JP2017174992A

JP2017174992A - Electronic control unit

Info

Publication number: JP2017174992A
Application number: JP2016059911A
Authority: JP
Inventors: 祥甫石川; Shoho Ishikawa; 河合　義夫; Yoshio Kawai; 義夫河合; 尭之福沢; Takayuki Fukuzawa
Original assignee: Hitachi Automotive Systems Ltd
Current assignee: Hitachi Astemo Ltd
Priority date: 2016-03-24
Filing date: 2016-03-24
Publication date: 2017-09-28

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic control unit which ensures reliability and heat dissipation and which can reduce manufacturing costs and a manufacturing method of the same.SOLUTION: The electronic control unit includes: a cylindrical housing body 10 having a uniform inner circumferential shape in the axial direction and having open ends in the axial direction; a circuit board 40 on which a plurality of electronic components 42 are mounted and housed inside the housing body; a connector 30 connected to one end of the circuit board and mounted so as to close one opening 11 of the housing body; and a cover 20 attached so as to close the other opening 12 of the housing body.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、自動車などに搭載される電子制御ユニットの構造に関するものである。 The present invention relates to a structure of an electronic control unit mounted on an automobile or the like.

近年、自動車産業では、自動車の燃費改善や、エンジンルームの狭小化、車両の低コスト化が進んでいる。車両には、エンジンやトランスミッション等を制御するための電子制御ユニットが搭載されており、これら電子制御ユニットにおいても、更なる小型・軽量化、低コスト化が求められている。このような電子制御ユニットを開示するものとして、例えば特許文献１がある。 In recent years, in the automobile industry, improvement in fuel efficiency of automobiles, narrowing of an engine room, and cost reduction of vehicles are progressing. The vehicle is equipped with an electronic control unit for controlling the engine, transmission, and the like, and these electronic control units are also required to be further reduced in size, weight, and cost. For example, Patent Literature 1 discloses such an electronic control unit.

特許文献１には、「この電子制御装置１は、車体側に取り付けられる略板状のケース２と略箱状のカバー３とを液密に接合（シール材を介して接合）してなる筐体４と、この筐体４内部の保護空間に収容されて発熱性電子部品や非発熱性電子部品等の各種電子部品５を実装した回路基板６と、により大略構成されており、エンジンルーム（図示省略）等に搭載され、車体側への取付面となるケース２のブラケット７，８の底面において、車体側に取り付けられる。」と記載されている（段落００１７）。 Patent Document 1 states that “this electronic control device 1 is a case in which a substantially plate-like case 2 attached to the vehicle body side and a substantially box-shaped cover 3 are joined in a liquid-tight manner (joined via a sealing material). The body 4 and a circuit board 6 that is housed in a protective space inside the housing 4 and on which various electronic components 5 such as a heat-generating electronic component and a non-heat-generating electronic component are mounted, are roughly constituted by an engine room ( It is mounted on the vehicle body side on the bottom surfaces of the brackets 7 and 8 of the case 2 that are mounted on the vehicle body side and serve as mounting surfaces on the vehicle body side (paragraph 0017).

ところで、電子制御ユニットの筐体部材は、大量生産が容易な金型成型によって作られることが一般的であり、中でもアルミダイカストや板金、樹脂成型などが主流である。これらの製法では、金型本体の費用や維持・管理費用が筐体部材コストに占める割合が大きくなると共に、原則として１種類の成型部材に対して１つの金型が必要となることから、電子制御ユニットのコスト低減を妨げる一因となっている。筐体部材の数を低減できる電子制御ユニットを開示するものとして、例えば特許文献２がある。 By the way, the casing member of the electronic control unit is generally made by die molding that facilitates mass production, and among them, aluminum die casting, sheet metal, resin molding, etc. are mainly used. In these manufacturing methods, the cost of the mold body and the maintenance and management costs account for a large proportion of the housing member cost, and in principle, one mold is required for one type of molded member. This is one of the factors that hinder the cost reduction of the control unit. For example, Patent Document 2 discloses an electronic control unit that can reduce the number of housing members.

特許文献２には、「複数の電子部品を実装するプリント基板と、１方向に開口部、前記プリント基板がその基板平面に沿った方向に挿入されるようその内壁面に対向するスリット溝を有する袋構造で、成形型内にてその材料が溶けた状態から固まることで、その成形型で定まる形状に成形され、前記スリット溝を介して前記プリント基板を収容するケースとを具備し、前記ケースの内壁面及びスリット溝の成形時における抜き勾配に基づく傾き寸法と前記プリント基板の板厚を含む外形寸法とに応じて前記電子部品と前記ケースの内壁面及びスリット溝との寸法関係を規定することを特徴とする電子制御機器。」が開示されている（請求項１）。特許文献２に記載の袋構造であれば、筐体部材の数が削減されるため、金型に係る費用を低減できると考えられる。 Patent Document 2 states that “a printed circuit board on which a plurality of electronic components are mounted, an opening in one direction, and a slit groove facing the inner wall surface so that the printed circuit board is inserted in a direction along the substrate plane. A case in which the material is solidified from a melted state in the molding die and formed into a shape determined by the molding die and accommodates the printed circuit board through the slit groove. The dimensional relationship between the electronic component and the inner wall surface and the slit groove of the case is defined according to the inclination dimension based on the draft at the time of molding the inner wall surface and the slit groove and the outer dimensions including the thickness of the printed circuit board. An electronic control device characterized in that "is disclosed. If it is a bag structure of patent documents 2, since the number of housing members will be reduced, it will be thought that the cost concerning a metal mold can be reduced.

特開２０１４−１８７０６３号公報JP 2014-187063 A 特開２０００−２４４１５０号公報JP 2000-244150 A

しかしながら、特許文献２記載の袋構造の筐体では、基板の保持位置の決定と筐体内部への収容とを同時に行う必要があり、保持能力及び信頼性が高くかつ広く一般に用いられているネジを使用して基板を筐体内に固定することができないため、信頼性の確保が難しい。更に、放熱グリス等を基板と筐体との間に塗布することが難しいため、放熱性の確保も難しい。 However, in the case of the bag structure described in Patent Document 2, it is necessary to simultaneously determine the holding position of the substrate and accommodate the inside of the case, and the screw that has a high holding ability and high reliability and is generally used. Since it is not possible to fix the substrate in the casing using the, it is difficult to ensure reliability. Furthermore, since it is difficult to apply heat dissipation grease or the like between the substrate and the housing, it is difficult to ensure heat dissipation.

また、類似機能を有する電子制御ユニット群においては、収容する回路基板やコネクタの統一化を図るために、筐体の幅寸法、長さ寸法、厚さ寸法のうち、長さ寸法のみを変更した設計とすることが多い。しかしながら、特許文献１又は２に記載の筐体の構造では、長さ寸法以外が共通の筐体を成型する場合であっても、既存の金型では対応できず、専用の金型を新たに作成しなければならない。 Moreover, in the group of electronic control units having similar functions, only the length dimension was changed among the width dimension, length dimension, and thickness dimension of the housing in order to unify the circuit boards and connectors to be accommodated. Often designed. However, in the case structure disclosed in Patent Document 1 or 2, even when a common case other than the length dimension is molded, the existing mold cannot be used, and a dedicated mold is newly added. Must be created.

本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的は、信頼性及び放熱性を確保すると共に、製造コストの低減を可能とした電子制御ユニット及びその製造方法を提供することにある。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide an electronic control unit and a method for manufacturing the same that can ensure reliability and heat dissipation and can reduce manufacturing costs. There is.

上記課題を解決するために、本発明は、軸方向において均一な内周形状を有し、当該軸方向の両端が開口した筒型形状の筐体本体と、複数の電子部品が実装され、前記筐体本体の内部に収容された回路基板と、前記回路基板の一端に接続され、前記筐体本体の一方の開口部を閉塞するように取り付けられたコネクタと、前記筐体本体の他方の開口部を閉塞するように取り付けられたカバーとを備えたものとする。 In order to solve the above-mentioned problems, the present invention has a cylindrical inner case body having a uniform inner peripheral shape in the axial direction and having both ends opened in the axial direction, and a plurality of electronic components mounted thereon, A circuit board housed inside the housing body, a connector connected to one end of the circuit board and attached to close one opening of the housing body, and the other opening of the housing body And a cover attached to close the part.

本発明によれば、電子制御ユニットの信頼性及び放熱性を確保すると共に、電子制御ユニットの製造コストの低減が可能となる。 According to the present invention, it is possible to ensure the reliability and heat dissipation of the electronic control unit and reduce the manufacturing cost of the electronic control unit.

第１の実施例に係る電子制御ユニットの斜視図である。It is a perspective view of the electronic control unit which concerns on a 1st Example. 図１に示す電子制御ユニットの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the electronic control unit shown in FIG. 成型母材の斜視図である。It is a perspective view of a molding base material. 軸方向の長さ寸法が異なる複数の電子制御ユニットを比較して示す図である。It is a figure which compares and shows the some electronic control unit from which the length dimension of an axial direction differs. 図１のＡ−Ａ矢視断面図である。It is AA arrow sectional drawing of FIG. 図５の一部拡大図であり、電子部品の熱的接続の一例を示す図である。FIG. 6 is a partially enlarged view of FIG. 5, illustrating an example of thermal connection of electronic components. 図５の一部拡大図であり、電子部品の熱的接続の他の例を示す図である。FIG. 6 is a partially enlarged view of FIG. 5, illustrating another example of thermal connection of electronic components. 第１の実施例に係る電子制御ユニットのＹ方向から見た図である。It is the figure seen from the Y direction of the electronic control unit which concerns on a 1st Example. 第１の実施例に係る電子制御ユニットをカバーを取り外した状態でＺ方向から見た図である。It is the figure which looked at the electronic control unit which concerns on a 1st Example from the Z direction in the state which removed the cover. 第１の実施例の変形例に係る電子制御ユニットのＹ方向から見た図である。It is the figure seen from the Y direction of the electronic control unit which concerns on the modification of a 1st Example. 第２の実施例に係る筐体本体の斜視図である。It is a perspective view of the housing body concerning the 2nd example. 第２の実施例に係る筐体本体をＹ方向から見た図である。It is the figure which looked at the housing body concerning the 2nd example from the Y direction. 第２の実施例に係るカバーの斜視図である。It is a perspective view of the cover concerning a 2nd example. 第２の実施例の変形例に係る筐体本体の斜視図である。It is a perspective view of the housing body concerning the modification of the 2nd example. 第２の実施例の変形例に係る筐体本体をＹ方向から見た図である。It is the figure which looked at the housing body concerning the modification of the 2nd example from the Y direction. 第２の実施例の変形例に係るカバーの斜視図である。It is a perspective view of the cover concerning the modification of the 2nd example. 第３の実施例に係る電子制御ユニットをＹ方向から見た図である。It is the figure which looked at the electronic control unit which concerns on a 3rd Example from the Y direction. 第４の実施例に係る電子制御ユニットの斜視図である。It is a perspective view of the electronic control unit which concerns on a 4th Example. 第５の実施例に係る電子制御ユニットの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the electronic control unit which concerns on a 5th Example. 第６の実施例に係る電子制御ユニットのＡ−Ａ断面図である。It is AA sectional drawing of the electronic control unit which concerns on a 6th Example. 第６の実施例の変形例に係る電子制御ユニットのＡ−Ａ断面図である。It is AA sectional drawing of the electronic control unit which concerns on the modification of a 6th Example. 第７の実施例に係る電子制御ユニットの筐体の斜視図である。It is a perspective view of the housing | casing of the electronic control unit which concerns on a 7th Example. 第８の実施例に係る電子制御ユニットの筐体の斜視図である。It is a perspective view of the housing | casing of the electronic control unit which concerns on an 8th Example.

以下、本発明の実施例を図面を用いて説明する。なお、各図中、同一の部材には同一の符号を付し、重複した説明は適宜省略する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In addition, in each figure, the same code | symbol is attached | subjected to the same member and the overlapping description is abbreviate | omitted suitably.

図１は、本発明の第１の実施例に係る電子制御ユニットの斜視図であり、図２はその分解斜視図である。 FIG. 1 is a perspective view of an electronic control unit according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an exploded perspective view thereof.

図１及び図２に示すように、電子制御ユニット１は、軸方向（Ｘ方向）の両端が開口した筒型形状の筐体本体１０と、複数の電子部品４２が実装された回路基板４０と、回路基板４０の一端に接続され、筐体本体１０の一方の開口部（以下「コネクタ側開口部」という。）１１を閉塞するように取り付けられたコネクタ３０と、筐体本体１０の他方の開口部（以下「カバー側開口部」という。）１２を閉塞するように取り付けられたカバー２０とを備えている。筐体本体１０、コネクタ３０及びカバー２０は、一体として電子制御ユニット１の筐体１００を構成し、その内部に形成された閉空間に回路基板４０を収容している。電子制御ユニット１は、コネクタ３０を介して車両側に設けられた各種センサやアクチュエータ等に接続され、各種の制御を行う。 As shown in FIGS. 1 and 2, the electronic control unit 1 includes a cylindrical housing body 10 having both ends in the axial direction (X direction) opened, and a circuit board 40 on which a plurality of electronic components 42 are mounted. The connector 30 is connected to one end of the circuit board 40 and attached so as to close one opening (hereinafter referred to as “connector side opening”) 11 of the housing body 10, and the other of the housing body 10. And a cover 20 attached so as to close the opening (hereinafter referred to as “cover-side opening”) 12. The housing body 10, the connector 30 and the cover 20 together constitute the housing 100 of the electronic control unit 1, and the circuit board 40 is accommodated in a closed space formed therein. The electronic control unit 1 is connected to various sensors and actuators provided on the vehicle side via the connector 30 and performs various controls.

筐体本体１０は、筒型形状の成型母材から作られる。図３に、成型母材の斜視図を示す。成型母材１０１は、例えばアルミニウム合金、樹脂などの材料を押し出し成型して作られる。図中の破線部分は、その位置での断面を示している。成型母材１０１は、押し出し方向（Ｘ方向）において均一な断面形状を有する。筐体本体１０は、成型母材１０１を押し出し方向と交差する切断面で分割することにより形成される。筐体本体１０の長さ寸法は、押し出し方向における切断面の位置を調整することにより、自在に調整することができる。ここで、成型母材１０１を分割して形成された直後の筐体本体１０は、軸方向において均一な内周形状及び外周形状を有するが、組立時に加工等が施される場合があるため、完成品において必ずしも軸方向において均一な内周形状又は外周形状を有するとは限らない。 The housing body 10 is made from a cylindrical preform. FIG. 3 is a perspective view of the molded base material. The molding base material 101 is made by extruding a material such as an aluminum alloy or a resin, for example. A broken line portion in the figure indicates a cross section at that position. The molding base material 101 has a uniform cross-sectional shape in the extrusion direction (X direction). The housing body 10 is formed by dividing the molded base material 101 at a cut surface that intersects the extrusion direction. The length dimension of the housing body 10 can be freely adjusted by adjusting the position of the cut surface in the extrusion direction. Here, the housing body 10 immediately after being formed by dividing the molded base material 101 has a uniform inner peripheral shape and outer peripheral shape in the axial direction, but may be processed during assembly. The finished product does not necessarily have a uniform inner peripheral shape or outer peripheral shape in the axial direction.

図４に、長さ寸法の異なる筐体本体１０を有する複数の電子制御ユニットを比較して示す。図４に示すように、長さ寸法の異なる筐体本体１０を同一の成型母材１０１から作ることができる。これにより、長さ寸法の異なる筐体本体１０を作成する際に、専用の金型を新たに作成する必要がなくなり、製造コストを抑えることが可能となる。 FIG. 4 shows a comparison of a plurality of electronic control units having a casing body 10 having different length dimensions. As shown in FIG. 4, the casing body 10 having different length dimensions can be made from the same molded base material 101. This eliminates the need to newly create a dedicated mold when the casing body 10 having different length dimensions is created, thereby reducing the manufacturing cost.

筐体本体１０の外周側面には、軸方向に延びるブラケット１４が設けられている。筐体本体１０の内周側面には、同じく軸方向に延びる基板台座部１６が設けられている。ブラケット１４及び基板台座部１６は、軸方向の断面形状がそれぞれ均一であるため、押し出し成型等により筐体本体１０と一体に形成することができる。ブラケット１４には、電子制御ユニット１を自動車の車体等に固定するための取付穴１５が設けられている。 A bracket 14 extending in the axial direction is provided on the outer peripheral side surface of the housing body 10. A board pedestal 16 extending in the axial direction is provided on the inner peripheral side surface of the housing body 10. Since the cross-sectional shape of the bracket 14 and the board pedestal 16 are uniform in the axial direction, they can be formed integrally with the housing body 10 by extrusion molding or the like. The bracket 14 is provided with a mounting hole 15 for fixing the electronic control unit 1 to the vehicle body or the like of the automobile.

カバー２０は、例えば金属の鋳造、樹脂成型、押し出し成型などによって形成される。カバー２０は、一体もしくは別体として形成されたカバーヒートシンク２１を有しており、筐体１００内部で発生した熱を筐体外部に放熱することができる。カバー２０をカバー側開口部１２に固定する方法としては、例えば熱カシメ、カシメ、スナップフィット、ネジ、タッピングスクリュー、リベット、接着剤による接着、圧入などがある。 The cover 20 is formed by, for example, metal casting, resin molding, extrusion molding, or the like. The cover 20 has a cover heat sink 21 formed as a single body or as a separate body, and can radiate heat generated inside the housing 100 to the outside of the housing. Examples of the method for fixing the cover 20 to the cover side opening 12 include heat caulking, caulking, snap fitting, screws, tapping screws, rivets, adhesion with an adhesive, and press fitting.

コネクタ３０は、コネクタハウジング３１と複数のコネクタピン３２とで構成されている。コネクタハウジング３１には、筐体外部に向かって開口したコネクタ間口部３３が設けられている。各コネクタピン３２の一端は、回路基板４０の貫通孔に挿通されて半田付けされている。コネクタピン３２の他端側は、コネクタ間口部３３から外部に露出しており、外部コネクタを介して各種センサやアクチュエータ等に接続される。コネクタハウジング３１をコネクタ側開口部１１に固定する方法としては、例えば熱カシメ、カシメ、スナップフィット、ネジ、タッピングスクリュー、リベット、接着剤による接着、圧入などがある。 The connector 30 includes a connector housing 31 and a plurality of connector pins 32. The connector housing 31 is provided with a connector opening 33 that opens toward the outside of the housing. One end of each connector pin 32 is inserted into the through hole of the circuit board 40 and soldered. The other end of the connector pin 32 is exposed to the outside from the connector opening 33 and is connected to various sensors, actuators, and the like via the external connector. Examples of the method for fixing the connector housing 31 to the connector side opening 11 include heat caulking, caulking, snap fitting, screws, tapping screws, rivets, adhesion with an adhesive, press fitting, and the like.

回路基板４０には、その上下面や内部に配線パターンが設けられると共に、例えばコンデンサ、コイル、トランジスタ、半導体ＩＣ等を含む複数の電子部品４２が実装されている。電子制御ユニットの稼動中に複数の電子部品４２に生じる熱は、主に回路基板４０及び筐体本体１０を介して放熱される。複数の電子部品４２の中でも特に発熱量の大きい電子部品については、回路基板４０の筐体本体１０又はカバーヒートシンク２１との間に熱伝導部材６０を介在させ、当該電子部品から筐体外部までの伝熱経路を短縮することにより、放熱性を高めている。図５〜図７を用いて、電子部品４２と筐体１００との熱的接続について説明する。図５は、図１のＡ−Ａ矢視断面図であり、図６及び図７は、それぞれ図５の一部拡大部である。 The circuit board 40 is provided with wiring patterns on the upper and lower surfaces and inside thereof, and a plurality of electronic components 42 including, for example, capacitors, coils, transistors, semiconductor ICs, and the like are mounted thereon. Heat generated in the plurality of electronic components 42 during operation of the electronic control unit is radiated mainly through the circuit board 40 and the housing body 10. Among the plurality of electronic components 42, an electronic component that generates a large amount of heat is interposed between the casing body 10 or the cover heat sink 21 of the circuit board 40 and the heat conduction member 60 is interposed between the electronic component and the outside of the casing. Heat dissipation is improved by shortening the heat transfer path. The thermal connection between the electronic component 42 and the housing 100 will be described with reference to FIGS. 5 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 1, and FIGS. 6 and 7 are partially enlarged portions of FIG.

図６に示すように、回路基板４０の上面でかつカバー側開口部１２から上方に露出する部分に実装されている電子部品４２については、当該電子部品４２とカバーヒートシンク２１との間に熱伝導部材６０を介在させることより、回路基板４０の下面に実装されている電子部品４２については、当該電子部品４２と筐体本体１０との間に熱伝導部材６０を介在させることにより、それぞれ放熱性を高めることができる。 As shown in FIG. 6, regarding the electronic component 42 mounted on the upper surface of the circuit board 40 and the portion exposed upward from the cover-side opening 12, heat conduction is performed between the electronic component 42 and the cover heat sink 21. By interposing the member 60, the electronic component 42 mounted on the lower surface of the circuit board 40 can dissipate heat by interposing the heat conducting member 60 between the electronic component 42 and the housing body 10. Can be increased.

なお、図７に示すように、カバー側開口部１２から上方に露出する部分の裏側に位置する部分に実装されている電子部品４２については、当該電子部品４２が実装されている下面部分の裏側に位置する上面部分に電子部品が実装されていない場合は、当該上面部分とカバーヒートシンク２１との間に熱伝導部材６０を介在させることにより、放熱性を高めることができる。 In addition, as shown in FIG. 7, regarding the electronic component 42 mounted on the portion located on the back side of the portion exposed upward from the cover side opening 12, the back side of the lower surface portion on which the electronic component 42 is mounted In the case where no electronic component is mounted on the upper surface portion located at, the heat dissipation can be improved by interposing the heat conducting member 60 between the upper surface portion and the cover heat sink 21.

図８は、電子制御ユニット１をＹ方向から見た図であり、図９は、電子制御ユニット１をカバー２０を取り外した状態でＺ方向から見た図である。 8 is a view of the electronic control unit 1 as viewed from the Y direction, and FIG. 9 is a view of the electronic control unit 1 as viewed from the Z direction with the cover 20 removed.

図８及び図９に示すように、筐体本体１０のカバー側開口部１２を形成する切断面１２１は、コネクタ３０寄りに傾斜している。そのため、図９に示すように、カバー２０を取り外した状態で回路基板４０の一部がカバー側開口部１２から上方に露出する。これにより、回路基板４０の固定穴４１を通して基板台座部１６のネジ穴１３に基板固定ネジ７０を取り付けることにより、回路基板４０のカバー側端部を筐体本体１０に固定することができ、品質・信頼性の高い基板固定が可能となる。また、熱伝導部材６０を筐体本体１０の内周下面と回路基板４０の下面との間や、回路基板４０又は電子部品４２とカバーヒートシンク２１との間に配置することが可能となる。 As shown in FIGS. 8 and 9, the cut surface 121 forming the cover side opening 12 of the housing body 10 is inclined toward the connector 30. Therefore, as shown in FIG. 9, a part of the circuit board 40 is exposed upward from the cover-side opening 12 with the cover 20 removed. Thus, by attaching the board fixing screw 70 to the screw hole 13 of the board pedestal 16 through the fixing hole 41 of the circuit board 40, the cover side end of the circuit board 40 can be fixed to the housing body 10, and the quality・ Reliable board fixation is possible. Further, the heat conducting member 60 can be disposed between the inner peripheral lower surface of the housing body 10 and the lower surface of the circuit board 40, or between the circuit board 40 or the electronic component 42 and the cover heat sink 21.

なお、図８及び図９に示す例では、カバー側開口部１２を形成する切断面１２１をコネクタ３０寄りに傾斜させ、コネクタ側開口部１１を形成する切断面１１１をカバー２０寄りに傾斜させることとしたが、これらは必ずしも傾斜させる必要はなく、例えば図１０に示すように、コネクタ側開口部１１を形成する切断面１１１を軸方向（Ｘ方向）と直交させても良い。これにより、成型母材１０１から筐体本体１０を切り出す際の歩留まりを向上させることが可能となる。 8 and 9, the cutting surface 121 that forms the cover-side opening 12 is inclined toward the connector 30, and the cutting surface 111 that forms the connector-side opening 11 is inclined toward the cover 20. However, it is not always necessary to incline them. For example, as shown in FIG. 10, the cut surface 111 forming the connector side opening 11 may be orthogonal to the axial direction (X direction). Thereby, it becomes possible to improve the yield when cutting the casing body 10 from the molded base material 101.

以上のように構成した本実施例によれば、筒型形状の成型母材１０１を軸方向で分割することにより筐体本体１０が作成されるため、同一の成型母材１０１から長さ寸法の異なる筐体本体１０を作成することが可能となる。これにより、筐体部材の数を低減することができると共に、長さ寸法の異なる筐体本体１０ごとに専用の金型を作成する必要が無くなるため、電子制御ユニット１の製造コストを低減することができる。 According to the present embodiment configured as described above, the casing main body 10 is created by dividing the cylindrical base material 101 in the axial direction. Different casing bodies 10 can be created. As a result, the number of housing members can be reduced, and the manufacturing cost of the electronic control unit 1 can be reduced because there is no need to create a dedicated mold for each housing body 10 having different lengths. Can do.

また、筐体１００の主要部分である筐体本体１０の軸方向断面が無端形状であるため、防水性を向上させることが可能となる。 Moreover, since the axial cross section of the housing body 10 which is the main part of the housing 100 is endless, it is possible to improve waterproofness.

また、筐体本体１０の軸方向の内周形状が均一であり、回路基板４０を軸方向に追って筐体内にスムーズに挿入することができるため、電子制御ユニット１の組立性を向上させることが可能となる。 Moreover, since the inner peripheral shape of the housing body 10 in the axial direction is uniform and the circuit board 40 can be smoothly inserted into the housing along the axial direction, the assembly of the electronic control unit 1 can be improved. It becomes possible.

また、カバー側開口部１２を形成する切断面１２１をコネクタ３０寄りに傾斜させ、回路基板４０の一部をカバー側開口部１２から上方に露出させることにより、基板固定ネジ７０等の固定具を用いて回路基板４０を筐体本体１０に固定することができるため、電子制御ユニット１の信頼性を確保することが可能となる。加えて、カバー側開口部１２から上方に露出する筐体本体１０の内周下面の一部、回路基板４０の一部又は電子部品４２の一部に熱伝導部材６０を配置することができるため、電子制御ユニット１の放熱性を向上させることが可能となる。 In addition, the cutting surface 121 that forms the cover side opening 12 is inclined toward the connector 30, and a part of the circuit board 40 is exposed upward from the cover side opening 12, thereby fixing the fixture such as the board fixing screw 70. Since the circuit board 40 can be fixed to the housing body 10 by using it, the reliability of the electronic control unit 1 can be ensured. In addition, the heat conducting member 60 can be disposed on a part of the inner peripheral lower surface of the housing body 10 exposed upward from the cover side opening 12, a part of the circuit board 40, or a part of the electronic component 42. The heat dissipation of the electronic control unit 1 can be improved.

本発明の第２の実施例に係る電子制御ユニットについて、第１の実施例（図１等参照）との相違点を中心に説明する。 An electronic control unit according to a second embodiment of the present invention will be described focusing on differences from the first embodiment (see FIG. 1 and the like).

本実施例に係る電子制御ユニットは、特に筐体本体１０のカバー側開口部１２の形状に特徴を有する。図１１は、本実施例に係る電子制御ユニットの筐体本体１０の斜視図であり、図１２は、当該筐体本体１０をＹ方向から見た図であり、図１３は、本実施例に係る電子制御ユニットのカバー２０の斜視図である。 The electronic control unit according to the present embodiment is particularly characterized by the shape of the cover side opening 12 of the housing body 10. FIG. 11 is a perspective view of the housing body 10 of the electronic control unit according to the present embodiment, FIG. 12 is a view of the housing body 10 viewed from the Y direction, and FIG. It is a perspective view of the cover 20 of the electronic control unit.

図１１及び図１２に示すように、筐体本体１０のカバー側開口部１２の切断面１２１は、平板を湾曲させた形状となっている。また、カバー２０は、図１３に示すように、カバー側開口部１２に適合するように湾曲した形状を有する。なお、カバー側開口部１２及びカバー２０の形状は、図１３及び図１４に示した例に限らず、例えば図１５及び図１６に示すように、平板を階段状に折り曲げた形状であっても良い。 As shown in FIG.11 and FIG.12, the cut surface 121 of the cover side opening part 12 of the housing | casing main body 10 has a shape which curved the flat plate. Further, as shown in FIG. 13, the cover 20 has a curved shape so as to fit the cover-side opening 12. Note that the shapes of the cover side opening 12 and the cover 20 are not limited to the examples shown in FIGS. 13 and 14, and for example, as shown in FIGS. 15 and 16, a flat plate may be bent in a step shape. good.

以上のように構成した本実施例においても、第１の実施例と同様の効果が得られる。 Also in the present embodiment configured as described above, the same effects as in the first embodiment can be obtained.

更に、筐体本体１０のカバー側開口部１２の形状を単一の平面に限定しないことにより、電子制御ユニット１の搭載環境等に応じて、カバー側開口部１２及びカバー２０の形状を柔軟に変更することが可能となる。 Furthermore, by not limiting the shape of the cover side opening 12 of the housing body 10 to a single plane, the shapes of the cover side opening 12 and the cover 20 can be flexibly changed according to the mounting environment of the electronic control unit 1 or the like. It becomes possible to change.

また、カバー２０を平板を湾曲させた（または階段状に折り曲げた）形状とすることにより、カバー２０のＹ方向の断面形状が均一となるため、筐体本体１０と同様に、カバー２０を押し出し成型等により作成することができ、カバー２０の製造コストを抑えることが可能となる。なお、Ｙ方向に延びるカバーヒートシンク２１を押し出し成型等によりカバー２０と一体に形成することにより、カバー２０の放熱性を向上させることも可能である。 Further, since the cover 20 has a shape in which a flat plate is bent (or bent in a stepped manner), the cross-sectional shape in the Y direction of the cover 20 becomes uniform. It can be created by molding or the like, and the manufacturing cost of the cover 20 can be reduced. Note that the heat dissipation of the cover 20 can be improved by forming the cover heat sink 21 extending in the Y direction integrally with the cover 20 by extrusion molding or the like.

本発明の第３の実施例に係る電子制御ユニットについて、第１の実施例（図１等参照）との相違点を中心に説明する。 An electronic control unit according to a third embodiment of the present invention will be described focusing on differences from the first embodiment (see FIG. 1 and the like).

本実施例に係る電子制御ユニットは、特にコネクタ３０の形状に特徴を有する。図１７は、本実施例に係る電子制御ユニット１をＹ方向から見た図である。 The electronic control unit according to the present embodiment is particularly characterized by the shape of the connector 30. FIG. 17 is a diagram of the electronic control unit 1 according to the present embodiment as viewed from the Y direction.

図１７において、筐体本体１０のコネクタ側開口部１１を形成する切断面１１１は、カバー２０寄りに傾斜しており、コネクタ側開口部１１には、上方に開口したコネクタ間口部３３を有するコネクタ３０が取り付けられている。 In FIG. 17, the cut surface 111 forming the connector side opening 11 of the housing body 10 is inclined toward the cover 20, and the connector side opening 11 has a connector opening 33 opened upward. 30 is attached.

更に、コネクタ側開口部１１を形成する切断面１１１をカバー２０寄りに傾斜させることにより、上方寄りに開口したコネクタ間口部３３を有するコネクタ３０を筐体本体１０に取り付けることができるため、コネクタ３０と接続する外部配線の引き回しや電子制御ユニット１の配置の自由度を向上させることが可能となる。 Further, by inclining the cut surface 111 forming the connector-side opening 11 toward the cover 20, the connector 30 having the connector opening 33 opened toward the upper side can be attached to the housing body 10. It is possible to improve the degree of freedom of the routing of the external wiring connected to and the arrangement of the electronic control unit 1.

本発明の第４の実施例に係る電子制御ユニットについて、第１の実施例（図１参照）との相違点を中心に説明する。 An electronic control unit according to a fourth embodiment of the present invention will be described focusing on differences from the first embodiment (see FIG. 1).

本実施例に係る電子制御ユニットは、特にカバー２０の形状に特徴を有する。図１８は、本実施例に係る電子制御ユニット１の斜視図である。 The electronic control unit according to the present embodiment is particularly characterized by the shape of the cover 20. FIG. 18 is a perspective view of the electronic control unit 1 according to the present embodiment.

図１８において、カバー２０には、カバーヒートシンク２１が設けられていない。回路基板４０の発熱量が小さい電子制御ユニット１は、筐体本体１０のみの放熱により十分冷却することができるため、カバーヒートシンク２１を省略することが可能となる。 In FIG. 18, the cover 20 is not provided with the cover heat sink 21. Since the electronic control unit 1 with a small heat generation amount of the circuit board 40 can be sufficiently cooled by the heat radiation of only the housing body 10, the cover heat sink 21 can be omitted.

更に、回路基板４０の発熱量が小さい電子制御ユニット１において、カバー２０にカバーヒートシンク２１を設けないことにより、カバー２０の形状を簡素にすることができ、カバー２０の製造コストを抑えることが可能となる。 Further, in the electronic control unit 1 that generates a small amount of heat from the circuit board 40, by not providing the cover 20 with the cover heat sink 21, the shape of the cover 20 can be simplified, and the manufacturing cost of the cover 20 can be reduced. It becomes.

本発明の第５の実施例に係る電子制御ユニットについて、第１の実施例（図２参照）との相違点を中心に説明する。 An electronic control unit according to a fifth embodiment of the present invention will be described focusing on differences from the first embodiment (see FIG. 2).

本実施例に係る電子制御ユニットは、筐体１００の防水性を向上させた点に特徴を有する。図１９は、本実施例に係る電子制御ユニットの分解斜視図である。 The electronic control unit according to the present embodiment is characterized in that the waterproofness of the housing 100 is improved. FIG. 19 is an exploded perspective view of the electronic control unit according to the present embodiment.

図１９において、コネクタ側開口部１１とコネクタ３０との間及びカバー側開口部１２とカバー２０との間にそれぞれシール材５０，５１を介在させている。シール材５０の材料としては、例えばシリコーン樹脂、変性アクリル樹脂、エポキシ樹脂、パッキン、ゴムを用いることができる。 In FIG. 19, sealing materials 50 and 51 are interposed between the connector-side opening 11 and the connector 30 and between the cover-side opening 12 and the cover 20, respectively. As a material of the sealing material 50, for example, silicone resin, modified acrylic resin, epoxy resin, packing, and rubber can be used.

更に、筐体本体１０とカバー２０との間及び筐体本体１０とコネクタ３０との間にそれぞれシール材５０を介在させることにより、筐体１００の防水性を向上させることができるため、電子制御ユニット１をエンジンルーム等に搭載することが可能となる。 Further, since the sealing member 50 is interposed between the housing body 10 and the cover 20 and between the housing body 10 and the connector 30, the waterproofness of the housing 100 can be improved. The unit 1 can be mounted in an engine room or the like.

本発明の第６の実施例に係る電子制御ユニットについて、第１の実施例（図２参照）との相違点を中心に説明する。 An electronic control unit according to a sixth embodiment of the present invention will be described focusing on differences from the first embodiment (see FIG. 2).

本実施例に係る電子制御ユニットは、特にカバー２０の構成に特徴を有する。図２０は、本実施例に係る電子制御ユニットをＹ方向から見た断面図である。 The electronic control unit according to the present embodiment is particularly characterized by the structure of the cover 20. FIG. 20 is a cross-sectional view of the electronic control unit according to this embodiment when viewed from the Y direction.

図２０において、カバー２０の所定の位置には、通気孔２５が形成されている。通気孔２５の外気側には、通気性及び防水性を有する通気防水膜２２がＯリング２４を介して取り付けられ、当該通気防水膜２２の外気側にはキャップ２３が取り付けられている。 In FIG. 20, a vent hole 25 is formed at a predetermined position of the cover 20. A ventilation waterproof film 22 having air permeability and waterproofness is attached to the outside air side of the ventilation hole 25 via an O-ring 24, and a cap 23 is attached to the outside air side of the ventilation waterproof film 22.

更に、カバー２０に通気防水膜２２を設けることにより、筐体１００内部の気圧が外気圧と同等に保たれるため、外気圧センサ等を回路基板４０に実装することが可能となる。なお、通気防水膜２２のカバー２０への取り付け方法は、図２０に示す例に限らず、例えば図２１に示すように、通気防水膜２２の縁部を通気孔２５の縁部に溶着や接着等することにより取り付けても良い。 Furthermore, by providing the breathable waterproof film 22 on the cover 20, the air pressure inside the housing 100 is kept equal to the external air pressure, so that an external air pressure sensor or the like can be mounted on the circuit board 40. The method of attaching the breathable waterproof film 22 to the cover 20 is not limited to the example shown in FIG. 20. For example, as shown in FIG. 21, the edge of the breathable waterproof film 22 is welded or bonded to the edge of the vent hole 25. You may attach by doing.

本発明の第７の実施例に係る電子制御ユニットについて、第１の実施例（図２参照）との相違点を中心に説明する。 An electronic control unit according to a seventh embodiment of the present invention will be described focusing on differences from the first embodiment (see FIG. 2).

本実施例に係る電子制御ユニットは、特に筐体本体１０の内周形状に特徴を有する。図２２は、本実施例に係る電子制御ユニットの筐体本体１０の斜視図である。 The electronic control unit according to the present embodiment is particularly characterized by the inner peripheral shape of the housing body 10. FIG. 22 is a perspective view of the housing body 10 of the electronic control unit according to the present embodiment.

図２２において、筐体本体１０の内周面には、左右の基板台座部１６の上方にそれぞれ所定の間隔を隔てて軸方向（Ｘ方向）に延びる基板押え部１７が設けられている。回路基板４０の両端部を基板台座部１６と基板押え部１７の間に嵌合させることにより、回路基板４０が上下方向（Ｚ方向）で固定される。 In FIG. 22, a substrate pressing portion 17 that extends in the axial direction (X direction) is provided above the left and right substrate pedestal portions 16 at predetermined intervals on the inner peripheral surface of the housing body 10. By fitting both ends of the circuit board 40 between the board pedestal 16 and the board holding part 17, the circuit board 40 is fixed in the vertical direction (Z direction).

更に、軸方向に延びる基板押え部１７は、軸方向の断面形状が均一であるため、押し出し成型等により筐体本体１０と一体に形成することができ、かつ、回路基板４０の軸方向に平行な両端部を基板台座部１６と基板押え部１７との間にそれぞれ嵌合させることにより、回路基板４０を筐体本体１０内に固定することができる。これにより、基板固定ネジ７０等が不要となるため、第１の実施例（図２参照）と比較して製造コストを抑えることが可能となる。 Furthermore, since the board pressing portion 17 extending in the axial direction has a uniform cross-sectional shape in the axial direction, it can be formed integrally with the housing body 10 by extrusion molding or the like, and is parallel to the axial direction of the circuit board 40. The circuit board 40 can be fixed in the housing body 10 by fitting both end portions between the substrate base portion 16 and the substrate pressing portion 17. This eliminates the need for the substrate fixing screw 70 and the like, and thus makes it possible to reduce the manufacturing cost as compared with the first embodiment (see FIG. 2).

本発明の第８の実施例に係る電子制御ユニットについて、第１の実施例（図２参照）との相違点を中心に説明する。 An electronic control unit according to an eighth embodiment of the present invention will be described focusing on differences from the first embodiment (see FIG. 2).

本実施例に係る電子制御ユニットは、特に筐体本体１０の外周形状に特徴を有する。図２２は、本実施例に係る電子制御ユニット１の筐体本体の斜視図である。 The electronic control unit according to the present embodiment is particularly characterized by the outer peripheral shape of the housing body 10. FIG. 22 is a perspective view of the housing body of the electronic control unit 1 according to the present embodiment.

図２３において、筐体本体１０の外周下面には、軸方向（Ｘ方向）に延びる筐体ヒートシンク１８が設けられている。筐体ヒートシンク１８は、軸方向の断面形状が均一であるため、押し出し成型等により筐体本体１０と一体に形成することができる。また、筐体本体１０の内周下面は、軸方向の断面形状がコ字形状に***した***部１９とを有する。これにより、回路基板４０の下面から筐体本体１０の内周下面までの伝熱距離が小さくできると共に、***部１９の下側に配置された筐体ヒートシンク１８の高さ寸法を大きくすることができるため、電子制御ユニット１の放熱性を更に向上させることが可能となる。 In FIG. 23, a housing heat sink 18 extending in the axial direction (X direction) is provided on the outer peripheral lower surface of the housing body 10. Since the housing heat sink 18 has a uniform cross-sectional shape in the axial direction, it can be formed integrally with the housing body 10 by extrusion molding or the like. Moreover, the inner peripheral lower surface of the housing body 10 has a raised portion 19 whose axial cross-sectional shape is raised in a U shape. Thus, the heat transfer distance from the lower surface of the circuit board 40 to the inner peripheral lower surface of the housing body 10 can be reduced, and the height of the housing heat sink 18 disposed below the raised portion 19 can be increased. Therefore, the heat dissipation of the electronic control unit 1 can be further improved.

更に、軸方向に延びる筐体ヒートシンク１８は、軸方向の断面形状が均一であるため、押し出し成型等により筐体本体１０と一体に形成することができる。これにより、製造コストを増加させることなく、筐体本体１０の放熱性を向上させることが可能となる。 Further, the housing heat sink 18 extending in the axial direction has a uniform cross-sectional shape in the axial direction, and can be formed integrally with the housing body 10 by extrusion molding or the like. Thereby, it becomes possible to improve the heat dissipation of the housing body 10 without increasing the manufacturing cost.

なお、図２３に示す例では、筐体本体１０の外周下面に筐体ヒートシンク１８を設ける構成としたが、電子制御ユニット１の搭載環境等に応じて、筐体本体１０の外周側面又は外周上面に設けても良い。 In the example shown in FIG. 23, the housing heat sink 18 is provided on the outer peripheral lower surface of the housing main body 10. However, the outer peripheral side surface or the outer peripheral upper surface of the housing main body 10 depends on the mounting environment of the electronic control unit 1. May be provided.

以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明は、上記した実施例に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した実施例は、本発明を分かり易く説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施例の構成に他の実施例の構成の一部を加えることも可能であり、ある実施例の構成の一部を削除し、あるいは、他の実施例の一部と置き換えることも可能である。 As mentioned above, although the Example of this invention was explained in full detail, this invention is not limited to an above-described Example, Various modifications are included. For example, the above-described embodiments have been described in detail for easy understanding of the present invention, and are not necessarily limited to those having all the configurations described. It is also possible to add a part of the configuration of another embodiment to the configuration of a certain embodiment, and delete a part of the configuration of a certain embodiment or replace it with a part of another embodiment. Is possible.

１…電子制御ユニット、１０…筐体本体、１１…コネクタ側開口部（一方の開口部）、１２…カバー側開口部（他方の開口部）、１３…ネジ穴、１４…ブラケット、１５…取付穴、１６…基板台座部、１７…基板押え部、１８…筐体ヒートシンク、１９…***部、２０…カバー、２１…カバーヒートシンク、２２…通気防水膜、２３…キャップ、２４…Ｏリング、２５…通気孔、３０…コネクタ、３１…コネクタハウジング、３２…コネクタピン、３３…コネクタ間口部、４０…回路基板、４１…固定穴、４２…電子部品、５０…シール材（第１のシール材）、５１…シール材（第２のシール材）、６０…熱伝導部材、７０…基板固定ネジ、１００…筐体、１０１…成型母材、１１１，１２１…切断面。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Electronic control unit, 10 ... Housing body, 11 ... Connector side opening (one opening), 12 ... Cover side opening (the other opening), 13 ... Screw hole, 14 ... Bracket, 15 ... Installation Hole: 16 ... Substrate base, 17 ... Substrate retainer, 18 ... Housing heat sink, 19 ... Raised portion, 20 ... Cover, 21 ... Cover heat sink, 22 ... Breathable waterproof film, 23 ... Cap, 24 ... O-ring, 25 DESCRIPTION OF SYMBOLS ... Vent hole, 30 ... Connector, 31 ... Connector housing, 32 ... Connector pin, 33 ... Connector opening, 40 ... Circuit board, 41 ... Fixing hole, 42 ... Electronic component, 50 ... Sealing material (first sealing material) , 51 ... sealing material (second sealing material), 60 ... heat conducting member, 70 ... substrate fixing screw, 100 ... housing, 101 ... molding base material, 111, 121 ... cut surface.

Claims

軸方向において均一な内周形状を有し、当該軸方向の両端が開口した筒型形状の筐体本体と、
複数の電子部品が実装され、前記筐体本体の内部に収容された回路基板と、
前記回路基板の一端に接続され、前記筐体本体の一方の開口部を閉塞するように取り付けられたコネクタと、
前記筐体本体の他方の開口部を閉塞するように取り付けられたカバーとを備えたことを特徴とする電子制御ユニット。 A cylindrical housing body having a uniform inner peripheral shape in the axial direction and having both ends opened in the axial direction;
A plurality of electronic components are mounted, and a circuit board accommodated inside the housing body,
A connector connected to one end of the circuit board and attached to close one opening of the housing body;
An electronic control unit comprising: a cover attached to close the other opening of the housing body.

軸方向において無端の断面形状を有し、当該軸方向の両端が開口した筒型形状の筐体本体と、
複数の電子部品が実装され、前記筐体本体の内部に収容された回路基板と、
前記回路基板の一端に接続され、前記筐体本体の一方の開口部を閉塞するように取り付けられたコネクタと、
前記筐体本体の他方の開口部を閉塞するように取り付けられたカバーとを備えたことを特徴とする電子制御ユニット。 A cylindrical housing body having an endless cross-sectional shape in the axial direction and having both ends opened in the axial direction;
A plurality of electronic components are mounted, and a circuit board accommodated inside the housing body,
A connector connected to one end of the circuit board and attached to close one opening of the housing body;
An electronic control unit comprising: a cover attached to close the other opening of the housing body.

請求項１又は２に記載の電子制御ユニットにおいて、
前記他方の開口部を形成する切断面は、前記コネクタ寄りに傾斜しており、
前記回路基板の一部は、前記カバーを取り外した状態で前記他方の開口部から上方に露出することを特徴とする電子制御ユニット。 The electronic control unit according to claim 1 or 2,
The cut surface forming the other opening is inclined toward the connector,
An electronic control unit, wherein a part of the circuit board is exposed upward from the other opening with the cover removed.

請求項３に記載の電子制御ユニットにおいて、
前記筐体本体は、その内周側面に前記軸方向に沿って形成された基板台座部を有し、
開口部から上方に露出する前記回路基板の一部は、前記基板台座部にネジで固定されていることを特徴とする電子制御ユニット。 The electronic control unit according to claim 3.
The housing body has a substrate pedestal portion formed along the axial direction on the inner peripheral side surface thereof,
A part of the circuit board exposed upward from the opening is fixed to the board base with screws.

請求項３に記載の電子制御ユニットにおいて、
前記カバーは、カバーヒートシンクを有することを特徴とする電子制御ユニット。 The electronic control unit according to claim 3.
The electronic control unit, wherein the cover has a cover heat sink.

請求項５に記載の電子制御ユニットにおいて、
前記複数の電子部品の一部は、前記一方の開口部から上方に露出する前記回路基板の一部に配置されていることを特徴とする電子制御ユニット。 The electronic control unit according to claim 5, wherein
A part of the plurality of electronic components is disposed on a part of the circuit board exposed upward from the one opening.

請求項５に記載の電子制御ユニットにおいて、
前記カバーヒートシンクと前記複数の電子部品の一部とを熱的に接続する熱伝導部材を更に備えたことを特徴とする電子制御ユニット。 The electronic control unit according to claim 5, wherein
An electronic control unit, further comprising a heat conduction member that thermally connects the cover heat sink and a part of the plurality of electronic components.

請求項５に記載の電子制御ユニットにおいて、
前記カバーヒートシンクと前記回路基板の一部とを熱的に接続する熱伝導部材を更に備えたことを特徴とする電子制御ユニット。 The electronic control unit according to claim 5, wherein
An electronic control unit, further comprising a heat conductive member that thermally connects the cover heat sink and a part of the circuit board.

請求項１又は２に記載の電子制御ユニットにおいて、
前記回路基板の一部又は前記複数の電子部品の一部の少なくとも一方は、前記筐体本体又は前記カバーの少なくとも一方に熱伝導部材を介して熱的に接続されていることを特徴とする電子制御ユニット。 The electronic control unit according to claim 1 or 2,
At least one of a part of the circuit board or a part of the plurality of electronic components is thermally connected to at least one of the housing body or the cover via a heat conducting member. Controller unit.

請求項１又は２に記載の電子制御ユニットにおいて、
前記カバーは、通気性及び防水性を備えた通気防水膜を有することを特徴とする電子制御ユニット。 The electronic control unit according to claim 1 or 2,
The electronic control unit, wherein the cover includes a breathable waterproof film having breathability and waterproofness.

請求項１又は２に記載の電子制御ユニットにおいて、
前記一方の開口部を形成する切断面は、前記カバー寄りに傾斜しており、
前記コネクタの間口部が上方寄りに開口していることを特徴とする電子制御ユニット。 The electronic control unit according to claim 1 or 2,
The cut surface forming the one opening is inclined closer to the cover,
An electronic control unit, wherein a front end portion of the connector is opened upward.

請求項１又は２に記載の電子制御ユニットにおいて、
前記一方の開口部と前記コネクタとの間に介在する第１のシール材と、
前記他方の開口部と前記カバーとの間に介在する第２のシール材とを更に備えたことを特徴とする電子制御ユニット。 The electronic control unit according to claim 1 or 2,
A first sealing material interposed between the one opening and the connector;
An electronic control unit, further comprising a second sealing material interposed between the other opening and the cover.

請求項１又は２に記載の電子制御ユニットにおいて、
前記筐体本体は、その内周側面に前記軸方向に沿って形成された基板台座部と、この基板台座部の上方に所定の間隔を隔てて平行に形成された基板押え部とを有することを特徴とする電子制御ユニット。 The electronic control unit according to claim 1 or 2,
The housing main body has a substrate pedestal portion formed along the axial direction on an inner peripheral side surface thereof, and a substrate pressing portion formed in parallel above the substrate pedestal portion at a predetermined interval. Electronic control unit characterized by

請求項１又は２に記載の電子制御ユニットにおいて、
前記筐体本体は、その外周面に前記軸方向に沿って形成された筐体ヒートシンクを有することを特徴とする電子制御ユニット。 The electronic control unit according to claim 1 or 2,
The electronic control unit according to claim 1, wherein the casing body has a casing heat sink formed on the outer peripheral surface along the axial direction.

筐体本体と当該筐体本体の内部に収容された回路基板とを備えた電子制御ユニットの製造方法において、
押出成型により所定の軸方向における断面形状が均一な筒型形状の成型母材を形成する第１の工程と、
前記成型母材を前記軸方向と交差する切断面で分割して筐体本体を形成する第２の工程とを備えたことを特徴とする電子制御ユニットの製造方法。 In a method for manufacturing an electronic control unit comprising a housing body and a circuit board housed inside the housing body,
A first step of forming a cylindrical base material having a uniform cross-sectional shape in a predetermined axial direction by extrusion molding;
A method of manufacturing an electronic control unit, comprising: a second step of forming the housing body by dividing the molded base material at a cut surface intersecting the axial direction.

請求項１４に記載の電子制御ユニットの製造方法において、
前記回路基板の一端にコネクタを取り付ける第３の工程と、
前記回路基板を前記筐体本体の一方の開口部から前記軸方向に沿って挿入し、前記コネクタを前記一方の開口部を閉塞するように取り付ける第４の工程と、
前記筐体本体の他方の開口部を閉塞するカバーを取り付ける第５の工程とを更に備えたことを特徴とする電子制御ユニットの製造方法。 In the manufacturing method of the electronic control unit according to claim 14,
A third step of attaching a connector to one end of the circuit board;
A fourth step of inserting the circuit board along the axial direction from one opening of the housing body and attaching the connector so as to close the one opening;
And a fifth step of attaching a cover for closing the other opening of the housing body.