JP2016127217A - Electronic component supply device and processing method for component supply tape in electronic component supply device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、収納部に電子部品を収納した部品供給テープを搬送して電子部品を部品実装装置に供給する電子部品供給装置ならびに電子部品供給装置における部品供給テープの処理方法に関するものである。 The present invention relates to an electronic component supply device that transports a component supply tape that stores electronic components in a storage section and supplies the electronic components to a component mounting apparatus, and a method for processing the component supply tape in the electronic component supply device.
基板に電子部品を実装する部品実装装置における電子部品供給装置として、電子部品をポケット状の収納部に収納した部品供給テープの形態で供給するテープフィーダが多用されている。部品供給テープはリールに所定長さで巻回収納された状態でセットされ、テープフィーダによって部品取り出し位置まで搬送された部品供給テープから部品実装装置の実装ヘッドによって電子部品が取り出される。そして１つのリールに収納された部品供給テープが全て引き出されて部品切れとなると、新たなリールをセットして次の部品供給テープを追加供給するリール交換が行われる。 As an electronic component supply device in a component mounting apparatus that mounts electronic components on a substrate, a tape feeder that supplies electronic components in the form of a component supply tape stored in a pocket-shaped storage unit is often used. The component supply tape is set in a state where the component supply tape is wound and accommodated on the reel to a predetermined length, and the electronic component is taken out by the mounting head of the component mounting apparatus from the component supply tape conveyed to the component take-out position by the tape feeder. When all of the component supply tapes stored in one reel are pulled out and the components run out, reel replacement is performed by setting a new reel and additionally supplying the next component supply tape.
このリール交換に際しては、最後の電子部品が取り出された先行する部品供給テープを送り出す「空テープ排出」や、後続して供給される部品供給テープの先頭部品を部品取り出し位置に送る「頭出し」が、作業者によって行われる。このようなリール交換に伴う作業を極力省力化して作業効率を向上させるために、従来技術において種々の方策が採り入れられている（例えば特許文献１参照）。特許文献１に示す従来技術では、先行する部品供給テープの終端部が検出された後に、先行する部品供給テープの収納部（ポケット）内に電子部品が存在するか否かを、実装ヘッドの吸着ノズルによる部品吸着の成否によって検出し、この検出結果によって電子部品が存在しないと判断されたならば、先行する使用済みの部品供給テープを早送りしてテープフィーダから排出する例が記載されている。
When this reel is replaced, “empty tape discharge” for sending out the preceding component supply tape from which the last electronic component has been taken out, and “cueing out” for sending the leading component of the component supply tape to be supplied subsequently to the component pickup position Is performed by the operator. In order to save work as much as possible and to improve work efficiency as a result of such reel replacement, various measures have been taken in the prior art (see, for example, Patent Document 1). In the prior art disclosed in
しかしながら上述の従来技術には、以下に述べるような難点があった。すなわち、従来技術においては、使用済みの部品供給テープを早送りにより排出するタイミングの判断に際して必要とされる部品有無検出を、吸着ノズルによる部品吸着の成否によって行い、所定回数連続して空の収納部を検出した場合に当該部品供給テープの部品切れを判断していた。このため、実装ヘッドは空の収納部に対して吸着ノズルを昇降させる本来不必要な部品吸着動作を反復して実行する必要があり、無駄時間の発生が不可避であった。そして吸着ノズルによる部品有無検出では、必ずしも確実に部品有無が検出されるとは限らず、検出精度に難点があった。このように従来技術においては、部品供給テープの収納部における電子部品の有無の検出を効率よく正確に行うことが困難であり、この結果リール交換に伴う「空テープ排出」に際して無駄時間の発生が避けがたく、生産性向上の妨げとなっていた。 However, the above-described conventional techniques have the following problems. In other words, in the prior art, the presence / absence detection of a component, which is necessary for determining the timing of discharging the used component supply tape by fast-forwarding, is performed based on the success or failure of the component suction by the suction nozzle, When it is detected that the component supply tape has run out of parts. For this reason, it is necessary for the mounting head to repeatedly perform a component suction operation that is essentially unnecessary to raise and lower the suction nozzle with respect to an empty storage portion, and generation of a waste time is inevitable. In the presence / absence detection of the component by the suction nozzle, the presence / absence of the component is not always reliably detected, and there is a problem in detection accuracy. As described above, in the prior art, it is difficult to efficiently and accurately detect the presence / absence of electronic components in the storage portion of the component supply tape, and as a result, there is a waste of time when "empty tape discharge" associated with reel replacement. It was inevitable and hindered productivity improvement.
そこで本発明は、電子部品を取り出した後の空の部品供給テープを速やかに排出して、生産性を向上させることができる電子部品供給装置ならびに電子部品供給装置における部品供給テープの処理方法を提供することを目的とする。 Accordingly, the present invention provides an electronic component supply apparatus capable of quickly discharging an empty component supply tape after taking out an electronic component to improve productivity, and a method for processing the component supply tape in the electronic component supply apparatus. The purpose is to do.
本発明の電子部品供給装置は、複数の収納部に電子部品を収納した部品供給テープを部品取り出し位置まで搬送して収納部に収納された電子部品を部品実装装置に供給する電子部品供給装置であって、部品供給テープを挿入する挿入口から部品供給テープを排出する排出口まで部品供給テープを案内する搬送路を備えた本体部と、前記挿入口から挿入された部品供給テープを前記排出口へ向かって搬送し、前記収納部を前記排出口より上流側の部品取り出し位置に位置決めする部品供給テープ搬送部と、前記部品取り出し位置よりも上流側の搬送路において前記収納部に収納された電子部品を検出する電子部品検出部と、前記電子部品検出部からの情報に基づいて前記収納部における電子部品の有無を判定する部品有無判定部と、前記部品有無判定部の判定結果が「無し」もしくは複数回連続して「無し」であれば部品供給テープの電子部品が品切れになったと判断する部品切れ判定部と、前記部品切れ判定部が品切れと判定した後に前記部品取り出し位置にて最後の部品が取り出された後、前記部品供給テープ搬送部に空になった部品供給テープを前記排出口へ搬送させるテープ排出処理部と、を備えた。 An electronic component supply apparatus according to the present invention is an electronic component supply apparatus that conveys a component supply tape storing electronic components in a plurality of storage units to a component take-out position and supplies the electronic components stored in the storage unit to a component mounting apparatus. A main body having a conveyance path for guiding the component supply tape from an insertion port for inserting the component supply tape to a discharge port for discharging the component supply tape, and the component supply tape inserted from the insertion port. And a component supply tape transport unit that positions the storage unit at a component take-out position upstream of the discharge port, and an electron stored in the storage unit in a transfer path upstream of the component take-out position. An electronic component detection unit for detecting a component; a component presence / absence determination unit that determines presence / absence of an electronic component in the storage unit based on information from the electronic component detection unit; If the determination result of the determination unit is “None” or “None” for a plurality of times, the component supply determination unit determines that the electronic component of the component supply tape is out of stock, and the component outage determination unit determines that the component is out of stock. And a tape discharge processing unit for transporting the empty component supply tape to the discharge port after the last component has been removed at the component removal position.
本発明の電子部品供給装置は、複数の収納部に電子部品を収納した部品供給テープを部品取り出し位置まで搬送して収納部に収納された電子部品を部品実装装置に供給する電子部品供給装置であって、部品供給テープを挿入する挿入口から部品供給テープを排出する排出口まで部品供給テープを案内する搬送路を備えた本体部と、前記搬送路に沿って搬送された部品供給テープを前記排出口へ向かって前記搬送路に沿って搬送する挿入テープ送り部と、前記挿入口から挿入された部品供給テープを前記排出口へ向かってピッチ搬送し、前記収納部を前記排出口より上流側の部品取り出し位置に位置決めする部品供給テープ搬送部と、前記部品取り出し位置よりも上流側の搬送路において前記収納部に収納された電子部品を検出する電子部品検出部と、前記電子部品検出部からの情報に基づいて前記収納部における電子部品の有無を判定する部品有無判定部と、前記判定部の判定結果が「無し」もしくは複数回連続して「無し」であれば部品供給テープの電子部品が品切れになったと判断する部品切れ判定部と、前記部品切れ判定部が品切れと判定した後に前記部品取り出し位置にて最後の部品が取り出された後、前記部品供給テープ搬送部に空になった部品供給テープを連続送り搬送により前記排出口へ搬送させるテープ排出処理部と、前記部品供給テープ搬送部に空になった部品供給テープが搬出された後、前記挿入テープ送り部によって前記搬送路にある後続の部品供給テープを搬送させて前記後続の部品供給テープの先端部を前記部品供給テープ搬送部に受け渡す後続テープ受渡手段と、を備えた。 An electronic component supply apparatus according to the present invention is an electronic component supply apparatus that conveys a component supply tape storing electronic components in a plurality of storage units to a component take-out position and supplies the electronic components stored in the storage unit to a component mounting apparatus. A main body having a conveyance path for guiding the component supply tape from an insertion port for inserting the component supply tape to a discharge port for discharging the component supply tape, and the component supply tape conveyed along the conveyance path. An insertion tape feeding unit that conveys along the conveyance path toward the discharge port, and a component supply tape inserted from the insertion port is pitch-transferred toward the discharge port, and the storage unit is upstream of the discharge port. A component supply tape transport unit positioned at a component take-out position, and an electronic component detection unit that detects an electronic component stored in the storage unit in a transport path upstream of the component take-out position. A component presence / absence determination unit that determines the presence / absence of an electronic component in the storage unit based on information from the electronic component detection unit, and the determination result of the determination unit is “none” or “none” continuously several times If the electronic component of the component supply tape is out of stock, a component outage determination unit, and after the last component is taken out at the component takeout position after the component outage determination unit determines that the product is out of stock, A tape discharge processing unit that transports an empty component supply tape to the supply tape transport unit to the discharge port by continuous feed transport, and after the empty component supply tape is unloaded to the component supply tape transport unit, Subsequent tape that transports the subsequent component supply tape in the transport path by the insertion tape feeding unit and delivers the leading end of the subsequent component supply tape to the component supply tape transport unit And passed means, with a.
本発明の電子部品供給装置における部品供給テープの処理方法は、複数の収納部に電子部品を収納した部品供給テープを搬送路の挿入口か挿入して搬送路に沿って搬送し、前記搬送路に設けた部品取り出し位置まで搬送して前記収納部に収納された電子部品を部品実装装置に供給する電子部品供給装置における部品供給テープの処理方法であって、部品供給テープ搬送部によって前記収納部を前記部品取り出し位置に順次位置決めする収納部位置決めステップと、前記部品取り出し位置よりも上流側の前記搬送路において、最後の電子部品を検出する最終部品検出ステップと、前記部品実装装置に前記最後の電子部品を検出した旨の通知を行う検出通知ステップと、前記部品実装装置から前記最後の電子部品の取出しが行われた旨の通知を受信する取出し通知受信ステップと、前記部品実装装置からの前記通知を受け取ったならば前記部品供給テープ搬送部により空になった部品供給テープを排出する空テープ排出ステップと、を含む。 In the electronic component supply apparatus according to the present invention, the component supply tape processing method includes inserting a component supply tape storing electronic components in a plurality of storage units through an insertion port of the transfer path, and transferring the tape along the transfer path. A method of processing a component supply tape in an electronic component supply device that transports an electronic component stored in the storage unit to a component mounting device and transports the electronic component stored in the storage unit to a component mounting apparatus, wherein the storage unit A storage unit positioning step for sequentially positioning the electronic component at the component extraction position, a final component detection step for detecting the last electronic component in the transport path upstream of the component extraction position, and A detection notification step for notifying that an electronic component has been detected, and a notification that the last electronic component has been removed from the component mounting apparatus are received. To include a take-out notification reception step, and a sky tape discharge step of discharging the component supply tape emptied by said component supply tape transfer unit when it receives a notification from the component mounting apparatus.
本発明の電子部品供給装置における部品供給テープの処理方法は、複数の収納部に電子部品を収納した部品供給テープを搬送路の挿入口から挿入して搬送路に沿って搬送し、前記搬送路に設けた部品取り出し位置まで搬送して前記収納部に収納された電子部品を部品実装装置に供給する電子部品供給装置における部品供給テープの処理方法であって、部品供給テープ搬送部によって前記収納部を前記部品取り出し位置に順次位置決めする収納部位置決めステップと、前記部品取り出し位置よりも上流側の前記搬送路において、前記部品供給テープの終端部の通過を検出する通過検出ステップと、前記通過検出ステップ後、前記搬送路において最後の電子部品を検出する最終部品検出ステップと、前記部品実装装置に前記最後の電子部品を検出した旨の通知を行う検出通知ステップと、前記部品実装装置から前記最後の電子部品の取出しが行われた旨の通知を受信する取出し通知受信ステップと、前記部品実装装置からの前記通知を受け取ったならば前記部品供給テープ搬送部により空になった部品供給テープを排出する空テープ排出ステップとを含み、前記空テープ排出ステップにおいて、前記通過検出ステップ後の前記部品供給テープ搬送部による送り量の累積が所定の送り量に達するまで前記部品供給テープ搬送部を駆動させる。 In the electronic component supply apparatus according to the present invention, the component supply tape processing method includes inserting a component supply tape storing electronic components in a plurality of storage units from an insertion port of the transfer path and transferring the tape along the transfer path. A method of processing a component supply tape in an electronic component supply device that transports an electronic component stored in the storage unit to a component mounting device and transports the electronic component stored in the storage unit to a component mounting apparatus, wherein the storage unit Storage part positioning step for sequentially positioning the parts supply position, a passage detection step for detecting passage of a terminal portion of the component supply tape in the transport path upstream of the part removal position, and the passage detection step. And a final component detecting step for detecting the last electronic component in the transport path; and detecting the last electronic component in the component mounting apparatus. A detection notification step for performing a notification to the effect, a removal notification reception step for receiving a notification that the last electronic component has been removed from the component mounting apparatus, and the notification from the component mounting apparatus. An empty tape discharge step for discharging the component supply tape that has been emptied by the component supply tape conveyance unit, and in the empty tape discharge step, the amount of feed by the component supply tape conveyance unit after the passage detection step is The component supply tape transport unit is driven until the accumulation reaches a predetermined feed amount.
本発明の電子部品供給装置における部品供給テープの処理方法は、複数の収納部に電子部品を収納した部品供給テープを搬送路の挿入口から挿入して搬送路に沿って搬送し、前記搬送路に設けた部品取り出し位置まで搬送して前記収納部に収納された電子部品を部品実装装置に供給する電子部品供給装置における部品供給テープの処理方法であって、部品供給テープ搬送部によって前記収納部を前記部品取り出し位置に順次位置決めする収納部位置決めステップと、前記部品取り出し位置よりも上流側の前記搬送路において、前記搬送路において最後の電子部品を検出する最終部品検出ステップと、前記部品実装装置に前記最後の電子部品を検出した旨の通知を行う検出通知ステップと、前記部品実装装置から前記最後の電子部品の取出しが行われた旨の通知を受信する取出し通知受信ステップと、前記部品実装装置からの前記通知を受け取ったならば前記部品供給テープ搬送部により空になった部品供給テープを排出する空テープ排出ステップと、前記空テープ排出ステップ中に、前記部品供給テープの終端部の通過を検出する通過検出ステップとを含み、前記空テープ排出ステップにおいて、前記通過検出ステップ後の前記部品供給テープ搬送部による送り量の累積が所定の送り量に達するまで前記部品供給テープ搬送部を駆動させる。 In the electronic component supply apparatus according to the present invention, the component supply tape processing method includes inserting a component supply tape storing electronic components in a plurality of storage units from an insertion port of the transfer path and transferring the tape along the transfer path. A method of processing a component supply tape in an electronic component supply device that transports an electronic component stored in the storage unit to a component mounting device and transports the electronic component stored in the storage unit to a component mounting apparatus, wherein the storage unit A storage unit positioning step that sequentially positions the components at the component removal position, a final component detection step that detects the last electronic component in the conveyance path in the conveyance path upstream of the component removal position, and the component mounting apparatus A detection notification step for notifying that the last electronic component has been detected, and taking out the last electronic component from the component mounting apparatus. A take-out notification receiving step for receiving a notification to the effect that it has been received, and an empty tape discharging step for discharging the component supply tape that has been emptied by the component supply tape transport unit if receiving the notification from the component mounting apparatus; A passage detection step for detecting the passage of the end portion of the component supply tape during the empty tape discharge step, and in the empty tape discharge step, the amount of feed by the component supply tape transport unit after the passage detection step is The component supply tape transport unit is driven until the accumulation reaches a predetermined feed amount.
本発明によれば、電子部品を取り出した後の空の部品供給テープを速やかに排出して、生産性を向上させることができる。 According to the present invention, it is possible to quickly discharge an empty component supply tape after taking out an electronic component, thereby improving productivity.
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図１を参照して、電子部品供給装置であるテープフィーダ１の構成を説明する。テープフィーダ１は、収納部内に電子部品を収納した部品供給テープ２０（図２参照）を部品取り出し位置まで搬送して、収納部内に収納された電子部品を部品実装装置に供給する機能を有するものである。
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. First, with reference to FIG. 1, the structure of the
図１示すように、テープフィーダ１は、本体部１ａおよび本体部１ａの下面から下方に凸設された装着部１ｂを備えた構成となっている。本体部１ａの下面を部品実装装置（図示省略）のフィーダベースに沿わせて装着した状態では、テープフィーダ１はフィーダベースに固定装着されるとともに、テープフィーダ１におけるテープ送りを制御するために内蔵された制御部１５は、部品実装装置の装置制御部（図示省略）と接続される。本体部１ａの上面には制御部１５と接続された操作・表示パネル１６が設けられており、テープフィーダ１の操作や状態表示に必要な操作入力や表示が可能となっている。
As shown in FIG. 1, the
本体部１ａの内部には、テープフィーダ１内に取り込まれた部品供給テープ２０を案内する搬送路２が設けられている。搬送路２は、テープフィーダ１におけるテープ送り方向の上流側（図１において左側）の端部に開口し部品供給テープ２０を挿入する挿入口２ａから、下流側の端部に開口し部品供給テープ２０を排出する排出口２ｂまで連通して設けられている。
A
搬送路２において挿入口２ａに近接した上流側には、フィードスプロケット３が配置されている。フィードスプロケット３はフィードモータ３Ｍ（図７参照）によって駆動される駆動軸４に、ワンウエイクラッチ機構を介して装着されている。フィードスプロケット３と駆動軸４との結合部には、挿入口２ａから挿入された部品供給テープ２０がフィードスプロケット３と係合したことをエンコーダによって検出する構成のフィードスプロケットセンサ３ａが設けられている。フィードスプロケットセンサ３ａが部品供給テープ２０のフィードスプロケット３との係合を検出することによりフィードモータ３Ｍが駆動を開始し、これにより、部品供給テープ２０は下流側に、すなわち排出口２ｂに向かって搬送路２に沿って搬送される。
A
このフィードスプロケット３による部品供給テープ２０のテープ送りにおいて、ワンウエイクラッチ機構を介してフィードスプロケット３を駆動軸４と結合している。ワンウエイクラッチ機構は、フィードスプロケット３の駆動軸４に対するテープ送り方向への相対的な回転のみを許容する。これにより、駆動軸４からフィードスプロケット３へ伝達される駆動力はテープ送り方向の回転に限定される。また、フィードスプロケット３は駆動軸４の回転に関係なくテープ送り方向へは自由に回転できるので、フィードスプロケット３に係合した部品供給テープ２０のテープ送り方向への移動が妨げられることはない。上記構成においてフィードモータ３Ｍによって駆動されるフィードスプロケット３は、挿入口２ａに挿入された部品供給テープ２０を排出口２ｂに向かって搬送路２に沿って搬送する挿入テープ送り部となっている。
In the tape feeding of the
搬送路２におけるフィードスプロケット３の下流側には、次テープ検出センサ８および次テープストッパ９が配置されている。次テープストッパ９は、先行して送られて部品取り出しの対象となっている部品供給テープ２０（以下、先行テープ２０（１）と記述する）のテープ送りが継続している状態において、追加して挿入口２ａから挿入された次の部品供給テープ２０（以下、次テープ２０（２）と記述する）の先端部を当接させて停止させる機能を有している。次テープ検出センサ８は、次テープストッパ９に当接して停止した次テープ２０（２）が存在することを検出する。
On the downstream side of the
搬送路２において次テープストッパ９の下流側には中間センサ１０が、さらに中間センサ１０の下流側にはセンサユニット１１が配置されている。中間センサ１０はテープ検出センサであり、搬送路２の略中間位置において部品供給テープ２０の端部、すなわち先行テープ２０（１）の終端部、次テープ２０（２）の先端部，さらには収納部２１ａ、送り穴２１ｂなど部品供給テープ２０に規則的に形成された形状を検出することにより部品供給テープ２０の存在や通過を検出する。なお、テープ検出センサとして、部品供給テープ２０を検出可能な機能を有するものであれば、中間センサ１０以外のセンサを搬送路２に配置してもよい。
In the
センサユニット１１は、以下の構成の部品供給テープ２０の収納部２１ａ（図２参照）における電子部品Ｐの有無を検出する。ここで図２を参照して、部品供給テープ２０の構成を説明する。図２（ａ）、図２（ｂ）に示すように、部品供給テープ２０は、電子部品Ｐを収納する収納部２１ａおよびテープ送り用の送り穴２１ｂが一定間隔で形成された紙製のベーステープ２１を主体としている。ここでは、送り穴２１ｂの１ピッチに対して、２つの収納部２１ａが形成された例を示している。
The
ベーステープ２１において収納部２１ａが形成された範囲の上面および下面にはそれぞれカバーテープ２２、ボトムテープ２３が貼着されており、収納部２１ａ内に収納された電子部品Ｐの脱落が防止されている。部品供給テープ２０からの電子部品Ｐの取り出しに先立って、カバーテープ２２がベーステープ２１から剥離される。すなわち本実施の形態において対象となる部品供給テープ２０は、電子部品Ｐを収納する複数の収納部２１ａと一定間隔で形成された送り穴２１ｂを備え、収納部２１ａに電子部品Ｐを収納してカバーテープ２２で覆った構成となっている。
A
ここでカバーテープ２２、ボトムテープ２３はいずれも光透過性を有しており、ボトムテープ２３の下方から照射した光は、収納部２１ａ内の空間およびカバーテープ２２を介して上方に透過可能となっている。本実施の形態のテープフィーダ１においては、ボトムテープ２３の下方から照射した光をカバーテープ２２の上方で受光することにより、収納部２１ａ内における電子部品Ｐの有無を検出するようにしている。
Here, both the
なお図２（ｃ）に示す部品供給テープ２０Ａは、比較的サイズの大きい電子部品を供給するために用いられるエンボス型テープであり、ベーステープ２１Ａには、内部に電子部品Ｐを収納可能な収納部２１ａが形成されたエンボス部２１ＡＥが設けられている。部品供給テープ２０Ａにおいても、収納部２１ａが形成された範囲の上面にはカバーテープ２２が貼着されている。ベーステープ２１Ａ、カバーテープ２２はいずれも光透過性を有するか、またはエンボス部２１ＡＥの底部に開口が設けられており、ベーステープ２１Ａの下方から照射した光は、収納部２１ａ内の空間およびカバーテープ２２を介して上方に透過可能となっている。
The
センサユニット１１の下流側には、第１スプロケット５および第２スプロケット６を、同一の駆動源である搬送モータ７Ｍ（図７参照）によって駆動する構成の搬送スプロケット機構７が配設されている。挿入口２ａから挿入されてフィードスプロケット３によって搬送路２に沿って送られた部品供給テープ２０は、その先端部が搬送スプロケット機構７に到達することにより第１スプロケット５および第２スプロケット６に係合してさらに下流側に送られ、排出口２ｂの上流側に設定された部品取り出し位置１４に搬送される。搬送スプロケット機構７の上方はカバー部材１２によって覆われており、カバー部材１２の裏面には、カバーテープ処理部１３が配設されている。
On the downstream side of the
搬送スプロケット機構７によってテープ送りされる部品供給テープ２０は、部品取り出し位置１４の上流側でカバーテープ処理部１３の剥離爪によってカバーテープ２２が剥離され、もしくは切り刃によってカバーテープ２２が切り開かれ、収納部２１ａに収納された電子部品Ｐが露呈された状態となる。これにより、部品取り出し位置１４に送られた収納部２１ａから、部品実装装置に備えられた実装ヘッド（図示省略）によって電子部品Ｐをピックアップすることが可能となる。すなわちカバーテープ処理部１３は、部品取り出し位置１４に到達する前の部品供給テープ２０のカバーテープ２２を、剥離もしくは切り開いて収納部２１ａに収納された電子部品Ｐを露呈させる機能を有している。
The
上述構成において、搬送スプロケット機構７は、搬送路２に沿って搬送された部品供給テープ２０を排出口２ｂに向かって搬送し、収納部２１ａを排出口２ｂよりも上流側の部品取り出し位置１４に位置決めする部品供給テープ搬送部となっている。そして、挿入テープ送り部であるフィードスプロケット３および部品供給テープ搬送部である搬送スプロケット機構７は、挿入口２ａから挿入された部品供給テープ２０を排出口２ｂへ向かって搬送し、収納部２１ａを排出口２ｂよりも上流側の部品取り出し位置１４に位置決めする部品供給テープ搬送手段を構成する。なおフィードスプロケット３、搬送スプロケット機構７は、必要に応じて部品供給テープ２０を連続的に送る連続搬送、間歇的に送るピッチ搬送のいずれをも実行できるようになっている。
In the above-described configuration, the
なお上述構成では部品供給テープ搬送手段として、挿入テープ送り部であるフィードスプロケット３および部品供給テープ搬送部である搬送スプロケット機構７の双方を備えた例を示しているが、挿入テープ送り部であるフィードスプロケット３は必須ではなく、搬送スプロケット機構７のみによって部品供給テープ２０の搬送を行うようにしてもよい。この場合には、部品供給テープ２０を巻回収納したテープリールを交換する都度、作業者によって部品供給テープ２０をテープフィーダ１にセットする作業を行うか、または既装着の部品供給テープ２０の末尾部と新たに供給される部品供給テープ２０の先頭部とを継ぎ合わせるスプライシング作業を行う。
The above configuration shows an example in which both the
次に図３を参照して、センサユニット１１の構成および機能を説明する。なお図３（ａ）における（イ）、（ロ）は、テープ搬送方向（矢印ａ参照）におけるセンサユニット１１の側面および断面をそれぞれ示している。図３（ａ）に示すように、センサユニット１１は縦姿勢で配置されるプレート状のユニットベース１１ａの下部および上部に、それぞれ発光部１１ｂ、センサ部１１ｃを結合した構成となっている。ユニットベース１１ａの側面からは取り付け孔２６ａが設けられた取付部２６が突設されており、固定ボルト（図示省略）を取り付け孔２６ａに挿通して本体部１ａのフレーム部に締結することにより、センサユニット１１は取付部２６を介して本体部１ａに固定される。検出対象の部品供給テープ２０は、発光部１１ｂの上面とセンサ部１１ｃの下面との間をテープ送りされる。
Next, the configuration and function of the
発光部１１ｂには、光源装着部２５ａを介して固定装着された光源２５が、発光方向を上方に向けた姿勢で配設されている。光源２５を点灯させることにより、センサ部１１ｃに対して検出光が照射される。センサ部１１ｃには、検出対象の部品供給テープ２０における収納部２１ａ、送り穴２１ｂの位置に対応して、部品検出センサ２８ａ、送り穴検出センサ２８ｂが配設されており、さらにセンサ部１１ｃの下面には、部品検出センサ２８ａ、送り穴検出センサ２８ｂの位置に対応した第２穴２７ａ、第１穴２７ｂが設けられた絞り部２７が装着されている。前述のように、部品供給テープ２０の上下面に貼着されたカバーテープ２２、ボトムテープ２３は透光性を有していることから、光源２５を点灯させることにより上方に照射された検査光は収納部２１ａ、送り穴２１ｂを透過して上方に投光され、さらに第２穴２７ａ、第１穴２７ｂによって絞られて、それぞれ部品検出センサ２８ａ、送り穴検出センサ２８ｂに受光される。
The
図３（ｂ）は、部品検出センサ２８ａ、第２穴２７ａの位置と、送り穴検出センサ２８ｂ、第１穴２７ｂのテープ送り方向における位置関係を示している。すなわち、送り穴２１ｂを検出対象とする第１穴２７ｂ、送り穴検出センサ２８ｂは、収納部２１ａ内の電子部品Ｐの有無を検出対象とする送り穴検出センサ２８ｂ、第１穴２７ｂよりも、テープ送り方向（矢印ｂ）において所定のオフセット寸法Ｄだけ上流側（図３（ｂ）において左側）に配置されている。
FIG. 3B shows the positional relationship between the
ここで図４を参照して、光源２５によって照射された検出光を部品検出センサ２８ａ、送り穴検出センサ２８ｂが受光することによって出力される検出波形について説明する。図４（ａ）、（ｂ）は、それぞれ収納部２１ａ、送り穴２１ｂを対象として得られる検出波形を示している。なお、図４（ａ）、（ｂ）において部品供給テープ２０を貫通して描かれている矢印は、光源２５によって照射されて部品供給テープ２０を透過する検査光を示している。
Here, with reference to FIG. 4, the detection waveform output when the
まず図４（ａ）の（イ）、（ロ）は、収納部２１ａ内に電子部品Ｐが存在する場合の検出波形を示している。図４（ａ）（イ）は、収納部２１ａ内において電子部品Ｐの両側に隙間空間２１ａ１、２１ａ２が存在し、これらの隙間空間２１ａ１、２１ａ２を介して検査光が上方に透過して部品検出センサ２８ａに受光される場合の検出波形Ｗａを示している。この場合には、隙間空間２１ａ１、２１ａ２が部品検出センサ２８ａの下方を通過する度に部品検出センサ２８ａによって検査光が受光され、その受光の程度に応じた大きさの２つのピークＷａ１、Ｗａ２が検出波形Ｗａとして取得される。
First, (a) and (b) in FIG. 4A show detection waveforms when the electronic component P is present in the
また図４（ａ）（ロ）に示すように、収納部２１ａ内において電子部品Ｐが片側に偏った位置にあり、検査光が透過可能な隙間空間２１ａ３が片側にしか存在しない場合には、隙間空間２１ａ３が部品検出センサ２８ａの下方を通過する度に部品検出センサ２８ａによって検査光が受光され、その受光の程度に応じた大きさの１つのピークから成る検出波形Ｗｂが取得される。
Also, as shown in FIGS. 4A and 4B, when the electronic component P is in a position biased to one side in the
また図４（ａ）（ハ）に示すように、収納部２１ａ内に電子部品Ｐが存在しない場合には、部品検出センサ２８ａの全範囲を透過した検査光が部品検出センサ２８ａに受光され、その受光量に応じた大きさの１つの検出波形Ｗｃが取得される。検出波形Ｗｃは、検出波形Ｗａ、Ｗｂよりも波形幅やピーク値が大きくなるという特徴がある。したがって検出波形が検出波形Ｗａ、Ｗｂに該当すれば収納部２１ａ内に電子部品Ｐが存在し、検出波形Ｗｃに該当すれば収納部２１ａ内に電子部品Ｐは存在しない。なお、図示は省略しているが電子部品Ｐが存在する場合の検出波形には、ピークがほとんど現れないもの含まれる。これは収納部２１ａのサイズが電子部品Ｐのサイズに対して余裕が少なく、検査光が透過可能な隙間空間がほとんどない場合に見られる。
As shown in FIGS. 4A and 4C, when the electronic component P is not present in the
さらに、図４（ｂ）は、送り穴２１ｂが送り穴検出センサ２８ｂの位置を通過する際に取得される検出波形Ｗｄを示している。この場合には、光源２５からの照射光は送り穴２１ｂの全範囲を透過した検査光が送り穴検出センサ２８ｂに受光されることから、波形幅・ピーク値とも大きい検出波形Ｗｄが送り穴２１ｂの穴ピッチおよびテープ送り速度に対応したインターバルで取得される。そしてこれら取得された検出波形Ｗから抽出される評価パラメータ（波形幅、ピーク値、積分値など）を予め設定された閾値と比較することにより、検出対象の収納部２１ａ内における電子部品Ｐの有無、送り穴２１ｂの通過を検出することができる。
Further, FIG. 4B shows a detection waveform Wd acquired when the
上記構成において、光源２５、第２穴２７ａおよび部品検出センサ２８ａは、部品取り出し位置１４よりも上流側の搬送路２において、部品供給テープ２０の収納部２１ａに収納された電子部品Ｐを検出する電子部品検出部２４ａを構成する。同様に光源２５、第１穴２７ｂおよび送り穴検出センサ２８ｂは、部品取り出し位置１４よりも上流側の搬送路２において、部品供給テープ２０の送り穴２１ｂを検出する送り穴検出部２４ｂを構成する。そして本実施の形態では、電子部品検出部２４ａと送り穴検出部２４ｂとは、単一のセンサユニット１１を構成している。
In the above configuration, the
ここでは電子部品検出部２４ａ、送り穴検出部２４ｂのいずれも、発光部としての共通の光源２５と受光部としての部品検出センサ２８ａ、送り穴検出センサ２８ｂとを有する光学式センサによって構成されている。すなわちセンサユニット１１は、送り穴検出用の光と電子部品検出用の光を発光する単一の光源としてＬＥＤを用いた光源２５を備え、電子部品検出用の受光部としての部品検出センサ２８ａ、送り穴検出用の受光部としての送り穴検出センサ２８ｂを備えた構成となっている。これにより、簡便な構成によって送り穴検出、電子部品検出の両方の機能を備えたコンパクトなセンサユニット１１を実現することが可能となっている。
Here, both the electronic
さらに光学式センサとして、ここでは透過型のセンサを用いた構成としているが、発光部から照射されて被検出体から反射された反射光を検査光とする反射型のセンサを用いるようにしてもよい。さらには、電子部品検出部２４ａとして用いるセンサとして、光学式センサに替えて電子部品Ｐの金属部分に反応して検出信号を出力する磁気検出型のセンサを用いるようにしてもよい。
Further, although the transmission type sensor is used here as the optical sensor, a reflection type sensor that uses the reflected light irradiated from the light emitting portion and reflected from the detected object as inspection light may be used. Good. Furthermore, as a sensor used as the electronic
そして本実施の形態においては、送り穴検出部２４ｂは、図３（ｂ）に示すように、テープ送り方向において電子部品検出部２４ａよりも所定のオフセット寸法Ｄだけ上流側に配置されている。このような構成を採用することにより、相近接して形成された１対の収納部２１ａ、送り穴２１ｂのうち、送り穴２１ｂを常に先行して検出することができる。そしてこの送り穴検出結果を基準とすることにより、後続する収納部２１ａに対応する検出信号を確実に特定することができ、収納部２１ａにおける電子部品Ｐの有無を効率よく高い信頼性で検出することが可能となっている。なお、センサユニット１１を搬送路２における部品供給テープ２０の存在や通過を検出するテープ検出センサとして用いてもよい。
In the present embodiment, as shown in FIG. 3B, the
次に図５を参照して、センサユニット１１における部品検出センサ２８ａ、送り穴検出センサ２８ｂの検出信号の相関について説明する。図５は、部品検出センサ２８ａ、送り穴検出センサ２８ｂの出力信号を、共通の時間軸を横軸とする上下２段のグラフにより波形表示したものである。送り穴検出センサ２８ｂの出力に対応した下段のグラフにおいて、時系列を示す横軸に沿って記されたタイミングＨ１、Ｈ２、Ｈ３は、送り穴２１ｂの中心が送り穴検出センサ２８ｂを通過したタイミングを示しており、これらのタイミング毎に図４（ｂ）に示す検出波形Ｗｄが取得される。
Next, with reference to FIG. 5, the correlation of the detection signals of the
部品検出センサ２８ａの出力に対応した上段のグラフにおいて、時系列を示す横軸に沿って記されたタイミングＰ１０、Ｐ１５、Ｐ２０、Ｐ２５、Ｐ３０は、収納部２１ａの中心が部品検出センサ２８ａを通過したタイミングであり、これらのタイミング毎に図４（ａ）に示す検出波形が出現する。前述したように、部品検出センサ２８ａと送り穴検出センサ２８ｂのテープ送り方向における位置関係には、所定のオフセット寸法Ｄだけずれている。このため、送り穴２１ｂに隣接する収納部２１ａの検出波形Ｗａは送り穴２１ｂの検出波形Ｗｄから検出遅れ時間Ｔ０（Ｔ０１、Ｔ０２）後に出現する。
In the upper graph corresponding to the output of the
ここで部品供給テープ２０において送り穴２１ｂは定ピッチで形成されているが、テープフィーダ１において部品供給テープ２０が実際にセンサユニット１１を通過する速度は必ずしも一定とはならず、ばらつきが生じる。すなわちフィードモータ３Ｍを等速で駆動しても部品供給テープ２０のテープ送り形態は、上流側から下流側へ部品供給テープ２０を押し込む形態であるため、搬送路２内で部品供給テープ２０にうねり変形が生じたり、部分的に引っ掛かりを生じたりするなどのジャミングが発生し易い。
Here, the feed holes 21 b are formed at a constant pitch in the
そしてこのようなジャミングが発生すると、部品供給テープ２０がセンサユニット１１を通過する速度は一定とはならない。図５では、タイミングＨ１、Ｈ２間ではこのようなジャミングによって中間センサ１０の通過速度が遅くなり、タイミングＨ２、Ｈ３間ではジャミングの解消によって通過速度が速くなった例を示している。すなわちフィードモータ３Ｍの駆動に基づいて検出タイミングを予め規定しておいても、収納部２１ａが実際にセンサユニット１１を通過するタイミングは規定された検出タイミングから外れる可能性が高く、誤検出を生じる危険性がある。
When such jamming occurs, the speed at which the
そこで本実施の形態においては、部品供給テープ２０に定ピッチで形成されている送り穴２１ｂがセンサユニット１１を通過するタイミングを検出し、このタイミングに基づいて部品検出センサ２８ａから出力される検出信号のうち、収納部２１ａが通過する際に得られた検出波形を特定し、特定した検出波形に基づいて電子部品Ｐの有無を判定するようにしている。
Therefore, in the present embodiment, the timing at which the
なお本実施の形態においては、前述のセンサユニット１１は、搬送路２においてカバーテープ処理部１３を通過する前の部品供給テープ２０を対象として、収納部２１ａ内の電子部品Ｐを検出するようにしている。したがって、検出対象の電子部品Ｐは収納部２１ａ内においてカバーテープ２２によって姿勢の安定が確保されており、部品検出の信頼性を高めることが可能となっている。さらに、カバーテープ処理部１３の上流側で部品検出処理を行うことにより、カバーテープ２２の剥離や切り開きに際して発生するダスト等の影響を受けることなく光学的な検査を行うことができ、信頼性の高い検査を長期間持続することができる。
In the present embodiment, the
次に図７を参照して、テープフィーダ１に内蔵された制御部１５の構成および処理機能について説明する。制御部１５は、搬送スプロケット機構７を駆動する搬送モータ７Ｍ、フィードスプロケット３を駆動するフィードモータ３Ｍと接続されて，これらのモータの駆動を制御する。また制御部１５はセンサユニット１１を構成する部品検出センサ２８ａ、送り穴検出センサ２８ｂ、次テープ検出センサ８、中間センサ１０、フィードスプロケットセンサ３ａと接続されてこれらの各センサからの検出信号を受信する。さらに制御部１５は操作・表示パネル１６（図１参照）に設けられた状態表示部１６ａ，操作スイッチ群１６ｂと接続されており、状態表示部１６ａによる表示処理を制御するとともに、操作スイッチ群１６ｂを介して入力される操作信号を受信し、通信インターフェイスである通信部４０を介して、部品実装装置との間の信号の授受を行う。
Next, the configuration and processing functions of the
制御部１５の処理機能を説明する。制御部１５は、センシング情報記憶部３０、部品有無判定部３１、部品切れ判定部３２、次テープ搬送処理部３３、次テープ乗り移り処理部３４、スリップ検出処理部３５、頭出し処理部３６、先行テープ搬送処理部３７、先行テープ排出処理部３８、部品有無情報記憶部３９を内蔵している。
A processing function of the
センシング情報記憶部３０は、部品検出センサ２８ａ、送り穴検出センサ２８ｂ、次テープ検出センサ８、中間センサ１０、フィードスプロケットセンサ３ａによって検出されたセンシング情報を記憶する。制御部１５による各部の制御処理は、センシング情報記憶部３０に記憶されたこれらのセンシング情報に基づいて行われる。
The sensing
部品有無判定部３１は、送り穴検出部２４ｂからの情報と電子部品検出部２４ａからの情報に基づいて、収納部２１ａにおける電子部品Ｐの有無を判定する。すなわち部品有無判定部３１は、送り穴検出部２４ｂからの情報に基づいて、収納部２１ａが電子部品検出部２４ａを通過した際に当該電子部品検出部２４ａから得られた情報を特定し、当該特定した情報に基づいて、当該通過した収納部２１ａにおける電子部品Ｐの有無を判定する。
The component presence /
このように、送り穴検出部２４ｂからの情報によって収納部２１ａが電子部品検出部２４ａを通過した際に得られた情報を特定することにより、搬送路２における部品供給テープ２０の通過速度のばらつきの影響を排除して、高精度の部品有無検出を行うことが可能となっている。そして本実施の形態に示すテープフィーダ１では、部品有無判定部３１の判定結果に基づいて、前述の部品供給テープ搬送手段（フィードスプロケット３および搬送スプロケット機構７）を、制御部１５によって制御するようにしている。
Thus, by specifying the information obtained when the
部品切れ判定部３２は、部品有無判定部３１の判定結果に基づき、先行テープ２０（１）における部品切れを判定する。すなわち、部品有無判定部３１の判定結果が、１つの収納部２１ａについて「無し」、もしくは複数回連続して「無し」であれば、当該先行テープ２０（１）の電子部品Ｐが部品切れになったと判断する。そしてこの部品切れの判断により、当該先行テープ２０（１）の最終部品Ｐｅ（図８参照）が収納されている収納部２１ａが特定され、この最終部品Ｐｅが部品取り出し位置１４に到達するタイミングにて先行テープ排出指令または先行テープ交換指令が出力される。
Based on the determination result of the component presence /
次テープ搬送処理部３３は、挿入口２ａから挿入された次テープ２０（２）を挿入テープ送り部であるフィードスプロケット３によって搬送させる処理を行う。すなわち、次テープ２０（２）の先端部２０ｓを待機位置である次テープストッパ９まで送って次テープ２０（２）を一旦停止させ、先行テープ２０（１）が排出された後に次テープ２０（２）を搬送スプロケット機構７の第１スプロケット５への受け渡し位置まで搬送させる処理を行う。
The next tape
また次テープ搬送処理部３３は、中間センサ１０やセンサユニット１１の電子部品検出部２４ａなどのテープ検出センサによって先行テープ２０（１）の終端部２０ｅの通過を検出した後、フィードスプロケット３によって搬送路２にある後続の次テープ２０（２）をテープ検出センサによって検出される位置まで搬送させる後続テープ搬送手段としての機能も有している。このように先行テープ２０（１）の通過後、速やかに次テープ２０（２）を搬送することにより、後続テープによる部品供給開始時期を早めることができ、部品実装装置の待ち時間によるタイムロスを削減することが可能となっている。なお、ここで先行テープ２０（１）の通過検出用のテープ検出センサとして、センサユニット１１の電子部品検出部２４ａを用いるようにしてもよい。
Further, the next tape
次テープ乗り移り処理部３４は、搬送スプロケット機構７において空になった先行テープ２０（１）が排出された後、次テープ搬送処理部３３の処理によって搬送された次テープ２０（２）の先端部２０ｓを搬送スプロケット機構７に受け渡すための処理を行う。すなわち次テープ乗り移り処理部３４は、搬送スプロケット機構７によって空になった先行テープ２０（１）が搬出された後、フィードスプロケット３によって搬送路２にある後続の部品供給テープ２０である次テープ２０（２）を搬送させて次テープ２０（２）の先端部２０ｓを部品供給テープ搬送部である搬送スプロケット機構７に受け渡す後続テープ受け渡し手段となっている。
The next tape
スリップ検出処理部３５は、搬送スプロケット機構７による次テープ２０（２）の搬送時に生じる「スリップ」を検出する処理を行う。すなわち、フィードスプロケット３によってピッチ送りされる次テープ２０（２）を、搬送スプロケット機構７に受け渡す際に生じるテープ送りの滑りを意味する「スリップ」を検出する。ここで「スリップ」とは、ベーステープ２１に定ピッチで形成された送り穴２１ｂに第１スプロケット５の送り爪を係合させた状態で第１スプロケット５を回転させるテープ送り方式において、送り爪が送り穴２１ｂに正常に嵌合していない状態で第１スプロケット５が回転することに起因して生じるテープ送り異常を意味している。頭出し処理部３６は、スリップ検出処理部３５によって検出したスリップに基づいて、搬送スプロケット機構７による次テープ２０（２）の搬送を補正することにより、次テープ２０（２）における先頭部品Ｐｓを部品取り出し位置１４に位置させる頭出し処理を行う。
The slip
先行テープ搬送処理部３７は、部品実装装置からの指令に基づいて先行テープ２０（１）をピッチすることにより、収納部２１ａに収納された電子部品Ｐを順次部品取り出し位置１４に搬送する処理を行う。先行テープ排出処理部３８は、先行テープ２０（１）の最終部品が部品取り出し位置１４に到達して取り出された後、当該先行テープ２０（１）の空テープ部分を排出口２ｂから排出する処理を行う。すなわちテープ排出処理部である先行テープ排出処理部３８は、部品切れ判定部３２が品切れと判定した後に部品取り出し位置１４にて最終部品Ｐｅ（最後の電子部品）が取り出された後、搬送スプロケット機構７に空になった先行テープ２０（１）を排出口２ｂへ搬送させるテープ排出処理を行う。
The preceding tape
このテープ排出処理は、搬送路２に配置された中間センサ１０やセンサユニット１１の電子部品検出部２４ａなどのテープ検出センサによって、先行テープ２０（１）の終端部２０ｅの通過を検出した後の、当該先行テープ２０（１）の搬送スプロケット機構７による送り量の累積が所定の送り量に達するまで搬送スプロケット機構７を駆動させることにより行われる。
This tape discharge process is performed after the passage of the
部品有無情報記憶部３９は、部品有無判定部３１によって検出された部品供給テープ２０の各収納部２１ａ，すなわちセンサユニット１１から部品取り出し位置１４の間に存在する収納部２１ａにおける部品有無を、収納部２１ａ毎に記憶する。先行テープ搬送処理部３７による先行テープ搬送処理においては、部品有無情報記憶部３９に記憶された収納部２１ａ毎の部品有無情報に基づいて先行テープ２０（１）のピッチ送り回数が制御される。
The component presence / absence
次に、図６を参照して部品有無判定処理について説明する。この部品有無判定は制御部１５が備えた部品有無判定部３１（図７参照）の処理機能によって実行される。部品有無判定部３１は、センシング情報記憶部３０に記憶された部品検出センサ２８ａの出力情報のうち、収納部２１ａ対応する検出波形の範囲を特定する。具体的には、送り穴検出センサ２８ｂの出力よりタイミングＨ１、Ｈ２を検出し、Ｈ１、Ｈ２から標準遅れ時間ＤＴだけ遅れたタイミングＴ１、Ｔ２を決定する。本実施例では収納部２１ａは送り穴２１ｂのピッチの１／２ピッチで設けられているので、部品有無判定部３１はタイミングＴ１からＴ２の（第１サイクル）を時間基準でそれぞれ第１区間Ａ１、第２区間Ａ２の２つの区間に等分割する。第１区間Ａ１、第２区間Ａ２は収納部２１ａに１対１で対応し、各区間Ａ１、Ａ２には対応する収納部２１ａが部品検出センサ２８ａを通過する直前から通過した直後までに得られた連続する検出波形（以下、連続波形と呼ぶ。）が含まれる。
Next, the component presence / absence determination process will be described with reference to FIG. This component presence / absence determination is executed by the processing function of the component presence / absence determination unit 31 (see FIG. 7) provided in the
次に、部品有無判定部３１は、第１区間Ａ１、第２区間Ａ２のそれぞれにおいて部品検出センサ２８ａの出力を評価して、検出波形Ｗｃに該当するかを判定することにより、部品検出センサ２８ａを通過した収納部２１ａにおける部品の有無を判定する。判定方法としては、検出波形の平均値や積分値等の評価パラメータを、図４（ａ）に示す部品有無パターンに基づいて予め設定した閾値と比較する方法等がある。このように、部品有無判定部３１は、送り穴検出センサ２８ｂからの情報に基づいて、収納部２１ａが部品検出センサ２８ａを通過した際に部品検出センサ２８ａから得られた出力情報（検出波形）を特定し、当該特定した出力情報に基づいて当該通過した収納部における電子部品の有無を判定する。
Next, the component presence /
部品有無判定部３１は、第１のサイクルＳ１についての部品有無判定処理が完了すると第２のサイクルＳ２以降のサイクルについても同様の処理を実行する。部品有無判定処理においてタイミングＴ１、Ｔ２を決定する際に使用した標準遅れ時間ＤＴは、タイミングＴ１、Ｔ２が連続波形に重ならないように調整する目的で使用するものであり、必須ではない。例えば、送り穴検出センサ２８ｂが送り穴の通過を検出するときに部品検出センサ２８ａが収納部２１ａではない部品供給テープ２０の部分を検出するようにオフセット寸法Ｄが設置されている場合は、タイミングＨ１、Ｈ２をそのままタイミングＴ１、Ｔ２として部品有無判定処理をおこなってもよい。
When the component presence / absence determination process for the first cycle S1 is completed, the component presence /
次に、図８、図９を参照して、テープフィーダ１における部品供給テープ２０のテープ送り動作について説明する。ここでは、図２に示す部品供給テープ２０を搬送路２の挿入口２ａから挿入して搬送路２に沿って部品取り出し位置１４まで搬送し、収納部２１ａに収納された電子部品Ｐを部品実装装置に供給する電子部品供給方法を示すとともに、テープフィーダ１における部品供給テープ２０の処理方法を示している。
Next, the tape feeding operation of the
なお図８（１）〜（５）、図９（１）〜（４）は、同一のテープフィーダ１において、先行テープ２０（１）および先行テープ２０（１）に後続して追加補充される次テープ２０（２）の一連のテープ送り動作を模式的に簡略化して示すものである。これらの先行テープ２０（１）、次テープ２０（２）は、上流側からフィードスプロケット３、次テープストッパ９および次テープ検出センサ８、中間センサ１０、センサユニット１１、第１スプロケット５、部品取り出し位置１４を順次経て排出口２ｂから排出される。これらのテープ送りにおいて、実線で示す矢印は部品供給テープ２０を連続的にテープ送りする連続送り搬送動作を、また破線で示す矢印は部品供給テープ２０を間歇的にテープ送りするピッチ送り搬送動作をそれぞれ示している。
8 (1) to (5) and FIGS. 9 (1) to (4) are additionally supplemented after the preceding tape 20 (1) and the preceding tape 20 (1) in the
図８（１）は、テープフィーダ１において先行テープ２０（１）のピッチ送り（矢印ｃ）による部品供給が継続している状態において、部品補充指示に基づいて作業者が挿入口２ａから次テープ２０（２）を挿入した状態を示している。ここでは、次テープ２０（２）の先端部２０ｓがフィードスプロケット３を超えて下流側まで挿入されている。これによりフィードスプロケット３が回転し、この回転をフィードスプロケットセンサ３ａが検出することによりフィードモータ３Ｍの駆動が開始され、次テープ２０（２）の搬送が行われる。
FIG. 8 (1) shows that, in the state in which the supply of parts by the pitch feed (arrow c) of the preceding tape 20 (1) is continued in the
そして図８（２）に示すように、次テープ２０（２）の先端部２０ｓが次テープストッパ９に到達して次テープ検出センサ８が次テープ２０（２）を検出することにより、フィードモータ３Ｍの駆動が停止され、次テープ２０（２）は停止する。そしてこの後、反復してピッチ送り（矢印ｄ）されている先行テープ２０（１）の終端部２０ｅが中間センサ１０を通過するまでの間、次テープ２０（２）はこの位置で待機する。上述の図８（１）、（２）に示す動作は、先行テープ２０（１）のピッチ送り過程において、後続して補充される次テープ２０（２）を準備する次テープ準備工程に相当する。
Then, as shown in FIG. 8 (2), the
そしてこの次テープ準備工程は、次テープ搬送処理部３３（図７参照）が各部を制御することによって実行される。すなわち次テープ搬送処理部３３は、テープ検出センサである中間センサ１０によって先行する部品供給テープ２０（先行テープ２０（１））の終端部２０ｅの通過を検出した後、フィードスプロケット３によって搬送路２にある後続の部品供給テープ２０である次テープ２０（２）を中間センサ１０によって検出される位置まで搬送させる後続テープ搬送手段として機能している。
The next tape preparation step is executed by the next tape conveyance processing unit 33 (see FIG. 7) controlling each unit. That is, the next tape
そしてこの後、図８（３）、（４）に示すように、さらに先行テープ２０（１）がピッチ送りされる（矢印ｅ、ｆ）。すなわち、搬送スプロケット機構７は部品実装装置からの指令に基づいて、先行テープ２０（１）をピッチ送りして電子部品Ｐを収納した収納部２１ａを順次部品取り出し位置１４に搬送して位置決めする（収納部位置決めステップ）。そして搬送路２においてテープ検出センサとしての中間センサ１０によって先行テープ２０（１）の終端部２０ｅの通過を検出する（通過検出ステップ）。
Thereafter, as shown in FIGS. 8 (3) and (4), the preceding tape 20 (1) is further pitch-fed (arrows e and f). That is, the
この通過検出ステップの後には、図８（４）に示すように、挿入テープ送り部であるフィードスプロケット３によって搬送路２にある後続の次テープ２０（２）を中間センサ１０によって検出可能な位置まで連続送りにより搬送させ（矢印ｇ）、中間センサ１０が次テープ２０（２）を検出したならば、フィードモータ３Ｍを停止させて次テープ２０（２）をこの位置で待機させる。
After this passage detection step, as shown in FIG. 8 (4), the subsequent sensor 20 (2) in the
図８（２）、（３）に示す先行テープ２０（１）のピッチ送りにおいて、センサユニット１１からの出力により、センサユニット１１を通過する収納部２１ａにおける電子部品Ｐの有無判定が、部品有無判定部３１によって行われる。この部品有無判定結果は、部品有無情報記憶部３９に各収納部２１ａと対応づけて部品有無情報として記憶される。以下に説明する部品切れ判定、頭出し処理、テープ排出処理は、部品有無情報記憶部３９に記憶された部品有無情報に基づいて実行される。
In the pitch feed of the preceding tape 20 (1) shown in FIGS. 8 (2) and 8 (3), the presence / absence determination of the electronic component P in the
部品有無判定部３１が１つの収納部２１ａについて「無し」と判定した場合、もしくは連続して「無し」と判定した場合には、制御部１５は最後に「有り」と判定された収納部２１ａに最終部品Ｐｅが収納されていると判断する。すなわち部品取り出し位置１４よりも上流側の搬送路２において、最後の電子部品Ｐである最終部品Ｐｅを検出する（最終部品検出ステップ）。この検出処理とともに、最終部品Ｐｅが部品取り出し位置１４に到達するまでのピッチ送り回数（最終部品ピッチ送り回数）を計算する。そして先行テープ２０（１）のテープ送りに際してはピッチ送りを実行する毎に最終部品ピッチ送り回数は減算される。
When the component presence /
図８（４）は、先行テープ２０（１）のテープ送りにおいて、最終部品ピッチ送り回数がゼロとなって最終部品Ｐｅが部品取り出し位置１４に到達した状態を示している。この状態になると制御部１５は部品実装装置に対して最終部品Ｐｅを検出した旨の通知を行う（検出通知ステップ）。そしてこの通知を受けた部品実装装置は、実装ヘッドによって部品取り出し位置１４から最終部品Ｐｅを取り出した後に、テープフィーダ１に対して最終部品Ｐｅの取り出しが行われて先行テープ排出または先行テープ交換を行う必要がある旨の指令を出力する。すなわちテープフィーダ１は、部品実装装置から最終部品Ｐｅの取り出しが行われた旨の通知を受信する（取り出し通知受信ステップ）。
FIG. 8 (4) shows a state in which the final part pitch feed count becomes zero and the final part Pe has reached the
上述の図８（３）、（４）に示す動作は、先行テープ２０（１）をピッチ送りしながら、センサユニット１１によって部品有無検出を行い、最終部品Ｐｅが部品取り出し位置１４に到達するまでピッチ送りを反復実行する先行テープピッチ送り工程に相当する。そしてこの先行テープピッチ送り工程は、先行テープ搬送処理部３７（図７参照）が各部を制御することによって実行される。
The operations shown in FIGS. 8 (3) and 8 (4) described above are carried out until the final part Pe reaches the part pick-up
取り出し通知が受信されると、先行テープ排出処理部３８が各部を制御することにより、最終部品Ｐｅが取り出された後の空の先行テープ２０（１）を排出させるために、以下に説明する空テープ排出ステップが実行される。この空テープ排出ステップにおいては、搬送路２において先行テープ２０（１）の終端部２０ｅの通過を検出する通過検出ステップの後の、搬送スプロケット機構７による送り量の累積が空テープの排出に必要な所定の送り量に達するまで、搬送スプロケット機構７を駆動させる。ここでは、最終部品Ｐｅが部品取り出し位置１４に到達した段階において、搬送路２に配置された中間センサ１０によって先行テープ２０（１）の終端部２０ｅの通過が既に検出されているか否かによって、空テープ排出の形態に２通りのケースが存在する。
When the take-out notification is received, the preceding tape
まず、終端部２０ｅの通過が既に検出されている場合（ケース１）には、中間センサ１０の位置から排出口２ｂまで先行テープ２０（１）を搬送するのに必要なテープ送り量（搬送モータ７Ｍの駆動時間、エンコーダパルス量、ピッチ送り回数など）は既に判明している。この場合には先行テープ排出処理部３８は、先行テープ２０（１）が中間センサ１０を通過したタイミングとそのタイミングから最終部品Ｐｅが部品取り出し位置１４に到達するまでに要するテープ送り量から、その先行テープ２０（１）を排出するために必要な所定のテープ送り量を計算し、その所定のテープ送り量分だけ搬送モータ７Ｍを駆動する。すなわち、通過検出ステップ後の搬送スプロケット機構７による送り量の累積が、前述の所定のテープ送り量に達するまで、搬送モータ７Ｍを駆動する。これにより最終部品Ｐｅが取り出された後の空の先行テープ２０（１）が、排出口２ｂから連続送り搬送により排出される（矢印ｈ）。
First, when the passage of the
これに対し、最終部品Ｐｅが部品取り出し位置１４に到達した段階において、終端部２０ｅの通過が未だ検出されていない場合（ケース２）には、そのまま搬送モータ７Ｍを駆動して先行テープ２０（１）の排出を開始する（空テープ排出ステップ）。そして空テープ排出ステップにおいて、中間センサ１０によって終端部２０ｅの通過が検出（通過検出ステップ）されたならば、通過検出ステップ後のその中間センサ１０の位置から排出口２ｂまで当該先行テープ２０（１）をテープ送りするのに必要な所定の送り量を計算し、そのテープ送り量分だけ搬送モータ７Ｍを駆動する。これにより最終部品Ｐｅが取り出された後の空の先行テープ２０（１）が、排出口２ｂから連続送り搬送により排出される。
On the other hand, when the passage of the
いずれのケースにおいても、最終部品Ｐｅが取り出された後，速やかに空テープの排出を開始でき、さらに空テープ排出に要する搬送スプロケット機構７の駆動時間を極力短縮することができる。特に（ケース１）の場合には、品切れ判定部３２によって部品切れが判定された時点で、上述の所定の送り量の一部を既に消化していることから、空テープ排出に要する時間を短縮することができる。
In any case, after the final part Pe is taken out, the empty tape can be discharged quickly, and the drive time of the
先行テープ２０（１）の終端部２０ｅが中間センサ１０を通過すると、フィードモータ３Ｍを駆動して次テープ２０（２）の搬送を開始し、図８（４）に示すように、次テープ２０（２）の先端部２０ｓが中間センサ１０によって検出されたならば、フィードモータ３Ｍを停止して、次テープ２０（２）をこの位置で待機させる。次いで図８（５）、図９（１）に示すように、先行テープ２０（１）の終端部２０ｅがセンサユニット１１を通過したならば、フィードモータ３Ｍを駆動して次テープ２０（２）の連続送りによる搬送（矢印ｉ）を開始し、次テープ２０（２）の先端部２０ｓがセンサユニット１１によって検出されたならば、フィードモータ３Ｍを停止する。このタイミングにより、センサユニット１１を通過する先頭部品Ｐｓの検出が開始される。
When the
そして図９（１）において先行テープ２０（１）の排出（矢印ｊ）が完了したならば、次テープ２０（２）を連続送りにより搬送し（矢印ｋ）、搬送スプロケット機構７の第１スプロケット５に係合させて乗り移らせる次テープ乗り移り処理を開始する。まずフィードモータ３Ｍを駆動して、図９（２）に示すように、次テープ２０（２）を先端部２０ｓが第１スプロケット５の近傍に接近するまで連続送りにより搬送する（矢印ｌ）。
9 (1), when the discharge of the preceding tape 20 (1) (arrow j) is completed, the next tape 20 (2) is conveyed by continuous feeding (arrow k), and the first sprocket of the conveying
次いで、先端部２０ｓが第１スプロケット５の近傍に接近したならば、図９（３）に示すように、フィードモータ３Ｍのテープ送り動作をピッチ送りに変更する（矢印ｍ）とともに、第１スプロケット５を駆動する搬送モータ７Ｍのテープ送り動作もピッチ送りに変更する。このとき、搬送モータ７Ｍのピッチ搬送回数Ｋ１のカウントと送り穴検出センサ２８ｂを通過した送り穴２１ｂの数Ｋ２のカウントも開始する。そして次テープ２０（２）の先端部２０ｓが第１スプロケット５を通過したと思われるタイミングでフィードモータ３Ｍのピッチ搬送を停止し、これ以降は搬送モータ７Ｍのみを駆動して次テープ２０（２）のピッチ送りによるテープ搬送を行う（矢印ｎ）。
Next, when the
そして次テープ２０（２）の先端部２０ｓが部品取り出し位置１４を通過して、図９（４）に示すように、先頭部品Ｐｓが部品取り出し位置１４に到達することにより、次テープ２０（２）の頭出しが完了する。その後、部品実装装置の実装ヘッドによって先頭部品Ｐｓを取り出し、これ以降次テープ２０（２）を対象とする部品取り出しが開始される。なお上述のテープ送り動作では、先行テープ２０（１）の終端部２０ｅの通過を検出するテープ検出センサとして中間センサ１０を用いる例を示しているが、センサユニット１１の電子部品検出部２４ａをテープ検出センサとして用いてもよい。
Then, when the
上記説明したように本実施の形態に示すテープフィーダ１では、収納部２１ａに電子部品Ｐを収納した部品供給テープ２０を部品供給テープ搬送部によって部品取り出し位置１４まで搬送する部品供給テープ２０の処理において、部品取り出し位置１４よりも上流側の搬送路２において電子部品Ｐを検出して収納部２１ａにおける電子部品Ｐの有無を判定した判定結果に基づいて、当該部品供給テープ２０の電子部品Ｐの品切れを判断し、電子部品Ｐの品切れの判定後に部品取り出し位置１４にて最終部品Ｐｅが取り出された後、部品供給テープ搬送部に空になった先行テープ２０（１）を排出口２ｂへ搬送させるテープ排出処理を実行するようにしている。これにより、電子部品Ｐを取り出した後の空の先行テープ２０（１）を速やかに排出して、後続の次テープ２０（２）の供給時の待機時間を極力削減することができ、生産性を向上させることができる。
As described above, in the
本発明の電子部品供給装置ならびに電子部品供給装置における部品供給テープの処理方法は、電子部品を取り出した後の空の部品供給テープを速やかに排出して、生産性を向上させることができるという効果を有し、基板に電子部品を実装する部品実装分野において有用である。 The electronic component supply apparatus of the present invention and the component supply tape processing method in the electronic component supply apparatus are capable of promptly discharging the empty component supply tape after taking out the electronic component and improving the productivity. And is useful in the field of component mounting where electronic components are mounted on a substrate.
１ テープフィーダ
２ 搬送路
２ａ 挿入口
２ｂ 排出口
３ フィードスプロケット
７ 搬送スプロケット機構
８ 次テープ検出センサ
９ 次テープストッパ
１０ 中間センサ
１１ センサユニット
１３ カバーテープ処理部
１４ 部品取り出し位置
２０、２０Ａ 部品供給テープ
２１ ベーステープ
２１ａ 収納部
２１ｂ 送り穴
２２ カバーテープ
２３ ボトムテープ
２４ａ 電子部品検出部
２４ｂ 送り穴検出部
２５ 光源
Ｗａ，Ｗｂ，Ｗｃ，Ｗｄ 検出波形
DESCRIPTION OF
Claims (11)
部品供給テープを挿入する挿入口から部品供給テープを排出する排出口まで部品供給テープを案内する搬送路を備えた本体部と、
前記挿入口から挿入された部品供給テープを前記排出口へ向かって搬送し、前記収納部を前記排出口より上流側の部品取り出し位置に位置決めする部品供給テープ搬送部と、
前記部品取り出し位置よりも上流側の搬送路において前記収納部に収納された電子部品を検出する電子部品検出部と、
前記電子部品検出部からの情報に基づいて前記収納部における電子部品の有無を判定する部品有無判定部と、
前記部品有無判定部の判定結果が「無し」もしくは複数回連続して「無し」であれば部品供給テープの電子部品が品切れになったと判断する部品切れ判定部と、
前記部品切れ判定部が品切れと判定した後に前記部品取り出し位置にて最後の部品が取り出された後、前記部品供給テープ搬送部に空になった部品供給テープを前記排出口へ搬送させるテープ排出処理部と、を備えた電子部品供給装置。 An electronic component supply device that conveys a component supply tape storing electronic components in a plurality of storage units to a component take-out position and supplies the electronic components stored in the storage unit to a component mounting device,
A main body having a conveyance path for guiding the component supply tape from the insertion port for inserting the component supply tape to the discharge port for discharging the component supply tape;
A component supply tape transport unit that transports the component supply tape inserted from the insertion port toward the discharge port, and positions the storage unit at a component take-out position upstream of the discharge port;
An electronic component detection unit that detects an electronic component stored in the storage unit in a transport path upstream of the component extraction position;
A component presence / absence determination unit that determines presence / absence of an electronic component in the storage unit based on information from the electronic component detection unit;
If the determination result of the component presence / absence determination unit is `` None '' or `` None '' multiple times in succession, a component outage determination unit that determines that the electronic component of the component supply tape is out of stock,
After the last part is taken out at the part take-out position after the part out judgment part determines that the part is out of stock, the part supply tape transport unit transports the empty part supply tape to the discharge port. And an electronic component supply device.
前記テープ排出処理部は、前記テープ検出センサで前記部品供給テープの終端部の通過を検出した後の前記部品供給テープ搬送部による送り量の累積が所定の送り量に達するまで前記部品供給テープ搬送部を駆動させる、請求項１記載の電子部品供給装置。 Comprising a tape detection sensor arranged in the transport path,
The tape discharge processing unit conveys the component supply tape until the accumulated amount of feed by the component supply tape transport unit after the passage of the end of the component supply tape is detected by the tape detection sensor reaches a predetermined feed amount. The electronic component supply device according to claim 1, wherein the unit is driven.
部品供給テープを挿入する挿入口から部品供給テープを排出する排出口まで部品供給テープを案内する搬送路を備えた本体部と、
前記搬送路に沿って搬送された部品供給テープを前記排出口へ向かって前記搬送路に沿って搬送する挿入テープ送り部と、
前記挿入口から挿入された部品供給テープを前記排出口へ向かってピッチ搬送し、前記収納部を前記排出口より上流側の部品取り出し位置に位置決めする部品供給テープ搬送部と、
前記部品取り出し位置よりも上流側の搬送路において前記収納部に収納された電子部品を検出する電子部品検出部と、
前記電子部品検出部からの情報に基づいて前記収納部における電子部品の有無を判定する部品有無判定部と、
前記判定部の判定結果が「無し」もしくは複数回連続して「無し」であれば部品供給テープの電子部品が品切れになったと判断する部品切れ判定部と、
前記部品切れ判定部が品切れと判定した後に前記部品取り出し位置にて最後の部品が取り出された後、前記部品供給テープ搬送部に空になった部品供給テープを連続送り搬送により前記排出口へ搬送させるテープ排出処理部と、
前記部品供給テープ搬送部に空になった部品供給テープが搬出された後、前記挿入テープ送り部によって前記搬送路にある後続の部品供給テープを搬送させて前記後続の部品供給テープの先端部を前記部品供給テープ搬送部に受け渡す後続テープ受渡手段と、を備えた電子部品供給装置。 An electronic component supply device that conveys a component supply tape storing electronic components in a plurality of storage units to a component take-out position and supplies the electronic components stored in the storage unit to a component mounting device,
A main body having a conveyance path for guiding the component supply tape from the insertion port for inserting the component supply tape to the discharge port for discharging the component supply tape;
An insertion tape feeder for conveying the component supply tape conveyed along the conveyance path along the conveyance path toward the discharge port;
A component supply tape transport unit that pitch transports the component supply tape inserted from the insertion port toward the discharge port, and positions the storage unit at a component take-out position upstream from the discharge port;
An electronic component detection unit that detects an electronic component stored in the storage unit in a transport path upstream of the component extraction position;
A component presence / absence determination unit that determines presence / absence of an electronic component in the storage unit based on information from the electronic component detection unit;
If the determination result of the determination unit is `` None '' or `` None '' multiple times in succession, the component supply determination unit determines that the electronic component of the component supply tape is out of stock,
After the last part is picked up at the part pick-up position after the part-out determining unit determines that the part is out of stock, the empty part supply tape is transported to the discharge port by continuous feed transport. A tape discharge processing section,
After the emptied component supply tape is unloaded to the component supply tape transport unit, the insertion tape feed unit transports the subsequent component supply tape in the transport path to move the leading end of the subsequent component supply tape. Subsequent tape delivery means for delivering to the component supply tape transport unit.
前記テープ排出処理部は、前記テープ検出センサで前記部品供給テープの終端部の通過を検出した後の前記部品供給テープ搬送部による送り量の累積が所定の送り量に達するまで前記部品供給テープ搬送部を駆動させる、請求項３記載の電子部品供給装置。 Comprising a tape detection sensor arranged in the transport path,
The tape discharge processing unit conveys the component supply tape until the accumulated amount of feed by the component supply tape transport unit after the passage of the end of the component supply tape is detected by the tape detection sensor reaches a predetermined feed amount. The electronic component supply apparatus of Claim 3 which drives a part.
部品供給テープ搬送部によって前記収納部を前記部品取り出し位置に順次位置決めする収納部位置決めステップと、
前記部品取り出し位置よりも上流側の前記搬送路において、最後の電子部品を検出する最終部品検出ステップと、
前記部品実装装置に前記最後の電子部品を検出した旨の通知を行う検出通知ステップと、
前記部品実装装置から前記最後の電子部品の取出しが行われた旨の通知を受信する取出し通知受信ステップと、
前記部品実装装置からの前記通知を受け取ったならば前記部品供給テープ搬送部により空になった部品供給テープを排出する空テープ排出ステップと、を含む電子部品供給装置における部品供給テープの処理方法。 A component supply tape storing electronic components in a plurality of storage units is inserted through the insertion port of the transport path and transported along the transport path, transported to the component pick-up position provided in the transport path, and stored in the storage unit. A method of processing a component supply tape in an electronic component supply device that supplies the electronic component to a component mounting device,
A storage unit positioning step for sequentially positioning the storage unit at the component extraction position by a component supply tape transport unit;
A final component detection step of detecting the last electronic component in the transport path upstream of the component removal position;
A detection notification step of notifying the component mounting apparatus that the last electronic component has been detected;
An extraction notification receiving step of receiving a notification that the final electronic component has been extracted from the component mounting apparatus;
A method of processing a component supply tape in an electronic component supply apparatus, comprising: an empty tape discharge step of discharging a component supply tape that has been emptied by the component supply tape transport unit when receiving the notification from the component mounting apparatus.
前記空テープ排出ステップにおいて、前記通過検出ステップ後の前記部品供給テープ搬送部による送り量の累積が所定の送り量に達するまで前記部品供給テープ搬送部を駆動させる、請求項７記載の電子部品供給装置における部品供給テープの処理方法。 Furthermore, including a passage detection step for detecting passage of a terminal portion of the component supply tape in the transport path,
8. The electronic component supply according to claim 7, wherein in the empty tape discharging step, the component supply tape conveying unit is driven until the accumulated amount of feeding by the component supplying tape conveying unit after the passing detection step reaches a predetermined feeding amount. Processing method of component supply tape in apparatus.
部品供給テープ搬送部によって前記収納部を前記部品取り出し位置に順次位置決めする収納部位置決めステップと、
前記部品取り出し位置よりも上流側の前記搬送路において、前記部品供給テープの終端部の通過を検出する通過検出ステップと、
前記通過検出ステップ後、前記搬送路において最後の電子部品を検出する最終部品検出ステップと、
前記部品実装装置に前記最後の電子部品を検出した旨の通知を行う検出通知ステップと、
前記部品実装装置から前記最後の電子部品の取出しが行われた旨の通知を受信する取出し通知受信ステップと、
前記部品実装装置からの前記通知を受け取ったならば前記部品供給テープ搬送部により空になった部品供給テープを排出する空テープ排出ステップとを含み、
前記空テープ排出ステップにおいて、前記通過検出ステップ後の前記部品供給テープ搬送部による送り量の累積が所定の送り量に達するまで前記部品供給テープ搬送部を駆動させる、電子部品供給装置における部品供給テープの処理方法。 A component supply tape in which electronic components are stored in a plurality of storage units is inserted from an insertion port of the transport path, transported along the transport path, transported to a component pick-up position provided in the transport path, and stored in the storage unit. A method of processing a component supply tape in an electronic component supply device that supplies the electronic component to a component mounting device,
A storage unit positioning step for sequentially positioning the storage unit at the component extraction position by a component supply tape transport unit;
A passage detection step for detecting passage of a terminal portion of the component supply tape in the transport path upstream of the component removal position;
After the passage detection step, a final component detection step of detecting the last electronic component in the transport path;
A detection notification step of notifying the component mounting apparatus that the last electronic component has been detected;
An extraction notification receiving step of receiving a notification that the final electronic component has been extracted from the component mounting apparatus;
An empty tape discharging step of discharging the component supply tape that has been emptied by the component supply tape transport unit if the notification from the component mounting apparatus is received,
In the empty tape discharging step, the component supply tape in the electronic component supply apparatus that drives the component supply tape transport unit until the accumulated amount of feed by the component supply tape transport unit after the passage detection step reaches a predetermined feed amount Processing method.
部品供給テープ搬送部によって前記収納部を前記部品取り出し位置に順次位置決めする収納部位置決めステップと
前記部品取り出し位置よりも上流側の前記搬送路において、前記搬送路において最後の電子部品を検出する最終部品検出ステップと、
前記部品実装装置に前記最後の電子部品を検出した旨の通知を行う検出通知ステップと、
前記部品実装装置から前記最後の電子部品の取出しが行われた旨の通知を受信する取出し通知受信ステップと、
前記部品実装装置からの前記通知を受け取ったならば前記部品供給テープ搬送部により空になった部品供給テープを排出する空テープ排出ステップと、
前記空テープ排出ステップ中に、前記部品供給テープの終端部の通過を検出する通過検出ステップとを含み、
前記空テープ排出ステップにおいて、前記通過検出ステップ後の前記部品供給テープ搬送部による送り量の累積が所定の送り量に達するまで前記部品供給テープ搬送部を駆動させる、電子部品供給装置における部品供給テープの処理方法。 A component supply tape in which electronic components are stored in a plurality of storage units is inserted from an insertion port of the transport path, transported along the transport path, transported to a component pick-up position provided in the transport path, and stored in the storage unit. A method of processing a component supply tape in an electronic component supply device that supplies the electronic component to a component mounting device,
A storage unit positioning step for sequentially positioning the storage unit at the component extraction position by a component supply tape conveyance unit, and a final component for detecting the last electronic component in the conveyance path in the conveyance path upstream of the component extraction position. A detection step;
A detection notification step of notifying the component mounting apparatus that the last electronic component has been detected;
An extraction notification receiving step of receiving a notification that the final electronic component has been extracted from the component mounting apparatus;
An empty tape discharging step for discharging the component supply tape emptied by the component supply tape transport unit if the notification is received from the component mounting apparatus;
A passage detecting step for detecting passage of a terminal portion of the component supply tape during the empty tape discharging step;
In the empty tape discharging step, the component supply tape in the electronic component supply apparatus that drives the component supply tape transport unit until the accumulated amount of feed by the component supply tape transport unit after the passage detection step reaches a predetermined feed amount Processing method.
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