JP2017183698A - 熱電発電システム及びこれを含む車両用排気マニホールド - Google Patents
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Abstract
Description
車両の排気系部品の一側に設置されたベース基板;及び
前記ベース基板の上面に設置された一つ以上の熱電モジュール;を含み、
前記排気系部品の一側には、前記排気系部品の内部空間と連通する開口(opening)が形成され、
前記ベース基板は、前記排気系部品の開口を密封するように設置され、
前記ベース基板は、熱伝導性を有する材質からなり、前記ベース基板の表面には絶縁層が形成されることを特徴とする。
前記ベース基板の上面に設置された一つ以上の下部電極;
前記下部電極の上部に離隔されるように配置された一つ以上の上部電極;
前記下部電極及び前記上部電極の間に介在され、前記下部電極及び前記上部電極に接続された少なくとも一対の熱電素子;を含むことを特徴とする。
少なくとも一部の上面に形成された平坦面を有し、前記平坦面の一側に開口(opening)が形成されたマニホールドボディ(manifold body);及び
前記マニホールドボディの平坦面に設置された熱電発電システム;を含み、
前記熱電発電システムは、前記マニホールドボディの開口を密封するように設置されたベース基板、及び前記ベース基板の上面に設置された一つ以上の熱電モジュールを有することを特徴とする。
前記ベース基板の上面に設置された一つ以上の下部電極;
前記下部電極の上部に離隔されるように配置された一つ以上の上部電極;
前記下部電極及び前記上部電極の間に介在され、前記下部電極及び前記上部電極に接続された少なくとも一対の熱電素子;を含むことができる。
12:アウトレット部 13:平坦面
14:スタッド 15:触媒コンバータ
16:インレットフランジ 18:開口
19:厚壁部 20:熱電モジュール
21、22:熱電素子 23:下部電極
24:上部電極 25:ベース基板
27、23a:熱伝達フィン
Claims (16)
- 車両の排気系部品の一側に設置されたベース基板;及び
前記ベース基板の上面に設置された一つ以上の熱電モジュール;を含み、
前記排気系部品の一側には、前記排気系部品の内部空間と連通する開口が形成され、
前記ベース基板は、前記排気系部品の開口を密封するように設置され、
前記ベース基板は熱伝導性を有する材質からなり、前記ベース基板の表面には絶縁層が形成されることを特徴とする熱電発電システム。 - 前記熱電モジュールは、
前記ベース基板の上面に設置された一つ以上の下部電極;
前記下部電極の上部に離隔されるように配置された一つ以上の上部電極;及び
前記下部電極及び前記上部電極の間に介在され、前記下部電極及び前記上部電極に接続された少なくとも一対の熱電素子;を含むことを特徴とする請求項1に記載の熱電発電システム。 - 前記ベース基板は、その底面に形成された複数の熱伝達フィンを有し、前記複数の熱伝達フィンは前記排気系部品の開口内に位置することを特徴とする請求項2に記載の熱電発電システム。
- 前記開口の縁部には、前記車両の排気系部品のボディウォールの厚さより大きい厚さを有する厚壁部が形成され、前記熱伝達フィンの厚さは、前記厚壁部の厚さより薄く形成されることを特徴とする請求項3に記載の熱電発電システム。
- 前記熱電モジュールは、前記上部電極の上面に配置された一つ以上の上部基板をさらに含み、前記上部基板には冷却ジャケットが設置されることを特徴とする請求項2に記載の熱電発電システム。
- 前記ベース基板は一つ以上の貫通部を有し、前記下部電極は前記貫通部を密封するように設置され、前記下部電極の底面には複数の熱伝達フィンが形成され、前記複数の熱伝達フィンが前記ベース基板の貫通部を貫通することを特徴とする請求項2に記載の熱電発電システム。
- 前記熱電モジュールを前記ベース基板側に加圧する加圧部材をさらに含むことを特徴とする請求項2に記載の熱電発電システム。
- 前記加圧部材を加圧する加圧プレートをさらに含むことを特徴とする請求項7に記載の熱電発電システム。
- 前記熱電モジュールの周囲に満たされる断熱材をさらに含むことを特徴とする請求項2に記載の熱電発電システム。
- 少なくとも一部の上面に形成された平坦面を有し、前記平坦面の一側に開口が形成されたマニホールドボディ;及び
前記マニホールドボディの平坦面に設置された熱電発電システム;を含み、
前記熱電発電システムは、前記マニホールドボディの開口を密封するように設置されたベース基板、及び前記ベース基板の上面に設置された一つ以上の熱電モジュールを有することを特徴とする排気マニホールド。 - 前記ベース基板は、熱伝導性を有する材質からなり、前記ベース基板の表面には絶縁層が形成されることを特徴とする請求項10に記載の排気マニホールド。
- 前記熱電モジュールは、
前記ベース基板の上面に設置された一つ以上の下部電極;
前記下部電極の上部に離隔されるように配置された一つ以上の上部電極;
前記下部電極及び前記上部電極の間に介在され、前記下部電極及び前記上部電極に接続された少なくとも一対の熱電素子;を含むことを特徴とする請求項11に記載の排気マニホールド。 - 前記ベース基板は、その底面に形成された複数の熱伝達フィンを有し、前記複数の熱伝達フィンは、前記マニホールドボディの開口に配置されることを特徴とする請求項12に記載の排気マニホールド。
- 前記開口の縁部には、前記マニホールドボディのボディウォールの厚さより大きい厚さを有する厚壁部が形成され、前記熱伝達フィンの厚さは、前記厚壁部の厚さより薄く形成されることを特徴とする請求項13に記載の排気マニホールド。
- 前記熱電モジュールは、前記上部電極の上面に配置された一つ以上の上部基板をさらに含み、前記上部基板には冷却ジャケットが設置されることを特徴とする請求項12に記載の排気マニホールド。
- 前記ベース基板は一つ以上の貫通部を有し、前記下部電極は前記貫通部を密封するように設置され、前記下部電極の底面には複数の熱伝達フィンが形成され、前記複数の熱伝達フィンが前記ベース基板の貫通部を貫通することを特徴とする請求項12に記載の排気マニホールド。
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