JP2018017973A - Wiring body and manufacturing method of the same - Google Patents

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雄信 吉野
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring body capable of simplifying a connection structure between a light guide body and a photoelectric conversion element.SOLUTION: A wiring body 10 comprises, a support medium 20, a conductor 30 provided on the support medium 20, and a light guide body 40 provided on the support medium 20. The light guide body 40 includes a resin core part 50 propagating light, and a resin cladding part 60 surrounding the core part 50 and having smaller refractive index than that of the core part 50. The cladding part 60 interposed between the support medium 20 and the core part 50 has height Hequal to or greater than height Hof the conductor 30.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、導電体と導光体とを備える配線体及びその製造方法に関するものである。   The present invention relates to a wiring body including a conductor and a light guide and a manufacturing method thereof.

光信号を伝送する光配線として、光を伝搬するためのコア部と、コア部に接し、コア部より屈折率の低いクラッド部とを有する光導波路が知られている（例えば、特許文献１参照）。   As an optical wiring for transmitting an optical signal, an optical waveguide having a core part for propagating light and a clad part in contact with the core part and having a refractive index lower than that of the core part is known (for example, see Patent Document 1). ).

特許第５２５７５９２号公報Japanese Patent No. 5257592

上記光導波路は、電気信号を伝送する電気配線と、光信号を伝送する光配線と、を含む光電気複合基板の光配線として適用される。このような基板において、光導波路のコア部が、電気配線と同一平面上に位置していると、コア部と光電変換素子とを接続するために複雑な接続構造が必要となってしまう場合がある、という問題がある。   The optical waveguide is applied as an optical wiring of a photoelectric composite substrate including an electrical wiring that transmits an electrical signal and an optical wiring that transmits an optical signal. In such a substrate, when the core portion of the optical waveguide is located on the same plane as the electrical wiring, a complicated connection structure may be required to connect the core portion and the photoelectric conversion element. There is a problem that there is.

本発明が解決しようとする課題は、導光体と光電変換素子との接続構造を簡素にできる配線体及びその製造方法を提供することである。   The problem to be solved by the present invention is to provide a wiring body capable of simplifying the connection structure between the light guide and the photoelectric conversion element, and a method for manufacturing the same.

［１］本発明に係る配線体は、支持体と、前記支持体上に設けられた導電体と、前記支持体上に設けられた導光体と、を備え、前記導光体は、光を伝搬する樹脂性のコア部と、前記コア部を包囲し、前記コア部の屈折率よりも小さい屈折率を有する樹脂性のクラッド部と、を含み、前記支持体と前記コア部との間に介在する前記クラッド部の高さは、前記導電体の高さ以上である配線体である。 [1] A wiring body according to the present invention includes a support, a conductor provided on the support, and a light guide provided on the support. A resinous core portion that propagates through the substrate, and a resinous cladding portion that surrounds the core portion and has a refractive index smaller than the refractive index of the core portion, between the support and the core portion In the wiring body, the height of the clad portion interposed in the conductor is equal to or higher than the height of the conductor.

［２］上記発明において、前記クラッド部は、前記導電体の少なくとも一部を覆っていてもよい。 [2] In the above invention, the clad portion may cover at least a part of the conductor.

［３］本発明に係る配線体の製造方法は、支持体と、前記支持体上に設けられた導電体と、前記支持体上に設けられた導光体と、を備える配線体の製造方法であり、第１の樹脂を凹版に充填する第１の工程と、前記凹版に充填された状態の前記第１の樹脂を硬化させる第２の工程と、前記支持体と前記第１の樹脂との間に第２の樹脂を介在させる第３の工程と、前記第２の樹脂を硬化させる第４の工程と、第３の樹脂により前記第１の樹脂を覆う第５の工程と、前記第３の樹脂を硬化させる第６の工程と、を備え、硬化後の前記第２の樹脂の屈折率は、硬化後の前記第１の樹脂の屈折率に対して相対的に小さく、硬化後の前記第３の樹脂の屈折率は、硬化後の前記第２の樹脂の屈折率と実質的に同じであり、前記支持体と前記第１の樹脂との間に介在する前記第２の樹脂の高さは、前記導電体の高さ以上である配線体の製造方法である。 [3] A method for manufacturing a wiring body according to the present invention includes a support, a conductor provided on the support, and a light guide provided on the support. A first step of filling the intaglio with the first resin, a second step of curing the first resin filled in the intaglio, the support and the first resin A third step of interposing a second resin therebetween, a fourth step of curing the second resin, a fifth step of covering the first resin with a third resin, And a second step of curing the resin, the refractive index of the second resin after curing is relatively small with respect to the refractive index of the first resin after curing, The refractive index of the third resin is substantially the same as the refractive index of the second resin after curing, and the support and the first resin Height of the second resin interposed is a method for manufacturing the height above which the wiring of the conductor.

［４］上記発明において、前記第３の工程は、前記第２の樹脂により前記導電体の少なくとも一部を覆うことを含んでもよい。 [4] In the above invention, the third step may include covering at least a part of the conductor with the second resin.

本発明によれば、導電体と光を伝搬する導光体の第１の樹脂部とが、高さ方向において相互にずれて形成されているので、導光体と光電変換素子との接続構造を簡素にすることができる。   According to the present invention, since the conductor and the first resin portion of the light guide that propagates light are formed so as to be shifted from each other in the height direction, the connection structure between the light guide and the photoelectric conversion element Can be simplified.

図１は、本発明の一実施の形態に係る配線基板を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a wiring board according to an embodiment of the present invention. 図２は、本発明の一実施の形態に係る配線体を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a wiring body according to an embodiment of the present invention. 図３は、図２のIII-III線に沿った断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG. 図４（Ａ）〜図４（Ｅ）は、本発明の一実施の形態に係る配線体の製造方法を説明するための断面図である。4 (A) to 4 (E) are cross-sectional views for explaining a method of manufacturing a wiring body according to an embodiment of the present invention. 図５は、本発明の一実施の形態に係る配線体の変形例を示す断面図である。FIG. 5 is a sectional view showing a modification of the wiring body according to the embodiment of the present invention. 図６は、本発明の他の実施の形態に係る配線体を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a wiring body according to another embodiment of the present invention. 図７（Ａ）〜図７（Ｉ）は、本発明の他の実施の形態に係る配線体の製造方法を説明するための断面図である。FIGS. 7A to 7I are cross-sectional views for explaining a method of manufacturing a wiring body according to another embodiment of the present invention. 図８は、本発明の他の実施の形態に係る配線体を示す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view showing a wiring body according to another embodiment of the present invention. 図９（Ａ）〜図９（Ｆ）は、本発明の他の実施の形態に係る配線体の製造方法を説明するための断面図である。9A to 9F are cross-sectional views for explaining a method of manufacturing a wiring body according to another embodiment of the present invention.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は本発明の一実施の形態に係る配線基板を示す平面図、図２は本発明の一実施の形態に係る配線体を示す平面図、図３は図２のIII-III線に沿った断面図である。   1 is a plan view showing a wiring board according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view showing a wiring body according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is taken along line III-III in FIG. FIG.

図１に示す配線基板１は、電気信号を伝送する電気配線と光信号を伝送する光配線とを含む光電気複合基板である。このような配線基板１では、例えば、集積回路（不図示）同士の間の信号の送受を、電気配線（電気信号）に代えて光配線（光信号）により行うことで、大容量の情報を高速に伝送することが可能となる。   A wiring substrate 1 shown in FIG. 1 is an optoelectric composite substrate including an electrical wiring that transmits an electrical signal and an optical wiring that transmits an optical signal. In such a wiring board 1, for example, transmission / reception of signals between integrated circuits (not shown) is performed by optical wiring (optical signal) instead of electric wiring (electric signal), so that a large amount of information can be obtained. High-speed transmission is possible.

この配線基板１は、図１に示すように、光電変換素子２と、光電変換素子２が実装される配線体１０とを備えている。光電変換素子２は、略矩形の外形を有している。光電変換素子２は、支持体２０（後述）の上面２１(後述)上に設けられている。本実施形態では、２つの光電変換素子２が並んで配置されている。この光電変換素子２は、例えば、所定の演算処理を行う集積回路（不図示）同士の間等に配置されており、集積回路から出力される電気信号を光信号に変換する機能を有している。なお、特に上述に限定されず、光電変換素子２は、集積回路と外部接続用のコネクタ（不図示）との間に配置されていてもよい。   As shown in FIG. 1, the wiring substrate 1 includes a photoelectric conversion element 2 and a wiring body 10 on which the photoelectric conversion element 2 is mounted. The photoelectric conversion element 2 has a substantially rectangular outer shape. The photoelectric conversion element 2 is provided on an upper surface 21 (described later) of a support 20 (described later). In this embodiment, the two photoelectric conversion elements 2 are arranged side by side. The photoelectric conversion element 2 is disposed, for example, between integrated circuits (not shown) that perform predetermined arithmetic processing, and has a function of converting an electrical signal output from the integrated circuit into an optical signal. Yes. Note that the photoelectric conversion element 2 may be disposed between the integrated circuit and an external connection connector (not shown).

このような光電変換素子２としては、特に限定しないが、例えば、フォトダイオードや面発光素子等を含む集積回路を用いることができる。この光電変換素子２は、その下面（支持体２０に位置する側の面）にボンディングパッド（不図示）等の接続端子を有しており、その下面において導電体３０（後述）と接続可能となっている。また、光電変換素子２は、その側面において、導光体４０（後述）と接続可能となっている。   Such a photoelectric conversion element 2 is not particularly limited, and for example, an integrated circuit including a photodiode, a surface light emitting element, or the like can be used. The photoelectric conversion element 2 has connection terminals such as bonding pads (not shown) on the lower surface (the surface on the support 20), and can be connected to a conductor 30 (described later) on the lower surface. It has become. Moreover, the photoelectric conversion element 2 can be connected to a light guide 40 (described later) on its side surface.

配線体１０は、図１〜図３に示すように、支持体２０と、支持体２０上に設けられた導電体３０と、支持体２０上に設けられた導光体４０とを備えている。   As shown in FIGS. 1 to 3, the wiring body 10 includes a support body 20, a conductor 30 provided on the support body 20, and a light guide body 40 provided on the support body 20. .

支持体２０は、図３に示すように、導電体３０及び導光体４０を支持している。この支持体２０は、略平坦な上面２１を有している。このような支持体２０を構成する材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマ（ＬＣＰ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シリコーン樹脂（ＳＩ）、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、グリーンシート、ガラス等を用いることができる。   As shown in FIG. 3, the support 20 supports the conductor 30 and the light guide 40. The support 20 has a substantially flat upper surface 21. Examples of the material constituting the support 20 include polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyimide resin (PI), polyetherimide resin (PEI), polycarbonate (PC), polyetheretherketone ( PEEK), liquid crystal polymer (LCP), cycloolefin polymer (COP), silicone resin (SI), acrylic resin, phenol resin, epoxy resin, green sheet, glass, and the like can be used.

導電体３０は、電気信号を伝送する機能を有する電気配線である。この導電体３０は、図３に示すように、支持体２０の上面２１（一方の主面）上に直接設けられている。導電体３０は、図２に示すように、箔状（帯状）に形成されており、図中Ｙ方向に沿って延在している。導電体３０の一端は、光電変換素子２に接続され、導電体３０の他端は、例えば集積回路（不図示）や外部接続用のコネクタ（不図示）等に接続されている。本実施形態では、複数（本実施形態では、２つ）の光電変換素子２に対して複数（本実施形態では、２つ）の導電体３０が互いに平行に設けられている。また、複数の導電体３０は、図３に示すように、その延在方向に対して直交する方向の断面を視た場合に、同一平面上に位置している。   The conductor 30 is an electrical wiring having a function of transmitting an electrical signal. As shown in FIG. 3, the conductor 30 is directly provided on the upper surface 21 (one main surface) of the support 20. As shown in FIG. 2, the conductor 30 is formed in a foil shape (band shape) and extends along the Y direction in the drawing. One end of the conductor 30 is connected to the photoelectric conversion element 2, and the other end of the conductor 30 is connected to, for example, an integrated circuit (not shown), an external connection connector (not shown), or the like. In the present embodiment, a plurality (two in the present embodiment) of conductors 30 are provided in parallel to each other (two in the present embodiment) of the photoelectric conversion elements 2. Further, as shown in FIG. 3, the plurality of conductors 30 are located on the same plane when a cross section in a direction orthogonal to the extending direction is viewed.

この導電体３０は、その延在方向に対して直交する方向の断面を視た場合に、略矩形の断面形状を有している。なお、導電体３０の数や形状は、特に上述に限定されない。   The conductor 30 has a substantially rectangular cross-sectional shape when a cross section in a direction orthogonal to the extending direction is viewed. The number and shape of the conductors 30 are not particularly limited to the above.

導電体３０を構成する材料としては、銅や銀等の金属材料、ＣＮＴ等のカーボン系材料、導電性高分子等が用いられる。このような導電体３０は、配線体１０の製造に際し都度形成してもよい。或いは、例えば、支持体２０上に予め形成された電気配線（銅配線）を備えるフレキシブルプリント板や、樹脂フィルム上にスクリーン印刷等により予め形成された電気配線（銀配線）を備えるメンブレン基板等を用いることで、導電体３０の形成工程を省略してもよい。   As a material constituting the conductor 30, a metal material such as copper or silver, a carbon-based material such as CNT, a conductive polymer, or the like is used. Such a conductor 30 may be formed each time the wiring body 10 is manufactured. Alternatively, for example, a flexible printed board provided with electrical wiring (copper wiring) formed in advance on the support 20, a membrane substrate provided with electrical wiring (silver wiring) formed in advance on a resin film by screen printing, etc. By using it, the step of forming the conductor 30 may be omitted.

導光体４０は、光信号を伝送する光配線として機能するポリマ光導波路である。この導光体４０は、図３に示すように、支持体２０の上面２１上に直接設けられている。導光体４０は、コア部５０と、クラッド部６０とを含んでいる。   The light guide 40 is a polymer optical waveguide that functions as an optical wiring for transmitting an optical signal. The light guide 40 is directly provided on the upper surface 21 of the support 20 as shown in FIG. The light guide 40 includes a core part 50 and a clad part 60.

コア部５０は、導光体４０において、クラッド部６０に対して内側に位置する部分である。このコア部５０に導入された光は、コア部５０とクラッド部６０との界面で全反射を繰り返し、コア部５０内に閉じ込められた状態で伝搬される。   The core part 50 is a part located inside the clad part 60 in the light guide 40. The light introduced into the core part 50 repeats total reflection at the interface between the core part 50 and the clad part 60 and propagates in a state of being confined in the core part 50.

コア部５０は、図２に示すように、箔状（帯状）に形成されており、図中Ｙ方向に沿って延在している。コア部５０の両端は、それぞれ光電変換素子２（一方の光電変換素子については不図示）に接続されている。なお、特に上述に限定されず、コア部５０は、一端が光電変換素子２に接続され、他端が外部接続用の光コネクタ（不図示）等に接続されていてもよい。   The core part 50 is formed in foil shape (strip | belt shape) as shown in FIG. 2, and is extended along the Y direction in the figure. Both ends of the core unit 50 are connected to the photoelectric conversion elements 2 (one of the photoelectric conversion elements is not shown). The core unit 50 may be connected to the photoelectric conversion element 2 at one end and connected to an optical connector (not shown) for external connection or the like.

本実施形態では、複数（本実施形態では、２つ）の光電変換素子２に対して、複数（本実施形態では、２つ）のコア部５０が互いに平行に設けられている。また、複数のコア部５０は、図３に示すように、その延在方向に対して直交する方向の断面を視た場合に、同一平面上に位置している。なお、コア部５０の数は、特に上述に限定されない。   In the present embodiment, a plurality (two in this embodiment) of core portions 50 are provided in parallel to each other with respect to a plurality (two in the present embodiment) of photoelectric conversion elements 2. As shown in FIG. 3, the plurality of core portions 50 are located on the same plane when a cross section in a direction orthogonal to the extending direction is viewed. In addition, the number of the core parts 50 is not specifically limited above.

同一の光電変換素子２に接続される導電体３０とコア部５０は、Ｘ方向において相互にずれて形成されている。なお、特に上述に限定されず、同一の光電変換素子２に接続される導電体３０とコア部５０は、Ｘ方向において相互に重なるように形成されていてもよい。詳細は後述するが、本実施形態の導電体３０とコア部５０は、高さ方向（Ｚ方向）において相互にずれている。このため、導電体３０とコア部５０とがＸ方向において相互に重なるように形成されていても、これらが相互に接触することはない（すなわち、コア部５０がクラッド部６０に包囲されなくなることはない。）。   The conductor 30 and the core part 50 connected to the same photoelectric conversion element 2 are formed so as to be shifted from each other in the X direction. In addition, it is not specifically limited above, The conductor 30 and the core part 50 which are connected to the same photoelectric conversion element 2 may be formed so that it may mutually overlap in a X direction. Although details will be described later, the conductor 30 and the core portion 50 of the present embodiment are displaced from each other in the height direction (Z direction). For this reason, even if the conductor 30 and the core part 50 are formed so as to overlap each other in the X direction, they do not contact each other (that is, the core part 50 is not surrounded by the clad part 60). No.)

このコア部５０は、その延在方向に対して直交する方向の断面を視た場合に、略正方形の断面形状を有している。なお、コア部５０の断面形状は、特に上述に限定されない。このようなコア部５０の幅は、１μｍ〜１０００μｍであることが好ましく、１０μｍ〜５００μｍであることがより好ましい。また、コア部５０の高さとしては、１μｍ〜１０００μｍであることが好ましく、１０μｍ〜５００μｍであることがより好ましい。   The core portion 50 has a substantially square cross-sectional shape when a cross section in a direction orthogonal to the extending direction is viewed. The cross-sectional shape of the core part 50 is not particularly limited to the above. The width of the core part 50 is preferably 1 μm to 1000 μm, and more preferably 10 μm to 500 μm. Further, the height of the core portion 50 is preferably 1 μm to 1000 μm, and more preferably 10 μm to 500 μm.

コア部５０の外面の少なくとも一部は、略平坦な面とされている。本実施形態では、略正方形の断面形状を有するコア部５０の４面のうち下側クラッド部６１（後述）と接触する面以外の３面は、略平坦な面とされている。このようなコア部５０の略平坦な面の面粗さＲａとしては、０．００１μｍ〜１．０μｍであることが好ましく、０．００１μｍ〜０．３μｍであることがより好ましい。なお、このような面粗さは、ＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））により測定することができる。また、ＪＩＳ法（ＪＩＳ Ｂ０６０１（２０１３年３月２１日改正））に記載されるように、ここでの「面粗さＲａ」とは「算術平均粗さＲａ」のことをいう。   At least a part of the outer surface of the core part 50 is a substantially flat surface. In the present embodiment, of the four surfaces of the core portion 50 having a substantially square cross-sectional shape, three surfaces other than the surface in contact with the lower clad portion 61 (described later) are substantially flat surfaces. The surface roughness Ra of the substantially flat surface of the core part 50 is preferably 0.001 μm to 1.0 μm, and more preferably 0.001 μm to 0.3 μm. Such surface roughness can be measured by the JIS method (JIS B0601 (revised on March 21, 2013)). Further, as described in the JIS method (JIS B0601 (revised on March 21, 2013)), “surface roughness Ra” here means “arithmetic average roughness Ra”.

コア部５０を構成する材料としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ＰＭＭＡ樹脂、シリコーン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、フッ素化ポリイミド等の樹脂材料を用いることができる。   As a material constituting the core portion 50, resin materials such as epoxy resin, polyimide resin, polyester resin, urethane resin, vinyl resin, phenol resin, acrylic resin, PMMA resin, silicone resin, benzocyclobutene resin, and fluorinated polyimide are used. Can be used.

クラッド部６０は、導光体４０において、コア部５０に対して外側に位置する部分である。クラッド部６０は、コア部５０に直接接しており、コア部５０を包囲している。このクラッド部６０は、支持体２０の上面２１上に直接設けられている。また、クラッド部６０は、支持体２０上にシート状（板状）に形成されている。   The clad part 60 is a part located outside the core part 50 in the light guide 40. The clad part 60 is in direct contact with the core part 50 and surrounds the core part 50. The clad portion 60 is directly provided on the upper surface 21 of the support 20. Further, the clad portion 60 is formed on the support 20 in a sheet shape (plate shape).

クラッド部６０は、下側クラッド部６１と、上側クラッド部６２とを含んでいる。下側クラッド部６１は、コア部５０よりも下方側（支持体２０に近い側）に位置する部分である。本実施形態の下側クラッド部６１は、上面２１の略全体を覆うと共に２つの導電体３０の一部を一括して覆っている。上側クラッド部６２は、コア部５０よりも上方側（支持体２０から遠い側）に位置する部分と、コア部５０の側方に位置する部分とを含んでいる。本実施形態の上側クラッド部６２は、２つのコア部５０を一括して覆っている。図３では、下側クラッド部６１と上側クラッド部６２との境目を、破線により表示している。なお、実際のクラッド部６０では、これら下側クラッド部６１と上側クラッド部６２との境目は僅かに視認できる程度であり、下側クラッド部６１と上側クラッド部６２とは実質的に一体となっている。   The clad part 60 includes a lower clad part 61 and an upper clad part 62. The lower clad portion 61 is a portion located below the core portion 50 (side closer to the support body 20). The lower clad portion 61 of the present embodiment covers substantially the entire upper surface 21 and covers a part of the two conductors 30 at once. The upper clad portion 62 includes a portion located on the upper side (the side farther from the support body 20) than the core portion 50 and a portion located on the side of the core portion 50. The upper clad part 62 of this embodiment covers the two core parts 50 collectively. In FIG. 3, the boundary between the lower clad part 61 and the upper clad part 62 is indicated by a broken line. In the actual clad portion 60, the boundary between the lower clad portion 61 and the upper clad portion 62 is slightly visible, and the lower clad portion 61 and the upper clad portion 62 are substantially integrated. ing.

この下側クラッド部６１を構成する材料と上側クラッド部６２を構成する材料は、これらの樹脂材料の屈折率が実質的に同じであれば、相互に同一の材料により構成されていてもよいし、相互に異なる材料により構成されていてもよい。   The material constituting the lower clad part 61 and the material constituting the upper clad part 62 may be made of the same material as long as the refractive indexes of these resin materials are substantially the same. These may be made of different materials.

ここで、上述のように、本実施形態のコア部５０の外面の少なくとも一部は、略平坦な面とされている。このため、コア部５０と、当該コア部５０の略平坦な面と直接接するクラッド部６０との境目は、直線状に形成されている。この場合、コア部５０とクラッド部６０との界面近傍に、当該界面の法線方向に沿って屈折率が徐々に変化する遷移層が存在しない。これにより、コア部５０とクラッド部６０との間において、屈折率の変化が急峻となり、コア部５０内に導入された光がクラッド部６０に透過し難くなっている。   Here, as described above, at least a part of the outer surface of the core portion 50 of the present embodiment is a substantially flat surface. For this reason, the boundary between the core part 50 and the clad part 60 that is in direct contact with the substantially flat surface of the core part 50 is formed in a straight line. In this case, there is no transition layer in which the refractive index gradually changes along the normal direction of the interface in the vicinity of the interface between the core portion 50 and the cladding portion 60. As a result, the refractive index changes sharply between the core part 50 and the clad part 60, and the light introduced into the core part 50 is difficult to pass through the clad part 60.

本実施形態のクラッド部６０には、図２に示すように、光電変換素子２が実装される予定の領域（以下、実装予定領域とも称する。）に対応して、開口部６３が形成されている。開口部６３は、一端がクラッド部６０の下面（具体的には、下側クラッド部６１の下面）で開口し、他端がクラッド部６０の上面（具体的には、上側クラッド部６２の上面）で開口し、高さ方向（Ｚ方向）に沿ってクラッド部６０を貫通している。開口部６３は、平面視において、矩形状に形成されており、光電変換素子２の形状に対応している。   As shown in FIG. 2, an opening 63 is formed in the clad portion 60 of the present embodiment corresponding to a region where the photoelectric conversion element 2 is to be mounted (hereinafter also referred to as a mounting planned region). Yes. One end of the opening 63 opens at the lower surface of the cladding portion 60 (specifically, the lower surface of the lower cladding portion 61), and the other end is the upper surface of the cladding portion 60 (specifically, the upper surface of the upper cladding portion 62). ) And penetrates the cladding part 60 along the height direction (Z direction). The opening 63 is formed in a rectangular shape in plan view, and corresponds to the shape of the photoelectric conversion element 2.

配線体１０に光電変換素子２が実装されていない状態では、開口部６３から支持体２０の一部が露出している。この開口部６３から露出する支持体２０には、光電変換素子２と接続できるように、導電体３０の一端が位置している。このため、導電体３０の一端は、クラッド部６０に覆われることなく、配線体１０の外部に露出している。なお、コア部５０の一端は、光電変換素子２と接続できるように、開口部６３の側面に露出している。   In a state where the photoelectric conversion element 2 is not mounted on the wiring body 10, a part of the support body 20 is exposed from the opening 63. One end of the conductor 30 is positioned on the support 20 exposed from the opening 63 so as to be connected to the photoelectric conversion element 2. For this reason, one end of the conductor 30 is exposed to the outside of the wiring body 10 without being covered by the clad portion 60. One end of the core portion 50 is exposed on the side surface of the opening 63 so that it can be connected to the photoelectric conversion element 2.

導光体４０と光電変換素子２との接続構造を簡素とする観点から、配線体１０において、支持体２０とコア部５０との間に介在するクラッド部６０の高さＨ１１は、導電体３０の高さＨ２１以上とされており（Ｈ１１≧Ｈ２１）、本実施形態では、図３に示すように、支持体２０とコア部５０との間に介在するクラッド部６０の高さＨ１１は、導電体３０の高さＨ２１に対して相対的に大きくなっている（Ｈ１１＞Ｈ２１）。この場合、導電体３０の上面は、コア部５０の下面に対して、支持体２０に近い側に位置している。導電体３０は、当該導電体３０をＸ方向又はＹ方向に沿って投影しても、コア部５０に対して重複しないようになっている。 From the viewpoint of simplifying the connection structure between the light guide 40 and the photoelectric conversion element 2, in the wiring body 10, the height H 11 of the clad part 60 interposed between the support 20 and the core part 50 is defined as a conductor. The height H is equal to or higher than 30 (H 11 ≧ H 21 ). In the present embodiment, as shown in FIG. 3, the height of the cladding portion 60 interposed between the support 20 and the core portion 50 is set. H 11 is relatively large with respect to the height H 21 of the conductor 30 (H 11 > H 21 ). In this case, the upper surface of the conductor 30 is located on the side closer to the support 20 with respect to the lower surface of the core portion 50. The conductor 30 does not overlap the core portion 50 even when the conductor 30 is projected along the X direction or the Y direction.

このように、本実施形態の配線体１０では、導電体３０とコア部５０とを高さ方向（Ｚ方向）において相互にずらして形成している。このため、導光体４０と光電変換素子２との接続構造として、導光体４０内を伝搬する光の向きを変えるための反射鏡等を設ける必要がない。これにより、導光体４０と光電変換素子２との接続構造が簡素となる。   Thus, in the wiring body 10 of this embodiment, the conductor 30 and the core part 50 are formed so as to be shifted from each other in the height direction (Z direction). For this reason, it is not necessary to provide a reflecting mirror or the like for changing the direction of light propagating in the light guide 40 as a connection structure between the light guide 40 and the photoelectric conversion element 2. Thereby, the connection structure of the light guide 40 and the photoelectric conversion element 2 becomes simple.

本実施形態では、全ての高さＨ２１が全ての高さＨ１１に対して相対的に小さくなっているが、同一の光電変換素子２に接続される導電体３０及びコア部５０において、支持体２０と当該コア部５０との間に介在するクラッド部６０の高さＨ１１が、導電体３０の高さＨ２１に対して相対的に大きくなる関係が成立していれば、特に上述に限定されない。 In the present embodiment, all the heights H 21 are relatively small with respect to all the heights H 11. However, in the conductor 30 and the core unit 50 connected to the same photoelectric conversion element 2, support is provided. If the relationship in which the height H 11 of the clad portion 60 interposed between the body 20 and the core portion 50 is relatively large with respect to the height H 21 of the conductor 30 is established, particularly as described above. It is not limited.

なお、本実施形態において、支持体２０とコア部５０との間に介在するクラッド部６０の高さＨ１１とは、下側クラッド部６１の高さであり、支持体２０の上面２１（支持体２０と下側クラッド部６１との境界）からコア部５０の下端までの間の距離に相当する。また、導電体３０の高さＨ２１とは、支持体２０の上面２１（支持体２０と導電体３０との境界）から導電体３０の上端までの間の距離に相当する。 In the present embodiment, the height H 11 of the cladding portion 60 interposed between the support 20 and the core section 50 is the height of the lower cladding portion 61, the upper surface 21 of the support 20 (supporting This corresponds to the distance from the boundary between the body 20 and the lower clad portion 61) to the lower end of the core portion 50. The height H 21 of the conductor 30 corresponds to the distance from the upper surface 21 of the support 20 (the boundary between the support 20 and the conductor 30) to the upper end of the conductor 30.

このようなクラッド部６０を構成する材料としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ＰＭＭＡ樹脂、シリコーン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、フッ素化ポリイミド等を用いることができる。但し、クラッド部６０を構成する材料の屈折率は、コア部５０を構成する材料の屈折率よりも小さいものを用いる。この場合、コア部５０を構成する材料と、クラッド部６０を構成する材料とを同一の材料を用いることができるが、コア部５０を構成する材料の屈折率に対してクラッド部６０を構成する材料の屈折率を小さくするため、これらの樹脂材料の硬化度（重合度）を変化させたり、金属や酸化物の粉末を添加してもよい。   Examples of the material constituting the clad portion 60 include epoxy resin, polyimide resin, polyester resin, urethane resin, vinyl resin, phenol resin, acrylic resin, PMMA resin, silicone resin, benzocyclobutene resin, and fluorinated polyimide. Can be used. However, the refractive index of the material constituting the cladding part 60 is smaller than the refractive index of the material constituting the core part 50. In this case, the same material can be used as the material constituting the core portion 50 and the material constituting the cladding portion 60, but the cladding portion 60 is configured with respect to the refractive index of the material constituting the core portion 50. In order to reduce the refractive index of the material, the degree of curing (polymerization degree) of these resin materials may be changed, or metal or oxide powder may be added.

このように、コア部５０が、当該コア部５０の屈折率よりも小さい屈折率を有するクラッド部６０により包囲されることで、導光体４０に導入された光が、コア部５０とクラッド部６０との界面で全反射して、コア部５０内を伝搬する。これにより、導光体４０が、光信号を伝送する光配線として機能することができる。   As described above, the core part 50 is surrounded by the clad part 60 having a refractive index smaller than the refractive index of the core part 50, so that the light introduced into the light guide 40 is reflected between the core part 50 and the clad part. It is totally reflected at the interface with 60 and propagates in the core part 50. Thereby, the light guide 40 can function as an optical wiring for transmitting an optical signal.

次に、本実施形態の配線体１０の製造方法について、図４（Ａ）〜図４（Ｅ）を参照しながら、詳細に説明する。   Next, the manufacturing method of the wiring body 10 of this embodiment is demonstrated in detail, referring FIG. 4 (A)-FIG. 4 (E).

図４（Ａ）〜図４（Ｅ）は、本発明の一実施の形態に係る配線体の製造方法を説明するための断面図である。   4 (A) to 4 (E) are cross-sectional views for explaining a method of manufacturing a wiring body according to an embodiment of the present invention.

まず、図４（Ａ）に示すように、コア部５０の形状に対応する形状の凹部１０１が形成された凹版１００を準備する。凹版１００を構成する材料としては、ニッケルなどの金属類、シリコン、二酸化珪素等のガラス類、セラミック類、有機シリカ類、グラッシーカーボン、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等を用いることができる。   First, as shown in FIG. 4A, an intaglio plate 100 in which a concave portion 101 having a shape corresponding to the shape of the core portion 50 is formed. As a material constituting the intaglio plate 100, metals such as nickel, glasses such as silicon and silicon dioxide, ceramics, organic silicas, glassy carbon, thermoplastic resins, thermosetting resins, and the like can be used.

凹部１０１の内壁面は、略平坦に形成されている。この凹部１０１の幅は、１μｍ〜１０００μｍであることが好ましく、１０μｍ〜５００μｍであることがより好ましい。また、凹部１０１の深さとしては、１μｍ〜１０００μｍであることが好ましく、１０μｍ〜５００μｍであることがより好ましい。なお、本実施形態では、コア部５０が略正方形の断面形状を有していることに対応して、凹部１０１は、略正方形の断面形状を有している。   The inner wall surface of the recess 101 is formed substantially flat. The width of the recess 101 is preferably 1 μm to 1000 μm, and more preferably 10 μm to 500 μm. Moreover, as the depth of the recessed part 101, it is preferable that they are 1 micrometer-1000 micrometers, and it is more preferable that they are 10 micrometers-500 micrometers. In the present embodiment, the recess 101 has a substantially square cross-sectional shape, corresponding to the core portion 50 having a substantially square cross-sectional shape.

凹部１０１の表面には、離型性を付与するために、黒鉛系材料、シリコーン系材料、フッ素系材料、セラミック系材料、アルミニウム系材料等からなる離型層（不図示）を予め形成することが好ましい。   A release layer (not shown) made of a graphite-based material, a silicone-based material, a fluorine-based material, a ceramic-based material, an aluminum-based material, or the like is formed in advance on the surface of the recess 101 in order to impart releasability. Is preferred.

次に、図４（Ｂ）に示すように、上記の凹版１００の凹部１０１に対して、第１の樹脂１１０を充填する（第１の工程）。このような第１の樹脂１１０としては、上述したコア部５０を構成する材料を用いる。第１の樹脂１１０を凹版１００の凹部１０１に充填する方法としては、例えばディスペンス法、インクジェット法、スクリーン印刷法を挙げることができる。もしくはスリットコート法、バーコート法、ブレードコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スピンコート法での塗工の後に凹部１０１以外に塗工された第１の樹脂１１０をふき取るもしくは掻き取る、吸い取る、貼り取る、洗い流す、吹き飛ばす方法を挙げることができる。   Next, as shown in FIG. 4B, the first resin 110 is filled into the concave portion 101 of the intaglio 100 (first step). As such 1st resin 110, the material which comprises the core part 50 mentioned above is used. Examples of the method of filling the first resin 110 into the concave portion 101 of the intaglio 100 include a dispensing method, an inkjet method, and a screen printing method. Alternatively, after coating by the slit coating method, the bar coating method, the blade coating method, the dip coating method, the spray coating method, or the spin coating method, the first resin 110 coated other than the concave portion 101 is wiped off or scraped off or sucked off. , Sticking off, washing away, and blowing off.

次に、凹版１００の凹部１０１に充填された第１の樹脂１１０を硬化させる（第２の工程）。第１の樹脂１１０を硬化させる方法としては、自然乾燥による硬化、加熱硬化、ＵＶ等電磁波を照射することによる硬化等を用いることができる。また、これらの２種以上の硬化処理方法を組み合わせた方法を用いることができる。第１の樹脂１１０は、硬化処理を行うことで僅かに収縮するが、ほぼ凹版１０１に充填された状態の形状を維持したまま硬化する。これにより、コア部５０が形成される。この場合、コア部５０の形状は、凹部１０１の形状に対応した略正方形となる。コア部５０の外面は、凹部１０１の内壁面の形状が転写されて、略平坦な面に形成される。   Next, the 1st resin 110 with which the recessed part 101 of the intaglio plate 100 was filled is hardened (2nd process). As a method of curing the first resin 110, curing by natural drying, heat curing, curing by irradiating electromagnetic waves such as UV, and the like can be used. Moreover, the method which combined these 2 or more types of hardening processing methods can be used. The first resin 110 is slightly shrunk by performing the curing process, but is cured while maintaining the shape almost filled in the intaglio plate 101. Thereby, the core part 50 is formed. In this case, the core portion 50 has a substantially square shape corresponding to the shape of the recess 101. The outer surface of the core part 50 is formed in a substantially flat surface by transferring the shape of the inner wall surface of the recess 101.

次に、図４（Ｃ）に示すように、コア部５０（第１の樹脂１１０）が形成された凹版１００（図４（Ｂ）に示す状態の凹版１００）上に、コア部５０（第１の樹脂１１０）を覆うように第２の樹脂１２０を塗布する。この場合、第２の樹脂１２０は、コア部５０（第１の樹脂１１０）と直接接触するように凹版１００上に塗布される。このような第２の樹脂１２０としては、上述したクラッド部６０（具体的には、下側クラッド部６１）を構成する材料を用いる。この場合、硬化後の第２の樹脂１２０（すなわち、下側クラッド部６１）の屈折率が、硬化後の第１の樹脂１１０（すなわち、コア部５０）の屈折率に対して相対的に小さくなるよう、第２の樹脂１２０を選定する。第２の樹脂１２０を凹版１００上に塗布する方法としては、スクリーン印刷法、スプレーコート法、バーコート法、ディップ法、インクジェット法、キャスト法等を例示することができる。   Next, as shown in FIG. 4C, on the intaglio 100 (intaglio 100 in the state shown in FIG. 4B) on which the core 50 (first resin 110) is formed, the core 50 (first The second resin 120 is applied so as to cover the first resin 110). In this case, the 2nd resin 120 is apply | coated on the intaglio 100 so that the core part 50 (1st resin 110) may contact directly. As such a second resin 120, a material constituting the above-described clad portion 60 (specifically, the lower clad portion 61) is used. In this case, the refractive index of the cured second resin 120 (that is, the lower clad portion 61) is relatively smaller than the refractive index of the cured first resin 110 (that is, the core portion 50). The second resin 120 is selected so that Examples of a method for applying the second resin 120 onto the intaglio 100 include a screen printing method, a spray coating method, a bar coating method, a dip method, an ink jet method, and a casting method.

次に、図４（Ｃ）に示すように、支持体２０とコア部５０（第１の樹脂１１０）との間に、第２の樹脂１２０を介在させる（第３の工程）。そして、第２の樹脂１２０を介在させた状態で、支持体２０を凹版１００に対して対向配置し、支持体２０を凹版１００に押し付ける。   Next, as shown in FIG. 4C, the second resin 120 is interposed between the support 20 and the core portion 50 (first resin 110) (third step). Then, with the second resin 120 interposed, the support 20 is disposed opposite the intaglio 100 and the support 20 is pressed against the intaglio 100.

本実施形態では、支持体２０上に予め導電体３０が形成されたものを用いる。この場合、第２の樹脂１２０の高さＨ３１が導電体３０の高さＨ２１以上となるように、第２の樹脂１２０を支持体２０とコア部５０（第１の樹脂１１０）との間に介在させる。また、導電体３０のうち開口部６３内に位置する一端を除く他の部分が第２の樹脂１２０に覆われるように、第２の樹脂１２０を支持体２０とコア部５０（第１の樹脂１１０）との間に介在させる。なお、開口部６３の形成は、特に限定しないが、例えば、開口部６３を形成する領域に対応して支持体２０上に予めマスクを設けることで行う。これにより、開口部６３を形成する領域に第２の樹脂１２０が入り込まず、第２の樹脂１２０の硬化後にマスクを除去すれば、開口部６３が形成される。 In the present embodiment, the one in which the conductor 30 is previously formed on the support 20 is used. In this case, the height H 31 of the second resin 120 so that the height H 21 or more conductors 30, and the second resin 120 support 20 and the core portion 50 (first resin 110) Intervene between them. Further, the second resin 120 is attached to the support 20 and the core portion 50 (first resin) so that the other portion of the conductor 30 except for one end located in the opening 63 is covered with the second resin 120. 110). The formation of the opening 63 is not particularly limited. For example, the opening 63 is formed by providing a mask in advance on the support 20 corresponding to a region where the opening 63 is to be formed. Accordingly, the second resin 120 does not enter the region where the opening 63 is formed, and the opening 63 is formed by removing the mask after the second resin 120 is cured.

そして、凹版１００に対して支持体２０を押し付けた状態で、第２の樹脂１２０を硬化させる（第４の工程）。第２の樹脂１２０を硬化させる方法としては、紫外線、赤外線レーザー光等のエネルギー線照射、加熱、加熱冷却、乾燥等を例示することができる。これにより、下側クラッド部６１が形成される。   And the 2nd resin 120 is hardened in the state which pressed the support body 20 with respect to the intaglio 100 (4th process). Examples of the method for curing the second resin 120 include irradiation with energy rays such as ultraviolet rays and infrared laser beams, heating, heating and cooling, and drying. Thereby, the lower clad part 61 is formed.

因みに、下側クラッド部６１の形成方法は、特に上述に限定されない。たとえば、第２の樹脂１２０が支持体２０上に略均一に塗布されたものを用意して、第２の樹脂１２０が支持体２０とコア部５０との間に介在するように、支持体２０を凹版１００に押し付ける。そして、支持体２０を凹版１００に押し付けた状態で第２の樹脂１２０を硬化させることにより、下側クラッド部６１を形成してもよい。   Incidentally, the method of forming the lower clad portion 61 is not particularly limited to the above. For example, the support 20 is prepared such that the second resin 120 is applied substantially uniformly on the support 20, and the second resin 120 is interposed between the support 20 and the core part 50. Is pressed against the intaglio 100. And you may form the lower clad part 61 by hardening the 2nd resin 120 in the state which pressed the support body 20 to the intaglio 100. FIG.

次に、図４（Ｄ）に示すように、支持体２０、導電体３０、コア部５０、及び下側クラッド部６１を一体に凹版１００から離型する。   Next, as shown in FIG. 4D, the support 20, the conductor 30, the core portion 50, and the lower clad portion 61 are integrally released from the intaglio 100.

次に、図４（Ｅ）に示すように、下側クラッド部６１上に第３の樹脂１３０を塗布して、第３の樹脂１３０によりコア部５０を覆う（第５の工程）。この第３の樹脂１３０としては、上述の上側クラッド部６２を構成する材料を用いる。この場合、硬化後の第３の樹脂１３０（すなわち、上側クラッド部６２）の屈折率が、硬化後の第２の樹脂１２０（すなわち、下側クラッド部６１）の屈折率と同じとなるように、第３の樹脂１３０を選定する。第３の樹脂１３０を下側クラッド部６１上に塗布する方法としては、上述の第２の樹脂１２０を凹版１００上に塗布する方法と同様の方法を用いる。   Next, as shown in FIG. 4E, the third resin 130 is applied onto the lower clad portion 61, and the core portion 50 is covered with the third resin 130 (fifth step). As the third resin 130, a material constituting the upper clad portion 62 described above is used. In this case, the refractive index of the cured third resin 130 (that is, the upper cladding portion 62) is the same as the refractive index of the cured second resin 120 (that is, the lower cladding portion 61). The third resin 130 is selected. As a method of applying the third resin 130 onto the lower clad portion 61, the same method as the method of applying the second resin 120 onto the intaglio 100 is used.

そして、第３の樹脂１３０を硬化させる（第６の工程）。第３の樹脂１３０を硬化させる方法としては、上述の第２の樹脂１２０を硬化させる方法と同様の方法を用いる。これにより、上側クラッド部６２が形成される。以上により、配線体１０を得ることができる。なお、得られた配線体１０に対して、公知の方法により光電変換素子２を実装することで配線基板１を得ることができる。この場合、本実施形態の配線体１０では、支持体２０とコア部５０との間に介在するクラッド部６０の高さＨ１１が、導電体３０の高さＨ２１以上となっている。このため、導光体４０のコア部５０と導電体３０とがＺ方向において相互にずれているので、導光体４０と光電変換素子２との接続構造を簡素とすることができる。 Then, the third resin 130 is cured (sixth step). As a method for curing the third resin 130, a method similar to the method for curing the second resin 120 described above is used. Thereby, the upper clad part 62 is formed. As described above, the wiring body 10 can be obtained. In addition, the wiring board 1 can be obtained by mounting the photoelectric conversion element 2 on the obtained wiring body 10 by a known method. In this case, in the wiring body 10 of the present embodiment, the height H 11 of the clad portion 60 interposed between the support body 20 and the core portion 50 is equal to or higher than the height H 21 of the conductor 30. For this reason, since the core part 50 and the conductor 30 of the light guide 40 are mutually displaced in the Z direction, the connection structure between the light guide 40 and the photoelectric conversion element 2 can be simplified.

本実施形態の配線体１０及びその製造方法は、以下の効果を奏する。   The wiring body 10 and the manufacturing method thereof according to the present embodiment have the following effects.

一般的な光電変換素子として、その下面にボンディングパッド等の接続端子が設けられたものがある。この光電変換素子を基板上に実装する場合、当該光電変換素子の接続端子を基板に設けられた電気配線上に配置するだけで、光電変換素子と電気配線との接続が容易に図られる。   Some common photoelectric conversion elements have connection terminals such as bonding pads on the lower surface thereof. When this photoelectric conversion element is mounted on a substrate, the connection between the photoelectric conversion element and the electric wiring can be easily achieved only by arranging the connection terminal of the photoelectric conversion element on the electric wiring provided on the substrate.

ここで、光導波路等の光配線は、当該光配線の屈曲を大きくすると、コア部とクラッド部との境界において光が反射できず、コア部内に導入された光がクラッド部に漏えいして、光配線における光信号の伝送性能が著しく低下する。このため、光配線を大きく屈曲させずに、反射鏡等を設けることで、コア部内を伝搬する光の向きを変える必要がある。   Here, when the optical wiring such as an optical waveguide is increased in bending of the optical wiring, light cannot be reflected at the boundary between the core portion and the cladding portion, and the light introduced into the core portion leaks into the cladding portion, The optical signal transmission performance in the optical wiring is significantly reduced. For this reason, it is necessary to change the direction of light propagating in the core portion by providing a reflecting mirror or the like without greatly bending the optical wiring.

この場合、光電気複合基板において、光配線を構成する光導波路のコア部と電気配線とが同一平面上に位置していると、コア部が、電気配線と同様、光電変換素子に対して下側に位置してしまう。光導波路を大きく屈曲させることなく、コア部内の光を光電変換素子に伝搬させるように光の向きを変えるためには、反射鏡等を設けなければならず、光導波路と光電変換素子との接続構造が複雑になる、という問題がある。   In this case, in the opto-electric composite substrate, when the core portion of the optical waveguide constituting the optical wiring and the electric wiring are located on the same plane, the core portion is lower than the photoelectric conversion element as in the case of the electric wiring. Will be located on the side. In order to change the direction of the light so that the light in the core is propagated to the photoelectric conversion element without largely bending the optical waveguide, a reflecting mirror or the like must be provided, and the connection between the optical waveguide and the photoelectric conversion element There is a problem that the structure becomes complicated.

これに対し、本実施形態では、支持体２０とコア部５０との間に介在するクラッド部６０の高さＨ１１が、導電体３０の高さＨ２１以上となっており、導光体４０のコア部５０と導電体３０とがＺ方向において相互にずれて形成されている。このため、導光体４０内の光の向きを変える必要がなく、導光体４０を光電変換素子２に接続することができる。これにより、反射鏡等を設ける必要がないので、導光体４０と光電変換素子２との接続構造を簡素にすることができる。 In contrast, in the present embodiment, the height H 11 of the cladding portion 60 interposed between the support 20 and the core portion 50, has a height H 21 or more conductors 30, the light guide 40 The core portion 50 and the conductor 30 are formed so as to be shifted from each other in the Z direction. For this reason, it is not necessary to change the direction of the light in the light guide 40, and the light guide 40 can be connected to the photoelectric conversion element 2. Thereby, since it is not necessary to provide a reflecting mirror etc., the connection structure of the light guide 40 and the photoelectric conversion element 2 can be simplified.

また、本実施形態では、導電体３０と導光体４０のコア部５０とがＺ方向において相互にずれているため、同一平面上において、導電体３０と導光体４０とが混在しない。これにより、導電体３０を含む回路と、導光体４０を含む回路とをそれぞれ独立して自由に設計することができる。   Moreover, in this embodiment, since the conductor 30 and the core part 50 of the light guide 40 are mutually displaced in the Z direction, the conductor 30 and the light guide 40 are not mixed on the same plane. Thereby, the circuit including the conductor 30 and the circuit including the light guide 40 can be designed independently and freely.

また、本実施形態では、コア部５０の外面を略平坦に形成している。このため、コア部５０と、当該コア部５０と直接接するクラッド部６０との界面が、直線状に形成されており、コア部５０とクラッド部６０との界面近傍に、当該界面の法線方向に沿って屈折率が徐々に変化する遷移層が存在しない。これにより、コア部５０とクラッド部６０との界面近傍において屈折率の変化が急峻となり、コア部５０内に導入された光がクラッド部６０に透過し難くなっている。この結果、導光体４０における光信号の伝送性能の向上が図られる。   Moreover, in this embodiment, the outer surface of the core part 50 is formed substantially flat. For this reason, the interface between the core part 50 and the cladding part 60 that is in direct contact with the core part 50 is formed in a straight line, and in the vicinity of the interface between the core part 50 and the cladding part 60, the normal direction of the interface There is no transition layer in which the refractive index gradually changes along the line. As a result, the refractive index changes steeply in the vicinity of the interface between the core part 50 and the cladding part 60, and the light introduced into the core part 50 is difficult to pass through the cladding part 60. As a result, the transmission performance of the optical signal in the light guide 40 is improved.

また、従来の光導波路の形成方法として、フォトリソグラフィ工程とエッチング工程とを組み合わせた方法や、インプリント法を用いた方法等が知られている。   Further, as a conventional method for forming an optical waveguide, a method in which a photolithography process and an etching process are combined, a method using an imprint method, and the like are known.

光導波路の形成方法として、フォトリソグラフィ工程とエッチング工程とを組み合わせた方法では、光導波路を構成する樹脂材料の一部を露光装置により露光してコア部を形成する。この場合、露光装置が高価であるため、光導波路の製造コストの増大は免れられない。また、光導波路を構成する樹脂材料の一部を露光してコア部を形成する場合、形成されるコア部の周辺に不完全に露光された部分が生じてしまい、コア部とクラッド部との界面近傍において屈折率が緩やかに変化してしまう。このため、コア部とクラッド部との界面において、コア部内の光がクラッド部に漏れ出てしまい、光導波路における光信号の伝送性能が悪化するおそれがある。   As a method of forming an optical waveguide, in a method in which a photolithography process and an etching process are combined, a part of a resin material constituting the optical waveguide is exposed by an exposure apparatus to form a core portion. In this case, since the exposure apparatus is expensive, an increase in the manufacturing cost of the optical waveguide is inevitable. Further, when the core portion is formed by exposing a part of the resin material constituting the optical waveguide, an incompletely exposed portion is generated around the formed core portion, and the core portion and the cladding portion are The refractive index changes gradually in the vicinity of the interface. For this reason, at the interface between the core part and the clad part, the light in the core part leaks into the clad part, and there is a possibility that the transmission performance of the optical signal in the optical waveguide deteriorates.

また、インプリント法を用いた光導波路の形成方法を用いた場合、光導波路を構成する樹脂材料に対して型を押し付ける際に、インプリントモールドの凸起部分があたる部分では凸起で押しのけられた樹脂が圧縮されることにより、形成された凹部の底部分が相対的に高密度化してしまう。このようなインプリント法を用いた光導波路の形成方法において、樹脂材料は光導波路のクラッドとなる部分であるので、クラッドの一部が高密度化してしまうことになり，伝送特性への影響が懸念される．また型を押しつける際に、当該型が面方向において歪んでしまうおそれがあるため、インプリント法で光導波路を大面積に形成することは難しい。   In addition, when the optical waveguide forming method using the imprint method is used, when the mold is pressed against the resin material that constitutes the optical waveguide, the protruding portion of the imprint mold is pushed away by the protrusion. By compressing the resin, the bottom portion of the formed recess is relatively densified. In such a method of forming an optical waveguide using the imprint method, since the resin material is a portion that becomes the cladding of the optical waveguide, a part of the cladding is increased in density, which affects the transmission characteristics. Concern. Further, when the mold is pressed, the mold may be distorted in the surface direction, so it is difficult to form the optical waveguide with a large area by the imprint method.

これに対し、本実施形態では、第１の樹脂１１０を凹版１００の凹部１０１に充填し、凹版１００の凹部１０１に充填された状態で第１の樹脂１１０を硬化させ、コア部５０を形成している。この第１の樹脂１１０の硬化処理は、露光に限らず、種々の方法を採用することができる。このため、配線体１０の製造過程において、露光装置等を用いる必要がない。これにより、配線体１０の製造コストの増大を抑えることができる。   On the other hand, in the present embodiment, the first resin 110 is filled in the concave portion 101 of the intaglio plate 100, and the first resin 110 is cured in a state of being filled in the concave portion 101 of the intaglio plate 100, thereby forming the core portion 50. ing. The curing process of the first resin 110 is not limited to exposure, and various methods can be employed. For this reason, it is not necessary to use an exposure apparatus or the like in the manufacturing process of the wiring body 10. Thereby, the increase in the manufacturing cost of the wiring body 10 can be suppressed.

また、本実施形態では、凹版１００の凹部１０１内に第１の樹脂１１０が充填された状態で、第１の樹脂１１０を硬化させて、コア部５０を形成している。この場合、コア部５０の外面は、凹部１０１の内壁面の形状が転写されて、略平坦な面に形成される。これにより、コア部５０とクラッド部６０との界面近傍において屈折率の変化が急峻となり、コア部５０内に導入された光がクラッド部６０に透過し難くなる。この結果、導光体４０における光信号の伝送性能の向上を図ることができる。   In the present embodiment, the core portion 50 is formed by curing the first resin 110 while the first resin 110 is filled in the recess 101 of the intaglio plate 100. In this case, the outer surface of the core portion 50 is formed in a substantially flat surface by transferring the shape of the inner wall surface of the recess 101. As a result, the refractive index changes steeply in the vicinity of the interface between the core part 50 and the cladding part 60, and the light introduced into the core part 50 is difficult to pass through the cladding part 60. As a result, the transmission performance of the optical signal in the light guide 40 can be improved.

また、本実施形態では、凹版１００の凹部１０１内に第１の樹脂１１０を充填した状態で、第１の樹脂１１０を硬化させてコア部５０を形成するので、凹部１０１の形状に応じてコア部５０の形状を任意に制御することできる。   In the present embodiment, the core portion 50 is formed by curing the first resin 110 in a state where the first resin 110 is filled in the recess 101 of the intaglio plate 100, so that the core is formed according to the shape of the recess 101. The shape of the part 50 can be arbitrarily controlled.

また、本実施形態では、導光体４０の形成に際し、インプリント法を用いた場合のように型を使用して樹脂材料を変形させることが無い。このため、構造が均一で、大面積に導光体４０を形成することが可能となる。   Moreover, in this embodiment, when forming the light guide 40, the resin material is not deformed by using a mold as in the case of using the imprint method. For this reason, it becomes possible to form the light guide 40 in a large area with a uniform structure.

なお、本実施形態では、クラッド部６０が導電体３０の少なくとも一部を覆っており、導電体３０の一部がクラッド部６０から露出していたが、特に上述に限定されない。例えば、図５に示す配線基板１Ｂでは、導電体３０の全体がクラッド部６０Ｂから露出している。この配線基板１Ｂでは、特に図示しないが、クラッド部６０Ｂに開口部６３は設けない。代わりに、導光体４０Ｂの一端が実装予定領域に面するように形成されている。導光体４０Ｂの一端からは、コア部５０の一端が露出している。これにより、導光体４０Ｂと光電変換素子２とが接続できるようになっている。   In the present embodiment, the clad part 60 covers at least a part of the conductor 30 and a part of the conductor 30 is exposed from the clad part 60. However, the present invention is not particularly limited to the above. For example, in the wiring substrate 1B shown in FIG. 5, the entire conductor 30 is exposed from the clad portion 60B. In the wiring substrate 1B, although not particularly illustrated, the opening 63 is not provided in the cladding 60B. Instead, one end of the light guide 40B is formed to face the planned mounting area. One end of the core part 50 is exposed from one end of the light guide 40B. Thereby, the light guide 40B and the photoelectric conversion element 2 can be connected.

本実施形態における「配線体１０」が本発明における「配線体」の一例に相当し、本実施形態における「支持体２０」が本発明における「支持体」に相当し、本実施形態における「導電体３０」が本発明における「導電体」の一例に相当し、本実施形態における「導光体４０」が本発明における「導光体」の一例に相当し、本実施形態における「コア部５０」が本発明における「コア部」の一例に相当し、本実施形態における「クラッド部６０」が本発明における「クラッド」の一例に相当する。   The “wiring body 10” in the present embodiment corresponds to an example of the “wiring body” in the present invention, the “support body 20” in the present embodiment corresponds to the “support body” in the present invention, and the “conductive body” in the present embodiment. The “body 30” corresponds to an example of the “conductor” in the present invention, the “light guide 40” in the present embodiment corresponds to an example of the “light guide” in the present invention, and the “core part 50” in the present embodiment. "Corresponds to an example of" core part "in the present invention, and" cladding part 60 "in the present embodiment corresponds to an example of" cladding "in the present invention.

また、本実施形態における「第１の樹脂１１０」が本発明における「第１の樹脂」の一例に相当し、本実施形態における「第２の樹脂１２０」が本発明における「第２の樹脂」の一例に相当し、本実施形態における「第３の樹脂１３０」が本発明における「第３の樹脂」の一例に相当する。   Further, the “first resin 110” in the present embodiment corresponds to an example of the “first resin” in the present invention, and the “second resin 120” in the present embodiment is the “second resin” in the present invention. The “third resin 130” in the present embodiment corresponds to an example of the “third resin” in the present invention.

図６は、本発明の他の実施の形態に係る配線体を示す断面図である。なお、上述の実施形態と同様の構成には同一の符号を付し、繰り返しの説明は省略して、上述の実施形態においてした説明を援用する。   FIG. 6 is a cross-sectional view showing a wiring body according to another embodiment of the present invention. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the structure similar to the above-mentioned embodiment, repeated description is abbreviate | omitted, and the description made in the above-mentioned embodiment is used.

図６に示す配線基板１Ｃでは、基材７０上に配線体１０Ｃが形成されている。基材７０は、配線体１０Ｃを支持する部材である。このような基材７０を構成する材料としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、ポリエーテルイミド樹脂（ＰＥＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマ（ＬＣＰ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シリコーン樹脂（ＳＩ）、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、グリーンシート、ガラス、ステンレス等の金属基板等を用いることができる。   In the wiring substrate 1 </ b> C shown in FIG. 6, the wiring body 10 </ b> C is formed on the base material 70. The base material 70 is a member that supports the wiring body 10C. Examples of the material constituting the substrate 70 include polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyimide resin (PI), polyetherimide resin (PEI), polycarbonate (PC), polyether ether ketone ( A metal substrate such as PEEK), liquid crystal polymer (LCP), cycloolefin polymer (COP), silicone resin (SI), acrylic resin, phenol resin, epoxy resin, green sheet, glass, stainless steel, or the like can be used.

基材７０上には、支持体２０Ｂがシート状（板状）に形成されている。支持体２０Ｂ上には、下側クラッド部６１が形成されている。本実施形態の支持体２０Ｂは、樹脂材料により構成されている。この支持体２０Ｂを構成する樹脂材料としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ビニル樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ＰＭＭＡ樹脂、シリコーン樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、フッ素化ポリイミド等の樹脂材料を用いることができる。   On the base material 70, the support 20B is formed in a sheet shape (plate shape). A lower clad portion 61 is formed on the support 20B. The support 20B of the present embodiment is made of a resin material. Resin materials constituting the support 20B include resins such as epoxy resin, polyimide resin, polyester resin, urethane resin, vinyl resin, phenol resin, acrylic resin, PMMA resin, silicone resin, benzocyclobutene resin, and fluorinated polyimide. Materials can be used.

本実施形態では、支持体２０Ｂを構成する材料は、下側クラッド部６１を構成する材料と同じ屈折率を有する材料を選定している。この場合、図６では、下側クラッド部６１と支持体２０Ｂとの境目を、破線により表示している。なお、実際には、これら下側クラッド部６１と支持体２０Ｂとの境目は僅かに視認できる程度であり、支持体２０Ｂと下側クラッド部６１とは実質的に一体となっている。本実施形態において、支持体２０Ｂとは、実質的に一体とされた支持体２０Ｂ及び下側クラッド部６１からなる樹脂部分のうち、導電体３０Ｂの下端よりも基材７０側に位置する部分のことをいう。   In the present embodiment, a material having the same refractive index as that of the material constituting the lower clad portion 61 is selected as the material constituting the support 20B. In this case, in FIG. 6, the boundary between the lower clad portion 61 and the support 20B is indicated by a broken line. In practice, the boundary between the lower clad portion 61 and the support 20B is slightly visible, and the support 20B and the lower clad portion 61 are substantially integrated. In the present embodiment, the support body 20B is a portion of the resin portion made up of the support body 20B and the lower clad portion 61 that are substantially integrated and located closer to the base material 70 than the lower end of the conductor 30B. That means.

導電体３０Ｂは、支持体２０Ｂ上に形成されている。この導電体３０Ｂは、導電性ペーストを塗布して硬化させることで形成されている点で、上述の導電体３０と相違するが、その他の構成は導電体３０と同様である。以下の説明では、導電体３０と導電体３０Ｂとの相違点について説明し、その他の構成については、上述の実施形態でした説明を援用し、繰り返しの説明を省略する。   The conductor 30B is formed on the support 20B. This conductor 30B is different from the above-described conductor 30 in that it is formed by applying and curing a conductive paste, but the other configuration is the same as that of the conductor 30. In the following description, the difference between the conductor 30 and the conductor 30B will be described, and the description of the above-described embodiment will be used for other configurations, and repeated description will be omitted.

この導電体３０Ｂは、導電性ペーストを塗布して硬化させることで形成されている。このような導電性ペーストとしては、導電性粒子もしくは金属塩が、バインダ樹脂、水もしくは溶剤、および各種添加剤を混合して構成される導電性ペーストを例示することができる。導電性粒子としては、銀、銅、ニッケル、スズ、ビスマス、亜鉛、インジウム、パラジウム等の金属や、グラファイト、カーボンブラック（ファーネスブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック）、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバ等のカーボン系材料を挙げることができる。金属塩としては、上述の金属の塩を挙げることができる。   The conductor 30B is formed by applying and curing a conductive paste. Examples of such a conductive paste include a conductive paste in which conductive particles or metal salts are formed by mixing a binder resin, water or a solvent, and various additives. Conductive particles include metals such as silver, copper, nickel, tin, bismuth, zinc, indium, palladium, graphite, carbon black (furnace black, acetylene black, ketjen black), carbon nanotubes, carbon nanofibers, etc. A carbon-type material can be mentioned. Examples of the metal salt include the above-described metal salts.

導電性ペーストに含まれるバインダ樹脂としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等を例示することができる。導電性ペーストに含まれる溶剤としては、α-テルピネオール、ブチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトール、１−デカノール、ブチルセルソルブ、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、テトラデカン等を例示することができる。なお、導電体３０Ｂを構成する材料からバインダ樹脂を省略してもよい。   Examples of the binder resin contained in the conductive paste include acrylic resin, polyester resin, epoxy resin, vinyl resin, urethane resin, phenol resin, polyimide resin, silicone resin, and fluorine resin. Examples of the solvent contained in the conductive paste include α-terpineol, butyl carbitol acetate, butyl carbitol, 1-decanol, butyl cellosolve, diethylene glycol monoethyl ether acetate, and tetradecane. In addition, you may abbreviate | omit binder resin from the material which comprises the conductor 30B.

次に、本実施形態の配線体１０Ｃの製造方法について、図７（Ａ）〜図７（Ｉ）を参照しながら、詳細に説明する。   Next, a method for manufacturing the wiring body 10C of the present embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 7 (A) to 7 (I).

図７（Ａ）〜図７（Ｉ）は本発明の他の実施の形態に係る配線体の製造方法を説明するための断面図である。   7A to 7I are cross-sectional views for explaining a method of manufacturing a wiring body according to another embodiment of the present invention.

まず、図７（Ａ）に示すように、導電体３０Ｂの形状に対応する形状の凹部１４１を有する凹版１４０を準備する。凹版１４０を構成する材料としては、凹版１００を構成する材料と同様の材料を用いることができる。凹部１４１の内壁面は、略平坦に形成されている。凹部１４１の幅や深さは、求める導電体３０Ｂの幅や深さに応じて適宜設定される。なお、凹部１４１を含む凹版１４０の表面には、離型性の向上を図る離型層が形成されていてもよい。このような離型層は、黒鉛系材料、シリコーン系材料、フッ素系材料、セラミック系材料、アルミニウム系材料から構成される離型層を用いることができる。   First, as shown in FIG. 7A, an intaglio plate 140 having a concave portion 141 having a shape corresponding to the shape of the conductor 30B is prepared. As the material constituting the intaglio 140, the same material as the material constituting the intaglio 100 can be used. The inner wall surface of the recess 141 is formed to be substantially flat. The width and depth of the recess 141 are appropriately set according to the required width and depth of the conductor 30B. Note that a release layer for improving the release property may be formed on the surface of the intaglio plate 140 including the recess 141. As such a release layer, a release layer composed of a graphite material, a silicone material, a fluorine material, a ceramic material, or an aluminum material can be used.

次に、図７（Ｂ）に示すように、凹版１４０の凹部１４１に充填された導電性材料１５０を加熱することにより導電体３０Ｂを形成する。導電性材料１５０としては、上述した導電性ペーストを用いる。導電性材料１５０の加熱条件は、導電性材料１５０の組成に応じて適宜設定される。本実施形態では、凹部１４１内で導電性材料１５０が硬化するため、後の工程において凹部１４１から導電性材料１５０を取り出しても濡れ広がることを防止できる。なお、導電性材料１５０は、この硬化処理により僅かに体積の収縮が生じる。   Next, as shown in FIG. 7B, the conductive material 150 filled in the concave portion 141 of the intaglio 140 is heated to form the conductor 30B. As the conductive material 150, the above-described conductive paste is used. The heating condition of the conductive material 150 is appropriately set according to the composition of the conductive material 150. In the present embodiment, since the conductive material 150 is cured in the concave portion 141, it is possible to prevent the conductive material 150 from spreading out even if the conductive material 150 is taken out from the concave portion 141 in a later step. Note that the conductive material 150 slightly shrinks in volume due to this curing treatment.

導電性材料１５０の硬化より方法は特に上述に限定されない。例えば、赤外線、紫外線、レーザー光等のエネルギー線を照射してもよいし、乾燥のみでもよい。また、これらの２種以上の処理方法を組合せてもよい。   The method for curing the conductive material 150 is not particularly limited to the above. For example, energy rays such as infrared rays, ultraviolet rays, and laser beams may be irradiated, or only drying may be performed. Moreover, you may combine these 2 or more types of processing methods.

次に、図７（Ｃ）に示すように、支持体２０Ｂを形成するための第４の樹脂１６０を、凹部１４１内の導電体３０Ｂ（導電性材料１５０）と直接接触するように、凹版１４０上に塗布する。このような第４の樹脂１６０としては、上述した支持体２０Ｂを構成する材料を用いる。第４の樹脂１６０を塗布する方法としては、上述の第２の樹脂１２０を塗布する方法と同様の方法を用いる。なお、この塗布により、導電体３０Ｂ（導電性材料１５０）が僅かに収縮したことにより生じる凹部１４１の隙間に、第４の樹脂１６０が入り込む。   Next, as shown in FIG. 7C, the fourth resin 160 for forming the support 20B is in contact with the conductor 30B (conductive material 150) in the recess 141 so as to directly contact the intaglio 140. Apply on top. As such 4th resin 160, the material which comprises the support body 20B mentioned above is used. As a method for applying the fourth resin 160, a method similar to the method for applying the second resin 120 described above is used. Note that, by this application, the fourth resin 160 enters a gap of the recess 141 that is generated when the conductor 30B (the conductive material 150) slightly contracts.

次に、図７（Ｃ）に示すように、基材７０と導電体３０Ｂ（導電性材料１５０）との間に、第４の樹脂１６０を介在させる。そして、第４の樹脂１６０を介在させた状態で、基材７０を凹版１４０に対して対向配置し、基材７０を凹版１００に押し付ける。   Next, as shown in FIG. 7C, a fourth resin 160 is interposed between the base material 70 and the conductor 30B (conductive material 150). Then, with the fourth resin 160 interposed, the base material 70 is disposed opposite to the intaglio plate 140, and the base material 70 is pressed against the intaglio plate 100.

そして、凹版１４０に対して基材７０を押し付けた状態で、第４の樹脂１６０を硬化させる。第４の樹脂１６０を硬化させる方法としては、第２の樹脂１２０を硬化させる方法と同様の方法を用いる。これにより、支持体２０Ｂが形成される。   Then, the fourth resin 160 is cured in a state where the base material 70 is pressed against the intaglio 140. As a method of curing the fourth resin 160, a method similar to the method of curing the second resin 120 is used. Thereby, the support body 20B is formed.

因みに、支持体２０Ｂの形成方法は、特に上述に限定されない。たとえば、第４の樹脂１６０が基材７０上に略均一に塗布されたものを用意して、第４の樹脂１６０が基材７０と導電体３０Ｂとの間に介在するように、基材７０を凹版１４０に押し付ける。そして、基材７０を凹版１４０に押し付けた状態で第４の樹脂１６０を硬化させることにより、支持体２０Ｂを形成してもよい。   Incidentally, the method of forming the support 20B is not particularly limited to the above. For example, the base material 70 is prepared such that the fourth resin 160 is applied substantially uniformly on the base material 70 and the fourth resin 160 is interposed between the base material 70 and the conductor 30B. Is pressed against the intaglio 140. And you may form the support body 20B by hardening the 4th resin 160 in the state which pressed the base material 70 to the intaglio 140. FIG.

次いで、図７（Ｄ）に示すように、基材７０、導電体３０Ｂ、及び支持体２０Ｂを一体に凹版１４０から離型する。なお、以下の説明において、凹版１４０から離型された基材７０、導電体３０Ｂ、及び支持体２０Ｂを中間体１７０とも称する。   Next, as shown in FIG. 7D, the substrate 70, the conductor 30B, and the support 20B are integrally released from the intaglio plate 140. In the following description, the base material 70, the conductor 30B, and the support body 20B released from the intaglio 140 are also referred to as an intermediate body 170.

次に、図７（Ｅ）〜図７（Ｇ）に示すように、凹部１０１を有する凹版１００を準備して、当該凹部１０１に第１の樹脂１１０を充填し、凹部１０１内で第１の樹脂１１０を硬化する。そして、硬化した第１の樹脂１１０が形成された凹版１００上に、第１の樹脂１１０を覆うように第２の樹脂１２０を塗布する。なお、凹版１００の凹部１０１への第１の樹脂１１０の充填方法、第１の樹脂１１０の硬化処理の方法、及び第２の樹脂１２０の塗布方法は、上述の実施形態で説明したものと同じである。したがって、上述の実施形態でした説明を援用して、繰り返しの説明を省略する。   Next, as shown in FIGS. 7E to 7G, an intaglio plate 100 having a recess 101 is prepared, the recess 101 is filled with the first resin 110, and the first resin is filled in the recess 101. The resin 110 is cured. Then, the second resin 120 is applied on the intaglio 100 on which the cured first resin 110 is formed so as to cover the first resin 110. The filling method of the first resin 110 into the concave portion 101 of the intaglio 100, the curing method of the first resin 110, and the coating method of the second resin 120 are the same as those described in the above embodiment. It is. Therefore, the description which was the above-mentioned embodiment is used and repeated description is abbreviate | omitted.

次に、図７（Ｇ）に示すように、支持体２０Ｂとコア部５０（第１の樹脂１１０）との間に、第２の樹脂１２０を介在させる。そして、第２の樹脂１２０を介在させた状態で、中間体１７０を凹版１００に対して対応配置し、中間体１７０を凹版１００に押し付ける。   Next, as shown in FIG. 7G, the second resin 120 is interposed between the support 20B and the core portion 50 (first resin 110). Then, with the second resin 120 interposed, the intermediate body 170 is disposed corresponding to the intaglio plate 100 and the intermediate body 170 is pressed against the intaglio plate 100.

この場合、第２の樹脂の高さＨ３２が導電体３０Ｂの高さＨ２２以上となるように、第２の樹脂１２０を支持体２０とコア部５０（第１の樹脂１１０）との間に介在させる。 In this case, as the height H 32 of the second resin is a height H 22 or more conductors 30B, between the second resin 120 support 20 and the core portion 50 (first resin 110) To intervene.

そして、凹版１００に対して中間体１７０を押し付けた状態で、第２の樹脂１２０を硬化させ、下側クラッド部６１を形成する。そして、図７（Ｈ）に示すように、中間体１７０、コア部５０、及び下側クラッド部６１を一体に凹版１００から離型する。   Then, in a state where the intermediate body 170 is pressed against the intaglio 100, the second resin 120 is cured, and the lower clad portion 61 is formed. Then, as shown in FIG. 7H, the intermediate body 170, the core portion 50, and the lower clad portion 61 are integrally released from the intaglio plate 100.

次に、図７（Ｉ）に示すように、コア部５０を覆うように下側クラッド部６１上に第３の樹脂１３０を塗布し、第３の樹脂１３０を硬化させる。これにより、上側クラッド部６２が形成される。以上により、配線体１０Ｃを得ることができる。なお、第３の樹脂１３０の塗布方法及び硬化処理の方法は、上述の実施形態で説明したものと同じである。したがって、上述の実施形態でした説明を援用して、繰り返しの説明を省略する。   Next, as shown in FIG. 7I, the third resin 130 is applied on the lower clad portion 61 so as to cover the core portion 50, and the third resin 130 is cured. Thereby, the upper clad part 62 is formed. Thus, the wiring body 10C can be obtained. Note that the method for applying the third resin 130 and the method for the curing treatment are the same as those described in the above embodiment. Therefore, the description which was the above-mentioned embodiment is used and repeated description is abbreviate | omitted.

本実施形態の配線体１０Ｃ及びその製造方法は、以下の効果を奏する。   The wiring body 10C and the manufacturing method thereof according to the present embodiment have the following effects.

本実施形態の配線体１０Ｃも、上述の実施形態で説明した配線体１０と同様の作用効果を奏することができる。   The wiring body 10 </ b> C of the present embodiment can also exhibit the same effects as the wiring body 10 described in the above-described embodiment.

なお、配線体１０Ｃは、基材７０から剥離可能であってもよい。この配線体１０Ｃは、基材７０から剥離したのち、実装対象（フィルム、表面ガラス、偏光板、ディスプレイガラス等）に実装される。なお、配線体１０Ｃは、実装対象に実装された後、基材７０から剥離されてもよい。配線体１０Ｃは、基材７０との接触面側を実装対象に貼り付けてもよいし、基材７０との接触面と反対側の面を実装対象に貼り付けてもよい。また、配線体１０Ｃは、実装対象に直接貼り付けてもよいし、接着層を介して実装対象に貼り付けてもよい。   Note that the wiring body 10 </ b> C may be peelable from the base material 70. After the wiring body 10C is peeled off from the base material 70, it is mounted on a mounting target (film, surface glass, polarizing plate, display glass, etc.). Note that the wiring body 10 </ b> C may be peeled off from the base material 70 after being mounted on the mounting target. 10 C of wiring bodies may affix the contact surface side with the base material 70 to mounting object, and may affix the surface on the opposite side to a contact surface with the base material 70 to mounting object. Further, the wiring body 10C may be directly attached to the mounting target, or may be attached to the mounting target through an adhesive layer.

図８は本発明の他の実施の形態に係る配線体を示す断面図である。なお、上述の実施形態と同様の構成には同一の符号を付し、繰り返しの説明は省略して、上述の実施形態においてした説明を援用する。   FIG. 8 is a sectional view showing a wiring body according to another embodiment of the present invention. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the structure similar to the above-mentioned embodiment, repeated description is abbreviate | omitted, and the description made in the above-mentioned embodiment is used.

図８に示す配線体１０Ｄでは、基材７０上に配線体１０Ｃが形成されている。基材７０上には、支持体２０Ｂがシート状（板状）に形成されている。支持体２０Ｂ上には、導電体３０Ｃと下側クラッド部６１Ｂとが形成されている。本実施形態では、支持体２０Ｂと下側クラッド部６１Ｂを同時に形成するため（詳細は後述）、これら支持体２０Ｂと下側クラッド部６１Ｂとは実質的に一体となっているが、図８においては、支持体２０Ｂと下側クラッド部６１Ｂとの境目を破線により表示している。   In the wiring body 10 </ b> D shown in FIG. 8, the wiring body 10 </ b> C is formed on the base material 70. On the base material 70, the support 20B is formed in a sheet shape (plate shape). A conductor 30C and a lower clad portion 61B are formed on the support 20B. In this embodiment, since the support 20B and the lower clad part 61B are formed simultaneously (details will be described later), the support 20B and the lower clad part 61B are substantially integrated. Shows a boundary between the support 20B and the lower clad portion 61B by a broken line.

本実施形態では、導電体３０Ｃの上面は、下側クラッド部６１Ｂと上側クラッド部６２との境目に位置している。一方、コア部５０の下面も、下側クラッド部６１Ｂと上側クラッド部６２との境目に位置している。この場合、導電体３０Ｃの上面とコア部５０の下面とが、同一平面上に位置している。   In the present embodiment, the upper surface of the conductor 30 </ b> C is located at the boundary between the lower cladding portion 61 </ b> B and the upper cladding portion 62. On the other hand, the lower surface of the core part 50 is also located at the boundary between the lower clad part 61 </ b> B and the upper clad part 62. In this case, the upper surface of the conductor 30C and the lower surface of the core part 50 are located on the same plane.

この導電体３０Ｃは、導電性ペーストを塗布して硬化させることで形成されている。このような導電性ペーストとしては、上述の実施形態でした導電性ペーストを用いる。   The conductor 30C is formed by applying and hardening a conductive paste. As such a conductive paste, the conductive paste of the above-described embodiment is used.

本実施形態では、支持体２０Ｂとコア部５０との間に介在するクラッド部６０の高さＨ１３が、導電体３０の高さＨ２３と実質的に同じであり、導電体３０Ｃの上面とコア部５０の下面とが同一平面上に位置していることから、導電体３０とコア部５０とが高さ方向（Ｚ方向）において相互にずれて形成されている。 In this embodiment, the height H 13 of the cladding portion 60 interposed between the support 20B and the core portion 50 is substantially equal to the height H 23 of the conductor 30, and the upper surface of the conductor 30C Since the lower surface of the core part 50 is located on the same plane, the conductor 30 and the core part 50 are formed so as to be shifted from each other in the height direction (Z direction).

次に、本実施形態の配線体１０Ｄの製造方法について、図９（Ａ）〜図９（Ｆ）を参照しながら、詳細に説明する。   Next, a method for manufacturing the wiring body 10D of the present embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 9 (A) to 9 (F).

図９（Ａ）〜図９（Ｆ）は、本発明の他の実施の形態に係る配線体の製造方法を説明するための断面図である。   9A to 9F are cross-sectional views for explaining a method of manufacturing a wiring body according to another embodiment of the present invention.

図９（Ａ）及び図９（Ｂ）に示すように、凹部１０１を有する凹版１００を準備して、当該凹部１０１に第１の樹脂１１０を充填し、凹部１０１内で第１の樹脂１１０を硬化する。なお、凹版１００の凹部１０１への第１の樹脂１１０の充填方法及び第１の樹脂１１０の硬化処理の方法は、上述の実施形態で説明したものと同じである。したがって、上述の実施形態でした説明を援用して、繰り返しの説明を省略する。   As shown in FIGS. 9A and 9B, an intaglio plate 100 having a recess 101 is prepared, the recess 101 is filled with the first resin 110, and the first resin 110 is filled in the recess 101. Harden. In addition, the filling method of the 1st resin 110 to the recessed part 101 of the intaglio 100 and the method of the hardening process of the 1st resin 110 are the same as what was demonstrated in the above-mentioned embodiment. Therefore, the description which was the above-mentioned embodiment is used and repeated description is abbreviate | omitted.

次に、図９（Ｃ）に示すように、凹部１０１内のコア部５０（第１の樹脂１１０）と接触しないように、凹版１００上に導電性材料１５０を塗布する。導電性材料１５０を塗布する方法としては、ディスペンス法、インクジェット法、スクリーン印刷法、ステンシルマスク印刷法、凸版印刷法、凹版印刷法等を用いることができる。なお、用いる導電性材料１５０の塗布方法に応じて、導電性材料１５０の粘度やフィラーの粒径、バインダ樹脂や溶媒等を適宜調整してもよい。   Next, as shown in FIG. 9C, a conductive material 150 is applied on the intaglio 100 so as not to contact the core portion 50 (first resin 110) in the recess 101. As a method for applying the conductive material 150, a dispensing method, an inkjet method, a screen printing method, a stencil mask printing method, a relief printing method, an intaglio printing method, or the like can be used. Note that the viscosity of the conductive material 150, the particle size of the filler, the binder resin, the solvent, and the like may be appropriately adjusted depending on the method of applying the conductive material 150 to be used.

そして、凹版１００上に塗布された導電性材料１５０を硬化させる。これにより、凹版１００上に導電体３０Ｃが形成される。導電性材料１５０を硬化させる方法としては、上述の実施形態でした導電性材料１５０を硬化させる方法と同様の方法を用いる。   Then, the conductive material 150 applied on the intaglio 100 is cured. Thereby, the conductor 30 </ b> C is formed on the intaglio 100. As a method for curing the conductive material 150, a method similar to the method for curing the conductive material 150 in the above-described embodiment is used.

次に、図９（Ｄ）に示すように、コア部５０（第１の樹脂１１０）及び導電体３０Ｃが形成された凹版１００（図９（Ｃ）に示す状態の凹版１００）上に第２の樹脂１２０を塗布する。この場合、第２の樹脂１２０は、コア部５０及び導電体３０Ｃと直接接し、これらを一括して覆うように凹版１００上に塗布される。   Next, as shown in FIG. 9D, the second is formed on the intaglio 100 (the intaglio 100 in the state shown in FIG. 9C) on which the core portion 50 (first resin 110) and the conductor 30C are formed. The resin 120 is applied. In this case, the second resin 120 is applied onto the intaglio 100 so as to be in direct contact with the core portion 50 and the conductor 30C and to collectively cover them.

次に、図９（Ｄ）に示すように、基材７０とコア部５０（第１の樹脂１１０）及び導電体３０Ｃとの間に、第２の樹脂１２０を介在させる。そして、第２の樹脂１２０を介して、基材７０を凹版１００に対して対向配置し、基材７０を凹版１００に押し付ける。   Next, as shown in FIG. 9D, the second resin 120 is interposed between the base material 70, the core part 50 (first resin 110), and the conductor 30C. Then, the base material 70 is disposed to face the intaglio 100 via the second resin 120, and the base material 70 is pressed against the intaglio 100.

この場合、第２の樹脂１２０の高さＨ３３が導電体３０Ｃの高さＨ２３に対して相対的に大きくなるように、第２の樹脂１２０を基材７０とコア部５０（第１の樹脂１１０）及び導電体３０Ｃとの間に介在させる。そして、第２の樹脂１２０を硬化させる。上述の実施形態では、第２の樹脂１２０を硬化させることで、少なくともクラッド部（具体的には、下側クラッド）が形成されていたが、本実施形態では、第２の樹脂１２０を硬化させることで、硬化した第２の樹脂１２０のうち導電体３０Ｃと基材７０との間の部分に支持体２０Ｂが形成され、支持体２０Ｂ以外の部分（硬化させた第２の樹脂１２０のうち、導電体３０ＣをＸ方向又はＹ方向に沿って投影した場合に重複する部分）に、導電体３０Ｃと同じ高さの下側クラッド部６１Ｂが形成される。 In this case, the second resin 120 is bonded to the base material 70 and the core portion 50 (the first resin 50 so that the height H 33 of the second resin 120 is relatively larger than the height H 23 of the conductor 30C. The resin 110) and the conductor 30C are interposed. Then, the second resin 120 is cured. In the above-described embodiment, at least the clad portion (specifically, the lower clad) is formed by curing the second resin 120. However, in the present embodiment, the second resin 120 is cured. Thus, the support 20B is formed in the portion between the conductor 30C and the base material 70 in the cured second resin 120, and the portions other than the support 20B (of the cured second resin 120, A lower clad portion 61B having the same height as the conductor 30C is formed in a portion overlapping when the conductor 30C is projected along the X direction or the Y direction.

次に、図９（Ｅ）に示すように、基材７０、支持体２０Ｂ、導電体３０Ｃ、コア部５０、及び下側クラッド部６１Ｂを一体に凹版１００から離型する。   Next, as shown in FIG. 9E, the base material 70, the support 20B, the conductor 30C, the core portion 50, and the lower clad portion 61B are integrally released from the intaglio plate 100.

次に、図９（Ｆ）に示すように、コア部５０及び導電体３０Ｃを覆うように下側クラッド部６１Ｂ上に第３の樹脂１３０を塗布し、第３の樹脂１３０を硬化させる。これにより、上側クラッド部６２が形成される。以上により、配線体１０Ｄを得ることができる。   Next, as shown in FIG. 9F, the third resin 130 is applied on the lower cladding portion 61B so as to cover the core portion 50 and the conductor 30C, and the third resin 130 is cured. Thereby, the upper clad part 62 is formed. As described above, the wiring body 10D can be obtained.

本実施形態の配線体１０Ｄ及びその製造方法は、以下の効果を奏する。   The wiring body 10D and the manufacturing method thereof according to this embodiment have the following effects.

本実施形態の配線体１０Ｄも、上述の実施形態で説明した配線体１０と同様の作用効果を得ることができる。   The wiring body 10D of the present embodiment can also obtain the same effects as the wiring body 10 described in the above embodiment.

また、本実施形態では、導電体３０Ｃの上面と、コア部５０の下面とが同一平面上に位置している。この場合、導電体３０Ｃの上面が下側クラッド部６１Ｂと上側クラッド部６２との界面に面していることで、下側クラッド部６１Ｂと上側クラッド部６２との界面の面積が減少する。このため、クラッド部６０を構成する材料として、透明な樹脂材料を用いた場合に、下側クラッド部６１Ｂと上側クラッド部６２との界面において、配線体１０Ｄに入射する光の散乱等が生じ難くなる。これにより、配線体１０Ｄの光学的特性を向上することができる。特に、コア部５０を構成する材料として、溶媒を用いない樹脂材料を選択した場合、製造過程におけるコア部５０の体積収縮が小さいため、導電体３０Ｃの上面とコア部５０の下面とがより同一平面上に位置し易くなる。この場合、上記の効果がより顕著に奏する。   Moreover, in this embodiment, the upper surface of the conductor 30C and the lower surface of the core part 50 are located on the same plane. In this case, since the upper surface of the conductor 30C faces the interface between the lower cladding portion 61B and the upper cladding portion 62, the area of the interface between the lower cladding portion 61B and the upper cladding portion 62 decreases. For this reason, when a transparent resin material is used as a material constituting the clad portion 60, scattering of light incident on the wiring body 10D or the like hardly occurs at the interface between the lower clad portion 61B and the upper clad portion 62. Become. Thereby, the optical characteristic of wiring body 10D can be improved. In particular, when a resin material that does not use a solvent is selected as the material constituting the core part 50, the volume shrinkage of the core part 50 in the manufacturing process is small, so the upper surface of the conductor 30C and the lower surface of the core part 50 are more identical. It becomes easy to be located on a plane. In this case, the above effect is more remarkable.

また、本実施形態では、導電体３０Ｃの上面と、コア部５０の下面とが同一平面上に位置しているので、下側クラッド部６１Ｂの高さを小さくすることができる。これにより、配線体１０Ｄの高さを小さくすることができる。なお、本実施形態では、導電体３０Ｃとコア部５０とは、Ｘ方向において相互にずれて形成している。このため、導電体３０Ｃの上面と、コア部５０の下面とが同一平面上に位置していても、導電体３０Ｃとコア部５０とが接触することはない（すなわち、コア部５０がクラッド部６０により包囲されなくなることはない。）。   In the present embodiment, since the upper surface of the conductor 30C and the lower surface of the core portion 50 are located on the same plane, the height of the lower clad portion 61B can be reduced. Thereby, the height of the wiring body 10D can be reduced. In the present embodiment, the conductor 30C and the core portion 50 are formed so as to be shifted from each other in the X direction. For this reason, even if the upper surface of the conductor 30C and the lower surface of the core part 50 are located on the same plane, the conductor 30C and the core part 50 do not come into contact with each other (that is, the core part 50 is not clad). It will not be surrounded by 60.)

また、本実施形態の配線体１０Ｄの製造方法を採用すると、導電体３０Ｂと導光体４０とを、同一の凹版１００を用いて形成することができる。これにより、導電体３０Ｂと導光体４０をより単純な工程で形成することができる。   Moreover, if the manufacturing method of wiring body 10D of this embodiment is employ | adopted, the conductor 30B and the light guide 40 can be formed using the same intaglio 100. FIG. Thereby, the conductor 30B and the light guide 40 can be formed by a simpler process.

なお、上述の実施形態でした説明と同様、本実施形態の配線体１０Ｄは、基材７０から剥離可能であってもよい。   Note that the wiring body 10 </ b> D of the present embodiment may be peelable from the base material 70, as described in the above embodiment.

なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。   The embodiment described above is described for facilitating the understanding of the present invention, and is not described for limiting the present invention. Therefore, each element disclosed in the above embodiment is intended to include all design changes and equivalents belonging to the technical scope of the present invention.

１…配線基板
２…光電変換素子
１０…配線体
２０…支持体
２１…上面
３０…導電体
４０…導光体
５０…コア部
６０…クラッド部
６１…下側クラッド部
６２…上側クラッド部
６３…開口部
７０…基材
１００…凹版
１０１…凹部
１１０…第１の樹脂
１２０…第２の樹脂
１３０…第３の樹脂
１４０…凹版
１４１…凹部
１５０…導電性材料
１６０…第４の樹脂
１７０…中間体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Wiring board 2 ... Photoelectric conversion element 10 ... Wiring body 20 ... Support body 21 ... Upper surface 30 ... Conductor 40 ... Light guide body 50 ... Core part 60 ... Cladding part 61 ... Lower clad part 62 ... Upper clad part 63 ... Opening 70 ... base material 100 ... intaglio 101 ... recess 110 ... first resin 120 ... second resin 130 ... third resin 140 ... intaglio 141 ... recess 150 ... conductive material 160 ... fourth resin 170 ... intermediate body

Claims (4)

支持体と、
前記支持体上に設けられた導電体と、
前記支持体上に設けられた導光体と、を備え、
前記導光体は、
光を伝搬する樹脂性のコア部と、
前記コア部を包囲し、前記コア部の屈折率よりも小さい屈折率を有する樹脂性のクラッド部と、を含み、
前記支持体と前記コア部との間に介在する前記クラッド部の高さは、前記導電体の高さ以上である配線体。 A support;
A conductor provided on the support;
A light guide provided on the support,
The light guide is
A resinous core that propagates light;
A resinous clad part surrounding the core part and having a refractive index smaller than the refractive index of the core part,
A wiring body in which a height of the clad portion interposed between the support and the core portion is equal to or higher than a height of the conductor. 請求項１に記載の配線体であって、
前記クラッド部は、前記導電体の少なくとも一部を覆っている配線体。 The wiring body according to claim 1,
The clad part is a wiring body covering at least a part of the conductor. 支持体と、前記支持体上に設けられた導電体と、前記支持体上に設けられた導光体と、を備える配線体の製造方法であって、
第１の樹脂を凹版に充填する第１の工程と、
前記凹版に充填された状態の前記第１の樹脂を硬化させる第２の工程と、
前記支持体と前記第１の樹脂との間に第２の樹脂を介在させる第３の工程と、
前記第２の樹脂を硬化させる第４の工程と、
第３の樹脂により前記第１の樹脂を覆う第５の工程と、
前記第３の樹脂を硬化させる第６の工程と、を備え、
硬化後の前記第２の樹脂の屈折率は、硬化後の前記第１の樹脂の屈折率に対して相対的に小さく、
硬化後の前記第３の樹脂の屈折率は、硬化後の前記第２の樹脂の屈折率と実質的に同じであり、
前記支持体と前記第１の樹脂との間に介在する前記第２の樹脂の高さは、前記導電体の高さ以上である配線体の製造方法。 A wiring body comprising a support, a conductor provided on the support, and a light guide provided on the support,
A first step of filling the intaglio with a first resin;
A second step of curing the first resin filled in the intaglio;
A third step of interposing a second resin between the support and the first resin;
A fourth step of curing the second resin;
A fifth step of covering the first resin with a third resin;
A sixth step of curing the third resin,
The refractive index of the second resin after curing is relatively small with respect to the refractive index of the first resin after curing,
The refractive index of the third resin after curing is substantially the same as the refractive index of the second resin after curing,
The method of manufacturing a wiring body, wherein a height of the second resin interposed between the support and the first resin is equal to or higher than a height of the conductor. 請求項３に記載の配線体の製造方法であって、
前記第３の工程は、前記第２の樹脂により前記導電体の少なくとも一部を覆うことを含む配線体の製造方法。 It is a manufacturing method of the wiring object according to claim 3,
The method of manufacturing a wiring body, wherein the third step includes covering at least a part of the conductor with the second resin.
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