JP2017163076A - 電子部品実装装置および電子部品の実装方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品実装装置10は、リード線31を有する電子部品30の把持する把持部29と、前記把持部29により把持された前記電子部品30を、挿入孔41が設けられた基板40上に搬送する搬送部と、前記基板40上で前記把持部29による把持が解除された前記電子部品30と、前記基板40とを相対的に揺動する揺動部と、を備えている。
【選択図】図2
Description
本実施形態に係る電子部品実装装置10は、電子部品のリード線を電子回路基板(以下、「基板」と称する。)の挿入孔に挿入し、電子部品を基板に実装する装置である。図1〜図3に示すロボット11に本発明に係る電子部品実装装置10を適用した場合について説明する。ただし、電子部品実装装置10はロボット11に適用される場合に限定されない。また、このロボット11について、水平多関節型双腕ロボットを説明するが、水平多関節型・垂直多関節型などのロボットを採用することができる。
実施形態2に係る電子部品実装装置10は、図5に示すように、電子部品30の高さを検出する位置センサ25をさらに備えている。たとえば、位置センサ25は、測距センサであって、把持部20の内部空間において吸引パッドの近傍に配置されている。位置センサ25は、揺動された電子部品30までの距離を検出し、検出信号をロボット11の制御装置14へ出力する。
上記実施形態1および2に係る電子部品実装装置10では、アーム部15が揺動部であって、左アーム部15は把持部20により電子部品30を揺動した。これに対し、揺動部は、電子部品30と基板40とを相対的に揺動するものであればよい。たとえば、実施形態3に係る電子部品実装装置10では、揺動部(図示せず)は載置部24を揺動する。この場合、揺動部は、載置部24に設けられており、電子部品30に対して基板40を前後および左右に繰り返し移動させる。
上記全ての実施形態では、下面が開口した箱形状であって吸着装置が設けられた把持部20が用いられていたが、把持部20の形状および把持方法はこれに限定されない。たとえば、図6Aに示すように、第1部材26および第2部材27から構成される把持部28であってもよい。
11 :ロボット
15 :アーム部(搬送部、揺動部)
20 :把持部
24 :載置部
25 :位置センサ
Claims (6)
- リード線を有する電子部品の把持する把持部と、
前記把持部により把持された前記電子部品を、挿入孔が設けられた基板上に搬送する搬送部と、
前記基板上で前記把持部による把持が解除された前記電子部品と、前記基板とを相対的に揺動する揺動部と、を備えている、電子部品実装装置。 - 前記電子部品の高さを検出する位置センサをさらに備えている、請求項1に記載の電子部品実装装置。
- 前記把持部は、前記リード線が延びる方向に平行であって互いに対向する一対の面と、前記一対の面に対して互いに直交する別の一対の面を有し
前記一対の面および前記別の一対の面が、前記把持部による把持が解除された前記電子部品を取り囲んだ状態で、前記揺動部は前記把持部を揺動する、請求項1または2に記載の電子部品実装装置。 - 前記把持部による把持が解除された前記電子部品の外面と前記一対の面および前記別の一対の面との間に間隔が設けられている、請求項3に記載の電子部品実装装置。
- 前記基板を載置する載置部をさらに備え、
前記揺動部は前記載置部を揺動する、請求項1または2に記載の電子部品実装装置。 - リード線を有する電子部品を把持し、
前記電子部品を挿入孔が設けられた基板上に搬送し、
前記基板上で前記電子部品の把持を解除し、
前記電子部品と前記基板とを相対的に揺動する、電子部品の実装方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019230887A1 (ja) * | 2018-05-31 | 2019-12-05 | 川崎重工業株式会社 | リード線挿入装置およびリード線挿入方法 |
WO2019230940A1 (ja) * | 2018-05-31 | 2019-12-05 | 川崎重工業株式会社 | 電子部品保持装置 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7278706B2 (ja) * | 2017-11-27 | 2023-05-22 | 川崎重工業株式会社 | 把持装置及び実装装置 |
JP2020196075A (ja) * | 2019-05-31 | 2020-12-10 | 川崎重工業株式会社 | 保持装置、それを備えるロボット、及び保持装置の制御方法 |
JP7364371B2 (ja) * | 2019-06-28 | 2023-10-18 | 川崎重工業株式会社 | 基板搬送ロボット及び基板搬送ロボットの制御方法 |
CN111511184B (zh) * | 2020-05-07 | 2021-05-04 | 龙南县方成科技有限公司 | 一种全自动接着机 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5379271A (en) * | 1976-12-22 | 1978-07-13 | Fujitsu Ltd | Method of inserting parts into printed board |
JPS5734390A (en) * | 1980-08-09 | 1982-02-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Part inserting device |
JPS60500034A (ja) * | 1982-12-02 | 1985-01-10 | ウエスタ−ン エレクトリツク カムパニ−,インコ−ポレ−テツド | マルチリ−ド部品を回路基板に実装するための方法および装置 |
JPS60148200A (ja) * | 1984-01-13 | 1985-08-05 | 日本電気株式会社 | 部品挿入良否の判定方式 |
JPS612400A (ja) * | 1984-06-14 | 1986-01-08 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の***検出方法 |
JPH1187999A (ja) * | 1997-09-02 | 1999-03-30 | Fujitsu Ten Ltd | コネクタ実装装置 |
JPH11191698A (ja) * | 1997-10-21 | 1999-07-13 | Kazuaki Yamashita | ピン装填装置、ピン供給装置、ピンかしめ装置、基板離脱装置およびこれらを備えた基板組立装置 |
JP2013243200A (ja) * | 2012-05-18 | 2013-12-05 | Denso Corp | 測定装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7684061B2 (en) * | 2005-07-08 | 2010-03-23 | Panasonic Corporation | Electronic component mounting apparatus, height detection method for electronic component, and optical-axis adjustment method for component height detection unit |
EP1911338A1 (en) * | 2005-08-02 | 2008-04-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component mounter and mounting method |
JP5294204B2 (ja) * | 2009-04-23 | 2013-09-18 | 株式会社 東京ウエルズ | ワーク挿入機構及びワーク挿入方法 |
-
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5379271A (en) * | 1976-12-22 | 1978-07-13 | Fujitsu Ltd | Method of inserting parts into printed board |
JPS5734390A (en) * | 1980-08-09 | 1982-02-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Part inserting device |
JPS60500034A (ja) * | 1982-12-02 | 1985-01-10 | ウエスタ−ン エレクトリツク カムパニ−,インコ−ポレ−テツド | マルチリ−ド部品を回路基板に実装するための方法および装置 |
JPS60148200A (ja) * | 1984-01-13 | 1985-08-05 | 日本電気株式会社 | 部品挿入良否の判定方式 |
JPS612400A (ja) * | 1984-06-14 | 1986-01-08 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の***検出方法 |
JPH1187999A (ja) * | 1997-09-02 | 1999-03-30 | Fujitsu Ten Ltd | コネクタ実装装置 |
JPH11191698A (ja) * | 1997-10-21 | 1999-07-13 | Kazuaki Yamashita | ピン装填装置、ピン供給装置、ピンかしめ装置、基板離脱装置およびこれらを備えた基板組立装置 |
JP2013243200A (ja) * | 2012-05-18 | 2013-12-05 | Denso Corp | 測定装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019230887A1 (ja) * | 2018-05-31 | 2019-12-05 | 川崎重工業株式会社 | リード線挿入装置およびリード線挿入方法 |
WO2019230940A1 (ja) * | 2018-05-31 | 2019-12-05 | 川崎重工業株式会社 | 電子部品保持装置 |
JP2019212681A (ja) * | 2018-05-31 | 2019-12-12 | 川崎重工業株式会社 | リード線挿入装置およびリード線挿入方法 |
TWI716889B (zh) * | 2018-05-31 | 2021-01-21 | 日商川崎重工業股份有限公司 | 引線***裝置及引線***方法 |
JP7116596B2 (ja) | 2018-05-31 | 2022-08-10 | 川崎重工業株式会社 | リード線挿入装置およびリード線挿入方法 |
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