JP2018011065A - デバイス製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】搬送時における基板の管理負担を低減することができる基板処理システムを提供する。
【解決手段】基板が長尺方向に巻かれた供給ロールを有し、基板の長尺方向と短尺方向を含む所定の面内で並進運動と回転運動とが可能な第１のユニット部と、基板が長尺方向に巻かれる回収ロールを有し、所定の面内で並進運動と回転運動とが可能な第２のユニット部とを配置することと、長尺方向に関して供給ロールと回収ロールとの間隔を変えるように第１のユニット部と第２のユニット部の少なくとも一方が移動する第１の並進運動と、短尺方向に関して第１のユニット部と第２のユニット部とが共に移動する第２の並進運動と、所定の面内で第１のユニット部と第２のユニット部とが共に旋回する回転運動とのうちの少なくとも二つの運動を伴うように、第１のユニット部と第２のユニット部を移動させること、を含む。
【選択図】図１

Description

本発明は、デバイス製造方法に関する。
本願は、２０１２年４月１３日に出願された日本国特願２０１２−０９２１３２号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。

ディスプレイ装置などの表示装置（表示パネル）を構成する表示素子として、例えば液晶表示素子、有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）素子が知られている。現在、これらの表示素子では、各画素に対応して基板表面に薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor：ＴＦＴ）を形成する能動的素子（アクティブデバイス）が主流となってきている。

近年では、可撓性を有するシート状の基板（例えばフィルム部材など）上に表示素子を形成する技術が提案されている。このような技術として、例えばロール・トゥ・ロール方式（以下、単に「ロール方式」と表記する）と呼ばれる手法が知られている（例えば、特許文献１参照）。ロール方式は、基板供給側の供給用ローラーに巻かれた１枚のシート状の基板（例えば、帯状のフィルム部材）を送り出すと共に送り出された基板を基板回収側の回収用ローラーで巻き取りながら、供給用ローラーと回収用ローラーとの間に設置された処理装置により、基板上に表示パネルや太陽電池パネル等の電子デバイスを形成する為の所望の加工処理を施していくものである。

そして、基板が送り出されてから巻き取られるまでの間に、例えば複数の搬送ローラー等を用いて基板が搬送され、表示パネルの生産の場合は、複数の処理装置(ユニット)を用いてＴＦＴを構成するゲート電極、ゲート絶縁膜、半導体膜、ソース・ドレイン電極等を形成し、基板の被処理面上に表示素子の構成要素を順次形成する。例えば、有機ＥＬの素子を形成する場合には、発光層、陽極、陰極、電気回路等を基板上に順次形成する。

国際公開第２００６／１００８６８号

しかしながら、上記の構成においては、送り出されてから巻き取られるまでの間、基板は、複数の処理装置に掛け渡されるため、基板の全長が長くなり、基板の管理が困難になる場合がある。

本発明の態様は、搬送時における基板の管理負担を低減することができるデバイス製造方法を提供することを目的とする。

本発明の第一の態様に従えば、可撓性を有する帯状の基板を処理装置に装填して、前記基板上にデバイスを形成するデバイス製造方法であって、前記処理装置に供給すべき前記基板が長尺方向に巻かれた供給ロールを有し、前記基板の長尺方向と短尺方向を含む所定の面内で並進運動と回転運動とが可能な第１のユニット部と、前記処理装置で処理された前記基板が長尺方向に巻かれる回収ロールを有し、前記所定の面内で並進運動と回転運動とが可能な第２のユニット部とを、前記基板が前記供給ロールと前記回収ロールとの間に掛け渡れた状態で配置することと、前記基板を前記処理装置に装填する際、前記長尺方向に関して前記供給ロールと前記回収ロールとの間隔を変えるように前記第１のユニット部と前記第２のユニット部の少なくとも一方が移動する第１の並進運動と、前記短尺方向に関して前記第１のユニット部と前記第２のユニット部とが共に移動する第２の並進運動と、前記所定の面内で前記第１のユニット部と前記第２のユニット部とが共に旋回する回転運動とのうちの少なくとも二つの運動を伴うように、前記第１のユニット部と前記第２のユニット部を移動させること、を含むデバイス製造方法が提供される。

本発明の態様によれば、搬送時における基板の管理負担を低減することができる。

第一実施形態に係る基板処理装置の全体構成を示す斜視図である。 本実施形態に係る第一ユニット部側の構成を示す分解斜視図である。 本実施形態に係るカセット装置の一部の構成を示す図である。 本実施形態に係る第二ユニット部側の構成を示す分解斜視図である。 本実施形態に係るカセット装置の構成を示す図である。 本実施形態に係る処理部の構成を示す図である。 本実施形態に係る基板処理装置の動作の一形態を示す図である。 本実施形態に係る基板処理装置の動作の一形態を示す図である。 本実施形態に係る基板処理装置の動作の一形態を示す図である。 本実施形態に係る基板処理装置の動作の一形態を示す図である。 本実施形態に係る基板処理装置の動作の一形態を示す図である。 本実施形態に係る基板処理装置の動作の一形態を示す図である。 第二実施形態に係る基板処理装置の全体構成を示す斜視図である。 本実施形態に係る基板処理装置の一部の構成を示す断面図である。 本実施形態に係るリフト部の構成を示す斜視図である。 基板処理装置の他の構成を示す図である。 基板処理装置の他の構成を示す図である。 基板処理装置の他の構成を示す図である。 基板処理装置の他の構成を示す図である。 基板処理装置の他の構成を示す図である。 基板の他の構成を示す図である。 基板処理装置の他の構成と動作状態を示す図である。 図２２の基板処理装置の次の動作状態を示す図である。 図２３の基板処理装置の次の動作状態を示す図である。 図２４の基板処理装置の次の動作状態を示す図である。 図２５の基板処理装置の次の動作状態を示す図である。 図２６の基板処理装置の次の動作状態を示す図である。

［第一実施形態］
以下、図面を参照して、本発明の第一実施形態を説明する。
図１は、本実施形態に係る基板処理装置（基板搬送装置）１００の全体構成を示す斜視図である。 図１に示すように、基板処理装置１００は、可撓性を有するシート状の基板（例えば、帯状のフィルム部材）Ｓに対して所定の処理を行う処理部（第一基板処理部、第二基板処理部）１０と、基板Ｓを搬送する搬送部（カセット装置）２０と、処理部１０及びカセット装置２０を統括的に制御する制御部ＣＯＮＴとを有する。基板処理装置１００は、例えば製造工場の床面ＦＬ上に設けられている。

基板処理装置１００は、基板Ｓの処理面（表面）に各種処理を実行するロール・トゥ・ロール方式（以下、単に「ロール方式」と表記する）の装置である。基板処理装置１００は、基板Ｓ上に例えば有機ＥＬ素子、液晶表示素子等の表示素子（電子デバイス）を形成する場合に用いられる。勿論、これらの素子以外の素子（例えば、ソーラーセル、カラーフィルター、タッチパネル等）を形成するシステムにおいて基板処理装置１００を用いても良い。

以下、本実施形態に係る基板処理装置１００の構成を説明するにあたり、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。以下の図においては、ＸＹＺ直交座標系のうち床面ＦＬに平行な平面をＸＹ平面としている。ＸＹ平面のうち基板Ｓが移動する方向をＹ軸方向とし、Ｙ軸方向に直交する方向をＸ軸方向としている。また、床面ＦＬ（ＸＹ平面）に垂直な方向をＺ軸方向としている。また、Ｚ軸回りの方向をθＺ軸方向と表記する。

基板処理装置１００において処理対象となる基板Ｓとしては、例えば樹脂フィルムやステンレス鋼などの箔（フォイル）を用いることができる。例えば、樹脂フィルムは、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、エチレンビニル共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、セルロース樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ステンレス箔などの材料を用いることができる。

基板Ｓの短尺方向の寸法は例えば５０ｃｍ〜２ｍ程度に形成されており、長尺方向の寸法（１ロール分の寸法）は例えば１０ｍ以上に形成されている。勿論、この寸法は一例に過ぎず、これに限られることは無い。例えば基板Ｓの短尺方向の寸法が１ｍ以下、又は５０ｃｍ以下であっても良いし、２ｍ以上であっても良い。また、基板Ｓの長尺方向の寸法が１０ｍ以下であっても良い。

基板Ｓは、例えば１ｍｍ以下の厚みを有し、可撓性を有するように形成されている。ここで可撓性とは、例えば基板に少なくとも自重程度の所定の力を加えても剪断したり破断したりすることはなく、前記基板を撓めることが可能な性質をいう。また、例えば上記所定の力によって屈曲する性質も可撓性に含まれる。また、上記可撓性は、前記基板の材質、大きさ、厚さ、温度、又は周囲の温度、湿度などの環境、等に応じて変わる。なお、基板Ｓとしては、１枚の帯状の基板を用いても良いが、複数の単位基板を接続して帯状に形成される構成としても良い。

基板Ｓは、比較的高温（例えば２００℃程度）の熱を受けても寸法が実質的に変わらない（熱変形が小さい）ように熱膨張係数が比較的小さい方が好ましい。例えば、無機フィラーを樹脂フィルムに混合して熱膨張係数を小さくすることができる。無機フィラーの例としては、酸化チタン、酸化亜鉛、アルミナ、酸化ケイ素などが挙げられる。

基板処理装置１００は、デバイス製造の工場内に設置される。工場内の床面ＦＬには、ガイドレール（第一移動経路、第二移動経路）３０が形成されている。ガイドレール３０は、第一レール３１、第二レール３２及び第三レール３３を有する。第一レール３１及び第二レール３２は、複数の処理部の配列方向（Ｘ軸方向）に延びるように形成されている。また、第一レール３１は、Ｙ軸方向に関して、処理部１０の一方側に配置され、第二レール３２は、Ｙ軸方向に関して、処理部１０の他方側に配置される。すなわち、第一レール３１及び第二レール３２は、処理部１０をＹ軸方向に挟む位置に設けられている。第三レール３３は、Ｘ軸方向において複数の処理部１０の間にそれぞれ配置されている。第三レール３３は、Ｙ軸方向に平行に形成されており、第一レール３１と第二レール３２とを接続している。第一レール３１、第二レール３２及び第三レール３３には、例えばＸ座標やＹ座標などの位置情報が設定されている。前記位置情報は、光センサや磁気センサなどのセンサによって読み取り可能となるように各レールに形成されている。

基板処理装置１００は、カセット装置２０を備える。このカセット装置２０は、基板Ｓの供給及び回収のうち一方を行う第一ユニット部２１と、基板Ｓの供給及び回収のうち他方を行う第二ユニット部２２とを有する。そして、基板Ｓは、第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２の一方側から他方側に搬送される。
第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２は、それぞれ複数用意されている。床面ＦＬには、第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２の少なくとも一方を待機させるバッファ部ＢＦが設けられている。このバッファ部ＢＦに、第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２を待機させることが可能である。バッファ部ＢＦは、ガイドレール３０の一部を介して第一レール３１、第二レール３２又は第三レール３３に接続されている。

図２は、カセット装置２０のうち、第一ユニット部２１側の構成を示す分解斜視図である。図３は、カセット装置２０の一部の構成を示す図である。以下、説明の便宜上、図２及び図３におけるＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の表示を図１に対応させるものとする。
カセット装置２０は、第一ユニット部２１を第二ユニット部２２に対して、移動させる移動機構２４を備える。移動機構２４は、第一ユニット部２１を移動させる移動部（第一移動部）４２を備える。また、カセット装置２０は、後述する移動部側通信部４４及び接触抑制部４７を有する。

第一ユニット部２１は、第一壁部４０ａ、第二壁部４０ｂ、底部４０ｃ及び外部接続部４０ｄを有する。また、第一ユニット部２１には、バッテリーなどの電源部（不図示）が設けられている。

第一壁部４０ａ及び第二壁部４０ｂは、それぞれ板状に形成されている。第一壁部４０ａは、例えば−Ｘ軸側の端部に配置されている。第二壁部４０ｂは、例えば＋Ｘ軸側の端部に配置されている。第一壁部４０ａ及び第二壁部４０ｂは、互いに平行に配置されている。なお、第一壁部４０ａ及び第二壁部４０ｂが、扉状に形成されていても良い。

底部４０ｃは、ＸＹ平面（床面ＦＬ）に平行に形成されており、第一壁部４０ａ及び第二壁部４０ｂを連結している。外部接続部４０ｄは、例えば、Ｘ軸方向に延びる円柱の棒状部材で形成され、第一ユニット部２１の＋Ｙ軸側端部に設けられている。第一ユニット部２１の＋Ｙ軸側端部は、外部の搬送機構に接続される接続部として機能する。外部接続部４０ｄは、第一ユニット部２１の高さ方向（Ｚ軸方向）の例えば２箇所に設けられている。

第一壁部４０ａ及び第二壁部４０ｂのうち、接続部側の角部には、それぞれ切り欠き部４０ｆが形成されている。切り欠き部４０ｆは、外部構造物に当接可能に設けられている。切り欠き部４０ｆを外部構造物に当接させることにより、第一ユニット部２１と前記外部構造物との間で位置決めが行われる。なお、図２において切り欠き部４０ｆは＋Ｙ軸側端部に形成されているが、例えば−Ｙ軸側端部に切り欠き部４０ｆが設けられた構成であっても良い。この場合、切り欠き部４０ｆを処理部１０の一部に当接させることで、第一ユニット部２１と処理部１０との間で位置決めを行うことができる。

第一壁部４０ａ及び第二壁部４０ｂの−Ｙ軸側の端部には、それぞれ第一接続部２３ａが形成されている。第一ユニット部２１は、前記第一接続部２３ａを介して第二ユニット部２２に接続される。第一接続部２３ａとしては、例えば着脱状態を自動で切り替え可能な構成、例えば電磁石など、が用いられている。

第一ユニット部２１は、基板を収容する第一収容部４０を有する。この第一収容部４０には、基板Ｓが巻き付けられた基板供給ローラー（供給ロール）４１ｃが取り付けられる基板駆動部（第一基板駆動部）４１が設けられる。基板駆動部４１は、基板Ｓを回転させることによって、第二ユニット部２２側に基板Ｓを供給する供給動作を行う。基板駆動部４１は、軸部（第一軸部）４１ａ及び回転駆動部（第一駆動部）４１ｂを有する。軸部４１ａは、円筒状又は円柱状に形成されており、伸縮可能に構成されている。軸部４１ａが伸縮することによって、第一壁部４０ａと第二壁部４０ｂの間から取り外すことができ、基板供給ローラー４１ｃの装着が可能になる。軸部４１ａは、例えば中心軸の軸線方向がＸ軸方向に平行となるように配置されている。軸部４１ａの一方の端部は、第一ユニット部２１の第二壁部４０ｂによって円周方向に回転可能に支持されている。軸部４１ａには、基板供給ローラー４１ｃの端部を保持可能な保持部（不図示）が設けられている。回転駆動部４１ｂは、軸部４１ａを回転させる。回転駆動部４１ｂが軸部４１ａを回転させることで、基板Ｓの供給動作（送り出し動作）が可能となっている。

第一収容部４０には、保護基板供給ローラー４８ｃが取り付けられる保護基板駆動部（第一補助部）４８が設けられる。保護基板供給ローラー４８ｃには、基板Ｓの被処理面を覆う保護基板（保護フィルム）Ｃが巻き付けられている。保護基板駆動部４８は、保護基板供給ローラー４８ｃを回転させることによって、第二ユニット部２２側に保護基板Ｃを供給する供給動作を行う。保護基板Ｃは、基板Ｓの被処理面を覆うことで前記被処理面を保護する。保護基板Ｃは、基板Ｓと同様に可撓性を有する材料を用いて帯状に形成されており、基板Ｓとほぼ同一の寸法を有する。

保護基板駆動部４８は、軸部４８ａ及び回転駆動部４８ｂを有する。軸部４８ａは、円筒状又は円柱状に形成されており、伸縮可能に構成されている。軸部４８ａが伸縮することによって、第一壁部４０ａと第二壁部４０ｂの間から取り外すことができ、保護基板供給ローラー４８ｃの装着が可能になる。軸部４８ａは、例えば中心軸の軸線方向がＸ軸方向に平行となるように配置されている。つまり、軸部４１ａ及び軸部４８ａは、中心軸の軸線方向が互いに平行となるように配置されている。軸部４８ａの一方の端部は、第一ユニット部２１の第二壁部４０ｂによって円周方向に回転可能に支持されている。軸部４８ａには、保護基板供給ローラー４８ｃの端部を保持可能な保持部（不図示）が設けられている。回転駆動部４８ｂは、軸部４８ａを回転させる。回転駆動部４８ｂが軸部４８ａを回転させることで、保護基板Ｃの供給動作（送り出し動作）が可能となっている。保護基板駆動部４８には、送り出した保護基板Ｃを基板Ｓに重ねる機構（不図示）が設けられている。

第一ユニット部２１は、基板側通信部（第一通信部）４３を有する。基板側通信部４３は、第一壁部４０ａの＋Ｚ軸側端面に設けられている。基板側通信部４３は、例えば制御部ＣＯＮＴや第二ユニット部２２などとの間で通信可能である。

第一ユニット部２１は、接触抑制部４７を有する。接触抑制部４７は、第一壁部４０ａ及び第二壁部４０ｂの＋Ｙ軸側の端面に設けられている。接触抑制部４７は、第一壁部４０ａ及び第二壁部４０ｂの＋Ｙ軸側の端面が外部構造物に接触するのを抑制すると共に、接触時の衝撃を緩和する。接触抑制部４７は、例えば第一壁部４０ａ及び第二壁部４０ｂから＋Ｙ軸側に突出した棒状部材と、前記棒状部材に対して作用する−Ｙ軸方向の力を受ける弾性部材とを有する。

前述した移動部４２は、第一ユニット部２１を取り外し可能に支持する。移動部４２は、第一ユニット部２１をＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動させる。移動部４２は、筐体５１、キャスター５２、昇降部５３及びキャスター駆動部５４を有する。また、移動部４２には、バッテリーなどの電源部（不図示）が設けられている。

筐体５１は、可動部５１ａ及び基部５１ｂを有する。可動部５１ａは、筐体５１の＋Ｚ軸側端部に設けられており、昇降部５３の駆動によってＺ軸方向に移動可能に設けられている。可動部５１ａが＋Ｚ軸方向に移動することで、第一ユニット部２１が前記可動部５１ａと一体的に＋Ｚ軸方向に移動する。基部５１ｂは、可動部５１ａを移動可能に支持する。

キャスター５２は、筐体５１の基部５１ｂの−Ｚ軸側端面に４つ設けられている。キャスター５２は、キャスター駆動部５４の駆動により回転可能に設けられている。キャスター５２が回転することで、筐体５１及び第一ユニット部２１が一体的にＸ軸方向、Ｙ軸方向及びθＺ軸方向に移動する。

可動部５１ａの＋Ｚ軸側の端面５１ｃには、溝部５０が形成されている。溝部５０は、前記端面５１ｃに対してＶ字状に形成されている。一方、第一ユニット部２１の−Ｚ軸側の端面４０ｅには４つの球状支持部４９が形成されている。前記４つの球状支持部４９は、それぞれ上記溝部５０に支持される。球状支持部４９が溝部５０に支持されることにより、第一ユニット部２１と筐体５１との間におけるＸ軸方向及びＹ軸方向への相対的な移動が規制される。なお、溝部５０及び球状支持部４９の数は、それぞれ３つであってもよい。

また、可動部５１ａには、着脱検出部４６が設けられている。着脱検出部４６は、第一ユニット部２１が筐体５１に装着されているか否かを検出する。着脱検出部４６としては、例えば溝部５０と球状支持部４９との間における電気抵抗値を検出するセンサや溝部５０における圧力を検出するセンサなど、各種センサを用いることができる。着脱検出部４６による検出結果は、例えば移動部側通信部４４から外部（制御部ＣＯＮＴ、基板側通信部４３など）に送信されるようになっている。

移動部４２は、移動部側通信部（第一通信部）４４を有する。移動部側通信部４４は、筐体５１の内部に設けられている。移動部側通信部４４は、例えば制御部ＣＯＮＴや基板側通信部４３、第二ユニット部２２などとの間で通信可能である。基板側通信部４３及び移動部側通信部４４は、第一ユニット部２１の動作を制御するための第一制御信号を受信可能である。第一制御信号には、例えば移動部４２の移動動作を制御する信号や、第一ユニット部２１における基板Ｓの供給及び回収動作を制御する信号などが含まれる。

図３に示すように、筐体５１の基部５１ｂの−Ｚ軸側の端面５１ｄ（床面ＦＬに対向する面）には、位置検出部（第一検出部）５５が設けられている。位置検出部５５は、第一ユニット部２１の位置情報を検出する。位置検出部５５は、前記位置情報として、例えばガイドレール３０（第一レール３１、第二レール３２及び第三レール３３）に設定された位置情報を検出する。位置検出部５５による検出結果は、例えば移動部側通信部４４から外部（制御部ＣＯＮＴ、基板側通信部４３など）に送信されるようになっている。例えば制御部ＣＯＮＴは、位置検出部５５の検出結果を用いることで、ガイドレール３０に沿って第一ユニット部２１を移動させる。

図４は、カセット装置２０のうち第二ユニット部２２の構成を示す分解斜視図である。以下、説明の便宜上、図４におけるＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の表示を図１に対応させるものとする。
図４に示すように、第二ユニット部２２は、基板駆動部（第二基板駆動部）６１、基板側通信部６３、接触抑制部６７、保護基板駆動部（第二補助部）６８を有する。また、カセット装置２０に設けられる移動機構２４は、第二ユニット部２２を移動させる移動部（第二移動部）６２を有する。

第二ユニット部２２は、第一壁部６０ａ、第二壁部６０ｂ、底部６０ｃ及び外部接続部６０ｄを有する。また、第二ユニット部２２には、バッテリーなどの電源部（不図示）が設けられている。第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２は、ＸＺ平面を基準とした鏡面構造を有している。

第一壁部６０ａ及び第二壁部６０ｂは、それぞれ板状に形成されている。第一壁部６０ａは、例えば−Ｘ軸側の端部に配置されている。第二壁部６０ｂは、例えば＋Ｘ軸側の端部に配置されている。第一壁部６０ａ及び第二壁部６０ｂは、互いに平行に配置されている。なお、第一壁部６０ａ及び第二壁部６０ｂが、扉状に形成されていても良い。

底部６０ｃは、ＸＹ平面（床面ＦＬ）に平行に形成されており、第一壁部６０ａ及び第二壁部６０ｂを連結している。外部接続部６０ｄは、例えば、Ｘ軸方向に延びる円柱の棒状部材で形成され、第二ユニット部２２の−Ｙ軸側端部に設けられている。第二ユニット部２２の−Ｙ軸側端部は、外部の搬送機構に接続される接続部として機能する。外部接続部６０ｄは、第二ユニット部２２の高さ方向（Ｚ軸方向）の例えば２箇所に設けられている。

第一壁部６０ａ及び第二壁部６０ｂのうち、接続部側の角部には、それぞれ切り欠き部６０ｆが形成されている。切り欠き部６０ｆは、外部構造物に当接可能に設けられている。切り欠き部６０ｆを外部構造物に当接させることにより、第二ユニット部２２と前記外部構造物との間で位置決めが行われる。なお、図４において切り欠き部６０ｆは−Ｙ軸側端部に形成されているが、例えば＋Ｙ軸側端部に切り欠き部６０ｆが設けられた構成であっても良い。この場合、切り欠き部６０ｆを処理部１０の一部に当接させることで、第二ユニット部２２と処理部１０との間で位置決めを行うことができる。

第一壁部６０ａ及び第二壁部６０ｂの＋Ｙ軸側の端部には、それぞれ第二接続部２３ｂが形成されている。第二ユニット部２２は、前記第二接続部２３ｂを介して第一ユニット部２１に接続される。第二接続部２３ｂとしては、例えば着脱状態を自動で切り替え可能な構成、例えば電磁石など、が用いられている。

第二ユニット部２２は、基板を収容する第二収容部６０を有する。この第二収容部６０には、基板Ｓが巻きつけられた基板回収ローラー（回収ロール）６１ｃが取り付けられる基板駆動部６１が設けられる。基板駆動部６１は、基板Ｓを回転させることによって、第一ユニット部２１側から供給された基板Ｓを回収する回収動作を行う。基板駆動部６１は、軸部（第二軸部）６１ａ及び回転駆動部（第二駆動部）６１ｂを有する。軸部６１ａは、円筒状又は円柱状に形成されており、伸縮可能に構成されている。軸部６１ａが伸縮することによって、第一壁部６０ａと第二壁部６０ｂの間から取り外すことができ、基板回収ローラー６１ｃの装着が可能になる。軸部６１ａは、例えば中心軸の軸線方向がＸ軸方向に平行となるように配置されている。軸部６１ａの一方の端部は、第二ユニット部２２の第二壁部６０ｂによって円周方向に回転可能に支持されている。軸部６１ａには、基板回収ローラー６１ｃの端部を保持可能な保持部（不図示）が設けられている。回転駆動部６１ｂは、軸部６１ａを回転させる。回転駆動部６１ｂが軸部６１ａを回転させることで、基板Ｓの供給動作（巻き取り動作）が可能となっている。

第二収容部６０は、保護基板供給ローラー６８ｃが取り付けられる保護基板駆動部（第二補助部）６８が設けられる。保護基板供給ローラー６８ｃには、基板Ｓの被処理面を覆う保護基板（保護フィルム）Ｃが巻き付けられている。保護基板駆動部６８は、保護基板供給ローラー６８ｃを回転させることによって、第一ユニット部２１側から供給される保護基板Ｃを回収する回収動作を行う。

保護基板駆動部６８は、軸部６８ａ及び回転駆動部６８ｂを有する。軸部６８ａは、円筒状又は円柱状に形成されており、伸縮可能に構成されている。軸部６８ａが伸縮することによって、第一壁部６０ａと第二壁部６０ｂの間から取り外すことができ、保護基板供給ローラー６８ｃの装着が可能になる。軸部６８ａは、例えば中心軸の軸線方向がＸ軸方向に平行となるように配置されている。つまり、軸部６１ａ及び軸部６８ａは、中心軸の軸線方向が互いに平行となるように配置されている。軸部６８ａの一方の端部は、第二ユニット部２２の第二壁部６０ｂによって円周方向に回転可能に支持されている。軸部６８ａには、保護基板供給ローラー６８ｃの端部を保持可能な保持部（不図示）が設けられている。回転駆動部６８ｂは、軸部６８ａを回転させる。回転駆動部６８ｂが軸部６８ａを回転させることで、保護基板Ｃの供給動作（巻き取り動作）が可能となっている。保護基板駆動部６８には、送り出した保護基板Ｃを基板Ｓに重ねる機構（不図示）が設けられている。なお、保護基板Ｃが基板Ｓに重なった状態で基板駆動部６１に巻き取られる場合、第二ユニット部２２側の保護基板駆動部６８を省略することも可能である。

第二ユニット部２２は、基板側通信部（第二通信部）６３を有する。基板側通信部６３は、第二壁部６０ｂの＋Ｚ軸側端面に設けられている。基板側通信部６３は、例えば制御部ＣＯＮＴや第一ユニット部２１などとの間で通信可能である。

第二ユニット部２２は、接触抑制部６７を有する。接触抑制部６７は、第一壁部６０ａ及び第二壁部６０ｂの−Ｙ軸側の端面に設けられている。接触抑制部６７は、第一壁部６０ａ及び第二壁部６０ｂの−Ｙ軸側の端面が外部構造物に接触するのを抑制すると共に、接触時の衝撃を緩和する。接触抑制部６７は、例えば第一壁部６０ａ及び第二壁部６０ｂから−Ｙ軸側に突出した棒状部材と、前記棒状部材に対して作用する＋Ｙ軸方向の力を受ける弾性部材とを有する。

可動部７１ａの＋Ｚ軸側の端面７１ｃには、溝部７０が形成されている。溝部７０は、前記端面７１ｃに対してＶ字状に形成されている。一方、第二ユニット部２２の−Ｚ軸側の端面６０ｅには４つの球状支持部６９が形成されている。前記４つの球状支持部６９は、それぞれ上記溝部７０に支持される。球状支持部６９が溝部７０に支持されることにより、第二ユニット部２２と筐体７１との間におけるＸ軸方向及びＹ軸方向への相対的な移動が規制される。なお、溝部７０及び球状支持部６９の数は、それぞれ３つであってもよい。

また、可動部７１ａには、着脱検出部６６が設けられている。着脱検出部６６は、第二ユニット部２２が筐体７１に装着されているか否かを検出する。着脱検出部６６としては、例えば溝部７０と球状支持部６９との間における電気抵抗値を検出するセンサや溝部７０における圧力を検出するセンサなど、各種センサを用いることができる。着脱検出部６６による検出結果は、例えば移動部側通信部６４から外部（制御部ＣＯＮＴ、基板側通信部６３など）に送信されるようになっている。

また、第二ユニット部２２は、上記構成の他に、接続検出部（第二検出部）６５を有する。接続検出部６５は、第一ユニット部２１と第二ユニット部２２との間が接続されているか否かを検出する。接続検出部６５としては、第二接続部２３ｂの電気的特性を検出するセンサなどを用いることができる。接続検出部６５による検出結果は、例えば移動部側通信部６４から外部（制御部ＣＯＮＴ、基板側通信部６３など）に送信されるようになっている。

前述した移動部６２は、第二ユニット部２２を取り外し可能に支持する。移動部６２は、第二ユニット部２２をＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動させる。移動部６２は、筐体７１、キャスター７２、昇降部７３及びキャスター駆動部７４を有する。筐体７１は、可動部７１ａ及び基部７１ｂを有する。制御部ＣＯＮＴは、キャスター７２の回転速度を制御する。これにより、制御部ＣＯＮＴは、移動部６２の移動速度を制御可能である。また、移動部６２には、バッテリーなどの電源部（不図示）が設けられている。

前記第二ユニット部２２の移動部６２と、上記第一ユニット部２１の移動部４２とは、第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２を相対移動させる移動機構２４を構成する。移動部４２及び移動部６２は、それぞれ第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２を独立して駆動可能である。

前述した移動部６２は、移動部側通信部（第二通信部）６４を有する。移動部側通信部６４は、筐体７１の内部に設けられている。移動部側通信部６４は、例えば制御部ＣＯＮＴや基板側通信部６３、第一ユニット部２１などとの間で通信可能である。基板側通信部６３及び移動部側通信部６４は、第二ユニット部２２の動作を制御するための第二制御信号を受信可能である。第二制御信号には、例えば移動部６２の移動動作を制御する信号や、第二ユニット部２２における基板Ｓの供給動作を制御する信号などが含まれる。

移動部６２は、基板搬送制御部７７を有する。基板搬送制御部７７は、第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２による基板Ｓ及び保護基板Ｃの搬送動作を制御する。基板搬送制御部７７は、移動部側通信部６４及び基板側通信部６３を介して軸部６１ａ及び軸部６８ａの回転速度を制御する。これにより、基板搬送制御部７７は、基板Ｓ及び保護基板Ｃの回収速度（巻き取り速度）を制御可能である。

また、基板搬送制御部７７は、例えば移動部側通信部６４及び第一ユニット部２１の基板側通信部４３を介して軸部４１ａ及び軸部４８ａの回転速度を制御する。これにより、基板搬送制御部７７は、基板Ｓ及び保護基板Ｃの供給速度（送り出し速度）を制御可能である。

基板搬送制御部７７は、第二ユニット部２２のキャスター７２の回転速度を制御する。これにより、基板搬送制御部７７は、移動部６２による移動速度を制御可能である。また、基板搬送制御部７７は、移動部側通信部６４及び第一ユニット部２１の移動部側通信部４４を介して第一ユニット部２１のキャスター５２の回転速度を制御する。これにより、基板搬送制御部７７は、移動部４２の移動速度を制御可能である。

図５は、カセット装置２０の第一ユニット部２１と第二ユニット部２２とを接続させた状態を示す斜視図である。
図５に示すように、第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２は、第一接続部２３ａと第二接続部２３ｂとが対向した状態で接続可能である。第一接続部２３ａと第二接続部２３ｂとの間は、電磁石の磁気力によって吸着されている。このように、カセット装置２０は、第一接続部２３ａ及び第二接続部２３ｂにより、第一ユニット部２１と第二ユニット部２２とを接続する接続部２３を備える。

第一ユニット部２１が移動部４２の筐体５１に支持され、かつ、第二ユニット部２２が移動部６２の筐体７１に支持されている場合、第一ユニット部２１と第二ユニット部２２とが接続されることで、カセット装置２０が構成される。この場合、移動部４２及び移動部６２は、第一ユニット部２１と第二ユニット部２２とを接続した状態のまま一体的に移動させることができる。

また、第一ユニット部２１と第二ユニット部２２とが接続されている場合において、例えば第一接続部２３ａ及び第二接続部２３ｂに接続端子が設けられ、前記接続端子同士を接続することによって第一ユニット部２１と第二ユニット部２２との間で情報のやり取りが可能な構成としても良い。

カセット装置２０は、第一ユニット部２１に設けられ、かつカバー部材ＣＶが装着される装着部８１を有する。さらに、カセット装置２０は、第二ユニット部２２に設けられ、かつカバー部材ＣＶが装着される装着部８２を有する。カバー部材ＣＶは、例えば埃などの異物が入らないように、第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２の内部を封止する。カバー部材ＣＶは、第一ユニット部２１と第二ユニット部２２との間に跨って装着される。

図５のカバー部材ＣＶは、例えばＺ軸方向に着脱可能な構成が示されているが、これに限られることは無い。例えば、第一ユニット部２１の底部４０ｃ及び第二ユニット部２２の底部６０ｃに、カバー部材ＣＶを回転可能に取り付けてもよい。また、カバー部材ＣＶを伸縮又は折り畳み可能なシート状部材で形成し、このカバー部材ＣＶの一部を底部４０ｃに収容可能に構成しても良い。この場合、第一ユニット部２１の底部４０ｃにおける＋Ｙ軸側端部からカバー部材ＣＶを引き出し、第一ユニット部２１の＋Ｙ軸側の側面から＋Ｚ軸側の側面へと掛けることにより、第一ユニット部２１を覆うことができる。同様に、第二ユニット部２２の底部６０ｃの−Ｙ軸側端部からカバー部材ＣＶを引き出し、第二ユニット部２２の−Ｙ軸側の側面から＋Ｚ軸側の側面へと掛けることにより、第二ユニット部２２を覆うことができる。また、第一ユニット部２１側から第二ユニット部２２側へカバー部材ＣＶを巻き掛ける構成であっても良い。

図６は、処理部１０の構成を示す側面図である。図６では、保護基板Ｃ、保護基板駆動部４８及び保護基板駆動部６８の図示を省略する。
図６に示すように、処理部１０における基板Ｓの搬送方向に関し、上流側に第一ユニット部２１を配置し、下流側に第二ユニット部２２を配置する。そして、処理部１０は、第一ユニット部２１から供給され第二ユニット部２２へと搬送される基板Ｓの移動経路上で、前記基板Ｓの被処理面Ｓａに対して処理を行う。処理部１０は、処理装置１５、案内装置１６及びアライメント計測装置１７を有する。

処理装置１５は、基板Ｓの被処理面Ｓａに対して例えば有機ＥＬ素子を形成するための各種装置を有する。このような装置としては、例えば被処理面Ｓａ上に隔壁を形成するための隔壁形成装置、電極を形成するための電極形成装置、発光層を形成するための発光層形成装置などが挙げられる。より具体的には、液滴塗布装置（例えばインクジェット型塗布装置など）、成膜装置（膜形成装置、例えば蒸着装置、スパッタリング装置）、露光装置、現像装置、表面改質装置、洗浄装置、乾燥装置、基板を検査する検査装置などが挙げられる。これらの各装置は、基板Ｓの搬送経路に沿って適宜設けられる。

本実施形態では、処理装置１５は、基板Ｓに現像処理を行うための現像液１１ｂを収容する現像液収容容器１１ａを備える現像装置１１と、基板Ｓを洗浄する洗浄液１２ｂを収容するために洗浄液収容容器１２ａを備える洗浄装置１２とを有する。なお、処理装置１５は、上述した液体以外を用いた処理を行う装置を収容することが可能である。

案内装置１６は、現像側案内部１３と、洗浄側案内部１４とを有する。現像側案内部１３は、第一パッド１３ａ、第二パッド１３ｄ、第一ローラー１３ｂ及び第二ローラー１３ｃを有する。

第一パッド１３ａは、処理装置１５の内部に固定されており、第一ユニット部２１から供給された基板Ｓを現像液収容容器１１ａに案内する。第二パッド１３ｄは、処理装置１５の内部に固定されており、現像液１１ｂを通過した基板Ｓを現像液収容容器１１ａの外部に案内する。

第一ローラー１３ｂ及び第二ローラー１３ｃは、現像液収容容器１１ａに対して上下方向（Ｚ軸方向）に移動可能に設けられている。第一パッド１３ａと第一ローラー１３ｂとの間、及び第二パッド１３ｄと第二ローラー１３ｃとの間に基板Ｓを搬入した後、第一ローラー１３ｂ及び第二ローラー１３ｃを現像液収容容器１１ａ側（下方、すなわち−Ｚ軸方向）に移動させることで、第一パッド１３ａで基板Ｓの搬送方向が−Ｚ軸方向に変更され、かつ基板Ｓが現像液１１ｂに浸される共に、基板Ｓが現像液１１ｂの内部を通過するように案内されることが可能になる。

洗浄側案内部１４は、第一パッド１４ａ、第二パッド１４ｄ、第一ローラー１４ｂ及び第二ローラー１４ｃを有する。洗浄側案内部１４の各ローラーは、現像側案内部１３の各ローラーと同様の構成であるため、説明を省略する。

また、現像側案内部１３の第一パッド１３ａ及び第二パッド１３ｄと、洗浄側案内部１４の第一パッド１４ａ及び第二パッド１４ｄは、基板Ｓの被処理面Ｓａの裏面を案内する。したがって、これら第一パッド１３ａ、第二パッド１３ｄ、第一パッド１４ａ及び第二パッド１４ｄは、それぞれシリンドリカル状の案内面を有し、この案内面から気体を噴出する不図示の噴出口を複数有しており、案内面上に気体の層を形成することができる構成となっている。この気体の層により、案内面において基板Ｓの裏面（被処理面Ｓａの反対側の面）に対して非接触で案内することができるようになっている。なお、第一パッド１３ａ及び第二パッド１３ｄに交替して、回転ローラーを用いてもよい。回転ローラーを用いる場合には、回転ローラーの案内面に基板Ｓの裏面が接触した状態で、回転ローラーが基板Ｓを案内することになる。

アライメント計測装置１７は、基板Ｓのエッジ部、又は基板Ｓに設けられているアライメントマークを計測し、その計測結果に基づいて、基板Ｓに対してアライメント動作を行う。アライメント計測装置１７は、基板Ｓのエッジ部、又はアライメントマークを検出するアライメントカメラや、前記アライメントカメラの検出結果に基づいて基板Ｓの位置（例えば、基板Ｓの幅の方向の位置）及び姿勢（例えば、搬送方向に対する傾き）の少なくとも一方を調整する調整装置などを有する。基板Ｓの位置計測、速度計測として、光学マウスのような方式で、基板Ｓ上にレーザ光を投射し、基板Ｓ上に生じるスペックルパターンの変化を光電検出する方式を用いることもできる。

次に、上記のように構成された基板処理装置１００の動作を説明する。図７〜図１２は、基板処理装置１００の動作を示す図である。図７〜図１２では、保護基板Ｃ、保護基板駆動部４８及び保護基板駆動部６８の図示を省略する。
まず、搬送機構２４のうち軸部４１ａと軸部６１ａとの間に基板Ｓを掛け渡す動作を行う場合について説明する。以降の動作では、制御部ＣＯＮＴが例えば基板側通信部４３及び基板側通信部６３や、移動部側通信部４４及び移動部側通信部６４に対して通信することで各部を制御する場合を例に挙げて説明する。

まず、第一ユニット部２１が移動部４２に支持された第一ユニット部２１と、第二ユニット部２２が移動部６２に支持された第二ユニット部２２とを、それぞれ複数バッファ部ＢＦに待機させる。制御部ＣＯＮＴは、一組の第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２について、第一接続部２３ａと第二接続部２３ｂとの間を吸着させて第一収容部４０と第二収容部６０とを接続させる。これにより、前記第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２は一体的に移動可能となる。

制御部ＣＯＮＴは、まずバッファ部ＢＦからガイドレール３０上へと第一ユニット部２１と第二ユニット部２２とを一体的に移動させる。その後、制御部ＣＯＮＴは、図７に示すように、前記第一ユニット部２１と第二ユニット部２２とをガイドレール３０に沿って移動させ、第三レール３３の＋Ｙ軸側端部、すなわち第一レール３１に配置させる。なお、第一ユニット部２１の軸部４１ａにはロール状の基板Ｓを取り付けておく。基板Ｓの先端Ｓｆには、例えば図７に示す構成ではリーダＬｆが取り付けられているが、前記リーダＬｆが省略された構成であっても良い。

次に、制御部ＣＯＮＴは、回転駆動部４１ｂによって軸部４１ａを回転させる。この動作により、基板Ｓの先端Ｓｆが軸部６１ａ側へ送り出され、基板Ｓの先端Ｓｆが軸部６１ａに到達して前記軸部６１ａに巻き掛けられる。なお、基板Ｓの先端Ｓｆを軸部６１ａに巻きかける操作は、自動化されていてもよいが、人手によって、先端Ｓｆを軸部６１ａに、固定テープ等を用いて貼り付けてもよい。

制御部ＣＯＮＴは、基板Ｓの先端Ｓｆが軸部６１ａに掛けられた後、第一ユニット部２１と第二ユニット部２２との接続を切り離す。これにより、第一ユニット部２１と第二ユニット部２２とが、独立して移動可能となる。その後、制御部ＣＯＮＴは、軸部４１ａを回転させて基板Ｓを送り出しつつ、第二ユニット部２２を第三レール３３に沿って−Ｙ軸方向へ移動させる。

制御部ＣＯＮＴは、第二ユニット部２２が第三レール３３の−Ｙ軸側端部、すなわち、第二レール３２に到達するまで、第二ユニット部２２を移動させる。第二ユニット部２２が移動する間、第一ユニット部２１は第一レール３１に配置された状態を維持する。この動作により、図８に示すように、第一ユニット部２１が第一レール３１に配置され、第二ユニット部２２が第二レール３２に配置される。また、基板Ｓの先端Ｓｆが軸部６１ａに掛けられた状態で−Ｙ軸方向へ引き出されることになる。

その後、制御部ＣＯＮＴは、処理装置１５の現像側案内部１３の第一ローラー１３ｂ及び第二ローラー１３ｃと、洗浄側案内部１４の第一ローラー１４ｂ及び第二ローラー１４ｃとを上方（＋Ｚ軸方向）へ移動させておく。これにより、第一ローラー１３ｂ及び第二ローラー１３ｃと現像液収容容器１１ａ（すなわち、第一パッド１３ａ及び第二パッド１３ｄ）との間、第一ローラー１４ｂ及び第二ローラー１４ｃと洗浄液収容容器１２ａ（すなわち、第三パッド１４ａ及び第四パッド１４ｄ）との間に、基板Ｓが通過可能な隙間が形成される。

制御部ＣＯＮＴは、軸部４１ａと軸部６１ａとの間に掛け渡された基板Ｓに対して、Ｙ軸方向に適度なテンションを与え、基板Ｓがその隙間を通れるようにする。基板Ｓのテンションは、例えば基板搬送制御部７７を用いて第二ユニット部２２側を制御することで調整することができる。

この状態で、制御部ＣＯＮＴは、図９に示すように、回転駆動部４１ｂ及び回転駆動部６１ｂによって第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２を同期させて、それぞれ第一レール３１上及び第二レール３２上を処理装置１５側（＋Ｘ軸方向）に移動させる。この状態で、基板ＳはＺ軸方向において第一ローラー１３ｂ及び第二ローラー１３ｃと現像液収容容器１１ａとの間、第一ローラー１４ｂ及び第二ローラー１４ｃと洗浄液収容容器１２ａとの間に、それぞれ配置されることになる。

制御部ＣＯＮＴは、まず、軸部４１ａ及び軸部６１ａを回転させて基板Ｓを−Ｙ軸方向に送りつつ、現像側案内部１３の第一ローラー１３ｂ及び第二ローラー１３ｃを−Ｚ軸方向に移動させる。これにより、基板Ｓが現像液１１ｂに浸され、基板Ｓに対して現像処理が行われる。その後、制御部ＣＯＮＴは、軸部４１ａ及び軸部６１ａを回転させて基板Ｓを−Ｙ軸方向に送り出す。この動作により、基板Ｓのうち現像液１１ｂを通過した部分が洗浄装置１２に到達する。

次に、制御部ＣＯＮＴは、軸部４１ａ及び軸部６１ａを回転させて基板Ｓを−Ｙ軸方向に送りつつ、洗浄側案内部１４の第一ローラー１４ｂ及び第二ローラー１４ｃを−Ｚ軸方向に移動させる。これにより、基板Ｓが洗浄液１２ｂに浸され、基板Ｓに対して現像処理が行われる。

このとき、図１０に示すように、基板Ｓのうち搬送方向（−Ｙ軸方向）の上流側には現像処理が施され、搬送方向の下流側には洗浄処理が施される。その後、制御部ＣＯＮＴは、軸部４１ａ及び軸部６１ａを回転させて基板Ｓを−Ｙ軸方向に送り出す。この動作により、基板Ｓのうち洗浄液１２ｂを通過した部分が洗浄装置１２から外部に送り出される。

図１０に示すように、基板Ｓの裏面（被処理面Ｓａの反対側の面）を支持するのは、現像側案内部１３においては第一パッド１３ａ及び第二パッド１３ｄであり、洗浄側案内部１４においては第一パッド１４ａ及び第二パッド１４ｄであるため、それらのパッドの案内面上に形成される気体層によって、裏面に対して非接触の状態で基板Ｓを搬送することができる。

制御部ＣＯＮＴは、現像装置１１及び洗浄装置１２の処理速度に応じて、軸部４１ａから軸部６１ａへと移動する基板Ｓの移動速度を調整する。また、制御部ＣＯＮＴは、図１１に示すように、軸部４１ａに巻かれた基板Ｓの巻き径Ｒ１と、軸部６１ａに巻かれた基板Ｓの巻き径Ｒ２と、に応じて、回転駆動部４１ｂ及び回転駆動部６１ｂにおける駆動速度を調整させる。この動作により、搬送速度が一定のまま基板Ｓが搬送されることになる。基板Ｓの速度のモニターは、図３のアライメント計測装置１７が、基板Ｓに設けられているアライメントマークを計測するタイミング（時間）によっても行われる。また、基板Ｓの巻き径Ｒ１、基板Ｓの巻き径Ｒ２の変化により昇降部５３及び昇降部７３を調整してもよい。

現像処理及び洗浄処理が終了した後、制御部ＣＯＮＴは、軸部４１ａ及び軸部６１ａを回転させて基板Ｓを−Ｙ軸方向に送りつつ、現像側案内部１３の第一ローラー１３ｂ及び第二ローラー１３ｃを＋Ｚ軸方向に移動させると共に、洗浄側案内部１４の第一ローラー１４ｂ及び第二ローラー１４ｃを＋Ｚ軸方向に移動させる。

その後、制御部ＣＯＮＴは、図１２に示すように、移動部４２及び移動部６２の同期制御によって第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２を同期させて、それぞれ第一レール３１及び第二レール３２に沿って＋Ｘ軸方向へ移動させる。この動作により、処理装置１５から＋Ｘ軸側へ退避した状態となる。制御部ＣＯＮＴは、第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２が第三レール３３まで到達した後、前記第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２の移動を停止させる。

制御部ＣＯＮＴは、第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２の移動を停止させた後、軸部６１ａを回転させつつ第二ユニット部２２を＋Ｙ軸方向へ移動させる。この動作により、軸部６１ａが基板Ｓを巻き取りながら軸部４１ａと軸部６１ａとが再び近づき、第一ユニット部２１の第一接続部２３ａと第二ユニット部２２の第二接続部２３ｂとが当接する。その後、制御部ＣＯＮＴは、電磁石を起動させて第一接続部２３ａと第二接続部２３ｂとを吸着させる。これにより、第一収容部４０と第二収容部６０とが再度接続され、第一ユニット部２１と第二ユニット部２２とが一体化される。その後、制御部ＣＯＮＴは、一体化された状態の第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２を、第一レール３１、第二レール３２及び第三レール３３に沿って適宜移動させる。以上の動作において、制御部ＣＯＮＴは、第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２同士が衝突したり混雑したりすることが無いように、位置検出部５５及び位置検出部（第一検出部）７５によって検出された位置情報を用いて適宜第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２の配置を整理させる。

以上のように、本実施形態のカセット装置は、可撓性を有する基板Ｓの供給を行う基板駆動部４１を有する第一ユニット部２１と、前記第一ユニット部２１との間で着脱可能に設けられ、基板駆動部４１との間で基板Ｓの回収を行う基板駆動部６１を有する第二ユニット部２２とを備えるので、前記第一ユニット部２１と第二ユニット部２２との間で基板Ｓの供給及び回収が完結することになる。これにより、送り出されてから巻き取られるまで掛け渡される基板Ｓの寸法が長くなるのを抑えることができるため、搬送時の基板Ｓの管理負担を低減することができる。

［第二実施形態］
次に、第二実施形態を説明する。
図１３は、本実施形態に係る基板処理装置２００の構成を模式的に示す図である。
図１３に示すように、本実施形態では、基板処理装置２００がＺ軸方向に複数階層（図１３では３階層）に形成されている。基板処理装置２００は、各階に処理部１０及びカセット装置２０を有する。また、各階の床面ＦＬ１、床面ＦＬ２及び床面ＦＬ３には、それぞれ処理部１０に沿ってガイドレール３０が形成されている。

カセット装置２０は、上記実施形態と同様の構成を有する。つまり、第一ユニット部２１と筐体５１との間は着脱可能に設けられている。また、第二ユニット部２２と筐体７１との間は着脱可能に設けられている。また、第一ユニット部２１と第二ユニット部２２との間は、着脱可能に設けられている。

図１４は、基板処理装置２００の構成を示す断面図である。
図１４に示すように、基板処理装置２００は、３つの処理室１１１〜１１３を有する。処理室１１１〜１１３は、仕切り部１１４によって仕切られている。仕切り部１１４は、処理室１１１の床面ＦＬ１を構成する仕切り部材１１４ａと、処理室１１１の天井部及び処理室１１２の床面ＦＬ２を構成する仕切り部材１１４ｂと、処理室１１２の天井部及び処理室１１３の床面ＦＬ３を構成する仕切り部材１１４ｃと、処理室１１３の天井部を構成する仕切り部材１１４ｄとを備える。

処理室１１１は、複数の処理室の中で、重力方向の最下部（最も−Ｚ軸側）に配置されている。処理室１１１は、基板Ｓに対して液体を用いた処理（ウェット処理）を行う処理空間を形成している。処理室１１１には、例えば図１４に示すように、処理装置１１０として、基板Ｓに塗布するためのレジスト液を収容するレジスト液収容容器１４１ａを備える塗布装置１４１と、基板Ｓに現像処理を行うための現像液を収容する現像液収容容器１４２ａを備える現像装置１４２と、基板Ｓを洗浄する洗浄液を収容するために洗浄液収容容器１４３ａを備える洗浄装置１４３と、洗浄処理後の基板Ｓに対してパターンを形成するための鍍金液を収容する鍍金液収容容器１４４ａを備える鍍金装置１４４と、が設けられている。なお、処理室１１１には、上述した液体以外を用いた処理を行う装置を収容することが可能である。

仕切り部材１１４ａには、不図示の回収装置に接続された廃液回収流路の一部を構成する複数の回収管１４５が設けられている。回収管１４５の一端部は、塗布装置１４１、現像装置１４２及び洗浄装置１４３のそれぞれに接続され、他端部は、回収装置に接続された不図示の廃液回収流路に接続されている。各回収管１４５は、塗布装置１４１、現像装置１４２及び洗浄装置１４３において廃液となったレジスト液、現像液及び洗浄液を、廃液回収流路を介して回収装置に排出する。回収管１４５には、不図示の開閉弁などが設けられている。制御部ＣＯＮＴは、前記開閉弁の開閉のタイミングを制御可能である。本実施形態では、重力方向の最下部の処理室１１１にウェット処理用の装置が設けられているため、これらの装置と回収装置との間の廃液回収流路の流路系の長さを抑えることができる。

処理室１１２は、処理室１１１の上方（＋Ｚ軸側）に配置されている。処理室１１２は、基板Ｓに対して加熱処理を行う処理空間を形成している。処理室１１２には、処理装置１１０として、基板Ｓを加熱する加熱装置１５１〜１５３が設けられている。加熱装置１５１は、塗布装置１４１によってレジスト液が塗布された基板Ｓを加熱し、レジスト液を乾燥させる。加熱装置１５２は、処理室１１３の露光装置ＥＸを通過した基板Ｓを再び加熱し、レジスト液を乾燥させる。加熱装置１５２は、加熱装置１５１の加熱温度と異なる温度、例えば、加熱装置１５１の加熱温度よりも高い温度で基板Ｓを加熱している。加熱装置１５３は、現像装置１４２によって現像処理が行われ、かつ洗浄装置１４３によって洗浄された後の基板Ｓを加熱し、基板Ｓの表面を乾燥させる。加熱装置１５１〜１５３は、内部に基板Ｓを複数回折り返す構成を有している。加熱装置１５１〜１５３の内部では、基板Ｓが互いに接触しないように重ねて折り返された状態で搬送される。このため、基板Ｓの被処理面Ｓａの状態を維持しつつ、基板Ｓが加熱装置１５１〜１５３に効率的に収容される。

処理室１１３は、処理室１１２の上方（＋Ｚ軸側）に配置されている。処理室１１３は、基板Ｓに対して露光処理を行う処理空間である。処理室１１３には、処理装置１１０として、露光装置ＥＸが設けられている。露光装置ＥＸは、塗布装置１４１において基板Ｓに塗布されたレジスト層に、マスクのパターンを介した露光光を照射する。

上記構成の基板処理装置２００には、複数のリフト部１６０（１６１〜１６６）が設けられている。リフト部１６０は、異なる階の間で第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２を搬送する。例えば、リフト部１６１、リフト部１６４、リフト部１６５及びリフト部１６６は、第一階と第二階との間で第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２を搬送する。また、例えばリフト部１６２及びリフト部１６３は、第二階と第三階との間で第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２を搬送する。

各リフト部１６０は、それぞれ仕切り部材１１４ｂ及び仕切り部材１１４ｃをＺ軸方向に貫通する昇降機構１６０ａを有する。
図１５は、リフト部１６０の概略構成を示す斜視図である。
図１５に示すように、昇降機構１６０ａは、第一ユニット部２１の外部接続部４０ｄや第二ユニット部２２の接続部６０ｄに接続される。昇降機構１６０ａは、第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２をＺ軸方向に移動させる不図示の移動機構を有する。昇降機構１６０ａは、一体化された状態の第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２をＺ軸方向に移動可能である。

また、リフト部１６０は、階を跨いで搬送した第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２を、搬送先の階に設けられる移動部４２及び移動部６２の筐体５１及び７１にそれぞれ装着させる装着部（不図示）を有する。これにより、第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２に収容される基板Ｓが階を跨いで移動可能となる。

次に、上記基板処理装置２００の動作を説明する。
制御部ＣＯＮＴは、第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２を所定の入り口から処理室１１１に搬入させ、ガイドレール３０に沿って塗布装置１４１へ移動させる。制御部ＣＯＮＴは、塗布装置１４１において、上記第一実施形態と同様の動作により、第一ユニット部２１を塗布装置１４１の＋Ｙ軸側に配置させ、第二ユニット部２２を塗布装置１４１の−Ｙ軸側に配置させる。この状態で、制御部ＣＯＮＴは、第一ユニット部２１から第二ユニット部２２へ基板Ｓを搬送しつつ、基板Ｓの被処理面に対して感光剤の塗布処理を行わせる。

塗布装置１４１において処理が行われた後、制御部ＣＯＮＴは、第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２を一体化させ、リフト部１６１へと移動させる。第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２がリフト部１６１へ到着した後、制御部ＣＯＮＴは、第一ユニット部２１と第二ユニット部２２とを接続させたまま、例えば第二ユニット部２２の接続部６０ｄをリフト部１６１の昇降機構１６０ａに接続させる。その後、制御部ＣＯＮＴは、昇降機構１６０ａを用いて第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２を一体化させた状態で＋Ｚ軸方向に搬送する。この動作により、第一ユニット部２１と筐体５１との間、第二ユニット部２２と筐体７１との間の装着状態が解除され、第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２が筐体５１及び筐体７１から分離されて＋Ｚ軸方向に移動し、処理室１１１から処理室１１２へと搬送される。

制御部ＣＯＮＴは、処理室１１２に配置された移動部４２及び移動部６２を予めリフト部１６１の近傍に待機させておく。制御部ＣＯＮＴは、不図示の装着部を用いて、処理室１１２に搬送された第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２を前記移動部４２及び移動部６２にそれぞれ装着させる。

その後、制御部ＣＯＮＴは、第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２を用いて基板Ｓを加熱装置１５１に搬入させ、基板Ｓに対して加熱処理を行わせる。加熱装置１５１では、基板Ｓが例えば複数回折り曲げられた状態で基板Ｓが搬送され、この搬送状態で基板Ｓの加熱が行われる。このため、スペースを効率的に利用した加熱処理が行われることになる。加熱装置１５１では、加熱により基板Ｓに形成された塗布膜を乾燥させる。

加熱処理が行われた後、制御部ＣＯＮＴは、上記同様の動作により、リフト部１６２を介して第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２を処理室１１３に搬送する。制御部ＣＯＮＴは、処理室１１３において、第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２を露光装置ＥＸに搬入させ、基板Ｓに塗布された感光剤に対して露光処理を行わせる。

露光装置を行った後、制御部ＣＯＮＴは、リフト部１６３を介して第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２を処理室１１２に搬送する。制御部ＣＯＮＴは、処理室１１２において、第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２を加熱装置１５２に搬入させ、基板Ｓに対して加熱処理を行わせる。加熱装置１５２では、感光された塗布膜に対する加熱処理が行われる。

加熱処理が行われた後、制御部ＣＯＮＴは、リフト部１６４を介して第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２を処理室１１１に搬送する。制御部ＣＯＮＴは、処理室１１１において、第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２を現像装置１４２に搬入させ、基板Ｓに対して現像処理を行わせる。現像装置１４２では、基板Ｓは現像液に浸されながら第一ユニット部２１から第二ユニット部２２へ搬送され、搬送の過程で現像処理が行われる。

現像処理が行われた後、制御部ＣＯＮＴは、第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２を一体化させたまま洗浄装置１４３へ移動し、基板Ｓを洗浄装置１４３に搬入させる。洗浄装置１４３では、基板Ｓは洗浄液に浸されながら第一ユニット部２１から第二ユニット部２２へ搬送され、搬送の過程で洗浄処理が行われる。

洗浄処理が行われた後、制御部ＣＯＮＴは、リフト部１６５を介して第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２を処理室１１２に搬送する。制御部ＣＯＮＴは、処理室１１２において、第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２を加熱装置１５３に搬入させ、基板Ｓに対して加熱処理を行わせる。加熱装置１５３では、洗浄された基板Ｓを乾燥させるための加熱処理や、塗布膜を加熱するための加熱処理などが行われる。

加熱処理が行われた後、制御部ＣＯＮＴは、リフト部１６６を介して第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２を処理室１１１に搬送する。制御部ＣＯＮＴは、処理室１１１において、第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２を鍍金装置１４４に移動させ、基板Ｓを鍍金装置１４４に搬入させる。鍍金装置１４４では、基板Ｓは鍍金液に浸されながら第一ユニット部２１から第二ユニット部２２へ搬送され、搬送の過程で鍍金処理が行われる。鍍金処理が行われた基板Ｓには、所定のパターンが形成される。

鍍金処理が行われた後、制御部ＣＯＮＴは、リフト部１６６を介して第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２を処理室１１２に搬送する。制御部ＣＯＮＴは、処理室１１２において、第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２を不図示の加熱装置に搬入され、加熱処理を行わせる。

以上のように、本実施形態に係る基板処理装置２００は、例えば処理室１１１において、第一レール３１と第二レール３２との間に、処理装置１１０として互いに異なる処理を行う塗布装置１４１、現像装置１４２、洗浄装置１４３及び鍍金装置１４４が設けられており、これらの各装置（塗布装置１４１、現像装置１４２、洗浄装置１４３及び鍍金装置１４４）の間で、第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２を移動させつつ、装置ごとに第一ユニット部２１が基板Ｓを供給し、第二ユニット部２２が基板Ｓを回収するので、複数の処理装置１１０において枚葉処理を行うことができる。

これにより、送り出されてから巻き取られるまで掛け渡される基板Ｓの寸法が長くなってしまうことを抑えることができるため、搬送時の基板Ｓの管理負担を低減することができる。また、一の製造ラインに処理速度の異なる複数の処理装置１１０が含まれる場合であっても、ライン全体で処理速度を合わせる必要が無いため、各処理装置１１０を効率的に利用することができる。更に、複数階層を有する基板処理装置２００において、第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２を移動部４２及び移動部６２から分割させて異なる階層の間を搬送させることができるため、効率的な搬送が可能となる。

本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。
例えば、上記実施形態では、第一ユニット部２１と第二ユニット部２２との間が着脱可能に設けられた構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。

例えば、第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２が互いに装着されずに近接及び離間のみを行う構成であっても良い。また、第一ユニット部２１と第二ユニット部２２とが装着されるのではなく、第一ユニット部２１を支持する移動部４２と、第二ユニット部２２を支持する移動部６２とが着脱可能な構成であっても良い。

また、例えば、上記実施形態では、第一ユニット部２１を基板Ｓの供給用とし、第二ユニット部２２を基板Ｓの回収用として用いる例を挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば、第一ユニット部２１を基板Ｓの回収用とし、第二ユニット部２２を基板Ｓの供給用として用いても良い。また、第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２を同一構成とし、ガイドレール３０上で第一ユニット部２１と第二ユニット部２２とを互いに入れ替え、適宜供給動作と回収動作とを切り替えながら基板Ｓの搬送を行っても良い。

また、上記第二実施形態では、基板処理装置が複数階層を有する構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば、図１６に示すように、Ｙ軸方向に複数のラインが配置された構成であっても良い。この場合、処理部１０の構成として、Ｙ軸方向には同一種類の処理を行う装置を配置させる構成であっても良い。

また、上記実施形態では、基部５１ｂ及び基部７１ｂの−Ｚ軸側の端面５１ｄ及び７１ｄに位置検出部５５及び７５が設けられた構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば、図１７に示すように、ガイドレール３０に接触させる端子（電力取得部）５６及び７６が設けられた構成であっても良い。この場合、ガイドレール３０を電源に接続させておくことで、端子５６及び７６を介して電力を取得することができる。

また、例えば上記実施形態においては、第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２が処理部１０を一方向に通過するように移動する場合を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。

図１８（ａ）〜図１８（ｃ）は、第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２の移動動作の一例を示す図である。
例えば制御部ＣＯＮＴは、図１８（ａ）に示すように第一ユニット部２１と第二ユニット部２２とを引き離して基板Ｓを引き出し、図１８（ｂ）に示すように第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２を＋Ｘ軸方向に沿って処理部１０に搬入させて処理を行わせる。その後、図１８（ｃ）に示すように、第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２を−Ｘ軸方向に沿って戻すように移動させても良い。これにより、処理部１０の構成上、基板ＳがＸ軸方向に通過することが困難な場合であっても、効率的に基板Ｓを搬送させることができる。

また、上記実施形態においては、第一レール３１側に第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２を配置させた後、第二ユニット部２２を第二レール３２側に移動させることで基板Ｓを引き出す場合を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば第二レール３２側から第一レール３１側に第一ユニット部２１を移動させることで基板Ｓを引き出すようにしても良い。

また、図１９（ａ）に示すように、第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２を第三レール３３のＹ軸方向の中央部に配置させ、その後図１９（ｂ）に示すように、第一ユニット部２１を＋Ｙ軸方向に、第二ユニット部２２を−Ｙ軸方向にそれぞれ移動させることにより、基板Ｓを引き出すようにしても良い。

また、上記実施形態においては、第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２をＹ軸方向に並べた状態でＸ軸方向に移動させる場合を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば第一ユニット部２１と第二ユニット部２２とをＸ軸方向に並べた状態でＹ軸方向に移動させるようにしても良い。

例えば図２０（ａ）に示すように、処理部１０をＸ軸方向に挟む２つの第三レール３３と第二レール３２との交点に第一ユニット部２１と第二ユニット部２２とをそれぞれ配置させる。このとき、基板Ｓを引き出した状態とする。その後、図２０（ｂ）に示すように、第一ユニット部２１及び第二ユニット部２２を＋Ｙ軸方向に移動させることで基板Ｓを処理部１０に搬入させる。これにより、処理部１０の構成上、基板ＳがＸ軸方向に搬入することが困難な場合であっても、効率的に基板Ｓを搬送させることができる。

また、上記実施形態においては、接続部２３の構成として、第一接続部２３ａと第二接続部２３ｂとの間が電磁石によって吸着する構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、機械的にロックすることで接続される構成であっても良い。

また、上記実施形態においては、基板Ｓを駆動する軸部４１ａ及び軸部６１ａや、保護基板Ｃを駆動する軸部４８ａ及び軸部６８ａについて、例えば中心軸の軸線方向がＸ軸方向に平行となるように配置され、基板Ｓや保護基板ＣがＸＹ平面に平行に搬送される構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば、軸部４１ａ及び軸部６１ａや軸部４８ａ及び軸部６８ａについて、中心軸の軸線方向がＺ軸方向に平行となるように配置され、基板Ｓや保護基板ＣがＹＺ平面やＺＸ平面に平行に搬送される構成であっても良い。

また、上記実施形態においては、移動部４２及び移動部６２の筐体５１及び７１がＺ軸方向に昇降することで軸部４１ａ、軸部６１ａ、軸部４８ａ及び軸部６８ａのＺ軸方向の位置が調整可能な形態を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば、軸部４１ａ、軸部６１ａ、軸部４８ａ及び軸部６８ａがＺ軸方向に昇降可能な構成であっても良い。

また、上記実施形態とは異なる構成の基板Ｓを用いることができる。
図２１は、基板Ｓの構成を示す図である。
図２１に示すように、基板Ｓの被処理面Ｓａのうち、例えば配線や電極、素子などを形成するパターン形成領域Ｐを囲むように保護層９０が形成された構成であっても良い。

前記保護層９０は、パターン形成領域Ｐよりも層厚が大きくなるように形成する。この構成により、被処理面Ｓａに保護基板Ｃを重ねた場合であっても、保護基板Ｃがパターン形成領域Ｐに接触するのを防ぐことができる。なお、保護層９０は保護基板Ｃ側に形成されていても良い。

図２２〜図２７は、基板搬送装置の他の実施形態を示す斜視図である。先の図２、図３で説明したように、第１ユニット部２１を搭載して自走可能な移動部４２は、キャスター５２の回転によってＸ軸方向、Ｙ軸方向及びθＺ軸方向に移動可能である。このことは、第２ユニット部２２を搭載して自走可能な移動部６２についても同様である。そこで、先の図１８〜２０で示したような、Ｘ軸方向に延びる第１レール３１と第２レール３２、Ｙ軸方向に延びる第３レール３３とによって構成される搬送ガイド機構に対して、図２２に示すように、付加的な搬送ガイド部としての環状レール３４ａ、３５ａを敷設する。

環状レール３４ａは、第１レール３１と第３レール３３とが交差する中心点ＴＣ１から一定半径の円環状に敷設される。また、環状レール３５ａは、第２レール３２と第３レール３３とが交差する中心点ＴＣ２から一定半径の円環状に敷設される。環状レール３４ａ、３５ａは、移動部４２や移動部６２を中心点ＴＣ１やＴＣ２の周りに回動（旋回）させる為の案内路として機能する。また、中心点ＴＣ１、ＴＣ２の各々には、移動部４２、６２を正確に位置決めする為の円板状のマーカー部（指標となるマークや誘導信号発生器等を含む）３４ｂ、３５ｂが敷設されている。

さて、図２２に示す処理装置１０は、例えば、大気圧ＣＶＤ装置であり、上部構造体１０ａと下部構造体１０ｂで構成される。下部構造体１０ｂは工場の床面（ＦＬ）に設置され、上部構造体１０ａは下部構造体１０ｂに対して、Ｚ軸方向に可動するように構成される。
上部構造体１０ａをＺ軸方向の上方に移動させることによって、第１ユニット部２１の軸部４１ｃと第２ユニット部２２の軸部６１ｃとの間に掛け渡された基板Ｓを、Ｘ軸方向に並進移動させて処理装置１０外に搬出することができる。

図２２は、処理装置１０による基板Ｓの処理が終了し、上部構造体１０ａが上方に位置した状態で、移動部４２（第１ユニット部２１）と移動部６２（第２ユニット部２２）をＸ軸方向に同期移動させている状態を示したものである。移動部４２（第１ユニット部２１）は、第１レール３１に案内されつつ、ホームポジションとしての中心点ＴＣ１に向かって−Ｘ軸方向に移動し、移動部６２（第２ユニット部２２）は、第２レール３２に案内されつつ、ホームポジションとしての中心点ＴＣ２に向かって−Ｘ軸方向に移動する。

その後、図２３に示すように、移動部４２（第１ユニット部２１）と移動部６２（第２ユニット部２２）は、共にＸ軸方向のホームポジション（中心点ＴＣ１、ＴＣ２の位置）に到達する。このとき、移動部４２と移動部６２との間には、丁度、Ｙ軸方向に延びた第３レール３３が位置する。

その後、移動部４２（第１ユニット部２１）と移動部６２（第２ユニット部２２）のいずれか一方が他方に向けて、Ｙ軸方向に移動する。その状態が図２４であり、ここでは、移動部４２（第１ユニット部２１）が移動部６２（第２ユニット部２２）に向かって、第３レール３３に案内されて移動する。その際、第１ユニット部２１の軸部４１ｃ、又は第２ユニット部２２の軸部６１ｃが、移動部４２（第１ユニット部２１）のＹ軸方向の移動に連動して回転し、基板Ｓがたるまないように巻き取っていく。

図２５は、移動部４２（第１ユニット部２１）が移動部６２（第２ユニット部２２）に接近して、先の図５のように連結（連接）した状態を示す。このとき、移動部６２（第２ユニット部２２）は中心点ＴＣ２（マーカー部３５ｂ）上に位置し、移動部４２（第１ユニット部２１）は、環状レール３５ａ上に位置する。

この状態から、移動部６２のキャスター７２は、中心点ＴＣ２の周りにθＺ軸方向に移動部６２（第２ユニット部２２）を回動（自転）させるような駆動力を発生する。併せて、移動部４２のキャスター５２は、環状レール３５ａの周方向に沿って移動部４２（第１ユニット部２１）を回動（旋回）させるような駆動力を発生する。さらにこのとき、移動部６２のキャスター７２、又は移動部４２のキャスター５２は、マーカー部３５ｂの検出結果に基づいて、移動部６２の自転中心が中心点ＴＣ２から、Ｘ軸方向とＹ軸方向に大きく位置ずれしないような方向制御も行なう。

図２６は、連結した移動部４２（第１ユニット部２１）と移動部６２（第２ユニット部２２）が、図２５の状態から、ＸＹ面内で中心点ＴＣ２を中心として時計回りに９０度回転した状態を示す。その回転方向は、ここでは時計回りに９０度としたが、反時計回りに９０度であっても構わない。どちらの方向に回転させるかは、次の処理装置に対して、基板Ｓをどのように装填するかによって決められる。

その後、図２７に示すように、処理装置１０（例えば、大気圧ＣＶＤ装置）によって成膜処理された基板Ｓのロールを保持する第２ユニット部２２（移動部６２）と、残存の未処理の基板Ｓのロールを保持する第１ユニット部２１（移動部４２）とが、第２レール３２の案内によって、＋Ｘ軸方向に一体となって並進移動し、処理装置１０の横を通って次の処理装置に向かう。

それによって、ホームポジション（中心点ＴＣ１、ＴＣ２）が空くことから、次に処理すべき基板Ｓを搭載した移動部４２-１（第１ユニット部２１-１）と移動部６２-１（第２ユニット部２２-１）が、一体となって中心点ＴＣ１側のホームポジションに送られてくる。
その後、図２７のように、未処理の基板Ｓのロールを保持する第１ユニット部２１-１（移動部４２-１）が中心点ＴＣ１（第１レール３１と第３レール３３の交点部）に位置した状態で、処理済みの基板Ｓをロール状に巻き取る為の第２ユニット部２２-１（移動部６２-１）が、中心点ＴＣ２に向かって第３レール３３に沿って移動する。

以上のように、移動部４２（第１ユニット部２１）や移動部６２（第２ユニット部２２）が、工場の床面ＦＬ上で自由に回転運動できるスペース（環状レール３４ａ、３５ａ等）を設けることにより、処理装置の配置の自由度、基板Ｓ（ロール状）の搬送方向の自由度、搬送効率を向上させることができる。

以上の実施形態において、図２５、図２６では、一定間隔で連結した移動部４２（第１ユニット部２１）と移動部６２（第２ユニット部２２）を９０度回転させるようにした。しかし、次の処理装置が、例えば図２５中の処理装置１０の−Ｙ軸側に設置されている場合は、−Ｙ軸方向に延設される第３レール３３に沿って、移動部４２（第１ユニット部２１）と移動部６２（第２ユニット部２２）をそのまま−Ｙ軸方向に移動させても良いし、図２５の状態から中心点ＴＣ２の回りに１８０度回転させてから−Ｙ軸方向に移動させても良い。

尚、図２５〜２７において、移動部４２（第１ユニット部２１）と移動部６２（第２ユニット部２２）は一定間隔で連結した状態で移動する。しかし、両者は必ずしも機械的に接触している必要はなく、非接触センサー等を使って、一定の空間ギャップを保ちつつ、一定の位置ずれ範囲内（例えば１ｍｍ以下）で移動部４２と移動部６２が相互に追従移動するような構成であっても良い。

いずれにしても、基板Ｓへの処理が完了した移動部４２（第１ユニット部２１）と移動部６２（第２ユニット部２２）とを、次の処理装置（第２処理装置）に搬送する為には、基板Ｓが前記処理を行なった処理装置から離れる第１方向（図２２〜２７ではＸ軸方向）への並進運動と、その第１方向と交差する第２方向（図２２〜２７ではＹ軸方向）への並進運動と、第１方向と第２方向を含む面内（図２２〜２７ではＸＹ面）での回転運動のうち、少なくとも２つの運動が伴なうように（２つの運動が連続するように）、各キャスター５２、７２を駆動して、移動部４２と移動部６２を一緒に移動させることになる。尚、並進運動とは、必ずしもＸ軸方向やＹ軸方向に限られず、ＸＹ面内でＸ軸とＹ軸の両方に対して傾いた方向（例えば、４５度方向）に、移動部４２（第１ユニット部２１）や移動部６２（第２ユニット部２２）が直線的に移動する場合も含む。

以上、図２〜図５に示したカセット装置（第１ユニット部２１、第２ユニット部２２）を用いた基板Ｓ（又は保護基板Ｃ）の搬送形態を説明した。しかし、各カセット装置内に、基板Ｓの温度の調整機構、湿度の調整機構、紫外線の照射機構等を設けたり、処理装置の一つとして、温度調整装置、湿度調整装置、紫外線照射装置を設置したりして、処理工程中の適当なタイミングで、基板Ｓに対して、温調、除湿、加湿、ＵＶ照射を行なうようしても良い。

一般に、大型の高精細なフラットパネルディスプレー等を生産する場合、母材である基板Ｓは、様々な処理装置に送られ、多様な処理を受ける。特に、ロール・ツー・ロール方式で、ＰＥＴやＰＥＮ等のフレキシブルなフィルム基板を連続的に処理する場合、各処理工程毎にフィルム基板に応力が溜まって、フィルム基板が変形することが考えられる。さらに、処理を受けるフィルム基板、又は基板上に既に堆積された膜材料は、各処理工程毎に温度、含有水分量、濡れ性等を適切な状態に設定しておくことも必要である。

そこで、基板Ｓを装填したカセット装置２０（第１ユニット部２１、第２ユニット部２２）の移動中、又は待機中に、第１ユニット部２１又は第２ユニット部２２内に設けた温度調整機構、湿度調整機構、或いは紫外線照射機構を作動させる。或いは、工場内に独立して設置された温度調整装置、湿度調整装置、紫外線照射装置にカセット装置２０を移動させて基板Ｓを通す。このようにすると、基板Ｓ（又はその表面の膜材料）の温度、水分含有量、濡れ性、内部応力等の状態を、次の処理工程用の処理装置の仕様に適するように、事前に調整することができる。

本発明の実施形態では、ロール状の基板Ｓを保持するカセット装置２０が、各種の処理装置に対して移動可能な構成となっている為、カセット装置単位でのバッチ処理が可能である。その為、処理工程の前に、基板Ｓ（又はその表面の膜材料）の各種状態を調整する工程（１つの処理工程に相当）を組み入れたとしても、製造ライン全体での生産効率を大きく低下させること無く、歩留まりの良い生産が可能となる。

Ｓ…基板 ＣＯＮＴ…制御部 ＢＦ…バッファ部 Ｃ…保護基板 ＣＶ…カバー部材 １０…処理部 ２０…カセット装置 ２１…第一ユニット部 ２２…第二ユニット部 ２３…接続部 ２４…移動機構 ３０…ガイドレール ３１…第一レール ３２…第二レール ３３…第三レール ３４ａ、３５ａ…環状レール ４２、６２…移動部 ４３、６３…基板側通信部 ４４、６４…移動部側通信部 ４６、６６…着脱検出部 ４７、６７…接触抑制部 ５１、７１…筐体 ５２、７２…キャスター ５３、７３…昇降部 ５４、７４…キャスター駆動部 ５５、７５…位置検出部 ５６、７６…端子 ６５…接続検出部 １００、２００…基板処理装置 １１１〜１１３…処理室 １６０…リフト部

Claims (4)

1. 可撓性を有する帯状の基板を処理装置に装填して、前記基板上にデバイスを形成するデバイス製造方法であって、
   前記処理装置に供給すべき前記基板が長尺方向に巻かれた供給ロールを有し、前記基板の長尺方向と短尺方向を含む所定の面内で並進運動と回転運動とが可能な第１のユニット部と、前記処理装置で処理された前記基板が長尺方向に巻かれる回収ロールを有し、前記所定の面内で並進運動と回転運動とが可能な第２のユニット部とを、前記基板が前記供給ロールと前記回収ロールとの間に掛け渡れた状態で配置することと、
   前記基板を前記処理装置に装填する際、前記長尺方向に関して前記供給ロールと前記回収ロールとの間隔を変えるように前記第１のユニット部と前記第２のユニット部の少なくとも一方が移動する第１の並進運動と、前記短尺方向に関して前記第１のユニット部と前記第２のユニット部とが共に移動する第２の並進運動と、前記所定の面内で前記第１のユニット部と前記第２のユニット部とが共に旋回する回転運動とのうちの少なくとも二つの運動を伴うように、前記第１のユニット部と前記第２のユニット部を移動させること、
   を含むデバイス製造方法。
2. 請求項１に記載のデバイス製造方法であって、
   前記処理装置は、前記基板にデバイス形成の為の第１処理を施す第１処理部と、前記第１の処理を受けた前記基板にデバイス形成の為の第２処理を施す第２処理部とを有し、
   前記第１処理の為に前記長尺方向に関して前記第１処理部を挟むように配置された前記第１のユニット部と前記第２のユニット部とを、前記第２の並進運動によって前記第１処理部から退避した状態にした後、前記第１の並進運動によって前記第１のユニット部と前記第２のユニット部とを前記長尺方向に関して所定間隔で接近させた状態、又は連結させた状態で、前記第２処理部に向けて一緒に移動させる、
   デバイス製造方法。
3. 請求項２に記載のデバイス製造方法であって、
   前記第１処理部と前記第２処理部の各々は、前記第１処理と前記第２処理との内容に応じて、前記基板に膜を形成する膜形成装置、前記基板を加熱する加熱装置、前記基板を洗浄する洗浄装置、前記基板を露光する露光装置、及び前記基板を検査する検査装置のいずれかである、
   デバイス製造方法。
4. 請求項２又は請求項３に記載のデバイス製造方法であって、
   前記第１のユニット部は前記供給ロールが装着される第１収容部と、該第１収容部を着脱可能に保持して並進運動及び回転運動させる第１移動部とを有し、
   前記第２のユニット部は前記回収ロールが装着される第２収容部と、該記第２収容部を着脱可能に保持して並進運動及び回転運動させる第２移動部とを有し、
   前記第１処理部と前記第２処理部とが重力方向に離れているときは、前記第１収容部と前記第２収容部とを連結させた状態で、それぞれ前記第１移動部と前記第２移動部から外して一緒に重力方向に昇降させる、
   デバイス製造方法。

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