JP2018087843A - Optical wiring component, connection method of optical wiring component and electronic equipment - Google Patents

Optical wiring component, connection method of optical wiring component and electronic equipment Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical wiring component capable of attaining stable optical coupling efficiency between itself and another optical component, a connection method of an optical wiring component capable of connecting the optical component to the other optical component with stable optical coupling efficiency, and electronic equipment including the optical wiring component and having high reliability.SOLUTION: An optical wiring component 10 comprises: a sheet-like optical waveguide 1 including a lower surface 103 (first main surface) and an upper surface 104 (second main surface) that are two sides on the optical waveguide, and an apical surface 102 (light incident/emission surface) composed of a part of an outside surface; an optical connector 5 including an opposite surface 52 (first outer surface) and a non-opposite surface 53 (second outer surface) opposite to each other, and a groove 50 on an inner surface of which a bottom surface 502 (installation surface) is provided, wherein the lower surface 103 of the optical waveguide 1 is installed on the bottom surface; and an elastic body 7 that has transmissivity and elasticity and is provided so as to cover the apical surface 102, and whose compression deformation amount is not less than 0.005 mm when being pressed at pressure of 2 N/mmunder a room temperature.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、光配線部品、光配線部品の接続方法および電子機器に関するものである。   The present invention relates to an optical wiring component, a method for connecting an optical wiring component, and an electronic apparatus.

光導波路では、コア部の一端から導入された光が、クラッド部との境界で反射しながら他端に搬送される。光導波路の入射側には半導体レーザー等の発光素子が配置され、出射側にはフォトダイオード等の受光素子が配置される。発光素子から入射された光は光導波路を伝搬し、受光素子により受光され、受光した光の明滅パターンまたはその強弱パターンに基づいて通信を行う。   In the optical waveguide, light introduced from one end of the core portion is conveyed to the other end while being reflected at the boundary with the cladding portion. A light emitting element such as a semiconductor laser is disposed on the incident side of the optical waveguide, and a light receiving element such as a photodiode is disposed on the emission side. Light incident from the light emitting element propagates through the optical waveguide, is received by the light receiving element, and performs communication based on the flickering pattern of the received light or its intensity pattern.

ところで、光導波路は一般に短距離の光通信を担うのに対し、長距離の光通信には光ファイバーが用いられる。したがって、これらを接続することにより、ローカルネットワークと基幹系ネットワークとを接続することが可能になる。   By the way, an optical waveguide generally performs short-distance optical communication, whereas an optical fiber is used for long-distance optical communication. Therefore, by connecting these, it becomes possible to connect the local network and the backbone network.

光導波路と光ファイバーとの接続には、例えば、光導波路の端面と光ファイバーの端面とを突き合わせた状態で保持する形態が採用される（例えば、特許文献１参照）。この保持には互いに嵌合可能な結合機構が用いられる。具体的には、光導波路の端部を保持する第１フェルールに設けられた嵌合穴と光ファイバーの端部を保持する第２フェルールに設けられた嵌合穴の双方に対して、アライメントピンが挿入されることにより、光導波路と光ファイバーとが光学的に結合される。   For the connection between the optical waveguide and the optical fiber, for example, a configuration in which the end face of the optical waveguide and the end face of the optical fiber are held in contact with each other is employed (see, for example, Patent Document 1). For this holding, a coupling mechanism that can be fitted to each other is used. Specifically, alignment pins are provided for both the fitting hole provided in the first ferrule holding the end of the optical waveguide and the fitting hole provided in the second ferrule holding the end of the optical fiber. By being inserted, the optical waveguide and the optical fiber are optically coupled.

特開２０１１−７５６８８号公報JP 2011-75688 A

このようにして光導波路と光ファイバーとを光学的に結合するとき、両者の間に隙間ができると、各媒質と隙間との間における反射率が増加する。その結果、光導波路側から光ファイバー側へ伝搬させようとする光が反射され、再び光導波路側へ戻される確率が高くなる。これにより、光ファイバー側へ伝搬される光量が減少し、光結合効率の低下を招く。また、反射によって発生する戻り光は、発光素子を不安定化させるといった不具合を招く。   When the optical waveguide and the optical fiber are optically coupled in this way, if there is a gap between them, the reflectance between each medium and the gap increases. As a result, there is a high probability that light to be propagated from the optical waveguide side to the optical fiber side is reflected and returned to the optical waveguide side again. As a result, the amount of light transmitted to the optical fiber side is reduced, leading to a decrease in optical coupling efficiency. Further, the return light generated by the reflection causes a problem of destabilizing the light emitting element.

本発明の目的は、他の光学部品との間で安定した光結合効率を実現可能な光配線部品、前記光配線部品を他の光学部品に対して安定した光結合効率で接続可能な光配線部品の接続方法、および、前記光配線部品を備えた信頼性の高い電子機器を提供することにある。   An object of the present invention is to provide an optical wiring component capable of realizing stable optical coupling efficiency with another optical component, and an optical wiring capable of connecting the optical wiring component to another optical component with stable optical coupling efficiency. It is an object to provide a component connection method and a highly reliable electronic device including the optical wiring component.

このような目的は、下記（１）〜（１０）の本発明により達成される。
（１） 互いに表裏の関係にある第１主面および第２主面と、前記第１主面と前記第２主面とを繋ぐ外側面の一部で構成される光入出射面と、を備えるシート状の光導波路と、
互いに対向する第１外面および第２外面と、前記光導波路の前記第１主面および前記第２主面の少なくとも一方が載置されている載置面を内面に含み前記第１外面と前記第２外面とを貫通する貫通孔または溝と、を備える光コネクターと、
透光性および弾性を有し、前記光入出射面を覆うように設けられ、常温下において圧力２Ｎ／ｍｍ２で押圧するとき圧縮変形量が０．００５ｍｍ以上である弾性体と、
を有することを特徴とする光配線部品。 Such an object is achieved by the present inventions (1) to (10) below.
(1) A first main surface and a second main surface that are in a front-back relationship with each other, and a light incident / exit surface configured by a part of an outer surface that connects the first main surface and the second main surface, A sheet-like optical waveguide provided;
A first outer surface and a second outer surface facing each other, and a mounting surface on which at least one of the first main surface and the second main surface of the optical waveguide is mounted on the inner surface, the first outer surface and the first outer surface An optical connector comprising a through-hole or a groove penetrating the outer surface;
An elastic body having translucency and elasticity, provided so as to cover the light incident / exit surface, and having an amount of compressive deformation of 0.005 mm or more when pressed at a pressure of 2 N / mm 2 at room temperature;
An optical wiring component comprising:

（２） 前記光導波路は、前記光入出射面が、前記第１外面よりも前記第２外面側へずれて位置するように載置されている上記（１）に記載の光配線部品。   (2) The optical wiring component according to (1), wherein the optical waveguide is mounted such that the light incident / exit surface is positioned so as to be shifted to the second outer surface side with respect to the first outer surface.

（３） 前記弾性体は、前記第１外面よりも前記第２外面とは反対側に向かって突出している上記（１）または（２）に記載の光配線部品。   (3) The optical wiring component according to (1) or (2), wherein the elastic body protrudes toward the opposite side of the second outer surface from the first outer surface.

（４） 前記光コネクターは、さらに、前記第１外面と前記載置面とを繋ぐ面であって前記第１外面よりも前記第２外面側へずれている後退面を備えている上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の光配線部品。   (4) The optical connector further includes a receding surface that connects the first outer surface and the mounting surface, and is displaced from the first outer surface toward the second outer surface. The optical wiring component according to any one of (3) to (3).

（５） 前記光導波路のコア部の屈折率は、１．４より大きく、
前記弾性体の屈折率は、前記光導波路のコア部の屈折率と１．４との間である上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の光配線部品。 (5) The refractive index of the core portion of the optical waveguide is greater than 1.4,
The optical wiring component according to any one of (1) to (4), wherein a refractive index of the elastic body is between 1.4 and a refractive index of a core portion of the optical waveguide.

（６） さらに、前記光導波路と前記載置面との間を接着する接着剤を有し、
前記接着剤の弾性率は、前記弾性体の弾性率より大きい上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の光配線部品。 (6) Furthermore, it has the adhesive agent which adhere | attaches between the said optical waveguide and said mounting surface,
The optical wiring component according to any one of (1) to (5), wherein an elastic modulus of the adhesive is larger than an elastic modulus of the elastic body.

（７） 前記弾性体は、弾性を有する弾性体本体と、前記弾性体本体の表面に設けられ前記弾性体本体よりも硬度が高い被覆層と、を備えている上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の光配線部品。   (7) The said elastic body is provided with the elastic body main body which has elasticity, and the coating layer provided in the surface of the said elastic body main body, and whose hardness is higher than the said elastic body main body (1) thru | or (6). An optical wiring component according to any one of the above.

（８） 前記弾性体のショアＤ硬度は、１０〜６０である上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の光配線部品。   (8) The optical wiring component according to any one of (1) to (7), wherein the elastic body has a Shore D hardness of 10 to 60.

（９） 上記（１）ないし（８）のいずれかに記載の光配線部品を他の光学部品と接続する方法であって、
前記弾性体が０．２５〜３ＭＰａの圧力で前記他の光学部品から押圧されている状態で、前記光配線部品と前記他の光学部品とを接続することを特徴とする光配線部品の接続方法。 (9) A method of connecting the optical wiring component according to any one of (1) to (8) above with another optical component,
A method of connecting an optical wiring component, wherein the optical wiring component and the other optical component are connected in a state where the elastic body is pressed from the other optical component with a pressure of 0.25 to 3 MPa. .

（１０） 上記（１）ないし（８）のいずれかに記載の光配線部品を備えることを特徴とする電子機器。   (10) An electronic apparatus comprising the optical wiring component according to any one of (1) to (8).

本発明によれば、他の光学部品との間で安定した光結合効率を実現可能な光配線部品が得られる。   According to the present invention, an optical wiring component capable of realizing stable optical coupling efficiency with other optical components can be obtained.

また、本発明によれば、前記光配線部品を他の光学部品に対して安定した光結合効率で接続することができる。   According to the present invention, the optical wiring component can be connected to other optical components with stable optical coupling efficiency.

また、本発明によれば、前記光配線部品を備えているため信頼性の高い電子機器が得られる。   Further, according to the present invention, since the optical wiring component is provided, a highly reliable electronic device can be obtained.

本発明の光配線部品の第１実施形態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows 1st Embodiment of the optical wiring component of this invention. 図１に示す光コネクターのうち他の光学部品に対向する面の平面図および図１のＡ−Ａ線断面図である。FIG. 2 is a plan view of a surface facing another optical component in the optical connector shown in FIG. 1 and a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 1. 図２のＢ−Ｂ線断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along line B-B in FIG. 2. 図１に示す光配線部品に含まれる光コネクターのみを示す斜視図である。It is a perspective view which shows only the optical connector contained in the optical wiring component shown in FIG. 図４に示す光コネクターのうち他の光学部品に対向する面の平面図および図４のＣ−Ｃ線断面図である。5 is a plan view of a surface facing another optical component in the optical connector shown in FIG. 4 and a cross-sectional view taken along the line CC of FIG. 図１〜３に示す光配線部品および光コネクターの変形例を示す図である。It is a figure which shows the modification of the optical wiring component and optical connector shown in FIGS. 図３に示す光配線部品に含まれる光導波路の一部を示す部分拡大斜視図である。FIG. 4 is a partially enlarged perspective view showing a part of an optical waveguide included in the optical wiring component shown in FIG. 3. 本発明の光配線部品の第２実施形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows 2nd Embodiment of the optical wiring component of this invention. 本発明の光配線部品の第３実施形態を示す平面図および断面図である。It is the top view and sectional drawing which show 3rd Embodiment of the optical wiring component of this invention. 本発明の光配線部品の第４実施形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows 4th Embodiment of the optical wiring component of this invention. 図１に示す光配線部品と光ファイバー（他の光学部品）とを接続する方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the method to connect the optical wiring component shown in FIG. 1, and an optical fiber (other optical components). 図１、２に示す光配線部品を製造する方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the method to manufacture the optical wiring component shown in FIG. 図１、２に示す光配線部品を製造する方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the method to manufacture the optical wiring component shown in FIG. 図１、２に示す光配線部品を製造する方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the method to manufacture the optical wiring component shown in FIG. 図１、２に示す光配線部品を製造する方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the method to manufacture the optical wiring component shown in FIG. 図１、２に示す光配線部品を製造する方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the method to manufacture the optical wiring component shown in FIG. 図９に示す光配線部品を製造する方法（第２製造方法の変形例）を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the method (modified example of a 2nd manufacturing method) which manufactures the optical wiring component shown in FIG. 図８に示す光配線部品を製造する方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the method to manufacture the optical wiring component shown in FIG. 図８に示す光配線部品を製造する方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the method to manufacture the optical wiring component shown in FIG.

以下、本発明の光配線部品、光配線部品の製造方法および電子機器について添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, an optical wiring component, a method for manufacturing an optical wiring component, and an electronic apparatus according to the present invention will be described in detail based on preferred embodiments shown in the accompanying drawings.

＜光配線部品＞
≪第１実施形態≫
まず、本発明の光配線部品の第１実施形態について説明する。 <Optical wiring parts>
<< First Embodiment >>
First, a first embodiment of the optical wiring component of the present invention will be described.

図１は、本発明の光配線部品の第１実施形態を示す斜視図であり、図２は、図１に示す光コネクターのうち他の光学部品に対向する面の平面図および図１のＡ−Ａ線断面図であり、図３は、図２のＢ−Ｂ線断面図である。また、図４は、図１に示す光配線部品に含まれる光コネクターのみを示す斜視図であり、図５は、図４に示す光コネクターのうち他の光学部品に対向する面の平面図および図４のＣ−Ｃ線断面図である。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図２、５の上方を「上」、下方を「下」という。   FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of an optical wiring component according to the present invention. FIG. 2 is a plan view of a surface of the optical connector shown in FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line -A, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 4 is a perspective view showing only the optical connector included in the optical wiring component shown in FIG. 1, and FIG. 5 is a plan view of a surface of the optical connector shown in FIG. It is CC sectional view taken on the line of FIG. In the following description, for the sake of convenience of explanation, the upper part of FIGS.

図１に示す光配線部品１０は、光導波路１と、光導波路１の端部に設けられた光コネクター５と、を有している。   An optical wiring component 10 shown in FIG. 1 has an optical waveguide 1 and an optical connector 5 provided at an end of the optical waveguide 1.

図１に示す光導波路１は、長尺状をなし、かつ幅よりも厚さが小さい横断面形状を有する帯状（シート状）をなしている。この光導波路１では、長手方向の一端と他端との間で光信号を伝送することができる。   The optical waveguide 1 shown in FIG. 1 has a strip shape (sheet shape) having a long shape and a cross-sectional shape whose thickness is smaller than the width. In the optical waveguide 1, an optical signal can be transmitted between one end and the other end in the longitudinal direction.

なお、本願の各図では、光配線部品１０のうち、光導波路１の一端近傍のみを図示しており、その他の部位の図示は省略している。光配線部品１０のうち、光導波路１の一端近傍以外の構成は、特に限定されないが、例えば一端近傍と同様の構成とすることができる。また、本明細書では、図２（ｂ）における光導波路１の左端部を「先端部１０１」、左端の端面を「先端面１０２」ともいう。さらには、図２（ｂ）における光導波路１の互いに表裏の関係にある上下面のうち、下面を「下面１０３（第１主面）」、上面を「上面１０４（第２主面）」ともいう。   In each drawing of the present application, only the vicinity of one end of the optical waveguide 1 is illustrated in the optical wiring component 10, and other portions are not illustrated. In the optical wiring component 10, the configuration other than the vicinity of one end of the optical waveguide 1 is not particularly limited. In this specification, the left end portion of the optical waveguide 1 in FIG. 2B is also referred to as a “tip portion 101”, and the left end face is also referred to as a “tip surface 102”. Further, among the upper and lower surfaces of the optical waveguide 1 in FIG. 2B that are in a front-back relationship, the lower surface is also referred to as “lower surface 103 (first main surface)” and the upper surface is also referred to as “upper surface 104 (second main surface)”. Say.

このような光導波路１は、図２（ｂ）に示すように、クラッド層１１、コア層１３およびクラッド層１２が下方からこの順で積層された積層体を備えている。また、コア層１３には、図３に示すように、並列に設けられた８本の長尺状のコア部１４と、各コア部１４の側面に隣接する側面クラッド部１５と、が形成されている。なお、図３では、光導波路１のコア層１３を透視して図示している。   As shown in FIG. 2B, such an optical waveguide 1 includes a laminate in which a clad layer 11, a core layer 13, and a clad layer 12 are laminated in this order from below. In addition, as shown in FIG. 3, eight long core portions 14 provided in parallel and side clad portions 15 adjacent to the side surfaces of the core portions 14 are formed on the core layer 13. ing. In FIG. 3, the core layer 13 of the optical waveguide 1 is seen through.

これらのコア部１４が、光導波路１において光信号を伝送する伝送路として機能する。各コア部１４の先端面１０２は、下面１０３と上面１０４とを繋ぐ外側面の一部であり、各コア部１４に対して光結合可能な光入出射面でもある。   These core portions 14 function as a transmission path for transmitting an optical signal in the optical waveguide 1. The front end surface 102 of each core portion 14 is a part of the outer surface connecting the lower surface 103 and the upper surface 104, and is also a light incident / exit surface that can be optically coupled to each core portion 14.

光導波路１の先端部１０１には、図１に示すように、この先端部１０１の下面を覆うようにして光コネクター５が設けられている。すなわち、光コネクター５は、コネクター本体５１と、コネクター本体５１に形成された溝５０と、を備えており、この溝５０内に光導波路１の先端部１０１が挿入されている。   As shown in FIG. 1, an optical connector 5 is provided at the distal end portion 101 of the optical waveguide 1 so as to cover the lower surface of the distal end portion 101. That is, the optical connector 5 includes a connector main body 51 and a groove 50 formed in the connector main body 51, and the distal end portion 101 of the optical waveguide 1 is inserted into the groove 50.

図２（ｂ）および図５（ｂ）におけるこの光コネクター５の左端面は、光配線部品１０を他の光学部品と光接続するときにこの光学部品に対向する面となる。本明細書では、図２（ｂ）および図５（ｂ）における光コネクター５の左端面を「対向面５２」といい、図２（ｂ）および図５（ｂ）における光コネクター５の右端面を「非対向面５３」という。換言すれば、光コネクター５は、コネクター本体５１と、コネクター本体５１に設けられた対向面５２と、コネクター本体５１に設けられた非対向面５３と、コネクター本体５１に形成された溝５０と、を備えている。   The left end surface of the optical connector 5 in FIGS. 2B and 5B is a surface facing the optical component when the optical wiring component 10 is optically connected to another optical component. In this specification, the left end surface of the optical connector 5 in FIGS. 2B and 5B is referred to as “opposing surface 52”, and the right end surface of the optical connector 5 in FIGS. 2B and 5B. Is referred to as “non-facing surface 53”. In other words, the optical connector 5 includes a connector body 51, a facing surface 52 provided in the connector body 51, a non-facing surface 53 provided in the connector body 51, a groove 50 formed in the connector body 51, It has.

溝５０は、コネクター本体５１の対向面５２（第１外面）と、非対向面５３（第２外面）と、を貫通するように形成されている。また、溝５０は、その長手方向に直交する方向に沿って切断されたとき、長方形をなす切断面を有するように構成されている。   The groove 50 is formed so as to penetrate the opposing surface 52 (first outer surface) and the non-facing surface 53 (second outer surface) of the connector body 51. Moreover, the groove | channel 50 is comprised so that it may have a cut surface which makes a rectangle, when cut | disconnected along the direction orthogonal to the longitudinal direction.

溝５０の底面５０２は、光導波路１を載置する載置面となる。この底面５０２には、接着剤６を介して光導波路１が接着されている。   The bottom surface 502 of the groove 50 is a mounting surface on which the optical waveguide 1 is mounted. The optical waveguide 1 is bonded to the bottom surface 502 via the adhesive 6.

また、光導波路１の先端面１０２から上面１０４にかけて連続して覆うように、弾性体７が設けられている。弾性体７は、透光性および弾性を有しており、光入出射面である先端面１０２を保護する機能を有する。このため、光配線部品１０と他の光学部品とを光学的に接続する際、光導波路１の先端面１０２が大きく傷つくのを防止することができる。加えて、弾性体７を他の光学部品と接触させたとしても、他の光学部品が傷つき難くなるので、光配線部品１０と他の光学部品とを互いに十分な力で押し付け合うことが可能になる。   Further, the elastic body 7 is provided so as to continuously cover from the front end surface 102 to the upper surface 104 of the optical waveguide 1. The elastic body 7 has translucency and elasticity, and has a function of protecting the tip surface 102 that is a light incident / exit surface. For this reason, when the optical wiring component 10 and other optical components are optically connected, it is possible to prevent the tip surface 102 of the optical waveguide 1 from being greatly damaged. In addition, even if the elastic body 7 is brought into contact with another optical component, the other optical component is not easily damaged, so that the optical wiring component 10 and the other optical component can be pressed against each other with sufficient force. Become.

さらには、弾性体７が他の光学部品に密着し、その形状に追従して変形し易いため、弾性体７と他の光学部品との間には隙間が生じ難くなる。その結果、隙間によるフレネル反射の発生が抑えられることとなり、反射損失による光結合効率の低下を抑制することができる。このため、光配線部品１０は、他の光学部品との間で安定した光結合効率を実現し得る。   Furthermore, since the elastic body 7 is in close contact with other optical components and easily deforms following the shape thereof, a gap is hardly formed between the elastic body 7 and the other optical components. As a result, the occurrence of Fresnel reflection due to the gap is suppressed, and a decrease in optical coupling efficiency due to reflection loss can be suppressed. For this reason, the optical wiring component 10 can implement | achieve the stable optical coupling efficiency between other optical components.

また、光導波路１は、その先端面１０２が、光コネクター５の対向面５２と同一面内に位置してもよく、対向面５２を含む平面から突出していてもよい（非対向面５３側とは反対側に位置していてもよい）が、図２（ｂ）では、対向面５２を含む平面よりも後退している（非対向面５３側に位置している）。これにより、先端面１０２近傍には、溝５０の一部が存在することとなる。この溝５０の一部に弾性体７が入り込むことにより、先端面１０２の法線方向において弾性体７が十分な厚さを有することとなる。その結果、弾性体７が圧縮されたときの圧縮変形量も十分に確保することができ、先端面１０２を保護する機能をより高めることができる。   Further, the optical waveguide 1 may have a distal end surface 102 located in the same plane as the facing surface 52 of the optical connector 5 or may protrude from a plane including the facing surface 52 (on the non-facing surface 53 side). 2 may be located on the opposite side), but in FIG. 2B, it is retracted from the plane including the facing surface 52 (located on the non-facing surface 53 side). As a result, a part of the groove 50 exists in the vicinity of the front end face 102. When the elastic body 7 enters a part of the groove 50, the elastic body 7 has a sufficient thickness in the normal direction of the front end surface 102. As a result, the amount of compressive deformation when the elastic body 7 is compressed can be sufficiently secured, and the function of protecting the tip surface 102 can be further enhanced.

以下、光配線部品１０の構成についてさらに詳述する。
（光コネクター）
光コネクター５は、前述したように、コネクター本体５１と、コネクター本体５１に形成された溝５０と、を備えている。 Hereinafter, the configuration of the optical wiring component 10 will be further described in detail.
(Optical connector)
As described above, the optical connector 5 includes the connector main body 51 and the groove 50 formed in the connector main body 51.

光導波路１は、前述したように、接着剤６を介して底面５０２に接着されている。これにより、光導波路１は、溝５０に挿入された状態で固定される。その結果、光導波路１を外力等から保護することができるので、光配線部品１０と他の光学部品との光結合効率の低下をより確実に抑制することができる。   The optical waveguide 1 is bonded to the bottom surface 502 via the adhesive 6 as described above. Thereby, the optical waveguide 1 is fixed in the state inserted in the groove 50. As a result, since the optical waveguide 1 can be protected from external force or the like, it is possible to more reliably suppress a decrease in optical coupling efficiency between the optical wiring component 10 and other optical components.

溝５０は、コネクター本体５１を貫通するように形成されており、光コネクター５の対向面５２（第１外面）内および非対向面５３（第２外面）内にそれぞれ開口している。すなわち、溝５０は、対向面５２と非対向面５３とを繋ぐように貫通している。   The groove 50 is formed so as to penetrate the connector main body 51, and opens in the facing surface 52 (first outer surface) and the non-facing surface 53 (second outer surface) of the optical connector 5. That is, the groove 50 penetrates so as to connect the facing surface 52 and the non-facing surface 53.

溝５０の横断面形状（開口同士を結ぶ線と直交する方向での切断面形状）は、前述したような長方形に限定されず、正方形であってもよく、平行四辺形、六角形、八角形、長円形のようなその他の形状であってもよい。   The cross-sectional shape of the groove 50 (cut surface shape in the direction orthogonal to the line connecting the openings) is not limited to the rectangle as described above, and may be a square, a parallelogram, a hexagon, an octagon. Other shapes such as oval may be used.

また、光導波路１の幅（コア部１４の長手方向に直交する方向における長さ）をＷとしたとき、溝５０の幅Ｗ１は、光導波路１の幅Ｗより広く設定されるのが好ましい。これにより、光導波路１の先端部１０１の側面と溝５０の内面との間に隙間を設けることができる。その結果、この空間に接着剤６のはみ出しを許容することができるので、あふれ出た接着剤６が先端面１０２に回り込むのを防止することができる。   Further, when the width of the optical waveguide 1 (the length in the direction perpendicular to the longitudinal direction of the core portion 14) is W, the width W1 of the groove 50 is preferably set wider than the width W of the optical waveguide 1. Thereby, a gap can be provided between the side surface of the distal end portion 101 of the optical waveguide 1 and the inner surface of the groove 50. As a result, the adhesive 6 can be allowed to protrude into this space, so that the overflowing adhesive 6 can be prevented from entering the tip surface 102.

この場合、溝５０の幅Ｗ１は、１．０１Ｗ〜３Ｗ程度であるのが好ましく、１．１Ｗ〜２Ｗ程度であるのがより好ましい。これにより、上述した効果をより高めることができる。また、光配線部品１０が置かれた環境の変化によって、接着剤６や光導波路１に体積変化が生じた場合でも、光導波路１と溝５０との間の隙間によって、その体積変化を吸収することができる。このため、体積変化に伴って大きな応力が発生するのを防止し、応力集中に伴う光導波路１の伝送効率の低下等を防止することができる。   In this case, the width W1 of the groove 50 is preferably about 1.01W to 3W, and more preferably about 1.1W to 2W. Thereby, the effect mentioned above can be heightened more. Further, even when a volume change occurs in the adhesive 6 or the optical waveguide 1 due to a change in the environment in which the optical wiring component 10 is placed, the volume change is absorbed by the gap between the optical waveguide 1 and the groove 50. be able to. For this reason, it is possible to prevent a large stress from being generated along with the volume change, and to prevent a decrease in transmission efficiency of the optical waveguide 1 due to the stress concentration.

また、コネクター本体５１の外形状は、特に限定されず、図１、４に示すような略直方体であっても、それ以外の形状であってもよい。また、コネクター本体５１は、各種コネクター規格に準拠した部位を含んでいてもよい。かかるコネクター規格としては、例えば小型（Ｍｉｎｉ）ＭＴコネクター、ＪＩＳ Ｃ ５９８１に規定されたＭＴコネクター、１６ＭＴコネクター、２次元配列型ＭＴコネクター、ＭＰＯコネクター、ＭＰＸコネクター等が挙げられる。   Further, the outer shape of the connector main body 51 is not particularly limited, and may be a substantially rectangular parallelepiped as shown in FIGS. Further, the connector main body 51 may include a part conforming to various connector standards. Examples of such connector standards include a miniature MT connector, an MT connector specified in JIS C 5981, a 16MT connector, a two-dimensional array MT connector, an MPO connector, and an MPX connector.

本実施形態に係る光コネクター５のコネクター本体５１には、図１、４に示すように、２つのガイド孔５１１が形成されている。このガイド孔５１１は、コネクター本体５１のうち、対向面５２（第１外面）内および非対向面５３（第２外面）内にそれぞれ開口している。すなわち、２つのガイド孔５１１は、それぞれ第１外面と第２外面とを繋ぐように貫通している。   As shown in FIGS. 1 and 4, two guide holes 511 are formed in the connector main body 51 of the optical connector 5 according to this embodiment. The guide hole 511 is opened in the opposing surface 52 (first outer surface) and in the non-facing surface 53 (second outer surface) of the connector main body 51. That is, the two guide holes 511 penetrate so as to connect the first outer surface and the second outer surface, respectively.

これらのガイド孔５１１には、光配線部品１０を他の光学部品と接続する際、図示しないガイドピンが挿入される。これにより、光配線部品１０と他の光学部品とを位置合わせする際に、互いの位置をより正確に合わせることができ、かつ、両者を互いに固定することができる。すなわち、ガイド孔５１１は、光配線部品１０を他の光学部品と接続するための接続機構として機能する。   In these guide holes 511, guide pins (not shown) are inserted when the optical wiring component 10 is connected to other optical components. Thereby, when aligning the optical wiring component 10 and other optical components, the positions of each other can be more accurately aligned, and both can be fixed to each other. That is, the guide hole 511 functions as a connection mechanism for connecting the optical wiring component 10 to other optical components.

なお、ガイド孔５１１は、コネクター本体５１を貫通せず、非対向面５３を含む平面内に開口していなくてもよい。   Note that the guide hole 511 does not pass through the connector body 51 and does not have to be opened in a plane including the non-facing surface 53.

また、上記接続機構に代えて、爪による係止を利用した係止機構や接着剤等を用いるようにしてもよい。   Further, instead of the connection mechanism, a locking mechanism using locking by a claw, an adhesive, or the like may be used.

また、溝５０の形状は、図示した形状に限定されない。例えば、図２に示す光コネクター５では、溝５０の深さが一定であるが、例えば、対向面５２側から非対向面５３側に向かうにつれて徐々に深くなるような形状であってもよい。   Further, the shape of the groove 50 is not limited to the illustrated shape. For example, in the optical connector 5 shown in FIG. 2, the depth of the groove 50 is constant. For example, the groove 50 may be gradually deepened from the facing surface 52 side toward the non-facing surface 53 side.

コネクター本体５１の構成材料としては、例えば、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、オレフィン系樹脂、尿素系樹脂、メラミン系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂のような各種樹脂材料、ステンレス鋼、アルミニウム合金のような各種金属材料等が挙げられる。   Examples of the constituent material of the connector body 51 include various resin materials such as phenol resin, epoxy resin, olefin resin, urea resin, melamine resin, unsaturated polyester resin, polyphenylene sulfide resin, stainless steel, and the like. And various metal materials such as an aluminum alloy.

また、図１、２に示すコネクター本体５１は、対向面５２（第１外面）と溝５０の底面５０２とを繋ぐ面であって、対向面５２を含む平面よりも非対向面５３（第２外面）側へずれている後退面５０４を備えている。   The connector main body 51 shown in FIGS. 1 and 2 is a surface connecting the facing surface 52 (first outer surface) and the bottom surface 502 of the groove 50, and is a non-facing surface 53 (second surface) than a plane including the facing surface 52. It has a receding surface 504 that is offset to the outer surface) side.

このような後退面５０４が設けられていることにより、後退面５０４が対向面５２を含む平面より後退している（ずれている）分だけ、空間が形成される。かかる空間は、例えば弾性体７が侵入するための余地となる。弾性体７が侵入することにより、光配線部品１０の先端面（他の光学部品側の面）は、より多くの面積を弾性体７によって占めることができる。このため、光配線部品１０と他の光学部品とを接続する際、比較的硬質なコネクター本体５１と他の光学部品とが直接接触するのを防止することができる。これにより、他の光学部品の損傷を抑制することができる。   By providing such a receding surface 504, a space is formed as much as the receding surface 504 recedes (displaces) from the plane including the opposing surface 52. Such a space becomes a room for the elastic body 7 to enter, for example. When the elastic body 7 enters, the tip surface (surface on the other optical component side) of the optical wiring component 10 can occupy more area by the elastic body 7. For this reason, when connecting the optical wiring component 10 and another optical component, it can prevent that the relatively hard connector main body 51 and another optical component contact directly. Thereby, damage to other optical components can be suppressed.

また、弾性体７が侵入することにより、弾性体７は、単に光導波路１の先端面１０２や上面１０４に接しているだけでなく、コネクター本体５１にも接することができる。しかも、後退面５０４は、図２（ｂ）に示すように、光導波路１の下方に位置するため、光導波路１の上面１０４から先端面１０２を経て後退面５０４にかけて連続して覆うように弾性体７を設けることができる。これにより、弾性体７は光導波路１と光コネクター５の双方に対してより強固に密着し得るものとなる。その結果、弾性体７と光導波路１との間に隙間ができ難くなり、この間の光伝送効率の低下を抑制することができる。   Further, when the elastic body 7 enters, the elastic body 7 can contact not only the tip surface 102 and the upper surface 104 of the optical waveguide 1 but also the connector main body 51. Moreover, since the receding surface 504 is positioned below the optical waveguide 1 as shown in FIG. 2B, it is elastic so as to continuously cover from the upper surface 104 of the optical waveguide 1 to the receding surface 504 through the tip surface 102. A body 7 can be provided. As a result, the elastic body 7 can be more firmly attached to both the optical waveguide 1 and the optical connector 5. As a result, it becomes difficult to form a gap between the elastic body 7 and the optical waveguide 1, and a decrease in optical transmission efficiency during this period can be suppressed.

なお、後退面５０４は、図１、２に示すような平坦面に限定されず、いかなる形状であってもよい。平坦面に代わる形状としては、例えば、突出あるいは凹没するように湾曲した湾曲面形状や、階段状をなす段差形状等が挙げられる。   The receding surface 504 is not limited to a flat surface as shown in FIGS. Examples of the shape that can replace the flat surface include a curved surface shape that is curved so as to protrude or dent, a step shape that forms a step shape, and the like.

また、後退面５０４の後退量Ｌ１、すなわち、対向面５２を含む平面と後退面５０４のうち最も非対向面５３側の部分を通過し対向面５２と平行な平面との距離は、特に限定されないが、光導波路１の厚さの１０〜１０００％程度であるのが好ましく、３０〜５００％程度であるのがより好ましい。これにより、後退面５０４には弾性体７が密着するのに十分な面積が確保されるとともに、後退面５０４を設けた分だけ溝５０の底面５０２の面積が減少して光導波路１の載置が不安定になるのを抑制することができる。   Further, the retraction amount L1 of the receding surface 504, that is, the distance between the plane including the facing surface 52 and the plane parallel to the facing surface 52 passing through the portion of the receding surface 504 closest to the non-facing surface 53 is not particularly limited. However, it is preferably about 10 to 1000% of the thickness of the optical waveguide 1, and more preferably about 30 to 500%. As a result, an area sufficient for the elastic body 7 to be in close contact with the receding surface 504 is secured, and the area of the bottom surface 502 of the groove 50 is reduced by the provision of the receding surface 504, so that the optical waveguide 1 is placed. Can be prevented from becoming unstable.

すなわち、後退量Ｌ１が前記下限値を下回ると、光コネクター５の大きさによっては、後退面５０４に十分な面積を確保することができなかったり、後退面５０４近傍における弾性体７の厚さを十分に確保することができなかったりするおそれがある。一方、後退量Ｌ１が前記上限値を上回ると、光コネクター５の大きさによっては、後退面５０４が大きくなる分だけ底面５０２の面積が減少するため光導波路１が載置されない面積が大きくなり、載置が不安定になるおそれがある。   That is, when the retraction amount L1 is less than the lower limit value, depending on the size of the optical connector 5, a sufficient area cannot be secured on the retraction surface 504, or the thickness of the elastic body 7 in the vicinity of the retraction surface 504 is reduced. There is a risk that it cannot be secured sufficiently. On the other hand, if the retraction amount L1 exceeds the upper limit, depending on the size of the optical connector 5, the area of the bottom surface 502 is reduced by the amount of the retraction surface 504, so the area where the optical waveguide 1 is not placed increases. Mounting may become unstable.

さらに、後退面５０４の厚さＬ２、すなわち、溝５０の底面５０２を含む平面と後退面５０４のうち最も対向面５２側の部分を通過し底面５０２と平行な平面との距離は、特に限定されないが、光導波路１の厚さの１０〜１０００％程度であるのが好ましく、３０〜５００％程度であるのがより好ましい。この場合も、後退面５０４には弾性体７が密着するのに十分な面積が確保されるとともに、他の光学部品の損傷を抑制するという効果を十分に享受することができる。   Furthermore, the thickness L2 of the receding surface 504, that is, the distance between the plane including the bottom surface 502 of the groove 50 and the plane parallel to the bottom surface 502 passing through the portion of the receding surface 504 closest to the facing surface 52 is not particularly limited. However, it is preferably about 10 to 1000% of the thickness of the optical waveguide 1, and more preferably about 30 to 500%. Also in this case, a sufficient area for the elastic body 7 to adhere to the receding surface 504 is ensured, and the effect of suppressing damage to other optical components can be fully enjoyed.

さらに、図２（ｂ）に示す光配線部品１０では、光導波路１の先端面１０２が、対向面５２を含む平面よりも非対向面５３側へ後退しており（ずれており）、その分だけ、空間が形成されている。かかる空間も、例えば弾性体７が侵入するための余地となる。弾性体７が侵入することにより、光導波路１の先端面１０２と他の光学部品との間には、十分な体積（厚さ）の弾性体７が配置されることとなる。このため、光配線部品１０と他の光学部品とを接続する際、光導波路１に対して大きな荷重が加わるのを緩和することができる。換言すれば、光配線部品１０に大きな荷重が加わったとしても、光導波路１の先端面１０２近傍を変形させ難くすることができる。これにより、光導波路１の損傷を抑制することができ、光配線部品１０と他の光学部品との光結合効率の低下を抑えることができる。   Further, in the optical wiring component 10 shown in FIG. 2B, the tip surface 102 of the optical waveguide 1 is retracted (shifted) to the non-facing surface 53 side from the plane including the facing surface 52. Only a space is formed. Such a space also becomes a room for the elastic body 7 to enter, for example. When the elastic body 7 enters, the elastic body 7 having a sufficient volume (thickness) is disposed between the tip surface 102 of the optical waveguide 1 and another optical component. For this reason, when connecting the optical wiring component 10 and another optical component, it can relieve | moderate that a big load is added with respect to the optical waveguide 1. FIG. In other words, even if a large load is applied to the optical wiring component 10, it is possible to make it difficult to deform the vicinity of the distal end surface 102 of the optical waveguide 1. Thereby, damage to the optical waveguide 1 can be suppressed, and a decrease in optical coupling efficiency between the optical wiring component 10 and other optical components can be suppressed.

なお、上記観点から、溝５０の底面５０２を平面視したとき、光導波路１は後退面５０４と重なっていてもよいが、重なっていないのが好ましい。これにより、弾性体７は、後退面５０４を覆うとともに、光導波路１の先端面１０２も十分な厚さを伴って覆うこととなる。その結果、上述したような効果がより顕著になる。   From the above viewpoint, when the bottom surface 502 of the groove 50 is viewed in plan, the optical waveguide 1 may overlap the receding surface 504, but preferably does not overlap. Thereby, the elastic body 7 covers the receding surface 504 and also covers the tip surface 102 of the optical waveguide 1 with a sufficient thickness. As a result, the effects as described above become more prominent.

また、光コネクター５は、必要に応じて、図１〜３に示す構成に任意の構成が付加されたものであってもよい。   Moreover, the optical connector 5 may have an arbitrary configuration added to the configuration shown in FIGS.

図６は、図１〜３に示す光配線部品および光コネクターの変形例を示す図である。なお、本変形例は、下記の事項が異なる以外、図１〜３に示す光配線部品および光コネクターと同様である。   FIG. 6 is a view showing a modification of the optical wiring component and the optical connector shown in FIGS. This modification is the same as the optical wiring component and the optical connector shown in FIGS. 1 to 3 except that the following matters are different.

変形例に係る光コネクター５は、図６に示すように、コネクター本体５１が、基体５１ａと蓋体５１ｂとを組み立ててなる組立体で構成されている。なお、図６では、弾性体７の図示を省略している。   As shown in FIG. 6, in the optical connector 5 according to the modification, the connector main body 51 is composed of an assembly in which a base 51a and a lid 51b are assembled. In addition, illustration of the elastic body 7 is abbreviate | omitted in FIG.

本変形例では、図６に矢印で示すように、基体５１ａに設けられた溝５０内に蓋体５１ｂが収まるようになっている。すなわち、溝５０の上方の開口を蓋体５１ｂによって塞ぐようになっている。このとき、蓋体５１ｂは、弾性体７と接触していてもよいし、接触していなくてもよい。   In this modification, as shown by an arrow in FIG. 6, the lid 51b is accommodated in the groove 50 provided in the base 51a. That is, the opening above the groove 50 is closed by the lid 51b. At this time, the lid 51b may be in contact with the elastic body 7 or may not be in contact.

蓋体５１ｂが弾性体７と接触している場合には、基体５１ａと蓋体５１ｂとが互いに固定されていてもよいし、互いに離間していてもよい。   When the lid 51b is in contact with the elastic body 7, the base 51a and the lid 51b may be fixed to each other or may be separated from each other.

一方、蓋体５１ｂが弾性体７と接触していない場合には、基体５１ａと蓋体５１ｂとを互いに固定するようにすればよい。この固定には、例えば接着剤等を用いることができる。   On the other hand, when the lid body 51b is not in contact with the elastic body 7, the base body 51a and the lid body 51b may be fixed to each other. For this fixing, for example, an adhesive or the like can be used.

（光導波路）
図７は、図３に示す光配線部品に含まれる光導波路の一部を示す部分拡大斜視図である。図７では、説明の便宜のため、図３に示す光導波路１のうち、２本のコア部１４の近傍を拡大して図示している。 (Optical waveguide)
FIG. 7 is a partially enlarged perspective view showing a part of an optical waveguide included in the optical wiring component shown in FIG. In FIG. 7, for convenience of explanation, the vicinity of the two core portions 14 in the optical waveguide 1 shown in FIG.

図７に示す２本のコア部１４は、それぞれクラッド部（側面クラッド部１５および各クラッド層１１、１２）で囲まれており、コア部１４に光を閉じ込めて伝搬することができる。   The two core parts 14 shown in FIG. 7 are each surrounded by a clad part (side clad part 15 and clad layers 11 and 12), and can confine light in the core part 14 and propagate.

コア部１４の横断面における屈折率分布は、いかなる分布であってもよい。この屈折率分布は、屈折率が不連続的に変化したいわゆるステップインデックス（ＳＩ）型の分布であってもよく、屈折率が連続的に変化したいわゆるグレーデッドインデックス（ＧＩ）型の分布であってもよい。   The refractive index distribution in the cross section of the core portion 14 may be any distribution. This refractive index distribution may be a so-called step index (SI) type distribution in which the refractive index changes discontinuously, or a so-called graded index (GI) type distribution in which the refractive index changes continuously. May be.

また、光導波路１やその中に形成されているコア部１４は、それぞれ平面視で直線状であっても曲線状であってもよい。さらに、光導波路１やその中に形成されているコア部１４は、それぞれ途中で分岐または交差していてもよい。   Further, the optical waveguide 1 and the core portion 14 formed therein may be linear or curved in a plan view. Furthermore, the optical waveguide 1 and the core part 14 formed therein may be branched or intersected in the middle.

なお、コア部１４の横断面形状は特に限定されず、例えば、真円、楕円形、長円形等の円形、三角形、四角形、五角形、六角形等の多角形であってもよいが、四角形（矩形状）であることにより、コア部１４を形成し易い利点がある。   The cross-sectional shape of the core portion 14 is not particularly limited, and may be a circle such as a perfect circle, an ellipse, or an oval, or a polygon such as a triangle, a quadrangle, a pentagon, or a hexagon. By being (rectangular), there is an advantage that the core portion 14 can be easily formed.

コア部１４の幅および高さ（コア層１３の厚さ）は、特に限定されないが、それぞれ１〜２００μｍ程度であるのが好ましく、５〜１００μｍ程度であるのがより好ましく、１０〜７０μｍ程度であるのがさらに好ましい。これにより、光導波路１の伝送効率の低下を抑えつつコア部１４の高密度化を図ることができる。   The width and height of the core portion 14 (thickness of the core layer 13) are not particularly limited, but are preferably about 1 to 200 μm, more preferably about 5 to 100 μm, and about 10 to 70 μm. More preferably. Thereby, it is possible to increase the density of the core portion 14 while suppressing a decrease in the transmission efficiency of the optical waveguide 1.

一方、図７に示すように複数のコア部１４が並列しているとき、コア部１４同士の間に位置する側面クラッド部１５の幅は、５〜２５０μｍ程度であるのが好ましく、１０〜２００μｍ程度であるのがより好ましく、１０〜１２０μｍ程度であるのがさらに好ましい。これにより、コア部１４同士の間で光信号が混在（クロストーク）するのを防止しつつコア部１４の高密度化を図ることができる。   On the other hand, as shown in FIG. 7, when a plurality of core portions 14 are arranged in parallel, the width of the side cladding portion 15 located between the core portions 14 is preferably about 5 to 250 μm, preferably 10 to 200 μm. More preferably, it is about 10 to 120 μm. Thereby, it is possible to increase the density of the core portion 14 while preventing the optical signals from being mixed (crosstalk) between the core portions 14.

上述したようなコア層１３の構成材料（主材料）は、例えば、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、エポキシ系樹脂やオキセタン系樹脂のような環状エーテル系樹脂、ポリアミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリシラン、ポリシラザン、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、ポリウレタン、ポリオレフィン系樹脂、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリクロロプレン、ＰＥＴやＰＢＴのようなポリエステル、ポリエチレンサクシネート、ポリサルフォン、ポリエーテル、また、ベンゾシクロブテン系樹脂やノルボルネン系樹脂等の環状オレフィン系樹脂のような各種樹脂材料の他、石英ガラス、ホウケイ酸ガラスのようなガラス材料等を用いることができる。なお、樹脂材料は、異なる組成のものを組み合わせた複合材料であってもよい。   The constituent material (main material) of the core layer 13 as described above is, for example, acrylic resin, methacrylic resin, polycarbonate, polystyrene, cyclic ether resin such as epoxy resin or oxetane resin, polyamide, polyimide, poly Benzoxazole, polysilane, polysilazane, silicone resin, fluorine resin, polyurethane, polyolefin resin, polybutadiene, polyisoprene, polychloroprene, polyester such as PET and PBT, polyethylene succinate, polysulfone, polyether, benzocyclo In addition to various resin materials such as cyclic olefin resins such as butene resin and norbornene resin, glass materials such as quartz glass and borosilicate glass can be used. Note that the resin material may be a composite material in which materials having different compositions are combined.

また、クラッド層１１、１２の構成材料としては、例えば、前述したコア層１３の構成材料と同様の材料を用いることができるが、特に（メタ）アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリイミド系樹脂、フッ素系樹脂、およびポリオレフィン系樹脂からなる群から選択される少なくとも１種であるのが好ましい。   Further, as the constituent material of the cladding layers 11 and 12, for example, the same material as the constituent material of the core layer 13 described above can be used, and in particular, (meth) acrylic resin, epoxy resin, silicone resin, It is preferably at least one selected from the group consisting of polyimide resins, fluorine resins, and polyolefin resins.

なお、光導波路１は、その全体が樹脂材料で構成されているのが好ましい。これにより、光導波路１は、可撓性に富んだものとなり、実装作業の容易化が図られる。   The entire optical waveguide 1 is preferably made of a resin material. Thereby, the optical waveguide 1 becomes rich in flexibility, and the mounting operation is facilitated.

光導波路１の幅は、特に限定されないが、１〜１００ｍｍ程度であるのが好ましく、２〜１０ｍｍ程度であるのがより好ましい。   Although the width | variety of the optical waveguide 1 is not specifically limited, It is preferable that it is about 1-100 mm, and it is more preferable that it is about 2-10 mm.

また、光導波路１中に形成されるコア部１４の数は、特に限定されないが、１〜１００本程度であるのが好ましい。なお、コア部１４の数が多い場合は、必要に応じて、光導波路１を多層化してもよい。具体的には、図７に示す光導波路１の上に、さらにコア層とクラッド層とを交互に重ねることにより多層化することができる。   Moreover, the number of the core parts 14 formed in the optical waveguide 1 is not particularly limited, but is preferably about 1 to 100. When the number of core portions 14 is large, the optical waveguide 1 may be multilayered as necessary. Specifically, the optical waveguide 1 shown in FIG. 7 can be multilayered by alternately stacking core layers and cladding layers.

また、図２では図示していないものの、図７に示す光導波路１は、さらに、最下層として支持フィルム２を、最上層としてカバーフィルム３を、それぞれ備えている。   Although not shown in FIG. 2, the optical waveguide 1 shown in FIG. 7 further includes a support film 2 as the lowermost layer and a cover film 3 as the uppermost layer.

支持フィルム２およびカバーフィルム３の構成材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン、ポリプロピレンのようなポリオレフィン、ポリイミド、ポリアミド等の各種樹脂材料が挙げられる。   Examples of the constituent material of the support film 2 and the cover film 3 include various resin materials such as polyethylene terephthalate (PET), polyolefin such as polyethylene and polypropylene, polyimide, and polyamide.

また、支持フィルム２およびカバーフィルム３の平均厚さは、特に限定されないが、５〜５００μｍ程度であるのが好ましく、１０〜４００μｍ程度であるのがより好ましい。これにより、支持フィルム２およびカバーフィルム３は、適度な剛性を有するものとなるため、コア層１３を確実に支持するとともに、外力や外部環境からコア層１３およびクラッド層１１、１２を確実に保護することができる。   Moreover, although the average thickness of the support film 2 and the cover film 3 is not specifically limited, It is preferable that it is about 5-500 micrometers, and it is more preferable that it is about 10-400 micrometers. Thereby, since the support film 2 and the cover film 3 have moderate rigidity, the core layer 13 is reliably supported and the core layer 13 and the clad layers 11 and 12 are reliably protected from external force and external environment. can do.

なお、支持フィルム２やカバーフィルム３は、それぞれ必要に応じて設けられればよく、省略されていてもよい。   In addition, the support film 2 and the cover film 3 should just be provided as needed, respectively, and may be abbreviate | omitted.

（接着剤）
接着剤６としては、例えば、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤、ウレタン系接着剤、シリコーン系接着剤、オレフィン系接着剤、各種ホットメルト接着剤（ポリエステル系、変性オレフィン系）等が挙げられる。 (adhesive)
Examples of the adhesive 6 include an epoxy adhesive, an acrylic adhesive, a urethane adhesive, a silicone adhesive, an olefin adhesive, and various hot melt adhesives (polyester and modified olefin). .

接着剤６の硬化物の弾性率は、好ましくは１００〜２００００ＭＰａ程度とされ、より好ましくは３００〜１５０００ＭＰａ程度とされ、さらに好ましくは５００〜１２５００ＭＰａ程度とされ、特に好ましくは１０００〜１００００ＭＰａ程度とされる。接着剤６の硬化物の弾性率を前記範囲内に設定することにより、光コネクター５に対して光導波路１をより確実に固定しつつ、光導波路１中に熱応力等が集中するのを抑制し、伝送損失の増大を抑えることができる。   The elastic modulus of the cured product of the adhesive 6 is preferably about 100 to 20000 MPa, more preferably about 300 to 15000 MPa, still more preferably about 500 to 12500 MPa, and particularly preferably about 1000 to 10,000 MPa. . By setting the elastic modulus of the cured product of the adhesive 6 within the above range, the optical waveguide 1 is more securely fixed to the optical connector 5 and the concentration of thermal stress or the like in the optical waveguide 1 is suppressed. In addition, an increase in transmission loss can be suppressed.

なお、接着剤６の弾性率は、ＪＩＳ Ｋ ７１２７に規定された方法に準拠し、温度２５℃で測定される。   The elastic modulus of the adhesive 6 is measured at a temperature of 25 ° C. in accordance with the method defined in JIS K 7127.

また、接着剤６の硬化物のガラス転移温度は、３０〜２６０℃程度であるのが好ましく、３５〜２００℃程度であるのがより好ましい。接着剤６の硬化物のガラス転移温度を前記範囲内に設定することにより、光配線部品１０の耐熱性をより高めることができる。   Moreover, it is preferable that the glass transition temperature of the hardened | cured material of the adhesive agent 6 is about 30-260 degreeC, and it is more preferable that it is about 35-200 degreeC. By setting the glass transition temperature of the cured product of the adhesive 6 within the above range, the heat resistance of the optical wiring component 10 can be further increased.

なお、接着剤６の硬化物のガラス転移温度は、動的粘弾性測定法（ＤＭＡ法）により測定することができる。   In addition, the glass transition temperature of the hardened | cured material of the adhesive agent 6 can be measured by the dynamic viscoelasticity measuring method (DMA method).

また、接着剤６は、溝５０の底面５０２の全面に設けられている必要はなく、例えば部分的に接着剤６が設けられていない部位があってもよい。   Further, the adhesive 6 does not need to be provided on the entire bottom surface 502 of the groove 50, and for example, there may be a part where the adhesive 6 is not partially provided.

さらに、接着剤６の全部が省略されていてもよい。その場合、光導波路１と溝５０の底面５０２との隙間に入り込んだ弾性体７が接着剤６の機能を代替すればよい。すなわち、隙間に入り込んだ弾性体７によって光導波路１と溝５０の底面５０２とが接着されていてもよい。   Further, all of the adhesive 6 may be omitted. In that case, the function of the adhesive 6 may be replaced by the elastic body 7 that has entered the gap between the optical waveguide 1 and the bottom surface 502 of the groove 50. That is, the optical waveguide 1 and the bottom surface 502 of the groove 50 may be bonded by the elastic body 7 that has entered the gap.

また、接着剤６は、硬化前の状態が液状であっても固体状であってもよい。硬化前に固体状である接着剤６は、熱硬化性樹脂を主成分とする。かかる熱硬化性樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂のようなビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のようなノボラック型エポキシ樹脂、トリスフェノールメタントリグリシジルエーテル等のような芳香族エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等の各種エポキシ樹脂のほか、ポリイミド、ポリアミドイミドのようなイミド樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。   The adhesive 6 may be in a liquid state or a solid state before being cured. The adhesive 6 that is solid before curing has a thermosetting resin as a main component. Examples of such thermosetting resins include bisphenol A type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resins, bisphenol AD type epoxy resins, bisphenol type epoxy resins such as bisphenol S type epoxy resins, phenol novolac type epoxy resins, and cresol novolak types. In addition to various epoxy resins such as novolak type epoxy resins such as epoxy resins, aromatic epoxy resins such as trisphenolmethane triglycidyl ether, naphthalene type epoxy resins, dicyclopentadiene type epoxy resins, and the like such as polyimide and polyamideimide Examples thereof include imide resins, silicone resins, phenol resins, urea resins, and the like, and one or more of them can be used in combination.

（弾性体）
弾性体７は、前述したように、透光性および弾性を有し、光導波路１の先端面１０２から上面１０４にかけて連続して覆っている。 (Elastic body)
As described above, the elastic body 7 has translucency and elasticity, and continuously covers from the distal end surface 102 to the upper surface 104 of the optical waveguide 1.

ここで、透光性とは、光導波路１に入射される光の波長において、透過性を有する性質のことをいう。本発明では、弾性体７に対して波長８５０ｎｍの光を入射させたとき、挿入損失が２ｄＢ以下である状態を指して、「透光性を有する」という。   Here, translucency refers to a property having transparency at the wavelength of light incident on the optical waveguide 1. In the present invention, when light having a wavelength of 850 nm is incident on the elastic body 7, it refers to a state where the insertion loss is 2 dB or less and is referred to as “having translucency”.

また、弾性とは、外力が与えられたときに変形し、外力が除かれると原形に回復する性質のことをいう。本発明では、引張強さが０．３ＭＰａ以上であり、かつ、弾性率が０．０１〜１０００ＭＰａである状態を指して、「弾性を有する」という。   Elasticity refers to the property of deforming when an external force is applied and restoring to its original shape when the external force is removed. In the present invention, the term “having elasticity” refers to a state where the tensile strength is 0.3 MPa or more and the elastic modulus is 0.01 to 1000 MPa.

弾性体７が光導波路１の先端面１０２から上面１０４にかけて連続して覆っていることにより、弾性体７と光導波路１との接触面積を十分に広く確保することができる。その結果、弾性体７をより確実に固定することができる。   Since the elastic body 7 continuously covers from the tip surface 102 to the upper surface 104 of the optical waveguide 1, a sufficiently large contact area between the elastic body 7 and the optical waveguide 1 can be ensured. As a result, the elastic body 7 can be more reliably fixed.

また、前述したように、弾性体７がコネクター本体５１の後退面５０４にも接していることにより、弾性体７の接触面積をさらに広げることができる。   Further, as described above, since the elastic body 7 is also in contact with the receding surface 504 of the connector main body 51, the contact area of the elastic body 7 can be further increased.

なお、弾性体７は、図２（ａ）に示すように溝５０の側面に接していてもよいし、接していなくてもよい。接している場合には、弾性体７とコネクター本体５１との接触面積を広げることができる。また、接していない場合には、弾性体７とコネクター本体５１との接触面積を小さくすることができるので、例えば弾性体７が熱膨張した場合でも、それによって光導波路１中に応力が発生し難くなる。   In addition, the elastic body 7 may be in contact with the side surface of the groove 50 as shown in FIG. When in contact, the contact area between the elastic body 7 and the connector main body 51 can be increased. Further, when not in contact, the contact area between the elastic body 7 and the connector main body 51 can be reduced. For example, even when the elastic body 7 is thermally expanded, stress is thereby generated in the optical waveguide 1. It becomes difficult.

すなわち、弾性体７は、先端面１０２（光入出射面）を覆うように設けられていればよく、必ずしも上面１０４や後退面５０４、溝５０の側面に接していなくても光結合効率の低下を抑制するという効果を奏する。   That is, the elastic body 7 only needs to be provided so as to cover the front end surface 102 (light incident / exit surface), and the optical coupling efficiency is lowered even if it is not necessarily in contact with the upper surface 104, the receding surface 504, or the side surface of the groove 50. There is an effect of suppressing.

また、弾性体７は、図２（ｂ）に示すように光導波路１の下面１０３を覆うように設けられていてもよい。すなわち、弾性体７は、溝５０の底面５０２と光導波路１の下面１０３との隙間に入り込むように設けられていてもよい。これにより、弾性体７がより強固に固定されることとなる。   The elastic body 7 may be provided so as to cover the lower surface 103 of the optical waveguide 1 as shown in FIG. That is, the elastic body 7 may be provided so as to enter the gap between the bottom surface 502 of the groove 50 and the lower surface 103 of the optical waveguide 1. Thereby, the elastic body 7 will be fixed more firmly.

なお、この場合、接着剤６と弾性体７とが互いに接していてもよいし、互いに離間していてもよい。   In this case, the adhesive 6 and the elastic body 7 may be in contact with each other or may be separated from each other.

また、弾性体７は、図２（ｂ）に示すように、コネクター本体５１の対向面５２を含む平面から突出する（非対向面５３とは反対側に突出する）ように成形されているのが好ましい。これにより、弾性体７は、光配線部品１０と他の光学部品とを接続する際、光コネクター５よりも先に他の光学部品と接触することになる。そして、双方の距離を徐々に詰めることで弾性体７が変形しながら両者の隙間が徐々に埋められていく。このとき、弾性体７は圧縮され、追従して変形することになるため、接続界面に空気が残存し難くなり、フレネル反射に伴う光結合効率の低下（反射損失の増大）を抑制することができる。   Further, as shown in FIG. 2B, the elastic body 7 is molded so as to protrude from a plane including the opposing surface 52 of the connector main body 51 (projecting to the opposite side to the non-facing surface 53). Is preferred. Thus, the elastic body 7 comes into contact with the other optical components before the optical connector 5 when connecting the optical wiring component 10 and the other optical components. The gap between the two is gradually filled while the elastic body 7 is deformed by gradually reducing the distance between the two. At this time, since the elastic body 7 is compressed and deforms following it, it is difficult for air to remain at the connection interface, thereby suppressing a decrease in optical coupling efficiency (an increase in reflection loss) due to Fresnel reflection. it can.

なお、弾性体７は、その表面が対向面５２を含む平面から必ずしも突出していなくてもよく、対向面５２と同一平面内にあってもよく、対向面５２を含む平面から非対向面５３側に後退していてもよい。これらの場合であっても、弾性体７は、他の光学部品の形状に追従することによって、上記効果を奏することができる。したがって、弾性体７の形状は、他の光学部品の形状に応じて適宜選択される。   The elastic body 7 does not necessarily have a surface protruding from a plane including the facing surface 52, may be in the same plane as the facing surface 52, and is on the non-facing surface 53 side from the plane including the facing surface 52. You may retreat to. Even in these cases, the elastic body 7 can achieve the above effect by following the shape of other optical components. Therefore, the shape of the elastic body 7 is appropriately selected according to the shape of the other optical component.

また、弾性体７は、必ずしも他の光学部品に接触しなくてもよい。すなわち、光配線部品１０と他の光学部品とを接続する際、弾性体７と他の光学部品とが離間した状態で接続するようにしてもよい。この場合、弾性体７は、外気との界面の形状によって、光学要素として機能する。かかる光学要素としては、例えば凸レンズ等が挙げられる。すなわち、弾性体７が凸状の湾曲面を有している場合、弾性体７は、凸レンズの機能を有するものとなる。   Moreover, the elastic body 7 does not necessarily need to contact another optical component. That is, when connecting the optical wiring component 10 and another optical component, the elastic body 7 and the other optical component may be connected in a separated state. In this case, the elastic body 7 functions as an optical element depending on the shape of the interface with the outside air. An example of such an optical element is a convex lens. That is, when the elastic body 7 has a convex curved surface, the elastic body 7 has a function of a convex lens.

このような弾性体７は、光を集束させることができるため、光配線部品１０と他の光学部品との間の光結合効率を高めることに寄与する。これにより、光結合効率をより高めることができる。   Since such an elastic body 7 can focus light, it contributes to increasing the optical coupling efficiency between the optical wiring component 10 and other optical components. Thereby, the optical coupling efficiency can be further increased.

なお、弾性体７の突出長さＬ３（弾性体７の先端と対向面５２を含む平面との距離）は、特に限定されないが、光導波路１の厚さの０．１〜５００％程度であるのが好ましく、０．５〜２００％程度であるのがより好ましい。これにより、弾性体７は他の光学部品に当たったとき、その形状に追従して変化するのに十分な突出長さが確保されることとなる。このため、接続界面に空気が残存するのをより抑制することが可能になり、光結合効率の低下をより確実に抑制することができる。   The protruding length L3 of the elastic body 7 (the distance between the tip of the elastic body 7 and the plane including the facing surface 52) is not particularly limited, but is about 0.1 to 500% of the thickness of the optical waveguide 1. Is preferable, and it is more preferable that it is about 0.5 to 200%. Thereby, when the elastic body 7 hits another optical component, a projection length sufficient to change following the shape is secured. For this reason, it becomes possible to suppress more that air remains in a connection interface, and it can suppress more reliably the fall of optical coupling efficiency.

さらに、弾性体７は、図２（ｂ）に示すように、上方（溝５０の底面５０２とは反対側）に盛り上がる形状を含むように成形されているのが好ましい。かかる形状を含むことにより、弾性体７に発生した応力を分散させ易くなるため、光導波路１に対して局所的に大きな応力が加わるのを避けることができる。その結果、応力集中に伴う光導波路１の伝送損失の増大を抑制することができる。   Further, as shown in FIG. 2B, the elastic body 7 is preferably molded so as to include a shape that rises upward (on the side opposite to the bottom surface 502 of the groove 50). By including such a shape, it becomes easy to disperse the stress generated in the elastic body 7, so that it is possible to avoid applying a large stress to the optical waveguide 1 locally. As a result, an increase in transmission loss of the optical waveguide 1 due to stress concentration can be suppressed.

なお、弾性体７の盛り上がり高さＬ４（弾性体７の上面の頂点と光導波路１との最大距離）は、特に限定されないが、光導波路１の厚さの１〜５０００％程度であるのが好ましく、５〜２０００％程度であるのがより好ましい。これにより、弾性体７に発生した応力をより分散させ易くなるため、光導波路１に加わる応力がより小さく緩和されることになり、応力集中に伴う光導波路１の伝送損失の増大をより確実に抑制することができる。   The rising height L4 of the elastic body 7 (the maximum distance between the top of the elastic body 7 and the optical waveguide 1) is not particularly limited, but is about 1 to 5000% of the thickness of the optical waveguide 1. Preferably, it is about 5 to 2000%. This makes it easier to disperse the stress generated in the elastic body 7, so that the stress applied to the optical waveguide 1 is reduced to a smaller extent, and the increase in transmission loss of the optical waveguide 1 due to the stress concentration is more reliably achieved. Can be suppressed.

弾性体７の構成材料としては、例えば、透明ポリアミド、ポリオレフィン、フッ素樹脂、ポリエステル、（メタ）アクリル系樹脂、ポリカーボネートのような可塑性樹脂、エポキシ系樹脂、オキセタン系樹脂、ビニルエーテル系樹脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂、シリコーン系樹脂、透明ポリイミドのような硬化性樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を含む材料が用いられる。   Examples of the constituent material of the elastic body 7 include transparent polyamide, polyolefin, fluororesin, polyester, (meth) acrylic resin, plastic resin such as polycarbonate, epoxy resin, oxetane resin, vinyl ether resin, melamine resin. , Phenolic resins, silicone resins, curable resins such as transparent polyimide, and the like, and materials containing one or more of these are used.

また、弾性体７の構成材料には、必要に応じて、スチレン系、ポリオレフィン系、ポリ塩化ビニル系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系、トランスポリイソプレン系、フッ素ゴム系、塩素化ポリエチレン系等の各種熱可塑性エラストマーが含まれていてもよい。   The elastic body 7 may be made of styrene, polyolefin, polyvinyl chloride, polyurethane, polyester, polyamide, polybutadiene, trans polyisoprene, fluoro rubber, chlorinated as necessary. Various thermoplastic elastomers such as polyethylene may be contained.

また、弾性体７の構成材料には、熱硬化性（熱固化性）の材料であってもよいが、光硬化性（光固化性）の材料が好ましく用いられる。このような材料は、弾性体７を形成する際、短時間で効率よく形成することができる。このため、寸法精度に優れた弾性体７が得られる。   The constituent material of the elastic body 7 may be a thermosetting (heat-setting) material, but a photo-setting (photo-setting) material is preferably used. Such a material can be efficiently formed in a short time when the elastic body 7 is formed. For this reason, the elastic body 7 excellent in dimensional accuracy is obtained.

弾性体７の透光性は、前述したように、弾性体７に対して波長８５０ｎｍの光を入射させたとき、挿入損失が２ｄＢ以下を満足するが、好ましくは１．５ｄＢ以下を満足する。このような弾性体７は、光導波路１と他の光学部品との間に介在した場合でも、伝送効率の低下を抑制することができる。このため、光配線部品１０と他の光学部品との間の光結合効率を十分に高めることができる。   As described above, when the light having a wavelength of 850 nm is incident on the elastic body 7, the insertion loss of the elastic body 7 is 2 dB or less, but preferably 1.5 dB or less. Such an elastic body 7 can suppress a decrease in transmission efficiency even when it is interposed between the optical waveguide 1 and another optical component. For this reason, the optical coupling efficiency between the optical wiring component 10 and another optical component can fully be improved.

なお、弾性体７の挿入損失は、例えば、社団法人 日本電子回路工業会が作成した規格である高分子光導波路の試験方法（ＪＰＣＡ−ＰＥ０２−０５−０１Ｓ−２００８）における４．６．１挿入損失の測定方法に準じて測定することができる。   The insertion loss of the elastic body 7 is, for example, 4.6.1 insertion in a polymer optical waveguide test method (JPCA-PE02-05-01S-2008), which is a standard created by the Japan Electronic Circuits Association. It can be measured according to the loss measurement method.

ここで、弾性体７は、前述したように弾性を有しているが、それに加えて所定の圧力で押圧されたときに所定の変形量を呈するものである。具体的には、弾性体７は、常温（２５℃）下において圧力２Ｎ／ｍｍ２で押圧するときの圧縮変形量が０．００５ｍｍ以上であるという特性を呈する。このような弾性体７は、光配線部品１０を他の光学部品と接続する際、他の光学部品（例えば光ファイバー等）が押し当てられることとなる。これにより、弾性体７が他の光学部品に追従して凹むことになるため、他の光学部品と弾性体７との間に隙間が生じ難くなる。その結果、隙間によるフレネル反射の発生が抑えられることとなり、反射損失による光結合効率の低下を抑制することができる。 Here, the elastic body 7 has elasticity as described above. In addition, the elastic body 7 exhibits a predetermined amount of deformation when pressed by a predetermined pressure. Specifically, the elastic body 7 exhibits a characteristic that the amount of compressive deformation when pressed at a pressure of 2 N / mm 2 at normal temperature (25 ° C.) is 0.005 mm or more. Such an elastic body 7 is pressed against another optical component (for example, an optical fiber) when the optical wiring component 10 is connected to another optical component. Thereby, since the elastic body 7 follows and dents other optical components, it becomes difficult to produce a clearance gap between another optical component and the elastic body 7. FIG. As a result, the occurrence of Fresnel reflection due to the gap is suppressed, and a decrease in optical coupling efficiency due to reflection loss can be suppressed.

また、弾性体７が凹むことによって、他の光学部品と光入出射面１０２との離間距離が短くなる。これにより、光結合効率の低下をより確実に抑制することができる。   Further, since the elastic body 7 is recessed, the separation distance between the other optical component and the light incident / exit surface 102 is shortened. Thereby, the fall of optical coupling efficiency can be suppressed more reliably.

なお、圧縮変形量が前記下限値を下回ると、他の光学部品が押し当てられたとしても、弾性体７がほとんど凹まないこととなる。このため、弾性体７が他の光学部品に対して追従し難くなり、隙間が生じ易くなったり、位置ずれが生じ易くなったりするおそれがある。   If the amount of compressive deformation is less than the lower limit value, the elastic body 7 is hardly recessed even if other optical components are pressed against it. For this reason, it becomes difficult for the elastic body 7 to follow other optical components, and there is a possibility that a gap is likely to be generated or a positional deviation is likely to be generated.

また、圧縮変形量は、好ましくは０．０１ｍｍ以上とされ、より好ましくは０．０１５ｍｍ以上とされる。   Further, the amount of compressive deformation is preferably 0.01 mm or more, and more preferably 0.015 mm or more.

また、圧縮変形量の下限値は、弾性体７の厚さの５％以上であるのが好ましく、１０％以上であるのがより好ましく、１５％以上であるのがさらに好ましい。   Further, the lower limit value of the amount of compressive deformation is preferably 5% or more of the thickness of the elastic body 7, more preferably 10% or more, and further preferably 15% or more.

一方、圧縮変形量の上限値は、特に限定されないものの、弾性体７の厚さの５０％以下であるのが好ましく、４０％以下であるのがより好ましく、３０％以下であるのがさらに好ましい。圧縮変形量が前記上限値を上回ると、弾性体７が変形し過ぎることによって、他の光学部品と光導波路１との距離が不安定になるおそれがある。さらには、屈折率が変化し、光結合効率が悪化するおそれがある。   On the other hand, the upper limit value of the amount of compressive deformation is not particularly limited, but is preferably 50% or less of the thickness of the elastic body 7, more preferably 40% or less, and further preferably 30% or less. . If the amount of compressive deformation exceeds the upper limit, the elastic body 7 is excessively deformed, and the distance between the other optical component and the optical waveguide 1 may become unstable. Furthermore, the refractive index may change, and the optical coupling efficiency may deteriorate.

なお、圧縮変形量を測定するとき、前記の圧力は、ステンレス鋼のような鉄系合金製の四角柱棒を用いて加えられる。例えば、弾性体７が押圧される面は、縦４ｍｍ横３ｍｍの長方形である。そして、押圧によって形成される凹部の最大深さを圧縮変形量とする。また、弾性体７の厚さは、光導波路１と他の光学部品とを繋ぐ光路上における弾性体７の厚さである。   When measuring the amount of compressive deformation, the pressure is applied using a square pole bar made of an iron-based alloy such as stainless steel. For example, the surface on which the elastic body 7 is pressed is a rectangle 4 mm long and 3 mm wide. And let the maximum depth of the recessed part formed by press be a compression deformation amount. The thickness of the elastic body 7 is the thickness of the elastic body 7 on the optical path that connects the optical waveguide 1 and other optical components.

また、圧縮変形量は、弾性体７を構成する材料の組成、弾性率、硬度、分子量、密度、弾性体７の構造、形状等に応じて調整可能である。例えば、弾性率、硬度、分子量および密度をそれぞれ高めることにより、圧縮変形量を小さくする方向へ調整可能である。反対に、弾性率、硬度、分子量および密度をそれぞれ低くすることにより、圧縮変形量を大きくする方向へ調整可能である。   Further, the amount of compressive deformation can be adjusted according to the composition, elastic modulus, hardness, molecular weight, density, structure, shape, and the like of the material constituting the elastic body 7. For example, by increasing the elastic modulus, hardness, molecular weight, and density, it is possible to adjust the amount of compressive deformation to be reduced. On the other hand, by decreasing the elastic modulus, hardness, molecular weight and density, it is possible to adjust the amount of compressive deformation to be increased.

弾性体７のショアＤ硬度は、特に限定されないが、１０〜６０程度であるのが好ましく、１５〜５５程度であるのがより好ましく、２０〜５０程度であるのがさらに好ましい。ショアＤ硬度が前記範囲内であることにより、他の光学部品によって弾性体７が押圧されるとき、適度な深さの凹みが形成されることによって、前述したような効果が得られる。すなわち、弾性体７が他の光学部品に追従して凹むことにより、他の光学部品と弾性体７との間に隙間が生じ難くなるという効果と、弾性体７が凹むことによって光入出射面１０２との離間距離が短く抑えられ、光結合効率の低下が抑制されるという効果と、をより確実に奏することができる。   The Shore D hardness of the elastic body 7 is not particularly limited, but is preferably about 10 to 60, more preferably about 15 to 55, and still more preferably about 20 to 50. When the Shore D hardness is within the above range, when the elastic body 7 is pressed by another optical component, the above-described effects are obtained by forming a recess having an appropriate depth. That is, when the elastic body 7 is recessed following the other optical component, a gap is hardly generated between the other optical component and the elastic body 7, and the light incident / exit surface is formed by the recess of the elastic body 7. The effect that the distance from 102 is kept short and the decrease in optical coupling efficiency is suppressed can be achieved more reliably.

なお、弾性体７のショアＤ硬度は、例えばＪＩＳ Ｋ ６２５３：２０１２のタイプＤデュロメーターやＡＳＴＭ Ｄ２２４０のタイプＤデュロメーターにより測定される。   The Shore D hardness of the elastic body 7 is measured by, for example, a type D durometer of JIS K 6253: 2012 or a type D durometer of ASTM D2240.

弾性体７の弾性は、前述したように、引張強さが０．３ＭＰａ以上であり、かつ、弾性率が０．０１〜１０００ＭＰａを満足するが、好ましくは引張強さが１ＭＰａ以上であり、かつ、弾性率が０．１〜３００ＭＰａを満足し、より好ましくは引張強さが５ＭＰａ以上であり、かつ、弾性率が０．５〜１００ＭＰａを満足する。このような弾性体７は、光導波路１と他の光学部品との間に介在し、双方から圧縮力を受けた場合に、比較的容易に変形して双方の形状に追従するとともに、塑性変形を生じ難いものとなる。   As described above, the elasticity of the elastic body 7 has a tensile strength of 0.3 MPa or more and an elastic modulus of 0.01 to 1000 MPa, preferably a tensile strength of 1 MPa or more, and The elastic modulus satisfies 0.1 to 300 MPa, more preferably the tensile strength is 5 MPa or more, and the elastic modulus satisfies 0.5 to 100 MPa. Such an elastic body 7 is interposed between the optical waveguide 1 and other optical components, and when subjected to a compressive force from both, it deforms relatively easily and follows both shapes and is plastically deformed. Is difficult to produce.

なお、弾性体７の引張強さが前記下限値を下回ると、弾性体７に荷重が加わったとき、荷重の大きさによっては弾性体７が損傷を受けるおそれがある。また、弾性体７の弾性率が前記下限値を下回ると、弾性体７が極めて変形し易くなり、自重でも変形してしまうおそれがある。一方、弾性体７の弾性率が前記上限値を上回ると、弾性体７が変形し難くなり、他の光学部品に対して形状が追従し難くなるおそれがある。   If the tensile strength of the elastic body 7 is lower than the lower limit, the elastic body 7 may be damaged depending on the magnitude of the load when a load is applied to the elastic body 7. Further, when the elastic modulus of the elastic body 7 is lower than the lower limit value, the elastic body 7 is very easily deformed and may be deformed even by its own weight. On the other hand, if the elastic modulus of the elastic body 7 exceeds the upper limit value, the elastic body 7 is difficult to deform and the shape may not easily follow other optical components.

なお、弾性体７の引張強さは、例えば、ＪＩＳ Ｋ ７１２７：１９９９に規定されたプラスチックの引張特性の試験方法に準じて測定することができる。   The tensile strength of the elastic body 7 can be measured in accordance with, for example, a test method for tensile properties of plastics defined in JIS K 7127: 1999.

また、弾性体７の弾性率は、例えば、縦２０ｍｍ×横２０ｍｍ×厚１ｍｍの試験片を用い、動的粘弾性測定装置により、周波数１Ｈｚ、測定温度２３℃で測定された貯蔵弾性率Ｅ’として求められる。なお、動的粘弾性測定装置としては、例えば、ティー・エイ・インスツルメンツ社製のＲＳＡＩＩＩや、エスアイアイ・ナノテクノロジー社製のＤＭＳ２１０、ＤＭＳ６１００等が挙げられる。   The elastic modulus of the elastic body 7 is, for example, a storage elastic modulus E ′ measured at a frequency of 1 Hz and a measurement temperature of 23 ° C. by a dynamic viscoelasticity measuring device using a test piece of 20 mm long × 20 mm wide × 1 mm thick. As required. Examples of the dynamic viscoelasticity measuring apparatus include RSAIII manufactured by TA Instruments, DMS210 and DMS6100 manufactured by SII NanoTechnology.

また、接着剤６の弾性率は、弾性体７の弾性率より大きいことが好ましい。これにより、接着剤６は相対的に変形し難いものとなる。このため、例えば弾性体７が圧縮力を受け、その圧縮力が接着剤６に波及した場合でも、接着剤６は変形し難いため、光導波路１と光コネクター５との位置関係が変化し難くなる。その結果、光コネクター５に対する光導波路１の位置精度を高く維持することができ、光配線部品１０と他の光学部品との間の光結合効率を高く維持することができる。   Further, the elastic modulus of the adhesive 6 is preferably larger than the elastic modulus of the elastic body 7. Thereby, the adhesive 6 becomes relatively difficult to deform. For this reason, for example, even when the elastic body 7 receives a compressive force and the compressive force is applied to the adhesive 6, the adhesive 6 is not easily deformed, so that the positional relationship between the optical waveguide 1 and the optical connector 5 is difficult to change. Become. As a result, the positional accuracy of the optical waveguide 1 with respect to the optical connector 5 can be maintained high, and the optical coupling efficiency between the optical wiring component 10 and other optical components can be maintained high.

また、弾性体７の屈折率は、光導波路１のコア部１４の屈折率と１．４との間であることが好ましい。弾性体７の屈折率がこのような範囲内にあることで、光導波路１と弾性体７との間、および、弾性体７と他の光学部品（例えば光ファイバー）との間で、屈折率差に伴う反射損失を抑制することができる。これにより、光配線部品１０と他の光学部品との間の光結合効率をより高めることができる。   The refractive index of the elastic body 7 is preferably between 1.4 and the refractive index of the core portion 14 of the optical waveguide 1. Since the refractive index of the elastic body 7 is within such a range, the refractive index difference between the optical waveguide 1 and the elastic body 7 and between the elastic body 7 and another optical component (for example, an optical fiber). It is possible to suppress the reflection loss associated with. Thereby, the optical coupling efficiency between the optical wiring component 10 and another optical component can be improved more.

なお、光ファイバーのコアの屈折率は、通常、１．４６程度であるので、弾性体７の屈折率が、好ましくはコア部１４の屈折率と１．４６との間になるようにすればよい。
さらに、コア部１４の屈折率は、１．４より大きいことが好ましい。 Since the refractive index of the core of the optical fiber is normally about 1.46, the refractive index of the elastic body 7 is preferably between the refractive index of the core portion 14 and 1.46. .
Furthermore, it is preferable that the refractive index of the core part 14 is larger than 1.4.

また、他の光学部品が光ファイバー以外の場合には、弾性体７の屈折率が、光導波路１のコア部１４の屈折率と他の光学部品の屈折率との間になるようにするのが好ましい。これにより、光配線部品１０と他の光学部品との間の光結合効率をより高めることができる。   If the other optical component is other than an optical fiber, the refractive index of the elastic body 7 should be between the refractive index of the core portion 14 of the optical waveguide 1 and the refractive index of the other optical component. preferable. Thereby, the optical coupling efficiency between the optical wiring component 10 and another optical component can be improved more.

また、接着剤６は、図２（ｂ）に示すように、光導波路１の先端面１０２よりも基端側（光コネクター５の非対向面５３側）に位置しているのが好ましい。これにより、光導波路１の先端面１０２近傍には、光導波路１と底面５０２との間に、接着剤６の厚さに相当する厚さの隙間が形成される。かかる隙間には、弾性体７が入り込むことができるので、アンカー効果によって弾性体７をより強固に密着させることができる。その結果、光配線部品１０の信頼性をより高めることができる。   Further, as shown in FIG. 2B, the adhesive 6 is preferably located on the proximal end side (on the non-opposing surface 53 side of the optical connector 5) with respect to the distal end face 102 of the optical waveguide 1. As a result, a gap having a thickness corresponding to the thickness of the adhesive 6 is formed between the optical waveguide 1 and the bottom surface 502 in the vicinity of the front end surface 102 of the optical waveguide 1. Since the elastic body 7 can enter the gap, the elastic body 7 can be more firmly adhered by the anchor effect. As a result, the reliability of the optical wiring component 10 can be further increased.

なお、弾性体７の表面には、必要に応じて表面処理が施されていてもよい。表面処理としては、例えば、コロナ処理、プラズマ処理のような表面改質処理、撥液処理、低反射コーティング、保護コーティングのような成膜処理等が挙げられる。   The surface of the elastic body 7 may be subjected to a surface treatment as necessary. Examples of the surface treatment include surface modification treatment such as corona treatment and plasma treatment, liquid repellency treatment, low reflection coating, and film formation treatment such as protective coating.

≪第２実施形態≫
次に、本発明の光配線部品の第２実施形態について説明する。
図８は、本発明の光配線部品の第２実施形態を示す断面図である。 << Second Embodiment >>
Next, a second embodiment of the optical wiring component of the present invention will be described.
FIG. 8 is a cross-sectional view showing a second embodiment of the optical wiring component of the present invention.

以下、第２実施形態について説明するが、以下の説明では、第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項についてはその説明を省略する。なお、図８において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。   Hereinafter, although 2nd Embodiment is described, in the following description, it demonstrates centering around difference with 1st Embodiment, The description is abbreviate | omitted about the same matter. In FIG. 8, the same reference numerals are given to the same configurations as those in the above-described embodiment.

第２実施形態に係る光配線部品１０は、第１実施形態に係る接着剤６が省略され、その代わりに、弾性体７が光導波路１と光コネクター５とを接着する機能を有している以外、第１実施形態に係る光配線部品１０と同様である。   In the optical wiring component 10 according to the second embodiment, the adhesive 6 according to the first embodiment is omitted, and the elastic body 7 has a function of bonding the optical waveguide 1 and the optical connector 5 instead. Other than that, the optical wiring component 10 is the same as that of the first embodiment.

図８に示す弾性体７は、光導波路１の先端面１０２から上面１０４にかけて連続して覆うように設けられているだけでなく、光導波路１と光コネクター５との間にも介挿されている。そして、弾性体７は、光導波路１と光コネクター５との間を接着している。これにより、本実施形態に係る弾性体７は、第１実施形態に係る弾性体７に比べて、光導波路１や光コネクター５に対するより広い接触面積を確保することができる。その結果、弾性体７をより確実に固定することができる。   The elastic body 7 shown in FIG. 8 is not only provided so as to cover continuously from the front end surface 102 to the upper surface 104 of the optical waveguide 1, but is also inserted between the optical waveguide 1 and the optical connector 5. Yes. The elastic body 7 bonds between the optical waveguide 1 and the optical connector 5. Thereby, the elastic body 7 which concerns on this embodiment can ensure a wider contact area with respect to the optical waveguide 1 or the optical connector 5 compared with the elastic body 7 which concerns on 1st Embodiment. As a result, the elastic body 7 can be more reliably fixed.

また、本実施形態によれば、接着剤６を省略することができるので、構造の簡素化が図られる。さらに、接着剤６が省略されるため、例えば接着剤６と弾性体７との間に隙間が生じるおそれがなくなる。このため、隙間が膨張することによる不具合等が発生するおそれもなくなり、光配線部品１０のさらなる高信頼化を図ることができる。
以上の第２実施形態においても、第１実施形態と同様の効果が得られる。 Moreover, according to this embodiment, since the adhesive agent 6 can be omitted, the structure can be simplified. Furthermore, since the adhesive 6 is omitted, for example, there is no possibility that a gap is generated between the adhesive 6 and the elastic body 7. For this reason, there is no possibility that a problem or the like due to the expansion of the gap occurs, and the optical wiring component 10 can be further improved in reliability.
In the second embodiment described above, the same effect as in the first embodiment can be obtained.

≪第３実施形態≫
次に、本発明の光配線部品の第３実施形態について説明する。
図９は、本発明の光配線部品の第３実施形態を示す断面図である。 «Third embodiment»
Next, a third embodiment of the optical wiring component of the present invention will be described.
FIG. 9 is a cross-sectional view showing a third embodiment of the optical wiring component of the present invention.

以下、第３実施形態について説明するが、以下の説明では、第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項についてはその説明を省略する。なお、図９において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。   Hereinafter, the third embodiment will be described. However, in the following description, differences from the first embodiment will be mainly described, and description of similar matters will be omitted. In FIG. 9, the same reference numerals are given to the same configurations as those in the above-described embodiment.

本実施形態に係る光配線部品１０は、光コネクター５の形状が異なる以外、第１実施形態に係る光配線部品１０と同様である。   The optical wiring component 10 according to the present embodiment is the same as the optical wiring component 10 according to the first embodiment except that the shape of the optical connector 5 is different.

すなわち、図９に示す光コネクター５は、図２に示す溝５０に代えて、コネクター本体５１に形成された貫通孔５０’を備えている。貫通孔５０’は、コネクター本体５１の対向面５２（第１外面）と、非対向面５３（第２外面）と、を貫通するように形成されている。また、貫通孔５０’は、その長手方向に直交する方向に沿って切断されたとき、長方形をなす切断面を有するように構成されている。また、図９に示す光コネクター５には、第１実施形態に係る後退面が設けられていてもよいが、本実施形態では省略されている。   That is, the optical connector 5 shown in FIG. 9 includes a through hole 50 ′ formed in the connector main body 51 instead of the groove 50 shown in FIG. 2. The through hole 50 ′ is formed so as to penetrate the opposing surface 52 (first outer surface) and the non-facing surface 53 (second outer surface) of the connector body 51. Further, the through-hole 50 ′ is configured to have a rectangular cut surface when cut along a direction orthogonal to the longitudinal direction thereof. Further, the optical connector 5 shown in FIG. 9 may be provided with a receding surface according to the first embodiment, but is omitted in this embodiment.

さらに、図９に示す光コネクター５では、貫通孔５０’の内面のうち、図９において下方に位置する下面５０２’が光導波路１を載置する載置面となる。この下面５０２’には、接着剤６を介して光導波路１が接着されている。   Furthermore, in the optical connector 5 shown in FIG. 9, the lower surface 502 ′ positioned below in FIG. 9 among the inner surfaces of the through holes 50 ′ is a mounting surface on which the optical waveguide 1 is mounted. The optical waveguide 1 is bonded to the lower surface 502 ′ via an adhesive 6.

また、光導波路１の先端面１０２から上面１０４にかけて連続して覆うように、弾性体７が設けられている。   Further, the elastic body 7 is provided so as to continuously cover from the front end surface 102 to the upper surface 104 of the optical waveguide 1.

また、弾性体７は、図９に示すように、コネクター本体５１の対向面５２にも接している。すなわち、弾性体７は、光導波路１の上面１０４から先端面１０２を経てコネクター本体５１の対向面５２（第１外面）に至るまで連続して覆うように構成されている。これにより、弾性体７が光導波路１や光コネクター５に対して接触する面積をさらに広げることができるので、弾性体７をより確実に固定することができる。   Moreover, the elastic body 7 is also in contact with the opposing surface 52 of the connector main body 51 as shown in FIG. That is, the elastic body 7 is configured to continuously cover from the upper surface 104 of the optical waveguide 1 through the distal end surface 102 to the opposing surface 52 (first outer surface) of the connector main body 51. Thereby, since the area which the elastic body 7 contacts with respect to the optical waveguide 1 or the optical connector 5 can be expanded further, the elastic body 7 can be fixed more reliably.

なお、弾性体７は、図９に示すように、貫通孔５０’の上面（図９の上方に位置する内面）に接触していてもよいが、上面から離間していてもよい。同様に、弾性体７は、図９（ａ）に示すように、貫通孔５０’の側面（図９（ａ）の左右の内面）に接触していてもよいが、側面から離間していてもよい。
以上の第３実施形態においても、第１実施形態と同様の効果が得られる。 As shown in FIG. 9, the elastic body 7 may be in contact with the upper surface of the through-hole 50 ′ (the inner surface located above FIG. 9), but may be separated from the upper surface. Similarly, the elastic body 7 may be in contact with the side surface (the left and right inner surfaces in FIG. 9A) of the through hole 50 ′ as shown in FIG. 9A, but is separated from the side surface. Also good.
In the third embodiment described above, the same effect as in the first embodiment can be obtained.

また、第３実施形態によれば、光導波路１の載置面として貫通孔５０’の下面５０２’が設定されている。このため、光導波路１は、その側面全体が光コネクター５で囲まれることとなる。これにより、外力や環境変化等から光導波路１を保護する機能をより高度化することができ、光配線部品１０の信頼性をより高めることができる。   According to the third embodiment, the lower surface 502 ′ of the through hole 50 ′ is set as the mounting surface of the optical waveguide 1. Therefore, the entire side surface of the optical waveguide 1 is surrounded by the optical connector 5. Thereby, the function which protects the optical waveguide 1 from an external force, an environmental change, etc. can be improved, and the reliability of the optical wiring component 10 can be improved more.

また、図９では、光導波路１の下面のみが接着剤６を介して貫通孔５０’の下面５０２’に接着されている一方、光導波路１の上面１０４は貫通孔５０’の上面から離間している。しかしながら、かかる構成には限定されず、例えば、光導波路１の上面１０４のみが貫通孔５０’の上面に接着されていてもよいし、光導波路１の下面と上面の双方が貫通孔５０’の内面に接着されていてもよい。なお、後者の場合、貫通孔５０’の高さは、接着剤の厚さに応じて図９に示す高さよりも低くするのが好ましい。   In FIG. 9, only the lower surface of the optical waveguide 1 is bonded to the lower surface 502 ′ of the through hole 50 ′ via the adhesive 6, while the upper surface 104 of the optical waveguide 1 is separated from the upper surface of the through hole 50 ′. ing. However, the present invention is not limited to this configuration. For example, only the upper surface 104 of the optical waveguide 1 may be bonded to the upper surface of the through hole 50 ′, or both the lower surface and the upper surface of the optical waveguide 1 are the through holes 50 ′. It may be adhered to the inner surface. In the latter case, the height of the through hole 50 ′ is preferably lower than the height shown in FIG. 9 according to the thickness of the adhesive.

≪第４実施形態≫
次に、本発明の光配線部品の第４実施形態について説明する。
図１０は、本発明の光配線部品の第４実施形態を示す断面図である。 << Fourth Embodiment >>
Next, a fourth embodiment of the optical wiring component of the present invention will be described.
FIG. 10 is a cross-sectional view showing a fourth embodiment of the optical wiring component of the present invention.

以下、第４実施形態について説明するが、以下の説明では、第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項についてはその説明を省略する。なお、図１０において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。   Hereinafter, the fourth embodiment will be described. In the following description, differences from the first embodiment will be mainly described, and description of similar matters will be omitted. In FIG. 10, the same reference numerals are given to the same configurations as those in the above-described embodiment.

本実施形態に係る光配線部品１０は、弾性体７の構成が異なる以外、第１実施形態に係る光配線部品１０と同様である。   The optical wiring component 10 according to the present embodiment is the same as the optical wiring component 10 according to the first embodiment except that the configuration of the elastic body 7 is different.

図１０に示す弾性体７は、弾性を有する弾性体本体７１と、弾性体本体７１の表面に設けられ弾性体本体７１よりも硬度が高い被覆層７２と、を備えている。このような弾性体７によれば、弾性体本体７１によって全体の弾性が確保され、光ファイバー９に対して弾性体７が追従する一方、被覆層７２によって弾性体７の表面にキズが付き難くなる。その結果、仮に光ファイバー９が硬度の高いものであっても、弾性体７が奏する効果を長期にわたって維持することができる。   The elastic body 7 shown in FIG. 10 includes an elastic body main body 71 having elasticity, and a coating layer 72 that is provided on the surface of the elastic body main body 71 and has a hardness higher than that of the elastic body main body 71. According to such an elastic body 7, the entire elasticity is ensured by the elastic body main body 71, and the elastic body 7 follows the optical fiber 9, while the coating layer 72 hardly scratches the surface of the elastic body 7. . As a result, even if the optical fiber 9 has a high hardness, the effect exerted by the elastic body 7 can be maintained over a long period of time.

被覆層７２の構成材料は、被覆層７２の硬度が弾性体本体７１よりも高くなるような材料であれば、特に限定されない。一例として、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化チタン、フッ化マグネシウム、フッ化カルシウム、各種ガラスのような無機材料が挙げられる。また、無機材料に限定されず、ポリプロピレンのようなポリアルキレン、ポリイミド、フッ化ポリイミド、ポリエステル、ナイロン、シリコーン樹脂、アクリル樹脂のような有機材料であってもよいし、無機材料と有機材料の双方が含まれている材料であってもよい。   The constituent material of the coating layer 72 is not particularly limited as long as the hardness of the coating layer 72 is higher than that of the elastic body 71. Examples include inorganic materials such as silicon oxide, aluminum oxide, zirconium oxide, titanium oxide, magnesium fluoride, calcium fluoride, and various glasses. Moreover, it is not limited to an inorganic material, It may be an organic material such as polyalkylene such as polypropylene, polyimide, fluorinated polyimide, polyester, nylon, silicone resin, acrylic resin, or both inorganic material and organic material May be included.

被覆層７２の硬度は、弾性体本体７１の硬度より高ければよいが、具体的にはモース硬度が３以上であるのが好ましく、４以上であるのがより好ましく、５以上であるのがさらに好ましい。このような硬度の被覆層７２であれば、光ファイバー９等が接触したとしても、よりキズが付き難くなる。   The hardness of the coating layer 72 may be higher than the hardness of the elastic body 71. Specifically, the Mohs hardness is preferably 3 or more, more preferably 4 or more, and further more preferably 5 or more. preferable. With the coating layer 72 having such a hardness, even if the optical fiber 9 or the like comes into contact, it is more difficult to be scratched.

また、被覆層７２の厚さは、特に限定されないが、０．０１μｍ以上５μｍ以下であるのが好ましく、０．１μｍ以上１μｍ以下であるのがさらに好ましい。被覆層７２の厚さを前記範囲内に設定することにより、弾性体本体７１に対して被覆層７２が追従し易くなる。このため、弾性体７の表面における光ファイバー９の追従性も良好になる。   The thickness of the covering layer 72 is not particularly limited, but is preferably 0.01 μm or more and 5 μm or less, and more preferably 0.1 μm or more and 1 μm or less. By setting the thickness of the covering layer 72 within the above range, the covering layer 72 can easily follow the elastic body 71. For this reason, the followability of the optical fiber 9 on the surface of the elastic body 7 is also improved.

なお、被覆層７２の厚さが前記上限値を上回ると、被覆層７２が厚くなり過ぎるため、被覆層７２の機械的強度が弾性体７全体の機械的強度に影響を及ぼし易くなり、弾性体７の表面における追従性が低下するおそれがある。また、被覆層７２が厚くなり過ぎると、結合損失が悪化するおそれがある。   If the thickness of the coating layer 72 exceeds the upper limit value, the coating layer 72 becomes too thick, so that the mechanical strength of the coating layer 72 is likely to affect the mechanical strength of the entire elastic body 7, and the elastic body. There is a possibility that the followability on the surface of 7 is lowered. Moreover, when the coating layer 72 becomes too thick, there exists a possibility that a coupling loss may deteriorate.

被覆層７２の形成方法は、特に限定されず、例えばスパッタリング法、真空蒸着法のような気相成膜法、ゾルゲル法、塗布法のような液相成膜法等が挙げられる。   The method for forming the coating layer 72 is not particularly limited, and examples thereof include a vapor phase film formation method such as a sputtering method and a vacuum vapor deposition method, a liquid phase film formation method such as a sol-gel method and a coating method.

一方、弾性体本体７１の機械的特性等は、第１実施形態における弾性体７の機械的特性等と同様である。   On the other hand, the mechanical characteristics and the like of the elastic body 71 are the same as the mechanical characteristics and the like of the elastic body 7 in the first embodiment.

なお、被覆層７２は、弾性体本体７１の表面全体を覆っている必要はなく、少なくとも光路上に存在していればよい。   Note that the covering layer 72 does not need to cover the entire surface of the elastic body 71 and may be present at least on the optical path.

また、被覆層７２を設けた場合であっても、弾性体７の表面硬度等の表面に依存するもの以外の特性、例えば圧縮変形量、弾性率、ショア硬度、ポアソン比等の機械的特性や屈折率等の光学的特性は、弾性体本体７１のそれら特性とほぼ同程度であるため、弾性体本体７１の特性を弾性体７の特性としてみなすことができる。   Even when the coating layer 72 is provided, characteristics other than those depending on the surface such as the surface hardness of the elastic body 7, for example, mechanical characteristics such as compression deformation, elastic modulus, Shore hardness, Poisson's ratio, etc. Since the optical characteristics such as the refractive index are approximately the same as those of the elastic body 71, the characteristics of the elastic body 71 can be regarded as the characteristics of the elastic body 7.

＜光配線部品の接続方法＞
次に、図１に示す光配線部品１０を他の光学部品と接続する方法（本発明の光配線部品の接続方法の実施形態）について説明する。 <Connecting method of optical wiring parts>
Next, a method for connecting the optical wiring component 10 shown in FIG. 1 to another optical component (an embodiment of the connecting method of the optical wiring component of the present invention) will be described.

図１１は、図１に示す光配線部品１０と光ファイバー９（他の光学部品）とを接続する方法を説明するための図である。   FIG. 11 is a diagram for explaining a method of connecting the optical wiring component 10 and the optical fiber 9 (other optical components) shown in FIG.

本実施形態では、光配線部品１０の弾性体７に対して８本の光ファイバー９を押し付けた状態で、両者を固定する。具体的には、図１１（ａ）に示すように、光導波路１の一端に装着された光コネクター５と、８本の光ファイバー９の一端に装着された光コネクター９１とを、互いに近づける。そして、図１１（ｂ）に示すように、弾性体７に対して８本の光ファイバー９を押し付ける。これにより、弾性体７には光ファイバー９から圧力が付与されるとともに、弾性体７は光ファイバー９の形状に追従して変形する。この状態で、図示しないガイドピンやクリップ等を用いて光コネクター５と光コネクター９１とを互いに固定する。これにより、光配線部品１０と光ファイバー９とが光学的および機械的に接続される。   In the present embodiment, the eight optical fibers 9 are pressed against the elastic body 7 of the optical wiring component 10 and both are fixed. Specifically, as shown in FIG. 11A, the optical connector 5 attached to one end of the optical waveguide 1 and the optical connector 91 attached to one end of the eight optical fibers 9 are brought close to each other. Then, as shown in FIG. 11 (b), eight optical fibers 9 are pressed against the elastic body 7. As a result, pressure is applied to the elastic body 7 from the optical fiber 9, and the elastic body 7 deforms following the shape of the optical fiber 9. In this state, the optical connector 5 and the optical connector 91 are fixed to each other using guide pins, clips, or the like (not shown). Thereby, the optical wiring component 10 and the optical fiber 9 are optically and mechanically connected.

このとき、弾性体７は、０．２５〜３ＭＰａの圧力で押圧されているのが好ましい。このような圧力が加わることにより、弾性体７は適度な深さの凹部を伴って変形する。その結果、光ファイバー９と弾性体７との間には、より隙間が生じ難くなる。また、光ファイバー９の位置ずれをより確実に抑えることができる。   At this time, it is preferable that the elastic body 7 is pressed with a pressure of 0.25 to 3 MPa. When such pressure is applied, the elastic body 7 is deformed with a recess having an appropriate depth. As a result, a gap is less likely to occur between the optical fiber 9 and the elastic body 7. Further, the positional deviation of the optical fiber 9 can be suppressed more reliably.

なお、光ファイバー９によって弾性体７に加えられる圧力が前記下限値を下回ると、弾性体７に生じる凹部の深さが浅くなり過ぎるため、光ファイバー９を長手方向に引っ張る力や径方向にずらす力等が加わったときに、光ファイバー９と弾性体７との間に隙間が生じるおそれがある。一方、圧力が前記上限値を上回ると、光ファイバー９が弾性体７を突き抜けてしまうおそれがある。   If the pressure applied to the elastic body 7 by the optical fiber 9 falls below the lower limit value, the depth of the concave portion generated in the elastic body 7 becomes too shallow, so that the optical fiber 9 is pulled in the longitudinal direction, the force is shifted in the radial direction, etc. When the is added, there is a possibility that a gap is generated between the optical fiber 9 and the elastic body 7. On the other hand, if the pressure exceeds the upper limit, the optical fiber 9 may penetrate the elastic body 7.

また、弾性体７が押圧されるときの圧力は、好ましくは０．５〜２．７５ＭＰａ程度とされ、より好ましくは０．７５〜２．５ＭＰａ程度とされる。   The pressure when the elastic body 7 is pressed is preferably about 0.5 to 2.75 MPa, more preferably about 0.75 to 2.5 MPa.

なお、光ファイバー９は、他の光学部品の一例である。したがって、例えば光導波路、発光ダイオード、半導体レーザー、レンズ、プリズム等の各種光学要素で代替可能である。   The optical fiber 9 is an example of another optical component. Accordingly, various optical elements such as an optical waveguide, a light emitting diode, a semiconductor laser, a lens, and a prism can be substituted.

＜光配線部品の製造方法＞
≪第１製造方法≫
次に、図１、２に示す光配線部品１０を製造する第１の方法の一例について説明する。 <Optical wiring component manufacturing method>
≪First manufacturing method≫
Next, an example of a first method for manufacturing the optical wiring component 10 shown in FIGS.

図１２〜１５は、それぞれ、図１、２に示す光配線部品を製造する方法を説明するための図である。なお、図１２〜１５の（ａ）は、それぞれ図２（ａ）と同様の平面図であり、図１２〜１５の（ｂ）は、それぞれ、図２（ｂ）と同様の断面図である。また、以下の説明では、説明の便宜上、図１２〜１５の上方を「上」、下方を「下」という。また、図１２〜１５において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。   12 to 15 are diagrams for explaining a method of manufacturing the optical wiring component shown in FIGS. 12 to 15 (a) are plan views similar to FIG. 2 (a), respectively, and FIGS. 12 to 15 (b) are sectional views similar to FIG. 2 (b). . In the following description, for the sake of convenience of explanation, the upper part of FIGS. 12-15, the same code | symbol is attached | subjected about the structure similar to embodiment mentioned above.

光配線部品１０の第１製造方法は、［１］光導波路１と光コネクター５とを備えるコネクター付き光導波路４を準備する準備工程と、［２］成形型８に対して樹脂組成物７０を配置した後、樹脂組成物７０に対して光導波路１の少なくとも先端面１０２（光入出射面）を押し当て、樹脂組成物７０を密着させるとともに成形する成形工程と、［３］樹脂組成物７０を硬化させ、弾性体７を得る硬化工程と、［４］成形型８を離型する離型工程と、を有する。以下、各工程について詳述する。   The first manufacturing method of the optical wiring component 10 includes: [1] a preparatory process for preparing the optical waveguide 4 with a connector including the optical waveguide 1 and the optical connector 5; and [2] a resin composition 70 for the mold 8. After the arrangement, at least the front end surface 102 (light incident / exit surface) of the optical waveguide 1 is pressed against the resin composition 70 to bring the resin composition 70 into close contact with the resin composition 70; [3] the resin composition 70; Are cured to obtain the elastic body 7 and [4] a mold release process for releasing the mold 8. Hereinafter, each process is explained in full detail.

［１］準備工程
まず、光導波路１と光コネクター５とを準備する。そして、図１２に示すように、接着剤６を介して光導波路１と光コネクター５とを接着、固定する。これにより、図１３に示すコネクター付き光導波路４を得る。 [1] Preparation Step First, the optical waveguide 1 and the optical connector 5 are prepared. Then, as shown in FIG. 12, the optical waveguide 1 and the optical connector 5 are bonded and fixed via an adhesive 6. Thereby, the optical waveguide 4 with a connector shown in FIG. 13 is obtained.

このとき、光コネクター５の溝５０に対して光導波路１を配置するため、光導波路１を溝５０の上方から降下させることによって配置作業を行うことができる。このような作業では、例えば図１２に示すようなツール１００によって光導波路１を把持し、ツール１００を駆動することによって光導波路１を目的とする位置に配置することが可能になる。   At this time, since the optical waveguide 1 is disposed in the groove 50 of the optical connector 5, the placement operation can be performed by lowering the optical waveguide 1 from above the groove 50. In such an operation, for example, the optical waveguide 1 can be held by a tool 100 as shown in FIG. 12 and the optical waveguide 1 can be disposed at a target position by driving the tool 100.

換言すれば、光コネクター５に設けられた光導波路１の載置面（溝５０の底面５０２）は、光コネクター５の外部から平面視可能な状態になっているため、図１２の上方から底面５０２に向けて光導波路１を降下させたとき、光コネクター５との干渉を避けつつ、降下させることができる。そして、載置位置の微調整も、光コネクター５に妨げられることなく光導波路１を直接視認しながら行うことができるので、位置合わせの精度を容易に高めることができる。   In other words, the mounting surface (the bottom surface 502 of the groove 50) of the optical waveguide 1 provided in the optical connector 5 is in a state that can be seen in a plan view from the outside of the optical connector 5, and therefore the bottom surface from above in FIG. When the optical waveguide 1 is lowered toward 502, the optical waveguide 1 can be lowered while avoiding interference with the optical connector 5. Further, the fine adjustment of the mounting position can be performed while directly viewing the optical waveguide 1 without being obstructed by the optical connector 5, so that the alignment accuracy can be easily increased.

このため、光コネクター５に対する光導波路１の相対位置を、ツール１００の駆動位置精度と同等の位置精度で決定することができる。その結果、光コネクター５に対する光導波路１の位置を、迅速かつ正確に決定することができ、他の光学部品との光結合効率に優れた光配線部品１０が得られる。   For this reason, the relative position of the optical waveguide 1 with respect to the optical connector 5 can be determined with a positional accuracy equivalent to the driving positional accuracy of the tool 100. As a result, the position of the optical waveguide 1 with respect to the optical connector 5 can be determined quickly and accurately, and the optical wiring component 10 having excellent optical coupling efficiency with other optical components can be obtained.

なお、このようなツール１００を備えた装置として、例えば、フリップチップボンダーのような各種ボンディング装置を用いることができる。   In addition, as a device provided with such a tool 100, for example, various bonding devices such as a flip chip bonder can be used.

［２］成形工程
次に、図１４に示す成形型８を用意する。この成形型８は、樹脂組成物７０を成形することにより、目的とする形状の弾性体７を形成するための成形型である。具体的には、図１４に示す成形型８は、平板状をなす第１部分８０１と、第１部分８０１の一方の主面に位置し平板状をなす第２部分８０２と、を含んでいる。第１部分８０１および第２部分８０２は、主面同士が互いに直交するように配置されている。 [2] Molding Step Next, a molding die 8 shown in FIG. 14 is prepared. The mold 8 is a mold for forming the elastic body 7 having a desired shape by molding the resin composition 70. Specifically, the mold 8 shown in FIG. 14 includes a first portion 801 having a flat plate shape and a second portion 802 having a flat plate shape located on one main surface of the first portion 801. . The first portion 801 and the second portion 802 are arranged so that the principal surfaces are orthogonal to each other.

また、成形型８は、その幅が、光コネクター５の溝５０の幅よりも小さくなるよう構成されている。これにより、溝５０に対して成形型８を挿入することが可能になる。このため、溝５０内に挿入され固定されている光導波路１に対して成形型８を容易に近づけることができる。その結果、成形型８に配置されている樹脂組成物７０を、光導波路１に対して容易に押し付けることができ、かつ、光導波路１と成形型８との間で挟み込んだ状態で成形することができる。   Further, the mold 8 is configured such that its width is smaller than the width of the groove 50 of the optical connector 5. Thereby, the mold 8 can be inserted into the groove 50. For this reason, the mold 8 can be easily brought close to the optical waveguide 1 inserted and fixed in the groove 50. As a result, the resin composition 70 disposed in the mold 8 can be easily pressed against the optical waveguide 1 and molded while being sandwiched between the optical waveguide 1 and the mold 8. Can do.

換言すれば、成形型８が溝５０の内部に入り込んだ状態で樹脂組成物７０を成形することができるので、成形型８とコネクター本体５１との干渉を避けることができる。このため、樹脂組成物７０を目的とする形状に確実に成形することができる。   In other words, since the resin composition 70 can be molded with the molding die 8 entering the groove 50, interference between the molding die 8 and the connector main body 51 can be avoided. For this reason, the resin composition 70 can be reliably molded into a target shape.

また、成形型８は、形成しようとする弾性体７の形状に対応したキャビティー８１を備えている。このキャビティー８１は、成形型８の表面の一部を凹没させてなる凹部である。この凹部によって樹脂組成物７０が成形されることにより、弾性体７に突出した形状を形成することができる。   The mold 8 is provided with a cavity 81 corresponding to the shape of the elastic body 7 to be formed. The cavity 81 is a recess formed by recessing a part of the surface of the mold 8. By molding the resin composition 70 by the recess, a shape protruding from the elastic body 7 can be formed.

樹脂組成物７０は、硬化することにより弾性体７となる組成物である。この樹脂組成物７０をキャビティー８１に配置する。なお、樹脂組成物７０は、キャビティー８１内にのみ配置されていてもよく、キャビティー８１から一部がはみ出していてもよい。また、成形時に樹脂組成物７０が移動することを見越して、キャビティー８１外にのみ配置されていてもよい。   The resin composition 70 is a composition that becomes the elastic body 7 by being cured. This resin composition 70 is placed in the cavity 81. The resin composition 70 may be disposed only in the cavity 81, or a part thereof may protrude from the cavity 81. Further, the resin composition 70 may be disposed only outside the cavity 81 in anticipation of the resin composition 70 moving during molding.

次いで、樹脂組成物７０と光導波路１とが接触するように、成形型８に対してコネクター付き光導波路４を近づける。これにより、樹脂組成物７０がコネクター付き光導波路４と成形型８との間に挟まれて成形されるとともに、光導波路１に密着する。これにより、樹脂組成物７０は、図１５に示すような目的とする形状に成形される。   Next, the optical waveguide 4 with a connector is brought closer to the mold 8 so that the resin composition 70 and the optical waveguide 1 are in contact with each other. As a result, the resin composition 70 is sandwiched and molded between the optical waveguide 4 with connector and the molding die 8 and is in close contact with the optical waveguide 1. Thereby, the resin composition 70 is shape | molded in the target shape as shown in FIG.

なお、成形型８の形状は、上述した形状に限定されず、いかなる形状であってもよい。例えば、成形型８は、複数の部分の集合体で構成されていてもよい。   In addition, the shape of the shaping | molding die 8 is not limited to the shape mentioned above, What kind of shape may be sufficient. For example, the mold 8 may be composed of an assembly of a plurality of parts.

成形型８の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、樹脂系材料、ガラス系材料、結晶系材料、炭素系材料、セラミックス系材料、金属系材料等が挙げられる。   Although it does not specifically limit as a constituent material of the shaping | molding die 8, For example, resin-type material, glass-type material, crystal-type material, carbon-type material, ceramics-type material, metal-type material etc. are mentioned.

また、樹脂組成物７０としては、例えば、前述した弾性体７の硬化前の樹脂材料と、溶媒とを含むワニス等が挙げられる。   Moreover, as the resin composition 70, the varnish containing the resin material before hardening of the elastic body 7 mentioned above and a solvent, etc. are mentioned, for example.

［３］硬化工程
次に、成形した樹脂組成物７０を硬化させる。これにより、図２に示す弾性体７が得られる。 [3] Curing Step Next, the molded resin composition 70 is cured. Thereby, the elastic body 7 shown in FIG. 2 is obtained.

樹脂組成物７０の硬化方法は、特に限定されず、光硬化であっても、熱硬化であってもよい。なお、成形型８に光透過性を付与することにより、樹脂組成物７０に対して成形型８越しに光を照射することができる。このため、成形型８によって樹脂組成物７０を成形した状態を維持しながら、樹脂組成物７０を硬化させることができる。その結果、寸法精度の高い弾性体７を得ることができる。かかる弾性体７は、光配線部品１０と他の光学部品との間の光結合効率をより高めることに寄与する。   The curing method of the resin composition 70 is not particularly limited, and may be photocuring or thermosetting. In addition, light can be irradiated to the resin composition 70 through the mold 8 by imparting light transmittance to the mold 8. For this reason, the resin composition 70 can be cured while maintaining the state where the resin composition 70 is molded by the mold 8. As a result, the elastic body 7 with high dimensional accuracy can be obtained. Such an elastic body 7 contributes to further improving the optical coupling efficiency between the optical wiring component 10 and other optical components.

［４］離型工程
次に、弾性体７から成形型８を離型する。これにより、図２に示す光配線部品１０が得られる。 [4] Mold Release Step Next, the mold 8 is released from the elastic body 7. Thereby, the optical wiring component 10 shown in FIG. 2 is obtained.

また、必要に応じて、成形型８のキャビティー８１に離型剤を塗布したり、樹脂組成物７０に離型剤を添加することにより、かかる離型作業をより円滑に行うことができる。   Further, if necessary, a mold release agent can be applied to the cavity 81 of the mold 8 or a mold release agent can be added to the resin composition 70 to perform the mold release operation more smoothly.

なお、図示しないものの、本実施形態に係る光配線部品の製造方法は、図９に示す光配線部品を製造する方法にも適用可能である。すなわち、貫通孔５０’内に樹脂組成物７０を配置し、その後、後述する第２実施形態の変形例で挙げるような成形型８によって樹脂組成物７０を成形すればよい。   Although not shown, the optical wiring component manufacturing method according to the present embodiment is also applicable to the method of manufacturing the optical wiring component shown in FIG. That is, the resin composition 70 may be disposed in the through hole 50 ′, and then the resin composition 70 may be molded by the molding die 8 as described in a modification of the second embodiment described later.

≪第２製造方法≫
次に、図１、２に示す光配線部品１０を製造する第２の方法の一例について説明する。 ≪Second manufacturing method≫
Next, an example of a second method for manufacturing the optical wiring component 10 shown in FIGS.

図１６は、図１、２に示す光配線部品を製造する方法を説明するための図である。なお、図１６の（ａ）は、図２（ａ）と同様の平面図であり、図１６の（ｂ）は、図２（ｂ）と同様の断面図である。また、以下の説明では、説明の便宜上、図１６の上方を「上」、下方を「下」という。また、図１６において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。   FIG. 16 is a diagram for explaining a method of manufacturing the optical wiring component shown in FIGS. 16 (a) is a plan view similar to FIG. 2 (a), and FIG. 16 (b) is a cross-sectional view similar to FIG. 2 (b). In the following description, for the sake of convenience of explanation, the upper part of FIG. 16 is referred to as “upper” and the lower part is referred to as “lower”. In FIG. 16, the same reference numerals are given to the same configurations as those in the above-described embodiment.

以下、第２製造方法について説明するが、以下の説明では、第１製造方法との相違点を中心に説明し、同様の事項についてはその説明を省略する。   Hereinafter, although the 2nd manufacturing method is explained, in the following explanation, it explains focusing on difference with the 1st manufacturing method, and omits the explanation about the same matter.

光配線部品１０の第２製造方法は、［１］光導波路１と光コネクター５とを備えるコネクター付き光導波路４を準備する準備工程と、［２］成形型８に対してコネクター付き光導波路４を配置する配置工程と、［３］成形型８と光導波路１の先端面１０２との間に樹脂組成物７０を供給し、樹脂組成物７０を先端面１０２に接触させるとともに成形する成形工程と、［４］樹脂組成物７０を硬化させ、弾性体７を得る硬化工程と、［５］成形型８を離型する離型工程と、を有する。以下、各工程について詳述する。   The second manufacturing method of the optical wiring component 10 includes: [1] a preparatory process for preparing the optical waveguide 4 with a connector including the optical waveguide 1 and the optical connector 5; and [2] the optical waveguide 4 with a connector with respect to the mold 8. And [3] a molding step in which the resin composition 70 is supplied between the molding die 8 and the tip surface 102 of the optical waveguide 1 and the resin composition 70 is brought into contact with the tip surface 102 and molded. [4] A curing process for curing the resin composition 70 to obtain the elastic body 7 and [5] a mold release process for releasing the mold 8. Hereinafter, each process is explained in full detail.

［１］準備工程
まず、図１６に示すコネクター付き光導波路４を用意する。 [1] Preparation Step First, the optical waveguide 4 with a connector shown in FIG. 16 is prepared.

［２］配置工程
次に、成形型８を用意する。そして、成形型８に対してコネクター付き光導波路４を配置する。このとき、コネクター付き光導波路４と成形型８との間に隙間を設けるようにする。 [2] Arrangement Step Next, the mold 8 is prepared. Then, the optical waveguide 4 with a connector is disposed with respect to the mold 8. At this time, a gap is provided between the optical waveguide with connector 4 and the mold 8.

［３］成形工程
次に、図１６に示すように、コネクター付き光導波路４と成形型８との隙間に樹脂組成物７０を供給する。これにより、樹脂組成物７０は隙間に貯留され、光導波路１の先端面１０２に接触するとともに、隙間によって成形される。 [3] Molding Step Next, as shown in FIG. 16, a resin composition 70 is supplied into the gap between the optical waveguide with connector 4 and the molding die 8. As a result, the resin composition 70 is stored in the gap, contacts the tip surface 102 of the optical waveguide 1, and is molded by the gap.

［４］硬化工程
次に、成形した樹脂組成物７０を硬化させる。これにより、図２に示す弾性体７が得られる。 [4] Curing Step Next, the molded resin composition 70 is cured. Thereby, the elastic body 7 shown in FIG. 2 is obtained.

［５］離型工程
次に、弾性体７から成形型８を離型する。これにより、図２に示す光配線部品１０が得られる。 [5] Mold Release Step Next, the mold 8 is released from the elastic body 7. Thereby, the optical wiring component 10 shown in FIG. 2 is obtained.

≪第２製造方法の変形例≫
なお、第２製造方法は、図９に示す光配線部品を製造する方法にも適用可能である。 << Modification of the second manufacturing method >>
The second manufacturing method can also be applied to the method for manufacturing the optical wiring component shown in FIG.

図１７は、図９に示す光配線部品を製造する方法（第２製造方法の変形例）を説明するための図である。   FIG. 17 is a diagram for explaining a method of manufacturing the optical wiring component shown in FIG. 9 (a modification of the second manufacturing method).

［１］準備工程
まず、図１７（ａ）に示すコネクター付き光導波路４を用意する。 [1] Preparation Step First, an optical waveguide 4 with a connector shown in FIG.

［２］配置工程
次に、成形型８を用意する。そして、成形型８に対してコネクター付き光導波路４を配置する。このとき、光導波路１の先端面１０２と成形型８との間に隙間を設けるようにする。 [2] Arrangement Step Next, the mold 8 is prepared. Then, the optical waveguide 4 with a connector is disposed with respect to the mold 8. At this time, a gap is provided between the tip surface 102 of the optical waveguide 1 and the molding die 8.

［３］成形工程
次に、図１７（ｂ）に示すように、光導波路１の先端面１０２と成形型８との隙間に樹脂組成物７０を供給する。これにより、樹脂組成物７０は隙間に貯留され、光導波路１の先端面１０２に接触するとともに、隙間によって成形される。 [3] Molding Step Next, as shown in FIG. 17B, the resin composition 70 is supplied into the gap between the tip surface 102 of the optical waveguide 1 and the molding die 8. As a result, the resin composition 70 is stored in the gap, contacts the tip surface 102 of the optical waveguide 1, and is molded by the gap.

また、樹脂組成物７０は、貫通孔５０’内にも侵入し、光導波路１を内包するように貫通孔５０’内に充填される。   The resin composition 70 also enters the through hole 50 ′ and fills the through hole 50 ′ so as to enclose the optical waveguide 1.

なお、樹脂組成物７０の供給方法としては、特に限定されないが、例えばディスペンサー等の供給装置を用いる方法が挙げられる。また、供給経路は、特に限定されず、例えば、貫通孔５０’の非対向面５３側の開口を介する経路であってもよく、成形型８に設けた孔を介する経路であってもよい。なお、図１７では、一例として、成形型８を貫通する経路を介して樹脂組成物７０を供給する様子を図示している。   The method for supplying the resin composition 70 is not particularly limited, and examples thereof include a method using a supply device such as a dispenser. The supply path is not particularly limited, and may be, for example, a path through an opening on the non-facing surface 53 side of the through hole 50 ′ or a path through a hole provided in the mold 8. In FIG. 17, as an example, a state in which the resin composition 70 is supplied through a path that penetrates the mold 8 is illustrated.

また、成形型８の形状は、特に限定されないが、図１７（ｂ）に示す成形型８は、一例として、光コネクター５の対向面５２から突出する樹脂組成物７０をレンズ状に成形するとともに、樹脂組成物７０の一部が対向面５２に接するように成形するよう構成されてい
る。 The shape of the mold 8 is not particularly limited, but the mold 8 shown in FIG. 17B, for example, molds the resin composition 70 protruding from the facing surface 52 of the optical connector 5 into a lens shape. The resin composition 70 is formed so that a part of the resin composition 70 is in contact with the facing surface 52.

［４］硬化工程
次に、成形した樹脂組成物７０を硬化させる。これにより、図９に示す弾性体７が得られる。なお、樹脂組成物７０が光硬化性を有している場合には、図１７（ｃ）に示すように、成形型８として光透過性を有するものを使用し、樹脂組成物７０に対して成形型８越しに光Ｌを照射すればよい。これにより、成形型８によって樹脂組成物７０を成形した状態を維持しながら、樹脂組成物７０を硬化させることができる。その結果、寸法精度の高い弾性体７を得ることができる。 [4] Curing Step Next, the molded resin composition 70 is cured. Thereby, the elastic body 7 shown in FIG. 9 is obtained. In addition, when the resin composition 70 has photocurability, as shown to FIG.17 (c), what has a light transmittance is used as the shaping | molding die 8, and it is with respect to the resin composition 70. What is necessary is just to irradiate the light L through the shaping | molding die 8. FIG. Thereby, the resin composition 70 can be cured while maintaining the state where the resin composition 70 is molded by the mold 8. As a result, the elastic body 7 with high dimensional accuracy can be obtained.

なお、樹脂組成物７０の硬化方法は、上記の方法に限定されず、例えば樹脂組成物７０が熱硬化性を有している場合には、加熱により硬化させることができる。   In addition, the hardening method of the resin composition 70 is not limited to said method, For example, when the resin composition 70 has thermosetting property, it can be hardened by heating.

［５］離型工程
次に、弾性体７から成形型８を離型する（図１７（ｄ）参照）。これにより、図９に示す光配線部品１０が得られる。 [5] Mold Release Step Next, the mold 8 is released from the elastic body 7 (see FIG. 17D). Thereby, the optical wiring component 10 shown in FIG. 9 is obtained.

≪第３製造方法≫
次に、図８に示す光配線部品１０を製造する方法の一例を、第３製造方法として説明する。 ≪Third manufacturing method≫
Next, an example of a method for manufacturing the optical wiring component 10 shown in FIG. 8 will be described as a third manufacturing method.

図１８は、図８に示す光配線部品を製造する方法を説明するための図である。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図１８の上方を「上」という。また、図１８において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。   FIG. 18 is a diagram for explaining a method of manufacturing the optical wiring component shown in FIG. In the following description, for convenience of explanation, the upper part of FIG. 18 is referred to as “upper”. Moreover, in FIG. 18, the same code | symbol is attached | subjected about the structure similar to embodiment mentioned above.

以下、第３製造方法について説明するが、以下の説明では、第１製造方法との相違点を中心に説明し、同様の事項についてはその説明を省略する。   Hereinafter, although the 3rd manufacturing method is explained, in the following explanation, it explains focusing on difference with the 1st manufacturing method, and omits the explanation about the same matter.

光配線部品１０の第３製造方法は、［１］光導波路１に接するように樹脂組成物７０を供給する供給工程と、［２］樹脂組成物７０を圧縮するように光導波路１と光コネクター５とを互いに近づけるとともに、樹脂組成物７０を成形型８で成形する成形工程と、［３］樹脂組成物７０を硬化させ、弾性体７を得るとともに、弾性体７を介して光導波路１と光コネクター５とを接着する硬化工程と、［４］成形型８を離型する離型工程と、を有する。以下、各工程について詳述する。   The third manufacturing method of the optical wiring component 10 includes: [1] a supplying step of supplying the resin composition 70 so as to be in contact with the optical waveguide 1, and [2] the optical waveguide 1 and the optical connector so as to compress the resin composition 70. 5, the molding step of molding the resin composition 70 with the molding die 8, [3] curing the resin composition 70 to obtain the elastic body 7, and the optical waveguide 1 through the elastic body 7. A curing step of bonding the optical connector 5 and [4] a mold release step of releasing the mold 8. Hereinafter, each process is explained in full detail.

［１］供給工程
まず、図１８（ａ）に示すように、成形型８に対して光導波路１を配置する。 [1] Supplying Step First, as shown in FIG. 18A, the optical waveguide 1 is arranged with respect to the mold 8.

続いて、光導波路１の上面に樹脂組成物７０を供給する。これにより、樹脂組成物７０は、光導波路１の上面に溜まることとなる。   Subsequently, the resin composition 70 is supplied to the upper surface of the optical waveguide 1. Thereby, the resin composition 70 accumulates on the upper surface of the optical waveguide 1.

［２］成形工程
次に、図１８（ａ）に示すように、樹脂組成物７０を圧縮するように光導波路１と光コネクター５とを互いに近づける。これにより、樹脂組成物７０は、光導波路１と光コネクター５との間に挟まれて圧縮されるとともに、一部がこれらの間からはみ出す。はみ出した樹脂組成物７０は、成形型８のキャビティー８１に貯留する。その結果、樹脂組成物７０は、図１８（ｂ）に示すように、光導波路１と光コネクター５との間に塗り広げられるとともに、キャビティー８１によって成形される。 [2] Molding Step Next, as shown in FIG. 18A, the optical waveguide 1 and the optical connector 5 are brought close to each other so as to compress the resin composition 70. As a result, the resin composition 70 is sandwiched between the optical waveguide 1 and the optical connector 5 and compressed, and a part of the resin composition 70 protrudes from between them. The protruding resin composition 70 is stored in the cavity 81 of the mold 8. As a result, the resin composition 70 is spread between the optical waveguide 1 and the optical connector 5 and molded by the cavity 81 as shown in FIG.

［３］硬化工程
次に、成形した樹脂組成物７０を硬化させる。これにより、図８に示す弾性体７が得られる。 [3] Curing Step Next, the molded resin composition 70 is cured. Thereby, the elastic body 7 shown in FIG. 8 is obtained.

［４］離型工程
次に、弾性体７から成形型８を離型する。これにより、図８に示す光配線部品１０が得られる。 [4] Mold Release Step Next, the mold 8 is released from the elastic body 7. Thereby, the optical wiring component 10 shown in FIG. 8 is obtained.

また、本製造方法では、弾性体７が光導波路１と光コネクター５とを接着する機能も有しているので、接着剤６を用いて接着する作業を省略することができる。このため、本製造方法は、製造作業のさらなる簡略化が図られるという点で有用である。   Moreover, in this manufacturing method, since the elastic body 7 also has a function of bonding the optical waveguide 1 and the optical connector 5, the work of bonding using the adhesive 6 can be omitted. For this reason, this manufacturing method is useful in the point that the further simplification of a manufacturing operation is achieved.

≪第４製造方法≫
次に、図８に示す光配線部品１０を製造する方法の一例を、第４製造方法として説明する。 ≪Fourth manufacturing method≫
Next, an example of a method for manufacturing the optical wiring component 10 shown in FIG. 8 will be described as a fourth manufacturing method.

図１９は、図８に示す光配線部品を製造する方法を説明するための図である。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図１９の上方を「上」という。また、図１９において、前述した実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。   FIG. 19 is a diagram for explaining a method of manufacturing the optical wiring component shown in FIG. In the following description, for convenience of explanation, the upper part of FIG. 19 is referred to as “upper”. Moreover, in FIG. 19, the same code | symbol is attached | subjected about the structure similar to embodiment mentioned above.

以下、第４製造方法について説明するが、以下の説明では、第１製造方法との相違点を中心に説明し、同様の事項についてはその説明を省略する。   Hereinafter, although the 4th manufacturing method is explained, in the following explanation, it explains focusing on difference with the 1st manufacturing method, and omits the explanation about the same matter.

光配線部品１０の第４製造方法は、［１］光コネクター５に接するように樹脂組成物７０を供給する供給工程と、［２］樹脂組成物７０を圧縮するように光導波路１と光コネクター５とを互いに近づけるとともに、樹脂組成物７０を成形型８で成形する成形工程と、［３］樹脂組成物７０を硬化させ、弾性体７を得るとともに、弾性体７を介して光導波路１と光コネクター５とを接着する硬化工程と、［４］成形型８を離型する離型工程と、を有する。すなわち、本製造方法は、樹脂組成物７０を形成する位置が異なる以外、第３製造方法と同様である。以下、各工程について詳述する。   The fourth manufacturing method of the optical wiring component 10 includes: [1] a supplying step of supplying the resin composition 70 so as to contact the optical connector 5; [2] the optical waveguide 1 and the optical connector so as to compress the resin composition 70. 5, the molding step of molding the resin composition 70 with the molding die 8, [3] curing the resin composition 70 to obtain the elastic body 7, and the optical waveguide 1 through the elastic body 7. A curing step of bonding the optical connector 5 and [4] a mold release step of releasing the mold 8. That is, this manufacturing method is the same as the third manufacturing method except that the position where the resin composition 70 is formed is different. Hereinafter, each process is explained in full detail.

［１］供給工程
まず、図１９（ａ）に示すように、光コネクター５の溝５０の底面５０２に樹脂組成物７０を供給する。これにより、樹脂組成物７０は、底面５０２に溜まることとなる。
一方、成形型８に対して光導波路１を配置する。 [1] Supplying Step First, as shown in FIG. 19A, the resin composition 70 is supplied to the bottom surface 502 of the groove 50 of the optical connector 5. As a result, the resin composition 70 accumulates on the bottom surface 502.
On the other hand, the optical waveguide 1 is disposed with respect to the mold 8.

［２］成形工程
次に、図１９（ａ）に示すように、樹脂組成物７０を圧縮するように光導波路１と光コネクター５とを互いに近づける。これにより、樹脂組成物７０は、光導波路１と光コネクター５との間に挟まれて圧縮されるとともに、一部がこれらの間からはみ出す。はみ出した樹脂組成物７０は、成形型８のキャビティー８１に貯留する。その結果、樹脂組成物７０は、図１９（ｂ）に示すように、光導波路１と光コネクター５との間に塗り広げられるとともに、キャビティー８１によって成形される。 [2] Molding Step Next, as shown in FIG. 19A, the optical waveguide 1 and the optical connector 5 are brought close to each other so as to compress the resin composition 70. As a result, the resin composition 70 is sandwiched between the optical waveguide 1 and the optical connector 5 and compressed, and a part of the resin composition 70 protrudes from between them. The protruding resin composition 70 is stored in the cavity 81 of the mold 8. As a result, the resin composition 70 is spread between the optical waveguide 1 and the optical connector 5 and molded by the cavity 81 as shown in FIG.

［３］硬化工程
次に、成形した樹脂組成物７０を硬化させる。これにより、図８に示す弾性体７が得られる。 [3] Curing Step Next, the molded resin composition 70 is cured. Thereby, the elastic body 7 shown in FIG. 8 is obtained.

［４］離型工程
次に、弾性体７から成形型８を離型する。これにより、図８に示す光配線部品１０が得られる。 [4] Mold Release Step Next, the mold 8 is released from the elastic body 7. Thereby, the optical wiring component 10 shown in FIG. 8 is obtained.

また、本製造方法では、弾性体７が光導波路１と光コネクター５とを接着する機能も有しているので、接着剤６を用いて接着する作業を省略することができる。このため、本製造方法は、製造作業のさらなる簡略化が図られるという点で有用である。   Moreover, in this manufacturing method, since the elastic body 7 also has a function of bonding the optical waveguide 1 and the optical connector 5, the work of bonding using the adhesive 6 can be omitted. For this reason, this manufacturing method is useful in the point that the further simplification of a manufacturing operation is achieved.

＜電子機器＞
上述したような本発明の光配線部品は、前述したように、他の光学部品と接続しても光接続に伴う光結合効率の低下が抑えられる。したがって、本発明の光配線部品を備えることにより、高品質の光通信を行い得る信頼性の高い電子機器（本発明の電子機器）が得られる。 <Electronic equipment>
As described above, the optical wiring component of the present invention as described above can suppress a decrease in optical coupling efficiency associated with optical connection even when connected to other optical components. Therefore, by providing the optical wiring component of the present invention, a highly reliable electronic device (electronic device of the present invention) capable of performing high-quality optical communication is obtained.

本発明の光配線部品を備える電子機器としては、例えば、スマートフォン、タブレット端末、携帯電話、ゲーム機、ルーター装置、ＷＤＭ装置、パソコン、テレビ、ホーム・サーバー等の電子機器類が挙げられる。これらの電子機器では、いずれも、例えばＬＳＩ等の演算装置とＲＡＭ等の記憶装置との間で、大容量のデータを高速に伝送する必要がある。したがって、このような電子機器が本発明の光配線部品を備えることにより、電気配線に特有なノイズ、信号劣化等の不具合が解消され、その性能の飛躍的な向上が期待できる。   Examples of the electronic device including the optical wiring component of the present invention include electronic devices such as a smartphone, a tablet terminal, a mobile phone, a game machine, a router device, a WDM device, a personal computer, a television, and a home server. In any of these electronic devices, it is necessary to transmit a large amount of data at high speed between an arithmetic device such as an LSI and a storage device such as a RAM. Therefore, by providing such an electronic device with the optical wiring component of the present invention, problems such as noise and signal degradation peculiar to electric wiring can be eliminated, and a dramatic improvement in performance can be expected.

また、光導波路部分では、電気配線に比べて発熱量が大幅に削減される。このため、冷却に要する電力を削減することができ、電子機器全体の消費電力を削減することができる。   In addition, the amount of heat generated in the optical waveguide portion is significantly reduced compared to the electrical wiring. For this reason, the electric power required for cooling can be reduced and the power consumption of the whole electronic device can be reduced.

以上、光配線部品、光配線部品の接続方法および電子機器を、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。   As mentioned above, although the optical wiring component, the connection method of the optical wiring component, and the electronic device have been described based on the illustrated embodiments, the present invention is not limited to these.

例えば、前記実施形態では、光導波路の一端部に光コネクターが装着されているが、他端部にも同様の光コネクターが装着されていてもよく、これとは異なる光コネクターが装着されていてもよい。また、他端部には、光コネクターに代えて、各種の受発光素子が実装されていてもよい。また、前記実施形態に任意の要素が付加されていてもよい。   For example, in the above embodiment, an optical connector is attached to one end of the optical waveguide, but a similar optical connector may be attached to the other end, and a different optical connector is attached. Also good. Various light receiving and emitting elements may be mounted on the other end instead of the optical connector. In addition, any element may be added to the embodiment.

また、本発明の光配線部品の接続方法は、前記各実施形態における工程順を入れ替えたものも含み、さらに任意の工程が追加されていてもよい。   Moreover, the connection method of the optical wiring components of this invention also includes what changed the order of the process in each said embodiment, and also arbitrary processes may be added.

次に、本発明の具体的実施例について説明する。
１．光配線部品の製造
（実施例１）
（１）光導波路の作製
まず、クラッド層形成用の組成物としてノルボルネン系樹脂（ＰＮＢ）を含む組成物を調製した。次いで、この組成物を厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（支持フィルム）上に塗布し、乾燥、硬化させて厚さ１０μｍのクラッド層を得た。 Next, specific examples of the present invention will be described.
1. Production of optical wiring components (Example 1)
(1) Production of optical waveguide First, a composition containing norbornene-based resin (PNB) was prepared as a composition for forming a cladding layer. Next, this composition was applied onto a polyimide film (support film) having a thickness of 25 μm, dried and cured to obtain a cladding layer having a thickness of 10 μm.

次いで、得られたクラッド層上に、コア層形成用の組成物としてノルボルネン系樹脂（ＰＮＢ）を含む組成物を塗布し、乾燥、硬化させて厚さ５０μｍのコア層を得た。続いて、紫外線を露光し、コア層中にコア部と側面クラッド部とを形成した。なお、形成したコア部の本数は８本、コア部の幅は５０μｍであった。   Next, a composition containing a norbornene-based resin (PNB) as a composition for forming a core layer was applied onto the obtained cladding layer, dried and cured to obtain a core layer having a thickness of 50 μm. Then, the ultraviolet-ray was exposed and the core part and the side surface clad part were formed in the core layer. The number of core portions formed was 8 and the width of the core portions was 50 μm.

一方、別のポリイミドフィルム（カバーフィルム）上に組成物を塗布し、乾燥、硬化させて厚さ１０μｍのクラッド層を得た。   On the other hand, the composition was applied on another polyimide film (cover film), dried and cured to obtain a cladding layer having a thickness of 10 μm.

そして、コア層とクラッド層とが接するように重ねた。これにより、ポリイミドフィルム、クラッド層、コア層、クラッド層およびポリイミドフィルムがこの順で積層されてなる光導波路を得た。なお、光導波路の厚さは１２０μｍ、幅は２ｍｍ、長さは１０ｃｍであった。また、コア部の屈折率は１．５５であった。   And it accumulated so that a core layer and a clad layer might touch. Thereby, the optical waveguide formed by laminating the polyimide film, the clad layer, the core layer, the clad layer, and the polyimide film in this order was obtained. The optical waveguide had a thickness of 120 μm, a width of 2 mm, and a length of 10 cm. Moreover, the refractive index of the core part was 1.55.

（２）光コネクターの装着
次に、図１に示す形状のポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂製の光コネクターを用意した。 (2) Mounting of optical connector Next, an optical connector made of polyphenylene sulfide (PPS) resin having the shape shown in FIG. 1 was prepared.

次いで、光導波路の２つの主面のうち、一方の主面にエポキシ系接着剤を塗布した。
次に、光コネクターの貫通部内に、エポキシ系接着剤を塗布した光導波路を挿入した。そして、接着剤を介して光導波路と光コネクターとを接着した。 Next, an epoxy adhesive was applied to one of the two main surfaces of the optical waveguide.
Next, an optical waveguide coated with an epoxy adhesive was inserted into the penetrating portion of the optical connector. Then, the optical waveguide and the optical connector were bonded through an adhesive.

次に、シリコーン系樹脂を含む樹脂組成物を用意し、成形型を利用して樹脂組成物を成形した。これにより、光導波路の先端面を覆うように設けられた弾性体を得た。なお、光路上における弾性体の厚さは５０μｍ（０．０５０ｍｍ）であった。
以上のようにして図１に示す光配線部品を得た。 Next, a resin composition containing a silicone resin was prepared, and the resin composition was molded using a mold. Thereby, the elastic body provided so that the front end surface of an optical waveguide might be covered was obtained. The thickness of the elastic body on the optical path was 50 μm (0.050 mm).
The optical wiring component shown in FIG. 1 was obtained as described above.

（実施例２〜５）
弾性体の構成を表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして光配線部品を得た。 (Examples 2 to 5)
An optical wiring component was obtained in the same manner as in Example 1 except that the configuration of the elastic body was changed as shown in Table 1.

（比較例１、２）
弾性体の構成を表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして光配線部品を得た。 (Comparative Examples 1 and 2)
An optical wiring component was obtained in the same manner as in Example 1 except that the configuration of the elastic body was changed as shown in Table 1.

（実施例６）
以下のようにして弾性体本体と被覆層とで構成された弾性体を用いるようにした以外は、実施例１と同様にして光配線部品を得た。 (Example 6)
An optical wiring component was obtained in the same manner as in Example 1 except that an elastic body composed of an elastic body and a coating layer was used as follows.

まず、実施例１と同様にしてシリコーン系樹脂を含む樹脂組成物を用意し、成形型を利用して樹脂組成物を成形した。これにより、光導波路の先端面を覆うように設けられた弾性体本体を得た。   First, a resin composition containing a silicone resin was prepared in the same manner as in Example 1, and the resin composition was molded using a mold. Thereby, the elastic body main body provided so that the front end surface of an optical waveguide might be covered was obtained.

次に、スパッタリング法により、弾性体本体の表面に被覆層を形成した。
以上のようにして図１０に示す光配線部品を得た。なお、光配線部品の構成については、表２に示す通りである。 Next, a coating layer was formed on the surface of the elastic body by a sputtering method.
The optical wiring component shown in FIG. 10 was obtained as described above. The configuration of the optical wiring component is as shown in Table 2.

（実施例７〜１０）
弾性体の構成を表２に示すように変更した以外は、実施例６と同様にして光配線部品を得た。 (Examples 7 to 10)
An optical wiring component was obtained in the same manner as in Example 6 except that the configuration of the elastic body was changed as shown in Table 2.

（比較例３、４）
弾性体の構成を表２に示すように変更した以外は、実施例６と同様にして光配線部品を得た。 (Comparative Examples 3 and 4)
An optical wiring component was obtained in the same manner as in Example 6 except that the configuration of the elastic body was changed as shown in Table 2.

２．光配線部品の評価
２．１ 温度サイクル試験
まず、各実施例および各比較例で得られた光配線部品と、光コネクター付きの光ファイバーと、を接続し、接続体を得た。このとき、弾性体が０．２５〜３ＭＰａの圧力で押圧されるように、光配線部品と光コネクター付き光ファイバーとを接続した。 2. 2. Evaluation of optical wiring component 2.1 Temperature cycle test First, the optical wiring component obtained in each Example and each Comparative Example and an optical fiber with an optical connector were connected to obtain a connection body. At this time, the optical wiring component and the optical fiber with an optical connector were connected so that the elastic body was pressed with a pressure of 0.25 to 3 MPa.

次に、得られた接続体を温度サイクル試験装置に入れた。
次いで、装置内を−４０℃で３０分間保持した後、２０℃で１０分間保持した。
次いで、装置内を８５℃で３０分間保持した後、２０℃で１０分間保持した。 Next, the obtained connection body was put into a temperature cycle test apparatus.
Next, the inside of the apparatus was held at −40 ° C. for 30 minutes and then held at 20 ° C. for 10 minutes.
Next, the inside of the apparatus was held at 85 ° C. for 30 minutes and then held at 20 ° C. for 10 minutes.

以上の昇降温を１サイクルとして、かかる温度サイクルを１０００サイクル繰り返す試験を行った。   A test was conducted in which the above temperature increase / decrease was taken as one cycle and this temperature cycle was repeated 1000 cycles.

次いで、試験前の接続体の挿入損失と試験後の接続体の挿入損失とを比較し、挿入損失の増分を算出した。なお、これらの挿入損失は、社団法人 日本電子回路工業会が規定した「高分子光導波路の試験方法（ＪＰＣＡ−ＰＥ０２−０５−０１Ｓ−２００８）」の４．６．１挿入損失の測定方法に準拠して測定した。   Next, the insertion loss of the connection body before the test and the insertion loss of the connection body after the test were compared, and the increment of the insertion loss was calculated. These insertion losses are the same as the method for measuring insertion loss in 4.6.1 of “Testing Method for Polymer Optical Waveguide (JPCA-PE02-05-01S-2008)” prescribed by Japan Electronic Circuits Association. Measured in conformity.

そして、１００サイクル後、５００サイクル後、および１０００サイクル後における挿入損失の増分をそれぞれ算出し、以下の評価基準に照らして評価した。   And the increment of the insertion loss after 100 cycles, 500 cycles, and 1000 cycles was calculated, respectively, and evaluated against the following evaluation criteria.

＜挿入損失の増分の評価基準＞
○：挿入損失の増分が０．３０ｄＢ未満である
×：挿入損失の増分が０．３０ｄＢ以上である
以上の評価結果を表１、２に示す。 <Evaluation criteria for incremental insertion loss>
◯: Insertion loss increment is less than 0.30 dB. X: Insertion loss increment is 0.30 dB or more. The above evaluation results are shown in Tables 1 and 2.

２．２ 着脱サイクル試験
まず、各実施例および各比較例で得られた光配線部品と、光コネクター付きの光ファイバーと、を接続し、接続体を得た。
次に、接続状態を解除した。 2.2 Attachment / detachment cycle test First, the optical wiring components obtained in each Example and each Comparative Example were connected to an optical fiber with an optical connector to obtain a connection body.
Next, the connection state was released.

以上のような接続とその解除とを１サイクルとして、かかる着脱サイクルを５０００サイクル繰り返す試験を行った。   The test as described above was repeated 5000 cycles of the above-mentioned connection and release as one cycle.

次いで、試験前の接続体の挿入損失と試験後の接続体の挿入損失とを比較し、挿入損失の増分を算出した。なお、これらの挿入損失は、社団法人 日本電子回路工業会が規定した「高分子光導波路の試験方法（ＪＰＣＡ−ＰＥ０２−０５−０１Ｓ−２００８）」の４．６．１挿入損失の測定方法に準拠して測定した。   Next, the insertion loss of the connection body before the test and the insertion loss of the connection body after the test were compared, and the increment of the insertion loss was calculated. These insertion losses are the same as the method for measuring insertion loss in 4.6.1 of “Testing Method for Polymer Optical Waveguide (JPCA-PE02-05-01S-2008)” prescribed by Japan Electronic Circuits Association. Measured in conformity.

そして、１０００サイクル後、３０００サイクル後、および５０００サイクル後における挿入損失の増分をそれぞれ算出し、以下の評価基準に照らして評価した。   And the increment of the insertion loss after 1000 cycles, after 3000 cycles, and after 5000 cycles was calculated, respectively, and evaluated against the following evaluation criteria.

＜挿入損失の増分の評価基準＞
○：挿入損失の増分が０．３０ｄＢ未満である
×：挿入損失の増分が０．３０ｄＢ以上である
以上の評価結果を表１、２に示す。 <Evaluation criteria for incremental insertion loss>
◯: Insertion loss increment is less than 0.30 dB. X: Insertion loss increment is 0.30 dB or more. The above evaluation results are shown in Tables 1 and 2.

Figure 2018087843
Figure 2018087843

Figure 2018087843
Figure 2018087843

表１、２から明らかなように、各実施例の光配線部品では、他の光学部品と接続された状態で温度サイクル試験に供されたとしても、挿入損失の著しい増加が抑えられていた。このことから、本発明によれば、温度サイクル試験のような環境変化が加わったとしても、他の光学部品との間で安定した光結合効率を実現し得る光配線部品を得られることが認められた。   As is clear from Tables 1 and 2, in the optical wiring component of each example, a significant increase in insertion loss was suppressed even when subjected to a temperature cycle test in a state where it was connected to other optical components. Thus, according to the present invention, it is recognized that an optical wiring component capable of realizing stable optical coupling efficiency with other optical components can be obtained even when an environmental change such as a temperature cycle test is applied. It was.

また、各実施例の光配線部品では、弾性体に被覆層を設けることによって、着脱サイクル試験に対する耐性が高まることが認められた。これは、被覆層が設けられることによって、耐摩耗性が向上し、光結合効率の低下が抑えられたことに起因するものと考えられる。   Moreover, in the optical wiring component of each Example, it was recognized that the tolerance with respect to an attachment / detachment cycle test increases by providing a coating layer in an elastic body. This is considered to be due to the fact that the wear resistance is improved and the decrease in optical coupling efficiency is suppressed by providing the coating layer.

１ 光導波路
２ 支持フィルム
３ カバーフィルム
４ コネクター付き光導波路
５ 光コネクター
６ 接着剤
７ 弾性体
８ 成形型
９ 光ファイバー
１０ 光配線部品
１１ クラッド層
１２ クラッド層
１３ コア層
１４ コア部
１５ 側面クラッド部
５０ 溝
５０’ 貫通孔
５１ コネクター本体
５１ａ 基体
５１ｂ 蓋体
５２ 対向面
５３ 非対向面
７０ 樹脂組成物
７１ 弾性体本体
７２ 被覆層
８１ キャビティー
９１ 光コネクター
１００ ツール
１０１ 先端部
１０２ 先端面
１０３ 下面
１０４ 上面
５０２ 底面
５０２’ 下面
５０４ 後退面
５１１ ガイド孔
８０１ 第１部分
８０２ 第２部分
Ｌ 光
Ｌ１ 後退量
Ｌ２ 厚さ
Ｌ３ 突出長さ
Ｌ４ 盛り上がり高さ
Ｗ 幅
Ｗ１ 幅 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Optical waveguide 2 Support film 3 Cover film 4 Optical waveguide 5 with connector 5 Optical connector 6 Adhesive 7 Elastic body 8 Mold 9 Optical fiber 10 Optical wiring component 11 Clad layer 12 Clad layer 13 Core layer 14 Core part 15 Side surface clad part 50 Groove 50 'Through-hole 51 Connector body 51a Base 51b Lid 52 Opposing surface 53 Non-facing surface 70 Resin composition 71 Elastic body 72 Covering layer 81 Cavity 91 Optical connector 100 Tool 101 Tip portion 102 Tip surface 103 Bottom surface 104 Top surface 502 Bottom surface 502 ′ lower surface 504 receding surface 511 guide hole 801 first part 802 second part L light L1 receding amount L2 thickness L3 protruding length L4 raised height W width W1 width

Claims (10)

互いに表裏の関係にある第１主面および第２主面と、前記第１主面と前記第２主面とを繋ぐ外側面の一部で構成される光入出射面と、を備えるシート状の光導波路と、
互いに対向する第１外面および第２外面と、前記光導波路の前記第１主面および前記第２主面の少なくとも一方が載置されている載置面を内面に含み前記第１外面と前記第２外面とを貫通する貫通孔または溝と、を備える光コネクターと、
透光性および弾性を有し、前記光入出射面を覆うように設けられ、常温下において圧力２Ｎ／ｍｍ２で押圧するとき圧縮変形量が０．００５ｍｍ以上である弾性体と、
を有することを特徴とする光配線部品。 A sheet-like shape comprising: a first main surface and a second main surface that are in a front-back relationship with each other; and a light incident / exit surface configured by a part of an outer surface that connects the first main surface and the second main surface Optical waveguides of
A first outer surface and a second outer surface facing each other, and a mounting surface on which at least one of the first main surface and the second main surface of the optical waveguide is mounted on the inner surface, the first outer surface and the first outer surface An optical connector comprising a through-hole or a groove penetrating the outer surface;
An elastic body having translucency and elasticity, provided so as to cover the light incident / exit surface, and having an amount of compressive deformation of 0.005 mm or more when pressed at a pressure of 2 N / mm 2 at room temperature;
An optical wiring component comprising: 前記光導波路は、前記光入出射面が、前記第１外面よりも前記第２外面側へずれて位置するように載置されている請求項１に記載の光配線部品。   2. The optical wiring component according to claim 1, wherein the optical waveguide is placed such that the light incident / exit surface is positioned so as to be shifted to the second outer surface side from the first outer surface. 前記弾性体は、前記第１外面よりも前記第２外面とは反対側に向かって突出している請求項１または２に記載の光配線部品。   The optical wiring component according to claim 1, wherein the elastic body protrudes toward the opposite side of the second outer surface from the first outer surface. 前記光コネクターは、さらに、前記第１外面と前記載置面とを繋ぐ面であって前記第１外面よりも前記第２外面側へずれている後退面を備えている請求項１ないし３のいずれか１項に記載の光配線部品。   4. The optical connector according to claim 1, further comprising a receding surface that connects the first outer surface and the mounting surface, and that is displaced from the first outer surface toward the second outer surface. The optical wiring component according to any one of claims. 前記光導波路のコア部の屈折率は、１．４より大きく、
前記弾性体の屈折率は、前記光導波路のコア部の屈折率と１．４との間である請求項１ないし４のいずれか１項に記載の光配線部品。 The refractive index of the core portion of the optical waveguide is greater than 1.4,
5. The optical wiring component according to claim 1, wherein a refractive index of the elastic body is between 1.4 and a refractive index of a core portion of the optical waveguide. さらに、前記光導波路と前記載置面との間を接着する接着剤を有し、
前記接着剤の弾性率は、前記弾性体の弾性率より大きい請求項１ないし５のいずれか１項に記載の光配線部品。 Furthermore, having an adhesive that adheres between the optical waveguide and the mounting surface,
The optical wiring component according to claim 1, wherein an elastic modulus of the adhesive is larger than an elastic modulus of the elastic body. 前記弾性体は、弾性を有する弾性体本体と、前記弾性体本体の表面に設けられ前記弾性体本体よりも硬度が高い被覆層と、を備えている請求項１ないし６のいずれか１項に記載の光配線部品。   The said elastic body is provided with the elastic body main body which has elasticity, and the coating layer provided in the surface of the said elastic body main body and whose hardness is higher than the said elastic body main body. The optical wiring component described. 前記弾性体のショアＤ硬度は、１０〜６０である請求項１ないし７のいずれか１項に記載の光配線部品。   The optical wiring component according to any one of claims 1 to 7, wherein the elastic body has a Shore D hardness of 10 to 60. 請求項１ないし８のいずれか１項に記載の光配線部品を他の光学部品と接続する方法であって、
前記弾性体が０．２５〜３ＭＰａの圧力で前記他の光学部品から押圧されている状態で、前記光配線部品と前記他の光学部品とを接続することを特徴とする光配線部品の接続方法。 A method for connecting the optical wiring component according to any one of claims 1 to 8 to another optical component,
A method of connecting an optical wiring component, wherein the optical wiring component and the other optical component are connected in a state where the elastic body is pressed from the other optical component with a pressure of 0.25 to 3 MPa. . 請求項１ないし８のいずれか１項に記載の光配線部品を備えることを特徴とする電子機器。   An electronic apparatus comprising the optical wiring component according to claim 1.
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