JP2017207479A - Process of producing timepiece provided with raised external element - Google Patents
Process of producing timepiece provided with raised external element Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017207479A JP2017207479A JP2017089534A JP2017089534A JP2017207479A JP 2017207479 A JP2017207479 A JP 2017207479A JP 2017089534 A JP2017089534 A JP 2017089534A JP 2017089534 A JP2017089534 A JP 2017089534A JP 2017207479 A JP2017207479 A JP 2017207479A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal layer
- base material
- pattern
- metal
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 38
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 82
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 82
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 41
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 41
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims abstract description 22
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims abstract description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 30
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 9
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 8
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 8
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 7
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 6
- 239000005300 metallic glass Substances 0.000 claims description 5
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 239000013590 bulk material Substances 0.000 claims 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 87
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical group 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 2
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 235000011837 pasties Nutrition 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011195 cermet Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B44—DECORATIVE ARTS
- B44C—PRODUCING DECORATIVE EFFECTS; MOSAICS; TARSIA WORK; PAPERHANGING
- B44C1/00—Processes, not specifically provided for elsewhere, for producing decorative surface effects
- B44C1/10—Applying flat materials, e.g. leaflets, pieces of fabrics
- B44C1/14—Metallic leaves or foils, e.g. gold leaf
-
- G—PHYSICS
- G04—HOROLOGY
- G04B—MECHANICALLY-DRIVEN CLOCKS OR WATCHES; MECHANICAL PARTS OF CLOCKS OR WATCHES IN GENERAL; TIME PIECES USING THE POSITION OF THE SUN, MOON OR STARS
- G04B37/00—Cases
- G04B37/22—Materials or processes of manufacturing pocket watch or wrist watch cases
-
- G—PHYSICS
- G04—HOROLOGY
- G04D—APPARATUS OR TOOLS SPECIALLY DESIGNED FOR MAKING OR MAINTAINING CLOCKS OR WATCHES
- G04D3/00—Watchmakers' or watch-repairers' machines or tools for working materials
- G04D3/0002—Watchmakers' or watch-repairers' machines or tools for working materials for mechanical working other than with a lathe
- G04D3/0043—Watchmakers' or watch-repairers' machines or tools for working materials for mechanical working other than with a lathe for components of the time-indicating mechanisms
- G04D3/0048—Watchmakers' or watch-repairers' machines or tools for working materials for mechanical working other than with a lathe for components of the time-indicating mechanisms for dials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B44—DECORATIVE ARTS
- B44C—PRODUCING DECORATIVE EFFECTS; MOSAICS; TARSIA WORK; PAPERHANGING
- B44C1/00—Processes, not specifically provided for elsewhere, for producing decorative surface effects
- B44C1/24—Pressing or stamping ornamental designs on surfaces
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D1/00—Electroforming
- C25D1/10—Moulds; Masks; Masterforms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
-
- G—PHYSICS
- G04—HOROLOGY
- G04B—MECHANICALLY-DRIVEN CLOCKS OR WATCHES; MECHANICAL PARTS OF CLOCKS OR WATCHES IN GENERAL; TIME PIECES USING THE POSITION OF THE SUN, MOON OR STARS
- G04B19/00—Indicating the time by visual means
- G04B19/04—Hands; Discs with a single mark or the like
- G04B19/042—Construction and manufacture of the hands; arrangements for increasing reading accuracy
-
- G—PHYSICS
- G04—HOROLOGY
- G04B—MECHANICALLY-DRIVEN CLOCKS OR WATCHES; MECHANICAL PARTS OF CLOCKS OR WATCHES IN GENERAL; TIME PIECES USING THE POSITION OF THE SUN, MOON OR STARS
- G04B19/00—Indicating the time by visual means
- G04B19/06—Dials
- G04B19/10—Ornamental shape of the graduations or the surface of the dial; Attachment of the graduations to the dial
-
- G—PHYSICS
- G04—HOROLOGY
- G04B—MECHANICALLY-DRIVEN CLOCKS OR WATCHES; MECHANICAL PARTS OF CLOCKS OR WATCHES IN GENERAL; TIME PIECES USING THE POSITION OF THE SUN, MOON OR STARS
- G04B19/00—Indicating the time by visual means
- G04B19/06—Dials
- G04B19/12—Selection of materials for dials or graduations markings
-
- G—PHYSICS
- G04—HOROLOGY
- G04B—MECHANICALLY-DRIVEN CLOCKS OR WATCHES; MECHANICAL PARTS OF CLOCKS OR WATCHES IN GENERAL; TIME PIECES USING THE POSITION OF THE SUN, MOON OR STARS
- G04B19/00—Indicating the time by visual means
- G04B19/06—Dials
- G04B19/18—Graduations on the crystal or glass, on the bezel, or on the rim
-
- G—PHYSICS
- G04—HOROLOGY
- G04B—MECHANICALLY-DRIVEN CLOCKS OR WATCHES; MECHANICAL PARTS OF CLOCKS OR WATCHES IN GENERAL; TIME PIECES USING THE POSITION OF THE SUN, MOON OR STARS
- G04B19/00—Indicating the time by visual means
- G04B19/28—Adjustable guide marks or pointers for indicating determined points of time
-
- G—PHYSICS
- G04—HOROLOGY
- G04B—MECHANICALLY-DRIVEN CLOCKS OR WATCHES; MECHANICAL PARTS OF CLOCKS OR WATCHES IN GENERAL; TIME PIECES USING THE POSITION OF THE SUN, MOON OR STARS
- G04B45/00—Time pieces of which the indicating means or cases provoke special effects, e.g. aesthetic effects
-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A44—HABERDASHERY; JEWELLERY
- A44C—PERSONAL ADORNMENTS, e.g. JEWELLERY; COINS
- A44C27/00—Making jewellery or other personal adornments
Abstract
Description
本発明は、計時器又は装飾品のようなものの部品、例えば、腕時計の表盤、ベゼル、バンド、腕輪、を製造する方法に関する。より詳細には、本方法によって、当該部品上に、時間インジケーター、装飾性要素のような外側要素を設けることができる。 The present invention relates to a method for manufacturing parts such as timers or ornaments, such as wristwatches, bezels, bands, bangles. More particularly, the method can provide an outer element such as a time indicator, a decorative element on the part.
時計製造や装飾品製造の分野においては、***した外側要素をその支持体の色とは異なる色を有するように作ることが古典的な慣行である。従来技術において、特に、欧州特許出願ＥＰ２１９２４５４Ａ１が知られている。これは、***した外側要素を表盤上に製造する方法について記載している。この出願に記載されている第３の実施形態によると、Ｔ字形の貫通開口が設けられた腕時計の表盤が作られる。そして、マスクが表盤上に取り付けられる。マスクには、表盤の開口に接続するように構成している開口がある。そして、開口は、電鋳によって、アモルファス物質を押し込むことによって、又は金属を注入することによって、充填され、外側要素を形成する。最後に、マスクの充填材の余剰厚みが除去され、マスクが取り除かれる。 In the field of watchmaking and decoration production, it is a classic practice to make the raised outer element have a color different from the color of its support. In the prior art, in particular the European patent application EP 2192454 A1 is known. This describes a method of manufacturing a raised outer element on the front board. According to a third embodiment described in this application, a watch face plate is made with a T-shaped through opening. Then, a mask is attached on the front board. The mask has an opening configured to connect to the opening on the front panel. The openings are then filled by electroforming, by pushing in amorphous material, or by injecting metal to form the outer element. Finally, the excess thickness of the mask filler is removed and the mask is removed.
この方法の課題の１つは、外側要素が表盤と一体化されるように形成することができないということである。なぜなら、所望の２色の外観を発生させるために表盤が異なる色の層で被覆されているからである。別の課題として、外側要素の形が制限されることがある。例えば、この方法では、表盤の上に***された外側要素を製造することができない。すなわち、表盤を完全に押していない内側の面（表盤の方を向いている面）を有する要素、すなわち、表盤に接合している狭い部分の上に幅広の頭部がある外側要素、を製造することができない。別の課題として、この方法では、彫り付け装飾のようなテクスチャが形成されている頭部がある外側要素を製造することができないことがある。別の課題として、この方法では、非金属の材料によって形成された外側要素を製造することができないことがある。 One of the challenges of this method is that the outer element cannot be formed to be integrated with the faceplate. This is because the front board is covered with layers of different colors in order to generate the desired two-color appearance. Another problem is that the shape of the outer element is limited. For example, this method does not make it possible to produce an outer element that is raised above the surface. That is, an element having an inner surface that does not completely press the front panel (a surface facing the front panel), that is, an outer element having a wide head on a narrow portion joined to the front panel, Can not be manufactured. Another problem is that this method may not be able to produce an outer element with a head that is textured like a carved decoration. Another problem is that this method does not allow the production of outer elements made of non-metallic materials.
本発明の目的は、上で議論されている課題を完全又は部分的に克服することである。 The object of the present invention is to fully or partially overcome the problems discussed above.
このために、第１の実施形態によると、本発明は、外側要素を備える部品を製造する方法に関し、
上側面があり前記上側面に凹みが形成されているパターンがある導電性の基材を用意するステップと、
前記上側面まで延在するように前記パターン内に電気的絶縁層を堆積するステップと、
直流電気成長によって前記基材の前記上側面上に金属層を堆積させて、この堆積の終わりにおいて前記金属層を前記絶縁層上に部分的に配置させるステップと、
前記絶縁層を溶かすステップと、
前記基材及び前記金属層を有するアセンブリーを前記部品の基礎材料の塊材で被覆して、前記塊材に前記アセンブリーの印を形成させるステップと、
前記基材から前記塊材及び前記金属層を分離して、前記塊材が前記パターンの印に対応する形の外側要素を見せるようにするステップと
を有する。
To this end, according to a first embodiment, the present invention relates to a method for manufacturing a part comprising an outer element,
Providing a conductive substrate having an upper side surface and a pattern in which a depression is formed on the upper side surface;
Depositing an electrically insulating layer in the pattern to extend to the upper surface;
Depositing a metal layer on the upper side of the substrate by direct current electrical growth and partially placing the metal layer on the insulating layer at the end of the deposition;
Melting the insulating layer;
Coating the assembly having the substrate and the metal layer with a block of base material of the component to form a mark of the assembly on the block;
Separating the mass and the metal layer from the substrate such that the mass shows an outer element in a shape corresponding to the indicia of the pattern.
第１の実施形態によると、この方法によって、***した外側要素を有する部品の製造が可能になる。この外側要素は、前記被覆するステップの終わりにおいて、パターンを充填する塊材の部分によって形成され、したがって、その部分から外側要素が分離されることはない。また、外側要素の形がパターンの印に対応しているので、この空欠部はいずれの所望の形状でもあることができる。また、外側要素の色は、前記部分の基礎材料の色であり、このことによって、外側要素のまわりに配置された金属層の色とコントラストを形成する。最後に、印のおかげで、上側面のテクスチャ及びパターンの基礎が、金属層及び外側要素の頭部上に転写される。 According to the first embodiment, this method allows the production of parts having raised outer elements. This outer element is formed at the end of the coating step by the part of the mass filling the pattern, so that the outer element is not separated from that part. Also, since the shape of the outer element corresponds to the pattern markings, the void can be any desired shape. Also, the color of the outer element is the color of the base material of the part, thereby forming a contrast with the color of the metal layer arranged around the outer element. Finally, thanks to the indicia, the top texture and pattern base are transferred onto the metal layer and the head of the outer element.
第２の実施形態によると、本発明は、外側要素を備える部品を製造する方法に関し、
上側面があり前記上側面に凹みが形成されているパターンがある導電性の基材を用意するステップと、
前記上側面まで延在するように前記パターン内に電気的絶縁層を堆積するステップと、
直流電気成長によって前記基材の前記上側面上に金属中間層を堆積させて、この堆積の終わりにおいて前記金属中間層を前記絶縁層上に部分的に配置させるステップと、
直流電気成長によって金属層を前記中間層上に堆積するステップと、
前記絶縁層を溶かすステップと、
前記基材、中間層及び金属層を有するアセンブリーを前記部品の基礎材料の塊材で被覆して、前記塊材に前記アセンブリーの印を形成させるステップと、
前記基材から前記塊材、前記中間層及び前記金属層を分離して、前記塊材が前記パターンの印に対応する形の外側要素を見せるようにするステップと、
前記中間層を溶かすステップと
を有する。
According to a second embodiment, the invention relates to a method for manufacturing a part comprising an outer element,
Providing a conductive substrate having an upper side surface and a pattern in which a depression is formed on the upper side surface;
Depositing an electrically insulating layer in the pattern to extend to the upper surface;
Depositing a metal interlayer on the upper side of the substrate by direct current electrical growth and partially placing the metal interlayer on the insulating layer at the end of the deposition;
Depositing a metal layer on the intermediate layer by direct current electrical growth;
Melting the insulating layer;
Coating an assembly having the substrate, intermediate layer and metal layer with a block of base material of the component to form an indicia of the assembly on the block;
Separating the mass, the intermediate layer and the metal layer from the substrate such that the mass shows an outer element in a shape corresponding to the indicia of the pattern;
Melting the intermediate layer.
第２の実施形態に係る方法を用いて形成される部品は、外側要素が金属層に対して、突出、すなわち、***している点で、第１の実施形態に係る方法によって形成される部品と異なる。第２の実施形態において、前記金属層は、外側要素のまわりで曲げられる。
したがって、外側要素の下側面の周部は、第１の実施形態において、金属層上に配置される。これは、第２の実施形態における場合とは異なる。これらはいずれも２つの部品の美的外観を異なるようにする。
The component formed using the method according to the second embodiment is a component formed by the method according to the first embodiment in that the outer element protrudes, ie, protrudes, from the metal layer. And different. In a second embodiment, the metal layer is bent around the outer element.
Therefore, the periphery of the lower surface of the outer element is arranged on the metal layer in the first embodiment. This is different from the case in the second embodiment. Both of these make the aesthetic appearance of the two parts different.
また、第１又は第２の実施形態に係る製造方法は、以下の特徴の一又は複数の技術的に可能なすべての組み合わせを有することができる。 In addition, the manufacturing method according to the first or second embodiment may have all the technically possible combinations of one or more of the following characteristics.
実施形態の１つ（これに限定されない）において、第１又は第２の実施形態に係る方法は、金属層を溶かすステップを有する。 In one embodiment (but not limited to), the method according to the first or second embodiment comprises the step of melting the metal layer.
実施形態の１つ（これに限定されない）において、第１又は第２の実施形態に係る方法は、前記絶縁層を堆積するステップの前に、前記基材の上側面を機械加工して、彫り付けのようなテクスチャを作るステップを有する。 In one (but not limited to) one embodiment, the method according to the first or second embodiment includes machining and engraving the upper surface of the substrate prior to depositing the insulating layer. Having a step of creating a texture such as a fake.
第１又は第２の実施形態に係る方法の実施形態の１つ（これに限定されない）において、前記パターンは、彫り付けのようなテクスチャを有する基礎を有する。 In one (but not limited to) one of the method embodiments according to the first or second embodiment, the pattern has a foundation with a texture like engraving.
実施形態の１つ（これに限定されない）において、第１又は第２の実施形態に係る方法は、前記金属層を堆積するステップの後に、前記金属層を機械加工して、厚みを小さくするステップを有する。 In one (but not limited to) one embodiment, the method according to the first or second embodiment includes the step of machining the metal layer to reduce the thickness after the step of depositing the metal layer. Have
第１又は第２の実施形態に係る方法の実施形態の１つ（これに限定されない）において、前記基礎材料は、アモルファス金属又は高分子であり、前記被覆するステップは、前記基材及び前記金属層を有するアセンブリー上に基礎材料のブロックを押すことによって行われる。 In one (but not limited to) one of the method embodiments according to the first or second embodiment, the base material is an amorphous metal or a polymer, and the coating step comprises the substrate and the metal. This is done by pushing a block of basic material onto the assembly with the layers.
第１又は第２の実施形態に係る方法の実施形態の１つ（これに限定されない）におい
て、前記基礎材料は、金属であり、前記被覆するステップは、前記基材及び前記金属層を有するアセンブリー上に前記基礎材料を直流電気成長させることによって行われる。
In one (but not limited to) one of the method embodiments according to the first or second embodiment, the base material is a metal, and the coating step comprises an assembly comprising the substrate and the metal layer. This is done by DC electrical growth of the base material on top.
第１又は第２の実施形態に係る方法の実施形態の１つ（これに限定されない）において、前記金属層は、金、銀又はニッケルによって形成される。 In one (but not limited to) one of the method embodiments according to the first or second embodiment, the metal layer is formed of gold, silver or nickel.
第１又は第２の実施形態に係る方法の実施形態の１つ（これに限定されない）において、前記絶縁層は、樹脂によって形成される。 In one (but not limited to) one of the method embodiments according to the first or second embodiment, the insulating layer is formed of a resin.
添付の図面を参照しながら例として与えられる以下の説明（これに限定されない）を読むことによって、他の特別な特徴や利点が明白になるであろう。 Other special features and advantages will become apparent upon reading the following description, which is given by way of example and not limitation, with reference to the accompanying drawings.
図１ａ〜１ｆに示す第１の実施形態によると、本発明に係る方法は、下記のいくつかのステップを有する。 According to a first embodiment shown in FIGS. 1a to 1f, the method according to the invention comprises the following steps:
図１ａに示すステップＭｄ＿Ｓｕｂによると、成型の分野においてマスターとも呼ばれる導電性の基材ＳＢが設けられる。基材ＳＢは、好ましくは、黄銅によって形成するが、他の材料によって形成することもできる。例えば、ステンレス鋼、アルミニウム、ニッケル、サーメット複合材、セラミックス又は導電性にされた（例えば、電鋳処理やプラズマ処理による）高分子である。また、基材ＳＢには、空欠パターンＭＴがあり、これは、基材ＳＢの上側面ＳＰにて開いている。実施形態の１つにおいて、このパターンＭＴは、基材ＳＢを機械加工することによって作られる。 According to step Md_Sub shown in FIG. 1a, a conductive substrate SB, also called a master in the field of molding, is provided. The substrate SB is preferably made of brass, but can be made of other materials. For example, stainless steel, aluminum, nickel, cermet composites, ceramics or polymers made conductive (eg, by electroforming or plasma treatment). Further, the base material SB has an empty pattern MT, which is open on the upper side surface SP of the base material SB. In one embodiment, this pattern MT is created by machining the substrate SB.
図１ａの例では、パターンＭＴは、基材ＳＢの上側面ＳＰに平行に延在している平坦な基礎ＳＴと、及びこの基礎ＳＴに実質的に垂直に延在しているフランクＦＣとを有する。しかし、この形態に限定されない。例えば、フランクＦＣを上側面ＳＰに対して９０°未満の角度α傾けることができ、基礎ＳＴは上側面ＳＰに正確に平行でなくてもよい。 In the example of FIG. 1a, the pattern MT comprises a flat foundation ST extending parallel to the upper side surface SP of the substrate SB, and a flank FC extending substantially perpendicular to the foundation ST. Have. However, it is not limited to this form. For example, the flank FC can be inclined with respect to the upper side surface SP by an angle α of less than 90 °, and the foundation ST may not be exactly parallel to the upper side surface SP.
なお、基材ＳＢの上側面ＳＰ及びパターンＭＴの基礎ＳＴは、可能性としては、図１ａに示すように、当該部品のために望まれる特定のテクスチャ、例えば、彫り付け、を設けるために表面の機械加工が行われていることがある。 It should be noted that the upper surface SP of the substrate SB and the foundation ST of the pattern MT are possibly surfaces to provide a specific texture desired for the part, for example engraving, as shown in FIG. 1a. May have been machined.
図１ｂに示すステップＭｄ＿Ｃｉｓによると、好ましくは樹脂である絶縁層ＣＩを、パターンＭＴにおいて上側面ＳＰのレベルまで堆積する。この堆積するステップＭｄ＿Ｃｉｓは、例えば、堆積される粘着性の形態の樹脂を加熱してパターンＭＴに入れることによって行われる。実際上、絶縁層ＣＩが基材ＳＢの上側面ＳＰを越えるように、厚みＥまで絶縁層ＣＩが堆積される場合、余剰分は表面処理によって取り除かれる。また、この表面処理によって、上側面ＳＰのレベルにおいてテクスチャを作ったり再び作ったりすることが可能になる。 According to step Md_Cis shown in FIG. 1b, an insulating layer CI, preferably resin, is deposited to the level of the upper side surface SP in the pattern MT. This depositing step Md_Cis is performed, for example, by heating the deposited adhesive resin to be put into the pattern MT. In practice, when the insulating layer CI is deposited up to the thickness E so that the insulating layer CI exceeds the upper side surface SP of the substrate SB, the surplus is removed by the surface treatment. Also, this surface treatment makes it possible to create a texture or to make it again at the level of the upper surface SP.
図１ｃに示すステップＭｄ＿Ｃｇａによると、直流電気成長によって基材ＳＢの（導電性の）上側面ＳＰ上に、金属層ＣＭが堆積される。このようにして、基材ＳＢ及び絶縁層ＣＩは、比較的厚い層を形成するように堆積することができる金、銀、ニッケル又は他の金属のような金属又は金属合金の堆積に適している直流電気成長用の槽に浸漬される。基材ＳＢに対する絶縁層ＣＩの構成のために、金属の堆積は、上側面ＳＰに垂直に成長するだけではなく、側方、すなわち、絶縁層ＣＩの方向、にも成長する。このようにして、ステップＭｄ＿Ｃｇａの終わりに、金属層ＣＭの側方の端ＥＬが絶縁層ＣＩ上に配置される。 According to step Md_Cga shown in FIG. 1c, the metal layer CM is deposited on the (conductive) upper side surface SP of the substrate SB by direct current electrical growth. In this way, the substrate SB and the insulating layer CI are suitable for the deposition of metals or metal alloys such as gold, silver, nickel or other metals that can be deposited to form relatively thick layers. It is immersed in a tank for direct current electric growth. Due to the configuration of the insulating layer CI on the substrate SB, the metal deposit not only grows perpendicular to the upper side SP, but also grows laterally, ie in the direction of the insulating layer CI. In this way, at the end of step Md_Cga, the lateral end EL of the metal layer CM is arranged on the insulating layer CI.
随意的なステップによると、金属層ＣＭを機械加工して、その厚みＥ及び／又は構造を小さくしたり、その表面を研磨したりする。 According to an optional step, the metal layer CM is machined to reduce its thickness E and / or structure or to polish its surface.
図１ｄに示すステップＭｄ＿Ｄｉｓによると、絶縁層ＣＩが溶かされる。したがって、残るのは、基材ＳＢと金属層ＣＭによって形成されるアセンブリーＥＳのみとなる。 According to step Md_Dis shown in FIG. 1d, the insulating layer CI is melted. Therefore, all that remains is an assembly ES formed by the substrate SB and the metal layer CM.
随意的なステップによると、このアセンブリーＥＳの表面処理を行う。例えば、この処理は、離型剤を塗ること又は不動態化処理である。このステップの意義は、下の文章で説明する。 According to an optional step, the assembly ES is surface treated. For example, this process is a mold release agent or a passivating process. The significance of this step is explained in the text below.
図１ｅに示すステップＭｄ＿Ｅｎｒにおいて、このアセンブリーＥＳは、製造される部品の基礎材料の塊材ＶＬで被覆される。これによって、塊材ＶＬは、アセンブリーＥＳの印を形成する。実施形態の１つにおいて、基礎材料は、機械的性質のために、アモルファスである又は部分的にアモルファスである金属によって構成している。別の実施形態において、基礎材料は、高分子である。これらの２つの場合に、アモルファスであり又は部分的にアモルファスである金属又は高分子のブロックが、ペースト状のコンシステンシーを有する温度でアセンブリーＥＳ上に押される。このことによって、アセンブリーＥＳの形に、特に、金属層ＣＭとパターンＭＴの形に、成型されるように変形されることが可能になる。別の実施形態において、基礎材料は、他の金属又は金属合金、例えば、ニッケル、金など、であり、被覆は、前記金属の直流電気成長によって行う。なお、ステップＭｄ＿Ｅｎｒの終わりにおいて、基礎材料の塊材ＶＬには、形がパターンＭＴの印に対応する部分ＥＨと、そして、金属層ＣＭの側方の端ＥＬどうしの間の空間の充填材に対応する狭窄部分ＢＡとを有する。 In step Md_Enr shown in FIG. 1e, this assembly ES is coated with a block of material VL of the base material to be produced. Thereby, the block VL forms a mark of the assembly ES. In one embodiment, the base material is constituted by a metal that is amorphous or partially amorphous due to mechanical properties. In another embodiment, the base material is a polymer. In these two cases, an amorphous or partially amorphous metal or polymer block is pressed onto the assembly ES at a temperature having a pasty consistency. This makes it possible to deform to form the assembly ES, in particular into the metal layer CM and the pattern MT. In another embodiment, the base material is another metal or metal alloy, such as nickel, gold, etc., and the coating is performed by direct current electrical growth of the metal. At the end of step Md_Enr, the base material mass VL is filled with a space between the portion EH corresponding to the mark of the pattern MT and the side edges EL of the metal layer CM. And a corresponding constriction portion BA.
図１ｆに示すステップＭｄ＿Ｄｅｍによると、基礎材料の塊材ＶＬ及び金属層ＣＭは、基材ＳＢから分離される。これを達成するために、例えば、基材ＳＢを選択的な酸の槽に浸漬して、基材ＳＢを溶かす。代わりに、分離を強制型抜きによって行う。このように、アセンブリーＥＳがあらかじめ表面処理されていれば、型抜きが促進される。 According to step Md_Dem shown in FIG. 1f, the base material mass VL and the metal layer CM are separated from the substrate SB. In order to achieve this, for example, the substrate SB is immersed in a selective acid bath to dissolve the substrate SB. Instead, separation is done by forced die cutting. Thus, if the assembly ES has been surface-treated in advance, the die cutting is promoted.
ステップＭｄ＿Ｄｅｍの終わりにおいて、基礎材料の塊材ＶＬは、形がパターンＭＴの印に対応しており金属層ＣＭで被覆されている上側面ＳＦがある***した外側要素ＥＨを表す。金属層ＣＭは、塊材ＶＬの上側面ＳＦと外側要素ＥＨの下側面ＦＦの間の狭窄部分ＢＡの両側にて延在している。なお、外側要素ＥＨの下側面ＦＦ全体は、金属層ＣＭに接している。外側要素の下側面ＦＦは、金属層ＣＭの上側面の延長部分に位置している。 At the end of step Md_Dem, the base material block VL represents a raised outer element EH with an upper side SF whose shape corresponds to the mark of the pattern MT and is covered with a metal layer CM. The metal layer CM extends on both sides of the narrowed portion BA between the upper side surface SF of the block VL and the lower side surface FF of the outer element EH. Note that the entire lower surface FF of the outer element EH is in contact with the metal layer CM. The lower surface FF of the outer element is located at an extension of the upper surface of the metal layer CM.
図２ａ〜２ｅに示す第２の実施形態によると、本発明に係る方法は、上に記載したステップＭｄ＿Ｓｕｂ〜Ｍｄ＿Ｃｉｓを有し、さらに、下記のいくつかのステップが続く。 According to a second embodiment shown in FIGS. 2a to 2e, the method according to the invention comprises the steps Md_Sub to Md_Cis described above, followed by several steps described below.
図２ａに示すステップＭｄ’＿Ｇｃｔによると、基材ＳＢの（金属性の）上側面ＳＰ上に、直流電気成長によって金属の中間層ＣＴが堆積される。このように、基材ＳＢ及び絶縁層ＣＩは、ニッケルのような金属の堆積に適している直流電気成長用の槽に浸漬される。基材ＳＢに対する絶縁層ＣＩの構成のために、金属の堆積は、上側面ＳＰの垂直方向のみではなく、側方にも成長する。すなわち、絶縁層ＣＩの方向にも成長する。このように、ステップＭｄ＿Ｇｃｔの終わりにおいて、中間層ＣＴの側方の端ＥＬ”が絶縁層ＣＩ上に配置される。 According to step Md'_Gct shown in FIG. 2a, a metal intermediate layer CT is deposited by direct current electrical growth on the (metallic) upper side surface SP of the substrate SB. Thus, the substrate SB and the insulating layer CI are immersed in a tank for direct current electric growth suitable for depositing a metal such as nickel. Due to the configuration of the insulating layer CI on the substrate SB, the metal deposition grows not only in the vertical direction of the upper side surface SP but also in the lateral direction. That is, it also grows in the direction of the insulating layer CI. Thus, at the end of step Md_Gct, the lateral end EL ″ of the intermediate layer CT is arranged on the insulating layer CI.
図２ｂに示すステップＭｄ’＿Ｃｇａによると、（金属性の）中間層ＣＴ上に金属層ＣＭ’が直流電気成長によって配置される。この金属は、例えば、金又は銀であるが、比較的厚い層を形成するように堆積させることができる他の金属又は金属合金であることもできる。ステップＭｄ’＿Ｃｇａの終わりにおいて、金属層ＣＭ’が中間層ＣＴを被覆する。したがって、金属層ＣＭ’の側方の端ＥＬ’は、中間層ＣＴの側方の端ＥＬ”を被覆しており、絶縁層ＣＩ上に配置されている。 According to step Md'_Cga shown in FIG. 2b, a metal layer CM 'is arranged on the (metallic) intermediate layer CT by direct current electrical growth. The metal is, for example, gold or silver, but can be other metals or metal alloys that can be deposited to form a relatively thick layer. At the end of step Md'_Cga, the metal layer CM 'covers the intermediate layer CT. Accordingly, the side end EL ′ of the metal layer CM ′ covers the side end EL ″ of the intermediate layer CT and is disposed on the insulating layer CI.
随意的なステップによると、金属層ＣＭ’が機械加工されて、その厚みＥ’及び／又は構造を小さくしたり、又はその表面を研磨したりする。 According to an optional step, the metal layer CM 'is machined to reduce its thickness E' and / or structure or to polish its surface.
図２ｃに示すステップＭｄ’＿Ｄｉｓによると、絶縁層ＣＩが溶かされる。したがって、残るのは、基材ＳＢ、中間層ＣＴ及び金属層ＣＭ’によって形成されるアセンブリーＥＳ’のみである。 According to step Md'_Dis shown in FIG. 2c, the insulating layer CI is melted. Therefore, all that remains is the assembly ES 'formed by the substrate SB, the intermediate layer CT and the metal layer CM'.
随意的なステップによると、このアセンブリーＥＳ’の表面処理が行われる。この処理は、例えば、油の塗布又は不動態化である。このステップの意義を下の文章で説明する。 According to an optional step, this assembly ES 'is surface treated. This treatment is, for example, oil application or passivation. The significance of this step is explained in the text below.
図２ｄに示すステップＭｄ’＿Ｅｎｒにおいて、アセンブリーＥＳ’は、塊材ＶＬがアセンブリーＥＳの印を形成するように、製造される部品の基礎材料の塊材ＶＬ’で被覆される。実施形態の１つにおいて基礎材料は、機械的性質のために、アモルファス金属によって構成している。別の実施形態において、基礎材料は、高分子である。これらの２つの場合に、アモルファス又は部分的にアモルファスな金属又は高分子のブロックが、ペースト状のコンシステンシーを有する温度においてアセンブリーＥＳ’上に押される。このことによって、アセンブリーＥＳ’の形、特に、パターンＭＴの形、に成型されるように変形することができる。別の実施形態において、基礎材料は、他のいずれかの金属、例えば、ニッケル、金など、であり、被覆は、前記金属の直流電気成長によって行われる。なお、ステップＭｄ’＿Ｅｎｒの終わりにおいて、基礎材料の塊材ＶＬ’は、形がパターンＭＴの印に対応する部分ＥＨ’を有し、また、金属層ＣＭ’の側方の端ＥＬ’の間の空間の充填材に対応する狭窄部分ＢＡ’を有する。 In step Md'_Enr shown in Fig. 2d, the assembly ES 'is coated with the base material block VL' of the manufactured part so that the block VL forms an indicia of the assembly ES. In one embodiment, the base material is composed of amorphous metal due to mechanical properties. In another embodiment, the base material is a polymer. In these two cases, an amorphous or partially amorphous metal or polymer block is pushed onto the assembly ES 'at a temperature having a pasty consistency. By this, it can be deformed so as to be molded into the shape of the assembly ES ', in particular, the shape of the pattern MT. In another embodiment, the base material is any other metal, such as nickel, gold, etc., and the coating is performed by direct current electrical growth of the metal. At the end of step Md′_Enr, the base material block VL ′ has a portion EH ′ whose shape corresponds to the mark of the pattern MT, and between the side edges EL ′ of the metal layer CM ′. And a narrowed portion BA ′ corresponding to the filler in the space.
図２ｅに示すステップＭｄ’＿Ｄｅｍによると、基礎材料の塊材ＶＬ’、中間層ＣＴ及び金属層ＣＭ’は、基材ＳＢから分離される。これを達成するために、例えば、基材ＳＢは選択的な酸の槽に浸漬され、溶かされる。代わりに、この分離は、強制型抜きによって達成される。前記のように、アセンブリーＥＳ’をあらかじめ表面処理すると、型抜きが促進される。 According to step Md'_Dem shown in FIG. 2e, the base material mass VL ', the intermediate layer CT and the metal layer CM' are separated from the substrate SB. To achieve this, for example, the substrate SB is immersed in a selective acid bath and melted. Instead, this separation is achieved by forced die cutting. As described above, when the assembly ES 'is surface-treated in advance, the die cutting is promoted.
図２ｆに示すステップＭｄ’＿Ｇｒｆによると、中間層ＣＴが溶かされる。したがって、基礎材料の塊材ＶＬ’が、形がパターンＭＴの印に対応する、***した外側要素ＥＨ’を見せており、また、金属層ＣＭ’で被覆されている上側面ＳＦ’を有する。金属層ＣＭ’は、狭窄部分ＢＡの両側に延在しており、この狭窄部分ＢＡの曲がった形に成型されている。外側要素ＥＨ’の下側面ＦＦの一部のみが金属層ＣＭ’に接している。これは、第１の実施形態における場合とは逆である。 According to step Md'_Grf shown in FIG. 2f, the intermediate layer CT is melted. Thus, the base material block VL 'shows a raised outer element EH' whose shape corresponds to the mark of the pattern MT and has an upper side surface SF 'covered with a metal layer CM'. The metal layer CM ′ extends on both sides of the narrowed portion BA, and is formed into a bent shape of the narrowed portion BA. Only a part of the lower surface FF of the outer element EH ′ is in contact with the metal layer CM ′. This is the reverse of the case in the first embodiment.
したがって、第１及び第２の実施形態によって、***した外側要素ＥＨ、ＥＨ’を有する二色部分ＰＣ、ＰＣ’を作ることが可能になる。これにおいて、基礎材料と金属層ＣＭ、ＣＭ’の間の色遷移がシャープに定められる。当然、外側要素ＥＨ、ＥＨ’は、部分ＰＣ、ＰＣ’の残りの部分とは分離することができない。なぜなら、基礎材料の塊材ＶＬ、ＶＬ’の一体化された部品であるからである。また、基材ＳＢの上側面ＳＰ及びパターンＭＴの基礎ＳＴに対して、特定のテクスチャ、例えば、彫り付け、を作るために、以前に表面の機械加工を行ったことを思い出される。この場合、印のために、金属層ＣＭ、ＣＭ’及び外側要素の頭部ＥＨ、ＥＨ’にもこのテクスチャがある。 Thus, the first and second embodiments make it possible to make a two-color part PC, PC 'having raised outer elements EH, EH'. In this, the color transition between the base material and the metal layers CM, CM 'is sharply defined. Of course, the outer elements EH, EH 'cannot be separated from the rest of the part PC, PC'. This is because it is an integrated part of the base material block VL, VL '. It is also recalled that the surface has been previously machined to produce a specific texture, for example, engraving, on the upper side SP of the substrate SB and the foundation ST of the pattern MT. In this case, the metal layers CM, CM 'and the outer element heads EH, EH' also have this texture for marking.
図３に示す付加的な随意的なステップＭｄ＿Ｄｔｔによると、可能性として、金属層ＣＭ、ＣＭ’が溶かされる。ここで、狭窄部分ＢＡ、ＢＡ’を外部から見ることができ、これによって、異なる美的外観を与える。 According to the additional optional step Md_Dtt shown in FIG. 3, the metal layers CM, CM ′ are possibly melted. Here, the constricted portions BA, BA 'can be seen from the outside, thereby giving a different aesthetic appearance.
外側要素ＥＨ、ＥＨ’及び狭窄部分ＢＡ、ＢＡ’の幾何学的構成は、以下のようないくつかのパラメーターに依存している。すなわち、
＊ 図１ａに示すパターンＭＴの幅Ｌ
＊ 図１ａに示すパターンＭＴの高さＨ
＊ 図１ａに示すパターンＭＴのフランクＦＣの傾きα
＊ 図１ｃ及び２ｃに示す金属層ＣＭ、ＣＭ’の側方の端ＥＬ、ＥＬ’の幅Ｇ、Ｇ’
＊ 図２ｃに示す中間層ＣＴの側方の端ＥＬ”の幅Ｇ”
＊ 図１ｃ及び２ｂに示す金属層ＣＭ、ＣＭ’（金属層ＣＭ、ＣＭ’が機械加工されていなければこれらの幅Ｇ、Ｇ’と等しい）の側方の端ＥＬ、ＥＬ’の厚みＰ、Ｐ’
＊ 図１ｂ及び２ｂに示すステップＭｄ＿Ｃｉｓ又はＭｄ’＿Ｃｉｓにおいて堆積される絶縁層ＣＩ、ＣＩ’の厚みＥ、Ｅ’
である。
The geometric configuration of the outer elements EH, EH ′ and the constricted portions BA, BA ′ depends on several parameters as follows. That is,
* The width L of the pattern MT shown in FIG.
* Height MT of pattern MT shown in FIG.
* The slope α of the flank FC of the pattern MT shown in FIG.
* Widths G, G ′ of the side edges EL, EL ′ of the metal layers CM, CM ′ shown in FIGS. 1c and 2c
* Width G "of side edge EL" of intermediate layer CT shown in FIG. 2c
* Thickness P of the side edges EL, EL 'of the metal layers CM, CM' shown in Figures 1c and 2b (equal to their widths G, G 'if the metal layers CM, CM' are not machined), P '
* Insulating layers CI, CI ′ deposited in steps Md_Cis or Md′_Cis shown in FIGS. 1b and 2b, thicknesses E, E ′
It is.
もちろん、本発明は、図示した例に制限されず、当業者に思い浮かぶ様々な変種及び改変が可能である。 Of course, the present invention is not limited to the illustrated examples, and various variations and modifications that occur to those skilled in the art are possible.
ＣＩ 絶縁層
ＣＭ、ＣＭ’ 金属層
ＣＴ 中間層
Ｅ、Ｅ’ 厚み
ＥＨ 外側要素
ＥＳ、ＥＳ’ アセンブリー
ＭＴ パターン
ＰＣ、ＰＣ’ 部品
ＳＢ 基材
ＳＰ 上側面
ＳＴ 基礎
ＶＬ、ＶＬ’ 塊材
CI insulating layer CM, CM ′ metal layer CT intermediate layer E, E ′ thickness EH outer element ES, ES ′ assembly MT pattern PC, PC ′ component SB base SP upper side ST base VL, VL ′ lump
Claims (10)
上側面（ＳＰ）があり前記上側面（ＳＰ）に凹みが形成されているパターン（ＭＴ）がある導電性の基材（ＳＢ）を用意するステップ（Ｍｄ＿Ｓｕｂ）と、
前記上側面（ＳＰ）まで延在するように前記パターン（ＭＴ）内に電気的絶縁層（ＣＩ）を堆積するステップ（Ｍｄ＿Ｃｉｓ）と、
直流電気成長によって前記基材（ＳＢ）の前記上側面（ＳＰ）上に金属層（ＣＭ）を堆積させて、この堆積の終わりにおいて前記金属層（ＣＭ）を前記絶縁層（ＣＩ）上に部分的に配置させるステップ（Ｍｄ＿Ｃｇａ）と、
前記絶縁層（ＣＩ）を溶かすステップ（Ｍｄ＿Ｄｉｓ）と、
前記基材（ＳＢ）及び前記金属層（ＣＭ）を有するアセンブリー（ＥＳ）を前記部品（ＰＣ）の基礎材料の塊材（ＶＬ）で被覆して、前記塊材（ＶＬ）に前記アセンブリー（ＥＳ）の印を形成させるステップ（Ｍｄ＿Ｅｎｒ）と、
前記基材（ＳＢ）から前記塊材（ＶＬ）及び前記金属層（ＣＭ）を分離して、前記塊材（ＶＬ）が前記パターン（ＭＴ）の印に対応する形の外側要素（ＥＨ）を見せるようにするステップ（Ｍｄ＿Ｄｅｍ）と
を有することを特徴とする製造方法。 A method for producing a part (PC) comprising an outer element (EH), comprising:
A step (Md_Sub) of preparing a conductive base material (SB) having a pattern (MT) having an upper side surface (SP) and having a recess formed on the upper side surface (SP);
Depositing an electrically insulating layer (CI) in the pattern (MT) to extend to the upper surface (SP) (Md_Cis);
A metal layer (CM) is deposited on the upper surface (SP) of the substrate (SB) by direct current electric growth, and the metal layer (CM) is partially deposited on the insulating layer (CI) at the end of the deposition. Step (Md_Cga) to be arranged automatically,
Melting the insulating layer (CI) (Md_Dis);
An assembly (ES) having the substrate (SB) and the metal layer (CM) is coated with a block (VL) of a base material of the component (PC), and the assembly (ES) is applied to the block (VL). ) To form a mark (Md_Enr);
The bulk material (VL) and the metal layer (CM) are separated from the base material (SB), and the bulk material (VL) forms an outer element (EH) corresponding to the mark of the pattern (MT). And a step (Md_Dem) for making it show.
上側面（ＳＰ）があり前記上側面（ＳＰ）に凹みが形成されているパターン（ＭＴ）がある導電性の基材（ＳＢ）を用意するステップ（Ｍｄ＿Ｓｕｂ）と、
前記上側面（ＳＰ）まで延在するように前記パターン（ＭＴ）内に電気的絶縁層（ＣＩ）を堆積するステップ（Ｍｄ＿Ｃｉｓ）と、
直流電気成長によって前記基材（ＳＢ）の前記上側面（ＳＰ）上に金属中間層（ＣＴ）を堆積させて、この堆積の終わりにおいて前記金属中間層（ＣＴ）を前記絶縁層（ＣＩ）上に部分的に配置させるステップ（Ｍｄ’＿Ｇｃｔ）と、
直流電気成長によって金属層（ＣＭ’）を前記中間層（ＣＴ）上に堆積するステップ（Ｍｄ’＿Ｃｇａ）と、
前記絶縁層（ＣＩ）を溶かすステップ（Ｍｄ’＿Ｄｉｓ）と、
前記基材（ＳＢ）、中間層（ＣＴ）及び金属層（ＣＭ’）を有するアセンブリー（ＥＳ’）を前記部品（ＰＣ’）の基礎材料の塊材（ＶＬ’）で被覆して、前記塊材（ＶＬ’）に前記アセンブリー（ＥＳ’）の印を形成させるステップ（Ｍｄ’＿Ｅｎｒ）と、
前記基材（ＳＢ）から前記塊材（ＶＬ’）、前記中間層（ＣＴ）及び前記金属層（ＣＭ’）を分離して、前記塊材（ＶＬ’）が前記パターン（ＭＴ）の印に対応する形の外側要素（ＥＨ）を見せるようにするステップ（Ｍｄ’＿Ｄｅｍ）と、
前記中間層（ＣＴ）を溶かすステップ（Ｍｄ’＿Ｄｉｓ）と
を有することを特徴とする製造方法。 A method for manufacturing a part (PC ′) comprising an outer element (EH), comprising:
A step (Md_Sub) of preparing a conductive base material (SB) having a pattern (MT) having an upper side surface (SP) and having a recess formed on the upper side surface (SP);
Depositing an electrically insulating layer (CI) in the pattern (MT) to extend to the upper surface (SP) (Md_Cis);
A metal intermediate layer (CT) is deposited on the upper surface (SP) of the substrate (SB) by direct current electric growth, and the metal intermediate layer (CT) is deposited on the insulating layer (CI) at the end of the deposition. A step (Md′_Gct) of partially arranging in
Depositing a metal layer (CM ′) on the intermediate layer (CT) by direct current electrical growth (Md′_Cga);
Melting the insulating layer (CI) (Md′_Dis);
The assembly (ES ′) having the base material (SB), the intermediate layer (CT) and the metal layer (CM ′) is coated with the base material block (VL ′) of the component (PC ′), and the block Forming a mark of the assembly (ES ′) on the material (VL ′) (Md′_Enr);
The bulk material (VL ′), the intermediate layer (CT), and the metal layer (CM ′) are separated from the base material (SB), and the bulk material (VL ′) becomes a mark of the pattern (MT). Making the corresponding outer element (EH) visible (Md′_Dem);
And a step (Md′_Dis) of melting the intermediate layer (CT).
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の製造方法。 The manufacturing method according to claim 1, further comprising a step (Md_Dtt) of melting the metal layer (CM, CM ′).
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の製造方法。 Before the step of depositing the insulating layer (CI) (Md_Cis), the method includes the step of machining the upper surface (SP) of the substrate (SB) to create a carved texture. The manufacturing method according to any one of claims 1 to 3.
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の製造方法。 The said pattern (MT) has the foundation (ST) which has a texture like a carving, The manufacturing method in any one of Claims 1-4 characterized by the above-mentioned.
ことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の製造方法。 After the step (Md_Cga, Md′_Cga) of depositing the metal layer (CM, CM ′), the metal layer (CM, CM ′) is machined to reduce the thickness (E, E ′). The production method according to claim 1, comprising:
ことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の製造方法。 The base material is an amorphous metal or a polymer, and the coating step (Md_Enr, MD′_Enr) includes an assembly (ES, ES ′) including the substrate (SB) and the metal layer (CM, CM ′). The method according to claim 1, wherein the manufacturing method is performed by pressing a block of basic material on the top.
ことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の製造方法。 The base material is metal, and the coating step (Md_Enr, MD′_Enr) is performed on the assembly (ES, ES ′) having the substrate (SB) and the metal layer (CM, CM ′). The manufacturing method according to claim 1, wherein the base material is grown by direct current electric growth.
ことを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の製造方法。 The manufacturing method according to claim 1, wherein the metal layer (CM, CM ′) is formed of gold, silver, or nickel.
ことを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の製造方法。 The said insulating layer (CI) is formed with resin, The manufacturing method in any one of Claims 1-9 characterized by the above-mentioned.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP16170378.0 | 2016-05-19 | ||
| EP16170378.0A EP3246766B1 (en) | 2016-05-19 | 2016-05-19 | Method for manufacturing a timepiece provided with a raised casing element |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017207479A true JP2017207479A (en) | 2017-11-24 |
| JP6310595B2 JP6310595B2 (en) | 2018-04-11 |
Family
ID=56024183
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017089534A Active JP6310595B2 (en) | 2016-05-19 | 2017-04-28 | Method for manufacturing a timer with raised outer elements |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11027574B2 (en) |
| EP (1) | EP3246766B1 (en) |
| JP (1) | JP6310595B2 (en) |
| CN (1) | CN107402513B (en) |
| CH (1) | CH712474A2 (en) |
| HK (1) | HK1246413A1 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3674817A1 (en) * | 2018-12-24 | 2020-07-01 | Meco S.A. | Method for manufacturing a decorative item |
| EP3951512B1 (en) * | 2020-08-04 | 2023-03-01 | Comadur S.A. | Method for manufacturing a part comprising at least one three-dimensional metallised pattern |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011230506A (en) * | 2010-04-23 | 2011-11-17 | Omega Sa | Ceramic element inlaid with at least one metallic decoration |
| JP2014525039A (en) * | 2011-07-20 | 2014-09-25 | ザ・スウォッチ・グループ・リサーチ・アンド・ディベロップメント・リミテッド | Method for fitting an ornament into an outer element of a watch deposited by electroforming and outer element produced by this method |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1899002A (en) * | 2003-12-26 | 2007-01-17 | 三井金属矿业株式会社 | Printed-circuit board, its manufacturing method and circuit device |
| DE102008034616A1 (en) * | 2008-07-25 | 2010-02-04 | Leonhard Kurz Stiftung & Co. Kg | Embossed film for producing e.g. antenna structure, has peel-off layer designed as metallic peel-off layer formed from aluminum, silver, gold or combination of alloys, and metal layer formed from copper |
| EP2182096A1 (en) * | 2008-10-28 | 2010-05-05 | Nivarox-FAR S.A. | Heterogeneous LIGA method |
| EP2192454A1 (en) * | 2008-11-28 | 2010-06-02 | The Swatch Group Research and Development Ltd. | Three-dimensional decoration method |
| US8354729B2 (en) * | 2010-12-27 | 2013-01-15 | Industrial Technology Research Institute | Gas sensor and manufacturing method thereof |
| EP2549340B1 (en) * | 2011-07-20 | 2018-09-19 | The Swatch Group Research and Development Ltd. | Method for attaching a trim to a clock casing element and casing element manufactured according to said method |
| JP2015026771A (en) * | 2013-07-29 | 2015-02-05 | 株式会社フジクラ | Circuit board manufacturing method |
| US10370769B2 (en) * | 2014-12-12 | 2019-08-06 | Citizen Watch Co., Ltd. | Method of manufacturing electroformed components |
| EP3035125B1 (en) * | 2014-12-19 | 2018-01-10 | Rolex Sa | Method for manufacturing a multi-level clock component |
-
2016
- 2016-05-19 CH CH00646/16A patent/CH712474A2/en not_active Application Discontinuation
- 2016-05-19 EP EP16170378.0A patent/EP3246766B1/en active Active
-
2017
- 2017-04-28 JP JP2017089534A patent/JP6310595B2/en active Active
- 2017-05-10 US US15/591,138 patent/US11027574B2/en active Active
- 2017-05-18 CN CN201710352353.1A patent/CN107402513B/en active Active
-
2018
- 2018-05-08 HK HK18105942.8A patent/HK1246413A1/en unknown
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011230506A (en) * | 2010-04-23 | 2011-11-17 | Omega Sa | Ceramic element inlaid with at least one metallic decoration |
| JP2014525039A (en) * | 2011-07-20 | 2014-09-25 | ザ・スウォッチ・グループ・リサーチ・アンド・ディベロップメント・リミテッド | Method for fitting an ornament into an outer element of a watch deposited by electroforming and outer element produced by this method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN107402513A (en) | 2017-11-28 |
| CN107402513B (en) | 2020-04-10 |
| JP6310595B2 (en) | 2018-04-11 |
| US11027574B2 (en) | 2021-06-08 |
| CH712474A2 (en) | 2017-11-30 |
| EP3246766B1 (en) | 2020-01-29 |
| HK1246413A1 (en) | 2018-09-07 |
| US20170334236A1 (en) | 2017-11-23 |
| EP3246766A1 (en) | 2017-11-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9694386B2 (en) | Three dimensional decoration method | |
| JP6131309B2 (en) | Method for producing a decorative element for a watch or piece of jewelry and an element produced by the method | |
| US11300930B2 (en) | Process for the production of a timepiece provided with a hollow or raised external element | |
| JP2012502813A (en) | Decorative parts made by fitting | |
| KR20060051558A (en) | Multi-stage enamelled dial | |
| JP6310595B2 (en) | Method for manufacturing a timer with raised outer elements | |
| JP2014525039A (en) | Method for fitting an ornament into an outer element of a watch deposited by electroforming and outer element produced by this method | |
| JP2019530874A (en) | How to make an embossed decoration with attachments | |
| JP6526748B2 (en) | Method of manufacturing a timepiece comprising a multilevel outer element | |
| JPS6052391B2 (en) | Manufacturing method for decorative plates for watches | |
| US678383A (en) | Process of metal ornamentation. | |
| KR102491225B1 (en) | Decorative parts manufactured by inlaying | |
| JP2023528022A (en) | Formation of three-dimensional objects on the dial | |
| KR100945291B1 (en) | Manufacturing method for ornament article | |
| US3251124A (en) | Method for producing a clockwork dial provided with projecting symbols | |
| ITMC20080184A1 (en) | PROCEDURE FOR THE PRODUCTION OF THREE-DIMENSIONAL ITEMS, PLATED IN PRECIOUS METAL. | |
| KR20130025634A (en) | A method for producing metal by electro forming process | |
| JPS63286564A (en) | Production of metal mold for molding | |
| JPS5913715B2 (en) | Watch case and its manufacturing method | |
| JPH0127157B2 (en) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180313 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180316 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6310595 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |