JP2017150927A - Inspection device, mounted device, inspection method, and program - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基板に対する部品の搭載有無を検査する検査装置、実装装置、検査方法及びプログラムに関する。 The present invention relates to an inspection apparatus, a mounting apparatus, an inspection method, and a program for inspecting whether a component is mounted on a substrate.
実装装置として、実装ヘッドに搭載された撮像装置を用いて、基板に対する部品の搭載有無を検査する検査装置を備えたものが知られている(例えば、特許文献1参照)。特許文献1に記載の検査装置では、基板に対する搭載面を部品の搭載前後で撮像して、搭載前画像と搭載後画像との輝度差分を求めることで、基板の搭載領域に部品が搭載されているか否かが検査される。このような搭載前後の輝度差分を利用した検査では、部品以外の箇所の輝度差分が影響を与える場合がある。このため、通常は部品の周辺ノイズを除去するために撮像画像に対してノイズカットが施されている。 As a mounting apparatus, an apparatus including an inspection apparatus that inspects whether or not a component is mounted on a substrate using an imaging apparatus mounted on a mounting head is known (see, for example, Patent Document 1). In the inspection apparatus described in Patent Document 1, a part is mounted in a mounting region of a board by imaging a mounting surface on the board before and after mounting the component and obtaining a luminance difference between the image before mounting and the image after mounting. It is inspected whether it exists. In such an inspection using the luminance difference before and after mounting, the luminance difference in a portion other than the part may be affected. For this reason, normally, a noise cut is applied to the captured image in order to remove noise around the component.
ところで、部品のボディ部分が基板と同程度の輝度に映る場合には、部品の搭載前画像と搭載後画像の輝度差分が小さい。この場合、必要な輝度差分を出すために部品のボディに印字された文字や金属箇所の光沢等が重要になっている。しかしながら、撮像画像の全体に対して文字や光沢等の割合が小さいと、撮像画像にノイズカットが施されることで文字や光沢等による輝度差分が小さくなってしまう。このため、搭載前画像と搭載後画像の十分な輝度差分が得られず、基板の搭載面に部品が搭載されているにも関わらず、部品が搭載されていないと誤判定される可能性があった。 By the way, when the body part of a component appears to have the same luminance as the board, the luminance difference between the pre-mounting image and the post-mounting image is small. In this case, in order to obtain a necessary luminance difference, characters printed on the body of the component, gloss of the metal portion, and the like are important. However, if the ratio of characters, gloss, etc. is small with respect to the entire captured image, the luminance difference due to the characters, gloss, etc. will be reduced by applying noise cut to the captured image. For this reason, there is a possibility that a sufficient luminance difference between the pre-mounting image and the post-mounting image cannot be obtained, and it is erroneously determined that the component is not mounted even though the component is mounted on the mounting surface of the board. there were.
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、簡易な処理により、基板に対する部品の搭載有無を高精度に検査することができる検査装置、実装装置、検査方法及びプログラムを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above points, and an object thereof is to provide an inspection apparatus, a mounting apparatus, an inspection method, and a program capable of inspecting whether a component is mounted on a substrate with high accuracy by simple processing. And
本発明の検査装置は、基板の搭載面に対する部品の搭載前後を撮像した前記部品の搭載前画像と搭載後画像から前記部品の搭載有無を検査する検査装置であって、前記搭載前画像と前記搭載後画像に対する検査領域を複数に分割した分割領域を設定する領域設定部と、前記分割領域に対して前記搭載前画像と前記搭載後画像を比較することで前記部品の搭載有無を判定する判定部とを備えたことを特徴とする。 The inspection apparatus of the present invention is an inspection apparatus that inspects whether or not the component is mounted from the pre-mounting image and post-mounting image of the component obtained by imaging before and after mounting of the component on the mounting surface of the substrate, An area setting unit that sets a divided area obtained by dividing the inspection area for the post-mounting image into a plurality of areas, and a determination for determining whether the component is mounted by comparing the pre-mounting image and the post-mounting image with respect to the divided area And a section.
本発明の検査方法は、基板の搭載面に対する部品の搭載前後を撮像した前記部品の搭載前画像と搭載後画像から前記部品の搭載有無を検査する検査方法であって、前記搭載前画像と前記搭載後画像に対する検査領域を複数に分割した分割領域を設定するステップと、前記分割領域に対して前記搭載前画像と前記搭載後画像を比較することで前記部品の搭載有無を判定するステップとを有することを特徴とする。 The inspection method of the present invention is an inspection method for inspecting the presence / absence of mounting of the component from the pre-mounting image and post-mounting image of the component obtained by imaging before and after mounting of the component on the mounting surface of the substrate. Setting a divided area obtained by dividing an inspection area for a post-mounting image into a plurality of areas, and determining whether the component is mounted by comparing the pre-mounting image and the post-mounting image with respect to the divided area. It is characterized by having.
これらの構成によれば、検査領域を複数に分割した各分割領域で搭載前画像と搭載後画像が比較されるため、各分割領域における搭載前画像と搭載後画像の差分箇所が強調される。よって、検査領域全体では搭載前画像と搭載後画像の差分箇所の違いが曖昧であっても、分割領域毎に搭載前画像と搭載後画像を比較することで、搭載前画像と搭載後画像の差分箇所が強調されて部品の搭載有無を高精度に検査することができる。 According to these configurations, the pre-mounting image and the post-mounting image are compared in each divided region obtained by dividing the inspection region into a plurality of regions, and thus the difference between the pre-mounting image and the post-mounting image in each divided region is emphasized. Therefore, even if the difference in the difference between the pre-mounting image and the post-mounting image is ambiguous in the entire inspection area, comparing the pre-mounting image and the post-mounting image for each divided area, The difference location is emphasized, and the presence / absence of component mounting can be inspected with high accuracy.
上記の検査装置において、前記搭載前画像と前記搭載後画像から差分画像を生成する差分画像生成部を備え、前記領域設定部が、前記搭載前画像と前記搭載後画像の差分画像に対して前記複数の分割領域を設定し、前記判定部が、前記差分画像の前記複数の分割領域のいずれかで輝度が分割領域用の判定閾値以上か否かに基づいて前記部品の有無を判定する。この構成によれば、搭載前画像と搭載後画像の差分画像における各分割領域の輝度から部品の搭載有無を高精度に検査することができる。 The inspection apparatus includes a difference image generation unit that generates a difference image from the pre-mounting image and the post-mounting image, and the region setting unit performs the difference image between the pre-mounting image and the post-mounting image. A plurality of divided areas are set, and the determination unit determines the presence / absence of the component based on whether the luminance is equal to or higher than a determination threshold for the divided areas in any of the plurality of divided areas of the difference image. According to this configuration, it is possible to inspect whether or not a component is mounted with high accuracy from the luminance of each divided region in the difference image between the pre-mounting image and the post-mounting image.
上記の検査装置において、前記部品の搭載有無の検査は、前記差分画像の前記検査領域の輝度が前記検査領域用の判定閾値より小さい場合の再検査である。この構成によれば、検査領域に対する初期検査で基板の搭載面に部品が搭載されていないと判定された場合に、分割領域毎に部品の搭載有無を再検査することができる。 In the inspection apparatus, the inspection of whether or not the component is mounted is a re-inspection when the luminance of the inspection area of the difference image is smaller than a determination threshold for the inspection area. According to this configuration, when it is determined that the component is not mounted on the mounting surface of the substrate in the initial inspection for the inspection region, it is possible to re-inspect whether the component is mounted for each divided region.
上記の検査装置において、前記部品の搭載有無の検査は、前記検査領域用の判定閾値を上限値とした所定範囲に、前記差分画像の前記検査領域の輝度が含まれる場合の再検査である。この構成によれば、検査領域に対する初期検査で、輝度が判定閾値付近であるにも関わらず基板の搭載面に部品が搭載されていないと判定された場合にのみ、分割領域毎に部品の搭載有無を再検査することができる。よって、基板の載置面に明らかに部品が搭載されていない場合には再検査されず、基板の載置面に部品が搭載されている可能性がある場合にのみ再検査させることができる。 In the inspection apparatus, the inspection of whether or not the component is mounted is a re-inspection when the luminance of the inspection area of the difference image is included in a predetermined range with the determination threshold for the inspection area as an upper limit value. According to this configuration, the component is mounted for each divided region only when it is determined that the component is not mounted on the mounting surface of the board in the initial inspection for the inspection region even though the luminance is near the determination threshold value. Existence can be rechecked. Therefore, when a component is clearly not mounted on the substrate mounting surface, re-inspection is not performed, and only when there is a possibility that a component is mounted on the substrate mounting surface, re-inspection can be performed.
上記の検査装置において、前記分割領域用の判定閾値が、前記検査領域用の判定閾値を前記分割領域の分割数で除算した除算結果にマージンを設けた値である。この構成によれば、分割領域の大きさに適した判定閾値によって部品の搭載有無を検査することができる。また、分割領域毎に差分箇所が強調されることで輝度が増加傾向にあるため、マージンによって判定閾値を高くしてバランスを調整することができる。 In the inspection apparatus, the determination threshold value for the divided area is a value obtained by providing a margin to a division result obtained by dividing the determination threshold value for the inspection area by the number of divisions of the divided area. According to this configuration, it is possible to inspect whether or not a component is mounted based on a determination threshold suitable for the size of the divided area. Further, since the luminance tends to increase by enhancing the difference portion for each divided region, the balance can be adjusted by increasing the determination threshold value by the margin.
本発明の実装装置は、上記の検査装置と、前記搭載面に対して前記部品を搭載する実装ヘッドと、前記実装ヘッドによる部品の搭載前後を撮像する撮像装置とを備えたことを特徴とする。この構成によれば、撮像装置によって実装ヘッドによる部品の搭載前後の実装面が撮像され、搭載前画像と搭載後画像から実装ヘッドによる部品の搭載ミスを即座に検出することができる。 A mounting apparatus of the present invention includes the above-described inspection apparatus, a mounting head for mounting the component on the mounting surface, and an imaging device for imaging before and after mounting of the component by the mounting head. . According to this configuration, the mounting surface before and after the mounting of the component by the mounting head is imaged by the imaging device, and a mounting error of the component by the mounting head can be immediately detected from the pre-mounting image and the post-mounting image.
本発明のプログラムは、上記の検査方法を検査装置に実行させることを特徴とする。この構成によれば、検査装置にプログラムをインストールすることで、部品の搭載有無の高精度な検査機能を検査装置に追加することができる。 A program according to the present invention causes an inspection apparatus to execute the above-described inspection method. According to this configuration, by installing a program in the inspection apparatus, it is possible to add a high-precision inspection function for whether or not a component is mounted to the inspection apparatus.
本発明によれば、検査領域を複数の分割領域に分割することで、各分割領域における搭載前画像と搭載後画像の差分箇所を強調した状態で比較して部品の搭載有無を高精度に検査することができる。 According to the present invention, by dividing the inspection area into a plurality of divided areas, the difference between the pre-mounting image and the post-mounting image in each divided area is compared in a highlighted state, and the presence / absence of mounting of the component is inspected with high accuracy. can do.
以下、添付図面を参照して本実施の形態の実装装置について説明する。図1は、本実施の形態の実装装置全体を示す模式図である。図2は、本実施の形態の実装ヘッド周辺を示す模式図である。図3は、比較例の部品の差分画像の一例を示す図である。なお、本実施の形態の実装装置は一例に過ぎず、適宜変更が可能である。 Hereinafter, the mounting apparatus of the present embodiment will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a schematic diagram showing the entire mounting apparatus of the present embodiment. FIG. 2 is a schematic diagram showing the periphery of the mounting head of the present embodiment. FIG. 3 is a diagram illustrating an example of a difference image of parts in a comparative example. In addition, the mounting apparatus of this Embodiment is only an example, and can be changed suitably.
図1に示すように、実装装置1は、テープフィーダ等の部品供給ユニット20から供給された部品P(図2参照)を、一対の実装ヘッド40によって基板Wの載置面に搭載するように構成されている。基板Wの表面には配線パターンや電極パッド等が設けられており、配線パターンや電極パッド等には後段のリフロー工程で部品Pの端子に接合するための半田ペーストが付着されている。なお、基板Wは部品Pが搭載可能なものであればよく、形状や種類は特に限定されない。また、部品PとしてICチップを例示して説明するが、基板Wに搭載される部品であれば、特に電子部品に限られない。
As shown in FIG. 1, the mounting apparatus 1 mounts a component P (see FIG. 2) supplied from a
実装装置1には、X軸方向に基板Wを搬送する基板搬送ユニット10が配設されている。基板搬送ユニット10は、基板Wを搬送する一対のコンベアベルト11と各コンベアベルト11に沿って基板Wの搬送をガイドする一対のガイドレール12とによって搬送路を形成している。コンベアベルト11は、X軸方向の一端側から部品搭載前の基板Wを実装ヘッド40の下方に搬入して位置決めし、部品搭載後の基板WをX軸方向の他端側に搬出している。一対のガイドレール12の上部は内向きに屈曲している(図2参照)。昇降機構(不図示)により、この屈曲部分に向けて、基板Wと一対のコンベアベルト11が上昇して、基板Wが位置決めされる。
The mounting apparatus 1 is provided with a
部品供給ユニット20にはテープリール21が着脱自在に装着され、テープリール21には多数の部品Pをパッケージングしたキャリアテープが巻回されている。各部品供給ユニット20は、テープリール21の回転によって実装ヘッド40にピックアップされる受け渡し位置に向けて、順番に部品Pを繰り出している。実装ヘッド40の受け渡し位置では、キャリアテープから表面のカバーテープが剥離され、キャリアテープのポケット内の部品Pが外部に露出される。なお、本実施の形態では、部品供給ユニット20としてテープフィーダを例示したが、ボールフィーダ等の他の部品供給ユニット20で構成されていてもよい。
A
一対の実装ヘッド40は、移動機構30によって実装ヘッド40をX軸方向、Y軸方向に移動させて、部品供給ユニット20からピックアップした部品Pを基板W上の搭載面に実装している。移動機構30は、Y軸方向に延びる一対のY軸駆動部31上に、X軸方向に延びる一対のX軸駆動部32が両持ちで支持されている。一対のY軸駆動部31には一対のX軸駆動部32がY軸方向に移動可能に設置されており、各X軸駆動部32には実装ヘッド40がX軸方向に移動可能に設置されている。一対の実装ヘッド40は、X軸駆動部32とY軸駆動部31とによって、部品供給ユニット20と基板Wとの間を往復移動される。
The pair of mounting
図2に示すように、実装ヘッド40は、X軸駆動部32に支持されたヘッド本体41に複数のノズル42(本実施の形態では1つのみ図示)を設けて構成されている。各ノズル42は、ノズル駆動部43を介してヘッド本体41に支持されており、ノズル駆動部43によってZ軸方向に上下動すると共にノズル42をZ軸回りに回転する。各ノズル42は吸引源(不図示)に接続されており、吸引源からの吸引力によって部品Pを吸着保持する。ノズル42にはコイルバネが設けられており、コイルバネを収縮させながらノズル42に吸着された部品Pを基板Wに搭載している。
As shown in FIG. 2, the mounting
ヘッド本体41には、基板Wからの高さを検出する高さセンサ(不図示)や、ノズル42で吸着した部品Pの姿勢を検出する姿勢認識部45が設けられている。高さセンサでは、基板Wからノズル42までの距離が検出され、検出結果に基づいてノズル42の上下方向の移動量が制御される。姿勢認識部45では、横一列に並んだ発光素子46と受光素子47とを水平方向で対向させ、各発光素子46からのレーザー光が部品Pに遮られて各受光素子47の受光状態が変わることで部品Pの吸着姿勢が認識される。この姿勢認識部45の認識結果によってノズル42の吸着位置や吸着向きが補正される。
The
ヘッド本体41には、基板W上のBOCマークを真上から撮像する基板撮像部(不図示)と、ノズル42による部品Pの搭載動作を斜め上方から撮像する部品撮像部48(撮像装置)とが設けられている。基板撮像部では、BOCマークの撮像画像に基づいて基板Wの位置、反り等が認識され、これらの認識結果に基づいて基板Wに対する部品Pの搭載位置が補正される。部品撮像部48では、部品供給ユニット20に対する部品Pの吸着前後が撮像される他、基板Wの載置面に対する部品Pの搭載前後が撮像される。これら撮像画像によって、ノズル42による部品Pの吸着有無、基板Wにおける部品Pの搭載有無が検査される。
The head
また、実装装置1には、装置各部を統括制御する制御装置50と、ノズル42による部品Pの吸着有無や基板Wに対する部品Pの搭載有無を検査する検査装置60とが設けられている。これらの装置は、各種処理を実行するプロセッサやメモリ等により構成されている。メモリは、用途に応じてROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)等の一つ又は複数の記憶媒体で構成されており、実装装置1の制御プログラムや、検査装置60に検査方法を実行させるためのプログラム等、部品Pの搭載有無の判定閾値等の各種パラメータが記憶されている。
In addition, the mounting apparatus 1 is provided with a
このように構成された実装装置1では、実装ヘッド40を部品供給ユニット20(図1参照)まで移動させて、部品供給ユニット20から供給された部品Pをノズル42でピックアップして、基板Wの所望の搭載面に部品Pを搭載している。このノズル42による部品Pの搭載動作では、基板Wに対する部品Pの搭載が失敗して、基板W上に部品Pが搭載されていない場合がある。このため、上記したように、基板Wの搭載面に対する部品Pの搭載前後がモノクロ画像で撮像され、検査装置60によって部品Pの搭載前画像と搭載後画像から基板W上の部品Pの搭載有無が検査されている。
In the mounting apparatus 1 configured as described above, the mounting
部品Pの搭載有無を検査する際には、搭載前画像と搭載後画像から差分画像が生成され、差分画像に対して設定されたウインドウ内の輝度(二乗和)に基づいて部品Pの搭載有無が検査される。しかしながら、実装装置1の振動等によって搭載前画像と搭載後画像にズレが生じる場合がある。この場合、基板W上のシルク等のように輝度のコントラストが明確な箇所にズレが生じていると、差分画像のウインドウの中で部品P以外の箇所の影響が大きくなる。このため、通常はウインドウ全体にノイズカットが施されて搭載前画像と搭載後画像のズレの影響が抑えられている。 When inspecting whether or not the component P is mounted, a difference image is generated from the pre-mounting image and the post-mounting image, and whether or not the component P is mounted based on the luminance (sum of squares) in the window set for the difference image. Is inspected. However, there may be a difference between the pre-mounting image and the post-mounting image due to vibration of the mounting apparatus 1 or the like. In this case, if there is a deviation in a portion where the brightness contrast is clear, such as silk on the substrate W, the influence of the portion other than the component P in the window of the difference image becomes large. For this reason, noise cut is usually applied to the entire window to suppress the influence of the deviation between the pre-mounting image and the post-mounting image.
また、比較的大きな部品Pを基板Wに搭載する場合にはウインドウが広く設定された分だけシルクのズレ等のようにコントラストが明確なノイズが入り込み易い。このため、上記のウインドウ内に対するノイズカットに加えて、差分画像に対する輝度判定の際の判定閾値が高く設定されている。ノイズカットによって搭載前画像と搭載後画像の差分画像の輝度が小さくなると共に高い判定閾値によって基板Wに対する部品Pの搭載有無が判定されるため、部品Pが搭載されているにも関わらず、部品Pが搭載されていないと誤判定されるおそれがある。 Further, when a relatively large component P is mounted on the substrate W, noise with a clear contrast is likely to enter, such as a silk shift, by the amount of a wide window. For this reason, in addition to the above-described noise cut in the window, the determination threshold for the luminance determination for the difference image is set high. Since the luminance of the difference image between the pre-mounting image and the post-mounting image is reduced by the noise cut, and whether or not the component P is mounted on the substrate W is determined by the high determination threshold, the component P is mounted even though the component P is mounted. If P is not mounted, there is a risk of erroneous determination.
例えば、図3に示すように、モノクロ画像では部品Pのボディ部分が基板Wと同程度の輝度に映る場合があり、このような場合には、金属製の取付穴の光沢78、リードの光沢79等の差分箇所の輝度が重要になる。しかしながら、差分画像に対してノイズカットが施されているため、取付穴の光沢78やリードの光沢79による輝度が小さくなる。このように、目視では明らかに搭載前画像と搭載後画像に差分があるものであっても、ノイズカットや判定閾値によっては搭載前画像と搭載後画像に差分がないと判定されてしまう。
For example, as shown in FIG. 3, in the monochrome image, the body portion of the component P may appear as bright as the substrate W. In such a case, the
そこで、本実施の形態の検査装置60では、ウインドウ内の検査領域を複数の分割領域に分割することで、各分割領域における搭載前画像と搭載後画像の差分箇所を強調した状態で比較して、部品Pの搭載有無を高精度に検査するようにしている。これにより、検査領域全体に対する検査では搭載前画像と搭載後画像に差分がないと判定される場合であっても、分割領域のいずれかでは搭載前画像と搭載後画像の差分箇所が強調されて部品の搭載有無を高精度に検査することが可能になっている。
Therefore, in the
以下、部品の搭載有無の検査処理について説明する。図4は、本実施の形態の検査装置のブロック図である。図5は、本実施の形態の検査処理の一例を示すフローチャートである。図6は、本実施の形態の部品の搭載前画像及び搭載後画像の一例を示す図である。図7は、本実施の形態の差分画像の一例を示す図である。図8は、本実施の形態の領域設定処理の一例を示す図である。図9は、本実施の形態の判定処理の一例を示す図である。 Hereinafter, the inspection process for the presence / absence of component mounting will be described. FIG. 4 is a block diagram of the inspection apparatus of the present embodiment. FIG. 5 is a flowchart illustrating an example of the inspection process according to the present embodiment. FIG. 6 is a diagram illustrating an example of a pre-mounting image and a post-mounting image of the component according to the present embodiment. FIG. 7 is a diagram illustrating an example of a difference image according to the present embodiment. FIG. 8 is a diagram illustrating an example of area setting processing according to the present embodiment. FIG. 9 is a diagram illustrating an example of the determination process according to the present embodiment.
先ず、図4を参照して、検査装置60の制御構成について簡単に説明する。検査装置60は、部品撮像部48に接続されており、部品撮像部48から基板Wの載置面に対する部品Pの搭載前画像及び搭載後画像を取得して部品Pの搭載有無を検査している。この場合、先ずウインドウ全体を検査領域にした初期検査が実施され、初期検査で部品Pの搭載ミスと判定された場合に、検査領域を複数に分割した各分割領域で再検査が実施される。検査装置60は、マッチング部61、差分画像生成部62、領域設定部63、算出部64、判定部65を備えている。
First, a control configuration of the
マッチング部61では、部品撮像部48から取得した搭載前画像と搭載後画像を位置合わせするマッチング処理が実施される。差分画像生成部62では、搭載前画像と搭載後画像から差分画像の生成処理が実施される。領域設定部63では、初期検査時に差分画像に対してウインドウが設定される他、再検査時に差分画像に対してウインドウ内の検査領域を複数に分割した複数の分割領域が設定される。算出部64では、初期検査時に検査領域で各画素の輝度の二乗和が算出される他、再検査時に各分割領域で各画素の輝度の二乗和が算出される。
In the
判定部65では、初期検査時にウインドウ内の検査領域における各画素の輝度の二乗和とウインドウの大きさに対応した判定閾値とが比較されて、検査領域の二乗和が検査領域用の判定閾値以上か否かで部品Pの搭載有無の判定処理が実施される。また、判定部65では、再検査時に各分割領域における各画素の二乗和と分割領域の大きさに対応した判定閾値とが比較されて、複数の分割領域のいずれかの二乗和が分割領域用の判定閾値以上か否かで部品Pの搭載有無の判定処理が実施される。なお、図4のブロック図には、検査装置60が簡略化して記載されているが、検査装置60が通常備える構成については備えているものとする。
In the
続いて、図5から図9を参照して、検査装置の検査処理の流れについて説明する。なお、図5のフローチャートの説明では、図4の各ブロックに付された符号を適宜使用して説明する。図5に示すように、検査装置60には、部品撮像部48から搭載前画像及び搭載後画像が入力される(ステップS01)。図6Aに示すように、搭載前画像は、部品Pの搭載前に部品撮像部48で斜め上方から基板Wを撮像したモノクロ画像である。搭載前画像には、基板Wに印刷されたシルク71や、シルク71の内側の載置面72が映されている。載置面72には、半田73が載った電極や金属製の取付穴74が設けられている。
Next, the flow of the inspection process of the inspection apparatus will be described with reference to FIGS. In the description of the flowchart in FIG. 5, the description will be made by appropriately using the reference numerals attached to the respective blocks in FIG. 4. As shown in FIG. 5, the pre-mounting image and the post-mounting image are input to the
図6Bに示すように、搭載後画像は、部品Pの搭載後に部品撮像部48で斜め上方から基板Wを撮像したモノクロ画像である。搭載後画像には、基板Wの載置面72(図6A参照)上に搭載された部品Pが映されている。部品Pのボディ部分75には文字77が付され、部品Pのリード76が半田73上に設置されている。なお、モノクロ画像とは、無彩色又は有彩色の単色の濃淡で表された画像であり、グレースケールを含むものである。次に、マッチング部61にてマッチング処理が実施される(ステップS02)。マッチング処理では、部品Pの搭載時に生じる基板Wの反りや撓みを考慮して、搭載前画像と搭載後画像が位置合わせされる。
As shown in FIG. 6B, the post-mounting image is a monochrome image obtained by picking up the substrate W from obliquely above with the
次に、差分画像生成部62にて差分画像の生成処理が実施される(ステップS03)。図7に示すように、差分画像の生成処理ではマッチング後の搭載前画像と搭載後画像の輝度差分の絶対値を取って差分画像が生成される。差分画像には、シルク71の一部、金属製の取付穴74の光沢78、リード76の光沢79等が搭載前画像と搭載後画像の特徴的な差分箇所として現れている。しかしながら、差分画像にはノイズカットが施されているため、ボディ部分の文字77(図6B参照)が除去されると共に、これら差分箇所の輝度が小さくなっている。
Next, the difference
次に、領域設定部63にて差分画像に対する検査領域81の設定処理が実施される(ステップS04)。図8Aに示すように、検査領域81の設定処理では、部品Pの大きさに応じたウインドウによって差分画像に検査領域81が設定される。次に、算出部64にて、差分画像に設定された検査領域81に対して算出処理が実施される(ステップS05)。検査領域81に対する算出処理では、算出部64によって検査領域81の各画素の輝度の二乗の合計値が初期検査用の算出結果V1として算出される。このように、本実施の形態では差分画像の検査領域81の輝度として、検査領域81の輝度を強調した値を用いている。
Next, the setting process of the
次に、領域設定部63にて差分画像に対する分割領域82の設定処理が実施される(ステップS06)。図8Bに示すように、分割領域82の設定処理では、ウインドウ内の検査領域81を4分割した分割領域82が差分画像に設定される。次に、算出部64にて、差分画像に設定された分割領域82毎に算出処理が実施される(ステップS07)。各分割領域82に対する算出処理では、算出部64によって分割領域82の各画素の輝度の二乗の合計値が再検査用の算出結果V2として算出される。このように、本実施の形態では差分画像の各分割領域82の輝度として、各分割領域82の輝度を強調した値を用いている。
Next, the
なお、分割領域82は、ウインドウ内の検査領域81を4分割した領域に限られず、適宜変更することが可能である。ただし、検査領域81の分割数を増やして分割領域82を狭くすることで、部品Pの搭載前後の差分箇所が強調されるが、分割数を増やし過ぎると逆に差分箇所が曖昧になる。例えば、図8Cに示すように、検査領域81を4分割した分割領域A−Dでは輝度の偏りが大きくなって差分箇所が強調されるが、検査領域81を9分割した分割領域E−Mでは輝度の偏りが小さくなって差分箇所が殆ど強調されない。このため、分割領域82の輝度の偏りが一定以上になるように検査領域81の分割数が決定されている。
The divided
次に、初期検査として判定部65にてウインドウ内の検査領域81で部品Pの搭載有無を判定する第1の判定処理が実施される。第1の判定処理では、差分画像の検査領域81での算出結果V1(検査領域81の輝度)と検査領域81用の判定閾値Th1とが比較され、算出結果V1が判定閾値Th1以上か否かが判定される(ステップS08)。算出結果V1が判定閾値Th1以上の場合(ステップS08でYES)、「部品あり」と判定される(図9A参照)。一方で、算出結果V1が判定閾値Th1よりも小さい場合(ステップS08でNO)、算出結果V1が判定閾値Th1を上限値Hとする所定範囲内か否かが判定される。
Next, a first determination process for determining whether or not the component P is mounted in the
所定範囲は再検査が必要か否かを示す範囲であり、上記の判定閾値Th1が上限値Hであるため、ここでは所定範囲の下限値L以上か否かが判定される(ステップS09)。算出結果V1が下限値Lよりも小さい場合(ステップS09でNO)、算出結果V1が所定範囲に含まれないため、部品Pの搭載有無の再検査が実施されることなく「部品なし」と判定される(図9A参照)。一方で、算出結果V1が下限値L以上の場合(ステップS09でYES)、算出結果V1が所定範囲に含まれるため、検査領域81を複数に分割した各分割領域82で部品Pの搭載有無が再検査される(図9A参照)。
The predetermined range is a range indicating whether or not re-examination is necessary. Since the determination threshold Th1 is the upper limit value H, it is determined here whether or not the lower limit value L of the predetermined range is exceeded (step S09). When the calculation result V1 is smaller than the lower limit value L (NO in step S09), the calculation result V1 is not included in the predetermined range, and therefore it is determined that there is no component without performing the re-inspection of whether or not the component P is mounted. (See FIG. 9A). On the other hand, if the calculation result V1 is equal to or greater than the lower limit L (YES in step S09), the calculation result V1 is included in the predetermined range, and therefore whether or not the component P is mounted in each divided
このように、ウインドウ内の検査領域81に対する初期検査で、算出結果V1が判定閾値Th1付近であるにも関わらず基板Wの搭載面に部品Pが搭載されていないと判定された場合にのみ、分割領域82毎に部品Pの搭載有無が再検査される。よって、基板Wの載置面に明らかに部品Pが搭載されていない場合には再検査されず、基板Wの載置面に部品Pが搭載されている可能性がある場合にのみ再検査させることができる。なお、所定範囲は、例えば判定閾値Th1の100%の上限値Hと判定閾値Th1の85%の下限値Lで設定されることが好ましい。
In this way, only when it is determined in the initial inspection for the
初期検査用の算出結果V1が所定範囲に含まれると、再検査として判定部65にて各分割領域82で部品Pの搭載有無を判定する第2の判定処理が実施される。第2の判定処理では、差分画像の各分割領域82の算出結果V2(各分割領域82の輝度)と分割領域82用の判定閾値Th2とが比較され、差分画像の各分割領域82のいずれかで算出結果V2が判定閾値Th2以上か否かが判定される(ステップS10)。各分割領域82のいずれかで算出結果V2が判定閾値Th2以上の場合には(ステップS10でYES)、いずれかの分割領域82で部品Pの搭載前画像と搭載後画像の差分が明確だとして「部品あり」と判定される(図9B参照)。
When the calculation result V1 for the initial inspection is included in the predetermined range, a second determination process for determining whether or not the component P is mounted in each divided
一方で、全ての分割領域82で算出結果V2が判定閾値Th2よりも小さい場合には(ステップS10でNO)、全ての分割領域82で部品Pの搭載前画像と搭載後画像に差分が無いとして「部品なし」と判定される(図9B参照)。分割領域82の判定閾値Th2は、ウインドウ内の検査領域81に対応した判定閾値Th1を分割領域82の分割数(本実施の形態では4分割)で除算した除算結果を1.5倍して、除算結果にマージンを設けた値である。これにより、分割領域82の大きさに適した判定閾値Th2によって部品Pの搭載有無を検査することができる。また、分割領域82毎に差分箇所が強調されることで輝度が増加傾向にあるため、マージンによって判定閾値Th2を高くしてバランスを調整することができる。
On the other hand, if the calculation result V2 is smaller than the determination threshold Th2 in all the divided regions 82 (NO in step S10), it is assumed that there is no difference between the pre-mounting image and the post-mounting image of the component P in all the divided
なお、除算結果に対するマージンの設け方は特に限定されないが、除算結果よりも高くなるようにマージンが設けられればよい。また、上記の説明では、差分画像の検査領域81の輝度を算出した後に続けて、差分画像の各分割領域の輝度を算出する構成について説明したが、差分画像の各分割領域82の輝度の算出タイミングは検査領域81の輝度の算出直後に限定されない。差分画像の各分割領域82の輝度の算出は、再検査時に実施されてもよいし、差分画像の検査領域81の輝度の算出と同時並行で実施されてもよい。上記のフローチャートは、あくまでも一例を示しており、適宜順番を入れ替えることは可能である。
Note that a method of providing a margin for the division result is not particularly limited, but a margin may be provided so as to be higher than the division result. Further, in the above description, the configuration in which the luminance of each divided region of the difference image is calculated following the calculation of the luminance of the
以上のように、本実施の形態の検査装置60は、ウインドウ内の検査領域81を複数に分割した各分割領域82で搭載前画像と搭載後画像が比較されるため、各分割領域82における搭載前画像と搭載後画像の差分箇所が強調される。よって、検査領域81全体では搭載前画像と搭載後画像の差分箇所の違いが曖昧であっても、分割領域82毎に搭載前画像と搭載後画像を比較することで、搭載前画像と搭載後画像の差分箇所が強調されて部品Pの搭載有無を高精度に検査することができる。
As described above, in the
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment, It can change and implement variously. In the above-described embodiment, the size, shape, and the like illustrated in the accompanying drawings are not limited to this, and can be appropriately changed within a range in which the effect of the present invention is exhibited. In addition, various modifications can be made without departing from the scope of the object of the present invention.
例えば、本実施の形態において、判定部65は、差分画像の複数の分割領域82のいずれかで輝度が分割領域用の判定閾値Th2以上か否かに基づいて部品Pの有無を判定したが、この構成に限定されない。判定部65は、分割領域82毎に搭載前画像と搭載後画像を比較することで、部品Pの搭載有無を判定すればよい。例えば、例えば、搭載前画像と搭載後画像のそれぞれの分割領域のマッチング処理にて算出された相関値によって部品Pの搭載有無が検査されてもよい。また、分割領域82に優先順序を設けて、一つの分割領域で部品Pの搭載有りが判定できれば、残された他の分割領域での部品搭載の有無の判定を省略しても良い。
For example, in the present embodiment, the
また、本実施の形態において、検査装置60が実装装置1に備えられている構成について説明したが、この構成に限定されない。検査装置60は、部品の搭載有無の検査が必要な加工装置に備えられていればよい。また、検査装置60は、実装装置1とは別体の検査専用の装置でもよい。
Moreover, in this Embodiment, although the structure with which the
また、本実施の形態において、撮像装置としての部品撮像部48が斜め上方から基板Wを撮像する構成にしたが、この構成に限定されない。撮像装置は搭載前画像と搭載後画像を比較可能に撮像できればよく、例えば、真上から基板Wを撮像してもよい。また上述した、ヘッド本体41に設けた基板W上のBOCマークを真上から撮像する基板撮像部を用いて撮像してもよい。なお、斜め上方から基板Wを撮像する部品撮像部48は、ヘッド本体41が移動することなく、基板に搭載された部品Pの周辺画像を撮像することができるようにその撮影領域が設定されている。
Moreover, in this Embodiment, although the
また、本実施の形態において、判定部65が差分画像のウインドウ内の検査領域81の輝度として、検査領域81の各画素の輝度の二乗和に基づいて部品Pの搭載有無を判定する構成にしたが、この構成に限定されない。判定部65は、検査領域81の輝度に基づいて部品Pの搭載有無を判定する構成であればよい。例えば、判定部65は、検査領域81の各画素の輝度値の合計で部品Pの搭載有無を判定してもよいし、検査領域81の各画素の輝度の三乗和に基づいて部品Pの搭載有無を判定してもよい。
In the present embodiment, the
また、本実施の形態において、判定部65が差分画像の各分割領域82の輝度として、各分割領域82の各画素の輝度の二乗和に基づいて部品Pの搭載有無を判定する構成にしたが、この構成に限定されない。判定部65は、各分割領域82の輝度に基づいて部品Pの搭載有無を判定する構成であればよい。例えば、判定部65は、各分割領域82の各画素の輝度値の合計で部品Pの搭載有無を判定してもよいし、各分割領域82の各画素の輝度の三乗和に基づいて部品Pの搭載有無を判定してもよい。
In the present embodiment, the
また、本実施の形態において、基板Wは、プリント基板に限定されず、治具基板上に載せられたフレキシブル基板であってもよい。 Moreover, in this Embodiment, the board | substrate W is not limited to a printed circuit board, The flexible substrate mounted on the jig | tool board | substrate may be sufficient.
また、本実施の形態において、検査装置60は、検査領域81で部品Pの搭載有無を判定する初期検査後の再検査として、分割領域82毎に部品Pの搭載有無を判定する構成にしたが、この構成に限定されない。検査装置60は、初期検査時に分割領域82毎に部品Pの搭載有無を判定してもよい。すなわち、検査装置60は、検査プログラムのリトライ処理を実施しなくてもよい。
In the present embodiment, the
また、本実施の形態において、検査領域81用の判定閾値Th1を上限値とした所定範囲に、差分画像の検査領域81の輝度が含まれる場合に再検査が実施される構成にしたが、この構成に限定されない。差分画像の検査領域81の輝度が検査領域81用の判定閾値Th1より小さい場合に再検査が実施されてもよい。これにより、検査領域81に対する初期検査で基板Wの搭載面に部品Pが搭載されていないと判定された場合に、分割領域82毎に部品Pの搭載有無を再検査することができる。
In the present embodiment, the re-inspection is performed when the luminance of the
さらに、本発明のプログラムは、上記の検査方法を検査装置に実行させている。プログラムには、初期検査用のプログラムとして上記の検査方法が組み込まれてもよいし、再検査用のプログラムとして上記の検査方法が組み込まれてもよい。 Furthermore, the program of the present invention causes the inspection apparatus to execute the above inspection method. In the program, the above inspection method may be incorporated as a program for initial inspection, or the above inspection method may be incorporated as a program for reinspection.
以上説明したように、本発明は、簡易な処理により、基板に対する部品の搭載有無を高精度に検査することができるという効果を有し、特に、リードが設けられた比較的大きな部品の搭載有無を検査する検査装置、実装装置、検査方法及びプログラムに有用である。 As described above, the present invention has an effect that the presence / absence of mounting of a component on a substrate can be inspected with high accuracy by a simple process, and in particular, mounting / dismounting of a relatively large component provided with a lead. This is useful for an inspection apparatus, a mounting apparatus, an inspection method, and a program for inspecting the above.
1 実装装置
40 実装ヘッド
48 部品撮像部
60 検査装置
61 マッチング部
62 差分画像生成部
63 領域設定部
64 算出部
65 判定部
81 検査領域
82 分割領域
P 部品
W 基板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (8)
前記搭載前画像と前記搭載後画像に対する検査領域を複数に分割した分割領域を設定する領域設定部と、
前記分割領域に対して前記搭載前画像と前記搭載後画像を比較することで前記部品の搭載有無を判定する判定部とを備えたことを特徴とする検査装置。 An inspection apparatus for inspecting the presence / absence of mounting of the component from the pre-mounting image and post-mounting image of the component obtained by imaging before and after mounting of the component on the mounting surface of the substrate,
An area setting unit for setting a divided area obtained by dividing the inspection area for the pre-mounting image and the post-mounting image into a plurality of areas;
An inspection apparatus comprising: a determination unit that determines whether the component is mounted by comparing the pre-mounting image and the post-mounting image with respect to the divided area.
前記領域設定部が、前記搭載前画像と前記搭載後画像の差分画像に対して前記複数の分割領域を設定し、
前記判定部が、前記差分画像の前記複数の分割領域のいずれかで輝度が分割領域用の判定閾値以上か否かに基づいて前記部品の有無を判定することを特徴とする請求項1に記載の検査装置。 A difference image generation unit that generates a difference image from the pre-mounting image and the post-mounting image;
The region setting unit sets the plurality of divided regions for the difference image between the pre-mounting image and the post-mounting image;
The said determination part determines the presence or absence of the said component based on whether the brightness | luminance is more than the determination threshold value for division areas in any of the said some division area of the said difference image. Inspection equipment.
前記搭載面に対して前記部品を搭載する実装ヘッドと、
前記実装ヘッドによる部品の搭載前後を撮像する撮像装置とを備えたことを特徴とする実装装置。 The inspection apparatus according to any one of claims 1 to 5,
A mounting head for mounting the component on the mounting surface;
A mounting apparatus comprising: an imaging device that images before and after mounting of a component by the mounting head.
前記搭載前画像と前記搭載後画像に対する検査領域を複数に分割した分割領域を設定するステップと、
前記分割領域に対して前記搭載前画像と前記搭載後画像を比較することで前記部品の搭載有無を判定するステップとを有することを特徴とする検査方法。 An inspection method for inspecting the presence / absence of mounting of the component from the pre-mounting image and the post-mounting image of the component obtained by imaging before and after mounting of the component on the mounting surface of the substrate,
Setting a divided region obtained by dividing a plurality of inspection regions for the pre-mounting image and the post-mounting image;
And a step of determining whether or not the component is mounted by comparing the pre-mounting image and the post-mounting image with respect to the divided region.
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