JP2017191698A

JP2017191698A - Insulated wire

Info

Publication number: JP2017191698A
Application number: JP2016080040A
Authority: JP
Inventors: 達也嶋田; Tatsuya Shimada; 諭村尾; Satoshi Murao
Original assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd; AutoNetworks Technologies Ltd; Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd; AutoNetworks Technologies Ltd; Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 2016-04-13
Filing date: 2016-04-13
Publication date: 2017-10-19

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an insulated wire that is excellent in adhesion of a metal layer, even in a conductor obtained by bringing an organic fiber into conduction.SOLUTION: An n insulated wire 10 has a conductor 12 having a metal layer 18 around a core wire 16 comprising conductive monofilaments, and an insulating layer 14 provided around the conductor 12. The conductive monofilaments comprise compositions containing a resin and a conductive filler. The resin of the conductive monofilaments preferably comprises a low density resin or a noncrystalline resin, or preferably comprises a resin having a functional group.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、絶縁電線に関し、さらに詳しくは、細径電線として好適な絶縁電線に関するものである。 The present invention relates to an insulated wire, and more particularly to an insulated wire suitable as a thin-diameter wire.

従来より、金属撚線の外周に絶縁層を有する絶縁電線が知られている。例えば導体断面積０．１３ｍｍ^２の細径の絶縁電線は、引張強度が低いため、破断しやすい。また、コシが弱いため、コネクタに挿入する際に座屈しやすい。特に金属撚線は細い金属素線を撚り合わせたものからなり、屈曲性を良くする反面、強度・耐座屈の低下につながっている。そこで、例えば特許文献１では、有機繊維を導電化して導体として適用することで、屈曲性と強度・耐座屈の向上を改善する試みがなされている。 Conventionally, an insulated wire having an insulating layer on the outer periphery of a stranded metal wire is known. For example, a thin insulated wire having a conductor cross-sectional area of 0.13 mm ² has a low tensile strength and is easily broken. Moreover, since the stiffness is weak, it is easy to buckle when inserted into the connector. In particular, a stranded metal wire is made of twisted thin metal wires, which improves flexibility but leads to a decrease in strength and buckling resistance. Thus, for example, in Patent Document 1, an attempt is made to improve the flexibility, strength, and buckling resistance by making organic fibers conductive and applying them as conductors.

特開２０１４−１５００２２号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-150022

有機繊維の周囲に金属材料をめっきすると、有機材料と金属材料との間の密着力が低いため、めっきが剥がれやすい。 When a metal material is plated around the organic fiber, the adhesion between the organic material and the metal material is low, so that the plating is easily peeled off.

本発明の解決しようとする課題は、有機繊維を導電化してなる導体においても金属層の密着性に優れる絶縁電線を提供することにある。 The problem to be solved by the present invention is to provide an insulated wire excellent in the adhesion of a metal layer even in a conductor formed by conducting organic fibers.

上記課題を解決するため本発明に係る絶縁電線は、導電性単繊維からなる芯線の外周に金属層を有する導体と、前記導体の外周に設けられた絶縁層と、を備え、前記導電性単繊維が、樹脂および導電性フィラーを含有する組成物からなることを要旨とするものである。 In order to solve the above problems, an insulated wire according to the present invention includes a conductor having a metal layer on the outer periphery of a core wire made of a conductive single fiber, and an insulating layer provided on the outer periphery of the conductor. The gist is that the fiber is made of a composition containing a resin and a conductive filler.

前記導電性単繊維の樹脂は、密度０．８６０〜０．９２０ｇ／ｃｍ^３の低密度樹脂または非結晶性樹脂を含むことが好ましい。前記導電性単繊維の樹脂は、カルボン酸基、酸無水物基、アミノ基、アクリル基、メタクリル基、エポキシ基、オキサゾリン基、ヒドロキシル基、シラン基から選択される１種または２種以上の官能基を有する樹脂を含むことが好ましい。前記導電性フィラーは、金属粒子または炭素繊維であることが好ましい。前記導電性フィラーは、カーボンナノチューブであることが好ましい。前記導電性フィラーの含有量は、前記導電性単繊維の全体量に対し、５〜３０質量％の範囲内であることが好ましい。前記金属層の厚みは、０．５０〜１．５μｍの範囲内であることが好ましい。前記芯線の外径は、０．３〜２．０ｍｍの範囲内であることが好ましい。 The conductive single fiber resin preferably contains a low-density resin or an amorphous resin having a density of 0.860 to 0.920 g / cm ³ . The conductive single fiber resin may be one or more functional groups selected from carboxylic acid groups, acid anhydride groups, amino groups, acrylic groups, methacrylic groups, epoxy groups, oxazoline groups, hydroxyl groups, and silane groups. It is preferable to include a resin having a group. The conductive filler is preferably metal particles or carbon fibers. The conductive filler is preferably a carbon nanotube. The content of the conductive filler is preferably in the range of 5 to 30% by mass with respect to the total amount of the conductive single fibers. The thickness of the metal layer is preferably in the range of 0.50 to 1.5 μm. The outer diameter of the core wire is preferably within a range of 0.3 to 2.0 mm.

また、本発明に係る他の絶縁電線は、樹脂製の単繊維からなる芯線の外周に金属層を有する導体と、前記導体の外周に設けられた絶縁層と、を備え、前記単繊維の樹脂が、カルボン酸基、酸無水物基、アミノ基、アクリル基、メタクリル基、エポキシ基、オキサゾリン基、ヒドロキシル基、シラン基から選択される１種または２種以上の官能基を有する樹脂を含むことを要旨とするものである。 Further, another insulated wire according to the present invention includes a conductor having a metal layer on the outer periphery of a core wire made of a resin single fiber, and an insulating layer provided on the outer periphery of the conductor, and the single fiber resin. A resin having one or more functional groups selected from carboxylic acid groups, acid anhydride groups, amino groups, acrylic groups, methacrylic groups, epoxy groups, oxazoline groups, hydroxyl groups, and silane groups. Is a summary.

本発明に係る絶縁電線によれば、導体の芯線が樹脂および導電性フィラーを含有する組成物からなる導電性単繊維によって構成されているため、その外周に形成された金属層と芯線の密着性に優れる。つまり、有機繊維を導電化してなる導体においても金属層の密着性に優れる。 According to the insulated wire according to the present invention, since the core wire of the conductor is composed of the conductive single fiber made of the composition containing the resin and the conductive filler, the adhesion between the metal layer formed on the outer periphery and the core wire Excellent. That is, even in a conductor formed by making organic fibers conductive, the adhesion of the metal layer is excellent.

この際、導電性単繊維の樹脂が低密度樹脂または非結晶性樹脂を含むと、樹脂の靱性が向上するので、導電性フィラーを含むことによる繊維状への加工性の低下が抑えられ、導電性単繊維を製造しやすい。そして、導電性単繊維の樹脂が上記の官能基を有する樹脂を含むと、金属層の密着性がさらに向上する。また、導電性フィラーの分散性が向上する。そして、導電性フィラーが炭素繊維であると、導電性フィラー同士が接触しやすくなり、少ない添加量で所望の導電性を得ることができる。つまり、少ない添加量で金属層の所望の密着性を確保することができる。そうすると、導電性フィラーを含むことによる繊維状への加工性の低下がより抑えられる。導電性フィラーがカーボンナノチューブであると、炭素繊維の中でもアスペクト比が大きいので、所望の導電性を得るための添加量をより少なくすることができる。導電性フィラーの含有量が特定範囲内であると、強度および導電性のバランスに優れる。そして、金属層の厚みが０．５０〜１．５μｍの範囲内であることで、十分な導電性を確保できるとともに、生産性・コストにも優れるものとなる。そして、芯線の外径が０．３〜２．０ｍｍの範囲内であることで、細径電線においても、優れた屈曲性、引張強度、耐座屈性を確保しやすい。 At this time, if the resin of the conductive single fiber contains a low-density resin or an amorphous resin, the toughness of the resin is improved. It is easy to produce a monofilament. And if the resin of conductive single fiber contains resin which has said functional group, the adhesiveness of a metal layer will further improve. In addition, the dispersibility of the conductive filler is improved. And when a conductive filler is carbon fiber, it will become easy to contact conductive fillers and desired electroconductivity can be obtained with little addition amount. That is, the desired adhesion of the metal layer can be ensured with a small addition amount. If it does so, the fall of the workability to the fiber form by containing a conductive filler will be suppressed more. When the conductive filler is a carbon nanotube, since the aspect ratio is large among carbon fibers, the addition amount for obtaining desired conductivity can be further reduced. When the content of the conductive filler is within a specific range, the balance between strength and conductivity is excellent. And since the thickness of a metal layer exists in the range of 0.50-1.5 micrometers, while being able to ensure sufficient electroconductivity, it becomes excellent also in productivity and cost. And since the outer diameter of a core wire exists in the range of 0.3-2.0 mm, it is easy to ensure the outstanding flexibility, tensile strength, and buckling resistance also in a thin wire.

また、本発明に係る他の絶縁電線によれば、単繊維の樹脂が上記の官能基を有する樹脂を含むことから、その外周に形成された金属層と芯線の密着性に優れる。つまり、有機繊維を導電化してなる導体においても金属層の密着性に優れる。 Moreover, according to the other insulated wire which concerns on this invention, since single fiber resin contains resin which has said functional group, it is excellent in the adhesiveness of the metal layer and core wire which were formed in the outer periphery. That is, even in a conductor formed by making organic fibers conductive, the adhesion of the metal layer is excellent.

本発明の一実施形態に係る絶縁電線の径方向断面図である。It is radial direction sectional drawing of the insulated wire which concerns on one Embodiment of this invention.

次に、本発明の実施形態について詳細に説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る絶縁電線の径方向断面図である。 Next, an embodiment of the present invention will be described in detail. FIG. 1 is a radial cross-sectional view of an insulated wire according to an embodiment of the present invention.

図１に示すように、本発明の一実施形態に係る絶縁電線１０は、導体１２と、導体１２の外周に設けられた絶縁層１４と、を備える。導体１２は、樹脂製の単繊維（モノフィラメント）からなる芯線１６と、芯線１６の外周に形成された金属層１８と、を有する。絶縁電線１０において、金属層１８は芯線１６に接して配置されている。絶縁層１４は、金属層１８に接して配置されている。 As shown in FIG. 1, an insulated wire 10 according to an embodiment of the present invention includes a conductor 12 and an insulating layer 14 provided on the outer periphery of the conductor 12. The conductor 12 includes a core wire 16 made of resin single fiber (monofilament) and a metal layer 18 formed on the outer periphery of the core wire 16. In the insulated wire 10, the metal layer 18 is disposed in contact with the core wire 16. The insulating layer 14 is disposed in contact with the metal layer 18.

芯線１６は、樹脂製の単繊維からなるため、細径電線においても、優れた屈曲性、引張強度、耐座屈性を確保しやすい。その外径（直径）は特に限定されるものではないが、細径電線とすること、細径電線においても優れた屈曲性、引張強度、耐座屈性を確保しやすいなどから、外径０．３〜２．０ｍｍの範囲内とすればよい。より好ましくは、外径０．５〜１．５ｍｍの範囲内である。 Since the core wire 16 is made of a single fiber made of resin, it is easy to ensure excellent bendability, tensile strength, and buckling resistance even in a thin wire. Although the outer diameter (diameter) is not particularly limited, the outer diameter is 0 because it is a small-diameter electric wire, and it is easy to ensure excellent flexibility, tensile strength, and buckling resistance even in the small-diameter electric wire. It may be within the range of 3 to 2.0 mm. More preferably, the outer diameter is in the range of 0.5 to 1.5 mm.

芯線１６は、優れた引張強度を確保するなどの観点から、破断強度が５００ＭＰａ以上であることが好ましい。より好ましくは１０００ＭＰａ以上である。破断強度は、ＪＩＳＫ７１６１に準拠して測定される。破断強度を向上させるには、例えば延伸加工するとよい。一方、優れた屈曲性を確保するなどの観点から、曲げ弾性率が２８００ＭＰａ以下であることが好ましい。より好ましくは２０００ＭＰａ以下である。 The core wire 16 preferably has a breaking strength of 500 MPa or more from the viewpoint of ensuring excellent tensile strength. More preferably, it is 1000 MPa or more. The breaking strength is measured according to JIS K7161. In order to improve the breaking strength, for example, stretching may be performed. On the other hand, from the viewpoint of ensuring excellent flexibility, the flexural modulus is preferably 2800 MPa or less. More preferably, it is 2000 MPa or less.

芯線１６は、導電性単繊維からなる。導電性単繊維は、樹脂および導電性フィラーを含有する組成物からなる。 The core wire 16 is made of a conductive single fiber. The conductive single fiber is composed of a composition containing a resin and a conductive filler.

芯線１６を構成する単繊維の樹脂としては、ポリエステル、ポリアミド、ポリオレフィン、ポリイミド、ポリアセタールなどが挙げられる。ポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などが挙げられる。ポリアミドとしては、脂肪族ポリアミド、芳香族ポリアミドなどが挙げられる。ポリオレフィンとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−αオレフィン共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸エステル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体などが挙げられる。これらは、１種単独で用いてもよいし、２種以上組み合わせて用いてもよい。これらのうちでは、紡糸加工性や破断強度などの観点から、ポリエチレン、高密度ポリエチレンが好ましい。また、優れた屈曲性、引張強度、耐座屈性を確保しやすい、絶縁層１４の材料に、より耐熱性に優れる樹脂を用いることができるなどの観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのエンジニアリングプラスチックが好ましい。 Examples of the single fiber resin constituting the core wire 16 include polyester, polyamide, polyolefin, polyimide, and polyacetal. Examples of the polyester include polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), and polyethylene naphthalate (PEN). Examples of the polyamide include aliphatic polyamide and aromatic polyamide. Examples of the polyolefin include polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene copolymer, ethylene-α olefin copolymer, ethylene-methacrylic acid copolymer, ethylene-acrylic acid copolymer, ethylene-methacrylic acid ester copolymer, ethylene- Examples include acrylic acid ester copolymers. These may be used alone or in combination of two or more. Of these, polyethylene and high-density polyethylene are preferred from the viewpoints of spinnability and breaking strength. In addition, from the viewpoint that it is easy to ensure excellent flexibility, tensile strength, and buckling resistance, and a resin having higher heat resistance can be used for the material of the insulating layer 14, such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate. Engineering plastic is preferred.

芯線１６を構成する単繊維の樹脂は、官能基を有していないものは金属との密着性に劣る傾向にある。このため、樹脂は、官能基を有するものであってもよい。また、官能基を有する樹脂と官能基を有していない樹脂の組み合わせであってもよい。これにより、金属との密着性が向上する。官能基としては、カルボン酸基、酸無水物基、アミノ基、アクリル基、メタクリル基、エポキシ基、オキサゾリン基、ヒドロキシル基、シラン基等が挙げられる。官能基は、カルボン酸基、酸無水物基、アミノ基、アクリル基、メタクリル基、エポキシ基およびオキサゾリン基から選択される１種又は２種以上が好ましい。さらに好ましくは、マレイン酸基、エポキシ基、アミノ基等である。 As for the resin of the single fiber which comprises the core wire 16, what does not have a functional group tends to be inferior to adhesiveness with a metal. For this reason, the resin may have a functional group. Moreover, the combination of resin which has a functional group, and resin which does not have a functional group may be sufficient. Thereby, adhesiveness with a metal improves. Examples of the functional group include a carboxylic acid group, an acid anhydride group, an amino group, an acrylic group, a methacryl group, an epoxy group, an oxazoline group, a hydroxyl group, and a silane group. The functional group is preferably one or more selected from carboxylic acid groups, acid anhydride groups, amino groups, acrylic groups, methacrylic groups, epoxy groups and oxazoline groups. More preferred are a maleic acid group, an epoxy group, and an amino group.

芯線１６を構成する単繊維の樹脂は、架橋樹脂であってもよいし、非架橋樹脂であってもよい。架橋樹脂であると、より耐熱性に優れるものとなる。ポリオレフィンは、上記エンジニアリングプラスチックよりも耐熱性が低いので、耐熱性の面から、架橋樹脂であることが好ましい。架橋樹脂の架橋方法は、特に限定されるものではなく、シラン架橋、過酸化物架橋、電子線架橋などの架橋方法を用いることができる。芯線１６を構成する単繊維が導電性フィラーを含有し、導電性であるため、電子線照射による樹脂組成物のヤケを抑えるなどから、好ましくはシラン架橋、過酸化物架橋である。 The single fiber resin constituting the core wire 16 may be a crosslinked resin or a non-crosslinked resin. If it is a crosslinked resin, it will be more excellent in heat resistance. Since polyolefin has lower heat resistance than the engineering plastic, it is preferably a crosslinked resin from the viewpoint of heat resistance. The crosslinking method of the crosslinked resin is not particularly limited, and crosslinking methods such as silane crosslinking, peroxide crosslinking, and electron beam crosslinking can be used. Since the single fiber constituting the core wire 16 contains a conductive filler and is conductive, it is preferably silane cross-linking or peroxide cross-linking in order to prevent the resin composition from being burned by electron beam irradiation.

芯線１６を構成する単繊維の樹脂は、低密度樹脂や非結晶性樹脂を含むことが好ましい。これにより、樹脂の靱性が向上するので、導電性フィラーを含むことによる繊維状への加工性の低下が抑えられ、導電性単繊維を製造しやすい。低密度樹脂は、例えば密度０．８６０〜０．９２０ｇ／ｃｍ^３の樹脂である。ポリエチレンでは、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ、密度０．９１〜０．９２ｇ／ｃｍ^３）、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ、密度＜０．９０ｇ／ｃｍ^３）に分類される樹脂である。非結晶性樹脂としては、非結晶性ＰＥＴ、非結晶性ＰＡ（ポリアミド）、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＯＭ（ポリアセタール）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＳ（ポリスチレン）などが挙げられる。 The single fiber resin constituting the core wire 16 preferably contains a low density resin or an amorphous resin. Thereby, since the toughness of resin improves, the fall of the workability to the fiber form by containing a conductive filler is suppressed, and it is easy to manufacture a conductive single fiber. The low density resin is, for example, a resin having a density of 0.860 to 0.920 g / cm ³ . Polyethylene is a resin classified into low density polyethylene (LDPE, density 0.91 to 0.92 g / cm ³ ) and very low density polyethylene (VLDPE, density <0.90 g / cm ³ ). Examples of the amorphous resin include amorphous PET, amorphous PA (polyamide), PVC (polyvinyl chloride), POM (polyacetal), PC (polycarbonate), PS (polystyrene), and the like.

低密度樹脂や非結晶性樹脂の含有量は、芯線１６を構成する単繊維の樹脂全体に対し、１０〜５０質量％の範囲内が好ましい。より好ましくは１５〜３０質量％の範囲内である。低密度樹脂や非結晶性樹脂の含有量が１５質量％以上であると、樹脂の靱性が向上する効果に優れる。低密度樹脂や非結晶性樹脂の含有量が３０質量％以下であると、優れた強度を確保しやすい。 The content of the low-density resin or the amorphous resin is preferably in the range of 10 to 50% by mass with respect to the entire single fiber resin constituting the core wire 16. More preferably, it exists in the range of 15-30 mass%. When the content of the low-density resin or the amorphous resin is 15% by mass or more, the effect of improving the toughness of the resin is excellent. When the content of the low-density resin or the amorphous resin is 30% by mass or less, it is easy to ensure excellent strength.

導電性フィラーとしては、金属粒子、炭素繊維などが挙げられる。金属粒子の金属としては、銅、銅合金、銀、銀合金、アルミニウム、アルミニウム合金、金などの導電性に優れる金属が挙げられる。炭素繊維としては、カーボンブラック、カーボンナノチューブ（単層・多層・カップスタック型）、黒鉛、アモルファスカーボン、ミクロポーラスカーボンなどが挙げられる。これらは、導電性フィラーとして１種単独で用いてもよいし、２種以上組み合わせて用いてもよい。これらのうちでは、炭素繊維がより好ましい。炭素繊維のうちでも、カーボンナノチューブが特に好ましい。導電性フィラーが炭素繊維であると、導電性フィラー同士が接触しやすくなり、少ない添加量で所望の導電性を得ることができる。つまり、少ない添加量で金属層の所望の密着性を確保することができる。そうすると、導電性フィラーを含むことによる繊維状への加工性の低下がより抑えられる。導電性フィラーがカーボンナノチューブであると、炭素繊維の中でもアスペクト比が大きいので、所望の導電性を得るための添加量をより少なくすることができる。 Examples of the conductive filler include metal particles and carbon fibers. Examples of the metal of the metal particles include metals having excellent conductivity such as copper, copper alloy, silver, silver alloy, aluminum, aluminum alloy, and gold. Examples of the carbon fiber include carbon black, carbon nanotube (single-layer / multi-layer / cup-stack type), graphite, amorphous carbon, and microporous carbon. These may be used individually by 1 type as a conductive filler, and may be used in combination of 2 or more types. Among these, carbon fiber is more preferable. Among carbon fibers, carbon nanotubes are particularly preferable. When the conductive filler is carbon fiber, the conductive fillers are easily brought into contact with each other, and desired conductivity can be obtained with a small addition amount. That is, the desired adhesion of the metal layer can be ensured with a small addition amount. If it does so, the fall of the workability to the fiber form by containing a conductive filler will be suppressed more. When the conductive filler is a carbon nanotube, since the aspect ratio is large among carbon fibers, the addition amount for obtaining desired conductivity can be further reduced.

導電性フィラーの含有量は、導電性単繊維の全体量に対し、５質量％以上であることが好ましい。より好ましくは１５質量％以上である。導電性フィラーの含有量が５質量％以上であると、優れた導電性を確保しやすい。また、導電性フィラーの含有量は、導電性単繊維の全体量に対し、３０質量％以下であることが好ましい。より好ましく２０質量％以下である。導電性フィラーの含有量が３０質量％以下であると、導電性単繊維の強度低下を抑えやすい。そして、導電性フィラーの含有量が、導電性単繊維の全体量に対し、５〜３０質量％の範囲内であると、強度および導電性のバランスに優れる。 The content of the conductive filler is preferably 5% by mass or more based on the total amount of the conductive single fibers. More preferably, it is 15 mass% or more. When the content of the conductive filler is 5% by mass or more, it is easy to ensure excellent conductivity. Moreover, it is preferable that content of an electroconductive filler is 30 mass% or less with respect to the whole quantity of electroconductive single fiber. More preferably, it is 20 mass% or less. When the content of the conductive filler is 30% by mass or less, it is easy to suppress a decrease in strength of the conductive single fiber. And when content of an electroconductive filler exists in the range of 5-30 mass% with respect to the whole quantity of electroconductive single fiber, it is excellent in the balance of intensity | strength and electroconductivity.

金属層１８は、めっき膜であってもよいし、スパッタ膜であってもよい。好ましくはめっき膜である。めっき膜は、芯線１６が導電性単繊維からなるので、電解めっきにより形成することができる。めっき膜であると、表面平滑性により優れる。スパッタ法は、例えば真空中で金属イオンを芯線１６に衝突させることで金属膜を形成する。この際、芯線１６の表面が衝突によって荒れるので、金属の密着性がより優れるものとなる。つまり、スパッタ膜であると、膜形成時の物理的作用も加味されて、芯線１６との密着性により優れるものとなる。 The metal layer 18 may be a plated film or a sputtered film. A plating film is preferable. The plating film can be formed by electrolytic plating because the core wire 16 is made of conductive single fiber. A plated film is more excellent in surface smoothness. In the sputtering method, for example, a metal film is formed by colliding metal ions with the core wire 16 in a vacuum. At this time, since the surface of the core wire 16 is roughened by the collision, the metal adhesion is further improved. That is, when the film is a sputtered film, the physical action at the time of film formation is taken into consideration, and the adhesion with the core wire 16 is improved.

金属層１８の厚みは、特に限定されるものではないが、十分な導電性を確保しやすいなどの観点から、０．５０μｍ以上であることが好ましい。より好ましくは０．７５μｍ以上である。一方、生産性・コストに優れるなどの観点から、１．５μｍ以下であることが好ましい。より好ましくは１．０μｍ以下である。 The thickness of the metal layer 18 is not particularly limited, but is preferably 0.50 μm or more from the viewpoint of ensuring sufficient conductivity. More preferably, it is 0.75 μm or more. On the other hand, it is preferably 1.5 μm or less from the viewpoint of excellent productivity and cost. More preferably, it is 1.0 μm or less.

金属層１８の金属としては、導電性に優れるものであれば特に限定されるものではない。例えば、銅、銅合金、金、銀、銀合金、ニッケル、スズ、アルミニウム、アルミニウム合金、鉄、鉄合金などが挙げられる。これらのうちでは、導電性・加工性・樹脂との協調性などの観点から、銅、銅合金、銀、銀合金、アルミニウム、アルミニウム合金が好ましい。芯線１６に導電性フィラーとして金属粒子が含まれる場合には、金属層１８の金属は、芯線１６に含まれる金属粒子の金属と同種であってもよいし、異種であってもよい。密着性の観点から、より好ましくは同種である。同種とは、例えば金属層１８の金属が銅であり、芯線１６に含まれる金属粒子の金属が銅である場合などである。 The metal of the metal layer 18 is not particularly limited as long as it has excellent conductivity. For example, copper, a copper alloy, gold, silver, a silver alloy, nickel, tin, aluminum, an aluminum alloy, iron, an iron alloy, etc. are mentioned. Among these, copper, a copper alloy, silver, a silver alloy, aluminum, and an aluminum alloy are preferable from the viewpoint of conductivity, workability, coordination with a resin, and the like. When the core wire 16 includes metal particles as a conductive filler, the metal of the metal layer 18 may be the same as or different from the metal of the metal particles included in the core wire 16. From the viewpoint of adhesion, the same kind is more preferable. For example, the metal of the metal layer 18 is copper and the metal of the metal particles contained in the core wire 16 is copper.

絶縁層１４の材料は、特に限定されるものではない。電線被覆材として用いられる絶縁材料であればよい。例えば、エチレン、プロピレン等のオレフィンの単独重合体、エチレンとαオレフィンとの共重合体、オレフィンと（メタ）アクリル酸エステル、酢酸ビニル等との共重合体など、ハロゲン原子を有していないノンハロゲン系材料であっても良いし、塩化ビニル樹脂等のハロゲン系材料であっても良い。絶縁材料中には、樹脂成分の他に、各種添加剤が含有されていても良い。 The material of the insulating layer 14 is not particularly limited. Any insulating material used as a wire covering material may be used. Non-halogens that do not have halogen atoms, such as homopolymers of olefins such as ethylene and propylene, copolymers of ethylene and α-olefins, copolymers of olefins with (meth) acrylic acid esters, vinyl acetate, etc. It may be a system material or a halogen system material such as vinyl chloride resin. The insulating material may contain various additives in addition to the resin component.

絶縁電線１０の芯線１６は、樹脂および導電性フィラーを含有する組成物を紡糸加工し、繊維状にすることにより製造することができる。芯線１６の樹脂を架橋樹脂とする場合には、繊維状にした後で架橋処理を施すことにより芯線１６が得られる。導電性フィラーを含有すると、樹脂の靱性が低下するため、繊維状に加工しにくい。このとき、芯線１６の樹脂が低密度樹脂や非結晶性樹脂を含んでいると、導電性フィラーを取り込みやすく、また、樹脂の靱性が向上するので、導電性フィラーを含むことによる繊維状への加工性の低下が抑えられ、導電性単繊維を製造しやすい。 The core wire 16 of the insulated wire 10 can be manufactured by spinning a composition containing a resin and a conductive filler into a fiber. When the resin of the core wire 16 is a cross-linked resin, the core wire 16 is obtained by applying a cross-linking treatment after forming the fiber. When the conductive filler is contained, the toughness of the resin is lowered, and thus it is difficult to process into a fibrous form. At this time, if the resin of the core wire 16 contains a low-density resin or an amorphous resin, it is easy to take in the conductive filler, and the toughness of the resin is improved. A decrease in processability is suppressed, and it is easy to produce conductive single fibers.

導電性フィラーは、炭素繊維であるとよい。導電性フィラー同士が接触しやすくなり、少ない添加量で所望の導電性を得ることができる。カーボンナノチューブは特にアスペクト比が大きいので、所望の導電性を得るための添加量をより少なくすることができる。これにより、少ない添加量で金属層１８の所望の密着性を確保することができる。導電性フィラーの添加量が少なければ、繊維状への加工性の影響も小さくなるので、導電性フィラーを含むことによる繊維状への加工性の低下がより抑えられる。 The conductive filler is preferably carbon fiber. Conductive fillers can easily come into contact with each other, and desired conductivity can be obtained with a small addition amount. Since the carbon nanotube has a particularly large aspect ratio, the amount added for obtaining desired conductivity can be further reduced. Thereby, the desired adhesiveness of the metal layer 18 can be ensured with a small addition amount. If the amount of the conductive filler added is small, the influence of the processability on the fiber becomes small, so that the deterioration of the processability to the fiber due to the inclusion of the conductive filler can be further suppressed.

絶縁電線１０の金属層１８は、芯線１６に対し、めっきあるいはスパッタを行うことにより形成することができる。芯線１６は、導電性単繊維であるため、金属層１８と芯線１６の密着性に優れる。このとき、芯線１６の樹脂が官能基を有する樹脂を含んでいると、金属への接着性が向上するので、金属層１８の密着性がさらに向上する。また、導電性フィラーの分散性が向上する。 The metal layer 18 of the insulated wire 10 can be formed by plating or sputtering the core wire 16. Since the core wire 16 is a conductive single fiber, the adhesion between the metal layer 18 and the core wire 16 is excellent. At this time, if the resin of the core wire 16 contains a resin having a functional group, the adhesion to the metal is improved, so that the adhesion of the metal layer 18 is further improved. In addition, the dispersibility of the conductive filler is improved.

以上のようにして、導電性単繊維からなる芯線１６の外周に金属層１８を有する導体１２が得られる。得られた導体１２の外周には、押出成形等の方法により絶縁層１４を形成する。以上により、絶縁電線１０が得られる。 As described above, the conductor 12 having the metal layer 18 on the outer periphery of the core wire 16 made of conductive single fiber is obtained. An insulating layer 14 is formed on the outer periphery of the obtained conductor 12 by a method such as extrusion. The insulated wire 10 is obtained by the above.

以上の構成の絶縁電線１０によれば、導体１２の芯線１６が樹脂および導電性フィラーを含有する組成物からなる導電性単繊維によって構成されているため、その外周に形成された金属層１８と芯線１６の密着性に優れる。つまり、有機繊維を導電化してなる導体においても金属層１８の密着性に優れる。そして、芯線１６が樹脂製の単繊維からなるので、細径電線においても、優れた屈曲性、引張強度、耐座屈性を確保することができる。そして、芯線１６が単繊維であるため、導体１２と絶縁層１４との間に隙間がなくなり、導体１２と絶縁層１４との間の隙間から水を吸い上げなくなり、止水効果も高いものとなる。 According to the insulated wire 10 having the above configuration, since the core wire 16 of the conductor 12 is composed of conductive single fibers made of a composition containing a resin and a conductive filler, the metal layer 18 formed on the outer periphery thereof Excellent adhesion of the core wire 16. That is, the adhesion of the metal layer 18 is excellent even in a conductor formed by conducting an organic fiber. And since the core wire 16 consists of resin single fiber, also in the thin wire, the outstanding flexibility, tensile strength, and buckling resistance are securable. And since the core wire 16 is a single fiber, there is no gap between the conductor 12 and the insulating layer 14, water is not sucked up from the gap between the conductor 12 and the insulating layer 14, and the water stop effect is also high. .

以上、本発明の実施の形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。 Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the gist of the present invention.

上記実施形態においては、芯線１６は導電性単繊維からなり、導電性単繊維は樹脂および導電性フィラーを含有する組成物からなるとしているが、これに代えて、芯線１６は樹脂製の単繊維からなり、単繊維が導電性フィラーを含まない非導電性繊維であってもよい。この場合、金属層１８との密着性を確保するために、単繊維の樹脂は、官能基を有する樹脂を含む。官能基は、上記するものが挙げられる。 In the said embodiment, although the core wire 16 consists of a conductive single fiber and a conductive single fiber consists of a composition containing resin and a conductive filler, it replaces with this and the core wire 16 is a resin-made single fiber. The single fiber may be a non-conductive fiber that does not contain a conductive filler. In this case, in order to ensure adhesion with the metal layer 18, the single fiber resin includes a resin having a functional group. Examples of the functional group include those described above.

以下、実施例により本発明を説明するが、本発明は、実施例により限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention, this invention is not limited by an Example.

（実施例１）
＜シラングラフトバッチ（ａ）の調製＞
ベース樹脂１００質量部に対し、ビニルトリメトキシシラン（信越化学製「ＫＢＭ１００３」１〜４質量部、ジクミルパーオキサイド（日油製「パークミルＤ」）０．１〜０．５質量部をドライブレンドした材料を１９０℃の内径２５ｍｍの単軸押出機で混合して調製した。
・ベース樹脂：ポリエチレン（住友化学製「スミカセン-Ｇ７０１」、密度０．９１９ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ７ｇ／１０分） Example 1
<Preparation of Silane Graft Batch (a)>
Dry blend of vinyltrimethoxysilane (“KBM1003” made by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 1 to 4 parts by mass, dicumyl peroxide (“Parkmill D” made by NOF Corporation)) 0.1 to 0.5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the base resin The prepared materials were mixed by a single screw extruder having an inner diameter of 25 mm at 190 ° C.
Base resin: polyethylene (Sumitomo Chemical “Sumikasen-G701”, density 0.919 g / cm ³ , MFR 7 g / 10 min)

＜導電バッチ（ｂ）の調製＞
ベース樹脂と導電性フィラーを２軸押出混練機に加え、２００℃で０．１〜２分間加熱混練した後、ペレット化して、導電バッチ（ｂ）を調製した。
・ベース樹脂：ポリエチレン（住友化学製「スミカセンＬ-ＧＡ８０２」、密度０.９３５ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ＝２０ｇ／１０分）
・導電性フィラー：カーボンナノチューブ（ＣＮＡＮＯ製「ＦＬＯＴＵＢＥ９０００Ｆ」） <Preparation of conductive batch (b)>
A base resin and a conductive filler were added to a biaxial extrusion kneader, heated and kneaded at 200 ° C. for 0.1 to 2 minutes, and then pelletized to prepare a conductive batch (b).
Base resin: polyethylene (Sumitomo Chemical “Sumikasen L-GA802”, density 0.935 g / cm ³ , MFR = 20 g / 10 min)
-Conductive filler: carbon nanotube ("FLOTUBE 9000F" manufactured by CNANO)

＜触媒バッチ（ｃ）＞
三菱化学製「リンクロンＬＺ０１５Ｈ」、バインダー樹脂としてポリエチレンを含み、シラン架橋触媒として錫化合物を１％未満含有している。 <Catalyst batch (c)>
Mitsubishi Chemical "Linkron LZ015H" contains polyethylene as a binder resin and contains less than 1% of a tin compound as a silane crosslinking catalyst.

＜導電性単繊維の作製＞
シラングラフトバッチ（ａ）、導電バッチ（ｂ）、触媒バッチ（ｃ）をＬ／Ｄ＝３０、Ｄ＝２５ｍｍの単層押出機に加え、２００℃で０．１〜２分間加熱混練した後、紡糸加工を行った。繊維径は０．５ｍｍとした。その後、６０℃９５％湿度の高湿高温槽で２４時間水架橋処理を施して、導電性単繊維を得た。導電性フィラーの含有量は、導電性単繊維全体に対し１５質量％となるようにした。シラングラフトポリエチレンとポリエチレンの配合比は７０：３０（質量比）である。架橋前のベース樹脂全体のＭＦＲは１０ｇ／１０分である。 <Preparation of conductive single fiber>
After adding the silane graft batch (a), the conductive batch (b), and the catalyst batch (c) to a single-layer extruder with L / D = 30 and D = 25 mm and kneading by heating at 200 ° C. for 0.1 to 2 minutes, Spinning was performed. The fiber diameter was 0.5 mm. Thereafter, a water crosslinking treatment was performed for 24 hours in a high-humidity high-temperature bath at 60 ° C. and 95% humidity to obtain conductive single fibers. The content of the conductive filler was set to 15% by mass with respect to the entire conductive single fiber. The compounding ratio of silane-grafted polyethylene and polyethylene is 70:30 (mass ratio). The MFR of the entire base resin before cross-linking is 10 g / 10 min.

＜絶縁電線の作製＞
得られた導電性単繊維（架橋ＰＥ含有、モノフィラメント、外径０．５ｍｍ）の外周に電解めっきにより銅めっき膜（厚み１．０μｍ）を形成した。以上により、導体を形成した。次いで、形成した導体の外周に押出被覆により塩化ビニル樹脂組成物を被覆して、絶縁電線を形成した。 <Production of insulated wires>
A copper plating film (thickness: 1.0 μm) was formed on the outer periphery of the obtained conductive single fiber (containing crosslinked PE, monofilament, outer diameter: 0.5 mm) by electrolytic plating. Thus, a conductor was formed. Next, the outer periphery of the formed conductor was coated with a vinyl chloride resin composition by extrusion coating to form an insulated wire.

（実施例２）
＜導電性単繊維の作製＞
ＰＥＴ樹脂８０質量部および非結晶性ＰＥＴ樹脂２０質量部からなるベース樹脂（ＭＦＲ＝２０ｇ／１０分）、導電性フィラーをＬ／Ｄ＝３２、Ｄ＝３７ｍｍの二軸混合機に加え、２４０℃で加熱混練した後、紡糸加工を行った。これにより、導電性単繊維を得た。繊維径は０．５ｍｍとした。導電性フィラーの含有量は、導電性単繊維全体に対し５質量％となるようにした。
・ＰＥＴ樹脂：三菱化学製「ＮＯＶＡＰＥＸＧ５」
・非結晶性ＰＥＴ樹脂：三菱化学製「ＮＯＶＡＰＥＸＩ３」
・導電性フィラー：銅粉（平均粒子径１μｍ）
＜絶縁電線の作製＞
実施例１と同様にして、導体および絶縁電線を形成した。 (Example 2)
<Preparation of conductive single fiber>
Base resin (MFR = 20 g / 10 min) consisting of 80 parts by weight of PET resin and 20 parts by weight of non-crystalline PET resin, conductive filler added to a biaxial mixer with L / D = 32, D = 37 mm, 240 ° C. After kneading with heat, spinning was performed. Thereby, the electroconductive single fiber was obtained. The fiber diameter was 0.5 mm. The content of the conductive filler was set to 5% by mass with respect to the entire conductive single fiber.
・ PET resin: “NOVAPEX G5” manufactured by Mitsubishi Chemical
Non-crystalline PET resin: “NOVAPEX I3” manufactured by Mitsubishi Chemical
-Conductive filler: Copper powder (average particle size 1μm)
<Production of insulated wires>
In the same manner as in Example 1, conductors and insulated wires were formed.

（実施例３）
＜導電性単繊維の作製＞
ポリプロピレンからなるベース樹脂（ＭＦＲ＝５．０ｇ／１０分）および導電性フィラーをＬ／Ｄ＝３７、Ｄ＝３２ｍｍの二軸混合機に加え、２２０℃で加熱混練した後、紡糸加工を行った。これにより、導電性単繊維を得た。繊維径は０．５ｍｍとした。導電性フィラーの含有量は、導電性単繊維全体に対し２０質量％となるようにした。
・ポリプロピレン：日本ポリプロ製「ノバテックＦＹ４」
・導電性フィラー：黒鉛（富士黒鉛工業製「ＢＦ３Ａ」）
＜絶縁電線の作製＞
実施例１と同様にして、導体および絶縁電線を形成した。 (Example 3)
<Preparation of conductive single fiber>
A base resin made of polypropylene (MFR = 5.0 g / 10 min) and a conductive filler were added to a biaxial mixer of L / D = 37 and D = 32 mm, heated and kneaded at 220 ° C., and then subjected to spinning. . Thereby, the electroconductive single fiber was obtained. The fiber diameter was 0.5 mm. The content of the conductive filler was set to 20% by mass with respect to the entire conductive single fiber.
-Polypropylene: "Novatec FY4" made by Nippon Polypro
-Conductive filler: graphite ("BF3A" manufactured by Fuji Graphite Industry)
<Production of insulated wires>
In the same manner as in Example 1, conductors and insulated wires were formed.

（実施例４）
＜導電性単繊維の作製＞
実施例１の導電バッチ（ｂ）の調製において、ポリエチレンに代えてマレイン酸変性ポリエチレンを加えた以外は実施例１と同様にして、導電性単繊維を得た。繊維径は０．５ｍｍとした。導電性フィラーの含有量は、導電性単繊維全体に対し１０質量％となるようにした。シラングラフトポリエチレンマレイン酸変性ポリエチレンの配合比は７０：３０（質量比）である。架橋前のベース樹脂全体のＭＦＲは１５ｇ／１０分である。
・マレイン酸変性ポリエチレン：三井化学製「アドマーＶＥ３００」、密度０．９５ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ＝９ｇ／１０分
＜絶縁電線の作製＞
実施例１と同様にして、導体および絶縁電線を形成した。 Example 4
<Preparation of conductive single fiber>
Conductive single fibers were obtained in the same manner as in Example 1 except that maleic acid-modified polyethylene was added instead of polyethylene in the preparation of the conductive batch (b) of Example 1. The fiber diameter was 0.5 mm. The content of the conductive filler was set to 10% by mass with respect to the entire conductive single fiber. The compounding ratio of the silane grafted polyethylene maleic acid modified polyethylene is 70:30 (mass ratio). The MFR of the entire base resin before cross-linking is 15 g / 10 min.
Maleic acid-modified polyethylene: “Admer VE300” manufactured by Mitsui Chemicals, density 0.95 g / cm ³ , MFR = 9 g / 10 minutes <Preparation of insulated wire>
In the same manner as in Example 1, conductors and insulated wires were formed.

（実施例５）
＜導電性単繊維の作製＞
ベース樹脂として上記マレイン酸変性ポリエチレンを用い、紡糸加工を行った。その後、電子線架橋処理を施して、導電性フィラーを含まない非導電性単繊維を得た。繊維径は０．５ｍｍとした。
＜絶縁電線の作製＞
実施例１と同様にして、導体および絶縁電線を形成した。 (Example 5)
<Preparation of conductive single fiber>
The maleic acid-modified polyethylene was used as a base resin, and spinning was performed. Thereafter, electron beam cross-linking treatment was performed to obtain a non-conductive single fiber containing no conductive filler. The fiber diameter was 0.5 mm.
<Production of insulated wires>
In the same manner as in Example 1, conductors and insulated wires were formed.

（比較例１）
ＰＥＴ樹脂からなる非導電性の単繊維（モノフィラメント、外径０．５ｍｍ）を芯線として用いた。この外周に実施例１と同様、電解めっきにより銅めっき膜を形成した。以上により、導体を形成した。次いで、形成した導体の外周に押出被覆により塩化ビニル樹脂組成物を被覆して、絶縁電線を形成した。 (Comparative Example 1)
A non-conductive single fiber (monofilament, outer diameter 0.5 mm) made of PET resin was used as the core wire. A copper plating film was formed on the outer periphery by electrolytic plating in the same manner as in Example 1. Thus, a conductor was formed. Next, the outer periphery of the formed conductor was coated with a vinyl chloride resin composition by extrusion coating to form an insulated wire.

作製した導体を用いて金属層（めっき膜）の密着性を評価した。また、作製した絶縁電線を用いて屈曲性を評価した。また、紡糸加工において、線速を測定した。また、電気抵抗を測定した。 The adhesion of the metal layer (plating film) was evaluated using the produced conductor. Moreover, the flexibility was evaluated using the produced insulated wire. Further, the linear velocity was measured in the spinning process. Moreover, the electrical resistance was measured.

（導体抵抗測定）
ＩＳＯ６７２２に準拠して、導体（金属層を含む）の抵抗値測定を行った。抵抗値が５Ω／ｍ以下を合格「〇」、５Ω／ｍを超えるものを劣る「×」とし、３Ω／ｍ以下を良好「◎」とした。 (Conductor resistance measurement)
Based on ISO6722, the resistance value of the conductor (including the metal layer) was measured. A resistance value of 5 Ω / m or less was judged to be acceptable “◯”, and a resistance value exceeding 5 Ω / m was inferior “x”, and 3 Ω / m or less was judged to be good “良好”.

（密着性）
ＪＩＳ８５０４のテープ引き剥がし試験により、芯線から金属層（めっき膜）が剥離するか否かを評価した。金属層の剥離が観測された場合を劣る「×」、金属層の剥離が観測されなかった場合を優れる「○」とした。 (Adhesion)
It was evaluated whether or not the metal layer (plating film) was peeled from the core wire by a tape peeling test of JIS 8504. The case where the peeling of the metal layer was observed was inferior “×”, and the case where the peeling of the metal layer was not observed was evaluated as “Excellent”.

（屈曲性）
マンドレル式１２０°両側折り曲げ屈曲試験において、曲げ半径ｒ＝８ｍｍ、繰返し速度１２０ｒｐｍにて２００往復屈曲させた。この際、往復回数１００回以上で金属層の剥がれが確認されなかった場合を良好「○」、往復回数１００回未満で金属層の剥がれが確認された場合を不良「×」とした。良好「○」のうち、往復回数２００回でも金属層の剥がれが確認されなかった場合を特に良好「◎」とした。 (Flexibility)
In the mandrel type 120 ° double-side bending test, the sample was bent 200 reciprocally at a bending radius r = 8 mm and a repetition rate of 120 rpm. At this time, the case where peeling of the metal layer was not confirmed after the number of reciprocations of 100 or more was evaluated as “good”, and the case where peeling of the metal layer was confirmed after the number of reciprocations of less than 100 was evaluated as “poor”. Of the favorable “◯”, the case where peeling of the metal layer was not confirmed even after the number of reciprocations of 200 was particularly good “◎”.

比較例１は、ＰＥＴ樹脂からなる非導電性の単繊維を芯線として用いている。このため、金属層の密着性に劣っている。比較例１では、金属層と繊維との密着性が悪いため、導体抵抗の測定中に金属層が剥がれ、導体抵抗の測定ができなかった。これに対し、実施例１−４は、導電性の単繊維を芯線として用いている。このため、金属層の密着性に優れている。実施例１，３，４から、炭素繊維としてカーボンナノチューブを用いると、黒鉛より少量で導電効果を得ることができた。これにより、加工性が向上している。また、実施例１，４から、芯線の樹脂に官能基を有する樹脂を含むことで金属層の密着性が向上するため、導電性フィラーの量を減らすことができた。これにより、加工性が向上している。そして、実施例５によれば、芯線の樹脂に官能基を有する樹脂を含むことで金属層の密着性が向上するため、導電性フィラーを用いなくても金属層の密着性が確保できた。そして、導電性フィラーを用いていないので、加工性がさらに向上している。 Comparative Example 1 uses a non-conductive single fiber made of PET resin as a core wire. For this reason, it is inferior to the adhesiveness of a metal layer. In Comparative Example 1, since the adhesion between the metal layer and the fiber was poor, the metal layer was peeled off during the measurement of the conductor resistance, and the conductor resistance could not be measured. On the other hand, Example 1-4 uses the electroconductive single fiber as a core wire. For this reason, it is excellent in the adhesiveness of a metal layer. From Examples 1, 3, and 4, when carbon nanotubes were used as carbon fibers, a conductive effect could be obtained in a smaller amount than graphite. Thereby, workability is improved. Moreover, since the adhesiveness of a metal layer improves by including resin which has a functional group in resin of a core wire from Example 1, 4, the quantity of the conductive filler was able to be reduced. Thereby, workability is improved. And according to Example 5, since the adhesiveness of a metal layer improved by including resin which has a functional group in resin of a core wire, the adhesiveness of the metal layer was able to be ensured even if it did not use an electroconductive filler. And since the conductive filler is not used, workability is further improved.

１０絶縁電線
１２導体
１４絶縁層
１６芯線
１８金属層 10 Insulated wire 12 Conductor 14 Insulating layer 16 Core wire 18 Metal layer

Claims

導電性単繊維からなる芯線の外周に金属層を有する導体と、前記導体の外周に設けられた絶縁層と、を備え、
前記導電性単繊維が、樹脂および導電性フィラーを含有する組成物からなることを特徴とする絶縁電線。 A conductor having a metal layer on the outer periphery of a core wire made of a conductive single fiber, and an insulating layer provided on the outer periphery of the conductor,
The insulated electric wire, wherein the conductive single fiber is made of a composition containing a resin and a conductive filler.

前記導電性単繊維の樹脂が、密度０．８６０〜０．９２０ｇ／ｃｍ^３の低密度樹脂または非結晶性樹脂を含むことを特徴とする請求項１に記載の絶縁電線。 2. The insulated wire according to claim 1, wherein the resin of the conductive single fiber includes a low-density resin or an amorphous resin having a density of 0.860 to 0.920 g / cm ³ .

前記導電性単繊維の樹脂が、カルボン酸基、酸無水物基、アミノ基、アクリル基、メタクリル基、エポキシ基、オキサゾリン基、ヒドロキシル基、シラン基から選択される１種または２種以上の官能基を有する樹脂を含むことを特徴とする請求項１または２に記載の絶縁電線。 The conductive single fiber resin is one or more functional groups selected from carboxylic acid groups, acid anhydride groups, amino groups, acrylic groups, methacrylic groups, epoxy groups, oxazoline groups, hydroxyl groups, and silane groups. The insulated wire according to claim 1, comprising a resin having a group.

前記導電性フィラーが、金属粒子または炭素繊維であることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の絶縁電線。 The insulated wire according to any one of claims 1 to 3, wherein the conductive filler is metal particles or carbon fiber.

前記導電性フィラーが、カーボンナノチューブであることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の絶縁電線。 The insulated wire according to any one of claims 1 to 3, wherein the conductive filler is a carbon nanotube.

前記導電性フィラーの含有量が、前記導電性単繊維の全体量に対し、５〜３０質量％の範囲内であることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の絶縁電線。 The insulated wire according to any one of claims 1 to 5, wherein a content of the conductive filler is in a range of 5 to 30 mass% with respect to a total amount of the conductive single fibers. .

前記金属層の厚みが、０．５０〜１．５μｍの範囲内であることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の絶縁電線。 The thickness of the said metal layer is in the range of 0.50-1.5 micrometers, The insulated wire of any one of Claim 1 to 6 characterized by the above-mentioned.

前記芯線の外径が、０．３〜２．０ｍｍの範囲内であることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の絶縁電線。 The insulated wire according to any one of claims 1 to 7, wherein an outer diameter of the core wire is within a range of 0.3 to 2.0 mm.

樹脂製の単繊維からなる芯線の外周に金属層を有する導体と、前記導体の外周に設けられた絶縁層と、を備え、
前記単繊維の樹脂が、カルボン酸基、酸無水物基、アミノ基、アクリル基、メタクリル基、エポキシ基、オキサゾリン基、ヒドロキシル基、シラン基から選択される１種または２種以上の官能基を有する樹脂を含むことを特徴とする絶縁電線。 A conductor having a metal layer on the outer periphery of a core wire made of resin single fiber, and an insulating layer provided on the outer periphery of the conductor,
The single fiber resin has one or more functional groups selected from carboxylic acid groups, acid anhydride groups, amino groups, acrylic groups, methacrylic groups, epoxy groups, oxazoline groups, hydroxyl groups, and silane groups. An insulated wire comprising a resin having the same.