JP2017537355A - 屋外で使用できるよう構成された屋内用smd型led - Google Patents

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Abstract

本発明によれば、屋内使用の目的で設計されたSMD(表面実装部品)型LED(発光ダイオード)は、前記屋内用SMD型LEDを覆うように配置され空気抜きにより形成された真空形成カバー及び/又は被覆成形カバー内で被包されることによって、屋外使用が可能なものとして設けられる。このように設けられた屋内用SMD型LEDは、より費用がかかり且つ頑丈に設計された屋外用SMD型LEDと同様に使用することができる。【選択図】図6

Description

関連出願の相互参照
本願は、2014年11月7日に提出された米国特許出願番号第62/077044号に対する優先権及びそれの利益を請求し、この米国特許出願明細書は参照により本明細書に援用される。
本発明は、屋内使用のために本来設計されたタイプであるが、屋外使用のためにも特に設けられるSMD(表面実装部品)型LED(発光ダイオード)に関する。
発光ダイオード(LED)は、広く知られているように、適切な電流が供給されると発光するソリッドステート半導体部品である。LEDは高効率及び長寿命を有することが周知である。そして、その結果として、伝統的な白熱電球が以前用いられたところでのLEDの適用がますます増加することとなった。
SMD型LEDは、回路基板の表面に取り付けられる多数の個々独立のLEDからなる。回路基板は概して印刷回路基板であり、それは平坦で、LEDを取り付けることに加えて、適切にLEDを電気的に接続するためにも用いられる。印刷回路基板はLEDを駆動するために用いられる補助部品を備えることもできるが、LED駆動回路が別に(遠隔で)取り付けられることもできる。
一方、一般的に取り付けられるLEDは、それらを回路基板に接続するワイヤリード線を備えている。概して、SMDはこの種のワイヤリード線がなく、パッケージ全体をコンパクトにしている。
SMD型LEDは、通常、屋内使用のために設計された装置のカテゴリーと、屋外使用のために設計された装置のカテゴリーとに分類され得る。この種の装置の典型的な屋外の用途は、ビデオディスプレイとして機能させることである。このような屋外用装置の動作を害し又は損ない得る環境要因に耐えるために、屋外用のSMD型LEDは屋内用のSMD型LEDよりも重く且つ高強度の構成要素によって設計されるのが一般的であり、その結果、屋外用のSMD型LEDはより高価になる。屋外用のSMD型LEDが耐えることができなければならない屋外の環境は、水、UV、塵埃、その他のパフォーマンスを下げる汚染物質や材料の質を下げる汚染物質などである。
比較的低コストの屋内用のSMD型LEDを有効に利用すべく、屋内用SMD型LEDを屋外使用に適するよう、屋内使用のためにSMD型LED構造をパッケージングし又は保護する試みがなされてきた。かかる試みの一つは、屋内用のSMD型LED製品の全体を透明カバーで覆うことであった。この方法の不利な点は、カバーの多くのヒビや他の開口が、例えば水がカバーの内部に達することで、装置全体の完全性を損なう点であり、この種のひびや開口が、製品の予想される使用寿命より大幅に早期にカバーにて広がらないことを確保することは困難である。換言すれば、このようなカバーが完全なままであると期待できる期間は、屋外用のSMD型LED製品の通常の期待される使用期間よりも短い。さらに、必要とされる完全な封止を考慮すると、SMD型LEDの使用中に発生する熱を放出することは困難であり、このような高温の環境におけるSMD型LEDの継続的な使用はSMD型LEDの寿命を短縮する。
本発明の目的は、SMD型LEDの上述した問題点を解消する改良型の屋外用SMD型LEDを提供することにある。
第1の態様において、屋外用SMD型LEDは、屋内用SMD型LEDと、カバーとを備え、前記カバーは、該カバーと前記屋内用SMD型LEDとの間の空気を抜くことで前記屋内用SMD型LEDを覆うように適所に保持される。
他の態様において、前記カバーは、真空形成によるカバー(vacuum−forming covering:以下「真空形成カバー」ともいう)又は被覆成形によるカバー(cover molding covering:以下「被覆成形カバー」ともいう)である。
さらなる態様において、前記カバーはプラスチック又はシリコーンから作られる。
第2の態様において、屋外用SMD型LEDディスプレイは、印刷回路基板と、前記印刷回路基板の同一の面に取り付けられた複数のLEDであって、前記印刷回路基板と協働して屋内用LEDディスプレイを形成する複数のLEDと、前記印刷回路基板の前記面上における前記複数のLEDを覆うように配置された真空形成による及び/又は被覆成形によるカバーであって、前記カバーと前記印刷回路基板上における前記複数のLEDとの間の空間の空気を抜くことにより前記印刷回路基板上における前記複数のLEDを覆うように適所に保持され、前記屋内用LEDディスプレイの保護を形成してその屋外使用を可能とするカバーとを備える。
さらなる態様において、前記真空形成による及び/又は被覆成形によるカバーはプラスチック又はシリコーンから作られる。
第3の態様において、屋外使用のための屋内用SMD型LEDを設ける方法は、屋内用SMD型LEDを用意することと、前記屋内用SMD型LED上にカバーを真空形成及び/又は被覆成形し、もって屋外使用のために前記屋内用SMD型LEDを保護することとを含む。
さらなる態様において、前記カバーは、プラスチック又はシリコーンから作られる。
図面は、図示説明のためにだけであって、また、一定の比率で必ずしも描かれているわけではない。しかしながら、本発明自体は添付の図面を参照しながら、以下の詳細な説明を参照することで、最も理解されるであろう。
ディスプレイを形成する実施形態における印刷回路基板上の屋内用SMD型LEDを示す図である。 本発明による、図1のSMD型LEDディスプレイをカバーするために用いる真空形成シートを示す図である。 図1の装置をカバーする工程における真空形成シートを示す図である。 真空形成シートによってカバーされた図1の装置の角部を示す図である。 本発明により真空形成シートによってカバーされる、空気抜き中における図1の装置を示す図である。 本発明により真空形成シートによって完全にカバーされた図1の装置を示す第2の図である。
本発明によれば、SMD型LEDは、このLEDが取り付けられた印刷回路基板(PCB)を覆うように空気抜き処理によって適所に保持された真空形成による及び/又は被覆成形によるシートにより封じられる。図1に示される例において、装置、このケースではLEDディスプレイは、真空形成による及び/又は被覆成形によるシートによってカバーされる前の状態が示されている。図1に示される装置は、屋内用の装置として設計されており、これは、屋外の環境に耐えることができないのでこの装置が単独では屋外での使用ができないことを意味している。LEDディスプレイ1は、PCB2上に複数のLED3を備えている。
シートは、プラスチック(例えばポリカーボネートプラスチック、シリコン等)から作られ得る。シートは、透明又は半透明にすることができ、一つ以上の色を付けることができ、及び/又は、光を導くのを助けることができる一つ以上のパターンがエンボス加工されることもできる。シートは、少なくとも一つの耐紫外線層を有することもできる。
シートは、真空形成シート、被覆成形シート、又は真空形成と被覆成形によるシートとすることができる。
前述したように、図1に示される装置はディスプレイとして構成されているが、屋内用SMD型LEDを屋外の環境に耐えることができるようにし、もって屋外用SMD型LEDとして可能とするために、本発明は、屋内使用のために設計されたあらゆるSMD型LEDを構成するために適用され得る。
図2は、本発明による、図1に示される装置をカバーするために用いられる真空形成による及び/又は被覆成形による透明シート4を示している。図2から理解されるように、シートには、図1のPCB2上の各LED3を、個々にそして対応して嵌合する複数の凹部5が形成されている。
図3は、図1に示されるディスプレイ1上の適所に押し付けられたシート4を示している。図4は、空気抜きが行われる前の、図1に示されるディスプレイを完全にカバーしたシート4を示している。
図5は、シート4とディスプレイとの間の空間から空気を抜くことによって、本発明に従って屋外使用のために構成する過程中における屋内用SMD型LEDを、上方から見た図である。図5から理解できるように、左下の隅部4aには、周知の態様で空気抜きを進めているときに、LEDを有するPCBとカバーとの間に空間が残っており、最終的には、シート4は屋内用SMD型LEDディスプレイ1を緊密にカバーして覆い、それによって、屋外環境において典型的である攻撃要因から屋内用SMD型LEDを完全に保護して、完成された屋外用SMD型LEDディスプレイ6を製造するようになっている。
変更態様や変形態様が当業者によって提案され得るが、合理的に且つ適切に当業者の範囲内にあるとされるように変形態様や変更態様の全てが本発明の範囲内で具現化されることは本発明者の意図するところである。

Claims (7)

  1. 屋内用SMD型LEDと、
    カバーと
    を備える屋外用SMD型LEDであって、
    前記カバーは、該カバーと前記屋内用SMD型LEDとの間の空気を抜くことにより前記屋内用SMD型LEDを覆うように適所に保持されている、屋外用SMD型LED。
  2. 前記カバーが、真空形成によるカバー又は被覆成形によるカバーである、請求項1に記載の屋外用SMD型LED。
  3. 前記カバーがプラスチック又はシリコーンから作られている、請求項2に記載の屋外用SMD型LED。
  4. 印刷回路基板と、
    前記印刷回路基板の同一の面に取り付けられた複数のLEDであって、前記印刷回路基板と協働して屋内用LEDディスプレイを形成する複数のLEDと、
    前記印刷回路基板の前記面上における前記複数のLEDを覆うように配置された真空形成による及び/又は被覆成形によるカバーであって、前記カバーと前記印刷回路基板上における前記複数のLEDとの間の空間の空気を抜くことにより前記印刷回路基板上における前記複数のLEDを覆うように適所に保持され、前記屋内用LEDディスプレイの保護を形成して屋外使用を可能とするカバーと
    を備える屋外用SMD型LEDディスプレイ。
  5. 前記真空形成による及び/又は被覆成形によるカバーがプラスチック又はシリコーンから作られている、請求項4に記載の屋外用SMD型LEDディスプレイ。
  6. 屋内用SMD型LEDを用意することと、
    前記屋内用SMD型LED上にカバーを真空形成及び/又は被覆成形し、もって屋外使用のために前記屋内用SMD型LEDを保護することと
    を含む、屋外使用のための屋内用SMD型LEDを設ける方法。
  7. 前記カバーがプラスチック又はシリコーンから作られる、請求項6に記載の屋外使用のための屋内用SMD型LEDを設ける方法。
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