JP2017179571A - めっき層を有するチタン銅箔 - Google Patents
めっき層を有するチタン銅箔 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017179571A JP2017179571A JP2016073383A JP2016073383A JP2017179571A JP 2017179571 A JP2017179571 A JP 2017179571A JP 2016073383 A JP2016073383 A JP 2016073383A JP 2016073383 A JP2016073383 A JP 2016073383A JP 2017179571 A JP2017179571 A JP 2017179571A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- titanium copper
- plating layer
- base material
- titanium
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- IUYOGGFTLHZHEG-UHFFFAOYSA-N copper titanium Chemical compound [Ti].[Cu] IUYOGGFTLHZHEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 109
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 title claims abstract description 94
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 90
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 69
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 39
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 38
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 36
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 18
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims abstract description 17
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 13
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 33
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 22
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 13
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 10
- 230000009467 reduction Effects 0.000 claims description 10
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 9
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 7
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002585 base Substances 0.000 abstract description 32
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract description 8
- 239000003513 alkali Substances 0.000 abstract description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 46
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 description 18
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 17
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 16
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 15
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 15
- 239000000047 product Substances 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- BGPVFRJUHWVFKM-UHFFFAOYSA-N N1=C2C=CC=CC2=[N+]([O-])C1(CC1)CCC21N=C1C=CC=CC1=[N+]2[O-] Chemical compound N1=C2C=CC=CC2=[N+]([O-])C1(CC1)CCC21N=C1C=CC=CC1=[N+]2[O-] BGPVFRJUHWVFKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 7
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 5
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 4
- 238000005098 hot rolling Methods 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 4
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 3
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 3
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000010731 rolling oil Substances 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 3
- 229910018100 Ni-Sn Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910018532 Ni—Sn Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 229910001018 Cast iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 230000002431 foraging effect Effects 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 231100000989 no adverse effect Toxicity 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000010301 surface-oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Lens Barrels (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
Description
母材の表面にCuめっき層を0.01μm以上の厚みで形成する工程と、
を含むチタン銅箔の製造方法である。
本発明に係るめっき層を有するチタン銅箔においては、1.5〜5.0質量%のTiを含有し、残部銅及び不可避的不純物からなる組成を有するチタン銅を母材として使用することができる。不可避的不純物とは、おおむね、金属製品において、原料中に存在したり、製造工程において不可避的に混入したりするもので、本来は不要なものであるが、微量であり、金属製品の特性に影響を及ぼさないため、許容されている不純物とすることができる。また、不可避的不純物の総量は一般的には50質量ppm以下であり、典型的には30質量ppm以下であり、より典型的には10質量ppm以下である。チタン銅は、溶体化処理によりCuマトリックス中へTiを固溶させ、時効処理により微細な析出物を合金中に分散させることにより、強度及び導電率を上昇させることが可能である。Ti濃度が1.5質量%未満になると、析出物の析出が不充分となり所望の強度が得られない。Ti濃度が5.0質量%を超えると、加工性が劣化し、圧延の際に材料が割れやすくなる。強度及び加工性のバランスを考慮すると、好ましいTi濃度は2.9〜3.5質量%である。
また、母材に対して、Ag、B、Co、Fe、Mg、Mn、Mo、Ni、P、Si、Cr及びZrのうち1種以上を総量で0〜1.0質量%含有させることにより、強度を更に向上させることができる。これら元素の合計含有量が0、つまり、これら元素を含まなくても良い。これら元素の合計含有量の上限を1.0質量%としたのは、1.0質量%を超えると、加工性が劣化し、圧延の際に材料が割れやすくなるからである。強度及び加工性のバランスを考慮すると、上記元素の1種以上を総量で0.005〜0.5質量%含有させることが好ましい。
オートフォーカスカメラモジュールの導電性ばね材として好適なチタン銅に必要な引張強さは1100MPa以上であるところ、本発明に係るチタン銅においては、圧延方向に平行な方向での引張強さが1100MPa以上を達成することができる。本発明に係るチタン銅の引張強さは好ましい実施形態において1200MPa以上であり、更に好ましい実施形態において1300MPa以上である。
本発明に係るめっき層を有するチタン銅の母材は、厚みが0.018〜0.1mmの箔の形態として提供される。母材の厚みを0.018μm以上とすることで、ばね材として必要な強度を確保することができる。母材の厚みは好ましくは0.03mm以上である。また、母材の厚みを0.1μm以下とすることで、チタン銅箔を用いてばね材等の電子部品を形成するときに電子部品の小型化に寄与する。母材の厚みは好ましくは0.08mm以下であり、より好ましくは0.06mm以下である。
本発明に係るめっき層を有するチタン銅は、母材表面にCuめっき層を有することが特徴の一つである。理論によって本発明が限定されることを意図するものではないが、Cuめっき層を有することで、酸液やアルカリ液に対する耐性が高くなり、エッチング加工やめっき加工後に表面残渣が生じにくくなると考えられる。これによってチタン銅箔の変色が防止され、半田や樹脂等の部材との接着強度の低下も抑制される。また、Cuめっき層はエッチング加工性にも優れていることから、ばね材等の微細な電子部品を製造する場合も高い寸法精度を確保可能である。
本発明に係るめっき層を有するチタン銅箔は、優れた半田密着性を有することができる。好ましい実施形態において、本発明に係るめっき層を有するチタン銅箔は、下記の半田密着強度試験における平均密着強度を1N以上とすることができ、好ましくは2N以上とすることができ、より好ましくは5N以上とすることができ、更により好ましくは10N以上とすることができ、更により好ましくは15N以上とすることができ、更により好ましくは20N以上とすることができ、更により好ましくは25N以上とすることができ、更により好ましくは30N以上とすることができ、例えば1〜40N以上とすることができる。
本発明に係るめっき層を有するチタン銅箔は、限定的ではないが、スイッチ、コネクタ(特に、過酷な曲げ加工性を必要としないフォーク型のFPCコネクタ)、オートフォーカスカメラモジュール、ジャック、端子、リレー等の電子部品の材料として好適に使用することができる。また、本発明に係るめっき層を有するチタン銅箔と絶縁基板をめっき層が露出するように貼り合わせて銅張積層板を形成し、エッチング工程を経て配線を形成することでプリント配線板とし、プリント配線板の金属配線上に各種の電子部品が半田付けにより搭載されることにより、プリント回路板を製造することもできる。
本発明に係るチタン銅の母材の製造方法の一例について説明する。まず、溶解及び鋳造によりインゴットを製造する。溶解及び鋳造は、チタンの酸化磨耗を防止するため、基本的に真空中又は不活性ガス雰囲気中で行うことが好ましい。溶解において添加元素の溶け残りがあると、強度の向上に対して有効に作用しない。よって、溶け残りをなくすため、FeやCr等の高融点の第三元素は、添加してから十分に攪拌したうえで、一定時間保持する必要がある。一方、TiはCu中に比較的溶け易いので第三元素の溶解後に添加すればよい。従って、Cuに、Ag、B、Co、Fe、Mg、Mn、Mo、Ni、P、Si、Cr及びZrから選択される1種以上を添加し、次いでTiを所定量添加してインゴットを製造することが望ましい。
(2)研削:熱間圧延で生成した酸化スケールをグラインダーで除去した。研削後の厚みは9mmであった。
(3)冷間圧延1:最終の箔厚が得られるように、冷間圧延2の圧下率を考慮して圧下率を調整した。
(4)溶体化処理:800℃に昇温した電気炉に材料を装入し、5分間保持した後、試料を水槽に入れて急冷却した。
(5)冷間圧延2:圧下率98%で圧延した。この際、冷間圧延の最終パスにおける圧延速度を表1に記載の速度に調整することで光沢度を変化させた。
(6)時効処理:材料を300℃に加熱して2時間、Ar雰囲気中で加熱した。
Cuめっき層は以下の電気めっき条件で形成した。
・Cuイオン:62g/L
・浴温度:60℃
・電流密度:4.0A/dm2
・時間:めっき厚さによって調整
Niめっき層は以下の電気めっき条件で形成した。
・Niイオン:20g/L
・pH:3.0
・浴温度:50℃
・電流密度:5A/dm2
・時間:めっき厚さによって調整
なお、実際のめっき層中には不可避的不純物が存在する。めっき厚みは上述した蛍光X線膜厚計により測定した。
圧延加工によって得られた各チタン銅箔の表面を脱脂及び酸洗して清浄化した後、JIS B0601−2001に準拠して、当該表面の圧延方向に平行な方向の算術平均粗さRaを(株)小坂研究所製の接触式粗さ計(SE−3400)によって測定した。
特に、圧延によって製造される銅箔の場合は、その表面状態は粗さ(Ra等)だけでなく光沢度で示すことができる。先述のように光沢度はオイルピット量によって変化する数値であり、同じ表面粗さを持つ材料でも光沢度が異なる場合があるため、オイルピットによるアンカー効果への影響を考慮する必要がある。したがって、圧延加工によって得られた各チタン銅箔の表面を脱脂及び酸洗して清浄化した後、JIS Z8741−1997に準拠した日本電色工業(株)製光沢度計ハンディーグロスメーターPG−1を使用し、圧延方向の入射角60度で表面処理前の銅箔の光沢度を求めた。
先述した半田密着強度試験の手順に従って、半田密着強度を測定した。めっき後の各サンプル箔(比較例1はめっき無し)及び純銅箔(C1100、箔厚0.035mm)を千住金属工業(株)製Pbフリー半田(ESC M705、組成:Sn−3.0質量%Ag−0.5質量%Cu)を介して接合し、アイコーエンジニアリング(株)製の精密荷重測定器(MODEL−1605NL)を用いて180°引き剥がし試験を100mm/minの速度で行うことにより、その平均密着強度を測定した。半田接合後、密着強度の測定を、加熱前と加熱後の両方について行い、加熱条件は温度85℃、100時間とした。加熱後の密着強度については、加熱前の密着強度に対して加熱後の密着強度の低下が5%未満であった場合を○、5%以上であった場合を×と評価した。
各サンプル箔を温度85℃、相対湿度85%の恒温槽内で100時間保持したときの変色度合いを調査した。0.1μmのNiめっき材(比較例2)と比べて同等であった場合を◎、裸材(比較例1)と比較して変色が小さかった場合を○、裸材(比較例1)と比較して変色が同等であったか又は大きかった場合(比較例1を含む)を×で評価した。本試験により、耐変色性が高いという結果が得られた場合、それはサンプル箔表面における残渣発生量(金属間化合物発生量)が少ないことを間接的に示すこととなる。
37質量%、ボーメ度40°の塩化第二鉄水溶液を用いて、各サンプル箔に対してエッチングを行い、線幅100μm、長さ150mmの直線回路を形成した。走査型電子顕微鏡(日立製、S−4700)を用いて回路を観察し(観察長さ200μm)、最大回路幅と最小回路幅の差が4μm未満であるものを◎、4〜10μmであるものを○、10μmを越えるものを×で評価した。
実施例1のめっき後のサンプル箔について、引張試験機を用いて上述した測定方法に従い圧延方向と平行な方向の引張強さを測定したところ、1415MPaであった。
チタン銅箔にNiめっきを行った比較例2はチタン銅箔の裸材と比較して半田との密着強度が向上し、複合環境試験後における変色も小さいが、エッチング性が悪化した。
比較例3は、Cuめっき層が薄すぎたために、加熱前及び加熱後の半田密着性及び耐変色性が実施例より劣った。
比較例4は母材の光沢が高すぎたために加熱前及び加熱後の半田密着性が低下した。
2 ヨーク
3 レンズ
4 マグネット
5 キャリア
6 コイル
7 ベース
8 フレーム
9a 上側のばね部材
9b 下側のばね部材
10a、10b キャップ
Claims (16)
- チタン銅箔であって、母材が1.5〜5.0質量%のTiを含有し、残部銅及び不可避的不純物からなる組成を有し、母材の厚みが0.018〜0.1mmであり、母材表面にCuめっき層を有し、明細書中の定義に従う半田密着強度試験における密着強度が1N以上であるチタン銅箔。
- 前記Cuめっき層の厚みが0.01〜2.0μmである請求項1に記載のチタン銅箔。
- 母材が更に、Ag、B、Co、Fe、Mg、Mn、Mo、Ni、P、Si、Cr及びZrから選択される1種以上の元素を総量で0〜1.0質量%含有する請求項1又は2に記載のチタン銅箔。
- 圧延方向に平行な方向での引張強さが1100MPa以上である請求項1〜3の何れか一項に記載のチタン銅箔。
- 前記密着強度が20N以上である請求項1〜4の何れか一項に記載のチタン銅箔。
- 温度85℃で100時間加熱後の前記密着強度の加熱前に対する低下率が5%未満である請求項1〜5の何れか一項に記載のチタン銅箔。
- エッチング加工に用いられる請求項1〜6の何れか一項に記載のチタン銅箔。
- 請求項1〜7の何れか一項に記載のチタン銅箔を備えた電子部品。
- 請求項1〜7の何れか一項に記載のチタン銅箔と半田の接合体であって、チタン銅箔のめっき層表面に半田との接合部位を有する接合体。
- 請求項1〜7の何れか一項に記載のチタン銅箔をエッチングにより形状加工する工程と、得られたチタン銅箔の形状加工品を前記めっき層を有する箇所において半田付けにより導電性部材と接合する工程とを含むチタン銅箔と導電性部材の接続方法。
- 請求項1〜7の何れか一項に記載のチタン銅箔をばね材として備えたオートフォーカスモジュール。
- レンズと、このレンズを光軸方向の初期位置に弾性付勢する請求項1〜7の何れか一項に記載のチタン銅箔を材料としたばね部材と、このばね部材の付勢力に抗する電磁力を生起して前記レンズを光軸方向へ駆動可能な電磁駆動手段を備えたオートフォーカスカメラモジュールであって、前記電磁駆動手段はコイルを備えており、ばね部材は前記めっき層を有する箇所において半田付けによりコイルと接合されているオートフォーカスカメラモジュール。
- 1.5〜5.0質量%のTiを含有し、残部銅及び不可避的不純物からなる組成を有し、厚みが0.018〜0.1mmであり、表面の光沢度が100〜200である母材を準備する工程と、
母材の表面にCuめっき層を0.01μm以上の厚みで形成する工程と、
を含むチタン銅箔の製造方法。 - 前記Cuめっき層の厚みが0.01〜2.0μmである請求項13に記載のチタン銅箔の製造方法。
- 母材が更に、Ag、B、Co、Fe、Mg、Mn、Mo、Ni、P、Si、Cr及びZrから選択される1種以上の元素を総量で0〜1.0質量%含有する請求項13又は14に記載のチタン銅箔の製造方法。
- 表面の光沢度が100〜200である母材表面の算術平均粗さRaが0.5μm以下である請求項13〜15の何れか一項に記載のチタン銅箔の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016073383A JP6796943B2 (ja) | 2016-03-31 | 2016-03-31 | めっき層を有するチタン銅箔 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016073383A JP6796943B2 (ja) | 2016-03-31 | 2016-03-31 | めっき層を有するチタン銅箔 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019128829A Division JP2019196548A (ja) | 2019-07-10 | 2019-07-10 | めっき層を有するチタン銅箔 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017179571A true JP2017179571A (ja) | 2017-10-05 |
JP6796943B2 JP6796943B2 (ja) | 2020-12-09 |
Family
ID=60003794
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016073383A Active JP6796943B2 (ja) | 2016-03-31 | 2016-03-31 | めっき層を有するチタン銅箔 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6796943B2 (ja) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0316725A (ja) * | 1989-06-15 | 1991-01-24 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 薄板ばね材料 |
JP2004232049A (ja) * | 2003-01-31 | 2004-08-19 | Nikko Metal Manufacturing Co Ltd | Cuめっきチタン銅 |
JP2005317463A (ja) * | 2004-04-30 | 2005-11-10 | Nikko Metal Manufacturing Co Ltd | 高周波信号伝送用材料および端子 |
JP2007254803A (ja) * | 2006-03-22 | 2007-10-04 | Nikko Kinzoku Kk | チタン銅 |
JP2007268596A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Nikko Kinzoku Kk | 粗化処理用銅合金箔 |
JP2013119639A (ja) * | 2011-12-06 | 2013-06-17 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | Co−Si系銅合金板 |
JP2014037613A (ja) * | 2012-07-19 | 2014-02-27 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 高強度チタン銅箔及びその製造方法 |
JP2014102294A (ja) * | 2012-10-24 | 2014-06-05 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | カメラモジュール及びチタン銅箔 |
-
2016
- 2016-03-31 JP JP2016073383A patent/JP6796943B2/ja active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0316725A (ja) * | 1989-06-15 | 1991-01-24 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 薄板ばね材料 |
JP2004232049A (ja) * | 2003-01-31 | 2004-08-19 | Nikko Metal Manufacturing Co Ltd | Cuめっきチタン銅 |
JP2005317463A (ja) * | 2004-04-30 | 2005-11-10 | Nikko Metal Manufacturing Co Ltd | 高周波信号伝送用材料および端子 |
JP2007254803A (ja) * | 2006-03-22 | 2007-10-04 | Nikko Kinzoku Kk | チタン銅 |
JP2007268596A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Nikko Kinzoku Kk | 粗化処理用銅合金箔 |
JP2013119639A (ja) * | 2011-12-06 | 2013-06-17 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | Co−Si系銅合金板 |
JP2014037613A (ja) * | 2012-07-19 | 2014-02-27 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 高強度チタン銅箔及びその製造方法 |
JP2014102294A (ja) * | 2012-10-24 | 2014-06-05 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | カメラモジュール及びチタン銅箔 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6796943B2 (ja) | 2020-12-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6662685B2 (ja) | めっき層を有するチタン銅箔 | |
JP6391621B2 (ja) | チタン銅箔、伸銅品、電子機器部品およびオートフォーカスカメラモジュール | |
JP2019065361A (ja) | Cu−Ni−Sn系銅合金箔、伸銅品、電子機器部品およびオートフォーカスカメラモジュール | |
JP6271626B2 (ja) | めっき層を有するチタン銅箔 | |
TW201915184A (zh) | Cu-Ni-Sn系銅合金箔、伸銅製品、電子裝置部件和自動對焦的相機模組 | |
KR20190032328A (ko) | 티타늄 구리박, 신동품, 전자기기 부품 및 오토 포커스 카메라 모듈 | |
US10092970B2 (en) | Titanium-copper alloy having plating layer | |
JP2019196548A (ja) | めっき層を有するチタン銅箔 | |
JP2019199650A (ja) | めっき層を有するチタン銅箔 | |
JP6796943B2 (ja) | めっき層を有するチタン銅箔 | |
JP2019031740A (ja) | めっき層を有するチタン銅箔 | |
JP2017179573A (ja) | めっき層を有するチタン銅箔 | |
JP2019031741A (ja) | チタン銅箔、伸銅品、電子機器部品およびオートフォーカスカメラモジュール | |
JP2017008418A (ja) | めっき層を有するチタン銅 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170926 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180926 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181002 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181129 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20190416 |
|
C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20190710 |
|
C22 | Notice of designation (change) of administrative judge |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C22 Effective date: 20200407 |
|
C13 | Notice of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C13 Effective date: 20200602 |
|
C302 | Record of communication |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C302 Effective date: 20200727 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200729 |
|
C23 | Notice of termination of proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C23 Effective date: 20200929 |
|
C03 | Trial/appeal decision taken |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C03 Effective date: 20201027 |
|
C30A | Notification sent |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C3012 Effective date: 20201027 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20201117 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6796943 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |