JP2017194921A - Management device of production line - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a technology capable of simply and objectively confirming the influence given to the operation and the quality of a production line by the execution of the maintenance operation for a production device.SOLUTION: A management device includes: a maintenance operation data acquisition part for acquiring maintenance operation data including at least operation specific information for specifying the maintenance operation executed as information relating to the maintenance operation executed for the production device and an operation timing showing the timing in which the maintenance operation is executed; an inspection result data acquisition part for acquiring inspection result data of each production by the inspection device, and an operation effect information output part for generating and outputting operation effect information showing a change of quality of the product before and after the maintenance operation as the information for confirming the effect of the maintenance operation executed to the production device based on the maintenance operation data and the inspection result data.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、生産ラインにおける品質管理及び工程改善の技術に関する。   The present invention relates to a technology for quality control and process improvement in a production line.

自動化・省力化が進む生産ラインでは、ラインの中間工程や最終工程に検査装置を設置し、不良の検出や不良品の仕分けなどを自動化しているものがある。また、検査装置の検査結果から不良の要因を推定し、品質管理や製造装置のメンテナンスに活用する試みも採られている。   Some production lines are becoming more automated and labor-saving, with inspection equipment installed in the intermediate process and final process of the line to automatically detect defects and sort defective products. Attempts have also been made to estimate the cause of failure from the inspection result of the inspection apparatus and utilize it for quality control and maintenance of the manufacturing apparatus.

例えば、特許文献１には、リフロー後検査における部品の不良率をマウンタ装置のノズル別・フィーダ別に算出し、正常時の不良率を超えているかどうかでノズルやフィーダの異常を検知する方法が提案されている。また、特許文献２には、フィーダ毎の使用回数の上限、またはエラー回数の上限を超えたら、当該フィーダを使用禁止にするというアイデアが開示されている。   For example, Patent Document 1 proposes a method for calculating a defect rate of parts in a post-reflow inspection for each nozzle / feeder of a mounter device and detecting an abnormality in a nozzle or a feeder based on whether or not the normal failure rate is exceeded. Has been. Patent Document 2 discloses an idea of prohibiting the use of a feeder when the upper limit of the number of uses for each feeder or the upper limit of the number of errors is exceeded.

特開２００６−３３２４６１号公報JP 2006-332461 A 特開２００４−１４０１６２号公報JP 2004-140162 A

生産ラインにおいては、装置の故障、事故、その他の不具合の発生を未然に防ぐため、装置部材の交換やメンテナンス等の作業を定期的に実施する予防保全活動がとられることが一般的である。また、装置の精度や品質を維持するために定期的にキャリブレーションを行ったり、装置の動作を制御するプログラムや設定パラメータの更新や修正が行われることもある。本明細書では、装置に対して行うこれらの作業を総称して「整備作業」と呼ぶ。   In a production line, in order to prevent the occurrence of equipment failures, accidents, and other problems, it is common to take preventive maintenance activities that regularly perform work such as equipment member replacement and maintenance. Further, in order to maintain the accuracy and quality of the apparatus, calibration may be performed periodically, and a program for controlling the operation of the apparatus and setting parameters may be updated or modified. In this specification, these operations performed on the apparatus are collectively referred to as “maintenance operations”.

装置に対し整備作業を実施した場合には、作業が正常に完了したか、作業ミス等による不具合が発生していないかといった確認のため、作業者あるいは管理者が整備作業後の生産ラインの運転に立ち会わなければならず、作業結果の確認に相当の工数を要していた。   When maintenance work is performed on the equipment, the operator or administrator will operate the production line after the maintenance work to confirm whether the work has been completed normally and whether any malfunctions have occurred. It took a lot of man-hours to check the work results.

部材交換、メンテナンス、キャリブレーション等の定期作業の実施頻度は、ある程度の安全を見越してスケジューリングされることが多い。そのため、まだ十分に使える部材であるにもかかわらず交換が行われたり、過剰な頻度でメンテナンスやキャリブレーションが行われている可能性がある。しかし、従来は、整備作業の実施が本当に必要であったかどうかを客観的に確認する方法が存在しなかった。   The frequency of periodic work such as member replacement, maintenance, and calibration is often scheduled with some safety in mind. For this reason, there is a possibility that replacement is performed even though the member is still sufficiently usable, and maintenance and calibration are performed with excessive frequency. However, conventionally, there has been no method for objectively confirming whether or not maintenance work is really necessary.

本発明は上記実情に鑑みてなされたものであって、製造装置に対する整備作業の実施が生産ラインの動作や品質に与える影響を簡単かつ客観的に確認することを可能にする技術を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a technique that makes it possible to easily and objectively confirm the influence of maintenance work on a manufacturing apparatus on the operation and quality of a production line. With the goal.

上記目的を達成するため、本発明では、整備作業の前後における製品の品質の変化を示す情報（作業効果情報）を生成しユーザに提供する、という構成を採用する。   In order to achieve the above object, the present invention employs a configuration in which information (work effect information) indicating a change in product quality before and after maintenance work is generated and provided to the user.

具体的には、本発明に係る管理装置は、製品を製造する生産ラインの管理装置であって、前記生産ラインには、１つ以上の製造装置と、製品の品質を検査する１つ以上の検査装置とが設けられており、前記管理装置は、前記製造装置に対して行われた整備作業に関する情報として、行われた整備作業を特定する作業特定情報と整備作業が行われたタイミングを示す作業タイミング情報とを少なくとも含む整備作業データを取得する整備作業データ取得部と、前記検査装置による各製品の検査結果データを取得する検査結果データ取得部と、前記整備作業データと前記検査結果データに基づき、前記製造装置に対して行われた整備作業の前後における製品の品質の変化を示す作業効果情報を生成し出力する作業効果情報出力部と、を有することを特徴とする。   Specifically, the management device according to the present invention is a management device for a production line that manufactures a product, and the production line includes one or more manufacturing devices and one or more products that inspect the quality of the product. An inspection device is provided, and the management device indicates work specifying information for identifying the maintenance work performed and timing at which the maintenance work is performed as information on the maintenance work performed on the manufacturing apparatus. A maintenance work data acquisition unit that acquires maintenance work data including at least work timing information; an inspection result data acquisition unit that acquires inspection result data of each product by the inspection device; and the maintenance work data and the inspection result data. And a work effect information output unit that generates and outputs work effect information indicating a change in product quality before and after the maintenance work performed on the manufacturing apparatus. And features.

この構成によれば、製造装置に対して整備作業を実施した場合に、整備作業の前に製造された製品と整備作業の後に製造された製品の間でその品質に変化があったかどうか、という観点から整備作業の効果を確認することができる。例えば、品質が向上していれば整備作業の効果があったことがわかる。一方、品質にほとんど変化がないか、逆に品質が低下していれば、整備作業の効果がなかったことがわかる。また、整備作業の前後で品質にほとんど変化がなく、かつ、整備作業の前の段階でも品質に特に問題が生じていなかった場合は、整備作業の実施が必要でなかった（過剰な整備作業であった）ことがわかり、整備作業の頻度の適正化を図るなどの対策に役立てることができる。したがって、本発明によれば作業効果情報を生成しユーザに提供することで、製造装置に対する整備作業の実施が生産ラインの動作や品質に与える影響を簡単かつ客観的に確認することが可能となる。   According to this configuration, when maintenance work is performed on a manufacturing apparatus, whether the quality has changed between a product manufactured before the maintenance work and a product manufactured after the maintenance work. From this, the effect of maintenance work can be confirmed. For example, if the quality is improved, it can be understood that the maintenance work has been effective. On the other hand, if there is almost no change in the quality, or conversely, the quality has deteriorated, it can be understood that the maintenance work was not effective. In addition, if there was almost no change in quality before and after maintenance work, and there was no particular problem in quality even before the maintenance work, it was not necessary to carry out maintenance work (excessive maintenance work). It can be used for countermeasures such as optimizing the frequency of maintenance work. Therefore, according to the present invention, by generating work effect information and providing it to the user, it is possible to easily and objectively confirm the influence of the execution of the maintenance work on the manufacturing apparatus on the operation and quality of the production line. .

前記作業効果情報は、前記整備作業の前に製造された製品群と後に製造された製品群それぞれの不良数または不良率の比較を示す情報であるとよい。あるいは、前記作業効果情報は、前記整備作業が行われたタイミングを含む期間における、不良数または不良率の変化を時系列で示す情報であるとよい。整備作業の前後における不良数または不良率の変化を把握することで、整備作業の実施と品質（歩留まり）の因果関係を客観的に評価することができる。   The work effect information may be information indicating a comparison between the number of defects or the defect rate of each of the product group manufactured before the maintenance work and the product group manufactured after. Alternatively, the work effect information may be information indicating a change in the number of defects or a defect rate in a time series in a period including a timing at which the maintenance work is performed. By grasping the change in the number of defects or the defect rate before and after the maintenance work, the causal relationship between the execution of the maintenance work and the quality (yield) can be objectively evaluated.

前記作業効果情報は、前記整備作業の前に製造された製品群と後に製造された製品群それぞれの、製品の品質の程度を示す計測値又は前記計測値の統計量の比較を示す情報であるとよい。あるいは、前記作業効果情報は、前記整備作業が行われたタイミングを含む期間における、製品の品質の程度を示す計測値又は前記計測値の統計量の変化を時系列で示す情報であるとよい。統計量とは、例えば、複数の製品の計測値の平均値、標準偏差、工程能力指数などが好ましい。整備作業の前後における計測値又はその統計量の変化を把握することで、整備作業の実施と品質（製造ばらつき）の因果関係を客観的に評価することができる。また、計測値又はその統計量の場合は、不良が発生していなくても結果がわかるため、不良数や不良率を評価する場合に比べ、少ない数の検査結果データからでも評価が可能であるという利点もある。   The work effect information is information indicating a comparison between a measured value indicating the degree of product quality or a statistic of the measured value for each of the product group manufactured before the maintenance work and the product group manufactured after the maintenance work. Good. Alternatively, the work effect information may be information indicating, in a time series, a change in a measured value indicating a degree of product quality or a statistic of the measured value in a period including a timing at which the maintenance work is performed. The statistics are preferably, for example, an average value, a standard deviation, a process capability index, or the like of measured values of a plurality of products. By grasping changes in measured values or statistics thereof before and after maintenance work, the causal relationship between execution of maintenance work and quality (manufacturing variation) can be objectively evaluated. In addition, in the case of measured values or statistics thereof, the result can be understood even if no defect has occurred, so it is possible to evaluate from a smaller number of inspection result data than when evaluating the number of defects and the defect rate. There is also an advantage.

前記作業効果情報出力部は、前記作業効果情報をグラフ表示するとよい。これにより、整備作業の前後における製品の品質の変化を直観的かつ容易に把握することができる。   The work effect information output unit may display the work effect information in a graph. Thereby, the change of the quality of the product before and after maintenance work can be grasped intuitively and easily.

前記作業効果情報出力部は、前記整備作業が行われた後、予め定めた条件が満たされた場合に、前記作業効果情報の出力を自動的に行うとよい。この構成によれば、整備作業が行われた後に作業効果情報の出力が自動的に行われるので、ユーザないし管理者が他の作業を行っている最中でも、整備作業の効果を適時に知ることができる。また、作業効果の確認忘れを防止できるという効果もある。   The work effect information output unit may automatically output the work effect information when a predetermined condition is satisfied after the maintenance work is performed. According to this configuration, the output of work effect information is automatically performed after the maintenance work is performed, so that the user or administrator can know the effect of the maintenance work in a timely manner while other work is being performed. Can do. Also, there is an effect that it is possible to prevent forgetting to confirm the work effect.

前記生産ラインに、複数の製造装置が設けられている場合に、前記作業効果情報出力部は、製造装置ごとに前記作業効果情報の生成及び出力を行うとよい。例えば、部材交換や
キャリブレーションなど整備作業の多くは製造装置ごとに個別に実施されるからである。製造装置ごとに作業効果情報の生成及び出力を行うことで、整備作業が製造装置の品質に与える影響を正確に評価することができる。 When a plurality of manufacturing apparatuses are provided on the production line, the work effect information output unit may generate and output the work effect information for each manufacturing apparatus. For example, many maintenance operations such as member replacement and calibration are performed individually for each manufacturing apparatus. By generating and outputting work effect information for each manufacturing apparatus, it is possible to accurately evaluate the influence of maintenance work on the quality of the manufacturing apparatus.

前記生産ラインは、プリント基板の表面実装ラインであり、前記製造装置は、プリント基板の上に部品を実装するマウンタであることが好ましい。マウンタは、ノズルやフィーダなど稼働部材が多く、それらの部材に対する整備作業（交換、清掃、キャリブレーションなど）の定期実施が必要となるからである。   It is preferable that the production line is a surface mounting line of a printed board, and the manufacturing apparatus is a mounter for mounting a component on the printed board. This is because the mounter has many operating members such as nozzles and feeders, and it is necessary to periodically perform maintenance work (exchange, cleaning, calibration, etc.) on these members.

前記マウンタが、部品を吸着するノズルを複数有している場合に、前記作業効果情報出力部は、部品の吸着に使用したノズル別に前記作業効果情報を出力することが好ましい。ノズルの交換や清掃などの整備作業はノズルごとに個別に実施されるからである。例えば、ある一つのノズルを交換した場合、そのノズルに関する作業効果情報を確認することにより、ノズル交換が品質に与えた影響を正確に把握することができる。   When the mounter has a plurality of nozzles for picking up parts, it is preferable that the work effect information output unit outputs the work effect information for each nozzle used for picking up the parts. This is because maintenance work such as nozzle replacement and cleaning is performed individually for each nozzle. For example, when a certain nozzle is replaced, it is possible to accurately grasp the influence of the nozzle replacement on the quality by checking the work effect information regarding the nozzle.

また、前記マウンタが、部品を供給するフィーダを複数有している場合に、前記作業効果情報出力部は、部品の供給に使用したフィーダ別に前記作業効果情報を出力することが好ましい。フィーダの交換や清掃などの整備作業はフィーダごとに個別に実施されるからである。例えば、ある一つのフィーダを交換した場合、そのフィーダに関する作業効果情報を確認することにより、フィーダ交換が品質に与えた影響を正確に把握することができる。   Further, when the mounter has a plurality of feeders for supplying parts, the work effect information output unit preferably outputs the work effect information for each feeder used for supplying the parts. This is because maintenance work such as feeder replacement and cleaning is performed individually for each feeder. For example, when a certain feeder is replaced, the effect of the feeder replacement on the quality can be accurately grasped by confirming the work effect information related to the feeder.

前記整備作業は、前記製造装置のメンテナンス、前記製造装置のキャリブレーション、前記製造装置の部材交換、および、前記製造装置の動作を制御するプログラムもしくは条件の変更、のうち少なくともいずれかの作業を含むとよい。例えば、プログラムもしくは条件の変更は、部品ごとに行われるので、特定の部品の品質にその影響が出る可能性が高い。従って、プログラムもしくは条件の変更が品質に与えた影響を正確に把握することができる。   The maintenance operation includes at least one of maintenance of the manufacturing apparatus, calibration of the manufacturing apparatus, replacement of members of the manufacturing apparatus, and change of a program or condition for controlling the operation of the manufacturing apparatus. Good. For example, since the program or condition change is performed for each part, there is a high possibility that the quality of a specific part will be affected. Therefore, it is possible to accurately grasp the influence of changing the program or conditions on the quality.

なお、本発明は、上記構成ないし機能の少なくとも一部を有する、生産ラインの管理装置として捉えることができる。また、本発明は、上記処理の少なくとも一部を含む、生産ラインの管理方法もしくは管理装置の制御方法、又は、かかる方法をコンピュータに実行させるためのプログラム、又は、そのようなプログラムを非一時的に記録したコンピュータ読取可能な記録媒体として捉えることもできる。上記構成及び処理の各々は技術的な矛盾が生じない限り互いに組み合わせて本発明を構成することができる。   The present invention can be understood as a production line management device having at least a part of the above-described configuration or function. The present invention also includes a production line management method or a management device control method, a program for causing a computer to execute the method, or a non-temporary program including at least a part of the above processing. It can also be understood as a computer-readable recording medium recorded in the above. Each of the above configurations and processes can be combined with each other to constitute the present invention as long as there is no technical contradiction.

本発明によれば、製造装置に対する整備作業の実施が生産ラインの動作や品質に与える影響を簡単かつ客観的に確認することができる。   According to the present invention, it is possible to easily and objectively check the influence of maintenance work on a manufacturing apparatus on the operation and quality of a production line.

図１は表面実装ラインにおける生産システムの構成を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a production system in a surface mounting line. 図２は管理装置の構成を示す図である。FIG. 2 is a diagram illustrating the configuration of the management apparatus. 図３はマウンタの構成を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing the configuration of the mounter. 図４は整備作業データの一例を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing an example of maintenance work data. 図５は製造ログデータの一例を示す図である。FIG. 5 is a diagram illustrating an example of manufacturing log data. 図６は検査結果データの一例を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing an example of inspection result data. 図７は効果確認画面の一例を示す図である。FIG. 7 shows an example of the effect confirmation screen. 図８は効果確認画面の一例を示す図である。FIG. 8 shows an example of the effect confirmation screen. 図９は効果確認画面の一例を示す図である。FIG. 9 shows an example of the effect confirmation screen. 図１０は効果確認画面の一例を示す図である。FIG. 10 shows an example of the effect confirmation screen. 図１１は効果確認画面の一例を示す図である。FIG. 11 shows an example of the effect confirmation screen. 図１２は効果確認画面の一例を示す図である。FIG. 12 shows an example of the effect confirmation screen. 図１３は効果確認画面の一例を示す図である。FIG. 13 shows an example of the effect confirmation screen. 図１４は効果確認画面の一例を示す図である。FIG. 14 shows an example of the effect confirmation screen. 図１５は効果確認画面の一例を示す図である。FIG. 15 shows an example of the effect confirmation screen.

以下に図面を参照しつつ、本発明の好適な実施の形態を説明する。ただし、以下に記載されている各構成の説明は、発明が適用されるシステムの構成や各種条件により適宜変更されるべきものであり、この発明の範囲を以下の記載に限定する趣旨のものではない。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, the description of each configuration described below should be changed as appropriate according to the configuration of the system to which the invention is applied and various conditions, and is intended to limit the scope of the present invention to the following description. Absent.

＜システム構成＞
図１は、プリント基板の表面実装ラインにおける生産システムの構成例を模式的に示している。表面実装（Surface Mount Technology：ＳＭＴ）とはプリント基板の表面に電子部品をはんだ付けする技術であり、表面実装ラインは、主として、はんだ印刷〜部品のマウント〜リフロー（はんだの溶着）の三つの工程から構成される。 <System configuration>
FIG. 1 schematically shows a configuration example of a production system in a surface mounting line of a printed circuit board. Surface mount technology (SMT) is a technology for soldering electronic components to the surface of a printed circuit board, and the surface mount line mainly consists of three processes: solder printing, component mounting, and reflow (solder welding). Consists of

図１に示すように、表面実装ラインでは、製造装置として、上流側から順に、はんだ印刷装置Ｘ１、マウンタＸ２、リフロー炉Ｘ３が設けられる。はんだ印刷装置Ｘ１は、スクリーン印刷によってプリント基板上の電極部（ランドと呼ばれる）にペースト状のはんだを印刷する装置である。マウンタＸ２は、基板に実装すべき電子部品をピックアップし、該当箇所のはんだペーストの上に部品を載置するための装置であり、チップマウンタとも呼ばれる。リフロー炉Ｘ３は、はんだペーストを加熱溶融した後、冷却を行い、電子部品を基板上にはんだ接合するための加熱装置である。基板に実装する電子部品の数や種類が多い場合には、表面実装ラインに複数台のマウンタＸ２が設けられることもある。   As shown in FIG. 1, in the surface mounting line, a solder printing apparatus X1, a mounter X2, and a reflow furnace X3 are provided in order from the upstream side as manufacturing apparatuses. The solder printing apparatus X1 is an apparatus that prints paste-like solder on electrode portions (called lands) on a printed circuit board by screen printing. The mounter X2 is an apparatus for picking up an electronic component to be mounted on a substrate and placing the component on a solder paste at a corresponding location, and is also called a chip mounter. The reflow furnace X3 is a heating device that heats and melts the solder paste, cools the solder paste, and solders the electronic components onto the substrate. When there are many electronic components mounted on the substrate, a plurality of mounters X2 may be provided on the surface mounting line.

また、表面実装ラインには、はんだ印刷〜部品のマウント〜リフローの各工程の出口で基板の状態を検査し、不良あるいは不良のおそれを自動で検出する、品質管理システムが設置されている。品質管理システムは、良品と不良品の自動仕分けの他、検査結果やその分析結果に基づき各製造装置の動作にフィードバックする機能（例えば、実装プログラムの変更など）も有している。図１に示すように、本実施形態の品質管理システムは、はんだ印刷検査装置Ｙ１、部品検査装置Ｙ２、外観検査装置Ｙ３、Ｘ線検査装置Ｙ４の４種類の検査装置と、管理装置１とを有して構成される。   The surface mounting line is provided with a quality control system that inspects the state of the substrate at the exit of each step of solder printing, component mounting, and reflow, and automatically detects a defect or a risk of failure. The quality management system also has a function of feeding back to the operation of each manufacturing apparatus based on the inspection result and the analysis result thereof (for example, changing the mounting program) in addition to the automatic sorting of non-defective products and defective products. As shown in FIG. 1, the quality control system according to the present embodiment includes four types of inspection apparatuses, a solder printing inspection apparatus Y1, a component inspection apparatus Y2, an appearance inspection apparatus Y3, and an X-ray inspection apparatus Y4, and a management apparatus 1. It is configured.

はんだ印刷検査装置Ｙ１は、はんだ印刷装置Ｘ１から搬出された基板に対し、はんだペーストの印刷状態を検査するための装置である。はんだ印刷検査装置Ｙ１では、基板上に印刷されたはんだペーストを２次元ないし３次元的に計測し、その計測結果から各種の検査項目について正常値（許容範囲）か否かの判定を行う。検査項目としては、例えば、はんだの体積・面積・高さ・位置ずれ・形状などがある。はんだペーストの２次元計測には、イメージセンサ（カメラ）などを用いることができ、３次元計測には、レーザ変位計や、位相シフト法、空間コード化法、光切断法などを利用することができる。   The solder printing inspection apparatus Y1 is an apparatus for inspecting the printed state of the solder paste with respect to the board carried out from the solder printing apparatus X1. In the solder printing inspection apparatus Y1, the solder paste printed on the board is measured two-dimensionally or three-dimensionally, and it is determined from the measurement results whether or not various inspection items are normal values (allowable ranges). The inspection items include, for example, solder volume, area, height, misalignment, and shape. An image sensor (camera) or the like can be used for the two-dimensional measurement of the solder paste, and a laser displacement meter, a phase shift method, a spatial encoding method, a light cutting method, or the like can be used for the three-dimensional measurement. it can.

部品検査装置Ｙ２は、マウンタＸ２から搬出された基板に対し、電子部品の配置状態を検査するための装置である。部品検査装置Ｙ２では、はんだペーストの上に載置された部品（部品本体、電極（リード）など部品の一部でもよい）を２次元ないし３次元的に計測し、その計測結果から各種の検査項目について正常値（許容範囲）か否かの判定を行う。検査項目としては、例えば、部品の位置ずれ、角度（回転）ずれ、欠品（部品が配置されていないこと）、部品違い（異なる部品が配置されていること）、極性違い（部品側と基板側の電極の極性が異なること）、表裏反転（部品が裏向きに配置されていること）、部
品高さなどがある。はんだ印刷検査と同様、電子部品の２次元計測には、イメージセンサ（カメラ）などを用いることができ、３次元計測には、レーザ変位計や、位相シフト法、空間コード化法、光切断法などを利用することができる。 The component inspection apparatus Y2 is an apparatus for inspecting the arrangement state of the electronic components with respect to the board carried out from the mounter X2. In the component inspection apparatus Y2, a component (or a part of a component such as a component main body or an electrode (lead)) placed on the solder paste is measured two-dimensionally or three-dimensionally, and various inspections are performed from the measurement results. It is determined whether the item is a normal value (allowable range). Inspection items include, for example, component misalignment, angle (rotation) misalignment, missing item (no component is disposed), component difference (different component is disposed), polarity difference (component side and board) The polarity of the electrodes on the side is different), the front and back are reversed (the parts are placed face down), the height of the parts, and the like. Similar to solder printing inspection, an image sensor (camera) can be used for two-dimensional measurement of electronic components. For three-dimensional measurement, a laser displacement meter, a phase shift method, a spatial encoding method, a light cutting method, etc. Etc. can be used.

外観検査装置Ｙ３は、リフロー炉Ｘ３から搬出された基板に対し、はんだ付けの品質を検査するための装置である。外観検査装置Ｙ３では、リフロー後のはんだ部分を２次元ないし３次元的に計測し、その計測結果から各種の検査項目について正常値（許容範囲）か否かの判定を行う。検査項目としては、部品検査と同じ項目に加え、はんだフィレット形状の良否なども含まれる。はんだの形状計測には、上述したレーザ変位計、位相シフト法、空間コード化法、光切断法などの他、いわゆるカラーハイライト方式（Ｒ、Ｇ、Ｂの照明を異なる入射角ではんだ面に当て、各色の反射光を天頂カメラで撮影することで、はんだの３次元形状を２次元の色相情報として検出する方法）を用いることができる。   The appearance inspection apparatus Y3 is an apparatus for inspecting the quality of soldering with respect to the board | substrate carried out from the reflow furnace X3. In the appearance inspection apparatus Y3, the solder portion after reflow is measured two-dimensionally or three-dimensionally, and whether or not various inspection items are normal values (allowable ranges) is determined from the measurement results. As inspection items, in addition to the same items as component inspection, the quality of the solder fillet shape is also included. In addition to the laser displacement meter, phase shift method, spatial coding method, light cutting method, etc. described above, the so-called color highlight method (R, G, B illumination is applied to the solder surface at different incident angles. The method of detecting the three-dimensional shape of the solder as two-dimensional hue information by shooting the reflected light of each color with a zenith camera can be used.

Ｘ線検査装置Ｙ４は、Ｘ線像を用いて基板のはんだ付けの状態を検査するための装置である。例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Array）、ＣＳＰ（Chip Size Package）などのパッケージ部品や多層基板の場合には、はんだ接合部が部品や基板の下に隠れているため、外観検査装置Ｙ３では（つまり外観画像では）はんだの状態を検査することができない。Ｘ線検査装置Ｙ４は、このような外観検査の弱点を補完するための装置である。Ｘ線検査装置Ｙ４の検査項目としては、例えば、部品の位置ずれ、はんだ高さ、はんだ体積、はんだボール径、バックフィレットの長さ、はんだ接合の良否などがある。なお、Ｘ線像としては、Ｘ線透過画像を用いてもよいし、ＣＴ（Computed Tomography）画像を用いることも好
ましい。 The X-ray inspection apparatus Y4 is an apparatus for inspecting the soldering state of the board using an X-ray image. For example, in the case of package parts such as BGA (Ball Grid Array) and CSP (Chip Size Package) and multilayer boards, the solder joints are hidden under the parts and boards. In the image) it is not possible to inspect the state of the solder. The X-ray inspection apparatus Y4 is an apparatus for complementing such weaknesses of appearance inspection. The inspection items of the X-ray inspection apparatus Y4 include, for example, component misalignment, solder height, solder volume, solder ball diameter, back fillet length, and solder joint quality. As the X-ray image, an X-ray transmission image may be used, or a CT (Computed Tomography) image is also preferably used.

＜管理装置＞
上述した製造装置Ｘ１〜Ｘ３および検査装置Ｙ１〜Ｙ４は、ネットワーク（ＬＡＮ）を介して管理装置１に接続されている。管理装置１は、製造装置Ｘ１〜Ｘ３および検査装置Ｙ１〜Ｙ４の管理や制御を担うシステムであり、ＣＰＵ（プロセッサ）、主記憶装置（メモリ）、補助記憶装置（ハードディスクなど）、入力装置（キーボード、マウス、コントローラ、タッチパネルなど）、表示装置などを具備する汎用的なコンピュータシステムにより構成される。後述する管理装置１の機能は、補助記憶装置に格納されたプログラムをＣＰＵが読み込み実行することにより実現される。 <Management device>
The manufacturing apparatuses X1 to X3 and the inspection apparatuses Y1 to Y4 described above are connected to the management apparatus 1 via a network (LAN). The management device 1 is a system for managing and controlling the manufacturing devices X1 to X3 and the inspection devices Y1 to Y4, and includes a CPU (processor), a main storage device (memory), an auxiliary storage device (such as a hard disk), and an input device (keyboard). A mouse, a controller, a touch panel, etc.) and a display device. The functions of the management device 1 described later are realized by the CPU reading and executing a program stored in the auxiliary storage device.

なお、管理装置１は、１台のコンピュータにより構成してもよいし、複数のコンピュータにより構成してもよい。あるいは、製造装置Ｘ１〜Ｘ３や検査装置Ｙ１〜Ｙ４のいずれかの装置が内蔵するコンピュータに、管理装置１の機能の全部又は一部を実装することも可能である。あるいは、管理装置１の機能の一部をネットワーク上のサーバ（クラウドサーバなど）により実現してもよい。   The management device 1 may be configured by a single computer or a plurality of computers. Alternatively, all or part of the functions of the management apparatus 1 can be mounted on a computer built in any one of the manufacturing apparatuses X1 to X3 and the inspection apparatuses Y1 to Y4. Or you may implement | achieve a part of function of the management apparatus 1 with the server (cloud server etc.) on a network.

本実施形態の管理装置１は、製造装置Ｘ１〜Ｘ３に対し実施された整備作業の効果の確認・検証を容易化する機能（作業効果確認機能）を有している。図２に、管理装置１が提供する作業効果確認機能のブロック図を示す。   The management apparatus 1 of this embodiment has a function (work effect confirmation function) that facilitates confirmation and verification of the effects of maintenance work performed on the manufacturing apparatuses X1 to X3. In FIG. 2, the block diagram of the work effect confirmation function which the management apparatus 1 provides is shown.

図２に示すように、管理装置１は、整備作業データ取得部１０、整備作業ＤＢ（データベース）１１、製造ログデータ取得部１２、製造ログＤＢ１３、検査結果データ取得部１４、検査結果ＤＢ１５、作業効果情報出力部１６を有する。整備作業データ取得部１０は、製造装置Ｘ１〜Ｘ３から整備作業データを取得する機能である。整備作業ＤＢ１１は整備作業データを格納する記憶部である。製造ログデータ取得部１２は、製造装置Ｘ１〜Ｘ３から製造ログデータを取得する機能である。製造ログＤＢ１３は製造ログデータを格納する記憶部である。検査結果データ取得部１４は、検査装置Ｙ１〜Ｙ４から検査結果データを取得する機能である。検査結果ＤＢ１５は検査結果データを格納する記憶部である。
作業効果情報出力部１６は、製造装置Ｘ１〜Ｘ３に対して行われた整備作業の効果を確認するための情報として、整備作業の前後における製品の品質の変化を示す作業効果情報を生成し出力する機能である。 As shown in FIG. 2, the management apparatus 1 includes a maintenance work data acquisition unit 10, a maintenance work DB (database) 11, a manufacturing log data acquisition unit 12, a manufacturing log DB 13, an inspection result data acquisition unit 14, an inspection result DB 15, and an operation. An effect information output unit 16 is included. The maintenance work data acquisition unit 10 has a function of acquiring maintenance work data from the manufacturing apparatuses X1 to X3. The maintenance work DB 11 is a storage unit that stores maintenance work data. The manufacturing log data acquisition unit 12 has a function of acquiring manufacturing log data from the manufacturing apparatuses X1 to X3. The production log DB 13 is a storage unit that stores production log data. The inspection result data acquisition unit 14 has a function of acquiring inspection result data from the inspection devices Y1 to Y4. The inspection result DB 15 is a storage unit that stores inspection result data.
The work effect information output unit 16 generates and outputs work effect information indicating changes in product quality before and after the maintenance work as information for confirming the effects of the maintenance work performed on the manufacturing apparatuses X1 to X3. It is a function to do.

以下、マウンタＸ２の整備作業の例を用いて、管理装置１の各機能部の動作を詳しく説明する。   Hereinafter, the operation of each functional unit of the management device 1 will be described in detail using an example of maintenance work of the mounter X2.

＜マウンタ＞
図３はマウンタＸ２の構成を模式的に示す図である。マウンタＸ２は、基板Ｂを載置するステージ２０、電子部品Ｐを供給する複数のフィーダ２１、電子部品Ｐをピックアップする可動式のヘッド２２、ヘッド２２に取り付けられた複数のノズル２３、各ノズルのエア圧を制御する真空ポンプ２４などを備えている。各列のフィーダ２１には異なる品番の部品Ｐがセットされている。また、マウンタＸ２は、自機の動作の異常を検知するための観測系として、上カメラ２５、下カメラ２６、ノズル端面の接触圧を計測する接触センサ２７、ノズルのエア圧を計測する圧力センサ２８などを備えている。制御部２９は、マウンタＸ２の各部の制御、演算、情報処理を担うブロックであり、ＣＰＵ（プロセッサ）、メモリなどを備えている。座標系については、基板面に平行にＸ軸とＹ軸をとり、基板面に垂直にＺ軸をとる。 <Mounter>
FIG. 3 is a diagram schematically showing the configuration of the mounter X2. The mounter X2 includes a stage 20 on which the substrate B is placed, a plurality of feeders 21 that supply the electronic components P, a movable head 22 that picks up the electronic components P, a plurality of nozzles 23 attached to the head 22, and each nozzle A vacuum pump 24 for controlling the air pressure is provided. Parts P having different product numbers are set in the feeders 21 in each row. In addition, the mounter X2 is an observation system for detecting an abnormality in the operation of the own device, the upper camera 25, the lower camera 26, a contact sensor 27 that measures the contact pressure of the nozzle end face, and a pressure sensor that measures the air pressure of the nozzle. 28 etc. are provided. The control unit 29 is a block responsible for control, calculation, and information processing of each unit of the mounter X2, and includes a CPU (processor), a memory, and the like. As for the coordinate system, the X axis and the Y axis are parallel to the substrate surface, and the Z axis is perpendicular to the substrate surface.

ステージ２０上に基板Ｂが搬入されると、制御部２９が実装プログラムに従って各ノズル２３を制御し、フィーダ２１から必要な電子部品Ｐを吸着・搬送して、基板Ｂ上に順次配置していく。すべての電子部品Ｐの配置（実装）が完了すると、基板Ｂが下流工程（検査装置Ｙ２）へと搬出される。また、基板Ｂの製造情報として、基板ＩＤ、各部品の部品ＩＤ、各部品を処理した構成部材を示す情報（ノズル番号、フィーダ番号）が対応付けられた製造ログデータがマウンタＸ２のメモリ内に記録される。   When the substrate B is loaded onto the stage 20, the control unit 29 controls each nozzle 23 according to the mounting program, sucks and conveys the necessary electronic components P from the feeder 21, and sequentially arranges them on the substrate B. . When the arrangement (mounting) of all the electronic components P is completed, the board B is carried out to the downstream process (inspection apparatus Y2). Further, as manufacturing information of the board B, manufacturing log data in which the board ID, the part ID of each part, and information (nozzle number, feeder number) indicating the component that processed each part are associated is stored in the memory of the mounter X2. To be recorded.

＜整備作業＞
本実施形態では、マウンタＸ２の故障、事故、その他の不具合の発生を未然に防ぐとともに、部品実装の精度や品質を維持するために、以下のような整備作業が行われる。 <Maintenance work>
In the present embodiment, the following maintenance work is performed in order to prevent the mounter X2 from malfunctioning, accidents, and other problems, and to maintain the accuracy and quality of component mounting.

（１）メンテナンス
メンテナンスとは、製造装置の状態を正常に維持するために定期的に実施される点検、清掃、修理、調整などの作業である。例えば、毎月１回、ラインの稼働を停止し、マウンタＸ２の各構成部材の状態や動作を点検し、必要な場合には清掃、修理、調整などを行う。メンテナンスを行うと、その実施日時がマウンタＸ２のメモリ内に記録される。 (1) Maintenance Maintenance is operations such as inspection, cleaning, repair, and adjustment that are regularly performed to maintain the state of the manufacturing apparatus normally. For example, once a month, the operation of the line is stopped, the state and operation of each component of the mounter X2 are checked, and if necessary, cleaning, repair, adjustment, etc. are performed. When maintenance is performed, the execution date and time is recorded in the memory of the mounter X2.

（２）部材交換
部材交換とは、製造装置を構成する部材を交換する作業である。マウンタＸ２の場合、ノズル２３やフィーダ２１などの部材は摩耗により劣化するため、所定のサイクルで（例えば１０００時間使用する毎に）交換される。また、ノズル２３やフィーダ２１以外にも、ヘッド２２や真空ポンプ２４などが交換されることもある。ノズル２３やフィーダ２１などの部材交換を行うと、部材の型式（種類情報）、ＩＤ（個体情報）、部材の取り付け位置（ノズル番号、フィーダ番号など）、交換日時がマウンタＸ２のメモリ内に記録される。なお、部材の型式やＩＤなどの情報は、部材に取り付けられたＩＤタグから自動的に読み取ることもできるし、作業者が手入力してもよい。 (2) Member replacement Member replacement is an operation of replacing members constituting the manufacturing apparatus. In the case of the mounter X2, since the members such as the nozzle 23 and the feeder 21 are deteriorated due to wear, they are replaced in a predetermined cycle (for example, every 1000 hours). In addition to the nozzle 23 and the feeder 21, the head 22, the vacuum pump 24, and the like may be replaced. When the members such as the nozzle 23 and the feeder 21 are exchanged, the member type (type information), ID (individual information), the attachment position of the member (nozzle number, feeder number, etc.), the exchange date and time are recorded in the memory of the mounter X2. Is done. Information such as the member type and ID may be automatically read from an ID tag attached to the member, or may be manually input by an operator.

（３）キャリブレーション
キャリブレーションとは、製造装置の動作精度や品質を維持するための調整作業である。キャリブレーションも定期的に（例えば毎週１回とか装置起動時など）実施される。マウンタＸ２の場合、ヘッド２２及びノズル２３の位置決め精度を維持するために、基準位
置をリセットするキャリブレーションが行われる。なお、キャリブレーションの項目は１つに限られない。例えば、ノズルのＸＹ位置のキャリブレーション、ノズルのＺ位置のキャリブレーション、カメラの撮像条件のキャリブレーションなど、複数項目のキャリブレーションを行うこともできる。キャリブレーションを行うと、その実施日時がマウンタＸ２のメモリ内に記録される。 (3) Calibration Calibration is an adjustment operation for maintaining the operational accuracy and quality of the manufacturing apparatus. Calibration is also performed periodically (for example, once a week or when the apparatus is activated). In the case of the mounter X2, in order to maintain the positioning accuracy of the head 22 and the nozzle 23, calibration for resetting the reference position is performed. Note that the number of calibration items is not limited to one. For example, calibration of a plurality of items such as calibration of the XY position of the nozzle, calibration of the Z position of the nozzle, and calibration of the imaging condition of the camera can be performed. When calibration is performed, the execution date and time is recorded in the memory of the mounter X2.

（４）実装プログラムの変更
実装プログラムとは、マウンタＸ２の動作手順を定義したデータである。実装プログラムには、例えば、対象となる基板のＩＤ、マウンタＸ２の各部の制御シーケンス、電子部品情報（例えば、部品の品番、部品を供給するフィーダのＩＤ、部品のピックアップに使用するノズルのＩＤ、部品を配置するＸＹ位置、部品の回転角度、部品の高さなど）、その他の設定パラメータなどが含まれる。実装プログラムの不具合（バグ）が発見された場合や、シーケンスの変更や最適化を行う場合などに、実装プログラムの変更（修正）が行われる。実装プログラムの変更を行うと、プログラム名、リビジョン番号、変更した項目、及び変更日時の情報がマウンタＸ２のメモリ内に記録される。 (4) Change of mounting program The mounting program is data defining the operation procedure of the mounter X2. The mounting program includes, for example, the target board ID, the control sequence of each part of the mounter X2, electronic component information (for example, the part number, the ID of the feeder that supplies the part, the ID of the nozzle used for picking up the part, XY position where the component is arranged, the rotation angle of the component, the height of the component, and the like, and other setting parameters. The implementation program is changed (corrected) when a defect (bug) is found in the implementation program, or when the sequence is changed or optimized. When the mounted program is changed, the program name, revision number, changed item, and information of the change date are recorded in the memory of the mounter X2.

（５）実装条件の変更
実装条件とは、マウンタＸ２の基本的な動作条件を定義したデータである。実装条件には、例えば、ノズル２３による電子部品Ｐの吸着位置（ＸＹ位置、Ｚ高さなど）、カメラ２５、２６による部品認識パラメータ（部品の大きさ、厚さなど）、ノズル２３のエア圧などの設定値が記述されている。部品のピックアップや認識失敗が発生する場合などに、実装条件の変更（修正）が行われる。実装条件の変更を行うと、変更した項目及び変更日時の情報がマウンタＸ２のメモリ内に記録される。 (5) Change of mounting conditions The mounting conditions are data defining basic operating conditions of the mounter X2. The mounting conditions include, for example, the suction position (XY position, Z height, etc.) of the electronic component P by the nozzle 23, the component recognition parameters (component size, thickness, etc.) by the cameras 25, 26, and the air pressure of the nozzle 23. Setting values such as are described. The mounting condition is changed (corrected) when a component pickup or recognition failure occurs. When the mounting condition is changed, the changed item and the information of the change date are recorded in the memory of the mounter X2.

＜管理装置によるデータ収集＞
整備作業データ取得部１０は、マウンタＸ２から整備作業データを取得し、整備作業ＤＢ１１に格納する。整備作業データの取得タイミングは任意である。例えば、マウンタＸ２において整備作業が実施されるたび（整備作業データが記録されるたび）にマウンタＸ２の制御部２９が管理装置１に対し整備作業データを送信してもよい。あるいは、整備作業データ取得部１０が、あらかじめ決められた時刻または頻度でマウンタＸ２からデータを取得してもよいし、ユーザからの取得要求に応じてマウンタＸ２からデータを取得してもよい。 <Data collection by management device>
The maintenance work data acquisition unit 10 acquires maintenance work data from the mounter X2, and stores it in the maintenance work DB 11. The acquisition timing of maintenance work data is arbitrary. For example, the control unit 29 of the mounter X2 may transmit the maintenance work data to the management device 1 every time maintenance work is performed in the mounter X2 (each time maintenance work data is recorded). Alternatively, the maintenance work data acquisition unit 10 may acquire data from the mounter X2 at a predetermined time or frequency, or may acquire data from the mounter X2 in response to an acquisition request from the user.

図４は、マウンタＸ２から取得された整備作業データの一例である。各行が１つの整備作業の記録であり、行われた整備作業を特定する「作業特定情報」と、その整備作業が行われたタイミングを示す「作業タイミング情報」とが含まれている。具体的には、作業特定情報は、整備作業の種別（メンテナンス、キャリブレーション、部材交換、実装プログラムの変更、実装条件の変更など）と、整備作業の対象（メンテナンス項目、キャリブレーション項目、交換した部材、実装プログラム名及びリビジョン番号と変更項目、実装条件の変更項目など）を含んでいる。また、作業タイミング情報は、整備作業が実施された日付と時刻の情報を含んでいる。整備作業データを参照することで、どのような整備作業がいつ行われたかがわかる（例えば、図４の例では、２０１６年１月２５日の１１時５７分に１番目のノズルが交換されたことがわかる。）。   FIG. 4 is an example of maintenance work data acquired from the mounter X2. Each row is a record of one maintenance work, and includes “work identification information” for identifying the maintenance work performed and “work timing information” indicating the timing at which the maintenance work is performed. Specifically, the work identification information includes the type of maintenance work (maintenance, calibration, replacement of parts, change of mounting program, change of mounting conditions, etc.) and the target of maintenance work (maintenance items, calibration items, replacement) Member, mounting program name and revision number, change items, change items of mounting conditions, etc.). The work timing information includes date and time information when the maintenance work is performed. By referring to the maintenance work data, it is possible to know what maintenance work was performed and when (for example, in the example of FIG. 4, the first nozzle was replaced at 11:57 on January 25, 2016). I understand.)

製造ログデータ取得部１２は、マウンタＸ２から製造ログデータを取得し、製造ログＤＢ１３に格納する。製造ログデータの取得タイミングは任意である。例えば、マウンタＸ２において基板の実装が完了するたび（１つの基板の製造ログデータが記録されるたび）にマウンタＸ２の制御部２９が管理装置１に対し製造ログデータを送信してもよい。あるいは、製造ログデータ取得部１２が、あらかじめ決められた時刻または頻度でデータを取得してもよいし、ユーザからの取得要求からの取得要求に応じてデータを取得してもよい
。 The production log data acquisition unit 12 acquires the production log data from the mounter X2, and stores it in the production log DB 13. The acquisition timing of manufacturing log data is arbitrary. For example, the control unit 29 of the mounter X2 may transmit the manufacturing log data to the management apparatus 1 every time the mounting of the board is completed in the mounter X2 (each time manufacturing log data of one board is recorded). Alternatively, the manufacturing log data acquisition unit 12 may acquire data at a predetermined time or frequency, or may acquire data in response to an acquisition request from an acquisition request from a user.

図５は、マウンタＸ２から取得された製造ログデータの一例である。各行が１つの部品に対する製造記録であり、基板ＩＤ、部品ＩＤ、ノズル番号、フィーダ番号などの情報を含んでいる。製造ログデータを参照することで、基板上の各部品がどの構成部材（ノズル、フィーダ）により製造されたかがわかる。   FIG. 5 is an example of manufacturing log data acquired from the mounter X2. Each row is a manufacturing record for one component and includes information such as a board ID, a component ID, a nozzle number, and a feeder number. By referring to the manufacturing log data, it is possible to know which component (nozzle, feeder) each component on the substrate is manufactured.

検査結果データ取得部１４は、検査装置Ｙ１〜Ｙ４から検査結果データを取得し、検査結果ＤＢ１５に格納する。検査結果データの取得タイミングも任意である。例えば、各検査装置で検査が実施されるたび（検査結果データが記録されるたび）に各検査装置が管理装置１に対し検査結果データを送信してもよい。あるいは、検査結果データ取得部１４が、あらかじめ決められた時刻または頻度で各検査装置からデータを取得してもよいし、ユーザからの取得要求に応じて検査装置からデータを取得してもよい。   The inspection result data acquisition unit 14 acquires inspection result data from the inspection devices Y1 to Y4 and stores it in the inspection result DB 15. The acquisition timing of the inspection result data is also arbitrary. For example, each inspection device may transmit inspection result data to the management device 1 each time inspection is performed in each inspection device (each time inspection result data is recorded). Alternatively, the inspection result data acquisition unit 14 may acquire data from each inspection device at a predetermined time or frequency, or may acquire data from the inspection device in response to an acquisition request from the user.

図６は、検査結果データの一例である。各行が１つの検査結果の記録であり、基板ＩＤ、部品ＩＤ、検査工程情報、判定結果などを含んでいる。検査工程情報は、検査が行われた工程または検査装置を示す情報である。はんだ印刷検査装置Ｙ１の検査結果の場合は「印刷後」、部品検査装置Ｙ２の検査結果の場合は「実装後」、外観検査装置Ｙ３もしくはＸ線検査装置Ｙ４の検査結果の場合は「リフロー後」となる。判定結果は、ＯＫ（良）かＮＧ（不良）かを示す情報である。ＮＧ（不良）判定の場合は、不良の種別（検査項目）の情報も付加される。図６の例では、ＯＫ（良）判定とＮＧ（不良）判定の両方の検査結果データを収集したが、後段の処理で不良数のみを用いる場合にはＮＧ（不良）判定の検査結果データのみを収集しても構わない。また、後段の処理で工程能力や製造ばらつきなどを評価する場合には、判定結果だけでなく、検査において計測した計測値を検査結果データに含めてもよい。   FIG. 6 is an example of inspection result data. Each row is a record of one inspection result, and includes a board ID, a component ID, inspection process information, a determination result, and the like. The inspection process information is information indicating a process or an inspection apparatus in which an inspection is performed. In the case of the inspection result of the solder printing inspection device Y1, “after printing”, in the case of the inspection result of the component inspection device Y2, “after mounting”, in the case of the inspection result of the appearance inspection device Y3 or the X-ray inspection device Y4, “after reflow” " The determination result is information indicating whether it is OK (good) or NG (bad). In the case of NG (defect) determination, information of defect type (inspection item) is also added. In the example of FIG. 6, the inspection result data for both OK (good) determination and NG (defective) determination are collected. However, when only the number of defects is used in the subsequent processing, only the inspection result data for NG (defective) determination is used. May be collected. In addition, when evaluating process capability, manufacturing variation, and the like in subsequent processing, not only the determination result but also the measurement value measured in the inspection may be included in the inspection result data.

＜整備作業の効果の確認＞
次に、作業効果情報出力部１６の機能および処理について説明する。 <Confirmation of effect of maintenance work>
Next, functions and processing of the work effect information output unit 16 will be described.

ユーザが管理装置１のメイン画面から「整備作業の効果の確認」を指示すると、作業効果情報出力部１６が起動し、整備作業の効果確認画面（以下、単に「効果確認画面」と呼ぶ）を表示装置に出力する。図７に効果確認画面の一例を示す。   When the user instructs “confirmation of effect of maintenance work” from the main screen of the management apparatus 1, the work effect information output unit 16 is activated, and an effect confirmation screen of maintenance work (hereinafter simply referred to as “effect confirmation screen”) is displayed. Output to the display device. FIG. 7 shows an example of the effect confirmation screen.

まず、作業効果情報出力部１６は整備作業ＤＢ１１から整備作業データを読み出し、マウンタＸ２に対して行われた整備作業の一覧を作業リスト７０に表示する。このとき、実施日時の新しい整備作業から順に表示するとよい。直近に実施された整備作業の効果を確認することが多いと考えられるからである。図７の例では、２０１６年１月２５日１１時５７分に実施された「ノズル１の交換」と、２０１６年１月２５日１１時５３分に実施された「フィーダ５の部品交換」の２つの整備作業がリスト表示されている。また、同種の整備作業ごとにまとめ、順に表示してもよい。さらに、整備作業を行った作業者の名前も整備作業データとして収集しておき、作業者ごとにまとめて、順に表示してもよい。   First, the work effect information output unit 16 reads the maintenance work data from the maintenance work DB 11 and displays a list of maintenance work performed on the mounter X2 on the work list 70. At this time, it is good to display in order from the new maintenance work of the implementation date. This is because it is considered that the effects of the most recent maintenance work are often confirmed. In the example of FIG. 7, “nozzle 1 replacement” performed at 11:57 on January 25, 2016 and “part replacement of feeder 5” performed at 11:53 on January 25, 2016. Two maintenance tasks are listed. Further, the maintenance work of the same type may be summarized and displayed in order. Furthermore, the names of workers who have performed maintenance work may be collected as maintenance work data, and may be displayed in order for each worker.

次に、ユーザが作業リスト７０の中から効果を確認したい整備作業（以下、「対象作業」と呼ぶ）を選択する。図７では「ノズル１の交換」が対象作業として選択されている。対象作業が指定されると、作業効果情報出力部１６は、対象作業の実施前にマウンタＸ２で製造された製品群（以下、「作業前製品群」と呼ぶ）の検査結果データと、対象作業の実施後にマウンタＸ２で製造された製品群（以下、「作業後製品群」と呼ぶ）の検査結果データを、検査結果ＤＢ１５から抽出する。抽出数は任意に設定できるが、作業前後の比較を正確に行うため、作業前製品群と作業後製品群の抽出数は同じにするとよい。本実施形態では一例として作業前と作業後のそれぞれについて基板２００枚分のデータを用いる
。例えば一枚の基板に１０個の部品が実装されている場合であれば、作業前と作業後のそれぞれについて２０００部品の検査結果データが抽出されることとなる。 Next, the user selects a maintenance work (hereinafter referred to as “target work”) whose effect is to be confirmed from the work list 70. In FIG. 7, “replacement of nozzle 1” is selected as the target work. When the target work is specified, the work effect information output unit 16 outputs the inspection result data of the product group (hereinafter referred to as “pre-work product group”) manufactured by the mounter X2 before the target work is performed, and the target work. The inspection result data of the product group (hereinafter referred to as “post-work product group”) manufactured by the mounter X2 after the above is extracted from the inspection result DB 15. Although the number of extractions can be set arbitrarily, the number of extractions of the product group before work and the product group after work should be the same in order to accurately compare before and after work. In this embodiment, as an example, data for 200 substrates is used for each before and after the work. For example, if 10 components are mounted on a single board, inspection result data of 2000 components is extracted for each before and after the operation.

マウンタＸ２がノズル１〜ノズル５の５つのノズルを有している場合、部品ごとに使用されるノズルが異なる。本例では、ノズル１の交換前と後の比較を目的としているので、作業効果情報出力部１６は、作業前製品群および作業後製品群それぞれの検査結果データを使用ノズル別に分類し、ノズル別の不良数を集計する。なお、各部品の使用ノズルは、製造ログＤＢ１３の製造ログデータ（図５）を参照することにより特定できる。   When the mounter X2 has five nozzles of nozzle 1 to nozzle 5, the nozzle used for each component is different. In this example, since the purpose is to compare before and after the replacement of the nozzle 1, the work effect information output unit 16 classifies the inspection result data of each of the pre-work product group and the post-work product group for each used nozzle, and for each nozzle. The number of defects is counted. In addition, the use nozzle of each component can be specified by referring to the production log data (FIG. 5) in the production log DB 13.

そして、作業効果情報出力部１６は、図７に示すように、作業前製品群における不良数（以下、「作業前不良数」と呼ぶ）と作業後製品群における不良数（以下、「作業後不良数」と呼ぶ）をノズル別に示す作業効果情報７１を生成し、効果確認画面上に表示する。図７の棒グラフの横軸が不良数を示す。このような作業効果情報７１をみることにより、ユーザはノズル１の交換前後でノズル１で実装した部品の不良数を簡単に比較でき、ノズル１の交換による効果を簡単かつ客観的に確認することが可能となる。例えば、図７の例では、ノズル２〜５については作業前不良数と作業後不良数にほとんど差が無いのに対し、ノズル１については作業前不良数に比べて作業後不良数が明らかに減少している。したがって、ノズル１の交換が適切な整備作業であったことが確認できる。仮に、ノズル１の交換を行ったにもかかわらず、ノズル１の作業前不良数と作業後不良数に有意な差が出なかった場合には、ノズル１の交換が必要なかったということが検証できる。マウンタＸ２が複数台ある場合には、マウンタ別に作業効果情報を生成し、出力するとよい。このとき、１つの効果確認画面上に複数のマウンタＸ２の作業効果情報を並べて表示もしくは切替表示してもよい。或いは、各マウンタＸ２の近くに設置された端末それぞれに作業効果情報出力部１６の機能を設け、各作業効果情報出力部１６が対応するマウンタＸ２に関する作業効果情報を表示してもよい。   Then, as shown in FIG. 7, the work effect information output unit 16 includes the number of defects in the product group before work (hereinafter referred to as “number of defects before work”) and the number of defects in the product group after work (hereinafter “after work”). The work effect information 71 indicating “number of defects” for each nozzle is generated and displayed on the effect confirmation screen. The horizontal axis of the bar graph in FIG. 7 indicates the number of defects. By looking at such work effect information 71, the user can easily compare the number of defective parts mounted on the nozzle 1 before and after the replacement of the nozzle 1, and easily and objectively confirm the effect of the replacement of the nozzle 1. Is possible. For example, in the example of FIG. 7, there is almost no difference between the number of defects before work and the number of defects after work for the nozzles 2 to 5, whereas the number of defects after work is clear for the nozzle 1 compared to the number of defects before work. is decreasing. Therefore, it can be confirmed that the replacement of the nozzle 1 was an appropriate maintenance work. Even if the nozzle 1 is replaced, if there is no significant difference between the number of defects before the operation of the nozzle 1 and the number of defects after the operation, it is verified that the replacement of the nozzle 1 is not necessary. it can. When there are a plurality of mounters X2, work effect information may be generated and output for each mounter. At this time, work effect information of a plurality of mounters X2 may be displayed side by side or displayed in a switched manner on one effect confirmation screen. Or the function of the work effect information output part 16 may be provided in each terminal installed near each mounter X2, and each work effect information output part 16 may display the work effect information regarding the mounter X2.

＜効果確認画面の他の例＞
なお、図７は効果確認画面の一例を示しているにすぎない。例えば、ノズル１の交換による効果を確認する目的であれば、ノズル１の作業前不良数と作業後不良数のグラフを表示するだけでもよい。あるいは、ノズル別のグラフに加え、全ノズルの合計のグラフを表示してもよい。あるいは、棒グラフではなく、折れ線グラフやパレート図などで示してもよい。あるいは、不良数の代わりに、不良率や歩留まり率を表示してもよい。あるいは、作業前と作業後の不良数、不良率、歩留まり率などを数字で表示したり、作業前と作業後で改善しているか否かをアイコン等で表示してもよい。また、メンテナンスやキャリブレーションのように基板全体に影響が及ぶ場合には、基板上の全部品における品質（不良数、不良率など）について作業前後の比較を表示すればよい。また、実装プログラムの変更や実装条件の変更の場合、その変更の影響が基板全体に及ぶものであれば基板上の全部品の品質を比較すればよいし、変更の影響が特定のノズル、フィーダ、あるいは部品にのみ及ぶものであればノズル別、フィーダ別、あるいは部品別の品質を比較すればよい。 <Other examples of effect confirmation screen>
FIG. 7 only shows an example of the effect confirmation screen. For example, for the purpose of confirming the effect of the replacement of the nozzle 1, it is only necessary to display a graph of the number of defects before the operation of the nozzle 1 and the number of defects after the operation. Alternatively, a total graph of all nozzles may be displayed in addition to the graph for each nozzle. Or you may show not by a bar graph but by a line graph, a Pareto chart, etc. Alternatively, a defect rate or a yield rate may be displayed instead of the number of defects. Alternatively, the number of defects before and after the work, the defect rate, the yield rate, and the like may be displayed as numbers, or whether or not the improvement is made before and after the work may be displayed with an icon or the like. Further, when the entire substrate is affected as in maintenance and calibration, a comparison between before and after the work may be displayed regarding the quality (number of defects, defect rate, etc.) of all components on the substrate. In the case of a change in mounting program or mounting conditions, if the effect of the change affects the entire board, the quality of all the components on the board may be compared, and the effect of the change may be affected by a specific nozzle or feeder. Or, if it extends only to parts, the quality of each nozzle, each feeder, or each part may be compared.

図８はノズル１の作業前不良数と作業後不良数のグラフのみを表示した例である。この例では、さらに、不良の種別（欠品、縦ずれ）の情報もあわせて提示している。このような表示によれば、整備作業の実施がどのような不良の低減に効果があったかを簡単に把握することができる。図８の例では、ノズルの吸着ミスが原因で起こる欠品不良が、ノズルの交換によって減少していることが確認できる。   FIG. 8 shows an example in which only a graph of the number of defects before work and the number of defects after work of the nozzle 1 is displayed. In this example, information on the type of defect (out of stock, vertical shift) is also presented. According to such a display, it is possible to easily grasp what kind of defect reduction the implementation of the maintenance work has had. In the example of FIG. 8, it can be confirmed that the shortage defect caused by the nozzle suction error is reduced by the replacement of the nozzle.

図９はノズル１の作業前不良率と作業後不良率を折れ線グラフで表示した例である。このような表示によっても、ノズル１の交換により不良が減少していることを簡単に確認できる。   FIG. 9 is an example in which the failure rate before work and the failure rate after work of the nozzle 1 are displayed in a line graph. Even with such a display, it can be easily confirmed that the number of defects is reduced by replacing the nozzle 1.

図１０は作業前不良数と作業後不良数を別々のグラフ（パレート図）に表示した例である。棒グラフはノズル別の不良数を降順に示しており、折れ線グラフは累積度数を示している。このような表示によっても、ノズル１の交換により不良が減少していることを簡単に確認できる。   FIG. 10 shows an example in which the number of defects before work and the number of defects after work are displayed in separate graphs (Pareto charts). The bar graph shows the number of defects for each nozzle in descending order, and the line graph shows the cumulative frequency. Even with such a display, it can be easily confirmed that the number of defects is reduced by replacing the nozzle 1.

図１１は、対象作業（ノズル１の交換）が実施されたタイミング（２０１６年１月２５日１１時５７分）を含む所定の期間における、不良数の変化を時系列のグラフで表示した例である。横軸は基板ＩＤ（この例では基板ＩＤが処理順に連番で振られていると仮定しているため、横軸は時間軸に相当する）、縦軸は基板ごとの不良数である。グラフの中央付近の縦線は、対象作業の実施タイミングを示している。このような表示によっても、ノズル１の交換により不良が減少していることを簡単に確認できる。なお、図１１では横軸を基板ＩＤとしたが、横軸を単位時間（１時間ごと、１０分ごとなど）としてもよい。   FIG. 11 shows an example in which the change in the number of defects is displayed in a time-series graph in a predetermined period including the timing (January 25, 2016, 11:57) when the target work (nozzle 1 replacement) is performed. is there. The horizontal axis represents the substrate ID (in this example, it is assumed that the substrate IDs are assigned sequentially in the processing order, so the horizontal axis corresponds to the time axis), and the vertical axis represents the number of defects for each substrate. A vertical line near the center of the graph indicates the execution timing of the target work. Even with such a display, it can be easily confirmed that the number of defects is reduced by replacing the nozzle 1. In FIG. 11, the horizontal axis is the substrate ID, but the horizontal axis may be a unit time (every hour, every 10 minutes, etc.).

図１２は、対象作業（ノズル３の交換）が実施されたタイミング（２０１６年１月２５日１５時２３分）を含む所定の期間における、不良率の変化を時系列のグラフで表示した例である。横軸は時間、縦軸は時間ごとの不良率である。不良率の計算方法としては、基板１枚ごとに不良率を計算する方法（不良率＝基板１枚の不良数／基板１枚の部品数）、単位時間ごとに不良率を計算する方法（例えば１単位時間あたり１０枚の基板が処理される場合、不良率＝基板１０枚の不良数／基板１０枚の部品数）、移動平均により不良率を計算する方法（例えば基板２０枚の移動平均をとる場合、不良率＝直近２０枚の不良数／直近２０枚の部品数）などがあり、いずれの計算方法を用いてもよい。グラフの中央付近の縦線は、対象作業の実施タイミングを示している。このような表示によっても、ノズル３の交換により不良が減少していることを簡単に確認できる。   FIG. 12 is an example in which a change in the defect rate in a predetermined period including a timing (January 25, 2016, 15:23) when the target work (nozzle 3 replacement) is performed is displayed in a time series graph. is there. The horizontal axis represents time, and the vertical axis represents the defect rate for each hour. As a calculation method of the defect rate, a method of calculating the defect rate for each substrate (defect rate = number of defects of one substrate / number of components of one substrate), a method of calculating the defect rate per unit time (for example, When 10 substrates are processed per unit time, the defect rate = number of defects of 10 substrates / number of components of 10 substrates), a method of calculating the defect rate by moving average (for example, moving average of 20 substrates) In the case of taking, there is a defect rate = the number of defects of the latest 20 sheets / the number of parts of the latest 20 sheets), and any calculation method may be used. A vertical line near the center of the graph indicates the execution timing of the target work. Even with such a display, it can be easily confirmed that the number of defects is reduced by replacing the nozzle 3.

図１３は、作業前と作業後の工程能力を比較する例である。工程能力とは、定められた規格限度内で製品を生産できる能力のことである。工程能力を評価する指標としては、工程能力指数Ｃｐｋ、Ｃｐなどがあり、いずれの指標を用いてもよい。   FIG. 13 shows an example of comparing process capability before and after work. Process capability refers to the ability to produce a product within defined standard limits. As an index for evaluating the process capability, there are a process capability index Cpk, Cp, etc. Any index may be used.

Ｃｐｋは以下の式により計算する：
（１）上側規格のみの場合、Ｃｐｋ＝Ｃｐｕ＝（上限規格値−平均値）／３σ
（２）下側規格のみの場合、Ｃｐｋ＝Ｃｐｌ＝（平均値−下限規格値）／３σ
（３）両側規格の場合、Ｃｐｋ＝ｍｉｎ（Ｃｐｕ，Ｃｐｌ）
ただし、Ｃｐｋがマイナスとなる場合は０にする。σは標準偏差である。 Cpk is calculated by the following formula:
(1) In the case of only the upper standard, Cpk = Cpu = (upper standard value−average value) / 3σ
(2) In the case of only the lower standard, Cpk = Cpl = (average value−lower limit standard value) / 3σ
(3) Cpk = min (Cpu, Cpl) in the case of double-sided standards
However, if Cpk is negative, it is set to zero. σ is a standard deviation.

また、Ｃｐは以下の式により計算する：
Ｃｐ＝（上側規格値−下側規格値）／６σ
上側規格値および下側規格値は、品質基準から決定される。例えば、部品の横ずれに関する規格値は端子幅の±１／２のように定めることができる。 Cp is calculated by the following formula:
Cp = (upper standard value−lower standard value) / 6σ
The upper standard value and the lower standard value are determined from quality standards. For example, the standard value relating to the lateral shift of the component can be determined as ± 1/2 of the terminal width.

図１３の例では、部品の位置ずれの計測値から工程能力を算出する。位置ずれには、縦ずれ（Ｘ方向のずれ）、横ずれ（Ｙ方向のずれ）、角度ずれ（ＸＹ面内での回転）がある。これらの計測値は検査装置から検査結果データとして収集することができる。例えば、作業効果情報出力部１６は、作業前製品群の検査結果データから部品ごとの縦ずれ、横ずれ、角度ずれの計測値を抽出し、それらを使用ノズル別に分類する。そして、作業効果情報出力部１６は、使用ノズル別に、縦ずれ、横ずれ、角度ずれの計測値からそれぞれ工程能力（ＣｐｋまたはＣｐ）を計算する。作業後製品群についても、同様に工程能力を計算する。そして、作業効果情報出力部１６は、図１３に示すように、縦ずれ、横ずれ、角度ずれのそれぞれについて、作業前後での工程能力の変化をグラフ表示する。   In the example of FIG. 13, the process capability is calculated from the measured value of the component misalignment. The positional deviation includes vertical deviation (X direction deviation), lateral deviation (Y direction deviation), and angular deviation (rotation in the XY plane). These measured values can be collected as inspection result data from the inspection apparatus. For example, the work effect information output unit 16 extracts measured values of vertical shift, horizontal shift, and angular shift for each part from the inspection result data of the pre-work product group, and classifies them according to the nozzles used. Then, the work effect information output unit 16 calculates the process capability (Cpk or Cp) from the measured values of vertical deviation, lateral deviation, and angular deviation for each nozzle used. For the product group after work, the process capability is calculated in the same manner. Then, as shown in FIG. 13, the work effect information output unit 16 graphically displays changes in process capability before and after work for each of vertical shift, horizontal shift, and angular shift.

このような表示によっても、ノズル１の交換によって工程能力が向上していること（位
置ずれが低減していること）が簡単に確認できる。一方、図１４に示すように、作業の前後で工程能力に有意な変化がない場合や、作業前から十分な工程能力（例えばＣｐｋが１．３３以上）がある場合や、作業後に過剰な工程能力（例えばＣｐｋが１．６６以上）になっている場合には、今回のノズル交換は不必要な作業であったことがわかる。 Even with such a display, it can be easily confirmed that the process capability is improved by the replacement of the nozzle 1 (positional deviation is reduced). On the other hand, as shown in FIG. 14, when there is no significant change in the process capability before and after the operation, when there is a sufficient process capability (for example, Cpk is 1.33 or more) before the operation, or an excessive process after the operation If the capacity (for example, Cpk is 1.66 or more), it can be seen that this nozzle replacement was an unnecessary operation.

本例のように工程能力を評価に用いる場合には次のような利点がある。すなわち、不良数や不良率を評価に用いる場合は、不良がある程度発生するまで製造を続けなければ、不良数や不良率の変化を正しく評価することができない。これに対し、工程能力の場合は、製造のばらつきを評価するため、不良が発生していなくても結果がわかる。したがって、不良数や不良率を評価する場合に比べ、検査結果データの抽出数を大幅に減らすことができる。例えば、図１３の例は２０枚の基板のデータから生成したものである。   When the process capability is used for evaluation as in this example, there are the following advantages. In other words, when the number of defects and the defect rate are used for evaluation, changes in the number of defects and the defect rate cannot be correctly evaluated unless manufacturing is continued until a certain number of defects occur. On the other hand, in the case of process capability, since the manufacturing variation is evaluated, the result can be understood even if no defect occurs. Therefore, the number of inspection result data extracted can be greatly reduced as compared with the case of evaluating the number of defects and the defect rate. For example, the example of FIG. 13 is generated from data of 20 substrates.

図１５は、工程能力の変化を時系列のグラフで表示した例である。横軸は時間、縦軸は単位時間ごとの工程能力を示している。グラフの中央付近の縦線は、ノズル交換の実施タイミングを示している。このような表示によっても、ノズル交換により工程能力が改善していることを簡単に確認できる。   FIG. 15 is an example in which a change in process capability is displayed as a time-series graph. The horizontal axis represents time, and the vertical axis represents process capability per unit time. The vertical line near the center of the graph indicates the nozzle replacement timing. Even with such a display, it can be easily confirmed that the process capability is improved by replacing the nozzle.

＜本実施形態の利点＞
上述した本実施形態の構成によれば、製造装置に対して整備作業を実施した場合に、整備作業の前に製造された製品と整備作業の後に製造された製品の間でその品質に変化があったかどうか、という観点から整備作業の効果を確認することができる。例えば、品質が向上していれば整備作業の効果があったことがわかる。一方、品質にほとんど変化がないか、逆に品質が低下していれば、整備作業の効果がなかったことがわかる。また、整備作業の前後で品質にほとんど変化がなく、かつ、整備作業の前の段階でも品質に特に問題が生じていなかった場合は、整備作業の実施が必要でなかった（過剰な整備作業であった）ことがわかり、整備作業の頻度の適正化を図るなどの対策に役立てることができる。 <Advantages of this embodiment>
According to the configuration of the present embodiment described above, when maintenance work is performed on a manufacturing apparatus, the quality changes between a product manufactured before the maintenance work and a product manufactured after the maintenance work. The effect of maintenance work can be confirmed from the viewpoint of whether or not there was. For example, if the quality is improved, it can be understood that the maintenance work has been effective. On the other hand, if there is almost no change in the quality, or conversely, the quality has deteriorated, it can be understood that the maintenance work was not effective. In addition, if there was almost no change in quality before and after maintenance work, and there was no particular problem in quality even before the maintenance work, it was not necessary to carry out maintenance work (excessive maintenance work). It can be used for countermeasures such as optimizing the frequency of maintenance work.

＜その他＞
上記の実施形態の説明は、本発明を例示的に説明するものに過ぎず、本発明は上記の具体的な形態には限定されない。本発明は、その技術的思想の範囲内で種々の変形が可能である。 <Others>
The description of the above embodiment is merely illustrative of the present invention, and the present invention is not limited to the above specific form. The present invention can be variously modified within the scope of its technical idea.

例えば上記実施形態では、マウンタに対する整備作業を例示したが、はんだ印刷装置やリフロー炉に対し整備作業を行った場合も同様の方法で作業効果情報を生成し、効果確認画面を出力することができる。さらに言うと、上記実施形態では表面実装ラインを例示したが、製造装置と検査装置を含む生産ラインであれば本発明を適用可能である。   For example, in the above-described embodiment, the maintenance work for the mounter is exemplified. However, when the maintenance work is performed for the solder printing apparatus or the reflow furnace, the work effect information can be generated by the same method and the effect confirmation screen can be output. . Furthermore, although the surface mounting line was illustrated in the said embodiment, this invention is applicable if it is a production line containing a manufacturing apparatus and an inspection apparatus.

上記実施形態では、ユーザが管理装置１を操作して作業効果情報の確認（表示）を行う構成を例示したが、整備作業が実施された後、予め定めた条件が満たされた場合に、作業効果情報の出力が自動的に行われる構成も好ましい。「予め定めた条件が満たされた場合」とは、例えば、ａ）整備作業の効果ありと判定された場合、ｂ）整備作業の効果なし又は整備作業後に品質が低下したと判定された場合、ｃ）整備作業の実施後、所定時間が経過し又は所定数製造した場合、などである。例えば、整備作業前に常に発生していた不良が整備作業後に発生しなくなった場合、ロットの終了まで不良が出なかった場合、整備作業後の不良率が低下した場合などは、整備作業の効果あり、と判定することができる。整備作業後に不良が発生した場合、整備作業後に不良率が上昇した場合などは、整備作業の効果なし又は整備作業による品質低下ありと判定することができる。   In the above-described embodiment, the configuration in which the user confirms (displays) the work effect information by operating the management device 1 is illustrated. However, after the maintenance work is performed, the work is performed when a predetermined condition is satisfied. A configuration in which effect information is automatically output is also preferable. “When the predetermined condition is satisfied” means, for example, a) when it is determined that the maintenance work is effective, or b) when it is determined that the maintenance work is not effective or the quality is deteriorated after the maintenance work. c) When a predetermined time has elapsed after the maintenance work has been performed or when a predetermined number of products have been manufactured. For example, if a defect that has always occurred before the maintenance work no longer occurs after the maintenance work, if there is no defect until the end of the lot, or if the defect rate after the maintenance work decreases, the effect of the maintenance work It can be determined that there is. When a defect occurs after the maintenance work, or when the defect rate increases after the maintenance work, it can be determined that there is no effect of the maintenance work or there is a quality deterioration due to the maintenance work.

Ｘ１：はんだ印刷装置、Ｘ２：マウンタ、Ｘ３：リフロー炉、Ｙ１：はんだ印刷検査装置
、Ｙ２：部品検査装置、Ｙ３：外観検査装置、Ｙ４：Ｘ線検査装置、１：管理装置
１０：整備作業データ取得部、１１：整備作業ＤＢ、１２：製造ログデータ取得部、１３：製造ログＤＢ、１４：検査結果データ取得部、１５：検査結果ＤＢ、１６：作業効果情報出力部
２０：ステージ、２１：フィーダ、２２：ヘッド、２３：ノズル、２４：真空ポンプ、２５：上カメラ、２６：下カメラ、２７：接触センサ、２８：圧力センサ、２９：制御部、Ｂ：基板、Ｐ：電子部品
７０：作業リスト、７１：作業効果情報 X1: Solder printing device, X2: Mounter, X3: Reflow furnace, Y1: Solder printing inspection device, Y2: Component inspection device, Y3: Visual inspection device, Y4: X-ray inspection device, 1: Management device 10: Maintenance work data Acquiring unit, 11: Maintenance work DB, 12: Manufacturing log data acquiring unit, 13: Manufacturing log DB, 14: Inspection result data acquiring unit, 15: Inspection result DB, 16: Work effect information output unit 20: Stage, 21: Feeder, 22: head, 23: nozzle, 24: vacuum pump, 25: upper camera, 26: lower camera, 27: contact sensor, 28: pressure sensor, 29: control unit, B: substrate, P: electronic component 70: Work list, 71: Work effect information

Claims (14)

製品を製造する生産ラインの管理装置であって、
前記生産ラインには、１つ以上の製造装置と、製品の品質を検査する１つ以上の検査装置とが設けられており、
前記管理装置は、
前記製造装置に対して行われた整備作業に関する情報として、行われた整備作業を特定する作業特定情報と整備作業が行われたタイミングを示す作業タイミング情報とを少なくとも含む整備作業データを取得する整備作業データ取得部と、
前記検査装置による各製品の検査結果データを取得する検査結果データ取得部と、
前記整備作業データと前記検査結果データに基づき、前記製造装置に対して行われた整備作業の効果を確認するための情報として、当該整備作業の前後における製品の品質の変化を示す作業効果情報を生成し出力する作業効果情報出力部と、
を有することを特徴とする管理装置。 A production line management device for manufacturing products,
The production line is provided with one or more manufacturing apparatuses and one or more inspection apparatuses for inspecting product quality,
The management device
Maintenance for obtaining maintenance work data including at least work identification information for identifying the maintenance work performed and work timing information indicating the timing of the maintenance work as information on the maintenance work performed on the manufacturing apparatus. A work data acquisition unit;
An inspection result data acquisition unit for acquiring inspection result data of each product by the inspection device;
Based on the maintenance work data and the inspection result data, work effect information indicating a change in product quality before and after the maintenance work is used as information for confirming the effect of the maintenance work performed on the manufacturing apparatus. A work effect information output unit for generating and outputting;
A management apparatus comprising: 前記作業効果情報は、前記整備作業の前に製造された製品群と後に製造された製品群それぞれの不良数または不良率の比較を示す情報である
ことを特徴とする請求項１に記載の管理装置。 2. The management according to claim 1, wherein the work effect information is information indicating a comparison of a number of defects or a defect rate of each of a product group manufactured before and after the maintenance operation. apparatus. 前記作業効果情報は、前記整備作業が行われたタイミングを含む期間における、不良数または不良率の変化を時系列で示す情報である
ことを特徴とする請求項１に記載の管理装置。 The management apparatus according to claim 1, wherein the work effect information is information indicating a change in the number of defects or a defect rate in a time series in a period including a timing at which the maintenance work is performed. 前記作業効果情報は、前記整備作業の前に製造された製品群と後に製造された製品群それぞれの、製品の品質の程度を示す計測値又は前記計測値の統計量の比較を示す情報である
ことを特徴とする請求項１に記載の管理装置。 The work effect information is information indicating a comparison between a measured value indicating the degree of product quality or a statistic of the measured value for each of the product group manufactured before the maintenance work and the product group manufactured after the maintenance work. The management apparatus according to claim 1. 前記作業効果情報は、前記整備作業が行われたタイミングを含む期間における、製品の品質の程度を示す計測値又は前記計測値の統計量の変化を時系列で示す情報である
ことを特徴とする請求項１に記載の管理装置。 The work effect information is information indicating a measurement value indicating a degree of product quality or a change in a statistic of the measurement value in a time series in a period including a timing at which the maintenance work is performed. The management apparatus according to claim 1. 前記作業効果情報出力部は、前記作業効果情報をグラフ表示する
ことを特徴とする請求項１〜５のうちいずれか１項に記載の管理装置。 The management apparatus according to claim 1, wherein the work effect information output unit displays the work effect information in a graph. 前記作業効果情報出力部は、前記整備作業が行われた後、予め定めた条件が満たされた場合に、前記作業効果情報の出力を自動的に行う
ことを特徴とする請求項１〜６のうちいずれか１項に記載の管理装置。 The work effect information output unit automatically outputs the work effect information when a predetermined condition is satisfied after the maintenance work is performed. The management apparatus of any one of them. 前記生産ラインに、複数の製造装置が設けられている場合に、
前記作業効果情報出力部は、製造装置ごとに前記作業効果情報の生成及び出力を行う
ことを特徴とする請求項１〜７のうちいずれか１項に記載の管理装置。 When a plurality of manufacturing devices are provided in the production line,
The management apparatus according to claim 1, wherein the work effect information output unit generates and outputs the work effect information for each manufacturing apparatus. 前記生産ラインは、プリント基板の表面実装ラインであり、
前記製造装置は、プリント基板の上に部品を実装するマウンタである
ことを特徴とする請求項１〜８のうちいずれか１項に記載の管理装置。 The production line is a surface mounting line of a printed circuit board,
The management apparatus according to claim 1, wherein the manufacturing apparatus is a mounter that mounts a component on a printed circuit board. 前記マウンタは、部品を吸着するノズルを複数有しており、
前記作業効果情報出力部は、部品の吸着に使用したノズル別に前記作業効果情報を出力する
ことを特徴とする請求項９に記載の管理装置。 The mounter has a plurality of nozzles for sucking parts,
The management apparatus according to claim 9, wherein the work effect information output unit outputs the work effect information for each nozzle used for sucking a component. 前記マウンタは、部品を供給するフィーダを複数有しており、
前記作業効果情報出力部は、部品の供給に使用したフィーダ別に前記作業効果情報を出力する
ことを特徴とする請求項９に記載の管理装置。 The mounter has a plurality of feeders for supplying parts,
The management apparatus according to claim 9, wherein the work effect information output unit outputs the work effect information for each feeder used for supplying parts. 前記整備作業は、前記製造装置のメンテナンス、前記製造装置のキャリブレーション、前記製造装置の部材交換、および、前記製造装置の動作を制御するプログラムもしくは条件の変更、のうち少なくともいずれかの作業を含む
ことを特徴とする請求項１〜１１のうちいずれか１項に記載の管理装置。 The maintenance operation includes at least one of maintenance of the manufacturing apparatus, calibration of the manufacturing apparatus, replacement of members of the manufacturing apparatus, and change of a program or condition for controlling the operation of the manufacturing apparatus. The management apparatus according to any one of claims 1 to 11, wherein 製品を製造する生産ラインの管理方法であって、
前記生産ラインには、１つ以上の製造装置と、製品の品質を検査する１つ以上の検査装置とが設けられており、
前記管理方法は、
コンピュータが、前記製造装置に対して行われた整備作業に関する情報として、行われた整備作業を特定する作業特定情報と整備作業が行われたタイミングを示す作業タイミング情報とを少なくとも含む整備作業データを取得し、記憶装置に記憶するステップと、
コンピュータが、前記検査装置による各製品の検査結果データを取得し、前記記憶装置に記憶するステップと、
コンピュータが、前記記憶装置に記憶された前記整備作業データと前記検査結果データに基づき、前記製造装置に対して行われた整備作業の効果を確認するための情報として、当該整備作業の前後における製品の品質の変化を示す作業効果情報を生成し、表示装置に出力するステップと、
を有することを特徴とする管理方法。 A method for managing a production line for manufacturing a product,
The production line is provided with one or more manufacturing apparatuses and one or more inspection apparatuses for inspecting product quality,
The management method is:
As the information on the maintenance work performed on the manufacturing apparatus, the computer includes maintenance work data including at least work identification information for identifying the maintenance work performed and work timing information indicating a timing at which the maintenance work is performed. Obtaining and storing in a storage device;
A computer acquiring inspection result data of each product by the inspection device and storing it in the storage device;
Product before and after the maintenance work as information for the computer to confirm the effect of the maintenance work performed on the manufacturing apparatus based on the maintenance work data and the inspection result data stored in the storage device Generating work effect information indicating a change in quality of and outputting to the display device;
The management method characterized by having. 請求項１３に記載の管理方法の各ステップをコンピュータに実行させることを特徴とするプログラム。
A program for causing a computer to execute each step of the management method according to claim 13.
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