JP2017177397A - 樹脂製射出成形品及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
・転写させる凹凸パターン:ピラーが千鳥配列された形状(ピッチ300nm、高さ300nm)
・金型温度:射出工程で140℃、冷却工程で90℃
・樹脂材料:ポリプロピレン(BC08F)
Claims (8)
- 樹脂表面に水の接触角が150°以上である超撥水領域を含むことを特徴とする樹脂製射出成形品。
- 前記超撥水領域は、5μm四方の範囲について、該範囲を1μm四方の部分に分割した各部分の中心線平均粗さRaを測定したときに、前記中心線平均粗さRaが50nm以上100nm未満である部分の全体に対する割合が0.1〜0.6であり、前記中心線平均粗さRaが100nm以上400nm以下である部分の全体に対する割合が0.4〜0.9である、請求項1に記載の樹脂製射出成形品。
- 容器、容器用キャップ又は容器本体である、請求項1又は2に記載の樹脂製射出成形品。
- 樹脂表面に水の接触角が150°以上である超撥水領域を含む樹脂製射出成形品の製造方法であって、
前記超撥水領域に対応する部位に凹凸パターンを有する金型に対し、金型温度を100℃以上200℃以下として樹脂を射出する射出工程と、
前記射出工程の後に金型を50℃以上100℃未満の温度まで冷却する冷却工程と、
前記冷却工程の後に成形品を取出す取出し工程と、
を含むことを特徴とする樹脂製射出成形品の製造方法。 - 前記射出工程において、金型温度を120℃以上160℃以下とする、請求項4に記載の樹脂製射出成形品の製造方法。
- 前記冷却工程において、金型を80℃以上100℃未満の温度まで冷却する、請求項4又は5に記載の樹脂製射出成形品の製造方法。
- 前記凹凸パターンは、ピラーが千鳥配列された形状である、請求項4〜6のいずれか一項に記載の樹脂製射出成形品の製造方法。
- 前記ピラーのピッチは200〜400nmであり、前記ピラーの高さは200〜400nmである、請求項7に記載の樹脂製射出成形品の製造方法。
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