JP2017188748A - アンテナ装置 - Google Patents

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直樹 磯
Naoki Iso
直樹 磯
延明 北野
Nobuaki Kitano
延明 北野
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Abstract

【課題】伝送線路を第1乃至第3の導電板の間に第1及び第2の信号導体を配置した複層のトリプレート線路によって構成しながらも、第1乃至第3の導電板を接続する接続部材の部品点数及び組み付け工数の増大を抑制できるアンテナ装置を提供する。【解決手段】アンテナ装置1は、第1乃至第3のグランド板21〜23と、第1及び第2の信号導体31,32と、第1乃至第3のグランド板21〜23を接続する接続部材4とを備える。接続部材4は、第1のグランド板21と第2のグランド板22との間の第1の導電性スペーサ41と、第2のグランド板22と第3のグランド板23との間の第2の導電性スペーサ42と、第1の導電性スペーサ41のねじ孔410に螺合する軸部431を有する第1のボルト43と、第2の導電性スペーサ42の貫通孔420を貫通して第1の導電性スペーサ41のねじ孔410に螺合する軸部441を有する第2のボルト44とを備える。【選択図】図6

Description

本発明は、アンテナ装置に関する。
従来、一対の板状導体の間に中心導体を挟んでなるトリプレート構造の伝送線路と、この伝送線路によって分配された高周波信号を送信可能な複数のアンテナ素子とを備えたアンテナ装置が知られている(特許文献1参照)。
特許文献1に記載のアンテナ装置は、板状の第1外部導体と、第1外部導体から所定間隔を隔てて配置された板状の第2外部導体と、第1外部導体及び第2外部導体の間に配置された線状の中心導体と、複数(8つ)のアンテナ素子とを備えている。中心導体は、入力側から順次分岐して出力側において8つの端子に分かれ、それぞれの端子にアンテナ素子が接続されている。そして、入力側に高周波信号が供給されると、複数のアンテナ素子からその高周波信号に応じた電波が放射される。
このように、高周波信号の伝送線路をトリプレート線路によって構成することで、例えば同軸ケーブルを用いた場合に比較して、誘電体損失を低減することができる。
特開2014−110557号公報
近年、例えば携帯電話機用の基地局アンテナでは、複数の周波数帯に対応することが必要となっており、伝送線路の構成が複雑化している。このように、構成が複雑したアンテナ装置の伝送線路を、上記のように一対の外部導体の間に中心導体を挟んでなるトリプレート線路によって構成すると、外部導体の面積が大きくなり、ひいてはアンテナ装置の大型化を招来してしまう。
そこで、本発明者らは、外部導体としての第1乃至第3の導電板と、中心導体としての第1及び第2の信号導体とを用いて、トリプレート線路を複層化することを考えた。この場合、第1乃至第3の導電板が互いに平行に積層され、第1の導電板と第2の導電板との間に第1の信号導体が配置され、第2の導電板と第3の導電板との間に第2の信号導体が配置される。そして、第1及び第2の導電板と第1の信号導体、ならびに第2及び第3の導電板と第2の信号導体は、それぞれがトリプレート線路を構成する。このようにトリプレート線路を複層化すれば、アンテナ装置の大型化を抑制しながら複雑な伝送線路にも対応することが可能となる。
しかし、上記のように複層化された伝送線路では、第1乃至第3の導電板を複数箇所において互いに電気的に接続することが必要となる。この接続を行うにあたり、例えば第1の導電板と第2の導電板との接続と、第2の導電板と第3の導電板との接続とを、それぞれ別個の接続部材によって行うとすれば、その部品点数及び組み付け工数が増大してしまう。
そこで、本発明は、伝送線路を第1乃至第3の導電板の間に第1及び第2の信号導体を配置した複層のトリプレート線路によって構成しながらも、第1乃至第3の導電板を接続する接続部材の部品点数及び組み付け工数の増大を抑制することが可能なアンテナ装置を提供することを目的とする。
本発明は、上記課題を解決することを目的として、伝送線路と、前記伝送線路によって伝送される高周波信号を送信可能な複数のアンテナ素子とを備えたアンテナ装置であって、前記伝送線路は、互いに平行に積層された第1乃至第3の導電板と、前記第1の導電板と前記第2の導電板との間に配置された第1の信号導体と、前記第2の導電板と前記第3の導電板との間に配置された第2の信号導体と、前記第1乃至第3の導電板を互いに電気的に接続する接続部材とを備え、前記接続部材は、前記第1乃至第3の導電板の積層方向の両端部に開口するねじ孔が設けられ、前記第1の導電板と前記第2の導電板との間に配置された第1の導電性スペーサと、前記第1乃至第3の導電板の積層方向に貫通する貫通孔が設けられ、前記第2の導電板と前記第3の導電板との間に配置された第2の導電性スペーサと、前記第1の導電性スペーサの前記ねじ孔に螺合する軸部、及び前記第1の導電性スペーサとの間に前記第1の導電板を挟む頭部を有する第1のボルトと、前記第2の導電性スペーサの前記貫通孔を貫通して前記第1の導電性スペーサの前記ねじ孔に螺合する軸部、及び前記第2の導電性スペーサとの間に前記第3の導電板を挟む頭部を有する第2のボルトとを有する、アンテナ装置を提供する。
本発明に係るアンテナ装置によれば、伝送線路を第1乃至第3の導電板の間に第1及び第2の信号導体を配置した複層のトリプレート線路によって構成しながらも、第1乃至第3の導電板を接続する接続部材の部品点数及び組み付け工数の増大を抑制することが可能となる。
周波数共用アンテナ装置の外観を示す外観斜視図である。 周波数共用アンテナ装置のレドームの内部を示す構成図である。 レドーム内に配置された複数のアンテナ素子を示す斜視図である。 第1の信号導体の一部を示す斜視図である。 第2の信号導体の一部を示す斜視図である。 (a)及び(b)は、伝送線路の接続部材による第1乃至第3のグランド板の固定構造、及び第1乃至第2の基板の支持構造を説明するための説明図である。 (a)は、第1の導電性スペーサを示す斜視図である。(b)は、第2の導電性スペーサを示す斜視図である。
[実施の形態]
以下、本発明のアンテナ装置の一態様としての周波数共用アンテナ装置の実施の形態を、図面を参照して説明する。この周波数共用アンテナ装置は、携帯電話機用の基地局アンテナとして用いられる。なお、以下の説明では、本実施の形態に係る周波数共用アンテナ装置を高周波信号の送信に用いる場合について説明するが、この周波数共用アンテナ装置を受信のために用いることも可能である。
(周波数共用アンテナ装置の全体構成)
図1は、周波数共用アンテナ装置の外観を示す外観斜視図である。図2は、周波数共用アンテナ装置のレドームの内部を示す構成図である。図3は、レドーム内に配置された複数のアンテナ素子を示す斜視図である。
この周波数共用アンテナ装置1は、高周波信号を伝送する伝送線路10と、伝送線路10によって伝送される高周波信号を送信可能な複数のアンテナ素子11と、複数のアンテナ素子11を収容するFRP(fiber reinforced plastics)等の絶縁性の樹脂からなるレドーム12と、誘電体挿入型の移相器の駆動機構13を備えている。
周波数共用アンテナ装置1が高周波信号を送信する場合、伝送線路10は、例えば同軸ケーブルを介して送信機から出力された信号を複数のアンテナ素子11に分配する。また、周波数共用アンテナ装置1が高周波信号を受信する場合、伝送線路10は、複数のアンテナ素子11により受信した信号を収集し、例えば同軸ケーブルを介して受信機に出力する。
周波数共用アンテナ装置1は、1.5〜2GHz帯の水平偏波及び垂直偏波、ならびに700〜800MHz帯の水平偏波及び垂直偏波の各高周波信号を送信することが可能である。以下、1.5〜2GHz帯を第1周波数帯とし、700〜800MHz帯を第2周波数帯とする。
レドーム12は、両端がアンテナキャップ(不図示)によって閉塞される円筒状であり、その長手方向が鉛直方向となるように一対の取付金具14によってアンテナ塔等に取り付けられる。伝送線路10、複数のアンテナ素子11、及び駆動機構13は、レドーム12内に配置されている。レドーム12の中心軸方向の長さは、例えば1.0〜2.7mである。
伝送線路10は、複数対の導電板の間にそれぞれ信号導体を挟んでなる複層のトリプレート線路構造を有している。本実施の形態では、伝送線路10が、第1乃至第3の導電板としての第1乃至第3のグランド板21〜23と、第1のグランド板21と第2のグランド板22との間に配置された第1の信号導体31と、第2のグランド板22と第3のグランド板23との間に配置された第2の信号導体32と、第1乃至第3のグランド板21〜23を互いに電気的に接続する接続部材4(後述)とを備えている。第1及び第2のグランド板21,22と第1の信号導体31、ならびに第2及び第3のグランド板22,23と第2の信号導体32は、それぞれトリプレート線路を構成する。なお、図2では、接続部材4や、駆動機構13によって駆動される誘電板の図示を省略している。
駆動機構13は、電動モータ131の回転力が変換された移動力によってレドーム12の中心軸方向に移動する移動部材132と、移動部材132に連結された複数の駆動棒133とを有している。駆動棒133は、第1及び第2のグランド板21,22に形成された挿通孔を介して第1の信号導体31あるいは第2の信号導体32に対向して配置された図略の誘電板に連結されている。電動モータ131が回転すると、誘電板がレドーム12の中心軸方向に移動し、複数のアンテナ素子11から送信される信号の位相が調整される。
第1乃至第3のグランド板21〜23は、互いに平行に積層され、図略のアース線により電気的に接地されている。第1のグランド板21と第3のグランド板23は、それぞれ最外層に位置し、第2のグランド板22は、第1のグランド板21と第3のグランド板23との間に位置している。また、第1乃至第3のグランド板21〜23は、レドーム12の中心軸方向に長手方向を有する長板状である。
第1のグランド板21の長手方向の両端部には、第1のグランド板21をレドーム12に固定するための固定金具15が固定されている。固定金具15は、取付金具14との間にレドーム12を挟み、ボルト16によってレドーム12に締結されている。
複数のアンテナ素子11は、それぞれ放射素子として機能する図略の配線パターンが板状の誘電体に形成されたプリント基板からなるプリントダイポールアンテナである。複数のアンテナ素子11は、第1周波数帯の水平偏波を送信することが可能な第1水平偏波アンテナ素子11Aと、第1周波数帯の垂直偏波を送信することが可能な第1垂直偏波アンテナ素子11Bと、第2周波数帯の水平偏波を送信することが可能な第2水平偏波アンテナ素子11Cと、第2周波数帯の垂直偏波を送信することが可能な第2垂直偏波アンテナ素子11Dとからなる。
これらのアンテナ素子11は、ボルト17及びナット18によって第3のグランド板23に固定されたL字状の取付金具19により、第3のグランド板23に対して垂直に固定されている。
また、複数のアンテナ素子11には、第3のグランド板23に形成された開口を挿通する図略の凸部が設けられ、この凸部を介して放射素子として機能する配線パターンが第2の信号導体32に電気的に接続されている。
図4は、第1の信号導体31の一部を示す斜視図である。第1の信号導体31は、例えばガラスエポキシ等の電気絶縁性を有する樹脂(誘電体)からなる第1の基板310の表面に配線パターンとして設けられた銅等の金属箔によって形成されている。
図5は、第2の信号導体32の一部を示す斜視図である。第2の信号導体32も、第1の信号導体31と同様に、ガラスエポキシ等の電気絶縁性を有する樹脂(誘電体)からなる第2の基板320の表面に配線パターンとして設けられた銅等の金属箔によって形成されている。第1の信号導体31と第2の信号導体32とは、第2のグランド板22に形成された挿通孔を挿通する図略のピンにより、適宜複数箇所で接続されている。
なお、第1の信号導体31としての配線パターンは、第1の基板310の両面に設けられていてもよく、一方の面のみに設けられていてもよい。同様に、第2の信号導体32としての配線パターンは、第2の基板320の両面に設けられていてもよく、一方の面のみに設けられていてもよい。本実施の形態では、第1の信号導体31が第1の基板310の両面に設けられ、第2の信号導体32が第2の基板320の両面に設けられている。
(接続部材の構成)
図6(a)及び(b)は、伝送線路10の接続部材4による第1乃至第3のグランド板21〜23の固定構造、及び第1乃至第2の基板310,320の支持構造を説明するための説明図である。図6(a)は伝送線路10の組み付け前の状態を示し、図6(b)は伝送線路10の組み付け後の状態を示している。
接続部材4は、第1及び第2の導電性スペーサ41,42と、第1及び第2のボルト43,44とを有している。第1及び第2の導電性スペーサ41,42ならびに第1及び第2のボルト43,44は、例えば銅メッキ又は錫メッキされた黄銅からなり、導電性を有している。
第1の導電性スペーサ41は、第1のグランド板21と第2のグランド板22との間に配置され、第2の導電性スペーサ42は、第2のグランド板22と第3のグランド板23との間に配置されている。第1の導電性スペーサ41は、一方の軸方向端面41aが第1のグランド板21に接触し、他方の軸方向端面41bが第2のグランド板22に接触する。第2の導電性スペーサ42は、一方の軸方向端面42aが第2のグランド板22に接触し、他方の軸方向端面42bが第3のグランド板23に接触する。
図7(a)は、第1の導電性スペーサ41を示す斜視図である。第1の導電性スペーサ41は、六角柱状であり、第1乃至第3のグランド板21〜23の積層方向の両端部に開口するねじ孔410が設けられている。ねじ孔410は、第1の導電性スペーサ41の両軸方向端面41a,41b間を貫通している。第1の基板310には、第1の導電性スペーサ41を挿通させる挿通孔310aが形成されている。
図7(b)は、第2の導電性スペーサ42を示す斜視図である。第2の導電性スペーサ42は、円筒状であり、その中心部に第1乃至第3のグランド板21〜23の積層方向に貫通する貫通孔420が設けられている。貫通孔420は、第2の導電性スペーサ42の両軸方向端面42a,42b間を貫通している。第2の基板320には、第2の導電性スペーサ42を挿通させる挿通孔320aが形成されている。なお、図6では、第1の導電性スペーサ41のねじ孔410、及び第2の導電性スペーサ42の貫通孔420を破線で示している。
第1のボルト43は、雄ねじが形成された軸部431と、軸部431よりも大径の頭部432とを有している。軸部431は、第1のグランド板21に形成された挿通孔21aを挿通し、一方の軸方向端面41a側から第1の導電性スペーサ41のねじ孔410に螺合している。頭部432は、第1の導電性スペーサ41との間に第1のグランド板21を挟んでいる。
第2のボルト44は、雄ねじが形成された軸部441と、軸部441よりも大径の頭部442とを有している。軸部441は、第3のグランド板23に形成された挿通孔23a、第2の導電性スペーサ42の貫通孔420、及び第2のグランド板22に形成された挿通孔22aを挿通し、他方の軸方向端面41b側から第1の導電性スペーサ41のねじ孔410に螺合している。頭部432は、第2の導電性スペーサ42との間に第3のグランド板23を挟んでいる。第2の導電性スペーサ42の貫通孔420の内径は、第2のボルト44の軸部441の呼び径よりも大きく形成されている。
第1の導電性スペーサ41と第2の導電性スペーサ42との間には、第2のグランド板22が挟まれている。以上の構成により、第1乃至第3のグランド板21〜23が、第1及び第2の導電性スペーサ41,42を介して電気的に接続されている。
第1及び第2の導電性スペーサ41,42ならびに第1及び第2のボルト43,44からなる接続部材4は、第1乃至第3のグランド板21〜23の複数箇所に配置され、第1乃至第3のグランド板21〜23を電気的に接続すると共に、第1乃至第3のグランド板21〜23の間隔を一定に保つ機能を有している。
第1の基板310には、第1のグランド板21及び第2のグランド板22との間隔を保持するための一対の非磁性の樹脂スペーサ51,52が固定されている。一方の樹脂スペーサ51は、第1の基板310の第1のグランド板21との対向面に固定され、他方の樹脂スペーサ52は、第1の基板310の第2のグランド板22との対向面に固定されている。これらの樹脂スペーサ51,52は、第1の基板310の表面のうち第1の信号導体31が形成されていない部位に例えば接着によって固定されている。
また、第2の基板320には、第2のグランド板22及び第3のグランド板23との間隔を保持するための一対の樹脂スペーサ53,54が固定されている。一方の樹脂スペーサ53は、第2の基板320の第2のグランド板22との対向面に固定され、他方の樹脂スペーサ54は、第2の基板320の第3のグランド板23との対向面に固定されている。これらの樹脂スペーサ53,54は、第2の基板320の表面のうち第2の信号導体32が形成されていない部位に例えば接着によって固定されている。
樹脂スペーサ51〜54は、例えば円柱状であり、接続部材4の近傍に配置されている。
(伝送線路の組み立て手順)
接続部材4を用いた伝送線路10の組み立ては、次の手順により行うことができる。なお、以下に示す手順は一例として示すものであり、必ずしもこの手順によらなくとも、組み立てを行うことが可能である。また、樹脂スペーサ51〜54は、予め第1及び第2の基板310,320に固定されているものとする。
まず、第1のグランド板21の挿通孔21aに第1のボルト43の軸部431を挿通させ、軸部431の先端部に第1の導電性スペーサ41のねじ孔410を対向させる。そして、第1のボルト43と第1の導電性スペーサ41とを相対回転させ、第1のボルト43の軸部431を第1の導電性スペーサ41のねじ孔410に螺合させる。
次に、第1の導電性スペーサ41を第1の基板310の挿通孔310aに挿通させ、さらに第1の導電性スペーサ41におけるねじ孔410の軸方向端面41b側の開口に第2のグランド板22の挿通孔22aを連通させる。
次に、第3のグランド板23の挿通孔23aに第2のボルト44の軸部441を挿通させ、さらに軸部441を第2の導電性スペーサ42の貫通孔420に挿通させる。そして、第2の基板320の挿通孔320aに第2の導電性スペーサ42を挿通させる。その後、第2の導電性スペーサ42の軸方向端面42aから突出した軸部441の先端部を第2のグランド板22の挿通孔22aを介して第1の導電性スペーサ41のねじ孔410に螺合させる。
以上により、接続部材4によって第1乃至第3のグランド板21〜23が電気的に接続された伝送線路10が組み立てられる。なお、前述のように、接続部材4は第1乃至第3のグランド板21〜23の複数箇所に配置されるため、上記の各手順は、それぞれの接続部材4に対して並行して行われる。
(実施の形態の効果)
以上説明した実施の形態によれば、伝送線路10を第1乃至第3のグランド板21〜23の間に第1及び第2の信号導体31,32を配置した複層のトリプレート線路によって構成しながらも、第1乃至第3のグランド板21〜23を接続する接続部材4の部品点数及び組み付け工数の増大を抑制することができる。
(実施の形態のまとめ)
次に、以上説明した実施の形態から把握される技術思想について、実施の形態における符号等を援用して記載する。ただし、以下の記載における各符号は、特許請求の範囲における構成要素を実施の形態に具体的に示した部材等に限定するものではない。
[1]伝送線路(10)と、前記伝送線路(10)によって伝送される高周波信号を送信可能な複数のアンテナ素子(11)とを備えたアンテナ装置(周波数共用アンテナ装置1)であって、前記伝送線路(10)は、互いに平行に積層された第1乃至第3の導電板(第1乃至第3のグランド板21〜23)と、前記第1の導電板(21)と前記第2の導電板(22)との間に配置された第1の信号導体(31)と、前記第2の導電板(22)と前記第3の導電板(23)との間に配置された第2の信号導体(32)と、前記第1乃至第3の導電板(21〜23)を互いに電気的に接続する接続部材(4)とを備え、前記接続部材(4)は、前記第1乃至第3の導電板(21〜23)の積層方向の両端部に開口するねじ孔(410)が設けられ、前記第1の導電板(21)と前記第2の導電板(22)との間に配置された第1の導電性スペーサ(41)と、前記第1乃至第3の導電板(21〜23)の積層方向に貫通する貫通孔(420)が設けられ、前記第2の導電板(22)と前記第3の導電板(23)との間に配置された第2の導電性スペーサ(42)と、前記第1の導電性スペーサの前記ねじ孔に螺合する軸部、及び前記第1の導電性スペーサ(41)との間に前記第1の導電板(21)を挟む頭部(432)を有する第1のボルト(43)と、前記第2の導電性スペーサ(42)の前記貫通孔(420)を貫通して前記第1の導電性スペーサ(41)の前記ねじ孔(410)に螺合する軸部(441)、及び前記第2の導電性スペーサ(42)との間に前記第3の導電板(23)を挟む頭部(442)を有する第2のボルト(44)とを有する、
アンテナ装置。
[2]前記第1の信号導体(31)は、前記第1の導電板(21)と前記第2の導電板(22)との間に配置された誘電体からなる第1の基板(310)の表面に形成された金属箔であり、前記第2の信号導体(32)は、前記第2の導電板(22)と前記第3の導電板(23)との間に配置された誘電体からなる第2の基板(320)の表面に形成された金属箔であり、前記第1の導電性スペーサ(41)は、前記第1の基板(310)に設けられた挿通孔(310a)に挿通され、前記第2の導電性スペーサ(42)は、前記第2の基板(320)に設けられた挿通孔(320a)に挿通された、前記[1]に記載のアンテナ装置(1)。
[3]前記第1の基板(310)には、前記第1及び第2の導電板(21,22)との間隔を保持するための非磁性のスペーサ(51,52)が固定され、前記第2の基板(320)には、前記第2及び第3の導電板(22,23)との間隔を保持するための非磁性のスペーサ(53,54)が固定された、前記[2]に記載のアンテナ装置(1)。
以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。
1…周波数共用アンテナ装置
10…伝送線路
11…アンテナ素子
21〜23…第1乃至第3のグランド板(第1乃至第3の導電板)
31,32…第1及び第2の信号導体
310,320…第1及び第2の基板
310a,320a…挿通孔
4…接続部材
41,42…第1及び第2の導電性スペーサ
410…ねじ孔
420…貫通孔
43,44…第1及び第2のボルト
431,441…軸部
432,442…頭部
51〜54…樹脂スペーサ

Claims (3)

  1. 伝送線路と、前記伝送線路によって伝送される高周波信号を送信可能な複数のアンテナ素子とを備えたアンテナ装置であって、
    前記伝送線路は、互いに平行に積層された第1乃至第3の導電板と、前記第1の導電板と前記第2の導電板との間に配置された第1の信号導体と、前記第2の導電板と前記第3の導電板との間に配置された第2の信号導体と、前記第1乃至第3の導電板を互いに電気的に接続する接続部材と、を備え、
    前記接続部材は、
    前記第1乃至第3の導電板の積層方向の両端部に開口するねじ孔が設けられ、前記第1の導電板と前記第2の導電板との間に配置された第1の導電性スペーサと、
    前記第1乃至第3の導電板の積層方向に貫通する貫通孔が設けられ、前記第2の導電板と前記第3の導電板との間に配置された第2の導電性スペーサと、
    前記第1の導電性スペーサの前記ねじ孔に螺合する軸部、及び前記第1の導電性スペーサとの間に前記第1の導電板を挟む頭部を有する第1のボルトと、
    前記第2の導電性スペーサの前記貫通孔を貫通して前記第1の導電性スペーサの前記ねじ孔に螺合する軸部、及び前記第2の導電性スペーサとの間に前記第3の導電板を挟む頭部を有する第2のボルトと、を備える、
    アンテナ装置。
  2. 前記第1の信号導体は、前記第1の導電板と前記第2の導電板との間に配置された誘電体からなる第1の基板の表面に形成された金属箔であり、
    前記第2の信号導体は、前記第2の導電板と前記第3の導電板との間に配置された誘電体からなる第2の基板の表面に形成された金属箔であり、
    前記第1の導電性スペーサは、前記第1の基板に設けられた挿通孔に挿通され、
    前記第2の導電性スペーサは、前記第2の基板に設けられた挿通孔に挿通された、
    請求項1に記載のアンテナ装置。
  3. 前記第1の基板には、前記第1及び第2の導電板との間隔を保持するための非磁性のスペーサが固定され、
    前記第2の基板には、前記第2及び第3の導電板との間隔を保持するための非磁性のスペーサが固定された、
    請求項2に記載のアンテナ装置。
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