JP2017069640A - アンテナ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】トリプレート線路を複数層に構成しながら、部品点数及び組み付け工数の増大を抑制することができるアンテナ装置を提供する。
【解決手段】アンテナ装置１は、高周波信号が伝搬する伝送線路１０、及びアンテナ素子群２を備え、伝送線路１０は、第１乃至第３のグランド板１１〜１３と、第１及び第２の中心導体１４，１５と、第１のグランド板１１と第３のグランド板１３との間に配置された導電体からなるスペーサとを備え、第１及び第２のグランド板１１、１２と第１の中心導体１４とによってトリプレート線路が構成されると共に、第２及び第３のグランド板１２，１３と第２の中心導体１５とによってトリプレート線路が構成される。スペーサは、第１のグランド板１１と第３のグランド板１３との間に挟まれるスペーサ本体、接続フランジを有し、接続フランジが第２のグランド板１２に接続されている。
【選択図】図２

Description

本発明は、高周波信号が伝搬する伝送線路と、伝送線路に接続された複数のアンテナ素子とを備えたアンテナ装置に関する。

従来、高周波信号が伝搬する伝送線路と、伝送線路に接続された複数のアンテナ素子とを備え、伝送線路がトリプレート線路によって構成されたアンテナ装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特許文献１に記載のアンテナ装置は、平行配置された２枚のグランド板の間に中心導体を配置して構成されたトリプレート線路によってアンテナ素子に電力が供給される。中心導体は、プリント基板に配線パターンを形成して構成されている。このアンテナ装置は、例えば携帯電話機用の基地局アンテナとして用いられる。

特開２０１４−２３６４５６号公報

近年、例えば携帯電話機用の基地局アンテナでは、複数の周波数帯に対応することが要請されており、これにより伝送線路の構成が複雑化している。そして、構成が複雑化したアンテナ装置の伝送線路をトリプレート線路によって構成すると、グランド板の面積が大きくなり、ひいてはアンテナ装置の大型化を招来してしまう。

そこで、本発明者らは、３枚のグランド板の間にそれぞれ中心導体を配置し、トリプレート線路を複数層に構成することを考えた。しかし、この場合、３枚のグランド板の間隔を一定に保ちながらグランド板同士を電気的に接続するための構成が複雑化し、部品点数が多くなると共に組み付け工数の増大を招来してしまう。

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、トリプレート線路を複数層に構成しながら、部品点数及び組み付け工数の増大を抑制することができるアンテナ装置を提供することを目的とする。

本発明は、上記課題を解決するため、高周波信号が伝搬する伝送線路、及び前記伝送線路に接続された複数のアンテナ素子を備え、前記伝送線路は、平行配置された第１乃至第３の導電板と、前記第１の導電板と前記第２の導電板との間に配置された第１の中心導体と、前記第２の導電板と前記第３の導電板との間に配置された第２の中心導体と、前記第１の導電板と前記第３の導電板との間に配置された導電体からなるスペーサとを備え、前記第１及び第２の導電板と前記第１の中心導体とによってトリプレート線路が構成されると共に、前記第２及び第３の導電板と前記第２の中心導体とによってトリプレート線路が構成され、前記スペーサは、前記第１の導電板と前記第３の導電板との間に挟まれるスペーサ本体、及び前記スペーサ本体から前記第１乃至第３の導電板の並び方向に対して垂直な方向に張り出した接続フランジを有し、前記接続フランジが前記第２の導電板に接続された、アンテナ装置を提供する。

本発明に係るアンテナ装置によれば、トリプレート線路を複数層に構成しながら、部品点数及び組み付け工数の増大を抑制することが可能となる。

周波数共用アンテナ装置の外観を示す外観斜視図である。 周波数共用アンテナ装置のレドームの内部を示す構成図である。 第３のグランド板に配置されたアンテナ素子群を示す斜視図である。 第１の中心導体の一部を示す斜視図である。 第２の中心導体の一部を示す斜視図である。 移相器の構成例を示す斜視図である。 スペーサの周辺部における伝送線路の構成を示す分解斜視図である。 第１のグランド板側から見た伝送線路を第１のグランド板の図示を省略して示す構成図である。 （ａ）は、図８のＡ−Ａ線断面における伝送線路の断面図である。（ｂ）は、図８のＢ−Ｂ線断面における伝送線路の断面図である。 スペーサの四面図である。 スペーサの斜視図である。 接続ピンとスペーサ本体との間の最短距離と、接続ピンにおける伝送損失との関係を示したグラフである。 比較例に係る伝送線路の構成を示す断面図である。

［実施の形態］
以下、本発明のアンテナ装置の一態様としての周波数共用アンテナ装置の実施の形態を、図面を参照して説明する。この周波数共用アンテナ装置は、携帯電話機用の基地局アンテナとして用いられる。なお、以下の説明では、本実施の形態に係る周波数共用アンテナ装置を高周波信号の送信に用いる場合について説明するが、この周波数共用アンテナ装置を受信のために用いることも可能である。

（周波数共用アンテナ装置の全体構成）
図１は、周波数共用アンテナ装置の外観を示す外観斜視図である。図２は、周波数共用アンテナ装置のレドームの内部を示す構成図である。

この周波数共用アンテナ装置１は、高周波信号が伝搬する伝送線路１０と、伝送線路１０に接続された複数のアンテナ素子からなるアンテナ素子群２と、アンテナ素子群２の各アンテナ素子から放射される電波の位相を変化させる移相器３の誘電体板３１（後述）を移動させる移動機構４と、ＦＲＰ（fiber reinforced plastics）等の絶縁性の樹脂からなるレドーム５とを備えている。アンテナ素子群２は、伝送線路１０によって分配された高周波信号を送信可能である。

レドーム５は、両端がアンテナキャップ（図示せず）によって閉塞される円筒状であり、その長手方向が鉛直方向となるように一対の取付金具５１によってアンテナ塔などに取り付けられる。伝送線路１０、アンテナ素子群２、移相器３、及び移動機構４は、レドーム５内に配置されている。

伝送線路１０は、複数対の板状導体の間にそれぞれ中心導体を挟んでなるトリプレート構造を有している。本実施の形態では、伝送線路１０が、電気的に接地された第１乃至第３の導電板としての第１乃至第３のグランド板１１〜１３と、第１のグランド板１１と第２のグランド板１２との間に配置された第１の中心導体１４と、第２のグランド板１２と第３のグランド板１３との間に配置された第２の中心導体１５とを備えている。また、伝送線路１０は、後述するスペーサ６（図７等参照）を備え、第１乃至第３のグランド板１１〜１３の間隔がスペーサ６によって一定に保たれている。

第１のグランド板１１は、図略のアース線に接続されることにより電気的に接地され、第２及び第３のグランド板１２，１３は、スペーサ６によって第１のグランド板１１と電気的に接続されることにより、電気的に接地されている。

第１乃至第３のグランド板１１〜１３は、互いに平行に配置され、第２のグランド板１２が第１のグランド板１１と第３のグランド板１３との間に位置している。第１乃至第３のグランド板１１〜１３は、レドーム５の中心軸方向に長手方向を有する長板状である。なお、図２では、第１乃至第３のグランド板１１〜１３ならびに第１及び第２の中心導体１４，１５の間に配置されたスペーサ６や誘電体板３１等の部材の図示を省略している。レドーム５の中心軸方向の長さは、例えば１〜３ｍである。

第１のグランド板１１の長手方向の両端部には、第１のグランド板１１をレドーム５に固定するための固定金具５２が固定されている。固定金具５２は、取付金具５１との間にレドーム５を挟み、ボルト５３によってレドーム５に締結されている。

（アンテナ素子群の構成）
図３は、第３のグランド板１３上に配置されたアンテナ素子群２の一部を示す斜視図である。

アンテナ素子群２は、第１周波数帯の水平偏波及び垂直偏波、ならびに第１周波数帯よりも低い第２周波数帯の水平偏波及び垂直偏波の各高周波信号を送信することが可能である。第１周波数帯は、例えば１．５〜２ＧＨｚ帯であり、第２周波数帯は、例えば７００〜８００ＭＨｚ帯である。

アンテナ素子群２は、第１周波数帯の高周波信号を送信する複数の第１水平偏波アンテナ素子２１及び第１垂直偏波アンテナ素子２２と、第２周波数帯の高周波信号を送信する複数の第２水平偏波アンテナ素子２３及び第２垂直偏波アンテナ素子２４とからなる。これらのアンテナ素子２１〜２４は、放射素子として機能する図略の配線パターンが板状の誘電体に形成されたプリント基板からなるプリントダイポールアンテナであり、ボルト７１及びナット７２によって第３のグランド板１３に固定されたＬ字状の取付金具７３により、第３のグランド板１３に対して垂直に固定されている。

また、アンテナ素子２１〜２４には、第３のグランド板１３に形成された開口を挿通する図略の凸部が設けられ、この凸部を介して放射素子として機能する配線パターンの一端部が伝送線路１０の第２の中心導体１５に半田付け等によって接続されている。

（第１及び第２の中心導体の構成）
図４は、第１の中心導体１４の一部を示す斜視図である。第１の中心導体１４は、誘電体からなる平板状の第１の基板１４０の表面に配線パターンとして設けられた銅等の金属箔によって形成されている。

図５は、第２の中心導体１５の一部を示す斜視図である。第２の中心導体１５も、第１の中心導体１４と同様に、誘電体からなる平板状の第２の基板１５０の表面に配線パターンとして設けられた銅等の金属箔によって形成されている。

なお、第１の中心導体１４としての配線パターンは、第１の基板１４０の両面に設けられていてもよく、一方の面のみに設けられていてもよい。同様に、第２の中心導体１５としての配線パターンは、第２の基板１５０の両面に設けられていてもよく、一方の面のみに設けられていてもよい。

第１及び第２の基板１４０，１５０は、第１乃至第３のグランド板１１〜１３と平行に配置されている。第１の基板１４０は、第１のグランド板１１と第２のグランド板１２との間に配置され、第２の基板１５０は、第２のグランド板１２と第３のグランド板１３との間に配置されている。

（移相器及び移動機構の構成）
図６は、移相器３の構成例を示す斜視図である。

移相器３は、第１の基板１４０に対向して配置された可動式の誘電体板３１を有する誘電体挿入型の移相器であり、誘電体板３１が第１の中心導体１４に対して移動することで、各アンテナ素子２１〜２４に分配される高周波信号の位相を変化させる。第１の中心導体１４は、誘電体板３１に対向する部分がミアンダ状に蛇行し、誘電体板３１の移動方向に対して直交する方向に延在する第１乃至第５の延在部１４１〜１４５を有している。

誘電体板３１は、第１乃至第５の誘電体部３１１〜３１５を有し、これら第１乃至第５の誘電体部３１１〜３１５が誘電体板３１の長手方向に沿って連結されている。また、誘電体板３１の長手方向の両端部には、誘電体板３１のその長手方向に移動させるための駆動軸３２が固定されている。駆動軸３２は、誘電体板３１を貫通し、第１の基板１４０に形成された長穴１４０ｃに沿って移動する。

第１乃至第５の誘電体部３１１〜３１５は三角形状であり、誘電体板３１がその長手方向に移動することにより、第１の中心導体１４と第１乃至第５の誘電体部３１１〜３１５とが重なる重複面積が増減する。そして、この重複面積の変化によって第１乃至第５の延在部１４１〜１４５における実効誘電率が変化し、これに伴って第１乃至第５の延在部１４１〜１４５の電気線路長が変化することにより、信号の位相調節が可能となる。

誘電体板３１は、図２に示す移動機構４によってレドーム５の中心軸方向に移動する。移動機構４は、電動モータ４１と、電動モータ４１のトルクによって直線移動する直動軸４２と、直動軸４２の移動方向に対して直交する方向に延びる一対の腕部４３と、一対の腕部４３に連結された複数の連結棒４４とを有している。連結棒４４には、複数の駆動軸３２が連結されている。これにより、電動モータ４１の回転によって複数の連結棒４４が誘電体板３１と共に移動し、複数のアンテナ素子２１〜２４から放射される第１周波数帯及び第２周波数帯の水平偏波及び垂直偏波の位相が調節される。

（伝送線路の構成）
次に、図７乃至図１１を参照して伝送線路１０の構成を説明する。

図７は、スペーサ６の周辺部における伝送線路１０の構成を示す分解斜視図である。図８は、第１のグランド板１１側から見た伝送線路１０を第１のグランド板１１の図示を省略して示す構成図である。図９（ａ）は、図８のＡ−Ａ線断面における伝送線路１０の断面図であり、図９（ｂ）は、図８のＢ−Ｂ線断面における伝送線路１０の断面図である。図１０は、スペーサ６の四面図である。図１１は、スペーサ６の斜視図である。

伝送線路１０は、第１及び第２のグランド板１１，１２と第１の中心導体１４とによってトリプレート線路が構成されると共に、第２及び第３のグランド板１２，１３と第２の中心導体１５とによってトリプレート線路が構成される。第１のグランド板１１と第２のグランド板１２との間隔、及び第２のグランド板１２と第３のグランド板１３との間隔は、それぞれ例えば５ｍｍである。

スペーサ６は、例えば銅メッキ又は錫メッキされた黄銅などの導電体からなり、第１のグランド板１１と第３のグランド板１３との間に配置されている。なお、スペーサ６は、伝送線路１０における第１グランド板１１と第３グランド板１３との間の複数箇所に配置されるが、図９では、このうち１つのスペーサ６の周辺部を図示している。

スペーサ６は、第１のグランド板１１と第３のグランド板１３との間に挟まれるスペーサ本体６１、スペーサ本体６１から第１乃至第３のグランド板１１〜１３の並び方向に対して垂直な方向に張り出した一対の接続フランジ６２、及び第３のグランド板１３の第２のグランド板１２との対向面に沿ってスペーサ本体６１から張り出した一対の固定フランジ６３を一体に有している。

一対の接続フランジ６２は、第２のグランド板１２にボルト８１によって固定され、第２のグランド板１２と電気的に接続されている。一対の固定フランジ６３は、第３のグランド板１３にボルト８２によって固定され、第３のグランド板１３と電気的に接続されている。

なお、一対の固定フランジ６３は省略してもよい。つまり、スペーサ本体６１及び一対の接続フランジ６２によってスペーサ６を構成してもよい。ただし、一対の固定フランジ６３を設けることによって、スペーサ６がより強固に第３のグランド板１３に固定される。

スペーサ本体６１は、その側面視が第１乃至第３のグランド板１１〜１３の並び方向に長い長方形をなす直方体状である。以下、第１乃至第３のグランド板１１〜１３の並び方向を長手方向という。スペーサ本体６１は、長手方向の一方の端面６１ａが第１のグランド板１１に当接し、他方の端面６１ｂが第２のグランド板１２に当接する。

スペーサ６には、スペーサ本体６１を長手方向に貫通する貫通孔６１０が形成されている。また、第１のグランド板１１には、スペーサ本体６１の貫通孔６１０と連通するボルト挿通孔１１０が形成され、第３のグランド板１３は、スペーサ本体６１の貫通孔６１０と連通するボルト挿通孔１３０が形成されている。

スペーサ本体６１の貫通孔６１０ならびに第１及び第３のグランド板１１，１３のボルト挿通孔１１０，１３０には、ボルト８３の軸部８３１が挿通されている。ボルト８３の軸部８３１の先端部には、ナット８４が螺合している。これにより、第１のグランド板１１は、ボルト８３の頭部８３２とスペーサ本体６１の端面６１ａとの間に挟まれ、第３のグランド板１３は、ナット８４とスペーサ本体６１の端面６１ｂとの間に挟まれている。このように、第１及び第３のグランド板１１，１３は、ボルト８３の締め付け力によってスペーサ本体６１に押し付けられている。

また、スペーサ本体６１の第１乃至第４の側面６１ｃ〜６１ｆのうち、第１の側面６１ｃには、長手方向に延在する溝状の凹部６１１が形成されている。第１の側面６１ｃの反対側の第３の側面６１ｅは平坦な面である。第１の側面６１ｃと第３の側面６１ｅとの間の第２の側面６１ｄ及び第４の側面６１ｆには、それぞれ１つずつの接続フランジ６２及び固定フランジ６３が立設されている。

接続フランジ６２には、ボルト８１の軸部８１１を挿通させるボルト挿通孔６２０が形成されている。また、固定フランジ６３には、ボルト８２の軸部８２１を挿通させるボルト挿通孔６３０が形成されている。接続フランジ６２のボルト挿通孔６２０に挿通されたボルト８１の軸部８１１は、第２のグランド板１２に形成された螺子孔１２１に螺合している。また、固定フランジ６３のボルト挿通孔６３０に挿通されたボルト８２の軸部８２１は、第３のグランド板１３に形成された螺子孔１３１に螺合している。なお、ボルト８１，８２の軸部８１１，８２１をナットに螺合させてもよい。

第２のグランド板１２には、スペーサ６を挿通させる開口１２０ａが形成されている。また、第１の基板１４０には、スペーサ６を挿通させる開口１４０ａが形成され、第２の基板１５０にも同様に、スペーサ６を挿通させる開口１５０ａが形成されている。第１及び第２の基板１４０，１５０は、その一部がスペーサ本体６１の凹部６１１内に張り出し、この張り出した部分に第１及び第２の中心導体１４，１５の一部が形成されている。

図８に示すように、スペーサ６をスペーサ本体６１の長手方向の一方の端面６１ａから見た場合、固定フランジ６３のボルト挿通孔６３０は、接続フランジ６２に遮られない位置に形成されている。これにより、ボルト８１〜８３を同じ方向から組み付けることができ、伝送線路１０を組み立てる際の作業の容易化が図られている。

スペーサ本体６１の凹部６１１内には、第１の中心導体１４と第２の中心導体１５とを電気的に接続する接続部材としての接続ピン８５が配置されている。接続ピン８５は、例えば銅や黄銅などの導電体からなる軸状の部材である。本実施の形態では、接続ピン８５が円柱状であるが、これに限らず、例えば四角柱状や六角柱状であってもよい。接続ピン８５は、その両端部が第１の基板１４０に形成された挿通孔１４０ｂ及び第２の基板１５０に形成された挿通孔１５０ｂにそれぞれ挿通され、第１の中心導体１４及び第２の中心導体１５に半田付けされている。また、接続ピン８５は、その中心軸が第１及び第２の基板１４０，１５０に対して垂直となるように配置されている。

図８に示すように、接続ピン８５とスペーサ本体６１の凹部６１１の内面６１１ａとの間の最短距離をＤ_１とすると、Ｄ_１は２．５ｍｍ以下である。

図１２は、第１の中心導体１４から第２の中心導体１５に接続ピン８５を介して２ＧＨｚの高周波信号を伝送する場合において、接続ピン８５とスペーサ本体６１の凹部６１１の内面６１１ａとの間の最短距離Ｄと、接続ピン８５による第１の中心導体１４と第２の中心導体１５との接続部における伝送損失（通過特性を示すＳパラメータのＳ_２１）との関係を示したグラフである。

このグラフに示すように、接続ピン８５とスペーサ本体６１の凹部６１１の内面６１１ａとの間の最短距離Ｄを２．５ｍｍ以下とすれば、伝送損失を０．１ｄＢ以下に抑えることができる。すなわち、この最短距離Ｄが２．５ｍｍ以下であれば、良好な伝送特性が得られる。この理由としては、接続ピン８５を流れる電流の電流経路と、スペーサ６を流れる電流経路との経路長の差が縮まることが一因と考えられる。

（比較例）
図１３は、比較例に係る伝送線路１０Ａの構成を示す断面図である。図１３において、上記実施の形態において説明したものと共通又は対応する構成要素については、図９等に用いたものと同一の符号を付して重複した説明を省略する。

上記実施の形態では、第１乃至第３のグランド板１１〜１３がスペーサ６によって電気的に接続されていたが、比較例に係る伝送線路１０Ａでは、第１のグランド板１１と第２のグランド板１２とが第１金属スペーサ９１によって接続され、第２のグランド板１２と第３のグランド板１３とが第２金属スペーサ９２によって接続されている。

第１のグランド板１１には、貫通孔１１２が形成され、この貫通孔１１２に第１金属スペーサ９１の螺子部９１１が挿通されている。第１金属スペーサ９１の螺子部９１１は、ナット９３に螺合している。第２のグランド板１２には、貫通孔１２２が形成され、この貫通孔１２２に第２金属スペーサ９２の螺子部９２１が挿通されている。第２金属スペーサ９２の螺子部９２１は、第１金属スペーサ９１に形成された図略の螺子孔に螺合している。また、第３のグランド板１３には、貫通孔１３２が形成され、この貫通孔１３２にボルト９４の螺子部９４１が挿通されている。ボルト９４の螺子部９４１は、第２金属スペーサ９２に形成された図略の螺子孔に螺合している。

この比較例に係る伝送線路１０Ａでは、第１乃至第３のグランド板１１〜１３を電気的に接続するために、２つのスペーサ（第１金属スペーサ９１及び第２金属スペーサ９２）が必要となる。

（実施の形態の作用及び効果）
以上説明した実施の形態によれば、第１乃至第３のグランド板１１〜１３が１つのスペーサ６によって電気的に接続されるので、伝送線路１０においてトリプレート線路を複数層に構成しながら、部品点数及び組み付け工数の増大を抑制することが可能となる。

（実施の形態のまとめ）
次に、以上説明した実施の形態から把握される技術思想について、実施の形態における符号等を援用して記載する。ただし、以下の記載における各符号は、特許請求の範囲における構成要素を実施の形態に具体的に示した部材等に限定するものではない。

［１］高周波信号が伝搬する伝送線路（１０）、及び前記伝送線路（１０）に接続された複数のアンテナ素子（２１〜２４）を備え、前記伝送線路（１０）は、平行配置された第１乃至第３の導電板（第１乃至第３のグランド板１１〜１３）と、前記第１の導電板（１１）と前記第２の導電板（１２）との間に配置された第１の中心導体（１４）と、前記第２の導電板（１２）と前記第３の導電板（１３）との間に配置された第２の中心導体（１５）と、前記第１の導電板（１１）と前記第３の導電板（１３）との間に配置された導電体からなるスペーサ（６）とを備え、前記第１及び第２の導電板（１１，１２）と前記第１の中心導体（１４）とによってトリプレート線路が構成されると共に、前記第２及び第３の導電板（１２，１３）と前記第２の中心導体（１５）とによってトリプレート線路が構成され、前記スペーサ（６）は、前記第１の導電板（１１）と前記第３の導電板（１３）との間に挟まれるスペーサ本体（６１）、及び前記スペーサ本体（６１）から前記第１乃至第３の導電板（１１〜１３）の並び方向に対して垂直な方向に張り出した接続フランジ（６２）を有し、前記接続フランジ（６２）が前記第２の導電板（１２）に接続された、アンテナ装置（１）。

［２］前記スペーサ（６）には、前記スペーサ本体（６１）を前記第１乃至第３の導電板（１１〜１３）の並び方向に貫通する貫通孔（６１０）が形成され、前記貫通孔（６１０）を挿通するボルト（８３）の締め付け力によって前記第１及び第３の導電板（１１，１３）が前記スペーサ本体（６１）に押し付けられた、前記［１］に記載のアンテナ装置（１）。

［３］前記スペーサ（６）は、前記第３の導電板（１３）の前記第２導電板（１２）との対向面に沿って前記スペーサ本体（６１）から張り出した固定フランジ（６３）を有し、前記固定フランジ（６３）が前記第３の導電板（１３）に固定された、前記［１］又は［２］に記載のアンテナ装置（１）。

［４］前記スペーサ本体（６１）には、前記第１乃至第３の導電板（１１〜１３）の並び方向に延在する凹部（６１１）が形成され、前記第１の中心導体（１４）と前記第２の中心導体（１５）とを電気的に接続する接続部材（接続ピン８５）が前記凹部（６１１）内に配置された、前記［１］乃至［３］の何れか１項に記載のアンテナ装置（１０）。

［５］前記接続部材（８５）と前記凹部（６１１）の内面（６１１ａ）と間の最短距離（Ｄ_１）が２．５ｍｍ以下である、前記［４］に記載のアンテナ装置（１）。

以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。

１…周波数共用アンテナ装置（アンテナ装置）
１０…伝送線路
１１〜１３…第１乃至第３のグランド板（第１乃至第３の導電板）
１４…第１の中心導体
１５…第２の中心導体
２１〜２４…アンテナ素子
６…スペーサ
６１…スペーサ本体
６１０…貫通孔
６１１…凹部
６２…接続フランジ
６３…固定フランジ
８５…接続ピン（接続部材）

Claims (5)

1. 高周波信号が伝搬する伝送線路、及び前記伝送線路に接続された複数のアンテナ素子を備え、
   前記伝送線路は、
   平行配置された第１乃至第３の導電板と、
   前記第１の導電板と前記第２の導電板との間に配置された第１の中心導体と、
   前記第２の導電板と前記第３の導電板との間に配置された第２の中心導体と、
   前記第１の導電板と前記第３の導電板との間に配置された導電体からなるスペーサとを備え、
   前記第１及び第２の導電板と前記第１の中心導体とによってトリプレート線路が構成されると共に、前記第２及び第３の導電板と前記第２の中心導体とによってトリプレート線路が構成され、
   前記スペーサは、前記第１の導電板と前記第３の導電板との間に挟まれるスペーサ本体、及び前記スペーサ本体から前記第１乃至第３の導電板の並び方向に対して垂直な方向に張り出した接続フランジを有し、前記接続フランジが前記第２の導電板に接続された、
   アンテナ装置。
2. 前記スペーサには、前記スペーサ本体を前記第１乃至第３の導電板の並び方向に貫通する貫通孔が形成され、
   前記貫通孔を挿通するボルトの締め付け力によって前記第１及び第３の導電板が前記スペーサ本体に押し付けられた、
   請求項１に記載のアンテナ装置。
3. 前記スペーサは、前記第３の導電板の前記第２導電板との対向面に沿って前記スペーサ本体から張り出した固定フランジを有し、
   前記固定フランジが前記第３の導電板に固定された、
   請求項１又は２に記載のアンテナ装置。
4. 前記スペーサ本体には、前記第１乃至第３の導電板の並び方向に延在する凹部が形成され、
   前記第１の中心導体と前記第２の中心導体とを電気的に接続する接続部材が前記凹部内に配置された、
   請求項１乃至３の何れか１項に記載のアンテナ装置。
5. 前記接続部材と前記凹部の内面と間の最短距離が２．５ｍｍ以下である、
   請求項４に記載のアンテナ装置。

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