JP2017207722A - Lens drive device and manufacturing method of the same - Google Patents

Lens drive device and manufacturing method of the same Download PDF

Info

Publication number
JP2017207722A
JP2017207722A JP2016101952A JP2016101952A JP2017207722A JP 2017207722 A JP2017207722 A JP 2017207722A JP 2016101952 A JP2016101952 A JP 2016101952A JP 2016101952 A JP2016101952 A JP 2016101952A JP 2017207722 A JP2017207722 A JP 2017207722A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
base member
metal plate
exposed
substrate
driving device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2016101952A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP6742814B2 (en
Inventor
木原 孝
Takashi Kihara
孝 木原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alps Alpine Co Ltd
Original Assignee
Alps Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Alps Electric Co Ltd filed Critical Alps Electric Co Ltd
Priority to JP2016101952A priority Critical patent/JP6742814B2/en
Priority to CN201710350857.XA priority patent/CN107402428B/en
Publication of JP2017207722A publication Critical patent/JP2017207722A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6742814B2 publication Critical patent/JP6742814B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/04Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)
  • Adjustment Of Camera Lenses (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lens drive device and a manufacturing method of the same that enable a substrate to be easily fixed to a base member.SOLUTION: A lens drive device comprises: a movable unit that includes a first drive mechanism causing a lens holder to move in an optical axis direction; a base member 30 that is disposed below the first drive mechanism; and a second drive mechanism that causes the movable unit to move in a direction crossing the optical axis. In the lens drive device, the second drive mechanism has a substrate 25 fixed to a top surface of the base member 30. In the base member 30, a first metal plate 31 is embedded that has one surface exposed from the top surface of the base member 30, and the substrate 25 is fixed on the base member 30 by means of thermosetting adhesive 5 provided in an exposure part 31a of the first metal plate 31 and around the exposure part thereof. Other surface (surface on a lower side) of the first metal plate 31 at a position corresponding to the exposure part 31a is exposed, and an opening part 36 enabling laser irradiation is formed in the base member 30.SELECTED DRAWING: Figure 12

Description

本発明は、レンズ駆動装置及びその製造方法に関し、特に、レンズホルダを光軸方向及び光軸と交差する方向へ駆動可能なレンズ駆動装置及びその製造方法に関する。   The present invention relates to a lens driving device and a manufacturing method thereof, and more particularly to a lens driving device capable of driving a lens holder in an optical axis direction and a direction intersecting the optical axis and a manufacturing method thereof.

携帯電話機やスマートフォン等の携帯型電子機器にはカメラ機能を備えた製品がある。これらの機器で撮影に用いられるレンズは、VCM(Voice Coil Motor:ボイスコイルモータ)を用いたレンズ駆動装置によって駆動される。レンズ駆動装置には、レンズ体を保持可能なレンズホルダが備えられていると共に、レンズホルダを光軸に沿って移動させるオートフォーカス調整機能が備えられている。   Some portable electronic devices such as mobile phones and smartphones have a camera function. A lens used for photographing with these devices is driven by a lens driving device using a VCM (Voice Coil Motor). The lens driving device is provided with a lens holder capable of holding a lens body and an autofocus adjustment function for moving the lens holder along the optical axis.

更に、近年では、光軸と交差する平面内でレンズホルダを駆動して、オートフォーカス調整機能に加えて手振れ補正機能を有するレンズ駆動装置が開発されている。このようなレンズ駆動装置として、特許文献1に記載のレンズ駆動装置900が知られている。以下、図16及び図17を用いて、特許文献1に記載のレンズ駆動装置900について説明する。   Furthermore, in recent years, a lens driving device has been developed that drives a lens holder in a plane that intersects the optical axis and has a camera shake correction function in addition to an autofocus adjustment function. As such a lens driving device, a lens driving device 900 described in Patent Document 1 is known. Hereinafter, the lens driving device 900 described in Patent Document 1 will be described with reference to FIGS. 16 and 17.

レンズ駆動装置900は、図16に示すように、レンズ枠を光軸方向に駆動するレンズ駆動ユニット902と、レンズ駆動ユニット902を支持すると共に、レンズ駆動ユニット902に給電する第1給電回路930を備える第1ベース部材903と、第1ベース部材903を光軸と交差する平面内で駆動する駆動手段906と、第1ベース部材903を光軸と交差する平面内で移動自在に支持すると共に、駆動手段906に給電する第2給電回路940を備える第2ベース部材904と、を備える。また更に、第1ベース部材903と第2ベース部材904の間に余長部909Aを収納して一端が第1給電回路930に接続され他端が第2給電回路940に接続される可撓性の給電線909を備えている。   As shown in FIG. 16, the lens driving device 900 includes a lens driving unit 902 that drives the lens frame in the optical axis direction, and a first power feeding circuit 930 that supports the lens driving unit 902 and supplies power to the lens driving unit 902. A first base member 903 provided; driving means 906 for driving the first base member 903 in a plane intersecting the optical axis; and supporting the first base member 903 movably in a plane intersecting the optical axis. And a second base member 904 including a second power feeding circuit 940 that feeds power to the driving unit 906. Furthermore, the extra length portion 909A is accommodated between the first base member 903 and the second base member 904, and one end is connected to the first power feeding circuit 930 and the other end is connected to the second power feeding circuit 940. The power supply line 909 is provided.

平板状の第1ベース部材903におけるレンズ駆動ユニット902側の面には、図17に示すように、回路基板930Aが支持されており、この回路基板930Aに第1給電回路930が配線されている。第1ベース部材903には、第1給電回路930の接続部930Bに対応する位置に貫通孔903Aが形成されており、さらに貫通孔903Aに連通した凹部903Bが第2ベース部材904側に向いて形成されている。回路基板930Aはレンズ駆動ユニット902への連結部930Cを備えている。また、第1ベース部材903の第2ベース部材904と対向する側の面には、駆動手段906のマグネット906Aが固定されている。   As shown in FIG. 17, a circuit board 930A is supported on the surface of the flat plate-like first base member 903 on the lens driving unit 902 side, and the first power feeding circuit 930 is wired to the circuit board 930A. . A through hole 903A is formed in the first base member 903 at a position corresponding to the connection portion 930B of the first power feeding circuit 930, and a recess 903B communicating with the through hole 903A is directed to the second base member 904 side. Is formed. The circuit board 930 </ b> A includes a connecting portion 930 </ b> C to the lens driving unit 902. Further, a magnet 906A of the driving means 906 is fixed to the surface of the first base member 903 facing the second base member 904.

これに対して、平板状の第2ベース部材904には、第1ベース部材903に対向する面に回路基板940Aが支持されており、この回路基板940Aに第2給電回路940が配線されている。回路基板940Aには駆動手段906のコイル906Bとホール素子943が実装されている。第2ベース部材904に設けた外部端子(図示省略)から第2給電回路940,給電線909,第1給電回路930を経由してレンズ駆動ユニット902に至る給電経路が形成されている。   On the other hand, the flat second base member 904 supports a circuit board 940A on the surface facing the first base member 903, and the second power feeding circuit 940 is wired on the circuit board 940A. . A coil 906B and a Hall element 943 of the driving unit 906 are mounted on the circuit board 940A. A power supply path is formed from an external terminal (not shown) provided on the second base member 904 to the lens driving unit 902 via the second power supply circuit 940, the power supply line 909, and the first power supply circuit 930.

このような構成によって、レンズ駆動装置900は、レンズ枠を光軸方向だけでなく光軸と交差する方向に駆動することができ、設置占有スペースの省スペース化が可能であり、レンズホルダの円滑な移動が可能になる、という効果を奏する。   With such a configuration, the lens driving device 900 can drive the lens frame not only in the optical axis direction but also in a direction intersecting the optical axis, so that the installation space can be saved, and the lens holder can be smoothly moved. The effect that it is possible to move smoothly.

特開2015−125397号公報Japanese Patent Laying-Open No. 2015-125397

レンズ駆動装置900では、手振れ補正を、第1ベース部材903に設けられたマグネット906Aと回路基板940Aに実装されたコイル906Bとで行っている。そのため、両者の位置関係が重要となることから、回路基板940Aと第2ベース部材904とが接着剤等で固定されていることが好ましい。しかしながら、この固定のために接着剤として熱硬化性接着剤を用いた場合、炉に入れて接着剤か硬化するまでの間、ずっと第2ベース部材904と回路基板940Aとを位置決めした状態で保持する必要がある。そのため、生産性が悪くなってしまっていた。また、接着剤が硬化するまでの間に、不所望な外力を受けると、回路基板940A等が動いて位置ずれを起こす可能性がある、という問題があった。   In the lens driving device 900, camera shake correction is performed by the magnet 906A provided on the first base member 903 and the coil 906B mounted on the circuit board 940A. Therefore, since the positional relationship between them is important, it is preferable that the circuit board 940A and the second base member 904 are fixed with an adhesive or the like. However, when a thermosetting adhesive is used as an adhesive for this fixing, the second base member 904 and the circuit board 940A are held in a position until the adhesive is cured after being put in a furnace. There is a need to. As a result, productivity has deteriorated. Further, when an undesired external force is received before the adhesive is cured, there is a problem that the circuit board 940A and the like may move and cause a positional shift.

本発明はこのような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、基板をベース部材に容易に固定することができるレンズ駆動装置及びその製造方法を提供する。   The present invention has been made in view of the actual situation of the prior art, and provides a lens driving device capable of easily fixing a substrate to a base member and a manufacturing method thereof.

上記課題を解決するために本発明のレンズ駆動装置は、レンズ体を保持可能なレンズホルダ及び当該レンズホルダを光軸方向へ移動させる第1駆動機構を含む可動ユニットと、前記可動ユニットを光軸と交差する方向へ移動可能に支持する支持体と、前記第1駆動機構の下方に配設されるベース部材と、前記可動ユニットを光軸と交差する方向へ移動させる第2駆動機構とを備え、前記第1駆動機構は、少なくとも前記レンズホルダの周囲に設けられた第1コイル及び磁石を有して構成されており、前記第2駆動機構は、前記ベース部材の上面に固定されると共に、第2コイルが設けられた基板を有するレンズ駆動装置であって、前記ベース部材には、一面が当該ベース部材の上面から露出する第1金属板が埋設されると共に、前記第1金属板の露出部及びその周囲に設けられた熱硬化性の接着剤によって前記基板が前記ベース部材上に固定されており、前記露出部に対応する位置における前記第1金属板の他面を露出させてレーザ照射を可能とする開口部が前記ベース部材に形成されている、という特徴を有する。   In order to solve the above problems, a lens driving device according to the present invention includes a lens holder capable of holding a lens body, a movable unit including a first driving mechanism for moving the lens holder in the optical axis direction, and the movable unit as an optical axis. And a base member disposed below the first drive mechanism, and a second drive mechanism for moving the movable unit in a direction intersecting the optical axis. The first driving mechanism includes at least a first coil and a magnet provided around the lens holder, and the second driving mechanism is fixed to the upper surface of the base member. A lens driving device having a substrate provided with a second coil, wherein the base member is embedded with a first metal plate having one surface exposed from the upper surface of the base member, and the first metal. The substrate is fixed on the base member by an exposed portion and a thermosetting adhesive provided around the exposed portion, and the other surface of the first metal plate is exposed at a position corresponding to the exposed portion. It has the characteristic that the opening part which enables laser irradiation is formed in the said base member.

このように構成されたレンズ駆動装置は、第1金属板の他面(下側の面)にレーザを照射し、熱硬化性の接着剤を硬化させることによって、基板をベース部材に短時間で容易に固定することができる。そのため、長時間両者を位置決めして保持する必要が無く、位置ずれも起こりにくくなる。   The lens driving device configured in this manner irradiates the other surface (lower surface) of the first metal plate with a laser to cure the thermosetting adhesive, thereby allowing the substrate to be used as a base member in a short time. Can be easily fixed. Therefore, it is not necessary to position and hold both for a long time, and positional deviation is less likely to occur.

また、上記の構成において、前記ベース部材の上面に前記第1金属板の露出部を囲む突堤部が設けられ、その内側に前記接着剤が設けられている、という特徴を有する。   Further, in the above configuration, there is a feature that a jetty portion surrounding the exposed portion of the first metal plate is provided on the upper surface of the base member, and the adhesive is provided inside thereof.

このように構成されたレンズ駆動装置は、突堤部を設けることによって接着剤が流れ出ることを防止することができる。   The lens driving device configured as described above can prevent the adhesive from flowing out by providing the jetty portion.

また、上記の構成において、前記基板の下側の面には、前記第2コイルの端部と導通する接続部が露出して設けられており、前記ベース部材には、一面が当該ベース部材の上面から露出して前記接続部に半田付けされた第2金属板が埋設されていると共に、前記第2金属板の露出部に対応する位置における前記第2金属板の他面を露出させてレーザ照射を可能とする孔部が前記ベース部材に形成されている、という特徴を有する。   In the above configuration, the lower surface of the substrate is provided with a connection portion that is electrically connected to the end of the second coil, and one surface of the base member is provided on the base member. A second metal plate exposed from the upper surface and soldered to the connection portion is embedded, and the other surface of the second metal plate is exposed at a position corresponding to the exposed portion of the second metal plate. It has the characteristic that the hole part which enables irradiation is formed in the said base member.

このように構成されたレンズ駆動装置は、基板の下側の面に設けられた接続部と第2金属板との間の半田付けもレーザを照射することで可能であるため、生産性が良い。また、接着剤を硬化させる際と半田ペーストによって半田付けする際のレーザの照射方向が同じであるため、より生産性を高められる。   The lens driving device configured in this way has good productivity because soldering between the connecting portion provided on the lower surface of the substrate and the second metal plate can be performed by irradiating the laser. . In addition, since the laser irradiation direction is the same when the adhesive is cured and when soldering with the solder paste, productivity can be further improved.

上記課題を解決するために本発明のレンズ駆動装置の製造方法は、レンズ体を保持可能なレンズホルダ及び当該レンズホルダを光軸方向へ移動させる第1駆動機構を含む可動ユニットと、前記可動ユニットを光軸と交差する方向へ移動可能に支持する支持体と、前記第1駆動機構の下方に配設されるベース部材と、前記可動ユニットを光軸と交差する方向へ移動させる第2駆動機構とを備え、前記第1駆動機構は、少なくとも前記レンズホルダの周囲に設けられた第1コイル及び磁石を有して構成されており、前記第2駆動機構は、前記ベース部材の上面に固定されると共に、第2コイルが設けられた基板を有するレンズ駆動装置の製造方法であって、前記ベース部材には、一面が当該ベース部材の上面から露出すると共に他面が前記ベース部材の下側の面から露出する第1金属板が埋設されており、前記第1金属板の一面の露出部を含む前記ベース部材と前記基板との間に熱硬化性の接着剤を介在させる接合剤介在工程と、前記ベース部材の下側の面から露出する前記第1金属板の他面にレーザを照射して前記接着剤を熱硬化させる基板固定工程とを有する、という特徴を有する。   In order to solve the above-described problems, a method of manufacturing a lens driving device according to the present invention includes a lens holder that can hold a lens body, a movable unit that includes a first driving mechanism that moves the lens holder in the optical axis direction, and the movable unit. And a base member disposed below the first drive mechanism, and a second drive mechanism for moving the movable unit in a direction intersecting the optical axis. The first driving mechanism includes at least a first coil and a magnet provided around the lens holder, and the second driving mechanism is fixed to the upper surface of the base member. And a manufacturing method of a lens driving device having a substrate provided with a second coil, wherein one surface of the base member is exposed from an upper surface of the base member and the other surface is the base. A first metal plate exposed from the lower surface of the material is embedded, and a thermosetting adhesive is interposed between the base member including the exposed portion of one surface of the first metal plate and the substrate. And a substrate fixing step in which the other surface of the first metal plate exposed from the lower surface of the base member is irradiated with a laser to thermally cure the adhesive.

このように構成されたレンズ駆動装置の製造方法は、第1金属板の下側の面にレーザを照射することによって、接着剤を熱硬化させて基板をベース部材に固定することができるので、長時間両者を位置決めして保持する必要が無く、位置ずれも起こりにくくなる。   Since the manufacturing method of the lens driving device configured in this way can fix the substrate to the base member by thermally curing the adhesive by irradiating the lower surface of the first metal plate with a laser, There is no need to position and hold both for a long time, and positional deviation is less likely to occur.

また、上記の構成において、前記ベース部材の上面には、前記第1金属板の露出部を囲む突堤部が形成されており、前記接着剤が前記突堤部の内側に設けられている、という特徴を有する。   In the above configuration, a jetty portion surrounding the exposed portion of the first metal plate is formed on the upper surface of the base member, and the adhesive is provided inside the jetty portion. Have

このように構成されたレンズ駆動装置の製造方法は、突堤部を設けることによって接着剤が流れ出ることを防止できるため、ベース部材の上面に接着剤を設け易くなる。   Since the manufacturing method of the lens driving device configured as described above can prevent the adhesive from flowing out by providing the jetty portion, it is easy to provide the adhesive on the upper surface of the base member.

また、上記の構成において、前記基板の下側の面には、前記第2コイルの端部と導通する接続部が露出して設けられる一方、前記ベース部材には、一面が当該ベース部材の上面から露出すると共に他面が前記ベース部材の下側の面から露出する第2金属板が埋設されており、前記接合剤介在工程は、前記第2金属板の一面と前記接続部との間に半田ペーストを介在させる工程を含み、前記基板固定工程の後に、前記ベース部材の下側の面から露出した前記第2金属板の他面にレーザを照射して前記第2金属板と前記接続部とを半田付けする半田付け工程を有する、という特徴を有する。   In the above configuration, the lower surface of the substrate is provided with a connection portion that is electrically connected to the end of the second coil, and the base member has one surface on the upper surface of the base member. A second metal plate that is exposed from the lower surface of the base member and that is exposed from the lower surface of the base member is embedded, and the bonding agent interposing step is performed between one surface of the second metal plate and the connection portion. Including a step of interposing a solder paste, and after the substrate fixing step, the second metal plate exposed from the lower surface of the base member is irradiated with a laser to irradiate the second metal plate and the connection portion It has the characteristic of having a soldering process of soldering.

このように構成されたレンズ駆動装置の製造方法は、基板の下側の面に設けられた接続部と第2金属板との間の半田付けもレーザを照射することで可能であるため、生産性が良い。また、接着剤を硬化させる際と半田ペーストによって半田付けする際のレーザの照射方向が同じであるため、より生産性を高められる。   In the manufacturing method of the lens driving device configured as described above, since the soldering between the connecting portion provided on the lower surface of the substrate and the second metal plate can be performed by laser irradiation, Good sex. In addition, since the laser irradiation direction is the same when the adhesive is cured and when soldering with the solder paste, productivity can be further improved.

また、上記の構成において、前記基板固定工程の後に、前記ベース部材及び前記基板を加熱する加熱工程を有する、という特徴を有する。   Further, the above-described configuration has a feature that a heating step of heating the base member and the substrate is provided after the substrate fixing step.

このように構成されたレンズ駆動装置の製造方法は、基板固定工程で接着剤の硬化が不十分であったとしても、加熱工程で接着剤を更に熱硬化させることができるので、ベース部材に対する基板の固定を確実なものとすることができる。   Since the manufacturing method of the lens driving device configured as described above can further thermally cure the adhesive in the heating process even if the curing of the adhesive is insufficient in the substrate fixing process, the substrate with respect to the base member Can be securely fixed.

本発明のレンズ駆動装置及びその製造方法は、第1金属板の他面(下側の面)にレーザを照射し、熱硬化性の接着剤を硬化させることによって、基板をベース部材に短時間で容易に固定することができる。そのため、長時間両者を位置決めして保持する必要が無く、位置ずれも起こりにくくなる。   In the lens driving device and the manufacturing method thereof according to the present invention, the other surface (lower surface) of the first metal plate is irradiated with a laser to cure the thermosetting adhesive, whereby the substrate is used as a base member for a short time. Can be fixed easily. Therefore, it is not necessary to position and hold both for a long time, and positional deviation is less likely to occur.

本発明の実施形態におけるレンズ駆動装置を構成する各部材を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows each member which comprises the lens drive device in embodiment of this invention. レンズ駆動装置の外観を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the external appearance of a lens drive device. ケースを外した状態のレンズ駆動装置の斜視図である。It is a perspective view of a lens drive device in the state where a case was removed. 可動ユニットの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of a movable unit. 支持部材、ヨーク等を外したレンズ駆動装置の上側から見た斜視図である。It is the perspective view seen from the upper side of the lens drive device which removed the support member, the yoke, etc. 図5から第2駆動機構を外したレンズ駆動装置の下側から見た斜視図である。It is the perspective view seen from the lower side of the lens drive device which removed the 2nd drive mechanism from FIG. 第2駆動機構を上側から見た分解斜視図である。It is the disassembled perspective view which looked at the 2nd drive mechanism from the upper part. ベース部材の基体を上側から見た斜視図及び下側から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the base | substrate of the base member from the upper side, and the perspective view seen from the lower side. 第1金属板及び第2金属板を上側から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the 1st metal plate and the 2nd metal plate from the upper part. ベース部材を上側から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the base member from the upper side. 基板を上側から見た斜視図及び下側から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the board | substrate from the upper side, and the perspective view seen from the lower side. 基板とベース部材との関係を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the relationship between a board | substrate and a base member. ベース部材に基板が取り付けられた状態を示す斜視図及び平面図である。It is the perspective view and top view which show the state by which the board | substrate was attached to the base member. レンズ駆動装置の製造方法を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the manufacturing method of a lens drive device. 製造方法の基板固定工程と半田付け工程とを示す断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram which shows the board | substrate fixing process and soldering process of a manufacturing method. 従来例に係るレンズ駆動装置を示す平面図及び側面図である。It is the top view and side view which show the lens drive device which concerns on a prior art example. 従来例に係るレンズ駆動装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the lens drive device which concerns on a prior art example.

[レンズ駆動装置の実施形態]
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。本実施形態に係るレンズ駆動装置100は、例えば、携帯電話機やスマートフォン等の携帯型電子機器に内蔵されたカメラに使用されるVCMとして用いられる。また、レンズ駆動装置100は、レンズホルダ15を光軸方向L1及び光軸と交差する方向L2へ駆動可能である。即ち、オートフォーカス調整機能に加えて手振れ補正機能を有している。尚、本発明のレンズ駆動装置の用途については、これらに限定されるものではなく適宜変更が可能である。また、本明細書では、特に断りの無い限り、各図面の+Z側を上側、−Z側を下側として説明する。
[Embodiment of Lens Driving Device]
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. The lens driving device 100 according to the present embodiment is used as a VCM used for a camera built in a portable electronic device such as a mobile phone or a smartphone. In addition, the lens driving device 100 can drive the lens holder 15 in the optical axis direction L1 and the direction L2 intersecting the optical axis. That is, it has a camera shake correction function in addition to the autofocus adjustment function. The use of the lens driving device of the present invention is not limited to these, and can be changed as appropriate. Further, in this specification, unless otherwise specified, the + Z side of each drawing is described as an upper side, and the −Z side is described as a lower side.

最初に、図1乃至図7を参照して、レンズ駆動装置100の全体構成について説明する。図1は、レンズ駆動装置100を構成する各部材を示す分解斜視図であり、図2は、レンズ駆動装置100の外観を示す斜視図である。また、図3は、ケース50を外した状態のレンズ駆動装置100の外観を示す斜視図であり、図4は、可動ユニット9の分解斜視図である。図5は、支持部材51、ヨーク56等を外した状態のレンズ駆動装置100の斜視図であり、図6は、図5から第2駆動機構20を外した状態のレンズ駆動装置100の下側から見た斜視図である。更に、図7は、第2駆動機構20を上側から見た分解斜視図である。尚、図4では、支持部材51の部分とレンズホルダ15の部分とヨーク56の部分とを分離して表示している。また、図7では、基板25の部分とヨーク56との部分を分離して表示している。   First, the overall configuration of the lens driving device 100 will be described with reference to FIGS. 1 to 7. FIG. 1 is an exploded perspective view showing each member constituting the lens driving device 100, and FIG. 2 is a perspective view showing an appearance of the lens driving device 100. 3 is a perspective view showing the appearance of the lens driving device 100 with the case 50 removed, and FIG. 4 is an exploded perspective view of the movable unit 9. As shown in FIG. FIG. 5 is a perspective view of the lens driving device 100 with the support member 51, the yoke 56, and the like removed, and FIG. 6 shows the lower side of the lens driving device 100 with the second driving mechanism 20 removed from FIG. It is the perspective view seen from. FIG. 7 is an exploded perspective view of the second drive mechanism 20 as viewed from above. In FIG. 4, the support member 51, the lens holder 15, and the yoke 56 are shown separately. In FIG. 7, the portion of the substrate 25 and the portion of the yoke 56 are shown separately.

図1に示すように、レンズ駆動装置100は、第1金属板31及び第2金属板32を含むベース部材30と、4本のサスペンションワイヤ47aと、第2コイル22を含む基板25と、下側板バネ41と、レンズホルダ15と、第1コイル11と、磁石13と、ヨーク56と、絶縁部材45と、上側板バネ43と、支持部材51と、ケース50と、を有している。尚、4本のサスペンションワイヤ47aは、支持体47を構成している。   As shown in FIG. 1, the lens driving device 100 includes a base member 30 including a first metal plate 31 and a second metal plate 32, four suspension wires 47a, a substrate 25 including a second coil 22, and a lower member. The side plate spring 41, the lens holder 15, the first coil 11, the magnet 13, the yoke 56, the insulating member 45, the upper plate spring 43, the support member 51, and the case 50 are provided. The four suspension wires 47 a constitute a support body 47.

図2に示すように、レンズ駆動装置100は、平面視略正方形の直方体形状に形成されている。外部部品であるレンズ体は、レンズホルダ15によって保持可能であると共に、レンズホルダ15を含む可動ユニット9を駆動可能としている。   As shown in FIG. 2, the lens driving device 100 is formed in a rectangular parallelepiped shape having a substantially square shape in plan view. The lens body, which is an external component, can be held by the lens holder 15 and can drive the movable unit 9 including the lens holder 15.

レンズ駆動装置100では、内部の構造を保護するために、上面板50aと四方を取り囲む側面板50bとを有して、合成樹脂材又は非磁性のステンレス鋼板からなるケース50が設けられている。上面板50aの中央部にはZ方向に貫通した大きな円形の開口が形成されている。側面板50bは、レンズ駆動装置100の下端部から上端部に亘って形成されている。   In order to protect the internal structure, the lens driving device 100 is provided with a case 50 made of a synthetic resin material or a non-magnetic stainless steel plate having an upper surface plate 50a and a side surface plate 50b surrounding the four sides. A large circular opening penetrating in the Z direction is formed at the center of the upper surface plate 50a. The side plate 50b is formed from the lower end to the upper end of the lens driving device 100.

レンズ駆動装置100には、その下端部にベース部材30が備えられており、ベース部材30には、複数の外部接続用端子32bが設けられている。尚、ベース部材30には、図6に示すように第1金属板31及び第2金属板32が埋設されており、外部接続用端子32bは、第2金属板32の一部を構成している。この外部接続用端子32bによって、レンズ駆動装置100が取り付けられている携帯電話機やスマートフォン等の携帯型電子機器に、電気的に接続される。上述したケース50の側面板50bの下縁部は、ベース部材30上に接着剤等で固定されている。   The lens driving device 100 is provided with a base member 30 at its lower end, and the base member 30 is provided with a plurality of external connection terminals 32b. As shown in FIG. 6, a first metal plate 31 and a second metal plate 32 are embedded in the base member 30, and the external connection terminal 32 b constitutes a part of the second metal plate 32. Yes. The external connection terminal 32b is electrically connected to a portable electronic device such as a mobile phone or a smartphone to which the lens driving device 100 is attached. The lower edge portion of the side plate 50b of the case 50 described above is fixed on the base member 30 with an adhesive or the like.

レンズ駆動装置100には、図3に示すように、レンズ体を保持可能なレンズホルダ15及びレンズホルダ15を光軸方向L1へ移動させる第1駆動機構10を含む可動ユニット9と、可動ユニット9を光軸と交差する方向L2、例えばX方向及びY方向へ移動可能に支持する支持体47であるサスペンションワイヤ47aと、第1駆動機構10の下方に配設される前述したベース部材30と、可動ユニット9を光軸と交差する方向L2へ移動させる第2駆動機構20と、を備えて構成されている。   As shown in FIG. 3, the lens driving device 100 includes a lens holder 15 that can hold a lens body, a movable unit 9 that includes a first driving mechanism 10 that moves the lens holder 15 in the optical axis direction L1, and a movable unit 9. Suspension wire 47a, which is a support body 47 that is movably supported in a direction L2 intersecting the optical axis, for example, the X direction and the Y direction, and the base member 30 described above disposed below the first drive mechanism 10. And a second drive mechanism 20 that moves the movable unit 9 in a direction L2 that intersects the optical axis.

次に、第1駆動機構10及び可動ユニット9について説明する。可動ユニット9は、図4に示すように、支持部材51と、レンズホルダ15と、第1コイル11と、下側板バネ41と、上側板バネ43と、磁石13と、ヨーク56と、を有して構成されている。また、第1駆動機構10は、可動ユニット9内で、レンズホルダ15の周囲に設けられた第1コイル11、ヨーク56、及び磁石13を有して構成されている。   Next, the first drive mechanism 10 and the movable unit 9 will be described. As shown in FIG. 4, the movable unit 9 includes a support member 51, a lens holder 15, a first coil 11, a lower leaf spring 41, an upper leaf spring 43, a magnet 13, and a yoke 56. Configured. The first drive mechanism 10 includes the first coil 11 provided around the lens holder 15, the yoke 56, and the magnet 13 in the movable unit 9.

支持部材51は合成樹脂材料で形成されている。支持部材51は、平面視が略正方形の枠部51aと、略正方形の各角部から下方(−Z方向)へ一体に延出した4本の脚部51bと、を有している。可動ユニット9では、レンズホルダ15が下側板バネ41及び上側板バネ43を介して支持部材51に支持されている。   The support member 51 is made of a synthetic resin material. The support member 51 includes a frame portion 51a having a substantially square shape in plan view, and four leg portions 51b integrally extending downward (−Z direction) from each corner portion of the substantially square shape. In the movable unit 9, the lens holder 15 is supported by the support member 51 via the lower leaf spring 41 and the upper leaf spring 43.

レンズホルダ15は合成樹脂材から成り、図4に示すように、Z方向に延出して筒状に形成されていると共に、その上側端部には鍔部15aが中心部から外側方向へ延出して形成されている。また、レンズホルダ15の内側には、外部部品であるレンズ体を装着可能とするためのネジ溝15bが内周面に沿って形成されている。   The lens holder 15 is made of a synthetic resin material, and as shown in FIG. 4, extends in the Z direction and is formed into a cylindrical shape, and a collar portion 15a extends outward from the center at the upper end thereof. Is formed. In addition, a screw groove 15b is formed on the inner side of the lens holder 15 along the inner peripheral surface so that a lens body as an external component can be mounted.

第1コイル11は、導電性の線材から成り、当該線材がレンズホルダ15の周囲に環状に巻かれて形成されている。第1コイル11の第1コイル端部11a及び第1コイル端部11bは、それぞれレンズホルダ15の鍔部15a上に設けられた突起部15cにからげられている。尚、第1コイル端部11a及び第1コイル端部11bは、その後、半田によって上側板バネ43に接続される。   The first coil 11 is made of a conductive wire, and is formed by winding the wire around the lens holder 15 in an annular shape. The first coil end portion 11 a and the first coil end portion 11 b of the first coil 11 are entangled by protrusions 15 c provided on the flange portion 15 a of the lens holder 15, respectively. The first coil end portion 11a and the first coil end portion 11b are then connected to the upper leaf spring 43 by solder.

レンズホルダ15は下側板バネ41と上側板バネ43とを介して支持部材51に支持される。下側板バネ41及び上側板バネ43は、銅合金やリン青銅板などの導電性を有する金属薄板から成ると共に、下側板バネ41と上側板バネ43とは、図4に示すように、上下に向かい合わせに配置されている。尚、下側板バネ41と上側板バネ43とは絶縁されている。   The lens holder 15 is supported by the support member 51 via the lower leaf spring 41 and the upper leaf spring 43. The lower leaf spring 41 and the upper leaf spring 43 are made of a conductive metal thin plate such as a copper alloy or phosphor bronze plate, and the lower leaf spring 41 and the upper leaf spring 43 are vertically moved as shown in FIG. They are placed face to face. The lower leaf spring 41 and the upper leaf spring 43 are insulated.

上側板バネ43は、上側第1板バネ43a及び上側第2板バネ43bによって形成されている。上側第1板バネ43a及び上側第2板バネ43bは、それぞれ平面視で円弧状に形成された内側の部分と、上側板バネ43の外周を形成する外側の部分とが、ミアンダ形状をした2つの細い金属板のバネ部分によって接続されて形成されている。上側板バネ43は、上側第1板バネ43aと上側第2板バネ43bとが互いに向かい合って配置され、これらが一対となり、平面視で中央に開口を有した略正方形形状に形成される。   The upper leaf spring 43 is formed by an upper first leaf spring 43a and an upper second leaf spring 43b. Each of the upper first leaf spring 43a and the upper second leaf spring 43b has an inner portion formed in an arc shape in plan view and an outer portion forming the outer periphery of the upper leaf spring 43 in a meander shape. Two thin metal plates are connected by spring portions. The upper leaf spring 43 is formed in a substantially square shape in which an upper first leaf spring 43a and an upper second leaf spring 43b are arranged to face each other and form a pair and have an opening in the center in plan view.

上側第1板バネ43aは、図5に示すように、前述した第1コイル11の一方の端部である第1コイル端部11aに半田付け(SD)され、上側第2板バネ43bは、第1コイル11の他方の端部である第1コイル端部11bに半田付け(SD)される。その結果、上側第1板バネ43a及び上側第2板バネ43bとの間に第1コイル11が電気的に接続される。   As shown in FIG. 5, the upper first leaf spring 43a is soldered (SD) to the first coil end portion 11a which is one end portion of the first coil 11, and the upper second leaf spring 43b is The first coil 11 is soldered (SD) to the first coil end 11b, which is the other end of the first coil 11. As a result, the first coil 11 is electrically connected between the upper first leaf spring 43a and the upper second leaf spring 43b.

下側板バネ41は、図4及び図6に示すように、平面視で円形状に形成された内側部分と、四隅にある下側板バネ固定部41aとが、ミアンダ形状をした4つの細い金属板のバネ部分によって接続されて、平面視で中央に開口を有した略正方形形状に形成されている。   As shown in FIGS. 4 and 6, the lower leaf spring 41 has four thin metal plates in which the inner portion formed in a circular shape in plan view and the lower leaf spring fixing portions 41a at the four corners have a meander shape. Are formed in a substantially square shape having an opening in the center in plan view.

上側板バネ43は、図4に示すように、上側第1板バネ43a及び上側第2板バネ43bに設けられた取付け孔43cに、レンズホルダ15に設けられた上側板バネ取付け突起15dが挿通されてレンズホルダ15にかしめ固定される。そして、上側板バネ43はレンズホルダ15に取り付けられた状態で支持部材51に組み込まれる。   As shown in FIG. 4, the upper leaf spring 43 has an upper leaf spring attachment projection 15d provided in the lens holder 15 inserted in an attachment hole 43c provided in the upper first leaf spring 43a and the upper second leaf spring 43b. Then, it is caulked and fixed to the lens holder 15. The upper leaf spring 43 is incorporated into the support member 51 in a state where it is attached to the lens holder 15.

上側第1板バネ43a及び上側第2板バネ43bから成る上側板バネ43の4箇所には図5に示す固定孔43dが設けられており、この固定孔43dに支持部材51の4箇所に設けられた図4に点線で示す固定突起51cが挿通され、上側板バネ43が後述するヨーク56と共に、支持部材51にかしめ固定される。固定突起51cは、支持部材51の枠部51aの下側の面から下方向に突出するように設けられている。   Fixing holes 43d shown in FIG. 5 are provided at four locations of the upper leaf spring 43 including the upper first leaf spring 43a and the upper second leaf spring 43b. The fixing holes 43d are provided at four locations of the support member 51. 4 is inserted, and the upper leaf spring 43 is caulked and fixed to the support member 51 together with a yoke 56 to be described later. The fixed protrusion 51 c is provided so as to protrude downward from the lower surface of the frame portion 51 a of the support member 51.

同様に、下側板バネ41も、その内側部分に設けられた複数の取付け孔41b(図4参照)に、図6に示すように、レンズホルダ15において複数個所設けられた下側板バネ取付け突起15eがそれぞれ挿通され、かしめ固定される。   Similarly, the lower leaf spring 41 also has lower leaf spring attachment protrusions 15e provided in a plurality of locations in the lens holder 15, as shown in FIG. 6, in a plurality of attachment holes 41b (see FIG. 4) provided in the inner portion thereof. Are inserted and fixed by caulking.

可動ユニット9内には更に、図4に示すように、ヨーク56が設けられている。ヨーク56は磁性を有する金属板で形成されており、第1駆動機構10及び第2駆動機構20の磁気回路を構成する磁性ヨークとしての機能を有する。   As shown in FIG. 4, a yoke 56 is further provided in the movable unit 9. The yoke 56 is formed of a magnetic metal plate and has a function as a magnetic yoke that constitutes the magnetic circuit of the first drive mechanism 10 and the second drive mechanism 20.

ヨーク56は、枠状の挟持板部56aを有しており、挟持板部56a内に開口が形成されている。挟持板部56aは平面視が略正方形状であり、4つの辺から側板部56bが下方(−Z方向)に向けてほぼ垂直に折り曲げられている。挟持板部56aの4箇所には、上側板バネ43の固定孔43dと対応して固定穴56cが形成されている。   The yoke 56 has a frame-shaped sandwiching plate portion 56a, and an opening is formed in the sandwiching plate portion 56a. The sandwiching plate portion 56a has a substantially square shape in plan view, and the side plate portion 56b is bent substantially vertically from the four sides toward the lower side (−Z direction). Fixing holes 56c are formed at four positions of the holding plate portion 56a corresponding to the fixing holes 43d of the upper leaf spring 43.

ヨーク56も支持部材51に組み込まれる。ヨーク56の挟持板部56aは、上側板バネ43の外側固定部43g(図5参照)に重ねられる。従って、それぞれの外側固定部43gは、図4に示す支持部材51の枠部51aの裏側(下側)の面と挟持板部56aとの間に挟持される。このとき、ヨーク56の挟持板部56aに形成された4箇所の固定穴56cに、支持部材51の固定突起51cが挿通される。   The yoke 56 is also incorporated in the support member 51. The sandwiching plate portion 56 a of the yoke 56 is overlaid on the outer fixing portion 43 g (see FIG. 5) of the upper leaf spring 43. Accordingly, each outer fixing portion 43g is sandwiched between the rear surface (lower side) of the frame portion 51a of the support member 51 shown in FIG. 4 and the sandwiching plate portion 56a. At this time, the fixing protrusions 51 c of the support member 51 are inserted into the four fixing holes 56 c formed in the holding plate portion 56 a of the yoke 56.

そして、上側第1板バネ43a及び上側第2板バネ43bから成る上側板バネ43と挟持板部56aとが一緒に支持部材51に押し付けられてかしめ固定される。尚、上側板バネ43とヨーク56との間には、図3に示すように、シート状の絶縁部材45が挟持されており、上側板バネ43とヨーク56とが電気的に絶縁状態とされる。従って、上側第1板バネ43aと上側第2板バネ43bとは、ヨーク56によって短絡することはない。   Then, the upper plate spring 43 including the upper first plate spring 43a and the upper second plate spring 43b and the clamping plate portion 56a are pressed together and fixed to the support member 51 by caulking. As shown in FIG. 3, a sheet-like insulating member 45 is sandwiched between the upper leaf spring 43 and the yoke 56, and the upper leaf spring 43 and the yoke 56 are electrically insulated. The Therefore, the upper first leaf spring 43 a and the upper second leaf spring 43 b are not short-circuited by the yoke 56.

レンズホルダ15と下側板バネ41とは予め互いに接合されてから、支持部材51に組み込まれる。図6に示すように、下側板バネ41に形成された取付け孔41b(図4参照)にレンズホルダ15の4箇所に形成された下側板バネ取付け突起15eのそれぞれが挿通され、かしめ固定される。   The lens holder 15 and the lower leaf spring 41 are joined to each other in advance and then incorporated into the support member 51. As shown in FIG. 6, the lower plate spring mounting projections 15 e formed at the four positions of the lens holder 15 are inserted into the mounting holes 41 b (see FIG. 4) formed in the lower plate spring 41 and fixed by caulking. .

下側板バネ41が取り付けられたレンズホルダ15は、図4に示す支持部材51に固定されたヨーク56の4つの側板部56bで囲まれた開口内に配設される。 The lens holder 15 to which the lower leaf spring 41 is attached is disposed in an opening surrounded by four side plate portions 56b of the yoke 56 fixed to the support member 51 shown in FIG.

支持部材51の4箇所に形成された脚部51bは、上側第1板バネ43a及び上側第2板バネ43bから成る上側板バネ43の角部にある上側板バネ固定部43fに設けられた挿通孔43e(図5参照)に上側から挿入される。そして、脚部51bの先端に設けられた突起部(図示せず)が下側板バネ41の下側板バネ固定部41aに設けられた支持部材取付け孔41c(図6参照)に挿入され、下側板バネ固定部41aの下側面よりも下方(−Z方向)へ突出してかしめ固定される。   The leg portions 51b formed at the four positions of the support member 51 are inserted into the upper leaf spring fixing portion 43f provided at the corner of the upper leaf spring 43 including the upper first leaf spring 43a and the upper second leaf spring 43b. The hole 43e (see FIG. 5) is inserted from above. Then, a protrusion (not shown) provided at the tip of the leg 51b is inserted into a support member mounting hole 41c (see FIG. 6) provided in the lower leaf spring fixing portion 41a of the lower leaf spring 41, and the lower plate. It is caulked and fixed by protruding downward (−Z direction) from the lower surface of the spring fixing portion 41a.

4個の磁石13は、図4に示すように、長方形の平板状であり、内側の面と外側の面とが第1の着磁面及び第2の着磁面となり、それぞれが異なる磁極に着磁されている。例えば、内側の面がN極となり、外側の面がS極となる。それぞれの磁石13は、ヨーク56の側板部56bの内面に吸着及び接着されて取り付けられ、支持される。   As shown in FIG. 4, the four magnets 13 have a rectangular flat plate shape, and the inner surface and the outer surface become the first magnetized surface and the second magnetized surface, and each has a different magnetic pole. Magnetized. For example, the inner surface is the N pole and the outer surface is the S pole. Each magnet 13 is attached and supported on the inner surface of the side plate portion 56b of the yoke 56 by being attracted and bonded.

上述した可動ユニット9に取り付けられた上側板バネ43は、図5に示すように、略正方形形状の外周を形成するそれぞれの角部にある上側板バネ固定部43fが、サスペンションワイヤ47aの上端部に半田付けSDによって取り付けられる。即ち、上側板バネ43は、4本のサスペンションワイヤ47aによって支持される。   As shown in FIG. 5, the upper leaf spring 43 attached to the movable unit 9 has upper leaf spring fixing portions 43f at the respective corners forming a substantially square outer periphery, and the upper end portion of the suspension wire 47a. Is attached by soldering SD. That is, the upper leaf spring 43 is supported by the four suspension wires 47a.

サスペンションワイヤ47aは、弾性を有するものの、比較的剛性が高く且つ導電性を有する金属線であり、例えば銅合金で形成されている。   The suspension wire 47a is a metal wire having elasticity but relatively high rigidity and conductivity, and is formed of, for example, a copper alloy.

4本のサスペンションワイヤ47aは、その下端部(−Z側の端部)がそれぞれ、図6に示すように、第2金属板32の支持部32cに半田付けSDによって固定されており、第2金属板32は、前述したようにベース部材30に埋設されている。従って、可動ユニット9は、ベース部材30を基台として4本のサスペンションワイヤ47aによって支持されている。   As shown in FIG. 6, the four suspension wires 47 a have their lower end portions (end portions on the −Z side) fixed to the support portions 32 c of the second metal plate 32 by soldering SD. The metal plate 32 is embedded in the base member 30 as described above. Therefore, the movable unit 9 is supported by the four suspension wires 47a with the base member 30 as a base.

図5に示すように、サスペンションワイヤ47aの上端部(+Z側の端部)は、上側第1板バネ43a又は上側第2板バネ43bを介して第1コイル11に電気的に接続されている。また、図6に示すように、サスペンションワイヤ47aの下端部は、第2金属板32の外部接続用端子32bに接続されている。   As shown in FIG. 5, the upper end (+ Z side end) of the suspension wire 47a is electrically connected to the first coil 11 via the upper first leaf spring 43a or the upper second leaf spring 43b. . As shown in FIG. 6, the lower end portion of the suspension wire 47 a is connected to the external connection terminal 32 b of the second metal plate 32.

従って、上側第1板バネ43a及びサスペンションワイヤ47aを介して第1コイル11の第1コイル端部11aに電気的に接続されている外部接続用端子32bと、上側第2板バネ43b及びサスペンションワイヤ47aを介して第1コイル11の第1コイル端部11bに電気的に接続されている外部接続用端子32bと、の間に電流を流すことによって、第1コイル11に電流を流すことができる。   Therefore, the external connection terminal 32b electrically connected to the first coil end portion 11a of the first coil 11 via the upper first leaf spring 43a and the suspension wire 47a, the upper second leaf spring 43b, and the suspension wire. A current can be passed through the first coil 11 by passing a current between the first coil end 11b of the first coil 11 and the external connection terminal 32b that is electrically connected via the 47a. .

以上説明したように、可動ユニット9内の、第1コイル11と、磁石13と、ヨーク56とによって、レンズホルダ15を光軸方向L1へ移動させる第1駆動機構10が構成されている。この構成によって、レンズ体を保持したレンズホルダ15が、レンズ駆動装置100を内蔵した携帯型電子機器に固定されたベース部材30及びケース50に対して光軸方向L1(Z方向)に移動可能な構造となる。そのため、第1コイル11に電流を流して第1駆動機構10を動作させることにより、レンズ体を保持したレンズホルダ15に光軸方向L1への推力を発生させることができる。   As described above, the first drive mechanism 10 that moves the lens holder 15 in the optical axis direction L1 is configured by the first coil 11, the magnet 13, and the yoke 56 in the movable unit 9. With this configuration, the lens holder 15 holding the lens body is movable in the optical axis direction L1 (Z direction) with respect to the base member 30 and the case 50 fixed to the portable electronic device incorporating the lens driving device 100. It becomes a structure. Therefore, by causing a current to flow through the first coil 11 to operate the first drive mechanism 10, a thrust in the optical axis direction L1 can be generated in the lens holder 15 holding the lens body.

次に、第2駆動機構20について説明する。第2駆動機構20は、前述した可動ユニット9を光軸と交差する方向L2へ移動させるために設けられており、図7に示すように、ベース部材30の上面に固定されると共に、複数の第2コイル22が設けられた基板25を有して構成されている。第2駆動機構20は、基板25に形成された第2コイル22以外に、前述した磁石13及びヨーク56と共に構成される。尚、基板25とベース部材30との固定構造については、後に、詳細に説明する。   Next, the second drive mechanism 20 will be described. The second drive mechanism 20 is provided to move the movable unit 9 described above in the direction L2 intersecting the optical axis, and is fixed to the upper surface of the base member 30 as shown in FIG. It has a substrate 25 provided with a second coil 22. The second drive mechanism 20 is configured with the magnet 13 and the yoke 56 described above, in addition to the second coil 22 formed on the substrate 25. The fixing structure between the substrate 25 and the base member 30 will be described later in detail.

基板25は多層基板であり、少なくともその上面及び内層の面には導体パターンが形成されている。第2コイル22は、基板25の上面及び内層の各層の面に形成されたコイル用の導体パターンがビアホール等によって接続されて、所望のインダクタンス値を持つように形成されている。   The substrate 25 is a multilayer substrate, and a conductor pattern is formed on at least the upper surface and the inner layer surface. The second coil 22 is formed to have a desired inductance value by connecting coil conductor patterns formed on the upper surface of the substrate 25 and the surfaces of the inner layers by via holes or the like.

複数の第2コイル22はそれぞれ、それらの中心点から離れる位置にある外側電磁作用部22aと、当該中心点に近い位置にある内側電磁作用部22bとを有している。外側電磁作用部22aと内側電磁作用部22bとは、その上に配置される磁石13の下端部及びヨーク56の側板部56bの下端部と略平行な方向へ電流が直線的に流れるように配置されている。   Each of the plurality of second coils 22 includes an outer electromagnetic action portion 22a located at a position away from the center point thereof, and an inner electromagnetic action portion 22b located at a position close to the center point. The outer electromagnetic action portion 22a and the inner electromagnetic action portion 22b are arranged so that current flows linearly in a direction substantially parallel to the lower end portion of the magnet 13 and the lower end portion of the side plate portion 56b of the yoke 56 disposed thereon. Has been.

基板25の下側の面には、第2コイル22の端部と導通する接続部25aが露出して設けられており、外部接続用端子32bと基板25の下側の面の接続部25aとが電気的に接続される。そのため、所定の2つの外部接続用端子32b間に電流を流すことによって、第2コイル22に電流を流すことができる。接続部25aは、銅箔等の導電性を有する金属によってエッチング等の手段で形成されている。尚、X方向に延在する互いに対向した2つの第2コイル22は直列接続され、Y方向に延在する互いに対向した2つの第2コイル22も直列接続されている。また、X方向に延在する第2コイル22とY方向に延在する第2コイル22とは、それぞれ独立して電流を流すことができる。このため、基板25には接続部25aが4つ設けられている。   On the lower surface of the substrate 25, a connection portion 25 a that is electrically connected to the end of the second coil 22 is exposed, and the external connection terminal 32 b and the connection portion 25 a on the lower surface of the substrate 25 are provided. Are electrically connected. Therefore, a current can be passed through the second coil 22 by passing a current between the two predetermined external connection terminals 32b. The connecting portion 25a is formed of a conductive metal such as a copper foil by means such as etching. Note that the two second coils 22 facing each other extending in the X direction are connected in series, and the two second coils 22 facing each other extending in the Y direction are also connected in series. Further, the second coil 22 extending in the X direction and the second coil 22 extending in the Y direction can each independently pass a current. For this reason, the substrate 25 is provided with four connection portions 25a.

前述したように、上側板バネ43を構成する上側第1板バネ43a及び上側第2板バネ43bがレンズホルダ15に取り付けられている。また、それぞれの角部にある上側板バネ固定部43fは、サスペンションワイヤ47aの上端部に半田付けSDによって取り付けられている。また、下側板バネ41は、それぞれの角部にある下側板バネ固定部41aが、支持部材51の4本の脚部51bに取り付けられている。   As described above, the upper first leaf spring 43 a and the upper second leaf spring 43 b constituting the upper leaf spring 43 are attached to the lens holder 15. Further, the upper leaf spring fixing portions 43f at the respective corner portions are attached to the upper end portion of the suspension wire 47a by soldering SD. Further, the lower leaf spring 41 has lower leaf spring fixing portions 41 a at the corners attached to the four leg portions 51 b of the support member 51.

下側板バネ41及び上側板バネ43を支持している4本のサスペンションワイヤ47aは、その下端部がそれぞれ、図6に示すように、第2金属板32の支持部32cに半田付けSDによって取り付けられている。また、前述したように、第2金属板32は、ベース部材30に埋設されている。   The four suspension wires 47a supporting the lower leaf spring 41 and the upper leaf spring 43 are attached at their lower ends to the support portion 32c of the second metal plate 32 by soldering SD as shown in FIG. It has been. Further, as described above, the second metal plate 32 is embedded in the base member 30.

従って、レンズ体を保持したレンズホルダ15は、レンズ駆動装置100を内蔵した携帯型電子機器に固定されたベース部材30に対して光軸と交差する方向L2、例えばX方向及びY方向に移動可能な構造となる。   Accordingly, the lens holder 15 holding the lens body is movable in a direction L2 intersecting the optical axis, for example, the X direction and the Y direction, with respect to the base member 30 fixed to the portable electronic device incorporating the lens driving device 100. Structure.

従って、第2コイル22と磁石13とヨーク56とによって構成された第2駆動機構20において、第2コイル22に電流を流すことによって、レンズ体を保持したレンズホルダ15に光軸と交差する方向L2への推力を発生させることができる。   Therefore, in the second drive mechanism 20 constituted by the second coil 22, the magnet 13 and the yoke 56, by passing a current through the second coil 22, the lens holder 15 holding the lens body intersects the optical axis. Thrust to L2 can be generated.

次に、図8乃至図13を参照して、基板25とベース部材30との固定構造について説明する。図8は、ベース部材30の基体30aの斜視図であり、図8(a)が上側から見た斜視図であり、図8(b)が下側から見た斜視図である。図9は、第1金属板31及び第2金属板32を上側から見た斜視図であり、図10は、ベース部材30を上側から見た斜視図である。また、図11は、基板25の斜視図であり、図11(a)が上側から見た斜視図であり、図11(b)が下側から見た斜視図であり、図12は、基板25とベース部材30との関係を示す分解斜視図である。図13は、ベース部材30に基板25が取り付けられた状態を示しており、図13(a)が斜視図であり、図13(b)が平面図である。尚、ベース部材30は、ベース部材30の基体30aに第1金属板31及び第2金属板32が埋設されたものである。また、図12において、接着剤5と半田ペースト7とを、ハッチングによって表示している。   Next, a fixing structure between the substrate 25 and the base member 30 will be described with reference to FIGS. FIG. 8 is a perspective view of the base body 30a of the base member 30, FIG. 8 (a) is a perspective view seen from above, and FIG. 8 (b) is a perspective view seen from below. 9 is a perspective view of the first metal plate 31 and the second metal plate 32 as viewed from above, and FIG. 10 is a perspective view of the base member 30 as viewed from above. 11 is a perspective view of the substrate 25, FIG. 11 (a) is a perspective view seen from above, FIG. 11 (b) is a perspective view seen from below, and FIG. FIG. 6 is an exploded perspective view showing a relationship between 25 and a base member 30. FIG. 13 shows a state in which the substrate 25 is attached to the base member 30, FIG. 13 (a) is a perspective view, and FIG. 13 (b) is a plan view. The base member 30 is obtained by embedding a first metal plate 31 and a second metal plate 32 in a base body 30a of the base member 30. In FIG. 12, the adhesive 5 and the solder paste 7 are indicated by hatching.

ベース部材30の基体30aは、合成樹脂材からなり、図8(a)及び図8(b)に示すように、平面視で略正方形形状をして、中央に大きな開口を有して形成されている。正方形形状をした基体30aの上側の面で相対している+Y側の辺と−Y側の辺それぞれには、所定の距離を隔てた2箇所に、上下方向に貫通した開口部36が設けられている。即ち、第1金属板31の他面(下側面)を露出させて下方からのレーザ照射を可能とする開口部36がベース部材30に形成されている。   The base 30a of the base member 30 is made of a synthetic resin material, and is formed in a substantially square shape in plan view with a large opening at the center, as shown in FIGS. 8 (a) and 8 (b). ing. On each of the + Y side and the −Y side opposite to each other on the upper surface of the base body 30a having a square shape, openings 36 penetrating in the vertical direction are provided at two positions separated by a predetermined distance. ing. That is, the base member 30 is formed with an opening 36 that exposes the other surface (lower surface) of the first metal plate 31 and enables laser irradiation from below.

そして、それぞれに設けられている2つの開口部36の周囲には、基板25との接合が行なわれる接合面39が設けられており、接合面39の周囲には、接合面39よりも高くなるように設定された突堤部35が設けられている。   In addition, a bonding surface 39 that is bonded to the substrate 25 is provided around the two openings 36 provided in each of the two openings 36, and is higher than the bonding surface 39 around the bonding surface 39. A jetty 35 set as described above is provided.

正方形形状をした基体30aの上側の面で相対している+X側の辺と−X側の辺それぞれには、所定の距離を隔てた2箇所に、上下方向に貫通した孔部37が設けられている。また、ベース部材30の基体30aには、図8(a)に示すように、略対角線上の2箇所に上方向に突出した凸部38が設けられている。   On each of the + X side and the −X side opposite to each other on the upper surface of the base body 30a having a square shape, holes 37 penetrating in the vertical direction are provided at two positions separated by a predetermined distance. ing. Further, as shown in FIG. 8A, the base member 30a of the base member 30 is provided with convex portions 38 projecting upward at two locations on a substantially diagonal line.

第1金属板31及び第2金属板32は、導電性を有する金属部材で形成されており、図9に示すように、第1金属板31及び第2金属板32それぞれが複数の部材で構成されている。   The 1st metal plate 31 and the 2nd metal plate 32 are formed with the metal member which has electroconductivity, and as shown in FIG. 9, each of the 1st metal plate 31 and the 2nd metal plate 32 is comprised with several members. Has been.

第1金属板31は、4つの部材で構成されており、それぞれが平面視円形で平坦な露出部31aを有している。第2金属板32も、それぞれが平面視円形で中央に突起を持つ露出部32aを有する4つの部材と、前述したサスペンションワイヤ47aを支持する支持部32cを有する4つの部材とで構成されている。また、第2金属板32のそれぞれの部材が、前述した外部接続用端子32bを有している。   The first metal plate 31 is composed of four members, each having a flat exposed portion 31a that is circular in plan view. The second metal plate 32 is also composed of four members each having an exposed portion 32a having a circular shape in plan view and having a projection in the center, and four members having the support portion 32c for supporting the suspension wire 47a described above. . Each member of the second metal plate 32 has the external connection terminal 32b described above.

図10に示すように、ベース部材30の基体30aに、一面が当該ベース部材30の上面から露出する第1金属板31が埋設されていると共に、一面が当該ベース部材30の上面から露出する第2金属板32が埋設されている。即ち、ベース部材30の上面には、第1金属板31の露出部31a及び第2金属板32の露出部32aが露出している。また、第2金属板32を構成する複数の外部接続用端子32bが下方向に突出している。尚、第1金属板31及び第2金属板32は、インサート成形法で基体30aに一体成形され、ベース部材30が形成される。   As shown in FIG. 10, a first metal plate 31 having one surface exposed from the upper surface of the base member 30 is embedded in the base body 30 a of the base member 30, and one surface is exposed from the upper surface of the base member 30. Two metal plates 32 are embedded. That is, the exposed portion 31 a of the first metal plate 31 and the exposed portion 32 a of the second metal plate 32 are exposed on the upper surface of the base member 30. A plurality of external connection terminals 32b constituting the second metal plate 32 protrude downward. In addition, the 1st metal plate 31 and the 2nd metal plate 32 are integrally molded by the base body 30a by the insert molding method, and the base member 30 is formed.

図11(a)に示すように、第2駆動機構20の一部を構成する第2コイル22は、基板25に形成されている。前述したように、基板25は、多層基板であり、第2コイル22は、基板25の上面及び内層の各層の面に形成されたコイル用の導体パターンがビアホール等によって接続されて形成されている。基板25には、略対角線上の2箇所に孔28が設けられている。   As shown in FIG. 11A, the second coil 22 constituting a part of the second drive mechanism 20 is formed on the substrate 25. As described above, the substrate 25 is a multilayer substrate, and the second coil 22 is formed by connecting conductor patterns for coils formed on the upper surface of the substrate 25 and the surfaces of the inner layers by via holes or the like. . The substrate 25 is provided with holes 28 at approximately two diagonal positions.

基板25の裏面(下側の面)には、図11(b)に示すように、第2コイル22の端部と導通する接続部25aが露出して設けられており、接続部25aは、前述したベース部材30に埋設されている第2金属板32に半田付けされる。   On the back surface (lower surface) of the substrate 25, as shown in FIG. 11B, a connection portion 25 a that is electrically connected to the end portion of the second coil 22 is exposed, and the connection portion 25 a It solders to the 2nd metal plate 32 embed | buried under the base member 30 mentioned above.

図12に示すように、基板25に設けられた孔28にベース部材30に設けられた凸部38が挿通し、基板25とベース部材30とが重ね合わされる。そして、基板25は、第1金属板31の露出部31a及びその周囲に設けられた熱硬化性の接着剤5によってベース部材30上に固定される。当該接着剤5は、前述した第1金属板31の露出部31aを囲む突堤部35の内側の接合面39に設けられる。   As shown in FIG. 12, the convex portion 38 provided in the base member 30 is inserted into the hole 28 provided in the substrate 25, and the substrate 25 and the base member 30 are overlapped. The substrate 25 is fixed on the base member 30 by the exposed portion 31a of the first metal plate 31 and the thermosetting adhesive 5 provided around the exposed portion 31a. The adhesive 5 is provided on the joint surface 39 inside the jetty 35 surrounding the exposed portion 31a of the first metal plate 31 described above.

前述したように、ベース部材30には開口部36が形成されている。この開口部36は、第1金属板31の露出部31aに対応する位置における第1金属板31の他面(下側の面)を露出させてレーザ照射を可能とするように形成されている。   As described above, the opening portion 36 is formed in the base member 30. The opening 36 is formed to expose the other surface (lower surface) of the first metal plate 31 at a position corresponding to the exposed portion 31a of the first metal plate 31 to enable laser irradiation. .

そのため、第1金属板31の他面(下側の面)にレーザ照射を行なうことによって、ベース部材30上の、第1金属板31の露出部31aを囲む突堤部35内の接合面39に設けられた接着剤5を熱硬化させ、基板25をベース部材30上に固定することができる。   Therefore, by irradiating the other surface (lower surface) of the first metal plate 31 with the laser, the joint surface 39 in the jetty 35 surrounding the exposed portion 31a of the first metal plate 31 on the base member 30 is applied. The provided adhesive 5 can be thermally cured to fix the substrate 25 on the base member 30.

また、前述したように、ベース部材30には孔部37が形成されており、この孔部37は、第2金属板32の露出部32aに対応する位置における第2金属板32の他面(下側の面)を露出させてレーザ照射を可能とするように形成されている。また、レンズ駆動装置100の製造過程において、第2金属板32の露出部32a上の孔部37内には半田ペースト7が設けられる。   Further, as described above, the base member 30 is formed with the hole 37, and the hole 37 is formed on the other surface of the second metal plate 32 at a position corresponding to the exposed portion 32 a of the second metal plate 32 ( The lower surface is exposed to allow laser irradiation. In the manufacturing process of the lens driving device 100, the solder paste 7 is provided in the hole 37 on the exposed portion 32 a of the second metal plate 32.

従って、第2金属板32の他面(下側の面)にレーザ照射を行なうことによって、ベース部材30の孔部37内の、第2金属板32の露出部32a上に設けられている半田ペースト7を溶融させ、基板25の接続部25aを第2金属板32に半田付けすることができる。   Therefore, the solder provided on the exposed portion 32 a of the second metal plate 32 in the hole 37 of the base member 30 by irradiating the other surface (lower surface) of the second metal plate 32 with laser. The paste 7 can be melted and the connecting portion 25a of the substrate 25 can be soldered to the second metal plate 32.

図13(a)及び図13(b)に示すように、基板25をベース部材30上に固定することによって、基板25とベース部材30とが一体化される。また、基板25の接続部25aを第2金属板32に半田付けすることによって、基板25が第2駆動機構20の一部を構成するものとなる。ベース部材30の四隅には、ベース部材30に埋設されている第2金属板32の一部が露出している。また、基板25に形成されている第2コイル22の下側に位置するベース部材30には、下方向に開口した開口部36及び孔部37が設けられている。   As shown in FIGS. 13A and 13B, the substrate 25 and the base member 30 are integrated by fixing the substrate 25 on the base member 30. Further, by soldering the connection portion 25 a of the substrate 25 to the second metal plate 32, the substrate 25 constitutes a part of the second drive mechanism 20. Part of the second metal plate 32 embedded in the base member 30 is exposed at the four corners of the base member 30. In addition, the base member 30 positioned below the second coil 22 formed on the substrate 25 is provided with an opening 36 and a hole 37 that are opened downward.

[レンズ駆動装置の製造方法の実施形態]
次に、図3、図4、図10、図12、図14、及び図15を参照して、レンズ駆動装置100の製造方法について説明する。図14は、レンズ駆動装置100の製造方法を示すフローチャートである。図15は、レンズ駆動装置100の製造方法における断面模式図であり、図15(a)が図13(b)におけるA−A線から見た断面模式図を使用した基板固定工程73を示し、図15(b)が図13(b)におけるB−B線から見た断面模式図を使用した半田付け工程74を示す。尚、本発明のレンズ駆動装置100の製造方法の実施形態においては、基板25とベース部材30とを接合する工程を主に説明する。
[Embodiment of Manufacturing Method of Lens Driving Device]
Next, a method for manufacturing the lens driving device 100 will be described with reference to FIGS. 3, 4, 10, 12, 14, and 15. FIG. 14 is a flowchart showing a method for manufacturing the lens driving device 100. FIG. 15 is a schematic cross-sectional view in the method of manufacturing the lens driving device 100, and FIG. 15A shows a substrate fixing step 73 using the schematic cross-sectional view seen from the line AA in FIG. FIG. 15B shows a soldering process 74 using a schematic cross-sectional view taken along line BB in FIG. In the embodiment of the method for manufacturing the lens driving device 100 of the present invention, the process of bonding the substrate 25 and the base member 30 will be mainly described.

本発明のレンズ駆動装置の製造方法によって製造されるレンズ駆動装置100は、図3に示すように、レンズ体を保持可能なレンズホルダ15及び当該レンズホルダ15を光軸方向L1へ移動させる第1駆動機構10を含む可動ユニット9と、可動ユニット9を光軸と交差する方向L2、例えばX方向及びY方向へ移動可能に支持するサスペンションワイヤ47aと、第1駆動機構10の下方に配設されるベース部材30と、可動ユニット9を光軸と交差する方向L2へ移動させる第2駆動機構20と、を備えている。   As shown in FIG. 3, the lens driving device 100 manufactured by the lens driving device manufacturing method of the present invention includes a lens holder 15 that can hold a lens body and a first lens holder 15 that moves the lens holder 15 in the optical axis direction L1. The movable unit 9 including the drive mechanism 10, the suspension wire 47 a that supports the movable unit 9 so as to be movable in the direction L 2 intersecting the optical axis, for example, the X direction and the Y direction, and the first drive mechanism 10 are disposed below. And a second drive mechanism 20 that moves the movable unit 9 in a direction L2 intersecting the optical axis.

第1駆動機構10は、図4に示すように、少なくともレンズホルダ15の周囲に設けられた第1コイル11及び磁石13を有して構成されており、第2駆動機構20は、図12に示すように、ベース部材30の上面に固定されると共に、第2コイル22が設けられた基板25を有しており、ベース部材30には、図10に示すように、一面が当該ベース部材30の上面から露出すると共に他面がベース部材30の下側の面から露出する第1金属板31が埋設されている。   As shown in FIG. 4, the first drive mechanism 10 includes at least a first coil 11 and a magnet 13 provided around the lens holder 15, and the second drive mechanism 20 is shown in FIG. As shown in the figure, the base member 30 is fixed to the upper surface of the base member 30 and has a substrate 25 on which the second coil 22 is provided. As shown in FIG. A first metal plate 31 is embedded so as to be exposed from the upper surface of the base member 30 and the other surface is exposed from the lower surface of the base member 30.

ベース部材30の上面には、図12に示すように、第1金属板31の露出部31aを囲む突堤部35が形成されており、接着剤5がこの突堤部35の内側に設けられている。また、基板25の下側の面には、第2コイル22の端部と導通する接続部25aが下方向に露出して設けられている一方、ベース部材30には、一面が当該ベース部材30の上面から露出すると共に他面がベース部材30の下側の面から露出する第2金属板32が埋設されている。   As shown in FIG. 12, a jetty portion 35 surrounding the exposed portion 31 a of the first metal plate 31 is formed on the upper surface of the base member 30, and the adhesive 5 is provided inside the jetty portion 35. . In addition, a connection portion 25 a that is electrically connected to the end portion of the second coil 22 is provided on the lower surface of the substrate 25 so as to be exposed downward, while the base member 30 has one surface on the base member 30. A second metal plate 32 is embedded so as to be exposed from the upper surface of the base member 30 and the other surface is exposed from the lower surface of the base member 30.

レンズ駆動装置100の製造方法は、図14に示すように、接着剤介在工程71、半田ペースト介在工程72、基板固定工程73、半田付け工程74及び加熱工程75を有する。尚、接着剤介在工程71及び半田ペースト介在工程72は、接合剤介在工程70を構成している。   As shown in FIG. 14, the manufacturing method of the lens driving device 100 includes an adhesive intervening step 71, a solder paste intervening step 72, a substrate fixing step 73, a soldering step 74, and a heating step 75. The adhesive intervening step 71 and the solder paste interposing step 72 constitute a bonding agent intervening step 70.

接合剤介在工程70の一部である接着剤介在工程71は、第1金属板31の一面の露出部31aを含むベース部材30と基板25との間に熱硬化性の接着剤5を介在させる工程である。   In the adhesive intervening step 71, which is a part of the bonding agent interposing step 70, the thermosetting adhesive 5 is interposed between the base member 30 including the exposed portion 31 a on one surface of the first metal plate 31 and the substrate 25. It is a process.

熱硬化性の接着剤5は、図12に示すように、ベース部材30上の接合面39に設けられている。ベース部材30の接合面39の下側には第1金属板31が埋設されており、露出部31aがベース部材30に設けられている開口部36の上方から露出している。   The thermosetting adhesive 5 is provided on the joint surface 39 on the base member 30 as shown in FIG. A first metal plate 31 is embedded below the joint surface 39 of the base member 30, and an exposed portion 31 a is exposed from above the opening 36 provided in the base member 30.

そのため、第1金属板31の露出部31aを含む接合面39の周囲を囲む突堤部35の内側に設けられた接着剤5は、基板25がベース部材30に取り付けられる際に、第1金属板31の上側の面と基板25の裏面(下側の面)との間に挟持されることになる。   Therefore, when the substrate 25 is attached to the base member 30, the adhesive 5 provided inside the jetty portion 35 surrounding the periphery of the joint surface 39 including the exposed portion 31 a of the first metal plate 31 is the first metal plate. It is sandwiched between the upper surface of 31 and the back surface (lower surface) of the substrate 25.

接着剤介在工程71の次の工程は、図14に示すように、半田ペースト介在工程72である。尚、接合剤介在工程70の一部である半田ペースト介在工程72は、接着剤介在工程71の前に行なわれても良く、また、接着剤介在工程71と同時に行なわれても良い。半田ペースト介在工程72は、図12に示す第2金属板32の一面(上側の面)と基板25の接続部25aとの間に半田ペースト7を介在させる工程である。   The next step after the adhesive intervening step 71 is a solder paste intervening step 72 as shown in FIG. Note that the solder paste intervening step 72, which is a part of the bonding agent intervening step 70, may be performed before the adhesive intervening step 71, or may be performed simultaneously with the adhesive intervening step 71. The solder paste interposing step 72 is a step of interposing the solder paste 7 between one surface (upper surface) of the second metal plate 32 and the connecting portion 25a of the substrate 25 shown in FIG.

ベース部材30には、図10に示すように、第2金属板32が埋設されており、ベース部材30に設けられている孔部37の上方から第2金属板32の露出部32aが露出している。また、図12に示すように、基板25の接続部25aと第2金属板32の露出部32aとは互いに対向する位置に設定されている。半田ペースト介在工程72では、露出部32aの上側に半田ペースト7が設けられる。   As shown in FIG. 10, the second metal plate 32 is embedded in the base member 30, and the exposed portion 32 a of the second metal plate 32 is exposed from above the hole portion 37 provided in the base member 30. ing. Further, as shown in FIG. 12, the connecting portion 25a of the substrate 25 and the exposed portion 32a of the second metal plate 32 are set at positions facing each other. In the solder paste intervention step 72, the solder paste 7 is provided above the exposed portion 32a.

半田ペースト介在工程72の次の工程は、図14に示すように、基板固定工程73である。基板固定工程73は、接着剤5を熱硬化させて、基板25をベース部材30に固定させる工程である。   The next step after the solder paste intervening step 72 is a substrate fixing step 73 as shown in FIG. The substrate fixing step 73 is a step of fixing the substrate 25 to the base member 30 by thermosetting the adhesive 5.

基板固定工程73の前に行なわれる接合剤介在工程70では、基板25がベース部材30に重ね合わされる。図12に示すように、基板25に設けられた孔28にベース部材30に設けられた凸部38が挿通され、基板25とベース部材30とが位置合わせされて重ね合わされる。   In the bonding agent intervening step 70 performed before the substrate fixing step 73, the substrate 25 is superimposed on the base member 30. As shown in FIG. 12, the convex portion 38 provided in the base member 30 is inserted into the hole 28 provided in the substrate 25, and the substrate 25 and the base member 30 are aligned and overlapped.

第2金属板32の露出部32aの上側に設けられた半田ペースト7は、基板25とベース部材30とが重ね合わされる際に、第2金属板32の露出部32aと基板25の裏面(下側の面)に設けられた接続部25aとの間に挟持されることになる。   The solder paste 7 provided on the upper side of the exposed portion 32a of the second metal plate 32 causes the exposed portion 32a of the second metal plate 32 and the back surface (lower side) of the substrate 25 when the substrate 25 and the base member 30 are overlaid. And the connecting portion 25a provided on the side surface).

基板固定工程73では、図15(a)に示すように、基板25とベース部材30とが重ね合わされた後に、ベース部材30の下側の面から露出する第1金属板31の他面(下側の面)にレーザLZを下方(−Z方向)から照射する。ベース部材30の下側の面には開口部36が設けられているため、ベース部材30に埋設されている第1金属板31の下側の面は開口部36を介して露出している。   In the substrate fixing step 73, as shown in FIG. 15A, after the substrate 25 and the base member 30 are overlaid, the other surface (lower surface) of the first metal plate 31 exposed from the lower surface of the base member 30 is obtained. The laser LZ is irradiated from below (-Z direction) to the side surface. Since the opening 36 is provided on the lower surface of the base member 30, the lower surface of the first metal plate 31 embedded in the base member 30 is exposed through the opening 36.

その露出している第1金属板31の下側の面にレーザLZを照射することによって、第1金属板31が加熱され、第1金属板31の上側の面と基板25の裏面(下側の面)との間に挟持されている接着剤5に熱が加えられる。その結果、接着剤5を熱硬化させることができ、基板25がベース部材30に固定される。   By irradiating the exposed lower surface of the first metal plate 31 with the laser LZ, the first metal plate 31 is heated, and the upper surface of the first metal plate 31 and the back surface of the substrate 25 (lower side). Heat is applied to the adhesive 5 that is sandwiched between the first and second surfaces. As a result, the adhesive 5 can be thermally cured, and the substrate 25 is fixed to the base member 30.

基板固定工程73の次の工程は、図14に示すように、半田付け工程74である。半田付け工程74は、半田ペースト7によって、第2コイル22と第2金属板32の外部接続用端子32bとを接続する工程である。   The next step after the substrate fixing step 73 is a soldering step 74 as shown in FIG. The soldering step 74 is a step of connecting the second coil 22 and the external connection terminal 32 b of the second metal plate 32 with the solder paste 7.

半田付け工程74では、図15(b)に示すように、ベース部材30の下側の面から露出する第2金属板32の他面にレーザLZを照射する。ベース部材30の下側の面には孔部37が設けられているため、ベース部材30に埋設されている第2金属板32の下側の面が、孔部37を介して露出している。   In the soldering process 74, as shown in FIG. 15B, the other surface of the second metal plate 32 exposed from the lower surface of the base member 30 is irradiated with the laser LZ. Since the hole 37 is provided on the lower surface of the base member 30, the lower surface of the second metal plate 32 embedded in the base member 30 is exposed through the hole 37. .

その露出している第2金属板32の下側の面にレーザLZを照射することによって、第2金属板32が加熱され、第2金属板32の上側の面と基板25の接続部25aとの間に挟持されている半田ペースト7に熱が加えられる。その結果、半田ペースト7を溶融させることができ、基板25の接続部25aが第2金属板32に半田付けされる。この半田付けによって、第2コイル22と第2金属板32の外部接続用端子32bとが電気的に接続される。   By irradiating the exposed lower surface of the second metal plate 32 with the laser LZ, the second metal plate 32 is heated, and the upper surface of the second metal plate 32 and the connecting portion 25a of the substrate 25 Heat is applied to the solder paste 7 sandwiched between the two. As a result, the solder paste 7 can be melted, and the connecting portion 25a of the substrate 25 is soldered to the second metal plate 32. By this soldering, the second coil 22 and the external connection terminal 32b of the second metal plate 32 are electrically connected.

半田付け工程74の次の工程は、図14に示すように、加熱工程75である。加熱工程75は、ベース部材30及び基板25を加熱する工程である。   The next process after the soldering process 74 is a heating process 75 as shown in FIG. The heating process 75 is a process of heating the base member 30 and the substrate 25.

加熱工程75において、ベース部材30及び基板25を例えば、炉に入れるなどして、全体的に加熱することによって、接着剤5を更に熱硬化させることができる。そのため、特に、第1金属板31の露出部31aから離れた位置に設けられた接着剤5の硬化が不十分であったとしても、加熱工程75によって基板25とベース部材30との固定を確実なものとすることができる。   In the heating step 75, the adhesive 5 can be further thermally cured by heating the base member 30 and the substrate 25, for example, by placing them in a furnace. Therefore, even if the adhesive 5 provided at a position away from the exposed portion 31a of the first metal plate 31 is not sufficiently cured, the heating process 75 ensures that the substrate 25 and the base member 30 are fixed. Can be.

以下、本実施形態としたことによる効果について説明する。   Hereinafter, the effect by having set it as this embodiment is demonstrated.

レンズ駆動装置100は、第1金属板31の他面(下側の面)にレーザを照射し、熱硬化性の接着剤5を硬化させることによって、基板25をベース部材30に短時間で容易に固定することができる。そのため、長時間両者を位置決めして保持する必要が無く、位置ずれも起こりにくくなる。   The lens driving device 100 irradiates the other surface (lower surface) of the first metal plate 31 with a laser and cures the thermosetting adhesive 5, so that the substrate 25 can be easily applied to the base member 30 in a short time. Can be fixed to. Therefore, it is not necessary to position and hold both for a long time, and positional deviation is less likely to occur.

また、突堤部35を設けることによって接着剤5が流れ出ることを防止することができる。   Moreover, it can prevent that the adhesive agent 5 flows out by providing the jetty part 35. FIG.

また、基板25の下側の面に設けられた接続部25aと第2金属板32との間の半田付けもレーザを照射することで可能であるため、生産性が良い。また、接着剤5を硬化させる際と半田ペースト7によって半田付けする際のレーザの照射方向が同じであるため、より生産性を高められる。   Moreover, since the soldering between the connecting portion 25a provided on the lower surface of the substrate 25 and the second metal plate 32 can be performed by irradiating the laser, the productivity is good. Further, since the laser irradiation direction is the same when the adhesive 5 is cured and when the solder paste 7 is soldered, the productivity can be further improved.

レンズ駆動装置100の製造方法は、第1金属板31の他面(下側の面)にレーザLZを照射し、熱硬化性の接着剤5を硬化させることによって、基板25をベース部材30に短時間で容易に固定することができる。そのため、長時間両者を位置決めして保持する必要が無く、位置ずれも起こりにくくなる。   In the manufacturing method of the lens driving device 100, the substrate 25 is applied to the base member 30 by irradiating the other surface (lower surface) of the first metal plate 31 with the laser LZ and curing the thermosetting adhesive 5. It can be easily fixed in a short time. Therefore, it is not necessary to position and hold both for a long time, and positional deviation is less likely to occur.

また、突堤部35を設けることによって接着剤5が流れ出ることを防止できるため、ベース部材30の上面に接着剤5を設け易くなる。   Moreover, since the adhesive 5 can be prevented from flowing out by providing the jetty 35, the adhesive 5 can be easily provided on the upper surface of the base member 30.

また、基板25の下側の面に設けられた接続部25aと第2金属板32との間の半田付けもレーザLZを照射することで可能であるため、生産性が良い。また、接着剤5を硬化させる際と半田ペースト7によって半田付けする際のレーザLZの照射方向が同じであるため、より生産性を高められる。   Further, since the soldering between the connecting portion 25a provided on the lower surface of the substrate 25 and the second metal plate 32 can be performed by irradiating the laser LZ, the productivity is good. Further, since the irradiation direction of the laser LZ is the same when the adhesive 5 is cured and when the solder paste 7 is soldered, the productivity can be further increased.

また、基板固定工程73で接着剤5の硬化が不十分であったとしても、加熱工程75で接着剤5を更に熱硬化させることができるので、ベース部材30に対する基板25の固定を確実なものとすることができる。   Even if the adhesive 5 is not sufficiently cured in the substrate fixing step 73, the adhesive 5 can be further thermally cured in the heating step 75, so that the substrate 25 can be securely fixed to the base member 30. It can be.

以上説明したように、本発明のレンズ駆動装置及びその製造方法は、第1金属板の他面(下側の面)にレーザを照射し、熱硬化性の接着剤を硬化させることによって、基板をベース部材に短時間で容易に固定することができる。そのため、長時間両者を位置決めして保持する必要が無く、位置ずれも起こりにくくなる。   As described above, the lens driving device and the manufacturing method thereof according to the present invention irradiate the other surface (lower surface) of the first metal plate with a laser to cure the thermosetting adhesive, thereby providing a substrate. Can be easily fixed to the base member in a short time. Therefore, it is not necessary to position and hold both for a long time, and positional deviation is less likely to occur.

本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲で種々変更して実施することが可能である。例えば、上記の実施形態においては、ベース部材30に埋設される第1金属板31と第2金属板32とが別部材の場合について説明したが、第1金属板の一部に第2金属板の機能を持たせて、両金属板を兼用しても良い。   The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. For example, in the above-described embodiment, the case where the first metal plate 31 and the second metal plate 32 embedded in the base member 30 are separate members has been described, but the second metal plate is partly included in the first metal plate. Both metal plates may be used in combination.

5 接着剤
7 半田ペースト
9 可動ユニット
10 第1駆動機構
11 第1コイル
11a 第1コイル端部
11b 第1コイル端部
13 磁石
15 レンズホルダ
15a 鍔部
15b ネジ溝
15c 突起部
15d 上側板バネ取付け突起
15e 下側板バネ取付け突起
20 第2駆動機構
22 第2コイル
22a 外側電磁作用部
22b 内側電磁作用部
25 基板
25a 接続部
28 孔
30 ベース部材
30a 基体
31 第1金属板
31a 露出部
32 第2金属板
32a 露出部
32b 外部接続用端子
32c 支持部
35 突堤部
36 開口部
37 孔部
38 凸部
39 接合面
41 下側板バネ
41a 下側板バネ固定部
41b 取付け孔
41c 支持部材取付け孔
43 上側板バネ
43a 上側第1板バネ
43b 上側第2板バネ
43c 取付け孔
43d 固定孔
43e 挿通孔
43f 上側板バネ固定部
43g 上側板バネ外側固定部
45 絶縁部材
47 支持体
47a サスペンションワイヤ
50 ケース
50a 上面板
50b 側面板
51 支持部材
51a 枠部
51b 脚部
51c 固定突起
56 ヨーク
56a 挟持板部
56b 側板部
56c 固定穴
70 接合剤介在工程
71 接着剤介在工程(接合剤介在工程)
72 半田ペースト介在工程(接合剤介在工程)
73 基板固定工程
74 半田付け工程
75 加熱工程
100 レンズ駆動装置
L1 光軸方向
L2 方向
SD 半田付け
LZ レーザ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 5 Adhesive 7 Solder paste 9 Movable unit 10 1st drive mechanism 11 1st coil 11a 1st coil end part 11b 1st coil end part 13 Magnet 15 Lens holder 15a Gutter part 15b Screw groove 15c Protrusion part 15d Upper leaf | plate spring attachment protrusion 15e Lower leaf spring mounting protrusion 20 Second drive mechanism 22 Second coil 22a Outer electromagnetic action portion 22b Inner electromagnetic action portion 25 Substrate 25a Connection portion 28 Hole 30 Base member 30a Base 31 First metal plate 31a Exposed portion 32 Second metal plate 32a Exposed portion 32b External connection terminal 32c Support portion 35 Jetty portion 36 Opening portion 37 Hole portion 38 Convex portion 39 Joint surface 41 Lower plate spring 41a Lower plate spring fixing portion 41b Mounting hole 41c Support member mounting hole 43 Upper leaf spring 43a Upper side First leaf spring 43b Upper second leaf spring 43c Mounting hole 43 Fixed hole 43e Insertion hole 43f Upper leaf spring fixing portion 43g Upper leaf spring outer fixing portion 45 Insulating member 47 Support body 47a Suspension wire 50 Case 50a Upper surface plate 50b Side surface plate 51 Support member 51a Frame portion 51b Leg portion 51c Fixing protrusion 56 Yoke 56a Clamping plate portion 56b Side plate portion 56c Fixing hole 70 Bonding agent intervening step 71 Adhesive intervening step (bonding agent intervening step)
72 Solder paste intervening process (bonding intervening process)
73 Substrate fixing process 74 Soldering process 75 Heating process 100 Lens drive device L1 Optical axis direction L2 direction SD Soldering LZ laser

Claims (7)

レンズ体を保持可能なレンズホルダ及び当該レンズホルダを光軸方向へ移動させる第1駆動機構を含む可動ユニットと、前記可動ユニットを光軸と交差する方向へ移動可能に支持する支持体と、前記第1駆動機構の下方に配設されるベース部材と、前記可動ユニットを光軸と交差する方向へ移動させる第2駆動機構とを備え、
前記第1駆動機構は、少なくとも前記レンズホルダの周囲に設けられた第1コイル及び磁石を有して構成されており、前記第2駆動機構は、前記ベース部材の上面に固定されると共に、第2コイルが設けられた基板を有するレンズ駆動装置であって、
前記ベース部材には、一面が当該ベース部材の上面から露出する第1金属板が埋設されると共に、前記第1金属板の露出部及びその周囲に設けられた熱硬化性の接着剤によって前記基板が前記ベース部材上に固定されており、前記露出部に対応する位置における前記第1金属板の他面を露出させてレーザ照射を可能とする開口部が前記ベース部材に形成されている、
ことを特徴とするレンズ駆動装置。
A lens holder that can hold the lens body, a movable unit including a first drive mechanism that moves the lens holder in the optical axis direction, a support body that supports the movable unit so as to be movable in a direction intersecting the optical axis, and A base member disposed below the first drive mechanism, and a second drive mechanism for moving the movable unit in a direction intersecting the optical axis,
The first drive mechanism includes at least a first coil and a magnet provided around the lens holder, and the second drive mechanism is fixed to the upper surface of the base member, A lens driving device having a substrate provided with two coils,
The base member is embedded with a first metal plate, one surface of which is exposed from the upper surface of the base member, and the exposed portion of the first metal plate and a thermosetting adhesive provided around the first metal plate. Is fixed on the base member, and an opening is formed in the base member that allows laser irradiation by exposing the other surface of the first metal plate at a position corresponding to the exposed portion.
A lens driving device.
前記ベース部材の上面に前記第1金属板の露出部を囲む突堤部が設けられ、その内側に前記接着剤が設けられている、
ことを特徴とする請求項1に記載のレンズ駆動装置。
A jetty portion surrounding the exposed portion of the first metal plate is provided on the upper surface of the base member, and the adhesive is provided on the inside thereof.
The lens driving device according to claim 1.
前記基板の下側の面には、前記第2コイルの端部と導通する接続部が露出して設けられており、前記ベース部材には、一面が当該ベース部材の上面から露出して前記接続部に半田付けされた第2金属板が埋設されていると共に、前記第2金属板の露出部に対応する位置における前記第2金属板の他面を露出させてレーザ照射を可能とする孔部が前記ベース部材に形成されている、
ことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のレンズ駆動装置。
A connection portion that is electrically connected to an end of the second coil is exposed on the lower surface of the substrate, and one surface of the base member is exposed from the upper surface of the base member and the connection is made. A hole in which the second metal plate soldered to the portion is embedded and the other surface of the second metal plate is exposed at a position corresponding to the exposed portion of the second metal plate to enable laser irradiation Is formed on the base member,
The lens driving device according to claim 1, wherein the lens driving device is provided.
レンズ体を保持可能なレンズホルダ及び当該レンズホルダを光軸方向へ移動させる第1駆動機構を含む可動ユニットと、前記可動ユニットを光軸と交差する方向へ移動可能に支持する支持体と、前記第1駆動機構の下方に配設されるベース部材と、前記可動ユニットを光軸と交差する方向へ移動させる第2駆動機構とを備え、
前記第1駆動機構は、少なくとも前記レンズホルダの周囲に設けられた第1コイル及び磁石を有して構成されており、前記第2駆動機構は、前記ベース部材の上面に固定されると共に、第2コイルが設けられた基板を有するレンズ駆動装置の製造方法であって、
前記ベース部材には、一面が当該ベース部材の上面から露出すると共に他面が前記ベース部材の下側の面から露出する第1金属板が埋設されており、
前記第1金属板の一面の露出部を含む前記ベース部材と前記基板との間に熱硬化性の接着剤を介在させる接合剤介在工程と、前記ベース部材の下側の面から露出する前記第1金属板の他面にレーザを照射して前記接着剤を熱硬化させる基板固定工程とを有する、
ことを特徴とするレンズ駆動装置の製造方法。
A lens holder that can hold the lens body, a movable unit including a first drive mechanism that moves the lens holder in the optical axis direction, a support body that supports the movable unit so as to be movable in a direction intersecting the optical axis, and A base member disposed below the first drive mechanism, and a second drive mechanism for moving the movable unit in a direction intersecting the optical axis,
The first drive mechanism includes at least a first coil and a magnet provided around the lens holder, and the second drive mechanism is fixed to the upper surface of the base member, A method of manufacturing a lens driving device having a substrate provided with two coils,
The base member is embedded with a first metal plate having one surface exposed from the upper surface of the base member and the other surface exposed from the lower surface of the base member,
A bonding agent interposing step of interposing a thermosetting adhesive between the base member including the exposed portion of the one surface of the first metal plate and the substrate; and the first portion exposed from a lower surface of the base member. A substrate fixing step of irradiating the other surface of the metal plate with a laser to thermally cure the adhesive;
A method for manufacturing a lens driving device.
前記ベース部材の上面には、前記第1金属板の露出部を囲む突堤部が形成されており、前記接着剤が前記突堤部の内側に設けられている、
ことを特徴とする請求項4に記載のレンズ駆動装置の製造方法。
On the upper surface of the base member, a jetty portion surrounding the exposed portion of the first metal plate is formed, and the adhesive is provided inside the jetty portion,
The method for manufacturing a lens driving device according to claim 4.
前記基板の下側の面には、前記第2コイルの端部と導通する接続部が露出して設けられる一方、前記ベース部材には、一面が当該ベース部材の上面から露出すると共に他面が前記ベース部材の下側の面から露出する第2金属板が埋設されており、
前記接合剤介在工程は、前記第2金属板の一面と前記接続部との間に半田ペーストを介在させる工程を含み、前記基板固定工程の後に、前記ベース部材の下側の面から露出した前記第2金属板の他面にレーザを照射して前記第2金属板と前記接続部とを半田付けする半田付け工程を有する、
ことを特徴とする請求項4又は請求項5に記載のレンズ駆動装置の製造方法。
The lower surface of the substrate is provided with an exposed connection portion that is electrically connected to the end of the second coil, while the base member has one surface exposed from the upper surface of the base member and the other surface. A second metal plate exposed from the lower surface of the base member is embedded;
The bonding agent interposing step includes a step of interposing a solder paste between one surface of the second metal plate and the connecting portion, and the substrate exposed step is exposed from the lower surface of the base member. A soldering step of soldering the second metal plate and the connection portion by irradiating the other surface of the second metal plate with a laser;
A method for manufacturing a lens driving device according to claim 4 or 5, wherein
前記基板固定工程の後に、前記ベース部材及び前記基板を加熱する加熱工程を有する、
ことを特徴とする請求項4乃至請求項6のいずれかに記載のレンズ駆動装置の製造方法。
A heating step of heating the base member and the substrate after the substrate fixing step;
The method for manufacturing a lens driving device according to any one of claims 4 to 6.
JP2016101952A 2016-05-20 2016-05-20 Lens driving device and manufacturing method thereof Active JP6742814B2 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016101952A JP6742814B2 (en) 2016-05-20 2016-05-20 Lens driving device and manufacturing method thereof
CN201710350857.XA CN107402428B (en) 2016-05-20 2017-05-18 Lens driving device and method for manufacturing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016101952A JP6742814B2 (en) 2016-05-20 2016-05-20 Lens driving device and manufacturing method thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017207722A true JP2017207722A (en) 2017-11-24
JP6742814B2 JP6742814B2 (en) 2020-08-19

Family

ID=60404610

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016101952A Active JP6742814B2 (en) 2016-05-20 2016-05-20 Lens driving device and manufacturing method thereof

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6742814B2 (en)
CN (1) CN107402428B (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018123815A1 (en) * 2016-12-28 2018-07-05 アルプス電気株式会社 Lens-driving apparatus
JP2022104805A (en) * 2020-12-29 2022-07-11 新思考電機有限公司 Lens drive device, camera device and electronic equipment
JP7479274B2 (en) 2020-12-17 2024-05-08 アルプスアルパイン株式会社 Lens drive device and camera module

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6993567B2 (en) * 2017-09-29 2022-02-03 ミツミ電機株式会社 Lens drive, camera module, and camera-mounted device
WO2019123902A1 (en) * 2017-12-19 2019-06-27 アルプスアルパイン株式会社 Lens driving device, camera module, and method for manufacturing lens driving device
CN108377087A (en) * 2018-03-27 2018-08-07 苏州聚力电机有限公司 A kind of voice coil motor
CN111474805B (en) * 2020-05-26 2021-09-24 上海工程技术大学 MEMS lens driver

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58219794A (en) * 1982-06-16 1983-12-21 株式会社日立製作所 Method of mounting leadless part
JPH07249654A (en) * 1994-03-11 1995-09-26 Nippon Steel Corp Semiconductor device and its packaging method
JPH08202371A (en) * 1995-01-20 1996-08-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd Piezoelectric diaphragm
JPH0951016A (en) * 1995-08-08 1997-02-18 Taiyo Yuden Co Ltd Fabrication of circuit module
JP2003318690A (en) * 2002-04-22 2003-11-07 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd Quartz resonator for surface mounting
JP2009081152A (en) * 2007-09-25 2009-04-16 Brother Ind Ltd Wiring board, liquid ejection device with the same, and method for joining head unit and wiring board
JP2011119176A (en) * 2009-12-07 2011-06-16 Toppan Printing Co Ltd Organic electroluminescent display, and manufacturing method thereof
JP2015034911A (en) * 2013-08-09 2015-02-19 ミツミ電機株式会社 Lens holder drive unit, camera module, and portable terminal with camera
US20160178925A1 (en) * 2014-12-17 2016-06-23 Lg Innotek Co., Ltd. Lens Moving Apparatus

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101158742A (en) * 2006-10-04 2008-04-09 日本电产三协株式会社 Lens driving device
CN201300207Y (en) * 2008-10-30 2009-09-02 华中科技大学 Selective laser melting rapid molding device for metal parts
JP2015125397A (en) * 2013-12-27 2015-07-06 日本電産コパル株式会社 Lens drive unit

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58219794A (en) * 1982-06-16 1983-12-21 株式会社日立製作所 Method of mounting leadless part
JPH07249654A (en) * 1994-03-11 1995-09-26 Nippon Steel Corp Semiconductor device and its packaging method
JPH08202371A (en) * 1995-01-20 1996-08-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd Piezoelectric diaphragm
JPH0951016A (en) * 1995-08-08 1997-02-18 Taiyo Yuden Co Ltd Fabrication of circuit module
US5829125A (en) * 1995-08-08 1998-11-03 Taiyo Yuden Co., Ltd. Method of manufacturing circuit module
JP2003318690A (en) * 2002-04-22 2003-11-07 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd Quartz resonator for surface mounting
JP2009081152A (en) * 2007-09-25 2009-04-16 Brother Ind Ltd Wiring board, liquid ejection device with the same, and method for joining head unit and wiring board
JP2011119176A (en) * 2009-12-07 2011-06-16 Toppan Printing Co Ltd Organic electroluminescent display, and manufacturing method thereof
JP2015034911A (en) * 2013-08-09 2015-02-19 ミツミ電機株式会社 Lens holder drive unit, camera module, and portable terminal with camera
CN105452953A (en) * 2013-08-09 2016-03-30 三美电机株式会社 Lens holder drive device, camera module, and portable terminal provided with camera
US20160187668A1 (en) * 2013-08-09 2016-06-30 Mitsumi Electric Co., Ltd. Lens holder drive device, camera module, and portable terminal provided with camera
US20160178925A1 (en) * 2014-12-17 2016-06-23 Lg Innotek Co., Ltd. Lens Moving Apparatus
CN105717726A (en) * 2014-12-17 2016-06-29 Lg伊诺特有限公司 Lens moving apparatus

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018123815A1 (en) * 2016-12-28 2018-07-05 アルプス電気株式会社 Lens-driving apparatus
JP7479274B2 (en) 2020-12-17 2024-05-08 アルプスアルパイン株式会社 Lens drive device and camera module
JP2022104805A (en) * 2020-12-29 2022-07-11 新思考電機有限公司 Lens drive device, camera device and electronic equipment
JP7312234B2 (en) 2020-12-29 2023-07-20 新思考電機有限公司 Lens driving device, camera device, and electronic device

Also Published As

Publication number Publication date
CN107402428A (en) 2017-11-28
CN107402428B (en) 2020-09-29
JP6742814B2 (en) 2020-08-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6742814B2 (en) Lens driving device and manufacturing method thereof
US11309114B2 (en) Stacked body and method of producing stacked body
KR102046009B1 (en) Lens driving device, and manufacturing method of lens driving device
TWI468769B (en) An apparatus having a spring plate connecting with 3d circuit terminals
JP4436794B2 (en) Plate member, magnetic element using this plate member, and method of manufacturing magnetic element
CN107664896B (en) Lens driving device and method for manufacturing the same
CN106371188B (en) Lens driver
JP3187257U (en) Lens drive device
JP2020025414A (en) Method of manufacturing magnet unit, magnet unit, vibration motor, and tactile device
JP5153916B2 (en) Lens driving device and method of manufacturing lens driving device
TW201036011A (en) Surface mount magnetic device, the winding thereof, and the method for fabricating the same
US20150260948A1 (en) Lens driving device, camera device, and electronic apparatus
JP2019164174A (en) Lens drive device
CN107991752A (en) The manufacture method of lens driver, camera model and lens driver
JP2012242647A (en) Lens drive device and manufacturing method for the same
JP5153917B2 (en) Lens driving device and method of manufacturing lens driving device
JPWO2018123815A1 (en) Lens drive
CN106814434B (en) Lens driver
JP2008301594A (en) Power supply unit
KR101467321B1 (en) Microspeaker with terminal formed by lds process
KR101481652B1 (en) Microspeaker with improved internal termainal structure
JP6542051B2 (en) Lens drive
JP2001345214A (en) Surface mounting compact transformer
JP5100420B2 (en) Small winding parts
JP2006073847A (en) Coil device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190118

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20191125

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200107

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200306

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20200707

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200729

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6742814

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150