JP2017162954A - Component detector and component supply device of carrier tape - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a component detector and a component supply device of a carrier tape, capable of detecting presence or absence of a component in a housing part stably, regardless of difference in the type or thickness of a supply object component, the type of the carrier tape for housing the component, and the tape thickness.SOLUTION: A component detector of a carrier tape for detecting a component housed in the housing part of the carrier tape includes a component detection part 15 for detecting a component in a carrier tape passing a conveyance path 10 by detecting light, emitted from a light-emitting part 40, by means of a light receiving part 30 and is configured to press a carrier tape, in the conveyance path 10, against the contact part 34 of the light receiving part 30, by means of a tape biasing mechanism for biasing a light-emitting block 41 upward by means of a spring member 43. Consequently, a detection object carrier tape is always conveyed in contact with the contact part 34 of the light receiving part 30, and presence or absence of the component in the housing part can be detected stably.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、キャリアテープの収納部に収納された部品を検出するキャリアテープの部品検出装置およびキャリアテープを搬送して部品装着装置に部品を供給する部品供給装置に関するものである。   The present invention relates to a component detection device for a carrier tape that detects a component stored in a carrier tape storage section, and a component supply device that transports the carrier tape and supplies the component to a component mounting device.

基板に部品を装着する部品装着装置における部品供給装置として、部品をポケット状の収納部に収納したキャリアテープの形態で供給するテープフィーダが多用されている。キャリアテープはリールに所定長さで巻回収納された状態でセットされ、テープフィーダによって部品取り出し位置まで搬送されたキャリアテープから部品装着装置の装着ヘッドによって電子部品が取り出される。そして１つのリールに収納されたキャリアテープが全て引き出されて部品切れとなると、新たなリールをセットして次のキャリアテープを追加供給するリール交換が行われる。   As a component supply device in a component mounting apparatus for mounting components on a substrate, a tape feeder that supplies components in the form of a carrier tape stored in a pocket-shaped storage unit is often used. The carrier tape is set in a state in which the carrier tape is wound and accommodated in a predetermined length on the reel, and the electronic component is taken out by the mounting head of the component mounting apparatus from the carrier tape conveyed to the component extraction position by the tape feeder. When all the carrier tapes stored in one reel are pulled out and the parts run out, reel replacement is performed in which a new reel is set and the next carrier tape is additionally supplied.

このリール交換に際しては、最後の電子部品が取り出された先行するキャリアテープを送り出す「空テープ排出」や、後続して供給されるキャリアテープの先頭部品を部品取り出し位置に送る「頭出し」が行われる。このようなリール交換に伴う処理に際しては、キャリアテープの収納部内における部品の有無を検出する必要があるため、従来より部品有無を検出するための部品検出センサを備えたテープフィーダが知られている（例えば特許文献１、２参照）。これらの特許文献例に示す先行技術では、キャリアテープの搬送経路に配置され発光部および受光部を備えた光学センサによって、キャリアテープの収納部における部品の有無を判定するようにしている。   When this reel is replaced, “empty tape discharge” is performed to send out the preceding carrier tape from which the last electronic component has been removed, and “cueing” is performed to send the leading component of the carrier tape supplied subsequently to the component removal position. Is called. When processing such reel replacement, it is necessary to detect the presence / absence of a component in the storage portion of the carrier tape, and therefore, a tape feeder having a component detection sensor for detecting the presence / absence of a component has been conventionally known. (For example, refer to Patent Documents 1 and 2). In the prior arts shown in these patent document examples, the presence or absence of a component in the carrier tape storage unit is determined by an optical sensor arranged in the carrier tape conveyance path and provided with a light emitting unit and a light receiving unit.

特表２００５−５３９３７０号公報JP 2005-539370 A 特開２０１５−７６４４７号公報Japanese Patent Laying-Open No. 2015-76447

しかしながら上述の先行技術例を含め、光学センサによって部品の有無を検出する従来技術には、以下に述べるような難点があった。すなわちテープフィーダによる供給対象となる部品の種類やサイズは様々であり、キャリアテープにおいて部品のキャリアとして用いられるテープについても、小型部品用の紙テープや大型部品をエンボス部内に収納するエンボステープなど多くの種類がある。このため、テープフィーダにはこれら多種類のキャリアテープを供給対象とすることが可能な汎用性が求められる。   However, the conventional techniques for detecting the presence / absence of a component using an optical sensor, including the above-described prior art examples, have the following drawbacks. That is, there are various types and sizes of parts to be supplied by the tape feeder, and there are many types of tapes used as carrier of parts in carrier tape, such as paper tape for small parts and embossed tape for storing large parts in the embossed part. There are types. For this reason, the tape feeder is required to be versatile enough to supply these various types of carrier tapes.

ところが、このような種類やサイズが異なる部品を収納した多種類のキャリアテープを対象として、光学センサを用いて収納部内における部品の有無を検出するに際しては、部品検出精度に関して以下のような課題がある。すなわち、多種類のキャリアテープを対象とする場合には、キャリアテープの厚みには部品の品種によって大きな差があるため、光学センサにおける発光部と受光部との間隔はエンボステープなど最大厚みのキャリアテープを対象として設定せざるを得ない。このため、微小部品を収納した薄型のキャリアテープを対象とする場合には、光学センサ内におけるキャリアテープの厚み方向における位置が安定せず、結果として部品検出精度が不安定となるという課題があった。   However, when detecting the presence / absence of a component in the storage unit using an optical sensor for various types of carrier tapes that store components of different types and sizes, the following problems are associated with component detection accuracy. is there. In other words, when a wide variety of carrier tapes are targeted, the thickness of the carrier tape varies greatly depending on the type of parts, so the distance between the light emitting part and the light receiving part in the optical sensor is the maximum thickness carrier such as embossed tape. It must be set for tape. For this reason, when targeting a thin carrier tape containing minute parts, the position in the thickness direction of the carrier tape in the optical sensor is not stable, resulting in unstable component detection accuracy. It was.

そこで本発明は、供給対象の部品の品種や厚み、部品を収納するキャリアテープの種類、テープ厚みの相違にかかわらず、収納部における部品の有無を安定して検出することができるキャリアテープの部品検出装置および部品供給装置を提供することを目的とする。   Accordingly, the present invention provides a carrier tape component that can stably detect the presence or absence of a component in the storage unit regardless of the type and thickness of the component to be supplied, the type of carrier tape that stores the component, and the difference in tape thickness. An object is to provide a detection device and a component supply device.

本発明のキャリアテープの部品検出装置は、キャリアテープに一定間隔で形成された収納部に収納された部品を検出するキャリアテープの部品検出装置であって、前記キャリアテープが搬送される搬送路と、前記搬送路を通過する前記キャリアテープ内の部品を検出する部品検出部と、前記搬送路内の前記キャリアテープを前記部品検出部に押し当てるテープ付勢機構とを備えた。   A carrier tape component detection device according to the present invention is a carrier tape component detection device that detects components stored in a storage section formed at regular intervals on a carrier tape, and a carrier path through which the carrier tape is transported. A component detection unit that detects a component in the carrier tape that passes through the conveyance path, and a tape urging mechanism that presses the carrier tape in the conveyance path against the component detection unit.

本発明の部品供給装置は、キャリアテープに一定間隔で形成された収納部に収納された部品を部品装着装置による部品取出位置まで搬送する部品供給装置であって、前記部品取出位置まで前記キャリアテープを案内する搬送路が設けられた本体部と、前記搬送路内の前記キャリアテープを前記部品取出位置へ搬送するテープ搬送部と、前記搬送路を通過する前記キャリアテープ内の部品を検出する部品検出部と、前記搬送路内の前記キャリアテープを前記部品検出部に押し当てるテープ付勢機構とを備えた。   The component supply device according to the present invention is a component supply device that conveys a component stored in a storage unit formed at a constant interval on a carrier tape to a component extraction position by a component mounting device, and the carrier tape reaches the component extraction position. A main body portion provided with a conveyance path for guiding, a tape conveyance section for conveying the carrier tape in the conveyance path to the component take-out position, and a component for detecting a component in the carrier tape passing through the conveyance path A detection unit and a tape biasing mechanism that presses the carrier tape in the conveyance path against the component detection unit.

本発明によれば、供給対象の部品の品種や厚み、部品を収納するキャリアテープの種類、テープ厚みの相違にかかわらず、収納部における部品の有無を安定して検出することができる。   According to the present invention, it is possible to stably detect the presence or absence of a component in the storage unit regardless of the type and thickness of the component to be supplied, the type of carrier tape that stores the component, and the difference in tape thickness.

本発明の一実施の形態の部品供給装置が使用される部品装着装置の斜視図The perspective view of the component mounting apparatus with which the component supply apparatus of one embodiment of this invention is used 本発明の一実施の形態の部品供給装置の斜視図The perspective view of the components supply apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の部品供給装置の構成説明図Structure explanatory drawing of the components supply apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態のキャリアテープの部品検出装置の構成説明図Structure explanatory drawing of the component detection apparatus of the carrier tape of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の部品供給装置におけるキャリアテープの搬送路の断面形状の説明図Explanatory drawing of the cross-sectional shape of the conveyance path of the carrier tape in the components supply apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態のキャリアテープの部品検出装置における部品検出部の構成を示す断面図Sectional drawing which shows the structure of the components detection part in the components detection apparatus of the carrier tape of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態のキャリアテープの部品検出装置における部品検出の説明図Explanatory drawing of component detection in the component detection apparatus of the carrier tape of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態のキャリアテープの部品検出装置における部品検出の説明図Explanatory drawing of component detection in the component detection apparatus of the carrier tape of one embodiment of this invention

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図１を参照して、部品装着装置１の構成および機能を説明する。図１において、基台１ａの上面には、Ｘ方向（基板搬送方向）に基板搬送機構２が配設されている。基板搬送機構２は上流側装置（図示省略）から部品装着作業の対象となる基板３を受け取って、部品装着装置１における装着作業位置まで搬送して位置決め保持する。   Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. First, the configuration and functions of the component mounting apparatus 1 will be described with reference to FIG. In FIG. 1, a substrate transport mechanism 2 is disposed on the upper surface of a base 1a in the X direction (substrate transport direction). The board transport mechanism 2 receives a board 3 to be subjected to component mounting work from an upstream device (not shown), transports it to the mounting work position in the component mounting apparatus 1 and positions and holds it.

基板搬送機構２の両側方には部品供給部４が配置されており、部品供給部４にはそれぞれ複数のテープフィーダ５が並設されている。テープフィーダ５は、部品装着装置１において装着される部品を供給する部品供給装置であり、キャリアテープ１１（図３、図７参照）に一定間隔で形成された収納部２０ａ（図８参照）に収納された部品Ｐを、以下に説明する装着ヘッド９による部品取出位置（図２に示す部品取出位置１２参照）まで搬送する機能を有している。   Component supply units 4 are arranged on both sides of the substrate transport mechanism 2, and a plurality of tape feeders 5 are arranged in parallel in the component supply unit 4. The tape feeder 5 is a component supply device that supplies components to be mounted in the component mounting apparatus 1, and is stored in a storage portion 20 a (see FIG. 8) formed on the carrier tape 11 (see FIGS. 3 and 7) at regular intervals. It has a function of transporting the stored component P to a component extraction position (see the component extraction position 12 shown in FIG. 2) by the mounting head 9 described below.

なお、本実施の形態に示すテープフィーダ５では、厚みの薄い紙テープより成り小型の部品Ｐを供給するキャリアテープ１１（図７（ａ）参照）やエンボス部内に大型の部品Ｐを収納し大きい厚みを有するキャリアテープ１１Ａ（図７（ｂ）参照）が用いられ、これらのキャリアテープ１１，１１Ａが部品検出の対象となる。以下の記述においては、キャリアテープを総称する場合には単にキャリアテープ１１と記述し、テープ種類を区別する場合にはキャリアテープ１１，キャリアテープ１１Ａとを対比させて記述する。   In the tape feeder 5 shown in the present embodiment, a large thickness P is accommodated by storing the large component P in the carrier tape 11 (see FIG. 7A) for supplying the small component P made of a thin paper tape or the embossed portion. 11A (see FIG. 7B) is used, and these carrier tapes 11 and 11A are parts detection targets. In the following description, the carrier tape is simply described as the carrier tape 11 when collectively referring to the carrier tape, and the carrier tape 11 and the carrier tape 11A are compared with each other when distinguishing the tape types.

部品装着装置１においてＸ方向の両端部に配設された１対のフレーム部材６の上面には、それぞれＹ軸移動テーブル７がＹ方向に配設されている。Ｙ軸移動テーブル７の間にはＸ軸移動テーブル８がＹ方向に移動自在に架設されており、Ｘ軸移動テーブル８には装着ヘッド９がＸ方向への移動が自在に装着されている。装着ヘッド９は下面に複数の吸着ノズル９ａを備えており、Ｙ軸移動テーブル７、Ｘ軸移動テーブル８を駆動することにより装着ヘッド９はＸＹ方向に移動する。これにより、装着ヘッド９は、テープフィーダ５の部品取出位置１２に位置決めされた収納部２０ａから部品Ｐを取り出して基板３に装着する。   On the upper surface of the pair of frame members 6 disposed at both ends in the X direction in the component mounting apparatus 1, Y-axis moving tables 7 are disposed in the Y direction, respectively. An X-axis moving table 8 is installed between the Y-axis moving table 7 so as to be movable in the Y direction, and a mounting head 9 is mounted on the X-axis moving table 8 so as to be movable in the X direction. The mounting head 9 includes a plurality of suction nozzles 9a on the lower surface, and the mounting head 9 moves in the XY directions by driving the Y-axis moving table 7 and the X-axis moving table 8. Thereby, the mounting head 9 takes out the component P from the storage portion 20 a positioned at the component extraction position 12 of the tape feeder 5 and mounts it on the substrate 3.

次に図２、図３を参照して、テープフィーダ５の構成および機能を説明する。図２において、テープフィーダ５は、本体部５ａおよび本体部５ａの下面から下方に凸設された装着部５ｂならびに本体部５ａの側面を覆うカバー５ｃを備えた構成となっている。図３はカバー５ｃを取り除いたテープフィーダ５の正面図を概念的に示している。本体部５ａの下面を部品装着装置１のフィーダベース（図示省略）に沿わせて装着した状態では、テープフィーダ５は装着部５ｂによってフィーダベースに固定装着されるとともに、テープフィーダ５においてテープ送りなどの制御を行うフィーダ制御部が、部品装着装置１の装置制御部（図示省略）と接続される。   Next, the configuration and function of the tape feeder 5 will be described with reference to FIGS. In FIG. 2, the tape feeder 5 has a configuration including a main body 5a, a mounting portion 5b projecting downward from the lower surface of the main body 5a, and a cover 5c covering the side surface of the main body 5a. FIG. 3 conceptually shows a front view of the tape feeder 5 with the cover 5c removed. In a state where the lower surface of the main body portion 5a is mounted along the feeder base (not shown) of the component mounting apparatus 1, the tape feeder 5 is fixedly mounted on the feeder base by the mounting portion 5b, and the tape feeder 5 feeds tape or the like. A feeder control unit that performs the above control is connected to a device control unit (not shown) of the component mounting device 1.

本体部５ａの内部には、テープフィーダ５内に取り込まれたキャリアテープ１１が搬送される搬送路１０が設けられている。搬送路１０は、テープフィーダ５におけるテープ送り方向の上流側（図１において左側）の端部に開口しキャリアテープ１１を挿入する挿入口１０ａから、装着ヘッド９による部品取出位置１２まで延びて設けられている。搬送路１０は本体部５ａに形成された搬送溝部５ｄとこれを覆うカバー５ｃとでトンネル状の細長い搬送空間１０ｄを形成した構成となっている（図５参照）。搬送路１０において挿入口１０ａに近接した上流側には、フィードモータ（図示省略）によって回転駆動されるフィードスプロケット１３ａを備えた送り部１３が配置されている。   Inside the main body 5a, there is provided a transport path 10 through which the carrier tape 11 taken into the tape feeder 5 is transported. The conveying path 10 is provided at an upstream end (left side in FIG. 1) of the tape feeder 5 in the tape feeding direction and extends from an insertion port 10a into which the carrier tape 11 is inserted to a component picking position 12 by the mounting head 9. It has been. The transport path 10 has a configuration in which a tunnel-shaped elongated transport space 10d is formed by a transport groove 5d formed in the main body 5a and a cover 5c covering the transport groove 5d (see FIG. 5). A feed unit 13 including a feed sprocket 13a that is rotationally driven by a feed motor (not shown) is disposed on the upstream side of the conveyance path 10 near the insertion port 10a.

送り部１３は、挿入口１０ａから搬送路１０へ挿入されたキャリアテープ１１を部品取出位置１２に向かって搬送する機能を有している。挿入口１０ａから搬送路１０へキャリアテープ１１が挿入されると送り穴２０ｂ（図８参照）がフィードスプロケット１３ａと係合し、この係合を検出することによりフィードモータが駆動されてキャリアテープ１１が下流側へテープ送りされる。送り部１３には、テープ待機機構（図示省略）が付随して設けられている。これにより、先行して送られて部品取り出しの対象となっているキャリアテープ１１のテープ送りが継続している状態において、追加して挿入口１０ａから挿入された次のキャリアテープ１１を、所定のテープ送りタイミングとなるまで待機させることができるようになっている。   The feeding section 13 has a function of transporting the carrier tape 11 inserted into the transport path 10 from the insertion port 10a toward the component extraction position 12. When the carrier tape 11 is inserted into the transport path 10 from the insertion port 10a, the feed hole 20b (see FIG. 8) engages with the feed sprocket 13a. By detecting this engagement, the feed motor is driven to drive the carrier tape 11 Is fed to the downstream side. The feeding section 13 is provided with a tape standby mechanism (not shown). As a result, in the state where the tape feeding of the carrier tape 11 that has been sent in advance and is the object of component removal is continuing, the next carrier tape 11 that is additionally inserted through the insertion port 10a is It is possible to wait until the tape feed timing comes.

搬送路１０において部品取出位置１２の直近の上流側には、同一の駆動源によって駆動される第１スプロケット１６ａ 、第２スプロケット１６ｂの２つのスプロケットを有するテープ搬送部１６が配設されている。テープ搬送部１６は、第１スプロケット１６ａ、第２スプロケット１６ｂに係合したキャリアテープ１１をピッチ送りすることにより、部品取出位置１２に向かって搬送されたキャリアテープ１１の収納部２０ａを、部品取出位置１２に位置決めするとともに、部品取出位置１２にて部品Ｐが取り出された後の空のキャリアテープ１１を外部に搬出する機能を有している。   A tape transport unit 16 having two sprockets of a first sprocket 16a and a second sprocket 16b driven by the same drive source is disposed on the upstream side of the transport path 10 in the immediate vicinity of the component pick-up position 12. The tape transport unit 16 pitch-feeds the carrier tape 11 engaged with the first sprocket 16a and the second sprocket 16b, so that the storage unit 20a of the carrier tape 11 transported toward the component extraction position 12 is removed. In addition to positioning at the position 12, it has a function of carrying out the empty carrier tape 11 after the part P is taken out at the part take-out position 12.

テープ搬送部１６の上方はカバー部材１７によって覆われており、カバー部材１７の裏面には、カバーテープ処理部１８が配設されている。テープ搬送部１６によってテープ送りされるキャリアテープ１１は、部品取出位置１２の上流側でカバーテープ処理部１８の剥離爪によってカバーテープ２１が剥離され、もしくは切り刃によってカバーテープ２１が切り開かれ、収納部２０ａに収納された部品Ｐが露呈された状態となる。これにより、部品取出位置１２に送られた収納部２０ａから、部品実装装置に備えられた装着ヘッド９によって部品Ｐをピックアップすることが可能となる。   An upper portion of the tape transport unit 16 is covered with a cover member 17, and a cover tape processing unit 18 is disposed on the back surface of the cover member 17. The carrier tape 11 fed by the tape transport unit 16 is stored on the upstream side of the component pick-up position 12 by peeling the cover tape 21 by the peeling claw of the cover tape processing unit 18 or by cutting the cover tape 21 by a cutting blade. The part P stored in the portion 20a is exposed. Thus, the component P can be picked up from the storage portion 20a sent to the component extraction position 12 by the mounting head 9 provided in the component mounting apparatus.

すなわち、本実施の形態においては、搬送路１０にはキャリアテープ１１の収納部２０ａを覆うカバーテープ２１を剥離もしくは切り開いて収納部２０ａの部品Ｐを露出させるカバーテープ処理部１８を設けており、部品検出部１５をカバーテープ処理部１８よりも上流に設けた構成となっている。搬送路１０においてテープ搬送部１６の上流側には、搬送路１０を通過するキャリアテープ１１内の部品Ｐを検出する部品検出部１５が備えられている。   That is, in the present embodiment, the transport path 10 is provided with a cover tape processing unit 18 that peels or opens the cover tape 21 covering the storage unit 20a of the carrier tape 11 to expose the component P of the storage unit 20a. The component detection unit 15 is provided upstream of the cover tape processing unit 18. A component detection unit 15 that detects the component P in the carrier tape 11 passing through the conveyance path 10 is provided on the upstream side of the tape conveyance unit 16 in the conveyance path 10.

搬送路１０には、部品検出部１５の上流側において本体部５ａの上面に開口した手差し挿入口１０ｂが設けられている。手差し挿入口１０ｂは、テープフィーダ５へのキャリアテープ１１の供給において、手差しによってキャリアテープ１１を供給する場合に、挿入口１０ａからの挿入に替えて用いられるものである。   The conveyance path 10 is provided with a manual insertion port 10b opened on the upper surface of the main body 5a on the upstream side of the component detection unit 15. The manual insertion slot 10b is used in place of the insertion through the insertion slot 10a when the carrier tape 11 is supplied manually in the supply of the carrier tape 11 to the tape feeder 5.

次に図４を参照して、搬送路１０に配置された部品検出部１５の構成を説明する。図４に示すように、部品検出部１５は発光部４０によって発光された光を検出する受光部３０である。すなわち部品検出部１５としての受光部３０は、発光部４０の発光素子４２によって発光された検出用の光を受光素子３３によって検出することにより、搬送路１０を通過するキャリアテープ１１の収納部２０ａにおける部品Ｐの有無を検出する。   Next, with reference to FIG. 4, the structure of the component detection part 15 arrange | positioned at the conveyance path 10 is demonstrated. As shown in FIG. 4, the component detection unit 15 is a light receiving unit 30 that detects light emitted by the light emitting unit 40. That is, the light receiving unit 30 serving as the component detection unit 15 detects the detection light emitted by the light emitting element 42 of the light emitting unit 40 by the light receiving element 33, thereby accommodating the storage unit 20 a of the carrier tape 11 passing through the conveyance path 10. The presence or absence of the part P in is detected.

受光部３０と発光部４０とは搬送路１０を挟んで配置されており、受光部３０は検出対象のキャリアテープ１１においてカバーテープ２１が貼着された上面側に位置するように配置されている。部品検出時には、搬送路１０内のキャリアテープ１１はバネ部材４３（圧縮バネ）によって上方に付勢される発光部４０の発光ブロック４１（図６参照）を介して、部品検出部１５としての受光部３０に対して押し当てられる。   The light receiving unit 30 and the light emitting unit 40 are arranged with the conveyance path 10 in between, and the light receiving unit 30 is arranged on the upper surface side of the carrier tape 11 to be detected, to which the cover tape 21 is attached. . At the time of component detection, the carrier tape 11 in the conveyance path 10 receives light as the component detection unit 15 via the light emission block 41 (see FIG. 6) of the light emission unit 40 biased upward by the spring member 43 (compression spring). It is pressed against the part 30.

すなわちバネ部材４３および発光ブロック４１は、搬送路１０内のキャリアテープ１１を部品検出部１５としての受光部３０に押し当てるテープ付勢機構を構成する。そしてこの構成において搬送路１０と部品検出部１５および前述のテープ付勢機構とは、キャリアテープ１１に一定間隔で形成された収納部２０ａに収納された部品Ｐを検出するキャリアテープの部品検出装置１９を構成する。   That is, the spring member 43 and the light emitting block 41 constitute a tape biasing mechanism that presses the carrier tape 11 in the transport path 10 against the light receiving unit 30 as the component detecting unit 15. In this configuration, the conveyance path 10, the component detection unit 15, and the tape biasing mechanism described above are a carrier tape component detection device that detects components P stored in a storage unit 20 a formed on the carrier tape 11 at regular intervals. 19 is configured.

搬送路１０内のキャリアテープ１１を受光部３０に押し当てるテープ付勢機構を備えることにより、搬送路１０に沿って搬送されるキャリアテープ１１は、常にカバーテープ２１が貼着された上面側を受光部３０の下面の接触部３４に接触させた状態で搬送される。これにより、部品の有無の検出を安定して行うことができるようになっている。なお、テープ付勢機構としては搬送路１０内のキャリアテープ１１を上方に付勢することが可能な機構であれば、バネ部材４３以外を付勢手段として用いた構成とすることもできる。またここに示す例ではテープ付勢機構によってキャリアテープ１１の上面を受光部３０の下面の接触部３４に接触させる例を示しているが、キャリアテープ１１の上面を接触部３４に直接接触させず、僅かな隙間を保って近接させるように構成してもよい。   By providing a tape biasing mechanism that presses the carrier tape 11 in the transport path 10 against the light receiving unit 30, the carrier tape 11 transported along the transport path 10 always has an upper surface side to which the cover tape 21 is attached. It is transported in a state of being in contact with the contact portion 34 on the lower surface of the light receiving unit 30. As a result, the presence / absence of a component can be detected stably. In addition, as long as it is a mechanism which can urge | bias the carrier tape 11 in the conveyance path 10 upward as a tape urging mechanism, it can also be set as the structure which used except the spring member 43 as an urging means. Moreover, although the example shown here shows the example which makes the upper surface of the carrier tape 11 contact the contact part 34 of the lower surface of the light-receiving part 30 by a tape biasing mechanism, the upper surface of the carrier tape 11 is not made to contact the contact part 34 directly. Alternatively, it may be configured to be close to each other while maintaining a slight gap.

ここで、図４におけるＡ−Ａ断面を示す図５を参照して、搬送路１０の断面構成を説明する。図５において、本体部５ａには搬送路１０の配置経路に従って搬送溝部５ｄが凸設されている。搬送溝部５ｄはキャリアテープ１１を搬送するための搬送空間１０ｄが形成された下部５ｅおよび搬送空間１０ｄを上方から覆う上部５ｆを備えており、下部５ｅの端部には上方に突出した側部５ｇが設けられている。また搬送空間１０ｄの本体部５ａ側の上端部には溝部１０ｅが設けられている。側部５ｇの上面５ｈおよび溝部１０ｅの底面５ｉは同一高さレベルにあり、キャリアテープ１１を搬送する際には、キャリアテープ１１の両側端部は側部５ｇの上面５ｈ、溝部１０ｅの底面５ｉの上方の空間を通過する（図８参照）。   Here, with reference to FIG. 5 which shows the AA cross section in FIG. 4, the cross-sectional structure of the conveyance path 10 is demonstrated. In FIG. 5, a conveyance groove portion 5 d is protruded from the main body portion 5 a according to the arrangement path of the conveyance path 10. The conveyance groove portion 5d includes a lower portion 5e in which a conveyance space 10d for conveying the carrier tape 11 is formed and an upper portion 5f that covers the conveyance space 10d from above. A side portion 5g that protrudes upward is formed at the end of the lower portion 5e. Is provided. A groove 10e is provided at the upper end of the transport space 10d on the main body 5a side. The upper surface 5h of the side portion 5g and the bottom surface 5i of the groove portion 10e are at the same height level. When the carrier tape 11 is transported, both side ends of the carrier tape 11 are the upper surface 5h of the side portion 5g and the bottom surface 5i of the groove portion 10e. It passes through the space above (see FIG. 8).

次に、図４におけるＢ−Ｂ断面を示す図６を参照して、部品検出部１５の構成および機能を説明する。図６において、発光部４０は下部４１ａおよび上部４１ｂを有する中空の発光ブロック４１を主体としている。下部４１ａの上面には発光素子４２が発光面を上向きにして配設されており、上部４１ｂには開口部４１ｃが貫通して設けられている。発光素子４２を作動させることにより、発光された光は開口部４１ｃを介して上側の受光部３０に対して照射される。   Next, the configuration and function of the component detection unit 15 will be described with reference to FIG. 6 showing a BB cross section in FIG. In FIG. 6, the light emitting section 40 is mainly composed of a hollow light emitting block 41 having a lower portion 41a and an upper portion 41b. A light emitting element 42 is disposed on the upper surface of the lower portion 41a with the light emitting surface facing upward, and an opening 41c is provided through the upper portion 41b. By operating the light emitting element 42, the emitted light is irradiated to the upper light receiving unit 30 through the opening 41c.

上部４１ｂの両側端には上方に突出した側端部４１ｄが設けられている。側端部４１ｄの上面４１ｅは、部品検出部１５に搬送されたキャリアテープ１１の両側端部の裏面を下方から支持する支持面として機能する。上面４１ｅの上流側はテーパ状にカットされてキャリアテープ１１をガイドするガイド面４１ｆ（図４参照）となっている。   Side end portions 41d projecting upward are provided on both side ends of the upper portion 41b. The upper surface 41e of the side end portion 41d functions as a support surface that supports the back surfaces of both end portions of the carrier tape 11 conveyed to the component detection unit 15 from below. An upstream side of the upper surface 41e is cut into a tapered shape to form a guide surface 41f (see FIG. 4) for guiding the carrier tape 11.

受光部３０は上部３１ａおよび下部３１ｂの間に空間を有する中空の受光ブロック３１を主体としている。下部３１ｂには開口部３１ｃが貫通して設けられており、上部３１ａの下面には受光面を下向きにした姿勢で受光素子３３が配設されている。下部３１ｂの下面には、両側端に位置して前述の接触部３４（図４参照）として機能する突起部３１ｄが凸設されている。さらに下部３１ｂの上面には中央位置に設けられた絞り用透過孔３２ａによって受光素子３３に到達する光を制限する機能を有する絞り部３２が配置されている。   The light receiving unit 30 mainly includes a hollow light receiving block 31 having a space between the upper part 31a and the lower part 31b. An opening 31c is provided through the lower portion 31b, and the light receiving element 33 is disposed on the lower surface of the upper portion 31a with the light receiving surface facing downward. On the lower surface of the lower part 31b, a protruding part 31d that functions as the contact part 34 (see FIG. 4) is provided so as to be located at both side ends. Further, a diaphragm portion 32 having a function of limiting light reaching the light receiving element 33 is disposed on the upper surface of the lower portion 31b by a diaphragm transmission hole 32a provided at the center position.

発光ブロック４１は本体部５ａに対して上下にスライド可能に装着されており、発光ブロック４１の下部４１ａと本体部５ａから延出した支持部５ｊとの間には、前述のテープ付勢機構を構成するバネ部材４３が装着されている。発光ブロック４１はバネ部材４３によって上方に付勢された状態にあり、部品検出部１５に位置したキャリアテープ１１の両側端部の裏面に側端部４１ｄの上面４１ｅが当接してキャリアテープ１１を上方に押し上げる。これにより部品検出部１５において、キャリアテープ１１の上面は受光部３０の下面の接触部３４としての突起部３１ｄに押し当てられた状態となる。   The light emitting block 41 is slidably attached to the main body 5a. The tape biasing mechanism described above is provided between the lower part 41a of the light emitting block 41 and the support 5j extending from the main body 5a. A constituent spring member 43 is mounted. The light emitting block 41 is biased upward by the spring member 43, and the upper surface 41 e of the side end portion 41 d comes into contact with the back surface of both side end portions of the carrier tape 11 located in the component detection unit 15, so that the carrier tape 11 is Push up. As a result, in the component detection unit 15, the upper surface of the carrier tape 11 is pressed against the protrusion 31 d as the contact portion 34 on the lower surface of the light receiving unit 30.

このとき、側端部４１ｄの上面４１ｅは、キャリアテープ１１の裏面であって収納部２０ａや送り穴２０ｂが形成されていない部分に接触して、受光部３０の接触部３４に押し当てるようになっている。すなわち、突起部３１ｄは部品検出の対象となるキャリアテープ１１に形成された送り穴２０ｂおよび収納部２０ａ以外のキャリアテープ１１の上面に接触するように、位置および形状が設定されている。したがって、突起部３１ｄがキャリアテープ１１の上面に接触することによってキャリアテープ１１の搬送や収納部２０ａ内の部品検出が妨げられることが無い。   At this time, the upper surface 41e of the side end portion 41d is in contact with the back surface of the carrier tape 11 where the storage portion 20a and the feed hole 20b are not formed, and is pressed against the contact portion 34 of the light receiving portion 30. It has become. That is, the position and shape of the protrusion 31d are set so as to come into contact with the upper surface of the carrier tape 11 other than the feed hole 20b and the storage portion 20a formed in the carrier tape 11 to be subjected to component detection. Accordingly, the protrusion 31d is not in contact with the upper surface of the carrier tape 11 to prevent the carrier tape 11 from being transported or the components in the storage unit 20a from being detected.

このようにテープ付勢機構によって搬送路１０内のキャリアテープ１１を付勢して受光部３０に下方から押し当てることにより、キャリアテープ１１の搬送においてはキャリアテープ１１の上面のカバーテープ２１（図７参照）が接触部３４に常に接触した状態で、検出対象の収納部２０ａが部品検出部１５を通過する。すなわち受光部３０は、キャリアテープ１１の上面に接触する接触部３４と、接触部３４から離れた位置に配置された受光素子３３とを有する形態となっている。   Thus, the carrier tape 11 in the conveyance path 10 is urged by the tape urging mechanism and pressed against the light receiving unit 30 from below, so that the carrier tape 11 can be transported with the cover tape 21 (see FIG. 7) is always in contact with the contact portion 34, the detection target storage portion 20a passes through the component detection portion 15. That is, the light receiving unit 30 has a contact part 34 that contacts the upper surface of the carrier tape 11 and a light receiving element 33 that is disposed at a position away from the contact part 34.

発光部４０から発光された光は、開口部３１ｃおよび絞り用透過孔３２ａを介して受光素子３３によって受光される。このとき、光が絞り用透過孔３２ａを介して受光素子３３に入光することにより、受光素子３３に到達する光の光量が制限される。すなわち受光部３０においては、接触部３４と受光素子３３との間に受光素子３３に到達する光を制限する絞り部３２を配置した構成となっている。   The light emitted from the light emitting unit 40 is received by the light receiving element 33 through the opening 31c and the aperture transmission hole 32a. At this time, the amount of light reaching the light receiving element 33 is limited by the light entering the light receiving element 33 through the aperture transmission hole 32a. That is, the light receiving unit 30 has a configuration in which a diaphragm unit 32 that restricts light reaching the light receiving element 33 is disposed between the contact unit 34 and the light receiving element 33.

テープフィーダ５においてキャリアテープ１１をテープ送りする部品供給において、検査対象の収納部２０ａが部品検出部１５による検査位置に到達すると、部品検出が行われる。すなわち発光素子４２から発光されて収納部２０ａを透過した光が絞り用透過孔３２ａを介して受光素子３３によって受光されることにより、当該収納部２０ａにおける部品Ｐの有無が検出される。   In the component supply in which the carrier tape 11 is tape-fed in the tape feeder 5, when the storage unit 20 a to be inspected reaches the inspection position by the component detection unit 15, the component detection is performed. That is, the light emitted from the light emitting element 42 and transmitted through the storage portion 20a is received by the light receiving element 33 through the aperture transmission hole 32a, whereby the presence or absence of the component P in the storage portion 20a is detected.

なお前述のように本実施の形態においては、部品検出部１５によるキャリアテープ１１の収納部２０ａにおける部品Ｐの有無の検出は、発光素子４２から照射されてキャリアテープ１１を透過した光を受光素子３３によって検出する透過光検出によって行われる例を示したが、そのほか種々の検出方式を用いることができる。例えばキャリアテープ１１の収納部２０ａを透過した発光素子４２からの光を受光する替わりに、収納部２０ａ中の部品Ｐからの反射光を検出することにより、収納部２０ａにおける部品Ｐの有無を検出するようにしてもよい。この場合には、光を照射する投光部を搬送路１０の上側に設け、その照射光が収納部２０ａ内の部品Ｐによって反射された光を受光部３０によって受光可能なように配置する。   As described above, in the present embodiment, the presence or absence of the component P in the storage unit 20a of the carrier tape 11 by the component detection unit 15 is detected by the light received from the light emitting element 42 and transmitted through the carrier tape 11 as the light receiving element. Although the example performed by the transmitted light detection detected by 33 is shown, various other detection methods can be used. For example, instead of receiving the light from the light emitting element 42 that has passed through the storage portion 20a of the carrier tape 11, the presence of the component P in the storage portion 20a is detected by detecting the reflected light from the component P in the storage portion 20a. You may make it do. In this case, a light projecting unit that irradiates light is provided on the upper side of the transport path 10 and is arranged so that the light reflected by the component P in the storage unit 20a can be received by the light receiving unit 30.

さらには部品検出部１５における検出素子として磁気センサを用いることも可能である。すなわち収納部２０ａ内の部品Ｐが金属部を有し磁気に反応する特性を有するものである場合には、受光部３０の開口部３１ｃに相当する位置に磁気センサを配設する。そして接触部３４にカバーテープ２１を接触させながら通過した収納部２０ａが磁気センサに近接すると、収納部２０ａ内に金属部分を有する部品Ｐが磁気センサに近接することによって発出される検出信号により、収納部２０ａ内における部品Ｐの存在が検出される。   Further, a magnetic sensor can be used as a detection element in the component detection unit 15. That is, when the component P in the storage unit 20 a has a metal part and has a characteristic of reacting to magnetism, the magnetic sensor is disposed at a position corresponding to the opening 31 c of the light receiving unit 30. Then, when the storage portion 20a that has passed while the cover tape 21 is in contact with the contact portion 34 is close to the magnetic sensor, a detection signal that is generated when the component P having a metal portion in the storage portion 20a approaches the magnetic sensor, The presence of the component P in the storage unit 20a is detected.

次に図７を参照して、テープフィーダ５において部品検出部１５によって行われる部品検出について説明する。まず図７（ａ）は、厚みの薄い紙テープより成るキャリアテープ１１を対象として部品検出部１５による部品検出を行う状態を示している。この場合には、キャリアテープ１１を構成するベーステープ２０，カバーテープ２１、ボトムテープ（図示省略）が全て溝部１０ｅ（図５も参照）内に位置する状態で搬送される。   Next, component detection performed by the component detection unit 15 in the tape feeder 5 will be described with reference to FIG. First, FIG. 7A shows a state in which component detection by the component detection unit 15 is performed on a carrier tape 11 made of a thin paper tape. In this case, the base tape 20, the cover tape 21, and the bottom tape (not shown) constituting the carrier tape 11 are all conveyed in a state where they are located in the groove 10e (see also FIG. 5).

そして検査対象の収納部２０ａが部品検出部１５に到達した状態では、搬送路１０内のキャリアテープ１１は、テープ付勢機構によって、すなわちバネ部材４３によって上方に付勢される発光ブロック４１の上面４１ｅによって裏面から押し上げられ、受光部３０の接触部３４に押し当てられる。これによりキャリアテープ１１は、上面のカバーテープ２１を受光部３０の下面の接触部３４に接触させた状態で部品検出部１５による検出位置を通過する。したがって、厚みの薄い紙テープであって撓みやすいキャリアテープ１１を検査対象とする場合にあっても、収納部における部品Ｐの有無を安定して検出することができる。   In the state where the storage unit 20a to be inspected reaches the component detection unit 15, the carrier tape 11 in the transport path 10 is urged upward by the tape biasing mechanism, that is, the spring member 43. It is pushed up from the back surface by 41 e and pressed against the contact portion 34 of the light receiving unit 30. As a result, the carrier tape 11 passes the detection position by the component detection unit 15 in a state in which the cover tape 21 on the upper surface is in contact with the contact portion 34 on the lower surface of the light receiving unit 30. Therefore, even when the carrier tape 11 which is a thin paper tape and is easily bent is to be inspected, it is possible to stably detect the presence or absence of the component P in the storage unit.

図７（ｂ）は、下面側に突出するエンボス部２０ＡＥを有するキャリアテープ１１Ａを対象として部品検出部１５による部品検出を行う状態を示している。この場合には、キャリアテープ１１Ａを構成するベーステープ２０Ａ、カバーテープ２１、エンボス部２０ＡＥのうち、ベーステープ２０Ａ、カバーテープ２１が溝部１０ｅ内に位置し、エンボス部２０ＡＥの下部が搬送空間１０ｄ内に収容された状態で搬送される。   FIG. 7B shows a state in which component detection is performed by the component detection unit 15 for the carrier tape 11A having the embossed portion 20AE protruding on the lower surface side. In this case, among the base tape 20A, the cover tape 21, and the embossed portion 20AE constituting the carrier tape 11A, the base tape 20A and the cover tape 21 are located in the groove portion 10e, and the lower portion of the embossed portion 20AE is in the transport space 10d. It is conveyed in a state of being accommodated in the container.

そして検査対象の収納部２０ａ（図８参照）が部品検出部１５に到達した状態では、同様にキャリアテープ１１Ａは、上面のカバーテープ２１を受光部３０の下面の接触部３４に接触させた状態で部品検出部１５による検出位置を通過する。したがって下面側に突出するエンボス部２０ＡＥを有するキャリアテープ１１Ａを検査対象とする場合にあっても、収納部２０ａにおける部品Ｐの有無を安定して検出することができる。   Then, in a state where the storage unit 20a to be inspected (see FIG. 8) has reached the component detection unit 15, similarly, the carrier tape 11A is in a state in which the upper surface cover tape 21 is in contact with the contact portion 34 on the lower surface of the light receiving unit 30. Then, the detection position by the component detection unit 15 is passed. Therefore, even when the carrier tape 11A having the embossed portion 20AE protruding on the lower surface side is to be inspected, the presence or absence of the component P in the storage portion 20a can be detected stably.

図８は、図７（ｂ）に示すキャリアテープ１１Ａを対象とする部品検出における部品検出部１５の断面（図６に示すＢ−Ｂ断面に対応）を示している。この状態では、バネ部材４３によって押し上げられた発光ブロック４１の上面４１ｅがキャリアテープ１１Ａのベーステープ２０Ａの両側端部に当接して押し上げる。これにより、ベーステープ２０Ａの両側端部は受光部３０の下面の接触部３４（図６に示す突起部３１ｄ参照）と上面４１ｅとの間にベーステープ２０Ａ、カバーテープ２１が挟み込まれ、収納部２０ａは受光部３０に対して近接した位置にある。これにより前述のように、収納部２０ａにおける部品Ｐの有無を安定して検出することができる。   FIG. 8 shows a cross section (corresponding to the BB cross section shown in FIG. 6) of the component detection unit 15 in the component detection for the carrier tape 11A shown in FIG. 7B. In this state, the upper surface 41e of the light emitting block 41 pushed up by the spring member 43 abuts on both side ends of the base tape 20A of the carrier tape 11A and pushes up. As a result, the base tape 20A and the cover tape 21 are sandwiched between the upper surface 41e and the contact portion 34 (see the protrusion 31d shown in FIG. 6) on the lower surface of the light receiving unit 30 at both side ends of the base tape 20A. Reference numeral 20 a denotes a position close to the light receiving unit 30. Thereby, as described above, the presence or absence of the component P in the storage portion 20a can be stably detected.

上述の部品検出は、テープ搬送部１６によってキャリアテープ１１，１１Ａをピッチ送りして、これらのキャリアテープ１１，１１Ａに所定ピッチで設けられた収納部２０ａを部品検出部１５を通過させることにより行われる。このとき新たなキャリアテープ１１，１１Ａが供給されると、まずテープ先頭部の空部分、すなわち部品Ｐが存在しない空の収納部２０ａが複数個連続した部分が部品検出部１５を通過する。このテープ先頭部の空部分が部品検出部１５を通過する過程において、テープ搬送部１６は、部品検出部１５が先頭の部品Ｐを検出したならば当該先頭の部品Ｐを部品取出位置１２へ搬送して位置決めする。   The above-described component detection is performed by pitch-feeding the carrier tapes 11 and 11A by the tape transport unit 16 and passing the storage units 20a provided on the carrier tapes 11 and 11A at a predetermined pitch through the component detection unit 15. Is called. When new carrier tapes 11, 11 </ b> A are supplied at this time, an empty portion at the head of the tape, that is, a portion in which a plurality of empty storage portions 20 a where no component P is present passes through the component detection unit 15. In the process in which the empty portion at the head of the tape passes through the component detection unit 15, the tape transport unit 16 transports the head component P to the component pick-up position 12 if the component detection unit 15 detects the head component P. To position.

この後、キャリアテープ１１，１１Ａのピッチ送りが継続されて、後続の収納部２０ａを対象とした部品検出が順次行われる。そして当該キャリアテープ１１，１１Ａに収納された部品Ｐが全て取り出されると、テープ末尾部の空部分、すなわち部品Ｐが存在しない空の収納部２０ａが複数個連続した部分が部品検出部１５を通過する。このテープ末尾部の空部分が部品検出部１５を通過する過程において、テープ搬送部１６は、部品検出部１５が空の収納部２０ａを連続して複数個検出したならば、当該キャリアテープ１１，１１Ａの部品Ｐの残数が所定の個数に到達した通知、すなわち部品切れの予告を部品装着装置１へ送信する。その後、部品装着装置１によって残りの部品Ｐが全て消費されて部品切れになると部品装着装置１はその旨の通知をテープフィーダ５へ行う。テープフィーダ５は当該通知を受けて、搬送路１０内のキャリアテープ１１，１１Ａをテープフィーダ５の外部へ搬出する。   Thereafter, the pitch feeding of the carrier tapes 11 and 11A is continued, and the component detection for the subsequent storage unit 20a is sequentially performed. When all the parts P stored in the carrier tapes 11 and 11A are taken out, the empty part at the end of the tape, that is, the part in which a plurality of empty storage parts 20a without the parts P continue passes through the part detection part 15. To do. In the process in which the empty portion at the tail end of the tape passes through the component detection unit 15, the tape transport unit 16 determines that the carrier tape 11 and the carrier tape 11, if the component detection unit 15 continuously detects a plurality of empty storage units 20a. A notification that the remaining number of the parts P of 11A has reached a predetermined number, that is, a notice that the parts are out, is transmitted to the parts mounting apparatus 1. After that, when all the remaining parts P are consumed by the parts mounting apparatus 1 and the parts run out, the parts mounting apparatus 1 notifies the tape feeder 5 to that effect. In response to the notification, the tape feeder 5 carries out the carrier tapes 11 and 11 </ b> A in the transport path 10 to the outside of the tape feeder 5.

上記説明したように、本実施の形態のキャリアテープの部品検出装置および部品供給装置においては、キャリアテープ１１，１１Ａが搬送される搬送路１０において、搬送路１０を通過するキャリアテープ１１，１１Ａ内の部品Ｐを発光部４０と受光部３０によって検出する部品検出部１５を配置した構成とし、部品検出部１５の受光部３０を付勢機構としてのバネ部材４３によってキャリアテープ１１，１１Ａに押し当てるようにしている。これにより、検出対象のキャリアテープ１１，１１Ａが常に受光部３０の接触部３４に接触して搬送され、供給対象の部品の品種や厚み、部品を収納するキャリアテープの種類、テープ厚みの相違にかかわらず、収納部２０ａにおける部品Ｐの有無を安定して検出することができる。   As described above, in the carrier tape component detection device and the component supply device according to the present embodiment, in the carrier path 11 through which the carrier tape 11, 11 </ b> A is conveyed, The component detection unit 15 for detecting the component P of the component detection unit 15 by the light emitting unit 40 and the light receiving unit 30 is arranged, and the light receiving unit 30 of the component detection unit 15 is pressed against the carrier tapes 11 and 11A by a spring member 43 as an urging mechanism. I am doing so. As a result, the carrier tapes 11 and 11A to be detected are always conveyed in contact with the contact portion 34 of the light receiving unit 30, and there are differences in the type and thickness of the parts to be supplied, the type of carrier tape for storing the parts, and the tape thickness. Regardless, the presence or absence of the component P in the storage unit 20a can be detected stably.

本発明のキャリアテープの部品検出装置および部品供給装置は、供給対象の部品の品種や厚み、部品を収納するキャリアテープの種類、テープ厚みの相違にかかわらず、収納部における部品の有無を安定して検出することができるという効果を有し、キャリアテープによって供給される部品を基板に装着する分野において有用である。   The carrier tape component detection device and the component supply device of the present invention stabilize the presence or absence of a component in the storage section regardless of the type and thickness of the component to be supplied, the type of carrier tape storing the component, and the difference in tape thickness. This is useful in the field of mounting a component supplied by a carrier tape on a substrate.

１ 部品装着装置
３ 基板
５ テープフィーダ
１０ 搬送路
１１，１１Ａ キャリアテープ
１２ 部品取出位置
１５ 部品検出部
１６ テープ搬送部
１８ カバーテープ処理部
１９ 部品検出装置
２０，２０Ａ ベーステープ
２０ａ 収納部
２１ カバーテープ
３０ 受光部
３２ 絞り部
３３ 受光素子
３４ 接触部
４０ 発光部
４２ 発光素子
４３ バネ部材
Ｐ 部品 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Component mounting apparatus 3 Board | substrate 5 Tape feeder 10 Conveyance path 11, 11A Carrier tape 12 Component pick-up position 15 Component detection part 16 Tape conveyance part 18 Cover tape process part 19 Component detection apparatus 20, 20A Base tape 20a Storage part 21 Cover tape 30 Light receiving part 32 Aperture part 33 Light receiving element 34 Contact part 40 Light emitting part 42 Light emitting element 43 Spring member P Parts

Claims (14)

キャリアテープに一定間隔で形成された収納部に収納された部品を検出するキャリアテープの部品検出装置であって、
前記キャリアテープが搬送される搬送路と、
前記搬送路を通過する前記キャリアテープ内の部品を検出する部品検出部と、
前記搬送路内の前記キャリアテープを前記部品検出部に押し当てるテープ付勢機構とを備えた、キャリアテープの部品検出装置。 A carrier tape component detection device that detects components stored in a storage section formed at regular intervals on a carrier tape,
A transport path through which the carrier tape is transported;
A component detection unit for detecting a component in the carrier tape passing through the conveyance path;
A component detection device for a carrier tape, comprising: a tape urging mechanism that presses the carrier tape in the conveyance path against the component detection unit. 前記部品検出部が発光部によって発光された光を検出する受光部であり、
前記発光部と受光部とは前記搬送路を挟んで配置され、
前記テープ付勢機構は前記搬送路内の前記キャリアテープを前記受光部に押し当てる、請求項１記載のキャリアテープの部品検出装置。 The component detection unit is a light receiving unit that detects light emitted by the light emitting unit,
The light emitting unit and the light receiving unit are arranged across the transport path,
The carrier tape component detection device according to claim 1, wherein the tape biasing mechanism presses the carrier tape in the transport path against the light receiving unit. 前記受光部は、前記キャリアテープの上面側に配置されている、請求項２記載のキャリアテープの部品検出装置。   3. The carrier tape component detection device according to claim 2, wherein the light receiving unit is disposed on an upper surface side of the carrier tape. 前記受光部は、前記キャリアテープの上面に接触する接触部と、前記接触部から離れた位置に配置された受光素子とを有する、請求項３記載のキャリアテープの部品検出装置。   The said light-receiving part is a component detection apparatus of the carrier tape of Claim 3 which has a contact part which contacts the upper surface of the said carrier tape, and a light receiving element arrange | positioned in the position away from the said contact part. 前記接触部と前記受光素子との間に前記受光素子に到達する光を制限する絞り部を配置した、請求項４記載のキャリアテープの部品検出装置。   The component detection apparatus of the carrier tape of Claim 4 which arrange | positioned the aperture | diaphragm | squeeze part which restrict | limits the light which reaches | attains the said light receiving element between the said contact part and the said light receiving element. 前記テープ付勢機構は、前記キャリアテープの裏面であって前記収納部が形成されていない部分に接触して前記受光部に押し当てる、請求項３記載のキャリアテープの部品検出装置。   The carrier tape component detection device according to claim 3, wherein the tape urging mechanism contacts and presses against the light receiving portion on a back surface of the carrier tape where the storage portion is not formed. キャリアテープに一定間隔で形成された収納部に収納された部品を部品装着装置による部品取出位置まで搬送する部品供給装置であって、
前記部品取出位置まで前記キャリアテープを案内する搬送路が設けられた本体部と、
前記搬送路内の前記キャリアテープを前記部品取出位置へ搬送するテープ搬送部と、
前記搬送路を通過する前記キャリアテープ内の部品を検出する部品検出部と、
前記搬送路内の前記キャリアテープを前記部品検出部に押し当てるテープ付勢機構とを備えた、部品供給装置。 A component supply device that conveys a component stored in a storage portion formed on a carrier tape at regular intervals to a component extraction position by a component mounting device,
A main body provided with a conveyance path for guiding the carrier tape to the component extraction position;
A tape transport unit that transports the carrier tape in the transport path to the component extraction position;
A component detection unit for detecting a component in the carrier tape passing through the conveyance path;
A component supply apparatus comprising: a tape urging mechanism that presses the carrier tape in the conveyance path against the component detection unit. 前記部品検出部が発光部によって発光された光を検出する受光部であり、
前記発光部と受光部は前記搬送路を挟んで配置され、
前記テープ付勢機構は前記搬送路内の前記キャリアテープを前記受光部に押し当てる、請求項７記載の部品供給装置。 The component detection unit is a light receiving unit that detects light emitted by the light emitting unit,
The light emitting unit and the light receiving unit are disposed across the transport path,
The component supply device according to claim 7, wherein the tape biasing mechanism presses the carrier tape in the conveyance path against the light receiving unit. 前記受光部は、前記キャリアテープの上面側に配置されている、請求項８記載の部品供給装置。   The component receiving apparatus according to claim 8, wherein the light receiving unit is disposed on an upper surface side of the carrier tape. 前記受光部は、前記キャリアテープの上面に接触する接触部と、前記接触部から離れた位置に配置された受光素子とを有する請求項９記載の部品供給装置。   The component receiving apparatus according to claim 9, wherein the light receiving unit includes a contact unit that contacts an upper surface of the carrier tape, and a light receiving element that is disposed at a position away from the contact unit. 前記接触部と前記受光素子との間に前記受光素子に到達する光を制限する絞り部を配置した、請求項１０記載の部品供給装置。   The component supply device according to claim 10, wherein a diaphragm portion that restricts light reaching the light receiving element is disposed between the contact portion and the light receiving element. 前記テープ付勢機構は、前記キャリアテープの裏面であって前記収納部が形成されていない部分に接触して前記受光部に押し当てる、請求項１０記載の部品供給装置。   The component supply device according to claim 10, wherein the tape urging mechanism contacts and presses against the light receiving portion on a back surface of the carrier tape where the storage portion is not formed. 前記テープ搬送部は、前記部品検出部が先頭の部品を検出したならば当該先頭の部品を前記部品取出位置へ搬送して位置決めする、請求項７記載の部品供給装置。   The component supply device according to claim 7, wherein the tape conveying unit conveys and positions the leading component to the component pick-up position when the component detecting unit detects the leading component. 前記テープ搬送部は、前記部品検出部が空の収納部を連続して複数個検出したならば前記部品装着装置に部品切れの予告を行う、請求項７記載の部品供給装置。   The component supply device according to claim 7, wherein the tape transport unit notifies the component mounting device that a component is out of use if the component detection unit detects a plurality of empty storage units continuously.
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