JP2017514722A

JP2017514722A - ポリエステルフィルム及びこれを用いた透明電極フィルム

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Publication number: JP2017514722A
Application number: JP2016556308A
Authority: JP
Inventors: ドゥファンジョン; ジェボンパク; ソンランチョイ
Original assignee: コーロンインダストリーズインク
Priority date: 2014-03-31
Filing date: 2015-03-31
Publication date: 2017-06-08
Also published as: CN106164145A; TWI534005B; WO2015152603A1; CN106164145B; TW201545878A; KR20150113911A

Abstract

本発明は、タッチスクリーンパネルに適用するためのポリエステルフィルム及びこれを用いた透明電極フィルムに関し、加熱時にポリエステルフィルム内のオリゴマーが表面に移行（migration）することを遮断し、加熱後のヘイズ変化率が小さくて光学用に使用できるポリエステルフィルム及びこれを用いた透明電極フィルムに関する。【選択図】図１

Description

本発明は、タッチスクリーンパネルに適用するためのポリエステルフィルム及びこれを用いた透明電極フィルムに関する。より詳細には、加熱時にポリエステルフィルム内のオリゴマーが表面に移行（migration）することを遮断し、加熱後のヘイズ変化率が小さくて光学用に使用できるポリエステルフィルム及びこれを用いた透明電極フィルムに関する。

光学フィルムは、ＬＣＤ、ＰＤＰなど、ＢＬＵ市場の拡張に伴い成長してきた。近年、携帯電話、タブレットＰＣなどの成長によりタッチスクリーンパネル（Touch Screen Panel、ＴＳＰ）などの様々な用途に使用されている。

このような光学フィルムは、優れた透明性と視認性が求められ、機械的特性及び電気的特性に優れた二軸延伸ポリエステルフィルムを基材フィルムとして使用する。しかし、二軸延伸ポリエステルフィルムは、表面硬度が低く、耐磨耗性あるいは耐スクラッチ性が足りないため、ディスプレイの光学部材として使用する時に物体との摩擦または接触によって表面損傷が生じやすい。これを防ぐために、フィルムの表面にハードコーティング処理を施して使用する。特に、ＴＳＰ用に適用されるＩＴＯ（Indium Tin Oxide）透明電極用光学フィルムをはじめ、銀ナノワイヤー（Ag nanowire）、メタルメッシュ（Metal Mesh）などの新規の透明電極用光学フィルムに対するハードコーティング処理は必須である。しかし、ハードコーティング工程は、光学フィルムを基材とし、片面または両面に別のハードコーティング工程を行う必要があり、ハードコーティング工程後にレインボーフリー（Rainbow Free）という別の物性が求められて工程損失（Loss）がひどく、値段が高いという欠点がある。

また、前記光学フィルムは、プリズムコーティング、拡散コーティング、アニール（Annealing）工程などの様々な加工工程で発生するオリゴマーと関連する品質低下の問題が時々発生しており、オリゴマーの表面移行を抑制できる機能性フィルムが求められる。

このようなポリエステルフィルムのオリゴマーが移行することを防止するために、ポリエステルフィルムの重合の際にオリゴマー含有量を減少させたり、ポリエステルフィルムを高温熟成して使用したり、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）またはポリイミド（ＰＩ）のような高耐熱性高分子を使用していた。若しくは、ポリエステルフィルム上に積層膜を形成してオリゴマーの流出を制御しようとした。このような努力は、オリゴマーの流出を制御するものの、完全に遮断するには不十分である。

前記のような問題を解決するために、本発明は、高硬度のプライマー層を形成することによりオリゴマーの表面移行遮断性能に優れた透明電極用基材フィルムを提供することを目的とする。

また、本発明は、２Ｈ以上の硬度を有することによってハードコーティング工程を省略することができ、製造工程を単純化し、工程費用を低減して工程性と物性を同時に画期的に改善することができる透明電極用基材フィルムを提供することを目的とする。

前記目的を達成するための本発明は、ポリエステル樹脂からなる基材層と、前記基材層の両面に積層されているプライマー層と、を含み、前記プライマー層は、硬度が２Ｈ以上であり、下記式１によるヘイズ変化率（△Ｈ）が０．１％以下であるポリエステルフィルムに関する。
［式１］
△Ｈ（％）＝Ｈｆ−Ｈｉ
（前記式１中、Ｈｆは１５０℃で６０分間維持した後のフィルムのヘイズであり、Ｈｉは加熱前のフィルムのヘイズである。）

また、本発明は、前記ポリエステルフィルム上に透明電極層が形成されている透明電極フィルムに関する。

本発明によるポリエステルフィルムは、タッチパネルに適用される透明電極用フィルムに使用される光学用フィルムとしての使用に適する工程性及び光学物性を提供することができる。

また、本発明は、透明導電性フィルムの製造工程のうちハードコーティング層をコーティングする工程を省略することで工程の単純化及び工程費用の低減の効果を奏することができる。

また、本発明は、工程中に発生するオリゴマーの表面移行による透明性低下の問題を根本的に遮断することでより光学物性に優れたフィルムを提供することができる。

また、本発明は、マイクロメータ厚さのハードコーティング工程を省略することで厚さが薄い光学フィルムを製造することができ、タッチパネルの薄膜化により様々な産業分野に適用できるという利点がある。

基材フィルムの両面にプライマー層が積層された本発明の透明導電性フィルムを示す模式図である。ブロッキング評価時の程度を区分したものである。

以下、本発明の具体的な説明のために一様態を挙げて説明するが、本発明は、下記の一様態に限定されるものではない。

本発明の一様態は、ポリエステル樹脂からなる基材層と、前記基材層の両面に積層されているプライマー層と、を含むポリエステルフィルムである。

本発明の他の様態は、図１に図示されているように、基材層３と、前記基材層の両面に積層されたプライマー層２と、を含むポリエステルフィルム上に透明電極層１が形成されている透明電極フィルムである。

本発明のさらに他の様態は、図示されていないが、基材層３と、前記基材層の両面に積層されているプライマー層２と、を含むポリエステルフィルム上に透明電極層１が形成され、透明電極層１が形成されている面の反対面に粘着層及び保護フィルム層が順に形成されている透明電極フィルムである。

本発明の一様態において、「プライマー層」は、ポリエステルフィルムの製造工程において、延伸工程中に、または延伸工程前に塗布され、延伸工程を経て形成された塗膜を意味する。

また、本発明の一様態において、「透明電極フィルム」は、前記プライマー層が形成されているポリエステルフィルムとその片面に透明電極が形成されている積層体を意味する。

前記ポリエステル基材層の厚さは、特に制限されないが、好ましくは２５〜２５０μｍであることが好適であり、より好ましくは５０〜１８８μｍであることがより好適である。前記基材層の厚さが２５μｍ未満の場合には、光学フィルムに適する機械的物性が具現されず、２５０μｍを超える場合には、フィルムの厚さが厚すぎてディスプレイ装置の薄膜化に適せず、光学特性が低下し得る。

前記ポリエステル樹脂からなる基材層は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂単独からなることが好ましい。この際、使用されるポリエチレンテレフタレート樹脂は、固有粘度が０．５〜１．０ｄｌ／ｇであるものを使用することが好ましく、より好ましくは０．６０〜０．８０ｄｌ／ｇであるものが効果的である。基材層ポリエチレンテレフタレート樹脂の固有粘度が０．５ｄｌ／ｇ未満の場合には、耐熱性が減少することがあり、１．０ｄｌ／ｇを超える場合には、原料加工が容易でなく、作業性が減少することがある。

前記基材層は、シリカ、カオリン、ゼオライトから選択されるいずれか一つまたは二つ以上の無機粒子を含むことができ、その含有量は、全体のポリエステル樹脂の重量に対して１０〜１０００ｐｐｍの範囲で含まれ得る。

本発明は、前記ポリエステルフィルムの両面にプライマー層を含み、前記プライマー層は、従来の光学フィルムのように、他の基材との密着力を向上させることの他、ＰＥＴ重合時に必ず発生するオリゴマーが後加工工程（透明電極積層工程など）で析出されることによる品質低下を防止し、加工工程中に発生する表面スクラッチなどの現象を防止するハードコーティング層の役割を行う。したがって、前記のような役割を行うために、プライマー層の表面硬度を調節する必要がある。

工程中に発生する表面スクラッチを制御するためのハードコーティング層は、その厚さがミクロン（μｍ）単位に形成され、一般的に、ポリエステルフィルムのプライマー層に、別の工程によりハードコーティング層を形成することでその性能を付与する。この場合、別の工程を経ることによる製品の費用増加とともに収率低下などによる費用増加が相まって高価な製品群が形成される。しかし、本発明によりプライマー層の硬度を向上させた製品の開発により、別のハードコーティング層を形成する工程がなくてもハードコーティングの役割を行うようにしたポリエステルフィルムを開発することでこれを透明電極用基材として適用できるようにした。

より具体的には、プライマー層の硬度は２Ｈ以上であり、下記式１によるヘイズ変化率（△Ｈ）が０．１％以下であることが好ましい。

［式１］
△Ｈ（％）＝Ｈｆ−Ｈｉ

（前記式１中、Ｈｆは１５０℃で６０分間維持した後のフィルムのヘイズであり、Ｈｉは加熱前のフィルムのヘイズである。）

前記プライマー層の硬度が２Ｈ以上の範囲で別のハードコーティング層を形成することなく、後加工工程で発生するスクラッチを制御することができる。

前記ヘイズ変化率は、オリゴマー移行と関連する物性であり、１５０℃で６０分間維持した後のフィルムのヘイズが０．１％以下の範囲で、オリゴマーの移行がほぼ遮断されたと判断される。

本発明は、前記物性を満たすポリエステルフィルムを提供するために、プライマー層の乾燥塗布厚さを２０〜１５０ｎｍに調節することができる。この際、乾燥塗布厚さは、プライマー層を形成した後、最終乾燥した状態の厚さを意味する。前記乾燥塗布厚さが２０ｎｍ未満の場合には、オリゴマー遮断特性が十分に現れないことがあり、表面硬度が２Ｈ以上でも基材フィルムの硬度がＨＢ、Ｆ水準の場合、スクラッチなどの損傷を誘発し得る。また、１５０ｎｍを超える場合には、コーティングむらが現れ、フィルムの巻取後、プライマー層同士がくっつくブロッキング（Blocking）現象が発生する可能性が高くなる。コーティングむらは、光の干渉を誘発して光の伝達を邪魔し、ブロッキング現象は、製品の表面破壊現象やフィルムが破れる不良が発生し得るものであり、前記プライマー層の乾燥塗布厚さの範囲を満たす場合、上述の問題点を解決することができ、より好ましい。すなわち、ヘイズ変化率とともにプライマー層の硬度及び乾燥塗布厚さの範囲を満たす組み合わせの構成を含むことが、本発明が目的とする効果を具現するためにより好ましい。

また、前記物性を満たすためのプライマー層は、アクリル系水分散性樹脂組成物をコーティング及び乾燥して形成したものであり得る。

これは、必要に応じて、シリカ、カオリン、ゼオライトから選択されるいずれか一つまたは二つ以上の無機粒子を含むことができ、その含有量は、全体のプライマーコーティング組成物含有量のうち１．０〜４．０重量％を使用することが好ましく、より好ましくは２．０〜３．０重量％を使用することが効果的である。無機粒子のサイズが２．０μｍ未満の場合には、粒子の突出による巻取性が低下することがあり、４．０μｍを超える場合には、サイズ効果による透明性が低下して、製品のヘイズが上昇することがある。

本発明の一様態において、ポリエステルフィルムの製造は、制限されないが、ＰＥＴチップを溶融押出機で溶融押出した後、キャスティングし、二軸延伸により得られ得る。より具体的に説明すると、一つの押出機でポリエステルとシリカやカオリン、ゼオライトのような無機粒子などの添加剤を同時に溶融押出した後、キャスティングし、冷却した後、順に二軸延伸する。

本発明における一様態において、前記水分散性樹脂組成物は、ポリエステルフィルムの製造工程中にインライン塗布方法で塗布されるものであり得る。すなわち、ポリエステル基材フィルムの製造の際に、延伸前または１次延伸後、２次延伸前にインライン塗布方法で塗布した後、延伸することにより、製造され得、２次延伸及び熱固定過程で加熱によって水が蒸発し、プライマー層が形成され得る。塗布方法は、公知の塗布方法であれば制限されない。

本発明のポリエステルフィルムの上部には、インデックスマッチング層、透明電極層が形成され得、下部には、粘着層及び保護フィルム層が形成され得る。前記透明電極層は、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化スズ（ＩＩ）（ＳｎＯ_２）、カーボンナノチューブ、銀ナノワイヤー及びメタルメッシュから選択されるいずれか一つであり得る。このような機能性コーティング層を形成した後、加熱してもオリゴマーの流出が遮断されて光学的特性を維持することができ、２Ｈ以上の硬度を有することでハードコーティング層の役割を行うことができることから、本発明のポリエステルフィルムは、透明電極用フィルムとしての使用に適する。

以下、本発明のより具体的な説明のために、実施例を挙げて説明するが、本発明は、下記の実施例に限定されるものではない。

以下、物性は、以下の測定方法により測定した。

１）ヘイズ変化率（△Ｈ）
フィルムを、上部が開放されている高さ３ｃｍ、横２１ｃｍ、縦２７ｃｍの箱に入れ、１５０℃、６０ｍｉｎで熱処理を施してオリゴマーをフィルム表面に移行（migration）させた後、５分間放置し、ＪＩＳＫ７１５規格に準じてヘーズメーター（日本電色社製、Model：ＮＤＨ５０００）を用いてヘイズ（Haze）値を測定した。

ヘイズ変化量を下記式１により計算した。

［式１］
△Ｈ（％）＝Ｈｆ−Ｈｉ

（前記式２中、Ｈｆは１５０℃で６０分間維持した後のフィルムのヘイズであり、Ｈｉは加熱前のフィルムのヘイズである。）

２）プライマー層の表面硬度
コーティング組成物がコーティングされている基材フィルムを横１０ｃｍ、縦１０ｃｍに切断した後、ＪＩＳＫ‐５６００規格に準じて鉛筆硬度試験機（Model：ＳＢ‐１９１、電動式鉛筆硬度試験機）を用いて表面硬度を測定した。より具体的には、基材フィルムをスレッド（ＳＬＥＤ）に付着した後、フィルム表面に対して４５度角度でＫＳＧ２６０３に規定された鉛筆の芯をつけて荷重１ｋｇｆで押圧しながら移動して表面を引っかき、フィルム表面の損傷程度からフィルム表面の硬度を判定する。前記鉛筆は、専用鉛筆として６Ｂ〜８Ｈまで総１６種を適用する。

鉛筆硬度順番：（硬）８Ｈ、７Ｈ、６Ｈ、５Ｈ、４Ｈ、３Ｈ、２Ｈ、Ｈ、Ｆ、ＨＢ、Ｂ、２Ｂ、３Ｂ、４Ｂ、５Ｂ、６Ｂ（軟）

３）プライマー層の厚さ
コーティング組成物がコーティングされた基材フィルムの全幅を機械方向の垂直方向（ＴＤ）に１ｍの間隔で５Pointを指定してフィルムの断面をＳＥＭ（ＨｉｔａｃｈｉＳ‐４３００）で測定し、５万倍拡大してその区間内の３０Pointの測定後、平均値を計算した。

４）ブロッキング（blocking）
ＨｅａｔＧｒａｄｉｅｎｔ（東洋精機社製）を用いて．０．４ＭＰａの圧力条件で各４段階の温度を設定し、１分間押圧した後、１分後に押圧した板を除去してその程度を確認する。各程度の差は、図２を基準として評価した。

‐常湿評価時：２０〜２５℃で４０〜５０ＲＨ％の恒温／恒湿室で行う。
‐加湿評価時：フィルムに対して超音波加湿器を用いて１００％ＲＨの条件で行う。

５）密着力（Cross‐Cut）
それぞれの組成によるプライマー層が形成された光学フィルムを製造した後、片面にＡｇＮＷ組成物を塗布した後、常温での接着力をCross Hatch Cutter（ＹＣＣ‐２３０／１）を用いて１ｃｍ×１ｃｍの間の中に１００個の間を引いて接着力評価テープ（ニチバンＮｏ．４０５）を用いて３回剥がす評価を行う。

６）スクラッチ（Scratch）
それぞれの組成によるプライマー層が形成された光学フィルムを製造した後、片面にＡｇＮＷ組成物を塗布するコーティング工程に前記光学フィルムを投入する。光学フィルムの投入の際、ＡｇＮＷ組成物がコーティングされていない背面のプライマー層で、工程が進むにつれてGuide Rollとの摩擦によるスクラッチが発生するか否かをサーチライト（ＣＰ‐３５ＮＰ１、ＰＯＬＡＲＩＯＮ社製）を用いて確認する。

７）プライマー層むら
それぞれの組成によるプライマー層が形成された光学フィルムを製造した後、当該フィルムを、横、縦各１ｍのサイズに切断し、サーチライト（ＣＰ‐３５ＮＰ１、ＰＯＬＡＲＩＯＮ社製）を用いて表面のむらが発生するか否かを確認する。

［実施例１］オリゴマー遮断性に優れた高硬度ポリエステルフィルムの製造
固有粘度が０．６５ｄｌ／ｇであるポリエチレンテレフタレートチップと、粒径が２．７μｍであるシリカ粒子を全体のポリエチレンテレフタレートの重量に対して５０ｐｐｍを使用し、溶融押出キャスティングを行ってシートを製造した後、アクリル系水分散性樹脂組成物（乾燥後、表面硬度が２Ｈ）をバーコティング（Bar Coating）方法で両面にコーティングした後、１１０〜１５０℃まで１秒当たり１℃ずつ昇温して予熱、乾燥を経て横方向（ＴＤ）に３．５倍延伸した。次に、５段テンターで２３０℃で熱処理を行い、２００℃で縦方向及び横方向に１０％弛緩させて熱固定し、両面に２０ｎｍ厚さのプライマー層がコーティングされた１２５μｍの二軸延伸フィルムを製造した。

［実施例２］オリゴマー遮断性に優れた高硬度ポリエステルフィルムの製造
固有粘度が０．６５ｄｌ／ｇであるポリエチレンテレフタレートチップと、粒径が２．７μｍであるシリカ粒子を全体のポリエチレンテレフタレートの重量に対して５０ｐｐｍを使用し、溶融押出キャスティングを行ってシートを製造した後、アクリル系水分散性樹脂組成物（乾燥後、表面硬度が２Ｈ）をバーコティング（Bar Coating）方法で両面にコーティングした後、１１０〜１５０℃まで１秒当たり１℃ずつ昇温して予熱、乾燥を経て横方向（ＴＤ）に３．５倍延伸した。次に、５段テンターで２３０℃で熱処理を行い、２００℃で縦方向及び横方向に１０％弛緩させて熱固定し、両面に８０ｎｍ厚さのプライマー層がコーティングされた１２５μｍの二軸延伸フィルムを製造した。

［実施例３］オリゴマー遮断性に優れた高硬度ポリエステルフィルムの製造
固有粘度が０．６５ｄｌ／ｇであるポリエチレンテレフタレートチップと、粒径が２．７μｍであるシリカ粒子を全体のポリエチレンテレフタレートの重量に対して５０ｐｐｍを使用し、溶融押出キャスティングを行ってシートを製造した後、アクリル系水分散性樹脂組成物（乾燥後、表面硬度が２Ｈ）をバーコティング（Bar Coating）方法で両面にコーティングした後、１１０〜１５０℃まで１秒当たり１℃ずつ昇温して予熱、乾燥を経て横方向（ＴＤ）に３．５倍延伸した。次に、５段テンターで２３０℃で熱処理を行い、２００℃で縦方向及び横方向に１０％弛緩させて熱固定し、両面に１５０ｎｍ厚さのプライマー層がコーティングされた１２５μｍの二軸延伸フィルムを製造した。

［比較例１］
固有粘度が０．６５ｄｌ／ｇであるポリエチレンテレフタレートチップと、粒径が２．７μｍであるシリカ粒子を全体のポリエチレンテレフタレートの重量に対して５０ｐｐｍを使用し、溶融押出キャスティングを行ってシートを製造した後、アクリル系水分散性樹脂組成物（乾燥後、表面硬度が２Ｈ）をバーコティング（Bar Coating）方法で両面にコーティングした後、１１０〜１５０℃まで１秒当たり１℃ずつ昇温して予熱、乾燥を経て横方向（ＴＤ）に３．５倍延伸した。次に、５段テンターで２３０℃で熱処理を行い、２００℃で縦方向及び横方向に１０％弛緩させて熱固定し、両面に１０ｎｍ厚さのプライマー層がコーティングされた１２５μｍの二軸延伸フィルムを製造した。

［比較例２］
固有粘度が０．６５ｄｌ／ｇであるポリエチレンテレフタレートチップと、粒径が２．７μｍであるシリカ粒子を全体のポリエチレンテレフタレートの重量に対して５０ｐｐｍを使用し、溶融押出キャスティングを行ってシートを製造した後、アクリル系水分散性樹脂組成物（乾燥後、表面硬度が２Ｈ）をバーコティング（Bar Coating）方法で両面にコーティングした後、１１０〜１５０℃まで１秒当たり１℃ずつ昇温して予熱、乾燥を経て横方向（ＴＤ）に３．５倍延伸した。次に、５段テンターで２３０℃で熱処理を行い、２００℃で縦方向及び横方向に１０％弛緩させて熱固定し、両面に３００ｎｍ厚さのプライマー層がコーティングされた１２５μｍの二軸延伸フィルムを製造した。

［比較例３］
ロームアンドハース社（Ｒｏｈｍ＆Ｈａａｓ社）の製品であり、メチルメタクリレート４０重量％と、エチルアクリレート４０重量％と、メラミン２０重量％とを含むバインダー（Ｒｏｈｍ＆Ｈａａｓ社製、Ｐ３２０８）を使用した。

前記バインダーの固形分含有量２重量％、シリコン系湿潤剤（ＢＹＫＣＨＥＭＩＥ社製、ＢＹＫ３４８）０．３重量％を水に添加して２時間攪拌し、全体の固形分含有量が２．３重量％である水分散性樹脂組成物を製造した。

製造された水分散性樹脂組成物を使用し、実施例１と同じ方法で両面に表面硬度がＦであるプライマー層がコーティングされた１２５μｍの二軸延伸フィルムを製造した。前記組成物のプライマー層の乾燥塗布厚さは８０ｎｍであった。

［比較例４］
ポリエステル系ポリオール（重量平均分子量が１０００であるポリエチレンアジペートジオール）９重量％、ヘキサメチレンジイソシアネート１０重量％、イオン性基を有する反応性乳化剤（旭電化社製、ポリオキシエチレンアリルグリシジルノニルフェニルエーテルのスルホン酸エステルであるアデカリアソープＳＥＴＭ）１重量％及び水８０重量％を反応させた固形分含有量２０重量％の水性ポリウレタンバインダーを製造した。

前記バインダーの固形分含有量４重量％、シリコン系湿潤剤（ＢＹＫＣＨＥＭＩＥ社製、ＢＹＫ３４８）０．３重量％を水に添加して２時間攪拌し、全体の固形分含有量が４．３重量％である水分散性樹脂組成物を製造した。

［比較例５］
ポリエステル系ポリオール（重量平均分子量が１０００であるポリエチレンアジペートジオール）９重量％、ヘキサメチレンジイソシアネート１０重量％、イオン性基を有する反応性乳化剤（旭電化社製、ポリオキシエチレンアリルグリシジルノニルフェニルエーテルのスルホン酸エステルであるアデカリアソープＳＥＴＭ）１重量％及び水８０重量％を反応させた固形分含有量２０重量％の水性ポリウレタンバインダーを製造した。

製造された水分散性樹脂組成物を使用し、実施例１と同じ方法で両面にコーティングされた１２５μｍの二軸延伸フィルムを製造した。前記組成物のプライマー層の乾燥塗布厚さは８０ｎｍであった。このように得られたポリエステルフィルムの両面に表面硬度が２Ｈであり、乾燥後の厚さが３μｍであるハードコーティング層をＵＶ硬化工程により形成することで両面ハードコーティングフィルムを製造した。

［評価１］鉛筆硬度及びオリゴマー遮断性能の評価（ヘイズ変化率）
前記実施例及び比較例で製造したポリエステルフィルム表面の鉛筆硬度（ＪＩＳＫ‐５６００規格）を測定し、１５０℃、６０分間熱処理した後、５分間放置し、ヘーズメーター（日本電色社製、Model：ＮＤＨ５０００）を用いて熱処理前後のヘイズ値を測定した。

前記の表１から分かるように、本発明による実施例１〜３のフィルムは、プライマー層の厚さが２０〜１５０ｎｍの範囲を有し、表面の硬度が２Ｈの水準を確保した。これは、本発明によるフィルムは、別のハードコーティング層を形成しなくても良いことを確認させたものである。また、ヘイズ変化率の面において要求物性水準である０．１％以下を満たした。これは、後加工工程（熱処理を含む）で基材であるＰＥＴフィルム内に残存しているオリゴマーの表面への移行（Migration）による透明性が阻害されないことを意味する。

しかし、比較例１は、プライマー層の厚さが１０ｎｍのものであり、所望の水準の表面硬度を確保することが困難であることを確認しており、比較例２は、プライマー層の厚さが３００ｎｍのものであり、所望の水準の表面硬度及びヘイズ変化率物性を確保することができるが、コーティングむら及びBlocking現象の発生によって製品の量産が不可能であることを確認することができる。前記コーティングむらの発生は、ＢＬＵ（Back Light Unit）から伝達される光の干渉を誘発し、消費者の視野への光の伝達を邪魔することがあり、製品の外観管理項目のうち重要に管理される項目であり、Blocking現象は、製品の両面のプライマー層がくっつく現象であり、製品の巻出（Unwinding）の際に製品の表面破壊現象あるいはフィルムの破れ現象が発生することがあり、顧客の加工性能の面で重要に管理される項目の一つである。

また、比較例３は、通常適用されるアクリル系バインダー製品であり、ヘイズ変化率は０．１％以下の物性を確保してオリゴマー遮断性能を確保することができるが、目標とする鉛筆硬度数値の確保が困難で、後加工工程でスクラッチなどが発生をするため、別のハードコーティング層を要する。

比較例４は、通常適用されるウレタン系バインダーを使用しており、製品の密着力（付着力）に有利であるが、ヘイズ変化率値が７％水準まで上昇し、オリゴマーによる透明性が阻害され、Blockingの面でも従来のウレタン系バインダーと同様、熱、水分による安定性が脆かった。これは、後加工工程でオリゴマー移行遮断性能を具現することができず、白化現象などによる品質の低下を起こし続け、スリッティング工程でダイヤモンドマークなどの品質問題を起こす。

一方、比較例５は、両面プライマーコーティングフィルムの両面にハードコーティング層を形成して製造されるハードコーティングフィルムであり、表面硬度、ヘイズ変化率、表面特性などの物性を満たしているが、これは、ハードコーティング層を形成する本発明と比較すると、本発明は、工程を単純化し、且つ構造上、従来の方法で具現されるオリゴマー遮断性能を具現し改善することを確認することができる。

［評価２］銀ナノワイヤー（Silver Nano‐wire）コーティング工程の適用による性能の評価
前記実施例及び比較例で製造したポリエステルフィルムの片面に銀ナノワイヤー（Silver Nano‐wire）透明電極層をコーティングすることでプライマー層と透明電極層との密着力及びスクラッチ発生などの加工工程性などを確認した。

前記の表２から分かるように、本発明による実施例１〜３のフィルムは、透明電極層との密着力に優れ、スクラッチ発生の面でも問題がなく、新規の透明電極用の基材フィルムとしての適用が可能であることを確認した。また、従来の方法で製造され、ハードコーティング層を含む比較例５と比較すると、密着力、スクラッチ発生程度に差がなく、工程を単純化したにもかかわらず、十分に従来の方法で具現された物性を全て具現できることを確認することができる。

一方、比較例１は、プライマー層の厚さが１０ｎｍであるものであり、Ｆ水準の表面硬度により、銀ナノワイヤーコーティング工程でスクラッチの制御が困難であった。また、比較例３は、ヘイズ変化率では、良好な結果を得たにもかかわらず、既存のプライマー層が有するＦ水準の表面硬度では、加工工程上、スクラッチ制御が困難で、透明電極用基材フィルムとして適用することができないことを確認した。そのため、通常適用されるアクリル系バインダー製品群では、透明電極用基材で求められる密着力の具現が困難であることを確認することができる。

以上、本発明の好ましい実施例を説明しているが、本発明は、様々な変化と均等物を使用することができ、前記実施例を適切に変形し同様に応用できることが明らかである。したがって、前記記載内容は、下記の特許請求の範囲の限界により定められる本発明の範囲を限定するものではない。

１透明電極層
２プライマー層
３基材層

Claims

ポリエステル樹脂からなる基材層と、
前記基材層の両面に積層されているプライマー層と、を含み、
前記プライマー層は、硬度が２Ｈ以上であり、下記式１によるヘイズ変化率（△Ｈ）が０．１％以下である、ポリエステルフィルム。
［式１］
△Ｈ（％）＝Ｈｆ−Ｈｉ
（前記式１中、Ｈｆは１５０℃で６０分間維持した後のフィルムのヘイズであり、Ｈｉは加熱前のフィルムのヘイズである。）
前記プライマー層の乾燥塗布厚さが２０〜１５０ｎｍである、請求項１に記載のポリエステルフィルム。
前記プライマー層は、インラインコーティング法で形成されている、請求項１に記載のポリエステルフィルム。
前記プライマー層は、アクリル系水分散性樹脂組成物をコーティング及び乾燥してなる、請求項１に記載のポリエステルフィルム。
前記基材層は、シリカ、カオリン、ゼオライトから選択されるいずれか一つまたは二つ以上の無機粒子を含む、請求項１に記載のポリエステルフィルム。
前記基材層は、固有粘度が０．５〜１．０ｄｌ／ｇであるポリエチレンテレフタレートからなる、請求項１に記載のポリエステルフィルム。
請求項１から６のいずれか１項に記載のポリエステルフィルム上に透明電極層が形成されている、透明電極フィルム。
前記透明電極層は、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化スズ（ＩＩ）（ＳｎＯ_２）、カーボンナノチューブ、銀ナノワイヤー及びメタルメッシュから選択される、請求項７に記載の透明電極フィルム。
前記透明電極フィルムは、透明導電層が形成されている面の反対面に粘着層及び保護フィルム層をさらに含む、請求項７に記載の透明電極フィルム。