JP2017183652A - 電子部品 - Google Patents
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Abstract
Description
セラミック素体の端面に端子電極が形成された複数のチップ部品と、
複数の前記チップ部品を第1方向に隣接して支持するように、前記端子電極に電気的に接続される外部端子とを有する電子部品であって、
前記外部端子が、
前記端子電極に向き合うように配置される端子電極接続部と、
実装面に接続可能な実装接続部と、を有し、
前記端子電極接続部には、前記端子電極に向けて突出する複数の凸部が形成してあり、複数のチップ部品のそれぞれの端子電極に対して、それぞれ、複数の凸部のうちの少なくとも1つの凸部が接続してある。
図1は、本発明の第1実施形態に係る電子部品10を示す概略斜視図である。電子部品10は、Z軸方向(第1方向)に隣接する2つ以上のチップコンデンサ(チップ部品)20と、各チップコンデンサ20のX軸方向の両端面にそれぞれ取り付けられた一対の金属端子(外部端子)30とを有する。
以下に、電子部品10の製造方法について説明する。まず、チップコンデンサ20を製造する。焼成後に誘電体層となるグリーンシートを形成するために、グリーンシート用塗料を準備する。グリーンシート用塗料は、本実施形態では、誘電体材料の原料と有機ビヒクルとを混練して得られた有機溶剤系ペースト、または水系ペーストで構成される。
図2(B)は、本発明の第2実施形態に係る電子部品10αの要部側面図である。本実施形態に係る電子部品10αは、図1および図2(A)に示す第1実施形態に係る電子部品10と下記に示す以外は、同様な構成を有し、同様な作用効果を奏するので、共通する部分には、共通する部材符号を付し、共通する部分の説明は省略する。
図2(C)は、本発明の第3実施形態に係る電子部品10βの要部側面図である。本実施形態に係る電子部品10βは、図1および図2(A)に示す第1実施形態に係る電子部品10と下記に示す以外は、同様な構成を有し、同様な作用効果を奏するので、共通する部分には、共通する部材符号を付し、共通する部分の説明は省略する。
図5(A)は本発明の他の実施形態に係る電子部品に用いられる外部端子の要部断面図である。本実施形態に係る電子部品は、上述した第1〜第3実施形態と下記に示す以外は、同様な構成を有し、同様な作用効果を奏するので、共通する部分には、共通する部材符号を付し、共通する部分の説明は省略する。
図5(B)は本発明の他の実施形態に係る電子部品に用いられる外部端子の要部断面図である。本実施形態に係る電子部品は、上述した第1〜第4実施形態と下記に示す以外は、同様な構成を有し、同様な作用効果を奏するので、共通する部分には、共通する部材符号を付し、共通する部分の説明は省略する。
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。たとえば上述した実施形態では、ハンダ50を用いて端子電極22と金属端子30,30α,30βとを接続してあるが、導電性接着剤、あるいはその他の接続手段により接続しても良い。
X軸方向長さが57mmで、Y軸方向長さが50mmで、Z軸方向長さが25mmであるチップコンデンサ20を2つ準備した。また、単層のリン青銅から成る金属端子30を準備し、ハンダ50を用いて金属端子30を、2つのチップコンデンサ20の端子電極22に接続し、図1および図2(A)に示す電子部品10を、10サンプルで製作した。凸部38の外径Φdは、0.5mmであり、凸部38の突出高さH1は、50μmであり、ピッチ間隔Pyは、1.1mm、ピッチ間隔Pzは、1.1mmであった。
凸部38を設けない以外は、実施例1と同様にして、10個の電子部品のサンプルを製作した。実施例1と同様にして、この比較例1の電子部品について、熱衝撃試験を行ったところ、10サンプルのうち、不良と判断されたサンプルは、7であった。
単層の42Ni−Feで金属端子を作成した以外は、実施例1と同様にして、10個の電子部品のサンプルを製作した。実施例1と同様にして、この実施例2の電子部品について、熱衝撃試験を行ったところ、10サンプルのうち、不良と判断されたサンプルは、0であった。
4… 内部電極層
10,10α,10β…電子部品
20,20α,20β…チップコンデンサ
22…端子電極
22a…端面電極部
22b…側面電極部
26…素体
30,30α,30β…金属端子
30a…第1金属
30b…第2金属
30c…第3金属
32…端子電極接続部
34…実装接続部
36…連結部
38…凸部
50…ハンダ
Claims (4)
- セラミック素体の端面に端子電極が形成された複数のチップ部品と、
複数の前記チップ部品を第1方向に隣接して支持するように、前記端子電極に電気的に接続される外部端子とを有する電子部品であって、
前記外部端子が、
前記端子電極に向き合うように配置される端子電極接続部と、
実装面に接続可能な実装接続部と、を有し、
前記端子電極接続部には、前記端子電極に向けて突出する複数の凸部が形成してあり、複数のチップ部品のそれぞれの端子電極に対して、それぞれ、複数の凸部のうちの少なくとも1つの凸部が接続してあることを特徴とする電子部品。 - 前記外部端子の端子電極接続部は、少なくとも2つの金属の積層構造を有する請求項1に記載の電子部品。
- 前記凸部の配置ピッチ間隔は、2mm以下である請求項1または2に記載の電子部品。
- 前記端子電極は、錫を含む被膜を有し、前記第1方向に隣接して接触する前記端子電極の側面相互は、錫と錫とで接合してある請求項1〜3のいずれかに記載の電子部品。
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