JP2017183239A

JP2017183239A - Anisotropic conductive connection structure

Info

Publication number: JP2017183239A
Application number: JP2016073086A
Authority: JP
Inventors: 清和大石; Kiyokazu Oishi; 秀昭奥宮; Hideaki Okumiya; 宮内　幸一; Koichi Miyauchi; 幸一宮内; 石田　洋介; Yosuke Ishida; 洋介石田; 康祐浅羽; Yasuhiro Asaba; 裕幸朝里; Hiroyuki Asari
Original assignee: Dexerials Corp
Current assignee: Dexerials Corp
Priority date: 2016-03-31
Filing date: 2016-03-31
Publication date: 2017-10-05

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a novel and improved anisotropic conductive connection structure which allows for direct and stable anisotropic conductive connection of a first electrode terminal and a second electrode terminal including a metal layer and an insulation layer.SOLUTION: An anisotropic conductive connection structure includes a substrate, a first electrode terminal including a metal layer formed on the substrate, and an insulation layer covering the metal layer, an electronic component including a second electrode terminal, and an anisotropic conductive adhesive layer containing conductive particles for conducting the first and second electrode terminals.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、異方性導電接続構造体に関する。 The present invention relates to an anisotropic conductive connection structure.

例えば特許文献１、２に開示されるように、ディスプレイに表示された画像に対する入力操作を行う入力装置として、タッチパネルが広く使用されている。タッチパネルは、ユーザによる入力操作が行われる入力操作領域と、入力操作領域の周辺領域とに区分される。入力操作領域には、複数の電極が所定の配線パターンで配線された電極群が配置される。そして、電極群から複数の電極端子が引き出される。電極端子は、周辺領域に配置される。さらに、電極端子は、電子部品の端子と接続される。具体的には、電極端子と電子部品の端子とは、異方性導電接着剤に含有される導電粒子を挟待することによって異方性導電接続される。 For example, as disclosed in Patent Documents 1 and 2, a touch panel is widely used as an input device that performs an input operation on an image displayed on a display. The touch panel is divided into an input operation area where an input operation by the user is performed and a peripheral area of the input operation area. An electrode group in which a plurality of electrodes are wired in a predetermined wiring pattern is arranged in the input operation area. Then, a plurality of electrode terminals are drawn from the electrode group. The electrode terminal is disposed in the peripheral region. Furthermore, the electrode terminal is connected to the terminal of the electronic component. Specifically, the electrode terminal and the terminal of the electronic component are anisotropically conductively connected by sandwiching conductive particles contained in the anisotropic conductive adhesive.

このようなタッチパネルでは、ユーザがタッチパネル上のいずれかの位置にタッチすると、その位置で電極群に電気的な変化（例えば、静電容量の変化）が生じる。そして、電気的な変化が生じた位置に関する位置情報が電極群、及び電極端子を介して電子回路に入力される。電子回路は、入力された位置情報に基づいて、ユーザがタッチした位置を認識する。 In such a touch panel, when a user touches any position on the touch panel, an electrical change (for example, a change in capacitance) occurs in the electrode group at that position. Then, position information regarding the position where the electrical change has occurred is input to the electronic circuit via the electrode group and the electrode terminal. The electronic circuit recognizes the position touched by the user based on the input position information.

特開２００６−３４４１６３号公報JP 2006-344163 A 特開２０１２−２０３６９６号公報JP 2012-203696 A 特開２０１２−１９５４４３号公報JP 2012-195443 A 特開２０１４−１５０１１８号公報JP 2014-150118 A 特開２０１５−０８２１７８号公報Japanese Patent Laying-Open No. 2015-082178 特開２０１５−４５９２５号公報JP2015-45925A

ところで、入力操作領域は、ユーザによって視認される領域となるので、電極群には透明性が求められる。このような透明性を有する電極材料として、ＩＴＯが知られている。しかし、ＩＴＯは抵抗値が非常に高いという問題があった。このため、ＩＴＯは、抵抗値の高さによる影響を比較的受けにくい小型のタッチパネルに適用されることが多かった。 By the way, since the input operation area is an area visually recognized by the user, the electrode group is required to be transparent. ITO is known as an electrode material having such transparency. However, ITO has a problem that its resistance value is very high. For this reason, ITO has often been applied to small touch panels that are relatively insensitive to the high resistance value.

上記の問題を解決するための技術として、電極群をＣｕ等の金属層（言い換えれば、金属膜）で構成することが提案されている。しかし、電極群を金属層で構成した場合、電極群の被視認性が上がる（すなわち、電極群が見えやすくなる）可能性がある。そこで、特許文献３〜６に開示されるように、金属層の表面に各種の絶縁層を形成することが提案されている。絶縁層で被覆された電極群は、抵抗値が低く、かつ、被視認性が低い（すなわち、見えにくい）ので、大型のタッチパネルにも適用可能となる。このため、電極群を絶縁層で被覆された金属で構成する技術は非常に注目されている。 As a technique for solving the above problem, it has been proposed that the electrode group is composed of a metal layer (in other words, a metal film) such as Cu. However, when the electrode group is formed of a metal layer, the visibility of the electrode group may be increased (that is, the electrode group may be easily visible). Therefore, as disclosed in Patent Documents 3 to 6, it has been proposed to form various insulating layers on the surface of the metal layer. Since the electrode group covered with the insulating layer has a low resistance value and low visibility (that is, difficult to see), it can be applied to a large touch panel. For this reason, the technique which comprises an electrode group with the metal coat | covered with the insulating layer attracts much attention.

ところで、タッチパネルの電極端子は、ユーザによって視認されにくい周辺領域に配置されるので、必ずしも透明性は要求されない。しかし、製造コスト等の観点から、近年、電極群と電極端子とを同じ電極材料で構成するケースが増えてきている。したがって、電極群が金属層及び当該金属層を覆う絶縁層で構成される場合、電極端子も金属層及び絶縁層で構成される。 By the way, since the electrode terminal of a touch panel is arrange | positioned in the peripheral region which is hard to be visually recognized by the user, transparency is not necessarily requested | required. However, from the viewpoint of manufacturing cost and the like, in recent years, the number of cases in which the electrode group and the electrode terminal are made of the same electrode material is increasing. Therefore, when the electrode group is composed of a metal layer and an insulating layer covering the metal layer, the electrode terminal is also composed of the metal layer and the insulating layer.

絶縁層は、金属層に比べて硬いことが多い。このため、電極端子を金属層及び絶縁層で構成した場合、電極端子の表面は硬くなる。このため、電極端子上に直接異方性導電接着剤を配置して異方性導電接続を行った場合に、導電性粒子が絶縁層を十分に突き破れない場合があった。このため、導電性粒子と金属層との接触面積が十分に大きくならず、接続抵抗が極めて大きくなるという問題があった。このため、金属層及び絶縁層を含む電極端子と電子部品の電極端子とを直接異方性導電接続した場合、実用に耐えうる製品を作製することができない場合があった。すなわち、金属層及び絶縁層を含む電極端子と電子部品の電極端子とが導電粒子を挟待しても十分な導通が得ることができない場合があった。 Insulating layers are often harder than metal layers. For this reason, when an electrode terminal is comprised with a metal layer and an insulating layer, the surface of an electrode terminal becomes hard. For this reason, when an anisotropic conductive adhesive is directly disposed on the electrode terminal to perform anisotropic conductive connection, the conductive particles may not sufficiently penetrate the insulating layer. For this reason, there is a problem that the contact area between the conductive particles and the metal layer is not sufficiently increased, and the connection resistance is extremely increased. For this reason, when the electrode terminal including the metal layer and the insulating layer and the electrode terminal of the electronic component are directly anisotropically conductively connected, it may not be possible to manufacture a product that can withstand practical use. That is, there is a case where sufficient conduction cannot be obtained even when the electrode terminal including the metal layer and the insulating layer and the electrode terminal of the electronic component hold the conductive particles.

この問題を解決する方法として、金属層及び絶縁層を含む電極端子と電子部品の電極端子とを異方性導電接続する際の圧力を高めることが挙げられる。しかし、この方法では、電極群が設けられた側の基板が破損する、あるいは変形する等の問題が発生する可能性があった。 As a method for solving this problem, there is an increase in pressure at the time of anisotropic conductive connection between an electrode terminal including a metal layer and an insulating layer and an electrode terminal of an electronic component. However, in this method, there is a possibility that problems such as breakage or deformation of the substrate on the side where the electrode group is provided may occur.

なお、電極端子をＩＴＯで構成した場合、ＩＴＯと導電性粒子との接触面積を十分に大きくすることができる。しかし、上述したように、ＩＴＯは抵抗値が非常に高いという問題があった。また、ＩＴＯはＣｕ等の金属に比べて硬いので、異方性導電の際にＩＴＯからなる電極端子が破損する可能性もあった。したがって、電極端子をＩＴＯで構成しても、上記の問題を根本的に解決することができない。 In addition, when an electrode terminal is comprised with ITO, the contact area of ITO and electroconductive particle can be enlarged enough. However, as described above, ITO has a problem that its resistance value is very high. Moreover, since ITO is hard compared with metals, such as Cu, the electrode terminal which consists of ITO may be damaged in the case of anisotropic conduction. Therefore, even if the electrode terminal is made of ITO, the above problem cannot be fundamentally solved.

また、金属層及び絶縁層を含む電極端子は、今後タッチパネル以外の様々な用途に使用されることが予想される。したがって、このような電極端子と他の電極端子とを低コストかつ安定して異方性導電接続する技術が強く求められていた。 In addition, electrode terminals including a metal layer and an insulating layer are expected to be used for various purposes other than touch panels in the future. Therefore, there has been a strong demand for a technique for stably anisotropically connecting such electrode terminals and other electrode terminals at low cost.

そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、金属層及び絶縁層を含む第１の電極端子と第２の電極端子とを直接かつ安定して異方性導電接続することが可能な、新規かつ改良された異方性導電接続構造体を提供することにある。 Therefore, the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to directly and stably connect the first electrode terminal including the metal layer and the insulating layer and the second electrode terminal. It is an object of the present invention to provide a new and improved anisotropic conductive connection structure capable of anisotropic conductive connection.

上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、基板と、基板上に形成された金属層、及び金属層を被覆する絶縁層を備える第１の電極端子と、第２の電極端子を含む電子部品と、第１の電極端子と第２の電極端子とを導通する導電性粒子を含む異方性導電接着剤層と、を備える、異方性導電接続構造体が提供される。 In order to solve the above problems, according to one aspect of the present invention, a first electrode terminal including a substrate, a metal layer formed on the substrate, and an insulating layer covering the metal layer, and a second electrode An anisotropic conductive connection structure is provided, comprising: an electronic component including a terminal; and an anisotropic conductive adhesive layer including conductive particles that conduct the first electrode terminal and the second electrode terminal. .

ここで、絶縁層は、窒素原子を含んでいてもよい。 Here, the insulating layer may contain nitrogen atoms.

また、基板は熱可塑性樹脂から形成されていてもよい。 The substrate may be formed from a thermoplastic resin.

また、金属層及び絶縁層の総厚さに対する導電性粒子の粒径の比は、１５〜１２０であってもよい。 Moreover, 15-120 may be sufficient as the ratio of the particle size of the electroconductive particle with respect to the total thickness of a metal layer and an insulating layer.

また、導電性粒子の圧縮回復率は、２０〜４０％であってもよい。 Further, the compression recovery rate of the conductive particles may be 20 to 40%.

また、導電性粒子は、樹脂を含むコア粒子と、コア粒子の表面を被覆する導電層とを備えていてもよい。 Moreover, the electroconductive particle may be equipped with the core particle containing resin and the electroconductive layer which coat | covers the surface of a core particle.

また、異方性導電接着剤層は、導電性粒子を異方性導電接着剤層内に保持する硬化樹脂層を備え、硬化樹脂層は、エポキシ樹脂を含んでいてもよい。 The anisotropic conductive adhesive layer includes a cured resin layer that holds the conductive particles in the anisotropic conductive adhesive layer, and the cured resin layer may contain an epoxy resin.

本発明の他の観点によれば、上記の異方性導電接続構造体を備える、タッチパネルが提供される。 According to the other viewpoint of this invention, a touch panel provided with said anisotropic conductive connection structure is provided.

本発明の他の観点によれば、上記のタッチパネルを備える、画像表示装置が提供される。 According to the other viewpoint of this invention, an image display apparatus provided with said touch panel is provided.

以上説明したように本発明によれば、金属層及び絶縁層を含む第１の電極端子と第２の電極端子とを直接かつ安定して異方性導電接続することが可能となる。 As described above, according to the present invention, the first electrode terminal including the metal layer and the insulating layer can be directly and stably anisotropically connected to the second electrode terminal.

本発明の実施形態に係る電極群及び電極端子の一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of the electrode group and electrode terminal which concern on embodiment of this invention. 異方性導電接続構造体の構成例を示す側断面図である。It is a sectional side view which shows the structural example of an anisotropic conductive connection structure.

以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。 Exemplary embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, in this specification and drawing, about the component which has the substantially same function structure, duplication description is abbreviate | omitted by attaching | subjecting the same code | symbol.

＜１．電極群及び電極端子の概要＞
本実施形態では、図１に示す第１の電極端子３０と後述する第２の電極端子５２とを異方性導電接続する。ここで、第１の電極端子３０及び第２の電極端子５２はタッチパネルの構成要素の一部である。すなわち、本実施形態はタッチパネルに適用される。タッチパネルは、例えば各種ディスプレイ（画像表示装置）の表示面に設けられる。そこで、まず、図１〜図２に基づいて、第１の電極端子３０及びその周辺構造について説明する。図１〜図２に示すように、本実施形態では、基板１５上に電極群２０及び第１の電極端子３０が配線される。基板１５はユーザによって入力操作される入力操作領域Ａと、入力操作領域Ａの周辺領域Ｂとに区分される。そして、電極群２０は入力操作領域Ａに配置され、第１の電極端子３０は周辺領域Ｂに配置される。電極群２０は、複数の電極２０ａが所定の配線パターンで配線されたものである。そして、電極群２０から複数の第１の電極端子３０が引き出される。第１の電極端子３０の幅Ｗは、電極２０ａの幅より大きくなっている。第１の電極端子３０同士は互いに平行な方向に伸びている。第１の電極端子３０の幅Ｗ及び端子間スペースＰはタッチパネルに要求される特性等に応じて適宜設定されれば良い。本実施形態では、第１の電極端子３０と後述する電子部品５０が有する第２の電極端子５２とを異方性導電接続する。もちろん、電極群２０及び第１の電極端子３０の配線パターンは図１の例に限定されない。 <1. Overview of electrode group and electrode terminal>
In the present embodiment, the first electrode terminal 30 shown in FIG. 1 and a second electrode terminal 52 described later are anisotropically conductively connected. Here, the first electrode terminal 30 and the second electrode terminal 52 are part of the components of the touch panel. That is, this embodiment is applied to a touch panel. The touch panel is provided on the display surface of various displays (image display devices), for example. First, the first electrode terminal 30 and its peripheral structure will be described with reference to FIGS. As shown in FIGS. 1 and 2, in this embodiment, the electrode group 20 and the first electrode terminal 30 are wired on the substrate 15. The board 15 is divided into an input operation area A in which an input operation is performed by a user and a peripheral area B of the input operation area A. The electrode group 20 is disposed in the input operation area A, and the first electrode terminal 30 is disposed in the peripheral area B. The electrode group 20 includes a plurality of electrodes 20a wired in a predetermined wiring pattern. Then, a plurality of first electrode terminals 30 are drawn from the electrode group 20. The width W of the first electrode terminal 30 is larger than the width of the electrode 20a. The first electrode terminals 30 extend in directions parallel to each other. The width W and the inter-terminal space P of the first electrode terminal 30 may be appropriately set according to the characteristics required for the touch panel. In the present embodiment, the first electrode terminal 30 and the second electrode terminal 52 of the electronic component 50 described later are anisotropically conductively connected. Of course, the wiring pattern of the electrode group 20 and the first electrode terminal 30 is not limited to the example of FIG.

例えば、図１では、横方向（ここでは、ｘ方向とする）に伸びる電極２０ａが基板１５上に形成されているが、基板１５には、縦方向（すなわち、ｙ方向）に伸びる電極を電極２０ａに重畳して基板１５上に形成してもよい。この場合、ｙ方向に伸びる電極の電極端子は、第１の電極端子３０間に形成される。また、ｙ方向に伸びる電極及びこれらの電極端子が形成された他の基板を基板１５の裏面側に配置してもよい。この場合、第１の電極端子３０間に開口を形成し、この開口から他の基板上の電極端子を露出させてもよい。そして、第１の電極端子３０及び他の基板上の電極端子が第２の電極端子５２と異方性導電接続される。基板１５上に他の基板を配置してもよい。この場合、他の基板上に形成された電極端子間に開口が形成され、この開口から第１の電極端子３０が露出する。 For example, in FIG. 1, an electrode 20 a extending in the horizontal direction (here, x direction) is formed on the substrate 15, but an electrode extending in the vertical direction (that is, the y direction) is formed on the substrate 15. It may be formed on the substrate 15 so as to overlap with 20a. In this case, the electrode terminal of the electrode extending in the y direction is formed between the first electrode terminals 30. Further, an electrode extending in the y direction and another substrate on which these electrode terminals are formed may be disposed on the back side of the substrate 15. In this case, an opening may be formed between the first electrode terminals 30 and electrode terminals on another substrate may be exposed from the opening. The first electrode terminal 30 and the electrode terminal on another substrate are anisotropically conductively connected to the second electrode terminal 52. Another substrate may be disposed on the substrate 15. In this case, an opening is formed between electrode terminals formed on another substrate, and the first electrode terminal 30 is exposed from this opening.

基板１５は、透明性を有する材料で構成される。ここで、基板１５を構成する材料は、透明性を有するものであれば特に制限されない。例えば、基板１５は、タッチパネルの基板として使用される材料で構成されても良い。基板１５を構成する材料としては、例えば、熱可塑性樹脂及び透明ガラス等が挙げられる。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリカーボネート、アクリル、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、トリアセチルセルロース、環状オレフィン系樹脂（ＣＯＣ）等が挙げられる。環状オレフィン系樹脂中には、スチレン系エラストマーが分散されていることが好ましい。 The substrate 15 is made of a material having transparency. Here, the material which comprises the board | substrate 15 will not be restrict | limited especially if it has transparency. For example, the board | substrate 15 may be comprised with the material used as a board | substrate of a touchscreen. As a material which comprises the board | substrate 15, a thermoplastic resin, transparent glass, etc. are mentioned, for example. Examples of the thermoplastic resin include polycarbonate, acrylic, polyethylene terephthalate (PET), triacetyl cellulose, and cyclic olefin resin (COC). It is preferable that a styrene elastomer is dispersed in the cyclic olefin resin.

ここで、環状オレフィン系樹脂は、主鎖が炭素−炭素結合からなり、主鎖の少なくとも一部に環状炭化水素構造を有する高分子化合物である。この環状炭化水素構造は、例えば、ノルボルネンやテトラシクロドデセンに代表されるような、環状炭化水素構造中に少なくとも一つのオレフィン性二重結合を有する化合物（環状オレフィン）を単量体として用いることで導入される。 Here, the cyclic olefin-based resin is a polymer compound in which the main chain is composed of carbon-carbon bonds and has a cyclic hydrocarbon structure in at least a part of the main chain. For this cyclic hydrocarbon structure, for example, a compound (cyclic olefin) having at least one olefinic double bond in the cyclic hydrocarbon structure as represented by norbornene or tetracyclododecene is used as a monomer. Introduced in

スチレン系エラストマーは、スチレンとブタジエンもしくはイソプレン等の共役ジエンの共重合体、及び／又は、その水素添加物である。スチレン系エラストマーの例としては、スチレン／ブタジエン／スチレンブロック共重合体、スチレン／イソプレン／スチレンブロック共重合体、スチレン／エチレン／ブチレン／スチレンブロック共重合体、スチレン／エチレン／プロピレン／スチレンブロック共重合体、スチレン／ブタジエンブロック共重合体などが挙げられる。スチレン系エラストマーの構造には、特に制限はなく、鎖状でも、分岐状でも、架橋状でもよいが、貯蔵弾性率を小さくするため、好ましくは直鎖状である。 The styrenic elastomer is a copolymer of styrene and a conjugated diene such as butadiene or isoprene, and / or a hydrogenated product thereof. Examples of styrenic elastomers include styrene / butadiene / styrene block copolymers, styrene / isoprene / styrene block copolymers, styrene / ethylene / butylene / styrene block copolymers, styrene / ethylene / propylene / styrene block copolymers. Examples thereof include styrene and butadiene block copolymers. The structure of the styrenic elastomer is not particularly limited, and may be chain-like, branched or cross-linked, but is preferably linear in order to reduce the storage elastic modulus.

基板１５を熱可塑性樹脂で構成した場合、基板１５の引張弾性率は例えば１８００〜４５００ＭＰａ程度であっても良い。例えば、基板１５がＰＥＴで構成される場合、基板１５の引張弾性率は２０００〜４１００ＭＰａとなる。また、基板１５がＣＯＣで構成される場合、基板１５の引張弾性率は２６００〜３０００ＭＰａとなる。 When the substrate 15 is made of a thermoplastic resin, the tensile elastic modulus of the substrate 15 may be, for example, about 1800 to 4500 MPa. For example, when the substrate 15 is made of PET, the tensile elastic modulus of the substrate 15 is 2000 to 4100 MPa. When the substrate 15 is made of COC, the tensile elastic modulus of the substrate 15 is 2600 to 3000 MPa.

基板１５の厚さは特に制限されず、基板１５に求められる特性等に応じて適宜設定されれば良い。一例として、２５〜３００μｍが挙げられる。 The thickness of the substrate 15 is not particularly limited, and may be set as appropriate according to characteristics required for the substrate 15. As an example, 25-300 micrometers is mentioned.

また、基板１５にはＯＣＡ（ＯｐｔｉｃａｌｌｙＣｌｅａｒＡｄｈｅｓｉｖｅ）などの光学接着層、またはＯＣＲ（ＯｐｔｉｃａｌｌｙＣｌｅａｒＲｅｓｉｎ）からなる層が設けられることがある。基板１５にこのような層が設けられている場合、押圧が過度に大きくなると外観上の不良が発生しやすくなるため、このような層の厚みは、一例として１００μｍ以下であることが好ましい。 The substrate 15 may be provided with an optical adhesive layer such as OCA (Optically Clear Adhesive) or a layer made of OCR (Optically Clear Resin). When such a layer is provided on the substrate 15, an appearance defect is likely to occur when the pressure is excessively increased. Therefore, the thickness of such a layer is preferably 100 μm or less as an example.

電極群２０及び第１の電極端子３０は、いずれも金属層３１及び絶縁層３２で構成される。すなわち、電極群２０及び第１の電極端子３０は、同じ構造を有する。金属層３１は、基板１５上に所定の配線パターンで形成される。金属層３１は、いわゆる金属膜である。金属層３１を構成する材料は特に制限されないが、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、亜鉛、及びこれらの２種以上の合金等が挙げられる。金属層３１の厚さは特に制限されないが、例えば、２５０ｎｍ未満でもよく、１５０〜１８０ｎｍであることが好ましく、１６０〜１７０ｎｍであることがより好ましい。この場合、異方性導電接続がより容易になるからである。なお、金属層３１の厚さは、例えばＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）によって測定可能である。 Each of the electrode group 20 and the first electrode terminal 30 includes a metal layer 31 and an insulating layer 32. That is, the electrode group 20 and the first electrode terminal 30 have the same structure. The metal layer 31 is formed on the substrate 15 with a predetermined wiring pattern. The metal layer 31 is a so-called metal film. Although the material which comprises the metal layer 31 is not restrict | limited in particular, For example, gold | metal | money, silver, copper, aluminum, zinc, and these 2 or more types of alloys etc. are mentioned. Although the thickness in particular of the metal layer 31 is not restrict | limited, For example, less than 250 nm may be sufficient, it is preferable that it is 150-180 nm, and it is more preferable that it is 160-170 nm. In this case, the anisotropic conductive connection becomes easier. Note that the thickness of the metal layer 31 can be measured by, for example, an SEM (scanning electron microscope).

基板１５上に金属層３１を形成する方法は特に制限されない。例えば、めっき法等により金属層３１を基板１５上に形成してもよい。 The method for forming the metal layer 31 on the substrate 15 is not particularly limited. For example, the metal layer 31 may be formed on the substrate 15 by a plating method or the like.

絶縁層３２は、金属層３１を覆う層である。絶縁層３２は、金属層３１の被視認性を低下させる目的で金属層３１上に形成される。また、絶縁層３２は、金属層３１の酸化を抑制することができる。絶縁層３２は防錆処理を施した、防錆処理層であってもよい。 The insulating layer 32 is a layer that covers the metal layer 31. The insulating layer 32 is formed on the metal layer 31 for the purpose of reducing the visibility of the metal layer 31. Further, the insulating layer 32 can suppress oxidation of the metal layer 31. The insulating layer 32 may be a rust prevention treatment layer subjected to a rust prevention treatment.

絶縁層３２は、上記目的を達成することができるものであれば、特に制限されない。例えば、絶縁層３２は、上記特許文献３〜６に開示された絶縁層であってもよい。なお、絶縁層３２は、窒素原子を含んでいることが好ましい。この場合、金属層３１の被視認性がより低下し、かつ、金属層３１の酸化をより確実に抑制することができるからである。なお、絶縁層３２に窒素原子が含まれていることは、例えば、ＥＤＸ（エネルギー分散型Ｘ線分光法）によって特定可能である。ただし、絶縁層３２に窒素原子が含まれる場合、絶縁層３２は特に硬くなる。このため、導電性粒子４２が絶縁層３２を突き破ることが難しくなる。この場合、導電性粒子４２と金属層３１との接触面積が十分に大きくならず、結果として、接続抵抗が極めて大きくなってしまう。しかし、後述するように、本発明者は、異方性導電接着剤の組成を適宜調整することで、導電性粒子４２と金属層３１との接触面積を大きくすることに成功した。 The insulating layer 32 is not particularly limited as long as the above object can be achieved. For example, the insulating layer 32 may be an insulating layer disclosed in Patent Documents 3 to 6. The insulating layer 32 preferably contains nitrogen atoms. In this case, the visibility of the metal layer 31 is further lowered, and the oxidation of the metal layer 31 can be more reliably suppressed. The fact that the insulating layer 32 contains nitrogen atoms can be specified by, for example, EDX (energy dispersive X-ray spectroscopy). However, when the insulating layer 32 contains nitrogen atoms, the insulating layer 32 is particularly hard. For this reason, it becomes difficult for the conductive particles 42 to break through the insulating layer 32. In this case, the contact area between the conductive particles 42 and the metal layer 31 is not sufficiently large, and as a result, the connection resistance becomes extremely large. However, as will be described later, the present inventor succeeded in increasing the contact area between the conductive particles 42 and the metal layer 31 by appropriately adjusting the composition of the anisotropic conductive adhesive.

絶縁層３２の厚さは特に制限されないが、例えば２５〜４５ｎｍであることが好ましく、３０〜４０であることがより好ましい。この場合、異方性導電接続がより容易になるからである。なお、絶縁層３２の厚さは、例えばＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）によって測定可能である。 Although the thickness in particular of the insulating layer 32 is not restrict | limited, For example, it is preferable that it is 25-45 nm, and it is more preferable that it is 30-40. In this case, the anisotropic conductive connection becomes easier. Note that the thickness of the insulating layer 32 can be measured by, for example, an SEM (scanning electron microscope).

金属層３１及び絶縁層３２の総厚さは特に制限されないが、例えば１５０〜２５０ｎｍであることが好ましく、１８０〜２２０ｎｍであることがより好ましい。であることが好ましい。この場合、異方性導電接続がより容易になるからである。 Although the total thickness of the metal layer 31 and the insulating layer 32 is not particularly limited, for example, it is preferably 150 to 250 nm, and more preferably 180 to 220 nm. It is preferable that In this case, the anisotropic conductive connection becomes easier.

絶縁層３２を金属層３１上に形成する方法は特に制限されない。例えば、公知の防錆処理等によって金属層３１上に絶縁層３２を形成してもよい。ここで、防錆処理は、黒化処理であってもよい。また、特許文献３〜６に開示された方法により金属層３１上に絶縁層３２を形成してもよい。 The method for forming the insulating layer 32 on the metal layer 31 is not particularly limited. For example, the insulating layer 32 may be formed on the metal layer 31 by a known rust prevention treatment or the like. Here, the rust prevention treatment may be a blackening treatment. Moreover, you may form the insulating layer 32 on the metal layer 31 by the method disclosed by patent documents 3-6.

このように、本実施形態では、第１の電極端子３０は、金属層３１及び金属層３１を覆う絶縁層３２を備える。この場合、上述したように、絶縁層３２が硬いので、導電性粒子４２が絶縁層３２を突き破ることが難しくなり、ひいては、導電性粒子４２と絶縁層３２との接触面積が小さくなる。この問題を解決する方法として、第１の電極端子３０と第２の電極端子５２とを異方性導電接続する際の圧力を高めることが挙げられる。しかし、この方法では、基板１５がガラスで構成される場合、基板１５が破損する可能性がある。また、基板１５が熱可塑性樹脂で構成される場合、基板１５が変形する可能性がある。さらに、導電性粒子４２の形状が基板１５の裏面側に映り込む可能性もある。 Thus, in the present embodiment, the first electrode terminal 30 includes the metal layer 31 and the insulating layer 32 that covers the metal layer 31. In this case, as described above, since the insulating layer 32 is hard, it becomes difficult for the conductive particles 42 to break through the insulating layer 32, and as a result, the contact area between the conductive particles 42 and the insulating layer 32 becomes small. As a method of solving this problem, increasing the pressure at which the first electrode terminal 30 and the second electrode terminal 52 are anisotropically conductively connected can be cited. However, in this method, when the substrate 15 is made of glass, the substrate 15 may be damaged. Moreover, when the board | substrate 15 is comprised with a thermoplastic resin, the board | substrate 15 may deform | transform. Further, the shape of the conductive particles 42 may be reflected on the back side of the substrate 15.

そこで、本発明者は、異方性導電接着剤の組成を鋭意検討した結果、異方性導電の際の圧力を高めることなく、導電性粒子４２と絶縁層３２との接触面積を大きくすることに成功した。 Therefore, as a result of intensive studies on the composition of the anisotropic conductive adhesive, the present inventor increases the contact area between the conductive particles 42 and the insulating layer 32 without increasing the pressure during anisotropic conduction. succeeded in.

＜２．異方性導電接続構造体の構成＞
次に、図２に基づいて、本実施形態に係る異方性導電接続構造体（以下、単に「接続構造体」とも称する）１０の構成について説明する。接続構造体１０は、図２に示すように、基板１５と、第１の電極端子３０と、異方性導電接着剤層（以下、単に「接着剤層」とも称する）４０と、電子部品５０とを備える。電子部品５０は、電子部品本体５１と、第２の電極端子５２とを備える。 <2. Configuration of Anisotropic Conductive Connection Structure>
Next, the configuration of the anisotropic conductive connection structure (hereinafter, also simply referred to as “connection structure”) 10 according to the present embodiment will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 2, the connection structure 10 includes a substrate 15, a first electrode terminal 30, an anisotropic conductive adhesive layer (hereinafter simply referred to as “adhesive layer”) 40, and an electronic component 50. With. The electronic component 50 includes an electronic component main body 51 and a second electrode terminal 52.

接着剤層４０は、異方性導電接着剤が硬化したものであり、硬化樹脂層４１と、導電性粒子４２とを備える。ここで、本実施形態では、接着剤層４０が第１の電極端子３０上に直接設けられる。すなわち、本実施形態では、第１の電極端子３０と第２の電極端子５２とを直接異方性導電接続する。異方性導電接着剤は、硬化性樹脂と、導電性粒子４２とを備える。硬化性樹脂は、重合性化合物、及び硬化開始剤を含む。 The adhesive layer 40 is obtained by curing an anisotropic conductive adhesive, and includes a cured resin layer 41 and conductive particles 42. Here, in the present embodiment, the adhesive layer 40 is directly provided on the first electrode terminal 30. That is, in the present embodiment, the first electrode terminal 30 and the second electrode terminal 52 are directly anisotropically conductively connected. The anisotropic conductive adhesive includes a curable resin and conductive particles 42. The curable resin includes a polymerizable compound and a curing initiator.

重合性化合物は、硬化開始剤によって硬化する樹脂である。硬化した重合性化合物、すなわち硬化樹脂層４１は、接着剤層４０内で第１の電極端子３０と第２の電極端子５２とを接着するとともに、導電性粒子４２を接着剤層４０内に保持する。重合性化合物としては、例えばエポキシ重合性化合物、及びアクリル重合性化合物等が挙げられる。エポキシ重合性化合物は、分子内に１つまたは２つ以上のエポキシ基を有するモノマー、オリゴマー、またはプレポリマーである。エポキシ重合性化合物としては、各種ビスフェノール型エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型、Ｆ型等）、ノボラック型エポキシ樹脂、ゴムおよびウレタン等の各種変性エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、及びこれらのプレポリマー等が挙げられる。 The polymerizable compound is a resin that is cured by a curing initiator. The cured polymerizable compound, that is, the cured resin layer 41 adheres the first electrode terminal 30 and the second electrode terminal 52 in the adhesive layer 40 and holds the conductive particles 42 in the adhesive layer 40. To do. Examples of the polymerizable compound include an epoxy polymerizable compound and an acrylic polymerizable compound. The epoxy polymerizable compound is a monomer, oligomer, or prepolymer having one or more epoxy groups in the molecule. As epoxy polymerizable compounds, various bisphenol type epoxy resins (bisphenol A type, F type, etc.), novolac type epoxy resins, various modified epoxy resins such as rubber and urethane, naphthalene type epoxy resins, biphenyl type epoxy resins, phenol novolac type Examples thereof include epoxy resins, stilbene type epoxy resins, triphenolmethane type epoxy resins, dicyclopentadiene type epoxy resins, triphenylmethane type epoxy resins, and prepolymers thereof.

アクリル重合性化合物は、分子内に１つまたは２つ以上のアクリル基を有するモノマー、オリゴマー、またはプレポリマーである。アクリル重合性化合物としては、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エポキシアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシメトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシエトキシ）フェニル］プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアネレート、およびウレタンアクリレート等が挙げられる。本実施形態では、上記で列挙した重合性化合物のうちいずれか１種を用いてもよく、２種以上を任意に組み合わせて用いてもよい。特に、硬化樹脂層は、エポキシ重合性化合物の硬化物、すなわち、エポキシ樹脂を含んでいることが好ましい。エポキシ樹脂は、アクリル樹脂に比べて形状保持性に優れているため、対抗する電子部品同士の接続が安定するからである。すなわち、対向した第１の電極端子３０と第２の電極端子５２とで導電粒子を安定して挟待することができる。 The acrylic polymerizable compound is a monomer, oligomer, or prepolymer having one or more acrylic groups in the molecule. Examples of acrylic polymerizable compounds include methyl acrylate, ethyl acrylate, isopropyl acrylate, isobutyl acrylate, epoxy acrylate, ethylene glycol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, trimethylol propane triacrylate, dimethylol tricyclodecane diacrylate, and tetramethylene glycol. Tetraacrylate, 2-hydroxy-1,3-diacryloxypropane, 2,2-bis [4- (acryloxymethoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [4- (acryloxyethoxy) phenyl] propane, Examples include dicyclopentenyl acrylate, tricyclodecanyl acrylate, tris (acryloxyethyl) isocyanate, and urethane acrylate. That. In the present embodiment, any one of the polymerizable compounds listed above may be used, or two or more may be used in any combination. In particular, the cured resin layer preferably contains a cured product of an epoxy polymerizable compound, that is, an epoxy resin. This is because the epoxy resin is more excellent in shape retention than the acrylic resin, so that the connection between the opposing electronic components is stable. That is, the conductive particles can be stably held between the opposed first electrode terminal 30 and second electrode terminal 52.

硬化開始剤は、例えば、熱硬化開始剤である。熱硬化開始剤は、熱によって上記重合性化合物とともに硬化する材料である。熱硬化開始剤の種類も特に制限されない。熱硬化開始剤としては、例えば、エポキシ重合性化合物を硬化させる熱アニオンまたは熱カチオン硬化開始剤、アクリル重合性化合物を硬化させる熱ラジカル重合型硬化剤等が挙げられる。本実施形態では、重合性化合物によって適切な熱硬化開始剤を選択すればよい。なお、硬化開始剤の他の例としては、光硬化開始剤が挙げられる。光硬化開始剤としては、例えば、エポキシ重合性化合物を硬化させる光アニオンまたは光カチオン硬化開始剤、アクリル重合性化合物を硬化させる光ラジカル重合型硬化剤等が挙げられる。本実施形態では、重合性化合物によって適切な光硬化開始剤を選択すればよい。 The curing initiator is, for example, a thermosetting initiator. The thermosetting initiator is a material that is cured together with the polymerizable compound by heat. The kind of thermosetting initiator is not particularly limited. Examples of the thermosetting initiator include a thermal anion or thermal cation curing initiator that cures the epoxy polymerizable compound, and a thermal radical polymerization curing agent that cures the acrylic polymerizable compound. In this embodiment, an appropriate thermosetting initiator may be selected depending on the polymerizable compound. In addition, a photocuring initiator is mentioned as another example of a curing initiator. Examples of the photocuring initiator include a photoanion or photocationic curing initiator that cures an epoxy polymerizable compound, and a photo radical polymerization curing agent that cures an acrylic polymerizable compound. In this embodiment, an appropriate photocuring initiator may be selected depending on the polymerizable compound.

また、異方性導電接着剤には、上記の成分の他、膜形成樹脂、各種添加剤等を含めてもよい。膜形成樹脂は、異方性導電接着剤を取り扱い易くさせるためにフィルム形状としたい場合に異方性導電接着剤に添加される。膜形成樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ブチラール樹脂などの種々の樹脂を用いることができる。また、本実施形態では、これらの膜形成樹脂のうちいずれか１種だけを使用することもできるし、２種以上を任意に組み合わせて使用することもできる。なお、膜形成樹脂は、膜形成性および接着信頼性を良好にするという観点からは、フェノキシ樹脂であることが好ましい。なお、異方性導電接着剤をフィルム形状とした場合、フィルム（すなわち、異方性導電フィルム）の厚さは特に制限されない。ただし、フィルムが厚くなりすぎると不要な樹脂の量が多くなりすぎ流動性などに問題が生じる。そのため１００μｍ以下が好ましく、４０μｍ以下がより好ましい。薄くなりすぎると取り扱いが困難になるため、５μｍ以上が好ましく、１２μｍ以上がより好ましい。 In addition to the above components, the anisotropic conductive adhesive may include a film-forming resin, various additives, and the like. The film-forming resin is added to the anisotropic conductive adhesive when it is desired to form a film in order to make the anisotropic conductive adhesive easy to handle. As the film forming resin, for example, various resins such as an epoxy resin, a phenoxy resin, a polyester urethane resin, a polyester resin, a polyurethane resin, an acrylic resin, a polyimide resin, and a butyral resin can be used. In the present embodiment, only one of these film-forming resins can be used, or two or more can be used in any combination. In addition, it is preferable that film forming resin is a phenoxy resin from a viewpoint of making film forming property and adhesive reliability favorable. In addition, when an anisotropic conductive adhesive is made into a film shape, the thickness of a film (that is, anisotropic conductive film) is not particularly limited. However, if the film becomes too thick, the amount of unnecessary resin becomes too large, causing problems with fluidity. Therefore, 100 micrometers or less are preferable and 40 micrometers or less are more preferable. Since handling will become difficult when it becomes too thin, 5 micrometers or more are preferable and 12 micrometers or more are more preferable.

異方性導電接着剤に添加可能な添加剤としては、シランカップリング剤、無機フィラー、着色剤、酸化防止剤、および防錆剤等が挙げられる。シランカップリング剤の種類は特に制限されない。シランカップリング剤としては、例えば、エポキシ系、アミノ系、メルカプト・スルフィド系、ウレイド系のシランカップリング剤等が挙げられる。異方性導電接着剤にこれらのシランカップリング剤が添加された場合、ガラス基板等の無機基板への接着性を向上させることができる。 Examples of additives that can be added to the anisotropic conductive adhesive include silane coupling agents, inorganic fillers, colorants, antioxidants, and rust inhibitors. The kind of silane coupling agent is not particularly limited. Examples of the silane coupling agent include epoxy-based, amino-based, mercapto-sulfide-based, and ureido-based silane coupling agents. When these silane coupling agents are added to the anisotropic conductive adhesive, adhesion to an inorganic substrate such as a glass substrate can be improved.

また、無機フィラーは、異方性導電接着剤の流動性及び膜強度を調整するための添加剤である。無機フィラーの種類も特に制限されない。無機フィラーとしては、例えば、シリカ、タルク、酸化チタン、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム等が挙げられる。 The inorganic filler is an additive for adjusting the fluidity and film strength of the anisotropic conductive adhesive. The kind of inorganic filler is not particularly limited. Examples of the inorganic filler include silica, talc, titanium oxide, calcium carbonate, and magnesium oxide.

導電性粒子４２は、接着剤層４０内で第１の電極端子３０と第２の電極端子５２とを導通する材料である。具体的には、接着剤層４０内で第１の電極端子３０と第２の電極端子５２とで挟持された導電性粒子４２は、第１の電極端子３０と第２の電極端子５２とを導通させる。一方、他の導電性粒子４２（例えば、第１の電極端子３０同士の隙間に入り込んだ導電性粒子４２、第２の電極端子５２同士の隙間に入り込んだ導電性粒子４２等）は、何れの端子間も導通させない（すなわち、第１の電極端子３０間で導電性粒子４２が連なる形でのショート、第２の電極端子５２間で導電性粒子４２が連なる形でのショートなどを生じさせない）。したがって、導電性粒子４２は、接着剤層４０内で第１の電極端子３０同士及び第２の電極端子５２同士の絶縁性を維持しつつ、第１の電極端子３０と第２の電極端子５２とを導通させることができる。すなわち、導電性粒子４２は、接着剤層４０内で第１の電極端子３０と第２の電極端子５２とに挟待されることでこれらを導通し、異方性導電接続する。導電性粒子４２はショートしない程度に分散していてもよく、異方性導電フィルムに個々に独立するように配置されていてもよい。この配置は、各電極端子のサイズや電極端子の配列方向における距離などによって適宜設定されるが、規則的であってもよい。 The conductive particle 42 is a material that conducts the first electrode terminal 30 and the second electrode terminal 52 in the adhesive layer 40. Specifically, the conductive particles 42 sandwiched between the first electrode terminal 30 and the second electrode terminal 52 in the adhesive layer 40 are connected to the first electrode terminal 30 and the second electrode terminal 52. Conduct. On the other hand, the other conductive particles 42 (for example, the conductive particles 42 entering the gap between the first electrode terminals 30, the conductive particles 42 entering the gap between the second electrode terminals 52, etc.) No conduction between terminals (that is, a short circuit in which the conductive particles 42 are connected between the first electrode terminals 30 and a short circuit in which the conductive particles 42 are connected between the second electrode terminals 52 are not generated). . Therefore, the conductive particles 42 maintain the insulation between the first electrode terminals 30 and the second electrode terminals 52 in the adhesive layer 40, while maintaining the insulation between the first electrode terminals 30 and the second electrode terminals 52. Can be conducted. That is, the conductive particles 42 are sandwiched between the first electrode terminal 30 and the second electrode terminal 52 in the adhesive layer 40, thereby conducting them and making an anisotropic conductive connection. The conductive particles 42 may be dispersed so as not to be short-circuited, and may be arranged so as to be independent of the anisotropic conductive film. This arrangement is appropriately set depending on the size of each electrode terminal, the distance in the arrangement direction of the electrode terminals, and the like, but may be regular.

導電性粒子４２は、コア粒子４２ａとコア粒子４２ａを被覆する被覆層４２ｂとを備える。すなわち、導電性粒子４２は、いわゆる金属被覆樹脂粒子である。導電性粒子４２を金属被覆樹脂粒子とすることで、樹脂粒子の圧縮後の反発により導電性粒子４２と金属層３１との接触面積を長期に亘って維持することができる。すなわち、第１の電極端子３０と第２の電極端子５２とを直接かつ安定して異方性導電接続することができる。コア粒子４２ａは、圧縮変形に優れるプラスチック材料からなる粒子であることが好ましい。コア粒子４２ａを構成する材料としては、例えば、 (メタ)アクリレート系樹脂、ポリスチレン系樹脂、スチレン−(メタ)アクリル共重合樹脂、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、フェノール樹脂、アクリロニトリル・スチレン（ＡＳ）樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられる。例えば(メタ)アクリレート系樹脂でコア粒子４２ａを形成する場合には、この(メタ)アクリル系樹脂は、(メタ)アクリル酸エステルと、さらに必要によりこれと共重合可能な反応性二重結合を有する化合物および二官能あるいは多官能性モノマーとの共重合体であることが好ましい。 The conductive particles 42 include a core particle 42a and a coating layer 42b that covers the core particle 42a. That is, the conductive particles 42 are so-called metal-coated resin particles. By making the conductive particles 42 metal-coated resin particles, the contact area between the conductive particles 42 and the metal layer 31 can be maintained over a long period of time due to repulsion after compression of the resin particles. That is, the first electrode terminal 30 and the second electrode terminal 52 can be directly and stably anisotropically conductively connected. The core particles 42a are preferably particles made of a plastic material that is excellent in compressive deformation. Examples of the material constituting the core particle 42a include (meth) acrylate resin, polystyrene resin, styrene- (meth) acrylic copolymer resin, urethane resin, epoxy resin, phenol resin, acrylonitrile / styrene (AS). Examples thereof include resins, benzoguanamine resins, divinylbenzene resins, styrene resins, and polyester resins. For example, when the core particle 42a is formed of a (meth) acrylate resin, the (meth) acrylic resin has a (meth) acrylate ester and, if necessary, a reactive double bond copolymerizable therewith. It is preferable that it is a copolymer with the compound which has and a bifunctional or polyfunctional monomer.

被覆層４２ｂは、導電性を有する材料で構成される。被覆層４２ｂを構成する材料としては、例えば、銀、金、ニッケル、銅、及びパラジウム等が挙げられる。被覆層４２ｂは、これらのうち、いずれか１種以上で構成されても良い。なお、導電性粒子４２が金属粒子で構成される場合、導電性粒子４２は、これらの材料で構成されうる。 The covering layer 42b is made of a conductive material. Examples of the material constituting the coating layer 42b include silver, gold, nickel, copper, and palladium. The covering layer 42b may be composed of any one or more of these. In addition, when the electroconductive particle 42 is comprised with a metal particle, the electroconductive particle 42 can be comprised with these materials.

また、金属層３１及び絶縁層３２の総厚さ（すなわち、第１の電極端子３０の総厚さ）に対する導電性粒子４２の粒径（圧縮前の直径）の比（粒径／第１の電極端子３０の総厚さ）は、１５〜１２０であることが好ましい。粒径／第１の電極端子３０の総厚さは２０〜１００であることがより好ましく、２０〜３０であることがより好ましい。この場合、異方性導電の際の圧力を高めることなく、導電性粒子４２と絶縁層３２との接触面積を大きくすることができる。 The ratio of the particle size (diameter before compression) of the conductive particles 42 to the total thickness of the metal layer 31 and the insulating layer 32 (that is, the total thickness of the first electrode terminal 30) (particle size / first The total thickness of the electrode terminals 30 is preferably 15 to 120. The total thickness of the particle diameter / first electrode terminal 30 is more preferably 20-100, and more preferably 20-30. In this case, the contact area between the conductive particles 42 and the insulating layer 32 can be increased without increasing the pressure during anisotropic conduction.

また、導電性粒子４２の圧縮回復率は、１０〜４０％であることが好ましく、１５〜３５％であることがより好ましい。この場合、異方性導電の際の圧力を高めることなく、導電性粒子４２と絶縁層３２との接触面積を大きくすることができる。さらに、導電性粒子４２と金属層３１との接触面積を長期に亘って維持することができる。すなわち、第１の電極端子３０と第２の電極端子５２とを直接かつ安定して異方性導電接続することができる。 Further, the compression recovery rate of the conductive particles 42 is preferably 10 to 40%, and more preferably 15 to 35%. In this case, the contact area between the conductive particles 42 and the insulating layer 32 can be increased without increasing the pressure during anisotropic conduction. Furthermore, the contact area between the conductive particles 42 and the metal layer 31 can be maintained over a long period of time. That is, the first electrode terminal 30 and the second electrode terminal 52 can be directly and stably anisotropically conductively connected.

ここで、圧縮回復率は、例えば以下の方法により測定される。まず、２５℃の温度下で、導電性粒子４２の中心方向に、導電性粒子４２が３０％圧縮変形するまで、すなわち、直径が３０％短くなるまで、負荷（反転荷重値）を与える。その後、原点用荷重値（０．４０ｍＮ）まで除荷を行う。この間の荷重−圧縮変位を測定し、下記式から圧縮回復率を求めることができる。なお、負荷速度は０．３３ｍＮ／秒とする。
圧縮回復率（％）＝［（Ｌ１−Ｌ２）／Ｌ１］×１００
Ｌ１：負荷を与えるときの原点用荷重値から反転荷重値に至るまでのまでの圧縮変位
Ｌ２：負荷を解放するときの反転荷重値から原点用荷重値に至るまでの除荷変位
なお、導電性粒子４２の変位は、ＳＥＭ等で測定可能である。 Here, the compression recovery rate is measured by the following method, for example. First, at a temperature of 25 ° C., a load (reverse load value) is applied in the central direction of the conductive particles 42 until the conductive particles 42 are compressed and deformed by 30%, that is, until the diameter is reduced by 30%. Thereafter, unloading is performed up to the origin load value (0.40 mN). The load-compression displacement during this period is measured, and the compression recovery rate can be obtained from the following equation. The load speed is 0.33 mN / sec.
Compression recovery rate (%) = [(L1-L2) / L1] × 100
L1: Compressive displacement from the load value for the origin when the load is applied to the reverse load value L2: Unload displacement from the reverse load value to the load value for the home when releasing the load The displacement of the particle 42 can be measured by SEM or the like.

異方性導電接着剤が上述した特性を満たす場合、導電性粒子４２は、絶縁層３２を突き破り、金属層３１と十分な接触面積で接触することができる。具体的には、導電性粒子４２の第１の電極端子３０へのめり込み量ｈは、導電性粒子４２の粒径（圧縮前の直径）の１〜１０％となりうる。ここで、めり込み量ｈは、絶縁層３２の表面から金属層３１と導通した導電性粒子４２の下端点までの距離を意味する。めり込み量ｈは、ＳＥＭ等で測定可能である。ここで、いずれかの導電性粒子４２のめり込み量ｈを代表値としてもよいし、複数の導電性粒子４２のめり込み量を測定し、これらの算術平均値をめり込み量ｈの代表値としてもよい。この代表値が、導電性粒子４２の粒径（圧縮前の直径）の１〜１０％となることが好ましい。 When the anisotropic conductive adhesive satisfies the above-described characteristics, the conductive particles 42 can break through the insulating layer 32 and contact the metal layer 31 with a sufficient contact area. Specifically, the penetration amount h of the conductive particles 42 into the first electrode terminal 30 can be 1 to 10% of the particle size (the diameter before compression) of the conductive particles 42. Here, the amount of penetration h means the distance from the surface of the insulating layer 32 to the lower end point of the conductive particles 42 that are electrically connected to the metal layer 31. The amount of penetration h can be measured by SEM or the like. Here, the amount of penetration h of any of the conductive particles 42 may be a representative value, or the amount of penetration of a plurality of conductive particles 42 may be measured, and the arithmetic average value thereof may be used as the representative value of the amount of penetration h. This representative value is preferably 1 to 10% of the particle size (diameter before compression) of the conductive particles 42.

また、被覆層４２ｂには、突起が形成されていることが好ましい。被覆層４２ｂと金属層３１との接触面積を増やすためである。突起は例えば被覆層４２ｂと同種の材料で構成される。突起の長さは特に制限されないが、１０〜５００ｎｍであるか、または、導電性粒子４２の粒径の１０％以下であってもよい。導電性粒子４２の突起の有無、長さは、例えば被覆層４２ｂをＳＥＭ等で観察することで確認できる。なお、導電性粒子４２に突起が形成されている場合、導電性粒子４２の寸法（例えば、粒径、厚さ等）の値は、突起を除外した部分の形状で測定される。 Moreover, it is preferable that the coating layer 42b has a protrusion. This is to increase the contact area between the coating layer 42 b and the metal layer 31. The protrusion is made of the same material as that of the covering layer 42b, for example. The length of the protrusion is not particularly limited, but may be 10 to 500 nm or 10% or less of the particle diameter of the conductive particles 42. The presence or absence and length of the conductive particles 42 can be confirmed, for example, by observing the coating layer 42b with an SEM or the like. In addition, when the protrusion is formed in the electroconductive particle 42, the value (for example, a particle size, thickness, etc.) of the electroconductive particle 42 is measured in the shape of the part except a protrusion.

電子部品５０は、上述したように、電子部品本体５１と第２の電極端子５２とを備える。電子部品本体５１の種類は特に問われない。例えば、電子部品本体５１は、フレキシブル基板であってもよい。フレキシブル基板は、可撓性および柔軟性が高い材料で形成された基板である。フレキシブル基板を構成する材料は特に制限されず、公知のフレキシブル基板に適用される材料は本実施形態にも適用可能である。フレキシブル基板を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルサルフォン、ポリエチレン、ポリカーボネート、ポリイミド、およびアクリル樹脂などの樹脂の他、薄膜化された金属またはガラス等が挙げられる。 As described above, the electronic component 50 includes the electronic component main body 51 and the second electrode terminal 52. The type of the electronic component main body 51 is not particularly limited. For example, the electronic component main body 51 may be a flexible substrate. A flexible substrate is a substrate formed of a material having high flexibility and flexibility. The material which comprises a flexible substrate is not restrict | limited in particular, The material applied to a well-known flexible substrate is applicable also to this embodiment. Examples of the material constituting the flexible substrate include thin-film metal or glass in addition to resins such as polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyethersulfone, polyethylene, polycarbonate, polyimide, and acrylic resin.

第２の電極端子５２は、電子部品本体５１上に複数設けられる。第２の電極端子５２同士は互いに平行になっている。第２の電極端子５２の幅及び端子間スペースは第１の電極端子３０と同程度であれば良い。第２の電極端子５２の各々は、第１の電極端子３０と異方性導電接続される。第２の電極端子５２を構成する材料は特に制限されない。第２の電極端子５２を構成する材料としては、例えば、アルミニウム、銀、ニッケル、銅、および金などの金属、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）、酸化インジウム、導電性酸化スズ、アンチモンスズ酸化物（ＡＴＯ）、および導電性酸化亜鉛などの導電性金属酸化物、ポリアニリン、ポリピロール、およびポリチオフェンなどの導電性高分子などが挙げられる。第２の電極端子５２を構成する金属は、各種金属（たとえば、金、すず等）によってめっきされていてもよい。第２の電極端子５２は、第１の電極端子３０と同様の電極材料で構成されていても良い。 A plurality of second electrode terminals 52 are provided on the electronic component main body 51. The second electrode terminals 52 are parallel to each other. The width of the second electrode terminal 52 and the space between the terminals may be about the same as those of the first electrode terminal 30. Each of the second electrode terminals 52 is anisotropically conductively connected to the first electrode terminal 30. The material constituting the second electrode terminal 52 is not particularly limited. Examples of the material constituting the second electrode terminal 52 include metals such as aluminum, silver, nickel, copper, and gold, indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), indium oxide, and conductive tin oxide. , Antimony tin oxide (ATO), and conductive metal oxides such as conductive zinc oxide, and conductive polymers such as polyaniline, polypyrrole, and polythiophene. The metal constituting the second electrode terminal 52 may be plated with various metals (for example, gold, tin, etc.). The second electrode terminal 52 may be made of the same electrode material as that of the first electrode terminal 30.

＜３．接続構造体の製造方法＞
接続構造体１０の製造方法は特に制限されない。すなわち、異方性導電接着剤を用いた通常の圧着方法により接続構造体１０を作製することができる。すなわち、第１の電極端子３０が形成された基板１５、異方性導電接着剤、電子部品５０を順次積層する。ここで、第１の電極端子３０と第２の電極端子５２との位置が揃うように電子部品５０の位置合わせを行う。ついで、電子部品５０上に緩衝材等を介してヒートツールを押し当てる。ついで、ヒートツールを用いて第１の電極端子３０と第２の電極端子５２とを熱圧着する。以上の工程により、接続構造体１０が作製される。ここで、熱圧着の際の圧力は１〜３ＭＰａであることが好ましい。本実施形態では、このような圧力であっても、導電性粒子４２と金属層３１との接触面積が十分に大きくなる。 <3. Manufacturing method of connection structure>
The manufacturing method of the connection structure 10 is not particularly limited. That is, the connection structure 10 can be produced by a normal pressure bonding method using an anisotropic conductive adhesive. That is, the substrate 15 on which the first electrode terminal 30 is formed, the anisotropic conductive adhesive, and the electronic component 50 are sequentially stacked. Here, the electronic component 50 is aligned so that the positions of the first electrode terminal 30 and the second electrode terminal 52 are aligned. Next, a heat tool is pressed onto the electronic component 50 via a buffer material or the like. Next, the first electrode terminal 30 and the second electrode terminal 52 are thermocompression bonded using a heat tool. The connection structure 10 is produced through the above steps. Here, the pressure during thermocompression bonding is preferably 1 to 3 MPa. In the present embodiment, even with such a pressure, the contact area between the conductive particles 42 and the metal layer 31 is sufficiently large.

＜１．実施例１＞
（１−１．第１の電極端子の準備）
厚さ１００μｍ、引張弾性率３４００ＭＰａのＰＥＴ製の基板１５を準備した。また、基板１５上には、第１の電極端子３０のパターンが形成されていた。各第１の電極端子３０では、金属層３１上に以下の評価結果となる絶縁層３２が形成されていた。第１の電極端子３０の端子間スペースＰ及び幅Ｗはいずれも４００μｍであった。すなわち、Ｌ／Ｓ＝１／１であった。また、金属層３１の厚さは１６５μｍであり、絶縁層３２の厚さは３５μｍであった。したがって、第１の電極端子３０の総厚さは２００μｍであった。また、絶縁層３２の組成をＥＤＸ（ＥＤＡＸアメテック株式会社、ＨＩＴＳ−４７００）によって特定したところ、絶縁層３２に窒素原子が含まれていることを確認できた。 <1. Example 1>
(1-1. Preparation of first electrode terminal)
A PET substrate 15 having a thickness of 100 μm and a tensile elastic modulus of 3400 MPa was prepared. Further, the pattern of the first electrode terminal 30 was formed on the substrate 15. In each first electrode terminal 30, an insulating layer 32 having the following evaluation results was formed on the metal layer 31. The inter-terminal space P and the width W of the first electrode terminal 30 were both 400 μm. That is, L / S = 1/1. The thickness of the metal layer 31 was 165 μm, and the thickness of the insulating layer 32 was 35 μm. Therefore, the total thickness of the first electrode terminal 30 was 200 μm. Moreover, when the composition of the insulating layer 32 was specified by EDX (EDAX Ametech Co., Ltd., HITS S-4700), it was confirmed that the insulating layer 32 contained nitrogen atoms.

（１−２．フレキシブル基板の準備）
厚さ２５μｍのポリイミド基板（新日鐵化学社製ＳＣ１８−２５−００ＣＥ）に厚さ１８μｍのＮｉ／Ａｕめっきを施すことで、フレキシブル基板（電子部品本体５１）を作製した。ついで、フレキシブル基板にＣｕからなる第２の電極端子５２を複数配置した。ここで、第２の電極端子５２の端子間スペースは４００μｍとし、厚さは１８μｍとした。また、Ｌ／Ｓは１／１とした。 (1-2. Preparation of flexible substrate)
A flexible substrate (electronic component body 51) was produced by applying a 18 μm thick Ni / Au plating to a 25 μm thick polyimide substrate (SC18-25-00CE manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd.). Next, a plurality of second electrode terminals 52 made of Cu were arranged on the flexible substrate. Here, the inter-terminal space of the second electrode terminal 52 was 400 μm and the thickness was 18 μm. L / S was set to 1/1.

（１−３．異方性導電フィルムの準備）
フェノキシ樹脂（品名：ＹＰ５０、新日鐵化学社製）３０質量部、ポリブタジエン粉（品名：ＸＥＲ−９１、ＪＳＲ製）２０質量部、フィラー（品名：Ｒ２０２、日本アエロジル社製）１０質量部、エポキシ化合物（品名：ノバキュア（登録商標）ＨＸＡ３９３２ＨＰ、旭化成イーマテリアルズ社製）４０質量部、導電性粒子（日本化学株式会社製）を混合することで、接着剤組成物を作製した。ここで、導電性粒子の配合量は、異方性導電フィルム中の個数密度が約７５０個／ｍｍ^２となるように調整した。そして、別途用意した厚さ３８μｍの剥離処理ＰＥＴフィルムに接着剤組成物をバーコータにより塗工、乾燥することで、厚さ２５μｍの異方性導電フィルムを得た。 (1-3. Preparation of anisotropic conductive film)
30 parts by mass of phenoxy resin (product name: YP50, manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd.), 20 parts by mass of polybutadiene powder (product name: XER-91, manufactured by JSR), 10 parts by mass of filler (product name: R202, manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd.), epoxy An adhesive composition was prepared by mixing 40 parts by mass of a compound (product name: NovaCure (registered trademark) HXA3932HP, manufactured by Asahi Kasei E-Materials Co., Ltd.) and conductive particles (manufactured by Nippon Chemical Co., Ltd.). Here, the compounding quantity of electroconductive particle was adjusted so that the number density in an anisotropic conductive film might be set to about 750 piece / mm < ² >. Then, an adhesive composition was applied to a separately prepared release-treated PET film having a thickness of 38 μm with a bar coater and dried to obtain an anisotropic conductive film having a thickness of 25 μm.

ここで、導電性粒子４２は金属被覆樹脂粒子であり、粒径は２０μｍであった。したがって、粒径／第１の電極端子３０の総厚さは１００であった。また、圧縮回復率は３０％であり、突起は形成されていなかった。 Here, the conductive particles 42 were metal-coated resin particles, and the particle size was 20 μm. Therefore, the particle size / the total thickness of the first electrode terminals 30 was 100. The compression recovery rate was 30%, and no protrusion was formed.

（１−４．接続構造体の作製）
第１の電極端子３０が形成された基板１５、異方性導電フィルム、電子部品５０を順次積層した。ここで、第１の電極端子３０と第２の電極端子５２との位置が揃うように電子部品５０の位置合わせを行った。ついで、電子部品５０上に緩衝材等を介してヒートツールを押し当てた。ついで、ヒートツールを用いて第１の電極端子３０と第２の電極端子５２とを熱圧着した。以上の工程により、接続構造体１０を作製した。ここで、熱圧着の条件は、１６０℃−４ＭＰａ−５ｓｅｃとした。すなわち、ヒートツールの温度が圧着開始から５秒間で１６０℃になるようにヒートツールを昇温しつつ、４ＭＰａの圧力で第１の電極端子３０と第２の電極端子５２とを５秒間熱圧着した。以上の工程により接続構造体１０を作製した。 (1-4. Production of connection structure)
The substrate 15 on which the first electrode terminal 30 was formed, the anisotropic conductive film, and the electronic component 50 were sequentially laminated. Here, the electronic component 50 was aligned so that the positions of the first electrode terminal 30 and the second electrode terminal 52 were aligned. Next, a heat tool was pressed onto the electronic component 50 via a buffer material or the like. Subsequently, the 1st electrode terminal 30 and the 2nd electrode terminal 52 were thermocompression-bonded using the heat tool. The connection structure 10 was produced through the above steps. Here, the conditions of thermocompression bonding were 160 degreeC-4MPa-5sec. That is, the temperature of the heat tool is increased to 160 ° C. in 5 seconds from the start of pressure bonding, and the first electrode terminal 30 and the second electrode terminal 52 are thermocompression bonded for 5 seconds at a pressure of 4 MPa. did. The connection structure 10 was produced by the above process.

ついで、接続構造体１０の断面形状をＳＥＭで観察し、複数個の導電性粒子４２のめり込み量ｈを測定したところ、めり込み量ｈは導電粒子径の１〜１０％の範囲内であった。 Next, the cross-sectional shape of the connection structure 10 was observed with an SEM, and the amount of penetration h of the plurality of conductive particles 42 was measured. The amount of penetration h was in the range of 1 to 10% of the conductive particle diameter.

（１−５．初期接続抵抗評価）
接続構造体１０の接続抵抗をデジタルマルチメーター（商品名：デジタルマルチメーター７５６１、横河電機社製）を用いて測定した。接続抵抗が５Ω以下となる場合、評価を「Ａ」とした。接続抵抗が１０Ω以下となる場合、評価を「Ｂ」とした。接続抵抗が２０Ω以下となる場合、評価を「Ｃ」とした。接続抵抗が３０Ω以下となる場合、評価を「Ｄ」とした。接続抵抗が３０Ωより大きくなる場合、評価を「Ｅ」とした。 (1-5. Initial connection resistance evaluation)
The connection resistance of the connection structure 10 was measured using a digital multimeter (trade name: Digital Multimeter 7561, manufactured by Yokogawa Electric Corporation). When the connection resistance was 5Ω or less, the evaluation was “A”. When the connection resistance was 10Ω or less, the evaluation was “B”. When the connection resistance was 20Ω or less, the evaluation was “C”. When the connection resistance was 30Ω or less, the evaluation was “D”. When the connection resistance was greater than 30Ω, the evaluation was “E”.

（１−６．信頼性試験後の接続抵抗評価）
接続構造体１０を温度６０℃、相対湿度９５％の環境下に５００時間放置することで、信頼性試験を行った。その後、１−５．と同様の方法により接続構造体１０の接続抵抗を測定した。接続抵抗が１０Ω以下となる場合、評価を「Ａ」とした。接続抵抗が１５Ω以下となる場合、評価を「Ｂ」とした。接続抵抗が３０Ω以下となる場合、評価を「Ｃ」とした。接続抵抗が４０Ω以下となる場合、評価を「Ｄ」とした。接続抵抗が４０Ωより大きくなる場合、評価を「Ｅ」とした。結果を表１にまとめて示す。 (1-6. Connection resistance evaluation after reliability test)
A reliability test was performed by leaving the connection structure 10 in an environment of a temperature of 60 ° C. and a relative humidity of 95% for 500 hours. Then, 1-5. The connection resistance of the connection structure 10 was measured by the same method. When the connection resistance was 10Ω or less, the evaluation was “A”. When the connection resistance was 15Ω or less, the evaluation was “B”. When the connection resistance was 30Ω or less, the evaluation was “C”. When the connection resistance was 40Ω or less, the evaluation was “D”. When the connection resistance was larger than 40Ω, the evaluation was “E”. The results are summarized in Table 1.

＜２．実施例２＞
導電性粒子４２の種類を変更した他は、実施例１と同様の処理を行った。ここで、導電性粒子４２は金属被覆樹脂粒子であり、粒径は４μｍであった。したがって、粒径／第１の電極端子３０の総厚さは２０であった。また、圧縮回復率は３０％であり、突起は形成されていなかった。結果を表１にまとめて示す。 <2. Example 2>
The same treatment as in Example 1 was performed except that the type of the conductive particles 42 was changed. Here, the conductive particles 42 were metal-coated resin particles, and the particle size was 4 μm. Therefore, the particle size / the total thickness of the first electrode terminals 30 was 20. The compression recovery rate was 30%, and no protrusion was formed. The results are summarized in Table 1.

＜３．実施例３＞
導電性粒子４２の種類を変更した他は、実施例１と同様の処理を行った。導電性粒子４２は金属被覆樹脂粒子であり、粒径は４μｍであった。したがって、粒径／第１の電極端子３０の総厚さは２０であった。また、圧縮回復率は３０％であり、導電性粒子４２には突起が形成されていた。なお、粒径は突起以外の部分の粒径である。結果を表１にまとめて示す。 <3. Example 3>
The same treatment as in Example 1 was performed except that the type of the conductive particles 42 was changed. The conductive particles 42 were metal-coated resin particles, and the particle size was 4 μm. Therefore, the particle size / the total thickness of the first electrode terminals 30 was 20. Further, the compression recovery rate was 30%, and protrusions were formed on the conductive particles 42. In addition, a particle size is a particle size of parts other than a processus | protrusion. The results are summarized in Table 1.

＜４．比較例１＞
接着剤組成物の組成をフェノキシ樹脂（品名：ＹＰ５０、新日鐵化学社製）６０質量部、ポリブタジエン粉（品名：ＸＥＲ−９１、ＪＳＲ製）３０質量部、アクリル化合物（品名：ＤＣＰ、新中村化学社製）１０質量部、重合開始剤（品名：ナイパーＢＷ、日油社製）２質量部、導電性粒子（日本化学株式会社製）とした他は、実施例１と同様の処理を行った。導電性粒子４２は実施例１と同様のものを使用した。導電性粒子の個数密度も実施例１と同様とした。結果を表１にまとめて示す。 <4. Comparative Example 1>
The composition of the adhesive composition is 60 parts by mass of phenoxy resin (product name: YP50, manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd.), 30 parts by mass of polybutadiene powder (product name: XER-91, manufactured by JSR), acrylic compound (product name: DCP, Shin Nakamura). The same treatment as in Example 1 was carried out except that 10 parts by mass (made by Kagaku Co., Ltd.), 2 parts by mass of a polymerization initiator (product name: Nyper BW, manufactured by NOF Corporation) and conductive particles (made by Nippon Chemical Co., Ltd.) were used. It was. The same conductive particles 42 as in Example 1 were used. The number density of the conductive particles was also the same as in Example 1. The results are summarized in Table 1.

＜５．比較例２＞
導電性粒子４２を実施例２で使用したものに変更した他は、比較例１と同様の処理を行った。結果を表１にまとめて示す。 <5. Comparative Example 2>
The same treatment as in Comparative Example 1 was performed except that the conductive particles 42 were changed to those used in Example 2. The results are summarized in Table 1.

＜６．比較例３＞
導電性粒子の種類を変更した他は、実施例１と同様の処理を行った。導電性粒子４２は金属粒子であり、粒径は２０μｍであった。したがって、粒径／第１の電極端子３０の総厚さは１００であった。また、圧縮回復率は０％であり、導電性粒子４２には突起が形成されていなかった。結果を表１にまとめて示す。 <6. Comparative Example 3>
The same treatment as in Example 1 was performed except that the type of conductive particles was changed. The conductive particles 42 were metal particles, and the particle size was 20 μm. Therefore, the particle size / the total thickness of the first electrode terminals 30 was 100. Further, the compression recovery rate was 0%, and no protrusions were formed on the conductive particles 42. The results are summarized in Table 1.

＜７．比較例４＞
導電性粒子の種類を変更した他は、実施例１と同様の処理を行った。導電性粒子４２は金属被覆樹脂粒子であり、粒径は２０μｍであった。したがって、粒径／第１の電極端子３０の総厚さは１００であった。また、圧縮回復率は１０％であり、導電性粒子４２には突起が形成されていなかった。結果を表１にまとめて示す。なお、比較例１〜４では、評価結果が悪かったことから、めり込み量ｈを評価しなかった。 <7. Comparative Example 4>
The same treatment as in Example 1 was performed except that the type of conductive particles was changed. The conductive particles 42 were metal-coated resin particles, and the particle size was 20 μm. Therefore, the particle size / the total thickness of the first electrode terminals 30 was 100. Further, the compression recovery rate was 10%, and no protrusions were formed on the conductive particles 42. The results are summarized in Table 1. In Comparative Examples 1 to 4, since the evaluation result was bad, the amount h of penetration was not evaluated.

＜８．評価＞
実施例１〜３では、初期及び信頼性試験後の接続抵抗がいずれも良好であった。したがって、実施例１〜４では、１６０℃−４ＭＰａ−５ｓｅｃという圧縮条件であっても、導電性粒子４２が絶縁層３２を突き破り、大きな接触面積で金属層３１に接触することができた。さらに、導電性粒子４２と金属層３１との接触面積が長期に亘って維持された。これに対し、比較例１〜４では、いずれも信頼性試験後の結果が悪かった。すなわち、導電性粒子４２と金属層３１との接触面積が時間の経過に応じて低下した。比較例１、２では、重合性化合物としてアクリル樹脂を使用しているので、形状保持性が悪かったと推定される。比較例３では、導電性粒子４２が金属粒子になっている。ここで、第１の電極端子３０と第２の電極端子５２との距離は、時間の経過に応じて徐々に大きくなる。しかし、金属粒子は圧縮回復率が０％となっているので、このような形状変化に追従することができない。このため、導電性粒子４２と金属層３１との接触面積が時間の経過に応じて低下したと推定される。比較例４では、圧縮回復率が１０％と低いので、比較例３と同様の理由により、導電性粒子４２と金属層３１との接触面積が時間の経過に応じて低下したと推定される。 <8. Evaluation>
In Examples 1 to 3, the connection resistance after the initial stage and the reliability test was good. Therefore, in Examples 1 to 4, even under the compression condition of 160 ° C.−4 MPa−5 sec, the conductive particles 42 could break through the insulating layer 32 and contact the metal layer 31 with a large contact area. Furthermore, the contact area between the conductive particles 42 and the metal layer 31 was maintained over a long period of time. On the other hand, in Comparative Examples 1 to 4, the results after the reliability test were all bad. That is, the contact area between the conductive particles 42 and the metal layer 31 decreased with time. In Comparative Examples 1 and 2, since an acrylic resin is used as the polymerizable compound, it is presumed that the shape retention was poor. In Comparative Example 3, the conductive particles 42 are metal particles. Here, the distance between the first electrode terminal 30 and the second electrode terminal 52 gradually increases with the passage of time. However, since the metal particles have a compression recovery rate of 0%, they cannot follow such a shape change. For this reason, it is estimated that the contact area of the electroconductive particle 42 and the metal layer 31 fell with time. In Comparative Example 4, since the compression recovery rate is as low as 10%, for the same reason as in Comparative Example 3, it is estimated that the contact area between the conductive particles 42 and the metal layer 31 decreased with time.

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。 The preferred embodiments of the present invention have been described in detail above with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited to such examples. It is obvious that a person having ordinary knowledge in the technical field to which the present invention pertains can come up with various changes or modifications within the scope of the technical idea described in the claims. Of course, it is understood that these also belong to the technical scope of the present invention.

例えば、上記実施形態では、タッチパネルに接続構造体１０を適用したが、本発明はかかる例に限定されない。すなわち、接続構造体１０は、金属ナノワイヤを使用する電極端子と他の電極端子とを異方性導電接続する分野であれば特に制限なく適用できる。例えば医療やバイオ分野での機能性デバイスに使用されてもよく、バッテリーやエネルギー関連、車載（自動車）関連のデバイスに使用してもよい。 For example, in the above embodiment, the connection structure 10 is applied to the touch panel, but the present invention is not limited to such an example. That is, the connection structure 10 can be applied without particular limitation as long as it is in the field of anisotropic conductive connection between an electrode terminal using a metal nanowire and another electrode terminal. For example, it may be used for a functional device in the medical or bio field, and may be used for a battery, energy-related, or in-vehicle (automobile) -related device.

１０異方性導電接続構造体
１５基板
２０電極群
３０第１の電極端子
４０異方性導電接着剤層
４１硬化樹脂層
４２導電性粒子
４２ａコア粒子
４２ｂ被覆層
５０電子部品
５１電子部品本体
５２第２の電極端子

DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Anisotropic conductive connection structure 15 Board | substrate 20 Electrode group 30 1st electrode terminal 40 Anisotropic conductive adhesive layer 41 Cured resin layer 42 Conductive particle 42a Core particle 42b Covering layer 50 Electronic component 51 Electronic component main body 52nd 2 electrode terminals

＜１．実施例１＞
（１−１．第１の電極端子の準備）
厚さ１００μｍ、引張弾性率３４００ＭＰａのＰＥＴ製の基板１５を準備した。また、基板１５上には、第１の電極端子３０のパターンが形成されていた。各第１の電極端子３０では、金属層３１上に以下の評価結果となる絶縁層３２が形成されていた。第１の電極端子３０の端子間スペースＰ及び幅Ｗはいずれも４００μｍであった。すなわち、Ｌ／Ｓ＝１／１であった。また、金属層３１の厚さは１６５ｎｍであり、絶縁層３２の厚さは３５ｎｍであった。したがって、第１の電極端子３０の総厚さは２００ｎｍであった。また、絶縁層３２の組成をＥＤＸ（ＥＤＡＸアメテック株式会社、ＨＩＴＳ−４７００）によって特定したところ、絶縁層３２に窒素原子が含まれていることを確認できた。
<1. Example 1>
(1-1. Preparation of first electrode terminal)
A PET substrate 15 having a thickness of 100 μm and a tensile elastic modulus of 3400 MPa was prepared. Further, the pattern of the first electrode terminal 30 was formed on the substrate 15. In each first electrode terminal 30, an insulating layer 32 having the following evaluation results was formed on the metal layer 31. The inter-terminal space P and the width W of the first electrode terminal 30 were both 400 μm. That is, L / S = 1/1. The thickness of the metal layer 31 is 165 n m, the thickness of the insulating layer 32 was 35 n m. Therefore, the total thickness of the first electrode terminal 30 was 200 nm . Moreover, when the composition of the insulating layer 32 was specified by EDX (EDAX Ametech Co., Ltd., HITS S-4700), it was confirmed that the insulating layer 32 contained nitrogen atoms.

Claims

基板と、
前記基板上に形成された金属層、及び前記金属層を被覆する絶縁層を備える第１の電極端子と、
第２の電極端子を含む電子部品と、
前記第１の電極端子と前記第２の電極端子とを導通する導電性粒子を含む異方性導電接着剤層と、を備える、異方性導電接続構造体。 A substrate,
A first electrode terminal comprising a metal layer formed on the substrate, and an insulating layer covering the metal layer;
An electronic component including a second electrode terminal;
An anisotropic conductive connection structure comprising: an anisotropic conductive adhesive layer including conductive particles that conduct the first electrode terminal and the second electrode terminal.

前記絶縁層は、窒素原子を含む、請求項１記載の異方性導電接続構造体。 The anisotropic conductive connection structure according to claim 1, wherein the insulating layer contains a nitrogen atom.

前記基板は熱可塑性樹脂から形成される、請求項１または２記載の異方性導電接続構造体。 The anisotropic conductive connection structure according to claim 1, wherein the substrate is formed of a thermoplastic resin.

前記金属層及び前記絶縁層の総厚さに対する前記導電性粒子の粒径の比は、１５〜１２０である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の異方性導電接続構造体。 The anisotropic conductive connection structure according to any one of claims 1 to 3, wherein a ratio of a particle size of the conductive particles to a total thickness of the metal layer and the insulating layer is 15 to 120.

前記導電性粒子の圧縮回復率は、２０〜４０％である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の異方性導電接続構造体。 The anisotropic conductive connection structure according to claim 1, wherein a compression recovery rate of the conductive particles is 20 to 40%.

前記導電性粒子は、樹脂を含むコア粒子と、前記コア粒子の表面を被覆する導電層とを備える、請求項１〜５のいずれか１項に記載の異方性導電接続構造体。 The anisotropic conductive connection structure according to claim 1, wherein the conductive particles include core particles containing a resin and a conductive layer that covers a surface of the core particles.

前記異方性導電接着剤層は、前記導電性粒子を前記異方性導電接着剤層内に保持する硬化樹脂層を備え、
前記硬化樹脂層は、エポキシ樹脂を含む、請求項６記載の異方性導電接続構造体。 The anisotropic conductive adhesive layer includes a cured resin layer that holds the conductive particles in the anisotropic conductive adhesive layer,
The anisotropic conductive connection structure according to claim 6, wherein the cured resin layer includes an epoxy resin.

請求項１〜７の何れか１項に記載の異方性導電接続構造体を備える、タッチパネル。 A touch panel provided with the anisotropic conductive connection structure of any one of Claims 1-7.

請求項８記載のタッチパネルを備える、画像表示装置。

An image display device comprising the touch panel according to claim 8.