JP2017179605A - Taiko wafer protecting tape, and taiko wafer processing method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、外周部を残して内側の領域のみが研削されたＴＡＩＫＯウエハに無電解めっき処理を施す際に貼付して保護を行うことができるＴＡＩＫＯウエハ保護用テープ、及び、該ＴＡＩＫＯウエハ保護用テープを用いたＴＡＩＫＯウエハの処理方法に関する。 The present invention relates to a TAIKO wafer protection tape that can be attached and protected when an electroless plating process is applied to a TAIKO wafer in which only the inner region is ground with the outer peripheral part being ground, and the TAIKO wafer protection tape The present invention relates to a processing method of a TAIKO wafer using a tape.
近年、半導体ウエハは、機能特性を向上させる目的でより薄化してきている。このような薄化した半導体ウエハは、取り扱い性に劣るという問題がある。そこで、外周部を残して内側の領域のみが研削された、いわゆるＴＡＩＫＯウエハが提案されるようになってきた（例えば、特許文献１）。ＴＡＩＫＯウエハは、厚い外周部により充分な強度が維持され、取り扱い性に優れることから、パワー半導体等、種々の半導体分野において導入が進んできている。 In recent years, semiconductor wafers have become thinner for the purpose of improving functional characteristics. Such a thinned semiconductor wafer has a problem of poor handling. Therefore, a so-called TAIKO wafer has been proposed in which only the inner region is ground leaving the outer peripheral portion (for example, Patent Document 1). The introduction of TAIKO wafers in various semiconductor fields such as power semiconductors has progressed because sufficient strength is maintained by a thick outer peripheral portion and excellent handleability.
パワー半導体は、従来よりも高い電圧、大きな電流を扱うことができることから、主に電圧、周波数を変換する用途や、直流を交流に、交流を直流に変換する電力変換等の用途に用いられる。このようなパワー半導体では、ウエハの表面にＵＢＭめっきを施すことがあり、該ＵＢＭめっきには無電解めっき処理が行われる。無電解めっき処理では、めっきが不要な部分にマスキングテープを貼付して保護することが行われるが、従来のマスキングテープを用いてＴＡＩＫＯウエハの保護を行っても、充分な保護ができないことがあるという問題があった。 Since power semiconductors can handle higher voltages and larger currents than in the past, they are mainly used for applications such as voltage and frequency conversion, power conversion for converting direct current to alternating current, and alternating current to direct current. In such a power semiconductor, the surface of the wafer may be subjected to UBM plating, and the UBM plating is subjected to electroless plating. In electroless plating treatment, masking tape is applied to protect the parts that do not require plating. However, even if the TAIKO wafer is protected using conventional masking tape, sufficient protection may not be achieved. There was a problem.
本発明は、上記現状に鑑み、外周部を残して内側の領域のみが研削されたＴＡＩＫＯウエハに無電解めっき処理を施す際に貼付して保護を行うことができるＴＡＩＫＯウエハ保護用テープ、及び、該ＴＡＩＫＯウエハ保護用テープを用いたＴＡＩＫＯウエハの処理方法を提供することを目的とする。 In view of the above situation, the present invention is a TAIKO wafer protection tape that can be applied and protected when an electroless plating process is performed on a TAIKO wafer in which only an inner region is ground with the outer peripheral portion being ground, and It is an object of the present invention to provide a TAIKO wafer processing method using the TAIKO wafer protection tape.
本発明は、外周部を残して内側の領域のみが研削されたＴＡＩＫＯウエハに貼付して無電解めっき処理時の保護を行うためのＴＡＩＫＯウエハ保護用テープであって、基材と前記基材の片方の面に形成された粘着剤層からなり、前記基材は、５％引張強度が６０ＭＰａ以下、かつ、ＪＩＳ Ｋ７１２９に準拠したＬｙｓｓｙ法で測定される水蒸気透過性が３ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であるＴＡＩＫＯウエハ保護用テープである。
以下に本発明を詳述する。
The present invention is a TAIKO wafer protection tape for applying a protection to an electroless plating process by attaching to a TAIKO wafer in which only an inner region is ground, leaving an outer peripheral portion. It consists of a pressure-sensitive adhesive layer formed on one surface, and the substrate has a 5% tensile strength of 60 MPa or less, and a water vapor permeability of 3 g / m 2 · day or less measured by the Lyssy method according to JIS K7129. This is a tape for protecting a TAIKO wafer.
The present invention is described in detail below.
本発明者らは、従来のマスキングテープを用いてＴＡＩＫＯウエハの保護を行ったときに充分な保護ができない原因について検討した。その結果、従来のマスキングテープではＴＡＩＫＯウエハの外周部の段差に充分に追従できないことが原因であることを見出した。また、無電解めっき処理においては、めっき処理液中で８０〜１００℃程度の加熱が行われる。このような加熱しためっき処理液中では、粘着剤層が基材を透過した水分の影響を受けて粘着力を充分に維持できないことも保護不良の原因となると考えられた。
本発明者らは、更に鋭意検討の結果、５％引張強度が６０ＭＰａ以下、かつ、ＪＩＳ Ｋ７１２９に準拠したＬｙｓｓｙ法で測定される水蒸気透過性が３ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下である基材を用いたＴＡＩＫＯウエハ保護用テープは、充分な段差追従性を発揮できるとともに、加熱しためっき処理液でも充分な粘着力を維持することができ、ＴＡＩＫＯウエハの保護を確実に行うことができることを見出し、本発明を完成した。
The inventors of the present invention have examined the cause of insufficient protection when a conventional masking tape is used to protect a TAIKO wafer. As a result, it has been found that the conventional masking tape cannot sufficiently follow the step on the outer peripheral portion of the TAIKO wafer. In the electroless plating process, heating at about 80 to 100 ° C. is performed in the plating solution. In such a heated plating treatment solution, it was thought that the adhesive layer could not sufficiently maintain the adhesive force due to the influence of moisture that permeated the base material, which also caused the protection failure.
As a result of further intensive studies, the present inventors use a substrate having a 5% tensile strength of 60 MPa or less and a water vapor permeability of 3 g / m 2 · day or less measured by the Lyssy method according to JIS K7129. The TAIKO wafer protection tape has been found to be capable of exhibiting sufficient level-step following ability and maintaining sufficient adhesive strength even with a heated plating solution, and can reliably protect the TAIKO wafer. Completed the invention.
本発明のＴＡＩＫＯウエハ保護用テープは、ＴＡＩＫＯウエハに貼付して無電解めっき処理時の保護を行うためのＴＡＩＫＯウエハ保護用テープである。
本明細書においてＴＡＩＫＯウエハとは、外周部を残して内側の領域のみが研削されたウエハを意味する。上記外周部は、通常０．５〜１ｍｍ程度の幅を有し、上記外周部と内側の領域との段差は通常５５０〜６５０μｍ程度である。上記ＴＡＩＫＯウエハは、片面に回路が形成されたものであってもよい。
The TAIKO wafer protection tape of the present invention is a TAIKO wafer protection tape that is attached to a TAIKO wafer for protection during electroless plating.
In this specification, the TAIKO wafer means a wafer in which only the inner region is ground except for the outer peripheral portion. The outer peripheral portion usually has a width of about 0.5 to 1 mm, and the step between the outer peripheral portion and the inner region is usually about 550 to 650 μm. The TAIKO wafer may have a circuit formed on one side.
本発明のＴＡＩＫＯウエハ保護用テープは、基材と該基材の片方の面に形成された粘着剤層からなる。
上記基材は、５％引張強度が６０ＭＰａ以下である。これにより、ＴＡＩＫＯウエハの外周部の段差に充分に追従することができる。上記５％引張強度は、５５ＭＰａ以下であることが好ましい。上記５％引張強度の下限は特に限定されないが、ＴＡＩＫＯウエハ保護用テープの取り扱い性等の観点からは、１０ＭＰａ以上であることが好ましい。
なお、本明細書において５％引張強度とは、幅１０ｍｍ、長さ１５ｃｍのサンプルを、８０℃、チャッキング距離１０ｃｍの条件下で引張り試験機にて引張り試験を行ったときに、伸張率５％時の引張強度を意味する。
The TAIKO wafer protection tape of the present invention comprises a base material and an adhesive layer formed on one surface of the base material.
The base material has a 5% tensile strength of 60 MPa or less. Thereby, it is possible to sufficiently follow the step on the outer peripheral portion of the TAIKO wafer. The 5% tensile strength is preferably 55 MPa or less. The lower limit of the 5% tensile strength is not particularly limited, but is preferably 10 MPa or more from the viewpoint of the handleability of the TAIKO wafer protection tape.
In this specification, 5% tensile strength means that when a sample having a width of 10 mm and a length of 15 cm is subjected to a tensile test with a tensile tester at 80 ° C. and a chucking distance of 10 cm, an elongation ratio of 5% is obtained. It means the tensile strength at%.
上記基材は、ＪＩＳ Ｋ７１２９に準拠したＬｙｓｓｙ法で測定される水蒸気透過性が３ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下である。これにより、無電解めっき処理時の加熱しためっき処理液でも上記粘着剤層が充分な粘着力を維持することができ、ＴＡＩＫＯウエハの保護を確実に行うことができる。上記水蒸気透過性は２．７ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であることが好ましい。上記水蒸気透過性の下限は特に限定されないが、実質的には０．０００１ｇ／ｍ２・ｄａｙ程度が下限である。 The base material has a water vapor permeability of 3 g / m 2 · day or less as measured by the Lysy method based on JIS K7129. As a result, the pressure-sensitive adhesive layer can maintain a sufficient adhesive force even in the heated plating treatment solution during the electroless plating treatment, and the TAIKO wafer can be reliably protected. The water vapor permeability is preferably 2.7 g / m 2 · day or less. The lower limit of the water vapor permeability is not particularly limited, but the lower limit is substantially about 0.0001 g / m 2 · day.
上記基材を構成する材料としては特に限定されず、例えば、アクリル、オレフィン、ポリカーボネート、塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ナイロン、ウレタン、ポリイミド等が挙げられる。
上記５％引張強度と水蒸気透過性とを満たすためには、上記材料を用いた単層の基材だけでなく、２層以上の積層体からなる基材を用いてもよい。例えば、比較的柔軟なポリプロピレンやポリエチレン等からなる柔軟層と、水蒸気透過性の低いエチレン−ビニルアルコール共重合樹脂からなる水蒸気遮蔽層とを積層した基材は、上記５％引張強度と水蒸気透過性とを満たすことができる。
上記柔軟層を構成する樹脂としては、ポリプロピレンやポリエチレン等に加えて、例えば、エチレン酢酸ビニル共重合体等が挙げられる。上記柔軟層の厚みは特に限定されないが、５〜４５μｍが好ましい。上記水蒸気遮蔽層を構成する樹脂は特に限定されず、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、エチレン−ビニルアルコール共重合樹脂等が挙げられる。上記水蒸気遮断層の厚みは特に限定されないが、５μｍ以上が好ましい。
このような積層体タイプの基材としては、例えば、フタムラ化学社製の商品名「ＱＨ−１」（二軸延伸ポリプロピレン層／エチレン−ビニルアルコール共重合樹脂層／二軸延伸ポリプロピレン層の３層構造体）等の市販品を用いることもできる。
The material constituting the substrate is not particularly limited, and examples thereof include acrylic, olefin, polycarbonate, vinyl chloride, polyethylene terephthalate (PET), nylon, urethane, and polyimide.
In order to satisfy the 5% tensile strength and water vapor permeability, not only a single-layer base material using the above material but also a base material composed of a laminate of two or more layers may be used. For example, a base material obtained by laminating a flexible layer made of relatively soft polypropylene or polyethylene and a water vapor shielding layer made of an ethylene-vinyl alcohol copolymer resin having low water vapor permeability has the above 5% tensile strength and water vapor permeability. And can satisfy.
As resin which comprises the said flexible layer, in addition to polypropylene, polyethylene, etc., an ethylene vinyl acetate copolymer etc. are mentioned, for example. Although the thickness of the said flexible layer is not specifically limited, 5-45 micrometers is preferable. The resin constituting the water vapor shielding layer is not particularly limited, and examples thereof include polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, and ethylene-vinyl alcohol copolymer resin. The thickness of the water vapor barrier layer is not particularly limited, but is preferably 5 μm or more.
As such a laminate-type base material, for example, trade name “QH-1” (biaxially stretched polypropylene layer / ethylene-vinyl alcohol copolymer resin layer / biaxially stretched polypropylene layer manufactured by Futamura Chemical Co., Ltd.) Commercial products such as (structure) can also be used.
また、例えば、比較的柔軟なポリプロピレンやポリエチレン等からなる柔軟層の表面にアルミ蒸着等を施すことによっても、上記５％引張強度と水蒸気透過性とを満たすこともできる。
上記柔軟層を構成する樹脂としては、ポリプロピレンやポリエチレン等に加えて、例えば、エチレン酢酸ビニル共重合体等が挙げられる。上記柔軟層の厚みは特に限定されないが、１０〜５０μｍが好ましい。アルミ蒸着膜の厚みは特に限定されないが、１μｍ以下が好ましい。
Further, for example, the above 5% tensile strength and water vapor permeability can also be satisfied by performing aluminum vapor deposition or the like on the surface of a flexible layer made of relatively flexible polypropylene or polyethylene.
As resin which comprises the said flexible layer, in addition to polypropylene, polyethylene, etc., an ethylene vinyl acetate copolymer etc. are mentioned, for example. Although the thickness of the said flexible layer is not specifically limited, 10-50 micrometers is preferable. Although the thickness of an aluminum vapor deposition film is not specifically limited, 1 micrometer or less is preferable.
上記基材の厚みは特に限定されないが、好ましい下限は１０μｍ、好ましい上限は５０μｍである。上記基材の厚みがこの範囲内であると、取り扱い性を確保しつつ、ＴＡＩＫＯウエハの外周部の段差に充分に追従することができる。上記基材の厚みのより好ましい下限は１６μｍ、より好ましい上限は３０μｍである。 Although the thickness of the said base material is not specifically limited, A preferable minimum is 10 micrometers and a preferable upper limit is 50 micrometers. When the thickness of the substrate is within this range, it is possible to sufficiently follow the step of the outer peripheral portion of the TAIKO wafer while ensuring the handleability. The minimum with more preferable thickness of the said base material is 16 micrometers, and a more preferable upper limit is 30 micrometers.
上記粘着剤層を構成する粘着剤としては特に限定されず、従来からマスキングテープの粘着剤層に用いられている粘着剤等を用いることができる。具体的には例えば、アルキル基の炭素数が５以下であるアクリル酸アルキルエステルに由来するセグメントと、単独重合体のガラス転移温度が８０〜１２０℃であるアクリルモノマーに由来するセグメントと、側鎖にラジカル重合性の不飽和結合を有するセグメントを有する共重合体（以下、単に「共重合体」ともいう。）を含有する粘着剤等が挙げられる。 It does not specifically limit as an adhesive which comprises the said adhesive layer, The adhesive etc. which are conventionally used for the adhesive layer of a masking tape can be used. Specifically, for example, a segment derived from an alkyl acrylate ester whose alkyl group has 5 or less carbon atoms, a segment derived from an acrylic monomer whose homopolymer has a glass transition temperature of 80 to 120 ° C., and a side chain And a pressure-sensitive adhesive containing a copolymer having a segment having a radical polymerizable unsaturated bond (hereinafter also simply referred to as “copolymer”).
上記アルキル基の炭素数が５以下であるアクリル酸アルキルエステルに由来するセグメントは、上記共重合体のベースとなるものである。上記粘着剤層を構成する共重合体がアルキル基の炭素数が５以下であるアクリル酸アルキルエステルからなるセグメントを有することにより、上記粘着剤層は無電解めっき処理時の加熱しためっき処理液においても高い粘着力を発揮することができる。 A segment derived from an alkyl acrylate ester having 5 or less carbon atoms in the alkyl group serves as the base of the copolymer. When the copolymer constituting the pressure-sensitive adhesive layer has a segment composed of an alkyl acrylate ester having an alkyl group having 5 or less carbon atoms, the pressure-sensitive adhesive layer can be used in a heated plating treatment solution during electroless plating treatment. Can exhibit high adhesive strength.
上記アルキル基の炭素数が５以下であるアクリル酸アルキルエステルは、例えば、エチルアクリレート、メチルアクリレート、ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、ｔ−ブチルアクリレート等が挙げられる。なかでも、エチルアクリレート、メチルアクリレートが好適である。 Examples of the acrylic acid alkyl ester having 5 or less carbon atoms in the alkyl group include ethyl acrylate, methyl acrylate, butyl acrylate, isobutyl acrylate, and t-butyl acrylate. Of these, ethyl acrylate and methyl acrylate are preferred.
上記共重合体における上記アルキル基の炭素数が５以下であるアクリル酸アルキルエステルからなるセグメントの含有量の好ましい下限は４０重量％、好ましい上限は９０重量％である。上記アルキル基の炭素数が５以下であるアクリル酸アルキルエステルからなるセグメントの含有量が４０重量％未満であると、加熱しためっき処理液中における粘着剤の充分な凝集力が得られないことがあり、９０重量％を超えると、粘着剤としての応力緩和力が減少し、接着力を損なうことがある。上記アルキル基の炭素数が５以下であるアクリル酸アルキルエステルからなるセグメントの含有量のより好ましい下限は５０重量％、より好ましい上限は８０重量％である。 The minimum with preferable content of the segment which consists of an alkyl acrylate ester whose carbon number of the said alkyl group in the said copolymer is 5 or less is 40 weight%, and a preferable upper limit is 90 weight%. If the content of the segment composed of an alkyl acrylate ester having 5 or less carbon atoms in the alkyl group is less than 40% by weight, sufficient cohesive force of the adhesive in the heated plating solution may not be obtained. If it exceeds 90% by weight, the stress relaxation force as a pressure-sensitive adhesive is reduced, and the adhesive strength may be impaired. The more preferable lower limit of the content of the segment composed of an alkyl acrylate ester having 5 or less carbon atoms in the alkyl group is 50% by weight, and the more preferable upper limit is 80% by weight.
上記単独重合体のガラス転移温度が８０〜１２０℃であるアクリルモノマーに由来するセグメントは、上記共重合体のガラス転移温度を調整する役割を有する。上記共重合体における上記アルキル基の炭素数が５以下であるアクリル酸アルキルエステルの単独重合体では、ガラス転移温度が−２０℃を下回り、高温における必要な弾性率調整ができない。上記単独重合体のガラス転移温度が８０〜１２０℃であるアクリルモノマーを共重合することにより、上記共重合体のガラス転移温度を調整することができる。 A segment derived from an acrylic monomer having a glass transition temperature of 80 to 120 ° C. of the homopolymer has a role of adjusting the glass transition temperature of the copolymer. In the homopolymer of acrylic acid alkyl ester in which the carbon number of the alkyl group in the copolymer is 5 or less, the glass transition temperature is less than −20 ° C., and the necessary elastic modulus cannot be adjusted at high temperature. By copolymerizing an acrylic monomer having a glass transition temperature of 80 to 120 ° C., the glass transition temperature of the copolymer can be adjusted.
上記単独重合体のガラス転移温度が８０〜１２０℃であるアクリルモノマーは、例えば、メチルメタクリレート、イソボロニルアクリレート、アクリロニトリル、アクリル酸等が挙げられる。なかでも、メチルメタクリレートやアクリロニトリルが好適である。 As for the acrylic monomer whose glass transition temperature of the said homopolymer is 80-120 degreeC, methyl methacrylate, isoboronyl acrylate, acrylonitrile, acrylic acid etc. are mentioned, for example. Of these, methyl methacrylate and acrylonitrile are preferable.
上記共重合体における上記単独重合体のガラス転移温度が８０〜１２０℃であるアクリルモノマーに由来するセグメントの含有量は、上記共重合体のガラス転移温度が−５〜１５℃になるように適宜調整すればよい。一般的には、上記共重合体における上記単独重合体のガラス転移温度が８０〜１２０℃であるアクリルモノマーに由来するセグメントの含有量の好ましい下限は１０重量％、好ましい上限は４０重量％である。上記単独重合体のガラス転移温度が８０〜１２０℃であるアクリルモノマーに由来するセグメントの含有量が１０重量％未満であると、加熱しためっき処理液中での凝集力が得られないことがあり、４０重量％を超えると、粘着力が著しく低下することがある。上記単独重合体のガラス転移温度が８０〜１２０℃であるアクリルモノマーに由来するセグメントの含有量のより好ましい下限は１５重量％、より好ましい上限は３５重量％である。 The content of the segment derived from the acrylic monomer having a glass transition temperature of the homopolymer of 80 to 120 ° C in the copolymer is appropriately determined so that the glass transition temperature of the copolymer is -5 to 15 ° C. Adjust it. In general, the preferable lower limit of the content of the segment derived from the acrylic monomer having a glass transition temperature of 80 to 120 ° C. of the homopolymer in the copolymer is 10% by weight, and the preferable upper limit is 40% by weight. . When the content of the segment derived from the acrylic monomer having a glass transition temperature of 80 to 120 ° C. of the homopolymer is less than 10% by weight, the cohesive force in the heated plating treatment liquid may not be obtained. If it exceeds 40% by weight, the adhesive strength may be significantly reduced. The more preferable lower limit of the content of the segment derived from the acrylic monomer having a glass transition temperature of 80 to 120 ° C. of the homopolymer is 15% by weight, and the more preferable upper limit is 35% by weight.
上記側鎖にラジカル重合性の不飽和結合を有するセグメントは、上記共重合体に光硬化性を付与する役割を有する。上記粘着剤層を構成する共重合体が側鎖にラジカル重合性の不飽和結合を有するセグメントを有することにより、無電解めっき処理後にＴＡＩＫＯウエハ保護用テープに光を照射すれば、上記粘着剤層が硬化する。硬化した粘着剤層は、弾性率が著しく上昇して粘着力のほとんどを失うことから、容易に剥離することができる。 The segment having a radical polymerizable unsaturated bond in the side chain has a role of imparting photocurability to the copolymer. If the copolymer constituting the pressure-sensitive adhesive layer has a segment having a radical polymerizable unsaturated bond in the side chain, the TAIKO wafer protection tape can be irradiated with light after the electroless plating treatment. Is cured. The cured pressure-sensitive adhesive layer can be easily peeled off because the elastic modulus is remarkably increased and most of the adhesive force is lost.
上記共重合体に上記側鎖にラジカル重合性の不飽和結合を有するセグメントを挿入する方法は、例えば、分子内に官能基を持ったアクリルモノマーを共重合したうえで、該官能基と反応する官能基とラジカル重合性の不飽和結合とを有する化合物（以下、官能基含有不飽和化合物という。）と反応させる方法等が挙げられる。 The method of inserting a segment having a radical polymerizable unsaturated bond in the side chain into the copolymer is, for example, copolymerizing an acrylic monomer having a functional group in the molecule and then reacting with the functional group. Examples thereof include a method of reacting with a compound having a functional group and a radical polymerizable unsaturated bond (hereinafter referred to as a functional group-containing unsaturated compound).
上記分子内に官能基を持ったアクリルモノマーは、例えば、アクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシル基含有モノマーや、アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル等のヒドロキシル基含有モノマーや、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有モノマーや、アクリル酸イソシアネートエチル、メタクリル酸イソシアネートエチル等のイソシアネート基含有モノマーや、アクリル酸アミノエチル、メタクリル酸アミノエチル等のアミノ基含有モノマー等が挙げられる。 Examples of acrylic monomers having functional groups in the molecule include carboxyl group-containing monomers such as acrylic acid and methacrylic acid, hydroxyl group-containing monomers such as hydroxyethyl acrylate and hydroxyethyl methacrylate, glycidyl acrylate, and methacrylic acid. Examples thereof include epoxy group-containing monomers such as glycidyl acid, isocyanate group-containing monomers such as isocyanate ethyl acrylate and isocyanate ethyl methacrylate, and amino group-containing monomers such as aminoethyl acrylate and aminoethyl methacrylate.
上記官能基含有不飽和化合物は、例えば、上記分子内に官能基を持ったアクリルモノマーの官能基がカルボキシル基の場合はエポキシ基含有モノマーやイソシアネート基含有モノマーが挙げられ、同官能基がヒドロキシル基の場合はイソシアネート基含有モノマーが挙げられ、同官能基がエポキシ基の場合はカルボキシル基含有モノマーやアクリルアミド等のアミド基含有モノマーが挙げられ、同官能基がアミノ基の場合はエポキシ基含有モノマーが挙げられる。 Examples of the functional group-containing unsaturated compound include an epoxy group-containing monomer and an isocyanate group-containing monomer when the functional group of the acrylic monomer having a functional group in the molecule is a carboxyl group, and the functional group is a hydroxyl group. Is an isocyanate group-containing monomer, when the functional group is an epoxy group, a carboxyl group-containing monomer or an amide group-containing monomer such as acrylamide, and when the functional group is an amino group, an epoxy group-containing monomer is used. Can be mentioned.
上記共重合体における上記側鎖にラジカル重合性の不飽和結合を有するセグメントの含有量の好ましい下限は０．１ｍｅｑ／ｇ、好ましい上限は２ｍｅｑ／ｇである。上記側鎖にラジカル重合性の不飽和結合を有するセグメントの含有量が０．１ｍｅｑ／ｇ未満であると、充分な光硬化性を付与できず、光を照射してもＴＡＩＫＯウエハ保護用テープを剥離できないことがあり、２ｍｅｑ／ｇを超えると、硬化後の粘着剤が脆くなることがある。上記側鎖にラジカル重合性の不飽和結合を有するセグメントの含有量のより好ましい下限は０．２ｍｅｑ／ｇ、より好ましい上限は１．５ｍｅｑ／ｇである。 The minimum with preferable content of the segment which has a radically polymerizable unsaturated bond in the said side chain in the said copolymer is 0.1 meq / g, and a preferable upper limit is 2 meq / g. When the content of the segment having a radical polymerizable unsaturated bond in the side chain is less than 0.1 meq / g, sufficient photocurability cannot be imparted, and a TAIKO wafer protection tape can be obtained even when irradiated with light. When it exceeds 2 meq / g, the cured adhesive may become brittle. The minimum with more preferable content of the segment which has a radically polymerizable unsaturated bond in the said side chain is 0.2 meq / g, and a more preferable upper limit is 1.5 meq / g.
上記共重合体は、本発明の目的を阻害しない範囲内で、共重合可能なその他のモノマーに由来するセグメントを含有してもよい。上記共重合可能なその他のモノマーは、炭素数６以上の側鎖を有するアクリルモノマー、例えば２−エチルヘキシルアクリレートやイソオクチルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート等が挙げられる。 The copolymer may contain a segment derived from another copolymerizable monomer within the range not impairing the object of the present invention. Examples of the other copolymerizable monomers include acrylic monomers having a side chain having 6 or more carbon atoms, such as 2-ethylhexyl acrylate, isooctyl acrylate, and cyclohexyl acrylate.
上記粘着剤層は、光を照射することにより気体を発生する気体発生剤を含有することが好ましい。このような気体発生剤を含有する上記粘着剤層に光を照射すると、上記共重合体が架橋硬化して粘着剤層全体の弾性率が上昇し、このような硬い粘着剤層中で発生した気体は粘着剤層から接着界面に放出され接着面の少なくとも一部を剥離することから、より容易にＴＡＩＫＯウエハ保護用テープを剥離することができる。 The pressure-sensitive adhesive layer preferably contains a gas generating agent that generates gas when irradiated with light. When the pressure-sensitive adhesive layer containing such a gas generating agent is irradiated with light, the copolymer is cross-linked and cured to increase the elastic modulus of the entire pressure-sensitive adhesive layer, and is generated in such a hard pressure-sensitive adhesive layer. Since the gas is released from the pressure-sensitive adhesive layer to the bonding interface and peels at least part of the bonding surface, the TAIKO wafer protection tape can be peeled off more easily.
上記気体発生剤は特に限定されないが、例えば、アジド化合物、アゾ化合物等が挙げられる。なかでも、耐熱性に優れるアジド化合物が好適である。
上記アジド化合物としては特に限定されず、例えば、３−アジドメチル−３−メチルオキセタン、テレフタルアジド、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルベンズアジド、３−アジドメチル−３−メチルオキセタンを開環重合することにより得られるグリシジルアジドポリマー（ＧＡＰ）等のアジド基を有するポリマー等が挙げられる。
また、特に優れた耐熱性を有することから、紫外線等の光を照射することにより気体（二酸化炭素ガス）を発生するカルボン酸化合物又はその塩や、テトラゾール化合物又はその塩も上記気体発生剤として用いることができる。
Although the said gas generating agent is not specifically limited, For example, an azide compound, an azo compound, etc. are mentioned. Of these, an azide compound having excellent heat resistance is preferable.
The azide compound is not particularly limited. For example, glycidyl obtained by ring-opening polymerization of 3-azidomethyl-3-methyloxetane, terephthalazide, p-tert-butylbenzazide, 3-azidomethyl-3-methyloxetane. Examples thereof include a polymer having an azide group such as an azide polymer (GAP).
In addition, since it has particularly excellent heat resistance, a carboxylic acid compound or a salt thereof, a tetrazole compound or a salt thereof that generates a gas (carbon dioxide gas) when irradiated with light such as ultraviolet rays, and the like are also used as the gas generating agent. be able to.
上記粘着剤層は、光重合開始剤を含有することが好ましい。
上記光重合開始剤は、例えば、２５０〜８００ｎｍの波長の光を照射することにより活性化されるものが挙げられる。このような光重合開始剤としては、例えば、メトキシアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体化合物や、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物や、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジエチルケタール等のケタール誘導体化合物や、フォスフィンオキシド誘導体化合物や、ビス（η５−シクロペンタジエニル）チタノセン誘導体化合物、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等の光ラジカル重合開始剤が挙げられる。これらの光重合開始剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
The pressure-sensitive adhesive layer preferably contains a photopolymerization initiator.
Examples of the photopolymerization initiator include those that are activated by irradiation with light having a wavelength of 250 to 800 nm. Examples of such photopolymerization initiators include acetophenone derivative compounds such as methoxyacetophenone, benzoin ether compounds such as benzoin propyl ether and benzoin isobutyl ether, ketal derivative compounds such as benzyldimethyl ketal and acetophenone diethyl ketal, Phosphine oxide derivative compound, bis (η5-cyclopentadienyl) titanocene derivative compound, benzophenone, Michler ketone, chlorothioxanthone, dodecylthioxanthone, dimethylthioxanthone, diethylthioxanthone, α-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxymethylphenylpropane, etc. These radical photopolymerization initiators. These photoinitiators may be used independently and 2 or more types may be used together.
上記粘着剤層は、多官能オリゴマー又はモノマーを含有することが好ましい。上記多官能オリゴマー又はモノマーは、上記共重合体に光を照射したときの硬化性を向上させる役割を有する。
上記多官能オリゴマー又はモノマーとしては、分子量が１万以下であるものが好ましく、より好ましくは加熱又は光の照射による粘着剤層の三次元網状化が効率よくなされるように、その分子量が５，０００以下でかつ分子内のラジカル重合性の不飽和結合の数が２〜２０個のものである。このようなより好ましい多官能オリゴマー又はモノマーは、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート又は上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。その他、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレート、上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。これらの多官能オリゴマー又はモノマーは、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
The pressure-sensitive adhesive layer preferably contains a polyfunctional oligomer or monomer. The polyfunctional oligomer or monomer has a role of improving curability when the copolymer is irradiated with light.
The polyfunctional oligomer or monomer preferably has a molecular weight of 10,000 or less, and more preferably has a molecular weight of 5, so that the three-dimensional network of the pressure-sensitive adhesive layer can be efficiently formed by heating or light irradiation. 000 or less and the number of radically polymerizable unsaturated bonds in the molecule is 2 to 20. Such more preferred polyfunctional oligomers or monomers are, for example, trimethylolpropane triacrylate, tetramethylolmethane tetraacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate or Examples thereof include the same methacrylates as described above. Other examples include 1,4-butylene glycol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, polyethylene glycol diacrylate, commercially available oligoester acrylate, and methacrylates similar to those described above. These polyfunctional oligomers or monomers may be used alone or in combination of two or more.
上記粘着剤層は、粘着剤としての凝集力の調節を図る目的でイソシアネート化合物、メラミン化合物、エポキシ化合物等の一般の粘着剤に配合される各種の多官能性化合物を適宜配合してもよい。また、帯電防止剤、可塑剤、樹脂、界面活性剤、ワックス、微粒子充填剤等の公知の添加剤を加えることもできる。更に、粘着剤の安定性を高めるために熱安定剤、酸化防止剤を配合してもよい。 The pressure-sensitive adhesive layer may appropriately contain various polyfunctional compounds that are blended in a general pressure-sensitive adhesive such as an isocyanate compound, a melamine compound, and an epoxy compound for the purpose of adjusting the cohesive force as the pressure-sensitive adhesive. In addition, known additives such as an antistatic agent, a plasticizer, a resin, a surfactant, a wax, and a fine particle filler can be added. Furthermore, you may mix | blend a heat stabilizer and antioxidant in order to improve stability of an adhesive.
上記粘着剤層の厚みは特に限定されないが、好ましい下限は１０μｍ、好ましい上限は５０μｍである。上記粘着剤層の厚みがこの範囲内であると、無電解めっき処理時に剥離しない充分な粘着力と、ＴＡＩＫＯウエハの外周部の段差への充分な追従性とを両立することができる。上記粘着剤層の厚みのより好ましい下限は２０μｍ、より好ましい上限は４０μｍである。 Although the thickness of the said adhesive layer is not specifically limited, A preferable minimum is 10 micrometers and a preferable upper limit is 50 micrometers. When the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is within this range, it is possible to achieve both sufficient adhesive strength that does not peel off during electroless plating and sufficient followability to the step on the outer peripheral portion of the TAIKO wafer. The minimum with more preferable thickness of the said adhesive layer is 20 micrometers, and a more preferable upper limit is 40 micrometers.
本発明のＴＡＩＫＯウエハ保護用テープを製造する方法は特に限定されず、例えば、上記基材上に上記共重合体を含有する粘着剤をドクターナイフやスピンコーター等を用いて塗工する等の従来公知の方法が挙げられる。 The method for producing the TAIKO wafer protection tape of the present invention is not particularly limited. For example, conventional methods such as applying a pressure-sensitive adhesive containing the copolymer on the base material using a doctor knife, a spin coater, or the like. A well-known method is mentioned.
本発明のＴＡＩＫＯウエハ保護用テープを用いれば、外周部を残して内側の領域のみが研削されたＴＡＩＫＯウエハに無電解めっき処理を施す場合に、外周部の段差に充分に追従して貼付でき、かつ、加熱しためっき処理液でも充分な粘着力を維持することができることから、ＴＡＩＫＯウエハの保護を確実に行うことができる。
外周部を残して内側の領域のみが研削されたＴＡＩＫＯウエハの無電解めっき処理を施さない側に本発明のＴＡＩＫＯウエハ保護用テープを貼付する工程と、ＴＡＩＫＯウエハ保護用テープが貼付されたＴＡＩＫＯウエハに無電解めっき処理を施す工程と、無電解めっき処理後のＴＡＩＫＯウエハからＴＡＩＫＯウエハ保護用テープを剥離する工程を有するＴＡＩＫＯウエハの処理方法もまた、本発明の１つである。
By using the TAIKO wafer protection tape of the present invention, when performing electroless plating treatment on a TAIKO wafer in which only the inner region is ground leaving the outer peripheral portion, the tape can be adhered sufficiently following the step of the outer peripheral portion, And since sufficient adhesive force can be maintained even with the heated plating process liquid, a TAIKO wafer can be protected reliably.
A step of applying the TAIKO wafer protection tape of the present invention to the side of the TAIKO wafer on which only the inner region is ground leaving the outer peripheral portion is not subjected to electroless plating, and a TAIKO wafer having the TAIKO wafer protection tape attached A TAIKO wafer processing method comprising a step of performing electroless plating on the TAIKO wafer and a step of peeling the TAIKO wafer protection tape from the TAIKO wafer after the electroless plating is also one aspect of the present invention.
本発明のＴＡＩＫＯウエハの処理方法は、外周部を残して内側の領域のみが研削されたＴＡＩＫＯウエハの無電解めっき処理を施さない側に本発明のＴＡＩＫＯウエハ保護用テープを貼付する工程を有する。ＴＡＩＫＯウエハ保護用テープを貼付することにより、めっきが不要な部分を保護することができる。 The TAIKO wafer processing method of the present invention includes the step of applying the TAIKO wafer protection tape of the present invention to the side where the electroless plating process is not performed on the TAIKO wafer in which only the inner region is ground except the outer peripheral portion. By applying the TAIKO wafer protection tape, it is possible to protect a portion that does not require plating.
本発明のＴＡＩＫＯウエハの処理方法では、次いで、ＴＡＩＫＯウエハ保護用テープが貼付されたＴＡＩＫＯウエハに無電解めっき処理を施す工程を行う。上記無電解めっき処理の方法は特に限定されず、従来公知の方法が挙げられる。 In the TAIKO wafer processing method of the present invention, a step of performing an electroless plating process on the TAIKO wafer to which the TAIKO wafer protection tape is attached is then performed. The method of the electroless plating treatment is not particularly limited, and a conventionally known method can be used.
本発明のＴＡＩＫＯウエハの処理方法では、次いで、無電解めっき処理後のＴＡＩＫＯウエハからＴＡＩＫＯウエハ保護用テープを剥離する工程を行う。特にＴＡＩＫＯウエハ保護用テープの粘着剤層が上記共重合体から構成される場合には、剥離に先立って光を照射することにより粘着剤層が硬化して、より容易に剥離することができる。また、ＴＡＩＫＯウエハ保護用テープの粘着剤層が上記気体発生剤を含有する場合には、剥離に先立って光を照射することにより該気体発生剤から気体が発生して、その圧力により更に容易に剥離することができる。 In the TAIKO wafer processing method of the present invention, a step of peeling the TAIKO wafer protection tape from the TAIKO wafer after the electroless plating process is then performed. In particular, when the pressure-sensitive adhesive layer of the TAIKO wafer protection tape is composed of the above-mentioned copolymer, the pressure-sensitive adhesive layer is cured by irradiating light prior to peeling and can be peeled more easily. In addition, when the adhesive layer of the TAIKO wafer protection tape contains the gas generating agent, gas is generated from the gas generating agent by irradiating light prior to peeling, and the pressure is further easily increased. Can be peeled off.
本発明によれば、外周部を残して内側の領域のみが研削されたＴＡＩＫＯウエハに無電解めっき処理を施す際に貼付して保護を行うことができるＴＡＩＫＯウエハ保護用テープ、及び、該ＴＡＩＫＯウエハ保護用テープを用いたＴＡＩＫＯウエハの処理方法を提供できる。 According to the present invention, a TAIKO wafer protection tape that can be attached and protected when an electroless plating process is performed on a TAIKO wafer in which only the inner region is ground with the outer peripheral portion being ground, and the TAIKO wafer A method for processing a TAIKO wafer using a protective tape can be provided.
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the present invention is not limited to these examples.
（実施例１）
（１）粘着剤の調製
下記の化合物を酢酸エチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量５０万の共重合体からなる光硬化性粘着剤Ａの酢酸エチル溶液を得た。
エチルアクリレート ７５重量部
メチルメタクリレート ２０重量部
アクリル酸 ３重量部
２−ヒドロキシエチルアクリレート ２重量部
光重合開始剤 １重量部
（イルガキュア６５１、５０％酢酸エチル溶液）
ラウリルメルカプタン ０．０１重量部
Example 1
(1) Preparation of pressure-sensitive adhesive The following compound was dissolved in ethyl acetate and polymerized by irradiating with ultraviolet rays to obtain an ethyl acetate solution of photocurable pressure-sensitive adhesive A comprising a copolymer having a weight average molecular weight of 500,000. .
Ethyl acrylate 75 parts by weight Methyl methacrylate 20 parts by weight Acrylic acid 3 parts by weight 2-hydroxyethyl acrylate 2 parts by weight Photopolymerization initiator 1 part by weight (Irgacure 651, 50% ethyl acetate solution)
Lauryl mercaptan 0.01 parts by weight
（２）粘着剤層用組成物溶液の調製
得られた光硬化性粘着剤Ａの酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２−イソシアナトエチルメタクリレート３．５重量部を加えて反応させ、更に、反応後の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、光重合開始剤（イルガキュア６５１）５重量部、アゾ化合物（和光純薬社製、ＶＡＭ１１０）１０重量部、ポリイソシアネート０．５重量部を混合し粘着剤層用組成物溶液を調製した。
(2) Preparation of composition solution for pressure-sensitive adhesive layer 3.5 parts by weight of 2-isocyanatoethyl methacrylate was added to 100 parts by weight of resin solid content of the ethyl acetate solution of photocurable pressure-sensitive adhesive A obtained. Furthermore, with respect to 100 parts by weight of the resin solid content of the ethyl acetate solution after the reaction, 5 parts by weight of a photopolymerization initiator (Irgacure 651), 10 parts by weight of an azo compound (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd., VAM110), 0.5 parts by weight of isocyanate was mixed to prepare a pressure-sensitive adhesive layer composition solution.
（３）ＴＡＩＫＯウエハ保護用テープの製造
基材としてガスバリアＯＰＰ（二軸延伸ポリプロピレン層／エチレン−ビニルアルコール共重合樹脂層／二軸延伸ポリプロピレン層の３層構造体、厚み３０μｍ、フタムラ化学社製、ＱＨ−１）を用いた。
該基材を、幅１０ｍｍ、長さ１５ｃｍに細切してサンプルを調製し、８０℃、チャッキング距離１０ｃｍの条件下で引張り試験機にて引張り試験を行い、伸張率５％時の引張強度である５％引張強度を測定したところ、５３ＭＰａであった。また、ＪＩＳ Ｋ７１２９に準拠したＬｙｓｓｙ法にて水蒸気透過性を測定したところ、２．７ｇ／ｍ２・ｄａｙであった。
(3) Gas barrier OPP (biaxially stretched polypropylene layer / ethylene-vinyl alcohol copolymer resin layer / biaxially stretched polypropylene layer three-layer structure, thickness 30 μm, manufactured by Futamura Chemical Co., Ltd.) QH-1) was used.
A sample is prepared by chopping the substrate into a width of 10 mm and a length of 15 cm, and a tensile test is performed with a tensile tester under conditions of 80 ° C. and a chucking distance of 10 cm. The measured 5% tensile strength was 53 MPa. Moreover, when water vapor permeability was measured by the Lyssy method based on JIS K7129, it was 2.7 g / m 2 · day.
得られた粘着剤層用組成物溶液を、基材上に厚さが約３０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。次いで、粘着剤層の表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムを貼り付けた。その後、４０℃、３日間静置養生を行い、ＴＡＩＫＯウエハ保護用テープを得た。 The obtained pressure-sensitive adhesive layer composition solution was coated on a substrate with a doctor knife so as to have a thickness of about 30 μm, and heated at 110 ° C. for 5 minutes to dry the coating solution. The pressure-sensitive adhesive layer after drying showed adhesiveness in a dry state. Next, a PET film that was subjected to a release treatment was attached to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer. Then, static curing was performed at 40 ° C. for 3 days to obtain a TAIKO wafer protection tape.
（実施例２、３）
粘着剤層用組成物溶液に混合するポリイソシアネート量を変えたこと以外は実施例１と同様にしてＴＡＩＫＯウエハ保護用テープを得た。
(Examples 2 and 3)
A TAIKO wafer protection tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of polyisocyanate mixed in the pressure-sensitive adhesive layer composition solution was changed.
（実施例４）
（１）粘着剤の調製
下記の化合物を酢酸エチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量２５万の共重合体からなる光硬化性粘着剤Ｂの酢酸エチル溶液を得た。
エチルアクリレート ５５重量部
メチルメタクリレート ２５重量部
２−ヒドロキシエチルアクリレート １０重量部
メタクリル酸 １重量部
光重合開始剤 １重量部
（イルガキュア６５１、５０％酢酸エチル溶液）
ラウリルメルカプタン ０．０１重量部
Example 4
(1) Preparation of pressure-sensitive adhesive The following compound was dissolved in ethyl acetate and polymerized by irradiating with ultraviolet rays to obtain an ethyl acetate solution of photocurable pressure-sensitive adhesive B comprising a copolymer having a weight average molecular weight of 250,000. .
Ethyl acrylate 55 parts by weight Methyl methacrylate 25 parts by weight 2-hydroxyethyl acrylate 10 parts by weight Methacrylic acid 1 part by weight Photopolymerization initiator 1 part by weight (Irgacure 651, 50% ethyl acetate solution)
Lauryl mercaptan 0.01 parts by weight
（２）粘着剤層用組成物溶液の調製
得られた光硬化性粘着剤Ｂの酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２−イソシアナトエチルメタクリレート３．５重量部を加えて反応させ、更に、反応後の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、光重合開始剤（イルガキュア６５１）５重量部、アゾ化合物（和光純薬社製、ＶＡＭ１１０）１０重量部、ポリイソシアネート０．５重量部を混合し粘着剤層用組成物溶液を調製した。
(2) Preparation of composition solution for pressure-sensitive adhesive layer 3.5 parts by weight of 2-isocyanatoethyl methacrylate was added to 100 parts by weight of resin solid content of the obtained photocurable pressure-sensitive adhesive B in ethyl acetate solution. Furthermore, with respect to 100 parts by weight of the resin solid content of the ethyl acetate solution after the reaction, 5 parts by weight of a photopolymerization initiator (Irgacure 651), 10 parts by weight of an azo compound (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd., VAM110), 0.5 parts by weight of isocyanate was mixed to prepare a pressure-sensitive adhesive layer composition solution.
（３）ＴＡＩＫＯウエハ保護用テープの製造
基材としてガスバリアＯＰＰ（二軸延伸ポリプロピレン層／エチレン−ビニルアルコール共重合樹脂層／二軸延伸ポリプロピレン層の３層構造体、厚み３０μｍ、フタムラ化学社製、ＱＨ−１）を用いた。
該基材を、幅１０ｍｍ、長さ１５ｃｍに細切してサンプルを調製し、８０℃、チャッキング距離１０ｃｍの条件下で引張り試験機にて引張り試験を行い、伸張率５％時の引張強度である５％引張強度を測定したところ、５３ＭＰａであった。また、ＪＩＳ Ｋ７１２９に準拠したＬｙｓｓｙ法にて水蒸気透過性を測定したところ、２．７ｇ／ｍ２・ｄａｙであった。
(3) Gas barrier OPP (biaxially stretched polypropylene layer / ethylene-vinyl alcohol copolymer resin layer / biaxially stretched polypropylene layer three-layer structure, thickness 30 μm, manufactured by Futamura Chemical Co., Ltd.) QH-1) was used.
A sample is prepared by chopping the substrate into a width of 10 mm and a length of 15 cm, and a tensile test is performed with a tensile tester under conditions of 80 ° C. and a chucking distance of 10 cm. The measured 5% tensile strength was 53 MPa. Moreover, when water vapor permeability was measured by the Lyssy method based on JIS K7129, it was 2.7 g / m 2 · day.
得られた粘着剤層用組成物溶液を、基材上に厚さが約３０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。次いで、粘着剤層の表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムを貼り付けた。その後、４０℃、３日間静置養生を行い、ＴＡＩＫＯウエハ保護用テープを得た。 The obtained pressure-sensitive adhesive layer composition solution was coated on a substrate with a doctor knife so as to have a thickness of about 30 μm, and heated at 110 ° C. for 5 minutes to dry the coating solution. The pressure-sensitive adhesive layer after drying showed adhesiveness in a dry state. Next, a PET film that was subjected to a release treatment was attached to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer. Then, static curing was performed at 40 ° C. for 3 days to obtain a TAIKO wafer protection tape.
（実施例５、６）
粘着剤層用組成物溶液に混合するポリイソシアネート量を変えたこと以外は実施例４と同様にしてＴＡＩＫＯウエハ保護用テープを得た。
(Examples 5 and 6)
A tape for protecting a TAIKO wafer was obtained in the same manner as in Example 4 except that the amount of polyisocyanate mixed in the composition solution for the pressure-sensitive adhesive layer was changed.
（実施例７、８）
表１に示す光硬化性粘着剤を用いるとともに基材として厚み５０μｍのアルミ蒸着されたポリエチレンフィルムを用いた以外は実施例１と同様にしてＴＡＩＫＯウエハ保護用テープを得た。
(Examples 7 and 8)
A TAIKO wafer protecting tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that the photocurable pressure-sensitive adhesive shown in Table 1 was used and a polyethylene film having an aluminum vapor deposition thickness of 50 μm was used as the substrate.
（比較例１〜７）
表１に示す光硬化性粘着剤を用いるとともに以下の基材を用いた以外は実施例１と同様にしてＴＡＩＫＯウエハ保護用テープを得た。
ＰＥＴ：ポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み２５μｍ、ユニチカ社製、エンブレットＳ−２５
ガスバリアＰＥＴ：厚み２５μｍ、三菱樹脂社製、
ＯＰＰ：２軸延伸ポリプロピレンフィルム、厚み５０μｍ、フタムラ化学社製、ＦＯＳ−ＢＴ
ＣＰＰ：ポリプロピレンフィルム、厚み５０μｍ、フタムラ化学社製、ＦＨＫ２
ＰＥ：ポリエチレンフィルム、厚み３０μｍ、タマポリ社製、ＧＥ−３０１
(Comparative Examples 1-7)
A TAIKO wafer protecting tape was obtained in the same manner as in Example 1 except that the photocurable pressure-sensitive adhesive shown in Table 1 was used and the following substrate was used.
PET: Polyethylene terephthalate film, thickness 25 μm, manufactured by Unitika, Emblet S-25
Gas barrier PET: thickness 25 μm, manufactured by Mitsubishi Plastics,
OPP: Biaxially stretched polypropylene film, thickness 50 μm, manufactured by Futamura Chemical Co., Ltd., FOS-BT
CPP: Polypropylene film, thickness 50 μm, manufactured by Futamura Chemical Co., Ltd., FHK2
PE: polyethylene film, thickness 30 μm, manufactured by Tamapoly, GE-301
（評価）
実施例及び比較例で得られたＴＡＩＫＯウエハ保護用テープについて、以下の方法により評価を行った。
結果を表１に示した。
(Evaluation)
The TAIKO wafer protection tapes obtained in Examples and Comparative Examples were evaluated by the following methods.
The results are shown in Table 1.
（１）ＴＡＩＫＯウエハの段差への追従性の評価
図１にＴＡＩＫＯウエハの段差への追従性の評価方法を説明する模式図を示した。図１においてＴＡＩＫＯウエハ２は、外周部を残して内側の領域のみが研削されたＴＡＩＫＯウエハであって、外周部とその内側の領域の差が０．５５ｍｍである。該ＴＡＩＫＯウエハ２の、外周部とその内側の領域を含むようにＴＡＩＫＯウエハ保護用テープ１を置き、この状態で減圧することにより、ＴＡＩＫＯウエハ保護用テープ１がＴＡＩＫＯウエハ２の段差部分に追従して貼り付く。この状態で段差部分を詳しく観察すると、ＴＡＩＫＯウエハ保護用テープ１が追従できていない僅かな領域が認められる。この領域の幅ｄを測定し、下記の基準にて段差追従性を評価した。
○：ｄが０．５ｍｍ以下
×：ｄが０．５ｍｍを超える
(1) Evaluation of followability to step of TAIKO wafer FIG. 1 is a schematic diagram for explaining an evaluation method of followability to a step of TAIKO wafer. In FIG. 1, a TAIKO wafer 2 is a TAIKO wafer in which only an inner region is ground leaving an outer peripheral portion, and the difference between the outer peripheral portion and the inner region is 0.55 mm. The TAIKO wafer protection tape 1 follows the stepped portion of the TAIKO wafer 2 by placing the TAIKO wafer protection tape 1 so as to include the outer peripheral portion and the inner region of the TAIKO wafer 2 and reducing the pressure in this state. And stick. When the step portion is observed in detail in this state, a slight region where the TAIKO wafer protecting tape 1 cannot follow is recognized. The width d of this region was measured, and the step following ability was evaluated according to the following criteria.
○: d is 0.5 mm or less x: d exceeds 0.5 mm
（２）温水浴浸漬試験
得られたＴＡＩＫＯウエハ保護用テープを、幅２５ｍｍ、長さ１０ｃｍに細切してサンプルを調製した。該サンプルを、回路を形成していないシリコーンウエハの表面に貼り付け、９０℃に加熱した蒸留水中に１５分間浸漬した。浸漬後にシリコーンウエハからＴＡＩＫＯウエハ保護用テープを剥離した後、シリコーンウエハとＴＡＩＫＯウエハ保護用テープの剥離面を目視にて観察し、水の浸透が認められなかった場合を「○」と、水の浸透が認められた場合を「×」と評価した。
(2) Hot water bath immersion test A sample was prepared by chopping the obtained TAIKO wafer protection tape into a width of 25 mm and a length of 10 cm. The sample was attached to the surface of a silicone wafer on which no circuit was formed and immersed in distilled water heated to 90 ° C. for 15 minutes. After immersing, after peeling the TAIKO wafer protection tape from the silicone wafer, the peeled surface of the silicone wafer and the TAIKO wafer protection tape was visually observed. The case where penetration was observed was evaluated as “x”.
また、浸漬の前後において、ＪＩＳ Ｚ０２３７に準拠した１８０°ピール測定法により粘着力を測定し、粘着力残存率（浸漬後の粘着力／浸漬前の粘着力×１００）を算出した。 Further, before and after the immersion, the adhesive strength was measured by a 180 ° peel measurement method based on JIS Z0237, and the residual adhesive strength ratio (adhesive strength after immersion / adhesive strength before immersion × 100) was calculated.
本発明によれば、外周部を残して内側の領域のみが研削されたＴＡＩＫＯウエハに無電解めっき処理を施す際に貼付して保護を行うことができるＴＡＩＫＯウエハ保護用テープ、及び、該ＴＡＩＫＯウエハ保護用テープを用いたＴＡＩＫＯウエハの処理方法を提供できる。 According to the present invention, a TAIKO wafer protection tape that can be attached and protected when an electroless plating process is performed on a TAIKO wafer in which only the inner region is ground with the outer peripheral portion being ground, and the TAIKO wafer A method for processing a TAIKO wafer using a protective tape can be provided.
１ ＴＡＩＫＯウエハ保護用テープ
２ ＴＡＩＫＯウエハ
1 TAIKO wafer protection tape 2 TAIKO wafer
Claims (2)
基材と前記基材の片方の面に形成された粘着剤層からなり、
前記基材は、５％引張強度が６０ＭＰａ以下、かつ、ＪＩＳ Ｋ７１２９に準拠したＬｙｓｓｙ法で測定される水蒸気透過性が３ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下である
ことを特徴とするＴＡＩＫＯウエハ保護用テープ。 A tape for protecting a TAIKO wafer for protecting an electroless plating process by attaching it to a TAIKO wafer in which only an inner region is ground while leaving an outer peripheral part,
It consists of a base material and an adhesive layer formed on one side of the base material,
The TAIKO wafer protection tape, wherein the substrate has a 5% tensile strength of 60 MPa or less and a water vapor permeability of 3 g / m 2 · day or less as measured by a Lyssy method according to JIS K7129.
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