JP2017149122A - Optical head, image formation apparatus and manufacturing method of optical head - Google Patents

Optical head, image formation apparatus and manufacturing method of optical head Download PDF

Info

Publication number
JP2017149122A
JP2017149122A JP2016036239A JP2016036239A JP2017149122A JP 2017149122 A JP2017149122 A JP 2017149122A JP 2016036239 A JP2016036239 A JP 2016036239A JP 2016036239 A JP2016036239 A JP 2016036239A JP 2017149122 A JP2017149122 A JP 2017149122A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical system
support member
gap
optical head
adhesive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2016036239A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
大志 兼藤
Hiroshi Kaneto
大志 兼藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Data Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Oki Data Corp filed Critical Oki Data Corp
Priority to JP2016036239A priority Critical patent/JP2017149122A/en
Publication of JP2017149122A publication Critical patent/JP2017149122A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
  • Exposure Or Original Feeding In Electrophotography (AREA)
  • Facsimile Heads (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To more accurately cover a gap between a support member and an optical system and a fixing agent for fixing the support member and the optical system.SOLUTION: On the inner side of a support member 4 being a side with a small protrusion amount of an adhesive 11 from a gap 10 that is solidified in the gap 10 between the support member 4 and the optical system 3, the gap 10 and the adhesive 11 are covered with a sealing agent 14. With this, the gap 10 and the adhesive 11 can be covered so as to prevent the sealing agent 14 from covering an incidence surface 3B of the optical system 3. Consequently, the gap 10 between the support member 4 and the optical system 3, and the adhesive 11 for fixing the support member 4 and the optical system 3 can be more accurately covered.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、光学ヘッド、画像形成装置及び光学ヘッドの製造方法に関するものであり、例えば、電子写真方式のプリンタ、ファクシミリ装置、複写機などの画像形成装置及びこの画像形成装置が備える光学ヘッドに適用して好適なものである。   The present invention relates to an optical head, an image forming apparatus, and an optical head manufacturing method. For example, the present invention is applied to an image forming apparatus such as an electrophotographic printer, a facsimile machine, a copying machine, and an optical head provided in the image forming apparatus. Therefore, it is suitable.

従来、電子写真方式の画像形成装置は、例えば、像担持体としての感光体ドラムと、感光体ドラムと対向する位置に配置され、感光体ドラムの表面に光を照射して露光することで感光体ドラムの表面に静電潜像を形成する露光装置としての光学ヘッドとを有している。光学ヘッドは、例えば、光を放射する発光素子アレイと、発光素子アレイから放射される光を集光して感光体ドラムの表面に結像させる屈折率分布レンズアレイなどの光学系と、これら発光素子アレイ及び光学系を支持する支持部材とを有している(例えば特許文献1参照)。   2. Description of the Related Art Conventionally, an electrophotographic image forming apparatus is disposed, for example, on a photosensitive drum as an image carrier and a position facing the photosensitive drum, and is exposed to light by exposing the surface of the photosensitive drum to light exposure. And an optical head as an exposure device that forms an electrostatic latent image on the surface of the body drum. The optical head includes, for example, a light emitting element array that emits light, an optical system such as a gradient index lens array that collects light emitted from the light emitting element array and forms an image on the surface of the photosensitive drum, and these light emitting elements. And a support member that supports the element array and the optical system (see, for example, Patent Document 1).

支持部材は、中空の直方体形状でなり、感光体ドラムの表面と対向する一面に、支持部材の内側へと通じる、光学系を挿通する挿通孔が形成されている。光学系は、出射面が支持部材の外側、入射面が支持部材の内側となるように、支持部材の挿通孔に挿通された状態で、固定剤としての接着剤によって支持部材に固定される。   The support member has a hollow rectangular parallelepiped shape, and an insertion hole through which the optical system is inserted is formed on one surface facing the surface of the photosensitive drum, which leads to the inside of the support member. The optical system is fixed to the support member with an adhesive as a fixing agent in a state where the optical system is inserted into the insertion hole of the support member so that the emission surface is outside the support member and the incident surface is inside the support member.

また、支持部材の内側には、光学系の入射面と対向する位置に、発光素子アレイが固定される。光学系と発光素子アレイは、このようにして支持部材に固定されることにより、それぞれの位置関係が保持され、発光素子アレイから放射された拡散光が光学系の入射面から入射して出射面から出射するようになっている。   A light emitting element array is fixed inside the support member at a position facing the incident surface of the optical system. By fixing the optical system and the light emitting element array to the support member in this way, the positional relationship between the optical system and the light emitting element array is maintained, and diffused light emitted from the light emitting element array is incident from the incident surface of the optical system and is emitted. It comes out from.

ここで、光学系と発光素子アレイとの位置関係を設計通りに保持する為には、支持部材の挿通孔に光学系を挿通して固定するときの、支持部材に対する光学系の位置の精度が重要になってくる。この為、従来、支持部材及び光学系の寸法精度より高精度で加工された治具を用いて、支持部材に対する光学系の位置決めを行い、そのうえで接着剤によって支持部材に光学系を固定するようになっていた。   Here, in order to maintain the positional relationship between the optical system and the light emitting element array as designed, the accuracy of the position of the optical system with respect to the support member when the optical system is inserted and fixed into the insertion hole of the support member is required. It becomes important. For this reason, conventionally, the optical system is positioned with respect to the support member using a jig processed with higher accuracy than the dimensional accuracy of the support member and the optical system, and then the optical system is fixed to the support member with an adhesive. It was.

尚、支持部材の挿通孔は、光学系を挿通する際に光学系に余計な力が加わって変形などしないよう光学系の外寸より大きく形成されている。よって、光学系は、その側面と支持部材の挿通孔の縁との間に隙間が空いた状態、つまり支持部材とは接触しない状態で位置決めされ、そのうえで、その隙間に充填された接着剤によって支持部材に固定されるようになっている。ちなみに、接着剤は、光学系との隙間にとどまって硬化し得るよう高い粘性のものが用いられる。また、接着剤は、例えば、隙間全体に充填されるのではなく、隙間に対して所定間隔ごとに設定された複数の接着箇所に一定量ずつ充填されるようになっている。そして、複数の接着箇所に充填された接着剤のそれぞれが固化することで、支持部材と光学系とが複数の接着箇所で接着されるようになっている。   Note that the insertion hole of the support member is formed larger than the outer dimension of the optical system so that an extra force is applied to the optical system when the optical system is inserted so as not to be deformed. Therefore, the optical system is positioned in a state where there is a gap between the side surface and the edge of the insertion hole of the support member, that is, in a state where it does not come into contact with the support member, and then supported by the adhesive filled in the gap. It is designed to be fixed to the member. Incidentally, an adhesive having a high viscosity is used so that it can be cured while remaining in the gap with the optical system. In addition, for example, the adhesive is not filled in the entire gap, but is filled in a predetermined amount at a plurality of adhesion points set at predetermined intervals with respect to the gap. And each of the adhesive agent with which the some adhesion location was filled solidifies, and a support member and an optical system are adhere | attached by a some adhesion location.

光学ヘッドの製造工程では、このようにして支持部材と光学系とを接着剤で固定した後、発光素子アレイから放射された拡散光が支持部材と光学系との隙間から支持部材の外側に漏れ出して感光体ドラムを露光してしまうことのないよう、この隙間を被覆剤としての黒色のシリコーンなどでなる封止剤で封止して、この隙間を塞ぐようになっている。   In the manufacturing process of the optical head, after the support member and the optical system are fixed with the adhesive in this way, the diffused light emitted from the light emitting element array leaks to the outside of the support member from the gap between the support member and the optical system. The gap is sealed with a sealant made of black silicone or the like as a coating agent so that the photosensitive drum is not exposed and exposed.

ところで、支持部材と光学系とを固定する接着剤には、高い粘性であることに加えて、量産性の観点から即時硬化性が求められ、また品質安定性の観点から、硬化による体積及び形状の変動が小さいことと、環境変化による体積及び形状の変動が小さいこととが求められる。これらの要求を満たす接着剤として、紫外線照射により数秒〜数十秒で硬化するUV硬化型接着剤があり、支持部材と光学系との固定には、このUV硬化型接着剤が用いられている。   By the way, in addition to being highly viscous, the adhesive that fixes the support member and the optical system is required to have immediate curability from the viewpoint of mass productivity, and from the viewpoint of quality stability, the volume and shape by curing. Are required to be small, and volume and shape fluctuations due to environmental changes are small. As an adhesive that satisfies these requirements, there is a UV curable adhesive that cures in several seconds to several tens of seconds by ultraviolet irradiation, and this UV curable adhesive is used for fixing the support member and the optical system. .

一般的なUV硬化型接着剤は、発光素子アレイから放射される拡散光である近赤外線に対する透過率が高い。この為、支持部材と光学系との隙間に封止剤を塗布する際には、支持部材と光学系との隙間で硬化しているUV硬化型接着剤が光の導通路とならないよう(つまり発光素子アレイから放射された光が硬化しているUV硬化型接着剤を通過して支持部材の外側に漏れ出さないよう)、硬化しているUV硬化型接着剤を封止剤で完全に被覆する必要があった。   A general UV curable adhesive has a high transmittance for near infrared rays, which are diffused light emitted from the light emitting element array. For this reason, when applying the sealant in the gap between the support member and the optical system, the UV curable adhesive cured in the gap between the support member and the optical system does not become a light conduction path (that is, The light emitted from the light emitting element array passes through the cured UV curable adhesive and does not leak to the outside of the support member), and completely covers the cured UV curable adhesive with the sealant. There was a need to do.

特開2012−61666号公報JP 2012-61666 A

しかしながら、従来の製造工程では、図7(A)、(B)に示すように、支持部材300の外側から支持部材300と光学系301との隙間302にUV硬化型接着剤303を充填して支持部材300と光学系301とを固定した後、さらに支持部材300の外側から、支持部材300と光学系301との隙間302に封止剤304を塗布する為、UV硬化型接着剤303が支持部材300の外側に位置する光学系301の出射面301Aに近い位置まで盛り上がって硬化していると、図7(A)に示すように、硬化しているUV硬化型接着剤303を封止剤304で十分に被覆できなかったり、図7(B)に示すように、硬化しているUV硬化型接着剤303を被覆する封止剤304が光学系301の出射面301Aまで達して出射面301Aの一部を被覆してしまったりすることがあった。   However, in the conventional manufacturing process, as shown in FIGS. 7A and 7B, a UV curable adhesive 303 is filled into the gap 302 between the support member 300 and the optical system 301 from the outside of the support member 300. After fixing the support member 300 and the optical system 301, the UV curable adhesive 303 supports the sealant 304 in the gap 302 between the support member 300 and the optical system 301 from the outside of the support member 300. When it is raised and cured to a position close to the exit surface 301A of the optical system 301 located outside the member 300, the cured UV curable adhesive 303 is sealed as shown in FIG. As shown in FIG. 7B, the sealing agent 304 that covers the cured UV curable adhesive 303 reaches the exit surface 301 </ b> A of the optical system 301 to reach the exit surface 30. There was to be or worse by covering a portion of the A.

実際、硬化しているUV硬化型接着剤303を封止剤304で十分に被覆できていない場合、発光素子アレイチップから放射された拡散光が硬化しているUV硬化型接着剤303を通過して支持部材300の外側に漏れ出して外乱光となり、感光体ドラムの表面に不要な静電潜像を形成してしまう。また、光学系301の出射面301Aの一部が封止剤304により被覆されている場合、光学系301の出射面301Aから出射される光の一部が封止剤304により遮られることになり、感光体ドラムの表面に正確な静電潜像が形成されなくなってしまう。どちらの場合も、画像形成装置で形成される画像品質を劣化させる要因となる。   In fact, when the cured UV curable adhesive 303 is not sufficiently covered with the sealant 304, the diffused light emitted from the light emitting element array chip passes through the cured UV curable adhesive 303. As a result, it leaks to the outside of the support member 300 and becomes disturbing light, and an unnecessary electrostatic latent image is formed on the surface of the photosensitive drum. In addition, when a part of the emission surface 301A of the optical system 301 is covered with the sealing agent 304, a part of the light emitted from the emission surface 301A of the optical system 301 is blocked by the sealing agent 304. As a result, an accurate electrostatic latent image is not formed on the surface of the photosensitive drum. In either case, the quality of the image formed by the image forming apparatus becomes a factor.

本発明は以上の点を考慮したものであり、支持部材と光学系との隙間、及び支持部材と光学系とを固定する固定剤を、より正確に被覆し得る光学ヘッド、画像形成装置及び光学ヘッドの製造方法を提案しようとするものである。   The present invention has been made in consideration of the above points, and an optical head, an image forming apparatus, and an optical device that can more accurately coat the gap between the support member and the optical system and the fixing agent that fixes the support member and the optical system. This is to propose a method for manufacturing a head.

本発明は、発光素子ユニットと、光学系と、前記発光素子ユニット及び前記光学系を支持する支持部材とを有する光学ヘッドにおいて、前記支持部材は、厚さが前記光学系の入射面と出射面との距離より薄い部分に、前記光学系を挿通する挿通孔が形成されていて、前記光学系は、前記支持部材とは接触しないようにして前記挿通孔に挿通され、前記光学系と前記支持部材との隙間に充填された固定剤によって前記支持部材に固定されていて、前記発光素子ユニットは、前記支持部材における、当該支持部材に固定された前記光学系の入射面と対向する位置に固定されていて、前記隙間に充填された固定剤は、前記隙間から前記光学系の出射面側と入射面側の両方もしくはどちらか一方にはみ出した状態で固化していて、前記隙間から前記固定剤がより多くはみ出している側の反対側において、前記隙間と前記固定剤とが被覆剤により被覆されるようにした。   The present invention provides an optical head having a light emitting element unit, an optical system, and a support member that supports the light emitting element unit and the optical system, wherein the support member has a thickness that is an incident surface and an output surface of the optical system. An insertion hole through which the optical system is inserted, and the optical system is inserted into the insertion hole so as not to contact the support member, and the optical system and the support The light emitting element unit is fixed to the support member at a position facing the incident surface of the optical system fixed to the support member. The light emitting element unit is fixed to the support member by a fixing agent filled in a gap with the member. The fixing agent filled in the gap is solidified so as to protrude from the gap to both or one of the exit surface side and the entrance surface side of the optical system. Agent at the opposite side of the more protruding and has side and to said fixing agent and the gap is covered with a covering agent.

隙間の固定剤がより多くはみ出している側の反対側は、隙間からはみ出している固定剤の量が少ない側、もしくは隙間から固定剤がはみ出していない側となる為、こちら側において、隙間と固定剤とを被覆剤で被覆することにより、従来と比して、隙間と固定剤とをより確実に被覆することができ、また、光学系の入射面及び出射面まで被覆してしまう可能性を低減することができる。   The opposite side of the gap where the fixing agent protrudes more is the side where the amount of the fixing agent protruding from the gap is small, or the side where the fixing agent does not protrude from the gap. By coating the agent with a coating agent, it is possible to coat the gap and the fixing agent more reliably than in the past, and it is possible to cover the incident surface and the exit surface of the optical system. Can be reduced.

また、本発明は、発光素子ユニットと、光学系と、前記発光素子ユニット及び前記光学系を支持する支持部材とを有する光学ヘッドの製造方法において、厚さが前記光学系の入射面と出射面との距離より薄い部分に前記光学系を挿通する挿通孔が形成された前記支持部材の挿通孔に、前記光学系を前記支持部材とは接触しないように挿通し、前記支持部材の挿通孔に挿通された前記光学系と前記支持部材との隙間に、前記光学系の出射面側又は入射面側から固定剤を充填して当該固定剤を固化させることにより前記光学系を前記支持部材に固定し、前記固定剤を充填した側の反対側から、前記隙間と前記固定剤とを被覆するように被覆剤を塗布し、前記支持部材における、当該支持部材に固定された前記光学系の入射面と対向する位置に前記発光素子ユニットを固定するようにした。   Further, the present invention provides a method of manufacturing an optical head having a light emitting element unit, an optical system, and a support member that supports the light emitting element unit and the optical system. The optical system is inserted into the insertion hole of the support member, so that the optical system is not in contact with the support member. The optical system is fixed to the support member by filling the gap between the inserted optical system and the support member from the exit surface side or the entrance surface side of the optical system and solidifying the fixative. Then, from the side opposite to the side filled with the fixing agent, a coating agent is applied so as to cover the gap and the fixing agent, and the incident surface of the optical system fixed to the supporting member in the supporting member In a position opposite to It was to fix the optical element unit.

固定剤を充填した側の反対側は、隙間からはみ出している固定剤の量が少ない側、もしくは隙間から固定剤がはみ出していない側となる為、こちら側において、隙間と固定剤とを被覆剤で被覆することにより、従来と比して、隙間と固定剤とをより確実に被覆することができ、また、光学系の入射面及び出射面まで被覆してしまう可能性を低減することができる。   The side opposite to the side filled with the fixing agent is the side where the amount of the fixing agent protruding from the gap is small, or the side where the fixing agent does not protrude from the gap, so the gap and the fixing agent are coated on this side. By covering with, it is possible to more reliably cover the gap and the fixing agent as compared with the conventional case, and it is possible to reduce the possibility of covering the entrance surface and the exit surface of the optical system. .

かくして、本発明は、支持部材と光学系との隙間、及び支持部材と光学系とを固定する固定剤を、より正確に被覆し得る光学ヘッド、画像形成装置及び光学ヘッドの製造方法を実現できる。   Thus, the present invention can realize an optical head, an image forming apparatus, and an optical head manufacturing method that can more accurately coat the gap between the support member and the optical system and the fixing agent that fixes the support member and the optical system. .

第1の実施の形態における光学ヘッドの外観を示す斜視図、及び光学ヘッドの外部と内部を示す断面斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing the appearance of the optical head in the first embodiment, and a cross-sectional perspective view showing the outside and the inside of the optical head. 第1の実施の形態における光学ヘッドの外部と内部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the exterior and the inside of the optical head in 1st Embodiment. 封止剤が接着剤を十分に被覆できていない場合と、封止剤が光学系の出射面の一部まで被覆してしまっている場合とを示す、光学ヘッドの断面図である。It is sectional drawing of an optical head which shows the case where the sealing agent has not fully covered the adhesive agent, and the case where the sealing agent has covered a part of the emission surface of the optical system. 発光素子アレイから放射された光が支持部材と光学系との隙間まで到達しない場合と、発光素子アレイから放射された光が支持部材と光学系との隙間まで到達する場合とを示す、光学ヘッドの断面図である。An optical head showing a case where the light emitted from the light emitting element array does not reach the gap between the support member and the optical system, and a case where the light emitted from the light emitting element array reaches the gap between the support member and the optical system. FIG. 第2の実施の形態における画像形成装置の構成を示す側面図である。FIG. 6 is a side view illustrating a configuration of an image forming apparatus according to a second embodiment. 他の実施の形態における光学ヘッドの外部と内部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the exterior and the inside of the optical head in other embodiment. 封止剤が接着剤を十分に被覆できていない場合と、封止剤が光学系の出射面の一部まで被覆してしまっている場合とを示す、従来の光学ヘッドの断面図である。It is sectional drawing of the conventional optical head which shows the case where the sealing agent has not fully covered the adhesive agent, and the case where the sealing agent has covered a part of the outgoing surface of the optical system.

以下、発明を実施するための形態(以下、これを実施の形態と呼ぶ)について、図面を用いて詳細に説明する。   Hereinafter, modes for carrying out the invention (hereinafter referred to as embodiments) will be described in detail with reference to the drawings.

[1.第1の実施の形態]
[1−1.光学ヘッドの構成]
図1及び図2に、第1の実施の形態の光学ヘッド1の構成を示す。尚、図1は、光学ヘッド1の外観全体を示す斜視図と、光学ヘッド1の図中点線で示す部分を切り取って拡大した、光学ヘッド1の外部と内部を示す断面斜視図とを示している。また、図2は、光学ヘッド1の外部と内部を示す断面図を示している。尚、図中x方向は光学ヘッド1の長手方向、y方向は短手方向、z方向は厚さ方向とする。
[1. First Embodiment]
[1-1. Configuration of optical head]
1 and 2 show the configuration of the optical head 1 according to the first embodiment. FIG. 1 is a perspective view showing the entire appearance of the optical head 1 and a cross-sectional perspective view showing the outside and the inside of the optical head 1 which are enlarged by cutting out the portion indicated by the dotted line in the drawing of the optical head 1. Yes. FIG. 2 is a cross-sectional view showing the outside and the inside of the optical head 1. In the figure, the x direction is the longitudinal direction of the optical head 1, the y direction is the short direction, and the z direction is the thickness direction.

光学ヘッド1は、図中x方向に延びる角棒状でなり複数の発光素子をx方向に配列してなる発光素子アレイチップ2と、図中x方向に延びる直方体形状でなり発光素子アレイチップ2のそれぞれの発光素子から放射される拡散光を集光して像担持体(図示せず)の表面に結像させる光学系3と、図中x方向に延び、発光素子アレイチップ2及び光学系3より全体的に大きな箱型でなり、これら発光素子アレイチップ2及び光学系3を支持する支持部材4とを有している。   The optical head 1 has a rectangular bar shape extending in the x direction in the figure and a light emitting element array chip 2 in which a plurality of light emitting elements are arranged in the x direction, and a rectangular parallelepiped shape extending in the x direction in the figure and the light emitting element array chip 2. An optical system 3 for condensing diffused light radiated from each light emitting element and forming an image on the surface of an image carrier (not shown), and extending in the x direction in the drawing, the light emitting element array chip 2 and the optical system 3 It has a larger box shape as a whole, and has a support member 4 that supports the light emitting element array chip 2 and the optical system 3.

光学系3は、出射面3Aが支持部材4の外側、入射面3Bが支持部材4の内側となるようにして支持部材4に固定されている。この光学系3としては、例えば、図中y方向に千鳥状になるよう2列で屈折率分布レンズを配列してなる屈折率分布レンズアレイが用いられるが、これに限定されるものではない。   The optical system 3 is fixed to the support member 4 such that the exit surface 3 </ b> A is outside the support member 4 and the entrance surface 3 </ b> B is inside the support member 4. As the optical system 3, for example, a refractive index distribution lens array in which two rows of refractive index distribution lenses are arranged in a zigzag shape in the y direction in the figure is used, but the present invention is not limited to this.

発光素子アレイチップ2は、x方向に延びる実装基板5の一面に実装されていて、支持部材4の内側で光学系3の入射面3Bと対向するように、実装基板5とともに支持部材4の内側に固定されている。尚、発光素子アレイチップ2を実装した実装基板5を発光素子ユニットと呼び、この発光素子ユニットが、支持部材4に支持されている。この発光素子アレイチップ2の発光素子としては、例えば、発光ダイオード、発光サイリスタ、有機ELなどが用いられるが、これらに限定されるものではない。   The light emitting element array chip 2 is mounted on one surface of the mounting substrate 5 extending in the x direction, and the inner side of the support member 4 together with the mounting substrate 5 so as to face the incident surface 3B of the optical system 3 inside the support member 4. It is fixed to. The mounting substrate 5 on which the light emitting element array chip 2 is mounted is called a light emitting element unit, and the light emitting element unit is supported by the support member 4. As a light emitting element of the light emitting element array chip 2, for example, a light emitting diode, a light emitting thyristor, an organic EL, or the like is used, but is not limited thereto.

支持部材4は、例えば、光学系3の出射面3Aと入射面3Bとの距離(これを光学系3の厚さとする)より十分薄い金属板を折り曲げるなどして断面略コの字型に形成されていて、z方向の一面(像担持体の表面と対向する面)に支持部材4の内側と通じる、光学系3を挿通する挿通孔4Aが形成され、z方向の他面は実装基板5を支持部材4の内側に挿入する為の開口部4Bとなっている。   The support member 4 is formed in a substantially U-shaped cross section by, for example, bending a metal plate that is sufficiently thinner than the distance between the exit surface 3A and the entrance surface 3B of the optical system 3 (this is the thickness of the optical system 3). In addition, an insertion hole 4A is formed on one surface in the z direction (a surface facing the surface of the image carrier), which is connected to the inside of the support member 4 and through which the optical system 3 is inserted. Is an opening 4 </ b> B for inserting the inside of the support member 4.

支持部材4の一面に形成された挿通孔4Aは、x方向に延びていて、且つ挿通された光学系3の側面との間に隙間ができるよう、光学系3の外寸より大きく形成されている。この挿通孔4Aの深さは、支持部材4を形成している金属板の厚さと一致する。つまり、挿通孔4Aの深さは、光学系3の厚さより十分浅くなっている。   The insertion hole 4 </ b> A formed on one surface of the support member 4 extends in the x direction and is formed larger than the outer dimension of the optical system 3 so that a gap is formed between the insertion hole and the side surface of the inserted optical system 3. Yes. The depth of the insertion hole 4A matches the thickness of the metal plate forming the support member 4. That is, the depth of the insertion hole 4 </ b> A is sufficiently shallower than the thickness of the optical system 3.

光学系3は、出射面3Aが支持部材4の外側、入射面3Bが支持部材4の内側となるように挿通孔4Aに挿通されている。また、光学系3は、支持部材4とは接触しないように挿通孔4Aに挿通されていて、光学系3の側面と挿通孔4Aの縁との隙間10に充填された固定剤としての接着剤11によって支持部材4に固定されている。尚、光学系3は、例えば、支持部材4の外側に位置する部分の体積と、支持部材4の内側に位置する部分の体積とがほぼ等しくなるよう、厚さ方向の中央部分が接着剤11によって支持部材4に固定されている。   The optical system 3 is inserted into the insertion hole 4 </ b> A so that the exit surface 3 </ b> A is outside the support member 4 and the entrance surface 3 </ b> B is inside the support member 4. The optical system 3 is inserted into the insertion hole 4A so as not to contact the support member 4, and an adhesive as a fixing agent filled in the gap 10 between the side surface of the optical system 3 and the edge of the insertion hole 4A. 11 is fixed to the support member 4. In the optical system 3, for example, the central portion in the thickness direction is the adhesive 11 so that the volume of the portion located outside the support member 4 is substantially equal to the volume of the portion located inside the support member 4. It is being fixed to the supporting member 4 by.

この接着剤11には、支持部材4と光学系3との隙間10にとどまって硬化し得る高い粘性と、即時硬化性及び品質安定性が要求される為、これらの要求を満たすUV硬化型接着剤が用いられている。   This adhesive 11 is required to have a high viscosity that can be cured while remaining in the gap 10 between the support member 4 and the optical system 3, and an immediate curing property and quality stability. The agent is used.

また、この接着剤11は、支持部材4と光学系3との隙間10全体に充填されるのではなく、図1に示すように、隙間10に対して所定間隔ごと(例えば数十[mm]ごと)に設定されている複数の接着箇所に一定量ずつ充填されるようになっている。そして、複数の接着箇所に充填された接着剤11がそれぞれ独立して固化することで、支持部材4と光学系3とが複数の接着箇所で接着されるようになっている。より具体的には、隙間10の長手方向(x方向)に沿って等間隔でなり光学系3を短手方向(y方向)に挟んで対向する複数の接着個所に接着剤11が一定量ずつ充填されるようになっている。このように、接着剤11を、隙間10全体にではなく、部分的に充填する理由は、接着剤11に要するコストを低減するとともに、接着剤11の硬化時に必要なUV照射箇所を低減して生産性を上げる為である。   Further, the adhesive 11 is not filled in the entire gap 10 between the support member 4 and the optical system 3, but as shown in FIG. A plurality of bonding locations set in the above are filled in a certain amount. And the support member 4 and the optical system 3 are adhere | attached by a some adhesion location because the adhesive agent 11 with which the some adhesion location was each solidified independently. More specifically, a predetermined amount of the adhesive 11 is provided at a plurality of adhesive points which are equidistant along the longitudinal direction (x direction) of the gap 10 and are opposed to each other with the optical system 3 sandwiched in the short direction (y direction). It is designed to be filled. As described above, the reason why the adhesive 11 is partially filled rather than the entire gap 10 is that the cost required for the adhesive 11 is reduced and the UV irradiation portions necessary for curing the adhesive 11 are reduced. This is to increase productivity.

また、この接着剤11は、支持部材4の外側(すなわち支持部材4の挿通孔4Aに挿通された光学系3の出射面3A側)から、支持部材4と光学系3との隙間10に充填されるようになっていて、図2に示すように、隙間10から支持部材4の外側(出射面3A側)と内側(すなわち支持部材4の挿通孔4Aに挿通された光学系3の入射面3B側)の両方にはみ出した状態で固化している。より具体的には、接着剤11は、粘性及び充填量などにより、支持部材4の内側(入射面3B側)より外側(出射面3A側)に多くはみ出した状態で固化している。   Further, the adhesive 11 fills the gap 10 between the support member 4 and the optical system 3 from the outside of the support member 4 (that is, from the exit surface 3A side of the optical system 3 inserted through the insertion hole 4A of the support member 4). As shown in FIG. 2, the incident surface of the optical system 3 inserted into the outer side (outgoing surface 3A side) and the inner side (that is, the insertion hole 4A of the supporting member 4) from the gap 10 as shown in FIG. 3B side) is solidified in a state of protruding. More specifically, the adhesive 11 is solidified in a state where the adhesive 11 protrudes from the inner side (incident surface 3B side) to the outer side (exit surface 3A side) of the support member 4 due to viscosity, filling amount, and the like.

また、接着剤11は、光学系3の出射面3A及び入射面3Bまで達することのないように、その充填量が調節されている。ゆえに、接着剤11は、隙間10からはみ出してはいるものの、光学系3の出射面3A及び入射面3Bからは十分離れた位置で固化するようになっている。尚、接着剤11は、支持部材4の内側より外側に多くはみ出している為、光学系3の入射面3Bとの距離より出射面3Aとの距離の方が近くなっている。   The filling amount of the adhesive 11 is adjusted so as not to reach the exit surface 3A and the entrance surface 3B of the optical system 3. Therefore, although the adhesive 11 protrudes from the gap 10, it is solidified at a position sufficiently separated from the exit surface 3 </ b> A and the entrance surface 3 </ b> B of the optical system 3. Since the adhesive 11 protrudes more outside than the inside of the support member 4, the distance to the exit surface 3 </ b> A is closer than the distance to the entrance surface 3 </ b> B of the optical system 3.

また、支持部材4の内側のy方向に対向する両面には、開口部4Bからの距離が等しく且つ対向する複数個所に当接部12が突設されている。   Further, on both surfaces of the support member 4 facing in the y direction, abutting portions 12 project from a plurality of locations at equal distances from the opening 4B.

実装基板5は、開口部4Bの外寸より小さく、且つ短手方向(y方向)の長さが支持部材4の内側に突設された当接部12のy方向の間隔より大きな基板であり、一面の短手方向(y方向)の中央に、長手方向(x方向)に沿って発光素子アレイチップ2が実装されている。この実装基板5は、一面を支持部材4の内側に向けた状態で開口部4Bから支持部材4の内側に挿入され、一面の短手方向(y方向)の両端部が当接部12に当接するようになっている。   The mounting substrate 5 is a substrate that is smaller than the outer dimension of the opening 4B and has a length in the short side direction (y direction) that is larger than the interval in the y direction between the abutting portions 12 protruding from the inside of the support member 4. The light emitting element array chip 2 is mounted along the longitudinal direction (x direction) in the center of the short side direction (y direction). The mounting substrate 5 is inserted into the support member 4 from the opening 4B with one surface facing the inside of the support member 4, and both end portions in the short side direction (y direction) of the one surface contact the contact portion 12. It comes to touch.

さらに、支持部材4には、実装基板5の他面と接触するように、開口部4Bと同程度の外寸でなる板状の基板固定部材13が開口部4Bから挿入されている。実装基板5は、この基板固定部材13によって当接部12に押し付けられ、発光素子アレイチップ2が光学系3の入射面3Bと所定の間隔を隔てて対向するよう、支持部材4に固定されている。尚、ここでは、実装基板5と基板固定部材13とを別部材としているが、これらが一体となっていてもよい。また、ここでは、当接部12と基板固定部材13とで実装基板5を挟み込んで実装基板5を支持部材4に固定しているが、実装基板5を支持部材4に正確に固定できるのであれば、他の固定方法を用いてもよい。   Further, a plate-like substrate fixing member 13 having an outer size similar to that of the opening 4B is inserted into the support member 4 from the opening 4B so as to come into contact with the other surface of the mounting substrate 5. The mounting substrate 5 is pressed against the contact portion 12 by the substrate fixing member 13, and is fixed to the support member 4 so that the light emitting element array chip 2 faces the incident surface 3B of the optical system 3 with a predetermined interval. Yes. Here, the mounting substrate 5 and the substrate fixing member 13 are separate members, but they may be integrated. Here, the mounting substrate 5 is sandwiched between the contact portion 12 and the substrate fixing member 13 to fix the mounting substrate 5 to the support member 4. However, the mounting substrate 5 can be accurately fixed to the support member 4. For example, other fixing methods may be used.

このように、支持部材4は、その内側で光学系3の入射面3Bと発光素子アレイチップ2とが所定の間隔を隔てて対向するように光学系3と発光素子アレイチップ2を実装した実装基板5(すなわち発光素子ユニット)とを支持している。   As described above, the support member 4 is mounted by mounting the optical system 3 and the light emitting element array chip 2 so that the light incident surface 3B of the optical system 3 and the light emitting element array chip 2 face each other with a predetermined space therebetween. The substrate 5 (that is, the light emitting element unit) is supported.

さらに、支持部材4と光学系3の隙間10は、発光素子アレイチップ2から放射された拡散光がこの隙間10から支持部材4の外側に漏れ出して像担持体(図示せず)を露光してしまうことのないよう被覆剤としての封止剤14で封止されている。尚、封止剤14としては、発光素子アレイチップ2から放射される近赤外線を遮断できるものであればよく、ここでは、一例として、黒色のシリコーン封止剤が用いられている。   Further, in the gap 10 between the support member 4 and the optical system 3, the diffused light emitted from the light emitting element array chip 2 leaks from the gap 10 to the outside of the support member 4 to expose the image carrier (not shown). It is sealed with a sealing agent 14 as a coating agent so that it does not occur. The sealant 14 may be any sealant that can block near-infrared rays emitted from the light emitting element array chip 2. Here, as an example, a black silicone sealant is used.

この封止剤14は、隙間10からの接着剤11のはみ出し量が少ない側である支持部材4の内側(入射面3B側)から隙間10に塗布されるようになっていて、発光素子アレイチップ2から放射された拡散光が固化している接着剤11を通過して支持部材4の外側(出射面3A側)に漏れ出さないよう、隙間10だけでなく接着剤11も被覆するようになっている。   The sealant 14 is applied to the gap 10 from the inner side (incident surface 3B side) of the support member 4 on the side where the amount of the adhesive 11 protruding from the gap 10 is small, and the light emitting element array chip. 2 so that the diffused light emitted from 2 passes through the solidified adhesive 11 and does not leak to the outside of the support member 4 (outgoing surface 3A side). ing.

光学ヘッド1は、このような構成でなり、発光素子アレイチップ2から放射された拡散光が支持部材4と光学系3との隙間10及び接着剤11を通過して支持部材4の外側に漏れ出すことのないように、支持部材4の内側において隙間10及び隙間10で固化している接着剤11を封止剤14により被覆するようになっている。また、光学ヘッド1は、詳しくは後述するが、接着剤11のはみ出し量が少ない側(すなわち支持部材4の内側)で隙間10を封止剤14で被覆するようにしたことにより、隙間10とともに接着剤11をより確実に被覆することができ、且つ封止剤14が光学系3の出射面3Aまで被覆してしまう可能性を低減することができるようになっている。   The optical head 1 has such a configuration, and diffused light emitted from the light emitting element array chip 2 passes through the gap 10 between the support member 4 and the optical system 3 and the adhesive 11 and leaks to the outside of the support member 4. The sealant 14 covers the gap 10 and the adhesive 11 solidified in the gap 10 on the inner side of the support member 4 so as not to come out. Although the optical head 1 will be described in detail later, the gap 10 is covered with the sealant 14 on the side where the amount of protrusion of the adhesive 11 is small (that is, the inside of the support member 4). The adhesive 11 can be more reliably coated, and the possibility that the sealing agent 14 covers the light exit surface 3A of the optical system 3 can be reduced.

[1−2.光学ヘッドの製造工程]
次に、光学ヘッド1の製造工程について簡単に説明する。光学ヘッド1の製造工程では、支持部材4の挿通孔4Aに光学系3を挿通して固定するときの支持部材4に対する光学系3の位置の精度が重要となる。したがって、まず、支持部材4及び光学系3の寸法精度より高精度で加工された治具を用いて、支持部材4の挿通孔4Aに支持部材4と接触しないように光学系3を挿通するとともに支持部材4に対する光学系3の位置決めを行う。次に、治具により支持部材4と光学系3とが位置決めされている状態で、支持部材4の外側から、支持部材4と光学系3との隙間10に接着剤11を充填してUV照射により固化させることで、支持部材4に光学系3を固定する。これにより、支持部材4に対する光学系3の位置関係が設計通りに保持されることになる。尚、ここでは、例えば、開口部4Bを下側に向けた状態で、支持部材4と光学系3との隙間10に接着剤11を充填するようになっていて、接着剤11は、粘性及び充填量などにより、支持部材4の内側より外側に多くはみ出した状態で固化する。
[1-2. Optical head manufacturing process]
Next, a manufacturing process of the optical head 1 will be briefly described. In the manufacturing process of the optical head 1, the accuracy of the position of the optical system 3 with respect to the support member 4 when the optical system 3 is inserted and fixed in the insertion hole 4 </ b> A of the support member 4 is important. Therefore, first, the optical system 3 is inserted into the insertion hole 4 </ b> A of the support member 4 so as not to contact the support member 4 using a jig processed with higher accuracy than the dimensional accuracy of the support member 4 and the optical system 3. The optical system 3 is positioned with respect to the support member 4. Next, in a state where the support member 4 and the optical system 3 are positioned by the jig, the gap 11 between the support member 4 and the optical system 3 is filled with the adhesive 11 from the outside of the support member 4, and UV irradiation is performed. The optical system 3 is fixed to the support member 4 by being solidified. Thereby, the positional relationship of the optical system 3 with respect to the support member 4 is maintained as designed. Here, for example, the adhesive 11 is filled in the gap 10 between the support member 4 and the optical system 3 with the opening 4B facing downward. Depending on the amount of filling, etc., the support member 4 is solidified in a state where it protrudes more outside than the inside.

次に、支持部材4の内側(すなわち接着剤11の隙間10からのはみ出し量が少ない側)から、隙間10に封止剤14を塗布して固化させることで、隙間10と接着剤11を被覆する。尚、ここでは、例えば、開口部4Bを上側に向けた状態で、隙間10に封止剤14を塗布して固化させるようになっている。最後に、支持部材4の開口部4Bから、実装基板5を挿入し、当該実装基板5を支持部材4の内側に設けられた当接部12に当接させた状態で、基板固定部材13により支持部材4に固定する。これにより、支持部材4に対する発光素子アレイチップ2の位置関係が設計通りに保持されることになり、結果として、光学系3と発光素子アレイチップ2との位置関係が設計通りに保持される。光学ヘッド1は、このような製造工程を経て製造される。   Next, from the inside of the support member 4 (that is, the side where the amount of the adhesive 11 protruding from the gap 10 is small), the gap 10 and the adhesive 11 are covered by applying the sealing agent 14 to the gap 10 and solidifying it. To do. Here, for example, the sealant 14 is applied to the gap 10 and solidified with the opening 4B facing upward. Finally, the mounting substrate 5 is inserted from the opening 4B of the support member 4, and the mounting substrate 5 is brought into contact with the contact portion 12 provided inside the support member 4 by the substrate fixing member 13. Fix to the support member 4. Thereby, the positional relationship of the light emitting element array chip 2 with respect to the support member 4 is held as designed, and as a result, the positional relationship between the optical system 3 and the light emitting element array chip 2 is held as designed. The optical head 1 is manufactured through such a manufacturing process.

[1−3.まとめと効果]
ここまで説明したように、光学ヘッド1の製造工程では、光学系3の厚さより十分薄い金属板を折り曲げてなる支持部材4に光学系3を固定する際、支持部材4の一面に形成された挿通孔4Aに、出射面3Aが支持部材4の外側、入射面3Bが支持部材4の内側となるように光学系3を挿通した状態で、支持部材4と光学系3との隙間10に接着剤11を充填する。このとき、接着剤11は、支持部材4の外側(出射面3A側)から隙間10に充填され、支持部材4の内側(入射面3B側)より外側(出射面3A側)に多く隙間10からはみ出した状態で固化する。そして、隙間10からの接着剤11のはみ出し量が少ない側である支持部材4の内側(すなわち接着剤11を充填した側とは反対側(入射面3B側))において、隙間10と接着剤11を完全に覆うように、隙間10に封止剤14を塗布して固化するようにした。
[1-3. Summary and Effect]
As described so far, in the manufacturing process of the optical head 1, when the optical system 3 is fixed to the support member 4 formed by bending a metal plate sufficiently thinner than the thickness of the optical system 3, the optical head 1 is formed on one surface of the support member 4. Adhering to the gap 10 between the support member 4 and the optical system 3 with the optical system 3 inserted into the insertion hole 4A so that the exit surface 3A is outside the support member 4 and the entrance surface 3B is inside the support member 4. Agent 11 is filled. At this time, the adhesive 11 is filled in the gap 10 from the outside of the support member 4 (exit surface 3A side), and more from the inside of the support member 4 (incident surface 3B side) to the outside (exit surface 3A side). Solidify in the protruding state. Then, on the inner side of the support member 4 that is the side where the amount of the adhesive 11 protruding from the gap 10 is small (that is, the side opposite to the side filled with the adhesive 11 (incident surface 3B side)), the gap 10 and the adhesive 11 The sealant 14 was applied to the gap 10 so that it was completely covered.

すなわち、光学ヘッド1では、支持部材4と光学系3との隙間10で固化している接着剤11の隙間10からのはみ出し量が少ない側である支持部材4の内側(入射面3B側)において、隙間10と接着剤11とを封止剤14により被覆するようにした。   That is, in the optical head 1, on the inner side (incident surface 3 </ b> B side) of the support member 4, which is the side where the amount of the adhesive 11 solidified in the gap 10 between the support member 4 and the optical system 3 is small from the gap 10. The gap 10 and the adhesive 11 were covered with the sealant 14.

このように、光学ヘッド1では、隙間10からはみ出している接着剤11の量が多い側において隙間10と接着剤11とを封止剤14で被覆してしまう状況を回避する為に、必ず隙間10からはみ出している接着剤11の量が多い側の反対側(すなわち接着剤11を充填した側とは反対側)において隙間10と接着剤11とを封止剤14で被覆するようにした。   As described above, in the optical head 1, in order to avoid a situation where the gap 10 and the adhesive 11 are covered with the sealant 14 on the side where the amount of the adhesive 11 protruding from the gap 10 is large, the gap is always required. The gap 10 and the adhesive 11 were covered with the sealant 14 on the side opposite to the side where the amount of the adhesive 11 protruding from 10 is large (that is, the side opposite to the side filled with the adhesive 11).

ここで、実際、図2と、図3とを用いて、隙間10からはみ出している接着剤11の量が少ない側(すなわち支持部材4の内側)で隙間10と接着剤11とを封止剤14で被覆した場合と、隙間10からはみ出している接着剤11の量が多い側(すなわち支持部材4の外側)で隙間10と接着剤11とを封止剤14で被覆した場合との違いについて、詳しく説明する。   Here, in fact, using FIG. 2 and FIG. 3, the gap 10 and the adhesive 11 are sealed with each other on the side where the amount of the adhesive 11 protruding from the gap 10 is small (that is, inside the support member 4). 14 and the case where the gap 10 and the adhesive 11 are covered with the sealant 14 on the side where the amount of the adhesive 11 protruding from the gap 10 is large (that is, the outside of the support member 4). ,explain in detail.

図2は、上述したように、隙間10からはみ出している接着剤11の量が少ない側(すなわち支持部材4の内側)で隙間10と接着剤11とを封止剤14で被覆した、本実施の形態の光学ヘッド1であり、図3は、隙間10からはみ出している接着剤11の量が多い側(すなわち支持部材4の外側)で隙間10と接着剤11とを封止剤14で被覆した、比較用の光学ヘッド100である。光学ヘッド1と光学ヘッド100は、封止剤14で被覆する側が異なる以外は、同一の構成となっている。   FIG. 2 shows the present embodiment in which the gap 10 and the adhesive 11 are covered with the sealing agent 14 on the side where the amount of the adhesive 11 protruding from the gap 10 is small (that is, inside the support member 4). FIG. 3 shows the optical head 1 in the form of FIG. 3, where the gap 10 and the adhesive 11 are covered with the sealing agent 14 on the side where the amount of the adhesive 11 protruding from the gap 10 is large (that is, outside the support member 4). The optical head 100 for comparison. The optical head 1 and the optical head 100 have the same configuration except that the side covered with the sealing agent 14 is different.

接着剤11がより多くはみ出している支持部材4の外側は、接着剤11と光学系3の出射面3Aとの距離が近い為、封止剤14が光学系3の出射面3Aまで被覆することのないように隙間10と接着剤11とを覆うことが難しい。ゆえに、光学ヘッド100では、接着剤11がより多くはみ出している支持部材4の外側から封止剤14を塗布した結果、図3(A)に示すように、接着剤11を十分に被覆できずに、発光素子アレイチップ2から放射された拡散光が接着剤11を通過して外部に漏れ出してしまったり、図3(B)に示すように、接着剤11が光学系3の出射面3Aまで達して出射面3Aの一部を被覆して、出射面3Aから出射される光の一部を遮ってしまったりする。   Since the distance between the adhesive 11 and the exit surface 3A of the optical system 3 is close to the outside of the support member 4 where the adhesive 11 protrudes more, the sealing agent 14 covers the exit surface 3A of the optical system 3. It is difficult to cover the gap 10 and the adhesive 11 so that there is no gap. Therefore, in the optical head 100, as shown in FIG. 3A, as a result of applying the sealing agent 14 from the outside of the support member 4 where the adhesive 11 protrudes more, the adhesive 11 cannot be sufficiently covered. Furthermore, the diffused light emitted from the light emitting element array chip 2 passes through the adhesive 11 and leaks to the outside, or the adhesive 11 is exposed to the exit surface 3A of the optical system 3 as shown in FIG. Or a portion of the exit surface 3A is covered and a part of the light emitted from the exit surface 3A is blocked.

これに対して、接着剤11がより多くはみ出している側とは反対側となる支持部材4の内側は、接着剤11と光学系3の入射面3Bとの距離が遠い為、封止剤14が光学系3の入射面3Bまで被覆することのないように隙間10と接着剤11とを覆うことが容易である。ゆえに、光学ヘッド1では、支持部材4の内側で隙間10と接着剤11とを封止剤14で被覆することで、封止剤14が光学系3の入射面3Bまで被覆することのないように隙間10と接着剤11とを被覆することができる。換言すれば、光学ヘッド1は、光学ヘッド100と比べて、より正確に隙間10と接着剤11とを被覆することができる。こうすることで、光学ヘッド1では、光学系3から出射した光によって像担持体の表面に正確な静電潜像を形成することができる。   On the other hand, since the distance between the adhesive 11 and the incident surface 3B of the optical system 3 is far away on the inner side of the support member 4 on the side opposite to the side where the adhesive 11 protrudes more, the sealing agent 14 However, it is easy to cover the gap 10 and the adhesive 11 so as not to cover the incident surface 3B of the optical system 3. Therefore, in the optical head 1, the gap 10 and the adhesive 11 are covered with the sealant 14 inside the support member 4, so that the sealant 14 does not cover the incident surface 3 </ b> B of the optical system 3. The gap 10 and the adhesive 11 can be covered. In other words, the optical head 1 can coat the gap 10 and the adhesive 11 more accurately than the optical head 100. By doing so, the optical head 1 can form an accurate electrostatic latent image on the surface of the image carrier by the light emitted from the optical system 3.

また、光学ヘッド1では、隙間10からはみ出している接着剤11の量が少ない側で隙間10と接着剤11とを封止剤14で被覆する為、隙間10からはみ出している接着剤11の量が多い側で隙間10と接着剤11とを封止剤14で被覆する光学ヘッド100と比べて、封止剤14の使用量を少なくすることができ、封止剤14に要するコストを低減することもできる。   In the optical head 1, since the gap 10 and the adhesive 11 are covered with the sealing agent 14 on the side where the amount of the adhesive 11 protruding from the gap 10 is small, the amount of the adhesive 11 protruding from the gap 10. Compared with the optical head 100 that covers the gap 10 and the adhesive 11 with the sealant 14 on the side with a large amount, the amount of the sealant 14 used can be reduced and the cost required for the sealant 14 is reduced. You can also

ところで、発光素子アレイチップ2から放射された拡散光が、支持部材4と光学系3との隙間10で固化している接着剤11を通過してしまうという問題は、光学ヘッド1の小型化が1つの要因となっている。実際、光学ヘッド1は、短手方向(y方向)の長さが従来のものより短い光学系3を用いることで、短手方向の長さがより短くなっている。   Incidentally, the problem that the diffused light emitted from the light emitting element array chip 2 passes through the adhesive 11 solidified in the gap 10 between the support member 4 and the optical system 3 is that the optical head 1 is downsized. This is one factor. Actually, the optical head 1 has a shorter length in the short direction by using the optical system 3 having a shorter length in the short direction (y direction) than the conventional one.

ここで、図4(A)、(B)に、光学ヘッド1と、光学系3より短手方向の長さが長い光学系110を用いた光学ヘッド120とを示す。尚、図4(A)は、光学ヘッド120の断面図であり、図4(B)は、光学ヘッド1の断面図である。また、図4(A)、(B)は、それぞれ封止剤14を省略した図となっている。尚、光学ヘッド1と光学ヘッド120は、隙間10の大きさが同じであるものとする。   Here, FIGS. 4A and 4B show the optical head 1 and the optical head 120 using the optical system 110 having a longer length in the short direction than the optical system 3. 4A is a cross-sectional view of the optical head 120, and FIG. 4B is a cross-sectional view of the optical head 1. 4A and 4B are diagrams in which the sealant 14 is omitted. The optical head 1 and the optical head 120 are assumed to have the same gap 10 size.

図4(A)に示すように、光学ヘッド120では、短手方向の長さが光学系3より長い光学系110を用いている為、発光素子アレイチップ2から放射される拡散光が光学系110の入射面110Bに遮られて光学系110と支持部材4との隙間10まで到達しない(もしくはほとんど到達しない)。ゆえに、このような光学ヘッド120の場合、発光素子アレイチップ2から放射される拡散光が隙間10で固化している接着剤11を通過してしまうという問題について考慮する必要がなかった。   As shown in FIG. 4A, since the optical head 120 uses the optical system 110 having a shorter length in the shorter direction than the optical system 3, the diffused light radiated from the light emitting element array chip 2 is reflected in the optical system. 110 is blocked by the incident surface 110B of 110, and does not reach (or hardly reaches) the gap 10 between the optical system 110 and the support member 4. Therefore, in the case of such an optical head 120, there is no need to consider the problem that the diffused light emitted from the light emitting element array chip 2 passes through the adhesive 11 solidified in the gap 10.

これに対して、図4(B)に示すように、光学ヘッド1では、短手方向の長さが光学系110より短い光学系3を用いている為、発光素子アレイチップ2から放射される拡散光の一部が光学系3の入射面3Bに遮られることなく、光学系3と支持部材4との隙間10まで到達する。ゆえに、光学ヘッド1の場合、発光素子アレイチップ2から放射される拡散光が隙間10で固化している接着剤11を通過してしまうという問題について考慮する必要が出てくる。   On the other hand, as shown in FIG. 4B, the optical head 1 uses the optical system 3 whose length in the short direction is shorter than that of the optical system 110, so that the light is emitted from the light emitting element array chip 2. A part of the diffused light reaches the gap 10 between the optical system 3 and the support member 4 without being blocked by the incident surface 3B of the optical system 3. Therefore, in the case of the optical head 1, it is necessary to consider the problem that the diffused light emitted from the light emitting element array chip 2 passes through the adhesive 11 solidified in the gap 10.

この為、光学ヘッド1では、上述したように、支持部材4の内側において隙間10と接着剤11とを封止剤14によって被覆するようにした。換言すれば、本発明は、短手方向の長さがより短い光学系3を用いる場合に、より効果的であると言える。   For this reason, in the optical head 1, as described above, the gap 10 and the adhesive 11 are covered with the sealing agent 14 inside the support member 4. In other words, it can be said that the present invention is more effective when the optical system 3 having a shorter length in the short direction is used.

[2.第2の実施の形態]
次に、第2の実施の形態について説明する。この第2の実施の形態は、光学ヘッド1を、電子写真方式の画像形成装置に用いた実施の形態である。
[2. Second Embodiment]
Next, a second embodiment will be described. In the second embodiment, the optical head 1 is used in an electrophotographic image forming apparatus.

図5に、画像形成装置200の構成を示す。尚、図5は、画像形成装置200を側面から見た図であり、内部の構成が分かるよう側面を省略した図となっている。画像形成装置200の内部には、上部にイエロー、マゼンタ、シアン及びブラックの各色の画像を形成する4つのプロセスユニット201〜204を有している。これら4つのプロセスユニット201〜204は、記録媒体205の搬送経路に沿って、搬送経路の上流側から順に配置されている。   FIG. 5 shows the configuration of the image forming apparatus 200. FIG. 5 is a view of the image forming apparatus 200 as viewed from the side, and the side is omitted so that the internal configuration can be understood. The image forming apparatus 200 includes four process units 201 to 204 that form yellow, magenta, cyan, and black images on the top. These four process units 201 to 204 are arranged in order from the upstream side of the transport path along the transport path of the recording medium 205.

ここで、プロセスユニット201〜204の内部構成について説明する。尚、プロセスユニット201〜204の内部構成は共通の為、ここでは、一例として、シアンのプロセスユニット203の内部構成のみを説明する。   Here, the internal configuration of the process units 201 to 204 will be described. Since the internal configurations of the process units 201 to 204 are common, only the internal configuration of the cyan process unit 203 will be described here as an example.

プロセスユニット203は、図中時計回り方向に回転可能な像担持体としての感光体ドラム250を有している。さらにプロセスユニット203は、感光体ドラム250の周囲に、回転方向の上流側から順に配置された帯電装置251と露光装置252を有している。帯電装置251は、感光体ドラム250の表面に電荷を供給して帯電させる装置であり、露光装置252は、帯電された感光体ドラム250の表面に選択的に光を照射して静電潜像を形成する装置である。画像形成装置200では、この露光装置252に第1の実施の形態の光学ヘッド1を用いている。   The process unit 203 has a photosensitive drum 250 as an image carrier that can rotate in the clockwise direction in the drawing. Further, the process unit 203 includes a charging device 251 and an exposure device 252 that are sequentially arranged around the photosensitive drum 250 from the upstream side in the rotation direction. The charging device 251 supplies electric charge to the surface of the photoconductive drum 250 to charge the surface. The exposure device 252 selectively irradiates light onto the surface of the charged photoconductive drum 250 to electrostatic latent image. Is a device for forming In the image forming apparatus 200, the optical head 1 of the first embodiment is used for the exposure device 252.

さらに、プロセスユニット203は、静電潜像が形成された感光体ドラム250の表面にシアンのトナーを付着させて現像することでトナー像を形成する現像装置253と、感光体ドラム250の表面に残留するトナーを除去するクリーニング装置254とを有している。プロセスユニット203は、このような構成でなり、他のプロセスユニット201、202、204も同様の構成となっている。   Further, the process unit 203 includes a developing device 253 for forming a toner image by attaching cyan toner to the surface of the photosensitive drum 250 on which the electrostatic latent image is formed, and developing the toner image on the surface of the photosensitive drum 250. And a cleaning device 254 for removing residual toner. The process unit 203 has such a configuration, and the other process units 201, 202, and 204 have the same configuration.

さらに、画像形成装置200の内部には、下部に用紙などの記録媒体205を集積した状態で収納する記録媒体カセット206が装着されていて、この記録媒体カセット206の媒体排出口付近に、記録媒体205を1枚ずつ分離して搬送する為のホッピングローラ207が設けられている。   Further, inside the image forming apparatus 200, a recording medium cassette 206 for storing recording media 205 such as paper sheets in a stacked state is mounted in the lower part, and a recording medium is located near the medium discharge port of the recording medium cassette 206. A hopping roller 207 is provided for separating and transporting 205 one by one.

さらに、このホッピングローラ207より記録媒体205の搬送方向の下流側には、搬送ローラ208とピンチローラ209とが対向配置され、さらにこれらより下流側には、レジストローラ210とピンチローラ211とが対向配置されている。搬送ローラ208は、ピンチローラ209との間に記録媒体205を挟持して搬送するローラであり、レジストローラ210は、ピンチローラ211との間に記録媒体205を挟持して記録媒体205のスキュー(斜行)を修正するとともにプロセスユニット201へと搬送するローラである。   Further, a conveyance roller 208 and a pinch roller 209 are disposed opposite to the downstream side of the hopping roller 207 in the conveyance direction of the recording medium 205, and a registration roller 210 and a pinch roller 211 are opposed to each other on the downstream side. Has been placed. The conveyance roller 208 is a roller that sandwiches and conveys the recording medium 205 with the pinch roller 209, and the registration roller 210 sandwiches the recording medium 205 with the pinch roller 211 and skews the recording medium 205 ( This is a roller that corrects (skew) and conveys it to the process unit 201.

さらに、プロセスユニット201〜204のそれぞれの感光体ドラム250と対向する位置には、半導電性のゴムなどで形成された転写ローラ212が配置されている。転写ローラ212は、感光体ドラム250との間を記録媒体205が通過するときに感光体ドラム250上に形成されたトナー像を記録媒体205に転写する為のローラであり、転写ローラ212の表面電位と感光体ドラム250の表面電位とに所定の電位差を生じさせる為の電位が印加されている。   Further, transfer rollers 212 made of semiconductive rubber or the like are disposed at positions facing the respective photosensitive drums 250 of the process units 201 to 204. The transfer roller 212 is a roller for transferring a toner image formed on the photosensitive drum 250 to the recording medium 205 when the recording medium 205 passes between the transfer drum 212 and the surface of the transfer roller 212. A potential for causing a predetermined potential difference between the potential and the surface potential of the photosensitive drum 250 is applied.

さらに、プロセスユニット204より下流側には、定着装置213が設けられている。定着装置213は、加熱ローラとバックアップローラとを有していて、記録媒体205に転写されたトナー像を加熱及び加圧することにより記録媒体205に定着させる為の装置である。   Further, a fixing device 213 is provided on the downstream side of the process unit 204. The fixing device 213 has a heating roller and a backup roller, and is a device for fixing the toner image transferred to the recording medium 205 to the recording medium 205 by heating and pressing.

さらに、定着装置213より下流側には、排出ローラ214とピンチローラ215とが対向配置され、さらにこれらより下流側にも、排出ローラ216とピンチローラ217とが対向配置されている。これら排出ローラ214、216は、定着装置213を通過してきた記録媒体205を、ピンチローラ215、217との間で挟持して、画像形成装置200の天板部に設けられた記録媒体スタッカ218へと搬送して排出するローラである。画像形成装置200は、このような構成となっている。   Further, the discharge roller 214 and the pinch roller 215 are disposed opposite to the downstream side of the fixing device 213, and the discharge roller 216 and the pinch roller 217 are disposed opposite to each other further downstream. The discharge rollers 214 and 216 sandwich the recording medium 205 that has passed through the fixing device 213 with the pinch rollers 215 and 217, and to the recording medium stacker 218 provided on the top plate portion of the image forming apparatus 200. It is a roller which conveys and discharges. The image forming apparatus 200 has such a configuration.

ここで、このような構成でなる画像形成装置200の動作についても説明する。画像形成装置200は、まず記録媒体カセット206に収納されている記録媒体205を、ホッピングローラ207によって1枚ずつ分離して搬送する。その後、この記録媒体205を、搬送ローラ208及びピンチローラ209と、レジストローラ210及びピンチローラ211とによって、プロセスユニット201へと搬送する。   Here, the operation of the image forming apparatus 200 having such a configuration will also be described. First, the image forming apparatus 200 transports the recording medium 205 stored in the recording medium cassette 206 one by one by the hopping roller 207. Thereafter, the recording medium 205 is conveyed to the process unit 201 by the conveying roller 208 and the pinch roller 209, and the registration roller 210 and the pinch roller 211.

つづいて、画像形成装置200は、プロセスユニット201〜204のそれぞれの感光体ドラム250と転写ローラ212との間で記録媒体205を挟持して搬送しながら、記録媒体205に各色のトナー像を順に重ねて転写していき、その後、この記録媒体205を定着装置213へと搬送する。   Subsequently, the image forming apparatus 200 sequentially transfers the toner images of the respective colors onto the recording medium 205 while sandwiching and transporting the recording medium 205 between the respective photosensitive drums 250 and the transfer rollers 212 of the process units 201 to 204. The recording medium 205 is transported to the fixing device 213 after the transfer.

そして、画像形成装置200は、定着装置213によってトナー像を記録媒体205に定着させた後、排出ローラ214及びピンチローラ215と、排出ローラ216及びピンチローラ217とによって、記録媒体205を記録媒体スタッカ218へと搬送して排出する。   The image forming apparatus 200 fixes the toner image on the recording medium 205 by the fixing device 213, and then uses the discharge roller 214 and the pinch roller 215 and the discharge roller 216 and the pinch roller 217 to move the recording medium 205 to the recording medium stacker. It is conveyed to 218 and discharged.

このような動作によって、画像形成装置200は、記録媒体205上に画像を形成(つまり画像を印刷)するようになっている。このように第2の実施の形態では、感光体ドラム250の表面に正確な静電潜像を形成することができる光学ヘッド1を、画像形成装置200のプロセスユニット201〜204のそれぞれの露光装置252に用いることで、一段と高品質な画像を形成する画像形成装置200を実現できる。   By such an operation, the image forming apparatus 200 forms an image on the recording medium 205 (that is, prints the image). As described above, in the second embodiment, the optical head 1 capable of forming an accurate electrostatic latent image on the surface of the photosensitive drum 250 is used as the exposure apparatus of each of the process units 201 to 204 of the image forming apparatus 200. By using the image forming apparatus 252, it is possible to realize the image forming apparatus 200 that forms a higher quality image.

[3.他の実施の形態]
[3−1.他の実施の形態1]
尚、上述した第1の実施の形態では、接着剤11を、支持部材4の外側から隙間10に充填するようにしたが、これに限らず、支持部材4の内側から隙間10に充填するようにしてもよい。この場合、例えば、支持部材4の開口部4Bを上に向けた状態で、接着剤11を支持部材4の内側から隙間10に充填したとすると、図6に示すように、接着剤11は、例えば、支持部材4の内側(すなわち塗布した側)に多くはみ出して固化することになる。この場合、封止剤14を、接着剤11を塗布した側とは反対側である支持部材4の外側から隙間10に塗布するようにすればよい。
[3. Other Embodiments]
[3-1. Other Embodiment 1]
In the first embodiment described above, the adhesive 11 is filled into the gap 10 from the outside of the support member 4. However, the present invention is not limited to this, and the gap 10 is filled from the inside of the support member 4. It may be. In this case, for example, when the adhesive 11 is filled into the gap 10 from the inside of the support member 4 with the opening 4B of the support member 4 facing upward, as shown in FIG. For example, a large amount protrudes inside the support member 4 (that is, the coated side) and solidifies. In this case, the sealing agent 14 may be applied to the gap 10 from the outside of the support member 4 on the side opposite to the side on which the adhesive 11 is applied.

また、上述した第1の実施の形態では、接着剤11が支持部材4の内側より外側に多くはみ出した状態で固化するようになっていたが、接着剤11の粘性や充填量などが第1の実施の形態とは異なっていれば、接着剤11を支持部材4の外側から隙間10に充填した後、接着剤11が支持部材4の外側より内側に多くはみ出した状態で固化する場合もあり得る。このように、接着剤11が支持部材4の外側より内側に多くはみ出した状態で固化する場合も、図6に示すように、支持部材4の外側で封止剤14により隙間10と接着剤11とを被覆するようにすればよい。   Further, in the first embodiment described above, the adhesive 11 is solidified in a state where the adhesive 11 protrudes to the outside from the inside of the support member 4. However, the viscosity and the filling amount of the adhesive 11 are the first. If the adhesive 11 is filled into the gap 10 from the outside of the support member 4, the adhesive 11 may solidify in a state where the adhesive 11 protrudes more inside than the outside of the support member 4. obtain. In this way, even when the adhesive 11 is solidified in a state where it protrudes more inside than the outside of the support member 4, as shown in FIG. 6, the gap 10 and the adhesive 11 are sealed by the sealant 14 outside the support member 4. And so on.

[3−2.他の実施の形態2]
さらに、上述した第1の実施の形態では、接着剤11が隙間10から支持部材4の外側と内側の両方にはみ出して固化するようになっていたが、接着剤11の粘性や充填量が、第1の実施の形態とは異なっていれば、接着剤11が隙間10から支持部材4の外側と内側のうちの一方にのみはみ出して固化する場合もあり得る。この場合、例えば、接着剤11が支持部材4の外側にのみはみ出して固化するのであれば、接着剤11が多くはみ出している側の反対側となる支持部材4の内側で封止剤14により隙間10と接着剤11とを被覆するようにすればよい。
[3-2. Other Embodiment 2]
Furthermore, in the first embodiment described above, the adhesive 11 protrudes from both the outer side and the inner side of the support member 4 from the gap 10 and solidifies. However, the viscosity and the filling amount of the adhesive 11 are If different from the first embodiment, the adhesive 11 may protrude from the gap 10 to only one of the outside and the inside of the support member 4 and solidify. In this case, for example, if the adhesive 11 protrudes only to the outside of the support member 4 and solidifies, the gap between the sealant 14 is formed inside the support member 4 on the side opposite to the side where the adhesive 11 protrudes largely. 10 and the adhesive 11 may be covered.

[3−3.他の実施の形態3]
さらに、上述した第1の実施の形態では、光学ヘッド1に本発明を適用した。これに限らず、発光素子から放射される光を光学系を通して出射する光学ヘッドであって、光学系と支持部材とが光学系と支持部材との隙間に充填された接着剤により固定されるものであれば、光学ヘッド1とは構成が異なる光学ヘッドに本発明を適用してもよい。
[3-3. Other Embodiment 3]
Furthermore, in the first embodiment described above, the present invention is applied to the optical head 1. Not limited to this, an optical head that emits light emitted from a light emitting element through an optical system, in which the optical system and a support member are fixed by an adhesive filled in a gap between the optical system and the support member If so, the present invention may be applied to an optical head having a configuration different from that of the optical head 1.

さらに、上述した第2の実施の形態では、光学ヘッド1を露光装置252に用いた画像形成装置200に本発明を適用したが、これに限らず、発光素子から放射される光を光学系を通して出射する光学ヘッドであって、光学系と支持部材とが光学系と支持部材との隙間に充填された接着剤により固定される光学ヘッドを備えるものであれば、画像形成装置200とは異なる構成の画像形成装置にも適用できる。具体的には、プリンタ、ファクシミリ、MFP(Multi Function Product:複合機)など、様々な画像形成装置に適用できる。   Furthermore, in the above-described second embodiment, the present invention is applied to the image forming apparatus 200 using the optical head 1 as the exposure apparatus 252. However, the present invention is not limited to this, and light emitted from the light emitting element is transmitted through the optical system. A configuration different from that of the image forming apparatus 200 as long as the optical head emits an optical head that includes an optical head that is fixed by an adhesive filled in a gap between the optical system and the support member. The present invention can also be applied to other image forming apparatuses. Specifically, the present invention can be applied to various image forming apparatuses such as a printer, a facsimile, and an MFP (Multi Function Product).

[3−4.他の実施の形態4]
さらに、上述した第1の実施の形態では、発光素子ユニットと光学系とを支持する支持部材の具体例として、支持部材4を用いたが、これに限らず、光学系を挿通する挿通孔が、光学系の入射面と出射面との距離より薄い部分に形成されているものであれば、支持部材4とは異なる形状、サイズ、材質の支持部材を用いるようにしてもよい。
[3-4. Other Embodiment 4]
Furthermore, in the first embodiment described above, the support member 4 is used as a specific example of the support member that supports the light emitting element unit and the optical system. However, the present invention is not limited to this, and an insertion hole through which the optical system is inserted is used. A support member having a shape, size, and material different from that of the support member 4 may be used as long as it is formed in a portion thinner than the distance between the entrance surface and the exit surface of the optical system.

さらに、上述した第1の実施の形態では、支持部材に光学系を固定する固定剤の具体例として、UV硬化型接着剤でなる接着剤11を用いたが、これに限らず、UV硬化型接着剤と同等の性能を有するものであれば、UV硬化型接着剤以外の固定剤を用いるようにしてもよい。   Furthermore, in the above-described first embodiment, the adhesive 11 made of a UV curable adhesive is used as a specific example of the fixing agent that fixes the optical system to the support member. A fixing agent other than the UV curable adhesive may be used as long as it has performance equivalent to that of the adhesive.

さらに、上述した第1の実施の形態では、支持部材と光学系の隙間と、この隙間で固化している固定剤とを被覆する被覆剤の具体例として、シリコーン封止剤でなる封止剤14を用いたが、これに限らず、発光素子から発せられる光を遮断する性質を持つものであれば、シリコーン封止剤以外の被覆剤を用いるようにしてもよい。   Furthermore, in the first embodiment described above, as a specific example of the coating agent that covers the gap between the support member and the optical system and the fixing agent solidified in the gap, a sealant made of a silicone sealant However, the present invention is not limited to this, and a coating agent other than a silicone sealant may be used as long as it has a property of blocking light emitted from the light emitting element.

[3−5.他の実施の形態5]
さらに、本発明は、上述した各実施の形態に限定されるものではない。すなわち本発明は、上述した第1乃至第4の実施の形態と他の実施の形態の一部または全部を任意に組み合わせた実施の形態や、一部を抽出した実施の形態にもその適用範囲が及ぶものである。
[3-5. Other Embodiment 5]
Furthermore, the present invention is not limited to the above-described embodiments. That is, the present invention can be applied to an embodiment in which a part or all of the first to fourth embodiments described above and other embodiments are arbitrarily combined, and an embodiment in which a part is extracted. It extends.

本発明は、光学ヘッド、及び光学ヘッドを有する種々の画像形成装置で広く利用することができる。   The present invention can be widely used in an optical head and various image forming apparatuses having the optical head.

1、100、120……光学ヘッド、2……発光素子アレイチップ、3、301……光学系、4、300……支持部材、5……実装基板、10、302……隙間、11、303……接着剤、14、304……封止剤、200……画像形成装置、250……感光体ドラム、252……露光装置。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,100,120 ... Optical head, 2 ... Light emitting element array chip, 3, 301 ... Optical system, 4,300 ... Supporting member, 5 ... Mounting substrate, 10, 302 ... Gap, 11, 303 ... Adhesive, 14, 304... Sealant, 200... Image forming apparatus, 250... Photosensitive drum, 252.

Claims (11)

発光素子ユニットと、光学系と、前記発光素子ユニット及び前記光学系を支持する支持部材とを有する光学ヘッドであって、
前記支持部材は、
厚さが前記光学系の入射面と出射面との距離より薄い部分に、前記光学系を挿通する挿通孔が形成されていて、
前記光学系は、
前記支持部材とは接触しないようにして前記挿通孔に挿通され、前記光学系と前記支持部材との隙間に充填された固定剤によって前記支持部材に固定されていて、
前記発光素子ユニットは、
前記支持部材における、当該支持部材に固定された前記光学系の入射面と対向する位置に固定されていて、
前記隙間に充填された固定剤は、
前記隙間から前記光学系の出射面側と入射面側の両方もしくはどちらか一方にはみ出した状態で固化していて、
前記隙間から前記固定剤がより多くはみ出している側の反対側において、前記隙間と前記固定剤とが被覆剤により被覆されている
ことを特徴とする光学ヘッド。
An optical head having a light emitting element unit, an optical system, and a support member that supports the light emitting element unit and the optical system,
The support member is
In a portion where the thickness is thinner than the distance between the entrance surface and the exit surface of the optical system, an insertion hole for inserting the optical system is formed,
The optical system is
Inserted into the insertion hole so as not to contact the support member, and fixed to the support member by a fixing agent filled in a gap between the optical system and the support member,
The light emitting element unit is:
The support member is fixed at a position facing the incident surface of the optical system fixed to the support member,
The fixing agent filled in the gap is
Solidified in a state protruding from both or one of the exit surface side and the entrance surface side of the optical system from the gap,
The optical head, wherein the gap and the fixing agent are covered with a coating agent on a side opposite to a side where the fixing agent protrudes more from the gap.
前記被覆剤が、前記発光素子ユニットから発せられる光を遮断する性質を持つ
ことを特徴とする請求項1に記載の光学ヘッド。
The optical head according to claim 1, wherein the coating agent has a property of blocking light emitted from the light emitting element unit.
前記発光素子ユニットから発せられる光のうち、前記光学系に入射されずに前記隙間へ到達する光が前記隙間及び前記隙間に充填された固定剤を通過しないように、前記隙間と前記固定剤とが前記被覆剤により被覆されている
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の光学ヘッド。
Of the light emitted from the light emitting element unit, the light that reaches the gap without being incident on the optical system does not pass through the gap and the fixing agent filled in the gap. The optical head according to claim 1, wherein the optical head is coated with the coating agent.
前記被覆剤は、シリコーン封止剤である
ことを特徴とする請求項2又は3に記載の光学ヘッド。
The optical head according to claim 2, wherein the coating agent is a silicone sealant.
前記固定剤は、UV照射によって固化するUV硬化型接着剤である
ことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の光学ヘッド。
The optical head according to claim 1, wherein the fixing agent is a UV curable adhesive that is solidified by UV irradiation.
前記支持部材は、厚さが前記光学系の入射面と出射面との距離より薄い金属板を折り曲げて形成された部材である
ことを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の光学ヘッド。
The optical device according to claim 1, wherein the support member is a member formed by bending a metal plate having a thickness smaller than a distance between an incident surface and an output surface of the optical system. head.
前記光学系は、屈折率分布レンズアレイである
ことを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の光学ヘッド。
The optical head according to claim 1, wherein the optical system is a gradient index lens array.
前記発光素子ユニットから発せられた光を前記光学系を通過させて外部の像担持体に照射することで当該像担持体に静電潜像を形成する
ことを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の光学ヘッド。
8. The electrostatic latent image is formed on the image carrier by irradiating light emitted from the light emitting element unit to an external image carrier through the optical system. The optical head according to any one of the above.
請求項1〜7のいずれかに記載の光学ヘッドを有する画像形成装置。   An image forming apparatus comprising the optical head according to claim 1. 発光素子ユニットと、光学系と、前記発光素子ユニット及び前記光学系を支持する支持部材とを有する光学ヘッドの製造方法であって、
厚さが前記光学系の入射面と出射面との距離より薄い部分に前記光学系を挿通する挿通孔が形成された前記支持部材の挿通孔に、前記光学系を前記支持部材とは接触しないように挿通し、
前記支持部材の挿通孔に挿通された前記光学系と前記支持部材との隙間に、前記光学系の出射面側又は入射面側から固定剤を充填して当該固定剤を固化させることにより前記光学系を前記支持部材に固定し、
前記固定剤を充填した側の反対側から、前記隙間と前記固定剤とを被覆するように被覆剤を塗布し、
前記支持部材における、当該支持部材に固定された前記光学系の入射面と対向する位置に前記発光素子ユニットを固定する
ことを特徴とする光学ヘッドの製造方法。
A method of manufacturing an optical head having a light emitting element unit, an optical system, and a support member that supports the light emitting element unit and the optical system,
The optical system is not in contact with the support member in the insertion hole of the support member in which an insertion hole for inserting the optical system is formed in a portion whose thickness is thinner than the distance between the incident surface and the output surface of the optical system. So that
Filling the gap between the optical system inserted through the insertion hole of the support member and the support member with a fixing agent from the exit surface side or the entrance surface side of the optical system to solidify the fixing agent, the optical Fixing the system to the support member;
From the opposite side of the side filled with the fixing agent, a coating agent is applied so as to cover the gap and the fixing agent,
The method of manufacturing an optical head, wherein the light emitting element unit is fixed to a position of the support member that faces an incident surface of the optical system fixed to the support member.
前記固定剤を、前記隙間から前記光学系の出射面側と入射面側の両方もしくはどちらか一方にはみ出した状態で、且つ前記光学系の出射面側と入射面側のうち、前記固定剤を充填した側により多くはみ出した状態で固化させる
ことを特徴とする請求項10に記載の光学ヘッドの製造方法。
In a state where the fixing agent protrudes from the gap to both or one of the exit surface side and the entrance surface side of the optical system, and out of the exit surface side and the entrance surface side of the optical system, the fixative agent is The method of manufacturing an optical head according to claim 10, wherein the solidification is performed in a state of being protruded more on a filled side.
JP2016036239A 2016-02-26 2016-02-26 Optical head, image formation apparatus and manufacturing method of optical head Pending JP2017149122A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016036239A JP2017149122A (en) 2016-02-26 2016-02-26 Optical head, image formation apparatus and manufacturing method of optical head

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016036239A JP2017149122A (en) 2016-02-26 2016-02-26 Optical head, image formation apparatus and manufacturing method of optical head

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2017149122A true JP2017149122A (en) 2017-08-31

Family

ID=59741453

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016036239A Pending JP2017149122A (en) 2016-02-26 2016-02-26 Optical head, image formation apparatus and manufacturing method of optical head

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2017149122A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7760224B2 (en) Exposure device and image forming apparatus with supporting member for focusing lens and light emitting element array
US20120075403A1 (en) Exposure device, led head and image forming device
JP5363942B2 (en) Exposure apparatus and image forming apparatus
US10009501B2 (en) Optical print head, image forming apparatus, and method of manufacturing the optical print head
US10691041B2 (en) Exposure device, reading head, image formation apparatus, and image reading apparatus
JP6835440B2 (en) Lens unit, print head, image sensor head, image forming device and image reading device
US10356270B2 (en) Lens unit, LED head, exposure device, and image formation apparatus
JP2014162202A (en) Method of producing exposure device
US10281835B2 (en) Exposure device and image formation apparatus having cut fringe holding member
JP2017119426A (en) Exposure equipment, image formation device, and manufacturing method of exposure equipment
JP2017149122A (en) Optical head, image formation apparatus and manufacturing method of optical head
JP2016186580A (en) Lens array unit, image forming apparatus, and manufacturing method of lens array unit
US9338890B2 (en) Semiconductor device, and image forming apparatus and image reading apparatus using the same
JP2019142167A (en) Optical head, image processing apparatus and image forming apparatus
US10372059B2 (en) Lens unit, optical head and image formation apparatus
US9019331B2 (en) Optical scanner and image forming device provided with the optical scanner
JP2014162203A (en) Exposure device, image formation device, and method for manufacturing exposure device
JP2018183945A (en) Exposure head and image formation device
JP2016060060A (en) Semiconductor device, image forming device, and image reading device
JP6699542B2 (en) Exposure device Image forming device
JP7027868B2 (en) Light emitting board, exposure device and image forming device
JP2017119374A (en) Exposure device, image formation device, and image reading device
JP6299271B2 (en) Print head and image forming apparatus
JP2017119365A (en) Exposure equipment, image formation device, manufacturing method of exposure equipment
JP2018051873A (en) Exposure device and image formation apparatus