JP2017161675A - Imaging apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、撮像装置に関し、特に撮像素子駆動機構搭載した撮像装置に関する。 The present invention relates to an imaging apparatus, and more particularly to an imaging apparatus equipped with an imaging element driving mechanism.
従来、監視カメラ等の撮影装置に内蔵する撮像素子（ＣＣＤ等）やＣＰＵは、高性能化やより高温化する使用環境によって発熱量が増加し動作が不安定になったり処理速度が低下したり、また寿命が短くなる等の弊害が起こる。したがって、撮像素子等の熱を効率よく放熱して温度上昇を抑える必要がある。 Conventionally, image sensors (CCDs, etc.) and CPUs built into imaging devices such as surveillance cameras have increased heat generation due to higher performance and higher operating environments, resulting in unstable operation and reduced processing speed. In addition, adverse effects such as shortening the service life occur. Therefore, it is necessary to efficiently dissipate heat from the image sensor and suppress temperature rise.
特許文献１には、回路基板上に撮像素子を実装し、回路基板裏面側に放熱部材である金属製の筺体を配置した撮像素子の放熱構造において、撮像素子と筺体との間の熱伝達経路を構成するシート状熱伝導部材を備え、撮像素子基板から放熱筺体に向かって配置する技術が開示されている。特許文献２には、レンズフードを金属性の放熱部材にするとともに、撮像素子が発する熱をレンズフードに伝導するヒートパイプを鏡筒本体内に組み込む技術が開示されている。 Patent Document 1 discloses a heat transfer path between an image sensor and a housing in an image sensor heat dissipation structure in which an image sensor is mounted on a circuit board and a metal housing as a heat dissipation member is disposed on the back side of the circuit board. The technology which arrange | positions toward the heat dissipation housing | casing from the image pick-up element board | substrate is disclosed. Patent Document 2 discloses a technique in which a lens hood is made of a metallic heat dissipation member and a heat pipe that conducts heat generated by the image sensor to the lens hood is incorporated in the lens barrel body.
しかしながら、上述の特許文献１に開示された従来技術では、撮像素子が筺体に取り付けられているため、撮像素子を光軸方向に駆動することができない、特許文献２に開示された従来技術では光学系前のレンズフードを金属性の放熱部材にするため、塗装などの遮光対策を行わないとレンズフードで反射した光がゴーストになりやすく、コストアップにつながる。また、撮像素子とレンズフードの間に光学系が入るため、撮像素子からレンズフードまでの経路が長くなり放熱効率が不利になる恐れがある。 However, in the conventional technique disclosed in Patent Document 1 described above, since the image sensor is attached to the housing, the image sensor cannot be driven in the optical axis direction. In the conventional technique disclosed in Patent Document 2, the image sensor is optical. Since the lens hood in front of the system is made of a metal heat dissipation member, the light reflected by the lens hood is likely to become a ghost unless light shielding measures such as painting are taken, leading to an increase in cost. In addition, since an optical system is inserted between the image pickup device and the lens hood, the path from the image pickup device to the lens hood becomes long, and there is a possibility that the heat radiation efficiency may be disadvantageous.
そこで、本発明の目的は、放熱効率が高い撮像素子駆動機構を搭載した撮像装置を低コストで提供することにある。 Accordingly, an object of the present invention is to provide an imaging apparatus equipped with an imaging element driving mechanism with high heat dissipation efficiency at low cost.
上記の目的を達成するために、本発明に係る撮像装置は、
撮像素子と、
熱伝導部材で構成された放熱部材と、
光軸方向に駆動する少なくとも一枚のレンズと、
前記放熱部材に接触する熱伝導部材で構成された第一、第二のガイドバーと、
前記第一、第二のガイドバーに沿って光軸方向に駆動する駆動する熱伝導部材で構成された第一の可動枠と、
前記撮像素子と結合し、前記第一の可動枠に固定するための中間部材を備え、
前記撮像素子が発熱する熱を前記中間部材、前記第一の可動枠、前記第一、第二のガイドバーを通して、前記放熱部材へ伝えることを特徴とする。
In order to achieve the above object, an imaging apparatus according to the present invention includes:
An image sensor;
A heat dissipating member composed of a heat conducting member;
At least one lens driven in the optical axis direction;
A first and second guide bar composed of a heat conducting member in contact with the heat radiating member;
A first movable frame composed of a heat conducting member for driving in the optical axis direction along the first and second guide bars;
An intermediate member coupled to the image sensor and fixed to the first movable frame;
Heat generated by the image sensor is transmitted to the heat radiating member through the intermediate member, the first movable frame, and the first and second guide bars.
本発明によれば、放熱効率が高い撮像素子駆動機構を搭載した撮像装置を低コストで提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the imaging device carrying the imaging device drive mechanism with high heat dissipation efficiency can be provided at low cost.
以下に、本発明の好ましい実施の形態を、添付の図面に基づいて詳細に説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
［実施例１］
まず撮像装置の構成について説明する。
[Example 1]
First, the configuration of the imaging apparatus will be described.
図１は本発明の実施形態１における撮像装置の通常撮影時のレンズユニットのA-A´、B-B´断面での断面図である。図２は本発明の実施形態１における撮像装置のメカ構成図である。 FIG. 1 is a cross-sectional view taken along the lines AA ′ and BB ′ of the lens unit during normal shooting of the image pickup apparatus according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 2 is a mechanical configuration diagram of the imaging apparatus according to Embodiment 1 of the present invention.
１はドームカバー、２はドーム、３はドームホルダーである。ドーム２はドームカバー１、ドームホルダー３に挟み込まれるように配置され、ビスで固定されている。４はフロントレンズカバー、５はレンズユニット、６はバックレンズカバーである。 1 is a dome cover, 2 is a dome, and 3 is a dome holder. The dome 2 is arranged so as to be sandwiched between the dome cover 1 and the dome holder 3 and fixed with screws. 4 is a front lens cover, 5 is a lens unit, and 6 is a back lens cover.
レンズユニット５はフロントレンズカバー４とバックレンズカバー６によって挟み込まれるように配置され、フロントレンズカバー４、バックレンズカバー６はビスによってレンズユニット５に固定されている。 The lens unit 5 is disposed so as to be sandwiched between the front lens cover 4 and the back lens cover 6, and the front lens cover 4 and the back lens cover 6 are fixed to the lens unit 5 with screws.
またバックレンズカバー６はレンズユニット５が見えるような形で一部隙間があいている。 Further, the back lens cover 6 is partially spaced so that the lens unit 5 can be seen.
７は撮像装置の動作を制御するメイン基板で、ケーブル８によってレンズユニット５に電気的に接続されている。９はバックレンズカバー６を通じて、レンズユニット５をパン、チルト方向に回転可能に固定しているパンチルトユニットである。さらにパンチルトユニット９はメイン基板７を保持しており、ビスによってドームカバー１に固定されている。 Reference numeral 7 denotes a main board that controls the operation of the image pickup apparatus, and is electrically connected to the lens unit 5 by a cable 8. A pan / tilt unit 9 fixes the lens unit 5 through the back lens cover 6 so as to be rotatable in the pan and tilt directions. Further, the pan / tilt unit 9 holds the main substrate 7 and is fixed to the dome cover 1 with screws.
次にレンズユニット５について説明する。
図３は本発明の実施形態１における撮像装置のレンズユニットの構成図である。図４は本発明の実施形態１における撮像装置のズームレンズ可動枠と撮像素子可動枠と放熱部材の関係を示す図である。図５は本発明の実施形態１における撮像装置の撮像素子可動枠とズームレンズ可動枠と固定枠と二つのガイドバーの関係を示す図である。
Next, the lens unit 5 will be described.
FIG. 3 is a configuration diagram of a lens unit of the imaging apparatus according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 4 is a diagram illustrating a relationship among the zoom lens movable frame, the image sensor movable frame, and the heat dissipation member of the imaging apparatus according to the first embodiment of the present invention. FIG. 5 is a diagram showing the relationship between the imaging element movable frame, the zoom lens movable frame, the fixed frame, and the two guide bars of the imaging apparatus according to Embodiment 1 of the present invention.
レンズユニット５は、図３、図４、図５において、L１〜L３からなる３群レンズである。L１は固定の第１群レンズである。L２は光軸方向に移動してズーム動作を行う第２群レンズ。L３は固定の第３群レンズである。１０は撮像素子で、光軸方向へ駆動することでフォーカス動作を行う。１１は第１群レンズL１を保持する固定枠で、固定ビスによって、第３群レンズL３を保持する固定枠１２と係合している。１３は絞りユニットで、絞り固定ビスによってL３側に固定されており、固定枠１１および固定枠１２に挟み込まれる形で係合している。 The lens unit 5 is a three-group lens composed of L1 to L3 in FIGS. L1 is a fixed first group lens. L2 is a second lens unit that moves in the direction of the optical axis and performs a zoom operation. L3 is a fixed third group lens. Reference numeral 10 denotes an image sensor that performs a focusing operation by being driven in the optical axis direction. Reference numeral 11 denotes a fixed frame that holds the first group lens L1, and is engaged with a fixed frame 12 that holds the third group lens L3 by a fixing screw. Reference numeral 13 denotes an aperture unit, which is fixed to the L3 side by an aperture fixing screw and is engaged with the fixed frame 11 and the fixed frame 12 in a sandwiched manner.
１４は金属性の熱伝導部材で構成された固定枠で、ビスによって固定枠１２に固定されている。１５、１６は金属製の熱伝導部材で構成されたガイドバーで、固定枠１１、固定枠１４に挟まれる形で固定されている。１４dはガイドバー１５の固定部である。１４eはガイドバー１６の固定部である。１７はガイドバーで、固定枠１１、固定枠１２に挟まれる形で固定されている。１８は２群レンズL２を保持するズームレンズ可動枠で、ガイドバー１５によって、光軸方向に移動可能に支持される。またガイドバー１７にて、２群可動枠１８上のＵ溝１８aが係合して、ガイドバー１５周りの回転が規制される。 Reference numeral 14 denotes a fixed frame made of a metallic heat conductive member, which is fixed to the fixed frame 12 with screws. Reference numerals 15 and 16 are guide bars made of a metal heat conduction member, and are fixed so as to be sandwiched between the fixed frame 11 and the fixed frame 14. 14 d is a fixing portion of the guide bar 15. Reference numeral 14 e denotes a fixing portion of the guide bar 16. Reference numeral 17 denotes a guide bar, which is fixed so as to be sandwiched between the fixed frame 11 and the fixed frame 12. A zoom lens movable frame 18 that holds the second group lens L2 is supported by the guide bar 15 so as to be movable in the optical axis direction. Further, the guide bar 17 engages with the U groove 18a on the second group movable frame 18, and the rotation around the guide bar 15 is restricted.
１９は撮像素子１０を保持する金属性の熱伝導部材で構成された撮像素子可動枠で、ガイドバー１６によって、光軸方向に移動可能に支持される。また、ガイドバー１５にて、撮像素子可動枠１９上のＵ溝１９aが係合して、上記ガイドバー１６周りの回転が規制される。２０はセンサー板金で、図示しないビスにて撮像素子可動枠１９に固定されている。２１はローパスフィルタ、２２はセンサーラバーで、撮像素子可動枠１９とセンサー板金２０に挟み込まれるようにローパスフィルタ２１とセンサーラバー２２が配置されている。 Reference numeral 19 denotes an image sensor movable frame formed of a metallic heat conduction member that holds the image sensor 10, and is supported by the guide bar 16 so as to be movable in the optical axis direction. Further, the guide bar 15 engages with the U groove 19a on the image sensor movable frame 19, and the rotation around the guide bar 16 is restricted. Reference numeral 20 denotes a sensor metal plate, which is fixed to the image sensor movable frame 19 with a screw (not shown). Reference numeral 21 denotes a low-pass filter, and reference numeral 22 denotes a sensor rubber. The low-pass filter 21 and the sensor rubber 22 are arranged so as to be sandwiched between the image sensor movable frame 19 and the sensor metal plate 20.
２３はセンサー基板で撮像素子１０を実装しており、図示しない熱伝導率が高い接着剤にて、センサー板金２０と固定されている。２４はレンズ基板で、固定枠１４に図示しないビスによって固定枠１４内の接触部１４aと固定され、メイン基板７からの信号で、レンズユニット５のモーター駆動を制御する。フレキシブル基板２５はレンズ基板２４とセンサー基板２３を電気的に接続している。これにより撮像素子１０からの画をレンズ基板経由で、メイン基板７へ伝える。 Reference numeral 23 denotes a sensor substrate on which the image sensor 10 is mounted, and is fixed to the sensor sheet metal 20 with an adhesive (not shown) having high thermal conductivity. Reference numeral 24 denotes a lens substrate, which is fixed to the contact portion 14a in the fixed frame 14 by a screw (not shown) on the fixed frame 14, and controls the motor drive of the lens unit 5 by a signal from the main substrate 7. The flexible substrate 25 electrically connects the lens substrate 24 and the sensor substrate 23. Thereby, the image from the image sensor 10 is transmitted to the main substrate 7 via the lens substrate.
２６はズーム用のステッピングモーターで、固定ビスによって、固定枠１２に固定されている。ステッピングモーター２６のネジ部がズームレンズ可動枠１９に固定されたラック２７に係合しており、ネジ部の回転により、上記ズームレンズ可動枠１９は光軸方向に移動する。２８はフォーカス用のステッピングモーターで、固定ビスによって、固定枠１２に固定されている。ステッピングモーター２８のネジ部が撮像素子可動枠１９に固定されたラック２９に係合しており、ネジ部の回転により、上記撮像素子可動枠１９は光軸方向に移動する。その際、撮像素子可動枠１９の駆動の制限にならないよう、フレキシブル基板２５は十分な長さが確保されている。 A zooming stepping motor 26 is fixed to the fixed frame 12 by a fixing screw. The screw portion of the stepping motor 26 is engaged with a rack 27 fixed to the zoom lens movable frame 19, and the zoom lens movable frame 19 moves in the optical axis direction by the rotation of the screw portion. A focusing stepping motor 28 is fixed to the fixed frame 12 by a fixing screw. A screw portion of the stepping motor 28 is engaged with a rack 29 fixed to the image sensor movable frame 19, and the image sensor movable frame 19 is moved in the optical axis direction by the rotation of the screw portion. At this time, the flexible substrate 25 has a sufficient length so as not to limit the drive of the imaging element movable frame 19.
３０はフレキシブル基板で、レンズ基板２４とステッピングモーター２６、ステッピングモーター２８を電気的に接続している。これによりレンズ基板２４からの信号をステッピングモーター２７、２８へ伝える。 A flexible substrate 30 electrically connects the lens substrate 24 with the stepping motor 26 and the stepping motor 28. As a result, a signal from the lens substrate 24 is transmitted to the stepping motors 27 and 28.
次にケーブル８の接続について説明する。
穴部１４bは固定枠１４に設けられた穴部で、この穴部１４bをケーブル８が通ることで、レンズユニット５内のレンズ基板２４とメイン基板７が電気的に接続される。メイン基板７からケーブル８を通して、センサー基板２３とレンズ基板２４が制御される。
Next, connection of the cable 8 will be described.
The hole portion 14b is a hole portion provided in the fixed frame 14, and the cable substrate 8 passes through the hole portion 14b, whereby the lens substrate 24 and the main substrate 7 in the lens unit 5 are electrically connected. The sensor substrate 23 and the lens substrate 24 are controlled from the main substrate 7 through the cable 8.
次に撮像素子１０へのゴミ侵入防止構造について説明する。
レンズ基板２４は、穴部１４bを塞ぐように配置されている。これによって穴部１４bから撮像素子１０へゴミが侵入することを防ぐことができる。
Next, a structure for preventing dust from entering the image sensor 10 will be described.
The lens substrate 24 is disposed so as to close the hole 14b. As a result, it is possible to prevent dust from entering the image sensor 10 from the hole 14b.
次に放熱の仕組みを説明する。
撮像素子１０から発熱した熱はセンサー板金２０を通して、撮像素子可動枠１９に伝わる。撮像素子可動枠１９に伝わった熱はガイドバー１５、１６を通じて、固定枠１４に伝わる。こうして固定枠１４に伝わった熱はバックレンズカバー６内の隙間を通じて外部に放熱される。固定枠１１を金属にした場合は、固定枠１１に遮光対策を行わないと、固定枠１１で反射した光がゴーストとして撮像素子１０に入射する。対して固定枠１４を放熱部材にすることで、塗装などの遮光対策を行わなくても固定枠１４で反射した光がゴーストとして撮像素子１０に入射することはない。また撮像素子可動枠１９から固定枠１４までの経路が短いため、効率的な放熱が可能となる。結果、放熱効率が高い撮像素子駆動機構が低コストで実現できる。
Next, the heat dissipation mechanism will be described.
The heat generated from the image sensor 10 is transmitted to the image sensor movable frame 19 through the sensor metal plate 20. The heat transmitted to the image sensor movable frame 19 is transmitted to the fixed frame 14 through the guide bars 15 and 16. Thus, the heat transmitted to the fixed frame 14 is radiated to the outside through a gap in the back lens cover 6. When the fixed frame 11 is made of metal, the light reflected by the fixed frame 11 enters the image sensor 10 as a ghost unless the light shielding measures are taken on the fixed frame 11. On the other hand, by using the fixed frame 14 as a heat radiating member, the light reflected by the fixed frame 14 does not enter the image sensor 10 as a ghost without taking a light shielding measure such as painting. Further, since the path from the image sensor movable frame 19 to the fixed frame 14 is short, efficient heat dissipation is possible. As a result, an image sensor driving mechanism with high heat dissipation efficiency can be realized at low cost.
次に撮像装置の小型化について説明する。
図５で示すようにガイドバー１５はズームレンズ可動枠１８を光軸方向に移動可能に支持し、撮像素子１０の熱を固定枠１４に伝えるとともに、撮像素子可動枠１９上のＵ溝１９aが係合して、ガイドバー１６周りの回転を規制している。このように、一つのガイドバーに複数の機能を持たせることで、レンズユニット５が小型化する。
Next, the downsizing of the image pickup apparatus will be described.
As shown in FIG. 5, the guide bar 15 supports the zoom lens movable frame 18 so as to be movable in the optical axis direction, transfers heat of the image sensor 10 to the fixed frame 14, and has a U groove 19 a on the image sensor movable frame 19. Engagement restricts rotation around the guide bar 16. Thus, the lens unit 5 is reduced in size by providing a plurality of functions to one guide bar.
図６は本発明の実施形態１における撮像装置のブロック図である。
図６において撮影時に被写体からの光がレンズユニット５内のレンズ群を通って、撮像素子１０に入射する。入射した光は処理信号３１に光電変化し、デジタル信号としてＡＦゲート３２を通り、ＡＦ信号処理３３などを行ったあとメイン基板７内のＣＰＵ３４に入力される。ＣＰＵ３４に入力された信号をレンズ基板２４に伝え、ステッピングモーター２６、２８の駆動によって第２群レンズＬ２、撮像素子可動枠１９が光軸方向に移動する。また、絞りモーター１３aが作動し、絞り羽根を可変させる。
FIG. 6 is a block diagram of the imaging apparatus according to Embodiment 1 of the present invention.
In FIG. 6, at the time of shooting, light from the subject passes through the lens group in the lens unit 5 and enters the image sensor 10. The incident light is photoelectrically changed to a processing signal 31, passes through an AF gate 32 as a digital signal, is subjected to AF signal processing 33 and the like, and then is input to the CPU 34 in the main substrate 7. A signal input to the CPU 34 is transmitted to the lens substrate 24, and the second group lens L2 and the imaging element movable frame 19 are moved in the optical axis direction by driving the stepping motors 26 and 28. Further, the aperture motor 13a is operated to vary the aperture blade.
またＰＣ３５でパン、チルト角を入力すると、パンモーター３６、チルトモーター３７が駆動しパンチルトユニット９が動き、レンズユニット５のパン角、チルト角が変化する。パンチルトユニット９はパン角、チルト角検出手段を備えておりＣＰＵ３４を介して、ＰＣ３５にフィードバックされる。またＣＰＵ３４から電子ズーム３８が作動し、電子的に画角が変化する。 When a pan / tilt angle is input by the PC 35, the pan motor 36 and the tilt motor 37 are driven to move the pan / tilt unit 9, and the pan / tilt angle of the lens unit 5 changes. The pan / tilt unit 9 is provided with a pan angle / tilt angle detecting means, and is fed back to the PC 35 via the CPU 34. Further, the electronic zoom 38 is operated from the CPU 34, and the angle of view is electronically changed.
最後に撮像素子１０がより高温になった際、より放熱効果を高めるための制御方法を図７の撮像素子放熱動作のフローチャートに沿って説明する。 Finally, a control method for enhancing the heat radiation effect when the image sensor 10 becomes higher in temperature will be described along the flowchart of the image sensor heat radiation operation of FIG.
図７は本発明の実施形態１における撮像装置の撮像素子放熱動作のフローチャートである。図８は本発明の実施形態１における撮像装置の放熱補助動作時のズームレンズ可動枠と撮像素子可動枠と固定枠の関係を示す図である。図９は本発明の実施形態１における撮像装置の放熱補助動作時のレンズユニットのC-C´、D-D´断面での断面図である。 FIG. 7 is a flowchart of the imaging element heat radiation operation of the imaging apparatus according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 8 is a diagram illustrating the relationship among the zoom lens movable frame, the image sensor movable frame, and the fixed frame during the heat dissipation assist operation of the imaging apparatus according to the first embodiment of the present invention. FIG. 9 is a cross-sectional view of the lens unit taken along the line CC ′ and DD ′ during the heat radiation assist operation of the imaging apparatus according to the first embodiment of the present invention.
ステップＳ１０１では、撮像素子１０に搭載した図示しない温度センサーを使用し、撮像素子１０の温度を確認する。
ステップＳ１０２では、温度センサーの値が所定値以上か確認する。所定値以上の場合はステップＳ１０３へ、そうでない場合はステップＳ１０５へ移行する。なお所定値は実施形態に応じて大きさの変更が可能である。今回は７０℃を所定値としている。
In step S <b> 101, a temperature sensor (not shown) mounted on the image sensor 10 is used to check the temperature of the image sensor 10.
In step S102, it is confirmed whether the value of the temperature sensor is equal to or greater than a predetermined value. If it is equal to or greater than the predetermined value, the process proceeds to step S103, and if not, the process proceeds to step S105. Note that the size of the predetermined value can be changed according to the embodiment. This time, the predetermined value is 70 ° C.
ステップＳ１０３では、図９(b)のように撮像素子可動枠１９を固定枠１４内の突起１４cに接触させる放熱補助動作を実施し、ステップＳ１０４へ移行する。それによって撮像素子１０から伝わった撮像素子可動枠１９の熱がガイドバー１５、１６からだけでなく、直接撮像素子可動枠１９から固定枠１４に伝わるため、大きな放熱効果が得られる。 In step S103, as shown in FIG. 9B, a heat dissipation assist operation is performed to bring the image sensor movable frame 19 into contact with the protrusion 14c in the fixed frame 14, and the process proceeds to step S104. Thereby, the heat of the image sensor movable frame 19 transmitted from the image sensor 10 is transmitted not only from the guide bars 15 and 16 but also directly from the image sensor movable frame 19 to the fixed frame 14, so that a large heat radiation effect is obtained.
ステップＳ１０４では、撮像素子可動枠１９を固定枠１４内の突起１４bに接触させたまま、合焦動作を第２群レンズL２で実施する。その際光学変倍動作ができなくなるため、変倍動作をする場合は電子ズーム３７で実施し、処理を終了する。電子ズーム３８による変倍動作のため、光学性能が低下するが、放熱効果はより大きく得られる。
ステップＳ１０５では、図１(b)のように撮像素子可動枠１９を固定枠１４内の突起１４ｃに接触させない。第２群レンズL２で変倍動作を実施し、合焦動作を撮像素子１０の駆動で実施し、処理を終了する。
In step S104, the focusing operation is performed by the second group lens L2 while the imaging element movable frame 19 is in contact with the protrusion 14b in the fixed frame 14. At that time, the optical zoom operation cannot be performed. Therefore, when the zoom operation is performed, the electronic zoom 37 is used, and the process ends. Although the optical performance is reduced due to the zooming operation by the electronic zoom 38, the heat radiation effect can be obtained more greatly.
In step S105, the imaging device movable frame 19 is not brought into contact with the protrusion 14c in the fixed frame 14 as shown in FIG. A zooming operation is performed with the second lens unit L2, a focusing operation is performed by driving the image sensor 10, and the process is terminated.
以上のように撮像素子１０の温度状態に応じて、放熱の制御を切り替えることで、より放熱効果を高めることができる。 As described above, the heat dissipation effect can be further enhanced by switching the control of heat dissipation according to the temperature state of the image sensor 10.
結果、撮像素子１０と、熱伝導部材で構成された固定枠１４と、光軸方向に駆動する第２群レンズＬ２と、固定枠１４に接触する熱伝導部材で構成されたガイドバー１５、１６と、ガイドバー１５、１６に沿って光軸方向に駆動する熱伝導部材で構成された撮像素子可動枠１９を備え、撮像素子１０を接着したセンサー板金２０を撮像素子可動枠１９に固定し、撮像素子１０が発熱する熱をセンサー板金２０、撮像素子可動枠１９、ガイドバー１５、１６を通して、固定枠１４へ伝えることで、放熱効率が高い撮像素子駆動機構を搭載した撮像装置を低コストで提供することができる。 As a result, the imaging element 10, the fixed frame 14 made of a heat conducting member, the second group lens L2 driven in the optical axis direction, and the guide bars 15, 16 made of a heat conducting member in contact with the fixed frame 14. And an image sensor movable frame 19 composed of a heat conducting member that is driven in the optical axis direction along the guide bars 15 and 16, and the sensor sheet metal 20 to which the image sensor 10 is bonded is fixed to the image sensor movable frame 19, By transmitting the heat generated by the image sensor 10 to the fixed frame 14 through the sensor metal plate 20, the image sensor movable frame 19, and the guide bars 15 and 16, an image pickup apparatus equipped with an image sensor drive mechanism with high heat dissipation efficiency can be manufactured at low cost. Can be provided.
さらに第２群レンズＬ２を保持するズームレンズ可動枠１８を備え、ガイドバー１７に沿って、光軸方向に駆動することで小型化しつつ、放熱効率が高い撮像素子駆動機構を搭載した撮像装置を低コストで提供することができる。
さらに温度センサーを備え、撮像素子１０の温度が所定値を超えた際、撮像素子可動枠１９を固定枠１４に接触させることで撮像素子１０の熱を固定枠１４へ伝え、第２群レンズL２で合焦動作を行い、電子ズーム３８で変倍動作を行うことで、撮像素子１０がより高温になってもより放熱効率が高い撮像素子駆動機構を搭載した撮像装置を低コストで提供することができる。
Further, an image pickup apparatus that includes a zoom lens movable frame 18 that holds the second group lens L2 and is mounted with an image pickup element drive mechanism having high heat dissipation efficiency while being downsized by being driven along the guide bar 17 in the optical axis direction. It can be provided at low cost.
Further, a temperature sensor is provided, and when the temperature of the image sensor 10 exceeds a predetermined value, the heat of the image sensor 10 is transmitted to the fixed frame 14 by bringing the image sensor movable frame 19 into contact with the fixed frame 14, and the second group lens L2 By performing the focusing operation with the electronic zoom 38 and performing the zooming operation with the electronic zoom 38, an imaging apparatus equipped with an imaging element driving mechanism with higher heat dissipation efficiency even at a higher temperature of the imaging element 10 is provided at low cost. Can do.
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。 As mentioned above, although preferable embodiment of this invention was described, this invention is not limited to these embodiment, A various deformation | transformation and change are possible within the range of the summary.
Ｌ２ 第２群レンズ、１０ 撮像素子、１４ 固定枠（放熱部材）、
１５ ガイドバー（第一のガイドバー）、１６ ガイドバー（第二のガイドバー）、
１９ 撮像素子保持枠（第一の可動枠）、２０ センサー板金（中間部材）
L2 2nd group lens, 10 image sensor, 14 fixed frame (heat dissipation member),
15 guide bar (first guide bar), 16 guide bar (second guide bar),
19 Image sensor holding frame (first movable frame), 20 Sensor metal plate (intermediate member)
Claims (3)
熱伝導部材で構成された放熱部材と、
光軸方向に駆動する少なくとも一枚のレンズと、
前記放熱部材に接触する熱伝導部材で構成された第一、第二のガイドバーと、
前記第一、第二のガイドバーに沿って光軸方向に駆動する熱伝導部材で構成された第一の可動枠と、
前記撮像素子と結合し、前記第一の可動枠に固定する中間部材を備え、
前記撮像素子が発熱する熱を前記中間部材、前記第一の可動枠、前記第一、第二のガイドバーを通して、前記放熱部材へ伝えることを特徴とする撮像装置。 An image sensor;
A heat dissipating member composed of a heat conducting member;
At least one lens driven in the optical axis direction;
A first and second guide bar composed of a heat conducting member in contact with the heat radiating member;
A first movable frame composed of a heat conductive member that is driven in the optical axis direction along the first and second guide bars;
An intermediate member coupled to the image sensor and fixed to the first movable frame;
An image pickup apparatus, wherein heat generated by the image pickup element is transmitted to the heat radiating member through the intermediate member, the first movable frame, and the first and second guide bars.
前記撮像素子の温度が所定値を超えた際、前記可動枠を前記放熱部材に接触させることで撮像素子が発熱する熱を前記放熱部材へ伝え、
前記レンズで合焦動作、電子ズームで変倍動作を行うことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の撮像装置。 Temperature measuring means,
When the temperature of the image sensor exceeds a predetermined value, the heat generated by the image sensor is transmitted to the heat radiating member by bringing the movable frame into contact with the heat radiating member,
The imaging apparatus according to claim 1, wherein a focusing operation is performed by the lens and a zooming operation is performed by an electronic zoom.
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2016
- 2016-03-09 JP JP2016045079A patent/JP2017161675A/en active Pending
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