JP2017167672A - Icカードモジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】占有面積を抑えつつ、ICカードの印字性、物理的強度、接続信頼性を確保できるICカードモジュールを実現する。
【解決手段】金属フレームと、金属フレーム上に回路形成面を上面として搭載された半導体素子と、金属フレームおよび半導体素子を覆う封止樹脂とを備える。半導体素子上の相異なる2つの電極部と金属フレームの相異なる2つの所定部分とがそれぞれ個別にワイヤボンディングで接続されている。金属フレームの相異なる2つの所定部分は、封止樹脂から露出した金属フレームの相異なる2つのフレーム端部のそれぞれと連続している。金属フレームの相異なる2つのフレーム端部は、平面視において、封止樹脂の同一辺から互いに離間した状態で突出している。金属フレームの相異なる2つのフレーム端部において、金属フレームがコイル状のワイヤアンテナの両端部のそれぞれと接続されている。
【選択図】図5
【解決手段】金属フレームと、金属フレーム上に回路形成面を上面として搭載された半導体素子と、金属フレームおよび半導体素子を覆う封止樹脂とを備える。半導体素子上の相異なる2つの電極部と金属フレームの相異なる2つの所定部分とがそれぞれ個別にワイヤボンディングで接続されている。金属フレームの相異なる2つの所定部分は、封止樹脂から露出した金属フレームの相異なる2つのフレーム端部のそれぞれと連続している。金属フレームの相異なる2つのフレーム端部は、平面視において、封止樹脂の同一辺から互いに離間した状態で突出している。金属フレームの相異なる2つのフレーム端部において、金属フレームがコイル状のワイヤアンテナの両端部のそれぞれと接続されている。
【選択図】図5
Description
本発明は、ICカード及びICタグなどの非接触式情報記憶媒体における、メモリ、CPU等の機能を有し、外部にアンテナとして巻き線コイルを接続する事により機能するICカードモジュールの構造に関する。
近年、ICカード、ICタグを初めとして、多くの電子機器関係の分野において個人認証用途への使用頻度が高くなり、高セキュリティ化、信頼性向上、物理的な高強度化、およびICカード、ICタグ表面の印字品質等の要求が高くなりつつある。
従来から普及しているICカード、ICタグとして、例えば、特許文献1および2に記載の構成が知られている。
特許文献1に記載のICカードでは、支持体としてのインレットに半導体素子がフェイスアップ(回路面を上側向き)で搭載されている。半導体素子に配置された電極部上には接続用バンプが形成され、その接続用バンプに巻き線アンテナが直接接続されている。さらに、この構造体は、プラスチックで構成された2つのカバーシートで挟み込まれている。
また、特許文献2に記載のICカードでは、巻き線アンテナと半導体素子とは直接接続されておらず、端子電極を備えるリードフレーム上に半導体素子が配置されている。また、端子電極の一方の端子と半導体素子の電極部とがワイヤーで接続され、封止樹脂によって封止されている。ここで、端子電極の他方の端子はアンテナ接続用端子として封止樹脂の外に配置されている。さらに、ICカードモジュールは支持体であるインレットに搭載され、端子電極の他方の端子と巻き線アンテナとが接合されている。さらに、この構造体は、プラスチックで構成された2つのカバーシートで挟み込まれている。
しかしながら、特許文献1に記載のICカードの場合、硬くて脆いシリコンで製造されている半導体素子が露出した状態でICカードを構成しているため、半導体素子の物理的強度が弱い構造である。また、通常100μm前後の寸法で形成される半導体素子の電極部に対して接続される巻き線アンテナには、数μmの誤差しか許されない。そのため、巻き線アンテナの位置合わせが困難であり、接続信頼性に欠ける。
また特許文献2に記載のICカードの場合、端子電極の占有面積が大きく、ICカードモジュール全体としての寸法が大きくなる。また、カード表面の凹凸が大きく印字性に影響を与える。
そこで、上記の課題に鑑み、占有面積を抑えつつ、ICカードの印字性、物理的強度、接続信頼性を確保できるICカードモジュールを実現することを目的とする。
上記の課題を解決するために、本発明の一態様にかかるICカードモジュールは、一対の端子電極を有する金属フレームと、前記一対の端子電極のそれぞれに1つずつ設けられた接続領域と、回路形成面を上面として前記金属フレームに搭載され、前記接続領域において前記一対の端子電極と電気的に接続された半導体素子と、少なくとも前記半導体素子と前記接続領域とを覆う封止樹脂と、を備え、前記一対の端子電極のそれぞれは、前記封止樹脂から露出した第1の接合部を有し、前記一対の端子電極のうちの一方の前記第1の接合部は、ワイヤアンテナの一端と接合され、前記一対の端子電極のうちの他方の前記第1の接合部は、前記ワイヤアンテナの他端と接合されている。
また、本発明の一態様に係るICカードモジュールは、上面に少なくとも一対の金属配線パターンが配置された絶縁性基板と、前記一対の金属配線パターンのそれぞれに1つずつ設けられた接続領域と、前記絶縁性基板上に回路形成面を下面として前記絶縁性基板上に搭載され、前記接続領域において前記一対の端子電極と電気的に接続された半導体素子と、少なくとも前記半導体素子と前記接続領域絶縁性基板およびと前記半導体素子を覆う封止樹脂と、を備え、前記一対の金属配線パターンのそれぞれは、前記封止樹脂から露出した第2の接合部を有し、前記一対の金属配線パターンのうちの一方の前記第2の接合部は、ワイヤアンテナの一端と接合され、前記一対の金属配線パターンのうちの他方の前記第2の接合部は、前記ワイヤアンテナの他端と接合されている。
本発明によれば、占有面積を抑えつつ、ICカードの印字性、物理的強度、接続信頼性を確保できるICカードモジュールを実現することができる。
(本発明の基礎となった知見)
本発明の実施の形態について説明する前に、本発明の基礎となった知見について説明する。
本発明の実施の形態について説明する前に、本発明の基礎となった知見について説明する。
従来から普及しているICカード、ICタグとして、以下のような構成が知られている。
図12は、従来技術に係るICカードモジュールの構成の第1例を示す分解図である。図13は、従来技術に係るICカードモジュール構成の第2例を示す断面図である。
ICカード1の構成(第1例)として、図12に示す構成が知られている。図12に示すICカード101は、支持体としてのインレット105に半導体素子107がフェイスアップ(回路面を上側向き)で搭載され、接着剤(図示せず)により両者が固定されている。ここで、半導体素子107に配置された電極部上に接続用バンプ113が形成され、その接続用バンプ113に巻き線アンテナ104が熱圧接法等の接合手段により直接接続されている。さらに、この構造体がプラスチックで構成された2つのカバーシート106で挟み込まれてICカード101が形成されている(特許文献1参照)。
また、他のICカードの構成(第2例)として、図13に示す構成が知られている。図13に示すICカードでは、巻き線アンテナ104と半導体素子107とは直接接続されておらず、端子電極102を備えるリードフレーム110上に半導体素子107が配置されている。また、端子電極102の一方の端子と半導体素子107の電極部116とがワイヤー109で接続されている。さらに、封止樹脂108によってワイヤー109と半導体素子107の全体が保護されている。ここで、端子電極102の他方の端子は、アンテナ接続用端子として封止樹脂の外に配置されている。このようにしてICカードモジュール103が形成され、このICカードモジュール103が支持体であるインレット105に搭載され、端子電極102の他方の端子と巻き線アンテナ104とが熱圧着法もしくは半田付け等によって接合されている。さらに、この構造体がプラスチックで構成された2つのカバーシート106で挟み込まれてICカードが形成されている(特許文献2参照)。
しかしながら、図12に示す第1例のICカード101の場合、硬くて脆いシリコンで製造されている半導体素子107が露出した状態であるため、外部からの物理的強度が弱い。また、通常100μm前後の寸法で形成される半導体素子107の電極部に接続される巻き線アンテナ104は、数μmの誤差しか許されない。そのため、巻き線アンテナ104の位置合わせが困難であり、接続信頼性に欠ける。
また、図13に示す第2例のICカードの場合、半導体素子107が封止樹脂108によってカバーされているため、物理的強度は第1例のICカード101に比べて強い。また、端子電極102の面積に余裕があるため、巻き線アンテナ104の位置ズレによる接続信頼性の低下は少ない。しかしながら、第2例のICカードは、ICカードモジュール103全体としての寸法が大きくなり、カード表面の凹凸が大きく印字性に影響を与える。また、1個当たりのICカードモジュール103の寸法が大きいため、ある面積に複数個形成する場合、第1例のICカード101に比べて同一面積に対して形成できるICカードモジュール103の数が少なくなるため、コスト的も不利となる。
以下に説明するICカードによると、占有面積を抑えつつ、ICカードの印字性、物理的強度、接続信頼性を確保することができる。
以下、本発明の第1の実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施形態では、実質的に同一の構成に対して同一の符号を付し、説明を省略する場合がある。また、以下で説明する実施形態は、いずれも一具体例を示すものである。以下の実施形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態、工程、工程の順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
(第1の実施形態)
はじめに、本実施形態に係るICカードの構成について説明する。
はじめに、本実施形態に係るICカードの構成について説明する。
図1は、本実施形態に係るICカード1の分解図である。具体的に、ICカード1は、端子電極2を有するICカードモジュール3、巻き線アンテナ4、インレットシート5、カバーシート6により構成されている。
ICカードモジュール3は、インレットシート5の所定位置に接着剤(図示せず)を介して接着されている。インレットシート5は、例えばPET(ポリエステルテレフタレート)、塩化ビニル、PC(ポリカーボネート)製の樹脂製シートで構成されている。
また、インレットシート5には、巻き線アンテナ4(例えば、絶縁被覆された銅線)がコイル状に形成されている。巻き線アンテナ4は、インレットシート5に対して熱を加えながら埋め込むか、もしくは、インレットシート5の表面にテープもしくは接着剤により固定されている。
巻き線アンテナ4の両端部は、ICカードモジュール3に設けられた2ヶ所の端子電極2の第1の接合部2aに、それぞれパルスヒータ、半田付け、または、超音波溶着等により接続されている。これにより、ICカードモジュール3と巻き線アンテナ4とは電気的に接続した構成となる。
また、ICカードモジュール3及び巻き線アンテナ4が配設されたインレットシート5は、一対のカバーシート6の間に挟まれた状態で真空熱加圧されることにより、ICカード1として完成される。
図2は、ICカードモジュール3の拡大図である。ICカードモジュール3では、後述するように、リードフレーム10上に半導体素子7がフェイスアップ(回路面を上側向き)状態で接着され、さらに、端子電極2、リードフレーム10、半導体素子7が封止樹脂8により封止されている。また、図2に示すように、ICカードモジュール3を平面視したときに、ICカードモジュール3の同一辺側の封止樹脂8の両端部の2ヶ所を除去して、凹型形状部14が形成されている。凹型形状部14の底面として、封止樹脂8の下に配置された端子電極2の表面が露出している。凹型形状部14の底面として露出した部分の端子電極2は、巻き線アンテナ4を端子電極2に接合するための第1の接合部2aである。
なお、端子電極2の表面を露出させる位置、すなわち、第1の接合部2aの位置としては、図2に示すICカードモジュール3の同一辺側の封止樹脂8の両端部に限るものではなく、たとえば、図3に示すように、ICカードモジュール3を平面視したときに、ICカードモジュール3の第1辺側と、第1辺に対向する第2辺側において、対角線方向に位置する両端部の2ヶ所を、第1の接合部2aとしても構わない。
図4は、図2に示すICカードモジュール3のIV−IV’線における断面図を示す。
図4に示すように、端子電極2を含むリードフレーム10(例えば銅合金やニッケルメッキ合金で製造される)上に、回路形成面を上面にした半導体素子7が、チップ接合剤11を介して接着されている。半導体素子7の回路形成面上に配置された電極部16と端子電極2とは、AuもしくはCu等で構成されるワイヤー9を用いて電気的に接続されている。また、半導体素子7とワイヤー9とを保護するために、半導体素子7とワイヤー9の全体が封止樹脂8を用いてモールドされ、ICカードモジュール3として完成されている。ここで、リードフレーム10は、例えば銅合金やニッケルメッキ合金を用いて作製すればよい。
図5は、図2に示すICカードモジュール3のV−V線における断面図を示す。
図5に示すように、ICカードモジュール3では、後述する金型成型もしくはレーザー加工手段により、ICカードモジュール3の同一辺上の封止樹脂8の両端部の2ヵ所が除去されて凹型形状部14が形成される。凹型形状部14では、その下の端子電極2の表面が露出している。凹型形状部14の底面として露出した部分の端子電極2は、巻き線アンテナ4を端子電極2に接合するための第1の接合部2aである。
第1の接合部2aの表面には、巻き線アンテナ4が配置される。巻き線アンテナ4は、半田4aにより第1の接合部2aに接続される。なお、巻き線アンテナ4と第1の接合部2aとは、熱圧接法、半田付けあるいは超音波溶着等により接続されてもよい。
ここで、巻き線アンテナ4の第1の接合部2aおよびリードフレーム10の上面からの高さは、封止樹脂8の第1の接合部2aの上面およびリードフレーム10上面からの高さよりも低いことが望ましい。この構成により、カバーシート6の表面の凹凸形状が緩和され、カバーシート6上への印字が安定する。
また、巻き線アンテナ4の端子電極2と接着される接合面は平坦化されている方が望ましい。この構成により、巻き線アンテナ4と第1の接合部2aとの接合面積が大きくなり接続信頼性が向上する。
ICカード1で使用する半導体素子7では、コイル両端に接続するための端子電極2として2ピンしか使用しない。したがって、図4に示す電極部16は、図2に示したICカードモジュール3において半導体素子7の同一辺上の両端部に設けられた接続領域、もしくは、図3に示したICカードモジュール3aにおいて互いに対向する2辺の対角上の両端部に設けられた接続領域に配置された構成とすればよい。
次に、ICカードモジュール3の製造方法について説明する。以下では、ICカードモジュール3において同一辺側の封止樹脂8の両端部の2ヶ所が除去された構造を作製するための専用金型、および、専用金型を用いたICカードモジュール3の作製方法について、図面を参照しながら説明する。
図6は、本実施形態に係るICカードモジュール3を製造するための第1の専用金型17上にリードフレーム10を配置した状態を示す平面図である。
まず、図6に示すように、第1の専用金型17の所定領域上にリードフレーム10を配置する。リードフレーム10上には、行列方向に複数個のICカードモジュール3を配置する。次に、第1の専用金型17に封止樹脂8を流し込み、一括処理で複数個のICカードモジュール3を樹脂モールドする。
図7は、図6に示すVII−VII線における断面図を示す。
樹脂モールド時には、図7に示す第1の専用金型17上に、半導体素子7が搭載されたリードフレーム10および端子電極2を、半導体素子7の搭載面が第1の専用金型17に対向するように配置する。次に、第1の専用金型17とリードフレーム10との間に封止樹脂8を流し込み、加熱成型により一括処理で複数個のICカードモジュール3を樹脂モールドする。
ここで、第1の専用金型17では、端子電極2を露出させる部分が凸部形状になるように成型されている。この凸部形状部分は、端子電極2と直接接触するため、この部分には封止樹脂8は入り込まず、樹脂モールド後における凹型形状部14となる。凹型形状部14の底面として、端子電極2が露出する。このようにして、図2に示す平面図、図5に示す断面図に描かれたICカードモジュール3を作製することができる。
その後は、既存技術であるダイシング工法もしくはレーザー工法を用いて、行列状に一体形成されたICカードモジュール3を切断する。これにより、一体形成された複数のICカードモジュール3は、個々のICカードモジュール3に分離される。
図8は、本実施形態のICカードモジュール3を製造するための第2の専用金型18上にリードフレーム10を配置した状態を示す平面図である。
第2の専用金型18の所定領域上にリードフレーム10を配置する。リードフレーム10上には、行列方向に複数個のICカードモジュール3を配置する。次に、第2の専用金型18に封止樹脂8を流し込み、一括処理で複数個のICカードモジュール3を樹脂モールドする。
図8に示す第2の専用金型18には、図6に示す第1の専用金型17にある凸部形状は存在せず、金型の底面は平坦形状である。したがって、一括処理で複数個のICカードモジュール3を樹脂モールドした後は、凹型形状部14のない全面平坦な封止樹脂8で覆われた樹脂モールド形状となる。
その後は、既存技術であるダイシング工法もしくはレーザー工法を用いて、行列状に一体形成されたICカードモジュール3を切断する。これにより、一体形成された複数のICカードモジュール3は、個々のICカードモジュール3に分離される。
第2の専用金型18を使用する場合は、個々のICカードモジュール3に分離した後、図9に示すように、個々のICカードモジュール3の端子電極2を露出する部位に、レーザーを照射して端子電極2上の不要な封止樹脂8aを除去することにより、凹型形状部14を形成する。凹型形状部14の底面として端子電極2を露出させる。このようにして、図2に示す平面図、図5に示す断面図に描かれたICカードモジュール3を作製することができる。
以上、本実施形態にかかるICカードモジュールによると、凹型形状部14の底面として封止樹脂8から露出した端子電極2の第1の接合部2aに巻き線アンテナ4が接合される。これにより、占有面積を抑えつつ、ICカードの印字性、物理的強度、接続信頼性を確保することができる。
(第2の実施形態)
以下、本発明の第2の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
以下、本発明の第2の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
本実施形態に係るICカードの分解図は、図1と同一であり、ICカードモジュール3の拡大図は、図2と同一である。したがって、これらについての繰り返しの説明は省略する。
本実施形態に係るICカードが第1の実施形態に係るICカード1と相違する点は、本実施形態に係るICカードモジュールが、端子電極2を含むリードフレーム10を備えておらず、基板12上に金属配線パターン15を備えている点である。
具体的には、図10に示す、図2のICカードモジュール3のIV−IV線における断面図では、金属配線パターン15が形成された基板12上に、予め電極部(図示せず)にバンプ13を形成した半導体素子7をフェィスダウン(回路面を下側向き)状態にして、基板12上の金属配線パターン15の所定箇所にバンプ13を接合する。また、チップ接合剤11により、金属配線パターン15とバンプが形成された半導体素子7とを接合する。これにより、半導体素子7の電極部(図示せず)と金属配線パターン15とがバンプ13を介して電気的に接続されると共に、半導体素子7が基板12に実装される。さらに、半導体素子7を保護するために、半導体素子7の全体が封止樹脂8を用いてモールドされ、ICカードモジュール3として完成される。
図11に示す、図2のICカードモジュール3のV−V線における断面図では、第1の実施形態において説明した第1の専用金型による成型、もしくは、第2の専用金型とレーザー加工手段の併用による成型により、封止樹脂8の同一辺上の両端部の2ヵ所の封止樹脂8aを除去する。これにより、凹型形状部14が形成される。凹型形状部14の底面として、金属配線パターン15の表面が露出する。凹型形状部14の底面として露出した部分の金属配線パターン15は、巻き線アンテナ4を金属配線パターン15に接合するための第2の接合部15aである。
さらに、第2の接合部15aの表面には、巻き線アンテナ4が配置される。巻き線アンテナ4は、半田4aにより第2の接合部15aに接続されている。なお、巻き線アンテナ4と第2の接合部15aとは、熱圧接法、半田付けあるいは超音波溶着等により接続されてもよい。
本実施形態に係るICカードで使用する半導体素子7では、コイル(巻き線アンテナ4)の両端に接続するための端子電極として2ピンしか使用しない。したがって、バンプ13を介した半導体素子7の電極部(図示せず)も、図2に対応して半導体素子7の同一辺上の両端部、もしくは、図3に対応して互いに対向する2辺の対角上の両端部に配置された構成とすればよい。
なお、第1の実施形態において、第1の専用金型17および第2の専用金型18を用いて説明したICカードモジュール3の製造方法は、共に本実施形態のICカードモジュール3の製造方法として使用することができる。
以上、本実施形態にかかるICカードモジュールによると、凹型形状部14の底面として封止樹脂8から露出した第2の接合部15aに巻き線アンテナ4が接合される。これにより、占有面積を抑えつつ、ICカードの印字性、物理的強度、接続信頼性を確保することができる。
(効果等)
以上、本実施形態に係るICカードモジュールは、一対の端子電極を有する金属フレームと、前記一対の端子電極のそれぞれに1つずつ設けられた接続領域と、回路形成面を上面として前記金属フレームに搭載され、前記接続領域において前記一対の端子電極と電気的に接続された半導体素子と、少なくとも前記半導体素子と前記接続領域とを覆う封止樹脂と、を備え、前記一対の端子電極のそれぞれは、前記封止樹脂から露出した第1の接合部を有し、前記一対の端子電極のうちの一方の前記第1の接合部は、ワイヤアンテナの一端と接合され、前記一対の端子電極のうちの他方の前記第1の接合部は、前記ワイヤアンテナの他端と接合されている。
以上、本実施形態に係るICカードモジュールは、一対の端子電極を有する金属フレームと、前記一対の端子電極のそれぞれに1つずつ設けられた接続領域と、回路形成面を上面として前記金属フレームに搭載され、前記接続領域において前記一対の端子電極と電気的に接続された半導体素子と、少なくとも前記半導体素子と前記接続領域とを覆う封止樹脂と、を備え、前記一対の端子電極のそれぞれは、前記封止樹脂から露出した第1の接合部を有し、前記一対の端子電極のうちの一方の前記第1の接合部は、ワイヤアンテナの一端と接合され、前記一対の端子電極のうちの他方の前記第1の接合部は、前記ワイヤアンテナの他端と接合されている。
これにより、凹型形状部の底面とし封止樹脂から露出した第1の接合部に巻き線アンテナが接合される。これにより、占有面積を抑えつつ、ICカードの印字性、物理的強度、接続信頼性を確保することができる。
また、前記一対の端子電極の両方の前記第1の接合部は、前記ICカードモジュールを平面視したときに、共に前記ICカードモジュールの同一辺側に、互いに離間した状態で形成されていてもよい。
また、前記一対の端子電極のうちの一方の前記第1の接合部は、前記ICカードモジュールを平面視したときに、前記ICカードモジュールの第1辺側に形成され、前記一対の端子電極の他方の前記第1の接合部は、前記ICカードモジュールの前記第1辺と対向する第2辺側に形成されていてもよい。
また、上面に少なくとも一対の金属配線パターンが配置された絶縁性基板と、前記一対の金属配線パターンのそれぞれに1つずつ設けられた接続領域と、回路形成面を下面として前記絶縁性基板上に搭載され、前記接続領域において前記一対の端子電極と電気的に接続された半導体素子と、少なくとも前記半導体素子と前記接続領域とを覆う封止樹脂と、を備え、前記一対の金属配線パターンのそれぞれは、前記封止樹脂から露出した第2の接合部を有し、前記一対の金属配線パターンのうちの一方の前記第2の接合部は、ワイヤアンテナの一端と接合され、前記一対の金属配線パターンのうちの他方の前記第2の接合部は、前記ワイヤアンテナの他端と接合されている。
これにより、凹型形状部の底面として封止樹脂から露出した第2の接合部に巻き線アンテナが接合される。これにより、占有面積を抑えつつ、ICカードの印字性、物理的強度、接続信頼性を確保することができる。
また、前記一対の金属配線パターンの両方の前記第2の接合部は、前記ICカードモジュールを平面視したときに、共に前記ICカードモジュールの同一辺側に、互いに離間した状態で形成されていてもよい。
また、前記一対の金属配線パターンのうちの一方の前記第2の接合部は、前記ICカードモジュールを平面視したときに、前記ICカードモジュールの第1辺側に形成され、前記一対の金属配線パターンの他方の前記第2の接合部は、前記ICカードモジュールの前記第1辺と対向する第2辺側に形成されていてもよい。
また、前記半導体素子は、回路形成面上に一対の電極部を有し、
前記一対の電極部のそれぞれは、前記一対の金属配線パターンのそれぞれとバンプを介して接続されていてもよい。
前記一対の電極部のそれぞれは、前記一対の金属配線パターンのそれぞれとバンプを介して接続されていてもよい。
これにより、ICカードの印字性、物理的強度、接続信頼性を確保しつつ、半導体素子と金属配線とを電気的に接合することができる。
また、前記接続領域から前記ワイヤアンテナの上端までの高さは、前記接続領域から前記封止樹脂の上面までの高さよりも低くてもよい。
これにより、ワイヤアンテナの上端が封止樹脂より高くなることがないので、ICカードの表面の平坦性を確保することができる。
また、前記ワイヤアンテナの一端および他端の前記接続領域との接合面は、平坦な形状を有してもよい。
これにより、巻き線アンテナと第1の接合部または第2の接合部との接合面積が大きくなり、接続信頼性を向上することができる。
また、前記ワイヤアンテナの一端および他端の前記接続領域との接合面を除き、前記ワイヤアンテナの表面は絶縁被覆膜で被覆されていてもよい。
これにより、ワイヤアンテナの表面を絶縁し、接続信頼性を確保することができる。
また、本実施形態に係るICカードモジュールの製造方法は、複数のICカードモジュールを一括樹脂モールド成型する金型を準備する工程と、複数の前記半導体素子を搭載した前記金属フレームを、前記複数の半導体素子が前記金型に対向するように前記金型の所定位置に配置する工程と、前記金属フレームと前記金型との間に封止樹脂を流し込み、前記複数の半導体素子と前記金属フレームを一括樹脂モールドする工程と、を備え、前記金型および前記金属フレームは、前記複数のICカードモジュールが行列状に配置される形状を有し、前記金型における前記複数のICカードモジュールのそれぞれに対応する部分では、前記金属フレームが露出する部分に凸部が形成されており、前記複数の半導体素子と前記金属フレームを一括樹脂モールドする工程において、前記金型の凸部では前記金型の表面と前記金属フレームとが直接接触することで、当該凸部に前記封止樹脂が流入しない。
また、本実施形態に係るICカードモジュールの製造方法は、複数のICカードモジュールを一括樹脂モールド成型する金型を準備する工程と、複数の前記半導体素子を前記金属配線パターン上に搭載した前記絶縁性基板を、前記複数の半導体素子が前記金型に対向するように前記金型の所定位置に配置する工程と、前記絶縁性基板と前記金型との間に封止樹脂を流し込み、前記複数の半導体素子と前記絶縁性基板を一括樹脂モールドする工程と、を備え、前記金型および前記絶縁性基板は、前記複数のICカードモジュールが行列状に配置される形状を有し、前記金型における前記複数のICカードモジュールのそれぞれに対応する部分では、前記絶縁性基板における前記金属配線パターンが露出する部分に凸部が形成されており、前記複数の半導体素子と前記絶縁性基板を一括樹脂モールドする工程において、前記金型の凸部では前記金型の表面と前記金属配線パターンとが直接接触することで、当該凸部に前記封止樹脂が流入しない。
これにより、凹型形状部の底面として封止樹脂から露出した第2の接合部に巻き線アンテナが接合される。これにより、占有面積を抑えつつ、ICカードの印字性、物理的強度、接続信頼性を確保することができる。
また、本実施形態に係るICカードモジュールの製造方法は、複数のICカードモジュールを一括樹脂モールド成型する金型を準備する工程と、複数の前記半導体素子を搭載した前記金属フレームを、前記複数の半導体素子が前記金型に対向するように前記金型の所定位置に配置する工程と、前記金属フレームと前記金型との間に封止樹脂を流し込み、前記複数の半導体素子と前記金属フレームを一括樹脂モールドする工程と、前記一括樹脂モールドされて形成された前記複数のICカードモジュールを個片化する工程と、個片化された前記複数のICカードモジュールに対して、前記封止樹脂の所定領域をレーザー加工で除去して前記金属フレームを露出させる工程と、備え、前記金型および前記金属フレームは、前記複数のICカードモジュールが行列状に配置される形状を有し、前記金型における前記複数のICカードモジュールのそれぞれに対応する部分は、平坦な形状に形成されている。
また、本実施形態に係るICカードモジュールの製造方法は、複数のICカードモジュールを一括樹脂モールド成型する金型を準備する工程と、複数の前記半導体素子を前記金属配線パターン上に搭載した前記絶縁性基板を、前記複数の半導体素子が前記金型に対向するように前記金型の所定位置に配置する工程と、前記絶縁性基板と前記金型との間に封止樹脂を流し込み、前記複数の半導体素子と前記絶縁性基板を一括樹脂モールドする工程と、前記一括樹脂モールドされて形成された前記複数のICカードモジュールを個片化する工程と、個片化された前記複数のICカードモジュールに対して、前記封止樹脂の所定領域をレーザー加工で除去して前記金属配線パターンを露出させる工程と、備え、前記金型および前記絶縁性基板は、前記複数のICカードモジュールが行列状に配置される形状を有し、前記金型における前記複数のICカードモジュールのそれぞれに対応する部分は、平坦な形状に形成されている。
これにより、凹型形状部が形成されない場合であっても、ICカードの印字性、物理的強度、接続信頼性を確保することができる。
以上、一つまたは複数の態様に係るICカードモジュールおよびICカードモジュールの製造方法について、実施形態に基づいて説明したが、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施形態に施したものや、異なる実施形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、一つまたは複数の態様の範囲内に含まれてもよい。
本発明は、占有面積を抑えつつ、ICカードの印字性、物理的強度、接続信頼性を確保できるICカードモジュールを実現することができ、特に、ICカード及びICタグなどの非接触式情報記憶媒体における、メモリ、CPU等の機能を有し、外部にアンテナとして巻き線コイルを接続する事により機能するICカードモジュールにおいて有用である。
1、101 ICカード
2、102 端子電極
2a 第1の接合部
3、3a、103 ICカードモジュール
4、104 巻き線アンテナ
5、105 インレットシート
6、106 カバーシート
7、107 半導体素子
8、108 封止樹脂
9、109 ワイヤー
10、110 リードフレーム
11、111 チップ接合剤
12 基板
13、113 バンプ
14 凹部
15 金属配線パターン
15a 第2の接合部
16、116 電極部
17 第1の専用金型
18 第2の専用金型
2、102 端子電極
2a 第1の接合部
3、3a、103 ICカードモジュール
4、104 巻き線アンテナ
5、105 インレットシート
6、106 カバーシート
7、107 半導体素子
8、108 封止樹脂
9、109 ワイヤー
10、110 リードフレーム
11、111 チップ接合剤
12 基板
13、113 バンプ
14 凹部
15 金属配線パターン
15a 第2の接合部
16、116 電極部
17 第1の専用金型
18 第2の専用金型
Claims (14)
- 一対の端子電極を有する金属フレームと、
前記一対の端子電極のそれぞれに1つずつ設けられた接続領域と、
回路形成面を上面として前記金属フレームに搭載され、前記接続領域において前記一対の端子電極と電気的に接続された半導体素子と、
少なくとも前記半導体素子と前記接続領域とを覆う封止樹脂と、を備え、
前記一対の端子電極のそれぞれは、前記封止樹脂から露出した第1の接合部を有し、
前記一対の端子電極のうちの一方の前記第1の接合部は、ワイヤアンテナの一端と接合され、
前記一対の端子電極のうちの他方の前記第1の接合部は、前記ワイヤアンテナの他端と接合されている
ICカードモジュール。 - 前記一対の端子電極の両方の前記第1の接合部は、前記ICカードモジュールを平面視したときに、共に前記ICカードモジュールの同一辺側に、互いに離間した状態で形成されている
請求項1に記載のICカードモジュール。 - 前記一対の端子電極のうちの一方の前記第1の接合部は、前記ICカードモジュールを平面視したときに、前記ICカードモジュールの第1辺側に形成され、前記一対の端子電極の他方の前記第1の接合部は、前記ICカードモジュールの前記第1辺と対向する第2辺側に形成されている
請求項1に記載のICカードモジュール。 - 上面に少なくとも一対の金属配線パターンが配置された絶縁性基板と、
前記一対の金属配線パターンのそれぞれに1つずつ設けられた接続領域と、
回路形成面を下面として前記絶縁性基板上に搭載され、前記接続領域において前記一対の端子電極と電気的に接続された半導体素子と、
少なくとも前記半導体素子と前記接続領域とを覆う封止樹脂と、を備え、
前記一対の金属配線パターンのそれぞれは、前記封止樹脂から露出した第2の接合部を有し、
前記一対の金属配線パターンのうちの一方の前記第2の接合部は、ワイヤアンテナの一端と接合され、
前記一対の金属配線パターンのうちの他方の前記第2の接合部は、前記ワイヤアンテナの他端と接合されている
ICカードモジュール。 - 前記一対の金属配線パターンの両方の前記第2の接合部は、前記ICカードモジュールを平面視したときに、共に前記ICカードモジュールの同一辺側に、互いに離間した状態で形成されている
請求項4に記載のICカードモジュール。 - 前記一対の金属配線パターンのうちの一方の前記第2の接合部は、前記ICカードモジュールを平面視したときに、前記ICカードモジュールの第1辺側に形成され、前記一対の金属配線パターンの他方の前記第2の接合部は、前記ICカードモジュールの前記第1辺と対向する第2辺側に形成されている
請求項4に記載のICカードモジュール。 - 前記半導体素子は、回路形成面上に一対の電極部を有し、
前記一対の電極部のそれぞれは、前記一対の金属配線パターンのそれぞれとバンプを介して接続されている
請求項4から6のいずれか1項に記載のICカードモジュール。 - 前記接続領域から前記ワイヤアンテナの上端までの高さは、前記接続領域から前記封止樹脂の上面までの高さよりも低い
請求項1から7のいずれか1項に記載のICカードモジュール。 - 前記ワイヤアンテナの一端および他端の前記接続領域との接合面は、平坦な形状を有する
請求項1から8のいずれか1項に記載のICカードモジュール。 - 前記ワイヤアンテナの一端および他端の前記接続領域との接合面を除き、前記ワイヤアンテナの表面は絶縁被覆膜で被覆されている
請求項1から9のいずれか1項に記載のICカードモジュール。 - 請求項1から3のいずれか1項に記載のICカードモジュールの製造方法であって、
複数のICカードモジュールを一括樹脂モールド成型する金型を準備する工程と、
複数の前記半導体素子を搭載した前記金属フレームを、前記複数の半導体素子が前記金型に対向するように前記金型の所定位置に配置する工程と、
前記金属フレームと前記金型との間に封止樹脂を流し込み、前記複数の半導体素子と前記金属フレームを一括樹脂モールドする工程と、を備え、
前記金型および前記金属フレームは、前記複数のICカードモジュールが行列状に配置される形状を有し、
前記金型における前記複数のICカードモジュールのそれぞれに対応する部分では、前記金属フレームが露出する部分に凸部が形成されており、
前記複数の半導体素子と前記金属フレームを一括樹脂モールドする工程において、前記金型の凸部では前記金型の表面と前記金属フレームとが直接接触することで、当該凸部に前記封止樹脂が流入しない
ICカードモジュールの製造方法。 - 請求項4から6のいずれか1項に記載のICカードモジュールの製造方法であって、
複数のICカードモジュールを一括樹脂モールド成型する金型を準備する工程と、
複数の前記半導体素子を前記金属配線パターン上に搭載した前記絶縁性基板を、前記複数の半導体素子が前記金型に対向するように前記金型の所定位置に配置する工程と、
前記絶縁性基板と前記金型との間に封止樹脂を流し込み、前記複数の半導体素子と前記絶縁性基板を一括樹脂モールドする工程と、を備え、
前記金型および前記絶縁性基板は、前記複数のICカードモジュールが行列状に配置される形状を有し、
前記金型における前記複数のICカードモジュールのそれぞれに対応する部分では、前記絶縁性基板における前記金属配線パターンが露出する部分に凸部が形成されており、
前記複数の半導体素子と前記絶縁性基板を一括樹脂モールドする工程において、前記金型の凸部では前記金型の表面と前記金属配線パターンとが直接接触することで、当該凸部に前記封止樹脂が流入しない
ICカードモジュールの製造方法。 - 請求項1から3のいずれか1項に記載のICカードモジュールの製造方法であって、
複数のICカードモジュールを一括樹脂モールド成型する金型を準備する工程と、
複数の前記半導体素子を搭載した前記金属フレームを、前記複数の半導体素子が前記金型に対向するように前記金型の所定位置に配置する工程と、
前記金属フレームと前記金型との間に封止樹脂を流し込み、前記複数の半導体素子と前記金属フレームを一括樹脂モールドする工程と、
前記一括樹脂モールドされて形成された前記複数のICカードモジュールを個片化する工程と、
個片化された前記複数のICカードモジュールに対して、前記封止樹脂の所定領域をレーザー加工で除去して前記金属フレームを露出させる工程と、備え、
前記金型および前記金属フレームは、前記複数のICカードモジュールが行列状に配置される形状を有し、
前記金型における前記複数のICカードモジュールのそれぞれに対応する部分は、平坦な形状に形成されている
ICカードモジュールの製造方法。 - 請求項4から6のいずれか1項に記載のICカードモジュールの製造方法であって、
複数のICカードモジュールを一括樹脂モールド成型する金型を準備する工程と、
複数の前記半導体素子を前記金属配線パターン上に搭載した前記絶縁性基板を、前記複数の半導体素子が前記金型に対向するように前記金型の所定位置に配置する工程と、
前記絶縁性基板と前記金型との間に封止樹脂を流し込み、前記複数の半導体素子と前記絶縁性基板を一括樹脂モールドする工程と、
前記一括樹脂モールドされて形成された前記複数のICカードモジュールを個片化する工程と、
個片化された前記複数のICカードモジュールに対して、前記封止樹脂の所定領域をレーザー加工で除去して前記金属配線パターンを露出させる工程と、備え、
前記金型および前記絶縁性基板は、前記複数のICカードモジュールが行列状に配置される形状を有し、
前記金型における前記複数のICカードモジュールのそれぞれに対応する部分は、平坦な形状に形成されている
ICカードモジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016050184A JP2017167672A (ja) | 2016-03-14 | 2016-03-14 | Icカードモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016050184A JP2017167672A (ja) | 2016-03-14 | 2016-03-14 | Icカードモジュール |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2017167672A true JP2017167672A (ja) | 2017-09-21 |
Family
ID=59913558
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016050184A Pending JP2017167672A (ja) | 2016-03-14 | 2016-03-14 | Icカードモジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2017167672A (ja) |
-
2016
- 2016-03-14 JP JP2016050184A patent/JP2017167672A/ja active Pending
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