JP2017222053A - Manufacturing method of substrate having patter, article and substrate having pattern - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 73
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 44
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims abstract description 87
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims abstract description 87
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 40
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 27
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 112
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 22
- 239000004433 Thermoplastic polyurethane Substances 0.000 claims description 19
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 19
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 claims description 19
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims description 17
- 239000000123 paper Substances 0.000 claims description 7
- 239000010985 leather Substances 0.000 claims description 6
- 238000005406 washing Methods 0.000 abstract description 5
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 abstract description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 3
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 95
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 36
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 27
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 23
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 22
- 238000009940 knitting Methods 0.000 description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 16
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 15
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 14
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 12
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 10
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 9
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 7
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 6
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 6
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 5
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 5
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 4
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 4
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 4
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 4
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 229920001485 poly(butyl acrylate) polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 3
- 125000002344 aminooxy group Chemical group [H]N([H])O[*] 0.000 description 3
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 3
- VSKJLJHPAFKHBX-UHFFFAOYSA-N 2-methylbuta-1,3-diene;styrene Chemical compound CC(=C)C=C.C=CC1=CC=CC=C1.C=CC1=CC=CC=C1 VSKJLJHPAFKHBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002174 Styrene-butadiene Substances 0.000 description 2
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004423 acyloxy group Chemical group 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003302 alkenyloxy group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- FACXGONDLDSNOE-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1.C=CC1=CC=CC=C1 FACXGONDLDSNOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 235000019589 hardness Nutrition 0.000 description 2
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 2
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 2
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 239000011115 styrene butadiene Substances 0.000 description 2
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 2
- 229920000468 styrene butadiene styrene block copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 2
- 125000005369 trialkoxysilyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 239000004636 vulcanized rubber Substances 0.000 description 2
- 238000009941 weaving Methods 0.000 description 2
- ZUOWZYKPIITVTN-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triethoxy-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound CCON1C(=O)N(OCC)C(=O)N(OCC)C1=O ZUOWZYKPIITVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- ROGIWVXWXZRRMZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylbuta-1,3-diene;styrene Chemical compound CC(=C)C=C.C=CC1=CC=CC=C1 ROGIWVXWXZRRMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CCOGTRFMXZIRCA-UHFFFAOYSA-N CCNN1C(=O)N(C(=O)N(C1=O)NCC)NCC Chemical compound CCNN1C(=O)N(C(=O)N(C1=O)NCC)NCC CCOGTRFMXZIRCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000025254 Cannabis sativa Species 0.000 description 1
- 235000012766 Cannabis sativa ssp. sativa var. sativa Nutrition 0.000 description 1
- 235000012765 Cannabis sativa ssp. sativa var. spontanea Nutrition 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- 241000219146 Gossypium Species 0.000 description 1
- 241000208202 Linaceae Species 0.000 description 1
- 235000004431 Linum usitatissimum Nutrition 0.000 description 1
- DFPAKSUCGFBDDF-UHFFFAOYSA-N Nicotinamide Chemical group NC(=O)C1=CC=CN=C1 DFPAKSUCGFBDDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000219094 Vitaceae Species 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 235000009120 camo Nutrition 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 235000005607 chanvre indien Nutrition 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000009189 diving Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000013536 elastomeric material Substances 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- BXOUVIIITJXIKB-UHFFFAOYSA-N ethene;styrene Chemical group C=C.C=CC1=CC=CC=C1 BXOUVIIITJXIKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 229920005570 flexible polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 235000021021 grapes Nutrition 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 239000011487 hemp Substances 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 1
- 230000009878 intermolecular interaction Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002649 leather substitute Substances 0.000 description 1
- 238000010550 living polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000010299 mechanically pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 230000000116 mitigating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- 230000000474 nursing effect Effects 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- UEZVMMHDMIWARA-UHFFFAOYSA-M phosphonate Chemical compound [O-]P(=O)=O UEZVMMHDMIWARA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001490 poly(butyl methacrylate) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 229920002503 polyoxyethylene-polyoxypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920005996 polystyrene-poly(ethylene-butylene)-polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920001021 polysulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 125000002572 propoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229920001935 styrene-ethylene-butadiene-styrene Polymers 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001308 synthesis method Methods 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 description 1
- 235000019587 texture Nutrition 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000428 triblock copolymer Polymers 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Abstract
Description
本発明は、パターンを有する基材の製造方法、物品、及びパターンを有する基材に関する。特に、本発明は、導電性等の機能性を有するパターンを有する基材の製造方法、物品、及びパターンを有する基材に関する。 The present invention relates to a method for producing a substrate having a pattern, an article, and a substrate having a pattern. In particular, the present invention relates to a method for producing a substrate having a pattern having functionality such as conductivity, an article, and a substrate having a pattern.
従来、熱可塑性ポリウレタン積層織物製品の製造方法であって、熱可塑性ポリウレタン（thermoplastic polyurethane（ＴＰＵ））フィルムのロールと離形フィルムのロールとを準備する工程と、ＴＰＵフィルムを離形フィルムに貼り付ける工程と、離形フィルムとは反対側のＴＰＵフィルムの第１の表面にパターンをプリントする工程と、離形フィルムからＴＰＵフィルムを分離する工程と、布基材のロールを準備する工程と、ＴＰＵフィルムの第１の表面とは反対側の第２の表面に接着剤を塗布する工程と、ＴＰＵフィルムの第２の面に布基材を貼り付ける工程とを備える熱可塑性ポリウレタン積層織物製品の製造方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。 2. Description of the Related Art Conventionally, a method for producing a thermoplastic polyurethane laminated fabric product, the step of preparing a roll of thermoplastic polyurethane (TPU) film and a roll of release film, and attaching the TPU film to the release film A step of printing a pattern on the first surface of the TPU film opposite the release film, a step of separating the TPU film from the release film, a step of preparing a roll of cloth substrate, and the TPU Manufacture of a thermoplastic polyurethane laminated fabric product comprising the steps of: applying an adhesive to a second surface opposite to the first surface of the film; and applying a fabric substrate to the second surface of the TPU film. A method is known (for example, refer to Patent Document 1).
しかしながら、特許文献１等の従来技術においては、パターンに導電性等の所定の機能性を備えさせることを想定しておらず、また、パターンが外部に露出しており、パターンが引っ掻きや擦れにより損傷する場合がある。更に、特許文献１に開示されている技術のように、フィルムと布基材との貼り合せに接着剤を用いる場合、接着剤を塗布する工程が必須であることから製造工程の簡略化が困難である。 However, in the prior art such as Patent Document 1, it is not assumed that the pattern has a predetermined functionality such as conductivity, and the pattern is exposed to the outside, and the pattern is scratched or rubbed. It may be damaged. Further, when an adhesive is used for bonding the film and the cloth base material as in the technique disclosed in Patent Document 1, it is difficult to simplify the manufacturing process because the process of applying the adhesive is essential. It is.
したがって、本発明の目的は、曲げや摩擦によるパターンの損傷や耐洗濯性を向上でき、容易に製造できるパターンを有する基材の製造方法、物品、及びパターンを有する基材を提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a method for producing a substrate having a pattern, an article, and a substrate having a pattern, which can improve pattern damage and washing resistance due to bending and friction and can be easily produced. .
本発明は、上記目的を達成するため、熱可塑性フィルムに剥離用基材を貼り付ける貼り付け工程と、熱可塑性フィルムの剥離用基材に接触している面の反対側の面にパターンを形成するパターン形成工程と、熱可塑性フィルムのパターンが形成されている面側に基材を接触させ、熱可塑性フィルムの少なくとも一部を融解させることで熱可塑性フィルムを基材に貼り合せる貼り合せ工程とを備えるパターンを有する基材の製造方法が提供される。 In order to achieve the above object, the present invention forms a pattern on the surface of the thermoplastic film that is opposite to the surface that is in contact with the substrate for peeling, and the step of attaching the substrate to the thermoplastic film. A pattern forming step, and a bonding step in which the substrate is brought into contact with the surface side on which the pattern of the thermoplastic film is formed and at least a part of the thermoplastic film is melted to bond the thermoplastic film to the substrate. A method for producing a substrate having a pattern comprising:
また、上記パターンを有する基材の製造方法において、熱可塑性フィルムが、熱可塑性ポリウレタンフィルムであることが好ましい。 Moreover, in the manufacturing method of the base material which has the said pattern, it is preferable that a thermoplastic film is a thermoplastic polyurethane film.
また、上記パターンを有する基材の製造方法において、パターンが、導電性を有することもできる。 Moreover, in the manufacturing method of the base material which has the said pattern, a pattern can also have electroconductivity.
また、上記パターンを有する基材の製造方法において、基材が、伸縮性及び屈曲性を有する柔軟性基材であってもよい。 Moreover, in the manufacturing method of the base material which has the said pattern, the flexible base material which has a stretching property and a flexibility may be sufficient as a base material.
また、上記パターンを有する基材の製造方法において、柔軟性基材が、布、皮革、紙、及びエラストマー素材からなる群から選択される少なくとも１つの材料から形成されてもよい。 Moreover, in the manufacturing method of the base material which has the said pattern, a flexible base material may be formed from at least 1 material selected from the group which consists of cloth, leather, paper, and an elastomer raw material.
また、上記パターンを有する基材の製造方法において、貼り合せ工程後、剥離用基材を熱可塑性フィルムから取り外す取り外し工程を更に備えることが好ましい。 Moreover, in the manufacturing method of the base material which has the said pattern, it is preferable to further provide the removal process which removes the base material for peeling from a thermoplastic film after a bonding process.
また、上記パターンを有する基材の製造方法において、パターン上に電子素子を搭載する素子搭載工程を更に備えることもできる。 Moreover, in the manufacturing method of the base material which has the said pattern, the element mounting process which mounts an electronic element on a pattern can further be provided.
また、本発明は、上記目的を達成するため、上記のいずれか１つに記載のパターンを有する基材の製造方法で得られるパターンを有する基材を備える物品が提供される。 Moreover, in order to achieve the said objective, this invention provides an article | item provided with the base material which has a pattern obtained with the manufacturing method of the base material which has a pattern as described in any one of said.
また、本発明は、上記目的を達成するため、熱可塑性フィルムと、熱可塑性フィルムの一方の面に設けられるパターンと、パターンが設けられている一方の面上に設けられ、熱可塑性フィルムを構成する材料の少なくとも一部が表面の凹凸に応じて接着している基材とを備えるパターンを有する基材が提供される。 In order to achieve the above object, the present invention constitutes a thermoplastic film, a pattern provided on one surface of the thermoplastic film, and a thermoplastic film provided on the one surface provided with the pattern. There is provided a base material having a pattern including a base material to which at least a part of the material to be bonded is adhered according to the unevenness of the surface.
本発明に係るパターンを有する基材の製造方法、物品、及びパターンを有する基材によれば、曲げや摩擦によるパターンの損傷や耐洗濯性を向上でき、容易に製造できるパターンを有する基材の製造方法、物品、及びパターンを有する基材を提供できる。 According to the method for manufacturing a substrate having a pattern, an article, and a substrate having a pattern according to the present invention, damage to the pattern due to bending or friction and washing resistance can be improved, and the substrate having a pattern that can be easily manufactured. A manufacturing method, an article, and a substrate having a pattern can be provided.
＜パターンを有する基材の製造方法の概要＞
本発明に係るパターンを有する基材の製造方法は、熱可塑性フィルム及び基材を準備し、熱可塑性フィルムの一方の面に所定の機能を有するパターンを形成する。そして、パターンが形成されている熱可塑性フィルムの面を基材に接触させる。続いて、熱可塑性フィルムを加熱することで熱可塑性フィルムの少なくとも一部を融解させて基材に貼り合せることで、接着剤を用いずにパターンを有する基材を製造する方法である。なお、パターンは、所定形状のパターン及び／又はイメージを含む。これにより、熱可塑性フィルムと基材との間にパターンが挟まれた状態になるので、パターンの損傷を防止できると共に、接着剤レスでパターンを有する基材を製造できる。
<Outline of manufacturing method of substrate having pattern>
The manufacturing method of the base material which has a pattern which concerns on this invention prepares a thermoplastic film and a base material, and forms the pattern which has a predetermined function in one surface of a thermoplastic film. And the surface of the thermoplastic film in which the pattern is formed is made to contact a base material. Then, it is the method of manufacturing the base material which has a pattern without using an adhesive agent by melting at least one part of a thermoplastic film by heating a thermoplastic film, and bonding to a base material. The pattern includes a pattern and / or an image having a predetermined shape. Thereby, since it will be in the state where the pattern was pinched | interposed between the thermoplastic film and the base material, while being able to prevent damage to a pattern, the base material which has a pattern without an adhesive agent can be manufactured.
＜パターンを有する基材の製造方法の詳細＞
図１は、パターンを有する基材の製造方法の流れの一例を示す。
<Details of manufacturing method of substrate having pattern>
FIG. 1 shows an example of the flow of a method for producing a substrate having a pattern.
具体的に、パターンを有する基材の製造方法は、熱可塑性フィルムに剥離用基材を貼り付ける貼り付け工程（ステップ１０。以下、ステップを「Ｓ」と表す。）と、熱可塑性フィルムの剥離用基材に接触している面の反対側の面に所定の組成物の硬化物からなるパターンを形成するパターン形成工程（Ｓ２０）と、熱可塑性フィルムのパターンが形成されている面側に基材を接触させ（Ｓ３０）、熱可塑性フィルムの少なくとも一部を融解させることで熱可塑性フィルムを基材に貼り合せる貼り合せ工程（Ｓ４０）とを備える。貼り合せ工程は、熱可塑性フィルムの少なくとも一部を融解させるので、熱可塑性フィルムの融点以上まで加熱して融解させる加熱工程を含む。更に、パターンを有する基材の製造方法は、貼り合せ工程後、剥離用基材を熱可塑性フィルムから取り外す取り外し工程（Ｓ５０）を備える。また、パターンを有する基材の製造方法は、パターン上に電子素子を搭載する素子搭載工程を備えることもできる。なお、パターンを有する基材の製造方法は、パターン形成工程、及び／又は素子搭載工程後、パターン及び／又は電子素子を所定の材料で被覆する被覆工程を更に備えてもよい。 Specifically, in the method for producing a substrate having a pattern, an attaching step (Step 10; hereinafter, “S”) is performed to attach a peeling substrate to a thermoplastic film, and the thermoplastic film is peeled off. A pattern forming step (S20) for forming a pattern made of a cured product of a predetermined composition on the surface opposite to the surface in contact with the base material, and the surface side on which the pattern of the thermoplastic film is formed A material is brought into contact (S30), and a bonding step (S40) for bonding the thermoplastic film to the base material by melting at least a part of the thermoplastic film is provided. The laminating step includes a heating step in which at least a part of the thermoplastic film is melted, and is heated to the melting point or higher of the thermoplastic film. Furthermore, the manufacturing method of the base material which has a pattern is equipped with the removal process (S50) which removes the base material for peeling from a thermoplastic film after a bonding process. Moreover, the manufacturing method of the base material which has a pattern can also be equipped with the element mounting process which mounts an electronic element on a pattern. In addition, the manufacturing method of the base material which has a pattern may further comprise the coating process which coat | covers a pattern and / or an electronic element with a predetermined material after a pattern formation process and / or an element mounting process.
［貼り付け工程］
貼り付け工程は、熱可塑性フィルムの一方の面に剥離用基材を貼り付ける工程である。貼り付け手法は、様々な手法を採用できる。一例として、熱可塑性フィルムのロールと剥離用基材のロールとを準備し、プレスロール装置を用いて熱可塑性フィルムを剥離用基材に貼り付けることができる。
[Pasting process]
The attaching step is a step of attaching a peeling substrate to one surface of the thermoplastic film. Various methods can be adopted as the pasting method. As an example, a roll of a thermoplastic film and a roll of a peeling substrate can be prepared, and the thermoplastic film can be attached to the peeling substrate using a press roll apparatus.
（熱可塑性フィルム）
熱可塑性フィルムは、熱可塑性フィルムを構成する材料の少なくとも一部が所定の温度で融解することで、融解した材料が基材の表面の凹凸に応じて付着するか、基材に浸透するか、若しくは基材の表面から内部に入り込むか、又は基材の表面から所定の深さまで潜り込むこと等することで基材に接着する材料を用いて形成される。熱可塑性フィルムを構成する材料は、パターンを有する基材、若しくはパターンを有する基材を備える物品の用途によって適宜選択できる。比較的低温でパターンを有する基材の製造を容易にでき、パターンを有する基材に十分な伸縮性及び屈曲性を発揮させる観点から、例えば、ウレタン結合を有する樹脂フィルム、一例として、熱可塑性ポリウレタンフィルムを用いることができる。
(Thermoplastic film)
The thermoplastic film is melted at a predetermined temperature at least a part of the material constituting the thermoplastic film, so that the melted material adheres to the surface irregularities of the substrate or penetrates into the substrate. Alternatively, it is formed by using a material that adheres to the base material by entering the inside from the surface of the base material or submerging to a predetermined depth from the surface of the base material. The material which comprises a thermoplastic film can be suitably selected according to the use of the base material which has a pattern, or the articles | goods provided with the base material which has a pattern. From the viewpoint of facilitating the production of a substrate having a pattern at a relatively low temperature and exhibiting sufficient stretchability and flexibility to the substrate having a pattern, for example, a resin film having a urethane bond, for example, a thermoplastic polyurethane A film can be used.
熱可塑性フィルムの厚さは、製造するパターンを有する基材、若しくはパターンを有する基材を備える物品の用途によって適宜調整できる。例えば、熱可塑性フィルムとして熱可塑性ポリウレタンフィルムを用いる場合、熱可塑性ポリウレタンフィルムは２０μｍ以上２００μｍ以下程度の厚さを有することができる。 The thickness of a thermoplastic film can be suitably adjusted with the use of the base material which has the pattern to manufacture, or the articles | goods provided with the base material which has a pattern. For example, when a thermoplastic polyurethane film is used as the thermoplastic film, the thermoplastic polyurethane film can have a thickness of about 20 μm to 200 μm.
（剥離用基材）
剥離用基材は、例えば、剥離紙である。熱可塑性フィルムに貼り合せた後、熱可塑性フィルムから容易に取り外すことができるのであれば、表面に所定の処理を施した紙、ポリエチレン、又はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の様々な材質を用いて剥離用基材を構成できる。なお、貼り合せ工程において熱可塑性フィルムを加熱するので、剥離用基材は、当該加熱温度に対して変質や融解等しない材料を用いて形成することが好ましい。
(Peeling substrate)
The base material for peeling is, for example, release paper. If it can be easily removed from the thermoplastic film after being attached to the thermoplastic film, it can be peeled off using various materials such as paper, polyethylene, or polyethylene terephthalate (PET) that has been treated on the surface. A base material can be constructed. In addition, since a thermoplastic film is heated in a bonding process, it is preferable to form the base material for peeling using the material which does not change or melt | dissolve with respect to the said heating temperature.
［パターン形成工程］
パターン形成工程は、熱可塑性フィルムの剥離用基材に接触している面の反対側の面に所定形状のパターンを形成する工程である。パターン形成工程において形成されるパターンは、導電性や信号伝送等の所定の機能を有する。また、パターンは、製造するパターンを有する基材、若しくはパターンを有する基材を備える物品の機能や用途に応じ、様々な形状にできる。
[Pattern formation process]
The pattern forming step is a step of forming a pattern having a predetermined shape on the surface opposite to the surface in contact with the peeling substrate of the thermoplastic film. The pattern formed in the pattern forming process has predetermined functions such as conductivity and signal transmission. Moreover, a pattern can be made into various shapes according to the function and use of the base material which has the pattern to manufacture, or the goods provided with the base material which has a pattern.
パターンに導電性を発揮させる場合、パターン形成工程は、バインダとして用いられるエラストマーと導電性材料とを含有する導電性ペーストを用いてパターンを形成する。導電性ペーストは、例えば、所定量のエラストマーと所定量の導電性材料とを混合することで調整できる。また、パターン形成工程は、バインダとして用いられる所定のブロック共重合体と導電性材料とを含有する導電性組成物を、パターンを構成する材料として用いることもできる。ブロック共重合体を含有する導電性組成物は、例えば、所定量のブロック共重合体と所定量の導電性材料とを混合することで調製できる。 When making a pattern exhibit electroconductivity, a pattern formation process forms a pattern using the conductive paste containing the elastomer used as a binder, and an electroconductive material. The conductive paste can be adjusted, for example, by mixing a predetermined amount of elastomer and a predetermined amount of conductive material. In the pattern forming step, a conductive composition containing a predetermined block copolymer used as a binder and a conductive material can be used as a material constituting the pattern. The conductive composition containing a block copolymer can be prepared, for example, by mixing a predetermined amount of a block copolymer and a predetermined amount of a conductive material.
そして、パターン形成工程においては、例えば、メッシュスクリーン版、ステンシル版、オフセット、グラビア、フレキソ、スプレー、ローラーコーター、ディッピング、インクジェット、及び／又はジェットディスペンサー等の手法を用いて導電性ペースト若しくは導電性組成物を熱可塑性フィルムに塗布、印刷、若しくは吹き付けることでパターンを形成できる。熱可塑性フィルム上に電子回路等で用いる精密な配線パターンとしてのパターンを形成する観点からは、導電性ペースト若しくは導電性組成物の塗布直径を５μｍ〜５０μｍ程度にすることができるインクジェット又はジェットディスペンサーを用いてパターンを形成することが好ましい。インクジェット又はジェットディスペンサーを用いることで、パターンの設計の自由度を高めることができる。 In the pattern forming process, for example, a conductive paste or conductive composition using a technique such as a mesh screen plate, a stencil plate, an offset, a gravure, a flexo, a spray, a roller coater, dipping, an inkjet, and / or a jet dispenser. A pattern can be formed by applying, printing, or spraying an object on a thermoplastic film. From the viewpoint of forming a pattern as a precise wiring pattern used in an electronic circuit or the like on a thermoplastic film, an inkjet or jet dispenser capable of setting the coating diameter of the conductive paste or conductive composition to about 5 μm to 50 μm It is preferable to use it to form a pattern. By using an ink jet or a jet dispenser, the degree of freedom in pattern design can be increased.
例えば、パターンは以下の工程により製造できる。まず、熱可塑性フィルムの表面の予め定められた領域に、インクジェット又はジェットディスペンサー等を用いて導電性ペースト若しくは導電性組成物を塗布する（塗布工程）。次に、熱可塑性フィルム上に塗布された導電性ペースト若しくは導電性組成物を硬化させる（硬化工程）。硬化工程においては、硬化速度を促進させることを目的として、熱可塑性フィルムの融点より低い温度範囲で、導電性ペースト若しくは導電性組成物を加熱することもできる。導電性ペースト若しくは導電性組成物の形状は薄膜状、又は薄膜よりも厚い平板状（シート状）等にすることができる。また、塗布工程において予め定められたマスクパターンを用いることにより、所望の形状の回路を熱可塑性フィルム上に形成できる。これにより、パターンを形成できる。 For example, the pattern can be manufactured by the following steps. First, a conductive paste or a conductive composition is applied to a predetermined region on the surface of the thermoplastic film using an ink jet or a jet dispenser (application process). Next, the conductive paste or conductive composition applied on the thermoplastic film is cured (curing step). In the curing step, the conductive paste or the conductive composition can be heated in a temperature range lower than the melting point of the thermoplastic film for the purpose of promoting the curing rate. The shape of the conductive paste or conductive composition can be a thin film or a flat plate (sheet) thicker than the thin film. Further, by using a predetermined mask pattern in the coating process, a circuit having a desired shape can be formed on the thermoplastic film. Thereby, a pattern can be formed.
（導電性ペーストのエラストマー）
エラストマーは、硬化した状態において十分な弾性を有する化合物が好ましい。また、エラストマーは、熱可塑性フィルムに導電性ペーストを塗布、硬化させる場合における熱可塑性フィルムへのダメージを抑制する観点からは、２３℃以上１２０℃以下程度の比較的低温で硬化する化合物が好ましい。そして、エラストマーは、当該エラストマーが接触する熱可塑性フィルム、及び基材の伸縮等の変形に対応して伸縮できる範囲の弾性率を有することが好ましい。弾性率は、例えば、周波数１Ｈｚでの動的粘弾性測定における貯蔵弾性率が０．１ＭＰａ以上１ＧＰａ未満であることが好ましく、１ＭＰａ以上５００ＭＰａ以下であることがより好ましい。
(Elastomer of conductive paste)
The elastomer is preferably a compound having sufficient elasticity in the cured state. The elastomer is preferably a compound that cures at a relatively low temperature of about 23 ° C. or more and 120 ° C. or less from the viewpoint of suppressing damage to the thermoplastic film when applying and curing a conductive paste on the thermoplastic film. And it is preferable that an elastomer has the elasticity modulus of the range which can be expanded-contracted corresponding to deformations, such as a thermoplastic film which the said elastomer contacts, and expansion-contraction of a base material. As for the elastic modulus, for example, the storage elastic modulus in the dynamic viscoelasticity measurement at a frequency of 1 Hz is preferably 0.1 MPa or more and less than 1 GPa, and more preferably 1 MPa or more and 500 MPa or less.
具体的にエラストマーとしては、伸縮性及び屈曲性を有する成形品体が得られる従来公知の樹脂やゴムを用いることができ、例えば、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂、架橋ゴム、加硫ゴム等が挙げられる。そのような樹脂としては、例えば、ビニル樹脂やアクリル系樹脂、ブタジエン系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、変成シリコーン系樹脂等が挙げられる。 Specifically, as the elastomer, a conventionally known resin or rubber from which a molded article having stretchability and flexibility can be obtained, for example, thermoplastic resin, thermosetting resin, crosslinked rubber, vulcanized rubber, etc. Is mentioned. Examples of such resins include vinyl resins, acrylic resins, butadiene resins, silicone resins, polyurethane resins, and modified silicone resins.
ビニル樹脂としては、酢酸ビニルポリマー樹脂、塩化ビニル・酢酸ビニルコポリマー樹脂、塩化ビニル・酢酸ビニル・マレイン酸ターポリマー樹脂、又はこれらの組み合わせが挙げられる。 Examples of the vinyl resin include vinyl acetate polymer resin, vinyl chloride / vinyl acetate copolymer resin, vinyl chloride / vinyl acetate / maleic acid terpolymer resin, or combinations thereof.
アクリル系樹脂としてのアクリルエラストマーとしては、例えば、ポリブチル（メタ）アクリレート、ポリ２−エチルヘキシルエチル（メタ）アクリレート、ポリ２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート等のガラス転移温度が比較的低い樹脂、又はこれらの組み合わせが挙げられる。また、ポリメチル（メタ）アクリレートを含むブロック共重合体は柔軟性を維持しながらも伸び物性や接着性の観点から好ましい。 Examples of the acrylic elastomer as the acrylic resin include resins having a relatively low glass transition temperature such as polybutyl (meth) acrylate, poly-2-ethylhexylethyl (meth) acrylate, poly-2-hydroxyethyl (meth) acrylate, or the like. The combination of is mentioned. Moreover, the block copolymer containing polymethyl (meth) acrylate is preferable from the viewpoints of stretch properties and adhesiveness while maintaining flexibility.
ブロック共重合体は、複数の異なるポリマーを部分構成成分（ブロック（ポリマー単位））とする直鎖高分子から構成される共重合体である。すなわち、ブロック共重合体は、第１の化合物の単量体単位からなる第１ブロックと、第１の化合物とは異なる第２の化合物の単量体単位からなる第２ブロックとが共有結合で結合された共重合体である。ここで、ブロック共重合体は、第２ブロックが複数の第１ブロックで挟まれた構成を有することが好ましい（すなわち、第１ブロック−第２ブロック−第１ブロックというトリブロック構造を有することが好ましい。）。 The block copolymer is a copolymer composed of a linear polymer having a plurality of different polymers as partial constituent components (block (polymer unit)). That is, in the block copolymer, the first block composed of the monomer unit of the first compound and the second block composed of the monomer unit of the second compound different from the first compound are covalently bonded. It is a bonded copolymer. Here, the block copolymer preferably has a configuration in which the second block is sandwiched between a plurality of first blocks (that is, has a triblock structure of first block-second block-first block). preferable.).
そして、ブロック共重合体においては、ブロック共重合体が複数のブロックを含有しており、一のブロック共重合体中の一のブロックと、他のブロック共重合体中のブロックであって、当該一のブロックと同種の単量体からなるブロックとが分子間相互作用等の相互作用を及ぼし合い、凝集することが好ましい。 In the block copolymer, the block copolymer contains a plurality of blocks, one block in one block copolymer, and a block in another block copolymer, It is preferable that one block and a block made of the same kind of monomer exert an interaction such as an intermolecular interaction and aggregate.
すなわち、ブロック共重合体は、一のブロック共重合体中の第１ブロックと他のブロック共重合体中の第１ブロックとが相互作用して凝集する。一方、一のブロック共重合体及び他のブロック共重合体中の第１ブロックとは異なる第２ブロック同士は実質的に相互作用しないか、第１ブロック同士の相互作用に比べて小さな相互作用をし、自由に動きやすい構成を有する。これにより、ブロック共重合体は、複数のブロック共重合体が集合した場合に、自由に動く部分（ゴム状弾性、すなわち柔軟性を発揮する部分であり、第２ブロックが相当する。）と動きにくい部分（凝集する部分であり、第１ブロックが相当する）とを併せ持つことができる。 That is, in the block copolymer, the first block in one block copolymer and the first block in another block copolymer interact and aggregate. On the other hand, the second block different from the first block in one block copolymer and the other block copolymer does not substantially interact with each other, or has a small interaction compared to the interaction between the first blocks. In addition, it has a configuration that allows it to move freely. Thereby, the block copolymer moves freely when a plurality of block copolymers are aggregated (a rubber-like elasticity, that is, a portion that exhibits flexibility, and corresponds to the second block). It is possible to have a hard part (a part to be aggregated, corresponding to the first block).
換言すれば、ブロック共重合体は、ソフトセグメント及びハードセグメントを含むことが好ましい。ソフトセグメントは、柔軟で屈曲性の高い高分子鎖からなるブロックであり、ハードセグメントは、結晶化若しくは凝集化しやすく、ソフトセグメントより剛性の高い高分子鎖からなるブロックである。そして、ブロック共重合体においては、ソフトセグメントがハードセグメントで挟まれた構成（すなわち、「ハードセグメント−ソフトセグメント−ハードセグメント」のトリブロック構造）を有することが好ましい。 In other words, the block copolymer preferably includes a soft segment and a hard segment. The soft segment is a block made of a flexible and highly flexible polymer chain, and the hard segment is a block made of a polymer chain that is easily crystallized or aggregated and has higher rigidity than the soft segment. The block copolymer preferably has a configuration in which soft segments are sandwiched between hard segments (that is, a “hard segment-soft segment-hard segment” triblock structure).
ソフトセグメント及びハードセグメントを含むブロック共重合体としては、下記式（１）で表されるブロック共重合体が挙げられる。
Ｘ−Ｙ （１）
式中、Ｘはガラス転移点Ｔｇｘ＞３０℃のブロック（ハードセグメント）であり、Ｙはガラス転移点Ｔｇｙ＜０℃のブロック（ソフトセグメント）を示す。式（１）で表されるブロック共重合体を用いることにより、導電性組成物の硬化物が強靭性を発揮する。なお、ガラス転移点Ｔｇは、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）を用いて測定できる。
As a block copolymer containing a soft segment and a hard segment, the block copolymer represented by following formula (1) is mentioned.
XY (1)
In the formula, X is a block (hard segment) having a glass transition point T gx > 30 ° C., and Y is a block (soft segment) having a glass transition point T gy <0 ° C. By using the block copolymer represented by Formula (1), the cured product of the conductive composition exhibits toughness. The glass transition point The T g can be measured using differential scanning calorimetry (DSC).
より具体的に、ブロック共重合体としては、下記式（２）で表されるブロック共重合体が挙げられる。 More specifically, examples of the block copolymer include a block copolymer represented by the following formula (2).
Ｘ１−Ｙ−Ｘ２ （２）
式（２）中、Ｘ１及びＸ２は、各々独立して、ガラス転移点Ｔｇが０℃以上のブロックを示す。また、Ｙは、ガラス転移点Ｔｇが０℃未満のブロックを示す。そして、Ｘ１及びＸ２は、Ｔｇが５０℃以上のブロックであることが好ましく、Ｙは、Ｔｇが−２０℃以下であるブロックであることが好ましい。ここで、Ｘ１及びＸ２は互いに異なるブロックであってもよいが、同一のブロックであることが好ましい。また、式（２）に示されるブロック共重合体において、ガラス転移点Ｔｇがより小さいＹがソフトセグメントに対応し、ガラス転移点Ｔｇがより大きいＸがハードセグメントに対応するブロックであることが好ましい。なお、式（１）及び式（２）とを比較すると、引っ張り破断伸び率の観点から、式（２）のブロック共重合体を用いることが好ましい。
X 1 -Y-X 2 (2 )
In formula (2), X 1 and X 2 each independently represent a block having a glass transition point Tg of 0 ° C. or higher. Y represents a block having a glass transition point Tg of less than 0 ° C. X 1 and X 2 are preferably blocks having a Tg of 50 ° C. or higher, and Y is preferably a block having a Tg of −20 ° C. or lower. Here, X 1 and X 2 may be different blocks, but are preferably the same block. Further, the block copolymer represented by formula (2), a glass transition temperature T g is less than Y corresponds to the soft segment, the glass transition point T g is a block larger X corresponds to the hard segment Is preferred. In addition, when Formula (1) and Formula (2) are compared, it is preferable to use the block copolymer of Formula (2) from the viewpoint of tensile elongation at break.
そして、ブロック共重合体は、少なくとも２０℃以上３０℃以下の範囲において固形であることが好ましい。この温度範囲において固体であることで、熱可塑性フィルムに塗布した場合、及び／又は塗布後、乾燥させた場合に良好なタック性を確保できる。 And it is preferable that a block copolymer is solid in the range of 20 to 30 degreeC at least. By being solid in this temperature range, good tackiness can be ensured when applied to a thermoplastic film and / or when dried after application.
Ｘ、Ｘ１、及び／又はＸ２としては、例えば、ポリメチル（メタ）アクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリスチレン（ＰＳ）等が挙げられる。Ｙとしては、例えば、ポリブチルアクリレート（ＰＢＡ）、ポリブタジエン（ＰＢ）等が挙げられる。 Examples of X, X 1 and / or X 2 include polymethyl (meth) acrylate (PMMA) and polystyrene (PS). Examples of Y include polybutyl acrylate (PBA) and polybutadiene (PB).
ブロック共重合体は、様々なブロック共重合体を用いることができる。例えば、リビング重合法により製造されるアクリル系のトリブロック共重合体を用いることができる。具体的に、ポリメチルメタクリレート−ポリブタジエン−ポリスチレン共重合体、ポリメチルメタアクリレート−ポリブチルアクリレート−ポリメチルメタアクリレート共重合体、これらの共重合体にカルボン酸変性処理若しくは親水基変性処理を施した共重合体、ポリメチルメタクリレート−ポリブチルアクリレート共重合体、及びポリメチルメタクリレート−ポリブチルアクリレート−ポリメチルメタクリレート共重合体等のブロック共重合体を用いることができる。ここで、導電性組成物の硬化物が伸縮、折り曲げ、及び／又は折り畳み等の変形が加わった場合であっても、硬化物からなるパターンにひびや割れが発生しにくく、電気的に切断されない観点から、Ｘ、Ｘ１、及びＸ２はＰＭＭＡが好ましく、ＹはＰＢＡが好ましい。 As the block copolymer, various block copolymers can be used. For example, an acrylic triblock copolymer produced by a living polymerization method can be used. Specifically, polymethyl methacrylate-polybutadiene-polystyrene copolymer, polymethyl methacrylate-polybutyl acrylate-polymethyl methacrylate copolymer, and these copolymers were subjected to carboxylic acid modification treatment or hydrophilic group modification treatment. A block copolymer such as a copolymer, a polymethyl methacrylate-polybutyl acrylate copolymer, and a polymethyl methacrylate-polybutyl acrylate-polymethyl methacrylate copolymer can be used. Here, even if the cured product of the conductive composition is subjected to deformation such as expansion, contraction, folding, and / or folding, the pattern made of the cured product is not easily cracked or cracked and is not electrically cut. From the viewpoint, X, X 1 and X 2 are preferably PMMA, and Y is preferably PBA.
上記のような（メタ）アクリレートポリマーブロックを含むブロック共重合体は、例えば、特開２００７−５１６３２６号公報、又は特開２００５−５１５２８１号公報に記載の合成法により得ることができる。例えば、下記式（３）〜（６）のいずれかで表されるアルコキシアミン化合物を開始剤としてＹ単位を重合した後に、Ｘ単位を重合することで所望の共重合体が合成される。 The block copolymer containing the (meth) acrylate polymer block as described above can be obtained, for example, by the synthesis method described in JP-A-2007-516326 or JP-A-2005-515281. For example, after polymerizing Y units using an alkoxyamine compound represented by any one of the following formulas (3) to (6) as an initiator, a desired copolymer is synthesized by polymerizing the X units.
なお、上記式中、ｎは２を表す。また、Ｚは２価の有機基を表し、好ましくは、１，２−エタンジオキシ、１，３−プロパンジオキシ、１，４−ブタンジオキシ、１，６−ヘキサンジオキシ基、１，３，５−トリス（２−エトキシ）シアヌル酸、ポリアミノアミン、ポリエチレンアミン、１，３，５−トリス（２−エチルアミノ）シアヌル酸、ポリチオキシ、ホスホネート、及びポリホスホネートの中から選択される有機基である。更に、Ａｒは、２価のアリール基を表す。 In the above formula, n represents 2. Z represents a divalent organic group, preferably 1,2-ethanedioxy, 1,3-propanedioxy, 1,4-butanedioxy, 1,6-hexanedioxy group, 1,3,5- It is an organic group selected from tris (2-ethoxy) cyanuric acid, polyaminoamine, polyethyleneamine, 1,3,5-tris (2-ethylamino) cyanuric acid, polythioxy, phosphonate, and polyphosphonate. Ar represents a divalent aryl group.
ブロック共重合体の重量平均分子量は、２０，０００以上４００，０００以下が好ましく、５０，０００以上３００，０００以下がより好ましい。導電性組成物の硬化物に強靭性、及び柔軟性を発揮させる観点から重量平均分子量は２０，０００以上が好ましく、また、この場合、導電性組成物を薄膜状にした場合や熱可塑性フィルムに塗布後、乾燥させた場合に優れたタック性を発揮させることができる。また、作業性を良好にできる導電性組成物の粘度を確保する観点から重量平均分子量は４００，０００以下が好ましく、この場合、熱可塑性フィルムに導電性組成物を容易に印刷することができる印刷性、及び加工性を確保できる。更に、導電性組成物の硬化物に外部からの衝撃を緩和する性能を発揮させる観点からは、重量平均分子量は５０，０００以上が好ましい。 The weight average molecular weight of the block copolymer is preferably from 20,000 to 400,000, more preferably from 50,000 to 300,000. From the viewpoint of exhibiting toughness and flexibility in the cured product of the conductive composition, the weight average molecular weight is preferably 20,000 or more. In this case, the conductive composition is formed into a thin film or a thermoplastic film. When the coating is dried, excellent tackiness can be exhibited. In addition, the weight average molecular weight is preferably 400,000 or less from the viewpoint of ensuring the viscosity of the conductive composition that can improve the workability, and in this case, printing that can easily print the conductive composition on the thermoplastic film. And processability can be ensured. Furthermore, the weight average molecular weight is preferably 50,000 or more from the viewpoint of exerting the performance of mitigating external impact on the cured product of the conductive composition.
導電性組成物中のブロック共重合体の含有率は、例えば、導電性組成物中に含まれる全固形分量を基準として２０質量％以上５０質量％以下が好ましい。また、例えば、有機成分の全質量を基準として８５質量％以上１００質量％以下が好ましい。ブロック共重合体の含有率がこれらの範囲内である場合、硬化物の伸縮性が良好になる。 The content of the block copolymer in the conductive composition is preferably, for example, 20% by mass or more and 50% by mass or less based on the total solid content contained in the conductive composition. For example, 85 mass% or more and 100 mass% or less are preferable on the basis of the total mass of an organic component. When the content of the block copolymer is within these ranges, the stretchability of the cured product is improved.
なお、導電性組成物に用いる導電性材料は、導電性ペーストに用いる導電性材料と同様の材料を用いることができる。導電性組成物は、パターンに適切な柔軟性と電気導電性とを発揮させる観点から、ブロック共重合体１００重量部に対し、３００重量部以上８００重量部以下の導電性フィラーを含むことが好ましい。その他の導電性材料に関するその他の点については導電性ペーストに用いる導電性材料と略同一であるので、詳細な説明は省略する。 Note that as the conductive material used for the conductive composition, a material similar to the conductive material used for the conductive paste can be used. The conductive composition preferably contains 300 parts by weight or more and 800 parts by weight or less of a conductive filler with respect to 100 parts by weight of the block copolymer from the viewpoint of exhibiting flexibility and electrical conductivity appropriate for the pattern. . Since other points regarding the other conductive material are substantially the same as the conductive material used for the conductive paste, detailed description thereof is omitted.
ブタジエン系樹脂としては、例えば、ＳＢ（スチレン−ブタジエン）樹脂、ＳＢＳ（スチレン−ブタジエン−スチレン）樹脂、ＳＥＢＳ樹脂（スチレン−エチレン／ブチレン−スチレン）、ＳＩＳ（スチレン−イソプレン−スチレン）樹脂、ＳＩＢＳ（スチレン−イソプレン／ブタジエン−スチレン）樹脂、ＳＥＰＳ（スチレン−エチレン／プロピレン−スチレン）樹脂等、又はこれらの組み合わせが挙げられる。 Examples of butadiene resins include SB (styrene-butadiene) resin, SBS (styrene-butadiene-styrene) resin, SEBS resin (styrene-ethylene / butylene-styrene), SIS (styrene-isoprene-styrene) resin, SIBS ( A styrene-isoprene / butadiene-styrene resin, a SEPS (styrene-ethylene / propylene-styrene) resin, or a combination thereof can be given.
架橋性ケイ素基含有有機重合体としては、架橋性ケイ素基を有する有機重合体であれば特に制限はない。 The crosslinkable silicon group-containing organic polymer is not particularly limited as long as it is an organic polymer having a crosslinkable silicon group.
架橋性ケイ素基含有有機重合体の主鎖骨格としては、具体的には、ポリオキシプロピレン、ポリオキシテトラメチレン、ポリオキシエチレン−ポリオキシプロピレン共重合体等のポリオキシアルキレン系重合体；エチレン−プロピレン系共重合体、ポリイソブチレン、ポリイソプレン、ポリブタジエン、これらのポリオレフィン系重合体に水素添加して得られる水添ポリオレフィン系重合体等の炭化水素系重合体；アジピン酸等の２塩基酸とグリコールとの縮合、又は、ラクトン類の開環重合で得られるポリエステル系重合体；エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート等のモノマーをラジカル重合して得られる（メタ）アクリル酸エステル系重合体；（メタ）アクリル酸エステル系モノマー、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン等のモノマーをラジカル重合して得られるビニル系重合体；有機重合体中でのビニルモノマーを重合して得られるグラフト重合体；ポリサルファイド系重合体；ポリアミド系重合体；ポリカーボネート系重合体；ジアリルフタレート系重合体等が挙げられる。これらの骨格は、架橋性ケイ素基含有有機重合体の中に単独で含まれていても、２種類以上がブロック若しくはランダムに含まれていてもよい。 Specific examples of the main chain skeleton of the crosslinkable silicon group-containing organic polymer include polyoxyalkylene polymers such as polyoxypropylene, polyoxytetramethylene, polyoxyethylene-polyoxypropylene copolymer; ethylene- Propylene copolymers, polyisobutylene, polyisoprene, polybutadiene, hydrocarbon polymers such as hydrogenated polyolefin polymers obtained by hydrogenating these polyolefin polymers; dibasic acids such as adipic acid and glycols Polyester polymer obtained by condensation with lactones or ring-opening polymerization of lactones; (meth) acrylic acid ester polymer obtained by radical polymerization of monomers such as ethyl (meth) acrylate and butyl (meth) acrylate ; (Meth) acrylic acid ester monomers, vinyl acetate, acrylonitrile , Vinyl polymers obtained by radical polymerization of monomers such as styrene; graft polymers obtained by polymerizing vinyl monomers in organic polymers; polysulfide polymers; polyamide polymers; polycarbonate polymers; Examples include diallyl phthalate polymers. These skeletons may be contained alone in the crosslinkable silicon group-containing organic polymer, or two or more kinds may be contained in blocks or randomly.
更に、ポリイソブチレン、水添ポリイソプレン、水添ポリブタジエン等の飽和炭化水素系重合体や、ポリオキシアルキレン系重合体、（メタ）アクリル酸エステル系重合体は比較的ガラス転移温度が低く、得られるパターンが耐寒性に優れることから好ましい。また、ポリオキシアルキレン系重合体、及び（メタ）アクリル酸エステル系重合体は、透湿性が高く１液型組成物にした場合に深部硬化性に優れることから特に好ましい。 Furthermore, saturated hydrocarbon polymers such as polyisobutylene, hydrogenated polyisoprene, and hydrogenated polybutadiene, polyoxyalkylene polymers, and (meth) acrylic acid ester polymers can be obtained with a relatively low glass transition temperature. It is preferable because the pattern is excellent in cold resistance. Polyoxyalkylene polymers and (meth) acrylic acid ester polymers are particularly preferred because they have high moisture permeability and are excellent in deep part curability when made into a one-component composition.
架橋性ケイ素基含有有機重合体の架橋性ケイ素基は、ケイ素原子に結合した水酸基又は加水分解性基を有し、シロキサン結合を形成することにより架橋しうる基である。架橋性ケイ素基としては、例えば、一般式（７）で示される基が好適である。 The crosslinkable silicon group of the crosslinkable silicon group-containing organic polymer is a group having a hydroxyl group or a hydrolyzable group bonded to a silicon atom and capable of crosslinking by forming a siloxane bond. As the crosslinkable silicon group, for example, a group represented by the general formula (7) is suitable.
式（７）中、Ｒ１は、炭素数が１〜２０の炭化水素基、炭素数が１〜２０のアルキル基、炭素数が３〜２０のシクロアルキル基、炭素数が６〜２０のアリール基、炭素数が７〜２０のアラルキル基、Ｒ１ ３ＳｉＯ−（Ｒ１は、前記と同じ）で示されるトリオルガノシロキシ基、若しくは−ＣＨ２ＯＲ１基（Ｒ１は、前記と同じ）である。また、Ｒ１は、１位から３位の炭素原子上の少なくとも１個の水素原子が、ハロゲン、−ＯＲ２、−ＮＲ３Ｒ４、−Ｎ＝Ｒ５、−ＳＲ６（Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ６はそれぞれ水素原子、又は炭素数が１〜２０の置換基を有するか若しくは置換基を有さない炭化水素基、Ｒ５は炭素数が１〜２０の２価の置換基を有するか若しくは置換基を有さない炭化水素基である。）、炭素数が１〜２０のペルフルオロアルキル基、若しくはシアノ基で置換された炭素数が１〜２０の炭化水素基を示す。これらの中でＲ１は、メチル基が好ましい。Ｒ１が２個以上存在する場合、複数のＲ１は同一であっても、異なっていてもよい。Ｘは水酸基、又は加水分解性基を示し、Ｘが２個以上存在する場合、複数のＸは同一であっても、異なっていてもよい。ａは０、１、２又は３の整数のいずれかである。硬化性を考慮し、十分な硬化速度を有する硬化性組成物を得るためには、式（７）においてａは２以上が好ましく、３がより好ましい。 In Formula (7), R 1 is a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a cycloalkyl group having 3 to 20 carbon atoms, or an aryl having 6 to 20 carbon atoms. A group, an aralkyl group having 7 to 20 carbon atoms, a triorganosiloxy group represented by R 1 3 SiO— (wherein R 1 is the same as above), or a —CH 2 OR 1 group (wherein R 1 is the same as above) It is. R 1 is a group in which at least one hydrogen atom on the 1st to 3rd carbon atoms is halogen, —OR 2 , —NR 3 R 4 , —N═R 5 , —SR 6 (R 2 , R 3 , R 4 and R 6 are each a hydrogen atom, or a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms or having no substituent, and R 5 is a divalent substitution having 1 to 20 carbon atoms. A hydrocarbon group having a group or having no substituent), a perfluoroalkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms substituted by a cyano group. Among these, R 1 is preferably a methyl group. When two or more R 1 are present, the plurality of R 1 may be the same or different. X represents a hydroxyl group or a hydrolyzable group, and when two or more X exist, the plurality of X may be the same or different. a is an integer of 0, 1, 2, or 3. In view of curability, in order to obtain a curable composition having a sufficient curing rate, a in formula (7) is preferably 2 or more, and more preferably 3.
加水分解性基や水酸基は１個のケイ素原子に１〜３個の範囲で結合することができる。加水分解性基や水酸基が架橋性ケイ素基中に２個以上結合する場合には、それらは同一であっても、異なっていてもよい。架橋性ケイ素基を形成するケイ素原子は１個でもよく、２個以上であってもよいが、シロキサン結合等により連結されたケイ素原子の場合には、２０個程度あってもよい。 Hydrolyzable groups and hydroxyl groups can be bonded to one silicon atom in the range of 1 to 3. When two or more hydrolyzable groups or hydroxyl groups are bonded to the crosslinkable silicon group, they may be the same or different. The number of silicon atoms forming the crosslinkable silicon group may be one or two or more. In the case of silicon atoms linked by a siloxane bond or the like, there may be about 20 silicon atoms.
Ｘで示される加水分解性基としては、Ｆ原子以外であれば特に限定されない。例えば、水素原子、ハロゲン原子、アルコキシ基、アシルオキシ基、ケトキシメート基、アミノ基、アミド基、酸アミド基、アミノオキシ基、メルカプト基、アルケニルオキシ基等が挙げられる。これらの中では、水素原子、アルコキシ基、アシルオキシ基、ケトキシメート基、アミノ基、アミド基、アミノオキシ基、メルカプト基、及びアルケニルオキシ基が好ましく、アルコキシ基、アミド基、アミノオキシ基が更に好ましい。加水分解性が穏やかで取扱いやすいという観点からアルコキシ基が特に好ましい。アルコキシ基の中では炭素数の少ないものの方が反応性が高く、メトキシ基＞エトキシ基＞プロポキシ基の順のように炭素数が多くなるほどに反応性が低くなる。目的や用途に応じて選択できるが通常メトキシ基やエトキシ基が使用される。 The hydrolyzable group represented by X is not particularly limited as long as it is other than F atom. Examples thereof include a hydrogen atom, a halogen atom, an alkoxy group, an acyloxy group, a ketoximate group, an amino group, an amide group, an acid amide group, an aminooxy group, a mercapto group, and an alkenyloxy group. Among these, a hydrogen atom, an alkoxy group, an acyloxy group, a ketoximate group, an amino group, an amide group, an aminooxy group, a mercapto group, and an alkenyloxy group are preferable, and an alkoxy group, an amide group, and an aminooxy group are more preferable. An alkoxy group is particularly preferred from the viewpoint of mild hydrolyzability and easy handling. Among the alkoxy groups, those having a smaller number of carbon atoms have higher reactivity, and the reactivity increases as the number of carbon atoms increases in the order of methoxy group> ethoxy group> propoxy group. Although it can be selected according to the purpose and use, a methoxy group or an ethoxy group is usually used.
架橋性ケイ素基の具体的な構造としては、トリメトキシシリル基、トリエトキシシリル基等のトリアルコキシシリル基［−Ｓｉ（ＯＲ）３］、メチルジメトキシシリル基、メチルジエトキシシリル基等のジアルコキシシリル基［−ＳｉＲ１（ＯＲ）２］が挙げられ、トリアルコキシシリル基［−Ｓｉ（ＯＲ）３］が反応性が高い点で好適であり、トリメトキシシリル基がより好適である。ここでＲはメチル基やエチル基等のアルキル基である。 Specific examples of the crosslinkable silicon group include trialkoxysilyl groups [—Si (OR) 3 ] such as trimethoxysilyl group and triethoxysilyl group, dialkoxy such as methyldimethoxysilyl group and methyldiethoxysilyl group. A silyl group [—SiR 1 (OR) 2 ] can be mentioned, a trialkoxysilyl group [—Si (OR) 3 ] is preferable in terms of high reactivity, and a trimethoxysilyl group is more preferable. Here, R is an alkyl group such as a methyl group or an ethyl group.
また、架橋性ケイ素基は１種で用いてもよく、２種以上併用してもよい。架橋性ケイ素基は、主鎖又は側鎖若しくはいずれにも存在しうる。また、複数の一般式（７）で示される架橋性ケイ素基が互いに連結していてもよい。この場合、架橋性ケイ素基を形成するケイ素原子は１個以上であるが、シロキサン結合等により連結されたケイ素原子の場合には、ケイ素原子は２０個以下であることが好ましい。 Moreover, a crosslinkable silicon group may be used by 1 type and may be used together 2 or more types. The crosslinkable silicon group can be present in the main chain, the side chain, or both. Moreover, the crosslinkable silicon group shown by several general formula (7) may mutually be connected. In this case, the number of silicon atoms forming the crosslinkable silicon group is one or more, but in the case of silicon atoms linked by a siloxane bond or the like, the number of silicon atoms is preferably 20 or less.
架橋性ケイ素基を有する有機重合体は直鎖状、又は分岐を有してもよく、その数平均分子量はＧＰＣにおけるポリスチレン換算において５００以上１００，０００以下程度、より好ましくは１，０００以上５０，０００以下であり、特に好ましくは３，０００以上３０，０００以下である。硬化物の伸び特性を十分に確保する観点から数平均分子量は５００以上が好ましく、作業性のし易さを確保できる粘度にする観点から数平均分子量は１００，０００以下が好ましい。 The organic polymer having a crosslinkable silicon group may be linear or branched, and its number average molecular weight is about 500 to 100,000, more preferably 1,000 to 50, in terms of polystyrene in GPC. 3,000 or less, particularly preferably 3,000 or more and 30,000 or less. The number average molecular weight is preferably 500 or more from the viewpoint of sufficiently ensuring the elongation characteristics of the cured product, and the number average molecular weight is preferably 100,000 or less from the viewpoint of achieving a viscosity that can ensure ease of workability.
これらのエラストマーは、単独で用いても、２種以上併用してもよい。具体的には、架橋性ケイ素基を有するポリオキシアルキレン系重合体、架橋性ケイ素基を有する飽和炭化水素系重合体、及び架橋性ケイ素基を有する（メタ）アクリル酸エステル系重合体からなる群から選択される２種以上をブレンドした有機重合体も用いることができる。 These elastomers may be used alone or in combination of two or more. Specifically, a group consisting of a polyoxyalkylene polymer having a crosslinkable silicon group, a saturated hydrocarbon polymer having a crosslinkable silicon group, and a (meth) acrylic acid ester polymer having a crosslinkable silicon group. An organic polymer obtained by blending two or more selected from the above can also be used.
（導電性ペーストの導電性材料）
導電性材料は、電気導電性を有する材料を用いて形成される。具体的に、導電性材料としては、導電性フィラーを用いることができる。
(Conductive material of conductive paste)
The conductive material is formed using a material having electrical conductivity. Specifically, a conductive filler can be used as the conductive material.
導電性フィラーとしては、炭素粒子、又は銀、銅、ニッケル、金、スズ、亜鉛、白金、パラジウム、鉄、タングステン、モルブデン、はんだ等の金属粒子若しくは合金粒子、又はこれらの粒子表面を金属等の導電性コーティングで覆って調製した粒子等の導電性粒子を用いることができる。また、例えば、ポリエチレン、ポリスチレン、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、若しくはベンゾグアナミン樹脂から構成される非導電性粒子であるポリマー粒子、又はガラスビーズ、シリカ、黒鉛、若しくはセラミックから構成される無機粒子の表面に金属等の導電性コーティングを施して得られる導電性粒子を用いることもできる。導電性フィラーとしては、銀を含んで構成された導電性フィラーを用いることが好ましい。 Examples of the conductive filler include carbon particles, metal particles such as silver, copper, nickel, gold, tin, zinc, platinum, palladium, iron, tungsten, morbden, solder, or alloy particles, or the surface of these particles such as metal. Conductive particles such as particles prepared by covering with a conductive coating can be used. In addition, for example, polymer particles that are non-conductive particles composed of polyethylene, polystyrene, phenol resin, epoxy resin, acrylic resin, or benzoguanamine resin, or inorganic particles composed of glass beads, silica, graphite, or ceramic. Conductive particles obtained by applying a conductive coating such as metal to the surface can also be used. As the conductive filler, it is preferable to use a conductive filler composed of silver.
導電性フィラーの形状としては、種々の形状（例えば、球形状、楕円、円筒形、フレーク、平板、又は粒塊等）を採用できる。導電性フィラーは、やや粗いか、又はぎざぎざの表面を有することもできる。導電性フィラーの粒子形状、大きさ、及び／又は硬度を組み合わせて導電性材料に用いることができる。また、導電性ペーストの導電性をより向上させることを目的として、導電性フィラーの粒子形状、大きさ、及び／又は硬度が互いに異なる複数の導電性フィラーを組み合わせることもできる。なお、組み合わせる導電性フィラーは２種類に限られず、３種類以上であってもよい。導電性フィラーは、パターンが伸長した場合であってもエラストマーに含有されている導電性フィラーが互いに電気的に接触する形状であることが好ましい。例えば、銀製であってフレーク状の導電性フィラーを用いること、若しくは銀製であってフレーク状の導電性フィラーを他の導電性フィラーと併用することが好ましい。 As the shape of the conductive filler, various shapes (for example, a spherical shape, an ellipse, a cylindrical shape, a flake, a flat plate, a granule, or the like) can be adopted. The conductive filler can also have a slightly rough or jagged surface. The conductive filler can be used in the conductive material by combining the particle shape, size, and / or hardness of the conductive filler. Moreover, in order to further improve the conductivity of the conductive paste, a plurality of conductive fillers having different particle shapes, sizes, and / or hardnesses of the conductive filler can be combined. In addition, the conductive filler to combine is not restricted to two types, Three or more types may be sufficient. The conductive filler preferably has a shape in which the conductive fillers contained in the elastomer are in electrical contact with each other even when the pattern is elongated. For example, it is preferable to use a flaky conductive filler made of silver, or to use a flaky conductive filler made of silver in combination with another conductive filler.
ここで、フレーク状とは、扁平状、薄片状、若しくは鱗片状等の形状を含み、球状や塊状等の立体形状の銀粉を一方向に押し潰した形状を含む。また、粒状とは、フレーク状を有さない全ての導電性フィラーの形状を意味する。例えば、粒状としては、ブドウの房状に粉体が凝集した形状、球状、略球状、塊状、樹枝状、又はこれらの形状を有する銀粉の混合物等が挙げられる。 Here, the flake shape includes a shape such as a flat shape, a flake shape, or a scale shape, and includes a shape obtained by crushing a silver powder having a three-dimensional shape such as a spherical shape or a lump shape in one direction. Moreover, granular means the shape of all the conductive fillers which do not have flake shape. For example, the granular shape includes a shape in which the powder is aggregated in a bunch of grapes, a spherical shape, a substantially spherical shape, a lump shape, a dendritic shape, or a mixture of silver powders having these shapes.
なお、導電性フィラーの大きさは、製造するパターンの厚さ以下であること、又はパターンの内部における導電性フィラーの配置により、パターンの内部に導電性フィラーが収まる形状及び大きさであることが好ましい（一例として、パターンが薄膜状であり、導電性フィラーがフレーク状の場合、導電性フィラーのサイズが薄膜の膜厚に対応するサイズ以下であることが好ましい。）。 The size of the conductive filler may be equal to or less than the thickness of the pattern to be manufactured, or may have a shape and size that allows the conductive filler to fit inside the pattern due to the arrangement of the conductive filler inside the pattern. It is preferable (for example, when the pattern is a thin film and the conductive filler is flakes, the size of the conductive filler is preferably equal to or smaller than the size corresponding to the film thickness of the thin film).
また、導電性フィラーとして銀を用いる場合、この導電性フィラーは様々な方法により製造できる。例えば、フレーク状の銀粉を導電性フィラーとして用いる場合、球状銀粉、及び／又は塊状銀粉等の銀粉をジェットミル、ロールミル若しくはボールミル等の装置を用いて機械的に粉砕等することで製造できる。また、粒状の銀粉を導電性フィラーとして用いる場合、電解法、粉砕法、熱処理法、アトマイズ法、又は還元法等により製造できる。 Moreover, when using silver as a conductive filler, this conductive filler can be manufactured by various methods. For example, when flaky silver powder is used as a conductive filler, it can be produced by mechanically pulverizing silver powder such as spherical silver powder and / or bulk silver powder using an apparatus such as a jet mill, a roll mill, or a ball mill. Moreover, when using granular silver powder as an electroconductive filler, it can manufacture by an electrolysis method, a grinding | pulverization method, the heat processing method, the atomizing method, or the reduction method.
導電性ペーストは、パターンに適切な柔軟性と電気導電性を発揮させる観点から、エラストマー１００重量部に対し、３００重量部以上８００重量部以下の導電性フィラーを含むことが好ましい。 The conductive paste preferably contains 300 parts by weight or more and 800 parts by weight or less of a conductive filler with respect to 100 parts by weight of the elastomer from the viewpoint of exerting flexibility and electrical conductivity appropriate for the pattern.
［素子搭載工程］
素子搭載工程は、熱可塑性フィルム上に形成されているパターンに、所定の電子素子を搭載する工程である。例えば、電子素子としては、発光ダイオード等の発光素子が挙げられる。一例として、パターン形成工程は、熱可塑性フィルムの所定の領域に、第１のパターン配線部と、第１のパターン配線部とは電気的に絶縁されている第２のパターン配線部とを有するパターンを形成する。ここで、パターン形成工程が形成するパターンは、第１のパターン配線部の一の端部と、第２のパターン配線部の他の端部とが対向する形状になっているとする。そして、素子搭載工程は、一の端部に発光ダイオードのカソードが接続され、他の端部に発光ダイオードのアノードが接続されるように、電子素子をパターン上に搭載する。
[Element mounting process]
The element mounting step is a step of mounting a predetermined electronic element on the pattern formed on the thermoplastic film. For example, examples of the electronic element include a light emitting element such as a light emitting diode. As an example, the pattern forming step includes a pattern having a first pattern wiring portion and a second pattern wiring portion electrically insulated from the first pattern wiring portion in a predetermined region of the thermoplastic film. Form. Here, it is assumed that the pattern formed in the pattern forming step has a shape in which one end portion of the first pattern wiring portion and the other end portion of the second pattern wiring portion face each other. In the element mounting step, the electronic element is mounted on the pattern so that the cathode of the light emitting diode is connected to one end and the anode of the light emitting diode is connected to the other end.
［貼り合せ工程］
貼り合せ工程は、パターンが形成された熱可塑性フィルムを所定の基材に貼り合せる工程である。すなわち、貼り合せ工程は、熱可塑性フィルムのパターンが形成されている面に所定の基材を重ね合せて接触させ、熱可塑性フィルムを加熱する（加熱工程）。そして、加熱工程により融解した熱可塑性フィルムの少なくとも一部が、基材の表面の凹凸に応じて付着するか、基材に浸透するか、若しくは基材の表面から内部に入り込むか、又は基材の表面から所定の深さまで潜り込むこと等することで基材に接着する。これにより、熱可塑性フィルムが基材に貼り合わされる。
[Bonding process]
The bonding step is a step of bonding the thermoplastic film on which the pattern is formed to a predetermined substrate. That is, in the bonding step, a predetermined base material is overlapped and brought into contact with the surface on which the pattern of the thermoplastic film is formed, and the thermoplastic film is heated (heating step). And at least a part of the thermoplastic film melted by the heating step adheres according to the unevenness of the surface of the base material, penetrates into the base material, enters the inside from the surface of the base material, or the base material It adheres to the substrate by, for example, diving from the surface to a predetermined depth. Thereby, a thermoplastic film is bonded together to a base material.
（基材）
基材は、パターンを有する基材、若しくはパターンを有する基材を備える物品の用途によって適宜、適切な材料を用いて構成できる。具体的に、基材として、伸縮性及び屈曲性を有する柔軟性基材を用いることができる。柔軟性基材は、外力によって繰り返し変形（例えば、伸縮や屈曲による変形）し得る材料から主として構成される。柔軟性基材は、例えば、布、皮革、紙、及び／又はエラストマー素材から主として構成される。また、パターンを有する基材、若しくはパターンを有する基材を備える物品の用途によっては、木材やセラミック板等の柔軟性を有さない基材を用いることもできる。なお、曲げや屈曲等によるパターンの損傷を抑制する観点からは、基材は、柔軟性基材を用いることが好ましい。
(Base material)
A base material can be comprised using an appropriate material suitably according to the use of the base material which has a pattern, or the goods provided with the base material which has a pattern. Specifically, a flexible substrate having elasticity and flexibility can be used as the substrate. The flexible substrate is mainly composed of a material that can be repeatedly deformed by external force (for example, deformation due to expansion and contraction or bending). The flexible substrate is mainly composed of, for example, cloth, leather, paper, and / or an elastomer material. Moreover, depending on the use of the base material which has a pattern, or the articles | goods provided with the base material which has a pattern, base materials which do not have flexibility, such as a timber and a ceramic board, can also be used. From the viewpoint of suppressing damage to the pattern due to bending, bending, or the like, it is preferable to use a flexible substrate as the substrate.
布としては、織物、編み物（メリヤス生地）、レース、フェルト、及び／又は繊維を織らずに接着若しくは絡み合わせて形成される不織布等が挙げられる。織物としては、絹、ポリアミド系合成繊維、ポリウレタン、ポリエステル等の繊維を用いて形成されるサテンや、綿、麻、亜麻等を用いて形成されるキャンパス等、様々な織物を用いることができる。 Examples of the fabric include woven fabrics, knitted fabrics (knitted fabrics), laces, felts, and / or non-woven fabrics that are formed by bonding or intertwining fibers without weaving. As the woven fabric, various woven fabrics such as satin formed using fibers such as silk, polyamide-based synthetic fiber, polyurethane, and polyester, and campus formed using cotton, hemp, flax and the like can be used.
また、織物組織は、例えば、平織、斜文織、朱子織等の三原組織、変化組織、変化斜文織等の変化組織、たて二重織、よこ二重織等の片二重組織、たてビロード、タオル、ベロア等のたてパイル織、別珍、よこビロード、ベルベット、コール天等のよこパイル織等が挙げられる。なお、これらの織物は、レピア繊維やエアージェット繊維等の織り機を用いて製織できる。織物の層数は、単層であっても、二層以上の多層構造を有していてもよい。 In addition, the woven structure is, for example, a three-fold structure such as plain weave, oblique weave, satin weave, changed structure, changed texture such as changed oblique weave, vertical double weave, single double structure such as weft double weave, Warp pile weaves such as fresh velvet, towels, and velours, weave pile weaves such as benjin, weft velvet, velvet, and call heaven. These woven fabrics can be woven using a weaving machine such as rapier fiber or air jet fiber. The number of layers of the woven fabric may be a single layer or may have a multilayer structure of two or more layers.
編物の種類は、よこ編物であっても、たて編物でもよい。よこ編組織としては、平編、ゴム編、両面編、パール編、タック編、浮き編、片畔編、レース編、添え毛編等が挙げられる。たて編組織としては、シングルデンビー編、シングルアトラス編、ダブルコード編、ハーフトリコット編、裏毛編、ジャガード編等が挙げられる。なお、製編は丸織機、横編機、ラッシャル編機等の編機を用いて製編できる。編物の層数は、単層であっても、二層以上の多層構造を有していてもよい。また、皮革は、天然皮革、人造皮革のいずれも用いることができる。なお、柔軟性基材の形状は、用途に応じ、立体形状を含め、様々な形状にすることができる。 The type of knitted fabric may be a weft knitted fabric or a warp knitted fabric. Examples of the weft knitting structure include flat knitting, rubber knitting, double-sided knitting, pearl knitting, tuck knitting, floating knitting, one-side knitting, lace knitting, and splicing knitting. Examples of the warp knitting structure include a single denby knitting, a single atlas knitting, a double cord knitting, a half tricot knitting, a back hair knitting, and a jacquard knitting. The knitting can be knitted using a knitting machine such as a circular loom, a flat knitting machine, a rashal knitting machine or the like. The number of layers of the knitted fabric may be a single layer or may have a multilayer structure of two or more layers. As the leather, either natural leather or artificial leather can be used. In addition, the shape of a flexible base material can be made into various shapes including a solid shape according to a use.
エラストマー素材としては、伸縮性及び屈曲性を有する成形品体が得られる従来公知の樹脂やゴムを用いることができ、例えば、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂、架橋ゴム、加硫ゴムから形成される素材が挙げられる。そのような樹脂としては、例えば、ビニル樹脂やアクリル系樹脂、ブタジエン系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、変成シリコーン系樹脂等が挙げられる。 As the elastomer material, a conventionally known resin or rubber from which a molded article having elasticity and flexibility can be obtained can be used. For example, the elastomer material is formed from a thermoplastic resin, a thermosetting resin, a crosslinked rubber, or a vulcanized rubber. Materials. Examples of such resins include vinyl resins, acrylic resins, butadiene resins, silicone resins, polyurethane resins, and modified silicone resins.
これらのエラストマーは、単独で用いても、２種以上併用してもよい。 These elastomers may be used alone or in combination of two or more.
［取り外し工程］
取り外し工程は、剥離用基材を熱可塑性フィルムから取り外す工程である。取り外し手法は、様々な手法を採用できる。一例として、剥離機構を備える装置を用いて熱可塑性フィルムから剥離用基材を取り外す。
[Removal process]
A removal process is a process of removing the base material for peeling from a thermoplastic film. Various methods can be adopted as the removal method. As an example, the base material for peeling is removed from a thermoplastic film using an apparatus provided with a peeling mechanism.
＜パターンを有する基材＞
図２及び図３は、パターンを有する基材の概要を示す。具体的に、図２（ａ）は、パターンを有する基材１の平面の一例を示し、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ断面の一例を示す。また、図３は、図２（ａ）のＢ−Ｂ断面の一例を示す。
<Base material having pattern>
2 and 3 show an outline of a substrate having a pattern. Specifically, FIG. 2A shows an example of a plane of the substrate 1 having a pattern, and FIG. 2B shows an example of an AA cross section of FIG. FIG. 3 shows an example of a BB cross section of FIG.
パターンを有する基材１は、熱可塑性フィルム１０と、熱可塑性フィルム１０の一方の面に設けられるパターン（例えば、第１のパターン２０、第２のパターン２２）と、パターンが設けられている一方の面上に設けられ、熱可塑性フィルム１０を構成する材料の少なくとも一部が表面の凹凸に応じて付着している基材３０とを備える。 The substrate 1 having a pattern includes a thermoplastic film 10, a pattern (for example, the first pattern 20 and the second pattern 22) provided on one surface of the thermoplastic film 10, and a pattern provided with the pattern. And a base material 30 on which at least a part of the material constituting the thermoplastic film 10 is attached according to the unevenness of the surface.
例えば、図２（ａ）に示すように、平面視にて略直線状のパターン配線部２０ａ及びパターン配線部２０ｂと平面視にて略円形状のパターン配線部２０ｃとを有する第１のパターン２０と、平面視にて略直線状のパターン配線部２２ａ及びパターン配線部２２ｂと平面視にて略円形状のパターン配線部２２ｃとを有する第２のパターン２２とが熱可塑性フィルム１０の表面に形成される。なお、パターン配線部２０ａはパターン配線部２０ｂの一方の端にパターン配線部２０ｂに対して略直角に接続され、パターン配線部２０ｃはパターン配線部２０ｂの他方の端に接続される。また、パターン配線部２２ａはパターン配線部２２ｂの一方の端にパターン配線部２２ｂに対して略直角に接続され、パターン配線部２２ｃはパターン配線部２２ｂの他方の端に接続される。そして、パターン配線部２０ａのパターン配線部２０ｂに接続している端の反対側の端部（以下、「第１端部」という）と、パターン配線部２２ａのパターン配線部２２ｂに接続している端の反対側の端部（以下、「第２端部」という）とが、電気的に絶縁された状態で対向して配置される。更に、第１端部と第２端部とに、電子素子５０が電気的に接続される。 For example, as shown in FIG. 2A, a first pattern 20 having a pattern wiring portion 20a and a pattern wiring portion 20b that are substantially linear in plan view and a pattern wiring portion 20c that is substantially circular in plan view. And a second pattern 22 having a substantially linear pattern wiring portion 22a and a pattern wiring portion 22b in a plan view and a substantially circular pattern wiring portion 22c in a plan view are formed on the surface of the thermoplastic film 10. Is done. The pattern wiring portion 20a is connected to one end of the pattern wiring portion 20b at a substantially right angle to the pattern wiring portion 20b, and the pattern wiring portion 20c is connected to the other end of the pattern wiring portion 20b. The pattern wiring portion 22a is connected to one end of the pattern wiring portion 22b at a substantially right angle to the pattern wiring portion 22b, and the pattern wiring portion 22c is connected to the other end of the pattern wiring portion 22b. Then, the end of the pattern wiring portion 20a opposite to the end connected to the pattern wiring portion 20b (hereinafter referred to as “first end portion”) and the pattern wiring portion 22b of the pattern wiring portion 22a are connected. An end opposite to the end (hereinafter referred to as “second end”) is disposed to face each other in an electrically insulated state. Furthermore, the electronic element 50 is electrically connected to the first end and the second end.
そして、図３に示すように、パターン配線部２０ｃ及びパターン配線部２２ｃの上方には、基材３０を貫通して設けられる導通部２５が形成される。導通部２５は、導電性を有する材料から形成される。また、導通部２５の形状に特に制限はないが、例えば、ボタン形状にすることができる。 And as shown in FIG. 3, the conduction | electrical_connection part 25 provided by penetrating the base material 30 is formed above the pattern wiring part 20c and the pattern wiring part 22c. The conduction part 25 is formed from a conductive material. Moreover, although there is no restriction | limiting in particular in the shape of the conduction | electrical_connection part 25, For example, it can be set as a button shape.
そして、導通部２５の一端がパターン配線部２０ｃに電気的に接続され、他端が基材３０の外部に露出する（パターン配線部２２ｃに電気的に接続される導通部（図示しない）も同様である。）。導通部２５を介して電子素子５０に電力を供給することができる。これにより、第１のパターン２０及び第２のパターン２２を介して電子素子５０に電力を供給できる。電子素子５０が発光ダイオード等の発光素子の場合、熱可塑性フィルム１０と基材３０に挟まれた電子素子５０が発光することになる。熱可塑性フィルム１０が電子素子５０の発光光に対して透明の場合、熱可塑性フィルム１０側から光が放出される。なお、基材３０の熱可塑性フィルム１０に接する面に反射膜を設けてもよい。 And one end of the conduction | electrical_connection part 25 is electrically connected to the pattern wiring part 20c, and the other end is exposed to the exterior of the base material 30 (The conduction | electrical_connection part (not shown) electrically connected to the pattern wiring part 22c is also the same). .) Electric power can be supplied to the electronic element 50 through the conduction portion 25. As a result, electric power can be supplied to the electronic element 50 via the first pattern 20 and the second pattern 22. When the electronic element 50 is a light emitting element such as a light emitting diode, the electronic element 50 sandwiched between the thermoplastic film 10 and the substrate 30 emits light. When the thermoplastic film 10 is transparent to the light emitted from the electronic element 50, light is emitted from the thermoplastic film 10 side. In addition, you may provide a reflecting film in the surface which touches the thermoplastic film 10 of the base material 30. FIG.
＜パターンを有する基材を備える物品＞
パターンを有する基材を備える物品は、上記のパターンを有する基材の製造方法で得られるパターンを有する基材を用いて構成される。例えば、基材として柔軟性基材を用いる場合、以下のような物品にパターンを有する基材を応用できる。例えば、柔軟性基材に布、皮革、及び／又はエラストマー素材を用いて形成されるスポーツウェア、アウトドアウェア、レインコート、傘地、紳士衣服、婦人衣服、作務衣、防護服、医療用衣服、介護用衣服、履物、鞄、カーテン、防水シート、テント、及びカーシート等の製品に応用できる。
<Article provided with a substrate having a pattern>
An article provided with a substrate having a pattern is configured using a substrate having a pattern obtained by the method for producing a substrate having the pattern. For example, when a flexible substrate is used as the substrate, a substrate having a pattern can be applied to the following articles. For example, sportswear, outdoor wear, raincoats, umbrellas, men's clothing, women's clothing, work clothes, protective clothing, medical clothing formed using cloth, leather, and / or elastomeric material on a flexible substrate It can be applied to products such as nursing clothes, footwear, bags, curtains, tarpaulins, tents, and car seats.
（実施の形態の効果）
本発明に係るパターンを有する基材は、熱可塑性フィルムと基材との間に機能性を有するパターンを備えているので、パターンを有する基材に何らかの物体等が接触した場合であっても、パターンに傷がつくことや摩耗することによる損傷、洗濯による剥離を防止できる。また、パターンを有する基材の製造方法においては、熱可塑性フィルムを融解させることで熱可塑性フィルムと基材とを接着させることができるので、接着剤を用いることを要さず、製造工程を簡略化できる。
(Effect of embodiment)
Since the base material having the pattern according to the present invention includes a pattern having functionality between the thermoplastic film and the base material, even if any object or the like is in contact with the base material having the pattern, Damage due to scratches or wear on the pattern, and peeling due to washing can be prevented. Moreover, in the manufacturing method of the base material which has a pattern, since a thermoplastic film and a base material can be adhere | attached by melting a thermoplastic film, it does not need to use an adhesive agent and a manufacturing process is simplified. Can be
更に、本発明に係るパターンを有する基材は、基材として柔軟性基材を用いることができると共に、パターンも伸縮性及び屈曲性を有する材料から形成できる。これにより、パターンを有する基材を伸縮、屈曲、及び／又は折り曲げ等した場合であっても、パターンが損傷することを抑制できるので、パターンに導電性等の機能性を付与した場合、当該機能が損なわれることを抑制できる。 Furthermore, the base material having the pattern according to the present invention can use a flexible base material as the base material, and the pattern can also be formed from a material having stretchability and flexibility. Thereby, even when the substrate having the pattern is stretched, bent, and / or bent, the pattern can be prevented from being damaged. Can be prevented from being damaged.
以下、実施例について説明する。 Examples will be described below.
（実施例１）
剥離紙付き熱可塑性フィルムとして、厚さ７０μｍの熱可塑性ポリウレタンフィルム（型番：エセラン ＳＨＭ１０１−ＰＵＲ、ＮＴＷ株式会社製）を準備した。次に、表１に記載の配合物質を表１に記載の割合で混合することで導電性ペーストを調整した。そして、得られた導電性ペーストを熱可塑性ポリウレタンフィルムの表面に塗布した。導電性ペーストの塗布には、スクリーン印刷機（ニューロング精密工業株式会社製 ＤＰ−３２０Ｓ）を用い２５０メッシュのステンレスメッシュ版により図４のようなパターン４０を印刷した。実施例においては、５本のパターン４０を平行に配列して印刷した。導電性ペーストを塗布後、導電性ペーストが塗布された熱可塑性フィルムを熱風循環式乾燥機内で１００℃、１５分加熱し、導電性パターンを得た。なお、図４に示すパターン４０は、平面視にて直線状の線状部４２と、線状部４２の両末端それぞれに設けられる円形状の円状部４４及び円状部４６とを有して構成される。線状部４２の長さＬ２は９ｃｍであり、線幅は３ｍｍである。また、円状部４４及び円状部４６の直径は５ｍｍである。また、パターン４０の長手方向の長さＬ１は１０ｃｍである。
Example 1
As a thermoplastic film with release paper, a 70 μm-thick thermoplastic polyurethane film (model number: Ecelan SHM101-PUR, manufactured by NTW Corporation) was prepared. Next, the electrically conductive paste was adjusted by mixing the compounding substances shown in Table 1 in the proportions shown in Table 1. And the obtained electrically conductive paste was apply | coated to the surface of a thermoplastic polyurethane film. For the application of the conductive paste, a pattern 40 as shown in FIG. 4 was printed on a 250 mesh stainless steel plate using a screen printer (DP-320S, manufactured by Neurong Seimitsu Kogyo Co., Ltd.). In the example, five patterns 40 were arranged in parallel and printed. After applying the conductive paste, the thermoplastic film coated with the conductive paste was heated in a hot-air circulating dryer for 15 minutes at 100 ° C. to obtain a conductive pattern. Note that the pattern 40 shown in FIG. 4 includes a linear line portion 42 in a plan view, and circular circular portions 44 and a circular portion 46 provided at both ends of the linear portion 42, respectively. Configured. The length L 2 of the linear portion 42 is 9cm, the line width is 3 mm. Moreover, the diameter of the circular part 44 and the circular part 46 is 5 mm. The length L 1 in the longitudinal direction of the pattern 40 is 10 cm.
続いて、導電性ペーストの硬化物であるパターンが形成されている熱可塑性ポリウレタンフィルムの面側に、基材としての布（綿７０％、ポリエステル３０％の混紡布）を接触させ、１２０℃、１ＭＰａで加熱・加圧した。加熱には、加熱プレス機を用いた。これにより、布とパターンが形成されている熱可塑性ポリウレタンフィルムとが貼り合わされた。そして、剥離紙を取り外すことで実施例に係るパターンを有する基材が得られた。 Subsequently, the fabric (70% cotton, 30% polyester blended fabric) as a substrate is brought into contact with the surface side of the thermoplastic polyurethane film on which the pattern which is a cured product of the conductive paste is formed, Heated and pressurized at 1 MPa. A heating press was used for heating. Thereby, the cloth and the thermoplastic polyurethane film on which the pattern was formed were bonded together. And the base material which has the pattern which concerns on an Example was obtained by removing release paper.
また、表１に示すように、配合物質を変更した以外は実施例１と同様の方法で実施例２に係る導電性ペーストを得た後、実施例１と同様にパターンを有する基材を作製した。実施例１及び実施例２のいずれにおいても、曲げや摩擦によるパターンの損傷や耐洗濯性を向上できるパターンを有する基材を容易に製造することができた。 In addition, as shown in Table 1, after obtaining the conductive paste according to Example 2 in the same manner as in Example 1 except that the compounding material was changed, a substrate having a pattern as in Example 1 was produced. did. In both Example 1 and Example 2, it was possible to easily produce a substrate having a pattern capable of improving pattern damage and washing resistance due to bending and friction.
表１において、配合物質の詳細は次のとおりである。また、数値の単位は「ｇ」である。
＊１ （バインダ）：製品名「クラリティ（登録商標）ＬＡ２３３０」、クラレ（株）製
＊２ （バインダ）：製品名「クラリティ（登録商標）ＬＡ４２８５」、クラレ（株）製
＊３ （バインダ）：製品名「サイリルＭＡ４４０」、（株）カネカ製
＊４ （導電性材料）：製品名「シルコート（登録商標）ＡｇＣ−２０１Ｚ」、福田金属箔粉工業（株）製
＊５ （導電性材料）：製品名「シルコート（登録商標）ＡｇＣ−Ｂ」、福田金属箔粉工業（株）製
＊６ （導電性材料）：製品名「シルコート（登録商標）ＡｇＣ−Ｇ」、福田金属箔粉工業（株）製
＊７ （希釈剤）：製品名「Ｎ−１１」、ＪＸ日鉱日石エネルギー（株）製
＊８ （水分吸収剤）：製品名「ＫＢＭ−１００３」、信越化学工業（株）製
＊９ （接着付与剤）：製品名「ＫＢＭ−９０３」、信越化学工業（株）製
＊１０ （接着付与剤）：製品名「ＫＢＭ−９６５９」、信越化学工業（株）製
＊１１ （硬化触媒）：製品名「アルミキレートＤ」、川研ファインケミカル（株）製
In Table 1, the details of the compounding substances are as follows. The unit of the numerical value is “g”.
* 1 (Binder): Product name “Clarity (registered trademark) LA2330” manufactured by Kuraray Co., Ltd. * 2 (Binder): Product name “Clarity (registered trademark) LA4285”, manufactured by Kuraray Co., Ltd. * 3 (Binder): Product name “Cyrill MA440”, manufactured by Kaneka Co., Ltd. * 4 (conductive material): Product name “Silcoat (registered trademark) AgC-201Z”, manufactured by Fukuda Metal Foil Industry Co., Ltd. * 5 (conductive material): Product name “Silcoat (registered trademark) AgC-B”, manufactured by Fukuda Metal Foil Powder Industry Co., Ltd. * 6 (Conductive material): Product name “Silcoat (registered trademark) AgC-G”, Fukuda Metal Foil Powder Industry Co., Ltd. * 7 (Diluent): Product name "N-11", manufactured by JX Nippon Oil & Energy * 8 (Moisture absorber): Product name "KBM-1003", manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. * 9 (Adhesion imparting agent): Product name “KBM-9 3 ”, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. * 10 (adhesion imparting agent): Product name“ KBM-9659 ”, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. * 11 (Curing catalyst): Product name“ Aluminum Chelate D ”, Kawaken Made by Fine Chemical Co., Ltd.
以上、本発明の実施の形態及び実施例を説明したが、上記に記載した実施の形態及び実施例は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態及び実施例の中で説明した特徴の組み合わせの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点、及び本発明の技術思想から逸脱しない限り種々の変形が可能である点に留意すべきである。 While the embodiments and examples of the present invention have been described above, the embodiments and examples described above do not limit the invention according to the claims. In addition, all the combinations of features described in the embodiments and examples are not necessarily essential to the means for solving the problems of the invention, and various modifications can be made without departing from the technical idea of the present invention. It should be noted that variations are possible.
１ パターンを有する基材
１０ 熱可塑性フィルム
２０ 第１のパターン
２０ａ、２０ｂ、２０ｃ パターン配線部
２２ 第２のパターン
２２ａ、２２ｂ、２２ｃ パターン配線部
２５ 導通部
３０ 基材
４０ パターン
４２ 線状部
４４、４６ 円状部
５０ 電子素子
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Base material which has pattern 10 Thermoplastic film 20 1st pattern 20a, 20b, 20c Pattern wiring part 22 2nd pattern 22a, 22b, 22c Pattern wiring part 25 Conductive part 30 Base material 40 Pattern 42 Linear part 44, 46 Circular part 50 Electronic element
Claims (9)
前記熱可塑性フィルムの前記剥離用基材に接触している面の反対側の面にパターンを形成するパターン形成工程と、
前記熱可塑性フィルムの前記パターンが形成されている面側に基材を接触させ、前記熱可塑性フィルムの少なくとも一部を融解させることで前記熱可塑性フィルムを前記基材に貼り合せる貼り合せ工程と
を備えるパターンを有する基材の製造方法。 An affixing step of adhering a peeling substrate to the thermoplastic film;
A pattern forming step of forming a pattern on the surface of the thermoplastic film opposite to the surface in contact with the peeling substrate;
A bonding step of bringing the base material into contact with the surface of the thermoplastic film on which the pattern is formed and bonding the thermoplastic film to the base material by melting at least a part of the thermoplastic film; The manufacturing method of the base material which has a pattern provided.
前記熱可塑性フィルムの一方の面に設けられるパターンと、
前記パターンが設けられている前記一方の面上に設けられ、前記熱可塑性フィルムを構成する材料の少なくとも一部が表面の凹凸に応じて接着している基材と
を備えるパターンを有する基材。 A thermoplastic film;
A pattern provided on one surface of the thermoplastic film;
The base material which has a pattern provided with the base material which is provided on said one surface where the said pattern is provided, and at least one part of the material which comprises the said thermoplastic film adhere | attached according to the unevenness | corrugation of the surface.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017222053A true JP2017222053A (en) | 2017-12-21 |
| JP6774620B2 JP6774620B2 (en) | 2020-10-28 |
Family
ID=60686133
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016117688A Ceased JP6774620B2 (en) | 2016-06-14 | 2016-06-14 | Manufacturing method of base material with pattern, article, and base material with pattern |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6774620B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019131311A1 (en) * | 2017-12-25 | 2019-07-04 | セメダイン株式会社 | Wiring board, wiring board manufacturing method, and conductive curable composition |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5912659U (en) * | 1982-07-15 | 1984-01-26 | 大河内 信宏 | transfer sheet |
| JPH02235387A (en) * | 1989-03-09 | 1990-09-18 | Fujii Process Kk | Flexible circuit board |
| JPH08269877A (en) * | 1995-04-03 | 1996-10-15 | Oobitsuto Shoji:Kk | Transcribing sheet and its method |
| JPH11129660A (en) * | 1997-10-31 | 1999-05-18 | Hitachi Chem Co Ltd | Semi-conductor device |
| JPH11245597A (en) * | 1998-03-02 | 1999-09-14 | North Kasei Kogyo Kk | Thermal transfer sheet and method for printing by thermal transfer sheet |
| US20020076948A1 (en) * | 2000-10-16 | 2002-06-20 | Brian Farrell | Method of manufacturing a fabric article to include electronic circuitry and an electrically active textile article |
| JP2004161960A (en) * | 2002-11-15 | 2004-06-10 | Brother Ind Ltd | Electroconductive ink |
| JP2005019535A (en) * | 2003-06-24 | 2005-01-20 | Ricoh Co Ltd | Electronic device and its manufacturing method |
| JP2005322052A (en) * | 2004-05-10 | 2005-11-17 | Hokkaido Technology Licence Office Co Ltd | Ubiquitous system, device connection method, electroconductive cloth, electroconductive clothes and electroconductive wall |
| JP2014151018A (en) * | 2013-02-08 | 2014-08-25 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Method for manufacturing conductive cloth, conductive cloth, biological signal measuring method, and biological signal measuring device |
-
2016
- 2016-06-14 JP JP2016117688A patent/JP6774620B2/en not_active Ceased
Patent Citations (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5912659U (en) * | 1982-07-15 | 1984-01-26 | 大河内 信宏 | transfer sheet |
| JPH02235387A (en) * | 1989-03-09 | 1990-09-18 | Fujii Process Kk | Flexible circuit board |
| JPH08269877A (en) * | 1995-04-03 | 1996-10-15 | Oobitsuto Shoji:Kk | Transcribing sheet and its method |
| JPH11129660A (en) * | 1997-10-31 | 1999-05-18 | Hitachi Chem Co Ltd | Semi-conductor device |
| JPH11245597A (en) * | 1998-03-02 | 1999-09-14 | North Kasei Kogyo Kk | Thermal transfer sheet and method for printing by thermal transfer sheet |
| US20020076948A1 (en) * | 2000-10-16 | 2002-06-20 | Brian Farrell | Method of manufacturing a fabric article to include electronic circuitry and an electrically active textile article |
| JP2004513247A (en) * | 2000-10-16 | 2004-04-30 | フォスター−ミラー・インク | Method for producing a textile product with electronic circuitry and an electrically active textile product |
| JP2004161960A (en) * | 2002-11-15 | 2004-06-10 | Brother Ind Ltd | Electroconductive ink |
| JP2005019535A (en) * | 2003-06-24 | 2005-01-20 | Ricoh Co Ltd | Electronic device and its manufacturing method |
| JP2005322052A (en) * | 2004-05-10 | 2005-11-17 | Hokkaido Technology Licence Office Co Ltd | Ubiquitous system, device connection method, electroconductive cloth, electroconductive clothes and electroconductive wall |
| JP2014151018A (en) * | 2013-02-08 | 2014-08-25 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Method for manufacturing conductive cloth, conductive cloth, biological signal measuring method, and biological signal measuring device |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019131311A1 (en) * | 2017-12-25 | 2019-07-04 | セメダイン株式会社 | Wiring board, wiring board manufacturing method, and conductive curable composition |
| JPWO2019131311A1 (en) * | 2017-12-25 | 2021-01-07 | セメダイン株式会社 | Wiring board, manufacturing method of wiring board, and curable composition having conductivity |
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