JP2018022723A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
Description
例えば、特許文献1の発光装置は、高い輝度を可能とするために、発光素子を被覆して接合される透光性部材の外周側面を下面に向かって広がる傾斜面とし、その下面のうち、発光素子と接合されていない部分と傾斜面とが光反射性樹脂で被覆されている。
発光素子と、
前記発光素子の上面に接し、平面視で発光素子より小さい面積を有し、第1蛍光体を含有する第1透光性部材と、
前記第1透光性部材の上面を露出し、前記第1透光性部材の側面と、前記発光素子の前記第1透光性部材から露出する上面とを被覆し、第2蛍光体を含有する第2透光性部材と、
前記第2透光性部材の側面及び前記発光素子の側面を被覆する光反射性部材と、を備える。
本発明に係る実施形態1の発光装置100は、図1A乃至1Cに示すように、発光素子10と、発光素子10の上面に接し、平面視で発光素子10より小さい面積を有し、第1蛍光体21を含有する第1透光性部材20と、第1透光性部材20の上面を露出し、第1透光性部材20の側面と、第1透光性部材20から露出する発光素子10の上面とを被覆し、第2蛍光体31を含有する第2透光性部材30と、第2透光性部材30の側面及び発光素子10の側面を被覆する光反射性部材60と、を備える。
以下、各部材について、詳細に説明する。
発光素子10は、発光ダイオード等の半導体発光素子を用いることができる。発光素子10は任意の波長のものを選択することができる。発光素子10は、透光性基板10aと、透光性基板10a上に形成された半導体積層体10bと、半導体積層体10bの表面に設けられた正負一対の電極10cと、を含むことができる。発光素子10は、1つの発光装置において1つ又は複数搭載されていてもよい。発光素子10は、単一の透光性基板10a上に単一の半導体積層体10bを有する発光素子でもよいし、単一の透光性基板10a上に複数の半導体積層体10bを有する発光素子でもよい。
一対の電極10cは、上述した第1導電型半導体層及び第2導電型半導体層と、それぞれ、電流−電圧特性が直線又は略直線となるようなオーミック接続されるものであれば、単層構造でもよいし、積層構造でもよい。このような電極は、当該分野で公知の材料及び構成で、任意の厚みで形成することができる。また、電極としては、例えばCu、Au、Ag、AuSn等の金属が好適である。
第1透光性部材20は、発光素子10の上面に接し、発光素子10から出射される光を透過させ、外部に放出することが可能な部材である。第1透光性部材20は第1蛍光体21を含有する。
第1透光性部材20は、上面と、上面と対向する下面と、上面と下面との間に位置する側面とを有する。上面は、発光装置100の発光面として、発光素子10からの光を外部に出射する面であり、下面は、発光素子10の光取り出し面を被覆する面である。
第1透光性部材20が第1蛍光体21を含有することにより、第1透光性部材20の上面から外部に出射される光は、発光素子10からの出射光と、第1蛍光体21により波長変換された光との混色光となる。そのため、例えば、発光素子10から出射された青色光と、その青色光の一部が第1蛍光体21により波長変換された黄色光とを混色させることにより、白色系の光を発する発光装置100を得ることができる。
第1蛍光体21を含有する第1透光性部材20は、例えば、蛍光体の焼結体や、樹脂、ガラス、他の無機物等に蛍光体粉末を含有させたものが挙げられる。
第1透光性部材20に含有させることができる光拡散材としては、例えば、酸化チタン、チタン酸バリウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素等を用いることができる。
発光素子10と第1透光性部材20とは接着材等の接合部材を用いずに、直接接して接合されていることが好ましい。ここで、直接接するとは、接合したい界面(つまり発光素子10の上面と第1透光性部材20の下面)間を、接着材等の接合部材を用いることなく原子の結び付きで接合させる接合を意味する。この直接接合は、一般的に常温接合と分類される直接接合方式を用いることが好ましい。
表面活性化接合は、超高真空中で不活性イオンを接合界面に照射することにより、表面を清浄、活性化し接合する(国際公開2011/126000号参照)。
原子拡散接合は、同じく超高真空中で金属をスパッタリングし、その金属の拡散により接合する。スパッタ膜を非常に薄くすることで、光取り出しに影響なく接合できることも確認できている(特開2015−29079号公報参照)。なお、原子拡散接合の場合、発光素子10と第1透光性部材20とは光取り出しに影響がないほどの薄膜の金属層を介して接合されることになるが、本明細書においては原子拡散接合による接合も発光素子10と第1透光性部材20とは直接接しているものとする。
水酸基接合は接合界面に水酸基を形成し、水酸基の水素結合で発光素子10と第1透光性部材20を接合する(特開2014−232866号公報参照)。
上記した3つの常温接合であるが、必要に応じて加熱処理を行うことで結合力が増す場合がある。その場合、加熱は、400℃以下、好ましくは300℃以下、より好ましくは200℃以下まで、加熱してもよい。
第2透光性部材30は、第1透光性部材20の上面を露出し、第1透光性部材20の側面と、第1透光性部材20から露出する発光素子10の上面とを被覆する。第2透光性部材30は第2蛍光体31を含有する。
第2透光性部材30は、発光素子10の上面(つまり第1透光性部材20との接合面)のうち、第1透光性部材20から露出する全てを被覆することが好ましい。これにより、第1透光性部材20から露出する発光素子10の上面から出射された光は、第2蛍光体31を含有する第2透光性部材30へ入射され、第2蛍光体31により波長変換される。
第2透光性部材30は、第1透光性部材20と発光素子10とが接合された状態で、その外周、つまり、第1透光性部材20の側面と発光素子10の上面とに、印刷、噴射、モールド法、ポッティング等の公知の方法によって形成することができる。なかでも、ポッティングによる形成が好ましい。ポッティングで形成することで、後述する光反射性部材60側に凹の湾曲面を有する第2透光性部材30を容易に形成することができる。
第2蛍光体31が下方に偏って配置される第2透光性部材30は、第2透光性部材30を、第2蛍光体31を含有する樹脂部材によって形成する際に、第2蛍光体31を樹脂部材中で沈降させることによって容易に形成することができる。
第1蛍光体21と第2蛍光体31は、別の種類の蛍光体を用いてもよいが、同じ種類の蛍光体を含むことが好ましい。第1蛍光体と第2蛍光体とが同じ種類の蛍光体を含むことにより、発光装置100の発光面における色ばらつきの低減、及び、温度変化による色度変化のばらつきが低減される。
発光装置100は、発光素子10、第1透光性部材20、第2透光性部材30を包囲する光反射性部材60を備える。具体的には、光反射性部材60は、第2透光性部材30を介して、第1透光性部材20の側面及び発光素子10の上面を覆うように配置される。第1透光性部材20の側面の一部が第2透光性部材30から露出している場合は、光反射性部材60は、第2透光性部材30から露出する第1透光性部材21の側面を直接覆うように配置される。第2透光性部材で覆われていない発光素子10の側面も光反射性部材60で被覆される。第1透光性部材20の上面は、光反射性部材60から露出して発光装置100の発光面として機能する。
また、本実施形態では、最も光が集中しやすい、第1透光性部材の側面と発光素子10の上面とが接する角部近傍を第2透光性部材で覆われているため、角部での光の集中が緩和され、上述したクラックの発生そのものを抑制することが可能となる。
発光装置100では、図1A及び図1Bに示すように、発光素子10は、基板40に載置されている。
基板40の材料としては、ガラスエポキシ、樹脂、セラミックスなどの絶縁性部材、絶縁部材を形成した金属部材等が挙げられる。なかでも、基板の材料は、耐熱性及び耐候性の高いセラミックスを利用したものが好ましい。セラミックス材料としては、アルミナ、窒化アルミニウム、ムライトなどが挙げられる。これらのセラミックス材料に、例えば、BTレジン、ガラスエポキシ、エポキシ系樹脂等の絶縁性材料を組み合わせてもよい。
このような基板は、当該分野で公知であり、発光素子等の電子部品が実装されるために使用される基板のいずれをも用いることができる。
次に、本発明に係る実施形態2の発光装置200について説明する。実施形態2の発光装置は、図2A乃至図2Cに示すように、発光素子10が単一の透光性基板10a上に複数の半導体積層体10bを備える点で、実施形態1の発光装置100とは異なっている。
実施形態2の発光装置においても、第1透光性部材20の上面を発光装置200の発光面とした際に、発光面を絞った正面輝度の高い発光装置200とすることができる。
また、複数の半導体積層体が同一の透光性基板に形成されていることにより、輝度むらや色むらの少ない発光装置200とすることができる。なお、図2Cでは、透光性基板10aの下方に半導体積層体10bが配置されている。
10a 透光性基板
10b 半導体積層体
10c 電極
20 第1透光性部材
21 第1蛍光体
30 第2透光性部材
31 第2蛍光体
40 基板
50 配線
60 光反射性部材
100、200 発光装置
Claims (9)
- 発光素子と、
前記発光素子の上面に接し、平面視で前記発光素子より小さい面積を有し、第1蛍光体を含有する第1透光性部材と、
前記第1透光性部材の上面を露出し、前記第1透光性部材の側面と、前記発光素子の前記第1透光性部材から露出する上面とを被覆し、第2蛍光体を含有する第2透光性部材と、
前記第2透光性部材の側面及び前記発光素子の側面を被覆する光反射性部材と、を備える発光装置。 - 前記光反射性部材は、前記第2透光性部材から露出する前記第1透光性部材の側面の一部を覆う請求項1に記載の発光装置。
- 前記第2透光性部材は、前記光反射性部材側に湾曲面を有する請求項1または2に記載の発光装置。
- 前記湾曲面は、前記光反射性部材側に凹の湾曲面である請求項3に記載の発光装置。
- 前記第2透光性部材は、前記第1透光性部材の外周側面を連続して覆う請求項1〜4のいずれか1つに記載の発光装置。
- 前記第2透光性部材は、樹脂部材によって形成されている請求項1〜5のいずれか1つに記載の発光装置。
- 前記第2透光性部材における第2蛍光体の濃度は、前記発光素子に近いほど高い請求項1〜6のいずれか1つに記載の発光装置。
- 前記第1蛍光体と前記第2蛍光体は、同じ種類の蛍光体を含む請求項1〜7のいずれか1つに記載の発光装置。
- 前記発光素子は、単一の透光性基板上に複数の半導体積層体を備える請求項1〜8のいずれか1つに記載の発光装置。
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