JP2017152858A - Radiation imaging apparatus, radiation imaging system, and processing method of radiation imaging apparatus - Google Patents

Radiation imaging apparatus, radiation imaging system, and processing method of radiation imaging apparatus Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a radiation imaging apparatus, a radiation imaging system, and a processing method of a radiation imaging apparatus capable of appropriately correcting a defective pixel whose normal output or abnormal output changes depending on the number of images to be picked up.SOLUTION: The radiation imaging apparatus includes: a plurality of pixels each for generating pixel data by converting radiation into electric charges for imaging; and a defect correction processing unit for correcting pixel data of defective pixels among the plurality of pixels depending on the number of picked-up images using defective pixel information.SELECTED DRAWING: Figure 5

Description

本発明は、放射線撮像装置、放射線撮像システム及び放射線撮像装置の処理方法に関する。   The present invention relates to a radiation imaging apparatus, a radiation imaging system, and a processing method for the radiation imaging apparatus.

近年、デジタル画像として被写体のＸ線画像を撮像するＸ線撮像システムが開発されている。このＸ線撮像システムは、銀塩写真を用いるＸ線写真システムと比較して、極めて広範囲のＸ線露出域に渡って画像を記録できるという実用的な利点を有している。具体的には、Ｘ線撮像システムは、極めて広範囲のダイナミックレンジのＸ線を、例えば蛍光体を介して光電変換して電気信号として読み取り、その電気信号を更にデジタル信号に変換する。そして、Ｘ線撮像システムは、デジタル信号を処理して、写真感光材料等の記録材料やＣＲＴ等の表示装置に、可視画像としてＸ線画像を出力することにより、Ｘ線露光量がある程度変動しても良好なＸ線画像を得ることができる。   In recent years, an X-ray imaging system that captures an X-ray image of a subject as a digital image has been developed. This X-ray imaging system has a practical advantage that an image can be recorded over an extremely wide X-ray exposure area as compared with an X-ray photography system using a silver salt photograph. Specifically, the X-ray imaging system photoelectrically converts X-rays in a very wide dynamic range through, for example, a phosphor and reads them as electrical signals, and further converts the electrical signals into digital signals. The X-ray imaging system processes the digital signal and outputs an X-ray image as a visible image to a recording material such as a photographic photosensitive material or a display device such as a CRT. However, a good X-ray image can be obtained.

近年、撮像装置は、画素の高精細化と大画素数化が進み、例えば、横方向２０００画素×縦方向２０００画素を超える画素数を有する撮像装置が開発されている。このような撮像装置には、正常な出力値が得られない欠陥画素が存在する。この欠陥画素を補正するために、特許文献１には、撮像条件（画素加算設定）に応じて、欠陥画素情報を切り替え、画像データを補正する方法が開示されている。また、特許文献２には、撮像部への高電圧印加開始に起因して出現する欠陥画素に対して、高電圧印加からの経過時間に応じた補正方法が開示されている。   In recent years, image pickup devices have been developed with higher definition and larger number of pixels, and for example, image pickup devices having a number of pixels exceeding 2000 pixels in the horizontal direction × 2000 pixels in the vertical direction have been developed. In such an imaging apparatus, there are defective pixels for which a normal output value cannot be obtained. In order to correct this defective pixel, Patent Document 1 discloses a method for correcting image data by switching defective pixel information according to an imaging condition (pixel addition setting). Patent Document 2 discloses a correction method according to the elapsed time from high voltage application for a defective pixel that appears due to the start of high voltage application to the imaging unit.

特許第４８５０７３０号公報Japanese Patent No. 4850730 特開２０１０−２３３５８９号公報JP 2010-233589 A

Ｘ線撮像装置には、正しい画素値が出力されない欠陥画素が存在する場合がある。しかし、欠陥画素の種類によっては、引用文献１及び２では、適切な欠陥補正を行えない場合がある。   In the X-ray imaging apparatus, there may be a defective pixel for which a correct pixel value is not output. However, depending on the type of defective pixel, there are cases in which the cited reference 1 and 2 cannot perform appropriate defect correction.

本発明の目的は、撮像枚数に応じて正常出力か異常出力かが変わる欠陥画素に対して、適切な補正を行うことができる放射線撮像装置、放射線撮像システム及び放射線撮像装置の処理方法を提供することである。   An object of the present invention is to provide a radiation imaging apparatus, a radiation imaging system, and a processing method for the radiation imaging apparatus that can perform appropriate correction on a defective pixel whose normal output or abnormal output changes depending on the number of images to be captured. That is.

本発明の放射線撮像装置は、撮像のために各々が放射線を電荷に変換することにより画素データを生成する複数の画素と、撮像枚数に応じて、欠陥画素情報を用いて、前記複数の画素のうちの欠陥画素の画素データを補正する欠陥補正処理部とを有する。   The radiation imaging apparatus of the present invention uses a plurality of pixels that generate pixel data by converting radiation into electric charges for imaging, and defective pixel information according to the number of images to be captured. A defect correction processing unit for correcting pixel data of the defective pixels.

本発明によれば、撮像枚数に応じて正常出力か異常出力かが変わる欠陥画素に対して、適切な補正を行うことができる。   According to the present invention, it is possible to perform appropriate correction on a defective pixel whose normal output or abnormal output changes depending on the number of captured images.

放射線撮像システムの構成例を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structural example of a radiation imaging system. 撮像制御部の構成例を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structural example of an imaging control part. 撮像枚数によって正常出力となる欠陥画素の様子を示す図である。It is a figure which shows the mode of the defective pixel which becomes a normal output with the number of imaging. 欠陥画素情報のメモリ上の配置例を示す図である。It is a figure which shows the example of arrangement | positioning on the memory of defective pixel information. 放射線撮像システムの処理方法を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the processing method of a radiation imaging system. 放射線撮像システムの処理方法を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the processing method of a radiation imaging system.

（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態による大面積フラットパネル式の放射線撮像システムの構成例を示す図である。放射線撮像システムは、大面積フラットパネル式の放射線動画撮像システムであり、放射線撮像装置１００、システム制御装置１０１、画像表示装置１０２、Ｘ線発生装置１０３、及びＸ線管１０４を有する。撮像時には、システム制御装置１０１は、放射線撮像装置１００とＸ線発生装置１０３を同期制御する。Ｘ線管１０４は、放射線源であり、Ｘ線発生装置１０３の制御の下、被写体を介して放射線撮像装置１００に放射線（Ｘ線）を照射する。放射線撮像装置１００は、被写体を透過したＸ線をシンチレータにより可視光に変換し、光電変換素子により光量に応じた電荷を生成し、アナログ画像をデジタル画像に変換し、Ｘ線照射に対応したフレーム画像データをシステム制御装置１０１に出力する。システム制御装置１０１は、画像処理を行い、画像表示装置１０２に放射線画像をリアルタイムで表示する。 (First embodiment)
FIG. 1 is a diagram showing a configuration example of a large area flat panel radiation imaging system according to the first embodiment of the present invention. The radiation imaging system is a large area flat panel radiographic imaging system, and includes a radiation imaging apparatus 100, a system control apparatus 101, an image display apparatus 102, an X-ray generation apparatus 103, and an X-ray tube 104. At the time of imaging, the system control apparatus 101 controls the radiation imaging apparatus 100 and the X-ray generation apparatus 103 synchronously. The X-ray tube 104 is a radiation source and irradiates the radiation imaging apparatus 100 with radiation (X-rays) through the subject under the control of the X-ray generation apparatus 103. The radiation imaging apparatus 100 converts X-rays transmitted through a subject into visible light with a scintillator, generates charges according to the amount of light with a photoelectric conversion element, converts an analog image into a digital image, and a frame corresponding to X-ray irradiation. The image data is output to the system control apparatus 101. The system control apparatus 101 performs image processing and displays a radiation image on the image display apparatus 102 in real time.

放射線撮像装置１００は、フラットパネルセンサ１０５と、差動増幅器１０７と、Ａ／Ｄ変換器１０８と、撮像制御部１０９とを有する。フラットパネルセンサ１０５は、１６列×２行の行列状の複数の矩形半導体基板１２０を有する。矩形半導体基板１２０は、シリコン半導体ウエハ上の二次元行列状の画素（光電変換素子を含む）を短冊状に切り出したＣＭＯＳ型撮像素子であり、平面基台上に１６列×２行の行列状にタイリングされている。複数の矩形半導体基板１２０の各々は、シンチレータと、等ピッチで二次元行列状に配置された複数の画素とを有する。シンチレータは、放射線を光に変換する。複数の画素の各々は、光電変換素子により、その光を電荷に変換し、画素信号を出力する。すなわち、複数の画素は、撮像のために各々が放射線を電荷に変換することにより画素データを生成する。隣接する矩形半導体基板１２０の境界を挟む領域の画素は、矩形半導体基板１２０上の画素と同じピッチになるように、隣接する矩形半導体基板１２０がタイリングされている。フラットパネルセンサ１０５の上辺部と下辺部には、矩形半導体基板１２０の外部端子（電極パット）が一列に並んでいる。矩形半導体基板１２０の電極パットは、フライングリード式プリント配線板で外部の回路に接続される。   The radiation imaging apparatus 100 includes a flat panel sensor 105, a differential amplifier 107, an A / D converter 108, and an imaging control unit 109. The flat panel sensor 105 includes a plurality of rectangular semiconductor substrates 120 in a matrix shape of 16 columns × 2 rows. The rectangular semiconductor substrate 120 is a CMOS type image pickup device in which pixels (including photoelectric conversion elements) in a two-dimensional matrix on a silicon semiconductor wafer are cut out in a strip shape, and is formed into a matrix of 16 columns × 2 rows on a flat base. Is tiling. Each of the plurality of rectangular semiconductor substrates 120 includes a scintillator and a plurality of pixels arranged in a two-dimensional matrix at an equal pitch. The scintillator converts radiation into light. Each of the plurality of pixels converts the light into electric charges by a photoelectric conversion element and outputs a pixel signal. That is, each of the plurality of pixels generates pixel data by converting radiation into electric charge for imaging. The adjacent rectangular semiconductor substrates 120 are tiled so that the pixels in the region sandwiching the boundary between the adjacent rectangular semiconductor substrates 120 have the same pitch as the pixels on the rectangular semiconductor substrate 120. External terminals (electrode pads) of the rectangular semiconductor substrate 120 are arranged in a row on the upper side and the lower side of the flat panel sensor 105. The electrode pads of the rectangular semiconductor substrate 120 are connected to an external circuit by a flying lead type printed wiring board.

複数の矩形半導体基板１２０は、それぞれ、行列状の複数の画素により、複数の画素信号を複数の差動増幅器１０７に出力する。複数の差動増幅器１０７は、それぞれ、複数の矩形半導体基板１２０が出力する画素信号を増幅してＡ／Ｄ変換器１０８に出力する。複数のＡ／Ｄ変換器１０８は、それぞれ、複数の差動増幅器１０７が出力する画素信号をアナログからデジタルに変換し、デジタルの画素信号を撮像制御部１０９に出力する。この時、１個の矩形半導体基板１２０に対して、１個の差動増幅器１０７及び１個のＡ／Ｄ変換器１０８を設けることにより、各矩形半導体基板１２０の画素信号を並行して同時読み出し制御することが可能となり、画素読み出し処理の高速化が達成できる。   Each of the plurality of rectangular semiconductor substrates 120 outputs a plurality of pixel signals to the plurality of differential amplifiers 107 by a plurality of matrix-like pixels. Each of the plurality of differential amplifiers 107 amplifies the pixel signal output from the plurality of rectangular semiconductor substrates 120 and outputs the amplified pixel signal to the A / D converter 108. Each of the plurality of A / D converters 108 converts the pixel signals output from the plurality of differential amplifiers 107 from analog to digital, and outputs the digital pixel signals to the imaging control unit 109. At this time, by providing one differential amplifier 107 and one A / D converter 108 for one rectangular semiconductor substrate 120, pixel signals of each rectangular semiconductor substrate 120 are simultaneously read out in parallel. It becomes possible to control the pixel readout processing at high speed.

撮像制御部１０９は、システム制御装置１０１に対して、制御コマンドの通信、同期信号の通信、画像データの送信を行う。また、撮像制御部１０９は、フラットパネルセンサ１０５に対して駆動制御及び撮像モード制御を行い、複数のＡ／Ｄ変換器１０８から入力されたデジタル画像データをフレームデータに合成し、システム制御装置１０１に出力する。   The imaging control unit 109 performs control command communication, synchronization signal communication, and image data transmission to the system control apparatus 101. In addition, the imaging control unit 109 performs drive control and imaging mode control on the flat panel sensor 105, synthesizes digital image data input from the plurality of A / D converters 108 with frame data, and the system control apparatus 101. Output to.

コマンド制御用インターフェース１１０は、システム制御装置１０１から撮像制御部１０９への撮像モードの設定、各種パラメータの設定、撮像開始設定、撮像終了設定等を通信する。また、コマンド制御用インターフェース１１０は、撮像制御部１０９からシステム制御装置１０１への放射線撮像装置１００の状態等を通信する。画像データインターフェース１１１は、撮像制御部１０９からシステム制御装置１０１へ画像データを送信する。ＲＥＡＤＹ信号１１２は、放射線撮像装置１００が撮像可能状態になったことを撮像制御部１０９からシステム制御装置１０１へ伝える信号である。外部同期信号１１３は、システム制御装置１０１が撮像制御部１０９のＲＥＡＤＹ信号１１２を受けると、システム制御装置１０１が撮像制御部１０９にＸ線照射のタイミングを知らせる信号である。照射許可信号１１４は、照射許可信号１１４がイネーブルの間にシステム制御装置１０１からＸ線発生装置１０３に照射信号が送信され、放射線撮像装置１００は、Ｘ線管１０４から照射されたＸ線に基づくＸ線画像を形成する。   The command control interface 110 communicates setting of an imaging mode, setting of various parameters, imaging start setting, imaging end setting, and the like from the system control apparatus 101 to the imaging control unit 109. The command control interface 110 communicates the status of the radiation imaging apparatus 100 from the imaging control unit 109 to the system control apparatus 101. The image data interface 111 transmits image data from the imaging control unit 109 to the system control apparatus 101. The READY signal 112 is a signal that notifies the system control apparatus 101 from the imaging control unit 109 that the radiation imaging apparatus 100 is ready to capture an image. The external synchronization signal 113 is a signal that informs the imaging control unit 109 of the timing of X-ray irradiation when the system control device 101 receives the READY signal 112 of the imaging control unit 109. The irradiation permission signal 114 is based on the X-rays irradiated from the X-ray tube 104 when the irradiation signal is transmitted from the system control apparatus 101 to the X-ray generation apparatus 103 while the irradiation permission signal 114 is enabled. An X-ray image is formed.

放射線撮像装置１００は、画素数が増え、画像処理のデータ量及び通信のデータ量が増えているため、フレームレートの高速化が求められている。なお、放射線撮像装置１００とシステム制御装置１０１との通信系は、放射線撮像装置１００とシステム制御装置１０１との間の信号線数を考慮し、双方向シリアル通信系にしてもよい。   The radiation imaging apparatus 100 is required to increase the frame rate because the number of pixels increases and the amount of image processing data and the amount of communication data increase. The communication system between the radiation imaging apparatus 100 and the system control apparatus 101 may be a bidirectional serial communication system in consideration of the number of signal lines between the radiation imaging apparatus 100 and the system control apparatus 101.

図２は、図１の撮像制御部１０９の構成例を示す図である。撮像制御部１０９は、ＦＰＧＡ２００と、メモリ２１０と、不揮発性メモリ２１１とを有する。ＦＰＧＡ２００は、欠陥補正処理を行う欠陥補正処理部である。ＦＰＧＡ２００は、コントローラ２０１と、複数の欠陥処理モジュール２０２と、画像データ結合モジュール２０９とを有する。メモリ２１０は、欠陥画素情報を記憶する。コントローラ２０１は、メモリ２１０から欠陥画素情報を読み出す。メモリ２１０は、高速読み出しを可能とするために、ＤＤＲメモリ等が使用される。放射線撮像装置１００は、電源起動時や撮像動作設定時に、フラッシュメモリ等の不揮発性メモリ２１１から、欠陥画素情報を読み出してＤＤＲメモリ２１０にコピーする。複数の欠陥処理モジュール２０２は、それぞれ、複数のＡ／Ｄ変換器１０８から入力した画像データに対して、欠陥補正処理を行う。また、複数の欠陥処理モジュール２０２は、複数のＡ／Ｄ変換器１０８が同時出力した画像データを並行処理するために、画像データ系統数分設けられる。例えば、図１のように、矩形半導体基板１２０が１６列×２行分の数だけ構成された場合は、３２系統分の欠陥処理モジュール２０２が設けられる。   FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration example of the imaging control unit 109 of FIG. The imaging control unit 109 includes an FPGA 200, a memory 210, and a nonvolatile memory 211. The FPGA 200 is a defect correction processing unit that performs defect correction processing. The FPGA 200 includes a controller 201, a plurality of defect processing modules 202, and an image data combination module 209. The memory 210 stores defective pixel information. The controller 201 reads out defective pixel information from the memory 210. As the memory 210, a DDR memory or the like is used to enable high-speed reading. The radiation imaging apparatus 100 reads out defective pixel information from the non-volatile memory 211 such as a flash memory and copies it to the DDR memory 210 when the power is turned on or the imaging operation is set. Each of the plurality of defect processing modules 202 performs defect correction processing on the image data input from the plurality of A / D converters 108. Further, a plurality of defect processing modules 202 are provided for the number of image data systems in order to perform parallel processing on the image data simultaneously output by the plurality of A / D converters 108. For example, as shown in FIG. 1, when the rectangular semiconductor substrate 120 is configured by the number of 16 columns × 2 rows, the defect processing modules 202 for 32 systems are provided.

コントローラ２０１は、読み出し制御モジュール２０３と、ＦＩＦＯ２０４と、セレクタ２０５とを有する。読み出し制御モジュール２０３は、メモリ２１０から欠陥画素情報を読み出す。詳細は後述するが、矩形半導体基板１２０は、１ライン毎、順次画像データを出力するため、読み出し制御モジュール２０３も、ライン方向の欠陥画素情報をメモリ２１０から順次読み出す。そして、読み出し制御モジュール２０３は、読み出した欠陥画素情報を、ＦＩＦＯ２０４及びセレクタ２０５を介して、複数の欠陥処理モジュール２０６内のシフトレジスタ２０７に書き込む。このシフトレジスタ２０７への欠陥画素情報の書き込み処理は、矩形半導体基板１２０から出力される画像データの欠陥補正処理のタイミングに間に合うように実施する。ここで、ＦＩＦＯ２０４及びシフトレジスタ２０７の容量は、１画像フレーム分用意する必要はなく、容量削減のため、ライン毎の各データ処理に間に合う範囲で、複数ライン分用意すればよい。   The controller 201 includes a read control module 203, a FIFO 204, and a selector 205. The read control module 203 reads defective pixel information from the memory 210. Although details will be described later, since the rectangular semiconductor substrate 120 sequentially outputs image data for each line, the readout control module 203 also sequentially reads out defective pixel information in the line direction from the memory 210. Then, the read control module 203 writes the read defective pixel information into the shift registers 207 in the plurality of defect processing modules 206 via the FIFO 204 and the selector 205. This defective pixel information writing process to the shift register 207 is performed in time for the defect correction process timing of the image data output from the rectangular semiconductor substrate 120. Here, it is not necessary to prepare the capacity of the FIFO 204 and the shift register 207 for one image frame, and it is sufficient to prepare for a plurality of lines within a range in time for each data processing for each line in order to reduce the capacity.

欠陥処理モジュール２０２は、ＦＩＦＯ２０６と、シフトレジスタ２０７と、欠陥処理部２０８とを有する。欠陥処理モジュール２０２は、Ａ／Ｄ変換器１０８から入力した画像データをＦＩＦＯ２０６に順次書き込む。欠陥処理部２０８は、ＦＩＦＯ２０６の画像データに対して、シフトレジスタ２０７に書き込まれた欠陥画素情報を用いながら、欠陥補正処理を行い、欠陥補正処理後の画像データを画像データ結合モジュール２０９へ出力する。欠陥補正処理は、例えば、矩形半導体基板１２０の欠陥画素の画素値を０へ置き換えたり、欠陥画素の周辺画素の画素値を用いた補正値に欠陥画素の画素値を置き換えたりする処理である。欠陥画素の画素値を０へ置き換える処理方法においては、画像データと欠陥画素情報との論理積（ＡＮＤ）を順番に演算することにより、欠陥画素の画素値を０へ変換することができる。欠陥画素情報は画素毎に設けられ、欠陥画素の欠陥画素情報は０であり、正常画素の欠陥画素情報は１にすればよい。   The defect processing module 202 includes a FIFO 206, a shift register 207, and a defect processing unit 208. The defect processing module 202 sequentially writes the image data input from the A / D converter 108 into the FIFO 206. The defect processing unit 208 performs defect correction processing on the image data of the FIFO 206 using the defective pixel information written in the shift register 207, and outputs the image data after the defect correction processing to the image data combining module 209. . The defect correction process is, for example, a process of replacing the pixel value of the defective pixel of the rectangular semiconductor substrate 120 with 0, or replacing the pixel value of the defective pixel with a correction value using the pixel values of the peripheral pixels of the defective pixel. In the processing method of replacing the pixel value of the defective pixel with 0, the pixel value of the defective pixel can be converted to 0 by sequentially calculating the logical product (AND) of the image data and the defective pixel information. The defective pixel information is provided for each pixel, the defective pixel information of the defective pixel is 0, and the defective pixel information of the normal pixel may be 1.

複数の欠陥処理モジュール２０２は、それぞれ、並列処理された欠陥補正処理後の画像データを画像データ結合モジュール２０９に出力する。画像データ結合モジュール２０９は、欠陥補正処理後の画像データに対してフレーム化等の結合処理を行い、システム制御装置１０１との画像データ通信プロトコルに応じて、結合処理された画像データをシステム制御装置１０１へ出力する。   Each of the plurality of defect processing modules 202 outputs the image data after the defect correction processing processed in parallel to the image data combining module 209. The image data combining module 209 performs combining processing such as framing on the image data after the defect correction processing, and combines the combined image data with the system control device according to the image data communication protocol with the system control device 101. 101.

フラットパネルセンサ１０５は、例えば、１１インチ×１１インチ等の大サイズの撮像領域を有するが、正しい画素値が出力されない欠陥画素が存在する。図３に示すように、動画撮像において、この欠陥画素のうち、１枚目の撮像では異常出力となり、２枚目以降の撮像を繰り返すうちに、出力異常の程度が低減していく。例えば、撮像枚数が１０枚を過ぎると、正常出力となるような振る舞いをする欠陥画素が見つかっている。このような振る舞いの欠陥画素を、特許文献１のように、定常的な欠陥情報として定義する方法だと、正常出力となった後も、過剰に無駄な欠陥補正を行ってしまう。また、特許文献２のように、撮像部への高電圧印加からの経過時間によって、欠陥補正サイズを変更する方法では、高電圧印加からしばらく時間が経過した後に１枚目の動画撮像を開始する操作に対しては、適切な欠陥補正を行えない。   The flat panel sensor 105 has a large imaging area such as 11 inches × 11 inches, for example, but there are defective pixels for which correct pixel values are not output. As shown in FIG. 3, in the moving image capturing, an abnormal output is generated in the first imaging among the defective pixels, and the degree of the output abnormality is reduced as the second and subsequent imaging is repeated. For example, when the number of captured images exceeds 10, defective pixels have been found that behave like normal output. If a defective pixel having such a behavior is defined as regular defect information as in Patent Document 1, excessive defect correction is performed even after normal output. Further, as in Patent Document 2, in the method of changing the defect correction size according to the elapsed time from the application of the high voltage to the imaging unit, the first moving image imaging is started after a while has elapsed since the application of the high voltage. Appropriate defect correction cannot be performed for the operation.

以下、図３のような欠陥画素を適切に欠陥補正処理する方法を説明する。放射線撮像装置１００の出荷前の検査工程にて、欠陥画素を抽出する作業を行うが、その際、撮像枚数に応じて正常出力となる欠陥画素と、定常的に異常出力となる通常の欠陥画素とを、区別して抽出する。また、撮像枚数に応じて正常出力となる欠陥画素においては、何枚で正常出力となるかを検査する。次に、放射線撮像装置１００は、上記の撮像枚数に応じて正常出力となる欠陥画素及び通常の欠陥画素が登録された欠陥画素情報と、通常の欠陥画素のみが登録された欠陥画素情報とを、それぞれ用意し、不揮発性メモリ２１１上に保存する。また、放射線撮像装置１００は、撮像枚数に応じて正常出力となる欠陥画素が、何枚で正常出力となるかの検査結果の撮像枚数ｎを、不揮発性メモリ２１１上に保存する。放射線撮像装置１００は、電源起動時に、不揮発性メモリ２１１上の欠陥画素情報及び検査結果をメモリ２１０にコピーする。   Hereinafter, a method of appropriately performing defect correction processing on a defective pixel as shown in FIG. 3 will be described. In the inspection process before shipment of the radiation imaging apparatus 100, an operation of extracting a defective pixel is performed. At that time, a defective pixel that is normally output according to the number of images to be picked up and a normal defective pixel that is steadily output abnormally Are extracted separately. In addition, in the defective pixel that outputs normally according to the number of images to be imaged, the number of images that are normally output is inspected. Next, the radiation imaging apparatus 100 includes defective pixel information in which defective pixels and normal defective pixels that are normally output in accordance with the number of captured images are registered, and defective pixel information in which only normal defective pixels are registered. Are prepared and stored in the nonvolatile memory 211. In addition, the radiation imaging apparatus 100 stores, on the nonvolatile memory 211, the number n of imaging results of the inspection result indicating how many defective pixels that normally output according to the number of imaging are normal output. The radiation imaging apparatus 100 copies defective pixel information on the nonvolatile memory 211 and an inspection result to the memory 210 when the power is turned on.

図４は、不揮発性メモリ２１１及びメモリ２１０のアドレスマップの一例を示す図である。不揮発性メモリ２１１は、画素加算モード及びゲイン設定等によって、複数の欠陥画素情報を記憶する。不揮発性メモリ２１１は、画素加算モード及びゲイン設定等の各々に対して、撮像枚数に応じて正常出力となる欠陥画素及び通常の欠陥画素の両者が登録された欠陥画素情報と、通常の欠陥画素のみが登録された欠陥画素情報とを、異なるアドレス領域に記憶する。メモリ２１０は、不揮発性メモリ２１１と同じ情報を記憶する。   FIG. 4 is a diagram illustrating an example of an address map of the nonvolatile memory 211 and the memory 210. The nonvolatile memory 211 stores a plurality of pieces of defective pixel information according to the pixel addition mode, gain setting, and the like. The non-volatile memory 211 includes defective pixel information in which both a defective pixel and a normal defective pixel that are normally output according to the number of captured images are registered for each of the pixel addition mode and gain setting, and a normal defective pixel. Only the registered defective pixel information is stored in a different address area. The memory 210 stores the same information as the nonvolatile memory 211.

なお、その他の欠陥画素情報の構成例としては、撮像枚数に応じて正常出力となる欠陥画素のみが登録された欠陥画素情報と、通常の欠陥画素のみが登録された欠陥画素情報とを、別々のアドレスに保存しておいてもよい。その場合、欠陥補正処理時に、後述するフローチャートの欠陥画素情報切り替え処理に応じて、両者の欠陥画素情報を読み出し時に重ねあわせて、撮像枚数に応じて正常出力となる欠陥画素及び通常の欠陥画素が登録された欠陥画素情として扱ってもよい。   As other configuration examples of defective pixel information, defective pixel information in which only defective pixels that are normally output according to the number of captured images are registered and defective pixel information in which only normal defective pixels are registered are separately provided. You may save it at the address. In that case, during the defect correction process, the defective pixel information and the normal defective pixel that are normally output according to the number of captured images are obtained by superimposing the defective pixel information of both in accordance with the defective pixel information switching process of the flowchart described later. It may be handled as registered defective pixel information.

図５は、本実施形態による放射線撮像システムの処理方法を示すフローチャートである。放射線撮像システムの電源がオンされた後、ステップＳ３１では、システム制御装置１０１は、放射線撮像装置１００に対して、撮像モードを設定する。撮像モードの設定パラメータとしては、駆動方法設定、電荷蓄積時間設定、フレームレート設定、画素加算設定、ゲイン設定、等が挙げられる。次に、ステップＳ３２では、放射線撮像装置１００は、動画撮像開始が指示されると、１枚目から順に動画の撮像を開始する。次に、ステップＳ３３では、ＦＰＧＡ２００は、メモリ２１０内の欠陥画素情報Ａを用いて、画像データの欠陥補正処理を行う。ここで、欠陥画素情報Ａは、撮像枚数に応じて正常出力となる欠陥画素及び通常欠陥画素が登録された欠陥画素情報である。次に、ステップＳ３４では、ＦＰＧＡ２００は、動画撮像の撮像枚数が、検査結果の撮像枚数ｎ（例えば１０枚）に達したか否かを判定し、達していない場合にはステップＳ３３に処理を戻し、達した場合にはステップＳ３５に処理を進める。ステップＳ３３では、ＦＰＧＡ２００は、再び、欠陥画素情報Ａを用いて、画像データの欠陥補正処理を行う。ステップＳ３５では、ＦＰＧＡ２００は、メモリ２１０内の欠陥画素情報Ｂを用いて、画像データの欠陥補正処理を行う。ここで、欠陥画素情報Ｂは、通常欠陥画素のみが登録された欠陥画素情報である。   FIG. 5 is a flowchart showing the processing method of the radiation imaging system according to the present embodiment. After the radiation imaging system is turned on, the system control apparatus 101 sets an imaging mode for the radiation imaging apparatus 100 in step S31. Examples of setting parameters for the imaging mode include driving method setting, charge accumulation time setting, frame rate setting, pixel addition setting, gain setting, and the like. Next, in step S32, when the radiation imaging apparatus 100 is instructed to start moving image capturing, the radiation imaging apparatus 100 starts capturing moving images in order from the first image. Next, in step S <b> 33, the FPGA 200 performs defect correction processing on image data using the defective pixel information A in the memory 210. Here, the defective pixel information A is defective pixel information in which defective pixels and normal defective pixels that are normally output according to the number of captured images are registered. Next, in step S34, the FPGA 200 determines whether or not the number of captured moving images has reached the number n (for example, 10) of the inspection results. If not, the process returns to step S33. If reached, the process proceeds to step S35. In step S <b> 33, the FPGA 200 again performs defect correction processing on the image data using the defective pixel information A. In step S <b> 35, the FPGA 200 performs defect correction processing on the image data using the defective pixel information B in the memory 210. Here, the defective pixel information B is defective pixel information in which only normal defective pixels are registered.

図３の欠陥画素は、１〜９枚目の撮像では異常出力となり、１０枚目以降の撮像では正常出力となる。ＦＰＧＡ２００は、１〜９枚目の撮像では、ステップＳ３３において欠陥画素情報Ａを用いて欠陥補正処理を行う（図３の欠陥画素の欠陥補正を行う）。また、ＦＰＧＡ２００は、１０枚目以降の撮像では、ステップＳ３５において欠陥画素情報Ｂを用いて欠陥補正処理を行う（図３の欠陥画素の欠陥補正を行わない）。このように、ＦＰＧＡ２００は、撮像枚数に応じて、欠陥画素情報を切り替えて、フラットパネルセンサ１０５内の複数の画素のうちの欠陥画素の画素データを補正する。これにより、撮像枚数に応じて正常画素となる欠陥画素に対して、適切な欠陥補正処理を行うことができる。   The defective pixel in FIG. 3 becomes an abnormal output in the first to ninth imaging, and becomes a normal output in the tenth and subsequent imaging. In the first to ninth imaging operations, the FPGA 200 performs defect correction processing using the defective pixel information A in step S33 (performs defect correction of the defective pixel in FIG. 3). Further, the FPGA 200 performs defect correction processing using the defective pixel information B in step S35 for the tenth and subsequent images (does not perform defect correction of the defective pixels in FIG. 3). As described above, the FPGA 200 switches the defective pixel information according to the number of captured images, and corrects the pixel data of the defective pixel among the plurality of pixels in the flat panel sensor 105. Thereby, an appropriate defect correction process can be performed with respect to a defective pixel that becomes a normal pixel according to the number of captured images.

ＦＰＧＡ２００が補正する欠陥画素の数は、撮像枚数に応じて変わる。ＦＰＧＡ２００は、撮像枚数に応じて、図３の撮像枚数に応じて正常出力か異常出力かが変わる欠陥画素の画素データを補正する。具体的には、ＦＰＧＡ２００は、撮像枚数ｎより少ない第１の撮像枚数の場合には、ステップＳ３３において、撮像枚数に応じて正常出力か異常出力かが変わる欠陥画素と常に異常出力する欠陥画素の画素データを補正する。また、ＦＰＧＡ２００は、撮像枚数ｎより多い第２の撮像枚数の場合には、ステップＳ３５において、常に異常出力する欠陥画素の画素データを補正する。   The number of defective pixels to be corrected by the FPGA 200 varies depending on the number of captured images. The FPGA 200 corrects the pixel data of the defective pixel in which the normal output or the abnormal output changes according to the number of captured images in FIG. Specifically, in the case of the first number of images that is smaller than the number of images n, the FPGA 200 detects defective pixels whose normal output or abnormal output changes according to the number of images to be captured and defective pixels that always output abnormally in step S33. Correct the pixel data. Further, in the case where the second number of images is larger than the number of images n, the FPGA 200 corrects the pixel data of defective pixels that are always abnormally output in step S35.

（第２の実施形態）
図６は、本発明の第２の実施形態による放射線撮像システムの処理方法を示すフローチャートである。本実施形態では、ある特定の撮像モードＡのみ撮像枚数に応じて欠陥画素情報を切り替える処理と、欠陥画素情報の切り替えを複数回行う処理を示す。撮像枚数に応じて正常出力となる欠陥画素は、図３に示したように、撮像枚数に応じて段階的に異常範囲が狭くなる特性があるので、より適切な欠陥補正を行うために、段階的に欠陥画素情報を切り替えることが効果的である。また、正常出力となる撮像枚数が、対象の複数の欠陥画素によってばらつきがある場合は、欠陥画素情報の切り替わり撮像枚数のポイントを複数用意することが効果的である。いずれの場合も、検査工程の欠陥画素情報抽出過程において、上記の欠陥画素の内容に応じた欠陥画素情報を複数用意する必要がある。また、撮像枚数に応じて正常出力となる欠陥画素の振る舞いが、特定の撮像モードＡでのみ出現した場合は、その特定の撮像モードＡでの撮像時のみ、撮像枚数に応じた欠陥画素情報の切り替えを行うことができる。 (Second Embodiment)
FIG. 6 is a flowchart showing a processing method of the radiation imaging system according to the second embodiment of the present invention. In the present embodiment, a process of switching defective pixel information according to the number of captured images only in a specific imaging mode A and a process of switching defective pixel information a plurality of times are shown. As shown in FIG. 3, a defective pixel that normally outputs in accordance with the number of images to be picked up has a characteristic that the abnormal range narrows step by step in accordance with the number of images to be picked up. In particular, it is effective to switch defective pixel information. In addition, when the number of images for normal output varies depending on a plurality of target defective pixels, it is effective to prepare a plurality of points for the number of images to be captured for switching defective pixel information. In any case, it is necessary to prepare a plurality of pieces of defective pixel information corresponding to the contents of the defective pixels in the defective pixel information extraction process in the inspection process. In addition, when the behavior of a defective pixel that is normally output in accordance with the number of captured images appears only in a specific imaging mode A, the defective pixel information corresponding to the number of captured images is displayed only when imaging in the specific imaging mode A. Switching can be done.

放射線撮像システムの電源がオンされた後、ステップＳ５１では、システム制御装置１０１は、放射線撮像装置１００に対して、撮像モードを設定する。撮像モードの設定パラメータとしては、駆動方法設定、電荷蓄積時間設定、フレームレート設定、画素加算設定、ゲイン設定、等が挙げられる。次に、ステップＳ５２では、放射線撮像装置１００は、設定された撮像モードが撮像モードＡであるか否かを判定し、撮像モードＡである場合にはステップＳ５３に処理を進め、撮像モードＡでない場合にはステップＳ５９に処理を進める。ステップＳ５９では、放射線撮像装置１００は、動画撮像開始が指示されると、１枚目から順に動画の撮像を開始し、ステップＳ５８に処理を進める。ステップＳ５３では、放射線撮像装置１００は、動画撮像開始が指示されると、１枚目から順に動画の撮像を開始し、ステップＳ５４に処理を進める。   After the power of the radiation imaging system is turned on, the system control apparatus 101 sets an imaging mode for the radiation imaging apparatus 100 in step S51. Examples of setting parameters for the imaging mode include driving method setting, charge accumulation time setting, frame rate setting, pixel addition setting, gain setting, and the like. Next, in step S52, the radiation imaging apparatus 100 determines whether or not the set imaging mode is the imaging mode A. If the imaging mode A is the imaging mode A, the process proceeds to step S53 and is not the imaging mode A. In that case, the process proceeds to step S59. In step S59, when the start of moving image capturing is instructed, the radiation imaging apparatus 100 starts capturing moving images in order from the first image, and advances the process to step S58. In step S <b> 53, when the radiation imaging apparatus 100 is instructed to start moving image capturing, the radiation imaging apparatus 100 starts capturing moving images in order from the first image, and proceeds to step S <b> 54.

ステップＳ５４では、ＦＰＧＡ２００は、メモリ２１０内の欠陥画素情報Ｘを用いて、画像データの欠陥補正処理を行う。ここで、欠陥画素情報Ｘは、撮像枚数に応じて正常出力となる欠陥画素Ｋと撮像枚数に応じて正常出力となる欠陥画素Ｌと通常欠陥画素が登録された欠陥画素情報である。次に、ステップＳ５５では、ＦＰＧＡ２００は、動画撮像の撮像枚数が、検査結果の撮像枚数ｎ（例えば１０枚）に達したか否かを判定し、達していない場合にはステップＳ５４に処理を戻し、達した場合にはステップＳ５６に処理を進める。ステップＳ５４では、ＦＰＧＡ２００は、再び、欠陥画素情報Ｘを用いて、画像データの欠陥補正処理を行う。ステップＳ５６では、ＦＰＧＡ２００は、メモリ２１０内の欠陥画素情報Ｙを用いて、画像データの欠陥補正処理を行う。ここで、欠陥画素情報Ｙは、撮像枚数に応じて正常出力となる欠陥画素Ｌと通常欠陥画素が登録された欠陥画素情報である。   In step S <b> 54, the FPGA 200 performs defect correction processing for image data using the defective pixel information X in the memory 210. Here, the defective pixel information X is defective pixel information in which a defective pixel K that has a normal output according to the number of captured images, a defective pixel L that has a normal output according to the number of captured images, and a normal defective pixel are registered. Next, in step S55, the FPGA 200 determines whether or not the number of moving images picked up has reached the number of picked up images n (for example, 10) as the inspection result. If not, the process returns to step S54. If reached, the process proceeds to step S56. In step S54, the FPGA 200 again performs the defect correction processing on the image data using the defective pixel information X. In step S <b> 56, the FPGA 200 uses the defective pixel information Y in the memory 210 to perform image data defect correction processing. Here, the defective pixel information Y is defective pixel information in which a defective pixel L and a normal defective pixel that are normally output according to the number of captured images are registered.

次に、ステップＳ５７では、ＦＰＧＡ２００は、動画撮像の撮像枚数が、検査結果の撮像枚数ｍ（ｍはｎより大きい）に達したか否かを判定し、達していない場合にはステップＳ５６に処理を戻し、達した場合にはステップＳ５８に処理を進める。ステップＳ５６では、ＦＰＧＡ２００は、再び、欠陥画素情報Ｙを用いて、画像データの欠陥補正処理を行う。ステップＳ５８では、ＦＰＧＡ２００は、メモリ２１０内の欠陥画素情報Ｚを用いて、画像データの欠陥補正処理を行う。ここで、欠陥画素情報Ｚは、通常欠陥画素のみが登録された欠陥画素情報である。   Next, in step S57, the FPGA 200 determines whether or not the number of moving images picked up has reached the number of picked-up images m (m is larger than n), and if not, the process proceeds to step S56. If it has reached, the process proceeds to step S58. In step S56, the FPGA 200 performs the defect correction process on the image data again using the defective pixel information Y. In step S <b> 58, the FPGA 200 performs defect correction processing on image data using the defective pixel information Z in the memory 210. Here, the defective pixel information Z is defective pixel information in which only normal defective pixels are registered.

以上のように、１〜ｎ−１枚目の撮像では、ステップＳ５４において、欠陥画素Ｋと欠陥画素Ｌと通常欠陥画素が異常出力となるので、ＦＰＧＡ２００は、欠陥画素情報Ｘを用いて、欠陥画素Ｋと欠陥画素Ｌと通常欠陥画素の欠陥補正を行う。ｎ〜ｍ−１枚目の撮像では、ステップＳ５６において、欠陥画素Ｌと通常欠陥画素が異常出力となるので、ＦＰＧＡ２００は、欠陥画素情報Ｙを用いて、欠陥画素Ｌと通常欠陥画素の欠陥補正を行う。ｍ枚目以降の撮像では、ステップＳ５８において、通常欠陥画素が異常出力となるので、ＦＰＧＡ２００は、欠陥画素情報Ｚを用いて、通常欠陥画素の欠陥補正を行う。   As described above, in the first to (n−1) -th imaging, the defective pixel K, the defective pixel L, and the normal defective pixel are abnormally output in step S54. Therefore, the FPGA 200 uses the defective pixel information X to detect a defect. The defect correction of the pixel K, the defective pixel L, and the normal defective pixel is performed. In the imaging of the nth to (m-1) th sheets, since the defective pixel L and the normal defective pixel are abnormally output in step S56, the FPGA 200 uses the defective pixel information Y to correct the defect of the defective pixel L and the normal defective pixel. I do. In the imaging after the m-th image, the normal defective pixel becomes an abnormal output in step S58, so the FPGA 200 corrects the defect of the normal defective pixel using the defective pixel information Z.

また、撮像モードＡの場合には、ＦＰＧＡ２００は、ステップＳ５４，Ｓ５６，Ｓ５８において、欠陥画素Ｋと欠陥画素Ｌと通常欠陥画素の欠陥補正を行う。撮像モードＡ以外の撮像モードである場合には、ＦＰＧＡ２００は、ステップＳ５８において、通常欠陥画素の欠陥補正を行う。ＦＰＧＡ２００は、第１の撮像モードＡにおいて、撮像枚数ｍより少ない第１の撮像枚数の場合には、ステップＳ５４及びＳ５６において、撮像枚数に応じて正常出力か異常出力かが変わる欠陥画素と常に異常出力する欠陥画素の画素データを補正する。また、ＦＰＧＡ２００は、第１の撮像モードＡにおいて、撮像枚数ｍより多い第２の撮像枚数の場合には、ステップＳ５８において、常に異常出力する欠陥画素の画素データを補正する。また、ＦＰＧＡ２００は、第１の撮像モードＡ以外の第２の撮像モードでは、ステップＳ５８において、常に異常出力する欠陥画素の画素データを補正する。   In the case of the imaging mode A, the FPGA 200 performs defect correction of the defective pixel K, the defective pixel L, and the normal defective pixel in steps S54, S56, and S58. When the imaging mode is other than the imaging mode A, the FPGA 200 performs defect correction of the normal defective pixel in step S58. In the first imaging mode A, when the first imaging number is less than the imaging number m, the FPGA 200 is always abnormal with a defective pixel in which normal output or abnormal output changes according to the imaging number in steps S54 and S56. The pixel data of the defective pixel to be output is corrected. Further, in the first imaging mode A, the FPGA 200 corrects the pixel data of the defective pixel that is always abnormally output in step S58 when the second imaging number is larger than the imaging number m. Further, in the second imaging mode other than the first imaging mode A, the FPGA 200 corrects the pixel data of the defective pixel that is always abnormally output in step S58.

撮像枚数が第１の閾値撮像枚数ｎより少ない場合に補正する欠陥画素の数は、撮像枚数が第１の閾値撮像枚数ｎより多い場合に補正する欠陥画素の数より多い。また、撮像枚数が第１の閾値撮像枚数ｎより多くかつ第２の閾値撮像枚数ｍより少ない場合に補正する欠陥画素の数は、撮像枚数が第２の閾値撮像枚数ｍより多い場合に補正する欠陥画素の数より多い。   The number of defective pixels to be corrected when the number of captured images is smaller than the first threshold number of captured images n is larger than the number of defective pixels to be corrected when the number of captured images is greater than the first threshold number of captured images n. In addition, the number of defective pixels to be corrected when the number of captured images is larger than the first threshold image-capturing number n and smaller than the second threshold image-capturing number m is corrected when the number of captured images is greater than the second threshold image-capturing number m. More than the number of defective pixels.

なお、第１及び第２の実施形態では、撮像枚数に応じて、異常出力から正常出力へと変化していく振る舞いの欠陥画素について述べたが、撮像枚数に応じて、正常出力から異常出力へと変化していく振る舞いの欠陥画素にも適用することができる。その場合、欠陥画素情報を切り替える手段は同じであり、切り替える順番を欠陥画素の振る舞いに応じて変更することにより、適切な欠陥補正を行うことができる。   In the first and second embodiments, the defective pixel whose behavior is changed from the abnormal output to the normal output according to the number of captured images has been described, but from the normal output to the abnormal output according to the number of captured images. It can also be applied to defective pixels with changing behavior. In this case, the means for switching the defective pixel information is the same, and appropriate defect correction can be performed by changing the switching order according to the behavior of the defective pixel.

その場合、撮像枚数が第１の閾値撮像枚数ｎより少ない場合に補正する欠陥画素の数は、撮像枚数が第１の閾値撮像枚数ｎより多い場合に補正する欠陥画素の数より少ない。また、撮像枚数が第１の閾値撮像枚数ｎより多くかつ第２の閾値撮像枚数ｍより少ない場合に補正する欠陥画素の数は、撮像枚数が第２の閾値撮像枚数ｍより多い場合に補正する欠陥画素の数より少ない。   In this case, the number of defective pixels to be corrected when the number of captured images is smaller than the first threshold number of captured images n is smaller than the number of defective pixels to be corrected when the number of captured images is greater than the first threshold number of captured images n. In addition, the number of defective pixels to be corrected when the number of captured images is larger than the first threshold image-capturing number n and smaller than the second threshold image-capturing number m is corrected when the number of captured images is greater than the second threshold image-capturing number m. Less than the number of defective pixels.

また、第１及び第２の実施形態は、画像の読み出し順番や、欠陥画素情報の配置方法に限定されるものではなく、目的、状態、用途及び機能その他の仕様に応じて、適宜、変更が可能である。   In addition, the first and second embodiments are not limited to the image reading order and the arrangement method of defective pixel information, and can be appropriately changed according to the purpose, state, application, function, and other specifications. Is possible.

なお、上記実施形態は、何れも本発明を実施するにあたっての具体化の例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されてはならないものである。すなわち、本発明はその技術思想、又はその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実施することができる。   The above-described embodiments are merely examples of implementation in carrying out the present invention, and the technical scope of the present invention should not be construed in a limited manner. That is, the present invention can be implemented in various forms without departing from the technical idea or the main features thereof.

１００ 放射線撮像装置、１０１ システム制御装置、１０２ 画像表示装置、１０３ Ｘ線発生装置、１０４ Ｘ線管、１０５ フラットパネルセンサ、１０７ 差動増幅器、１０８ Ａ／Ｄ変換器、１０９ 撮像制御部、１２０ 矩形半導体基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Radiation imaging apparatus, 101 System control apparatus, 102 Image display apparatus, 103 X-ray generator, 104 X-ray tube, 105 Flat panel sensor, 107 Differential amplifier, 108 A / D converter, 109 Imaging control part, 120 Rectangle Semiconductor substrate

Claims (11)

撮像のために各々が放射線を電荷に変換することにより画素データを生成する複数の画素と、
撮像枚数に応じて、欠陥画素情報を用いて、前記複数の画素のうちの欠陥画素の画素データを補正する欠陥補正処理部と
を有することを特徴とする放射線撮像装置。 A plurality of pixels each generating pixel data by converting radiation into charge for imaging;
A radiation imaging apparatus comprising: a defect correction processing unit that corrects pixel data of a defective pixel among the plurality of pixels using defective pixel information in accordance with the number of images to be captured. 前記欠陥補正処理部が補正する欠陥画素の数は、前記撮像枚数に応じて変わることを特徴とする請求項１記載の放射線撮像装置。   The radiation imaging apparatus according to claim 1, wherein the number of defective pixels corrected by the defect correction processing unit changes according to the number of images to be captured. 前記欠陥補正処理部は、前記撮像枚数に応じて、前記撮像枚数に応じて正常出力か異常出力かが変わる欠陥画素の画素データを補正することを特徴とする請求項１又は２記載の放射線撮像装置。   3. The radiation imaging according to claim 1, wherein the defect correction processing unit corrects pixel data of a defective pixel whose normal output or abnormal output changes according to the number of imaging. apparatus. 前記欠陥補正処理部は、第１の撮像枚数の場合には、前記撮像枚数に応じて正常出力か異常出力かが変わる欠陥画素と常に異常出力する欠陥画素の画素データを補正し、第２の撮像枚数の場合には、常に異常出力する欠陥画素の画素データを補正することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の放射線撮像装置。   In the case of the first number of captured images, the defect correction processing unit corrects the pixel data of a defective pixel whose normal output or abnormal output changes according to the number of captured images and a defective pixel that always outputs abnormally. The radiation imaging apparatus according to claim 1, wherein in the case of the number of images to be captured, pixel data of defective pixels that are always abnormally output is corrected. 前記欠陥補正処理部は、
第１の撮像モードでは、第１の撮像枚数の場合には、前記撮像枚数に応じて正常出力か異常出力かが変わる欠陥画素と常に異常出力する欠陥画素の画素データを補正し、第２の撮像枚数の場合には、常に異常出力する欠陥画素の画素データを補正し、
第２の撮像モードでは、常に異常出力する欠陥画素の画素データを補正することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の放射線撮像装置。 The defect correction processing unit
In the first imaging mode, in the case of the first imaging number, the pixel data of the defective pixel whose normal output or abnormal output changes according to the number of imaging and the defective pixel that always outputs abnormally are corrected, and the second In the case of the number of captured images, correct the pixel data of defective pixels that always output abnormally,
5. The radiation imaging apparatus according to claim 1, wherein in the second imaging mode, pixel data of a defective pixel that is always abnormally output is corrected. 前記撮像枚数が第１の閾値より少ない場合に補正する欠陥画素の数は、前記撮像枚数が前記第１の閾値より多い場合に補正する欠陥画素の数より多いことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の放射線撮像装置。   The number of defective pixels to be corrected when the number of captured images is smaller than a first threshold is larger than the number of defective pixels to be corrected when the number of captured images is larger than the first threshold. The radiation imaging apparatus according to any one of 5. 前記撮像枚数が前記第１の閾値より多くかつ第２の閾値より少ない場合に補正する欠陥画素の数は、前記撮像枚数が前記第２の閾値より多い場合に補正する欠陥画素の数より多いことを特徴とする請求項６記載の放射線撮像装置。   The number of defective pixels to be corrected when the number of captured images is greater than the first threshold and less than the second threshold is greater than the number of defective pixels to be corrected when the number of captured images is greater than the second threshold. The radiation imaging apparatus according to claim 6. 前記撮像枚数が第１の閾値より少ない場合に補正する欠陥画素の数は、前記撮像枚数が前記第１の閾値より多い場合に補正する欠陥画素の数より少ないことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の放射線撮像装置。   The number of defective pixels to be corrected when the number of captured images is smaller than a first threshold is smaller than the number of defective pixels to be corrected when the number of captured images is larger than the first threshold. The radiation imaging apparatus according to any one of 5. 前記撮像枚数が前記第１の閾値より多くかつ第２の閾値より少ない場合に補正する欠陥画素の数は、前記撮像枚数が前記第２の閾値より多い場合に補正する欠陥画素の数より少ないことを特徴とする請求項８記載の放射線撮像装置。   The number of defective pixels to be corrected when the number of captured images is greater than the first threshold and less than the second threshold is smaller than the number of defective pixels to be corrected when the number of captured images is greater than the second threshold. The radiation imaging apparatus according to claim 8. 請求項１〜９のいずれか１項に記載の放射線撮像装置と、
放射線を照射する放射線源と
を有することを特徴とする放射線撮像システム。 The radiation imaging apparatus according to any one of claims 1 to 9,
A radiation imaging system comprising: a radiation source for irradiating radiation. 撮像のために各々が放射線を電荷に変換することにより画素データを生成する複数の画素を有する放射線撮像装置の処理方法であって、
欠陥補正処理部により、撮像枚数に応じて、欠陥画素情報を用いて、前記複数の画素のうちの欠陥画素の画素データを補正する欠陥補正処理ステップを有することを特徴とする放射線撮像装置の処理方法。 A method for processing a radiation imaging apparatus having a plurality of pixels, each of which generates pixel data by converting radiation into electric charge for imaging,
Processing of a radiation imaging apparatus comprising a defect correction processing step of correcting pixel data of a defective pixel among the plurality of pixels by using a defective pixel information according to the number of captured images by a defect correction processing unit Method.
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CN113315934A (en) * 2019-04-23 2021-08-27 Oppo广东移动通信有限公司 Monochromatic polarization type CIS, image processing method and storage medium

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