JP2018015903A - スクライブ方法並びにスクライブ装置 - Google Patents
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Abstract
Description
このΔYは、カメラ5の中心にアライメントマークPがくるようにテーブル7の位置を調整し、この状態でカッターホイール4によりダミー基板上にスクライブ痕を形成し、カメラ5の中心がアライメントマークPにあるときから、形成されたスクライブ痕までカメラ5の中心を移動(ΔXはスクライブ開始位置まで移動)したときのテーブル7のX、Yの移動距離により求めることができる。
このX方向のスクライブラインは、所定のピッチで複数本が平行に加工され、その後、基板を90°回転させてY方向にも複数本が平行に加工されて格子状のスクライブラインが形成され、次のブレイク工程で格子状のスクライブラインに沿って基板が分断されて単位基板となる。
これにより、簡単な治具(チェックシート)を移動手段に用いるだけで、確実にカッターホイールをホルダの間隔内で左右両端の最大移動地点まで移動させることができる。
図1は本発明に係るスクライブ装置Aを示す図であり、図5はその制御系を示す図である。スクライブ装置Aは、概略的には図7に示したスクライブ装置と同様であるので、同一部分については同じ符号を付すことにより説明を省略する。
画像処理部21は、カメラ5から取得した画像信号(例えばアライメントマークPを映した画像信号)を液晶パネルの表示部(図示略)に表示する。表示部は、画面の中心がカメラ5の中心と一致するように設定してあり、画面を見ながらアライメントマークPが画面の中心にくるようにテーブル7を移動すれば、カメラ5の中心にアライメントマークPを移動させることができるようになっている。
そして、制御部22は、これら各部を制御し、スクライブヘッド6のX方向への移動およびカッターホイール4の上下動、テーブル7のY方向への移動および回転を制御する。また、カッターホイール4によるスクライブ時に、カッターホイール4が適切な荷重で基板Wの表面を圧接するように制御する。
本発明を実施するスクライブ加工では、テーブル7上に載置された基板Wの隅部には、位置を特定するためのアライメントマーク(十字マーク)Pが形成してあり、このアライメントマークPの位置を基準に、基板Wのスクライブ開始位置の座標情報が定められ(開始位置座標がメモリ28に記憶され)ている。そして、カメラ5の中心位置にアライメントマークPがくるようにテーブル7の位置を調整後、スクライブ加工を開始すると、開始位置座標情報を参照してスクライブヘッド6のカッターホイール4の刃先がスクライブ開始位置にくるようにテーブル7の位置が調整され、スクライブ加工が行われる。
本実施例では、カッターホイール4が表面層に食い込んで摩擦抵抗を生じさせることが可能な素材からなるチェックシート12が用いられ、このチェックシート12を基板W(調整用のダミー基板)の上面に貼り付けてある(図1参照)。このチェックシート12としては、PET、PO等の樹脂テープが望ましい。
そして、左右のオフセット値ΔY1、ΔY2の中心点を演算して割り出し、この中心点をカッターホイール4の走行ラインとカメラ5とのオフセット値ΔY(中心オフセット値)として決定してメモリ28に記憶させる。
決定後は、チェックシート12の基板W(ダミー基板)は取り外される。
この実施例では、まず基板Wの表面にカッターホイール4で同じ箇所を複数回、例えば3回スクライブしてX方向に沿ったV溝13を加工する。次いで、回動機構8(図1参照)によりテーブル7を基板Wとともに反時計方向に回転させる。この回転量は、V溝13上を所定長さ(例えば100mm程度)だけ走行したときに、ホイール軸11cの左右のクリアランスの和(L1+L2)よりも大きい距離(例えば30μm程度)だけY方向に移動する角度とするのがよい。
そして、カッターホイール4をホイール軸11cの片端位置に移動させた状態のときに、カッターホイール4をX方向にスクライブさせてスクライブ痕(図示略)を加工する。以下、上記と同様の手法により、オフセット値ΔY1(片端オフセット値)を求めてメモリ28に記憶させる。
そして、左右のオフセット値ΔY1、ΔY2の中心点が割り出されることにより、この中心点がオフセット値ΔY(中心オフセット値)として決定される。
これにより、先の実施例のようなチェックシート12の使用を省略することができる。
P アライメントマーク
W 脆性材料基板
4 カッターホイール
5 カメラ
6 スクライブヘッド
7 テーブル
11 ホルダ
11a ホルダの一方の支持板
11b ホルダの他方の支持板
12 チェックシート
13 V溝
20 コンピュータ
22 制御部
Claims (5)
- 脆性材料基板に付されたアライメントマークをカメラで認識することで、予め記憶したスクライブ開始位置情報、および、カメラ位置とカッターホイールの刃先中心とのオフセット値に基づいて前記カッターホイールを前記脆性材料基板のスクライブ開始位置に降下させてスクライブすることによりスクライブラインを加工するスクライブ方法において、
前記カッターホイールによるスクライブ作業に先立って、前記カッターホイールを保持するホルダの左右支持板の間隔内で前記カッターホイールを一端側の最大移動地点まで移動させてその位置での片端オフセット値を記憶させ、
次いで、前記カッターホイールを他端側の最大移動地点まで移動させてその位置での他端オフセット値を記憶させ、前記左右の最大移動地点でのオフセット値の中心値を前記カメラと前記カッターホイールの走行ラインとの中心オフセット値として記憶させ、この中心オフセット値に基づいて前記カッターホイールを前記脆性材料基板に降下させてスクライブするようにしたスクライブ方法。 - 前記カッターホイールを移動させる移動手段には、カッターホイールの走行方向と直交するY方向に移動可能なテーブルと、このテーブル上に貼り付けられたチェックシートとが用いられ、
前記チェックシートを、前記カッターホイールの刃先が食い込んで摩擦抵抗を生じさせることが可能な素材で形成し、
前記チェックシートに前記カッターホイールを降下させてその刃先を食い込ませた状態で前記テーブルをY方向に移動させることにより、前記カッターホイールを前記ホルダの間隔内で左右両端の最大移動地点まで移動させるようにした請求項1に記載のスクライブ方法。 - 前記カッターホイールを移動させる移動手段には、カッターホイールの走行方向と直交するY方向に移動可能であり、かつ、縦軸を支点として回転可能なテーブルが用いられ、
前記テーブルに脆性材料基板を載置してその表面に前記カッターホイールで同じ箇所を複数回スクライブしてカッターホイール走行方向に沿ったV溝を加工し、
前記テーブルを回転させてV溝を平面視で傾斜させ、
この傾斜したV溝上に前記カッターホイールの刃先を合わせて落とし込み、当該V溝に沿って走行させることにより前記カッターホイールを前記ホルダの間隔内の一端部に移動させ、
同様に前記カッターホイールで前記脆性材料基板に新たなV溝を加工した後、前記テーブルを前回とは逆方向に回動させて前記カッターホイールをV溝に沿って走行させることにより前記ホルダの間隔内の反対側の一端部に移動させるようにした請求項1に記載のスクライブ方法。 - 脆性材料基板に付されたアライメントマークをカメラで認識することで、予め記憶したスクライブ開始位置情報、および、カメラ位置とカッターホイールの刃先中心とのオフセット値に基づいて前記カッターホイールを前記脆性材料基板のスクライブ開始位置に降下させてスクライブすることによりスクライブラインを加工するスクライブ装置において、
前記カッターホイールを保持するホルダの左右支持板の間隔内で前記カッターホイールを左右両端の最大移動地点まで移動させる移動手段と、
前記左右の最大移動地点でそれぞれの位置での片端オフセット値および他端オフセット値を記憶し、その中心値を割り出して中心オフセット値として新たに記憶させて、この中心オフセット値に基づいて前記カッターホイールを前記脆性材料基板に降下させてスクライブするようにしたスクライブ装置。 - 前記カッターホイールを移動させる移動手段には、カッターホイールの走行方向と直交するY方向に移動可能なテーブルと、このテーブル上に貼り付けられたチェックシートとが用いられ、
前記チェックシートを、前記カッターホイールの刃先が食い込んで摩擦抵抗を生じさせることが可能な素材で形成し、
前記チェックシートに前記カッターホイールを降下させてその刃先を食い込ませた状態で前記テーブルをY方向に移動させることにより、前記カッターホイールを前記ホルダの間隔内で左右両端の最大移動地点まで移動させるようにした請求項4に記載のスクライブ装置。
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