JP2017154460A - 射出成形用金型およびそれを用いた射出成形方法 - Google Patents

Abstract

【課題】射出成形品のバリを生じ難くすることを目的とする。【解決手段】本発明における射出成形用金型２００は、互いに圧接される第１金型２１０と第２金型２２０とを備え、少なくとも一方の金型が移動し、当該第１金型２１０と当該第２金型２２０との間で樹脂が注入されるキャビティを形成する射出成形用金型２００であって、圧接される前の第１金型２１０と第２金型２２０とが、圧接された後の位置関係で仮想的に重なり合わされた場合、仮想的に重なり合わされた第１金型２１０と第２金型２２０とのそれぞれの圧接面間の距離が、１μｍ以上２００μｍ以下である。【選択図】図４

Description

本発明は、射出成形用金型および射出成形方法に関する。

近年、マイクロリアクター、マイクロアナリシスシステムといった化学反応システム、分析システムの微小化の研究が行われている。

システムの微小化の利点の１つは、微量の検体量で試験が可能となり、廃液の排出量が軽減するということである。また、その他の利点としては、微小化したシステムは、持ち運びが容易である。また、システムの微小化により、安価にシステムの構築を行うことができる。

このようなシステムは、核酸、タンパク質または糖鎖等の分析、合成、微量化学物質の迅速分析、および、医薬品・薬物のハイスループットスクリーニングへの応用が期待できる。

特許文献１（国際公開第２０１０／１１００１４号パンフレット）には、固定金型と可動金型とを備え、当該固定金型と当該可動金型との間でキャビティを形成する成形金型であって、可動金型に設けられ、型締め時にキャビティ内で先端部を固定金型と当接させる棒状の複数のピンと、型締め時に固定金型に向けて複数のピンの押圧を一括して行うべく、キャビティ外に配置された弾性押圧部材と、を有する射出成形用金型が記載されている。

国際公開第２０１０／１１００１４号パンフレット

しかし、特許文献１に係る射出成形用金型は、弾性押圧部材を介してピンを固定金型に押圧していることから、ピンと固定金型との圧接力が緩和される。そのため、試薬等の流体の流れを妨げる部分にバリが生じるおそれがある。

本発明の主な目的は、射出成形品のバリを生じ難くすることである。本発明の他の目的は、射出成形品にバリが生じても流体の流れに影響が出難くすることである。

（１）
一局面に従う射出成形用金型は、互いに圧接される第１金型と第２金型とを備え、少なくとも一方の金型が可動であり、当該第１金型と当該第２金型との間で樹脂が注入されるキャビティを形成する射出成形用金型であって、圧接される前の第１金型と前記第２金型とが、圧接された後の位置関係で仮想的に重なり合わされた場合、仮想的に重なり合わされた第１金型と第２金型とのそれぞれの圧接面間の距離が、１μｍ以上２００μｍ以下である、ものである。

この場合、第１金型と第２金型との圧接力が大きくなる。その結果、第１金型と第２金型との接触部分でバリが生じ難いという効果を有する。

仮想的に重なり合わされた第１金型と第２金型とのそれぞれの圧接面間の距離が、１μｍより小さい場合、第１金型と第２金型との接触部分でバリが発生するおそれが高い。また、仮想的に重なり合わされた第１金型と第２金型とのそれぞれの圧接面間の距離が、２００μｍより大きい場合、金型（第１金型、第２金型）が劣化しやすい。

（２）
他の発明に従う射出成形用金型は、互いに圧接される第１金型と第２金型とを備え、少なくとも一方の金型が可動であり、当該第１金型と当該第２金型との間で樹脂が注入されるキャビティを形成する射出成形用金型であって、第１金型に、第２金型と圧接される圧接面を先端に有する、少なくとも一の第１ピンが設けられ、圧接される前の第１ピンと第２金型とが、圧接された後の位置関係で仮想的に重なり合わされた場合、仮想的に重なり合わされた第１ピンと第２金型とのそれぞれの圧接面間の距離が、１μｍ以上２００μｍ以下である、ものである。

この場合、第１ピンと第２金型との圧接力が大きくなる。その結果、第１ピンと第２金型との接触部分でバリが生じ難いという効果を有する。

（３）
第３の発明に係る射出成形用金型は、他の発明に従う射出成形用金型であって、第１ピンに接触し、第１ピンと第２金型との圧接力を大きくするための圧接力拡大部材を含む、ものである。

この場合、第１ピンと第２金型との圧接力が大きくなる。その結果、第１ピンと第２金型との接触部分でバリが生じ難いという効果を有する。

（４）
さらに他の局面に従う射出成形用金型は、互いに圧接される第１金型と第２金型とを備え、少なくとも一方の金型が可動であり、当該第１金型と当該第２金型との間で樹脂が注入されるキャビティを形成する射出成形用金型であって、第１金型に、圧接面を先端に有する、少なくとも一の第２ピンが設けられ、第２金型に、第２ピンと圧接される圧接面を先端に有する第３ピンが設けられる、ものである。

この場合、第２ピンと第３ピンとの圧接力が大きくなる。その結果、第２ピンと第３ピンとの接触部分でバリが生じ難いという効果を有する。また、第２ピンおよび第３ピンの長手方向の寸法が変更されることにより、第２ピンと第３ピンとの接触位置を調節することができる。

このように、第２ピンと第３ピンとの接触部分でバリが生じ難い上に、仮に、ごく稀な場合において第２ピンと第３ピンとの接触部分でバリが生じたとしても、試薬等の流体の流れに影響が出難い。

（５）
第５の発明に係る射出成形用金型は、さらに他の局面に従う射出成形用金型であって、圧接される前の第２ピンと第３ピンとが、圧接された後の位置関係で仮想的に重なり合わされた場合、仮想的に重なり合わされた第２ピンと第３ピンとのそれぞれの圧接面間の距離が、１μｍ以上２００μｍ以下である、ものである。

この場合、第２ピンと第３ピンとの圧接力が大きくなる。その結果、第２ピンと第３ピンとの接触部分でバリが生じ難いという効果を有する。

（６）
第６の発明に係る射出成形用金型は、さらに他の局面または第５の発明に従う射出成形用金型であって、第１金型に、第２ピンを貫通させる第１貫通孔が設けられ、第２金型に、第３ピンを貫通させる第２貫通孔が設けられる、ものである。

この場合、第２ピンと第３ピンとの圧接力が大きくなる。その結果、第２ピンと第３ピンとの接触部分でバリが生じ難いという効果を有する。

（７）
第７の発明に係る射出成形用金型は、第６の発明に従う射出成形用金型であって、第１金型が、第１貫通孔の周縁部に第３ピンと圧接される突起部、または、第２金型が、第２貫通孔の周縁部に第２ピンと圧接される突起部を有する、ものである。

この場合、突起部が貫通孔の周縁部に設けられている。その結果、ごく稀な場合において流路と貫通孔とが繋がる部分にバリが生じても、バリが生じる位置が、突起部の上端部分となる。そのため、バリが生じても、試薬等の流体の流れに影響が出難いという効果を有する。

（８）
第８の発明に係る射出成形用金型は、さらに他の局面から第７の発明に従う射出成形用金型であって、第２ピンに接触し、第２ピンと第３ピンまたは第２金型との圧接力を大きくするための圧接力拡大部材を含む、ものである。

この場合、ピンが通常の寸法であっても、射出成形用金型が圧接力拡大部材を含むことにより、ピンの圧接力を大きくすることができる。その結果、第２ピンと第３ピンまたは第２金型との接触部分にバリが生じ難いという効果を有する。

（９）
第９の発明に係る射出成形用金型は、一局面から第８の発明に従う射出成形用金型であって、第１金型または第２金型が、マイクロ流路溝用凸部を含む、ものである。

この場合、マイクロ流路溝用凸部により成形されたマイクロ流路溝は、ごくわずかな深さである。そのため、射出成形品の流路にバリが生じれば、試薬等の流体の流れをバリが阻害してしまう。しかし、本発明は、バリが生じ難いため、マイクロ流路デバイスの製造に適している。

（１０）
第１０の発明に係る射出成形用金型は、互いに圧接される第１金型と第２金型とを備え、少なくとも一方の金型が可動し、当該第１金型と当該第２金型との間で樹脂が注入されるキャビティを形成する射出成形用金型であって、第１金型に、少なくとも一の第３貫通孔と、当該第３貫通孔に貫通させられ、圧接面を先端に有する第４ピンが設けられ、第２金型に、第４ピンと圧接される圧接面を先端に有する第３ピンが設けられ、第１金型は、第３貫通孔と繋がる、成形品に流路を形成するための流路用凸部を有し、第３貫通孔と流路用凸部とが繋がる、第３貫通孔の内面と、第４ピンの側面とが圧接する、ものである。

この場合、射出成形品において、流路用凸部により成形された流路と第３貫通孔とが繋がる部分において、バリが生じ難いという効果を有する。その結果、試薬等の流体の流れをバリが阻害し難い。

（１１）
第１１の発明に係る射出成形用金型は、第１０の発明に従う射出成形用金型であって、圧接される前の第４ピンの側面と、第３貫通孔および流路用凸部が繋がる第３貫通孔の内面と、が、圧接された後の位置関係で仮想的に重なり合わされた場合、仮想的に重なり合わされた第４ピンと、第３貫通孔と流路用凸部とが繋がる第３貫通孔との、第４ピンの側面と第３貫通孔の内面との間の距離が、１μｍ以上２００μｍ以下である、ものである。

この場合、射出成形品において、流路用凸部により成形された流路と第３貫通孔とが繋がる部分において、バリが生じ難いという効果を有する。その結果、試薬等の流体の流れをバリが阻害し難い。

（１２）
第１２の発明に係る射出成形用金型は、第１０の発明または第１１の発明に従う射出成形用金型であって、第１金型が、第３貫通孔の周縁部に第４ピンと圧接される突起部を有する、ものである。

この場合、突起部が貫通孔の周縁部に設けられている。その結果、流路と貫通孔とが繋がる部分にバリが生じても、バリが生じる位置が、突起部の上端部分となる。そのため、ごく稀な場合においてバリが生じても、試薬等の流体の流れに影響が出難いという効果を有する。

（１３）
第１３の発明に係る射出成形品の製造方法は、互いに圧接される第１金型と第２金型とを備え、少なくとも一方の金型が可動し、当該第１金型と当該第２金型との間で樹脂が注入されるキャビティを形成する射出成形用金型を用いた射出成形品の製造方法であって、第１金型と第２金型とを圧接する第１圧接工程と、キャビティ内に樹脂を射出する射出工程と、を含み、圧接される前の第１金型と第２金型とが、圧接された後の位置関係で仮想的に重なり合わされた場合、仮想的に重なり合わされた第１金型と第２金型とのそれぞれの圧接面間の距離が、１μｍ以上２００μｍ以下である、製造方法である。

この場合、一局面の場合と同様に、第１金型と第２金型との圧接力が大きくなる。その結果、第１金型と第２金型との接触部分でバリが生じ難いという効果を有する。

（１４）
第１４の発明に係る射出成形品の製造方法は、第１３の発明に従う射出成形品の製造方法であって、第１金型に、第２金型と圧接される圧接面を先端に有する、少なくとも一以上の第１ピンを含み、第２金型と、第１ピンとが圧接する第２圧接工程をさらに含む、製造方法である。

この場合、第２の発明と同様に、第１ピンと第２金型との圧接力が大きくなる。その結果、第１ピンと第２金型との接触部分でバリが生じ難いという効果を有する。

（１５）
第１５の発明に係る射出成形品の製造方法は、第１金型と第２金型とを備え、少なくとも一方の金型が可動し、当該第１金型と当該第２金型との間で樹脂が注入されるキャビティを形成する射出成形用金型を用いた射出成形品の製造方法であって、第１金型に、圧接面を先端に有する、少なくとも一の第２ピンが設けられ、第２金型に、第２ピンと圧接される圧接面を先端に有する第３ピンが設けられ、第２ピンと第３ピンとを圧接する第３圧接工程と、キャビティ内に樹脂を射出する射出工程と、を含む、製造方法である。

この場合、第２ピンと第３ピンとの圧接力が大きくなる。その結果、第２ピンと第３ピンとの接触部分でバリが生じ難いという効果を有する。

本実施形態の射出成形用金型で成形した射出成形品であるマイクロ流路デバイス。 同射出成形品のマイクロ流路デバイスのＸ−Ｘの側面視断面図。 同マイクロ流路デバイスのＸ−Ｘの側面視断面図に対応する射出成形用金型の側面視断面図。 同側面視断面図の部分拡大図。 本実施形態の射出成形用金型を用いて射出成形品を製造するフローチャート。 同射出成形品のマイクロ流路デバイスのＸ−Ｘの側面視断面図に対応する射出成形用金型の側面視断面図。 同側面視断面図の部分拡大図。 本実施形態の射出成形用金型を用いて射出成形品を製造するフローチャート。 同射出成形品のマイクロ流路デバイスのＸ−Ｘの側面視断面図に対応する射出成形用金型の側面視断面図。 同射出成形品のマイクロ流路デバイスのＸ−Ｘの側面視断面図に対応する射出成形用金型の側面視断面図。 本実施形態の射出成形用金型を用いて射出成形品を製造するフローチャート。 同射出成形品のマイクロ流路デバイスのＸ−Ｘの側面視断面図に対応する射出成形用金型の側面視断面図。 同射出成形品のマイクロ流路デバイスのＸ−Ｘの側面視断面図に対応する射出成形用金型の側面視断面図。 本実施形態の射出成形用金型を用いて射出成形品を製造するフローチャート。 同射出成形品のマイクロ流路デバイスのＸ−Ｘの側面視断面図に対応する射出成形用金型の側面視断面図。 本実施形態の射出成形用金型を用いて射出成形品を製造するフローチャート。 同側面視断面図の部分拡大図。 本実施形態の射出成形用金型を用いて射出成形品を製造するフローチャート。 同射出成形品のマイクロ流路デバイスのＸ−Ｘの側面視断面図に対応する、参考用の射出成形用金型の側面視断面図。 参考用の射出成形用金型を用いて製造したマイクロ流路デバイスの部分拡大図および部分拡大図の模式図。

以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の部品には同一の符号を附してある。それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明は繰り返さない。

（マイクロ流路デバイス１００）
図１に示すように、本発明の実施形態の射出成形用金型で成形される射出成形品は、マイクロ流路デバイス１００である。

マイクロ流路デバイス１００は、本体１１０と、試薬等の流体を通過させる管１２０（１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ）と、底部材１３０と、を含む。

なお、本実施形態では、管１２０は、本体１１０と一体ものとして射出成形しているが、本体１１０と管１２０とが別々に成形され、その後、管１２０と本体１１０とが接続されるような構成であってもよい。説明上、本体１１０と管１２０とは別体として説明する。

本体１１０は、流体を通過させる貫通孔１１１（１１１Ａ、１１１Ｂ、１１１Ｃ）と、貫通孔１１１同士を接続する流路部１１２と、を含む。

本実施形態では、本体１１０は、３つの貫通孔１１１Ａ、１１１Ｂ、１１１Ｃを有する。貫通孔１１１は、管１２０と連通している。そのため、試薬等の流体は、管１２０と貫通孔１１１とを通過する。貫通孔１１１は、流路部１１２と連通している。

図２に示すように、本実施形態では、貫通孔１１１の下部は、少し広くなっている。そして、流路部１１２は、貫通孔１１１の下部１１１ｕで、貫通孔１１１と連通している。

流路部１１２は、貫通孔同士を連通するものである。作業者は、複数の試薬等の流体を別々の管１２０に入れることにより、流路部１１２で当該複数の試薬等が混合する。流路は、流路部１１２と底部材１３０とで構成される。

管１２０は、本実施形態では、３つの管１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃを有する。本実施形態では、例えば、作業者は、管１２０ａと管１２０ｂとに別の試薬等の流体を入れることにより、各々の試薬は、流路部１１２の交差部で混ざり合う。そして、作業者は、その混合された試薬を、管１２０ｃを通じて取り出すことができる。

図２に示すように、底部材１３０は、本体１１０の底に接続するものである。これにより本体１１０の貫通孔１１１に底面が形成される。また、流路部１１２に底面が形成され、流路が形成される。底部材１３０の例としては、プラスチックフィルム、プラスチックシート、ガラス等が挙げられる。

以下に、射出成形品を成形するための射出成形用金型２００および射出成形品の製造方法について説明する。

＜第１実施形態＞
（射出成形用金型２００）
図３に示すように、射出成形用金型２００は、上下に可動する可動金型２１０と、固定金型２２０とを含む。可動金型２１０と固定金型２２０との間の一部には、射出成形用の樹脂を注入する注入部２３０が構成される。また、可動金型２１０と固定金型２２０との間には、射出成形品が成形されるキャビティ２４０が構成される。

可動金型２１０は、固定金型２２０と圧接する圧接面２１１ｐを有する第１押圧部２１１を含む。第１押圧部２１１の上部周縁は隙間がある。これは、マイクロ流路デバイス１００の管１２０を形成するためのものである。第１押圧部２１１は、マイクロ流路デバイス１００の本体１１０が備える貫通孔１１１の数だけある。

固定金型２２０は、可動金型２１０と圧接する圧接面２２１ｐを有する凸部２２１と、流路用凸部２２２とを含む。

凸部２２１は、可動金型２１０の圧接面２１１ｐと圧接する圧接面２２１ｐを含む。凸部２２１の圧接面２２１ｐは、可動金型２１０の圧接面２１１ｐより、広い面となっている。凸部２２１は、マイクロ流路デバイス１００の貫通孔１１１の下部１１１ｕを形成するためのものである。

マイクロ流路デバイス１００の貫通孔１１１は、可動金型２１０の第１押圧部２１１と、固定金型２２０の凸部２２１とで成形される。

流路用凸部２２２は、凸部２２１同士を接続している。流路用凸部２２２は、マイクロ流路デバイス１００の流路部１１２を形成するためのものである。

第１押圧部２１１と凸部２２１とは、少なくともいずれかの圧接方向の寸法が、可動金型２１０の圧接面２１１ｐと固定金型２２０の圧接面２２１ｐとが接触するために最低限必要なサイズよりもオーバーサイズに形成されている。
図４は、可動金型２１０の圧接面２１１ｐと固定金型２２０の圧接面２２１ｐとの位置関係において、現実に圧接している場合と、仮想的に重なり合った場合とを表した図である。

現実には第１押圧部２１１と、凸部２２１とは、重なることはないが、圧接される前の第１押圧部２１１と、凸部２２１とが、圧接された後の位置関係（つまり図３の位置関係）で仮想的に重なるとした場合の圧接面２１１ｐの位置を圧接面２１１ｐｖとし、現実の圧接面２１１ｐの位置を圧接面２１１ｐａとして説明する。

また、第１押圧部２１１と、凸部２２１とが上述のように仮想的に重なるとした場合、説明上圧接面２２１ｐはそのままで圧接面２１１ｐだけ仮想的な位置を示すものとする。

つまり、圧接面２２１ｐが仮想的な位置となる場合もあり、また、圧接面２１１ｐと圧接面２２１ｐとのいずれもが仮想的な位置となる場合がある。しかし、圧接面２１１ｐと圧接面２２１ｐとの相対的な距離はいずれも同じであるため、圧接面２１１ｐが仮想的な位置にある場合のみ説明する。

例えば、第１押圧部２１１の上下方向の寸法が通常より長い場合、圧接面２１１ｐの仮想的な位置は、圧接面２１１ｐｖの位置となる。しかし、圧接面２１１ｐの現実の位置は、圧接面２１１ｐａの位置である。

そして、仮想的な位置の圧接面２１１ｐｖと現実の位置の圧接面２１１ｐａとの距離（Ｌ１）と、圧接面２１１ｐと圧接面２２１ｐとの圧接力とは相関関係にある。

そのため、仮想的な位置の圧接面２１１ｐｖと現実の位置の圧接面２１１ｐａとの距離（Ｌ１）により、圧接面２１１ｐと圧接面２２１ｐとの圧接力が制御される。

つまり、圧接面２１１ｐｖと圧接面２１１ｐａとの距離（Ｌ１）が大きくなれば、第１押圧部２１１の圧接面２１１ｐと凸部２２１の圧接面２２１ｐとの圧接力が大きくなる。

なお、圧接面２１１ｐｖと圧接面２１１ｐａとの距離（Ｌ１）が、１μｍ以上２００μｍ以下であるものが好ましい。この場合、試薬等の流体が通過する部分でバリが生じ難いという効果を有する。また、この場合、金型の劣化を少なくすることができる。

つまり、圧接面２１１ｐｖと圧接面２１１ｐａとの距離（Ｌ１）が、１μｍより小さい場合、バリが生じるおそれが高くなる。また、圧接面２１１ｐｖと圧接面２１１ｐａとの距離（Ｌ１）が、２００μｍより大きい場合、金型に負担かかかり、金型が劣化しやすくなる。なお、圧接面２１１ｐｖと圧接面２１１ｐａとの距離（Ｌ１）は、２０μｍ以上１５０μｍ以下であるものがさらに好ましい。

また、可動金型２１０の第１押圧部２１１と、固定金型２２０の凸部２２１は、いずれも金属であることが好ましい。

なお、可動金型２１０と固定金型２２０とが入れ替わってもよい。また、固定金型２２０が可動金型である構成、つまりいずれもが可動金型であってもよい。

（射出成形品の製造方法）
以下に第１実施形態の射出成形用金型２００によるマイクロ流路デバイス１００の製造方法について図５を用いて説明する。

可動金型２１０が下降し、可動金型２１０と固定金型２２０とが圧接する。具体的には、可動金型２１０が下降し、第１押圧部２１１の圧接面２１１ｐと、凸部２２１の圧接面２２１ｐとが圧接する（ステップＳ１１）。

このとき、第１押圧部２１１と凸部２２１とが上述のように仮想的に重なり合うとした場合の圧接面２１１ｐｖと圧接面２１１ｐａとの距離（Ｌ１）が、１μｍ以上２００μｍ以下とする（ステップＳ１２）。

成形用樹脂が、キャビティ２４０内に注入部２３０から注入される（ステップＳ１３）。

射出成形品が射出成形用金型２００から取り出される（ステップＳ１４）。

＜第２実施形態＞
（射出成形用金型２００）
本発明における第２実施形態は、固定金型２２０とは別に第２押圧部２５０が構成され、第１押圧部２１１の圧接面２１１ｐと、第２押圧部２５０の圧接面２５０ｐ１とが圧接するものである。具体的には以下の通りである。なお、第１実施形態と同様の説明は簡略する。また、第２実施形態における第２押圧部２５０は、第１ピンに相当する。

図６に示すように、第２実施形態における射出成形用金型２００は、可動金型２１０と、固定金型２２０と、第２押圧部２５０と、第２固定部材２６１（固定部材）とを含む。

可動金型２１０の構成は、第１実施形態と同様であるため省略する。図６に示すように、固定金型２２０は、第１押圧部２１１と圧接する凸部２２１と、流路用凸部２２２と、凸部２２１の平面視略中央部を貫通する第２貫通孔２２３（貫通孔）とを含む。

第２貫通孔２２３には、第２押圧部２５０が挿入される。第２押圧部および固定金型２２０の下部には第２固定部材２６１が配置されている。

第２押圧部２５０は、第１押圧部２１１と圧接する。具体的には、第２押圧部２５０の圧接面２５０ｐ１および凸部２２１の圧接面２２１ｐと、第１押圧部２１１の圧接面２１１ｐとが圧接する。

第１押圧部２１１と凸部２２１および第２押圧部２５０とは、少なくともいずれかの圧接方向の寸法が、可動金型２１０の圧接面２１１ｐと固定金型２２０の圧接面２２１ｐおよび第２押圧部２５０の圧接面２５０ｐ１とが接触するために最低限必要なサイズよりもオーバーサイズに形成されている。
第１実施形態の図４と同様に、図７は、可動金型２１０の圧接面２１１ｐと、固定金型２２０の圧接面２２１ｐおよび第２押圧部２５０の圧接面２５０ｐ１との位置関係において、現実に圧接している場合と、仮想的に重なり合った場合とを表した図である。

現実には第１押圧部２１１と、凸部２２１および第２押圧部２５０とは、重なることはないが、圧接される前の第１押圧部２１１と、凸部２２１および第２押圧部２５０とが、圧接された後の位置関係（つまり図６の位置関係）で仮想的に重なり合うとした場合の圧接面２１１ｐの位置を圧接面２１１ｐｖとし、現実の圧接面２１１ｐの位置を圧接面２１１ｐａとして説明する。

また、第１押圧部２１１と凸部２２１および第２押圧部２５０とが上述のように仮想的に重なるとした場合、説明上圧接面２２１ｐはそのままで圧接面２１１ｐだけ仮想的な位置を示すものとする。

つまり、圧接面２２１ｐおよび圧接面２５０ｐ１が仮想的な位置となる場合もあり、また、圧接面２１１ｐおよび圧接面２５０ｐ１と、圧接面２２１ｐとのいずれもが仮想的な位置となる場合がある。

しかし、圧接面２１１ｐと、圧接面２２１ｐおよび圧接面２５０ｐ１との相対的な距離はいずれも同じであるため、圧接面２１１ｐが仮想的な位置にある場合のみ説明する。

例えば、第１押圧部２１１の上下方向の寸法が通常より長い場合、圧接面２１１ｐの仮想的な位置は、圧接面２１１ｐｖの位置となる。しかし、圧接面２１１ｐの現実の位置は、圧接面２１１ｐａの位置である。

そして、仮想的な位置の圧接面２１１ｐｖと現実の位置の圧接面２１１ｐａとの距離（Ｌ１）と、圧接面２１１ｐと圧接面２２１ｐとの圧接力とは相関関係にある。

そのため、仮想的な位置の圧接面２１１ｐｖと現実の位置の圧接面２１１ｐａとの距離（Ｌ１）により、圧接面２１１ｐと、圧接面２２１ｐおよび圧接面２５０ｐ１との圧接力が制御される。

つまり、圧接面２１１ｐｖと圧接面２１１ｐａとの距離（Ｌ１）が大きくなれば、第１押圧部２１１の圧接面２１１ｐと、凸部２２１の圧接面２２１ｐおよび第２押圧部２５０の圧接面２５０ｐ１との圧接力が大きくなる。

なお、圧接面２１１ｐｖと圧接面２１１ｐａとの距離（Ｌ１）が、１μｍ以上２００μｍ以下であるものが好ましい。この場合、試薬等の流体が通過する部分でバリが生じ難いという効果を有する。また、この場合、金型の劣化を少なくすることができる。

つまり、圧接面２１１ｐｖと圧接面２１１ｐａとの距離（Ｌ１）が、１μｍより小さい場合、バリが生じるおそれが高くなる。また、圧接面２１１ｐｖと圧接面２１１ｐａとの距離（Ｌ１）が、２００μｍより大きい場合、金型に負担かかかり、金型が劣化しやすくなる。なお、圧接面２１１ｐｖと圧接面２１１ｐａとの距離（Ｌ１）は、２０μｍ以上１５０μｍ以下であるものがさらに好ましい。

また、可動金型２１０の第１押圧部２１１と、固定金型２２０の凸部２２１と、第２押圧部２５０とは、いずれも金属であることが好ましい。

なお、可動金型２１０と固定金型２２０とが入れ替わってもよい。また、固定金型２２０が可動金型である構成、つまりいずれもが可動金型であってもよい。

（射出成形品の製造方法）
以下に第２実施形態の射出成形用金型２００によるマイクロ流路デバイス１００の製造方法について図８を用いて説明する。

可動金型２１０が下降し、可動金型２１０と固定金型２２０とが圧接する。具体的には、可動金型２１０が下降し、第１押圧部２１１の圧接面２１１ｐと、凸部２２１の圧接面２２１ｐおよび第２押圧部２５０の圧接面２５０ｐ１とが圧接する（ステップＳ２１）。

このとき、第１押圧部２１１と凸部２２１および第２押圧部２５０が上述のように仮想的に重なり合うとした場合の圧接面２１１ｐｖと圧接面２１１ｐａとの距離（Ｌ１）が、１μｍ以上２００μｍ以下とする（ステップＳ２２）。

成形用樹脂が、キャビティ２４０内に注入部２３０から注入される（ステップＳ２３）。

射出成形品が射出成形用金型２００から取り出される（ステップＳ２４）。

＜第３実施形態＞
（射出成形用金型２００）
本発明における第３実施形態は、可動金型２１０とは別に第３押圧部２７０が構成され、第３押圧部２７０の圧接面２７０ｐと、凸部２２１の圧接面２２１ｐとが圧接するものである。具体的には以下の通りである。なお、第１実施形態および第２実施形態と同様の説明は簡略する。また、第３実施形態における第３押圧部２７０は、第１ピンに相当する。

図９に示すように、第３実施形態における射出成形用金型２００は、可動金型２１０と、固定金型２２０と、第３押圧部２７０と、第１固定部材２６０（固定部材）とを含む。

固定金型２２０の構成は、第１実施形態と同様であるため省略する。可動金型２１０は、第３押圧部２７０を保持するための第１貫通孔２１２（貫通孔）を含む。

第１固定部材２６０は、第３押圧部２７０と、可動金型２１０との上部に配置される。

第３押圧部２７０の圧接面２７０ｐは、固定金型２２０の凸部２２１の圧接面２２１ｐと圧接する。第３押圧部２７０は、可動金型２１０の第１貫通孔２１２と、第１固定部材２６０とで固定される。

第３押圧部２７０と凸部２２１とは、少なくともいずれかの圧接方向の寸法が、第３押圧部２７０の圧接面２７０ｐと固定金型２２０の圧接面２２１ｐとが接触するために最低限必要なサイズよりもオーバーサイズに形成されている。

現実には第３押圧部２７０と、凸部２２１とは、重なることはないが、圧接される前の第３押圧部２７０と、凸部２２１とが、圧接された後の位置関係で仮想的に重なるとした場合の圧接面２７０ｐの位置を圧接面２７０ｐｖとし、現実の圧接面２７０ｐの位置を圧接面２７０ｐａとして説明する。

また、第３押圧部２７０と凸部２２１とが上述のように仮想的に重なるとした場合、説明上圧接面２２１ｐはそのままで圧接面２７０ｐだけ仮想的な位置を示すものとする。

つまり、圧接面２２１ｐが仮想的な位置となる場合もあり、また、圧接面２７０ｐと圧接面２２１ｐとのいずれもが仮想的な位置となる場合がある。しかし、圧接面２７０ｐと圧接面２２１ｐとの相対的な距離はいずれも同じであるため、圧接面２７０ｐが仮想的な位置にある場合のみ説明する。

例えば、第３押圧部２７０の上下方向の寸法が通常より長い場合、圧接面２７０ｐの仮想的な位置は、圧接面２７０ｐｖの位置となる。しかし、圧接面２７０ｐの現実の位置は、圧接面２７０ｐａの位置である。

そして、仮想的な位置の圧接面２７０ｐｖと現実の位置の圧接面２７０ｐａとの距離（Ｌ１）と、圧接面２７０ｐと圧接面２２１ｐとの圧接力とは相関関係にある。

そのため、仮想的な位置の圧接面２７０ｐｖと現実の位置の圧接面２７０ｐａとの距離（Ｌ１）により、圧接面２７０ｐと圧接面２２１ｐとの圧接力が制御される。

つまり、圧接面２７０ｐｖと圧接面２７０ｐａとの距離（Ｌ１）が大きくなれば、第３押圧部２７０の圧接面２７０ｐと凸部２２１の圧接面２２１ｐとの圧接力が大きくなる。

なお、圧接面２７０ｐｖと圧接面２７０ｐａとの距離（Ｌ１）が、１μｍ以上２００μｍ以下であるものが好ましい。この場合、試薬等の流体が通過する部分でバリが生じ難いという効果を有する。また、この場合、金型の劣化を少なくすることができる。

つまり、圧接面２７０ｐｖと圧接面２７０ｐａとの距離（Ｌ１）が、１μｍより小さい場合、バリが生じるおそれが高くなる。また、圧接面２７０ｐｖと圧接面２７０ｐａとの距離（Ｌ１）が、２００μｍより大きい場合、金型に負担かかかり、金型が劣化しやすくなる。なお、圧接面２７０ｐｖと圧接面２７０ｐａとの距離（Ｌ１）は、２０μｍ以上１５０μｍ以下であるものがさらに好ましい。

また、第３押圧部２７０と、固定金型２２０の凸部２２１は、いずれも金属であることが好ましい。

なお、可動金型２１０と固定金型２２０とが入れ替わってもよい。また、固定金型２２０が可動金型である構成、つまりいずれもが可動金型であってもよい。

図１０は、第３押圧部２７０および凸部２２１の圧接方向の寸法が上述のようにオーバーサイズに形成されておらず、第３押圧部２７０の圧接面２７０ｐと凸部２２１の圧接面２２１ｐとが接触するために最低限必要なサイズである場合の実施例である。この場合、第３押圧部２７０と第１固定部材２６０との間には、圧接力拡大部材２８０が配置されている。

圧接力拡大部材２８０が、第３押圧部２７０と第１固定部材２６０との間に配置されていることにより、圧接される前の第３押圧部２７０と凸部２２１とを、圧接された後の位置関係で仮想的に配置すると、上述のように仮想的な重なりができる。圧接力拡大部材２８０の圧接方向の厚みが、この仮想的な重なりの距離に相当する。これによって、第３押圧部２７０の圧接面２７０ｐと、凸部２２１の圧接面２２１ｐとの圧接力は大きくなる。この場合であっても、上記と同様の効果を有する。

圧接力拡大部材２８０の材質は、ＳＵＳ（ＳＵＳ３０４、４０３）等の金属が好ましいが、硬い材質であればどのようなものであってもよい。

（射出成形品の製造方法）
以下に第３実施形態の射出成形用金型２００によるマイクロ流路デバイス１００の製造方法について図１１を用いて説明する。

可動金型２１０が下降し、可動金型２１０と固定金型２２０とが接触する。具体的には、可動金型２１０が下降し、第３押圧部２７０の圧接面２７０ｐと、凸部２２１の圧接面２２１ｐとが圧接する（ステップＳ３１）。

このとき、第３押圧部２７０と凸部２２１が上述のように仮想的に重なり合うとした場合の圧接面２７０ｐｖと圧接面２７０ｐａとの距離（Ｌ１）が、１μｍ以上２００μｍ以下とする（ステップＳ３２）。

成形用樹脂が、キャビティ２４０内に注入部２３０から注入される（ステップＳ３３）。

射出成形品が射出成形用金型２００から取り出される（ステップＳ３４）。

＜第４実施形態＞
（射出成形用金型２００）
本発明における第４実施形態は、第２押圧部２５０と、第３押圧部２７０とを用いるものである。具体的には以下の通りである。なお、第１実施形態、第２実施形態および第３実施形態と同様の説明は簡略する。また、第４実施形態における第２押圧部２５０または第３押圧部２７０は、第２ピンまたは第３ピンに相当する。

図１２に示すように、射出成形用金型２００は、可動金型２１０と、固定金型２２０と、第３押圧部２７０と、第２押圧部２５０と、第１固定部材２６０と、第２固定部材２６１とを含む。

可動金型２１０の構成は、第３実施形態と同様であるため省略する。また、固定金型２２０の構成は、第２実施形態と同様であるため省略する。

第３押圧部２７０の圧接面２７０ｐは、第２押圧部２５０の圧接面２５０ｐ１および凸部２２１の圧接面２２１ｐと圧接する。

第３押圧部２７０と第２押圧部２５０および凸部２２１とは、少なくともいずれかの圧接方向の寸法が、第３押圧部２７０の圧接面２７０ｐと第２押圧部２５０の圧接面２５０ｐ１および凸部２２１の圧接面２２１ｐが接触するために最低限必要なサイズよりもオーバーサイズに形成されている。

現実には第３押圧部２７０と、凸部２２１および第２押圧部２５０とは、重なることはないが、圧接される前の第３押圧部２７０と、凸部２２１および第２押圧部２５０とが、圧接された後の位置関係で仮想的に重なるとした場合の圧接面２７０ｐの位置を圧接面２７０ｐｖとし、現実の圧接面２７０ｐの位置を圧接面２７０ｐａとして説明する。

また、第３押圧部２７０と、凸部２２１および第２押圧部２５０とが上述のように仮想的に重なるとした場合、説明上圧接面２２１ｐおよび圧接面２５０ｐ１はそのままで圧接面２７０ｐだけ仮想的な位置を示すものとする。

つまり、圧接面２２１ｐおよび圧接面２５０ｐ１が仮想的な位置となる場合もあり、また、圧接面２７０ｐおよび圧接面２５０ｐ１と、圧接面２２１ｐとのいずれもが仮想的な位置となる場合がある。

しかし、圧接面２７０ｐと、圧接面２２１ｐおよび圧接面２５０ｐ１との相対的な距離はいずれも同じであるため、圧接面２７０ｐが仮想的な位置にある場合のみ説明する。

例えば、第３押圧部２７０の上下方向の寸法が通常より長い場合、圧接面２７０ｐの仮想的な位置は、圧接面２７０ｐｖの位置となる。しかし、圧接面２７０ｐの現実の位置は、圧接面２７０ｐａの位置である。

そして、仮想的な位置の圧接面２７０ｐｖと現実の位置の圧接面２７０ｐａとの距離（Ｌ１）と、圧接面２７０ｐと、圧接面２２１ｐおよび圧接面２５０ｐ１との圧接力とは相関関係にある。

そのため、仮想的な位置の圧接面２７０ｐｖと現実の位置の圧接面２７０ｐａとの距離（Ｌ１）により、圧接面２７０ｐと、圧接面２２１ｐおよび圧接面２５０ｐ１との圧接力が制御される。

つまり、圧接面２７０ｐｖと圧接面２７０ｐａとの距離（Ｌ１）が大きくなれば、第３押圧部２７０の圧接面２７０ｐと、凸部２２１の圧接面２２１ｐおよび第２押圧部２５０の圧接面２５０ｐ１との圧接力が大きくなる。

なお、圧接面２７０ｐｖと圧接面２７０ｐａとの距離（Ｌ１）が、１μｍ以上２００μｍ以下であるものが好ましい。この場合、試薬等の流体が通過する部分でバリが生じ難いという効果を有する。また、この場合、金型の劣化を少なくすることができる。

つまり、圧接面２７０ｐｖと圧接面２７０ｐａとの距離（Ｌ１）が、１μｍより小さい場合、バリが生じるおそれが高くなる。また、圧接面２７０ｐｖと圧接面２７０ｐａとの距離（Ｌ１）が、２００μｍより大きい場合、金型に負担かかかり、金型が劣化しやすくなる。なお、圧接面２７０ｐｖと圧接面２７０ｐａとの距離（Ｌ１）は、２０μｍ以上１５０μｍ以下であるものがさらに好ましい。

また、可動金型２１０の第３押圧部２７０と、固定金型２２０の凸部２２１と、第２押圧部２５０とは、いずれも金属であることが好ましい。

なお、可動金型２１０と固定金型２２０とが入れ替わってもよい。また、固定金型２２０が可動金型である構成、つまりいずれもが可動金型であってもよい。

図１３は、第３押圧部２７０と凸部２２１および第２押圧部２５０との圧接方向の寸法が上述のようにオーバーサイズに形成されておらず、第３押圧部２７０の圧接面２７０ｐと第２押圧部２５０の圧接面２５０ｐ１および凸部２２１の圧接面２２１ｐとが接触するために最低限必要なサイズである場合の実施例である。

図１３では、第３押圧部２７０と第１固定部材２６０との間には、圧接力拡大部材２８０が配置されている。

圧接力拡大部材２８０が、第３押圧部２７０と第１固定部材２６０との間に配置されていることにより、圧接される前の第３押圧部２７０と第２押圧部２５０および凸部２２１とを、圧接された後の位置関係で仮想的に配置すると、上述のように仮想的な重なりができる。圧接力拡大部材２８０の圧接方向の厚みが、この仮想的な重なりの距離に相当する。これによって、第３押圧部２７０の圧接面２７０ｐと、凸部２２１の圧接面２２１ｐとの圧接力は大きくなる。この場合であっても、上記と同様の効果を有する。

圧接力拡大部材２８０の材質は、ＳＵＳ（ＳＵＳ３０４、４０３）等の金属が好ましいが、硬い材質であればどのようなものであってもよい。

（射出成形品の製造方法）
以下に第４実施形態の射出成形用金型２００によるマイクロ流路デバイス１００の製造方法について図１４を用いて説明する。

可動金型２１０が下降し、可動金型２１０と固定金型２２０とが圧接する。具体的には、可動金型２１０が下降し、第３押圧部２７０の圧接面２７０ｐと、凸部２２１の圧接面２２１ｐおよび第２押圧部２５０の圧接面２５０ｐ１とが圧接する（ステップＳ４１）。

このとき、第３押圧部２７０と凸部２２１が上述のように仮想的に重なり合うとした場合の圧接面２７０ｐｖと圧接面２７０ｐａとの距離（Ｌ１）が、１μｍ以上２００μｍ以下とする（ステップＳ４２）。

成形用樹脂が、キャビティ２４０内に注入部２３０から注入される（ステップＳ４３）。

射出成形品が射出成形用金型２００から取り出される（ステップＳ４４）。

＜第５実施形態＞
（射出成形用金型２００）
図１５に示すように、第５実施形態は、第４実施形態の変形例である。第５実施形態は、第２押圧部２５０の圧接面２５０ｐ１と、第３押圧部２７０の圧接面２７０ｐとが、平面視略同一の形状である。

この場合、第２押圧部２５０の圧接面２５０ｐ１と、第３押圧部２７０の圧接面２７０ｐとの圧接位置は、第２押圧部２５０および第３押圧部２７０の上下方向の寸法を変更することにより、変更することができる。
そして、第２押圧部２５０と第３押圧部２７０とは、少なくともいずれかの圧接方向の寸法が、第２押圧部２５０の圧接面２５０ｐ１と第３押圧部２７０の圧接面２７０ｐとが接触するために最低限必要なサイズよりもオーバーサイズに形成されている。
このため、現実には第２押圧部２５０と第３押圧部２７０とは、重なることはないが、圧接される前の第２押圧部２５０と第３押圧部２７０とが、圧接された後の位置関係で仮想的に重なる。

この仮想的な重なりが生じるように構成されることによって、第２押圧部２５０の圧接面２５０ｐ１と第３押圧部２７０の圧接面２７０ｐとの圧接力は大きくなりバリが生じにくくなる。しかしながら、ごく稀な場合において、仮に第２押圧部２５０の圧接面２５０ｐ１と、第３押圧部２７０の圧接面２７０ｐとの圧接部分にバリが生じたとしても、圧接位置が凸部２２１の上面より上方にずれていることから、マイクロ流路デバイス１００の試薬の流路には影響が出難い。

また、第４実施形態と同様に、圧接力拡大部材２８０が、第３押圧部２７０と第１固定部材２６０との間に配置されている構成であってもよい。

（射出成形品の製造方法）
以下に第５実施形態の射出成形用金型２００によるマイクロ流路デバイス１００の製造方法について図１６を用いて説明する。

可動金型２１０が下降し、可動金型２１０と固定金型２２０とが圧接する。具体的には、可動金型２１０が下降し、第３押圧部２７０の圧接面２７０ｐと、第２押圧部２５０の圧接面２５０ｐ１とが圧接する（ステップＳ５１）。

このとき、第３押圧部２７０と第２押圧部２５０が上述のように仮想的に重なり合うとした場合の圧接面２７０ｐｖと圧接面２７０ｐａとの距離（Ｌ１）が、１μｍ以上２００μｍ以下とする（ステップＳ５２）。

成形用樹脂が、キャビティ２４０内に注入部２３０から注入される（ステップＳ５３）。

射出成形品が射出成形用金型２００から取り出される（ステップＳ５４）。

＜第６実施形態＞
（射出成形用金型２００）
本発明における第６実施形態は、第２押圧部２５０と、第３押圧部２７０とを用いるものである。具体的には以下の通りである。なお、第１実施形態、第２実施形態、第３実施形態、第４実施形態および第５実施形態と同様の説明は簡略する。また、第６実施形態における第２押圧部２５０は第４ピンに相当する。

図１７に示すように、第６実施形態における射出成形用金型２００は、可動金型２１０と、固定金型２２０と、第３押圧部２７０と、第２押圧部２５０とを含む。

可動金型２１０の構成は、第３実施形態と同様であるため省略する。また、固定金型２２０は、第３貫通孔２２４と、流路用凸部２２２とを有する。第３貫通孔２２４には、第２押圧部２５０が挿入される。

第３押圧部２７０の圧接面２７０ｐは、第２押圧部２５０の圧接面２５０ｐ１と圧接される。

固定金型２２０と第２押圧部２５０とは、少なくともいずれかの圧接方向の寸法が、固定金型２２０の第３貫通孔２２４の内面と第２押圧部２５０の側面とが接触するために最低限必要なサイズよりもオーバーサイズに形成されている。

これによって、第３貫通孔２２４の内面と、第２押圧部２５０の側面とが圧接される。

現実には固定金型２２０と第２押圧部２５０とは重なることはないが、圧接される前の固定金型２２０と第２押圧部２５０とが、圧接された後の位置関係で仮想的に重なるとした場合の第３貫通孔２２４の内面の位置を圧接面２２４ｐｖとし、現実の第３貫通孔２２４の内面の位置を圧接面２２４ｐａとして説明する。

また、固定金型２２０と第２押圧部２５０とが上述のように仮想的に重なるとした場合、説明上圧接面２５０ｐ２はそのままで圧接面２２４ｐだけ仮想的な位置を示すものとする。

つまり、圧接面２５０ｐ２が仮想的な位置となる場合もあり、また、圧接面２５０ｐ２と、圧接面２２４ｐとのいずれもが仮想的な位置となる場合がある。

しかし、圧接面２２４ｐと圧接面２５０ｐ２との相対的な距離はいずれも同じであるため、圧接面２２４ｐが仮想的な位置にある場合のみ説明する。

仮想的な位置の圧接面２２４ｐｖと現実の位置の圧接面２２４ｐａとの距離（Ｌ２１＋Ｌ２２）と、圧接面２２４ｐと圧接面２５０ｐ２との圧接力とは相関関係にある。

そのため、仮想的な位置の圧接面２２４ｐｖと現実の位置の圧接面２２４ｐａとの距離（Ｌ２１＋Ｌ２２）により、圧接面２２４ｐと、圧接面２５０ｐ２との圧接力が制御される。

つまり、圧接面２２４ｐｖと圧接面２２４ｐａとの距離（Ｌ２１＋Ｌ２２）が大きくなれば、圧接面２２４ｐと圧接面２５０ｐ２との圧接力が大きくなる。

なお、圧接面２２４ｐｖと圧接面２２４ｐａとの距離（Ｌ２１＋Ｌ２２）が、１μｍ以上２００μｍ以下であるものが好ましい。この場合、試薬等の流体が通過する部分でバリが生じ難いという効果を有する。また、この場合、金型の劣化が少なくすることができる。

圧接面２２４ｐｖと圧接面２２４ｐａとの距離（Ｌ２１＋Ｌ２２）が、１μｍより小さい場合、バリが生じるおそれが高い。また、圧接面２２４ｐｖと圧接面２２４ｐａとの距離（Ｌ２１＋Ｌ２２）が、２００μｍより大きい場合、金型に負担がかかり、金型が劣化しやすくなる。なお、圧接面２２４ｐｖと圧接面２２４ｐａとの距離（Ｌ２１＋Ｌ２２）は、２０μｍ以上１５０μｍ以下であるものがさらに好ましい。

また、可動金型２１０の第３押圧部２７０と、固定金型２２０の凸部２２１と、第２押圧部２５０とは、いずれも金属であることが好ましい。

なお、可動金型２１０と固定金型２２０とが入れ替わってもよい。また、固定金型２２０が可動金型である構成、つまりいずれもが可動金型であってもよい。

また、第３押圧部２７０と第１固定部材２６０との間には、圧接力拡大部材２８０が配置されていてもよい。

（射出成形品の製造方法）
以下に第６実施形態の射出成形用金型２００によるマイクロ流路デバイス１００の製造方法について図１８を用いて説明する。

可動金型２１０が下降し、可動金型２１０と固定金型２２０とが圧接する。具体的には、可動金型２１０が下降し、第３押圧部２７０の圧接面２７０ｐと、第２押圧部２５０の圧接面２５０ｐ１とが圧接する（ステップＳ６１）。

このとき、第３押圧部２７０と第２押圧部が仮想的に重なり合うとした場合の圧接面２２４ｐｖと圧接面２２４ｐａとの距離（Ｌ２１＋Ｌ２２）が、１μｍ以上２００μｍ以下とする（ステップＳ６２）。

成形用樹脂が、キャビティ２４０内に注入部２３０から注入される（ステップＳ６３）。

射出成形品が射出成形用金型２００から取り出される（ステップＳ６４）。

（本発明に係る射出成形用金型と比較形態に係る射出成形用金型との比較）
次に、本発明における実施形態と、以下の比較形態とのバリの状態を比較する。

図１９は、射出成形品であるマイクロ流路デバイス１００を成形するための射出成形用金型３００の側面視断面図である。本発明の実施形態と比較できるように、図１９は、射出成形用金型２００と同じ部分での断面図としている。

＜比較形態＞
（射出成形用金型３００）
比較形態における射出成形用金型３００は、可動金型３１０と、固定金型３２０と、凸部材３５０と、固定部材３８０と、ピン３７０とから成る。固定金型３２０は、流路用凸部３２１を有する。

基本的な構成は、実施形態と同様である。そのため、個々の部材等の説明は省略する。また、ピン３７０と凸部材３５０とは、本実施形態のようにピン３７０と凸部材３５０との圧接方向の寸法が上述のようにオーバーサイズに形成されておらず、ピン３７０と凸部材３５０とが接触するために最低限必要なサイズに形成されている。したがって、上述のように仮想的に重なり合う部分は生じない。

（射出成形用金型２００で成形したマイクロ流路デバイス１００と、射出成形用金型３００で成形したマイクロ流路デバイス１００との比較）
図２０（ａ）は、射出成形用金型３００によって成形されたマイクロ流路デバイス１００の部分拡大図である。具体的には、図２０（ａ）は、マイクロ流路デバイス１００の本体１１０の裏面から見た貫通孔１１１および流路部１１２の部分拡大図である。

図２０（ａ）における貫通孔１１１は、ピン３７０によって形成されたところである。 図２０（ａ）における貫通孔１１１の下部１１１ｕは、凸部材３５０によって形成されたところである。 図２０（ａ）における流路部１１２は、流路用凸部３２１によって形成されたところである。

図２０（ｂ）および図２０（ｃ）は、図２０（ａ）の枠線で囲んだ部分の部分拡大図の模式図である。つまり、図２０（ｂ）および図２０（ｃ）は、射出成形用金型３００によって成形された射出成形品の部分拡大図の模式図である。

図２０（ｂ）に示すように、射出成形用金型３００では、マイクロ流路デバイス１００の本体１１０の裏面と、貫通孔１１１の下部１１１ｕとの間にバリＢが生じていた。また、射出成形用金型３００では、流路部１１２と貫通孔１１１の下部１１１ｕとの間にバリＢが生じていた。

つまり、この場合、バリＢが試薬等の流体の流れを阻害するおそれがある。

また、図２０（ｃ）に示すように、射出成形用金型３００では、貫通孔１１１の下部１１１ｕにバリＢが生じる場合もあった。この場合もバリＢが試薬等の流体の流れを阻害するおそれがある。

一方で、本発明に係る射出成形用金型２００では、バリＢが生じていなかった。

以上のことから、本発明によれば、可動金型２１０と固定金型２２０との圧接力が大きくなる。その結果、可動金型２１０と固定金型２２０との接触部分でバリが生じ難いという効果を有する。

また、本発明によれば、第２押圧部２５０または第３押圧部２７０と、可動金型２１０または固定金型２２０との圧接力が大きくなる。その結果、第２押圧部２５０または第３押圧部２７０と、可動金型２１０または固定金型２２０との接触部分でバリが生じ難いという効果を有する。

また、本発明によれば、第２押圧部２５０と第３押圧部２７０との圧接力が大きくなる。その結果、第２押圧部２５０と第３押圧部２７０との接触部分でバリが生じ難いという効果を有する。

また、第２押圧部２５０および第３押圧部２７０の長手方向の寸法が変更されることにより、第２押圧部２５０と第３押圧部２７０との接触位置を調節することができる。

この結果、例え第２押圧部２５０と第３押圧部２７０との接触部分でバリが生じたとしても、試薬等の流体の流れに影響が出難い。

また、本発明によれば、射出成形品において、流路用凸部２２２により成形された流路と第３貫通孔２２４とが繋がる部分において、バリが生じ難いという効果を有する。その結果、試薬等の流体の流れをバリが阻害し難い。

また、本発明によれば、第２押圧部２５０または第３押圧部２７０が通常の寸法であっても、射出成形用金型が圧接力拡大部材２８０を含むことにより、第２押圧部２５０または第３押圧部２７０の圧接力を大きくすることができる。その結果、第３押圧部２７０と、第２押圧部２５０または固定金型２２０との接触部分にバリが生じ難いという効果を有する。

本発明においては、マイクロ流路デバイス１００が「射出成形品」に相当し、可動金型２１０が「第１金型」、「第２金型」に相当し、固定金型２２０が「第１金型」、「第２金型」に相当し、第２押圧部２５０が「第１ピン」、「第２ピン」、「第３ピン」、「第４ピン」に相当し、第３押圧部２７０が、「第１ピン」、「第２ピン」、「第３ピン」、「第４ピン」に相当し、凸部２２１が「突出部」に相当する。

また、本発明において、ステップＳ１１、ステップＳ２１、ステップＳ３１、ステップＳ４１、ステップＳ５１およびステップＳ６１が「第１圧接工程」に相当し、ステップＳ２１、ステップＳ３１およびステップＳ６１が「第２圧接工程」に相当し、ステップＳ４１、ステップＳ５１およびステップＳ６１が「第３圧接工程」に相当し、ステップＳ１３、ステップＳ２３、ステップＳ３３、ステップＳ４３、ステップＳ５３、ステップＳ６３が「射出工程」に相当する。

本発明の好ましい一実施の形態は上記の通りであるが、本発明はそれだけに制限されない。本発明の精神の範囲から逸脱することのない様々な実施形態が他になされることは理解されよう。さらに、本実施形態において、本発明の構成による作用および効果を述べているが、これら作用および効果は、一例であり、本発明を限定するものではない。

１００ マイクロ流路デバイス（射出成形品）
１１０ 本体
１１１ 貫通孔
１１２ 流路部
２００ 射出成形用金型
２１０ 可動金型（第１金型または第２金型）
２１１ 第１押圧部
２１２ 第１貫通孔（貫通孔）
２２０ 固定金型（第１金型または第２金型）
２２１ 凸部（突起部）
２２２ 流路用凸部
２２３ 第２貫通孔（貫通孔）
２２４ 第３貫通孔（貫通孔）
２４０ キャビティ
２５０ 第２押圧部（第１ピン、第２ピン、第３ピン、第４ピン）
２６０ 第１固定部材（固定部材）
２６１ 第２固定部材（固定部材）
２７０ 第３押圧部（第１ピン、第２ピン、第３ピン、第４ピン）
２８０ 圧接力拡大部材
３００ 射出成形用金型
３１０ 可動金型
３２０ 固定金型
３２１ 流路用凸部材
３４０ キャビティ
３５０ 凸部材
３６０ 固定部材
３７０ ピン

Claims (15)

1. 互いに圧接される第１金型と第２金型とを備え、少なくとも一方の金型が可動であり、当該第１金型と当該第２金型との間で樹脂が注入されるキャビティを形成する射出成形用金型であって、
   圧接される前の前記第１金型と前記第２金型とが、圧接された後の位置関係で仮想的に重なり合わされた場合、
   仮想的に重なり合わされた前記第１金型と前記第２金型とのそれぞれの圧接面間の距離が、１μｍ以上２００μｍ以下である、射出成形用金型。
2. 互いに圧接される第１金型と第２金型とを備え、少なくとも一方の金型が可動であり、当該第１金型と当該第２金型との間で樹脂が注入されるキャビティを形成する射出成形用金型であって、
   前記第１金型に、前記第２金型と圧接される圧接面を先端に有する、少なくとも一の第１ピンが設けられ、
   圧接される前の前記第１ピンと前記第２金型とが、圧接された後の位置関係で仮想的に重なり合わされた場合、
   仮想的に重なり合わされた前記第１ピンと前記第２金型とのそれぞれの圧接面間の距離が、１μｍ以上２００μｍ以下である、射出成形用金型。
3. 前記第１ピンに接触し、前記第１ピンと前記第２金型との圧接力を大きくするための圧接力拡大部材を含む、請求項２に記載の射出成形用金型。
4. 互いに圧接される第１金型と第２金型とを備え、少なくとも一方の金型が可動であり、当該第１金型と当該第２金型との間で樹脂が注入されるキャビティを形成する射出成形用金型であって、
   前記第１金型に、圧接面を先端に有する、少なくとも一の第２ピンが設けられ、
   前記第２金型に、前記第２ピンと圧接される圧接面を先端に有する第３ピンが設けられる、射出成形用金型。
5. 圧接される前の前記第２ピンと前記第３ピンとが、圧接された後の位置関係で仮想的に重なり合わされた場合、
   仮想的に重なり合わされた前記第２ピンと前記第３ピンとのそれぞれの圧接面間の距離が、１μｍ以上２００μｍ以下である、請求項４記載の射出成形用金型。
6. 前記第１金型に、前記第２ピンを貫通させる第１貫通孔が設けられ、
   前記第２金型に、前記第３ピンを貫通させる第２貫通孔が設けられる、請求項４または請求項５に記載の射出成形用金型。
7. 前記第１金型が、前記第１貫通孔の周縁部に前記第３ピンと圧接される突起部、または、前記第２金型が、前記第２貫通孔の周縁部に第２ピンと圧接される突起部を有する、請求項６記載の射出成形用金型。
8. 前記第２ピンに接触し、前記第２ピンと、前記第３ピンまたは第２金型との圧接力を大きくするための圧接力拡大部材が設けられる、請求項４乃至７のいずれか１項に記載の射出成形用金型。
9. 前記第１金型または前記第２金型が、マイクロ流路溝用凸部を含む、請求項１乃至８のいずれか１項に記載の射出成形用金型。
10. 互いに圧接される第１金型と第２金型とを備え、少なくとも一方の金型が可動し、当該第１金型と当該第２金型との間で樹脂が注入されるキャビティを形成する射出成形用金型であって、
    前記第１金型に、少なくとも一の第３貫通孔と、当該第３貫通孔に貫通させられ、圧接面を先端に有する第４ピンが設けられ、
    前記第２金型に、前記第４ピンと圧接される圧接面を先端に有する第３ピンが設けられ、
    前記第１金型は、前記第３貫通孔と繋がる、成形品に流路を形成するための流路用凸部を有し、
    前記第３貫通孔と前記流路用凸部とが繋がる、前記第３貫通孔の内面と、前記第４ピンの側面とが圧接する、射出成形用金型。
11. 圧接される前の前記第４ピンの側面と、前記第３貫通孔および前記流路用凸部が繋がる前記第３貫通孔の内面と、が、圧接された後の位置関係で仮想的に重なり合わされた場合、
    仮想的に重なり合わされた前記第４ピンと、前記第３貫通孔および前記流路用凸部が繋がる前記第３貫通孔との、前記第４ピンの側面と前記第３貫通孔の内面との間の距離が、１μｍ以上２００μｍ以下である、請求項１０記載の射出成形用金型。
12. 前記第１金型が、前記第３貫通孔の周縁部に前記第４ピンと圧接される突起部を有する、請求項１０または請求項１１に記載の射出成形用金型。
13. 互いに圧接される第１金型と第２金型とを備え、少なくとも一方の金型が可動し、当該第１金型と当該第２金型との間で樹脂が注入されるキャビティを形成する射出成形用金型を用いた射出成形品の製造方法であって、
    前記第１金型と前記第２金型とを圧接する第１圧接工程と、
    前記キャビティ内に樹脂を射出する射出工程と、を含み、
    圧接される前の前記第１金型と前記第２金型とが、圧接された後の位置関係で仮想的に重なり合わされた場合、
    仮想的に重なり合わされた前記第１金型と前記第２金型とのそれぞれの圧接面間の距離が、１μｍ以上２００μｍ以下である、射出成形品の製造方法。
14. 前記第１金型に、前記第２金型と圧接される圧接面を先端に有する、少なくとも一の第１ピンを含み、
    前記第２金型と、前記第１ピンとが圧接する第２圧接工程をさらに含む、請求項１３に記載の射出成形品の製造方法。
15. 互いに圧接される第１金型と第２金型とを備え、少なくとも一方の金型が可動し、当該第１金型と当該第２金型との間で樹脂が注入されるキャビティを形成する射出成形用金型を用いた射出成形品の製造方法であって、
    前記第１金型に、圧接面を先端に有する、少なくとも一の第２ピンが設けられ、
    前記第２金型に、前記第２ピンと圧接される圧接面を先端に有する第３ピンが設けられ、
    前記第２ピンと前記第３ピンとを圧接する第３圧接工程と、
    前記キャビティ内に樹脂を射出する射出工程と、を含む、射出成形品の製造方法。