JP2017199737A - Light emitting diode-mounted module, and light reflective member for light emitting diode-mounted module - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light emitting diode-mounted module showing good front-face brightness.SOLUTION: A light emitting diode-mounted module 10 comprises: a light-emitting diode-mounting substrate 11; a light emitting diode 20 disposed on at least one face side of the light-emitting diode-mounting substrate; and a light reflective member 15 disposed on the same side as the face of the light-emitting diode-mounting substrate where the light emitting diode is disposed. The light reflective member includes: a porous first resin sheet having a first face and a second face opposite to the first face; and a dense second resin sheet disposed on the first face side of the porous resin sheet. The light-emitting diode-mounting substrate is disposed on the second face side of the first resin sheet of the light reflective member.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本開示は、発光ダイオード実装モジュール、および発光ダイオード実装モジュール用光反射部材に関する。また、発光ダイオード実装モジュールを備える表示装置および照明装置に関する。   The present disclosure relates to a light emitting diode mounting module and a light reflecting member for a light emitting diode mounting module. The present invention also relates to a display device and a lighting device including a light emitting diode mounting module.

近年、表示装置や照明装置の光源として、発光ダイオード（下記で「ＬＥＤ」と記載する場合がある。）が実装されたＬＥＤ実装モジュールの普及が進んでいる。ＬＥＤ実装モジュールは、ＬＥＤがＬＥＤ実装用基板の少なくとも一方の面側に配置されたものであり、ＬＥＤから照射された光は、必要に応じて導光部材を通過して、ＬＥＤ実装モジュールから出射する。   In recent years, an LED mounting module in which a light emitting diode (which may be described as “LED” in the following) is mounted as a light source of a display device or a lighting device has been spreading. In the LED mounting module, the LED is arranged on at least one surface side of the LED mounting substrate, and light emitted from the LED passes through the light guide member as necessary and is emitted from the LED mounting module. To do.

ＬＥＤ実装モジュールでは、ＬＥＤから照射された光を効率的に利用するために、ＬＥＤや導光部材の周囲に光反射部材を配置することがある。光反射部材は、例えば、内部に複数の空隙が存在する多孔質樹脂シートを用いたものが知られている。   In the LED mounting module, in order to efficiently use the light emitted from the LED, a light reflecting member may be arranged around the LED and the light guide member. As the light reflecting member, for example, a member using a porous resin sheet having a plurality of voids therein is known.

特許文献１には、ポリエステル層（Ａ）と空洞を含有するポリエステル層（Ｂ）が共押出し法により積層された２層構造を有する２軸延伸積層ポリエステルフィルムであって、さらに、所定の要件を満たす、反射板用白色積層ポリエステルフィルムが開示されている。   Patent Document 1 discloses a biaxially stretched laminated polyester film having a two-layer structure in which a polyester layer (A) and a polyester layer (B) containing cavities are laminated by a coextrusion method, and further has predetermined requirements. A white laminated polyester film for a reflector that satisfies the requirements is disclosed.

特許文献２には、前面が開放した箱体の底部に設置された配線板と、該配線板に設置された複数の発光素子と、該発光素子間のスペースを埋めるように敷き詰められた光反射板と、該箱体の前面開口部に設置された透光性の光拡散表面板からなるライトボックスであって、該発光素子の発光部と該光反射板との間には空隙が有り、前記発光素子の発光部と前記光拡散表面板との間に、複数の貫通孔を有する光拡散反射板が設置され、該光拡散反射板の両面における可視光の拡散反射率が共に９０％以上であるライトボックスが開示されている。   Patent Document 2 discloses a wiring board installed at the bottom of a box whose front surface is open, a plurality of light emitting elements installed on the wiring board, and light reflections spread so as to fill a space between the light emitting elements. A light box comprising a light-transmitting light diffusing surface plate installed at the front opening of the plate and the box body, and there is a gap between the light emitting portion of the light emitting element and the light reflecting plate, A light diffusing reflection plate having a plurality of through-holes is installed between the light emitting portion of the light emitting element and the light diffusing surface plate, and the diffuse reflectance of visible light on both surfaces of the light diffusing reflection plate is 90% or more A light box is disclosed.

特開２００８−３０９９７５号公報JP 2008-309975 A 特許第４３１６５５６号公報Japanese Patent No. 4316556

多孔質樹脂シートは、内部に多くの空隙が存在するため、表面の平滑性を向上させることが難しく、それを使用した光反射部材は、反射率は高くても、光沢度が低下する問題が生じる場合がある。光沢度が低い光反射部材を備えるＬＥＤ実装モジュールは、ＬＥＤ実装モジュールの法線方向における輝度（下記で「正面輝度」と記載する場合がある。）が低下する問題が生じる場合がある。   Since the porous resin sheet has many voids inside, it is difficult to improve the smoothness of the surface, and the light reflecting member using the porous resin sheet has a problem that the glossiness is lowered even if the reflectance is high. May occur. An LED mounting module including a light reflecting member having a low glossiness may cause a problem that luminance in the normal direction of the LED mounting module (hereinafter sometimes referred to as “front luminance”) decreases.

本開示は、良好な正面輝度を示すＬＥＤ実装モジュールを提供することを目的とする。また、ＬＥＤ実装モジュールの正面輝度を良好にすることができるＬＥＤ実装モジュール用光反射部材を提供することを目的とする。   An object of this indication is to provide the LED mounting module which shows favorable front luminance. Moreover, it aims at providing the light reflection member for LED mounting modules which can make front brightness of an LED mounting module favorable.

本開示の発光ダイオード実装モジュールの一つは、前記発光ダイオード実装モジュールが、発光ダイオード実装用基板と、前記発光ダイオード実装用基板の少なくとも一方の面側に配置される、発光ダイオードと、前記発光ダイオード実装用基板の前記発光ダイオードが配置される面と同じ面側に配置される、光反射部材と、を備え、前記光反射部材が、第１面と前記第１面の反対側の第２面を有する、多孔質の第１樹脂シートと、前記多孔質樹脂シートの第１面側に配置される、緻密質の第２樹脂シートと、を備え、前記発光ダイオード実装用基板が、前記光反射部材の前記第１樹脂シートの第２面側に配置されるものである。   One of the light emitting diode mounting modules according to the present disclosure includes: a light emitting diode mounting module; a light emitting diode mounted on at least one surface side of the light emitting diode mounting substrate; and the light emitting diode. A light reflecting member disposed on the same surface side of the mounting substrate as the surface on which the light emitting diode is disposed, the light reflecting member being a second surface opposite to the first surface and the first surface. A porous first resin sheet, and a dense second resin sheet disposed on the first surface side of the porous resin sheet, wherein the light-emitting diode mounting substrate comprises the light reflecting The member is arranged on the second surface side of the first resin sheet.

本開示の発光ダイオード実装モジュールの他の一つは、前記発光ダイオード実装モジュールが、発光ダイオード実装用基板と、前記発光ダイオード実装用基板の少なくとも一方の面側に配置される、発光ダイオードと、いずれかの面が前記発光ダイオードに対向して配置される、導光部材と、前記導光部材の前記発光ダイオードと対向している面とは異なる面側に配置される、光反射部材と、を備え、前記光反射部材が、第１面と前記第１面の反対側の第２面を有する、多孔質の第１樹脂シートと、前記第１樹脂シートの第１面側に配置される、緻密質の第２樹脂シートと、を備え、前記導光部材が、前記光反射部材の前記第１樹脂シートの第２面側に配置されるものである。   Another one of the light-emitting diode mounting modules according to the present disclosure includes: a light-emitting diode mounting module; a light-emitting diode disposed on at least one surface side of the light-emitting diode mounting substrate; A light guide member, which is disposed opposite to the light emitting diode, and a light reflecting member disposed on a different side of the light guide member from the surface facing the light emitting diode. The light reflecting member is disposed on the first surface side of the first resin sheet, the porous first resin sheet having a first surface and a second surface opposite to the first surface, A dense second resin sheet, and the light guide member is disposed on the second surface side of the first resin sheet of the light reflecting member.

本開示の発光ダイオード実装モジュール用光反射材の一つは、第１面と前記第１面の反対側の第２面を有する、多孔質の第１樹脂シートと、前記第１樹脂シートの第１面側に配置される、緻密質の第２樹脂シートと、を備えるものである。   One of the light reflecting materials for a light emitting diode mounting module according to the present disclosure includes a porous first resin sheet having a first surface and a second surface opposite to the first surface, and a first surface of the first resin sheet. And a dense second resin sheet disposed on the one surface side.

本開示によれば、良好な正面輝度を示すＬＥＤ実装モジュールが得られる。ＬＥＤ実装モジュールの正面輝度を良好にすることができるＬＥＤ実装モジュール用光反射部材が得られる。   According to the present disclosure, an LED mounting module that exhibits good front luminance can be obtained. The light reflection member for LED mounting modules which can make front brightness of an LED mounting module favorable is obtained.

本開示のＬＥＤ実装モジュールの一つの実施形態を模式的に示す平面図である。It is a top view showing typically one embodiment of an LED mounting module of this indication. 図１のＡ−Ａ部分の断面を模式的に示す図面で、本開示のＬＥＤ実装モジュールの一つの実施形態を模式的に示す断面図である。It is drawing which shows typically the cross section of the AA part of FIG. 1, and is sectional drawing which shows typically one Embodiment of the LED mounting module of this indication. 本開示のＬＥＤ実装モジュールに用いられる光反射部材の実施形態の一つを模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically one Embodiment of the light reflection member used for the LED mounting module of this indication. 本開示のＬＥＤ実装モジュールに用いられる光反射部材の実施形態の他の一つを模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically another one of embodiment of the light reflection member used for the LED mounting module of this indication. 本開示のＬＥＤ実装モジュールに用いられる光反射部材の実施形態の他の一つを模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically another one of embodiment of the light reflection member used for the LED mounting module of this indication. 本開示のＬＥＤ実装モジュールに用いられる光反射部材の実施形態の他の一つを模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically another one of embodiment of the light reflection member used for the LED mounting module of this indication. 本開示のＬＥＤ実装モジュールの実施形態の他の一つを模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically another one of embodiment of the LED mounting module of this indication. 本開示のＬＥＤ実装モジュールの実施形態の他の一つを模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically another one of embodiment of the LED mounting module of this indication. 本開示のＬＥＤ実装用基板を備えた表示装置を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows typically the display apparatus provided with the board | substrate for LED mounting of this indication.

下記に、本開示のＬＥＤ実装モジュールおよびＬＥＤ実装モジュール用光反射部材の実施形態について、説明する。ただし、本開示は、下記の実施形態に何ら限定されず、本開示の目的の範囲内において、適宜変更を加えて実施することができる。また、「シート」、「フィルム」、「ボード」は区別せずに、「シート」には「フィルム」や「ボード」が含まれる。   Below, embodiment of the LED mounting module of this indication and the light reflection member for LED mounting modules is described. However, the present disclosure is not limited to the following embodiment, and can be implemented with appropriate modifications within the scope of the object of the present disclosure. Further, “sheet”, “film”, and “board” are not distinguished, and “sheet” includes “film” and “board”.

図１及び図２は、本開示のＬＥＤ実装モジュールの実施形態の一つを示している。ＬＥＤ実装モジュール１は、ＬＥＤ実装用基板１０、ＬＥＤ実装用基板１０の一方の面側に配置されたＬＥＤ２０、およびＬＥＤ実装用基板１０のＬＥＤ２０が配置された面と同じ面側に配置された光反射部材１５を備えている。本実施形態では、光反射部材１５は、貫通穴１５２を有しており、ＬＥＤ実装用基板１０のＬＥＤ２０が配置された領域を除くＬＥＤ実装用基板の面の少なくとも一部を覆っている。ＬＥＤ２０は、光反射部材１５の貫通穴１５２のなかに配置されている。なお、本実施形態では、ＬＥＤ実装用基板１０と光反射部材１５との間に、絶縁性保護部１４が配置されている。絶縁性保護部１４は、マイグレーション現象による絶縁不良を抑制するために配置することができるが、必須ではない。絶縁性保護部１４は、例えば熱硬化性樹脂で形成することができる。   1 and 2 show one embodiment of the LED mounting module of the present disclosure. The LED mounting module 1 includes an LED mounting substrate 10, an LED 20 disposed on one surface side of the LED mounting substrate 10, and light disposed on the same surface side as the surface on which the LED 20 of the LED mounting substrate 10 is disposed. A reflection member 15 is provided. In the present embodiment, the light reflecting member 15 has a through hole 152 and covers at least a part of the surface of the LED mounting substrate excluding the region where the LED 20 of the LED mounting substrate 10 is disposed. The LED 20 is disposed in the through hole 152 of the light reflecting member 15. In the present embodiment, the insulating protection part 14 is disposed between the LED mounting substrate 10 and the light reflecting member 15. The insulating protection unit 14 can be arranged to suppress insulation failure due to the migration phenomenon, but is not essential. The insulating protection part 14 can be formed of, for example, a thermosetting resin.

上述の実施形態のＬＥＤ実装モジュール１に配置されている光反射部材１５は、少なくとも一方の面が良好な光沢度を示す。光の反射には正反射の寄与と拡散反射の寄与がある。光沢度が高い反射面は、拡散反射の寄与が小さく、光沢度が高い反射面で反射された光は広がり難い。一方で、ＬＥＤから出射する光は、指向性が強く、ＬＥＤ実装用基板１０の法線方向（正面方向）に向かう指向性を持っている。光沢度が高い反射面で反射されたＬＥＤからの光は、光沢度が低い反射面で反射されたＬＥＤからの光よりも当初の指向性を維持しやすいと言える。そのため、上述の実施形態のＬＥＤ実装モジュール１は良好な正面輝度を示す。   As for the light reflection member 15 arrange | positioned at the LED mounting module 1 of the above-mentioned embodiment, at least one surface shows favorable glossiness. Reflection of light has regular reflection contribution and diffuse reflection contribution. A reflective surface with a high glossiness has a small contribution of diffuse reflection, and light reflected by the reflective surface with a high glossiness is difficult to spread. On the other hand, the light emitted from the LED has strong directivity, and has directivity toward the normal direction (front direction) of the LED mounting substrate 10. It can be said that the light from the LED reflected by the reflective surface having a high glossiness can maintain the initial directivity more easily than the light from the LED reflected by the reflective surface having a low glossiness. Therefore, the LED mounting module 1 of the above-described embodiment shows a good front luminance.

ＬＥＤ実装用基板１０は、図２に示すように、支持体１１の一方の面側に、配線部１２が、接着剤層（図視せず）を介して形成されている。なお、配線部１２は、ＬＥＤ２０と例えば導電性接合部１３によって電気的に接続される。   As shown in FIG. 2, the LED mounting substrate 10 has a wiring portion 12 formed on one surface side of a support 11 via an adhesive layer (not shown). In addition, the wiring part 12 is electrically connected to the LED 20 by, for example, the conductive joint part 13.

ＬＥＤ実装用基板１０の支持体１１は、例えば、ガラスや樹脂などを用いることができる。ＬＥＤ実装モジュールが折り曲げられても破損し難くなるので、可撓性を有するガラスシートや樹脂シートが好ましい。樹脂シートで使用される樹脂の具体例は、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリナイロン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、アクリル、ポリエチレンナフタレートやポリエチレンテレフタレートなどのポリエステルなどである。   For example, glass or resin can be used as the support 11 of the LED mounting substrate 10. Since it becomes difficult to break even if the LED mounting module is bent, a flexible glass sheet or resin sheet is preferable. Specific examples of the resin used in the resin sheet include polyimide, polyamideimide, polynylon, polycarbonate, polyethersulfone, acrylic, polyester such as polyethylene naphthalate and polyethylene terephthalate.

支持体１１の構成する材料の熱収縮開始温度は、特に限定されないが、９０℃を超えることが好ましい。一般に、ＬＥＤから発生する熱により、ＬＥＤの周辺の基板の温度は９０℃程度まで上昇する場合があるためである。なお、熱収縮開始温度は、次の手順で決定する。まず、支持体１１から試料を採取して、その試料を熱機械分析（ＴＭＡ）装置に入れ、荷重１ｇをかけて昇温速度２℃／分で１２０℃まで昇温し、その時の収縮量（％表示）を記録する。次に、温度と収縮量の関係を記録したグラフを使って、収縮によって０％のベースラインから離れる温度を読み取り、その温度を熱収縮開始温度とする。   Although the heat shrink start temperature of the material constituting the support 11 is not particularly limited, it is preferably over 90 ° C. This is because, in general, the temperature of the substrate around the LED may rise to about 90 ° C. due to heat generated from the LED. The thermal shrinkage start temperature is determined by the following procedure. First, a sample is taken from the support 11, and the sample is put in a thermomechanical analysis (TMA) apparatus, heated to 120 ° C. at a temperature rising rate of 2 ° C./min with a load of 1 g, and the amount of shrinkage at that time ( % Display). Next, using a graph that records the relationship between temperature and shrinkage, the temperature that deviates from the 0% baseline due to shrinkage is read, and that temperature is taken as the thermal shrinkage start temperature.

支持体１１の構成する材料の体積固有抵抗率は、特に限定されないが、１０14Ω・ｃｍ以上であることが好ましく、１０18Ω・ｃｍ以上であることがより好ましい。一般に、ＬＥＤ実装用基板には一定の絶縁性が要求される場合があるためである。 The volume resistivity of the material constituting the support 11 is not particularly limited, but is preferably 10 14 Ω · cm or more, and more preferably 10 18 Ω · cm or more. This is because, in general, a certain insulating property may be required for the LED mounting substrate.

支持体１１の厚さは、特に限定されないが、例えば、１０μｍ以上かつ１００μｍ以下である。   Although the thickness of the support body 11 is not specifically limited, For example, they are 10 micrometers or more and 100 micrometers or less.

ＬＥＤ実装用基板１０の配線部１２は、導電性の配線のパターンを有しており、配線は、例えば、金属や導電性プラスチックなどの導電性材料を用いることができる。   The wiring portion 12 of the LED mounting substrate 10 has a conductive wiring pattern, and a conductive material such as metal or conductive plastic can be used for the wiring.

ＬＥＤ２０は、Ｐ型半導体とＮ型半導体が接合されたＰＮ接合部での発光を利用した発光半導体素子を用いることができる。また、有機エレクトロルミネッセンス素子もＬＥＤに含まれる。本実施形態では、図２に示すとおり、ＬＥＤ２０は、ＬＥＤ実装用基板１０の配線部１２と例えば導電性接合部１３によって電気的に接合されている。導電性接合部１３は、例えば、金属や導電性プラスチックなどの導電性材料を有する接合剤やハンダを用いることができる。   The LED 20 can be a light emitting semiconductor element that utilizes light emission at a PN junction where a P-type semiconductor and an N-type semiconductor are joined. An organic electroluminescence element is also included in the LED. In the present embodiment, as shown in FIG. 2, the LED 20 is electrically bonded to the wiring portion 12 of the LED mounting substrate 10 by, for example, a conductive bonding portion 13. For the conductive joint 13, for example, a bonding agent or solder having a conductive material such as metal or conductive plastic can be used.

光反射部材１５は、少なくとも可視光波長領域内の一定の範囲の光に対して反射性能を有するものである。光反射部材１５の実施形態の一つでは、図３に示す通り、多孔質の第１樹脂シート１５０と、第１樹脂シート１５０の一方の面側に配置された、緻密質の第２樹脂シート１５１と、を備える。第１樹脂シート１５０と第２樹脂シート１５１は接着剤（図示しない）で接合されている。第１樹脂シート１５０は、第１面と第１面の反対側の第２面と有しており、第１樹脂シート１５０の第２の樹脂シート１５１が配置されている側の面が、第１面である。第１樹脂シート１５０の第２面側、すなわち第１樹脂シート１５０の第２の樹脂シート１５１が配置されている面とは反対の面側は、発光ダイオード実装用基板１が配置されている面側である。   The light reflecting member 15 has a reflection performance for at least a certain range of light within the visible light wavelength region. In one embodiment of the light reflecting member 15, as shown in FIG. 3, a porous first resin sheet 150 and a dense second resin sheet disposed on one surface side of the first resin sheet 150. 151. The first resin sheet 150 and the second resin sheet 151 are joined with an adhesive (not shown). The first resin sheet 150 has a first surface and a second surface opposite to the first surface, and the surface of the first resin sheet 150 on which the second resin sheet 151 is disposed is the first surface. One side. The second surface side of the first resin sheet 150, that is, the surface side opposite to the surface on which the second resin sheet 151 of the first resin sheet 150 is disposed is the surface on which the light emitting diode mounting substrate 1 is disposed. On the side.

内部に複数の空隙が存在する多孔質の第１樹脂シート１５０は、内部に多くの空隙が存在するので表面の平滑性を向上させることが難しく、それを使用した光反射部材１５は、反射率は高くても、光沢度が低下する傾向がある。そこで、図３の光反射部材１５は、多孔質の第１樹脂シート１５０の一方の面側に緻密質の第２樹脂シート１５１を備えるため、良好な光沢度を示す。   Since the porous first resin sheet 150 having a plurality of voids therein has many voids therein, it is difficult to improve the smoothness of the surface, and the light reflecting member 15 using the porous first resin sheet 150 has a reflectance. Even if it is high, the glossiness tends to decrease. Therefore, since the light reflecting member 15 of FIG. 3 includes the dense second resin sheet 151 on one surface side of the porous first resin sheet 150, the light reflecting member 15 exhibits good glossiness.

また、多孔質の第１樹脂シート１５０は、内部に多くの空隙が存在するのでそれ自体が単体で脆くなる傾向があり、耐久性や加工性に心配がある。そこで、図３の光反射部材１５は、第１樹脂シート１５０を支持する第２樹脂シート１５１を備えるため、良好な耐久性と加工性を示す。図３の光反射部材１５は、折り曲げ、切断、または穴開けなどの加工性が良好であるため、例えば、光反射部材１５に貫通穴を作るときに、切断部位のバリ、折れ、破れなどが発生し難くなり、ＬＥＤ２０の周囲に配置された光反射部材１５が、ＬＥＤ２０からの光を乱すことを抑制できる。そのため、本実施形態のＬＥＤ実装モジュール１は良好な品質を示す。   In addition, since the porous first resin sheet 150 has many voids therein, the porous first resin sheet 150 itself tends to be brittle, and there is a concern about durability and workability. Therefore, since the light reflecting member 15 of FIG. 3 includes the second resin sheet 151 that supports the first resin sheet 150, the light reflecting member 15 exhibits good durability and workability. Since the light reflecting member 15 of FIG. 3 has good workability such as bending, cutting, or punching, for example, when a through hole is formed in the light reflecting member 15, burrs, breaks, breaks, etc. of the cut portion are caused. It becomes difficult to generate | occur | produce and it can suppress that the light reflection member 15 arrange | positioned around LED20 disturbs the light from LED20. Therefore, the LED mounting module 1 of the present embodiment shows good quality.

第１樹脂シート１５０は、内部に複数の空隙が存在する多孔質樹脂シートである。多孔質樹脂シートは、内部の比表面積が大きく、かつその空隙の形状が不均一であるため、光反射性を示す。   The first resin sheet 150 is a porous resin sheet having a plurality of voids therein. Since the porous resin sheet has a large internal specific surface area and the shape of the voids is not uniform, it exhibits light reflectivity.

第１樹脂シート１５０は、特に限定されないが、ポリエチレンやポリプロピレンなどのポリオレフィンシートであることが好ましい。ポリオレフィンシートは、汚れが付着し難く、経時的な加水分解による形状変化が起こり難いため、光反射性能が低下し難いためである。第１樹脂シート１５０は、耐熱性が比較的高いので、ポリプロピレンシートがより好ましい。第１樹脂シート１５０における樹脂の含有量は、特に限定されないが、例えば、５０質量％以上で１００質量％以下である。なお、ポリオレフィンシートに、ポリオレフィン以外の樹脂が混ざっていてもよく、第１樹脂シート１５０を構成する樹脂のうち５０質量％を超えてポリオレフィンが含有していればよい。   The first resin sheet 150 is not particularly limited, but is preferably a polyolefin sheet such as polyethylene or polypropylene. This is because the polyolefin sheet is hard to adhere to dirt and hardly changes in shape due to hydrolysis over time, so that the light reflection performance is hardly lowered. Since the first resin sheet 150 has relatively high heat resistance, a polypropylene sheet is more preferable. Although content of the resin in the 1st resin sheet 150 is not specifically limited, For example, it is 50 to 100 mass%. In addition, resin other than polyolefin may be mixed with the polyolefin sheet, and polyolefin should just contain 50 mass% among resin which comprises the 1st resin sheet 150. FIG.

第１樹脂シート１５０には、製造時に空隙を形成するため、あるいはシート強度を高めるため、複数の粒子を含有させることができる。粒子の材料は、例えば、炭酸カルシウム、タルク、ケイ素酸化物、チタン酸化物である。粒子の大きさは、例えば、０．１μｍ以上で１．５μｍ以下である。第１樹脂シート１５０における微小な粒子の含有量は、特に限定されないが、例えば、０．１質量％以上で５０質量％以下である。   The first resin sheet 150 can contain a plurality of particles in order to form voids during production or to increase sheet strength. Examples of the particle material include calcium carbonate, talc, silicon oxide, and titanium oxide. The size of the particles is, for example, 0.1 μm or more and 1.5 μm or less. Although content of the micro particle | grains in the 1st resin sheet 150 is not specifically limited, For example, it is 0.1 to 50 mass%.

第１樹脂シート１５０の厚さは、特に限定されないが、例えば、２０μｍ以上３００μｍ以下である。   Although the thickness of the 1st resin sheet 150 is not specifically limited, For example, they are 20 micrometers or more and 300 micrometers or less.

第１樹脂シート１５０の内部に存在する空隙の大きさは、特に限定されないが、例えば、１μｍ以上で５０μｍ以下である。多孔質樹脂シート１５０のエルメンドルフ引裂法による引裂強度は、厚さによって異なるが、例えば、２０ｍＮ未満であり、１０ｍＮ未満であることもある。なお、本実施形態では、エルメンドルフ引裂法による引裂強度は、ＪＩＳ Ｋ７１２８−２：１９９８（プラスチック？フィルム及びシートの引裂強さ試験方法？第 2 部：エルメンドルフ引裂法）に準拠して測定することができる。試料の厚さが薄いときには、複数の試料を重ねて測定し、得られた測定値を重ねた試料の数で割ることで、試料の値を決めることができる。   Although the magnitude | size of the space | gap which exists in the inside of the 1st resin sheet 150 is not specifically limited, For example, they are 1 micrometer or more and 50 micrometers or less. The tear strength of the porous resin sheet 150 by the Elmendorf tear method varies depending on the thickness, but is, for example, less than 20 mN and sometimes less than 10 mN. In this embodiment, the tear strength by the Elmendorf tear method can be measured in accordance with JIS K7128-2: 1998 (Plastics? Tear strength test method for films and sheets? Part 2: Elmendorf tear method). it can. When the thickness of the sample is thin, the sample value can be determined by measuring a plurality of samples and dividing the obtained measurement value by the number of the stacked samples.

第１樹脂シート１５０の空隙率は、特に限定されないが、例えば、２０％以上で８０％以下である。光反射性が良好で、過度に脆くならないため、３０％以上で６０％以下であることがより好ましい。空隙率は、空隙の単位体積当たりの量であり、下記の式（１）にしたがって計算することができる。
空隙率（％）＝｛（ρo−ρ）／ρo｝×１００ 式（１）
式（１）において、ρは第１樹脂シート１５０の密度であり、ＪＩＳ Ｐ８１１８に基づいて測定することができる。ρoは第１樹脂シート１５０の真密度である。真密度は、第１樹脂シート１５０を構成する主要な材料成分の種類とそれらの構成比率を分析して、材料成分の種類の一般的な値を用いることで決定することができる。例えば、ポリプロピレンの密度は０．９ｇ／ｃｍ3、炭酸カルシウムの密度は２．７ｇ／ｃｍ3である。なお、第１樹脂シート１５０が延伸処理されたものであるときは、延伸前の材料が多量の空気を含有するものでない限り、真密度は延伸前の材料の密度にほぼ等しい。そのため、真密度は、延伸前の材料から求めてもよく、定容積膨張法による乾式密度測定方法で求めることができ、測定装置としては、例えば、（株）島津製作所製の乾式自動密度計アキュピック１３３０が挙げられる。 Although the porosity of the 1st resin sheet 150 is not specifically limited, For example, it is 20% or more and 80% or less. Since light reflectivity is good and it does not become excessively brittle, it is more preferably 30% or more and 60% or less. The porosity is an amount per unit volume of the void and can be calculated according to the following formula (1).
Porosity (%) = {(ρ o −ρ) / ρ o } × 100 Formula (1)
In the formula (1), ρ is the density of the first resin sheet 150 and can be measured based on JIS P8118. ρ o is the true density of the first resin sheet 150. The true density can be determined by analyzing the types of main material components constituting the first resin sheet 150 and their constituent ratios and using general values of the types of material components. For example, the density of polypropylene is 0.9 g / cm 3 and the density of calcium carbonate is 2.7 g / cm 3 . In addition, when the 1st resin sheet 150 is what was extended | stretched, unless the material before extending | stretching contains a lot of air, a true density is substantially equal to the density of the material before extending | stretching. Therefore, the true density may be obtained from a material before stretching, and can be obtained by a dry density measuring method by a constant volume expansion method. As a measuring device, for example, a dry automatic densimeter Accupic manufactured by Shimadzu Corporation is available. 1330.

第１樹脂シート１５０は、例えば、入射角６０度での光沢度が７０未満であり、５０以下であることもある。なお、下限は、特に限定されないが、例えば、０以上である。本実施形態では、光沢度は、屈折率１．５６７であるガラス表面を入射角６０度で測定した反射率１０％を光沢度１００として、その相対値をＪＩＳ Ｚ８７４１：１９９７「鏡面光沢度−測定方法」に基づいて測定することができる。具体的には、光沢度計（堀場製作所製高光沢グロスチェッカ ＩＧ−４１０）で測定することができる。   For example, the first resin sheet 150 has a glossiness of less than 70 at an incident angle of 60 degrees and may be 50 or less. In addition, although a minimum is not specifically limited, For example, it is 0 or more. In this embodiment, the glossiness is JIS Z8741: 1997 “Specular Glossiness—Measurement” with a gloss of 100 as a reflectance of 10% measured on a glass surface with a refractive index of 1.567 at an incident angle of 60 °. It can be measured on the basis of “method”. Specifically, it can be measured by a gloss meter (High gloss gloss checker IG-410 manufactured by Horiba Seisakusho).

第１樹脂シート１５０は、例えば、光反射率が８０％以上であり、９０％以上であることがあり、９５％以上であることもある。光反射率は、正反射による寄与と拡散反射による寄与とが総合的に影響される特性である。本実施形態では、光反射率は、分光光度計（例えば、日本分光株式会社製の分光光度計Ｖ−６７０ＤＳ）に積分球付属装置（例えば、積分球ユニットＩＳＮ−７２３）を取り付け、硫酸バリウムを標準板として測定することができる。なお、光線反射率は、硫酸バリウムに対する相対値であるため、１００％を上回ることがある。上限は、特に限定されないが、例えば、１１０％である。   For example, the first resin sheet 150 has a light reflectance of 80% or more, may be 90% or more, and may be 95% or more. The light reflectivity is a characteristic in which the contribution by regular reflection and the contribution by diffuse reflection are comprehensively affected. In this embodiment, the light reflectance is obtained by attaching an integrating sphere attachment device (for example, integrating sphere unit ISN-723) to a spectrophotometer (for example, spectrophotometer V-670DS manufactured by JASCO Corporation), and using barium sulfate. It can be measured as a standard plate. In addition, since the light reflectance is a relative value with respect to barium sulfate, it may exceed 100%. Although an upper limit is not specifically limited, For example, it is 110%.

第１樹脂シート１５０の作成方法は、例えば、樹脂と多数の粒子を有する組成物を成形および延伸する方法を挙げることができる。複数の組成物を使用して多孔質樹脂シートを製造してもよく、その場合、複数の組成物は、同一の配合であっても異なる配合であってもよい。   Examples of the method for producing the first resin sheet 150 include a method of molding and stretching a composition having a resin and a large number of particles. A porous resin sheet may be produced using a plurality of compositions, and in this case, the plurality of compositions may be the same or different.

第１樹脂シート１５０の作成方法の具体例は、粒子の含有量が後述する第２の組成物よりも多い第１の組成物を押出成形した後に一軸延伸して第１シートを作成する。第１シートの片面側また両面側に粒子の含有量が第１の組成物よりも少ない第２の組成物を押出成形して第２シートを作成する。そして、その積層体を第１シートの延伸方向とは異なる方向に延伸する。このような方法により、光反射性が良好な多孔質樹脂シートを得ることができる。あるいは、別の具体例として、別々に作成した第１シートと第２シートを接着剤などで接合した後に延伸する方法が挙げられる。   A specific example of a method for producing the first resin sheet 150 is to extrude a first composition having a particle content higher than a second composition to be described later, and then uniaxially stretch to produce a first sheet. A second sheet is produced by extruding a second composition having a particle content smaller than that of the first composition on one side or both sides of the first sheet. Then, the laminate is stretched in a direction different from the stretching direction of the first sheet. By such a method, a porous resin sheet having good light reflectivity can be obtained. Or as another specific example, the method of extending | stretching after joining the 1st sheet | seat and 2nd sheet | seat produced separately with an adhesive agent etc. is mentioned.

第２樹脂シート１５１は、内部が緻密な緻密質樹脂シートである。緻密質樹脂シートは、一般に、多孔質樹脂シートに比べて表面が平坦なため、光沢度が高くなる。樹脂シートで使用される樹脂の具体例は、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリナイロン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、アクリル、ポリエチレンナフタレートやポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル、ポリエチレンやポリプロピレンなどのポリオレフィンなどである。ポリエチレンナフタレートシートやポリエチレンテレフタレートシートなどのポリエステルシートは、耐熱性が比較的高く、引張強度や破断伸度などの機械的性質にも優れているため、表面の平滑性が低下し難く、第２樹脂シート１５１として好適である。なお、ポリエステルシートに、ポリエステル以外の樹脂が混ざっていてもよく、シートを構成する樹脂のうち５０質量％を超えてポリエステルが含有していればよい。   The second resin sheet 151 is a dense resin sheet with a dense interior. Since the dense resin sheet generally has a flat surface compared to the porous resin sheet, the glossiness becomes high. Specific examples of the resin used in the resin sheet include polyimide, polyamideimide, polynylon, polycarbonate, polyethersulfone, acrylic, polyester such as polyethylene naphthalate and polyethylene terephthalate, and polyolefin such as polyethylene and polypropylene. Polyester sheets such as polyethylene naphthalate sheet and polyethylene terephthalate sheet are relatively high in heat resistance and excellent in mechanical properties such as tensile strength and elongation at break. It is suitable as the resin sheet 151. In addition, resin other than polyester may be mixed with the polyester sheet, and polyester should just contain more than 50 mass% among resin which comprises a sheet | seat.

第２樹脂シート１５１の厚さは、特に限定されないが、例えば、２５μｍ以上で５００μｍ以下である。第２樹脂シート１５１のエルメンドルフ引裂法による引裂強度は、特に限定されないが、例えば、５ｍＮ以上で１００ｍＮ以上であってもよく、１０ｍＮ以上であることが好ましく、１５ｍＮ以上であることがより好ましい。また、第２樹脂シート１５１の破断強度は、特に限定されないが、例えば、厚さ２５μにおける破断強度が１５ＭＰａ以上であってもよく、８０ＭＰａ以上であることが好ましく、２００ＭＰａ以上であることがより好ましい。また、第２樹脂シート１５１の厚さ２５μにおける破断伸度が２０％以上であり、７０％以上であることが好ましく、１００％以上であることがより好ましい。   Although the thickness of the 2nd resin sheet 151 is not specifically limited, For example, it is 25 micrometers or more and 500 micrometers or less. The tear strength of the second resin sheet 151 by the Elmendorf tear method is not particularly limited, but may be, for example, 5 mN or more, 100 mN or more, preferably 10 mN or more, and more preferably 15 mN or more. Further, the breaking strength of the second resin sheet 151 is not particularly limited. For example, the breaking strength at a thickness of 25 μm may be 15 MPa or more, preferably 80 MPa or more, and more preferably 200 MPa or more. . The breaking elongation at a thickness of 25 μm of the second resin sheet 151 is 20% or more, preferably 70% or more, and more preferably 100% or more.

図示しないが、第２樹脂シート１５１は、第１樹脂シートが配置される面と反対の面側に、透明樹脂膜や透明金属膜を有する、光正反射層を備えてもよい。光反射部材１５の光沢度をより向上させることができるためである。光正反射層の透明樹脂膜として、例えばアクリルやポリエステルが挙げられ、光正反射層の透明金属膜として、例えば銀、酸化アルミニウム、酸化珪素、スズドープ酸化インジウム、アンチモンドープ酸化スズが挙げられる。光正反射層の厚みは、特に限定されないが、０．１μｍ以上で２０μｍ以下であり、好ましくは、０．５μｍ以上で５μｍ以下である。光正反射層の作成方法は、例えば、透明樹脂やその前駆体を有する組成物を第２樹脂シート１５１上にコーティングする方法を挙げることができる。あるいは、透明金属やその前駆体を第２樹脂シート１５１上に蒸着する方法を挙げることができる。   Although not shown, the second resin sheet 151 may include a light regular reflection layer having a transparent resin film or a transparent metal film on the surface opposite to the surface on which the first resin sheet is disposed. This is because the glossiness of the light reflecting member 15 can be further improved. Examples of the transparent resin film for the light regular reflection layer include acrylic and polyester, and examples of the transparent metal film for the light regular reflection layer include silver, aluminum oxide, silicon oxide, tin-doped indium oxide, and antimony-doped tin oxide. The thickness of the light regular reflection layer is not particularly limited, but is 0.1 μm or more and 20 μm or less, and preferably 0.5 μm or more and 5 μm or less. Examples of the method of creating the light regular reflection layer include a method of coating the second resin sheet 151 with a composition having a transparent resin or a precursor thereof. Or the method of vapor-depositing a transparent metal and its precursor on the 2nd resin sheet 151 can be mentioned.

光反射部材１５の波長４５０ｎｍ以上６５０ｎｍ以下の範囲内の所定の波長における光線反射率は、特に限定されないが、第１樹脂シート１５０の第１面側から測定したときに、８０％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましく、９５％以上であることがさらに好ましい。上限は、特に限定されないが、例えば、１１０％である。   The light reflectance of the light reflecting member 15 at a predetermined wavelength in the range of 450 nm to 650 nm is not particularly limited, but is 80% or more when measured from the first surface side of the first resin sheet 150. Is preferably 90% or more, and more preferably 95% or more. Although an upper limit is not specifically limited, For example, it is 110%.

光反射部材１５の光沢度の値は、特に限定されないが、第１樹脂シート１５０の第１面側から入射角６０度で測定したときに、７０以上であることが好ましく、８０以上であることがより好ましく、９０以上であることがさらに好ましい。なお、上限は、特に限定されないが、例えば、１１０以下である。   The value of the glossiness of the light reflecting member 15 is not particularly limited, but is preferably 70 or more and 80 or more when measured from the first surface side of the first resin sheet 150 at an incident angle of 60 degrees. Is more preferable, and 90 or more is more preferable. In addition, although an upper limit is not specifically limited, For example, it is 110 or less.

第１光反射部材１５の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、特に限定されないが、第１樹脂シート１５０の第１面側から測定したときに、６００ｎｍ未満であることが好ましく、４００ｎｍ未満であることがより好ましく、２００ｎｍ未満であることがより好ましい。良好な光沢度を示すためである。なお、下限は、特に限定されないが、例えば、１ｎｍ以上である。本実施の形態では、表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、ＪＩＳ Ｂ０６０１：２０１３「製品の幾何特性仕様（ＧＰＳ）−表面性状：輪郭曲線方式−用語，定義及び表面性状パラメータ」に基づいて測定することができる。具体的には、白色干渉型表面形状計測顕微鏡（Ｚｙｇｏ製ＮｅｗＶｉｅｗ６３００）で測定することができる。   The arithmetic average roughness (Ra) of the surface of the first light reflecting member 15 is not particularly limited, but is preferably less than 600 nm and less than 400 nm when measured from the first surface side of the first resin sheet 150. More preferably, it is less than 200 nm. It is for showing a favorable glossiness. In addition, although a minimum is not specifically limited, For example, it is 1 nm or more. In the present embodiment, the arithmetic mean roughness (Ra) of the surface is measured based on JIS B0601: 2013 “Product Geometric Specification (GPS) —Surface Property: Contour Curve Method—Terminology, Definition, and Surface Property Parameter”. can do. Specifically, it can be measured with a white interference type surface shape measuring microscope (New View 6300 manufactured by Zygo).

光反射部材１５の厚みは、用途によって異なるので、特に限定されないが、例えば、５０μｍ以上で１ｍｍ以下である。光反射部材１５のエルメンドルフ引裂法による引裂強度は、特に限定されないが、例えば、１０ｍＮ以上で１００ｍＮ以下であってもよく、１５ｍＮ以上であることが好ましく、２０ｍＮ以上であることがより好ましい。光反射部材１５の引張強度は、特に限定されないが、５０ＭＰａ以上であることが好ましい。光反射部材１５に用いられた多孔質の第１樹脂シートが延伸フィルムである場合には、多孔質の第１樹脂シートの流れ方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）における光反射部材１５の引張強度が、いずれも５０ＭＰ以上であることが好ましい。   The thickness of the light reflecting member 15 is not particularly limited because it varies depending on the application, but is, for example, 50 μm or more and 1 mm or less. The tear strength of the light reflecting member 15 by the Elmendorf tear method is not particularly limited, but may be, for example, 10 mN or more and 100 mN or less, preferably 15 mN or more, and more preferably 20 mN or more. The tensile strength of the light reflecting member 15 is not particularly limited, but is preferably 50 MPa or more. When the porous first resin sheet used for the light reflecting member 15 is a stretched film, the tensile force of the light reflecting member 15 in the flow direction (MD) and the width direction (TD) of the porous first resin sheet. The strength is preferably 50 MP or more.

光反射部材１５の構成する材料の体積固有抵抗率は、特に限定されないが、１０14Ω・ｃｍ以上であることが好ましく、１０18Ω・ｃｍ以上であることがより好ましい。特に、ＬＥＤ実装用基板の面を覆うように配置する場合には、一定の絶縁性が要求される場合があるためである。 The volume resistivity of the material constituting the light reflecting member 15 is not particularly limited, but is preferably 10 14 Ω · cm or more, and more preferably 10 18 Ω · cm or more. This is because, in particular, when the LED mounting substrate is disposed so as to cover the surface, a certain insulating property may be required.

光射部材１５は、多孔質の第１樹脂シート１５０の一方の面側に、緻密質の第２樹脂シート１５１を配置する工程、によって得ることができる。   The light emitting member 15 can be obtained by a step of disposing a dense second resin sheet 151 on one surface side of the porous first resin sheet 150.

図４に、光反射部材１５の他の実施形態の一つを示す。図４に示す光反射部材１５は、光反射部材１５の一方の表面から他方の表面まで貫通している貫通穴１５２を有する。なお、第２樹脂シート、第１樹脂シートは、上述した図３に示す実施形態と同様である。   FIG. 4 shows another embodiment of the light reflecting member 15. The light reflecting member 15 shown in FIG. 4 has a through hole 152 penetrating from one surface of the light reflecting member 15 to the other surface. In addition, the 2nd resin sheet and the 1st resin sheet are the same as that of embodiment shown in FIG. 3 mentioned above.

光反射部材１５の貫通穴１５２は、ＬＥＤから出射される光を通過する役割を果たす。あるいは、図２に示すように、貫通穴１５２の中にＬＥＤ２０を配置する場合もある。貫通穴１５２の大きさは、用途やＬＥＤの大きさによって異なり、特に限定されないが、例えば、０．１ｍｍ以上で１００ｍｍ以下である。貫通穴１５２の数は、用途によって異なり、特に限定されず、一個以上であればよい。   The through hole 152 of the light reflecting member 15 plays a role of passing light emitted from the LED. Alternatively, as shown in FIG. 2, the LED 20 may be disposed in the through hole 152. The size of the through hole 152 varies depending on the application and the size of the LED and is not particularly limited, but is, for example, 0.1 mm or more and 100 mm or less. The number of through holes 152 varies depending on the application and is not particularly limited, and may be one or more.

図５に、光反射部材１５の他の実施形態の一つを示す。図５に示す光反射部材１５は、第１樹脂シート１５０の第２面側、すなわち第１樹脂シート１５０の第２樹脂シート１５１が配置される面とは、反対の面側に配置された、第３樹脂シート１５３を備える。第３樹脂シート１５３と第１樹脂シート１５０は接着剤（図示しない）で接合されている。なお、第１樹脂シート１５０、第２樹脂シート１５１は、上述した図３に示す実施形態と同様であり、貫通穴１５２は、上述した図４に示す実施形態と同様である。   FIG. 5 shows another embodiment of the light reflecting member 15. The light reflecting member 15 shown in FIG. 5 is disposed on the second surface side of the first resin sheet 150, that is, on the surface side opposite to the surface on which the second resin sheet 151 of the first resin sheet 150 is disposed. A third resin sheet 153 is provided. The third resin sheet 153 and the first resin sheet 150 are joined with an adhesive (not shown). In addition, the 1st resin sheet 150 and the 2nd resin sheet 151 are the same as that of embodiment shown in FIG. 3 mentioned above, and the through-hole 152 is the same as that of embodiment shown in FIG. 4 mentioned above.

図５に示す光反射部材１５は、第３樹脂シート１５３を備えている。多孔質の第１樹脂シート１５０と緻密質の第２樹脂シート１５１とは、力や熱に対する機械的特性が大きく相違するので、第１樹脂シート１５０の片方の面側にのみ樹脂シートを積層しただけでは、光反射部材１５がカールする可能性がある。特に、本実施形態の光反射部材１５は、ＬＥＤ実装モジュールで用いられるので、ＬＥＤから発生する熱の影響を受けて、それぞれのシートが収縮する可能性がある。第３樹脂シート１５３を追加で配置することによって、第１樹脂シート１５０の両面側に樹脂シートがそれぞれ配置され、光反射部材１５のカールを抑制することができる。   The light reflecting member 15 illustrated in FIG. 5 includes a third resin sheet 153. Since the porous first resin sheet 150 and the dense second resin sheet 151 are greatly different in mechanical properties with respect to force and heat, the resin sheet is laminated only on one surface side of the first resin sheet 150. Only the light reflection member 15 may curl. In particular, since the light reflecting member 15 of the present embodiment is used in an LED mounting module, each sheet may contract under the influence of heat generated from the LED. By additionally disposing the third resin sheet 153, resin sheets are respectively disposed on both sides of the first resin sheet 150, and curling of the light reflecting member 15 can be suppressed.

第３樹脂シート１５３で使用される樹脂の具体例は、ポリイミド、ポリナイロン、ポリエチレンナフタレートやポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル、ポリエチレンやポリプロピレンなどのポリオレフィンなどである。第３樹脂シート１５３は、融点が１８０℃以上の樹脂シートであることが好ましい。ＬＥＤから発生する熱に対する耐久性を付与することができるためである。ポリエチレンナフタレートシートやポリエチレンテレフタレートシートなどのポリエステルシートは、耐熱性が比較的高く、引張強度や破断伸度などの機械的性質にも優れているため、第３樹脂シート１５２として好適である。なお、ポリエステルシートに、ポリエステル以外の樹脂が混ざっていてもよく、シートを構成する樹脂のうち５０質量％を超えてポリエステルが含有していればよい。   Specific examples of the resin used in the third resin sheet 153 include polyimide such as polyimide, polynylon, polyethylene naphthalate and polyethylene terephthalate, and polyolefin such as polyethylene and polypropylene. The third resin sheet 153 is preferably a resin sheet having a melting point of 180 ° C. or higher. This is because durability against heat generated from the LED can be imparted. A polyester sheet such as a polyethylene naphthalate sheet or a polyethylene terephthalate sheet is suitable as the third resin sheet 152 because of its relatively high heat resistance and excellent mechanical properties such as tensile strength and elongation at break. In addition, resin other than polyester may be mixed with the polyester sheet, and polyester should just contain more than 50 mass% among resin which comprises a sheet | seat.

第３樹脂シート１５３は、第２樹脂シート１５１に含まれる樹脂と同じ種類の樹脂を含むことが好ましい。力や熱に対する機械的特性が近似するため、カールをより抑制しやすいためである。例えば、第２樹脂シート１５１がポリエステルシートである場合には、第３樹脂シート１５３もポリエステルシートであることが好ましい。   The third resin sheet 153 preferably includes the same type of resin as that contained in the second resin sheet 151. This is because the mechanical properties with respect to force and heat are approximate, and curling can be suppressed more easily. For example, when the second resin sheet 151 is a polyester sheet, the third resin sheet 153 is also preferably a polyester sheet.

第３樹脂シート１５３は、緻密質であっても多孔質であってもよい。第３樹脂シート１５３が、緻密質の樹脂シートである場合には、カールを抑制しつつ光沢度を向上させることができる。第３樹脂シート１５３が、多孔質の樹脂シートである場合には、カールを抑制しつつ光反射性を向上させることができる。   The third resin sheet 153 may be dense or porous. When the third resin sheet 153 is a dense resin sheet, the glossiness can be improved while curling is suppressed. When the third resin sheet 153 is a porous resin sheet, the light reflectivity can be improved while curling is suppressed.

第３樹脂シート１５３の厚みは、特に限定されないが、力や熱に対する機械的特性を近づけるために、第３樹脂シート１５３が緻密質である場合には、第２樹脂シート１５１の厚みに対して０．５以上で１．５倍以下であってもよい。第３樹脂シート１５３が多孔質である場合には、第２樹脂シート１５１の厚みに対して１．５倍以上で５倍以下であってもよい。   The thickness of the third resin sheet 153 is not particularly limited, but when the third resin sheet 153 is dense in order to bring close mechanical properties to force and heat, the thickness of the second resin sheet 151 is It may be 0.5 or more and 1.5 or less. When the third resin sheet 153 is porous, it may be 1.5 times or more and 5 times or less with respect to the thickness of the second resin sheet 151.

図６に、光反射部材１５の他の実施形態の一つを示す。図６に示す光反射部材１５は、第１樹脂シート１５０と第２樹脂シート１５１の間に、複数の光反射粒子および複数の光反射粒子を保持するための樹脂バインダーを有する、光反射層１５４が配置されている。なお、光反射層１５４は、第１樹脂シート１５０と第３樹脂シート１５３の間に配置されていてもよい。図６では、第１樹脂シート１５０と第２光反射層１５４は直接接合しており、第２光反射層１５４と第２樹脂シート１５１は接着剤（図示しない）で接合されている。なお、第１樹脂シート１５０、第２樹脂シート１５１、貫通穴１５２、第３樹脂シート１５３は、上述した図５に示す実施形態と同様である。   FIG. 6 shows another embodiment of the light reflecting member 15. The light reflecting member 15 shown in FIG. 6 has a light reflecting layer 154 having a plurality of light reflecting particles and a resin binder for holding the plurality of light reflecting particles between the first resin sheet 150 and the second resin sheet 151. Is arranged. The light reflecting layer 154 may be disposed between the first resin sheet 150 and the third resin sheet 153. In FIG. 6, the 1st resin sheet 150 and the 2nd light reflection layer 154 are joined directly, and the 2nd light reflection layer 154 and the 2nd resin sheet 151 are joined by the adhesive agent (not shown). In addition, the 1st resin sheet 150, the 2nd resin sheet 151, the through-hole 152, and the 3rd resin sheet 153 are the same as that of embodiment shown in FIG. 5 mentioned above.

多孔質樹脂シートである第１樹脂シート１５０および複数の光反射粒子を有する層である光反射層１５４を組み合わせることにより、光反射性能の向上を図ることができる。もっとも、これらは内部に多くの空隙や多くの粒子が存在するためにこれらだけでは光沢度が低下する傾向がある。そこで、図６に示す光反射部材１５は、第１樹脂シート１５０および光反射層１５４に緻密質の第２樹脂シート１５１が配置されているので、良好な光沢度を示す。   By combining the first resin sheet 150 that is a porous resin sheet and the light reflecting layer 154 that is a layer having a plurality of light reflecting particles, the light reflecting performance can be improved. However, since these have many voids and many particles in the interior, the glossiness tends to decrease with these alone. Therefore, the light reflecting member 15 shown in FIG. 6 has a good glossiness because the dense second resin sheet 151 is disposed on the first resin sheet 150 and the light reflecting layer 154.

また、内部に複数の空隙が存在する多孔質樹脂シートかあるいは複数の光反射粒子を有する層かのいずれか一方のみを光反射部材で使用した場合には、一般に、その厚みを大きくして、光反射性能を向上させることが必要になる。これに対して、図６に示す光反射部材１５は、光反射機構がそれぞれ異なる多孔質樹脂シートおよび複数の光反射粒子を有する層を有するので、それぞれの厚みを比較的小さくしたとしても、総合的に良好な光反射性能を得ることができる。もっとも、内部に複数の空隙が存在する多孔質樹脂シートや複数の光反射粒子を有する層は、内部に多くの空隙や多くの粒子が存在するためにそれぞれ自体が単体で脆くなる傾向があり、耐久性や加工性に心配がある。また、可撓性などの機械的特性が大きく異なるこれらを積層したときは、層間の剥がれや破壊などが生じやすくなり、さらに耐久性や加工性が低下するおそれがある。そこで、図６に示す光反射部材１５は、第１樹脂シート１５０および光反射層１５４に緻密質の第２樹脂シート１５１が配置されているので、良好な耐久性と加工性を示す。なお、図６に示す光反射部材１５は、第２樹脂シート１５１と第３樹脂シート１５３の間に挟まれて多孔質樹脂シートおよび複数の光反射粒子を有する層が配置されている点も耐久性と加工性を向上させるのに寄与している。   In addition, when only one of the porous resin sheet having a plurality of voids therein or the layer having a plurality of light reflecting particles is used in the light reflecting member, generally, the thickness is increased, It is necessary to improve the light reflection performance. On the other hand, the light reflecting member 15 shown in FIG. 6 has a porous resin sheet having a different light reflecting mechanism and a layer having a plurality of light reflecting particles. Therefore, even if the thickness of each is relatively small, Excellent light reflection performance can be obtained. However, the porous resin sheet having a plurality of voids inside and a layer having a plurality of light reflecting particles tend to be fragile as a single unit because there are many voids and many particles inside. There is concern about durability and workability. Further, when these layers having greatly different mechanical properties such as flexibility are laminated, peeling or breakage between layers is likely to occur, and durability and workability may be further deteriorated. Therefore, the light reflecting member 15 shown in FIG. 6 exhibits good durability and workability because the dense second resin sheet 151 is disposed on the first resin sheet 150 and the light reflecting layer 154. The light reflecting member 15 shown in FIG. 6 is also durable in that a porous resin sheet and a layer having a plurality of light reflecting particles are disposed between the second resin sheet 151 and the third resin sheet 153. This contributes to improving the workability and workability.

光反射層１５４は、複数の光反射粒子および複数の光反射粒子を保持するための樹脂バインダーを有する。光反射粒子は、例えば、チタン酸化物、アルミニウム酸化物、シリカ酸化物、炭酸カルシウム、硫酸バリウムがあり、チタン酸化物がより好ましい。樹脂バインダーは、例えば、ポリウレタン、ポリエステル、アクリルがある。第２光反射層中の光反射粒子と樹脂バインダーとの質量比（光反射粒子の質量／樹脂バインダーの質量）は、特に限定されないが、例えば、１以上で２５以下である。   The light reflecting layer 154 has a plurality of light reflecting particles and a resin binder for holding the plurality of light reflecting particles. Examples of the light reflecting particles include titanium oxide, aluminum oxide, silica oxide, calcium carbonate, and barium sulfate, and titanium oxide is more preferable. Examples of the resin binder include polyurethane, polyester, and acrylic. The mass ratio between the light reflecting particles and the resin binder in the second light reflecting layer (the weight of the light reflecting particles / the weight of the resin binder) is not particularly limited, but is, for example, 1 or more and 25 or less.

光反射層１５４の厚みは、特に限定されないが、０．１μｍ以上で２０μｍ以下であり、好ましくは、０．５μｍ以上で５μｍ以下である。   The thickness of the light reflection layer 154 is not particularly limited, but is 0.1 μm or more and 20 μm or less, and preferably 0.5 μm or more and 5 μm or less.

光反射層１５４の作成方法は、例えば、複数の光反射粒子と樹脂バインダーを有する組成物を第１樹脂シート１５０上にコーティングする方法を挙げることができる。   Examples of the method for creating the light reflecting layer 154 include a method of coating the first resin sheet 150 with a composition having a plurality of light reflecting particles and a resin binder.

図示しないが、第２光反射層１５４と第１樹脂シート１５０との間には、第４樹脂シートが配置されていてもよい。光反射部材１５の耐久性と加工性がより向上するためである。第４樹脂シートとしては、第３樹脂シート１５３と同様のものを用いることができる。第４樹脂シートを用いる場合、光反射層１５４を第４樹脂シート上に作成した後、第１樹脂シート１５０と接着剤で接合してもよい。   Although not shown, a fourth resin sheet may be disposed between the second light reflecting layer 154 and the first resin sheet 150. This is because the durability and workability of the light reflecting member 15 are further improved. As a 4th resin sheet, the thing similar to the 3rd resin sheet 153 can be used. When using a 4th resin sheet, after creating the light reflection layer 154 on a 4th resin sheet, you may join with the 1st resin sheet 150 with an adhesive agent.

上述の光反射部材１５は、ＬＥＤ実装モジュール用光反射部材として好適に使用することができる。ＬＥＤ実装モジュール１の正面輝度を良好にすることができるためである。   The light reflecting member 15 described above can be suitably used as a light reflecting member for an LED mounting module. This is because the front luminance of the LED mounting module 1 can be improved.

本実施形態のＬＥＤ実装モジュール１は、表示装置や照明装置の光源として用いることができる。   The LED mounting module 1 of this embodiment can be used as a light source of a display device or a lighting device.

上述の図１及び図２で示す実施形態のＬＥＤ実装モジュールは、直下方式の光源として好適に使用できる。一方、図７に示す別の実施形態のＬＥＤ実装モジュールは、エッジライト方式の光源として好適に使用できる。図１５では、ＬＥＤ実装モジュール１が、ＬＥＤ実装用基板１０と、ＬＥＤ実装用基板１０の少なくとも一方の面側に配置される、ＬＥＤ２０と、いずれかの面がＬＥＤに対向して配置される、導光部材３０と、導光部材３０のＬＥＤ２０と対向している面とは異なる面側に配置される、光反射部材１５と、を備えている。なお、図示しないが、導光部材３０は、光反射部材１５の第１樹脂シート１５０の第２面側、すなわち第１樹脂シート１５０の第２樹脂シート１５１が配置される面とは反対の面側に配置されている。光反射部材１５などは、図１及び図２のＬＥＤ実装モジュールで説明した内容と同じである。例えば、光反射部材１５として、図３から図６に示したものを用いることができる。   The LED mounting module of the embodiment shown in FIG. 1 and FIG. 2 described above can be suitably used as a direct light source. On the other hand, the LED mounting module of another embodiment shown in FIG. 7 can be suitably used as an edge light type light source. In FIG. 15, the LED mounting module 1 is disposed on the LED mounting substrate 10 and at least one surface side of the LED mounting substrate 10, the LED 20 and either surface is disposed facing the LED. The light guide member 30 and the light reflecting member 15 disposed on a surface side different from the surface facing the LED 20 of the light guide member 30 are provided. Although not shown, the light guide member 30 is on the second surface side of the first resin sheet 150 of the light reflecting member 15, that is, the surface opposite to the surface on which the second resin sheet 151 of the first resin sheet 150 is disposed. Arranged on the side. The light reflecting member 15 and the like are the same as those described in the LED mounting module of FIGS. For example, the light reflecting member 15 shown in FIGS. 3 to 6 can be used.

ＬＥＤ実装用基板１０に配置されたＬＥＤ２０から出射した光は、導光部材３０の内部に入って通過し、例えば導光部材３０と光反射部材１５との間に配置された光反射ドット（図示しない）によって導光部材３０の面から徐々に出射される。図７では、導光部材３０の光が出射する面（以下、「光出射面」と記載する場合がある。）は、導光部材３０の光反射部材１５と向き合った面の対面である。光反射部材１５は、光出射面以外から光が意図せず出射することを抑制できる。なお、図示しないが、複数の貫通穴１５２を有する光反射部材１５を光反射ドットとして用いることができる。また、図１５では、光反射部材１５は、導光部材３０の光出射面の対面と向かい合って配置されているが、これに限定されない。図示しないが、光反射部材１５は、導光部材３０のＬＥＤ２０に向き合った面の対面と向かい合って配置されることで、その面から光が意図せず出射することを抑制できる。また、図示しないが、光反射部材１５は、導光部材３の光出射面の一部に向かい合って配置されることで、導光部材３０の光出射面の光が出射する領域を制御することができる。   The light emitted from the LED 20 disposed on the LED mounting substrate 10 enters the light guide member 30 and passes through, for example, a light reflecting dot (illustrated) disposed between the light guide member 30 and the light reflecting member 15. Is not gradually emitted from the surface of the light guide member 30. In FIG. 7, the surface of the light guide member 30 from which light is emitted (hereinafter sometimes referred to as “light emitting surface”) is the opposite surface of the light guide member 30 that faces the light reflecting member 15. The light reflecting member 15 can suppress unintentional emission of light from other than the light emission surface. Although not shown, the light reflecting member 15 having a plurality of through holes 152 can be used as a light reflecting dot. In FIG. 15, the light reflecting member 15 is disposed so as to face the light emitting surface of the light guide member 30, but is not limited thereto. Although not shown, the light reflecting member 15 is arranged to face the opposite surface of the light guide member 30 facing the LED 20, thereby suppressing unintentional emission of light from the surface. In addition, although not shown, the light reflecting member 15 is disposed to face a part of the light emitting surface of the light guide member 3, thereby controlling a region where light on the light emitting surface of the light guide member 30 is emitted. Can do.

また、図８に示す別の実施形態のＬＥＤ実装モジュール１は、ＬＥＤ実装用基板１０と、ＬＥＤ実装用基板１０の少なくとも一方の面側に配置されるＬＥＤ２０と、ＬＥＤ実装用基板１０のＬＥＤ２０が配置される面と同じ面側に、ＬＥＤ２０と向かい合ってかつ離れて配置される光反射部材１５と、を備える。光反射部材１５は、例えば図３から図６に示したものを用いることができる。光反射部材１５は、第２樹脂シート１５１を備えるので、光反射部材１５がＬＥＤ実装用基板１０から離れて配置される場合であっても、光反射部材１５が自重でカールし難くなる。本実施形態の光反射部材１５の厚みは、特に限定されないが、２００μｍ以上で１ｍｍ以下であることが好ましい。なお、光反射部材１５とＬＥＤ実装用基板１０との間には間隙ができている。図８の間隙には、空気が充填されているが、窒素や希ガスなどの不活性ガスや、ポリマーやガラスなどの透明な材料が充填されていてもよい。   Further, the LED mounting module 1 of another embodiment shown in FIG. 8 includes an LED mounting substrate 10, an LED 20 disposed on at least one surface side of the LED mounting substrate 10, and the LED 20 of the LED mounting substrate 10. A light reflecting member 15 is provided on the same surface side as the surface on which the light reflecting member 15 is disposed. As the light reflecting member 15, for example, those shown in FIGS. 3 to 6 can be used. Since the light reflecting member 15 includes the second resin sheet 151, even if the light reflecting member 15 is disposed away from the LED mounting substrate 10, the light reflecting member 15 is difficult to curl due to its own weight. Although the thickness of the light reflection member 15 of this embodiment is not specifically limited, It is preferable that it is 200 micrometers or more and 1 mm or less. A gap is formed between the light reflecting member 15 and the LED mounting substrate 10. The gap in FIG. 8 is filled with air, but may be filled with an inert gas such as nitrogen or a rare gas, or a transparent material such as a polymer or glass.

図８では、光反射部材１５は、光反射部材１５の一方の表面から他方の表面まで貫通している複数の貫通穴１５２を有している。複数の貫通穴１５２は、ＬＥＤ２０から光反射部材１５に向けた垂線と光反射部材１５との交点を中心点として、光反射部材の１５の面内で中心点に遠い方の貫通穴の大きさが、中心点に近い方の貫通穴の大きさよりも大きくなるように配置されている。なお、光反射部材１５は、複数の光透過部を有していればよく、複数の光透過部は複数の貫通穴１５２に限定されない。例えば、図８の複数の貫通穴の位置に透明な材料を有していてもよい。   In FIG. 8, the light reflecting member 15 has a plurality of through holes 152 penetrating from one surface of the light reflecting member 15 to the other surface. The plurality of through-holes 152 are the size of the through-hole farther from the center point in the plane of the light reflecting member 15 with the intersection of the perpendicular line from the LED 20 toward the light reflecting member 15 and the light reflecting member 15 as the center point. However, it arrange | positions so that it may become larger than the magnitude | size of the through-hole of the one near a center point. The light reflecting member 15 only needs to have a plurality of light transmitting portions, and the plurality of light transmitting portions are not limited to the plurality of through holes 152. For example, you may have a transparent material in the position of the several through-hole of FIG.

図８では、光反射部材１５のＬＥＤ実装用基板１０が配置される面とは反対の面側には、光透過拡散部材１６が、第１光反射部材１５と向かい合ってかつ離れて配置されている。光透過拡散部材１６としては、例えば、光透過率が２０％以上で５０％以下かつ光反射率が５０％以上で８０％以下のものを用いることができる。具体的には、透明な樹脂に多数の粒子を含有させた樹脂シートを用いることができる。また、第１光反射部材１５および光透過拡散部材１６は、固定部材１７で所望の位置に固定されている。固定部材１８は、例えば、第１光反射部材１５の面の法線方向に延びる柱状のピンである。また、ＬＥＤ実装モジュール１は、ＬＥＤ実装用基板１０のＬＥＤ２０が配置された面と同じ面側に配置され、ＬＥＤ実装用基板１０のＬＥＤ２０が配置された領域を除くＬＥＤ実装用基板１０の面の少なくとも一部を覆っている、第２光反射部材１８を備える。第２光反射部材１８は、貫通穴１８２を有しており、貫通穴１８２のなかにＬＥＤ２０が配置されている。第２光反射部材１８は、上述した光反射部材１５と同様のものを使用することができる。   In FIG. 8, the light transmission diffusion member 16 is disposed opposite to the surface on which the LED mounting substrate 10 of the light reflecting member 15 is disposed so as to face the first light reflecting member 15 and away from it. Yes. As the light transmissive diffusing member 16, for example, a material having a light transmittance of 20% to 50% and a light reflectance of 50% to 80% can be used. Specifically, a resin sheet in which a large number of particles are contained in a transparent resin can be used. Further, the first light reflecting member 15 and the light transmission diffusion member 16 are fixed at desired positions by a fixing member 17. The fixing member 18 is, for example, a columnar pin that extends in the normal direction of the surface of the first light reflecting member 15. The LED mounting module 1 is disposed on the same surface side as the surface on which the LED 20 of the LED mounting substrate 10 is disposed, and the surface of the LED mounting substrate 10 excluding the region where the LED 20 of the LED mounting substrate 10 is disposed. A second light reflecting member 18 is provided that covers at least a portion. The second light reflecting member 18 has a through hole 182, and the LED 20 is disposed in the through hole 182. The 2nd light reflection member 18 can use the thing similar to the light reflection member 15 mentioned above.

ＬＥＤ２０から出射した光は、光反射部材１５の方に向かい、その一部が、光反射部材１５で反射されてＬＥＤ実装用基板１０や第２光反射部材１８の方に向かい、さらにＬＥＤ実装用基板１０の表面や第２光反射部材１８で反射されて光反射部材１５の方に向かう。光反射部材１５の方に向かった光の一部は、光反射部材１５で反射される。このように、光反射部材１５や第２光反射部材１８とＬＥＤ実装用基板１０との間で反射を繰り返すことによって、光は、光反射部材１５とＬＥＤ実装用基板１０との間の間隙内でＬＥＤ実装用基板１０の面に水平な方向へ広がっていく。すなわち、光は、ＬＥＤ実装用基板１０の面に水平な方向へ広がりながら、その一部が、光反射部材１５の貫通穴１５２を通過して、ＬＥＤ実装モジュールから出射する。ＬＥＤ２０から出射した光をＬＥＤ実装用基板１０の面に水平な方向へ広げて均一化できるので、図８に示すＬＥＤ実装モジュールでは、照射する光量や輝度のばらつきを抑制することができる。なお、ＬＥＤ２０から出射する光は、指向性が強く、上記の中心点に向かう指向性をもつので、中心点近傍の貫通穴１５２の穴の大きさを比較的小さくして、中心点から離れるにつれて穴の大きさを大きくすることによって、ＬＥＤ実装モジュール１面内から照射する光の均一化をより図ることができる。   The light emitted from the LED 20 is directed toward the light reflecting member 15, and a part of the light is reflected by the light reflecting member 15 toward the LED mounting substrate 10 and the second light reflecting member 18, and further for LED mounting. The light is reflected by the surface of the substrate 10 and the second light reflecting member 18 toward the light reflecting member 15. A part of the light directed toward the light reflecting member 15 is reflected by the light reflecting member 15. As described above, the light is reflected in the gap between the light reflecting member 15 and the LED mounting substrate 10 by repeating the reflection between the light reflecting member 15 or the second light reflecting member 18 and the LED mounting substrate 10. Thus, it spreads in a horizontal direction on the surface of the LED mounting substrate 10. That is, while the light spreads in the horizontal direction on the surface of the LED mounting substrate 10, a part of the light passes through the through hole 152 of the light reflecting member 15 and is emitted from the LED mounting module. Since the light emitted from the LED 20 can be spread and made uniform in the horizontal direction on the surface of the LED mounting substrate 10, the LED mounting module shown in FIG. 8 can suppress variations in the amount of light to be irradiated and the luminance. The light emitted from the LED 20 has strong directivity and directivity toward the center point, so that the size of the through hole 152 in the vicinity of the center point is relatively small and the distance from the center point increases. By increasing the size of the hole, it is possible to make the light emitted from the surface of the LED mounting module 1 more uniform.

光反射部材１５は、ＬＥＤ実装用基板１０側の面だけでなく、その反対側の面も光を反射することが、図８のＬＥＤ実装モジュールの輝度を高めるために重要である。例えば、枠体（図示しない）、光透過拡散部材１６、固定部材１７などの影響により、光反射部材１５のＬＥＤ実装用基板１０とは反対の面側から光が入射する場合があるためである。   In order to increase the brightness of the LED mounting module of FIG. 8, it is important that the light reflecting member 15 reflects light not only on the surface on the LED mounting substrate 10 side but also on the opposite surface. This is because, for example, light may be incident from the side opposite to the LED mounting substrate 10 of the light reflecting member 15 due to the influence of a frame (not shown), the light transmission diffusing member 16, the fixing member 17, and the like. .

ＬＥＤ実装モジュール１の製造方法は、ＬＥＤ実装用基板１０を準備する第１工程と、ＬＥＤ実装用基板１０の少なくとも一方の面側にＬＥＤ２０を配置する第２工程と、ＬＥＤ実装用基板１０のＬＥＤ２０が配置される面と同じ面側に光反射部材１５を配置する第３工程とを備える。第２工程をおこなってから第３工程をおこなっても、第３工程をおこなってから第２工程をおこなってもよい。   The manufacturing method of the LED mounting module 1 includes a first step of preparing the LED mounting substrate 10, a second step of arranging the LEDs 20 on at least one surface side of the LED mounting substrate 10, and the LED 20 of the LED mounting substrate 10. A third step of disposing the light reflecting member 15 on the same surface side as the surface on which the light is disposed. The third step may be performed after the second step is performed, or the second step may be performed after the third step is performed.

第１工程は、ＬＥＤ実装用基板１０を準備する工程である。ＬＥＤ実装用基板１０は、公知の基板の作成方法を使って得ることができる。基板の作成方法は、例えば、エッチング技術を含む。具体的には、まず、支持体に銅などの金属層を配置する。金属層を覆うようにパターニングされたマスクを配置する。マスクに覆われていない箇所の金属層をエッチング液により除去する。最後に、マスクをアルカリ液で除去する。   The first step is a step of preparing the LED mounting substrate 10. The LED mounting substrate 10 can be obtained by using a known substrate manufacturing method. The method for producing the substrate includes, for example, an etching technique. Specifically, first, a metal layer such as copper is disposed on the support. A mask patterned to cover the metal layer is disposed. The metal layer that is not covered with the mask is removed with an etching solution. Finally, the mask is removed with an alkaline solution.

第２工程は、ＬＥＤ２０をＬＥＤ実装用基板１０に配置する工程である。ＬＥＤ２０は、金属や導電性プラスチックなどの導電性材料を有する接合剤やハンダなどを使って、ＬＥＤ実装用基板１０の配線部１２に電気的に接合する。   A 2nd process is a process of arrange | positioning LED20 to the board | substrate 10 for LED mounting. The LED 20 is electrically bonded to the wiring portion 12 of the LED mounting substrate 10 using a bonding agent or solder having a conductive material such as metal or conductive plastic.

第３工程は、光反射部材１５をＬＥＤ実装用基板１０に配置する工程である。光反射部材１５は、必要に応じて貫通穴１５２をカッターやレーザーで形成することができる。貫通穴１５２は、ＬＥＤ実装用基板１０を配置する前に形成してもよいし、ＬＥＤ実装用基板１０を配置した後に形成してもよい。ただし、本工程を後述する第２工程の後におこなうときは、ＬＥＤ２０が既に配置されているので、貫通穴１５２は、ＬＥＤ実装用基板１０を配置する前に形成することが好ましい。   The third step is a step of arranging the light reflecting member 15 on the LED mounting substrate 10. The light reflecting member 15 can form the through hole 152 with a cutter or a laser as necessary. The through hole 152 may be formed before the LED mounting substrate 10 is disposed, or may be formed after the LED mounting substrate 10 is disposed. However, when this step is performed after the second step, which will be described later, since the LEDs 20 are already arranged, the through holes 152 are preferably formed before the LED mounting substrate 10 is arranged.

表示装置や照明装置は、上述のＬＥＤ実装モジュール１の好適な用途である。図９は、表示装置１００の模式図である。表示装置１００は、表示パネル２の背面にＬＥＤ実装モジュール１が配置されている。ＬＥＤ実装モジュール１は、上述の通り、ＬＥＤ実装用基板１０、ＬＥＤ２０、および光反射部材１５を備えている。ＬＥＤ実装モジュール１の背面には、ＬＥＤの熱を排出するための放熱部材３が配置されている。上述のＬＥＤ実装モジュール１は、良好な耐久性や良好な品質を示すので、表示装置や照明装置の長寿命化や高品質化に寄与する。   A display device or a lighting device is a suitable application of the LED mounting module 1 described above. FIG. 9 is a schematic diagram of the display device 100. In the display device 100, the LED mounting module 1 is disposed on the back surface of the display panel 2. As described above, the LED mounting module 1 includes the LED mounting substrate 10, the LED 20, and the light reflecting member 15. On the back surface of the LED mounting module 1, a heat dissipating member 3 for discharging heat of the LED is disposed. Since the LED mounting module 1 described above exhibits good durability and good quality, it contributes to extending the life and quality of the display device and the lighting device.

以下、参考例により本開示を更に具体的に説明するが、本開示は、以下の参考例に限定されるものではない。   Hereinafter, the present disclosure will be described more specifically with reference examples. However, the present disclosure is not limited to the following reference examples.

＜多孔質樹脂シートの準備＞
プロピレン単独重合体（日本ポリケム（株）製、商品名「ノバテックＰＰ：ＭＡ−８」、融点１６４℃） ６５．５質量％、高密度ポリエチレン（日本ポリケム（株）製、商品名
「ノバテックＨＤ：ＨＪ５８０」、融点１３４℃、密度０．９６０ｇ／ｃｍ3） ６．５質量％、および、平均粒子径が１．５μｍの炭酸カルシウム粉末 ２８質量％、を有する内層用の組成物を、押出機を用いて無延伸シートを得た。この無延伸シートを流れ方向（ＭＤ）に４倍の延伸をおこない、一軸延伸シートを得た。なお、この参考例では、流れ方向（ＭＤ）は、押出機を用いて組成物を押し出した時の押出方向を意味する。 <Preparation of porous resin sheet>
Propylene homopolymer (Nippon Polychem Co., Ltd., trade name “Novatech PP: MA-8”, melting point 164 ° C.) 65.5% by mass, high density polyethylene (Nippon Polychem Co., Ltd., trade name “Novatech HD: HJ580 ”, melting point 134 ° C., density 0.960 g / cm 3 ) 6.5% by mass, and a composition for an inner layer having an average particle size of 1.5 μm and 28% by mass of calcium carbonate powder. An unstretched sheet was obtained. This unstretched sheet was stretched 4 times in the flow direction (MD) to obtain a uniaxially stretched sheet. In this reference example, the flow direction (MD) means the extrusion direction when the composition is extruded using an extruder.

プロピレン単独重合体（日本ポリケム（株）製、商品名「ノバテックＰＰ：ＭＡ−８」、融点１６４℃） ５１．５質量％、高密度ポリエチレン（日本ポリケム（株）製、商品名「ノバテックＨＤ：ＨＪ５８０」、融点１３４℃、密度０．９６０ｇ／ｃｍ3） ３．５質量％、平均粒子径が１．５μｍの炭酸カルシウム粉末 ４２質量％、平均粒子径が０．８μｍの酸化チタン粉末 ３質量％、を有する外層用の組成物を、押出機を用いて上述で得られた一軸延伸シートの両面側にダイを用いて押し出して、三層構成（外層、内層、および外層）の積層シートを得た。 Propylene homopolymer (manufactured by Nippon Polychem Co., Ltd., trade name “Novatech PP: MA-8”, melting point 164 ° C.) 51.5% by mass, high density polyethylene (manufactured by Nippon Polychem Co., Ltd., trade name “Novatech HD: HJ580 ”, melting point 134 ° C., density 0.960 g / cm 3 ) 3.5% by mass, calcium carbonate powder having an average particle size of 1.5 μm 42% by mass, titanium oxide powder having an average particle size of 0.8 μm 3% by mass The composition for the outer layer having, is extruded using a die on both sides of the uniaxially stretched sheet obtained above using an extruder to obtain a laminated sheet having a three-layer structure (outer layer, inner layer, and outer layer). It was.

この積層体を幅方向（内層に積層された一軸延伸シートの流れ方向に直交する方向、ＴＤ）に７倍の延伸を行なうことによって、全体の厚みが１４５μｍ（外層 ３１μｍ、内層 ８３μｍ、外層 ３１μｍ）の多孔質樹脂シートを得た。多孔質樹脂シートの空隙率は５５％であった。   By stretching the laminate in the width direction (direction orthogonal to the flow direction of the uniaxially stretched sheet laminated on the inner layer, TD), the total thickness is 145 μm (outer layer 31 μm, inner layer 83 μm, outer layer 31 μm). A porous resin sheet was obtained. The porosity of the porous resin sheet was 55%.

＜参考例１＞
上述の多孔質樹脂シート（第１樹脂シート１５０）の両面にそれぞれ、ポリウレタン系接着剤（ロックペイント社製 主剤アドロックＲＵ−７７Ｔ、ロックペイント社製 硬化剤ロックボンドＪ Ｈ−７、主剤：硬化剤＝１０：１）を使用して、緻密質樹脂シート（第２樹脂シート１５１、第３樹脂シート１５３）であるポリエチレンテレフタレートシート（厚さ１８８μｍ、東レ社製 ルミラー）を１枚ずつ接合した。それによって、参考例１の光反射部材を得た。 <Reference Example 1>
Polyurethane adhesives (main agent Adlock RU-77T manufactured by Rock Paint, hardener lock bond JH-7 manufactured by Rock Paint, main agent: curing agent, respectively, on both surfaces of the porous resin sheet (first resin sheet 150) described above = 10: 1), polyethylene terephthalate sheets (thickness: 188 μm, Lumirror manufactured by Toray Industries, Inc.), which are dense resin sheets (second resin sheet 151, third resin sheet 153), were joined one by one. Thereby, the light reflecting member of Reference Example 1 was obtained.

＜参考例２＞
上述の多孔質樹脂シートだけで、参考例２の光反射部材を得た。 <Reference Example 2>
The light reflecting member of Reference Example 2 was obtained using only the porous resin sheet described above.

＜光反射部材の評価＞
参考例１の光反射部材は、波長５６０ｎｍにおける光反射率が９９％、入射角６０度における光沢度が９５、表面の算術平均粗さが３０ｎｍであった。これに対して、参考例２の光反射部材は、波長５６０ｎｍにおける光反射率が１００％、入射角６０度における光沢度が３６、表面の算術平均粗さが６００ｎｍであった。多孔質樹脂シートおよび緻密質樹脂シートを備える参考例１の光反射部材の方が、多孔質樹脂シートだけの参考例２の光反射部材よりも光沢度が高くなった。 <Evaluation of light reflecting member>
The light reflecting member of Reference Example 1 had a light reflectance of 99% at a wavelength of 560 nm, a glossiness of 95 at an incident angle of 60 degrees, and an arithmetic average roughness of the surface of 30 nm. In contrast, the light reflecting member of Reference Example 2 had a light reflectance of 100% at a wavelength of 560 nm, a glossiness of 36 at an incident angle of 60 degrees, and an arithmetic average roughness of the surface of 600 nm. The glossiness of the light reflecting member of Reference Example 1 including the porous resin sheet and the dense resin sheet was higher than that of the light reflecting member of Reference Example 2 having only the porous resin sheet.

参考例１および参考例２の光反射部材をそれぞれ折り曲げて、その折り曲げ部位の近傍を目視で観察した。参考例２の光反射部材の折り曲げ部位の近傍には、折り曲げの跡が強く付いているのが見られたのに対して、参考例１の光反射部材の折り曲げ部位の近傍は、折り曲げの跡が比較的弱く見られた。そのため、参考例１の光反射部材は、良好な耐久性を示すことがわかった。   Each of the light reflecting members of Reference Example 1 and Reference Example 2 was bent, and the vicinity of the bent portion was visually observed. In contrast to the bent portion of the light reflecting member of Reference Example 2, a strong trace of bending was observed, whereas in the vicinity of the bent portion of the light reflecting member of Reference Example 1, the bent mark was observed. Was seen relatively weak. Therefore, it turned out that the light reflection member of the reference example 1 shows favorable durability.

参考例１および参考例２の光反射部材をそれぞれカッターナイフで切断して、その切断部位の近傍を目視で観察した。参考例２の光反射部材の切断部位の近傍には、バリが多く見られたのに対して、参考例１の光反射部材の切断部位の近傍は、比較的バリが少なかった。そのため、参考例１の光反射部材は、良好な加工性を示すことがわかった。   The light reflecting members of Reference Example 1 and Reference Example 2 were each cut with a cutter knife, and the vicinity of the cut site was visually observed. While many burrs were observed in the vicinity of the cut portion of the light reflecting member of Reference Example 2, there were relatively few burrs in the vicinity of the cut portion of the light reflecting member of Reference Example 1. Therefore, it turned out that the light reflection member of the reference example 1 shows favorable workability.

１ ＬＥＤ実装モジュール
１０ ＬＥＤ実装用基板
１１ 支持体
１２ 配線部
１３ 導電性接合部
１４ 絶縁性保護部
１５ 光反射部材
１５０ 第１樹脂シート
１５１ 第２樹脂シート
１５２ 貫通穴
１５３ 第３樹脂シート
１５４ 光反射層
１６ 光透過拡散部材
１７ 固定部材
１８ 第２光反射部材
１８２ 貫通穴
２０ ＬＥＤ
３０ 導光部材
２ 表示パネル
３ 放熱部材
１００ 表示装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 LED mounting module 10 LED mounting board 11 Support body 12 Wiring part 13 Conductive junction part 14 Insulation protection part 15 Light reflection member 150 1st resin sheet 151 2nd resin sheet 152 Through-hole 153 3rd resin sheet 154 Light reflection Layer 16 Light transmissive diffusing member 17 Fixing member 18 Second light reflecting member 182 Through hole 20 LED
30 Light Guide Member 2 Display Panel 3 Heat Dissipation Member 100 Display Device

Claims (16)

発光ダイオード実装モジュールであって、
前記発光ダイオード実装モジュールが、
発光ダイオード実装用基板と、
前記発光ダイオード実装用基板の少なくとも一方の面側に配置される、発光ダイオードと、
前記発光ダイオード実装用基板の前記発光ダイオードが配置される面と同じ面側に配置される、光反射部材と、を備え、
前記光反射部材が、
第１面と前記第１面の反対側の第２面を有する、多孔質の第１樹脂シートと、
前記多孔質樹脂シートの第１面側に配置される、緻密質の第２樹脂シートと、を備え、
前記発光ダイオード実装用基板が、前記光反射部材の前記第１樹脂シートの第２面側に配置される、
発光ダイオード実装モジュール。 A light emitting diode mounting module,
The light emitting diode mounting module is
A light emitting diode mounting substrate;
A light emitting diode disposed on at least one surface side of the light emitting diode mounting substrate; and
A light reflecting member disposed on the same surface side as the surface on which the light emitting diode is disposed of the light emitting diode mounting substrate, and
The light reflecting member is
A porous first resin sheet having a first surface and a second surface opposite to the first surface;
A dense second resin sheet disposed on the first surface side of the porous resin sheet,
The light emitting diode mounting substrate is disposed on the second surface side of the first resin sheet of the light reflecting member,
Light emitting diode mounting module. 前記光反射部材が、前記発光ダイオード実装用基板の前記発光ダイオードが配置される領域を除く前記発光ダイオード実装用基板の面の一部または全部を覆う、請求項１に記載の発光ダイオード実装モジュール。   2. The light emitting diode mounting module according to claim 1, wherein the light reflecting member covers a part or all of a surface of the light emitting diode mounting substrate excluding a region where the light emitting diode is disposed on the light emitting diode mounting substrate. 前記光反射部材が、前記発光ダイオードと向かい合ってかつ離れて配置される、請求項１に記載の発光ダイオード実装モジュール。   The light emitting diode mounting module according to claim 1, wherein the light reflecting member is disposed facing and away from the light emitting diode. 発光ダイオード実装モジュールであって、
前記発光ダイオード実装モジュールが、
発光ダイオード実装用基板と、
前記発光ダイオード実装用基板の少なくとも一方の面側に配置される、発光ダイオードと、
いずれかの面が前記発光ダイオードに対向して配置される、導光部材と、
前記導光部材の前記発光ダイオードと対向している面とは異なる面側に配置される、光反射部材と、を備え、
前記光反射部材が、
第１面と前記第１面の反対側の第２面を有する、多孔質の第１樹脂シートと、
前記第１樹脂シートの第１面側に配置される、緻密質の第２樹脂シートと、を備え、
前記導光部材が、前記光反射部材の前記第１樹脂シートの第２面側に配置される、
発光ダイオード実装モジュール。 A light emitting diode mounting module,
The light emitting diode mounting module is
A light emitting diode mounting substrate;
A light emitting diode disposed on at least one surface side of the light emitting diode mounting substrate; and
A light guide member, any surface of which is disposed to face the light emitting diode;
A light reflecting member disposed on a surface side different from the surface facing the light emitting diode of the light guide member,
The light reflecting member is
A porous first resin sheet having a first surface and a second surface opposite to the first surface;
A dense second resin sheet disposed on the first surface side of the first resin sheet,
The light guide member is disposed on the second surface side of the first resin sheet of the light reflecting member,
Light emitting diode mounting module. 前記第１樹脂シートの第２面側に配置される、第３樹脂シートを備える、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の発光ダイオード実装モジュール。   The light emitting diode mounting module according to any one of claims 1 to 4, further comprising a third resin sheet disposed on a second surface side of the first resin sheet. 前記光反射部材の前記第１樹脂シートの第１面側から測定した入射角６０度の光沢度が、７０以上である、請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の発光ダイオード実装モジュール。   The light emitting diode mounting according to any one of claims 1 to 5, wherein a glossiness at an incident angle of 60 degrees measured from the first surface side of the first resin sheet of the light reflecting member is 70 or more. module. 前記光反射部材の前記第１樹脂シートが、多孔質ポリオレフィンシートである、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の発光ダイオード実装モジュール。   The light emitting diode mounting module according to any one of claims 1 to 6, wherein the first resin sheet of the light reflecting member is a porous polyolefin sheet. 前記光反射部材の前記第１樹脂シートの空隙率が、２５％以上で８０％以下である、請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の発光ダイオード実装モジュール。   The light emitting diode mounting module according to any one of claims 1 to 7, wherein a porosity of the first resin sheet of the light reflecting member is 25% or more and 80% or less. 前記光反射部材の前記第２樹脂シートが、ポリエステルシートである、請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の発光ダイオード実装モジュール。   The light emitting diode mounting module according to any one of claims 1 to 8, wherein the second resin sheet of the light reflecting member is a polyester sheet. 前記光反射部材の前記第３樹脂シートが、前記第２樹脂シートに含まれる樹脂と同じ種類の樹脂を含む、請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の発光ダイオード実装モジュール。   The light emitting diode mounting module according to any one of claims 1 to 9, wherein the third resin sheet of the light reflecting member includes the same type of resin as the resin included in the second resin sheet. 前記光反射部材の前記第３樹脂シートが、ポリエステルシートである、請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載の発光ダイオード実装モジュール。   The light emitting diode mounting module according to any one of claims 1 to 10, wherein the third resin sheet of the light reflecting member is a polyester sheet. 請求項１から請求項１１のいずれか一項に記載の発光ダイオード実装モジュールに配置される、光反射部材。   The light reflection member arrange | positioned at the light emitting diode mounting module as described in any one of Claims 1-11. 第１面と前記第１面の反対側の第２面を有する、多孔質の第１樹脂シートと、
前記第１樹脂シートの第１面側に配置される、緻密質の第２樹脂シートと、を備える、
発光ダイオード実装モジュール用光反射部材。 A porous first resin sheet having a first surface and a second surface opposite to the first surface;
A dense second resin sheet disposed on the first surface side of the first resin sheet,
Light reflecting member for light emitting diode mounting module. 前記発光ダイオード実装モジュール用光反射部材の前記第１樹脂シートの第１面側から測定した入射角６０度の光沢度が、７０以上である、請求項１３に記載の発光ダイオード実装モジュール用光反射部材。   14. The light reflection module for light emitting diode mounting module according to claim 13, wherein the light reflection member for light emitting diode mounting module has a glossiness at an incident angle of 60 degrees measured from the first surface side of the first resin sheet of 70 or more. Element. 請求項１から請求項１１のいずれか一項に記載の発光ダイオード実装モジュールを備える、表示装置。   A display device comprising the light emitting diode mounting module according to claim 1. 請求項１から請求項１１のいずれか一項に記載の発光ダイオード実装モジュールを備える、照明装置。   An illuminating device comprising the light emitting diode mounting module according to any one of claims 1 to 11.
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