JP2017174537A5 - プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 - Google Patents

プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2017174537A5
JP2017174537A5 JP2016056942A JP2016056942A JP2017174537A5 JP 2017174537 A5 JP2017174537 A5 JP 2017174537A5 JP 2016056942 A JP2016056942 A JP 2016056942A JP 2016056942 A JP2016056942 A JP 2016056942A JP 2017174537 A5 JP2017174537 A5 JP 2017174537A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
high frequency
electrode
gas
power source
frequency power
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2016056942A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6392266B2 (ja
JP2017174537A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2016056942A external-priority patent/JP6392266B2/ja
Priority to JP2016056942A priority Critical patent/JP6392266B2/ja
Priority to TW106107521A priority patent/TWI745356B/zh
Priority to KR1020170035269A priority patent/KR102262262B1/ko
Priority to SG10201702290WA priority patent/SG10201702290WA/en
Priority to US15/464,539 priority patent/US9941098B2/en
Priority to CN201710172873.4A priority patent/CN107221493B/zh
Publication of JP2017174537A publication Critical patent/JP2017174537A/ja
Priority to US15/905,908 priority patent/US10176971B2/en
Publication of JP2017174537A5 publication Critical patent/JP2017174537A5/ja
Publication of JP6392266B2 publication Critical patent/JP6392266B2/ja
Application granted granted Critical
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Description

ガスは質量を有しているのでガス供給系が出力する処理ガスが切り替えられた時点から、処理容器内の処理ガスが切り替わる時点までの間には、時間を要する。一方、設定が変更された高周波は、略遅延なく一方の電極に供給される。よって、処理容器内の処理ガスが切り替わる前に、設定が変更された高周波が一方の電極に供給される事態が生じる。
負荷インピーダンスZL1は、V1/I1により求められ、負荷抵抗Zr1は、負荷インピーダンスZL1の実部を求めることにより得られ、負荷リアクタンスZi1は、負荷インピーダンスZL1の虚部を求めることにより得られる。また、反射波係数Γ1は、以下に示す式(1)により、求められる。
Figure 2017174537

なお、反射波係数Γ1は、パワーセンサ36cによって求められる進行波パワー測定値PF1及び反射波パワー測定値PR11から、PR11/PF1により、求められてもよい。
高周波電源36Aの電源制御部36eは、段階S(i,j)の実行期間内の第1の副期間s1(j)及び第2の副期間Ps2(j)それぞれにおける高周波RFの周波数を設定する周波数制御信号を発振器36aに与えるようになっている。具体的に、電源制御部36eは、インピーダンスセンサ36dから、段階S(i,j)と同一の「j」で特定される過去の段階S(j)の実行期間内の第1の副期間Ps1(j)の高周波電源36Aの負荷インピーダンスの移動平均値Imp11、及び、当該過去の段階S(j)の実行期間内の第2の副期間Ps2(j)の高周波電源36Aの負荷インピーダンスの移動平均値Imp12を受ける。
第1の副期間Ps1(j)の時間長及び第2の副期間Ps2(j)の時間長は、電源制御部36eによって指定される。例えば、第1の副期間Ps1(j)の時間長は電源制御部36eが記憶してる所定の時間長であってもよく、第2の副期間Ps2(j)の時間長は電源制御部36eが記憶してる別の所定の時間長であってもよい。或いは、電源制御部36eは、上述の反射波パワー測定値PR11の時系列から、段階S(i,j)の実行期間内において反射波パワー測定値PR11が所定値以下に安定する期間を第2の副期間Ps2(j)に設定し、段階S(i,j)の実行期間内において当該第2の副期間Ps2(j)よりも前の期間を第1の副期間Ps1(j)に設定してもよい。

Claims (12)

  1. プラズマ処理装置において実行されるプラズマ処理方法であって、
    前記プラズマ処理装置は、
    処理容器と、
    前記処理容器内にガスを供給するガス供給系と、
    前記処理容器内の空間がそれらの間に介在するように設けられた第1電極及び第2電極と、
    高周波を出力する高周波電源と、
    前記第1電極及び前記第2電極のうち一方の電極に前記高周波電源を接続する給電ラインと、
    前記高周波電源の負荷インピーダンスを調整するための整合器と、
    前記高周波電源の負荷インピーダンス、負荷抵抗、及び、負荷リアクタンス、並びに、前記高周波の反射波係数のうち何れかを含むパラメータを求める演算部と、
    を備え、
    該プラズマ処理方法において、前記処理容器内で互いに異なる処理ガスのプラズマを生成する複数の段階であり順に実行される該複数の段階を各々が含む複数のサイクルが順に実行され、
    前記複数の段階にわたって前記高周波電源から前記高周波が前記一方の電極に供給され、
    該プラズマ処理方法は、
    前記複数の段階中の先行する段階から該先行する段階に連続する後続の段階に遷移するときに、前記ガス供給系が出力する処理ガスを切り替える工程と、
    前記ガス供給系が出力する処理ガスが切り替えられた後に前記パラメータが閾値を超えた時点で、前記高周波電源から前記一方の電極に供給される前記高周波の設定を変更する工程であり、該高周波の設定を変更することは、前記高周波のパワーを変更すること、及び/又は、前記高周波電源から前記一方の電極に供給される前記高周波を、連続波とパルス変調された高周波のうち一方から他方に変更することを含む、該工程と、
    を含むプラズマ処理方法。
  2. プラズマ処理装置において実行されるプラズマ処理方法であって、
    前記プラズマ処理装置は、
    処理容器と、
    前記処理容器内にガスを供給するガス供給系と、
    前記処理容器内の空間がそれらの間に介在するように設けられた第1電極及び第2電極と、
    高周波を出力する高周波電源と、
    前記第1電極及び前記第2電極のうち一方の電極に前記高周波電源を接続する給電ラインと、
    前記高周波電源の負荷インピーダンスを調整するための整合器と、
    前記第1電極に接続されており、負極性の直流電圧を発生する直流電源と、
    前記高周波電源の負荷インピーダンス、負荷抵抗、及び、負荷リアクタンス、並びに、前記高周波の反射波係数のうち何れかを含むパラメータを求める演算部と、
    を備え、
    該プラズマ処理方法において、前記処理容器内互いに異なる処理ガスのプラズマを生成する複数の段階であり順に実行される該複数の段階を各々が含む複数のサイクルが順に実行され
    前記複数の段階にわたって前記高周波電源から前記高周波が前記一方の電極に供給され、
    該プラズマ処理方法は、
    前記複数の段階中の先行する段階から該先行する段階に連続する後続の段階に遷移するときに、前記ガス供給系が出力する処理ガスを切り替える工程と、
    前記ガス供給系が出力する処理ガスが切り替えられた後に前記パラメータが閾値を超えた時点で、前記高周波電源から前記一方の電極に供給される前記高周波の設定、及び、前記直流電源によって出力される前記直流電圧のレベルのうち少なくとも一方を変更する工程であり、該高周波の設定を変更することは、前記高周波のパワーを変更すること、及び/又は、前記高周波電源から前記一方の電極に供給される前記高周波を、連続波とパルス変調された高周波のうち一方から他方に変更することを含む、該工程と、
    を含むプラズマ処理方法。
  3. 前記プラズマ処理装置の時間調整部において、前記後続の段階に遷移したときから前記パラメータが前記閾値を超えた前記時点までの時間差を求める工程と、
    前記複数のサイクルのうち先行するサイクルにおいて求められた前記時間差の分だけ増加するよう、前記複数のサイクルのうち前記先行するサイクルの後に実行されるサイクルにおける前記後続の段階と同じ段階の所定の実行時間長を調整する工程と、
    を更に含む、請求項1又は2に記載のプラズマ処理方法。
  4. 前記演算部において、パラメータの系列から求められる移動平均値を用いて、前記閾値を調整する工程を更に含み、
    前記パラメータの系列は、前記複数のサイクルのうち既に実行済みのサイクルに含まれる前記後続の段階と同一の段階、又は、前記後続の段階と前記実行済みのサイクルに含まれる該後続の段階と同一の段階のそれぞれで前記整合器によるインピーダンス整合が完了した状態における、前記高周波電源の負荷インピーダンス、負荷抵抗、及び、負荷リアクタンス、並びに、前記高周波の反射波係数のうち何れかを含むパラメータから構成される、
    請求項1〜3の何れか一項に記載のプラズマ処理方法。
  5. 前記複数の段階は、
    希ガス及びフルオロカーボンガスを含む第1の処理ガスのプラズマを生成する第1段階と、
    前記第1段階に続き、希ガスを含む第2の処理ガスのプラズマを生成する第2段階と、
    を含む、請求項1〜4の何れか一項に記載のプラズマ処理方法。
  6. 前記複数の段階は、前記第2段階に続き、希ガス及び酸素ガスを含む第3の処理ガスのプラズマを生成する第3段階を更に含む、請求項5に記載のプラズマ処理方法。
  7. 処理容器と、
    前記処理容器内にガスを供給するガス供給系と、
    前記処理容器内の空間がそれらの間に介在するように設けられた第1電極及び第2電極と、
    高周波を出力する高周波電源と、
    前記第1電極及び前記第2電極のうち一方の電極に前記高周波電源を接続する給電ラインと、
    前記高周波電源の負荷インピーダンスを調整するための整合器と、
    前記高周波電源の負荷インピーダンス、負荷抵抗、及び、負荷リアクタンス、並びに、前記高周波の反射波係数のうち何れかを含むパラメータを求める演算部と、
    前記ガス供給系、前記高周波電源、及び前記整合器を制御する主制御部と、
    を備え、
    前記主制御部は、複数のサイクルを順に実行し、該複数のサイクルの各々において、前記処理容器内で互いに異なる処理ガスのプラズマを生成する複数の段階を順に実行し、
    前記高周波電源は、前記複数の段階にわたって前記高周波を前記一方の電極に供給し、
    前記主制御部は、前記複数の段階中の先行する段階から該先行する段階に連続する後続の段階に遷移するときに、出力する処理ガスを切り替えるよう前記ガス供給系を制御し、
    前記高周波電源は、前記ガス供給系が出力する処理ガスが切り替えられた後に前記パラメータが閾値を超えた時点で、前記一方の電極に供給される前記高周波の設定の変更を行い、
    前記高周波の設定の前記変更は、前記高周波のパワーを変更すること、及び/又は、前記一方の電極に供給される前記高周波を、連続波とパルス変調された高周波のうち一方から他方に変更することを含む、
    を含むプラズマ処理装置。
  8. 処理容器と、
    前記処理容器内にガスを供給するガス供給系と、
    前記処理容器内の空間がそれらの間に介在するように設けられた第1電極及び第2電極と、
    高周波を出力する高周波電源と、
    前記第1電極及び前記第2電極のうち一方の電極に前記高周波電源を接続する給電ラインと、
    前記高周波電源の負荷インピーダンスを調整するための整合器と、
    前記第1電極に接続されており、負極性の直流電圧を発生する直流電源と、
    前記高周波電源の負荷インピーダンス、負荷抵抗、及び、負荷リアクタンス、並びに、前記高周波の反射波係数のうち何れかを含むパラメータを求める演算部と、
    前記ガス供給系、前記高周波電源、前記整合器、及び前記直流電源を制御する主制御部と、
    を備え、
    前記主制御部は、複数のサイクルを順に実行し、該複数のサイクルの各々において、前記処理容器内で互いに異なる処理ガスのプラズマを生成する複数の段階を順に実行し、
    前記高周波電源は、前記複数の段階にわたって前記高周波を前記一方の電極に供給し、
    前記主制御部は、前記複数の段階中の先行する段階から該先行する段階に連続する後続の段階に遷移するときに、出力する処理ガスを切り替えるよう前記ガス供給系を制御し、
    前記ガス供給系が出力する処理ガスが切り替えられた後に前記パラメータが閾値を超えた時点で、前記高周波電源が前記一方の電極に供給する前記高周波の設定の変更を行い、及び/又は、前記直流電源が出力する前記直流電圧のレベルの変更を行い、
    前記高周波の設定の前記変更は、前記高周波のパワーを変更すること、及び/又は、前記一方の電極に供給される前記高周波を、連続波とパルス変調された高周波のうち一方から他方に変更することを含む、
    を含むプラズマ処理装置。
  9. 前記プラズマ処理装置は、前記後続の段階に遷移したときから前記パラメータが前記閾値を超えた前記時点までの時間差を求める時間調整部を更に備え、
    前記主制御部は、前記複数のサイクルのうち先行するサイクルにおいて求められた前記時間差の分だけ増加するよう、前記複数のサイクルのうち前記先行するサイクルの後に実行されるサイクルにおける前記後続の段階と同じ段階の所定の実行時間長を調整する、
    を更に含む、請求項7又は8に記載のプラズマ処理装置。
  10. 前記演算部は、パラメータの系列から求められる移動平均値を用いて、前記閾値を調整し、
    前記パラメータの系列は、前記複数のサイクルのうち既に実行済みのサイクルに含まれる前記後続の段階と同一の段階、又は、前記後続の段階と前記実行済みのサイクルに含まれる該後続の段階と同一の段階のそれぞれで前記整合器によるインピーダンス整合が完了した状態における、前記高周波電源の負荷インピーダンス、負荷抵抗、及び、負荷リアクタンス、並びに、前記高周波の反射波係数のうち何れかを含むパラメータから構成される、
    請求項7〜9の何れか一項に記載のプラズマ処理装置。
  11. 前記複数の段階は、
    希ガス及びフルオロカーボンガスを含む第1の処理ガスのプラズマを生成する第1段階と、
    前記第1段階に続き、希ガスを含む第2の処理ガスのプラズマを生成する第2段階と、
    を含む、請求項7〜10の何れか一項に記載のプラズマ処理装置。
  12. 前記複数の段階は、前記第2段階に続き、希ガス及び酸素ガスを含む第3の処理ガスのプラズマを生成する第3段階を更に含む、請求項11に記載のプラズマ処理装置。
JP2016056942A 2016-03-22 2016-03-22 プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 Active JP6392266B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016056942A JP6392266B2 (ja) 2016-03-22 2016-03-22 プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置
TW106107521A TWI745356B (zh) 2016-03-22 2017-03-08 電漿處理方法
US15/464,539 US9941098B2 (en) 2016-03-22 2017-03-21 Plasma processing method
SG10201702290WA SG10201702290WA (en) 2016-03-22 2017-03-21 Plasma Processing Method
KR1020170035269A KR102262262B1 (ko) 2016-03-22 2017-03-21 플라즈마 처리 방법
CN201710172873.4A CN107221493B (zh) 2016-03-22 2017-03-22 等离子体处理方法
US15/905,908 US10176971B2 (en) 2016-03-22 2018-02-27 Plasma processing apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016056942A JP6392266B2 (ja) 2016-03-22 2016-03-22 プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2017174537A JP2017174537A (ja) 2017-09-28
JP2017174537A5 true JP2017174537A5 (ja) 2018-03-15
JP6392266B2 JP6392266B2 (ja) 2018-09-19

Family

ID=59898891

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016056942A Active JP6392266B2 (ja) 2016-03-22 2016-03-22 プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置

Country Status (6)

Country Link
US (2) US9941098B2 (ja)
JP (1) JP6392266B2 (ja)
KR (1) KR102262262B1 (ja)
CN (1) CN107221493B (ja)
SG (1) SG10201702290WA (ja)
TW (1) TWI745356B (ja)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10555412B2 (en) 2018-05-10 2020-02-04 Applied Materials, Inc. Method of controlling ion energy distribution using a pulse generator with a current-return output stage
CN112868084B (zh) * 2018-08-17 2024-04-26 朗姆研究公司 衬底处理***和用于操作衬底处理***的方法
US10854427B2 (en) * 2018-08-30 2020-12-01 Applied Materials, Inc. Radio frequency (RF) pulsing impedance tuning with multiplier mode
US11476145B2 (en) 2018-11-20 2022-10-18 Applied Materials, Inc. Automatic ESC bias compensation when using pulsed DC bias
KR20210107716A (ko) 2019-01-22 2021-09-01 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 펄스 전압 파형을 제어하기 위한 피드백 루프
US11508554B2 (en) 2019-01-24 2022-11-22 Applied Materials, Inc. High voltage filter assembly
US11387110B2 (en) 2019-06-20 2022-07-12 Hitachi High-Tech Corporation Plasma processing apparatus and plasma processing method
JP7334102B2 (ja) * 2019-10-11 2023-08-28 株式会社ダイヘン 高周波電源装置
US20230103714A1 (en) * 2019-12-17 2023-04-06 Hitachi High-Tech Corporation Plasma processing apparatus and operating method of plasma processing apparatus
US11462388B2 (en) 2020-07-31 2022-10-04 Applied Materials, Inc. Plasma processing assembly using pulsed-voltage and radio-frequency power
US11901157B2 (en) 2020-11-16 2024-02-13 Applied Materials, Inc. Apparatus and methods for controlling ion energy distribution
US11798790B2 (en) 2020-11-16 2023-10-24 Applied Materials, Inc. Apparatus and methods for controlling ion energy distribution
KR20230133885A (ko) 2021-01-29 2023-09-19 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 플라즈마 처리 장치 및 소스 고주파 전력의 소스 주파수를제어하는 방법
US11495470B1 (en) 2021-04-16 2022-11-08 Applied Materials, Inc. Method of enhancing etching selectivity using a pulsed plasma
US11791138B2 (en) 2021-05-12 2023-10-17 Applied Materials, Inc. Automatic electrostatic chuck bias compensation during plasma processing
US11948780B2 (en) 2021-05-12 2024-04-02 Applied Materials, Inc. Automatic electrostatic chuck bias compensation during plasma processing
US11967483B2 (en) 2021-06-02 2024-04-23 Applied Materials, Inc. Plasma excitation with ion energy control
US20220399185A1 (en) 2021-06-09 2022-12-15 Applied Materials, Inc. Plasma chamber and chamber component cleaning methods
US11810760B2 (en) 2021-06-16 2023-11-07 Applied Materials, Inc. Apparatus and method of ion current compensation
US11569066B2 (en) 2021-06-23 2023-01-31 Applied Materials, Inc. Pulsed voltage source for plasma processing applications
US11776788B2 (en) 2021-06-28 2023-10-03 Applied Materials, Inc. Pulsed voltage boost for substrate processing
US11476090B1 (en) 2021-08-24 2022-10-18 Applied Materials, Inc. Voltage pulse time-domain multiplexing
US11694876B2 (en) 2021-12-08 2023-07-04 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for delivering a plurality of waveform signals during plasma processing
US11972924B2 (en) 2022-06-08 2024-04-30 Applied Materials, Inc. Pulsed voltage source for plasma processing applications

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5793162A (en) * 1995-12-29 1998-08-11 Lam Research Corporation Apparatus for controlling matching network of a vacuum plasma processor and memory for same
US5689215A (en) * 1996-05-23 1997-11-18 Lam Research Corporation Method of and apparatus for controlling reactive impedances of a matching network connected between an RF source and an RF plasma processor
JP4763235B2 (ja) 2001-08-29 2011-08-31 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理のための装置並びに方法
JP4024053B2 (ja) * 2002-02-08 2007-12-19 キヤノンアネルバ株式会社 高周波プラズマ処理方法及び高周波プラズマ処理装置
JP4429695B2 (ja) * 2002-12-05 2010-03-10 東京エレクトロン株式会社 成膜方法および成膜システム
JP3574651B2 (ja) * 2002-12-05 2004-10-06 東京エレクトロン株式会社 成膜方法および成膜装置
US7304438B2 (en) * 2003-09-22 2007-12-04 Mks Instruments, Inc. Method and apparatus for preventing instabilities in radio-frequency plasma processing
US20070066038A1 (en) 2004-04-30 2007-03-22 Lam Research Corporation Fast gas switching plasma processing apparatus
US7708859B2 (en) * 2004-04-30 2010-05-04 Lam Research Corporation Gas distribution system having fast gas switching capabilities
JP4541379B2 (ja) * 2007-04-19 2010-09-08 キヤノンアネルバ株式会社 酸化シリコンエッチング方法及び酸化シリコンエッチング装置
CN101978479A (zh) * 2008-03-21 2011-02-16 应用材料公司 基材蚀刻***与制程的方法及设备
JP5222598B2 (ja) * 2008-03-25 2013-06-26 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置及び給電棒
JP2011525682A (ja) * 2008-05-14 2011-09-22 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド Rf電力供給のための時間分解チューニングスキームを利用したパルス化プラズマ処理の方法及び装置
US7967944B2 (en) * 2008-05-29 2011-06-28 Applied Materials, Inc. Method of plasma load impedance tuning by modulation of an unmatched low power RF generator
US8018164B2 (en) * 2008-05-29 2011-09-13 Applied Materials, Inc. Plasma reactor with high speed plasma load impedance tuning by modulation of different unmatched frequency sources
US20090308734A1 (en) * 2008-06-17 2009-12-17 Schneider Automation Inc. Apparatus and Method for Wafer Level Arc Detection
JP2012503342A (ja) * 2008-09-22 2012-02-02 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 高アスペクト比構造のエッチングに適したエッチングリアクタ
US8404598B2 (en) * 2009-08-07 2013-03-26 Applied Materials, Inc. Synchronized radio frequency pulsing for plasma etching
US8501631B2 (en) * 2009-11-19 2013-08-06 Lam Research Corporation Plasma processing system control based on RF voltage
US20130048082A1 (en) * 2011-08-22 2013-02-28 Mirzafer Abatchev System, method and apparatus for real time control of rapid alternating processes (rap)
JP5867701B2 (ja) * 2011-12-15 2016-02-24 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
JP5935116B2 (ja) * 2011-12-16 2016-06-15 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
US9171699B2 (en) * 2012-02-22 2015-10-27 Lam Research Corporation Impedance-based adjustment of power and frequency
US9875881B2 (en) 2013-02-20 2018-01-23 Tokyo Electron Limited Plasma processing apparatus and plasma processing method
US9711332B2 (en) * 2013-05-09 2017-07-18 Lam Research Corporation Systems and methods for tuning an impedance matching network in a step-wise fashion for multiple states of an RF generator
TWI593015B (zh) * 2014-07-10 2017-07-21 東京威力科創股份有限公司 基板之高精度蝕刻方法
US9578731B2 (en) * 2014-10-16 2017-02-21 Advanced Energy Industries, Inc. Systems and methods for obtaining information about a plasma load
KR101677748B1 (ko) * 2014-10-29 2016-11-29 삼성전자 주식회사 펄스 플라즈마 장치 및 펄스 플라즈마 장치 구동 방법
JP6334369B2 (ja) * 2014-11-11 2018-05-30 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2017174537A5 (ja) プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置
JP2017174538A5 (ja) プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置
KR102262262B1 (ko) 플라즈마 처리 방법
EP2642661B1 (en) System and methods of bimodal automatic power and frequency tuning of RF generators
JP6378234B2 (ja) プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置
JP2020515001A5 (ja)
TWI523417B (zh) RF power supply system and the use of RF power supply system impedance matching method
JP2019004027A5 (ja)
US20170099723A1 (en) Method for impedance matching of plasma processing apparatus
TWI776184B (zh) 一種射頻電源系統、電漿處理器及其調頻匹配方法
JP2017069542A5 (ja)
JP2013171840A5 (ja)
KR20100125376A (ko) 개선된 주파수 튜닝을 위한 방법 및 장치
JP2013179047A (ja) インピーダンスに基づいた電力および周波数の調整
MX345746B (es) Control de corriente continua para control de flujo de aire constante.
JP2016092342A5 (ja)
JP2013171840A (ja) 多周波数rfパルス出力のための、周波数改善インピーダンス依存電力制御
WO2015118696A1 (ja) 高周波電源装置およびプラズマ着火方法
EP3108840B1 (en) Electric surgical treatment system
JP2014146593A5 (ja)
JP5436732B1 (ja) レーザ出力制御装置、レーザ発振器およびレーザ出力制御方法
US9972476B2 (en) Film forming device, film forming method, and film forming program
JP2019053978A5 (ja)
JP6541596B2 (ja) プラズマ処理方法
KR101768827B1 (ko) 플라즈마 생성용 전원 장치 및 플라즈마 생성용 전원 공급 방법