、断面評価で得られた各樹脂組成物の試験片断面の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真を図１７〜図１８にそれぞれ示す（表６中には、対応する図番号を示す）。さらに、表６には、比較例１及び比較例４で得られた樹脂組成物について、曲げ弾性率測定、ガラス転移温度測定、貯蔵弾性率測定、吸水率測定、及び断面評価を行った結果も併せて示す。なお、ＳｔＭｉＭａｈのみの場合のガラス転移温度は１９６℃であった。 The resin compositions obtained in Examples 12 to 13 were subjected to bending elastic modulus measurement, glass transition temperature measurement, storage elastic modulus measurement, water absorption measurement, and cross-sectional evaluation. The results obtained are shown in Table 6 below. Moreover, the scanning electron microscope (SEM) photograph of the test piece cross section of each resin composition obtained by cross-sectional evaluation is shown in FIGS. 17-18, respectively (in Table 6, a corresponding figure number is shown). Furthermore, Table 6 also shows the results of bending elastic modulus measurement, glass transition temperature measurement, storage elastic modulus measurement, water absorption measurement, and cross-sectional evaluation for the resin compositions obtained in Comparative Examples 1 and 4. Also shown. In addition, the glass transition temperature in the case of only StMiMah was 196 degreeC.
表６及び図１１、図１４、図１７〜図１８に示した結果から明らかなように、スチレン−マレイミド−無水ジカルボン酸共重合体をさらに組み合わせた本発明の樹脂組成物（実施例１２〜１３）では、断面の外観が極めて一様であり、ポリアミドとポリエステルとが互いに十分に分散、かつ、両者の界面が接着して十分に複合化していることが確認された。また、高温における貯蔵弾性率が特に高く、さらには、十分に高いガラス転移温度及び十分に低い吸水率のいずれも達成されることが確認された。 As is apparent from the results shown in Table 6 and FIGS. 11, 14, and 17 to 18, the resin compositions of the present invention (Examples 12 to 13) further combined with a styrene-maleimide-dicarboxylic anhydride copolymer. ), The external appearance of the cross section was very uniform, and it was confirmed that the polyamide and the polyester were sufficiently dispersed with each other, and the interface between the two was adhered and sufficiently compounded. Moreover, it was confirmed that the storage elastic modulus at a high temperature is particularly high, and that both a sufficiently high glass transition temperature and a sufficiently low water absorption rate are achieved.
以上説明したように、本発明によれば、ポリアミドとポリエステルとが均一に複合化されており、十分に高い弾性率及びガラス転移温度を達成することができ、かつ、優れた耐水性を有する樹脂組成物を提供することが可能となる。これにより、ポリアミド及びポリエステルを適用できる温度範囲や適用できる製品の用途範囲を拡大することが可能となる。 As described above, according to the present invention, polyamide and polyester are uniformly compounded, can achieve a sufficiently high elastic modulus and glass transition temperature, and have excellent water resistance. It becomes possible to provide a composition. Thereby, it becomes possible to expand the temperature range to which polyamide and polyester can be applied, and the application range of products to which it can be applied.
Claims (8)
で表わされる構成単位を含むビニルヒドロキシフェニル含有樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂（Ｃ）と、を含有することを特徴とする樹脂組成物。 Polyamide (A), polyester (B), phenol resin and the following general formula (1):
A resin composition comprising: at least one resin (C) selected from the group consisting of vinylhydroxyphenyl-containing resins containing a structural unit represented by:
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016150382 | 2016-07-29 | ||
| JP2016150382 | 2016-07-29 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2018024829A true JP2018024829A (en) | 2018-02-15 |
| JP6858080B2 JP6858080B2 (en) | 2021-04-14 |
Family
ID=61194494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017109767A Active JP6858080B2 (en) | 2016-07-29 | 2017-06-02 | Resin composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6858080B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022172631A1 (en) * | 2021-02-10 | 2022-08-18 | 東レ株式会社 | Resin composition and film using same |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000256564A (en) * | 1999-03-05 | 2000-09-19 | Toray Ind Inc | Flame-retardant resin composition and molded product thereof |
| JP2003226819A (en) * | 2001-11-30 | 2003-08-15 | Polyplastics Co | Flame-retardant resin composition |
| JP2010195964A (en) * | 2009-02-26 | 2010-09-09 | Toray Ind Inc | Polymer alloy and method for producing the same |
| CN105623200A (en) * | 2016-02-17 | 2016-06-01 | 江苏瑞赛恩建材实业有限公司 | Sound absorption plate with long service life |
-
2017
- 2017-06-02 JP JP2017109767A patent/JP6858080B2/en active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000256564A (en) * | 1999-03-05 | 2000-09-19 | Toray Ind Inc | Flame-retardant resin composition and molded product thereof |
| JP2003226819A (en) * | 2001-11-30 | 2003-08-15 | Polyplastics Co | Flame-retardant resin composition |
| JP2010195964A (en) * | 2009-02-26 | 2010-09-09 | Toray Ind Inc | Polymer alloy and method for producing the same |
| CN105623200A (en) * | 2016-02-17 | 2016-06-01 | 江苏瑞赛恩建材实业有限公司 | Sound absorption plate with long service life |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022172631A1 (en) * | 2021-02-10 | 2022-08-18 | 東レ株式会社 | Resin composition and film using same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP6858080B2 (en) | 2021-04-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2009155479A5 (en) | ||
| JP2008031439A5 (en) | ||
| JP2009155478A5 (en) | ||
| JPS63142058A (en) | Thermoplastic molding material based on polycarbonate, polyester and polyamide | |
| US9624373B2 (en) | Thermoplastic composition based on polyamide, polyketone and novolac resin | |
| JP6858080B2 (en) | Resin composition | |
| JPS61204270A (en) | Thermoplastic resin composition | |
| GB2210623A (en) | Resin moulding composition | |
| JP3633184B2 (en) | Vibration welding resin composition | |
| JPH06299051A (en) | Resin composition | |
| JPH02218738A (en) | Resin composition | |
| JPH06287416A (en) | Thermoplastic resin composition | |
| JP2018039927A (en) | Resin composition | |
| JPH01129058A (en) | Thermoplastic resin composition | |
| JP6911383B2 (en) | Polybutylene terephthalate resin composition for moldings and composite moldings for welding polyester elastomers | |
| JP2018104577A (en) | Polyamide resin composition and molding prepared therewith | |
| JP3419114B2 (en) | Resin composition | |
| JPH05132614A (en) | Resin composition | |
| JP3596214B2 (en) | Injection welding resin composition | |
| JP2019218423A (en) | Resin composition and resin molding | |
| JP2020023649A (en) | Polyamide resin composition and molded article thereof | |
| JPH06106526A (en) | Production of polyamide resin composition | |
| JP2011074163A (en) | Resin composition and molded product comprising the resin composition | |
| JP3389652B2 (en) | Thermoplastic resin composition | |
| JP3257888B2 (en) | Thermoplastic resin composition |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| AA64 | Notification of invalidation of claim of internal priority (with term) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A241764 Effective date: 20170622 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170711 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190905 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200522 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200608 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20200713 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201005 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20201005 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210319 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210323 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6858080 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |